JP5731034B1 - Coating film forming drying method and coating film forming drying apparatus - Google Patents

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Abstract

【課題】インクジェット塗布装置を用いて基板上に塗布膜を形成して乾燥する過程において、基板上で塗布膜が外周側に広がろうとする現象、並びにコーヒーリング現象が生じる事態を有効に回避する。【解決手段】塗布装置を用いて基板2上に膜液6を吐出する膜液吐出工程と、膜液吐出工程を終えて基板2上に形成された流動性を有する塗布膜7を乾燥する塗布膜乾燥工程とを備え、前記膜液吐出工程で、塗布装置としてインクジェット塗布装置1を用いると共に、前記塗布膜乾燥工程で、インクジェット塗布装置1による膜液6の吐出を終えて基板2上に形成された流動性を有する塗布膜7を10℃〜40℃の温度雰囲気中で減圧乾燥する。【選択図】図9In the process of forming a coating film on a substrate using an inkjet coating apparatus and drying, the phenomenon that the coating film tends to spread on the outer peripheral side on the substrate and the situation where the coffee ring phenomenon occurs are effectively avoided. . SOLUTION: A film liquid discharging process for discharging a film liquid 6 onto a substrate 2 using a coating apparatus, and a coating for drying a fluidized coating film 7 formed on the substrate 2 after the film liquid discharging process is completed. A film drying step, and using the ink jet coating apparatus 1 as a coating device in the film liquid discharging step, and forming the film liquid 6 on the substrate 2 by discharging the film liquid 6 by the ink jet coating apparatus 1 in the coating film drying step. The applied coating film 7 having fluidity is dried under reduced pressure in a temperature atmosphere of 10 ° C. to 40 ° C. [Selection] Figure 9

Description

本発明は、シリコンウエハ、炭化ケイ素ウエハ、ガラス基板、樹脂基板または金属基板等に塗布膜を形成して乾燥させるための技術に関する。   The present invention relates to a technique for forming and drying a coating film on a silicon wafer, a silicon carbide wafer, a glass substrate, a resin substrate, a metal substrate, or the like.

周知のように、スピンコーティング法は、シリコンウエハ等の円板状の基板上に膜を形成するための代表的な手法として広く採用されている。このスピンコーティング法では、ウエハを回転させることで膜液が遠心力でウエハから外方周辺に飛散するため、ウエハ上の膜形成に使用される膜液の使用効率(残留膜液)は、10〜30%となり、大きな無駄が生じているのが実情である。   As is well known, the spin coating method is widely adopted as a typical method for forming a film on a disk-shaped substrate such as a silicon wafer. In this spin coating method, when the wafer is rotated, the film liquid is scattered from the wafer to the outer periphery by centrifugal force. Therefore, the use efficiency (residual film liquid) of the film liquid used for film formation on the wafer is 10 The actual situation is that there is a large waste of -30%.

このような問題に対処するために、特許文献1の段落[0007]には、スピンコーティング法によらない手法として、ウエハの上方に設けたノズルの吐出孔からレジスト液を供給しながら該ノズルをX方向に往復させ、且つウエハをY方向に間欠送りすることが記載されている。さらに、ウエハの外周端部(周縁)や裏面にレジスト液が付着することを防止するために、ウエハの回路形成領域以外の部分をマスクで覆うことも記載されている。   In order to deal with such a problem, in paragraph [0007] of Patent Document 1, as a technique not based on the spin coating method, the nozzle is set while supplying a resist solution from a nozzle discharge hole provided above the wafer. The document describes reciprocating in the X direction and intermittently feeding the wafer in the Y direction. Further, it is also described that a portion other than the circuit formation region of the wafer is covered with a mask in order to prevent the resist solution from adhering to the outer peripheral edge (periphery) and the back surface of the wafer.

さらに、特許文献2の段落[0027]には、ノズルから落下してくる塗布液を受け止めてウエハの外縁領域への塗布液の供給を防ぐ一対の液受け部材が設けられており、この一対の液受け部材はX方向間隔が可変であり、且つ、この一対の液受け部材の先端部は、ウエハのY方向位置に関わらず、ウエハの外縁より僅かに内側に位置するように調整することが記載されている。   Further, paragraph [0027] of Patent Document 2 is provided with a pair of liquid receiving members that receive the coating liquid falling from the nozzle and prevent the supply of the coating liquid to the outer edge region of the wafer. The distance between the liquid receiving members is variable in the X direction, and the tip portions of the pair of liquid receiving members can be adjusted so as to be positioned slightly inside the outer edge of the wafer regardless of the position in the Y direction of the wafer. Have been described.

また、特許文献2の段落[0050]および図12には、塗布液ノズルには多数の吐出口がウエハの直径に相当する長さに亘って一列に並んでおり、塗布液を吐出口から吐出させながらウエハの一端側から他端側に並進運動して、塗布液のスキャン塗布を行うことが記載されている。この場合も、上記と同様に、多数の吐出口から落下してくる塗布液を受け止めてウエハの外縁領域への塗布液の供給を防ぐ一対の液受け部材が設けられている筈である。   Further, in paragraph [0050] and FIG. 12 of Patent Document 2, a large number of discharge ports are arranged in a line over the length corresponding to the diameter of the wafer in the coating solution nozzle, and the coating solution is discharged from the discharge port. In addition, it is described that the coating solution is scanned and applied by translational movement from one end side to the other end side of the wafer. In this case as well, a pair of liquid receiving members that receive the coating liquid falling from a large number of discharge ports and prevent the supply of the coating liquid to the outer edge region of the wafer should be provided.

特開2001−237179号公報JP 2001-237179 A 国際公開WO2005/034228A1International Publication WO2005 / 034228A1 特開2009−10085号公報JP 2009-10085 A

ところで、上述の特許文献1、2に開示された構成は何れも、ノズル(吐出口)から落下した膜液がウエハの外周端部から裏面に達することを防止するために、マスクや液受け部材が必要になり、ウエハ周辺の装置構造が複雑になるという問題を有する。しかも、これらの特許文献1、2に開示された構成によるにしても、膜液の使用効率を略100%にすることができないという問題をも有している。   By the way, in any of the configurations disclosed in Patent Documents 1 and 2 described above, in order to prevent the film liquid dropped from the nozzle (ejection port) from reaching the back surface from the outer peripheral end of the wafer, a mask or a liquid receiving member is used. Is required, and the structure of the device around the wafer is complicated. Moreover, even with the configurations disclosed in these Patent Documents 1 and 2, there is also a problem that the use efficiency of the membrane liquid cannot be made substantially 100%.

そこで、本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、ピエゾ式のインクジェット塗布装置を用いてウエハ上に塗布膜を形成することを見出した。このインクジェット塗布装置を用いる手法によれば、上述のウエハ周辺の装置構造の複雑化を有効に回避できると共に、膜液の使用効率を略100%にできるという利点を有する。しかしながら、この手法によるにしても、未だ解決すべき問題が残存している。   As a result of extensive research, the present inventor has found that a coating film is formed on a wafer using a piezo-type ink jet coating apparatus. According to the method using the ink jet coating apparatus, there is an advantage that it is possible to effectively avoid the complexity of the apparatus structure around the wafer and to make the use efficiency of the film solution approximately 100%. However, even with this method, problems to be solved still remain.

すなわち、上記の特許文献1、2に開示されたノズルの膜液の吐出通路は、インクジェット塗布装置の場合のようにピエゾ素子を通過して膜液を吐出させるというような制約を受けることはなく、また上記のスピンコーティング法で使用されるノズルも同様にしてピエゾ素子による制約を受けることがない。そのため、これら従来の手法では、ノズルから高粘度の膜液を吐出して、ウエハ上に吐出直後に比較的高粘度の塗布膜を形成することができる。例えば、上記のスピンコーティング法では、比較的高粘度の膜液を吐出できることに加えて、ウエハを回転させながら膜液を吐出して塗布膜を形成するものであるため、ウエハの回転に伴って吐出直後に塗布膜の乾燥が既に始まっている。そのため、塗布膜の粘度が、数千mPa・sの高粘度の状態で、バックリンスやエッジリンスを行って、ウエハの外周端部及びその裏面側に回り込んだ不要な塗布膜を除去することで、塗布膜の外周端部をシャープに仕上げることができる。   That is, the nozzle film liquid discharge passages disclosed in Patent Documents 1 and 2 are not restricted to discharge the film liquid through the piezo element as in the case of the ink jet coating apparatus. Similarly, the nozzle used in the above spin coating method is not restricted by the piezoelectric element. Therefore, in these conventional methods, a high-viscosity film liquid can be discharged from a nozzle, and a relatively high-viscosity coating film can be formed on the wafer immediately after discharge. For example, in the above spin coating method, in addition to being able to discharge a relatively high viscosity film liquid, the film liquid is discharged while rotating the wafer to form a coating film. Immediately after the discharge, the coating film has already been dried. Therefore, back coating or edge rinsing is performed in a state where the coating film has a high viscosity of several thousand mPa · s to remove unnecessary coating films that have wrapped around the outer peripheral edge of the wafer and the back surface thereof. Thus, the outer peripheral edge of the coating film can be sharpened.

これに対して、インクジェット塗布装置を用いてウエハ上に塗布膜を形成する手法では、既述のようにピエゾ素子による制約を受けるため、膜液の吐出通路を細くする必要がある。そして、そのような状態の下で、膜液の詰まりなどを防止して適正に膜液を吐出するためには、膜液の粘度を例えば、6〜20mPa・s程度まで低くしなければならない。   On the other hand, in the method of forming a coating film on a wafer using an ink jet coating apparatus, since it is restricted by the piezo element as described above, it is necessary to make the discharge path of the film liquid narrow. In such a state, in order to prevent clogging of the film liquid and properly discharge the film liquid, the viscosity of the film liquid must be lowered to, for example, about 6 to 20 mPa · s.

一方、従来においては、ウエハ上への成膜の手法に関係なく、塗布膜の乾燥は、例えば特許文献3に開示されているように、ヒータにより加熱された処理室(チャンバー)内にウエハを投入して塗布膜を熱乾燥させたり、ホットプレートを用いてウエハ上の塗布膜を熱乾燥させることが行われていた。それにも関わらず、インクジェット塗布装置によって塗布されて乾燥工程が行われる前の塗布膜(膜液)は、上述のように粘度が6〜20mPa・s程度の低い値を示している。   On the other hand, conventionally, regardless of the method of film formation on a wafer, the coating film is dried by, for example, placing the wafer in a processing chamber (chamber) heated by a heater as disclosed in Patent Document 3. It has been practiced to heat and dry the coated film, or to thermally dry the coated film on the wafer using a hot plate. Nevertheless, the coating film (film solution) before being applied by the ink jet coating apparatus and subjected to the drying process has a low viscosity of about 6 to 20 mPa · s as described above.

そのため、図14に示すように基板2w上の内周側から外周側にかけて厚みが均一に塗布された塗布膜7wであっても、このように粘度が低い場合には、上記従来の熱乾燥工程における熱に起因して、粘度がさらに低くなり塗布膜が外周側に広がろうとすると同時に、図15に示すように基板2wの外周側端部で符号7zで示すように塗布膜の厚みが極端に厚くなり、局部的に大きく隆起した状態となる。このような現象は、一般に、コーヒーリング現象と呼ばれている。   Therefore, as shown in FIG. 14, even when the coating film 7w is uniformly coated from the inner peripheral side to the outer peripheral side on the substrate 2w, when the viscosity is low as described above, the conventional heat drying step described above is used. At the same time, the coating film tends to spread to the outer peripheral side due to the heat in the film, and at the same time, as shown in FIG. It becomes thicker and becomes a state where it is greatly raised locally. Such a phenomenon is generally called a coffee ring phenomenon.

従って、インクジェット塗布装置を用いる手法では、従来のあらゆる手法と比較して、ウエハ周辺の装置構成の簡素化が図られ、且つ、膜液の使用効率を略100%にできるという極めて重要な利点を有するにも関わらず、上述のように、熱乾燥に起因して塗布膜が外周側に広がろうとすると同時に、コーヒーリング現象が生じるという致命的な欠点が存在する。そして、これらの欠点に起因して、ウエハ上で最終的に得られる塗布膜の品質が低下するという問題を招く。   Therefore, the method using the ink jet coating apparatus has a very important advantage that the apparatus configuration around the wafer can be simplified and the use efficiency of the film solution can be reduced to about 100% as compared with all conventional techniques. In spite of having it, as described above, the coating film tends to spread to the outer peripheral side due to thermal drying, and at the same time, there is a fatal defect that a coffee ring phenomenon occurs. And, due to these drawbacks, the quality of the coating film finally obtained on the wafer is deteriorated.

なお、上述のシリコンウエハに限らず、炭化ケイ素(SiC)からなるウエハや、樹脂、ガラスまたは金属からなる基板、さらには、矩形や多角形などの角板状をなす基板についても、上記と同様の問題が起こり得るが、このような基板においても、既述の問題を回避するための手法は、何ら見出されていないのが実情である。   Not only the silicon wafer described above, but also a wafer made of silicon carbide (SiC), a substrate made of resin, glass or metal, and a substrate having a square plate shape such as a rectangle or a polygon are the same as above. However, even in such a substrate, no method for avoiding the above-described problem has been found.

本発明は、上記事情に鑑み、インクジェット塗布装置を用いて基板上に塗布膜を形成して乾燥する過程において、基板上で塗布膜が外周側に広がろうとする現象、並びにコーヒーリング現象が生じる事態を、有効に回避することを課題とする。さらに、本発明は、既述の問題を回避するために減圧乾燥を採用した場合における減圧乾燥用装置のコストの削減、真空源の有効活用、並びに真空源の小型化或いは省能力化を図ることをも課題とする。 In the present invention, in view of the above circumstances, in the process of forming a coating film on a substrate using an inkjet coating apparatus and drying, a phenomenon that the coating film tends to spread to the outer peripheral side on the substrate and a coffee ring phenomenon occur. The problem is to avoid the situation effectively. Furthermore, the present invention aims to reduce the cost of a vacuum drying apparatus when vacuum drying is employed in order to avoid the above-described problems, to effectively use a vacuum source, and to reduce the size or capacity of the vacuum source. Is also an issue.

上記課題を解決するために創案された本発明に係る方法は、塗布装置を用いて基板上に膜液を吐出する膜液吐出工程と、前記膜液吐出工程を終えて前記基板上に形成された流動性を有する塗布膜を乾燥する塗布膜乾燥工程とを備えた塗布膜形成乾燥方法であって、前記膜液吐出工程で、前記塗布装置としてインクジェット塗布装置を用いると共に、前記塗布膜乾燥工程で、前記インクジェット塗布装置による膜液の吐出を終えて基板上に形成された流動性を有する塗布膜を10℃〜40℃の温度雰囲気中で減圧乾燥するに際して、一台の真空源につき前記減圧乾燥を実行するためのチャンバーを複数備え、先行するチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止した時点で、後続のチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止することに特徴づけられる。 The method according to the present invention, which was created to solve the above-described problems, is formed on the substrate after the film liquid discharging step of discharging the film liquid onto the substrate using a coating apparatus and after the film liquid discharging step. A coating film forming and drying method comprising drying a coating film having fluidity, wherein the coating liquid drying process uses an inkjet coating apparatus as the coating apparatus, and the coating film drying process When the fluidized coating film formed on the substrate after the discharge of the film liquid by the inkjet coating apparatus is dried under reduced pressure in a temperature atmosphere of 10 ° C. to 40 ° C., the reduced pressure per unit of vacuum source There are a plurality of chambers for performing drying, and when the operation for reducing the pressure in the preceding chamber is started and the pressure reducing operation is stopped by reaching the set pressure in the chamber, the subsequent chambers are stopped. Started and the chamber an operation of reducing the pressure in bar is marked particular feature stops its depressurization operation by reaching at the set pressure.

このような構成によれば、膜液吐出工程で、インクジェット塗布装置を用いて膜液を基板上に吐出した場合には、流動性を有し且つ粘性の低い塗布膜が基板上に形成される。しかし、その後の塗布膜乾燥工程では、熱乾燥ではなく、10℃〜40℃の温度雰囲気中で、減圧して乾燥が行われる。そして、この温度雰囲気は、常温もしくは常温に近い温度雰囲気であることから、塗布膜の粘性がさらに低くなることが抑止されると共に、減圧に起因して、温度が低い塗布膜であってもその溶剤分を蒸発させることができ、これらの相乗効果によって、適正な乾燥が行われる。すなわち、膜液吐出工程で、基板上に形成された流動性を有する塗布膜は、粘度が低くならず、且つ、減圧によって塗布膜の溶剤分の蒸発温度が低くなるため、塗布膜の粘度が変わることなく溶剤分が蒸発して乾燥が進行していくことになる。その結果、基板上における塗布膜の外周部の広がりが抑制されると共に、コーヒーリング現象を招くおそれもなくなる。しかも、塗布膜の粘度が変わらずに溶剤分が蒸発するため、塗布膜の移動が生じなくなり、これに伴って、基板の内周側から外周側に亘って均一な厚みの塗布膜が形成される。この場合、減圧乾燥を行う場合の温度雰囲気が40℃を超えると、基板上の流動性を有する塗布膜の粘性が低くなり、塗布膜の外周部の広がりやコーヒーリング現象の確実な阻止が困難になる一方、10℃未満にしようとすると、大型の冷却装置が別途必要になるなどして、装置の大幅な複雑化や、塗布膜の乾燥に要するコストが高く付く。しかしながら、10℃〜40℃の温度範囲であれば、このような不具合を回避する上で有利となる。以上のような観点から、減圧乾燥を行う場合の温度範囲は、23℃±10℃であることがより好ましく、23℃±5℃であることがさらに好ましい。   According to such a configuration, when the film liquid is discharged onto the substrate using the ink jet coating apparatus in the film liquid discharging step, a fluid and low-viscosity coating film is formed on the substrate. . However, in the subsequent coating film drying step, drying is performed under reduced pressure in a temperature atmosphere of 10 ° C. to 40 ° C. instead of heat drying. And since this temperature atmosphere is a normal temperature or a temperature atmosphere close to normal temperature, it is suppressed that the viscosity of a coating film becomes still lower, and even if it is a coating film with low temperature resulting from pressure reduction, The solvent can be evaporated, and due to these synergistic effects, proper drying is performed. That is, the fluid coating film formed on the substrate in the film liquid discharging step does not have a low viscosity, and the evaporation temperature of the solvent of the coating film is lowered by the reduced pressure. The solvent evaporates and drying proceeds without change. As a result, the spread of the outer peripheral portion of the coating film on the substrate is suppressed, and there is no possibility of causing a coffee ring phenomenon. In addition, since the solvent component evaporates without changing the viscosity of the coating film, the coating film does not move, and accordingly, a coating film having a uniform thickness is formed from the inner circumference side to the outer circumference side of the substrate. The In this case, when the temperature atmosphere in the case of drying under reduced pressure exceeds 40 ° C., the viscosity of the coating film having fluidity on the substrate is lowered, and it is difficult to reliably prevent the outer peripheral portion of the coating film from spreading and the coffee ring phenomenon. On the other hand, if the temperature is set to less than 10 ° C., a large cooling device is required separately, which greatly increases the complexity of the device and the cost required for drying the coating film. However, a temperature range of 10 ° C. to 40 ° C. is advantageous in avoiding such problems. From the above viewpoint, the temperature range when performing vacuum drying is more preferably 23 ° C. ± 10 ° C., and further preferably 23 ° C. ± 5 ° C.

上記の構成において、前記塗布膜乾燥工程で、前記流動性を有する塗布膜を前記減圧乾燥することによって前記塗布膜が流動性を有しなくなった時点で、その塗布膜を120℃〜280℃の温度雰囲気中で熱乾燥することが好ましい。ここで、「塗布膜が流動性を有しなくなった時点」とは、塗布膜には未だ溶剤分が含まれているため押圧すれば容易に変形する状態で、流動しなくなった時点を意味する。   Said structure WHEREIN: At the time of the said coating film becoming non-flowable by drying the said coating film which has the said fluidity | liquidity in the said coating film drying process, the coating film is 120 degreeC-280 degreeC. It is preferable to heat dry in a temperature atmosphere. Here, “the time when the coating film no longer has fluidity” means the time when the coating film no longer flows in a state of being easily deformed if pressed because the coating film still contains a solvent component. .

このようにすれば、上述の減圧乾燥は、塗布膜が流動性を有しなくなる時点まで行われて、その後は、熱乾燥が行われることになるので、その後に自然乾燥を行う場合と比較して時間が大幅に短縮され、効率良く乾燥が終了する。そして、塗布膜が流動しない状態となった後に、熱乾燥が行われるため、塗布膜が外周側に広がったり、コーヒーリング現象を起こしたりせずに、塗布膜の溶剤分がさらに蒸発して、完全に乾燥された良質の塗布膜を得ることが可能となる。従って、熱乾燥を行っている際には、既述の減圧乾燥によって基板上で流動性を有しなくなった塗布膜が再び流動性を有する状態にならないように熱管理を行うことが好ましい。また、熱乾燥を行っている際には、塗布膜が本来所有すべき特性が損なわれないように熱管理を行うことが好ましい。この場合、熱乾燥を行う場合の温度が120℃未満であると、塗布膜の溶剤分を蒸発させるための熱量が不足して、基板の内周側から外周側に亘って均一な厚みの塗布膜を得ることが困難になる一方、280℃を超えると、塗布膜が再び流動性を有する状態になるおそれがあると共に急激に塗布膜の溶剤分が蒸発して高品質の塗布膜を得ることが困難になる。しかしながら、本発明の場合のように120℃〜280℃の温度範囲内にあれば、このような不具合を回避する上で有利となる。以上のような観点から、熱乾燥を行う場合の温度範囲は、150℃〜250℃であることがより好ましい。   In this way, the above-described reduced-pressure drying is performed until the coating film has no fluidity, and after that, heat drying is performed, so that compared with the case where natural drying is performed thereafter. The time is greatly shortened and drying is completed efficiently. Then, after the coating film does not flow, heat drying is performed, so that the coating film spreads to the outer peripheral side, the coffee ring phenomenon does not occur, the solvent content of the coating film further evaporates, It is possible to obtain a good quality coating film that is completely dried. Therefore, when performing thermal drying, it is preferable to perform thermal management so that the coating film that does not have fluidity on the substrate by the above-described reduced-pressure drying does not again have fluidity. Moreover, when performing thermal drying, it is preferable to perform thermal management so that the properties that the coating film should originally possess are not impaired. In this case, if the temperature when performing thermal drying is less than 120 ° C., the amount of heat for evaporating the solvent content of the coating film is insufficient, and the coating has a uniform thickness from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the substrate. While it is difficult to obtain a film, when the temperature exceeds 280 ° C., the coating film may become fluid again, and the solvent content of the coating film is rapidly evaporated to obtain a high-quality coating film. Becomes difficult. However, if it is in the temperature range of 120 ° C. to 280 ° C. as in the case of the present invention, it is advantageous in avoiding such problems. From the above viewpoint, it is more preferable that the temperature range in the case of performing thermal drying is 150 ° C to 250 ° C.

以上の構成において、前記膜液吐出工程を実行する際と、前記塗布膜乾燥工程で前記減圧乾燥を実行する際との少なくとも一方で、前記基板上に形成された塗布膜の少なくとも外周端部を冷却するようにしてもよい。ここで、「冷却する」とは、膜液吐出工程を実行する場合の実際の温度、または減圧乾燥を実行する場合の実際の温度、もしくはその両者の温度のうちの低い方の実際の温度よりも、相対的に低い温度を意味する。従って、上記の実際の温度(冷却前の温度)と、冷却後の温度との双方が、上記の10℃〜40℃の範囲内にあっても、冷却後の温度が冷却前の温度よりも相対的に低くなっていればよく、例えば23℃±5℃を23℃−5℃未満に冷却、または23℃±10℃を23℃−10℃未満に冷却するというような場合をも含む。但し、10℃未満に冷却される場合をも当然に含む。この場合、塗布膜の冷却に使用する冷却装置は、小型で簡易な構造であることが好ましい。   In the above-described configuration, at least one of the outer peripheral end portion of the coating film formed on the substrate is at least one of when performing the film liquid discharge step and when performing the reduced-pressure drying in the coating film drying step. You may make it cool. Here, “cooling” means the actual temperature when performing the membrane liquid discharge process, the actual temperature when performing vacuum drying, or the actual temperature of the lower of the two temperatures. Also means a relatively low temperature. Therefore, even if both the actual temperature (temperature before cooling) and the temperature after cooling are within the range of 10 ° C. to 40 ° C., the temperature after cooling is higher than the temperature before cooling. It may be relatively low, and includes, for example, a case where 23 ° C. ± 5 ° C. is cooled to less than 23 ° C.-5 ° C. or 23 ° C. ± 10 ° C. is cooled to less than 23 ° C.-10 ° C. However, naturally the case where it cools to less than 10 degreeC is also included. In this case, it is preferable that the cooling device used for cooling the coating film has a small and simple structure.

このようにすれば、膜液吐出工程を実行する際の温度や減圧乾燥を実行する際の温度などをそのまま維持しておく場合と比較して、基板上に形成される流動性を有する塗布膜の少なくとも外周端部の粘度を相対的に高くすることができるため、減圧乾燥に要する時間を短縮できる共に、塗布膜の外周側への広がりやコーヒーリング現象を効率良く回避することができる。   In this way, compared with the case where the temperature at the time of performing the film liquid discharge process or the temperature at the time of performing the vacuum drying is maintained as it is, the coating film having fluidity formed on the substrate. Since the viscosity of at least the outer peripheral edge of the film can be relatively increased, the time required for drying under reduced pressure can be shortened, and the spread of the coating film to the outer peripheral side and the coffee ring phenomenon can be efficiently avoided.

以上の構成において、前記塗布膜乾燥工程で、前記チャンバー内における前記減圧動作の停止時からの時間経過に伴って、前記流動性を有する塗布膜の溶剤分が蒸発することで、前記チャンバー内の圧力値が前記設定圧よりも所定圧だけ上昇した場合に、再度、前記チャンバー内を減圧するようにしてもよい。 In the above configuration, in the coating film drying step, prior Symbol over time from the stop of the decompression operation in the chamber, in a Turkey be solvent component evaporates the coating film having the fluidity, the If the value of the pressure in the chamber rises by pressure Tokoro than the set pressure, it may be again pressed reduced the chamber.

このようにすれば、真空源によるチャンバー内の減圧乾燥が中途半端な状態で終了することがなくなり、基板上の塗布膜が流動性を有しなくなるまで、つまり流動性に問題が生じなくなるまで、確実に真空源による減圧乾燥を行うことが可能となる。   In this way, the vacuum drying in the chamber by the vacuum source will not end in a halfway state, until the coating film on the substrate does not have fluidity, that is, until there is no problem with fluidity, It is possible to reliably perform vacuum drying with a vacuum source.

そして、本発明は、前記塗布膜乾燥工程で前記減圧乾燥を実行するためのチャンバーを複数備え、これら複数のチャンバー内を減圧するための真空源を一台備えると共に、これら複数のチャンバー内を前記真空源によって減圧する時期を、チャンバーの相互間で異ならせることを特徴としている。詳しくは、既述のように、減圧乾燥するに際して、一台の真空源につき前記減圧乾燥を実行するためのチャンバーを複数備え、先行するチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止した時点で、後続のチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止することを特徴としている。 The present invention includes a plurality of chambers for performing the reduced-pressure drying in the coating film drying step, a single vacuum source for reducing the pressure in the plurality of chambers, and the inside of the plurality of chambers in the plurality of chambers. It is characterized in that the time when the pressure is reduced by a vacuum source is different between chambers . Specifically, as described above, when vacuum drying is performed, a plurality of chambers for executing the vacuum drying are provided for each vacuum source, and the operation of decompressing the preceding chamber is started and the chamber is set. When the pressure reducing operation is stopped by reaching the pressure, an operation for reducing the pressure in the subsequent chamber is started, and the pressure reducing operation is stopped when the chamber reaches a set pressure.

このようにすれば、減圧乾燥用の複数のチャンバーに対して、真空源(例えば真空ポンプ)を一台備えるだけで済むため、減圧乾燥用装置のコスト削減が図られる。しかも、複数のチャンバー内を一台の真空源によって減圧する時期が、チャンバーの相互間で異なるため、真空源に大きな負担が一挙に集中して掛からなくなり、真空源が有効に活用され、その小型化或いは省能力化が図られる。   In this way, since only one vacuum source (for example, a vacuum pump) is required for a plurality of vacuum drying chambers, the cost of the vacuum drying apparatus can be reduced. In addition, the time to depressurize the multiple chambers with a single vacuum source differs between chambers, so that a large burden is not concentrated on the vacuum source at once, and the vacuum source can be used effectively and its small size. Or capacity saving.

以上の構成において、前記基板は、シリコンウエハまたは炭化ケイ素ウエハであってもよく、或いは、ガラス基板、樹脂基板または金属基板であってもよい。   In the above configuration, the substrate may be a silicon wafer or a silicon carbide wafer, or may be a glass substrate, a resin substrate, or a metal substrate.

上記課題を解決するために創案された本発明に係る装置は、塗布装置を用いて基板上に膜液を吐出すると共に、この膜液の吐出を終えて前記基板上に形成された流動性を有する塗布膜を乾燥するように構成した塗布膜形成乾燥装置であって、前記塗布装置としてインクジェット塗布装置を用いると共に、前記インクジェット塗布装置による膜液の吐出を終えて基板上に形成された流動性を有する塗布膜を10℃〜40℃の温度雰囲気中で減圧乾燥するに際して、一台の真空源につき前記減圧乾燥を実行するためのチャンバーを複数備え、先行するチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止した時点で、後続のチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止するように構成したことに特徴づけられる。 An apparatus according to the present invention, which was created to solve the above-described problems, discharges a film liquid onto a substrate using a coating apparatus, and the fluidity formed on the substrate after the discharge of the film liquid is finished. A coating film forming / drying apparatus configured to dry a coating film having a fluidity formed on a substrate by using an inkjet coating apparatus as the coating apparatus and finishing ejection of a film liquid by the inkjet coating apparatus When a coating film having a pressure is dried under reduced pressure in a temperature atmosphere of 10 ° C. to 40 ° C., a plurality of chambers for executing the reduced pressure drying are provided for one vacuum source, and an operation for reducing the pressure in the preceding chamber is started. And when the pressure reducing operation is stopped by reaching the set pressure in the chamber, the operation for reducing the pressure in the subsequent chamber is started and the pressure in the chamber reaches the set pressure. Characterized in that configured to stop the depressurization operation by.

この装置の構成及び作用効果等は、既述の対応する方法の構成及び作用効果等と実質的に同一であるので、ここではその作用効果等についての説明を省略する。   Since the configuration, operation effect, and the like of this device are substantially the same as the configuration, operation effect, and the like of the corresponding method described above, description of the operation effect and the like is omitted here.

上記の装置の構成において、前記流動性を有する塗布膜を前記減圧乾燥することによって前記塗布膜が流動性を有しなくなった時点で、その塗布膜を120℃〜20℃の温度雰囲気中で熱乾燥するように構成してもよい。 In the above configuration of the apparatus, the at the time when the coating film is lost has fluidity by a coating film having fluidity the vacuum drying, the coating film 120 ° C. to 2 8 0 in a temperature atmosphere of ° C. You may comprise so that it heat-drys.

この装置の構成及び作用効果等も、既述の対応する方法の構成及び作用効果等と実質的に同一であるので、ここではその作用効果等についての説明を省略する。   Since the configuration, operational effects, and the like of this apparatus are substantially the same as the configuration, operational effects, and the like of the corresponding method described above, descriptions of the operational effects and the like are omitted here.

以上のように本発明によれば、インクジェット塗布装置を用いて基板上に塗布膜を形成して乾燥する過程において、常温または常温に近い温度で減圧乾燥するようにしたから、基板上で塗布膜が外周側に広がろうとする現象、並びにコーヒーリング現象が生じる事態を、有効に回避することが可能となる。さらに、本発明によれば、減圧乾燥を採用した場合における減圧乾燥用装置のコストの削減、真空源の有効活用、並びに真空源の小型化或いは省能力化が図られる。 As described above, according to the present invention, in the process of forming a coating film on a substrate using an inkjet coating apparatus and drying, the coating film is dried on the substrate at a room temperature or a temperature close to room temperature. It is possible to effectively avoid the phenomenon of spreading around the outer periphery and the occurrence of the coffee ring phenomenon. Furthermore, according to the present invention, when reduced-pressure drying is employed, the cost of the reduced-pressure drying apparatus can be reduced, the vacuum source can be effectively used, and the vacuum source can be reduced in size or capacity can be saved.

本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the inkjet coating apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置のインクジェットヘッドの下面におけるノズルの配列状態の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the arrangement state of the nozzle in the lower surface of the inkjet head of the inkjet coating apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 図3(a)は、本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置の構成要素であるノズルの膜液吐出方式の第1例を示す概略正面図であり、図3(b)は、本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置の構成要素であるノズルの膜液吐出方式の第2例を示す概略正面図であり、図3(c)は、本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置の構成要素であるノズルの膜液吐出方式の第3例を示す概略正面図である。FIG. 3A is a schematic front view showing a first example of a nozzle film liquid discharge method that is a constituent element of an ink jet coating apparatus among the apparatuses used in the coating film forming and drying method according to the embodiment of the present invention. FIG. 3B is a schematic front view showing a second example of a nozzle film liquid discharge method, which is a constituent element of an ink jet coating apparatus among the apparatuses used in the coating film forming and drying method according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 (c) is a schematic front view showing a third example of a nozzle film liquid discharge method which is a constituent element of an inkjet coating apparatus among apparatuses used in the coating film formation drying method according to the embodiment of the present invention. It is. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置によって基板上に流動性を有する塗布膜が形成された状態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the state by which the coating film which has fluidity | liquidity was formed on the board | substrate by the inkjet coating apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちのインクジェット塗布装置によって基板上に流動性を有する塗布膜が形成された状態を示す部分拡大縦断側面図である。It is a partial expanded vertical side view which shows the state in which the coating film which has fluidity | liquidity was formed on the board | substrate by the inkjet coating apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちの乾燥装置の基本構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the basic composition of the drying apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちの乾燥装置の基本的な圧力特性を示すグラフである。It is a graph which shows the basic pressure characteristic of the drying apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちの乾燥装置の具体的な構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the specific structure of the drying apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうちの乾燥装置の具体的な圧力特性を示すグラフである。It is a graph which shows the specific pressure characteristic of the drying apparatus among the apparatuses used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる基板の支持状態の一例を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows an example of the support state of the board | substrate used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる基板の支持状態の一例を示す概略正面図である。It is a schematic front view which shows an example of the support state of the board | substrate used for the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法によって最終的に基板上に形成された塗布膜を示す要部拡大縦断正面図である。It is a principal part expansion vertical front view which shows the coating film finally formed on the board | substrate by the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法を説明するための概略正面図である。It is a schematic front view for demonstrating the coating film formation drying method which concerns on embodiment of this invention. 従来例に係る基板上に流動性を有する塗布膜が形成された状態を示す部分拡大縦断正面図である。It is a partial expanded vertical front view which shows the state in which the coating film which has fluidity | liquidity was formed on the board | substrate which concerns on a prior art example. 従来例に係る基板上に乾燥後の塗布膜が形成された状態を示す部分拡大縦断正面図である。It is a partial expanded vertical front view which shows the state by which the coating film after drying was formed on the board | substrate which concerns on a prior art example.

以下、本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法および塗布膜形成乾燥装置について図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, a coating film formation drying method and a coating film formation drying apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

まず、本発明の実施形態に係る塗布膜形成乾燥方法に用いる装置のうち、膜液を吐出して流動性を有する塗布膜を基板上に形成するためのインクジェット塗布装置の概略構成について説明する。図1に示すように、インクジェット塗布装置1は、半導体ウエハからなる円板状の基板2が、矢印A方向に搬送される共に、その搬送経路の上方には、ピエゾ式のインクジェットヘッド3が固定設置されている。このインクジェットヘッド3は、複数(図例では5個)の個別インクジェットヘッド3aが搬送方向Aと直交する幅方向Bに対して千鳥状に配列された併設インクジェットヘッドである。このインクジェットヘッド3における各個別インクジェットヘッド3aの下面(吐出面)には、幅方向Bに複数のノズル4が、同一のノズルピッチ4Pで配列されている。したがって、インクジェットヘッド3には、全体的に視れば、幅方向Bに一定のノズルピッチ4Pで多数のノズル4が配列されていることになる。そして、全てのノズル4の位置を示すデータは、インクジェットヘッド3の記憶手段5に記憶されている。   First, a schematic configuration of an ink jet coating apparatus for forming a fluid coating film on a substrate by discharging a film liquid among apparatuses used in a coating film forming and drying method according to an embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the inkjet coating apparatus 1 is configured such that a disk-shaped substrate 2 made of a semiconductor wafer is conveyed in the direction of arrow A, and a piezo inkjet head 3 is fixed above the conveyance path. is set up. The inkjet head 3 is a side-by-side inkjet head in which a plurality (five in the illustrated example) of individual inkjet heads 3 a are arranged in a staggered manner in the width direction B perpendicular to the transport direction A. A plurality of nozzles 4 are arranged in the width direction B at the same nozzle pitch 4P on the lower surface (ejection surface) of each individual inkjet head 3a in the inkjet head 3. Therefore, in the ink jet head 3 as a whole, a large number of nozzles 4 are arranged in the width direction B at a constant nozzle pitch 4P. Data indicating the positions of all the nozzles 4 is stored in the storage unit 5 of the inkjet head 3.

基板2の表面への膜液の吐出に関しては、基板2の搬送方向Aの位置と、基板2の表面における膜形成面2Aの位置とに応じて決まるBMPデータ(ビットマップデータ)が、記憶手段5に記憶されている。このBMPデータにおいては、インクジェットヘッド3の各ノズル4に対して、膜液を吐出させるノズル4の個数、各ノズル4からの膜液の吐出量、および各ノズル4からの膜液の吐出の有無を、指定することができる。したがって、各ノズル4の膜液の吐出ピッチは任意に指定することができる。また、基板2の搬送速度は、2mm/sec〜100mm/sec、好ましくは10mm/sec〜50mm/secとされるが、この基板2の搬送速度は、ノズル4からの膜液の吐出量や吐出周波数、さらにはノズル4の配列状態などを考慮して適宜設定される。   Regarding the ejection of the film liquid onto the surface of the substrate 2, BMP data (bitmap data) determined according to the position in the transport direction A of the substrate 2 and the position of the film forming surface 2A on the surface of the substrate 2 is stored in the storage unit. 5 is stored. In this BMP data, the number of nozzles 4 that discharge film liquid to each nozzle 4 of the inkjet head 3, the amount of film liquid discharged from each nozzle 4, and whether or not film liquid is discharged from each nozzle 4 Can be specified. Therefore, the discharge pitch of the film liquid of each nozzle 4 can be arbitrarily specified. The substrate 2 is transported at a speed of 2 mm / sec to 100 mm / sec, preferably 10 mm / sec to 50 mm / sec. The transport speed of the substrate 2 depends on the amount of film liquid discharged from the nozzle 4 and the discharge speed. The frequency is appropriately set in consideration of the arrangement state of the nozzles 4 and the like.

図1に符合Cで拡大して示すように、単位面積当たりにおける基板2の膜形成面2Aにおける膜液の塗布状態は、インクジェットヘッド3の全てのノズル4から膜液6を吐出した場合(100%の吐出状態の場合)に、ノズルピッチ4Pと、搬送方向の吐出ピッチApとの関係において、全ての膜液6(同図に示す円の形状をなす線)が隙間なく重なることになる。   As shown enlarged in FIG. 1 by reference C, the coating state of the film liquid on the film forming surface 2A of the substrate 2 per unit area is the case where the film liquid 6 is discharged from all the nozzles 4 of the ink jet head 3 (100 %), In the relationship between the nozzle pitch 4P and the discharge pitch Ap in the transport direction, all the film liquids 6 (lines forming the circle shape shown in the figure) are overlapped without a gap.

図2は、インクジェットヘッド3の下面におけるノズル4の配列状態の一例を示している。インクジェットヘッド3における各個別インクジェットヘッド3aの下面には、2つのライン型インクジェットノズル3bが並列に取り付けられている。そして、一方のライン型インクジェットノズル3bの各ノズル4の位置と、他方のライン型インクジェットノズル3bの各ノズル4の位置とは、幅方向Bにノズルピッチ4Pの半ピッチ分だけずれている。したがって、このインクジェットヘッド3の全体としての実質的なノズルの配列ピッチは、個々のライン型インクジェットノズル3bのノズルピッチ4Pの1/2とされている。なお、ライン型インクジェットノズル3bの配列個数やノズル4の配列状態などは、これに限定されるわけではない。   FIG. 2 shows an example of the arrangement state of the nozzles 4 on the lower surface of the inkjet head 3. Two line-type inkjet nozzles 3 b are attached in parallel to the lower surface of each individual inkjet head 3 a in the inkjet head 3. The position of each nozzle 4 of one line-type inkjet nozzle 3b and the position of each nozzle 4 of the other line-type inkjet nozzle 3b are shifted in the width direction B by a half pitch of the nozzle pitch 4P. Accordingly, the substantial nozzle array pitch of the inkjet head 3 as a whole is ½ of the nozzle pitch 4P of the individual line-type inkjet nozzles 3b. Note that the number of line-type inkjet nozzles 3b and the arrangement state of the nozzles 4 are not limited thereto.

ここで、インクジェットヘッド3から吐出される膜液の吐出方式を説明する。図3(a)は、バイナリーモードと称される方式で、画像データのBMPデータ上で、一つのノズル4に相当する吐出データを1回ONさせた場合に、予め決められた吐出量の膜液6が1滴のみ吐出するモードである。図3(b)は、マルチドロップモードと称される方式で、画像データのBMPデータ上で、一つのノズル4に相当する吐出データに、1〜7までの数字(この例では3)を付加させた場合に、1回ONさせるだけで、予め決められた吐出量の膜液6が3滴連続して吐出するモードである。図3(c)は、DPNモードと称される方式で、画像データのBMPデータ上で、一つのノズル4に相当する吐出データに、吐出量のデータを入力することで、1回ONさせるだけで、入力された吐出量の膜液6を吐出するモードである。本発明は、この何れの方式も採用することができるが、この実施形態では、図3(a)のバイナリーモード方式が採用される。その理由は、バイナリーモード方式は、他の二つの方式に比べて、複雑な電気制御が不要だからである。   Here, a discharge method of the film liquid discharged from the inkjet head 3 will be described. FIG. 3A shows a film having a predetermined discharge amount when the discharge data corresponding to one nozzle 4 is turned on once on the BMP data of the image data in a method called a binary mode. In this mode, only one drop of the liquid 6 is discharged. FIG. 3B is a method called a multi-drop mode, and a number from 1 to 7 (3 in this example) is added to the ejection data corresponding to one nozzle 4 on the BMP data of the image data. In this case, it is a mode in which three drops of the predetermined amount of film liquid 6 are discharged continuously by turning on once. FIG. 3C shows a method called a DPN mode, in which the discharge amount data is input to the discharge data corresponding to one nozzle 4 on the BMP data of the image data, and is turned on only once. In this mode, the film liquid 6 having the input discharge amount is discharged. Any of these methods can be adopted in the present invention, but in this embodiment, the binary mode method shown in FIG. 3A is adopted. The reason is that the binary mode method does not require complicated electric control compared to the other two methods.

このインクジェット塗布装置1の各ノズル4から吐出される膜液6の粘度は、6〜20mPa・s程度であるが、基板2上(膜形成面2A)に形成される塗布膜の種類に応じて、膜液6の粘度は若干相違する。しかし、この膜液6の粘度は、従来のスピンコーティング法やノズル吐出法に用いられていた装置から吐出される膜液の粘度よりも遥かに小さい。そして、このインクジェット塗布装置1を用いて、基板2上に膜液6が吐出された場合には、図4に示すように、流動性を有する平面視で円形の塗布膜7が、基板2の外周端縁を除外した部位全域に形成される。詳述すると、図5に示すように、厚みが全域に亘って均一化され且つ流動性を有する塗布膜7が、基板2の湾曲した外周端部2bから裏面2cに向かって付着することを防止されている。すなわち、基板2の湾曲した外周端部2bと平面状の膜形成面2Aとの境界2dで、塗布膜7の付着が止められている。したがって、塗布膜7の外周端部7bは、基板2の湾曲した外周端部2bと平面状の膜形成面2Aとの境界2dまたはその近傍に位置している。なお、基板2の外周端部が図示のように湾曲して大きく外周側に突出していない場合には、基板2の外周端部と見なすことができる部位と、平面状の膜形成面2Aとの境界が、塗布膜7の外周端部7bの位置となる。見方を変えれば、塗布膜7の外周端部7bは、基板2の外周端部2bにおける裏面側部分2eに至っていなければよい。そして、この塗布膜7の厚みは、既述のように膜液6の粘度が低く且つ固形分濃度も低くなるため、従来の上記手法による場合と比較して、数倍或いは数十倍程度に厚くなる。   The viscosity of the film liquid 6 discharged from each nozzle 4 of the ink jet coating apparatus 1 is about 6 to 20 mPa · s, but it depends on the type of coating film formed on the substrate 2 (film forming surface 2A). The viscosity of the membrane liquid 6 is slightly different. However, the viscosity of the film liquid 6 is much smaller than the viscosity of the film liquid discharged from an apparatus used in the conventional spin coating method or nozzle discharge method. When the film liquid 6 is discharged onto the substrate 2 using the inkjet coating apparatus 1, a circular coating film 7 having a fluidity in a plan view is formed on the substrate 2 as shown in FIG. It is formed in the entire region excluding the outer peripheral edge. More specifically, as shown in FIG. 5, the coating film 7 having a uniform thickness over the entire region and having fluidity is prevented from adhering from the curved outer peripheral end 2b of the substrate 2 toward the back surface 2c. Has been. That is, the adhesion of the coating film 7 is stopped at the boundary 2d between the curved outer peripheral end 2b of the substrate 2 and the planar film forming surface 2A. Therefore, the outer peripheral end 7b of the coating film 7 is located at or near the boundary 2d between the curved outer peripheral end 2b of the substrate 2 and the planar film forming surface 2A. In addition, when the outer peripheral end of the substrate 2 is curved and does not largely protrude to the outer peripheral side as shown in the drawing, the portion that can be regarded as the outer peripheral end of the substrate 2 and the planar film forming surface 2A The boundary is the position of the outer peripheral end 7 b of the coating film 7. In other words, the outer peripheral end portion 7 b of the coating film 7 does not have to reach the back surface side portion 2 e in the outer peripheral end portion 2 b of the substrate 2. As described above, the thickness of the coating film 7 is several times or several tens of times that of the conventional method because the viscosity of the film liquid 6 is low and the solid content concentration is low. Become thicker.

このように、流動性を有する塗布膜7が基板2上に形成された後は、塗布膜7に対して乾燥工程が行われる。図6は、その乾燥工程を実行するための乾燥装置8の基本的構成を示す概略図である。この乾燥装置8は、常温または常温に近い温度(例えば10℃〜40℃の温度範囲内、または23℃±10℃もしくは23℃±5℃の温度範囲内)を維持した状態で基板2を収納するチャンバー(処理室)9と、このチャンバー9の内部空間を減圧する真空源としての真空ポンプPとを備える。そして、真空ポンプPからチャンバー9の内部空間に通じるメイン通路11には、真空ポンプP側から順に、第1自動弁A1と、第2自動弁A2と、第3自動弁A3とが設けられている。さらに、メイン通路11には、第2自動弁A2を迂回するバイパス通路12が連通され、このバイパス通路12に手動弁Mが設けられると共に、第3自動弁A3は、メイン通路11を常時開いており且つ分岐通路13の先端部13xを大気解放状態にするか否かの開閉動作のみを行うものである。   Thus, after the coating film 7 having fluidity is formed on the substrate 2, a drying process is performed on the coating film 7. FIG. 6 is a schematic diagram showing a basic configuration of the drying device 8 for performing the drying process. The drying apparatus 8 accommodates the substrate 2 in a state where it is maintained at room temperature or a temperature close to room temperature (for example, within a temperature range of 10 ° C. to 40 ° C., or within a temperature range of 23 ° C. ± 10 ° C. or 23 ° C. ± 5 ° C.). And a vacuum pump P as a vacuum source for depressurizing the internal space of the chamber 9. The main passage 11 leading from the vacuum pump P to the internal space of the chamber 9 is provided with a first automatic valve A1, a second automatic valve A2, and a third automatic valve A3 in order from the vacuum pump P side. Yes. Further, a bypass passage 12 that bypasses the second automatic valve A2 communicates with the main passage 11, and a manual valve M is provided in the bypass passage 12, and the third automatic valve A3 always opens the main passage 11. In addition, only the opening / closing operation of whether or not the distal end portion 13x of the branch passage 13 is opened to the atmosphere is performed.

この乾燥装置8の動作を、以下に説明する。すなわち、先ず始めに、上述の図4及び図5に示された流動性を有する塗布膜7が形成された基板2を、常温または常温に近い温度に維持されているチャンバー9内に収納してセットし密閉状態とする。この時点では、手動弁Mを少し開いた状態に調整して固定すると共に、第1自動弁A1と、第2自動弁A2と、第3自動弁とを全て閉じておく。この場合、真空ポンプPは、常時運転しており、そのポンプ能力を示す最高の到達真空圧は、例えば、1Paとされている。このような状態から、基板2の塗布膜7に対して減圧乾燥を行う場合には、先ず、第1自動弁A1を開くことにより、少し開いた状態にある手動弁Mを通じて、チャンバー9内の圧力が、図7の圧力特性線Xに符合x1で示すように、大気圧(101330Pa)から急激に高真空とならずに徐々に低下していく。これにより、常温または常温に近い温度での減圧乾燥が始まる。このような状態が例えば約10秒経過して、チャンバー9内の圧力が、例えば15Paになった時点で、第2自動弁A2を開くことにより、チャンバー9内の圧力はさらに低下して、例えば10Paになる。そして、第1自動弁A1を開いてから、例えば20秒〜60秒(図7に示すグラフでは40秒)経過した時点で、常温または常温に近い温度での減圧乾燥が終了する。   The operation of the drying device 8 will be described below. That is, first, the substrate 2 on which the fluidized coating film 7 shown in FIGS. 4 and 5 is formed is housed in a chamber 9 that is maintained at or near room temperature. Set and seal. At this time, the manual valve M is adjusted and fixed slightly open, and the first automatic valve A1, the second automatic valve A2, and the third automatic valve are all closed. In this case, the vacuum pump P is always operated, and the highest ultimate vacuum pressure indicating the pump capacity is set to 1 Pa, for example. From this state, when the coating film 7 of the substrate 2 is dried under reduced pressure, first, the first automatic valve A1 is opened, and then the manual valve M in the slightly opened state is opened through the manual valve M in the chamber 9. The pressure gradually decreases from the atmospheric pressure (101330 Pa) without suddenly becoming a high vacuum, as indicated by the symbol x1 in the pressure characteristic line X of FIG. As a result, vacuum drying at room temperature or near room temperature starts. For example, when the pressure in the chamber 9 reaches, for example, 15 Pa after about 10 seconds have elapsed, the pressure in the chamber 9 is further reduced by opening the second automatic valve A2, for example, 10 Pa. Then, for example, when 20 seconds to 60 seconds (40 seconds in the graph shown in FIG. 7) have elapsed since the opening of the first automatic valve A1, drying under reduced pressure at normal temperature or a temperature close to normal temperature is completed.

この後においては、第1自動弁A1と第2自動弁A2とを閉じると共に、第3自動弁A3を開くことにより、チャンバー9内を窒素やクリーンエアで満たされた大気圧状態として、基板2をチャンバー9から取り出した後、第3自動弁A3を閉じる。このようにして取り出された基板2上の塗布膜7は、流動性を有しない状態となっている。   Thereafter, the first automatic valve A1 and the second automatic valve A2 are closed, and the third automatic valve A3 is opened to bring the chamber 9 into an atmospheric pressure state filled with nitrogen or clean air, so that the substrate 2 Then, the third automatic valve A3 is closed. The coating film 7 on the substrate 2 thus taken out is in a state having no fluidity.

図8は、乾燥装置8の他の例の構成を示す概略図である。この乾燥装置8は、上記と同様に常温または常温に近い温度を維持した状態で基板2を収納するチャンバー9a、9b、9cを複数(図例で3つ)備えると共に、これら3つのチャンバー9a、9b、9cの内部空間を減圧する真空源としての真空ポンプPを一台備えている。そして、真空ポンプPからは、3つのチャンバー9a、9b、9cの内部空間に通じる三本のメイン通路11a、11b、11cが分岐しており、これら三本のメイン通路11a、11b、11cにはそれぞれ、真空ポンプP側から順に、第1自動弁A1a、A1b、A1cと、第2自動弁A2a、A2b、A2cと、第3自動弁A3a、A3b、A3cとが設けられている。さらに、これら三本のメイン通路11a、11b、11cにはそれぞれ、第2自動弁A2a、A2b、A2cを迂回するバイパス通路12a、12b、12cが連通され、これらのバイパス通路12a、12b、12cにそれぞれ手動弁Ma、Mb、Mcが設けられると共に、第3自動弁A3a、A3b、A3cはそれぞれ、三本のメイン通路11a、11b、11cを常時開いており且つそれぞれの分岐通路13a、13b、13cの先端部13ax、13bx、13cxを大気解放状態にするか否かの開閉動作のみを行うものである。   FIG. 8 is a schematic diagram illustrating the configuration of another example of the drying device 8. The drying apparatus 8 includes a plurality of chambers 9a, 9b, and 9c (three in the illustrated example) for housing the substrate 2 in a state where the temperature is kept at or near room temperature as described above, and the three chambers 9a, One vacuum pump P is provided as a vacuum source for reducing the internal space of 9b and 9c. And from the vacuum pump P, three main passages 11a, 11b, 11c leading to the internal space of the three chambers 9a, 9b, 9c are branched, and these three main passages 11a, 11b, 11c In order from the vacuum pump P side, first automatic valves A1a, A1b, A1c, second automatic valves A2a, A2b, A2c, and third automatic valves A3a, A3b, A3c are provided. Furthermore, these three main passages 11a, 11b, and 11c communicate with bypass passages 12a, 12b, and 12c that bypass the second automatic valves A2a, A2b, and A2c, respectively, and these bypass passages 12a, 12b, and 12c Manual valves Ma, Mb, and Mc are provided, respectively, and the third automatic valves A3a, A3b, and A3c always open the three main passages 11a, 11b, and 11c, and the respective branch passages 13a, 13b, and 13c. Only the opening / closing operation for determining whether or not the tip portions 13ax, 13bx, 13cx are opened to the atmosphere is performed.

この乾燥装置8の動作を、以下に説明する。すなわち、流動性を有する塗布膜7が形成された基板2を、常温または常温に近い温度に維持されている三つのチャンバー9a、9b、9c内にそれぞれ収納してセットし密閉状態とする。この時点では、全ての手動弁Ma、Mb、Mcを少し開いた状態に調整して固定すると共に、全ての自動弁A1a〜A3cを閉じておく。この場合、真空ポンプPは、常時運転しており、そのポンプ能力を示す最高の到達真空圧は、例えば、1Paとされている。このような状態から、先ず第1番目のチャンバー9aに対応する第1自動弁A1aを開くことにより、少し開いた状態にある手動弁Maを通じて、第1番目のチャンバー9a内の圧力が、図9の第1圧力特性線Xaに符号xa1で示すように、大気圧(101330Pa)から急激に高真空とならずに徐々に低下していく。このような状態から例えば約10秒経過して、第1番目のチャンバー9a内の圧力が、例えば15Paになった時点で、第1番目のチャンバー9aに対応する第2自動弁A2aを開くことにより、第1番目のチャンバー9a内の圧力はさらに低下して、例えば10Paになる。その後、第1番目のチャンバー9aに対応する第1自動弁A1aと第2自動弁A2aとを閉じて、その閉じた状態を例えば約20秒維持しておくことにより、第1圧力特性線Xaに符号xa2で示すように、第1番目のチャンバー9a内では、基板2上の塗布膜7の溶剤分が蒸発して、圧力が例えば14Paまで徐々に上昇する。この時点では、基板2上の塗布膜7が流動性を有しているため、第1番目のチャンバー9aに対応する第1自動弁A1a及び第2自動弁A2aを再び開いて、例えば約10秒経過することにより、第1番目のチャンバー9内の圧力を例えば8Paに低下させる。この時点においては、基板2上の塗布膜7が流動性を有しない状態となっているため、第1番目のチャンバー9aに対応する第1自動弁A1a及び第2自動弁A2aを閉じると共に、第3自動弁A3aを開いて大気解放状態とすることにより、第1番目のチャンバー9a内を大気解放状態とする。これにより、第1番目のチャンバー9a内における基板2上の塗布膜7に対する常温または常温に近い温度での減圧乾燥が終了する。なお、第1番目のチャンバー9aに対応する第1自動弁A1a及び第2自動弁A2aを開いて、第1番目のチャンバー9a内の圧力を低下させた時点で、基板2上の塗布膜7が流動性を有している場合には、第1圧力特性線Xaに符号xa2で示すような塗布膜7の溶剤分の蒸発を、必要に応じて何回繰り返し行ってもよい。   The operation of the drying device 8 will be described below. That is, the substrate 2 on which the coating film 7 having fluidity is formed is housed and set in three chambers 9a, 9b, and 9c that are maintained at room temperature or a temperature close to room temperature, and is in a sealed state. At this time, all the manual valves Ma, Mb, Mc are adjusted and fixed in a slightly opened state, and all the automatic valves A1a to A3c are closed. In this case, the vacuum pump P is always operated, and the highest ultimate vacuum pressure indicating the pump capacity is set to 1 Pa, for example. From such a state, by first opening the first automatic valve A1a corresponding to the first chamber 9a, the pressure in the first chamber 9a is changed through the manual valve Ma in a slightly opened state as shown in FIG. As indicated by the symbol xa1 in the first pressure characteristic line Xa, the pressure gradually decreases from the atmospheric pressure (101330 Pa) without suddenly becoming a high vacuum. For example, when about 10 seconds elapses from such a state and the pressure in the first chamber 9a becomes 15 Pa, for example, the second automatic valve A2a corresponding to the first chamber 9a is opened. The pressure in the first chamber 9a is further reduced to 10 Pa, for example. After that, the first automatic valve A1a and the second automatic valve A2a corresponding to the first chamber 9a are closed, and the closed state is maintained for about 20 seconds, for example, to the first pressure characteristic line Xa. As indicated by reference numeral xa2, in the first chamber 9a, the solvent content of the coating film 7 on the substrate 2 evaporates, and the pressure gradually rises to 14 Pa, for example. At this time, since the coating film 7 on the substrate 2 has fluidity, the first automatic valve A1a and the second automatic valve A2a corresponding to the first chamber 9a are opened again, for example, for about 10 seconds. As time passes, the pressure in the first chamber 9 is reduced to, for example, 8 Pa. At this time, since the coating film 7 on the substrate 2 is not fluid, the first automatic valve A1a and the second automatic valve A2a corresponding to the first chamber 9a are closed and the first automatic valve A2a is closed. 3 The first automatic chamber A3a is opened to the atmosphere by opening the automatic valve A3a to bring it into the atmosphere released state. Thereby, the drying under reduced pressure at the normal temperature or near the normal temperature with respect to the coating film 7 on the substrate 2 in the first chamber 9a is completed. When the first automatic valve A1a and the second automatic valve A2a corresponding to the first chamber 9a are opened and the pressure in the first chamber 9a is reduced, the coating film 7 on the substrate 2 is formed. If it has fluidity, evaporation of the solvent content of the coating film 7 as indicated by the symbol xa2 in the first pressure characteristic line Xa may be repeated as many times as necessary.

次に、第2番目のチャンバー9bに着目すると、図9に示す第2圧力特性線Xbに従って減圧乾燥全般が行われることになり、この第2圧力特性線Xbは、上述の第1番目のチャンバー9aにおける第1圧力特性線Xaと同一の波形を呈している。しかしながら、この第2番目のチャンバー9bに対応する第1自動弁A1bを開くことにより、第2番目のチャンバー9b内の圧力が、図9の第2圧力特性線Xbに符号xb2で示すように、大気圧(101330Pa)から徐々に低下していくことを開始するのは、第1番目のチャンバー9a内の圧力が例えば10Paまで低下して、第1番目のチャンバー9aに対応する第1自動弁A1a及び第2自動弁A2aが閉じた時点である。さらに、第2番目のチャンバー9内bにおいて、図9の第2圧力特性線Xbに符号xb2で示すように基板2上の塗布膜7の溶剤分が蒸発して例えば14Paまで上昇した後、再び、第2番目のチャンバー9bに対応する第1自動弁A1b及び第2自動弁A2bを開くのは、第1番目のチャンバー9a内を大気解放状態にするための開始時点である。   Next, paying attention to the second chamber 9b, vacuum drying is generally performed in accordance with the second pressure characteristic line Xb shown in FIG. 9, and this second pressure characteristic line Xb indicates the above-mentioned first chamber. The same waveform as the first pressure characteristic line Xa in 9a is exhibited. However, by opening the first automatic valve A1b corresponding to the second chamber 9b, the pressure in the second chamber 9b is changed to the second pressure characteristic line Xb of FIG. The reason for starting to gradually decrease from the atmospheric pressure (101330 Pa) is that the pressure in the first chamber 9a decreases to, for example, 10 Pa, and the first automatic valve A1a corresponding to the first chamber 9a. And when the second automatic valve A2a is closed. Further, in the second chamber 9 b, after the solvent content of the coating film 7 on the substrate 2 evaporates and rises to 14 Pa, for example, as indicated by the symbol xb2 in the second pressure characteristic line Xb of FIG. The first automatic valve A1b and the second automatic valve A2b corresponding to the second chamber 9b are opened at the start time for releasing the inside of the first chamber 9a to the atmosphere.

さらに、第3番目のチャンバー9cに着目すると、図9に示す第3圧力特性線Xcに従って減圧乾燥全般が行われることになり、この第3圧力特性線Xcは、上述の第1番目及び第2番目のチャンバー9a、9bにおける第1圧力特性線Xa及び第2圧力特性線Xbと同一の波形を呈している。しかしながら、この第3番目のチャンバー9cに対応する第1自動弁A1cを開くことにより、第3番目のチャンバー9c内の圧力が、図9の第2圧力特性線Xcに符号xc1で示すように、大気圧(101330Pa)から徐々に低下していくことを開始するのは、第2番目のチャンバー9b内の圧力が例えば10Paまで低下して、第2番目のチャンバー9bに対応する第1自動弁A1b及び第2自動弁A2bが閉じた時点である。しかも、この時点では、第1番目のチャンバー9aに対して真空ポンプPが圧力低下作用を行っていない状態にある。さらに、この第3番目のチャンバー9c内において、図9の第3圧力特性線Xcに符号xc2で示すように基板2上の塗布膜7の溶剤分が蒸発して例えば14Paまで上昇した後、再び、第3番目のチャンバー9cに対応する第1自動弁A1c及び第2自動弁A2cを開くのは、第2番目のチャンバー9b内を大気解放状態にするための開始時点である。しかも、この時点では、第1チャンバー9aに対する減圧乾燥が終了している。   Further, paying attention to the third chamber 9c, vacuum drying is generally performed in accordance with the third pressure characteristic line Xc shown in FIG. 9, and the third pressure characteristic line Xc is the first and second pressure characteristics described above. It has the same waveform as the first pressure characteristic line Xa and the second pressure characteristic line Xb in the second chamber 9a, 9b. However, by opening the first automatic valve A1c corresponding to the third chamber 9c, the pressure in the third chamber 9c is changed to the second pressure characteristic line Xc of FIG. The reason why the pressure gradually decreases from the atmospheric pressure (101330 Pa) is that the pressure in the second chamber 9b decreases to, for example, 10 Pa, and the first automatic valve A1b corresponding to the second chamber 9b. And when the second automatic valve A2b is closed. Moreover, at this time, the vacuum pump P is not in a pressure lowering action with respect to the first chamber 9a. Further, in the third chamber 9c, the solvent content of the coating film 7 on the substrate 2 evaporates and rises to 14 Pa, for example, as indicated by the symbol xc2 in the third pressure characteristic line Xc of FIG. The first automatic valve A1c and the second automatic valve A2c corresponding to the third chamber 9c are opened at the start time for releasing the inside of the second chamber 9b to the atmosphere. Moreover, at this time, the drying under reduced pressure for the first chamber 9a has been completed.

以上のように、三つのチャンバー9a、9b、9cにおける圧力特性線Xa、Xb、Xcを参酌すれば、圧力値15Paから10Paに減圧する時期と、圧力値10Paから14Paに減圧が緩む時期と、圧力値14Paから8Paに減圧する時期と、圧力値8Paから大気解放される時期とが、チャンバー9a、9b、9cの相互間で相違している。そのため、真空ポンプPに大きな負担が一挙に集中して掛からなくなり、一台の真空ポンプPが有効に活用されるだけでなく、その真空ポンプPの小型化或いは省能力化が図られる。   As described above, if the pressure characteristic lines Xa, Xb, and Xc in the three chambers 9a, 9b, and 9c are taken into consideration, the time when the pressure value is reduced from 15 Pa to 10 Pa, the time when the pressure value is reduced from 10 Pa to 14 Pa, The time when the pressure value is reduced from 14 Pa to 8 Pa and the time when the pressure value is released from 8 Pa are different between the chambers 9a, 9b, and 9c. Therefore, a large burden is not concentrated on the vacuum pump P at a stroke, and not only the single vacuum pump P is effectively used, but also the vacuum pump P can be reduced in size or saved in capacity.

なお、この例では、一台の真空ポンプPを用いて三つのチャンバー9a、9b、9c内で減圧乾燥を行ったが、チャンバーの個数は二つであってもよく、或いは四つ以上であってもよい。また、三つの圧力特性線Xa、Xb、Xcで示した圧力値は、あくまでも例示であって、それらの例示したものよりも高真空であっても低真空であっても、基板2上の塗布膜7が流動性を有しなくなるような減圧乾燥であれば差し支えない。   In this example, the vacuum drying is performed in the three chambers 9a, 9b, 9c by using one vacuum pump P. However, the number of chambers may be two, or four or more. May be. In addition, the pressure values indicated by the three pressure characteristic lines Xa, Xb, and Xc are merely examples, and the coating on the substrate 2 may be performed at a higher or lower vacuum than those illustrated. There is no problem as long as the membrane 7 is dried under reduced pressure so as not to have fluidity.

以上の全ての例のようにして、基板2上に形成された流動性を有する塗布膜7が、常温または常温に近い状態で減圧乾燥されることによって、その塗布膜7は流動性を有しなくなる。すなわち、この時点では、塗布膜7には未だ溶剤分が含まれているため押圧すれば容易に変形するが、流動しなくなっている。そして、この時点では当然に、基板2上で塗布膜7が外周側に広がろうとする現象やコーヒーリング現象は生じていない。このような結果が得られる理由は、基板2上に流動性を有する塗布膜7を、常温または常温に近い温度で減圧乾燥することによって、塗布膜7の溶剤分の蒸発温度が常温以下になるため、塗布膜7の粘度が変わらない状態で溶剤分が蒸発するからである。そして、このように塗布膜7の粘度が変わらない状態で溶剤分が蒸発することによって、塗布膜7の移動が起こらず、基板2上の略全域に均一な塗布膜7が形成されるのである。   As in all the above examples, the coating film 7 having fluidity formed on the substrate 2 is dried under reduced pressure at room temperature or near room temperature, so that the coating film 7 has fluidity. Disappear. That is, at this time, since the coating film 7 still contains a solvent component, it easily deforms when pressed, but does not flow. Naturally, at this time, the phenomenon that the coating film 7 tends to spread on the outer peripheral side on the substrate 2 and the coffee ring phenomenon do not occur. The reason why such a result is obtained is that the evaporation temperature of the solvent of the coating film 7 becomes lower than room temperature by drying the fluidized coating film 7 on the substrate 2 under reduced pressure at room temperature or a temperature close to room temperature. For this reason, the solvent content is evaporated in a state where the viscosity of the coating film 7 does not change. Then, the solvent component evaporates in such a state that the viscosity of the coating film 7 does not change, so that the movement of the coating film 7 does not occur, and the uniform coating film 7 is formed in substantially the entire area on the substrate 2. .

一方、以上の全ての例では、インクジェット塗布装置1を用いて基板2上に流動性を有する塗布膜7を形成する場合や、乾燥装置8におけるチャンバー9内に流動性を有する塗布膜7が形成された基板2を収納する場合には、塗布膜7の温度を周辺雰囲気の温度(例えばクリーンルーム内の温度)と変化させることなく行う構成とされている。これに対しては、例えば図10及び図11に示すような手法を用いて、基板2上の塗布膜7を冷却するように構成してもよい。   On the other hand, in all the above examples, when the coating film 7 having fluidity is formed on the substrate 2 using the inkjet coating apparatus 1, or the coating film 7 having fluidity is formed in the chamber 9 in the drying apparatus 8. When the substrate 2 is stored, the temperature of the coating film 7 is changed without changing the temperature of the surrounding atmosphere (for example, the temperature in the clean room). For this, for example, the coating film 7 on the substrate 2 may be cooled by using a technique as shown in FIGS.

図10は、小型で簡易な構造の冷却板15の上面に基板2を載置して、基板2を冷却することで、基板2上に形成されている流動性を有する塗布膜7を冷却するように構成したものである。このようにすれば、塗布膜7の周辺雰囲気の温度が、例えば10℃〜40℃の範囲内にあるとしたならば、その温度範囲内における実際の周辺雰囲気の温度よりも、塗布膜7を低温にして、塗布膜7の粘度を高めることができる。そして、このように冷却板15に載置された基板2は、インクジェット塗布装置1によって基板2上に流動性を有する塗布膜7を形成する場合に使用してもよく、もしくはその塗布膜7の形成後に乾燥装置8のチャンバー9内に収容してもよく、またはその両者であってもよい。このようにすれば、減圧乾燥を行う段階で、基板2上に形成されている流動性を有する塗布膜7の粘度が高くなっているため、減圧乾燥に要する時間が短縮されて、生産性の向上が図られる。   In FIG. 10, the substrate 2 is placed on the upper surface of a cooling plate 15 having a small and simple structure, and the substrate 2 is cooled, thereby cooling the coating film 7 having fluidity formed on the substrate 2. It is comprised as follows. In this way, if the temperature of the surrounding atmosphere of the coating film 7 is in the range of 10 ° C. to 40 ° C., for example, the coating film 7 is made to be higher than the actual temperature of the surrounding atmosphere in that temperature range. The viscosity of the coating film 7 can be increased by lowering the temperature. The substrate 2 placed on the cooling plate 15 in this way may be used when the coating film 7 having fluidity is formed on the substrate 2 by the ink jet coating apparatus 1, or the coating film 7 of the coating film 7 may be used. It may be accommodated in the chamber 9 of the drying device 8 after the formation, or both. In this way, since the viscosity of the fluidized coating film 7 formed on the substrate 2 is increased at the stage of drying under reduced pressure, the time required for drying under reduced pressure is reduced, and productivity is improved. Improvement is achieved.

図11は、基板2の外周端部2bのみを、小型で簡易な構造の円環状の冷却部16で受止して、基板2の外周端部2bのみを冷却することで、基板2上に形成されている流動性を有する塗布膜7の外周端部7bを集中して冷却するように構成したものである。このようにすれば、塗布膜7の実際の周辺雰囲気の温度よりも塗布膜7の外周端部7bを低温して、塗布膜7の外周端部7bの粘度を高めることができる。そして、この場合も、その使用態様は、上記の場合と同様である。このようにすれば、塗布膜7の外周側への広がり現象やコーヒーリング現象の発生原因となる塗布膜7の外周端部7bの粘度が高くなることにより、効率良くそれらの現象を回避しつつ、減圧乾燥に要する時間の短縮及び生産性の向上を図ることができる。   FIG. 11 shows that only the outer peripheral end 2b of the substrate 2 is received by the annular cooling unit 16 having a small and simple structure, and only the outer peripheral end 2b of the substrate 2 is cooled. The outer peripheral end portion 7b of the formed coating film 7 having fluidity is concentrated and cooled. In this way, it is possible to increase the viscosity of the outer peripheral end portion 7b of the coating film 7 by making the outer peripheral end portion 7b of the coating film 7 lower in temperature than the temperature of the actual surrounding atmosphere of the coating film 7. Also in this case, the mode of use is the same as in the above case. By doing so, the viscosity of the outer peripheral end portion 7b of the coating film 7 that causes the spreading phenomenon of the coating film 7 to the outer peripheral side and the coffee ring phenomenon is increased, thereby efficiently avoiding these phenomena. Further, the time required for drying under reduced pressure can be shortened and the productivity can be improved.

以上の全ての例において、減圧乾燥が終了することによって基板2上の塗布膜7が流動性を有しなくなった後は、ホットプレート上に複数のピンを介して基板2が載置された状態で塗布膜7が熱乾燥され、または、ヒータにより加熱された処理室内に基板2が収納されて塗布膜7が熱乾燥される。この場合、その塗布膜7は120℃〜280℃(好ましくは150℃〜250℃)の温度雰囲気中で熱乾燥される。このようにすれば、基板2上で塗布膜7が流動しない状態となった後に、熱乾燥が行われるため、塗布膜7が外周側に広がったり、コーヒーリング現象を起こしたりすることなく、塗布膜7の溶剤分がさらに蒸発して、図12に示すように、完全に乾燥された薄肉で良質の塗布膜7xが得られる。すなわち、図12に示す流動性を有しない塗布膜7xは、図5に示す塗布膜7と比較して、厚みが数分の1または数十分の1になると共に、塗布膜7xの外周端部7bxの位置が殆ど変化しておらず、且つ全域に亘って厚みが均一になっている。この場合、熱乾燥を行っている際には、既述の減圧乾燥によって基板2上で流動性を有しなくなった塗布膜7が再び流動性を有する状態にならないように熱管理が行われる。また、熱乾燥を行っている際には、塗布膜が本来所有すべき特性が損なわれないように熱管理が行われる。そして、減圧乾燥の後に熱乾燥を行うことにより、減圧乾燥の後に自然乾燥を行う場合と比較して、時間の大幅な短縮が図られると共に、生産性の向上も図られる。   In all the above examples, after the drying under reduced pressure is completed, after the coating film 7 on the substrate 2 has no fluidity, the substrate 2 is placed on the hot plate via a plurality of pins. Then, the coating film 7 is thermally dried, or the substrate 2 is accommodated in the processing chamber heated by the heater, and the coating film 7 is thermally dried. In this case, the coating film 7 is thermally dried in a temperature atmosphere of 120 ° C. to 280 ° C. (preferably 150 ° C. to 250 ° C.). In this way, since the coating film 7 does not flow on the substrate 2 and heat drying is performed, the coating film 7 can be applied without spreading to the outer peripheral side or causing a coffee ring phenomenon. The solvent content of the film 7 further evaporates, and as shown in FIG. 12, a thin and completely coated film 7x having a good quality is obtained. That is, the coating film 7x having no fluidity shown in FIG. 12 has a thickness that is a fraction or several tenths of that of the coating film 7 shown in FIG. The position of the portion 7bx is hardly changed, and the thickness is uniform over the entire area. In this case, when performing the thermal drying, the thermal management is performed so that the coating film 7 that does not have the fluidity on the substrate 2 by the above-described reduced-pressure drying does not have the fluidity again. In addition, when performing thermal drying, thermal management is performed so that the characteristics that the coating film should originally possess are not impaired. By performing thermal drying after drying under reduced pressure, the time can be significantly shortened and productivity can be improved as compared with the case where natural drying is performed after drying under reduced pressure.

図13は、基板2上に厚い塗布膜7を形成する場合について説明するための概略図である。一例として、最終的に厚みが50μmの塗布膜7を基板2上に形成する場合には、以下に示す三つの手法の何れかで行われる。第1の手法は、基板2上に厚み25μmの塗布膜を形成した後に減圧乾燥を行い且つその後に熱乾燥を行う事を、2回繰り返して行う手法である。第2の手法は、基板2上に厚み25μmの塗布膜を形成した後に減圧乾燥を行う事を、2回繰り返して行った後に、熱乾燥を一回行う手法である。第3の手法は、基板2上に厚み25μmの塗布膜を形成する事を2回行った後に、減圧乾燥を一回行い、その後に熱乾燥を1回行う手法である。なお、以上の説明における塗布膜の厚みや回数は、特に限定されるものではない。   FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a case where a thick coating film 7 is formed on the substrate 2. As an example, when the coating film 7 having a thickness of 50 μm is finally formed on the substrate 2, it is performed by one of the following three methods. The first method is a method in which a coating film having a thickness of 25 μm is formed on the substrate 2 and then drying under reduced pressure and then heat drying are repeated twice. The second technique is a technique in which drying under reduced pressure after forming a coating film having a thickness of 25 μm on the substrate 2 is repeated twice and then heat drying is performed once. The third method is a method in which a coating film having a thickness of 25 μm is formed twice on the substrate 2 and then dried under reduced pressure once, followed by thermal drying once. In addition, the thickness and frequency | count of a coating film in the above description are not specifically limited.

以上の実施形態で、基板2上に最終的に形成される塗布膜7xの厚みは、下限値を300nmとすることができ、上限値を50μm以上、例えば150μmとすることができる。   In the above embodiment, the thickness of the coating film 7x finally formed on the substrate 2 can have a lower limit of 300 nm and an upper limit of 50 μm or more, for example, 150 μm.

以上の実施形態では、塗布膜7の外周端部7bを、図5に示すように、基板2の外周端部2bと平面状をなす膜形成面2Aとの境界2dに位置させたが、この塗布膜7の外周端部7bは、上記の境界2dよりも内周側にあってもよく或いは外周側にあってもよい。したがって、図12に示す塗布膜7xも図示の状態よりも内周側にあっても外周側にあってもよい。   In the above embodiment, the outer peripheral end 7b of the coating film 7 is positioned at the boundary 2d between the outer peripheral end 2b of the substrate 2 and the planar film forming surface 2A as shown in FIG. The outer peripheral end 7b of the coating film 7 may be on the inner peripheral side or on the outer peripheral side with respect to the boundary 2d. Therefore, the coating film 7x shown in FIG. 12 may also be on the inner peripheral side or the outer peripheral side from the illustrated state.

また、以上の実施形態では、5個の個別インクジェットヘッド3を使用したが、その個数は限定されるものではなく、例えば、1個の個別インクジェットヘッド3のみを使用してもよい。   In the above embodiment, five individual inkjet heads 3 are used. However, the number is not limited. For example, only one individual inkjet head 3 may be used.

さらに、以上の実施形態では、インクジェットヘッド3の全てのノズル4から膜液6を吐出する場合(100%の吐出状態の場合)に、本発明を適用したが、70%〜95%または85%〜95%の吐出状態であってもよい。   Furthermore, in the above embodiment, the present invention is applied to the case where the film liquid 6 is discharged from all the nozzles 4 of the inkjet head 3 (in the case of 100% discharge state), but 70% to 95% or 85%. A discharge state of ˜95% may be used.

また、以上の実施形態で基板2上に形成する塗布膜7xは、感光性絶縁膜、非感光性絶縁膜、レジスト膜などの機能性膜あるいはその他の膜であれば、特に限定されるものではない。   The coating film 7x formed on the substrate 2 in the above embodiment is not particularly limited as long as it is a functional film such as a photosensitive insulating film, a non-photosensitive insulating film, a resist film, or other films. Absent.

さらに、以上の実施形態では、塗布膜7xの形成対象を、円板状の半導体ウエハ(シリコンウエハ)としたが、炭化ケイ素(SiC)からなるウエハや、樹脂、ガラスまたは金属からなる基板、さらには、矩形や多角形などの角板状をなす基板であってもよい。   Furthermore, in the above embodiment, the formation target of the coating film 7x is a disc-shaped semiconductor wafer (silicon wafer), but a wafer made of silicon carbide (SiC), a substrate made of resin, glass, or metal, May be a substrate having a square plate shape such as a rectangle or a polygon.

さらに、以上の実施形態では、基板2が搬送方向Aに一回移動する間に、塗布膜7の形成が完了するようにしたが、基板2が二回以上(往復動を含む)移動する間に塗布膜7の形成が完了するようにしてもよく、その場合には、基板2の膜形成面2Aを必要に応じて複数領域に分割して、基板2の一回の移動で分割した領域毎に膜を形成するようにしてもよい。   Furthermore, in the above embodiment, the formation of the coating film 7 is completed while the substrate 2 moves once in the transport direction A. However, while the substrate 2 moves twice or more (including reciprocating motion). In this case, the film formation surface 2A of the substrate 2 may be divided into a plurality of regions as necessary, and the region divided by a single movement of the substrate 2 may be used. A film may be formed every time.

加えて、以上の実施形態では、基板2が移動してインクジェットヘッド3が固定設置されていたが、これとは逆に、インクジェットヘッド3が移動して基板2が固定設置されていてもよく、あるいは、両者2、3が移動してもよい。   In addition, in the above embodiment, the substrate 2 is moved and the inkjet head 3 is fixedly installed. On the contrary, the inkjet head 3 may be moved and the substrate 2 may be fixedly installed. Alternatively, both 2 and 3 may move.

1 インクジェット塗布装置
2 基板
3 インクジェットヘッド
3a 個別インクジェットヘッド
4 ノズル
5 記憶手段
6 膜液
7 塗布膜
7b 塗布膜の外周端部
7x 塗布膜(乾燥後の塗布膜)
7bx 塗布膜の外周端部(乾燥後の塗布膜の外周端部)
8 乾燥装置
9 チャンバー
9a 第1番目のチャンバー
9b 第2番目のチャンバー
9c 第3番目のチャンバー
P 真空ポンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet coating apparatus 2 Board | substrate 3 Inkjet head 3a Individual inkjet head 4 Nozzle 5 Memory | storage means 6 Film liquid 7 Coating film 7b Outer peripheral edge 7x of coating film Coating film (coating film after drying)
7bx coating film outer peripheral edge (coating film outer peripheral edge after drying)
8 Drying device 9 Chamber 9a First chamber 9b Second chamber 9c Third chamber P Vacuum pump

Claims (8)

塗布装置を用いて基板上に膜液を吐出する膜液吐出工程と、前記膜液吐出工程を終えて前記基板上に形成された流動性を有する塗布膜を乾燥する塗布膜乾燥工程とを備えた塗布膜形成乾燥方法であって、
前記膜液吐出工程で、前記塗布装置としてインクジェット塗布装置を用いると共に、
前記塗布膜乾燥工程で、前記インクジェット塗布装置による膜液の吐出を終えて基板上に形成された流動性を有する塗布膜を10℃〜40℃の温度雰囲気中で減圧乾燥するに際して、一台の真空源につき前記減圧乾燥を実行するためのチャンバーを複数備え、先行するチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止した時点で、後続のチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止することを特徴とする塗布膜形成乾燥方法。
A film liquid discharging step of discharging a film liquid onto the substrate using a coating apparatus; and a coating film drying step of drying the fluidized coating film formed on the substrate after the film liquid discharging step. A coating film forming and drying method,
In the film liquid discharge step, an inkjet coating apparatus is used as the coating apparatus,
In the coating film drying step, when the coating film having fluidity formed on the substrate after the discharge of the film liquid by the inkjet coating apparatus is dried under reduced pressure in a temperature atmosphere of 10 ° C. to 40 ° C. , one unit A plurality of chambers for performing the reduced-pressure drying per vacuum source, and starting the operation of reducing the pressure in the preceding chamber and stopping the pressure-reducing operation by reaching the set pressure in the chamber, the subsequent chamber A coating film forming and drying method characterized by starting an operation of depressurizing the inside and stopping the depressurization operation when the chamber reaches a set pressure .
前記塗布膜乾燥工程で、前記流動性を有する塗布膜を前記減圧乾燥することによって前記塗布膜が流動性を有しなくなった時点で、その塗布膜を120℃〜280℃の温度雰囲気中で熱乾燥することを特徴とする請求項1に記載の塗布膜形成乾燥方法。   In the coating film drying step, when the coating film having the fluidity is dried under reduced pressure, the coating film is heated in a temperature atmosphere of 120 ° C. to 280 ° C. when the coating film has no fluidity. The coating film forming and drying method according to claim 1, wherein drying is performed. 前記膜液吐出工程を実行する際と、前記塗布膜乾燥工程で前記減圧乾燥を実行する際との少なくとも一方で、前記基板上に形成された塗布膜の少なくとも外周端部を冷却することを特徴とする請求項1または2に記載の塗布膜形成乾燥方法。   At least one of the outer peripheral edge of the coating film formed on the substrate is cooled at least one of the time of performing the film liquid discharge process and the time of performing the reduced-pressure drying in the coating film drying process. The coating film formation drying method according to claim 1 or 2. 前記塗布膜乾燥工程で、前記チャンバー内における前記減圧動作の停止時からの時間経過に伴って、前記流動性を有する塗布膜の溶剤分が蒸発することで、前記チャンバー内の圧力値が前記設定圧よりも所定圧だけ上昇した場合に、再度、前記チャンバー内を減圧することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の塗布膜形成乾燥方法。 Wherein a coating film drying process, before Symbol over time from the stop of the decompression operation in the chamber, in a Turkey be solvent component evaporates the coating film having the fluidity, pressure value inside the chamber If There was increased by pressure Tokoro than the set pressure again, coating film forming method of drying according to any one of claims 1 to 3, characterized in that pressure reduction of the chamber. 前記基板は、シリコンウエハまたは炭化ケイ素ウエハであることを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の塗布膜形成乾燥方法。 The substrate, the coating film formation method of drying according to any one of claims 1-4, characterized in that a silicon wafer or silicon carbide wafers. 前記基板は、ガラス基板、樹脂基板または金属基板であることを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の塗布膜形成乾燥方法。 The substrate, the coating film formation method of drying according to any one of claims 1-4, wherein the glass substrate, a resin substrate or a metal substrate. 塗布装置を用いて基板上に膜液を吐出すると共に、この膜液の吐出を終えて前記基板上に形成された流動性を有する塗布膜を乾燥するように構成した塗布膜形成乾燥装置であって、
前記塗布装置としてインクジェット塗布装置を用いると共に、
前記インクジェット塗布装置による膜液の吐出を終えて基板上に形成された流動性を有する塗布膜を10℃〜40℃の温度雰囲気中で減圧乾燥するに際して、一台の真空源につき前記減圧乾燥を実行するためのチャンバーを複数備え、先行するチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止した時点で、後続のチャンバー内を減圧する動作を開始し且つ該チャンバー内が設定圧に達することでその減圧動作を停止するように構成したことを特徴とする塗布膜形成乾燥装置。
A coating film forming and drying apparatus configured to discharge a film liquid onto a substrate using a coating apparatus, and dry the fluidized coating film formed on the substrate after the discharge of the film liquid. And
While using an inkjet coating device as the coating device,
When the coating film having fluidity formed on the substrate after the discharge of the film liquid by the inkjet coating apparatus is dried under reduced pressure in a temperature atmosphere of 10 ° C. to 40 ° C., the reduced pressure drying is performed for one vacuum source. There are multiple chambers to execute, start the operation to depressurize the preceding chamber, and start the operation to depressurize the subsequent chamber when the depressurization operation is stopped by reaching the set pressure in the chamber In addition , the coating film forming and drying apparatus is configured to stop the decompression operation when the inside of the chamber reaches a set pressure .
前記流動性を有する塗布膜を前記減圧乾燥することによって前記塗布膜が流動性を有しなくなった時点で、その塗布膜を120℃〜20℃の温度雰囲気中で熱乾燥するように構成したことを特徴とする請求項に記載の塗布膜形成乾燥装置。 Configured so that the coating film by the vacuum drying a coating film having the flowability when it is no longer flowable, thermally drying the coated film in a temperature atmosphere of 120 ℃ ~2 8 0 ℃ The coating film forming and drying apparatus according to claim 7 .
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