JP5722368B2 - Silicone resin base material - Google Patents

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本発明は、光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いられるもので、通電や発光のロスを生じず、強度が強く、自在に成形できるシリコーン樹脂基材に関するものである。   The present invention is used for substrates and packages of optical elements and electric elements, and relates to a silicone resin base material that has high strength and that can be freely molded without causing loss of energization or light emission.

照明器具、信号機など様々な発光機器に、発光ダイオード（ＬＥＤ）が用いられている。このような発光ダイオード、特に高輝度発光ダイオードは、白熱電球、ハロゲンランプ、水銀灯、蛍光灯などの白色系単色照明装置よりも、明るく消費電力が少ない。   Light emitting diodes (LEDs) are used in various light emitting devices such as lighting fixtures and traffic lights. Such light-emitting diodes, particularly high-intensity light-emitting diodes, are brighter and consume less power than white monochromatic illumination devices such as incandescent bulbs, halogen lamps, mercury lamps, and fluorescent lamps.

従来、発光ダイオードは、セラミックス製基板や、熱可塑性樹脂であるエポキシ樹脂製基板又はポリエーテルエーテルケトン製基板に載置され、背面側の基板と反対側で、レンズにより封止され、発光機器内に組み込まれていた。例えば特許文献１には、発光ダイオードを実装するベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したアルミナセラミックスのカバー体を貼付した発光ダイオード用パッケージが開示されている。特許文献２に、発光ダイオード素子の保護、接着、波長変更・調整、レンズに使用されるもので、オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金族金属系触媒とを主成分とする発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物が、開示されている。   Conventionally, a light-emitting diode is mounted on a ceramic substrate, a thermoplastic resin epoxy resin substrate or a polyether ether ketone substrate, and is sealed with a lens on the opposite side of the substrate on the back side, inside the light-emitting device. It was built in. For example, Patent Document 1 discloses a light emitting diode package in which an alumina ceramic cover body in which an opening having a reflective surface is formed is attached to an upper portion of a base body on which a light emitting diode is mounted. Patent Document 2 discloses a light-emitting diode element that is used for protection, adhesion, wavelength change / adjustment, and lens of a light-emitting diode element, and mainly contains an organopolysiloxane, an organohydrogenpolysiloxane, and a platinum group metal catalyst. Silicone resin compositions for use are disclosed.

セラミックス製基板は、セラミックスの焼成時の大きな収縮の所為で精密構造にすることができなかったり、発光した光の一部が基板へ向いて出射されセラミックス孔から遺漏したり、表面をメッキしてもメッキ金属がその孔からマイグレーションしたりする。エポキシ樹脂製やポリエーテルエーテルケトン製の基板は、成形時に鉛フリーリフローに耐え得るが、その際に極僅かに収縮した凹み、所謂、ひけを生じたり、転写性が悪いため精密かつ正確な基板を成形できなかったり、発光した高輝度の光の一部の曝露やその光源の熱の曝露により基板を黄変させて劣化させたり、基板での反射効率を低下させたりする。またポリシロキサン組成物から形成した透明シリコーン樹脂製基板は、強度が不十分である所為で、応力や歪がかかると容易く割れてしまう。   Ceramic substrates cannot be made into precise structures due to large shrinkage during firing of ceramics, or part of the emitted light is emitted toward the substrate and leaked from the ceramic holes, or the surface is plated. Also, the plated metal migrates from the hole. Epoxy resin and polyetheretherketone substrates can withstand lead-free reflow during molding, but at that time, a dent that shrinks slightly, so-called sink marks, or poor transferability, is a precise and accurate substrate. The substrate cannot be molded, or the substrate is yellowed and deteriorated due to the exposure of a part of the emitted high-luminance light or the heat of the light source, or the reflection efficiency on the substrate is reduced. Moreover, the transparent silicone resin substrate formed from the polysiloxane composition is insufficient in strength, and easily cracks when stress or strain is applied.

特開２００６−１０８１８０号公報JP 2006-108180 A 特開２００４−２２１３０８号公報JP 2004-221308 A

本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いることができ、鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密な成形ができ、光や熱で黄変したり劣化したりせず、メッキなどの表面加工を施すことができ、硬くて丈夫なシリコーン樹脂基材を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be used for substrates and packages of optical elements and electric elements including light-emitting diodes. It can withstand lead-free reflow and is accurate without causing sink marks. An object of the present invention is to provide a hard and durable silicone resin substrate that can be molded, does not yellow or deteriorate due to light or heat, can be subjected to surface treatment such as plating.

前記の目的を達成するためになされた特許請求の範囲の請求項１に記載のシリコーン樹脂基材は、付加反応又は縮合反応により三次元架橋をし得る４０℃〜１３０℃に融点を持たないポリシロキサン化合物と、酸化チタン粉末又はアルミナ粉末を含むフィラーと、シランカップリング剤とが、混合されて含有された組成物で成形がなされたもので、前記付加反応又は縮合反応によって前記ポリシロキサン化合物及び／又は前記シランカップリング剤がシリコーン樹脂へと硬化して、前記三次元架橋をして、前記成形がなされているシリコーン樹脂基材であって、前記シランカップリング剤が、アルキルオキシ基、ビニル基、アミノ基、及びエポキシ基から選ばれる少なくとも何れかの反応性官能基を有しており、前記ポリシロキサン化合物と前記フィラーと前記シランカップリング剤との加熱又は光照射により前記三次元架橋をした前記シリコーン樹脂となることによって前記シリコーン樹脂に前記フィラーが含まれて、前記成形がなされ、４２０ｎｍ以上の反射率は、前記フィラーが前記酸化チタン粉末を含有するときに少なくとも９０％であり、前記フィラーが前記アルミナ粉末を含有するときに少なくとも８０％であることを特徴とする。 The silicone resin substrate according to claim 1, which has been made to achieve the above object, is a polycrystal having no melting point at 40 ° C to 130 ° C that can be three-dimensionally crosslinked by an addition reaction or a condensation reaction. a siloxane compound, and a filler containing titanium oxide powder or alumina powder, and a silane coupling agent, in those molding is made composition contained are mixed, the polysiloxane compound by the addition reaction or condensation reaction and / or the silane coupling agent is cured into the silicone resin, and the three-dimensional cross-linking, the a silicone resin substrate being Gana molded, the silane coupling agent is an alkyl group, Having at least one reactive functional group selected from a vinyl group, an amino group, and an epoxy group, and the polysiloxane compound and It contains the filler in the silicone resin by a serial filler and the silicone resin obtained by the three-dimensional cross-linking by heating or light irradiation of the silane coupling agent, wherein the molding is made, or more reflectivity 420nm is The filler is at least 90% when the titanium oxide powder is contained, and is at least 80% when the filler contains the alumina powder.

請求項２に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１に記載されたもので、前記フィラーが、マグネシア粉末、チッ化アルミニウム粉末、チッ化ホウ素粉末、チッ化ケイ素粉末、グラファイト粉末、カーボン粉末、シリカ粉末、炭化ケイ素粉末、炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、ムライト粉末、ダイヤモンド粉末、銅粉末、アルミニウム粉末、銀粉末、鉄粉末、レジンパウダー、チタン酸バリウム粉末、シルク、カオリン粉末、酸化鉄粉末、酸化亜鉛粉末、シリカアルミナ粉末、タルク粉末、ガラスファイバー、カーボンファイバー、及び／又は着色剤を含有することを特徴とする。   The silicone resin substrate according to claim 2 is the one described in claim 1, wherein the filler is magnesia powder, aluminum nitride powder, boron nitride powder, silicon nitride powder, graphite powder, carbon powder, Silica powder, silicon carbide powder, boron carbide powder, titanium carbide powder, mullite powder, diamond powder, copper powder, aluminum powder, silver powder, iron powder, resin powder, barium titanate powder, silk, kaolin powder, iron oxide powder, It contains zinc oxide powder, silica alumina powder, talc powder, glass fiber, carbon fiber, and / or colorant.

請求項３に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１〜２の何れかに記載されたもので、前記シリコーン樹脂が、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、又はアルミネートカップリング剤と架橋反応する前記ポリシロキサン化合物により、前記三次元架橋をしていることを特徴とする。 The silicone resin substrate according to claim 3 is the one described in any one of claims 1 to 2, wherein the silicone resin is crosslinked with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent. by the polysiloxane compound to react, characterized in that it is the three-dimensional cross-linking.

請求項４に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項３に記載されたもので、前記シランカップリング剤が、前記ポリシロキサン化合物の不飽和基又はヒドロシリル基に付加する不飽和基を有していることを特徴とする。 The silicone resin substrate according to claim 4 has been described in claim 3, wherein the silane coupling agent, have an unsaturated group to be added to the unsaturated group, or a hydrosilyl group of the polysiloxane compound It is characterized by being.

請求項５に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項２に記載されたもので、前記ポリシロキサン化合物と、前記シランカップリング剤で被覆された前記フィラーとが混合されつつ含有されて、前記成形がなされていることを特徴とする。 The silicone resin substrate according to claim 5, claim 2 which has been described, the polysiloxane compound, is contained while being a coated the filler is mixed with the silane coupling agent, said forming characterized in that it is Gana.

請求項６に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項３〜５の何れかに記載されたもので、前記ポリシロキサン化合物と、シランカップリング剤で被覆された前記フィラーとが混合されつつ含有されて、前記成形がなされていることを特徴とする。 The silicone resin substrate according to claim 6 is the one described in any one of claims 3 to 5, wherein the polysiloxane compound and the filler coated with a silane coupling agent are mixed and contained. Te, characterized in that it is the molding Gana.

請求項７に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１〜６の何れかに記載されたもので、反射膜層で被覆されていることを特徴とする。   A silicone resin substrate according to a seventh aspect is the one according to any one of the first to sixth aspects, which is covered with a reflective film layer.

請求項８に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１〜７の何れかに記載されたもので、前記酸化チタン粉末が、平均粒径を１０〜１００ｎｍとすることを特徴とする。   A silicone resin substrate according to an eighth aspect is the one according to any one of the first to seventh aspects, wherein the titanium oxide powder has an average particle size of 10 to 100 nm.

請求項９に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１〜８の何れかに記載されたもので、前記フィラーが、４０〜９０質量％含有されていることを特徴とする。
請求項１０に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１〜９の何れかに記載されたのもので、前記ポリシロキサン化合物が、ジフェニルシロキシ基及び／又はジメチルシロキシ基と、加水分解性基含有−、アルキルオキシ含有−、ジアルキルオキシ含有−、ビニル含有−、ジビニル含有−、ヒドロ含有−、及びジヒドロ含有−シリル基から選ばれる少なくとも何れかとを有し前記付加反応又は縮合反応により前記三次元架橋をし得るポリシロキサン化合物であることを特徴とする。
請求項１１に記載のシリコーン樹脂基材は、請求項１〜１０の何れかに記載されたのもので、金属メッキと金属蒸着とから選ばれる表面加工処理が施されていることを特徴とする。 A silicone resin substrate according to a ninth aspect is the one according to any one of the first to eighth aspects, wherein the filler is contained in an amount of 40 to 90% by mass.
The silicone resin substrate according to claim 10 is the one according to any one of claims 1 to 9, wherein the polysiloxane compound contains a diphenylsiloxy group and / or a dimethylsiloxy group, a hydrolyzable group-containing, Having at least one selected from alkyloxy-containing, dialkyloxy-containing, vinyl-containing, divinyl-containing, hydro-containing-, and dihydro-containing-silyl groups, and performing the three-dimensional crosslinking by the addition reaction or condensation reaction. It is a polysiloxane compound to be obtained.
A silicone resin substrate according to an eleventh aspect is the one according to any one of the first to tenth aspects, wherein a surface processing treatment selected from metal plating and metal vapor deposition is performed.

請求項１２に記載のシリコーン樹脂基材含有製品は、発光ダイオード基板、半導体素子基板、集積回路基板、高周波基板、電気回路基板、太陽電池基板、およびそれらのパッケージの何れかの製品であり、その基板、その部材、及び／又はパッケージが、請求項１〜１１の何れかのシリコーン樹脂基材で形成されていることを特徴とする。 The silicone resin substrate-containing product according to claim 12 is a product of any of a light-emitting diode substrate, a semiconductor element substrate, an integrated circuit substrate, a high-frequency substrate, an electric circuit substrate, a solar cell substrate, and a package thereof. substrate, its members, and / or package, characterized in that it is formed of any of a silicone resin base material according to claim 1-11.

本発明のシリコーン樹脂基材は、高い機械的強度を有し、強光で劣化せず、硬くて耐久性に優れたものである。それの製造の際、２６０℃以上に加熱される鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密かつ正確に成形でき、生産効率が良いため、安価に大量生産できる。   The silicone resin substrate of the present invention has high mechanical strength, does not deteriorate with strong light, is hard and has excellent durability. In its manufacture, it can withstand lead-free reflow heated to 260 ° C. or higher, can be molded accurately and accurately without causing sink marks, and has high production efficiency, so it can be mass-produced at low cost.

しかも、シリコーン樹脂基材に、金属メッキや金属蒸着のような表面加工処理を施すことができる。シリコーン樹脂基材は、その表面加工処理が施されても、セラミックスのようにその孔からの光漏れや表面処理した金属のマイグレーションを生じないうえ、セラミックス並みの硬度を有する。   In addition, the silicon resin substrate can be subjected to a surface treatment such as metal plating or metal vapor deposition. Even if the surface treatment treatment is applied to the silicone resin substrate, it does not cause light leakage from the holes or migration of the surface-treated metal unlike ceramics, and has the same hardness as ceramics.

このシリコーン樹脂基材は、熱伝導率や誘電率や反射強度を調整することができるので、発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージとして組み込んでシリコーン基材含有製品とすることができる。   Since this silicone resin base material can adjust the thermal conductivity, dielectric constant, and reflection intensity, it should be incorporated as a substrate or package for optical elements such as light emitting diodes and electrical elements, and to be a product containing a silicone base material. Can do.

本発明を適用するシリコーン樹脂基材を組み込んだシリコーン樹脂基材含有製品の断面図である。It is sectional drawing of the silicone resin base material containing product incorporating the silicone resin base material to which this invention is applied. 本発明を適用するシリコーン樹脂基材中のフィラーの充填量と曲げ強度との相関関係を示す図である。It is a figure which shows the correlation with the filling amount of the filler in the silicone resin base material to which this invention is applied, and bending strength. 本発明を適用するシリコーン樹脂基材中のフィラーの充填量と熱伝導率との相関関係を示す図である。It is a figure which shows the correlation with the filling amount of the filler in the silicone resin base material to which this invention is applied, and thermal conductivity. 本発明を適用するシリコーン樹脂基材中のフィラーの添加部数と線膨張係数との相関関係を示す図である。It is a figure which shows the correlation of the addition part number of the filler in the silicone resin base material to which this invention is applied, and a linear expansion coefficient. 本発明を適用するシリコーン樹脂基材中のフィラーの種類及び充填量毎についての波長と、透過率及び反射率との相関関係を示す図である。It is a figure which shows the correlation with the wavelength about every kind and the filling amount of the filler in the silicone resin base material to which this invention is applied, and a transmittance | permeability and a reflectance. 本発明を適用するシリコーン樹脂基材及び本発明を適用外のエポキシ樹脂基材についての波長と、加熱下の経時的な透過率との相関関係を示す図である。It is a figure which shows the correlation with the wavelength about the silicone resin base material to which this invention is applied, and the epoxy resin base material to which this invention is not applied, and the transmittance | permeability with time of heating. 本発明を適用するシリコーン樹脂基材及び本発明を適用外のエポキシ樹脂基材についての波長と、ブラックライト照射下の経時的な透過率との相関関係を示す図である。It is a figure which shows correlation with the wavelength about the silicone resin base material to which this invention is applied, and the epoxy resin base material to which this invention is not applied, and the transmittance | permeability with time under black light irradiation.

以下、本発明を実施するための好ましい形態を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態に限定されるものではない。   Hereinafter, although the preferable form for implementing this invention is demonstrated in detail, the scope of the present invention is not limited to these forms.

本発明のシリコーン樹脂基材１及びそれが発光ダイオード基板として組み込まれた発光ダイオードパッケージ１１であるシリコーン樹脂基材含有製品の実施の態様について、図１を参照しながら説明する。   An embodiment of a silicone resin substrate-containing product which is a silicone resin substrate 1 of the present invention and a light emitting diode package 11 in which the silicone resin substrate 1 is incorporated as a light emitting diode substrate will be described with reference to FIG.

シリコーン樹脂基材１は、シランカップリング剤とそれに架橋反応するシロキサン化合物とにより三次元架橋しているシリコーン樹脂からなるバインダー２、及びフィラー３が含有されており、外形が長方体でその上面が中央で湾曲して窪むように鋼型で成形されたものである。その窪み８の表面に、反射膜層４が形成されている。   The silicone resin base material 1 includes a binder 2 made of a silicone resin that is three-dimensionally crosslinked by a silane coupling agent and a siloxane compound that undergoes a crosslinking reaction with the silane coupling agent, and a filler 3. Is formed with a steel mold so as to be curved and recessed at the center. A reflective film layer 4 is formed on the surface of the recess 8.

発光ダイオードパッケージ１１は、シリコーン樹脂基材１と、発光ダイオード６と、それらを覆うフィルター５とで、組み立てられている。シリコーン樹脂基材１の底面から上面の窪み８に向けて、発光ダイオード６の導線７が貫通している。発光ダイオード６が、窪み８の底で、接着されて固定されている。フィルター５が、窪み８を覆っており、シリコーン樹脂基材１の上部の縁で封止剤・接着剤により接着されて、シリコーン樹脂基材１を封止している。フィルター５に、レンズ９が被せられて接着されている。   The light emitting diode package 11 is assembled by the silicone resin base material 1, the light emitting diode 6, and the filter 5 covering them. The lead wire 7 of the light emitting diode 6 passes through from the bottom surface of the silicone resin base material 1 toward the recess 8 on the top surface. The light emitting diode 6 is bonded and fixed at the bottom of the recess 8. The filter 5 covers the depression 8 and is adhered to the upper edge of the silicone resin substrate 1 with a sealant / adhesive to seal the silicone resin substrate 1. A lens 9 is put on and adhered to the filter 5.

このような発光ダイオードパッケージ１１は、反射型ＬＥＤと言われるもので、発光ダイオード６から放射された光の内、その反射膜層４へ向いて放射された光を反射膜層４で反射して、所望の方向へ出射するというものである。レンズ９又はフィルター５が無くてもよい。レンズ９は平凸レンズであってもよく、凹レンズであってもよく、フレネルレンズであってもよい。   Such a light emitting diode package 11 is called a reflection type LED. Of the light emitted from the light emitting diode 6, the light emitted toward the reflective film layer 4 is reflected by the reflective film layer 4. The light is emitted in a desired direction. The lens 9 or the filter 5 may be omitted. The lens 9 may be a plano-convex lens, a concave lens, or a Fresnel lens.

発光ダイオードパッケージ１１の発光ダイオード６を通電すると、発光する。その光は、窪み８を経て、（ａ）のように真直ぐにレンズ９から出射し、又は（ｂ）のように反射膜層４で反射されてレンズ９で屈折して出射する。   When the light emitting diode 6 of the light emitting diode package 11 is energized, it emits light. The light passes through the depression 8 and is emitted straight from the lens 9 as shown in (a), or is reflected by the reflective film layer 4 as shown in (b) and refracted by the lens 9 and emitted.

シリコーン樹脂基材１及び発光ダイオードパッケージ１１は、以下のようにして作製される。   The silicone resin substrate 1 and the light emitting diode package 11 are manufactured as follows.

先ず、シランカップリング剤とシロキサン化合物とフィラーとを含むバインダー用組成物を調製し、加熱、又は光照射によりシランカップリング剤とシロキサン化合物とが架橋したバインダーとしその分子間にフィラーを含ませたシリコーン樹脂を金型内で成形し、中央で窪んだシリコーン樹脂基材である発光ダイオード基板を得る（いわゆる内添法）。その窪みの表面に金属メッキ処理を施して反射膜層を付し、窪みに発光ダイオードの導線を貫通させ、発光ダイオードと発光ダイオード基板とを接着剤で固定する。発光ダイオード基板をフィルターで覆い接着剤で固定して封止すると、発光ダイオードパッケージが得られる。   First, a binder composition containing a silane coupling agent, a siloxane compound, and a filler was prepared, and the filler was included between the molecules as a binder in which the silane coupling agent and the siloxane compound were crosslinked by heating or light irradiation. Silicone resin is molded in a mold to obtain a light-emitting diode substrate that is a silicone resin substrate that is depressed in the center (so-called internal addition method). A metal plating process is applied to the surface of the recess to attach a reflective film layer, and the lead of the light emitting diode is passed through the recess, and the light emitting diode and the light emitting diode substrate are fixed with an adhesive. When the light emitting diode substrate is covered with a filter and fixed with an adhesive and sealed, a light emitting diode package is obtained.

内添法の例を示したが、フィラーにシランカップリング剤をコーティング処理してから、シロキサン化合物に加え、加熱、又は光照射によりシランカップリング剤とシロキサン化合物とを架橋させてバインダーの分子間にフィラーを内包させたシリコーン樹脂を金型内で成形させるいわゆる乾式法で、発光ダイオード基板を得てもよい。   Although an example of the internal addition method was shown, after the filler was coated with a silane coupling agent, the silane coupling agent and the siloxane compound were cross-linked by heating or light irradiation in addition to the siloxane compound, and between the binder molecules. A light emitting diode substrate may be obtained by a so-called dry method in which a silicone resin containing a filler is molded in a mold.

発光ダイオード基板は、内添法で作製されるよりも、乾式法で作製された方が、強度を強くすることができるので、好ましい。   The light emitting diode substrate is preferably produced by a dry method rather than an internal addition method because the strength can be increased.

シロキサン化合物は、三次元架橋してシリコーン樹脂を形成するものであれば特に限定されないが、ポリシロキサン化合物であることが好ましい。   The siloxane compound is not particularly limited as long as it forms a silicone resin by three-dimensional crosslinking, but is preferably a polysiloxane compound.

ポリ（ジアルキルシロキサン）やポリ（ジフェニルシロキサン）は直鎖状に高分子量化したものであるから平面被膜を形成するだけであるが、この三次元架橋し得るポリシロキサン化合物はその途中のＳｉ基が、アルキルオキシシリル基やジアルキルオキシシリル基、ビニルシリル基やジビニルシリル基、ヒドロシリル基やジヒドロシリル基であったり、それらの基が複数存在したりすることにより、網目状に三次元的に架橋するというものである。シロキサン化合物同士や、シロキサン化合物とシランカップリング剤とは、夫々のアルキルオキシシリル基又はジアルキルオキシシリル基同士が脱アルコール化反応により縮合して架橋したり、ビニルシリル基やジビニルシリル基とヒドロシリル基やジヒドロシリル基とが白金錯体等の白金触媒存在下で、無溶媒中、加熱や光照射によって付加して架橋したりする。シロキサン化合物はその中でも、付加して架橋するポリシロキサン化合物が好ましい。ジフェニルシロキシ基（-Ｓｉ(Ｃ６Ｈ５)２-Ｏ-）やジメチルシロキシ基（-Ｓｉ(ＣＨ３)２-Ｏ-）のような繰り返し単位を有するシロキサン化合物であってもよいが、ジフェニルシロキシ基が多くなるほど、架橋して得られるシリコーン樹脂は、その強度が増加する反面、強い光の曝露により黄変し易くなり、反射性が低下したりくすんだりする。シロキサン化合物は、ジメチルシロキシ基の繰り返し単位を有し、アルキルオキシシリル基、ジアルキルオキシシリル基、ビニルシリル基、ジビニルシリル基、ヒドロシリル基、ジヒドロシリル基を有しているポリシロキサン化合物であると、一層好ましい。 Since poly (dialkylsiloxane) and poly (diphenylsiloxane) are high molecular weight linearly, only a flat film is formed, but this three-dimensionally crosslinkable polysiloxane compound has an Si group in the middle. , It is a three-dimensionally cross-linked in the form of a network due to the presence of an alkyloxysilyl group, a dialkyloxysilyl group, a vinylsilyl group, a divinylsilyl group, a hydrosilyl group, a dihydrosilyl group, or a plurality of these groups. Is. Siloxane compounds, or siloxane compounds and silane coupling agents, each alkyloxysilyl group or dialkyloxysilyl group is condensed and cross-linked by dealcoholization reaction, vinylsilyl group, divinylsilyl group and hydrosilyl group, A dihydrosilyl group is added and crosslinked by heating or light irradiation in the absence of a solvent in the presence of a platinum catalyst such as a platinum complex. Among these, a polysiloxane compound that is added and crosslinked is preferable. A siloxane compound having a repeating unit such as a diphenylsiloxy group (—Si (C 6 H 5 ) 2 —O—) or a dimethylsiloxy group (—Si (CH 3 ) 2 —O—) may be used. The more siloxy groups, the greater the strength of the silicone resin obtained by cross-linking. However, the silicone resin tends to yellow due to exposure to strong light, and the reflectivity decreases or becomes dull. The siloxane compound is a polysiloxane compound having a repeating unit of a dimethylsiloxy group and having an alkyloxysilyl group, a dialkyloxysilyl group, a vinylsilyl group, a divinylsilyl group, a hydrosilyl group, and a dihydrosilyl group. preferable.

シロキサン化合物は、具体的にはヒドロシリル含有シリル基、ビニルシリル含有シリル基、アルコシキシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基を有するもので、シリコーン樹脂を形成するものであれば、特に限定されない。   The siloxane compound is specifically limited as long as it has a hydrosilyl-containing silyl group, a vinylsilyl-containing silyl group, an alkoxysilyl-containing silyl group, and a hydrolyzable group-containing silyl group and forms a silicone resin. Not.

より具体的には、ヒドロシリル含有シリル基を有するシロキサン化合物の例として、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)H２、
(n-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
(n-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C3H7)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C4H9)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p1Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p2Si(C2H5)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiOSiH(CH3)O[SiH(CH3)O]p4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSiOCH3CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p8Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(CH3)O]p9[Si(CH3)2O]q1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5Osi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p10[Si(CH3)2O]q2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p11[Si(CH3)2O]q3Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(C2H5)O]p12Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p13Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p14Si(CH3)3、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p15Si(CH3)2H、
Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p16Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p17Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p18Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(CH3O)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p36[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q4Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p37[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q5Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p38[SiCH3(C6H5)O]q6Si(CH3)2H、
Si(OC2H5)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p39[SiCH3(C6H5)O]q7Si(CH3)2H、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p40[SiCH3(C6H5)O]q8Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(C2H5O)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]p41[SiCH3(C6H5)O]q9Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OC2H5)3CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]p42[SiCH3(C6H5)O]q10Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、p1〜p42及びq1〜q10は1〜100までの数である。一つの分子に、ヒドロシリル基を、１〜９９個有していることが好ましい。 More specifically, as an example of a siloxane compound having a hydrosilyl-containing silyl group,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 2 OSi (OCH 3 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 2 OSi (OCH 3 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 H,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 H,
(iC 3 H 7 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) H 2 ,
(nC 3 H 7 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 Si (CH 3 ) 2 H,
(nC 4 H 9 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(tC 4 H 9 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 2 CH 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(CH 3 O) 2 CH 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 Si (CH 3 ) 2 H,
CH 3 O (CH 3 ) 2 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(nC 3 H 7 ) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(iC 3 H 7 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(nC 4 H 9 ) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(tC 4 H 9 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 H,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 C 6 H 4 Si (CH 3 ) 2 H,
(CH 3 O) 2 CH 3 SiCH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 C 6 H 4 Si (CH 3 ) 2 H,
CH 3 O (CH 3 ) 2 SiCH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 C 6 H 4 Si (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 C 6 H 4 Si (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 C 6 H 4 OC 6 H 4 Si (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 C 2 H 4 Si (CH 3 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 O [Si (CH 3 ) 2 O] p1 Si (CH 3 ) 2 H,
C 2 H 5 O (CH 3 ) 2 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 O [Si (CH 3 ) 2 O] p2 Si (C 2 H 5 ) 2 H,
(C 2 H 5 O) 2 CH 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 O [Si (CH 3 ) 2 O] p3 Si (CH 3 ) 2 H,
(CH 3 ) 3 SiOSiH (CH 3 ) O [SiH (CH 3 ) O] p4 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 ) SiCH 3 ] O [SiH (CH 3 ) O] p5 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(C 2 H 5 OSiOCH 3 CH 2 CH 2 CH 2 ) SiCH 3 ] O [SiH (CH 3 ) O] p6 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 ) SiCH 3 ] O [SiH (CH 3 ) O] p7 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(Si (OC 2 H 5 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) SiCH 3 ] O [SiH (CH 3 ) O] p8 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiOSi (OC 2 H 5 ) 2 O [SiH (CH 3 ) O] p9 [Si (CH 3 ) 2 O] q1 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(C 2 H 5 Osi (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [SiH (CH 3 ) O] p10 [Si (CH 3 ) 2 O] q2 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [SiH (CH 3 ) O] p11 [Si (CH 3 ) 2 O] q3 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiOSi (OC 2 H 5 ) 2 O [SiH (C 2 H 5 ) O] p12 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(Si (OC 2 H 5 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (C 2 H 5 )] O [SiH (C 2 H 5 ) O] p13 Si (CH 3 ) 3 ,
(CH 3 ) 3 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (C 2 H 5 )] O [SiH (C 2 H 5 ) O] p14 Si (CH 3 ) 3 ,
C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 (CH 3 ) 2 SiO [HSi (CH 3 ) 2 OSiC 6 H 5 O] p15 Si (CH 3 ) 2 H,
Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 (CH 3 ) 2 SiO [HSi (CH 3 ) 2 OSiC 6 H 5 O] p16 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p17 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p18 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p19 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p20 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p21 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p22 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p23 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p24 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p25 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p26 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p27 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p28 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p29 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p30 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p31 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p32 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p33 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p34 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(Si (OCH 3 ) 3 CH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 ) Si (CH 3 ) O] [HSiCH 3 O] p35 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [(CH 3 O) Si (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSiC 6 H 5 O] p36 [HSi (CH 3 ) 2 OSiC 6 H 5 O] q4 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [Si (OCH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSiC 6 H 5 O] p37 [HSi (CH 3 ) 2 OSiC 6 H 5 O] q5 Si (CH 3 ) 2 H,
C 2 H 5 O (CH 3 ) 2 SiO [SiH (CH 3 ) O] p38 [SiCH 3 (C 6 H 5 ) O] q6 Si (CH 3 ) 2 H,
Si (OC 2 H 5 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 (CH 3 ) 2 SiO [SiH (CH 3 ) O] p39 [SiCH 3 (C 6 H 5 ) O] q7 Si (CH 3 ) 2 H,
C 2 H 5 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 (CH 3 ) 2 SiO [SiH (CH 3 ) O] p40 [SiCH 3 (C 6 H 5 ) O] q8 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO (C 2 H 5 O) Si (CH 3 ) O [SiH (CH 3 ) O] p41 [SiCH 3 (C 6 H 5 ) O] q9 Si (CH 3 ) 2 H,
H (CH 3 ) 2 SiO [Si (OC 2 H 5 ) 3 CH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 )] O [SiH (CH 3 ) O] p42 [SiCH 3 (C 6 H 5 ) O] q10 Si (CH 3 ) 2 H
Is mentioned. In these groups, p1 to p42 and q1 to q10 are numbers from 1 to 100. One molecule preferably has 1 to 99 hydrosilyl groups.

ビニルシリル含有シリル基を有するシロキサン化合物として、
(C2H5O)3SiCH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2(CH2)7CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)OSi(OC2H5)CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH=CH2、
(CH3O)2Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]t1Si(OCH3)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]t2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t3CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t4CH=CH2、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t5CH=CH2、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t6CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t7CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u1Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u2[Si(CH3)2O]t8Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiCH3(OC2H5)O]u3Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u4Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u5Si(OC2H5)2CH=CH2
が挙げられる。これらの基中、t1〜t8及びu1〜u5は1〜30までの数である。一つの分子に、ビニル基を、１〜３０個有していることが好ましい。 As a siloxane compound having a vinylsilyl-containing silyl group,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH = CH 2 ,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH = CH 2 ,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH = CH 2 ,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 (CH 2 ) 7 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 2 Si (CH = CH 2 ) OSi (OC 2 H 5 ) CH = CH 2 ,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 C 6 H 4 CH = CH 2 ,
(CH 3 O) 2 Si (CH = CH 2 ) O [SiOCH 3 (CH = CH 2 ) O] t1 Si (OCH 3 ) 2 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 2 Si (CH = CH 2 ) O [SiOC 2 H 5 (CH = CH 2 ) O] t2 Si (OC 2 H 5 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 [Si (CH 3 ) 2 O] t3 CH = CH 2 ,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 [Si (CH 3 ) 2 O] t4 CH = CH 2 ,
CH 3 O (CH 3 ) 2 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 [Si (CH 3 ) 2 O] t5 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 2 CH 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 [Si (CH 3 ) 2 O] t6 CH = CH,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 [Si (CH 3 ) 2 O] t7 CH = CH,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 (Si (CH 3 ) 3 O) Si (CH 3 ) O [SiCH 3 (- ) O] u1 Si (CH 3 ) 3 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 CH 2 Si (CH 3 ) 2 OSi (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 (Si (CH 3 ) 3 O) Si (CH 3 ) O [SiCH 3 (- ) O] u2 [Si (CH 3 ) 2 O] t8 Si (CH 3 ) 3 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 2 Si (CH = CH 2 ) O [SiCH 3 (OC 2 H 5 ) O] u3 Si (OC 2 H 5 ) 2 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 2 Si (CH = CH 2 ) O [Si (OC 2 H 5 ) 2 O] u4 Si (OC 2 H 5 ) 2 CH = CH 2 ,
(C 2 H 5 O) 2 Si (CH = CH 2 ) O [Si (OC 2 H 5 ) 2 O] u5 Si (OC 2 H 5 ) 2 CH = CH 2
Is mentioned. In these groups, t1 to t8 and u1 to u5 are numbers from 1 to 30. One molecule preferably has 1 to 30 vinyl groups.

アルコキシシリル末端含有シリル基を有するシロキサン化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH=CHSi(OC2H5)3、
(CH3O)3SiCH2CH2Si(OCH3)3(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
(CH3O)3Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
(C2H5O)2Si(OC2H5)2、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
(C2H5O)2CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
(CH3O)3SiO[Si(OCH3)2O]v1Si(OCH3)3、
(C2H5O)3SiO[Si(OC2H5)2O]v2Si(OC2H5)3、
(C3H7O)3SiO[Si(OC3H7)2O]v3Si(OC3H7)3
が挙げられる。これらの基中、v1〜v3は0〜30までの数である。 As an example of a siloxane compound having an alkoxysilyl terminal-containing silyl group,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 2 CH 3 SiCH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiCH = CHSi (OC 2 H 5 ) 3 ,
(CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 (CH 3 O) 3 SiCH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 3 ,
(CH 3 O) 3 Si [CH 2 CH 2 ] 3 Si (OCH 3 ) 3 ,
(CH 3 O) 2 Si [CH 2 CH 2 ] 4 Si (OCH 3 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 2 Si (OC 2 H 5 ) 2 ,
(CH 3 O) 2 CH 3 SiCH 2 CH 2 Si (OCH 3 ) 2 CH 3 ,
(C 2 H 5 O) 2 CH 3 SiOSi (OC 2 H 5 ) 2 CH 3 ,
(CH 3 O) 3 SiO [Si (OCH 3 ) 2 O] v1 Si (OCH 3 ) 3 ,
(C 2 H 5 O) 3 SiO [Si (OC 2 H 5 ) 2 O] v2 Si (OC 2 H 5 ) 3 ,
(C 3 H 7 O) 3 SiO [Si (OC 3 H 7 ) 2 O] v3 Si (OC 3 H 7 ) 3
Is mentioned. In these groups, v1 to v3 are numbers from 0 to 30.

加水分解性基含有シリル基を有するシロキサン化合物の例として、
CH3Si(OCOCH3)3、(CH3)2Si(OCOCH3)2、n-C3H7Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、C6H5Si(OCOCH3)3、CF3CF2CH2CH2Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、CH3OSi(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si(OCOC3H7)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、(CH3)2Si[OC(CH3)=CH2]3、n-C3H7Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、C6H5Si[OC(CH3)=CH2]3、CF3CF2CH2CH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3OSi[OC(CH3)=CH2]3、C2H5OSi[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、（CH3）2Si[ON=C(CH3)C2H5]2、n-C3H7Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、C6H5Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CF3CF2CH2CH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]3、C2H5OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3Si[N(CH3)]3、(CH3)2Si[N(CH3)]2、n-C3H7Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、C6H5Si[N(CH3)]3、CF3CF2CH2CH2Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、CH3OSi[N(CH3)]3、C2H5OSi[N(CH3)]3、CH3Si[N(CH3)]3などの昜加水分解性オルガノシランが挙げられる。 As an example of a siloxane compound having a hydrolyzable group-containing silyl group,
CH 3 Si (OCOCH 3 ) 3 , (CH 3 ) 2 Si (OCOCH 3 ) 2 , nC 3 H 7 Si (OCOCH 3 ) 3 , CH 2 = CHCH 2 Si (OCOCH 3 ) 3 , C 6 H 5 Si ( OCOCH 3 ) 3 , CF 3 CF 2 CH 2 CH 2 Si (OCOCH 3 ) 3 , CH 2 = CHCH 2 Si (OCOCH 3 ) 3 , CH 3 OSi (OCOCH 3 ) 3 , C 2 H 5 OSi (OCOCH 3 ) 3 , CH 3 Si (OCOC 3 H 7 ) 3 , CH 3 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , (CH 3 ) 2 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , nC 3 H 7 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , CH 2 = CHCH 2 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , C 6 H 5 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , CF 3 CF 2 CH 2 CH 2 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , CH 2 = CHCH 2 Si [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , CH 3 OSi [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , C 2 H 5 OSi [OC (CH 3 ) = CH 2 ] 3 , CH 3 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , (CH 3 ) 2 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 2 , nC 3 H 7 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , CH 2 = CHCH 2 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , C 6 H 5 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , CF 3 CF 2 CH 2 CH 2 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , CH 2 = CHCH 2 Si [ ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , CH 3 OSi [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , C 2 H 5 OSi [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] ] 3 , CH 3 Si [ON = C (CH 3 ) C 2 H 5 ] 3 , CH 3 Si [ N (CH 3 )] 3 , (CH 3 ) 2 Si [N (CH 3 )] 2 , nC 3 H 7 Si [N (CH 3 )] 3 , CH 2 = CHCH 2 Si [N (CH 3 )] 3 , C 6 H 5 Si [N (CH 3 )] 3 , CF 3 CF 2 CH 2 CH 2 Si [N (CH 3 )] 3 , CH 2 = CHCH 2 Si [N (CH 3 )] 3 , CH 3 OSi [N (CH 3 )] 3 , C 2 H 5 OSi [N (CH 3 )] 3 , and CH 3 Si [N (CH 3 )] 3 are examples of hydrolyzable organosilanes.

シリコーン樹脂は、付加反応性で、無溶媒下で加熱硬化するものであり、型を用いて、コンプレッション成形、射出成形、トランスファー成形、液状シリコーンゴム射出成形（ＬＩＭＳ）、押し出し成形、カレンダー成形のような方法で成形される。   Silicone resins are addition-reactive and heat-cure in the absence of a solvent. Using molds, compression molding, injection molding, transfer molding, liquid silicone rubber injection molding (LIMS), extrusion molding, calendar molding, etc. It is molded by a simple method.

シランカップリング剤は、反応性官能基として、アルキルオキシ基やビニル基やアミノ基やエポキシ基を有するものが挙げられる。カップリング剤としては、シランカップリング剤の他に、チタネートやアルミネートのカップリング剤でもよい。   Examples of the silane coupling agent include those having an alkyloxy group, a vinyl group, an amino group, or an epoxy group as a reactive functional group. The coupling agent may be a titanate or aluminate coupling agent in addition to the silane coupling agent.

シランカップリング剤は、より具体的には、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社製の商品名Ｚ−６０１１）、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン（同Ｚ−６０２０）、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン（同Ｚ６０２３）、アミノシランのメタノール溶液（同Ｚ６０２６）、１，２−エタンジアミン，Ｎ−（３−トリメトキシシリル）プロピル−Ｎ−（（エテニルフェニル）メチル）誘導体・塩酸塩（同ｚ−６０３２）、アミノシランのイソプロパノール溶液（同Ｚ−６０５０）、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン（同Ｚ−６０４９）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（同Ｚ−６６１０）、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（同Ｚ−６８８３）、３−（トリメトキシシリル）プロピルジメチルオクタデシルアンモニウムクロライドの５０％メタノール溶液（同ＤＣ５７００）のようなアミノ系シランカップリング剤；
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（同Ｚ−６０４０）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（同Ｚ−６０４１）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（同Ｚ−６０４２）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（同Ｚ−６０４４）、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（同Ｚ−６０４３）のようなエポキシ系シランカップリング剤；
ビニルトリアセトキシシラン（同Ｚ−６０７５）、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン（同Ｚ−６１７２）、ビニルトリメトキシシラン（同Ｚ−６３００）、ビニルトリエトキシシラン（同Ｚ−６５１９）、ビニルトリイソプロポキシシラン（同Ｚ−６５５０）、アリルトリメトキシシラン（同Ｚ−６８２５）、ビニルトリメトキシシラン混合物（同Ｚ−６７５８又は同Ｚ−６３９８）のようなビニル系シランカップリング剤が挙げられる。 More specifically, the silane coupling agent includes 3-aminopropyltriethoxysilane (trade name Z-6011 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane (same as above). Z-6020), 3- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane (Z6023), methanol solution of aminosilane (Z6026), 1,2-ethanediamine, N- (3-trimethoxysilyl) propyl- N-((ethenylphenyl) methyl) derivative / hydrochloride (z-6032), isopropanol solution of aminosilane (Z-6050), 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane (Z-6049) ), 3-aminopropyltrimethoxysilane (Z-6610), 3-phenylamino Trimethoxysilane (the Z-6883), an amino-based silane coupling agents such as 3- (trimethoxysilyl) propyl ammonium chloride in 50% methanol solution (same DC5700);
3-glycidoxypropyl trimethoxysilane (Z-6040), 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (Z-6041), 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane (Z-6042), 3 -Epoxy silane coupling agents such as glycidoxypropylmethyldimethoxysilane (Z-6044) and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (Z-6043);
Vinyltriacetoxysilane (Z-6075), vinyltris (methoxyethoxy) silane (Z-6172), vinyltrimethoxysilane (Z-6300), vinyltriethoxysilane (Z-6519), vinyltriisopropoxy Examples thereof include vinyl silane coupling agents such as silane (Z-6550), allyltrimethoxysilane (Z-6825), and vinyltrimethoxysilane mixture (Z-6758 or Z-6398).

アミノ系シランカップリング剤は、元々着色していたり架橋反応後に着色したりする。ビニル系シランカップリング剤は、着色せず、しかもフィラーと相互作用し易くシロキサン化合物と架橋反応してシリコーン樹脂を形成し易いので、好ましい。   The amino silane coupling agent is originally colored or colored after the crosslinking reaction. Vinyl-based silane coupling agents are preferred because they are not colored and are easy to interact with the filler and to form a silicone resin by crosslinking reaction with the siloxane compound.

シランカップリング剤には、フィラーに付着するタイプと、フィラーに結合するタイプとがある。このようなシランカップリング剤は、分子量が小さいほど、フィラーと相互作用し難く、フィラーに付着しても、シリコーン樹脂のバインダー自体を膨張させない。   Silane coupling agents include a type that adheres to a filler and a type that binds to a filler. Such a silane coupling agent is less likely to interact with the filler as the molecular weight is smaller, and even if attached to the filler, the silicone resin binder itself does not expand.

シロキサン化合物にシランカップリング剤が含まれていると、それが含まれていない場合よりも、フィラーを網目構造の中に確りと取り込むため、シリコーン樹脂の強度が顕著に強くなる。   When the siloxane compound contains a silane coupling agent, the filler is surely taken into the network structure as compared with the case where the silane coupling agent is not contained, so that the strength of the silicone resin is remarkably increased.

シロキサン化合物とシランカップリング剤とにより三次元架橋したシリコーン樹脂は、シランカップリング剤の分子量が小さいほど、アルミナのようなフィラーと相互作用し難くまたフィラーに付着してもシリコーン樹脂のバインダー自体を膨張させない。その結果、シリコーン樹脂基材の線膨張係数が小さいものとなる。シランカップリング剤は、フィラーが顔料であると、シリコーン樹脂基材の線膨張係数がなお一層小さいものとなる。   A silicone resin that is three-dimensionally crosslinked with a siloxane compound and a silane coupling agent is less likely to interact with a filler such as alumina as the molecular weight of the silane coupling agent is smaller. Do not inflate. As a result, the linear expansion coefficient of the silicone resin substrate becomes small. In the silane coupling agent, when the filler is a pigment, the linear expansion coefficient of the silicone resin substrate becomes even smaller.

特に、シランカップリング剤処理してフィラーと、バインダーであるシリコーン樹脂とが架橋しているシリコーン樹脂基材は、フィラーがシランカップリング剤を介してシリコーン樹脂と架橋しているため、曲げ強度、濡れ性・分散性が向上しており、高品質のものとなる。このようなシランカップリング処理は、例えばフィラーに対し１質量％のシランカップリング剤を添加し、ヘンシェルミキサーで撹拌して表面処理を行い、１００〜１３０℃で、３０〜９０分間、乾燥させるというものである。   In particular, the silicone resin base material in which the filler and the silicone resin as the binder are crosslinked by treating with the silane coupling agent, since the filler is crosslinked with the silicone resin through the silane coupling agent, Wetability and dispersibility are improved, resulting in high quality. In such a silane coupling treatment, for example, 1% by mass of a silane coupling agent is added to the filler, the surface treatment is performed by stirring with a Henschel mixer, and drying is performed at 100 to 130 ° C. for 30 to 90 minutes. Is.

本来、透明なシリコーン樹脂をバインダーとし、そこにフィラーを分散させつつ介在させたこのシリコーン樹脂基材は、フィラーにより、着色して不透明になっている。例えば、フィラーが酸化チタンである場合、シリコーン樹脂基材は不透明な白色となっている。   Originally, the silicone resin base material, which is made of a transparent silicone resin as a binder and dispersed therein, is colored and opaque by the filler. For example, when the filler is titanium oxide, the silicone resin substrate is opaque white.

フィラーは、シリコーン樹脂基材中に、その全体量に対し、４０〜９０質量％含まれていることが好ましい。この範囲を下回るとシリコーン樹脂基材が透明となり、またフィラーを含むことによる強度の向上が図れなくなってしまう。一方、この範囲を上回ると加工性が低下するため成形できなくなってしまう。６０〜８０質量％含まれていると一層好ましく、７５〜８０質量％含まれているとなお一層好ましい。   It is preferable that 40-90 mass% of filler is contained in the silicone resin base material with respect to the total amount. Below this range, the silicone resin substrate becomes transparent, and the strength cannot be improved by including a filler. On the other hand, if it exceeds this range, the workability will be reduced, and molding will be impossible. More preferably, it is contained in an amount of 60 to 80% by mass, and even more preferably 75 to 80% by mass.

シリコーン樹脂基材の熱伝導性を向上させるのに用いられるフィラーとして無機フィラー例えば、アルミナ、マグネシア、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素（六方晶・立方晶）、チッ化ケイ素、グラファイト、カーボン粉末、シリカ（結晶性シリカ・溶融シリカ）、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、ムライト、ダイヤモンドのようなセラミックス系物質；銅、アルミニウム、銀、鉄のような金属フィラー系物質が挙げられる。シリコーン樹脂パウダー、フッ素樹脂パウダーで例示されるレジンパウダーのような有機フィラーであってもよい。これらは、フレーク状結晶、不定形状粉末、又は球状粉末であることが好ましい。その粉末の平均粒子径は、１０μｍ以下であることが好ましく、０．３〜８μｍであると一層好ましい。とりわけ、フレーク状、不定形状、又は球状のアルミナが好ましい。アルミナは、二次凝集している場合があるので、ボールミルやジェットミルで微粉砕して、０．３〜８μｍの略球状の一次粒子としていることが好ましい。これらのフィラーの種類や充填量を調節することにより、シリコーン樹脂基材の熱伝導率を調整することができる。   Inorganic fillers such as alumina, magnesia, aluminum nitride, boron nitride (hexagonal / cubic), silicon nitride, graphite, carbon powder, silica as fillers used to improve the thermal conductivity of silicone resin base materials (Crystalline silica / fused silica), ceramic materials such as silicon carbide, boron carbide, titanium carbide, mullite and diamond; metal filler materials such as copper, aluminum, silver and iron. Organic fillers such as resin powder exemplified by silicone resin powder and fluororesin powder may be used. These are preferably flaky crystals, irregularly shaped powders, or spherical powders. The average particle size of the powder is preferably 10 μm or less, and more preferably 0.3 to 8 μm. In particular, flaky, amorphous or spherical alumina is preferred. Since alumina may be secondary agglomerated, it is preferably finely pulverized with a ball mill or a jet mill to form substantially spherical primary particles of 0.3 to 8 μm. The thermal conductivity of the silicone resin base material can be adjusted by adjusting the type and filling amount of these fillers.

シリコーン樹脂基材の誘電率を調整するのに用いられるフィラーとして、誘電率の高いフィラーであるチタン酸バリウム、酸化チタン；誘電率が低いフィラーであるシルクフィラー、カオリンフィラー、酸化鉄フィラー、酸化亜鉛、シリカアルミナ、タルク、フッ素樹脂パウダー、粉末アルミニウムが挙げられる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が大きいため、光反射性や隠蔽性が大きく、光漏れ防止に有効である。酸化チタンは、ルチル型結晶構造であってもアナターゼ型結晶構造であってもよく、平均粒子径を１０〜１００ｎｍとすることが好ましい。ルチル型結晶構造は、屈折率が一層高いから、反射効率を向上させることができる。さらに酸化チタンは、酸化還元触媒作用があるので、黄変対策に有効である。   As fillers used to adjust the dielectric constant of silicone resin base materials, high dielectric constant fillers such as barium titanate and titanium oxide; low dielectric constant fillers such as silk filler, kaolin filler, iron oxide filler, and zinc oxide , Silica alumina, talc, fluororesin powder, and powdered aluminum. Especially, since titanium oxide has a large refractive index, it has large light reflectivity and concealment properties, and is effective in preventing light leakage. Titanium oxide may have a rutile type crystal structure or an anatase type crystal structure, and the average particle diameter is preferably 10 to 100 nm. Since the rutile crystal structure has a higher refractive index, the reflection efficiency can be improved. Furthermore, titanium oxide has an oxidation-reduction catalytic action, and is effective in combating yellowing.

シリコーン樹脂基材の物理的強度を向上させるのに用いられるフィラーとして、ガラスファイバー、カーボンファイバーが挙げられる。   Examples of the filler used for improving the physical strength of the silicone resin substrate include glass fiber and carbon fiber.

シリコーン樹脂基材の線膨張係数を調整させるのに用いられるフィラーとして、シリコーン樹脂と異なる線膨張係数を有する有機フィラーや、ガラスファイバー・カーボンファイバーのような無機フィラーが用いられる。適切なフィラーを選択することにより、例えばシリコーン樹脂基材をパッケージに使用した場合、封止剤の材質に合わせて、シリコーン樹脂基材を封止剤で封止しているパッケージと、封止剤との剥離を生じないように、互いの線膨張係数を近づけることができる。   As the filler used for adjusting the linear expansion coefficient of the silicone resin base material, an organic filler having a linear expansion coefficient different from that of the silicone resin, or an inorganic filler such as glass fiber or carbon fiber is used. By selecting an appropriate filler, for example, when a silicone resin base material is used for a package, a package in which the silicone resin base material is sealed with a sealant according to the material of the sealant, and a sealant The linear expansion coefficients can be made closer to each other so as not to peel off.

このようなフィラーが含有されたシリコーン樹脂基材は、発光ダイオード基板、半導体素子基板、集積回路基板、高周波基板、電気回路基板、太陽電池基板、それらのパッケージやそれの部材として、有用である。また、２６０℃以上に加熱される鉛フリーリフロー対応基板、及びその半導体パッケージやそれの部材として、有用である。   A silicone resin base material containing such a filler is useful as a light-emitting diode substrate, a semiconductor element substrate, an integrated circuit substrate, a high-frequency substrate, an electric circuit substrate, a solar cell substrate, a package thereof, or a member thereof. Further, it is useful as a lead-free reflow compatible substrate heated to 260 ° C. or higher, a semiconductor package thereof, and a member thereof.

シリコーン樹脂基材を色分けするのに用いられるフィラーとして、着色剤、例えばフタロシアニン系、アゾ系、イソインドリノン系、キナクリドン系、アントラキノン系、ジケトピロロピロール系の顔料や染料、レーキ顔料などの有機顔料、コバルトブルー、群青、酸化鉄などの無機顔料、プラスチックの粉末を蛍光性のある染料で着色した蛍光顔料のような擬似顔料が挙げられる。より具体的には、黄色顔料として、黄鉛、亜鉛黄、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、ミネラルファストイエロー、ニッケルチタンイエロー、ネーブルスイエロー、ナフトールイエローＳ、ハンザイエローＧ、ハンザイエロー１０Ｇ、ベンジジンイエローＧ、ベンジジンイエローＧＲ、キノリンイエローレーキ、パーマンネントイエローＮＣＧ、タートラジンレーキ；橙色顔料として、赤口黄鉛、モリブテンオレンジ、パーマネントオレンジＧＴＲ、ピラゾロンオレンジ、バルカンオレンジ、インダスレンブリリアントオレンジＲＫ、ベンジジンオレンジＧ、インダスレンブリリアントオレンジＧＫ；赤色顔料として、縮合アゾ顔料、ベンガラ、カドミウムレッド、鉛丹、硫化水銀カドミウム、パーマネントレッド４Ｒ、リソールレッド、ピラゾロンレッド、ウオッチングレッドカルシウム塩、レーキレッドＤ、ブリリアントカーミン６Ｂ、エオシンレーキ、ローダミンレーキＢ、アリザリンレーキ、ブリリアントカーミン３Ｂ；紫色顔料として、マンガン紫、ファストバイオレットＢ、メチルバイオレットレーキ；青色顔料として、紺青、コバルトブルー、アルカリブルーレーキ、ビクトリアブルーレーキ、フタロシアニンブルー、無金属フタロシアニンブルー、フタロシアニンブルー部分塩素化物、フタロシアニングリーン、ファーストスカイブルー、インダスレンブルーＢＣ；緑色顔料として、クロムグリーン、酸化クロム、ピグメントグリーンＢ、マラカイトグリーンレーキ、ファナルイエローグリーンＧ；白色顔料として、亜鉛華、酸化チタン、アンチモン白、硫化亜鉛、バライト粉、炭酸バリウム、クレー、シリカ、ホワイトカーボン、タルク、アルミナホワイトが挙げられる。有機蛍光染料としてはペリレン系、ナフタルイミド系、クマリン系、シアニン系、フラビン系、ローダミン系が挙げられる。有機蛍光染料に、チオベンジルニッケル錯体で例示されるチオベンジル遷移金属錯体、水素化フラーレン、水酸化フラーレン、マロン酸付加フラーレン、マロン酸ジターシャリーブチル付加フラーレンで例示されるフラーレン化合物を共存させてもよい。りん光を発光するりん光剤として、例えば、イリジウム錯体、プラチナ錯体で例示される公知の金属錯体、五重項のような多重項から発光するテルビウム錯体で例示される希土類金属錯体が挙げられる。   As fillers used for color-coding silicone resin base materials, coloring agents such as phthalocyanine-based, azo-based, isoindolinone-based, quinacridone-based, anthraquinone-based, diketopyrrolopyrrole-based pigments and dyes, lake pigments, and other organic materials Examples thereof include pigments, inorganic pigments such as cobalt blue, ultramarine blue, and iron oxide, and pseudo-pigments such as fluorescent pigments obtained by coloring plastic powder with fluorescent dyes. More specifically, yellow pigments such as yellow lead, zinc yellow, cadmium yellow, yellow iron oxide, mineral fast yellow, nickel titanium yellow, navel yellow, naphthol yellow S, Hansa Yellow G, Hansa Yellow 10G, Benzidine Yellow G , Benzidine Yellow GR, Quinoline Yellow Lake, Permanent Yellow NCG, Tartra Gin Lake; As orange pigments, reddish yellow lead, molybden orange, permanent orange GTR, pyrazolone orange, vulcan orange, indanthrene brilliant orange RK, benzidine orange G, indus Rembrilliant Orange GK: Condensed azo pigments, bengara, cadmium red, red lead, mercury cadmium sulfide, permanent red 4R, risor red, red Zoron Red, Watching Red Calcium Salt, Lake Red D, Brilliant Carmine 6B, Eosin Lake, Rhodamine Lake B, Alizarin Lake, Brilliant Carmine 3B; Purple Purple, Manganese Purple, Fast Violet B, Methyl Violet Lake; Blue Pigment, Bitumen , Cobalt blue, alkali blue lake, Victoria blue lake, phthalocyanine blue, metal-free phthalocyanine blue, phthalocyanine blue partially chlorinated, phthalocyanine green, first sky blue, indanthrene blue BC; as green pigments, chrome green, chromium oxide, pigment green B, Malachite Green Lake, Fanal Yellow Green G; Zinc white, titanium oxide, antimony white, zinc sulfide as white pigments Barite powder, barium carbonate, clay, silica, white carbon, talc, alumina white. Examples of organic fluorescent dyes include perylene, naphthalimide, coumarin, cyanine, flavin, and rhodamine. The organic fluorescent dye may coexist with a thiobenzyl transition metal complex exemplified by a thiobenzyl nickel complex, a fullerene hydride, a fullerene hydroxide, a fullerene malonate, a fullerene compound exemplified by a ditert-butyl malonate fullerene. . Examples of the phosphorescent agent that emits phosphorescence include known metal complexes exemplified by iridium complexes and platinum complexes, and rare earth metal complexes exemplified by terbium complexes emitting from multiplets such as quintets.

反射膜層は、金属メッキや金属蒸着によって形成される被膜である。シリコーン樹脂基材を形成しているシリコーン樹脂に金属メッキ処理や金属蒸着処理を施し易い。反射膜層は、銀メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキ、金メッキであってもよく、アルミニウム蒸着膜であってもよい。ニッケルメッキは次第に黒ずむようになり、アルミニウム蒸着膜は表面コートする必要があることから、光還元されて光沢が持続する銀メッキが好ましい。シリコーン樹脂は、セラミックスのような孔を有しない緻密な構造であるため、銀等のメッキ金属や蒸着金属の流動やイオン化やマイグレーションを引き起さないうえ、整然と結晶化するため、極めて平滑となる。   The reflective film layer is a film formed by metal plating or metal vapor deposition. It is easy to perform metal plating or metal vapor deposition on the silicone resin forming the silicone resin substrate. The reflective film layer may be silver plating, nickel plating, chrome plating, gold plating, or an aluminum vapor deposition film. Since the nickel plating gradually becomes dark and the aluminum vapor deposition film needs to be surface-coated, silver plating that is photoreduced and maintains the gloss is preferable. Silicone resin is a dense structure that does not have pores like ceramics, so it does not cause flow, ionization, or migration of plated metals such as silver or vapor deposited metal, and it is crystallized orderly, making it extremely smooth. .

シリコーン樹脂基材は、強い強度がある。シリコーン樹脂基材は、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレートのようなエンジニアリングプラスチックで成形する場合に生じるひけを発現しない。さらに、シリコーン樹脂基材は、金型で成形したときの転写性に優れ収縮や膨張を生じないので、金型のナノオーダーレベルの凹凸があってもその金型通りの形状に精密かつ正確に成形でき、転写性、寸法安定性に優れる。   The silicone resin substrate has strong strength. Silicone resin substrates do not develop sink marks that occur when molding with engineering plastics such as polyacetal, polyamide, polycarbonate, polybutylene terephthalate. In addition, the silicone resin base material has excellent transferability when molded with a mold and does not shrink or expand, so even if there are irregularities on the nano-order level of the mold, the shape exactly as the mold is accurate and accurate. Can be molded and has excellent transferability and dimensional stability.

シリコーン樹脂基材の難燃性を向上させるために無機系難燃剤が含まれていてもよい。無機系難燃剤は、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムのような水和金属化合物類；アンチモン化合物、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、モリブデン化合物、酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、ゼオライト、酸化チタンのような無機酸化物；モンモリロナイト、ナノ水和金属化合物、カーボンナノチューブのようなナノフィラー；炭酸カルシウム微粒子、炭酸金属塩、水和金属化合物、銅酸化物、酸化鉄、フェロセン、有機金属化合物が挙げられる。   In order to improve the flame retardancy of the silicone resin substrate, an inorganic flame retardant may be included. Examples of inorganic flame retardants include hydrated metal compounds such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide; antimony compounds, zinc borate, zinc stannate, molybdenum compounds, zirconium oxide, zinc sulfide, zeolite, and titanium oxide. Inorganic oxides; Montmorillonite, nanohydrated metal compounds, nanofillers such as carbon nanotubes; calcium carbonate fine particles, carbonated metal salts, hydrated metal compounds, copper oxides, iron oxides, ferrocene, and organometallic compounds.

シリコーン樹脂基材は、それの表面反射効率を上げて、光漏れを防止するために、銀蒸着、アルミニウム蒸着のような金属蒸着処理；めっき処理が施されて金属被膜が形成されていてもよい。金属被膜ほどの反射効率でなくてもよい場合には、屈折率の大きな酸化チタンのような白色フィラーや、アルミニウム粉末のような金属フィラーを含有するものであってもよい。それにより、高輝度の発光ダイオード等の光や熱の所為で、黄変してしまうのを、防ぐことができる。   In order to increase the surface reflection efficiency of the silicone resin base material and prevent light leakage, a metal deposition process such as silver deposition or aluminum deposition; or a plating process may be performed to form a metal film. . When the reflection efficiency does not have to be as high as that of the metal coating, it may contain a white filler such as titanium oxide having a large refractive index or a metal filler such as aluminum powder. As a result, yellowing due to light or heat from a high-luminance light emitting diode or the like can be prevented.

シリコーン樹脂基材は、粒系１μｍ以下の細かなフィラーを用いることにより鏡面状に仕上げることができる。それよりもっと粗いフィラーを用いることにより梨地面状に仕上げることができる。   The silicone resin substrate can be finished in a mirror shape by using a fine filler having a particle size of 1 μm or less. By using a coarser filler, it can be finished in a pear-ground shape.

シリコーン樹脂基材含有製品として、シリコーン樹脂基材を発光ダイオードパッケージに用いた例を示したが、反射膜層を有しないシリコーン樹脂基材を発光ダイオード基板に用いたものであってもよく、また半導体素子基板、集積回路基板、高周波基板、電気回路基板、太陽電池基板に用いたものであってもよく、それらをケースやハウジングとして用いたパッケージであってもよい。   As an example of a silicone resin base material-containing product, a silicone resin base material is used for a light emitting diode package. However, a silicone resin base material having no reflective film layer may be used for a light emitting diode substrate. It may be a semiconductor element substrate, an integrated circuit substrate, a high frequency substrate, an electric circuit substrate, a solar cell substrate, or a package using them as a case or a housing.

以下に示す通り、本発明を適用するシリコーン樹脂基材と、本発明を適用外のシリコーン樹脂基材とを、様々な条件で試作し、それの様々な物性を比較した。   As shown below, a silicone resin base material to which the present invention is applied and a silicone resin base material to which the present invention is not applied were experimentally manufactured under various conditions, and various physical properties thereof were compared.

（試験１．曲げ強度測定試験(その１)・硬さ測定試験）
フィラーであるアルミナに対するシランカップリング処理の有無による曲げ強度・硬さの物性についての試験を行った。 (Test 1. Bending strength measurement test (1), hardness measurement test)
Tests were conducted on the physical properties of bending strength and hardness with and without silane coupling treatment for alumina as a filler.

フィラーであるアルミナＡ−４２−６（昭和電工株式会社製；商品名）を８０質量部に、ビニルメトキシシランであるシランカップリング剤ＳＺ６３００（東レ・ダウコーニング株式会社製；商品名）の１質量部を、撹拌羽根のあるミキサーによる混合する乾式法によりシランカップリング処理し、シランカップリング剤で被覆されたアルミナのフィラーを調製した。それの３００質量部を、バインダーであるシリコーン樹脂ＫＪＲ６３２（信越化学工業株式会社製；商品名）の１００質量部に充填し、コンプレッション成形により、成形して、硬化物であるシリコーン樹脂基材（試験１：試験基材No.1-2）を得た。この基材について、ＪＩＳ Ｒ１６０１に準じた曲げ強度試験、及びＪＩＳ Ｋ６２５３に準じた硬さ試験を行い、物性を評価した。その結果を表１に示す。   80 parts by mass of alumina A-42-6 (made by Showa Denko KK; trade name) as a filler, 1 mass of silane coupling agent SZ6300 (made by Toray Dow Corning KK; trade name) as vinyl methoxysilane The part was subjected to silane coupling treatment by a dry method of mixing with a mixer having a stirring blade to prepare an alumina filler coated with a silane coupling agent. 300 parts by mass of the resin is filled into 100 parts by mass of a silicone resin KJR632 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; trade name) as a binder, molded by compression molding, and then a cured silicone resin substrate (test) 1: Test substrate No. 1-2) was obtained. About this base material, the bending strength test according to JISR1601 and the hardness test according to JISK6253 were done, and the physical property was evaluated. The results are shown in Table 1.

一方、フィラーとしてシランカップリング剤処理していないアルミナを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、シリコーン樹脂基材（試験１：試験基材No.1-2）を得た。この基材について、同様にして、曲げ強度試験及び硬さ試験により、強度・硬さの物性を評価した。その結果を表１に示す。   On the other hand, a silicone resin substrate (Test 1: Test substrate No. 1-2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that alumina not treated with a silane coupling agent was used as the filler. About this base material, the physical property of strength and hardness was similarly evaluated by a bending strength test and a hardness test. The results are shown in Table 1.

Figure 0005722368
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表１から明らかな通り、バインダーとシランカップリング剤で被覆されたフィラーとが混合されつつ含有されて成形されているシリコーン樹脂基材No.1-1の方が、シランカップリング剤を有しないシリコーン樹脂基材No.1-2よりも、曲げ強度及び硬さの点で、優れていた。   As is apparent from Table 1, the silicone resin base material No. 1-1 containing and molding the binder and the filler coated with the silane coupling agent does not have the silane coupling agent. It was superior to the silicone resin substrate No. 1-2 in terms of bending strength and hardness.

（試験２．曲げ強度測定試験(その２)）
フィラーであるアルミナに対するシランカップリング処理の有無とアルミナの充填量とによる曲げ強度物性についての試験を行った。 (Test 2. Bending strength measurement test (2))
A test was conducted on the physical properties of bending strength depending on whether or not silane coupling treatment was applied to alumina as a filler and the amount of alumina filled.

アルミナの量を、全体量に対し、０質量％、６０質量％、７５質量％としたこと以外は、試験１と同様にして、シランカップリング処理又は未処理のアルミナを用いたシリコーン樹脂基材を作製し、試験１と同様にして曲げ強度試験を行った。その結果を図２に示す。   Silicone resin substrate using silane coupling treatment or untreated alumina in the same manner as in Test 1 except that the amount of alumina was 0% by mass, 60% by mass, and 75% by mass with respect to the total amount. And the bending strength test was conducted in the same manner as in Test 1. The result is shown in FIG.

図２から明らかな通り、シリコーン樹脂基材は、シランカップリング処理したアルミナを多く含有するほど、曲げ強度が増強していたが、シランカップリング未処理のアルミナの含有量に関わらず曲げ強度が殆ど変化しなかった。   As apparent from FIG. 2, the more the silane coupling-treated alumina is contained in the silicone resin substrate, the higher the bending strength is. However, the bending strength is increased regardless of the content of the silane coupling-untreated alumina. Almost no change.

（試験３．熱伝導率測定試験）
フィラーであるアルミナの含有量毎の熱伝導率の物性についての試験を行った。 (Test 3. Thermal conductivity measurement test)
Tests were conducted on the physical properties of thermal conductivity for each content of alumina as a filler.

バインダーであるシリコーン樹脂ＫＪＲ６３２（信越化学工業株式会社製；商品名）へ、その全体量に対し、フィラーであるアルミナＡ−４２−６（昭和電工株式会社製；製品名）の０質量％、１０質量％、３０質量％、５０質量％、６０質量％、８０質量％を夫々充填し、１７０℃で平板に成形し、シリコーン樹脂基材を得た。それらの熱伝導率を、迅速熱伝導率計（京都電子工業株式会社製；商品名）で測定した。その結果を図３に示す。   To the silicone resin KJR632 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; trade name) as a binder, 0% by mass of alumina A-42-6 (manufactured by Showa Denko KK; product name) as a filler with respect to the total amount, Mass%, 30 mass%, 50 mass%, 60 mass%, and 80 mass% were filled, respectively, and molded into a flat plate at 170 ° C. to obtain a silicone resin substrate. Their thermal conductivity was measured with a rapid thermal conductivity meter (manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd .; trade name). The result is shown in FIG.

図３から明らかな通り、フィラーの充填量を多くするほど熱伝導率を向上させることができる。なお、フィラーの種類を変更しても熱伝導率を変化させることもできる。   As is clear from FIG. 3, the thermal conductivity can be improved as the filling amount of the filler is increased. In addition, even if it changes the kind of filler, thermal conductivity can also be changed.

（試験４．線膨張係数測定試験）
フィラーであるアルミナの含有量毎の線膨張係数の物性についての試験を行った。 (Test 4. Linear expansion coefficient measurement test)
The physical property of the linear expansion coefficient for each content of alumina as a filler was tested.

試験１と同様にして、フィラーであるアルミナＡ−４２−６（昭和電工株式会社製；製品名）を８０質量部に、ビニルメトキシシランであるシランカップリング剤ＳＺ６３００（東レ・ダウコーニング株式会社製；商品名）を、乾式法によりシランカップリング処理し、シランカップリング剤で処理したアルミナのフィラー（添加配合数０、１５０、３００ｐｈｒ：ｐｈｒはパーツハンドレッドラバー：parts hundred rubber）を夫々調製した。それを、バインダーであるシリコーン樹脂ＫＪＲ６３２（信越化学工業株式会社製；商品名）に充填し、コンプレッション成形により、成形して、シリコーン樹脂基材（試験基材No.4-1〜4-3）を得た。この基材について、ＪＩＳ Ｋ７１９７のプラスチックの熱機械分析による線膨率試験方法を行い、線膨張係数の物性を測定した。その結果を表２、及び図４に示す。   In the same manner as in Test 1, 80 parts by mass of alumina A-42-6 (made by Showa Denko KK; product name) as a filler, and silane coupling agent SZ6300 (made by Toray Dow Corning Co., Ltd.) as vinylmethoxysilane. ; Trade name) was subjected to silane coupling treatment by a dry method, and alumina filler treated with a silane coupling agent (number of additions 0, 150, 300 phr: phr is parts hundred rubber) was prepared respectively. . It is filled in a silicone resin KJR632 (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; trade name), which is a binder, and molded by compression molding to form a silicone resin substrate (test substrates No.4-1 to 4-3). Got. About this base material, the linear expansion coefficient test method by the thermomechanical analysis of the plastic of JISK7197 was performed, and the physical property of the linear expansion coefficient was measured. The results are shown in Table 2 and FIG.

Figure 0005722368
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表２及び図４から明らかな通り、フィラーの量が多いほど、またシランカップリング処理したフィラーよりも未処理のフィラーの方が、線膨張係数を低下させることができる。   As is clear from Table 2 and FIG. 4, the larger the amount of filler, the lower the linear expansion coefficient of the untreated filler than the filler treated with silane coupling.

（試験５．透過率測定試験・反射率測定試験）
フィラーであるアルミナ又は酸化チタンの含有量毎の透過率と反射率との物性についての試験を行った。 (Test 5. Transmittance measurement test / Reflectance measurement test)
Tests were conducted on the physical properties of transmittance and reflectance for each content of alumina or titanium oxide as a filler.

フィラーであるアルミナＡ−４２−６（昭和電工株式会社製；商品名）、又は酸化チタンＴＴＯ−５１（石原産業株式会社製；商品名）の２０質量％、４０質量％、６０質量％をシリコーン樹脂ＫＪＲ６３２（信越化学工業株式会社製；商品名）に夫々充填し、金型を用いたコンプレッション成形により、成形して、硬化物であるシリコーン樹脂基材を得た。夫々の透過率と反射率とを、分光光度計ＵＶ−３１５０（株式会社島津製作所製；商品名）により測定した。その結果を、図５に示す。   20%, 40%, and 60% by mass of alumina A-42-6 (made by Showa Denko KK; trade name) or titanium oxide TTO-51 (made by Ishihara Sangyo Co., Ltd .; trade name) as a filler is silicone. Resin KJR632 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; trade name) was filled and molded by compression molding using a mold to obtain a silicone resin base material as a cured product. Each transmittance and reflectance were measured by a spectrophotometer UV-3150 (manufactured by Shimadzu Corporation; trade name). The result is shown in FIG.

図５から明らかな通り、フィラーがアルミナであるよりも酸化チタンである方が、シリコーン樹脂基材の透過率が低く、何れも４０質量％、６０質量％含まれていると、透過率が極めて低く、光の遺漏が殆ど認められない。一方、フィラーがアルミナであるよりも酸化チタンである方が、シリコーン樹脂基材での４２０ｎｍ以上の反射率が高い。フィラーがアルミナである方が酸化チタンであるよりも、低波長での３２０ｎｍ近傍の低波長での反射率が高い。   As is clear from FIG. 5, the transmittance of the silicone resin substrate is lower when the filler is titanium oxide than when the filler is alumina, and when both are contained in 40% by mass and 60% by mass, the transmittance is extremely high. Low and almost no leakage of light. On the other hand, when the filler is titanium oxide, the reflectance of 420 nm or more on the silicone resin substrate is higher than that of alumina. When the filler is alumina, the reflectance at a low wavelength near 320 nm at a low wavelength is higher than that of titanium oxide.

（試験６．表面粗さ測定試験）
フィラーであるアルミナの粒径と表面粗さの物性についての試験を行った。 (Test 6. Surface roughness measurement test)
A test was performed on the physical properties of the particle size and surface roughness of alumina as a filler.

信越化学製シリコーン樹脂ＫＪＲ６３２に対して、粒径の異なる１乃至２種のアルミナを、計３００ｐｈｒの割合で充填し、鏡面金型にて成形した成形物（試験６：試験基材No.6-1〜6-6）の表面粗さを測定した。表面粗さ測定は、表面粗さ・輪郭複合測定機（ＡＣＣＲＥＴＥＣＨ社製）を用い、ＪＩＳ−９４規格に基づき測定を実施した。その結果を、表３に示す。   A molded product obtained by filling one or two kinds of alumina having different particle diameters into a silicone resin KJR632 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. at a ratio of 300 phr in total and molding with a mirror mold (Test 6: Test substrate No. 6- The surface roughness of 1-6-6) was measured. The surface roughness was measured using a combined surface roughness / contour measuring instrument (manufactured by ACCRETECH) based on the JIS-94 standard. The results are shown in Table 3.

Figure 0005722368
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表３から明らかな通り、アルミナの粒径に応じて、表面粗さを調整することができる。   As is apparent from Table 3, the surface roughness can be adjusted according to the particle size of alumina.

（試験７．熱安定性試験）
シリコーン樹脂基材の熱安定性の物性についての試験を行った。 (Test 7. Thermal stability test)
The silicone resin base material was tested for thermal stability properties.

試験１で作製したのと同様なシリコーン樹脂基材を作製した。それを、１５０℃の循環式オーブン内に、クリップで吊るし、１００時間、２００時間、４００時間、７００時間、８００時間経過後に、全光線透過率を測定した。なお、対照としてエポキシ樹脂製の基材を用いた。その結果を図６に示す。図６から明らかな通り、シリコーン樹脂基材は、長期間加熱しても、黄変も透過率低下も起こっていない。一方、エポキシ樹脂製の基材は、経時的に長波長側の透過率が低下しており、品質の劣化が認められた。   A silicone resin substrate similar to that prepared in Test 1 was prepared. It was hung with a clip in a circulation oven at 150 ° C., and the total light transmittance was measured after 100 hours, 200 hours, 400 hours, 700 hours, and 800 hours. In addition, the base material made from an epoxy resin was used as a control. The result is shown in FIG. As is clear from FIG. 6, the silicone resin base material is neither yellowed nor reduced in transmittance even when heated for a long time. On the other hand, the transmittance of the long wavelength side of the base material made of epoxy resin decreased with time, and deterioration in quality was recognized.

（試験８．紫外線安定性試験）
シリコーン樹脂基材の紫外線安定性の物性についての試験を行った。 (Test 8. UV stability test)
The silicone resin base material was tested for UV stability properties.

試験１で作製したのと同様なシリコーン樹脂基材を作製した。それを、１００ｍＪ／ｃｍ２／分のブラックランプで紫外線に曝し、２４時間、４６時間、１１７時間、２０８時間経過後に、全光線透過率を測定した。なお、対照としてエポキシ樹脂製の基材を用いた。その結果を図７に示す。図７から明らかな通り、シリコーン樹脂基材は、長期間紫外線に曝されても、黄変も透過率低下も起こっていない。一方、エポキシ樹脂製の基材は、経時的に長波長側の透過率が低下しており、品質の劣化が認められた。 A silicone resin substrate similar to that prepared in Test 1 was prepared. It was exposed to ultraviolet rays with a black lamp of 100 mJ / cm 2 / min, and the total light transmittance was measured after 24 hours, 46 hours, 117 hours and 208 hours. In addition, the base material made from an epoxy resin was used as a control. The result is shown in FIG. As is clear from FIG. 7, the silicone resin base material is not yellowed or has a reduced transmittance even when exposed to ultraviolet rays for a long time. On the other hand, the transmittance of the long wavelength side of the base material made of epoxy resin decreased with time, and deterioration in quality was recognized.

本発明のシリコーン樹脂基材は、発光ダイオード基板、半導体素子基板、集積回路基板、高周波基板、電気回路基板、太陽電池基板として、またそれらのパッケージとして用いることができる。   The silicone resin base material of the present invention can be used as a light emitting diode substrate, a semiconductor element substrate, an integrated circuit substrate, a high frequency substrate, an electric circuit substrate, a solar cell substrate, and a package thereof.

１はシリコーン樹脂基材、２はシリコーン樹脂のバインダー、３はフィラー、４は反射膜層、５はフィルター、６は発光ダイオード、７は導線、８は窪み、９はレンズ、１１はシリコーン樹脂基材含有製品である。   1 is a silicone resin substrate, 2 is a binder of silicone resin, 3 is a filler, 4 is a reflective film layer, 5 is a filter, 6 is a light emitting diode, 7 is a conductor, 8 is a depression, 9 is a lens, and 11 is a silicone resin base It is a material-containing product.

Claims (12)

付加反応又は縮合反応により三次元架橋をし得る４０℃〜１３０℃に融点を持たないポリシロキサン化合物と、酸化チタン粉末又はアルミナ粉末を含むフィラーと、シランカップリング剤とが、混合されて含有された組成物で成形がなされたもので、前記付加反応又は縮合反応によって前記ポリシロキサン化合物及び／又は前記シランカップリング剤がシリコーン樹脂へと硬化して、前記三次元架橋をして、前記成形がなされているシリコーン樹脂基材であって、
前記シランカップリング剤が、アルキルオキシ基、ビニル基、アミノ基、及びエポキシ基から選ばれる少なくとも何れかの反応性官能基を有しており、
前記ポリシロキサン化合物と前記フィラーと前記シランカップリング剤との加熱又は光照射により前記三次元架橋をした前記シリコーン樹脂となることによって前記シリコーン樹脂に前記フィラーが含まれて、前記成形がなされ、
４２０ｎｍ以上の反射率は、前記フィラーが前記酸化チタン粉末を含有するときに少なくとも９０％であり、前記フィラーが前記アルミナ粉末を含有するときに少なくとも８０％であることを特徴とするシリコーン樹脂基材。 And addition reaction or polysiloxane compound having no melting point to be 40 ° C. to 130 DEG ° C. The three-dimensional cross-linking by a condensation reaction, and a filler containing titanium oxide powder or alumina powder, and a silane coupling agent is contained are mixed was intended to molding the composition have been made, wherein the polysiloxane compound by an addition reaction or condensation reaction and / or the silane coupling agent is cured into silicone resin, and the three-dimensional cross-linking, said mold a silicone resin substrate being Do,
The silane coupling agent has at least one reactive functional group selected from an alkyloxy group, a vinyl group, an amino group, and an epoxy group;
The filler is contained in the silicone resin by becoming the silicone resin that is three-dimensionally crosslinked by heating or light irradiation with the polysiloxane compound, the filler, and the silane coupling agent, and the molding is performed.
Silicone resin substrate characterized in that a reflectance of 420 nm or more is at least 90% when the filler contains the titanium oxide powder and at least 80% when the filler contains the alumina powder. . 前記フィラーが、マグネシア粉末、チッ化アルミニウム粉末、チッ化ホウ素粉末、チッ化ケイ素粉末、グラファイト粉末、カーボン粉末、シリカ粉末、炭化ケイ素粉末、炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、ムライト粉末、ダイヤモンド粉末、銅粉末、アルミニウム粉末、銀粉末、鉄粉末、レジンパウダー、チタン酸バリウム粉末、シルク、カオリン粉末、酸化鉄粉末、酸化亜鉛粉末、シリカアルミナ粉末、タルク粉末、ガラスファイバー、カーボンファイバー、及び／又は着色剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のシリコーン樹脂基材。   The filler is magnesia powder, aluminum nitride powder, boron nitride powder, silicon nitride powder, graphite powder, carbon powder, silica powder, silicon carbide powder, boron carbide powder, titanium carbide powder, mullite powder, diamond powder, copper Powder, aluminum powder, silver powder, iron powder, resin powder, barium titanate powder, silk, kaolin powder, iron oxide powder, zinc oxide powder, silica alumina powder, talc powder, glass fiber, carbon fiber, and / or colorant The silicone resin substrate according to claim 1, comprising: 前記シリコーン樹脂が、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、又はアルミネートカップリング剤と架橋反応する前記ポリシロキサン化合物により、前記三次元架橋をしていることを特徴とする請求項１〜２の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。 The silicone resin, silane coupling agent, titanate coupling agent, or by the polysiloxane compound to a crosslinking reaction with the aluminate coupling agent, according to claim 1 or 2, characterized in that it is the three-dimensional cross-linking The silicone resin base material in any one. 前記シランカップリング剤が、前記ポリシロキサン化合物の不飽和基又はヒドロシリル基に付加する不飽和基を有していることを特徴とする請求項３に記載のシリコーン樹脂基材。 The silane coupling agent, a silicone resin base material according to claim 3, characterized in that it has an unsaturated group to be added to the unsaturated group, or a hydrosilyl group of the polysiloxane compound. 前記ポリシロキサン化合物と、前記フィラーと、前記シランカップリング剤とが混合されつつ含有されて、前記成形がなされていることを特徴とする請求項３〜４の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。 Said polysiloxane compound, the filler, the is contained while the silane coupling agent are mixed, the silicone resin group described in any one of claims 3-4, characterized in that it is the molding Gana Wood. 前記ポリシロキサン化合物と、シランカップリング剤で被覆された前記フィラーとが混合されつつ含有されて、前記成形がなされていることを特徴とする請求項３〜５の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。 The polysiloxane compound and said filler coated with a silane coupling agent is contained while being mixed, the silicone resin according to any one of claims 3-5, characterized in that it is the molding Gana Base material. 反射膜層で被覆されていることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。   The silicone resin substrate according to any one of claims 1 to 6, which is coated with a reflective film layer. 前記酸化チタン粉末が、平均粒径を１０〜１００ｎｍとすることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。   The silicone resin base material according to claim 1, wherein the titanium oxide powder has an average particle size of 10 to 100 nm. 前記フィラーが、４０〜９０質量％含有されていることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。 The silicone resin substrate according to any one of claims 1 to 8, wherein the filler is contained in an amount of 40 to 90 mass%. 前記ポリシロキサン化合物が、ジフェニルシロキシ基及び／又はジメチルシロキシ基と、加水分解性基含有−、アルキルオキシ含有−、ジアルキルオキシ含有−、ビニル含有−、ジビニル含有−、ヒドロ含有−、及びジヒドロ含有−シリル基から選ばれる少なくとも何れかとを有し前記付加反応又は縮合反応により前記三次元架橋をし得るポリシロキサン化合物であることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載のシリコーン樹脂基材。 The polysiloxane compound is diphenylsiloxy group and / or dimethylsiloxy group, hydrolyzable group-containing-, alkyloxy-containing-, dialkyloxy-containing-, vinyl-containing-, divinyl-containing-, hydro-containing-, and dihydro-containing- The silicone resin base material according to claim 1, which is a polysiloxane compound having at least one selected from silyl groups and capable of performing the three-dimensional crosslinking by the addition reaction or the condensation reaction. . 金属メッキと金属蒸着とから選ばれる表面加工処理が施されていることを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の記載のシリコーン樹脂基材。 The surface treatment processing chosen from metal plating and metal vapor deposition is given, The silicone resin base material in any one of Claims 1-10 characterized by the above-mentioned . 発光ダイオード基板、半導体素子基板、集積回路基板、高周波基板、電気回路基板、太陽電池基板、およびそれらのパッケージの何れかの製品であり、その基板、その部材、及び／又はパッケージが、請求項１〜１１の何れかのシリコーン樹脂基材で形成されていることを特徴とするシリコーン樹脂基材含有製品。 A light-emitting diode substrate, a semiconductor element substrate, an integrated circuit substrate, a high-frequency substrate, an electric circuit substrate, a solar cell substrate, and a package thereof, and the substrate, its members, and / or packages are claimed in claim 1. A silicone resin substrate-containing product, characterized in that the product is formed of any one of the silicone resin substrates of 11 .
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