JP5717494B2 - All-around camera - Google Patents
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Description
本発明は、複数のカメラが実装され、全周の景色を撮像する全周カメラに関するものである。 The present invention relates to an all-around camera that mounts a plurality of cameras and captures an image of the entire periphery.
近年では、ナビゲーションの普及に伴い電子地図の情報として位置情報だけではなく、目標物、構築物、道路周辺の景色等の画像情報が必要となっている。この為、地図情報としての位置データを得る為の測定を行うと同時に、全周カメラにより、画像データの取得を行っている。 In recent years, with the spread of navigation, not only position information but also image information such as a target, a structure, a scenery around a road, and the like is required as information on an electronic map. For this reason, measurement is performed to obtain position data as map information, and at the same time, image data is acquired by an all-around camera.
近年では、全周カメラの解像度の増大に伴う撮像素子の高画素化、撮影速度の高速化が図られている。一方、高画素化は、撮像素子の高発熱化を伴い、又撮影速度の高速化は、前記撮像素子から出力される画像信号を処理する電子部品及び電子回路の高発熱化を伴う。特に全周カメラは複数のカメラを一体に収納しているので、発熱量が大きく、更に限られた空間に熱源が集中するので、効果的に放熱することは重要な課題となっている。 In recent years, with the increase in resolution of the all-around camera, the number of pixels of the image sensor has been increased and the shooting speed has been increased. On the other hand, an increase in the number of pixels is accompanied by an increase in heat generation of the image sensor, and an increase in the photographing speed is accompanied by an increase in heat generation of electronic components and electronic circuits that process image signals output from the image sensor. In particular, the all-around camera has a plurality of cameras integrated therein, so it generates a large amount of heat and the heat source concentrates in a limited space. Therefore, effective heat dissipation is an important issue.
更に、全周カメラは、通常野外で使用されるものであり、放熱状態は使用環境に大きく影響される。特に、高温で、而も直射日光下での使用は、全周カメラにとって過酷な使用環境であり、高温の為、正常に作動しない場合がある。 Furthermore, the all-around camera is normally used outdoors, and the heat dissipation state is greatly affected by the usage environment. In particular, use at high temperatures and in direct sunlight is a harsh use environment for the all-around camera and may not operate normally due to high temperatures.
本発明は斯かる実情に鑑み、発熱部品からの放熱を促進し、高温環境での安定した作動を可能とするものである。 In view of such circumstances, the present invention promotes heat dissipation from the heat-generating component and enables stable operation in a high-temperature environment.
本発明は、筒状中空体のカメラ実装フレームと、第1レンズユニットを水平姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームに水平方向から取付けられた複数の第1マウントブロックと、該第1マウントブロックの内端面に設けられた第1配線基板とを具備し、前記カメラ実装フレーム、前記第1マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第1配線基板は前記第1マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第1レンズユニットの光軸上に配置された第1撮像素子とを有し、該第1撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第1マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成された全周カメラに係るものである。 The present invention includes a cylindrical hollow body camera mounting frame, a plurality of first mounting blocks that hold the first lens unit in a horizontal posture and are attached to the camera mounting frame from the horizontal direction, and the first mounting block A first wiring board provided on an inner end surface, wherein the camera mounting frame and the first mounting block are made of a highly heat-conductive material, and the first wiring board is in contact with the first mounting block. A ground layer formed on the surface and a first image sensor disposed on the optical axis of the first lens unit, and heat generated from the first image sensor via the ground layer and the first mount block The present invention relates to an all-around camera configured to radiate heat from the camera mounting frame.
又本発明は、第2レンズユニットを垂直姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームの上端を閉塞する様に取付けられた第2マウントブロックと、該第2マウントブロックの内端面に設けられた第2配線基板とを更に具備し、前記第2マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第2配線基板は前記第2マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第2レンズユニットの光軸上に配置された第2撮像素子とを有し、該第2撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第2マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成された全周カメラに係るものである。 The present invention also provides a second mount block that is mounted so as to hold the second lens unit in a vertical posture and closes the upper end of the camera mounting frame, and a second mount block that is provided on the inner end surface of the second mount block. A wiring board, wherein the second mount block is made of a highly heat-conductive material, and the second wiring board is formed on a contact surface with the second mount block and the second lens. A second image sensor disposed on the optical axis of the unit, and heat generated from the second image sensor is radiated from the second mount block and the camera mounting frame via the ground layer. This is related to the all-around camera.
又本発明は、前記カメラ実装フレームの下端に良伝熱性材料の底部ケースが設けられ、該底部ケースには画像処理用集積回路が収納され、該画像処理用集積回路は伝熱部材を介して前記底部ケースに当接し、前記画像処理用集積回路からの発熱は前記伝熱部材を介して前記底部ケースより放熱される全周カメラに係るものである。 According to the present invention, a bottom case made of a highly heat-conductive material is provided at the lower end of the camera mounting frame. The bottom case contains an image processing integrated circuit, and the image processing integrated circuit is interposed via a heat transfer member. The heat generated from the image processing integrated circuit is in contact with the bottom case, and is related to the all-around camera that radiates heat from the bottom case via the heat transfer member.
又本発明は、前記第1レンズユニット及び前記第2レンズユニットは液密構造であり、前記第1マウントブロック、前記第2マウントブロック及び前記底部ケースは、前記カメラ実装フレームに対して液密に取付けられ、前記第1マウントブロック、前記第2マウントブロック及び前記底部ケースによって液密構造体が構成される全周カメラに係るものである。 In the present invention, the first lens unit and the second lens unit have a liquid-tight structure, and the first mount block, the second mount block, and the bottom case are liquid-tight with respect to the camera mounting frame. The present invention relates to an all-around camera that is mounted and a liquid-tight structure is constituted by the first mount block, the second mount block, and the bottom case.
又本発明は、前記カメラ実装フレーム、前記第2マウントブロックの少なくとも1方に放熱フィンが形成された全周カメラに係るものである。 The present invention also relates to an all-around camera in which heat radiation fins are formed on at least one of the camera mounting frame and the second mount block.
又本発明は、前記液密構造体は、通気性を有する遮熱カバーに収納された全周カメラに係るものである。 According to the present invention, the liquid-tight structure relates to an all-around camera housed in a heat-insulating cover having air permeability.
本発明によれば、筒状中空体のカメラ実装フレームと、第1レンズユニットを水平姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームに水平方向から取付けられた複数の第1マウントブロックと、該第1マウントブロックの内端面に設けられた第1配線基板とを具備し、前記カメラ実装フレーム、前記第1マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第1配線基板は前記第1マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第1レンズユニットの光軸上に配置された第1撮像素子とを有し、該第1撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第1マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成されたので、内部に収納された撮像素子からの発熱が、前記第1マウントブロック及びカメラ実装フレームに伝熱されるので、効果的に放熱され、内部に熱がこもることがない。 According to the present invention, a cylindrical hollow body camera mounting frame, a plurality of first mounting blocks that hold the first lens unit in a horizontal posture and are attached to the camera mounting frame from the horizontal direction, and the first mount A first wiring board provided on an inner end surface of the block, wherein the camera mounting frame and the first mounting block are made of a highly heat conductive material, and the first wiring board is connected to the first mounting block. A ground layer formed on the contact surface; and a first imaging element disposed on an optical axis of the first lens unit, and heat generated from the first imaging element is transmitted to the first mount through the ground layer. Since heat is dissipated from the block and the camera mounting frame, heat generated from the image sensor housed therein is transmitted to the first mounting block and the camera mounting frame. Since the effectively is radiated, it never heats confined therein.
又本発明によれば、第2レンズユニットを垂直姿勢で保持し、前記カメラ実装フレームの上端を閉塞する様に取付けられた第2マウントブロックと、該第2マウントブロックの内端面に設けられた第2配線基板とを更に具備し、前記第2マウントブロックは、良伝熱性の材料からなり、前記第2配線基板は前記第2マウントブロックとの当接面に形成されたグランド層と前記第2レンズユニットの光軸上に配置された第2撮像素子とを有し、該第2撮像素子からの発熱は前記グランド層を介し前記第2マウントブロック及び前記カメラ実装フレームから放熱される様に構成されたので、内部に収納された撮像素子からの発熱が、前記第2マウントブロック及びカメラ実装フレームに伝熱されるので、効果的に放熱され、内部に熱がこもることがない。 Also, according to the present invention, the second lens unit is held in a vertical posture, and is mounted on the inner end face of the second mount block, which is attached so as to close the upper end of the camera mounting frame. A second wiring board, wherein the second mounting block is made of a material having good heat conductivity, and the second wiring board has a ground layer formed on a contact surface with the second mounting block, and the second wiring block. A second imaging element disposed on the optical axis of the two-lens unit, and heat generated from the second imaging element is radiated from the second mount block and the camera mounting frame via the ground layer. Since the heat generated from the image sensor housed inside is transferred to the second mount block and the camera mounting frame, the heat is effectively dissipated and heat is trapped inside. No.
又本発明によれば、前記カメラ実装フレームの下端に良伝熱性材料の底部ケースが設けられ、該底部ケースには画像処理用集積回路が収納され、該画像処理用集積回路は伝熱部材を介して前記底部ケースに当接し、前記画像処理用集積回路からの発熱は前記伝熱部材を介して前記底部ケースより放熱されるので、画像処理用集積回路が発熱する熱が内部にこもることがなく、効果的に放熱される。 According to the present invention, a bottom case made of a highly heat-conductive material is provided at the lower end of the camera mounting frame, and the image processing integrated circuit is accommodated in the bottom case, and the image processing integrated circuit has a heat transfer member. Since the heat generated from the image processing integrated circuit is radiated from the bottom case via the heat transfer member, the heat generated by the image processing integrated circuit may be trapped inside. There is no effective heat dissipation.
又本発明によれば、前記第1レンズユニット及び前記第2レンズユニットは液密構造であり、前記第1マウントブロック、前記第2マウントブロック及び前記底部ケースは、前記カメラ実装フレームに対して液密に取付けられ、前記第1マウントブロック、前記第2マウントブロック及び前記底部ケースによって液密構造体が構成されるので、前記第1レンズユニット、前記第2レンズユニット等を収納する液密な容器、カバーが必要なく、小型化が可能である。 According to the invention, the first lens unit and the second lens unit have a liquid-tight structure, and the first mount block, the second mount block, and the bottom case are liquid with respect to the camera mounting frame. A liquid-tight container that houses the first lens unit, the second lens unit, and the like because the liquid-tight structure is configured by the first mount block, the second mount block, and the bottom case. , No cover is required, and miniaturization is possible.
又本発明によれば、前記カメラ実装フレーム、前記第2マウントブロックの少なくとも1方に放熱フィンが形成されたので、第1マウントブロック、第2マウントブロック、カメラ実装フレームに伝熱された熱が効果的に放熱される。 According to the present invention, since the heat radiating fins are formed on at least one of the camera mounting frame and the second mounting block, the heat transferred to the first mounting block, the second mounting block, and the camera mounting frame is transmitted. Effectively dissipates heat.
又本発明によれば、前記液密構造体は、通気性を有する遮熱カバーに収納されたので、該遮熱カバーによって直射日光が遮断され、野外での直射日光下でも安定した作動が得られるという優れた効果を発揮する。 Further, according to the present invention, since the liquid-tight structure is housed in a heat-insulating cover having air permeability, direct sunlight is blocked by the heat-shielding cover, and stable operation can be obtained even under direct sunlight in the field. Demonstrate the excellent effect of being.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1〜図2は本発明の実施例に係る全周カメラ1の外観を示している。
1 to 2 show the appearance of the all-
該全周カメラ1は、主にカメラアッセンブリ2、画像処理用集積回路及び電子回路等を収納した画像処理部3、通気性を有する遮熱カバー4を具備している。
The all-around
前記カメラアッセンブリ2は、アルミニウム、銅等の良伝熱性の金属材料からなるカメラ実装フレーム5を有し、該カメラ実装フレーム5は断面が円形の筒状中空体であり、該カメラ実装フレーム5には、該カメラ実装フレーム5の軸心に垂直な水平面内に存在し、直交する2軸心上に、各一対、計4組の水平カメラユニット6が配設されている。又、前記カメラ実装フレーム5の上端には該カメラ実装フレーム5の軸心と合致する様に垂直カメラユニット7が配設されている。尚、前記カメラ実装フレーム5は断面が多角形の筒状中空体であってもよい。
The
前記水平カメラユニット6は、第1マウントブロック8と該第1マウントブロック8に半径方向の外側から挿入されたレンズユニット9及び該レンズユニット9の焦点位置に配設された撮像素子10(図3参照)とを具備し、前記第1マウントブロック8は良伝熱性の材料、例えばアルミニウム、銅等の金属材料からなっている。
The
前記カメラ実装フレーム5の前記水平カメラユニット6が取付けられていない部分には、水平方向に放熱フィン20が形成され、該放熱フィン20は鉛直方向の所定ピッチで設けられている。
On the portion of the
前記第1マウントブロック8は、中心側に向って突出するブロック部8aと該ブロック部8aの周囲に張出すフランジ部8bとを有している。前記第1マウントブロック8は、前記ブロック部8aが前記カメラ実装フレーム5を貫通する様に外側から挿入される。前記フランジ部8bと前記カメラ実装フレーム5とは、金属接触により密着し、前記フランジ部8bは前記カメラ実装フレーム5にボルト等の固着手段によって固定されている。前記フランジ部8bと該カメラ実装フレーム5との間にはシールリング11が介設され、前記第1マウントブロック8と前記カメラ実装フレーム5の間は液密となっている。
The
前記レンズユニット9と前記第1マウントブロック8との間にシールリング12が介設され、前記レンズユニット9は液密に保持されている。又、該レンズユニット9自体も液密構造となっている。
A
前記第1マウントブロック8の内面には配線基板13が取付けられ、前記撮像素子10は前記配線基板13に実装されている。又、該配線基板13の表側面(第1マウントブロック8と当接する面)にはグランド層が形成されており、前記配線基板13はグランド層を介して前記第1マウントブロック8に接触している。
A
前記垂直カメラユニット7は、第2マウントブロック14と、該第2マウントブロック14に上方から挿入されたレンズユニット15と、該レンズユニット15の焦点位置に配設された撮像素子16(図3参照)とを具備し、前記第2マウントブロック14はアルミニウム等の良伝熱性の金属材料からなっている。
The
又前記第2マウントブロック14は略円盤形状をしており、中心部を上下に延びるブロック部14aと該ブロック部14aと同心に形成された円形のフランジ部14bとを有している。前記フランジ部14bの上面には、前記ブロック部14aを中心とし、該ブロック部14aから放射状に、又所定角度ピッチで3角形状の放熱フィン21が形成されている。
The
前記第2マウントブロック14と前記レンズユニット15の間にはシールリング17が設けられ、該レンズユニット15と前記第2マウントブロック14との間は液密となっている。尚、前記レンズユニット15自体も液密構造となっている。
A
前記第2マウントブロック14は、前記カメラ実装フレーム5の上端開口を閉塞する様に取付けられ、該カメラ実装フレーム5の上端と前記フランジ部14bとは金属接触で密着し、該フランジ部14bは前記カメラ実装フレーム5にボルト等の固着手段によって固定されている。前記カメラ実装フレーム5の上端と前記フランジ部14bの間にはシールリング18が設けられ、前記カメラ実装フレーム5と前記第2マウントブロック14との間は液密となっている。
The
前記第2マウントブロック14の下面には配線基板19が取付けられ、前記撮像素子16は前記配線基板19に実装されている。又、該配線基板19の上面(前記第2マウントブロック14と当接する面)にはグランド層が形成されており、前記配線基板19はグランド層を介して前記第2マウントブロック14に接触している。
A wiring board 19 is attached to the lower surface of the
前記カメラ実装フレーム5の下端にはフランジ22が形成され、該フランジ22の下面には前記画像処理部3が取付けられ、該画像処理部3と前記フランジ22との間にはシールリング23が介設され、前記画像処理部3と前記カメラ実装フレーム5との間は液密となっている。
A
前記画像処理部3は、底部ケース24及び該底部ケース24に収納される配線基板25を有し、該配線基板25の裏面には画像処理用集積回路26が実装されている。前記底部ケース24の前記画像処理用集積回路26に対峙する位置に伝熱部27が突設され、該伝熱部27は伝熱部材28を介して前記画像処理用集積回路26に接触している。前記伝熱部材28としては、例えば絶縁性のシリコンゴム等の熱伝導性スポンジが用いられる。
The
前記底部ケース24と前記伝熱部27は一体に成形され、前記底部ケース24は良伝熱性の金属材料、例えばアルミニウム、銅からなっている。
The
前記カメラ実装フレーム5、該カメラ実装フレーム5に取付けられる水平カメラユニット6、垂直カメラユニット7、前記画像処理部3によって、前記カメラアッセンブリ2は液密構造体を構成している。又、前記カメラ実装フレーム5、前記第1マウントブロック8、前記第2マウントブロック14、前記底部ケース24が良伝熱性の金属材料であり、又前記放熱フィン20、前記放熱フィン21が形成され、前記カメラアッセンブリ2自体が、放熱器としての機能を有している。
The
前記遮熱カバー4は、前記カメラアッセンブリ2を収納する様に設けられ、該カメラアッセンブリ2と前記遮熱カバー4間には下部断熱部材31、上部断熱部材32が介設されている。該下部断熱部材31、上部断熱部材32の材質としては、例えば、ポリアセタール樹脂等、熱伝導率の低い材質が用いられる。
The
前記遮熱カバー4は、平断面が8角形の8角柱に形成され、前記8角形は長辺と短辺が交互に配置されて形成され、対峙する2組の長辺と2組の短辺はそれぞれ平行となっている。
The
前記長辺を含む側面(以下、長辺面34とする)と前記短辺を含む側面(以下、短辺面35とする)との間には、稜線に沿ってスリット36が形成され、前記長辺面34と前記短辺面35とは前記スリット36によって分離された状態となっている。
Between the side surface including the long side (hereinafter referred to as the long side surface 34) and the side surface including the short side (hereinafter referred to as the short side surface 35), a
前記長辺面34は、前記水平カメラユニット6と対峙しており、前記長辺面34には前記水平カメラユニット6の光軸と同心にレンズ孔37が穿設されている。該レンズ孔37の径は、前記レンズユニット9の先端部の径より大きく、該レンズユニット9の周囲には隙間が形成される。
The
又、前記長辺面34には、前記レンズ孔37と同心にレンズフード38が取付けられる。該レンズフード38は、外形形状が矩形であり、中央に前記レンズ孔37と同径の孔が形成されている。前記レンズフード38の表面は、前記水平カメラユニット6の画角を遮らない様な曲面で構成され、前記レンズフード38の表面の最大高さ(前記長辺面34からの高さ)は、前記レンズユニット9の最大突出部の高さより、更に、高くなっている。
A
前記遮熱カバー4の天井面にも同様に、前記レンズユニット15の光軸と同心にレンズ孔37が穿設され、該レンズ孔37と同心にレンズフード38が取付けられている。
Similarly, a
前記レンズフード38が設けられることで、前記全周カメラ1が転倒した場合に、前記レンズフード38が前記レンズユニット9、前記レンズユニット15を保護して、レンズの傷つき、破損を防止する。
By providing the
前記下部断熱部材31は、凸字形状の4つの部材片31aと隣接する部材片31aに掛渡って取付けられる円弧状の固定部材片31bから構成される。前記部材片31aは、前記フランジ22に載置された状態で前記カメラ実装フレーム5の下部に螺子により固定され、前記固定部材片31bは、前記短辺面35の下端を前記部材片31aの端面との間に挾持する様に前記部材片31aに螺子により固定される。
The lower
又、前記上部断熱部材32は、前記第2マウントブロック14が挿通可能な孔41が形成されたリング形状をしており、外形形状が正8角形であり、隔辺毎に、上面に凸部43が形成されている。前記上部断熱部材32は前記第2マウントブロック14の上面に取付けられる。
The upper
前記遮熱カバー4は、前記部材片31a、前記上部断熱部材32が取付けられた状態で、前記第2マウントブロック14の上方から被せられ、前記遮熱カバー4の天井面を挿通した螺子により前記凸部43に固着される。又、前記固定部材片31bが固定される。
The
前記遮熱カバー4が被せられた状態の前記下部断熱部材31、前記上部断熱部材32との関係が図4、図5に示されている。前記遮熱カバー4の下端は、前記下部断熱部材31によって略密閉された状態となっている。前記上部断熱部材32は隔辺毎に、前記長辺面34に当接し、隣接する隔辺毎に前記短辺面35から離反し、該短辺面35と前記上部断熱部材32との間には間隙44が形成されている。
The relationship between the lower
而して、前記カメラ実装フレーム5は、前記下部断熱部材31と前記上部断熱部材32によって、前記遮熱カバー4の中央に保持され、又前記カメラ実装フレーム5の周囲には放熱用の空間45が形成される。又、前記下部断熱部材31と前記上部断熱部材32との間に形成される空間45aと、前記上部断熱部材32の上方に形成される空間45bとは前記間隙44によって連通されている。又、前記カメラアッセンブリ2と前記遮熱カバー4との間に前記下部断熱部材31と前記上部断熱部材32とが介在することで、前記カメラアッセンブリ2と前記遮熱カバー4とは熱的に隔離された状態となっている。
Thus, the
次に、上記全周カメラ1の冷却作用について説明する。
Next, the cooling action of the all-around
該全周カメラ1に於ける代表的な発熱部品は、前記撮像素子10,16と前記画像処理用集積回路26である。
Typical heat generating components in the all-
前記撮像素子10で発熱された熱は、前記配線基板13のグランド層から前記ブロック部8aに伝達され、更に前記フランジ部8bより前記カメラ実装フレーム5に伝達される。前記第1マウントブロック8、前記カメラ実装フレーム5が熱の放熱体となり、前記フランジ部8bの表面、前記カメラ実装フレーム5の表面から前記空間45aに放熱される。更に、該カメラ実装フレーム5の表面には前記放熱フィン20が形成されているので、熱は効果的に放熱される。
The heat generated by the
又、前記撮像素子16で発熱された熱は、前記配線基板19のグランド層から前記ブロック部14aに伝達される。該ブロック部14aに伝達された熱は、前記フランジ部14bの表面、前記放熱フィン21より効果的に前記空間45bに放熱される。又、熱の一部は、前記フランジ部14bを介して前記カメラ実装フレーム5に伝達され、該カメラ実装フレーム5の表面からも放熱される。
The heat generated by the
尚、前記放熱フィン20、前記放熱フィン21は放熱状態に応じ、いずれか一方、或は両方を省略してもよい。
Note that either one or both of the
前記カメラアッセンブリ2は液密構造となっていると共に発熱体である前記撮像素子10、前記撮像素子16を内部に収納しており、前記撮像素子10、前記撮像素子16が発熱した熱は、グランド層を介して効率よく前記カメラ実装フレーム5、前記第1マウントブロック8、前記第2マウントブロック14に伝達され、前記カメラ実装フレーム5、第1マウントブロック8、前記第2マウントブロック14の表面から発熱される。従って、全体としては前記カメラアッセンブリ2を発熱体として見なすことができる。
The
前記空間45aは、前記スリット36、前記レンズ孔37を介して前記遮熱カバー4の外部と連通している。又、前記空間45bは、前記スリット36の上部、前記レンズユニット15の周囲を介して外部と連通している。更に、前記空間45aと空間45bとは前記間隙44を介して上下に連通している。
The
従って、前記カメラアッセンブリ2に隣接する前記空間45a、前記空間45bの空気は、前記カメラアッセンブリ2で暖められ、暖められた空気は対流が阻害されることなく、上昇し、又前記スリット36、前記レンズユニット9の周囲の隙間より外部の空気を吸引して、前記カメラ実装フレーム5、前記第1マウントブロック8、前記第2マウントブロック14からの熱を効果的に外部に放出する。
Therefore, the air in the
上記した様に、前記カメラアッセンブリ2は液密構造を有するので、前記遮熱カバー4にスリット36を形成し、前記遮熱カバー4の内外を連通させた構造としても、雨天時等天候の悪い状態でも野外での使用が可能となる。
As described above, since the
次に、前記画像処理用集積回路26の発熱について説明する。
Next, heat generation of the image processing integrated
該画像処理用集積回路26で発熱した熱は、前記伝熱部材28及び前記伝熱部27を介して前記底部ケース24に伝達され、該底部ケース24の表面から放熱される。
The heat generated by the image processing integrated
上記全周カメラ1の冷却作用は、該全周カメラ1が静止状態の場合について説明したが、全周カメラ1は画像取得の為、移動体に積載される。例えば、自動車の天井に設置され、移動しつつ全周画像を取得する。
Although the cooling operation of the all-around
前記全周カメラ1が移動中の冷却作用について図6を参照して説明する。
The cooling action during movement of the all-around
図6では、全周カメラ1が図中、右方に移動している状態を示している。前記全周カメラ1が移動することで、風55が風上の前記スリット36から遮熱カバー4内部に流入し、風下のスリット36より抜けていく。従って、冷却効果は著しく向上する。
FIG. 6 shows a state where the
尚、風が吹いている状態でも同様な冷却作用が得られる。 It should be noted that a similar cooling action can be obtained even in a state where the wind is blowing.
次に、前記全周カメラ1が高温で、而も直射日光下で使用される場合を説明する。
Next, the case where the all-around
直射日光に照射されると、太陽熱により、照射部分が著しく高温となる。 When irradiated by direct sunlight, the irradiated part becomes extremely hot due to solar heat.
前記全周カメラ1の場合は、前記遮熱カバー4が直射日光に照射され、高温となる。一方、前記カメラアッセンブリ2は、前記遮熱カバー4内に収納され、該遮熱カバー4により直射日光が遮断される。更に前記カメラアッセンブリ2は、該遮熱カバー4から前記下部断熱部材31、上部断熱部材32によって熱的に遮断された状態にある。従って、熱伝導により、前記カメラアッセンブリ2が前記遮熱カバー4によって加熱されることはない。
In the case of the all-around
又、前記カメラアッセンブリ2の周囲には空間45が形成されており、而も該空間45は前記スリット36、前記レンズ孔37によって外部と連通しているので、前記遮熱カバー4が高熱になり、遮熱カバー4によって前記空間45の空気が熱せられたとしても、熱せられた空気は対流により、外部に放出され、熱せられた空気が内部に滞留することもない。
In addition, a
従って、高温で、而も直射日光下で使用される場合でも、正常に作動する。 Thus, it operates normally even when used at high temperatures and in direct sunlight.
尚、前記遮熱カバー4の形状は、断面が円であっても、矩形であってもよく、前記カメラアッセンブリ2を収納できる形状となっていればよい。又、前記上部断熱部材32の形状は、該上部断熱部材32の上下で空間が連通すればよく、前記上部断熱部材32の周囲に凹部を形成しても、或は上下に貫通する孔を穿設してもよい。又、上記実施例は、水平カメラユニット6を4組設けたが、3組であっても、5組以上であってもよい。更に、上方の画像を取得する必要がない場合は、前記垂直カメラユニット7は省略することが可能である。
The shape of the
又、前記カメラ実装フレーム5の下端開口部を、前記底部ケース24で液密に閉塞したが、別途底板を設け、該底板により液密に閉塞してもよい。
Further, the lower end opening of the
1 全周カメラ
2 カメラアッセンブリ
3 画像処理部
4 遮熱カバー
5 カメラ実装フレーム
6 水平カメラユニット
7 垂直カメラユニット
8 第1マウントブロック
9 レンズユニット
10 撮像素子
13 配線基板
14 第2マウントブロック
15 レンズユニット
16 撮像素子
19 配線基板
20 放熱フィン
21 放熱フィン
25 配線基板
26 画像処理用集積回路
27 伝熱部
28 伝熱部材
31 下部断熱部材
32 上部断熱部材
36 スリット
38 レンズフード
44 間隙
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