JP5716599B2

JP5716599B2 - Power supply

Info

Publication number: JP5716599B2
Application number: JP2011167982A
Authority: JP
Inventors: 輝之梶田; 啓一安藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-08-01
Filing date: 2011-08-01
Publication date: 2015-05-13
Anticipated expiration: 2031-08-01
Also published as: JP2013034274A

Description

本発明は、基板やケースなどを有する電源装置に関する。 The present invention relates to a power supply device having a substrate, a case, and the like.

従来では、バスバーとトランスの接続を容易にすることを目的とするＤＣ−ＤＣコンバータ装置に関する技術の一例が開示されている（例えば特許文献１を参照）。このＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、トランス（３）またはチョークコイル（７）の底面は、平行板部（９１）の配線基板（８）側の主面に密着して設けられ、配線基板（８）に設けられた穴部（８１）または切り欠き部（８２）から配線基板（８）の実装面側に突出する構成になっている（特許文献１の図２および図３を参照）。 Conventionally, an example of a technique related to a DC-DC converter device aimed at facilitating connection between a bus bar and a transformer has been disclosed (see, for example, Patent Document 1). In this DC-DC converter device, the bottom surface of the transformer (3) or the choke coil (7) is provided in close contact with the main surface of the parallel plate portion (91) on the wiring substrate (8) side, and the wiring substrate (8). It protrudes toward the mounting surface side of the wiring board (8) from the hole (81) or the notch (82) provided in (see FIG. 2 and FIG. 3 of Patent Document 1).

特許第３３３４６２０号公報Japanese Patent No. 3334620

しかし、特許文献１の技術を適用すると、電気的な接続を行うにあたって、トランス（３）やチョークコイル（７）の各端子はバスバーに締結する必要がある（特許文献１の段落００２７を参照）。もしトランスから引き出されるリード線（端子）が異なる高さを有し、配線基板に備える端子部と電気的な接続を行う場合には、リード線を曲げ加工すればよい。しかし、曲げ加工されたリード線の長さによっては、折り曲げ方向の長さが長くなったり、複雑な折り曲げ加工を行ったりする。したがって、折り曲げ長さの方向に制限がある場合は問題になる。 However, when the technique of Patent Document 1 is applied, each terminal of the transformer (3) and the choke coil (7) needs to be fastened to the bus bar for electrical connection (see paragraph 0027 of Patent Document 1). . If lead wires (terminals) drawn from the transformer have different heights and are electrically connected to terminal portions provided on the wiring board, the lead wires may be bent. However, depending on the length of the bent lead wire, the length in the bending direction is increased, or a complicated bending process is performed. Therefore, it becomes a problem when the direction of the bending length is limited.

本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、回路素子（上記トランスを含む）の接続端子（上記リード線を含む）の曲げ加工を従来よりも抑制して、組み立て工程に要する時間を短縮できる電源装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such points, and the time required for the assembly process is suppressed by suppressing bending of connection terminals (including the lead wires) of circuit elements (including the transformer). An object of the present invention is to provide a power supply device that can shorten the power consumption.

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、少なくとも半導体素子を配置する基板と、前記基板を収容するケースとを有する電源装置において、前記基板の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバーを有し、前記ケース内には、前記基板の一面と、前記基板の一面に対向する前記ケースの対向面との間に形成される第１空間以外の第２空間に配置される一以上の回路素子をさらに有し、前記回路素子の接続端子は、前記基板と前記インサートバスバーとの間に配置され、前記インサートバスバーに備えられる端子台は、前記第１空間に配置され、前記回路素子の接続端子と、前記端子台の端子とは、前記第１空間において電気的に接続されることを特徴とする。 The invention according to claim 1, which has been made in order to solve the above-mentioned problem, is arranged to face one surface of the substrate in a power supply device having at least a substrate on which a semiconductor element is disposed and a case for housing the substrate. And an insert bus bar for electrically connecting circuit components to each other, and formed in the case between one surface of the substrate and a surface facing the case facing the one surface of the substrate. further comprising one or more circuit elements arranged in a second space other than the first space, which is a connection terminal of the circuit element is disposed between the substrate and the insert bus bar provided in the insert bus bar The terminal block is disposed in the first space, and the connection terminal of the circuit element and the terminal of the terminal block are electrically connected in the first space .

この構成によれば、基板とインサートバスバーとの間に配置される回路素子の接続端子は、インサートバスバーに備えられる端子台の端子と第１空間において電気的に接続される。当該接続端子の曲げ加工（フォーミング回数など）を従来よりも抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。 According to this configuration, the connection terminal of the circuit element disposed between the substrate and the insert bus bar is electrically connected to the terminal of the terminal block provided in the insert bus bar in the first space . The bending process (such as the number of forming operations) of the connection terminal can be suppressed or eliminated as compared with the conventional case, and the time required for the assembly process can be shortened.

なお「半導体素子」は、半導体による電子部品または電子部品の根幹である機能中心部の素子であれば任意である。例えば、スイッチング素子（ＦＥＴ，ＩＧＢＴ，ＧＴＯ，パワートランジスタ等を含む）、整流素子（整流回路や整流器等を含む）などが該当する。「ケース」は基板や冷却部など収容可能であれば任意である。例えば、単体のケースでもよく、仕切部（例えば仕切壁や仕切面など）によって複数の空間が形成されるブロック体にかかる一の空間からなるケースでもよい。「インサートバスバー」は、端子（端子台を含む）や配線（導電線）などを有し、回路用部品の相互間を電気的に接続するために所定形状に形成された部材である。「回路用部品」と「回路素子」は電気回路に用いる部品や素子という意味で同義であるが、インサートバスバーの電気的な接続を行う対象物と第２空間に配置する対象物とを区別するために用いる。回路用部品に含まれる回路素子があったり、回路素子に含まれる回路用部品があったりする。「基板」は、少なくとも半導体素子および実装品を実装可能な板状部材であれば任意であり、層数（単層や多層等）を問わない。「基板の一面」は、実装品が実装される基板の特定面を意味し、以下では簡単のために「実装表面」と呼ぶことにする。この称呼に伴って、同基板における実装表面とは反対側の面を「実装裏面」と呼ぶことにする。「実装品」は、素子（例えば半導体素子や回路素子等を含む）や部品（例えば接続線，台座，端子台等を含む）などのように基板に実装可能なものが該当し、表面実装品であるか否かを問わない。実装裏面に実装品を配置するか否かを問わない。「回路素子の接続端子」は回路素子を電気的に接続可能な部材であれば任意であり、端子のみならず、リード線等を含む。 The “semiconductor element” is optional as long as it is an electronic component made of a semiconductor or an element at the center of the function that is the basis of the electronic component. For example, switching elements (including FETs, IGBTs, GTOs, power transistors, and the like), rectifying elements (including rectifier circuits and rectifiers), and the like are applicable. The “case” is optional as long as it can accommodate a substrate, a cooling unit, and the like. For example, it may be a single case, or may be a case consisting of a single space covering a block body in which a plurality of spaces are formed by a partition portion (for example, a partition wall or a partition surface). The “insert bus bar” is a member having a terminal (including a terminal block), wiring (conductive wire), and the like and formed in a predetermined shape for electrically connecting circuit components to each other. “Circuit components” and “circuit elements” are synonymous in terms of components and elements used in an electric circuit, but distinguish an object to be electrically connected to an insert bus bar from an object to be arranged in the second space. Use for. There may be a circuit element included in the circuit component or a circuit component included in the circuit element. The “substrate” is arbitrary as long as it is a plate-like member on which at least a semiconductor element and a mounted product can be mounted, and the number of layers (single layer, multilayer, etc.) does not matter. The “one surface of the substrate” means a specific surface of the substrate on which the mounted product is mounted, and is hereinafter referred to as “mounting surface” for simplicity. Along with this designation, the surface of the substrate opposite to the mounting surface is referred to as a “mounting back surface”. “Mounted product” refers to a device that can be mounted on a substrate, such as an element (including a semiconductor element, a circuit element, etc.) or a component (including a connection line, a pedestal, a terminal block, etc.). Whether or not. It does not matter whether or not the mounted product is arranged on the back surface of the mounting. The “circuit element connection terminal” is arbitrary as long as it is a member that can electrically connect the circuit element, and includes not only the terminal but also a lead wire and the like.

請求項２に記載の発明は、前記端子台は、複数の端子を有し、前記複数の端子のうちで一以上の端子は、他の端子と比べて所定の基準面からの高さが異なるように構成されることを特徴とする。「所定の基準面」の設定は任意である。例えば、基板の一面（すなわち実装表面）や、インサートバスバーの一面などが該当する。この構成によれば、特定の端子と他の端子とでは所定の基準面からの高さが異なるように端子台が形成される。各端子に対応して、電気的な接続を行う回路素子の接続端子の高さに合わせるのが望ましい。こうすれば、回路素子の接続端子に対する曲げ加工を抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。 According to a second aspect of the present invention, the terminal block has a plurality of terminals, and one or more terminals among the plurality of terminals have different heights from a predetermined reference plane as compared with other terminals. It is comprised so that it may be comprised. The “predetermined reference plane” can be set arbitrarily. For example, one surface of the substrate (that is, the mounting surface), one surface of the insert bus bar, or the like is applicable. According to this configuration, the terminal block is formed such that the height from the predetermined reference plane is different between the specific terminal and the other terminals. Corresponding to each terminal, it is desirable to match the height of the connection terminal of the circuit element to be electrically connected. By doing so, it is possible to suppress or eliminate the bending process for the connection terminals of the circuit elements, and to shorten the time required for the assembly process.

請求項３に記載の発明は、前記端子台は、複数の端子を有し、前記複数の端子のうちで一以上の端子は、電位を他の端子と異ならせることを特徴とする。この構成によれば、回路素子の接続端子が複数あり、しかも電位差がある場合でも、一の端子台で電気的な接続を行うことができる。回路素子の接続端子を高さ方向にずらすことで必要距離を確保できるため、水平方向に近づけることができ、投影面積を小さくすることができる。 The invention according to claim 3 is characterized in that the terminal block has a plurality of terminals, and one or more terminals among the plurality of terminals have potentials different from those of other terminals. According to this configuration, even when there are a plurality of connection terminals of the circuit element and there is a potential difference, electrical connection can be made with one terminal block. Since the required distance can be secured by shifting the connection terminals of the circuit elements in the height direction, it can be made closer to the horizontal direction, and the projection area can be reduced.

請求項４に記載の発明は、所定範囲内の電位差がある前記端子の相互間距離は、前記所定範囲外の電位差がある前記端子の相互間距離よりも短くすることを特徴とする。「所定範囲」は、回路素子の種類や回路構成等によって任意に設定することができる。例えば、０〜５[Ｖ]の範囲や、０〜３００[Ｖ]の範囲等が該当する。この構成によれば、端子台の端子間に生ずる電位差が所定範囲内であれば、端子間の相互間距離を短くする。一方、同電位差が所定範囲外であれば、端子間の相互間距離を長くする。電位差に対応する絶縁を確保するとともに、端子台の体格を小さく抑えることができる。 The invention according to claim 4 is characterized in that the distance between the terminals having a potential difference within a predetermined range is shorter than the distance between the terminals having a potential difference outside the predetermined range. The “predetermined range” can be arbitrarily set depending on the type of circuit element, the circuit configuration, and the like. For example, the range of 0-5 [V], the range of 0-300 [V], etc. correspond. According to this configuration, if the potential difference generated between the terminals of the terminal block is within a predetermined range, the distance between the terminals is shortened. On the other hand, if the same potential difference is outside the predetermined range, the distance between the terminals is increased. Insulation corresponding to the potential difference can be secured and the size of the terminal block can be kept small.

請求項５に記載の発明は、前記端子台は、前記端子の相互間を区画する絶縁性の区画部を有することを特徴とする。「区画部」は絶縁性の材料であれば任意であり、設置数も一以上で任意である。区画部は、端子台とともにインサートバスバー本体と同一の絶縁材料（例えば樹脂等）を用いて、所要の成形法（例えば射出成形や鋳型成形等）によって一体成形するのが望ましい。この構成によれば、端子の相互間が区画部によって区画されるとともに、絶縁性が確保される。そのため、端子相互間の絶縁を確保することができる。また振動等の外部要因によって、回路素子の接続端子の一部または全部が端子台の端子から外れた場合でも、端子間が短絡するのを防止することができる。 The invention according to claim 5 is characterized in that the terminal block has an insulating partition section partitioning the terminals. The “partition section” is arbitrary as long as it is an insulative material, and the number of installations is one or more. It is desirable that the partition part is integrally molded by a required molding method (for example, injection molding or mold molding) using the same insulating material (for example, resin) as the insert bus bar body together with the terminal block. According to this configuration, the terminals are partitioned by the partition portion, and insulation is ensured. Therefore, insulation between terminals can be ensured. Further, even when a part or all of the connection terminals of the circuit element are detached from the terminals of the terminal block due to external factors such as vibration, it is possible to prevent the terminals from being short-circuited.

請求項６に記載の発明は、前記端子台は、前記回路素子の接続端子を前記端子台の端子に押し付けて電気的な接続を維持するとともに、前記回路素子の接続端子が抜けるのを防止する接続持続部を有することを特徴とする。「接続持続部」の構成（形状や数量等）は、電気的な接続を維持でき、回路素子の接続端子が抜けるのを防止できれば任意である。例えば、端子の長辺側両端に回路素子の接続端子を挟んで端子台の端子に押し付ける突起などが該当する。上述した区画部と同様に、端子台とともにインサートバスバー本体と同一の絶縁材料を用いて、所要の成形法によって一体成形するのが望ましい。この構成によれば、回路素子の接続端子と端子台の端子との電気的な接続を維持することができ、回路素子の接続端子が抜けるのを防止することができる。 According to a sixth aspect of the present invention, the terminal block presses the connection terminal of the circuit element against the terminal of the terminal block to maintain electrical connection, and prevents the connection terminal of the circuit element from coming off. It has a connection continuation part. The configuration (shape, quantity, etc.) of the “connection sustaining portion” is arbitrary as long as electrical connection can be maintained and the connection terminals of the circuit elements can be prevented from coming off. For example, the protrusion etc. which press on the terminal of a terminal block on both sides of the long-side side of a terminal on both sides correspond. Like the partition part mentioned above, it is desirable to integrally mold by the required molding method using the same insulating material as the insert bus bar body together with the terminal block. According to this configuration, the electrical connection between the connection terminal of the circuit element and the terminal of the terminal block can be maintained, and the connection terminal of the circuit element can be prevented from coming off.

電源装置の構成例を模式的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structural example of a power supply device typically. 電源装置の構成例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the structural example of a power supply device. インサートバスバーの構成例を示す三面図である。It is a three-plane figure which shows the structural example of an insert bus bar. ケースに収容される要素の配置例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the example of arrangement | positioning of the element accommodated in a case. トランスの構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a transformer. 図４に示すVI−VI線矢視の断面図である。It is sectional drawing of the VI-VI line arrow shown in FIG. インサートバスバーの接続端子台の構成例を示す側面図と平面図である。It is the side view and top view which show the structural example of the connection terminal block of an insert bus bar. 電源装置の回路構成例を模式的に示す回路図である。It is a circuit diagram which shows typically the circuit structural example of a power supply device.

以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的な接続を意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示してはいない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。連続符号は記号「〜」を用いて呼ぶ。例えば「接続端子Ｔ１〜Ｔ６」は、「接続端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６」を意味する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Unless otherwise specified, “connect” means electrical connection. Each figure shows elements necessary for explaining the present invention, and does not show all actual elements. When referring to directions such as up, down, left and right, the description in the drawings is used as a reference. The continuous code is called using the symbol “˜”. For example, “connection terminals T1 to T6” mean “connection terminals T1, T2, T3, T4, T5, T6”.

まず、電源装置の全体的な構成例について図１〜図４を参照しながら説明する。図１には電源装置の構成例を模式的に分解斜視図で示す。図２には電源装置の構成例を平面図で示す。図３にはインサートバスバーの構成例を三面図で示す。図４にはケースに収容される要素の配置例を模式的に平面図で示す。 First, an overall configuration example of the power supply device will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of a power supply device. FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of the power supply device. FIG. 3 shows a configuration example of the insert bus bar in three views. FIG. 4 is a plan view schematically showing an arrangement example of elements accommodated in the case.

図１に示す電源装置１０は、いわゆる「ＤＣ−ＤＣコンバータ」であって、電力源（例えばバッテリや燃料電池等）から供給される直流電圧を目的の電圧に変換して出力する機能を担う。この電源装置１０は、大別してケース１１、プリント基板１２、図示しない収容部品などを有する。「収容部品」は、ケース１１内に収容される部品等であって、プリント基板１２上には配置されない素子や部品等を意味する。例えば、回路素子（具体的には整流素子，トランス，フィルタ部等）や、後述するインサートバスバー（図３，図４を参照）などが該当する。 The power supply device 10 shown in FIG. 1 is a so-called “DC-DC converter”, and has a function of converting a DC voltage supplied from a power source (for example, a battery or a fuel cell) into a target voltage and outputting the voltage. The power supply device 10 roughly includes a case 11, a printed board 12, a housing component (not shown), and the like. The “accommodating component” means a component or the like that is accommodated in the case 11 and is not arranged on the printed circuit board 12. For example, circuit elements (specifically, rectifying elements, transformers, filter units, etc.), insert bus bars (see FIGS. 3 and 4) described later, and the like are applicable.

ケース１１は、ケース蓋１１ａとケース本体１１ｂとで構成される。ケース本体１１ｂは、一面を開口させた箱状筐体である。図１の例では簡単のために直方体状の形成例を示すが、プリント基板１２や収容部品などを収容可能であれば、形成する形状は任意である。ケース蓋１１ａは、ケース本体１１ｂの開口部を覆う蓋である。本形態のケース１１は金属で形成するが、一部または全部について使用環境条件（例えば温度，磁気遮蔽，剛性等）を満たす他の材料（例えば樹脂等）で形成してもよい。 The case 11 includes a case lid 11a and a case main body 11b. The case main body 11b is a box-shaped housing having one surface opened. In the example of FIG. 1, a rectangular parallelepiped-shaped formation example is shown for the sake of simplicity, but the shape to be formed is arbitrary as long as the printed circuit board 12, housing components, and the like can be accommodated. The case lid 11a is a lid that covers the opening of the case body 11b. Although the case 11 of this embodiment is formed of metal, it may be formed of another material (for example, resin) that satisfies a usage environment condition (for example, temperature, magnetic shielding, rigidity, etc.) for a part or all of it.

プリント基板１２は、実装表面１２ａおよび実装裏面１２ｂの両面でプリント配線がなされ、実装品を配置して実装する基板である。実装品は、素子（例えば半導体素子や回路素子等を含む）や部品（例えば接続線，台座，端子台等を含む）などのように基板に実装可能なものが該当し、表面実装品であるか否かを問わない。図１には、実装表面１２ａに半導体素子群Ｑｇや実装品Ｐ１〜Ｐ６などを実装した例を示す。一方、実装裏面１２ｂはプリント配線のみとするか、実装する高さが低い表面実装品のみを配置する。半導体素子群Ｑｇも実装品の一つであり、図１や図２等に示す半導体素子Ｑ１，Ｑ２が該当する。半導体素子Ｑ１，Ｑ２には、例えばＦＥＴ（具体的にはＭＯＳＦＥＴ，ＪＦＥＴ，ＭＥＳＦＥＴ等）、ＩＧＢＴ、ＧＴＯ、パワートランジスタなどのスイッチング素子を適用できる。なお、図１では簡単のために選択的に実装品Ｐ１〜Ｐ６を示すが、実際のプリント基板１２には多数の実装品が配置される。 The printed board 12 is a board on which printed wiring is made on both the mounting surface 12a and the mounting back surface 12b, and a mounted product is arranged and mounted. Mounted products are those that can be mounted on a substrate such as elements (including semiconductor elements, circuit elements, etc.) and components (including connection lines, pedestals, terminal blocks, etc.), and are surface mounted products. Whether or not. FIG. 1 shows an example in which the semiconductor element group Qg, the mounted products P1 to P6, and the like are mounted on the mounting surface 12a. On the other hand, the mounting back surface 12b is only printed wiring or only a surface mounting product with a low mounting height is arranged. The semiconductor element group Qg is also one of the mounted products, and corresponds to the semiconductor elements Q1 and Q2 shown in FIGS. As the semiconductor elements Q1 and Q2, switching elements such as FETs (specifically MOSFETs, JFETs, MESFETs, etc.), IGBTs, GTOs, and power transistors can be applied. In FIG. 1, the mounted products P <b> 1 to P <b> 6 are selectively shown for simplicity, but a large number of mounted products are arranged on the actual printed circuit board 12.

図１に示す台座１３や冷却部１４は、ケース１１の内部（特にケース本体１１ｂ）に備えられる。複数の台座１３および冷却部１４のうちで一方または双方は、ケース本体１１ｂと一体形成してもよく、別体形成した上で固定手段（例えばネジ止めや接着剤等による接着など）によって固定してもよい。複数の台座１３は、プリント基板１２をケース１１内に収容するにあたって、ケース本体１１ｂに固定するために用いる。 The pedestal 13 and the cooling unit 14 shown in FIG. 1 are provided inside the case 11 (particularly the case main body 11b). One or both of the plurality of bases 13 and the cooling unit 14 may be integrally formed with the case main body 11b, and may be formed separately and fixed by fixing means (for example, screwing or bonding with an adhesive or the like). May be. The plurality of pedestals 13 are used for fixing the printed circuit board 12 to the case main body 11 b when the printed circuit board 12 is accommodated in the case 11.

冷却部１４は、半導体素子群Ｑｇ、プリント基板１２の実装品、ケース１１内の収容部品等を冷却する機能を担う。本形態の冷却部１４は、冷媒（例えば水，空気，油等）を通すための冷媒通路を内部に有する（図示せず）。冷却部１４には、冷媒を流すための入出口となる接続部１４ａ，１４ｂを有する。接続部１４ａ，１４ｂにはホース等の接続部材で物理的に接続し、冷却部１４と図示しない冷却装置（例えばラジエータ等）との間で冷媒が流れるように構成される。このように冷媒を介して冷却を確実に行うため、冷却部１４は熱伝導率が高い材料で形成するのが望ましい。 The cooling unit 14 has a function of cooling the semiconductor element group Qg, the mounted product of the printed circuit board 12, the housing components in the case 11, and the like. The cooling unit 14 according to the present embodiment has a refrigerant passage for passing a refrigerant (for example, water, air, oil, etc.) (not shown). The cooling part 14 has connection parts 14a and 14b serving as inlets and outlets for flowing the refrigerant. The connecting portions 14a and 14b are physically connected by a connecting member such as a hose, and are configured such that the refrigerant flows between the cooling portion 14 and a cooling device (not shown) such as a radiator. In order to reliably perform cooling through the refrigerant in this way, it is desirable that the cooling unit 14 be formed of a material having high thermal conductivity.

プリント基板１２や収容部品などを収容した後の電源装置１０を図２に示す。具体的には、図２はケース蓋１１ａで覆わない状態であって全体の平面図を示す。図２に示すケース１１内には、半導体素子群Ｑｇや実装品群Ｐｇを配置したプリント基板１２のほかに、整流素子１５，トランス１６，フィルタ部１７等のような回路素子が配置される。 FIG. 2 shows the power supply device 10 after accommodating the printed circuit board 12 and the accommodating components. Specifically, FIG. 2 shows a plan view of the whole without being covered with the case lid 11a. In the case 11 shown in FIG. 2, in addition to the printed circuit board 12 on which the semiconductor element group Qg and the mounted product group Pg are arranged, circuit elements such as a rectifying element 15, a transformer 16, a filter unit 17, and the like are arranged.

プリント基板１２は、ケース１１内に収容されて固定されている。このプリント基板１２の実装表面１２ａは、ケース１１の対向面１１ｆと対向する。よって、プリント基板１２に配置される実装品群Ｐｇ（実装品Ｐ１〜Ｐ６）もまた対向面１１ｆと対向する。この対向面１１ｆを含む部位（仕切壁や仕切面など）は「仕切部」に相当する。 The printed circuit board 12 is accommodated in the case 11 and fixed. The mounting surface 12 a of the printed circuit board 12 faces the facing surface 11 f of the case 11. Therefore, the mounted product group Pg (mounted products P1 to P6) arranged on the printed circuit board 12 also faces the facing surface 11f. The part (partition wall, partition surface, etc.) including this facing surface 11f corresponds to a “partition section”.

整流素子１５は、例えば整流回路や整流器などが該当する。トランス１６は変圧器としての機能を担い、具体的な構成例については後述する（図５を参照）。フィルタ部１７は、出力電力（特に直流電力であり、以下同様である。）の交流成分を低減したり除去したりする機能を有すれば任意であり、パッシブフィルタ（ＬＣ回路，ＲＬＣ回路，ＲＣ回路等）やアクティブフィルタ等の種類を問わない。これらの回路素子は、実装表面１２ａと対向面１１ｆとの間に形成される空間（以下では「第１空間」と呼ぶ；図１，図４を参照）以外の空間（以下では「第２空間」と呼ぶ；図１，図２を参照）に配置される。 The rectifying element 15 corresponds to, for example, a rectifier circuit or a rectifier. The transformer 16 functions as a transformer, and a specific configuration example will be described later (see FIG. 5). The filter unit 17 is optional as long as it has a function of reducing or removing the AC component of the output power (particularly DC power, the same applies hereinafter), and a passive filter (LC circuit, RLC circuit, RC). Circuit or the like) or active filter. These circuit elements have a space (hereinafter referred to as “second space”) other than a space (hereinafter referred to as “first space”; see FIGS. 1 and 4) formed between the mounting surface 12a and the opposing surface 11f. "; See FIG. 1 and FIG. 2).

上記フィルタ部１７は、ノイズの影響を受け易く、出力電力に重畳され易い。そのため、トランス１６とフィルタ部１７との間にはシールド部Ｓ１を配置し、プリント基板１２とフィルタ部１７との間にはシールド部Ｓ２を配置する。シールド部Ｓ１，Ｓ２には、ノイズの影響を低減または遮断できる電磁シールドであれば形状，厚み，材料（素材）等は任意である。例えば、金属板（板金を含む），金属メッシュ，発泡金属等が該当する。また、所定形状（例えば板状や筐体状等）に成形された樹脂部材の表面や裏面に金属インクまたは同様の物質でメッキしたものでもよい。本形態ではシールド部Ｓ１，Ｓ２を個別に配置したが、Ｌ字状に一体成形して配置してもよい。シールド部Ｓ１，Ｓ２の一部に貫通穴をあける場合、当該貫通穴や接続線Ｊ１，Ｊ２との隙間も同様にシールドするのが望ましい。ただし、絶縁等を確保するために隙間が必要な場合には、接続線Ｊ１，Ｊ２を通すことが可能な最小の貫通穴にするのが望ましい。シールド部Ｓ１，Ｓ２の一部として、ケース１１の一部（壁部や床部等）を構成するのが望ましい。ケース本体１１ｂと同様な形状（すなわち一面が開口する箱状の筐体）のシールド部を形成して、フィルタ部１７全体を覆う構成としてもよい。 The filter unit 17 is easily affected by noise and is easily superimposed on the output power. Therefore, a shield part S1 is arranged between the transformer 16 and the filter part 17, and a shield part S2 is arranged between the printed board 12 and the filter part 17. The shape, thickness, material (material), etc. of the shield portions S1 and S2 are arbitrary as long as they are electromagnetic shields that can reduce or block the influence of noise. For example, a metal plate (including a sheet metal), a metal mesh, a foam metal, and the like are applicable. Alternatively, the resin member formed into a predetermined shape (for example, a plate shape or a housing shape) may be plated with metal ink or a similar material on the front or back surface of the resin member. In this embodiment, the shield portions S1 and S2 are individually arranged. However, they may be integrally formed in an L shape. When a through hole is made in a part of the shield portions S1 and S2, it is desirable to shield the clearance between the through hole and the connecting lines J1 and J2. However, when a gap is necessary to ensure insulation or the like, it is desirable to use the smallest through hole through which the connection lines J1 and J2 can be passed. It is desirable to constitute a part of the case 11 (a wall part, a floor part, etc.) as a part of the shield parts S1, S2. It is good also as a structure which forms the shield part of the same shape as the case main body 11b (namely, the box-shaped housing | casing which one surface opens), and covers the filter part 17 whole.

第１空間に配置されるインサートバスバー１９の構成例について、図３を参照しながら説明する。図３（Ａ）には平面図を示し、図３（Ｂ）には図３（Ａ）の右側から見た側面図を示し、図３（Ｃ）には図３（Ａ）の下側から見た側面図を示す。 A configuration example of the insert bus bar 19 disposed in the first space will be described with reference to FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a side view as viewed from the right side of FIG. 3A, and FIG. 3C is a bottom view of FIG. 3A. A side view is shown.

図３に示すインサートバスバー１９は、プリント基板１２よりも先にケース本体１１ｂに収容されて固定される。このインサートバスバー１９は、バスバー本体１９ｂに対して、固定部１９ａ，１９ｄ，１９ｆ、接続端子台１９ｃ、入力部１９ｅ、接続端子Ｔ１〜Ｔ６などを備える。これらの各要素はバスバー本体１９ｂの一面側（接続表面１９ｇ）に配置され、他面側（接続裏面１９ｈ）には何も配置されない。固定部１９ａ，１９ｄ，１９ｆは、インサートバスバー１９をケース本体１１ｂ（具体的には対向面１１ｆ）に固定手段（例えばボルトやネジ等の締結部材）によって固定する部位である。バスバー本体１９ｂは絶縁性材料（例えば樹脂等）で図示するような所定形状に形成される。例えば、鋳造や射出成形等によるモールディングで成形される。接続端子台１９ｃは「端子台」に相当し、実装表面１２ａおよびトランス１６の双方と対向する位置に備えられ、トランス１６の１次側端子１６ｔ１と接続する機能を担う端子群１９ｃｔを有する。接続端子台１９ｃは、バスバー本体１９ｂと一体成形するのが望ましい。 The insert bus bar 19 shown in FIG. 3 is accommodated and fixed in the case main body 11b prior to the printed circuit board 12. The insert bus bar 19 includes fixed portions 19a, 19d, and 19f, a connection terminal block 19c, an input portion 19e, connection terminals T1 to T6, and the like with respect to the bus bar main body 19b. Each of these elements is arranged on one side (connection surface 19g) of the bus bar body 19b, and nothing is arranged on the other side (connection back surface 19h). The fixing portions 19a, 19d, and 19f are portions for fixing the insert bus bar 19 to the case main body 11b (specifically, the facing surface 11f) by fixing means (for example, fastening members such as bolts and screws). The bus bar main body 19b is formed in a predetermined shape as illustrated with an insulating material (for example, resin or the like). For example, it is molded by molding such as casting or injection molding. The connection terminal block 19 c corresponds to a “terminal block”, and is provided at a position facing both the mounting surface 12 a and the transformer 16, and includes a terminal group 19 ct that functions to connect to the primary terminal 16 t 1 of the transformer 16. The connection terminal block 19c is desirably formed integrally with the bus bar main body 19b.

次に、ケース１１内に収容するプリント基板１２，インサートバスバー１９，収容部品の配置例について、図４を参照しながら説明する。図４には、プリント基板１２の実装表面１２ａ側における所定位置にインサートバスバー１９を配置した状態を示し、半導体素子群Ｑｇや実装品Ｐ１〜Ｐ６等も併せて示す。第２空間に配置される収容部品（すなわち整流素子１５，トランス１６，フィルタ部１７など）は、プリント基板１２の長辺側と平行状に収容される。「平行状」は、平行に限らず、部品どうしが当たらない程度の許容角度（例えば１０度や２０度等）範囲内の非平行を含む。 Next, an arrangement example of the printed circuit board 12, the insert bus bar 19, and the housing components housed in the case 11 will be described with reference to FIG. 4. FIG. 4 shows a state where the insert bus bar 19 is disposed at a predetermined position on the mounting surface 12a side of the printed circuit board 12, and also shows the semiconductor element group Qg, the mounted products P1 to P6, and the like. The housing components (that is, the rectifying element 15, the transformer 16, the filter unit 17, etc.) disposed in the second space are housed in parallel with the long side of the printed circuit board 12. “Parallel” is not limited to parallel, but includes non-parallel within an allowable angle (for example, 10 degrees, 20 degrees, etc.) that does not allow parts to hit each other.

図４に示すインサートバスバー１９は、その全体の一部または全部を、実装表面１２ａに配置した実装品群Ｐｇと対向面１１ｆとの隙間に挿入して配置する。特に、トランス１６の１次側端子１６ｔ１とインサートバスバー１９の接続端子台１９ｃとを接続するにあたって、その接続距離が最短になるような構成としている。インサートバスバー１９に備える接続端子Ｔ１〜Ｔ６は、各端子に対応するプリント基板１２の接続部（例えばスルーホールや接続端子等）と接続される。 The insert bus bar 19 shown in FIG. 4 is partly or wholly inserted into the gap between the mounting product group Pg arranged on the mounting surface 12a and the facing surface 11f. In particular, when connecting the primary side terminal 16t1 of the transformer 16 and the connection terminal block 19c of the insert bus bar 19, the connection distance is the shortest. The connection terminals T1 to T6 provided in the insert bus bar 19 are connected to connection portions (for example, through holes and connection terminals) of the printed circuit board 12 corresponding to the respective terminals.

第２空間に配置されるトランス１６の１次側端子１６ｔ１は、プリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置する（図６をも参照）。この１次側端子１６ｔ１は、トランス１６から引き出される導電部材である。本形態ではリード線を適用するが、端子等を適用してもよい。トランス１６の２次側端子１６ｔ２は整流素子１５に向かう方向に引き出され、同じく２次側端子１６ｔ３はフィルタ部１７に向かう方向に引き出される。 The primary terminal 16t1 of the transformer 16 disposed in the second space is disposed between the printed circuit board 12 and the insert bus bar 19 (see also FIG. 6). The primary side terminal 16 t 1 is a conductive member drawn from the transformer 16. In this embodiment, a lead wire is applied, but a terminal or the like may be applied. The secondary side terminal 16t2 of the transformer 16 is pulled out in the direction toward the rectifying element 15, and the secondary side terminal 16t3 is similarly pulled out in the direction toward the filter unit 17.

図４に二点鎖線で示す冷却部１４は、少なくとも半導体素子群Ｑｇ（半導体素子Ｑ１，Ｑ２）に向かって、対向面１１ｆの一部が突出して形成されている。図１の例では、ケース１１の短辺隅部（図面左側の隅部）を上方に向けて突出させている。冷却部１４の上面には半導体素子群Ｑｇ（半導体素子Ｑ１，Ｑ２）が直接的または間接的に接触して配置されている。間接的に接触する形態としては、例えば冷却部１４と半導体素子群Ｑｇとの間に絶縁シート等の部材を介在させる形態などが該当する。実装品Ｐ１，Ｐ２などは、実装品群Ｐｇのうちで発熱性が高い部品である。発熱性が高い実装品Ｐ１，Ｐ２などを冷却部１４の近傍に配置することで、当該実装品の冷却効率を高めることができる。 The cooling unit 14 indicated by a two-dot chain line in FIG. 4 is formed such that a part of the facing surface 11f protrudes at least toward the semiconductor element group Qg (semiconductor elements Q1, Q2). In the example of FIG. 1, the short side corner of the case 11 (the left side corner in the drawing) is protruded upward. A semiconductor element group Qg (semiconductor elements Q1, Q2) is disposed on the upper surface of the cooling unit 14 in direct or indirect contact. For example, a form in which a member such as an insulating sheet is interposed between the cooling unit 14 and the semiconductor element group Qg corresponds to the form of indirect contact. The mounted products P1, P2, etc. are components having high heat generation in the mounted product group Pg. By disposing the mounting products P1, P2 and the like having high heat generation properties in the vicinity of the cooling unit 14, the cooling efficiency of the mounting product can be increased.

次に、トランス１６の構成例について図５を参照しながら説明する。図５に示すトランス１６は、コア（すなわち第１コア部１６ａと第２コア部１６ｃ）や、コイル１６ｂ（巻線）、１次側端子１６ｔ１、２次側端子１６ｔ２，１６ｔ３などで構成される。第１コア部１６ａと第２コア部１６ｃは、同一形状でも鏡像形状でもよく、異なる形状であってもよい。コイル１６ｂは、第１コア部１６ａと第２コア部１６ｃとの間を橋渡しするように捲回されている。１次側端子１６ｔ１は、図面下方側（後述する接続端子台１９ｃ側）に向かう方向に引き出される。本形態の１次側端子１６ｔ１は、リード線ｔａ，ｔｂ，ｔｃ，ｔｄ（以下では単に「リード線ｔａ〜ｔｄ」と呼ぶ。）からなる。２次側端子１６ｔ２は、図面左側（図４に示す整流素子１５側）に向かう方向に引き出される。２次側端子１６ｔ３は、図面右側（図４に示すフィルタ部１７側）に向かう方向に引き出される。 Next, a configuration example of the transformer 16 will be described with reference to FIG. The transformer 16 shown in FIG. 5 includes a core (that is, a first core portion 16a and a second core portion 16c), a coil 16b (winding), a primary side terminal 16t1, a secondary side terminal 16t2, and 16t3. . The first core portion 16a and the second core portion 16c may have the same shape, a mirror image shape, or different shapes. The coil 16b is wound so as to bridge between the first core portion 16a and the second core portion 16c. The primary side terminal 16t1 is pulled out in the direction toward the lower side of the drawing (the connection terminal block 19c side described later). The primary side terminal 16t1 of this embodiment includes lead wires ta, tb, tc, and td (hereinafter simply referred to as “lead wires ta to td”). The secondary side terminal 16t2 is pulled out in the direction toward the left side of the drawing (the rectifying element 15 side shown in FIG. 4). The secondary side terminal 16t3 is pulled out in a direction toward the right side of the drawing (the filter unit 17 side shown in FIG. 4).

上述したトランス１６と、インサートバスバー１９の接続端子台１９ｃとの間で行う接続について、図６と図７を参照しながら説明する。図６は図４に示すVI−VI線矢視の断面図である。インサートバスバー１９に備える接続端子台１９ｃの構成例について、側面図を図７（Ａ）に示し、平面図を図７（Ｂ）に示す。 The connection between the transformer 16 described above and the connection terminal block 19c of the insert bus bar 19 will be described with reference to FIGS. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. About the structural example of the connection terminal block 19c with which the insert bus bar 19 is provided, a side view is shown in FIG. 7 (A), and a plan view is shown in FIG. 7 (B).

図６に示すように、１次側端子１６ｔ１（リード線ｔａ〜ｔｄ）は、プリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置される。１次側端子１６ｔ１のうちでリード線ｔａとリード線ｔｂ，ｔｃ，ｔｄとでは、所定の基準面からの高さ（位置；以下では「基準面高」と呼ぶ。）が異なる。本形態では、「所定の基準面」をインサートバスバー１９の一面である接続表面１９ｇと仮定する。基準面高の違いに合わせて、接続端子台１９ｃは段違い構造で形成される。この段違い構造について図７を参照しながら説明する。 As shown in FIG. 6, the primary side terminal 16 t 1 (lead wires ta to td) is disposed between the printed circuit board 12 and the insert bus bar 19. Among the primary side terminals 16t1, the lead wire ta and the lead wires tb, tc, td have different heights (position; hereinafter referred to as “reference surface height”) from a predetermined reference surface. In this embodiment, it is assumed that the “predetermined reference surface” is a connection surface 19 g that is one surface of the insert bus bar 19. The connection terminal block 19c is formed in a step structure in accordance with the difference in the reference surface height. This uneven structure will be described with reference to FIG.

図７（Ａ）に示す接続端子台１９ｃは、端子群１９ｃｔを構成する端子ｔｈ，ｔｉ，ｔｊ，ｔｋ（以下では単に「端子ｔｈ〜ｔｋ」と呼ぶ。）について、端子ｔｈと端子ｔｉ，ｔｊ，ｔｋとでは基準面高が異なる。すなわち、端子ｔｈはリード線ｔａの位置に合わせて基準面高Ｈ１に設定され、端子ｔｉ，ｔｊ，ｔｋはリード線ｔｂ，ｔｃ，ｔｄの位置に合わせて基準面高Ｈ２（Ｈ２＜Ｈ１）に設定される。 The connection terminal block 19c shown in FIG. 7A has terminals th and terminals ti and tj for terminals th, ti, tj and tk (hereinafter simply referred to as “terminals th to tk”) constituting the terminal group 19ct. , Tk have different reference plane heights. That is, the terminal th is set to the reference surface height H1 according to the position of the lead wire ta, and the terminals ti, tj, tk are set to the reference surface height H2 (H2 <H1) according to the position of the lead wires tb, tc, td. Is set.

接続端子台１９ｃは、上述した端子群１９ｃｔ（すなわち端子ｔｈ〜ｔｋ）とともに、絶縁性の突起部ｕ１〜ｕ５を備える。これらの突起部ｕ１〜ｕ５は、それぞれが「区画部」および「接続持続部」に相当する。各突起部は、リード線ｔａ〜ｔｄをそれぞれに対応する端子ｔｈ〜ｔｋに向けて誘導し易くするために傾斜面を有する。各突起部の相互間距離は、特に端子ｔｈ〜ｔｋの近傍部分において、リード線ｔａ〜ｔｄの径や幅よりも狭く設定するのが望ましい。この設定を行う場合には、少なくとも上記近傍部分（突起部全体でもよい）が弾性変形して、リード線ｔａ〜ｔｄをそれぞれ挟んで端子ｔｈ〜ｔｋに押し付けるように構成するのが望ましい。すなわち各突起部の一部または全部は、弾性変形が可能な材料（例えばゴム等の樹脂や、金属製の弾性片等）で形成する。 The connection terminal block 19c includes insulating protrusions u1 to u5 together with the terminal group 19ct (that is, terminals th to tk) described above. Each of these protrusions u1 to u5 corresponds to a “partition section” and a “connection continuation section”. Each protrusion has an inclined surface to facilitate guiding the lead wires ta to td toward the corresponding terminals th to tk. The distance between the protrusions is preferably set to be narrower than the diameter and width of the lead wires ta to td, particularly in the vicinity of the terminals th to tk. When performing this setting, it is desirable that at least the vicinity portion (or the entire protrusion) may be elastically deformed and pressed against the terminals th to tk with the lead wires ta to td interposed therebetween. That is, a part or all of each protrusion is formed of a material that can be elastically deformed (for example, a resin such as rubber or a metal elastic piece).

図７（Ｂ）に示す接続端子台１９ｃは、接続端子台１９ｃにおける端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）の配置を示す。具体的には、端子ｔｈと端子ｔｉとは隙間幅Ｗ１を有し、端子ｔｉと端子ｔｊとは隙間幅Ｗ２を有し、端子ｔｊと端子ｔｋとは隙間幅Ｗ３を有するように配置される。これらの隙間幅は、Ｗ１，Ｗ３＞Ｗ２の関係がある。このように隙間幅を異ならせるのは、リード線ｔａ〜ｔｄの電位が異なるためである。例えば、リード線ｔａおよび端子ｔｈは電位Ｖ３、リード線ｔｄおよび端子ｔｋは電位Ｖ４、リード線ｔｂおよび端子ｔｉは電位Ｖ１、リード線ｔｃおよび端子ｔｊは電位Ｖ２である（図８をも参照）。これらの電位は、Ｖ３，Ｖ４＜Ｖ１＝Ｖ２の関係がある。言い換えると、電位差の大きな端子間は隙間幅を広くし、電位差の小さな端子間は隙間幅を狭くする。１次側端子１６ｔ１（リード線ｔａ〜ｔｄ）と端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）との接続は、例えば１次側端子１６ｔ１の先端部分（図７（Ｂ）に示す各端子の下方部）で行う。接続方法は任意である。長期に亘って接続を維持するため、接合（溶接やハンダ付け等）を行うのが望ましく、さらには締結部材（ボルトやネジ等）を用いる締結を行うのが望ましい。 A connection terminal block 19c shown in FIG. 7B shows an arrangement of the terminal group 19ct (terminals th to tk) in the connection terminal block 19c. Specifically, the terminal th and the terminal ti have a gap width W1, the terminal ti and the terminal tj have a gap width W2, and the terminal tj and the terminal tk have a gap width W3. . These gap widths have a relationship of W1, W3> W2. The reason why the gap widths are made different is that the potentials of the lead wires ta to td are different. For example, the lead wire ta and the terminal th are the potential V3, the lead wire td and the terminal tk are the potential V4, the lead wire tb and the terminal ti are the potential V1, and the lead wire tc and the terminal tj are the potential V2 (see also FIG. 8). . These potentials have a relationship of V3, V4 <V1 = V2. In other words, the gap width is widened between terminals having a large potential difference, and the gap width is narrowed between terminals having a small potential difference. The connection between the primary side terminal 16t1 (lead wires ta to td) and the terminal group 19ct (terminals th to tk) is, for example, the tip of the primary side terminal 16t1 (the lower part of each terminal shown in FIG. 7B). To do. The connection method is arbitrary. In order to maintain the connection for a long period of time, it is desirable to perform joining (welding, soldering, etc.), and it is desirable to perform fastening using a fastening member (bolt, screw, etc.).

上述のように構成される電源装置１０を回路図で示すと、図８のようになる。ただし、図８に示す回路図は一例にすぎず、主要部を示す。 A circuit diagram of the power supply device 10 configured as described above is shown in FIG. However, the circuit diagram shown in FIG. 8 is only an example, and shows a main part.

図８において、電力源Ｅdcは直流電力を電源装置１０に供給する。電力源Ｅdcには、例えばバッテリや燃料電池が用いられる。電力源Ｅdcのプラス端子は、チョークコイルＬ１０，コンデンサＣ１０およびインサートバスバー１９を経て、トランス１６の１次側端子に接続される。一方、電力源Ｅdcのマイナス端子は、チョークコイルＬ１０，コンデンサＣ１０，コンデンサＣ１２およびインサートバスバー１９を経て、トランス１６の１次側端子１６ｔ１に接続される。チョークコイルＬ１０は入力フィルタとして機能し、コンデンサＣ１０は直流電力の充放電を繰り返し行う。 In FIG. 8, the power source Edc supplies DC power to the power supply device 10. For example, a battery or a fuel cell is used as the power source Edc. The plus terminal of the power source Edc is connected to the primary side terminal of the transformer 16 via the choke coil L10, the capacitor C10, and the insert bus bar 19. On the other hand, the negative terminal of the power source Edc is connected to the primary side terminal 16t1 of the transformer 16 through the choke coil L10, the capacitor C10, the capacitor C12, and the insert bus bar 19. The choke coil L10 functions as an input filter, and the capacitor C10 repeatedly charges and discharges DC power.

プリント基板１２は、半導体素子Ｑ１，Ｑ２、ダイオードＤ１，Ｄ２、コンデンサＣ１１，Ｃ１２、ドライブ回路１２ｃ、制御回路１２ｄ、検出回路１２ｅなどを有する。半導体素子Ｑ１，Ｑ２は、ドライブ回路１２ｃから伝達される駆動信号に従って個別にスイッチングが制御される。検出回路１２ｅはフィルタ部１７の出力側の電圧（すなわち電圧Ｖｄ）を検出する。制御回路１２ｄは、電圧Ｖｄが目標電圧となるように、ドライブ回路１２ｃを駆動する指令信号Ｖc^*を出力する。目標電圧は、制御回路１２ｄ内の記録媒体に予め記録したり、外部装置（例えばＥＣＵ等）から入力したりする。ドライブ回路１２ｃは、指令信号Ｖc^*に基づいて、上述した駆動信号を生成して出力する。 The printed circuit board 12 includes semiconductor elements Q1 and Q2, diodes D1 and D2, capacitors C11 and C12, a drive circuit 12c, a control circuit 12d, a detection circuit 12e, and the like. Switching of the semiconductor elements Q1 and Q2 is individually controlled according to the drive signal transmitted from the drive circuit 12c. The detection circuit 12e detects the voltage (namely, voltage Vd) on the output side of the filter unit 17. The control circuit 12d outputs a command signal Vc ^* for driving the drive circuit 12c so that the voltage Vd becomes the target voltage. The target voltage is recorded in advance on a recording medium in the control circuit 12d, or input from an external device (for example, ECU). The drive circuit 12c generates and outputs the drive signal described above based on the command signal Vc ^* .

半導体素子Ｑ１，Ｑ２は直列接続される。ただし、２つの半導体素子Ｑ２（図１，図４を参照）は並列接続される。二点鎖線で示すダイオードＤ１，Ｄ２はフリーホイールダイオードとしての機能を担い、半導体素子Ｑ１，Ｑ２に内蔵されたものでもよく、外付けしたものでもよい。コンデンサＣ１１は、半導体素子Ｑ１のドレイン端子と接続端子台１９ｃとの間に接続される。コンデンサＣ１２は、上述したように電力源Ｅdcのマイナス端子と接続端子台１９ｃとの間に介在して接続される。電力源Ｅdcのマイナス端子およびコンデンサＣ１２の一方側端子は、半導体素子Ｑ２のソース端子に共通して接続される。 Semiconductor elements Q1, Q2 are connected in series. However, the two semiconductor elements Q2 (see FIGS. 1 and 4) are connected in parallel. Diodes D1 and D2 indicated by two-dot chain lines serve as freewheeling diodes, and may be incorporated in semiconductor elements Q1 and Q2, or may be externally attached. The capacitor C11 is connected between the drain terminal of the semiconductor element Q1 and the connection terminal block 19c. As described above, the capacitor C12 is connected between the negative terminal of the power source Edc and the connection terminal block 19c. The negative terminal of power source Edc and one side terminal of capacitor C12 are commonly connected to the source terminal of semiconductor element Q2.

接続端子台１９ｃの端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）は、トランス１６の１次側端子１６ｔ１（リード線ｔａ〜ｔｄ）と接続する。トランス１６の２次側端子１６ｔ２，１６ｔ３は、整流素子１５，コンデンサＣ１３，フィルタ部１７などと接続する。整流素子１５は、２次側端子１６ｔ２から出力される交流電力を整流する機能を担う。図８には二相全波整流を行う構成を示すが、単相ブリッジ整流を行う構成としてもよい。コンデンサＣ１３は、整流素子１５によって整流された出力電力を平滑化する機能を担う。フィルタ部１７は、リアクトル（コイル）Ｌ１７とコンデンサＣ１７とを有し、２次側端子１６ｔ３から出力される出力電力に含まれる高周波成分を除去したり、整流に伴う出力電力（特に直流電圧）の脈動を抑制したりする機能を担う。整流素子１５やコンデンサＣ１７の一方側端子は、共通電位となるグラウンドＮに接続される。整流素子１５，コンデンサＣ１２，フィルタ部１７によって安定化された出力電力は、出力機器２０に出力される。出力機器２０には、直流の電力を必要とする任意の機器を適用できる。 The terminal group 19ct (terminals th to tk) of the connection terminal block 19c is connected to the primary side terminal 16t1 (lead wires ta to td) of the transformer 16. The secondary terminals 16t2 and 16t3 of the transformer 16 are connected to the rectifying element 15, the capacitor C13, the filter unit 17, and the like. The rectifying element 15 has a function of rectifying AC power output from the secondary side terminal 16t2. Although FIG. 8 shows a configuration that performs two-phase full-wave rectification, a configuration that performs single-phase bridge rectification may be used. The capacitor C13 has a function of smoothing the output power rectified by the rectifying element 15. The filter unit 17 includes a reactor (coil) L17 and a capacitor C17, and removes high frequency components included in the output power output from the secondary side terminal 16t3, or outputs power (particularly DC voltage) accompanying rectification. Responsible for suppressing pulsation. One side terminals of the rectifying element 15 and the capacitor C17 are connected to the ground N serving as a common potential. The output power stabilized by the rectifying element 15, the capacitor C <b> 12, and the filter unit 17 is output to the output device 20. The output device 20 can be any device that requires DC power.

上述した実施の形態によれば、以下に示す各効果が得られる。まず請求項１に対応し、電源装置１０において、プリント基板１２の実装表面１２ａ（基板の一面）に対向して配置されるインサートバスバー１９を有し、ケース１１内には実装表面１２ａと対向面１１ｆとの間に形成される第１空間以外の第２空間に配置されるトランス１６（一以上の回路素子）をさらに有し、トランス１６の１次側端子１６ｔ１（具体的にはリード線ｔａ〜ｔｄ）は、プリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置され、インサートバスバー１９に備えられる接続端子台１９ｃ（端子台）は第１空間に配置され、１次側端子１６ｔ１と接続端子台１９ｃの端子群１９ｃｔ（具体的には端子ｔｈ〜ｔｋ）とは第１空間において接続される構成とした（図１，図６，図７を参照）。この構成によれば、１次側端子１６ｔ１は、プリント基板１２とインサートバスバー１９との間に配置され、接続端子台１９ｃの端子群１９ｃｔと第１空間において接続される。１次側端子１６ｔ１の曲げ加工（フォーミング回数など）を従来よりも抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。 According to the above-described embodiment, the following effects can be obtained. First, corresponding to claim 1, in the power supply device 10, the power supply device 10 has an insert bus bar 19 disposed to face the mounting surface 12 a (one surface of the substrate) of the printed circuit board 12, and the case 11 has a surface facing the mounting surface 12 a. The transformer 16 (one or more circuit elements) disposed in a second space other than the first space formed between the transformer 11 and the primary terminal 16t1 (specifically, the lead wire ta). To td) are arranged between the printed circuit board 12 and the insert bus bar 19, and the connection terminal block 19c (terminal block) provided in the insert bus bar 19 is arranged in the first space, and the primary side terminal 16t1 and the connection terminal block The terminal group 19ct of 19c (specifically, terminals th to tk) is connected in the first space (see FIGS. 1, 6, and 7). According to this configuration, the primary side terminal 16t1 is disposed between the printed circuit board 12 and the insert bus bar 19, and is connected to the terminal group 19ct of the connection terminal block 19c in the first space . The bending process (such as the number of forming operations) of the primary side terminal 16t1 can be suppressed or eliminated as compared with the prior art, and the time required for the assembly process can be shortened.

請求項２に対応し、複数の端子ｔｈ〜ｔｋを有する接続端子台１９ｃは、複数の端子ｔｈ〜ｔｋのうちで端子ｔｈ（一以上の端子）は、端子ｔｉ，ｔｊ，ｔｋ（他の端子）と比べて接続表面１９ｇ（所定の基準面）からの高さが異なるように構成される構成とした（図７（Ａ）を参照）。この構成によれば、トランス１６の１次側端子１６ｔ１に対する曲げ加工を抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。なお本形態では、一以上の端子に端子ｔｈを適用し、他の端子に端子ｔｉ，ｔｊ，ｔｋを適用したが、どの端子の基準面高にするかは任意である。例えば、電位Ｖ４が印加される端子ｔｋを基準面高Ｈ１としてもよい。 Corresponding to claim 2, the connection terminal block 19c having a plurality of terminals th to tk has a terminal th (one or more terminals) out of the plurality of terminals th to tk as terminals ti, tj, tk (other terminals). ), The height from the connection surface 19g (predetermined reference plane) is different (see FIG. 7A). According to this structure, the bending process with respect to the primary side terminal 16t1 of the transformer 16 can be suppressed or eliminated, and the time required for the assembly process can be shortened. In this embodiment, the terminal th is applied to one or more terminals and the terminals ti, tj, and tk are applied to the other terminals. However, which terminal has a reference plane height is arbitrary. For example, the terminal tk to which the potential V4 is applied may be set as the reference surface height H1.

請求項３に対応し、複数の端子ｔｈ〜ｔｋを有する接続端子台１９ｃは、複数の端子ｔｈ〜ｔｋのうちで端子ｔｈ，ｔｋ（一以上の端子）は、電位を端子ｔｉ，ｔｊ（他の端子）と異ならせる構成とした（図８に示す電位Ｖ１〜Ｖ４を参照）。この構成によれば、トランス１６の１次側端子１６ｔ１が電位差のある複数のリード線ｔａ〜ｔｄからなる場合でも、一の接続端子台１９ｃで接続を行うことができる。リード線ｔａ〜ｔｄが高さ方向（基準面高の方向）にずれるので、投影面積を小さくすることができる。なお本形態では、一以上の端子に端子ｔｈ，ｔｋを適用し、他の端子に端子ｔｉ，ｔｊを適用したが、どの端子にどの電位を印加するかは任意である。 Corresponding to claim 3, the connection terminal block 19c having a plurality of terminals th to tk has the terminals th and tk (one or more terminals) out of the plurality of terminals th to tk and the potentials ti and tj (others). (Refer to the potentials V1 to V4 shown in FIG. 8). According to this configuration, even when the primary side terminal 16t1 of the transformer 16 is composed of a plurality of lead wires ta to td having a potential difference, the connection can be made with one connection terminal block 19c. Since the lead wires ta to td are displaced in the height direction (the direction of the reference surface height), the projected area can be reduced. In this embodiment, the terminals th and tk are applied to one or more terminals, and the terminals ti and tj are applied to the other terminals. However, which potential is applied to which terminal is arbitrary.

請求項４に対応し、電位差が無い（所定範囲内の電位差がある）端子ｔｉ，ｔｊの隙間幅Ｗ２（相互間距離）は、０[Ｖ]以上の電位差（所定範囲外の電位差）がある端子ｔｈ，ｔｋの隙間幅Ｗ１，Ｗ３（相互間距離）よりも短くする構成とした（図７（Ｂ）を参照）。この構成によれば、電位差に対応する絶縁を確保するとともに、隙間幅Ｗ２を小さくすることで接続端子台１９ｃの体格を小さく抑えることができる。 Corresponding to claim 4, there is no potential difference (there is a potential difference within a predetermined range), and the gap width W2 (distance between the terminals) ti, tj has a potential difference of 0 [V] or more (a potential difference outside the predetermined range). The gaps W1 and W3 (distance between the terminals th and tk) are made shorter (see FIG. 7B). According to this configuration, the insulation corresponding to the potential difference can be secured, and the physique of the connection terminal block 19c can be kept small by reducing the gap width W2.

請求項５に対応し、接続端子台１９ｃは、端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）の相互間を区画する絶縁性の突起部ｕ１〜ｕ５（区画部）を有する構成とした（図６，図７を参照）。この構成によれば、端子ｔｈ〜ｔｋの各相互間が突起部ｕ１〜ｕ５によって区画されるとともに、絶縁性が確保される。そのため、リード線ｔａ〜ｔｄの端子相互間にかかる絶縁を確保することができる。また振動等の外部要因によって、トランス１６の１次側端子１６ｔ１の一部または全部が対応する端子から外れた場合でも、リード線ｔａ〜ｔｄの端子相互間が短絡するのを防止することができる。 Corresponding to claim 5, the connection terminal block 19c has a structure having insulating protrusions u1 to u5 (partitioning parts) for partitioning the terminal groups 19ct (terminals th to tk) (FIGS. 6 and 6). 7). According to this configuration, the terminals th to tk are separated from each other by the protrusions u1 to u5, and insulation is ensured. Therefore, it is possible to ensure insulation between the terminals of the lead wires ta to td. Further, even when a part or all of the primary side terminal 16t1 of the transformer 16 is detached from the corresponding terminal due to external factors such as vibration, it is possible to prevent the terminals of the lead wires ta to td from being short-circuited. .

請求項６に対応し、接続端子台１９ｃは、トランス１６の１次側端子１６ｔ１（リード線ｔａ〜ｔｄ）を接続端子台１９ｃの端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）に押し付けて接続を維持するとともに、１次側端子１６ｔ１が抜けるのを防止する突起部ｕ１〜ｕ５（接続持続部）を有する構成とした（図６，図７を参照）。この構成によれば、突起部ｕ１〜ｕ５はトランス１６の１次側端子１６ｔ１を端子群１９ｃｔに押し付けて接続を維持するとともに、振動等の外部要因によって接続端子台１９ｃから抜けるのを防止する。よって、インサートバスバー１９とトランス１６との間における電気的な途絶を防止できる。 Corresponding to claim 6, the connection terminal block 19c maintains the connection by pressing the primary side terminal 16t1 (lead wires ta to td) of the transformer 16 against the terminal group 19ct (terminal th to tk) of the connection terminal block 19c. At the same time, it has a structure having protrusions u1 to u5 (connection continuation portions) that prevent the primary side terminal 16t1 from coming off (see FIGS. 6 and 7). According to this configuration, the protrusions u1 to u5 press the primary side terminal 16t1 of the transformer 16 against the terminal group 19ct to maintain the connection, and prevent the projections u1 to u5 from coming off the connection terminal block 19c due to external factors such as vibration. Therefore, electrical interruption between the insert bus bar 19 and the transformer 16 can be prevented.

〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。 [Other Embodiments]
Although the form for implementing this invention was demonstrated above, this invention is not limited to the said form at all. In other words, various forms can be implemented without departing from the scope of the present invention. For example, the following forms may be realized.

上述した実施の形態では、接続端子台１９ｃはバスバー本体１９ｂと一体成形する構成とした（図３，図６，図７を参照）。この形態に代えて、接続端子台１９ｃをバスバー本体１９ｂとは別体に形成し、バスバー本体１９ｂに対して高さ調整が可能に装着する構成としてもよい。すなわち、接続端子台１９ｃに高さ調整機構を備える。高さ調整機構は、例えば接続端子台１９ｃおよびバスバー本体１９ｂに共通するネジ穴を設け、当該ネジ穴にネジをねじ込む構成などが該当する。当該ネジをドライバー等で回転させることにより、接続表面１９ｇに対する基準面高Ｈ１，Ｈ２を調整することができる。トランス１６を異なる種類のものに交換するなどの要因によって、１次側端子１６ｔ１（リード線ｔａ〜ｔｄ）の位置が変化しても高さ調整機構によって、接続端子台１９ｃの端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）との距離差を無くすことができる。したがって、１次側端子１６ｔ１と接続端子台１９ｃとの距離を無くせるので、１次側端子１６ｔ１の曲げ加工（フォーミング回数など）を無くすことができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。 In the embodiment described above, the connection terminal block 19c is integrally formed with the bus bar main body 19b (see FIGS. 3, 6, and 7). Instead of this form, the connection terminal block 19c may be formed separately from the bus bar main body 19b and may be mounted on the bus bar main body 19b so that the height can be adjusted. That is, the connection terminal block 19c is provided with a height adjustment mechanism. The height adjustment mechanism corresponds to, for example, a configuration in which a screw hole common to the connection terminal block 19c and the bus bar body 19b is provided, and a screw is screwed into the screw hole. By rotating the screw with a screwdriver or the like, the reference surface heights H1 and H2 with respect to the connection surface 19g can be adjusted. Even if the position of the primary-side terminal 16t1 (lead wires ta to td) changes due to factors such as replacing the transformer 16 with a different type, the height adjustment mechanism causes the terminal group 19ct (terminals) of the connection terminal block 19c to change. The difference in distance from th to tk) can be eliminated. Accordingly, since the distance between the primary side terminal 16t1 and the connection terminal block 19c can be eliminated, bending of the primary side terminal 16t1 (such as the number of forming operations) can be eliminated, and the time required for the assembly process can be shortened.

上述した実施の形態では、トランス１６と接続端子台１９ｃとは、１次側端子１６ｔ１（リード線ｔａ〜ｔｄ）と端子群１９ｃｔ（端子ｔｈ〜ｔｋ）とを接続する構成とした（図５〜図７を参照）。すなわち、４本のリード線ｔａ〜ｔｄと４つの端子ｔｈ〜ｔｋとをそれぞれ接続する構成とした。上述した形態では電位Ｖ１，Ｖ２が同電位であるので（図８を参照）、リード線ｔｂ，ｔｃを１本とし、端子ｔｉ，ｔｊを１つとしてもよい。また、１次側端子１６ｔ１の本数や端子群１９ｃｔの数は、４以外の数量を適用してもよい。単に数量の相違に過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。 In the above-described embodiment, the transformer 16 and the connection terminal block 19c are configured to connect the primary side terminal 16t1 (lead wires ta to td) and the terminal group 19ct (terminals th to tk) (FIG. 5). (See FIG. 7). That is, the four lead wires ta to td and the four terminals th to tk are connected to each other. In the embodiment described above, the potentials V1 and V2 are the same potential (see FIG. 8), so that the lead wires tb and tc may be one and the terminals ti and tj may be one. Further, a number other than 4 may be applied to the number of primary side terminals 16t1 and the number of terminal groups 19ct. Since only the difference in quantity is obtained, the same effects as those in the above-described embodiment can be obtained.

上述した実施の形態では、区画部および接続持続部の双方には、接続端子台１９ｃに備える突起部ｕ１〜ｕ５を適用した（図６，図７を参照）。この形態に代えて、突起部ｕ１〜ｕ５のうち一以上の突起部を省略してもよい。例えば、突起部ｕ１，ｕ２のみを設ける場合には、リード線ｔａおよび端子ｔｈに対して、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。また、区画部または接続持続部の一方には突起部ｕ１〜ｕ５を適用し、他方には当該突起部と同様な絶縁性の凸状部を適用する構成としてもよい。この構成でも、区画部による作用効果と、接続持続部による作用効果との双方を得ることができる。 In the embodiment described above, the protrusions u1 to u5 provided in the connection terminal block 19c are applied to both the partition portion and the connection continuation portion (see FIGS. 6 and 7). Instead of this form, one or more of the protrusions u1 to u5 may be omitted. For example, when only the protrusions u1 and u2 are provided, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained for the lead wire ta and the terminal th. Moreover, it is good also as a structure which applies the projection parts u1-u5 to one of a division part or a connection continuation part, and applies the insulating convex-shaped part similar to the said projection part to the other. Even in this configuration, it is possible to obtain both the operational effect of the partition portion and the operational effect of the connection sustaining portion.

上述した実施の形態では、第２空間に配置される回路素子としてトランス１６を適用した（図２，図４を参照）。この形態に代えて（あるいは加えて）、インサートバスバー１９の接続端子台１９ｃと接続し、かつ、第２空間に配置されるトランス１６以外の他の回路素子を適用してもよい。他の回路素子は、例えば整流素子１５、フィルタ部１７、コンデンサ、インダクタなどが該当する。単に回路素子の相違に過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。 In the above-described embodiment, the transformer 16 is applied as a circuit element arranged in the second space (see FIGS. 2 and 4). Instead of (or in addition to) this form, a circuit element other than the transformer 16 connected to the connection terminal block 19c of the insert bus bar 19 and disposed in the second space may be applied. Other circuit elements correspond to, for example, the rectifying element 15, the filter unit 17, a capacitor, an inductor, and the like. Since the difference is merely the circuit element, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.

上述した実施の形態では、プリント基板１２は、実装表面１２ａと実装裏面１２ｂとを有する基板を適用した（図１〜図７を参照）。この形態に代えて、一以上の中間層を含む多層基板を適用してもよく、ユニバーサル基板を適用してもよい。いずれの基板にせよ、半導体素子群Ｑｇや実装品群Ｐｇを配置することができるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。 In the above-described embodiment, the printed board 12 is a board having the mounting surface 12a and the mounting back surface 12b (see FIGS. 1 to 7). Instead of this form, a multilayer substrate including one or more intermediate layers may be applied, or a universal substrate may be applied. Regardless of the substrate, since the semiconductor element group Qg and the mounted product group Pg can be arranged, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained.

上述した実施の形態では、冷却部１４は、対向面１１ｆから実装表面１２ａに向けて突出させ、その突出部位に冷媒が流れる冷媒通路を有する構成とした（図１，図２，図４を参照）。この形態に代えて（あるいは加えて）、他の冷却手段を構成してもよい。他の冷却手段は、例えば冷却用フィン（放熱フィン）、ヒートポンプなどのうちで一以上が該当する。他の冷却手段で構成した場合でも、半導体素子群Ｑｇや実装品を冷却できるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。 In the above-described embodiment, the cooling unit 14 is configured to protrude from the facing surface 11f toward the mounting surface 12a and to have a refrigerant passage through which refrigerant flows (see FIGS. 1, 2, and 4). ). Instead of (or in addition to) this form, other cooling means may be configured. The other cooling means corresponds to one or more of cooling fins (radiation fins), heat pumps, and the like. Even when configured by other cooling means, since the semiconductor element group Qg and the mounted product can be cooled, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained.

上述した実施の形態では、冷却部１４は、ケース本体１１ｂ（ケース１１）の短辺部（直線や曲線を問わない）に沿って端部に配置する構成とした（図１，図２，図４を参照）。この形態に代えて（あるいは加えて）、ケース本体１１ｂの長辺部（直線や曲線を問わない）に沿って端部に配置する構成としてもよく、端部以外の部位（例えば中央部等）に配置する構成としてもよい。長辺部に沿って配置すると、冷却を行う部位や面積等が増えるので、ケース１１内の冷却効率を高めることができる。中央部や所定形状（例えば多角形や円形等）に沿って配置すると、ケース１１内全体を均等に冷却することができる。 In the above-described embodiment, the cooling unit 14 is configured to be disposed at the end along the short side portion (regardless of a straight line or a curve) of the case body 11b (case 11) (FIGS. 1, 2, and 3). 4). Instead of (or in addition to) this form, a configuration may be adopted in which the case main body 11b is disposed at the end along the long side (regardless of a straight line or a curve). It is good also as a structure arrange | positioned. If it arrange | positions along a long side part, since the site | part which performs cooling, an area, etc. will increase, the cooling efficiency in case 11 can be improved. If it arrange | positions along a center part or predetermined shapes (for example, a polygon, circular shape, etc.), the whole inside of case 11 can be cooled equally.

上述した実施の形態では、プリント基板１２の実装表面１２ａとケース１１の対向面１１ｆとの間にインサートバスバー１９を配置する構成とした（図２，図４を参照）。この形態に代えて、プリント基板１２の実装裏面１２ｂとケース１１のケース蓋１１ａとの間にインサートバスバー１９を配置する構成としてもよい。この場合の実装裏面１２ｂには、上述した実施の形態における実装表面１２ａと同様の実装品を実装する。単にインサートバスバー１９の配置が相違するに過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。 In the embodiment described above, the insert bus bar 19 is arranged between the mounting surface 12a of the printed circuit board 12 and the facing surface 11f of the case 11 (see FIGS. 2 and 4). Instead of this form, the insert bus bar 19 may be arranged between the mounting back surface 12b of the printed circuit board 12 and the case lid 11a of the case 11. In this case, a mounting product similar to the mounting surface 12a in the above-described embodiment is mounted on the mounting back surface 12b. Since the arrangement of the insert bus bar 19 is merely different, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.

上述した実施の形態では、実装表面１２ａに配置した実装品群Ｐｇと対向面１１ｆとの隙間にインサートバスバー１９を配置する構成とした（図４，図８を参照）。この形態に代えて（あるいは加えて）、実装品群Ｐｇと対向面１１ｆとの隙間に他の部品を配置してもよい。他の部品は、例えばバスバーやファンなどが該当する。隙間を利用して配置するので、デッドスペースをさらに縮小することができる。なお、ファン（扇風機）は冷却部１４の近傍に配置するのが望ましい。ケース１１内に封入された空気を循環または拡散させて、ケース１１内の全体を効率良く冷却することができる。 In the above-described embodiment, the insert bus bar 19 is disposed in the gap between the mounting product group Pg disposed on the mounting surface 12a and the facing surface 11f (see FIGS. 4 and 8). Instead of (or in addition to) this form, other components may be disposed in the gap between the mounted product group Pg and the facing surface 11f. Other parts correspond to, for example, a bus bar and a fan. Since the gap is used for arrangement, the dead space can be further reduced. Note that the fan (fan) is preferably disposed in the vicinity of the cooling unit 14. The air enclosed in the case 11 can be circulated or diffused to cool the entire case 11 efficiently.

上述した実施の形態は、ＤＣ−ＤＣコンバータの電源装置１０に適用した（図１〜図８を参照）。この形態に代えて、ＤＣ−ＤＣコンバータ以外の他の電源装置に適用してもよい。他の電源装置には、例えばＡＣ−ＤＣコンバータやインバータなどの電源装置が該当する。他の電源装置が、プリント基板１２や、冷却部１４を備えるケース１１、インサートバスバー１９、トランス１６等の回路素子などで構成される場合には、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。 The above-described embodiment is applied to the power supply device 10 of the DC-DC converter (see FIGS. 1 to 8). It may replace with this form and may apply to other power supplies other than a DC-DC converter. The other power supply device corresponds to a power supply device such as an AC-DC converter or an inverter. In the case where the other power supply device is configured by circuit elements such as the printed circuit board 12, the case 11 having the cooling unit 14, the insert bus bar 19, and the transformer 16, the same effects as those of the above-described embodiment are obtained. be able to.

１０電源装置（ＤＣ−ＤＣコンバータ）
１１ケース
１１ｆ対向面
１２プリント基板（基板）
１４冷却部
１５整流素子（回路素子）
１６トランス（回路素子）
１６ｔ１１次側端子（接続端子）
ｔａ〜ｔｄリード線（１次側端子）
１６ｔ２，１６ｔ３２次側端子（接続端子）
１７フィルタ部（回路素子）
１９インサートバスバー
１９ｃ接続端子台
１９ｃｔ端子群
ｔｈ〜ｔｋ端子（端子群）
ｕ１〜ｕ５突起部
２０出力機器
Ｑｇ半導体素子群
Ｑ１，Ｑ２，… 半導体素子
Ｗ１〜Ｗ３隙間幅（相互間距離）
Ｈ１，Ｈ２基準面高 10 Power supply (DC-DC converter)
11 Case 11f Opposing surface 12 Printed circuit board (board)
14 Cooling unit 15 Rectifier (circuit element)
16 transformer (circuit element)
16t1 Primary side terminal (connection terminal)
ta to td Lead wire (primary terminal)
16t2, 16t3 Secondary terminal (connection terminal)
17 Filter section (circuit element)
19 Insert bus bar 19c Connection terminal block 19ct Terminal group th to tk terminals (terminal group)
u1 to u5 Protrusion 20 Output device Qg Semiconductor element group Q1, Q2,... Semiconductor elements W1 to W3 Gap width (distance between each other)
H1, H2 Reference surface height

Claims

In a power supply device having at least a substrate on which a semiconductor element is disposed, and a case for housing the substrate,
The insert bus bar is disposed to face one surface of the substrate, and electrically connects between circuit components,
In the case, one or more circuit elements disposed in a second space other than the first space formed between one surface of the substrate and the facing surface of the case facing the one surface of the substrate. In addition,
The connection terminal of the circuit element is disposed between the substrate and the insert bus bar ,
The terminal block provided in the insert bus bar is disposed in the first space,
The power supply apparatus , wherein the connection terminal of the circuit element and the terminal of the terminal block are electrically connected in the first space .

The terminal block has a plurality of terminals,
2. The power supply device according to claim 1, wherein one or more terminals among the plurality of terminals are configured to have different heights from a predetermined reference plane as compared with other terminals.

The terminal block has a plurality of terminals,
3. The power supply device according to claim 1, wherein at least one of the plurality of terminals has a potential different from that of the other terminals.

4. The power supply device according to claim 3, wherein a distance between the terminals having a potential difference within a predetermined range is shorter than a distance between the terminals having a potential difference outside the predetermined range.

5. The power supply device according to claim 1, wherein the terminal block includes an insulating partition portion that partitions the terminals.

The terminal block has a connection continuation portion that maintains the electrical connection by pressing the connection terminal of the circuit element against the terminal of the terminal block and prevents the connection terminal of the circuit element from coming off. The power supply device according to any one of claims 1 to 5.