JP5703892B2

JP5703892B2 - Cooling structure

Info

Publication number: JP5703892B2
Application number: JP2011070094A
Authority: JP
Inventors: 高村　一郎; 一郎高村; 久夫大曽根; 朋典 ▲高▼橋
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2011-03-28
Filing date: 2011-03-28
Publication date: 2015-04-22
Anticipated expiration: 2031-03-28
Also published as: JP2012204756A

Description

本発明は、一方の側面に吸気穴を備え、他方の側面に排気穴を備える電子回路ユニットを冷却するための冷却構造に関する。 The present invention relates to a cooling structure for cooling an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side.

従来、プリント回路基板などを備える電子回路ユニットを水平方向にラックに実装した情報処理装置や通信装置などが用いられている。このような電子回路ユニットを駆動するとプリント回路基板で熱が発生し、温度が上昇する。そのため、電子回路ユニットに送風機を備え、電子回路ユニットの一方の側面から他方の側面に向かって風を流すことにより、プリント回路基板を空冷する冷却構造が多く用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an information processing apparatus or a communication apparatus in which an electronic circuit unit including a printed circuit board is mounted in a rack in the horizontal direction is used. When such an electronic circuit unit is driven, heat is generated in the printed circuit board and the temperature rises. For this reason, a cooling structure is often used in which the electronic circuit unit is provided with a blower and air is cooled from one side surface to the other side surface of the electronic circuit unit to cool the printed circuit board.

一方の側面から空気を吸引し、他方の側面から空気を排出する電子回路ユニットでは、プリント回路基板で発生した熱を吸収した暖かい空気が電子回路ユニットから水平方向に排出される。そのため、電子回路ユニットを実装したラックを水平方向に並列して配置すると、並列するラックに実装された電子回路ユニットに暖かい空気か流れ込んでしまうため、並列するラックの間にある程度の間隔を設けることが必要となる。その結果、電子回路ユニットを実装したラックの設置スペースが増大する。 In an electronic circuit unit that sucks air from one side and discharges air from the other side, warm air that absorbs heat generated in the printed circuit board is discharged from the electronic circuit unit in the horizontal direction. Therefore, if racks mounted with electronic circuit units are arranged in parallel in the horizontal direction, warm air will flow into the electronic circuit units mounted in the parallel racks, so that a certain amount of space is provided between the parallel racks. Is required. As a result, the installation space of the rack on which the electronic circuit unit is mounted increases.

このような問題に対し、前面から吸引した空気を右側面から排出すると共に、左側面から吸引した空気を背面に排出する、電子回路ユニットの冷却構造が知られている。この冷却構造は、複数の冷却ユニットが水平方向に同じ高さで隣接して配置されている場合に用いられる。前面から吸引した空気は右側面から排出され、右側面に隣接する別の電子回路ユニットの冷却構造の左側面から吸引された後にその背面から排出される。 In order to solve such a problem, a cooling structure for an electronic circuit unit is known in which air sucked from the front surface is discharged from the right side surface and air sucked from the left side surface is discharged to the back surface. This cooling structure is used when a plurality of cooling units are arranged adjacent to each other at the same height in the horizontal direction. The air sucked from the front surface is discharged from the right side surface, and is sucked from the left side surface of the cooling structure of another electronic circuit unit adjacent to the right side surface and then discharged from the rear surface.

また、他の冷却構造の例として、プリント回路基板で発生した熱を吸収した暖かい空気がラックの筐体内部を下方から上方に向かって流れ、ラックの上方から排出されるようにした構造が知られている。 Another example of a cooling structure is a structure in which warm air that has absorbed heat generated in a printed circuit board flows from the bottom to the top of the rack casing and is discharged from the top of the rack. It has been.

特開２００３−２７３５６１号公報JP 2003-273561 A 特開平６−７７６８０号公報JP-A-6-77680

上述した前面から吸引した空気を右側面から排出すると共に、左側面から吸引した空気を背面に排出する、電子回路ユニットの冷却構造では、この冷却構造を水平方向の同じ高さに隣接して配置することを前提としている。そのため、電子回路ユニットの大きさが異なる場合などに、冷却構造をラックに取り付ける位置が制限される。 In the cooling structure of the electronic circuit unit, the air sucked from the front surface is discharged from the right side surface and the air sucked from the left side surface is discharged to the back surface, and this cooling structure is arranged adjacent to the same height in the horizontal direction. It is assumed that Therefore, the position where the cooling structure is attached to the rack is limited when the sizes of the electronic circuit units are different.

また、上述した筐体内部を下方から上方に向かって空気が流れるようにしたラックでは、ラックが専用品となるため、汎用のラックを用いる場合に比べてコストが上昇する。 In addition, in the rack in which air flows from the lower side to the upper side in the above-described case, the rack is a dedicated product, and thus the cost is increased as compared with the case where a general-purpose rack is used.

一般に、操作性あるいは作業性等の観点から、電子回路ユニットや冷却構造を実装したラックが前後方向に隣接して配置されることは少ない。そのため、例えば、冷却構造の前面から空気を吸引し、冷却構造の背面から暖かい空気を排出することが好ましい。
そこで、一方の側面に吸気穴を備え、他方の側面に排気穴を備える電子回路ユニットを冷却するための冷却構造であって、前面から空気を吸引し背面から空気を排出することができる冷却構造を提供することを目的とする。 Generally, from the viewpoint of operability or workability, racks mounted with electronic circuit units and cooling structures are rarely arranged adjacent to each other in the front-rear direction. Therefore, for example, it is preferable to suck air from the front surface of the cooling structure and discharge warm air from the back surface of the cooling structure.
Therefore, a cooling structure for cooling an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side, which can suck air from the front and discharge air from the back The purpose is to provide.

上記課題を解決するため、開示の冷却構造は、一方の側面に吸気穴を備え、他方の側面に排気穴を備える電子回路ユニットの冷却構造であって、前面開口部と、一方の側面に設けられる第１開口部と、第１開口部に対向する側面に設けられる第２開口部と、背面開口部と、前記前面開口部から流入する空気を第１開口部に導く仕切部と、を備える分離機構と、第１開口部から排出される空気が流入する第３開口部と、第３開口部から流入する空気の流れの方向を変えるための第１空間と、前記吸気穴へ第１空間内の空気を排出する第４開口部と、を備える第１ダクトと、前記排気穴から排出される空気が流入する第５開口部と、第５開口部から流入する空気の流れの方向を変えるための第２空間と、第２開口部へ第２空間内の空気を排出する第６開口部と、を備える第２ダクトと、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the disclosed cooling structure is an electronic circuit unit cooling structure provided with an intake hole on one side surface and an exhaust hole on the other side surface, provided on the front opening and on one side surface. A first opening, a second opening provided on a side surface facing the first opening, a back opening, and a partition that guides air flowing in from the front opening to the first opening. A separation mechanism, a third opening into which air discharged from the first opening flows, a first space for changing the direction of the flow of air flowing from the third opening, and the first space to the intake hole A first duct having a fourth opening for discharging air therein, a fifth opening for receiving air discharged from the exhaust hole, and changing a flow direction of air flowing from the fifth opening. For discharging the air in the second space to the second space and the second opening And 6 opening, a second duct provided with, characterized in that it comprises a.

開示の冷却構造によれば、前面から空気を吸引し背面から空気を排出することができる。 According to the disclosed cooling structure, air can be sucked from the front surface and discharged from the back surface.

電子回路ユニットの一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of an electronic circuit unit. （ａ）は、電子回路ユニットの左側面図であり、（ｂ）は、電子回路ユニットの内部の平面図であり、（ｃ）は、電子回路ユニットの右側面図である。(A) is a left side view of the electronic circuit unit, (b) is a plan view of the inside of the electronic circuit unit, and (c) is a right side view of the electronic circuit unit. 冷却構造の分離機構、第１ダクト、第２ダクトを分解した斜視図である。It is the perspective view which decomposed | disassembled the separation mechanism of the cooling structure, the 1st duct, and the 2nd duct. （ａ）は、第２ダクトの前面の拡大図であり、（ｂ）は、第１ダクトの前面の拡大図である。(A) is an enlarged view of the front surface of a 2nd duct, (b) is an enlarged view of the front surface of a 1st duct. ラックに電子回路ユニットと冷却構造を取り付けた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which attached the electronic circuit unit and the cooling structure to the rack. 電子回路ユニットの内部の空気の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the air inside an electronic circuit unit. ラックに電子回路ユニットや冷却構造を実装した状態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state which mounted the electronic circuit unit and the cooling structure in the rack.

本実施形態の冷却構造は、一方の側面に吸気穴を備え、他方の側面に排気穴を備える電子回路ユニットを冷却するために用いられる。以下、本実施形態の冷却構造を取り付けることができる電子回路ユニット、及び、冷却構造の構成について説明する。 The cooling structure of the present embodiment is used to cool an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side. Hereinafter, the electronic circuit unit to which the cooling structure of the present embodiment can be attached and the configuration of the cooling structure will be described.

（電子回路ユニット）
まず、図１、図２を参照して、電子回路ユニット１０について説明する。図１は、電子回路ユニット１０の一例を示す概略構成図である。図２（ａ）は、電子回路ユニット１０の左側面図であり、図２（ｂ）は、電子回路ユニット１０の簡略化した内部の平面図であり、図２（ｃ）は、電子回路ユニット１０の右側面図である。 (Electronic circuit unit)
First, the electronic circuit unit 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of an electronic circuit unit 10. 2A is a left side view of the electronic circuit unit 10, FIG. 2B is a simplified plan view of the electronic circuit unit 10, and FIG. 2C is an electronic circuit unit. 10 is a right side view of FIG.

図１に示されるように、電子回路ユニット１０は、一方の側面（図１の右側面）に吸気穴１２を備え、他方の側面（図１の左側面）に排気穴１４を備える。図２（ａ）に示されるように、本実施形態の電子回路ユニット１０では、左側の側面に２つの排気穴１４が設けられている。また、図２（ｃ）に示されるように、本実施形態の電子回路ユニット１０では、右側の側面に２つの吸気穴１２が形成されている。 As shown in FIG. 1, the electronic circuit unit 10 includes an intake hole 12 on one side surface (the right side surface in FIG. 1) and an exhaust hole 14 on the other side surface (the left side surface in FIG. 1). As shown in FIG. 2A, in the electronic circuit unit 10 of the present embodiment, two exhaust holes 14 are provided on the left side surface. Further, as shown in FIG. 2C, in the electronic circuit unit 10 of the present embodiment, two intake holes 12 are formed on the right side surface.

電子回路ユニット１０は、第１ファン１６と、第２ファン１８と、を備える。第１ファン１６は、吸気穴１２の近くに配置され、第２ファン１８は、排気穴１４の近くに配置される。そのため、第１ファン１６は、吸気穴１２から流入した空気を電子回路ユニット１０の内部に送り、第２ファン１８は、電子回路ユニット１０の内部を通って暖められた空気を排気穴１４から排出する。
また、図２（ｂ）に示されるように、電子回路ユニット１０には、プリント回路基板２０、バックパネル２２、電源回路２４などが実装されている。 The electronic circuit unit 10 includes a first fan 16 and a second fan 18. The first fan 16 is disposed near the intake hole 12, and the second fan 18 is disposed near the exhaust hole 14. Therefore, the first fan 16 sends the air flowing in from the intake hole 12 to the inside of the electronic circuit unit 10, and the second fan 18 exhausts the air warmed through the inside of the electronic circuit unit 10 from the exhaust hole 14. To do.
As shown in FIG. 2B, the electronic circuit unit 10 is mounted with a printed circuit board 20, a back panel 22, a power supply circuit 24, and the like.

図１に示されるように、電子回路ユニット１０の前面には、取付穴２６、２８が設けられている。取付穴２６は、電子回路ユニット１０の右側の前面に設けられ、電子回路ユニット１０を後述する第１ダクト２００に取り付けるために用いられる。また、取付穴２８は、電子回路ユニット１０の左側の前面に設けられ、電子回路ユニット１０を後述する第２ダクト３００に取り付けるために用いられる。 As shown in FIG. 1, mounting holes 26 and 28 are provided on the front surface of the electronic circuit unit 10. The mounting hole 26 is provided in the right front surface of the electronic circuit unit 10 and is used for mounting the electronic circuit unit 10 to a first duct 200 described later. The mounting hole 28 is provided on the left front surface of the electronic circuit unit 10 and is used for mounting the electronic circuit unit 10 to a second duct 300 described later.

また、電子回路ユニット１０の背面には、取付ねじ穴３０、３２が設けられている。取付ねじ穴３０は、電子回路ユニット１０の右側の背面に設けられ、電子回路ユニット１０を後述する第１ダクト２００に取り付けるために用いられる。また、取付ねじ穴３２は、電子回路ユニット１０の左側の背面に設けられ、電子回路ユニット１０を後述する第２ダクト３００に取り付けるために用いられる。
以上が電子回路ユニット１０の基本的な構成である。 Further, mounting screw holes 30 and 32 are provided on the back surface of the electronic circuit unit 10. The mounting screw hole 30 is provided on the right rear surface of the electronic circuit unit 10 and is used for mounting the electronic circuit unit 10 to a first duct 200 described later. Moreover, the attachment screw hole 32 is provided in the back surface of the left side of the electronic circuit unit 10, and is used in order to attach the electronic circuit unit 10 to the 2nd duct 300 mentioned later.
The above is the basic configuration of the electronic circuit unit 10.

（冷却構造）
次に、図３を参照して、本実施形態の冷却構造５０について説明する。本実施形態の冷却構造５０は、分離機構１００と、第１ダクト２００と、第２ダクト３００と、を備える。図３は、分離機構１００、第１ダクト２００、第２ダクト３００を分解した斜視図である。 (Cooling structure)
Next, the cooling structure 50 of the present embodiment will be described with reference to FIG. The cooling structure 50 of the present embodiment includes a separation mechanism 100, a first duct 200, and a second duct 300. FIG. 3 is an exploded perspective view of the separation mechanism 100, the first duct 200, and the second duct 300.

まず、分離機構１００について説明する。図３に示されるように、分離機構１００は、前面開口部１０２と、背面開口部１０４と、第１開口部１０６と、第２開口部１０８と、仕切部１１０と、を備える。
前面開口部１０２は、分離機構１００の前面に設けられる。前面開口部１０２を通って、分離機構１００の内部に空気が流入する。 First, the separation mechanism 100 will be described. As shown in FIG. 3, the separation mechanism 100 includes a front opening 102, a back opening 104, a first opening 106, a second opening 108, and a partition 110.
The front opening 102 is provided on the front surface of the separation mechanism 100. Air flows into the separation mechanism 100 through the front opening 102.

仕切部１１０は、前面開口部１０２から流入した空気を第１開口部１０６に導く。また、仕切部１１０は、第２開口部１０８から流入した空気を背面開口部１０４に導く。図３に示される例では、仕切部１１０は、分離機構１００の前面から背面に向かって直線状で斜めに延びているが、仕切部１１０の形状はこれに限定されるものではない。例えば、仕切部１１０は曲線状であってもよい。
また、仕切部１１０は熱伝導性の低い材質で形成されることが望ましい。例えば、仕切部１１０は、エポキシ樹脂材、ベーク材などにより形成することができる。また、仕切部１１０を二重構造にして中間にスペースを設けることにより空気で熱を遮断する構成としてもよい。また、仕切部１１０の熱伝導率は、例えば、エポキシ樹脂材またはベーク材相当の０．２１Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下であることが望ましい。 The partition part 110 guides the air flowing in from the front opening part 102 to the first opening part 106. In addition, the partition 110 guides the air flowing in from the second opening 108 to the back opening 104. In the example illustrated in FIG. 3, the partition 110 extends linearly and obliquely from the front surface to the back surface of the separation mechanism 100, but the shape of the partition 110 is not limited to this. For example, the partition 110 may be curved.
The partition 110 is preferably formed of a material having low thermal conductivity. For example, the partition part 110 can be formed of an epoxy resin material, a baking material, or the like. Moreover, it is good also as a structure which interrupts | blocks heat with air by making the partition part 110 into a double structure and providing a space in the middle. The thermal conductivity of the partition 110 is preferably 0.21 W · m ⁻¹ · K ⁻¹ or less, which is equivalent to an epoxy resin material or a baking material, for example.

第１開口部１０６は、分離機構１００の一方の側面（図３の右側の側面）に設けられる。図３に示される例では、分離機構１００の右側の側面に２つの第１開口部１０６が設けられている。
また、第１開口部１０６と後述する第１ダクト２００の第３開口部２０２とが対向するように、分離機構１００は第１ダクト２００と接続される。分離機構１００と第１ダクト２００との接続については後述する。
前面開口部１０２から流入した空気は、仕切部１１０により空気が流れる方向を変えられ、第１開口部１０６から第３開口部２０２へと流れる。 The first opening 106 is provided on one side surface (the right side surface in FIG. 3) of the separation mechanism 100. In the example shown in FIG. 3, two first openings 106 are provided on the right side surface of the separation mechanism 100.
Further, the separation mechanism 100 is connected to the first duct 200 so that the first opening 106 and a third opening 202 of the first duct 200 to be described later face each other. Connection between the separation mechanism 100 and the first duct 200 will be described later.
The air flowing in from the front opening 102 is changed in the direction in which the air flows by the partition 110, and flows from the first opening 106 to the third opening 202.

第２開口部１０８は、第１開口部１０６と対向する側面（図３の左側の側面）に設けられる。図３に示される例では、分離機構１００の左側の側面に２つの第２開口部１０８が設けられている。
また、第２開口部１０８と後述する第２ダクト３００の第６開口部３０４とが対向するように、分離機構１００は第２ダクト３００と接続される。分離機構１００と第２ダクト３００との接続については後述する。
第２ダクト３００の第６開口部３０４から排出された空気は、第２開口部１０８を通って、分離機構１００の内部に流入する。 The second opening 108 is provided on the side surface (the left side surface in FIG. 3) facing the first opening 106. In the example shown in FIG. 3, two second openings 108 are provided on the left side surface of the separation mechanism 100.
Further, the separation mechanism 100 is connected to the second duct 300 so that the second opening 108 and a sixth opening 304 of the second duct 300 described later face each other. Connection between the separation mechanism 100 and the second duct 300 will be described later.
The air discharged from the sixth opening 304 of the second duct 300 flows into the separation mechanism 100 through the second opening 108.

背面開口部１０４は、分離機構１００の背面に設けられる。但し、背面開口部１０４は前面開口部１０２と空間的に接続されないように、仕切部１１０によって分離されている。そのため、背面開口部１０４の水平方向の長さは、前面開口部１０２の水平方向の長さよりも短い。
第２開口部１０８から流入した空気は、仕切部１１０により空気が流れる方向を変えられ、背面開口部１０４から分離機構１００の背面へ排出される。 The rear opening 104 is provided on the rear surface of the separation mechanism 100. However, the rear opening 104 is separated by a partition 110 so as not to be spatially connected to the front opening 102. Therefore, the horizontal length of the rear opening 104 is shorter than the horizontal length of the front opening 102.
The air flowing in from the second opening 108 is changed in the direction in which the air flows by the partition 110, and is discharged from the back opening 104 to the back of the separation mechanism 100.

また、分離機構１００の前面には、取付穴１１２、１１４が設けられている。取付穴１１２は、分離機構１００の右側の前面に設けられ、分離機構１００を第１ダクト２００に取り付けるために用いられる。また、取付穴１１４は、分離機構１００の左側の前面に設けられ、分離機構１００を第２ダクト３００に取り付けるために用いられる。 Further, mounting holes 112 and 114 are provided on the front surface of the separation mechanism 100. The mounting hole 112 is provided on the right front surface of the separation mechanism 100 and is used to attach the separation mechanism 100 to the first duct 200. The attachment hole 114 is provided on the left front surface of the separation mechanism 100 and is used to attach the separation mechanism 100 to the second duct 300.

また、分離機構１００の背面には、取付ねじ穴１１６、１１８が設けられている。取付ねじ穴１１６は、分離機構１００の右側の背面に設けられ、分離機構１００を第１ダクト２００に取り付けるために用いられる。また、取付ねじ穴１１８は、分離機構１００の左側の背面に設けられ、分離機構１００を第２ダクト３００に取り付けるために用いられる。
以上が分離機構１００の基本的な構成である。 Further, mounting screw holes 116 and 118 are provided on the back surface of the separation mechanism 100. The attachment screw hole 116 is provided on the right rear surface of the separation mechanism 100 and is used to attach the separation mechanism 100 to the first duct 200. Further, the attachment screw hole 118 is provided on the left rear surface of the separation mechanism 100 and is used for attaching the separation mechanism 100 to the second duct 300.
The basic configuration of the separation mechanism 100 has been described above.

次に、第１ダクト２００について説明する。図３に示されるように、第１ダクト２００は、第３開口部２０２と、第４開口部２０４と、第１空間２０６と、を備える。
第３開口部２０２は、分離機構１００の第１開口部１０６と対向するように配置される。図３に示される例では、第１ダクト２００には３つの第３開口部２０２が設けられている。分離機構１００の第１開口部１０６から排出された空気は、第３開口部２０２を通って、第１ダクト２００の内部の第１空間２０６に流入する。 Next, the first duct 200 will be described. As shown in FIG. 3, the first duct 200 includes a third opening 202, a fourth opening 204, and a first space 206.
The third opening 202 is disposed so as to face the first opening 106 of the separation mechanism 100. In the example shown in FIG. 3, the first duct 200 is provided with three third openings 202. The air discharged from the first opening 106 of the separation mechanism 100 flows into the first space 206 inside the first duct 200 through the third opening 202.

第４開口部２０４は、電子回路ユニット１０の吸気穴１２と対向するように配置される。図３に示される例では、第４開口部２０４は第３開口部２０２の下方に設けられている。また、第１ダクト２００には２つの第４開口部２０４が設けられている。
第３開口部２０２から第１空間２０６に流入した空気は第１ダクト２００の内壁面により方向を変えられ、第４開口部２０４を通って電子回路ユニット１０の吸気穴１２へと流れる。 The fourth opening 204 is disposed so as to face the intake hole 12 of the electronic circuit unit 10. In the example shown in FIG. 3, the fourth opening 204 is provided below the third opening 202. The first duct 200 is provided with two fourth openings 204.
The air flowing into the first space 206 from the third opening 202 is changed in direction by the inner wall surface of the first duct 200 and flows to the intake hole 12 of the electronic circuit unit 10 through the fourth opening 204.

また、第１ダクト２００の前面には、取付ねじ穴２０８、２１２が設けられている。
取付ねじ穴２０８は、第１ダクト２００を分離機構１００に取り付けるために用いられる。具体的には、取付ねじ穴２０８が分離機構１００の取付穴１１２と重なるように配置され、ねじによって固定される。
また、取付ねじ穴２１２は、第１ダクト２００を電子回路ユニット１０に取り付けるために用いられる。具体的には、取付ねじ穴２１２が電子回路ユニット１０の取付穴２６と重なるように配置され、ねじによって固定される。 Further, mounting screw holes 208 and 212 are provided on the front surface of the first duct 200.
The attachment screw hole 208 is used for attaching the first duct 200 to the separation mechanism 100. Specifically, the mounting screw hole 208 is disposed so as to overlap the mounting hole 112 of the separation mechanism 100 and is fixed by a screw.
The attachment screw hole 212 is used for attaching the first duct 200 to the electronic circuit unit 10. Specifically, the mounting screw hole 212 is disposed so as to overlap the mounting hole 26 of the electronic circuit unit 10 and is fixed by a screw.

なお、第１ダクト２００の前面には、第１ダクト２００をラックに固定するために用いられる取付ねじ穴も設けられている。この取付ねじ穴をラックの取付穴と重なるように配置することにより、第１ダクト２００をラックに固定することが可能となる。 A mounting screw hole used for fixing the first duct 200 to the rack is also provided on the front surface of the first duct 200. By disposing the mounting screw holes so as to overlap the rack mounting holes, the first duct 200 can be fixed to the rack.

また、第１ダクト２００には、取付穴２１０、２１４が設けられている。
取付穴２１０は、第１ダクト２００を分離機構１００に取り付けるために用いられる。具体的には、取付穴２１０が分離機構１００の取付ねじ穴１１６と重なるように配置され、ねじによって固定される。
また、取付穴２１４は、第１ダクト２００を電子回路ユニット１０に取り付けるために用いられる。具体的には、取付穴２１４が電子回路ユニット１０の取付ねじ穴３０と重なるように配置され、ねじによって固定される。 The first duct 200 is provided with mounting holes 210 and 214.
The attachment hole 210 is used for attaching the first duct 200 to the separation mechanism 100. Specifically, the mounting hole 210 is disposed so as to overlap the mounting screw hole 116 of the separation mechanism 100 and is fixed by a screw.
The attachment hole 214 is used for attaching the first duct 200 to the electronic circuit unit 10. Specifically, the mounting hole 214 is disposed so as to overlap the mounting screw hole 30 of the electronic circuit unit 10 and is fixed by screws.

なお、取付穴２１０、２１４には、それぞれアジャスタ機構２１６、２１８が設けられている。アジャスタ機構２１６、２１８により、取付穴２１０、２１４の位置を前後方向に独立して調整することができる。そのため、例えば、電子回路ユニット１０と分離機構１００の奥行きが互いに異なる場合にも、取付穴２１０が分離機構１００の背面に位置し、取付穴２１４が電子回路ユニット１０の背面に位置するようにアジャスタ機構２１６、２１８を調整することが可能となる。 Note that adjuster mechanisms 216 and 218 are provided in the mounting holes 210 and 214, respectively. By the adjuster mechanisms 216 and 218, the positions of the mounting holes 210 and 214 can be adjusted independently in the front-rear direction. Therefore, for example, even when the electronic circuit unit 10 and the separation mechanism 100 have different depths, the adjuster so that the attachment hole 210 is located on the back surface of the separation mechanism 100 and the attachment hole 214 is located on the back surface of the electronic circuit unit 10. The mechanisms 216 and 218 can be adjusted.

また、第１ダクト２００は、電子回路ユニット１０を支持する第１支持機構２２０を備える。第１支持機構２２０は、例えば、前面から背面へ延びるレールである。上述したように、電子回路ユニット１０はねじによって第１ダクト２００に固定されるが、第１支持機構２２０が電子回路ユニット１０を支持することにより、より安定して電子回路ユニット１０を第１ダクト２００に固定することが可能となる。 The first duct 200 includes a first support mechanism 220 that supports the electronic circuit unit 10. The first support mechanism 220 is, for example, a rail that extends from the front surface to the back surface. As described above, the electronic circuit unit 10 is fixed to the first duct 200 with screws, but the first support mechanism 220 supports the electronic circuit unit 10 so that the electronic circuit unit 10 can be more stably fixed to the first duct. 200 can be fixed.

また、第１ダクト２００の背面には、背面金具２２２とアジャスタ機構２２４が設けられている。アジャスタ機構２２４により、背面金具２２２の位置を前後方向に調整することができる。背面金具２２２を用いて、第１ダクト２００の背面をラックに固定することができる。
以上が第１ダクト２００の基本的な構成である。 Further, a back metal fitting 222 and an adjuster mechanism 224 are provided on the back surface of the first duct 200. With the adjuster mechanism 224, the position of the back fitting 222 can be adjusted in the front-rear direction. The back surface of the first duct 200 can be fixed to the rack using the back metal fitting 222.
The basic configuration of the first duct 200 has been described above.

次に、第２ダクト３００について説明する。図３に示されるように、第２ダクト３００は、第５開口部３０２と、第６開口部３０４と、第７開口部３０５と、第２空間３０６と、を備える。
第５開口部３０２は、電子回路ユニット１０の排気穴１４と対向するように配置される。図３に示される例では、第２ダクト３００に２つの第５開口部３０２が設けられている。電子回路ユニット１０の排気穴１４から排出された空気は、第５開口部３０２を通って、第２ダクト３００の内部の第２空間３０６に流入する。 Next, the second duct 300 will be described. As shown in FIG. 3, the second duct 300 includes a fifth opening 302, a sixth opening 304, a seventh opening 305, and a second space 306.
The fifth opening 302 is disposed so as to face the exhaust hole 14 of the electronic circuit unit 10. In the example shown in FIG. 3, two fifth openings 302 are provided in the second duct 300. The air discharged from the exhaust hole 14 of the electronic circuit unit 10 flows into the second space 306 inside the second duct 300 through the fifth opening 302.

第６開口部３０４は、分離機構１００の第２開口部１０８と対向するように配置される。図３に示される例では、第６開口部３０４は第５開口部３０２の上方に設けられている。また、第２ダクト３００には、３つの第６開口部３０４が設けられている。
第５開口部３０２から第２空間３０６に流入した空気は第２ダクト３００の内壁面により方向を変えられ、第６開口部３０４を通って分離機構１００の第２開口部１０８へと流れる。 The sixth opening 304 is disposed so as to face the second opening 108 of the separation mechanism 100. In the example shown in FIG. 3, the sixth opening 304 is provided above the fifth opening 302. The second duct 300 is provided with three sixth openings 304.
The air flowing into the second space 306 from the fifth opening 302 is changed in direction by the inner wall surface of the second duct 300 and flows to the second opening 108 of the separation mechanism 100 through the sixth opening 304.

また、第７開口部３０５は、第２ダクト３００の背面に設けられている。そのため、第５開口部３０２から第２空間３０６に流入した空気は第２ダクト３００の内壁面により方向を変えられ、第７開口部３０５を通って第２ダクト３００の背面へ排気される。 The seventh opening 305 is provided on the back surface of the second duct 300. Therefore, the direction of the air flowing into the second space 306 from the fifth opening 302 is changed by the inner wall surface of the second duct 300 and is exhausted to the back surface of the second duct 300 through the seventh opening 305.

また、第２ダクト３００の前面には、取付ねじ穴３０８、３１２が設けられている。
取付ねじ穴３０８は、第２ダクト３００を分離機構１００に取り付けるために用いられる。具体的には、取付ねじ穴３０８が分離機構１００の取付穴１１４と重なるように配置され、ねじによって固定される。
また、取付ねじ穴３１２は、第２ダクト３００を電子回路ユニット１０に取り付けるために用いられる。具体的には、取付ねじ穴３１２が電子回路ユニット１０の取付穴２８と重なるように配置され、ねじによって固定される。 Further, mounting screw holes 308 and 312 are provided on the front surface of the second duct 300.
The attachment screw hole 308 is used for attaching the second duct 300 to the separation mechanism 100. Specifically, the mounting screw hole 308 is disposed so as to overlap the mounting hole 114 of the separation mechanism 100 and is fixed by a screw.
The attachment screw hole 312 is used for attaching the second duct 300 to the electronic circuit unit 10. Specifically, the mounting screw hole 312 is disposed so as to overlap the mounting hole 28 of the electronic circuit unit 10 and is fixed by screws.

なお、第２ダクト３００の前面には、第２ダクト３００をラックに固定するために用いられる取付ねじ穴も設けられている。この取付ねじ穴をラックの取付穴と重なるように配置することにより、第２ダクト３００をラックに固定することが可能となる。 A mounting screw hole used to fix the second duct 300 to the rack is also provided on the front surface of the second duct 300. By disposing the mounting screw holes so as to overlap the rack mounting holes, the second duct 300 can be fixed to the rack.

また、第２ダクト３００には、取付穴３１０、３１４が設けられている。
取付穴３１０は、第２ダクト３００を分離機構１００に取り付けるために用いられる。具体的には、取付穴３１０が分離機構１００の取付ねじ穴１１８と重なるように配置され、ねじによって固定される。
また、取付穴３１４は、第２ダクト３００を電子回路ユニット１０に取り付けるために用いられる。具体的には、取付穴３１４が電子回路ユニット１０の取付ねじ穴３２と重なるように配置され、ねじによって固定される。 The second duct 300 is provided with mounting holes 310 and 314.
The attachment hole 310 is used for attaching the second duct 300 to the separation mechanism 100. Specifically, the mounting hole 310 is disposed so as to overlap the mounting screw hole 118 of the separation mechanism 100 and is fixed by a screw.
The attachment hole 314 is used for attaching the second duct 300 to the electronic circuit unit 10. Specifically, the mounting hole 314 is disposed so as to overlap the mounting screw hole 32 of the electronic circuit unit 10 and is fixed by screws.

なお、取付穴３１０、３１４には、それぞれアジャスタ機構３１６、３１８が設けられている。アジャスタ機構３１６、３１８により、取付穴３１０、３１４の位置を前後方向に独立して調整することができる。そのため、例えば、電子回路ユニット１０と分離機構１００の奥行きが互いに異なる場合にも、取付穴３１０が分離機構１００の背面に位置し、取付穴３１４が電子回路ユニット１０の背面に位置するようにアジャスタ気候３１６、３１８を調整することが可能となる。 Note that adjuster mechanisms 316 and 318 are provided in the mounting holes 310 and 314, respectively. By the adjuster mechanisms 316 and 318, the positions of the mounting holes 310 and 314 can be adjusted independently in the front-rear direction. Therefore, for example, even when the electronic circuit unit 10 and the separation mechanism 100 have different depths, the adjuster so that the attachment hole 310 is located on the back surface of the separation mechanism 100 and the attachment hole 314 is located on the back surface of the electronic circuit unit 10. The climate 316, 318 can be adjusted.

また、第２ダクト３００は、電子回路ユニット１０を支持する第２支持機構３２０を備える。第２支持機構３２０は、例えば、前面から背面へ延びるレールである。上述したように、電子回路ユニット１０はねじによって第２ダクト３００に固定されるが、第２支持機構３２０が電子回路ユニット１０を支持することにより、より安定して電子回路ユニット１０を第２ダクト３００に固定することが可能となる。 The second duct 300 includes a second support mechanism 320 that supports the electronic circuit unit 10. The second support mechanism 320 is, for example, a rail that extends from the front surface to the back surface. As described above, the electronic circuit unit 10 is fixed to the second duct 300 with screws, but the second support mechanism 320 supports the electronic circuit unit 10, so that the electronic circuit unit 10 can be more stably attached to the second duct 300. It becomes possible to fix to 300.

また、第２ダクト３００の背面には、背面金具３２２とアジャスタ機構３２４が設けられている。アジャスタ機構３２４により、背面金具３２２の位置を前後方向に調整することができる。背面金具３２２を用いて、第２ダクト３００の背面をラックに固定することができる。
以上が第２ダクト３００の基本的な構成である。 In addition, a back metal fitting 322 and an adjuster mechanism 324 are provided on the back surface of the second duct 300. With the adjuster mechanism 324, the position of the back metal fitting 322 can be adjusted in the front-rear direction. The back surface of the second duct 300 can be fixed to the rack using the back metal fitting 322.
The above is the basic configuration of the second duct 300.

ここで、図４を参照して、第１ダクト２００、第２ダクト３００の前面に設けられる突起部について説明する。図４（ａ）は、第２ダクト３００の前面の拡大図であり、図４（ｂ）は、第１ダクト２００の前面の拡大図である。
図４（ａ）に示されるように、第２ダクト３００の前面には、第２突起部３２６が設けられている。第２突起部３２６は、背面から前面へ向かう方向に延びている。また、図４（ｂ）に示されるように、第１ダクト２００の前面には、第１突起部２２６が設けられている。第１突起部２２６は、背面から前面へ向かう方向に延びている。 Here, with reference to FIG. 4, the protrusion part provided in the front surface of the 1st duct 200 and the 2nd duct 300 is demonstrated. FIG. 4A is an enlarged view of the front surface of the second duct 300, and FIG. 4B is an enlarged view of the front surface of the first duct 200.
As shown in FIG. 4A, a second protrusion 326 is provided on the front surface of the second duct 300. The second protrusion 326 extends in the direction from the back surface to the front surface. Further, as shown in FIG. 4B, a first protrusion 226 is provided on the front surface of the first duct 200. The first protrusion 226 extends in the direction from the back surface to the front surface.

上述したように、第１ダクト２００や第２ダクト３００の前面には、第１ダクト２００や第２ダクト３００をラックに固定するための取付ねじ穴が設けられている。本実施形態の第１突起部２１６や第２突起部３２６をラックの取付穴に引っ掛けることにより、第１ダクト２００や第２ダクト３００の鉛直方向の位置を容易に仮決めすることが可能となる。 As described above, mounting screw holes for fixing the first duct 200 and the second duct 300 to the rack are provided in front of the first duct 200 and the second duct 300. By hooking the first protrusions 216 and the second protrusions 326 of the present embodiment in the rack mounting holes, the vertical positions of the first duct 200 and the second duct 300 can be easily provisionally determined. .

次に、図５、図６を参照して、電子回路ユニット１０や冷却構造５０を流れる空気の流れについて説明する。図５は、ラック４０に電子回路ユニット１０と冷却構造５０とを取り付けた状態を示す図である。図６は、電子回路ユニット１０の内部の空気の流れを示す図である。図５、図６において、空気の流れは一点鎖線で示されている。 Next, the flow of air flowing through the electronic circuit unit 10 and the cooling structure 50 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a view showing a state in which the electronic circuit unit 10 and the cooling structure 50 are attached to the rack 40. FIG. 6 is a diagram showing the flow of air inside the electronic circuit unit 10. 5 and 6, the air flow is indicated by a one-dot chain line.

図５に示されるように、分離機構１００の前面開口部１０２から分離機構１００の内部に空気が流入する。分離機構１００の内部に流入した空気は、仕切部１１０によって方向が変わり、第１開口部１０６から排出され、第１ダクト２００の第３開口部２０２に流入する。第３開口部２０２から第１ダクト２００の内部に流入した空気は、第４開口部２０４から排出され、電子回路ユニット１０の吸気穴１２に流入する。 As shown in FIG. 5, air flows into the separation mechanism 100 from the front opening 102 of the separation mechanism 100. The air that has flowed into the separation mechanism 100 is changed in direction by the partition 110, discharged from the first opening 106, and flows into the third opening 202 of the first duct 200. The air that has flowed into the first duct 200 from the third opening 202 is discharged from the fourth opening 204 and flows into the intake hole 12 of the electronic circuit unit 10.

その後、図６に示されるように、電子回路ユニット１０の吸気穴１２から流入した空気がプリント回路基板２０と平行に流れるように、第１ファン１６によって電子回路ユニット１０の内部に空気の流れが形成される。プリント回路基板２０が発する熱は、プリント回路基板２０と平行に流れる空気により吸収される。プリント回路基板２０が発する熱を吸収して暖められた空気は、第２ファン１８によって排気穴１４から排出される。 Thereafter, as shown in FIG. 6, the air flows into the electronic circuit unit 10 by the first fan 16 so that the air flowing in from the intake holes 12 of the electronic circuit unit 10 flows in parallel with the printed circuit board 20. It is formed. The heat generated by the printed circuit board 20 is absorbed by the air flowing in parallel with the printed circuit board 20. The air heated by absorbing heat generated by the printed circuit board 20 is discharged from the exhaust hole 14 by the second fan 18.

排気穴１４から排出された空気は、第２ダクト３００の第５開口部３０２に流入する。第５開口部３０２から第２ダクト３００の内部に流入した空気は、第６開口部３０４から排出され、分離機構１００の第２開口部１０８に流入するとともに、第７開口部３０５から排出される。 The air discharged from the exhaust hole 14 flows into the fifth opening 302 of the second duct 300. The air that has flowed into the second duct 300 from the fifth opening 302 is discharged from the sixth opening 304, flows into the second opening 108 of the separation mechanism 100, and is discharged from the seventh opening 305. .

その後、図５に示されるように、分離機構１００の第２開口部１０８から分離機構１００の内部に流入した空気は、仕切部１１０によって方向が変わり、背面開口部１０４から排出される。 After that, as shown in FIG. 5, the air that has flowed into the separation mechanism 100 from the second opening 108 of the separation mechanism 100 is changed in direction by the partition 110 and is discharged from the rear opening 104.

以上説明したように、本実施形態の冷却構造５０によれば、前面開口部１０２から流入した空気の流れの方向を変えて、電子回路ユニット１０の一方の側面から他方の側面に空気を流し、かつ、背面開口部１０４から空気を排出することができる。そのため、ラック４０の側面から暖かい空気が排出されないため、電子回路ユニット１０を実装したラック４０を横方向に隣接して配置することも可能となる。 As described above, according to the cooling structure 50 of the present embodiment, the direction of the air flowing in from the front opening 102 is changed, and air is caused to flow from one side surface of the electronic circuit unit 10 to the other side surface. In addition, air can be discharged from the back opening 104. Therefore, since warm air is not discharged from the side surface of the rack 40, the rack 40 on which the electronic circuit unit 10 is mounted can be disposed adjacent to the horizontal direction.

ここで、図７を参照して、ラック４０に電子回路ユニット１０や冷却構造５０を実装した状態を説明する。図７は、ラック４０に電子回路ユニット１０や冷却構造５０を実装した状態の一例を示す図である。図７に示される例では、ラック４０に５つの電子回路ユニット１０と５つの冷却構造５０が実装されている。更に、図７に示される例では、上述した電子回路ユニット１０とは異なる電子回路ユニット４５がラック４０に実装されている。 Here, a state where the electronic circuit unit 10 and the cooling structure 50 are mounted on the rack 40 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a state in which the electronic circuit unit 10 and the cooling structure 50 are mounted on the rack 40. In the example shown in FIG. 7, five electronic circuit units 10 and five cooling structures 50 are mounted on the rack 40. Further, in the example shown in FIG. 7, an electronic circuit unit 45 different from the electronic circuit unit 10 described above is mounted on the rack 40.

本実施形態の冷却構造５０は、冷却構造５０を取り付けるための取付穴を備える汎用のラック４０に実装することができる。そのため、ラック４０のコストが上昇するのを抑制することができる。 The cooling structure 50 according to the present embodiment can be mounted on a general-purpose rack 40 having mounting holes for mounting the cooling structure 50. Therefore, it is possible to suppress an increase in the cost of the rack 40.

なお、本実施形態では、分離機構１００が背面開口部１０４を備え、第２ダクト３００が第７開口部３０５を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、分離機構１００の背面開口部１０４と第２ダクト３００の第７開口部３０５のうちいずれか一方のみが設けられている場合であっても、冷却構造５０の背面から空気を排出することが可能となる。そのため、背面開口部１０４又は第７開口部３０５のいずれか一方のみが設けられていてもよい。 In the present embodiment, the example in which the separation mechanism 100 includes the rear opening 104 and the second duct 300 includes the seventh opening 305 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, even when only one of the back opening 104 of the separation mechanism 100 and the seventh opening 305 of the second duct 300 is provided, air can be discharged from the back of the cooling structure 50. It becomes possible. Therefore, only one of the back opening 104 and the seventh opening 305 may be provided.

また、本実施形態では電子回路ユニット１０の上側に分離機構１００が位置するように冷却構造５０を配置する例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電子回路ユニット１０の下側に分離機構１００が位置するように、電子回路ユニット１０と冷却構造５０を上下に反転させてラック４０に取り付けてもよい。 Moreover, although the example which arrange | positions the cooling structure 50 so that the isolation | separation mechanism 100 may be located above the electronic circuit unit 10 was demonstrated in this embodiment, it is not limited to this. For example, the electronic circuit unit 10 and the cooling structure 50 may be turned upside down and attached to the rack 40 so that the separation mechanism 100 is positioned below the electronic circuit unit 10.

以上、本発明の冷却構造について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。 As mentioned above, although the cooling structure of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the said embodiment. It goes without saying that various improvements and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

（付記）
なお、本発明は、以下の付記に記載されるように構成することができる。 (Appendix)
The present invention can be configured as described in the following supplementary notes.

（付記１）
一方の側面に吸気穴を備え、他方の側面に排気穴を備える電子回路ユニットの冷却構造であって、
前面開口部と、一方の側面に設けられる第１開口部と、第１開口部に対向する側面に設けられる第２開口部と、背面開口部と、前記前面開口部から流入する空気を第１開口部に導く仕切部と、を備える分離機構と、
第１開口部から排出される空気が流入する第３開口部と、第３開口部から流入する空気の流れの方向を変えるための第１空間と、前記吸気穴へ第１空間内の空気を排出する第４開口部と、を備える第１ダクトと、
前記排気穴から排出される空気が流入する第５開口部と、第５開口部から流入する空気の流れの方向を変えるための第２空間と、第２開口部へ第２空間内の空気を排出する第６開口部と、を備える第２ダクトと、
を備えることを特徴とする冷却構造。 (Appendix 1)
A cooling structure for an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side,
The front opening, the first opening provided on one side, the second opening provided on the side facing the first opening, the back opening, and the air flowing in from the front opening are first. A separation mechanism comprising a partition that leads to the opening;
A third opening into which air discharged from the first opening flows, a first space for changing the direction of the flow of air flowing from the third opening, and the air in the first space to the intake hole A first duct comprising a fourth opening for discharging;
A fifth opening into which air discharged from the exhaust hole flows, a second space for changing the flow direction of air flowing in from the fifth opening, and the air in the second space to the second opening. A second duct comprising a sixth opening for discharging;
A cooling structure comprising:

（付記２）
第２ダクトは、更に、第５開口部から流入した空気を背面に排出する第７開口部を備える、付記１に記載の冷却構造。 (Appendix 2)
The cooling structure according to appendix 1, wherein the second duct further includes a seventh opening that discharges air flowing in from the fifth opening to the back surface.

（付記３）
一方の側面に吸気穴を備え、他方の側面に排気穴を備える電子回路ユニットの冷却構造であって、
前面開口部と、一方の側面に設けられる第１開口部と、第１開口部に対向する側面に設けられる第２開口部と、前記前面開口部から流入する空気を第１開口部に導く仕切部と、を備える分離機構と、
第１開口部から排出される空気が流入する第３開口部と、第３開口部から流入する空気の流れの方向を変えるための第１空間と、前記吸気穴へ第１空間内の空気を排出する第４開口部と、を備える第１ダクトと、
前記排気穴から排出される空気が流入する第５開口部と、第５開口部から流入する空気の流れの方向を変えるための第２空間と、第２開口部へ第２空間内の空気を排出する第６開口部と、第５開口部から流入した空気を背面に排出する第７開口部と、を備える第２ダクトと、
を備えることを特徴とする冷却構造。 (Appendix 3)
A cooling structure for an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side,
A front opening; a first opening provided on one side; a second opening provided on a side facing the first opening; and a partition for guiding air flowing in from the front opening to the first opening A separation mechanism comprising:
A third opening into which air discharged from the first opening flows, a first space for changing the direction of the flow of air flowing from the third opening, and the air in the first space to the intake hole A first duct comprising a fourth opening for discharging;
A fifth opening into which air discharged from the exhaust hole flows, a second space for changing the flow direction of air flowing in from the fifth opening, and the air in the second space to the second opening. A second duct comprising a sixth opening for discharging and a seventh opening for discharging the air flowing in from the fifth opening to the back surface;
A cooling structure comprising:

（付記４）
第１ダクトは、前記電子回路ユニットを支持する第１支持機構を備え、
第２ダクトは、前記電子回路ユニットを支持する第２支持機構を備える、付記１乃至３のいずれかに記載の冷却構造。 (Appendix 4)
The first duct includes a first support mechanism that supports the electronic circuit unit;
The cooling structure according to any one of appendices 1 to 3, wherein the second duct includes a second support mechanism that supports the electronic circuit unit.

（付記５）
第１ダクトは、背面から前面へ向かう方向に延びる第１突起部を前面に備える、付記１乃至４のいずれかに記載の冷却構造。 (Appendix 5)
The cooling structure according to any one of appendices 1 to 4, wherein the first duct includes a first protrusion on the front surface that extends in a direction from the back surface toward the front surface.

（付記６）
第２ダクトは、背面から前面へ向かう方向に延びる第２突起部を前面に備える、付記１乃至５のいずれかに記載の冷却構造。 (Appendix 6)
The cooling structure according to any one of appendices 1 to 5, wherein the second duct includes a second protrusion on the front surface that extends in a direction from the rear surface toward the front surface.

（付記７）
前記仕切部の熱伝導率は、エポキシ樹脂材またはベーク材相当の０．２１Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下である、付記１乃至６のいずれかに記載の冷却構造。 (Appendix 7)
The cooling structure according to any one of appendices 1 to 6, wherein the thermal conductivity of the partition portion is equal to or less than 0.21 W · m ⁻¹ · K ⁻¹ equivalent to an epoxy resin material or a baking material.

１０電子回路ユニット
１２吸気穴
１４排気穴
１６第１ファン
１８第２ファン
２０プリント回路基板
２２バックパネル
２４電源回路
２６、２８取付穴
３０、３２取付ねじ穴
４０ラック
４５電子回路ユニット
５０冷却構造
１００分離機構
１０２前面開口部
１０４背面開口部
１０６第１開口部
１０８第２開口部
１１０仕切部
１１２、１１４取付穴
１１６、１１８取付ねじ穴
２００第１ダクト
２０２第３開口部
２０４第４開口部
２０６第１空間
２０８取付ねじ穴
２１０取付穴
２１２取付ねじ穴
２１４取付穴
２１６、２１８アジャスタ機構
２２０第１支持機構
２２２背面金具
２２４アジャスタ機構
２２６第１突起部
３００第２ダクト
３０２第５開口部
３０４第６開口部
３０５第７開口部
３０６第２空間
３０８取付ねじ穴
３１０取付穴
３１２取付ねじ穴
３１４取付穴
３１６、３１８アジャスタ機構
３２０第２支持機構
３２２背面金具
３２４アジャスタ機構
３２６第２突起部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic circuit unit 12 Intake hole 14 Exhaust hole 16 1st fan 18 2nd fan 20 Printed circuit board 22 Back panel 24 Power supply circuit 26, 28 Mounting hole 30, 32 Mounting screw hole 40 Rack 45 Electronic circuit unit 50 Cooling structure 100 Separation Mechanism 102 Front opening 104 Rear opening 106 First opening 108 Second opening 110 Partition 112, 114 Mounting hole 116, 118 Mounting screw hole 200 First duct 202 Third opening 204 Fourth opening 206 First Space 208 Mounting screw hole 210 Mounting hole 212 Mounting screw hole 214 Mounting hole 216, 218 Adjuster mechanism 220 First support mechanism 222 Back bracket 224 Adjuster mechanism 226 First protrusion 300 Second duct 302 5th opening 304 6th opening 305 7th opening 306 1st Space 308 Mounting screw holes 310 mounting hole 312 mounting screw holes 314 mounting holes 316, 318, adjuster mechanism 320 second support mechanism 322 back bracket 324 adjuster mechanism 326 second protrusion

Claims

A cooling structure for an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side,
The front opening, the first opening provided on one side, the second opening provided on the side facing the first opening, the back opening, and the air flowing in from the front opening are first. A separation mechanism comprising a partition that leads to the opening;
A third opening into which air discharged from the first opening flows, a first space for changing the direction of the flow of air flowing from the third opening, and the air in the first space to the intake hole a fourth opening for discharging a first supporting mechanism for supporting the electronic circuit unit, a first duct Ru provided with,
A fifth opening into which air discharged from the exhaust hole flows, a second space for changing the flow direction of air flowing in from the fifth opening, and the air in the second space to the second opening. a sixth opening portion for discharging a second supporting mechanism for supporting the electronic circuit unit, a second duct comprising,
With cooling structure.

The front surface of the first duct is provided with a first protrusion extending in the direction from the back surface to the front surface,
The front surface of the second duct is provided with a second protrusion extending in the direction from the back surface to the front surface.
The cooling structure according to claim 1.

A cooling structure for an electronic circuit unit having an intake hole on one side and an exhaust hole on the other side,
The front opening, the first opening provided on one side, the second opening provided on the side facing the first opening, the back opening, and the air flowing in from the front opening are first. A separation mechanism comprising a partition that leads to the opening;
A third opening into which air discharged from the first opening flows, a first space for changing the direction of the flow of air flowing from the third opening, and the air in the first space to the intake hole A first duct comprising a fourth opening for discharging;
A fifth opening into which air discharged from the exhaust hole flows, a second space for changing the flow direction of air flowing in from the fifth opening, and the air in the second space to the second opening. A second duct provided with a sixth opening for discharging,
Wherein the front surface of the first duct, a first protrusion extending in a direction from the rear to the front is provided,
A cooling structure in which a front surface of the second duct is provided with a second protrusion extending in a direction from the back surface to the front surface.

The cooling structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the second duct further includes a seventh opening that discharges air flowing in from the fifth opening to the back surface.

The thermal conductivity of the partition part, epoxy resin material or less baking material equivalent 0.21W ^· m ^-1 · K -1, cooling structure according to any one of claims 1 to 4.