JP5687784B1 - LED lighting device - Google Patents

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和樹 平野
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Abstract

【課題】製造コストを低減できるようにしたLED照明装置を提供する。【解決手段】主面51aと背面51bとを有し、主面51aと背面51bとの間に貫通穴53aが設けられたヒートシンク5と、主面51a側に設けられた複数のLED基板6と、背面51b側に設けられた第1のLED点灯装置71と、を備える。複数のLED基板6は、X軸方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板6間が配線11で接続されて第1のLED照明回路10を構成している。第1のLED点灯装置71のアノード側を第1のLED照明回路10に接続する第1の配線71a、及び、第1のLED点灯装置71のカソード側を第1のLED照明回路10に接続する第2の配線71bは、背面51b側から貫通穴53aを通り主面51a側に引き出されて、複数のLED基板6のうち貫通穴53aに隣接するLED基板6にそれぞれ接続されている。【選択図】図1An LED illumination device that can reduce manufacturing costs is provided. A heat sink having a main surface 51a and a back surface 51b, and a through hole 53a provided between the main surface 51a and the back surface 51b, and a plurality of LED substrates 6 provided on the main surface 51a side. And a first LED lighting device 71 provided on the back surface 51b side. The plurality of LED boards 6 are arranged apart from each other in the X-axis direction, and the adjacent LED boards 6 are connected by the wiring 11 to constitute the first LED illumination circuit 10. The first wiring 71 a that connects the anode side of the first LED lighting device 71 to the first LED lighting circuit 10 and the cathode side of the first LED lighting device 71 are connected to the first LED lighting circuit 10. The second wiring 71 b is drawn from the back surface 51 b side through the through hole 53 a to the main surface 51 a side, and is connected to the LED substrate 6 adjacent to the through hole 53 a among the plurality of LED substrates 6. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)照明装置に関する。   The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) illumination device.

この種の従来技術としては、例えば特許文献1に開示されたものがある。即ち、特許文献1には、複数の発光ダイオード素子が直列に配列されたLEDモジュールと、発光ダイオード素子を点灯させる照明点灯装置と、照明点灯装置とLEDモジュールを接続する複数の配線のうちLEDモジュールのアノード側を接続する第1配線と、照明点灯装置とLEDモジュールを接続する複数の配線のうちLEDモジュールのカソード側を接続する第2配線とを備えたLED照明装置が記載されている。また、第1配線の長さを第2配線の長さよりも短くすることが記載されている。   As this type of prior art, for example, there is one disclosed in Patent Document 1. That is, in Patent Document 1, an LED module in which a plurality of light emitting diode elements are arranged in series, an illumination lighting device that lights the light emitting diode elements, and a plurality of wirings that connect the illumination lighting device and the LED module are included. There is described an LED lighting device including a first wiring that connects the anode side of the LED and a second wiring that connects a cathode side of the LED module among a plurality of wirings that connect the illumination lighting device and the LED module. It also describes that the length of the first wiring is made shorter than the length of the second wiring.

特開2013−168276号公報JP 2013-168276 A

特許文献1に開示されたLED照明装置では、アノード側に接続する(即ち、高い電圧がかかる)第1配線の配線長を短くすることで、高周波ノイズの発生を低減させている。
しかしながら、特許文献1では、カソード側に接続する第2配線の配線長を短くすることについては何ら考慮されておらず、その図11に示されているように、第2配線の配線長は長い。このように、特許文献1では、第2配線の配線長が長いため、配線材の使用量が多く、製造コストが高くなり易いという課題があった。
In the LED lighting device disclosed in Patent Document 1, the generation of high-frequency noise is reduced by shortening the wiring length of the first wiring connected to the anode side (that is, a high voltage is applied).
However, in Patent Document 1, no consideration is given to shortening the wiring length of the second wiring connected to the cathode side, and as shown in FIG. 11, the wiring length of the second wiring is long. . Thus, in patent document 1, since the wiring length of the 2nd wiring was long, there existed a subject that the usage-amount of a wiring material was large and manufacturing cost became high easily.

そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、製造コストを低減できるようにしたLED照明装置の提供を目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of reducing the manufacturing cost.

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るLED照明装置は、第1の面と、前記第1の面の反対に位置する第2の面とを有し、前記第1の面と前記第2の面との間に貫通穴が設けられた支持部と、前記第1の面側に設けられた複数のLED基板と、前記第2の面側に設けられたLED点灯装置と、を備え、前記複数のLED基板は、一方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板間が配線で接続されてLED照明回路を構成しており、前記LED点灯装置のアノード側を前記LED照明回路に接続する第1の配線、及び、前記LED点灯装置のカソード側を前記LED照明回路に接続する第2の配線は、前記第2の面側から前記貫通穴を通り前記第1の面側に引き出されて、前記複数のLED基板のうち前記貫通穴に隣接するLED基板にそれぞれ接続されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, an LED lighting device according to an aspect of the present invention includes a first surface and a second surface positioned opposite to the first surface, and the first surface. And a support part provided with a through-hole between the second surface, a plurality of LED substrates provided on the first surface side, and an LED lighting device provided on the second surface side The plurality of LED substrates are arranged in one direction apart from each other, and adjacent LED substrates are connected by wiring to form an LED lighting circuit, and the anode side of the LED lighting device is the LED The first wiring connected to the lighting circuit and the second wiring connecting the cathode side of the LED lighting device to the LED lighting circuit pass through the through hole from the second surface side, and the first surface. LE pulled out to the side and adjacent to the through hole among the plurality of LED substrates Characterized in that it is connected to the substrate.

また、上記のLED照明装置において、前記LED基板は、複数のLED素子と、前記複数のLED素子間を接続する導電層と、前記導電層に接続する第1の接続端子及び第2の接続端子と、を有し、前記LED基板の平面視による形状は矩形状であり、前記第1の接続端子は前記LED基板の第1の側辺の側に配置されており、前記第2の接続端子は前記LED基板の前記第1の側辺と対向する第2の側辺の側に配置されていることを特徴としてもよい。   In the LED lighting device, the LED board includes a plurality of LED elements, a conductive layer connecting the plurality of LED elements, and a first connection terminal and a second connection terminal connected to the conductive layer. The shape of the LED board in plan view is rectangular, and the first connection terminal is disposed on the first side of the LED board, and the second connection terminal Is arranged on the side of the second side opposite to the first side of the LED substrate.

また、上記のLED照明装置において、前記貫通穴に隣接するLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第1の配線と前記第2の配線とが接続されていることを特徴としてもよい。
また、上記のLED照明装置において、前記貫通穴に隣接するLED基板として、平面視で、前記貫通穴の両側に位置する第1のLED基板と第2のLED基板とを有し、前記第1のLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第1の配線が接続され、前記第2のLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第2の配線が接続されていることを特徴としてもよい。
In the LED lighting device, the first wiring is connected to the connection terminal closer to the through hole among the first connection terminal and the second connection terminal included in the LED substrate adjacent to the through hole. And the second wiring may be connected to each other.
In the LED lighting device described above, the LED substrate adjacent to the through hole includes a first LED substrate and a second LED substrate located on both sides of the through hole in a plan view, and the first LED substrate. Of the first connection terminal and the second connection terminal of the LED substrate, the first wiring is connected to a connection terminal on the side close to the through hole, and the second LED substrate has the first Of the one connection terminal and the second connection terminal, the second wiring may be connected to a connection terminal closer to the through hole.

また、上記のLED照明装置において、前記貫通穴に隣接するLED基板として、平面視で、前記貫通穴の両側に位置する第1のLED基板と第2のLED基板とを有し、前記第1のLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第1の配線が接続され、前記第2のLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第2の配線が接続されていることを特徴としてもよい。   In the LED lighting device described above, the LED substrate adjacent to the through hole includes a first LED substrate and a second LED substrate located on both sides of the through hole in a plan view, and the first LED substrate. Of the first connection terminal and the second connection terminal of the LED substrate, the first wiring is connected to a connection terminal on the side close to the through hole, and the second LED substrate has the first Of the one connection terminal and the second connection terminal, the second wiring may be connected to a connection terminal closer to the through hole.

また、上記のLED照明装置において、前記複数のLED基板のうち前記一方向で隣り合う一対のLED基板において、一方のLED基板の前記第1の接続端子と他方のLED基板の前記第2の接続端子とが前記一方向で隣り合うと共に、該隣り合う接続端子間が前記配線で接続されていることを特徴としてもよい。
また、上記のLED照明装置において、前記複数のLED基板が有する全ての前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記一方向の少なくとも一端部に位置する接続端子では、該接続端子の入力端子と出力端子とが短絡されていることを特徴としてもよい。
Further, in the LED illumination device, in the pair of LED substrates adjacent in the one direction among the plurality of LED substrates, the first connection terminal of one LED substrate and the second connection of the other LED substrate. The terminals may be adjacent in the one direction, and the adjacent connection terminals may be connected by the wiring.
In the above LED lighting device, among all the first connection terminals and the second connection terminals included in the plurality of LED boards, the connection terminals located at at least one end portion in the one direction are connected. The input terminal and the output terminal of the terminal may be short-circuited.

また、上記のLED照明装置において、前記LED基板は、平面視で、該LED基板の第1の領域に配置された第1のLED素子回路と、該LED基板の第2の領域に配置された第2のLED素子回路と、を有し、前記複数のLED基板のうちの少なくとも一部のLED基板間で、前記第1のLED素子回路は前記配線を介して直列に接続され、前記第2のLED素子回路も前記配線を介して直列に接続されており、前記LED点灯装置のアノード側から出力される電流は、前記第1の配線から前記一端部に位置する接続端子に向けて、前記直列に接続された第1のLED素子回路を流れ、次に、前記一端部に位置する接続端子から前記第2の配線に向けて、前記直列に接続された第2のLED素子回路を流れ、その後、前記LED点灯装置のカソード側に戻ることを特徴としてもよい。   In the LED lighting device, the LED board is arranged in a first LED element circuit arranged in the first area of the LED board and in the second area of the LED board in a plan view. A second LED element circuit, wherein the first LED element circuit is connected in series via the wiring between at least some of the LED substrates. The LED element circuit is also connected in series via the wiring, and the current output from the anode side of the LED lighting device is directed toward the connection terminal located at the one end from the first wiring. Flow through the first LED element circuit connected in series, and then flow through the second LED element circuit connected in series from the connection terminal located at the one end toward the second wiring, Then, the LED lighting device It may be characterized in that return to the cathode side.

また、上記のLED照明装置において、前記直列に接続された第2のLED素子回路のうちの最後段に位置する第2のLED素子回路を流れた電流は、次に、該最後段の第2のLED素子回路と同一のLED基板に設けられた最後段の第1のLED素子回路を流れ、その後、前記カソード側に戻ることを特徴としてもよい。
また、上記のLED照明装置において、前記LED照明回路を複数備え、前記複数のLED照明回路の各々において、前記一方向の少なくとも一端部に位置する接続端子は、該接続端子の入力端子と出力端子とが短絡されていることを特徴としてもよい。
In the above LED lighting device, the current flowing through the second LED element circuit located at the last stage among the second LED element circuits connected in series is next to the second LED element circuit at the last stage. The first LED element circuit in the last stage provided on the same LED substrate as that of the LED element circuit may be flowed and then returned to the cathode side.
In the LED lighting device, a plurality of the LED lighting circuits are provided, and in each of the plurality of LED lighting circuits, a connection terminal located at at least one end in the one direction is an input terminal and an output terminal of the connection terminal. And may be short-circuited.

また、上記のLED照明装置において、前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子はそれぞれ、入力端子と出力端子とを有する2ピンタイプのコネクタ端子であることを特徴としてもよい。
また、上記のLED照明装置において、前記貫通穴は、平面視で、前記一方向で隣り合うLED基板間に設けられていることを特徴としてもよい。
In the LED lighting device, the first connection terminal and the second connection terminal may each be a 2-pin type connector terminal having an input terminal and an output terminal.
In the LED lighting device, the through hole may be provided between LED substrates adjacent in the one direction in a plan view.

本発明の一態様によれば、LED照明装置の製造コストを低減することができる。   According to one embodiment of the present invention, the manufacturing cost of an LED lighting device can be reduced.

本発明の実施形態に係るLED照明装置1の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the LED lighting apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention. LED照明装置1の構成例を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration example of an LED lighting device 1. LED基板6の構成例を示す平面図である。3 is a plan view showing a configuration example of an LED substrate 6. FIG. 第1のコネクタ67の構成例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration example of a first connector 67. 第1のLED素子回路61の構成例を示す回路図である。3 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a first LED element circuit 61. FIG. 第1、第2のLED照明回路10、20の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the 1st, 2nd LED illumination circuits 10 and 20. FIG. 第1のLED照明回路10の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the structure of the 1st LED illumination circuit 10, and the flow of an electric current. 第2のLED照明回路20の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the structure of the 2nd LED illumination circuit 20, and the flow of an electric current. 第1のLED点灯装置71の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the 1st LED lighting device 71. FIG. 主面反射シート81の構成例を示す平面図である。5 is a plan view showing a configuration example of a main surface reflection sheet 81. FIG. 収容取付部3の構成例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration example of a housing mounting portion 3. 実施形態の変形例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the modification of embodiment.

以下、本発明の実施形態を、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
<構成>
図1は、本発明の実施形態に係るLED照明装置1の構成例を示す図である。詳しくは、図1(a)はLED照明装置1を斜め上方から見た斜視図であり、図1(b)(c)はLED照明装置1の側面図である。また、図2は、LED照明装置1の構成例を示す分解斜視図である。なお、図1(a)〜(c)では、ヒートシンク5及びLED基板6を明示するために、図2に示すパネル板91と、反射シート8及び収容取付部3の図示を省略している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that, in each drawing described below, parts having the same configuration are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof is omitted.
<Configuration>
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an LED illumination device 1 according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1A is a perspective view of the LED lighting device 1 as viewed obliquely from above, and FIGS. 1B and 1C are side views of the LED lighting device 1. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration example of the LED lighting device 1. In FIGS. 1A to 1C, the panel plate 91, the reflection sheet 8, and the housing mounting portion 3 shown in FIG. 2 are not shown in order to clearly show the heat sink 5 and the LED substrate 6.

図1(a)〜(c)及び図2に示すように、LED照明装置1はスクエア型の照明装置である。このLED照明装置1は、LEDユニット2と、LEDユニット2を収容すると共に、収容したLEDユニット2を被取付部(例えば、天井)に取り付ける収容取付部3と、を備える。また、LEDユニット2は、ヒートシンク5と、ヒートシンク5の主面側に設けられた複数のLED基板6と、ヒートシンク5の主面の反対に位置する背面側に設けられたLED点灯装置7と、ヒートシンク5の主面側に設けられて複数のLED基板6等を覆う反射シート8と、ヒートシンク5の主面側に設けられて複数のLED基板6及び反射シート8等を覆うカバーパネル9と、を備える。LED点灯装置7は、例えば、第1のLED点灯装置71と第2のLED点灯装置72とを有する。   As shown in FIGS. 1A to 1C and FIG. 2, the LED lighting device 1 is a square type lighting device. The LED lighting device 1 includes an LED unit 2 and a housing attachment portion 3 that houses the LED unit 2 and attaches the housed LED unit 2 to a portion to be attached (for example, a ceiling). The LED unit 2 includes a heat sink 5, a plurality of LED substrates 6 provided on the main surface side of the heat sink 5, an LED lighting device 7 provided on the back side opposite to the main surface of the heat sink 5, A reflection sheet 8 provided on the main surface side of the heat sink 5 and covering the plurality of LED substrates 6 and the like; a cover panel 9 provided on the main surface side of the heat sink 5 and covering the plurality of LED substrates 6 and the reflection sheet 8 and the like; Is provided. The LED lighting device 7 includes, for example, a first LED lighting device 71 and a second LED lighting device 72.

なお、LED照明装置1を建物の天井に取り付ける場合は、図1(a)〜(c)及び図2において、Z軸方向のマイナス側(即ち、下側)が建物の天井側に相当し、Z軸方向のプラス側(即ち、上側)が建物の床側に相当する。以下、LED照明装置1を構成する各構成部について説明する。   In addition, when attaching LED lighting apparatus 1 to the ceiling of a building, in FIG. 1 (a)-(c) and FIG. 2, the negative | minus side (namely, lower side) of a Z-axis direction is equivalent to the ceiling side of a building, The plus side (that is, the upper side) in the Z-axis direction corresponds to the floor side of the building. Hereinafter, each component which comprises the LED lighting apparatus 1 is demonstrated.

(1)ヒートシンク
図1(a)〜(c)及び図2に示すように、ヒートシンク5は、主面51aと背面51bとを有し平面視による形状(以下、平面形状)が矩形である支持板51と、支持板51の外周部に沿って設けられ、支持板51の主面51aからカバーパネル9に向かって斜め(又は、略垂直方向)に延びる側板と、を有する。図2に示すように、支持板51の中央部には、主面51aと背面51bとの間を貫通する2つの貫通穴53a、53bが設けられている。
(1) Heat Sink As shown in FIGS. 1A to 1C and 2, the heat sink 5 has a main surface 51 a and a back surface 51 b and has a rectangular shape (hereinafter referred to as a planar shape) in plan view. And a side plate provided along the outer peripheral portion of the support plate 51 and extending obliquely (or substantially vertically) from the main surface 51a of the support plate 51 toward the cover panel 9. As shown in FIG. 2, two through holes 53 a and 53 b that penetrate between the main surface 51 a and the back surface 51 b are provided in the central portion of the support plate 51.

また、側板は、支持板51の外周の4辺に沿って配置された第1の側板55、第2の側板56、第3の側板57及び第4の側板58を含み、支持板51の主面51a側を囲んでいる。第1の側板55と、第1の側板55と対向する第3の側板57は、支持板51と一体化している(即ち、支持板51のX軸方向の両端部を折り曲げて第1の側板55及び第3の側板57としている。)。また、第2の側板56と第4の側板58は、ネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品59を用いて、第1の側板55と第3の側板57及び支持板51に取り付けられている。   The side plate includes a first side plate 55, a second side plate 56, a third side plate 57, and a fourth side plate 58 arranged along the four sides of the outer periphery of the support plate 51. It surrounds the surface 51a side. The first side plate 55 and the third side plate 57 facing the first side plate 55 are integrated with the support plate 51 (that is, the first side plate is bent by bending both end portions of the support plate 51 in the X-axis direction). 55 and the third side plate 57). The second side plate 56 and the fourth side plate 58 are attached to the first side plate 55, the third side plate 57, and the support plate 51 using fastening parts 59 such as screws, lock pins, or rivets. .

また、第1の側板55と、第3の側板57には、複数の切込み部54が設けられている。これらの切込み部54を、支持板51の主面51a側に折り曲げることによって、第1の側板55や第3の側板57に隣接するLED基板6を、主面51a側に固定することができる。支持板51及び側板は、例えばステンレス鋼など、熱伝導性に優れた材料からなる。   The first side plate 55 and the third side plate 57 are provided with a plurality of cut portions 54. The LED board 6 adjacent to the first side plate 55 and the third side plate 57 can be fixed to the main surface 51a side by bending these cut portions 54 toward the main surface 51a side of the support plate 51. The support plate 51 and the side plate are made of a material having excellent thermal conductivity, such as stainless steel.

なお、この実施形態では、第2、第4の側板56、58を支持板51の主面51aに対して略垂直に取り付けることが好ましい。第2、第4の側板56、58を支持板51の主面51aに対して斜めに取り付けてもよいが、略垂直に取り付けることによって、ヒートシンク5の加工精度を向上できるという利点がある。
また、第1、第3の側板55、57は、LED素子65が光を照らす方向に向かって広がるように、支持板51の主面51aに対して一定の角度を設けた方が良い(即ち、光が拡散するように、第1、第3の側板55、57をそれぞれ角度を広げて設けるとよい。)。これにより、第1、第3の側板55、57の上にそのまま反射シートを貼ることができる。
In this embodiment, it is preferable that the second and fourth side plates 56 and 58 are attached substantially perpendicular to the main surface 51 a of the support plate 51. The second and fourth side plates 56 and 58 may be attached obliquely with respect to the main surface 51a of the support plate 51, but by attaching them substantially vertically, there is an advantage that the processing accuracy of the heat sink 5 can be improved.
In addition, the first and third side plates 55 and 57 are preferably provided at a certain angle with respect to the main surface 51a of the support plate 51 so that the LED element 65 spreads in the direction of illuminating light (that is, The first and third side plates 55 and 57 may be provided with wide angles so that the light is diffused.) Thereby, a reflective sheet can be affixed on the 1st, 3rd side plates 55 and 57 as it is.

詳しく説明すると、第2、第4の側板56、58は主面51aに対して略垂直に取り付けられている。このため、第2、第4の側板56、58の上に反射シートを斜めに貼る場合は、反射シートが主面51a上で斜めに自立するように、反射シートの加工が必要となる場合がある。これに対して、第1、第3の側板55、57は、主面51aに対して斜めに設けられているので、これら第1、第3の側板55、57の上にそのまま反射シートを貼ることができる。反射シートを斜めに自立させるなどの加工が不要であるため、反射シートのコスト低減に寄与することができる。   More specifically, the second and fourth side plates 56 and 58 are attached substantially perpendicular to the main surface 51a. For this reason, when sticking a reflective sheet diagonally on the 2nd, 4th side plates 56 and 58, the process of a reflective sheet may be needed so that a reflective sheet may become diagonally independent on the main surface 51a. is there. On the other hand, since the first and third side plates 55 and 57 are provided obliquely with respect to the main surface 51a, the reflection sheet is pasted on the first and third side plates 55 and 57 as they are. be able to. Since processing such as making the reflective sheet stand at an angle is unnecessary, it is possible to contribute to cost reduction of the reflective sheet.

(2)LED基板
図3はLED基板6の構成例を示す平面図である。詳しくは、図3(a)はLED基板6の外観を示す平面図であり、図3(b)はLED基板6に配置される第1のLED素子回路61の構成例を模式的に示す平面図である。
なお、図3(a)では、LED素子65及び抵抗素子66を明示するために、これら各素子の下方に配置されている導電層63の図示を省略している。また、図3及び後述する図5において、LED素子65の、符号65の後に続く下付き表記の符号「i、i+1、…、i+19」、「k、k+1、…、k+19」は、複数のLED素子65を個々に識別するための符号である。
(2) LED Board FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of the LED board 6. Specifically, FIG. 3A is a plan view showing the appearance of the LED board 6, and FIG. 3B is a plan view schematically showing a configuration example of the first LED element circuit 61 arranged on the LED board 6. FIG.
In FIG. 3A, in order to clearly show the LED element 65 and the resistance element 66, the conductive layer 63 disposed below these elements is not shown. Also, in FIG. 3 and FIG. 5 described later, the subscript notations “i, i + 1,..., I + 19”, “k, k + 1,. It is a code | symbol for identifying the element 65 individually.

図3(a)及び(b)に示すように、LED基板6の平面視による形状は矩形状(例えば、長方形)である。このLED基板6は、複数のLED素子65と、複数の抵抗素子66と、複数のLED素子65間や、LED素子65と抵抗素子66との間を接続する導電層63と、導電層63を覆って保護する保護層64と、導電層63に接続する第1のコネクタ67及び第2のコネクタ68と、を有する。そして、これら複数のLED素子65と複数の抵抗素子66及び導電層63とで、第1のLED素子回路61と第2のLED素子回路62とが構成されている。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the shape of the LED substrate 6 in plan view is a rectangular shape (for example, a rectangle). The LED substrate 6 includes a plurality of LED elements 65, a plurality of resistance elements 66, a plurality of LED elements 65, a conductive layer 63 that connects the LED elements 65 and the resistance element 66, and a conductive layer 63. It has a protective layer 64 that covers and protects, and a first connector 67 and a second connector 68 that are connected to the conductive layer 63. The plurality of LED elements 65, the plurality of resistance elements 66, and the conductive layer 63 constitute a first LED element circuit 61 and a second LED element circuit 62.

抵抗素子66は、電源オフ時の放電電流によりLED素子65が発光することを抑制するための素子である。電源オフ時の放電電流を、LED素子65だけでなく抵抗素子66にも流すことにより、LED素子65に流れる電流量を低減し、電源オフ時の発光を抑制することができる。また、保護層64は絶縁性であり、その色は反射シート8と同じ色(例えば、白色)であることが好ましい。   The resistance element 66 is an element for suppressing the LED element 65 from emitting light due to a discharge current when the power is turned off. By causing the discharge current when the power is off to flow not only to the LED element 65 but also to the resistance element 66, the amount of current flowing through the LED element 65 can be reduced, and light emission when the power is off can be suppressed. Moreover, it is preferable that the protective layer 64 is insulating and the color is the same color (for example, white) as the reflective sheet 8.

図3(a)に示すように、第1のLED素子回路61はLED基板6の第1の領域6aに配置され、第2のLED素子回路62はLED基板6の第2の領域6bに配置されている。例えば、第1の領域6aはLED基板6の長手方向の中央部より一方の側(図3(a)では、左側)に位置する領域である。第2の領域6bは、LED基板6の長手方向の中央部より他方の側(図3(a)では、右側)に位置する領域である。   As shown in FIG. 3A, the first LED element circuit 61 is disposed in the first region 6a of the LED substrate 6, and the second LED element circuit 62 is disposed in the second region 6b of the LED substrate 6. Has been. For example, the first region 6 a is a region located on one side (the left side in FIG. 3A) from the central portion in the longitudinal direction of the LED substrate 6. The second region 6b is a region located on the other side (the right side in FIG. 3A) from the central portion of the LED substrate 6 in the longitudinal direction.

また、第1のコネクタ67はLED基板6の中央部の第1の長辺L1の側に配置されており、第2のコネクタ68はLED基板6の中央部の第2の長辺L2の側に配置されている。また、LED基板6の複数個所には貫通穴69が複数設けられている。上述した支持板51の第1の主面51a上にLED基板6を配置し、これらの貫通穴69にネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品を通すことによって、LED基板6を支持板51に取り付けることができる。   The first connector 67 is disposed on the first long side L1 side of the central portion of the LED board 6, and the second connector 68 is on the second long side L2 side of the central portion of the LED board 6. Is arranged. A plurality of through holes 69 are provided at a plurality of locations on the LED substrate 6. The LED board 6 is disposed on the first main surface 51a of the support plate 51 described above, and a fastening part such as a screw, a lock pin or a rivet is passed through these through holes 69, whereby the LED board 6 is attached to the support plate 51. Can be attached.

図3(b)に示す導電層63は、LED基板6の基材上に形成されている。例えば、基材はFR−4又はCEM−3であり、導電層63は銅(Cu)からなる。導電層63にLED素子65や抵抗素子66が選択的に取り付けられることにより、複数のLED素子65間や、LED素子65と抵抗素子66との間が接続される。   The conductive layer 63 shown in FIG. 3B is formed on the base material of the LED substrate 6. For example, the base material is FR-4 or CEM-3, and the conductive layer 63 is made of copper (Cu). By selectively attaching the LED element 65 and the resistance element 66 to the conductive layer 63, the LED elements 65 and the LED elements 65 and the resistance element 66 are connected.

(2.1)コネクタ
図4は第1のコネクタ67の構成例を示す斜視図である。詳しくは、図4(a)は第1のコネクタ67を基板の外側から見た図であり、図4(b)は第1のコネクタ67を基板の内側から見た図である。
図4(a)及び(b)に示すように、第1のコネクタ67は、2ピンタイプのコネクタ端子であり、第1のメス穴67aと第2のメス穴67bとを有する。ここで、2ピンタイプとは、2つのメス穴を有し、これらメス穴に配線をそれぞれ接続されるタイプのことを意味する。また、第1のコネクタ67は、第1のメス穴67aに接続する第1のピン端子67cと、第2のメス穴67bに接続する第2のピン端子67dとを有する。そして、第1のピン端子67c及び第2のピン端子67dは、半田で固定されることにより、LED基板6の導電層63にそれぞれ接続されている。
(2.1) Connector FIG. 4 is a perspective view showing a configuration example of the first connector 67. Specifically, FIG. 4A is a view of the first connector 67 viewed from the outside of the substrate, and FIG. 4B is a view of the first connector 67 viewed from the inside of the substrate.
As shown in FIGS. 4A and 4B, the first connector 67 is a two-pin type connector terminal, and has a first female hole 67a and a second female hole 67b. Here, the 2-pin type means a type having two female holes, and wirings are respectively connected to these female holes. The first connector 67 has a first pin terminal 67c connected to the first female hole 67a and a second pin terminal 67d connected to the second female hole 67b. The first pin terminal 67c and the second pin terminal 67d are connected to the conductive layer 63 of the LED substrate 6 by being fixed with solder.

この実施形態では、例えば、第1のメス穴67a及び第1のピン端子67cはLED基板6へ電流を入力する入力用端子に用いられ、第2のメス穴67b及び第2のピン端子67dはLED基板6から電流を出力する出力用端子に用いられる。なお、図示しないが、第2のコネクタ68も、第1のコネクタ67と同じ2ピンタイプのコネクタ端子であり、入力用端子及び出力用端子を有する。   In this embodiment, for example, the first female hole 67a and the first pin terminal 67c are used as input terminals for inputting current to the LED board 6, and the second female hole 67b and the second pin terminal 67d are Used as an output terminal for outputting current from the LED substrate 6. Although not shown, the second connector 68 is also the same 2-pin type connector terminal as the first connector 67, and has an input terminal and an output terminal.

(2.2)第1のLED素子回路
図5(a)は、第1のLED素子回路61の構成例を示す回路図である。
図3(b)に示したように、第1のLED素子回路61は、LED基板6の第1の領域6aに配置された20個のLED素子65のうち、LED基板6の側辺に沿って隣り合う4個のLED素子65が並列に接続され、この並列に接続されたLED素子群が直列に接続された構成を有する。即ち、図5(a)に示すように、LED素子65、10i+1、10i+2、10i+3が並列に接続されて、第1のLED素子群61aを構成している。また、LED素子65i+4、10i+5、10i+6、10i+7が並列に接続されて、第2のLED素子群61bが構成されている。以下同様に、第3のLED素子65i+8〜10i+11、10i+12〜10i+15、10i+16〜10i+19がそれぞれ並列に接続されて、第3〜第5のLED素子群61c〜61eが構成されている。そして、電流の入力側(第1のコネクタ67の入力用端子)から出力側(第2のコネクタ68の出力用端子)に向けて第1〜第5のLED素子群61a〜61eがこの順で直列に接続されている。
(2.2) First LED Element Circuit FIG. 5A is a circuit diagram showing a configuration example of the first LED element circuit 61.
As shown in FIG. 3B, the first LED element circuit 61 is arranged along the side of the LED substrate 6 among the 20 LED elements 65 arranged in the first region 6 a of the LED substrate 6. Next, four LED elements 65 adjacent to each other are connected in parallel, and the LED element groups connected in parallel are connected in series. That is, as shown in FIG. 5 (a), LED elements 65 i, 10 i + 1, 10 i + 2, 10 i + 3 are connected in parallel to form a first LED element group 61a. Further, the LED elements 65 i + 4 , 10 i + 5 , 10 i + 6 , 10 i + 7 are connected in parallel to constitute a second LED element group 61b. Similarly, the third LED elements 65 i + 8 to 10 i + 11 , 10 i + 12 to 10 i + 15 , 10 i + 16 to 10 i + 19 are connected in parallel, and the third to fifth LED element groups 61c to 61e are configured. Yes. The first to fifth LED element groups 61a to 61e are arranged in this order from the current input side (input terminal of the first connector 67) to the output side (output terminal of the second connector 68). Connected in series.

また、図5(a)に示すように、複数の抵抗素子66が、第1〜第5のLED素子群61a〜61eに並列に接続されている。例えば、1つの抵抗素子66が、第2〜第5のLED素子群61b〜61eに並列に接続されている。また、並列に接続された2つの抵抗素子66が、直列に接続された第3、第4のLED素子群61c、61dに並列に接続されている。   Moreover, as shown to Fig.5 (a), the some resistive element 66 is connected in parallel with the 1st-5th LED element group 61a-61e. For example, one resistance element 66 is connected in parallel to the second to fifth LED element groups 61b to 61e. In addition, two resistance elements 66 connected in parallel are connected in parallel to the third and fourth LED element groups 61c and 61d connected in series.

(2.3)第2のLED素子回路
図5(b)は、第2のLED素子回路62の構成例を示す回路図である。図5(b)に示すように、第2のLED素子回路62も、第1のLED素子回路61と同様の構成を有する。即ち、LED素子65i+16、10i+17、10i+18、10i+9が並列に接続されて、第1のLED素子群62aを構成している。また、LED素子65i+12、10i+13、10i+14、10i+15が並列に接続されて、第2のLED素子群62bが構成されている。以下同様に、第3のLED素子65i+8〜10i+11、10i+4〜10i+7、10〜10i+3がそれぞれ並列に接続されて、第3〜第5のLED素子群62c〜62eが構成されている。そして、電流の入力側(第2のコネクタ68の入力用端子)から出力側(第1のコネクタ67の出力用端子)に向けて第1〜第5のLED素子群62a〜62eがこの順で直列に接続されている。
(2.3) Second LED Element Circuit FIG. 5B is a circuit diagram showing a configuration example of the second LED element circuit 62. As shown in FIG. 5B, the second LED element circuit 62 has the same configuration as the first LED element circuit 61. That is, the LED elements 65 i + 16 , 10 i + 17 , 10 i + 18 , 10 i + 9 are connected in parallel to constitute the first LED element group 62a. Further, the LED elements 65 i + 12 , 10 i + 13 , 10 i + 14 , 10 i + 15 are connected in parallel to constitute a second LED element group 62b. Similarly, the third LED elements 65 i + 8 to 10 i + 11 , 10 i + 4 to 10 i + 7 , 10 i to 10 i + 3 are connected in parallel, and the third to fifth LED element groups 62c to 62e are configured. Yes. The first to fifth LED element groups 62a to 62e are arranged in this order from the current input side (input terminal of the second connector 68) to the output side (output terminal of the first connector 67). Connected in series.

また、図5(b)に示すように、抵抗素子66が、第1〜第5のLED素子群62a〜62eに並列に接続されている。例えば、並列に接続された2つの抵抗素子66が、第2〜第5のLED素子群62b〜62eに並列に接続されている。また、並列に接続された2つの抵抗素子66が、直列に接続された第3、第4のLED素子群62c、62dに並列に接続されている。   Moreover, as shown in FIG.5 (b), the resistive element 66 is connected in parallel with the 1st-5th LED element group 62a-62e. For example, two resistance elements 66 connected in parallel are connected in parallel to the second to fifth LED element groups 62b to 62e. Further, the two resistance elements 66 connected in parallel are connected in parallel to the third and fourth LED element groups 62c and 62d connected in series.

なお、図5(a)及び(b)に示す抵抗素子66の個数や配置は、あくまで一例であり、これに限定されるものではない。本発明の実施形態では、複数のLED基板6の各々で、抵抗素子66の個数や配置を任意に設定してよい。また、各抵抗素子66の抵抗値も任意に設定してよい。所望の特性に合わせて、抵抗素子66の個数や配置、抵抗値を設定してよい。   Note that the number and arrangement of the resistance elements 66 shown in FIGS. 5A and 5B are merely examples, and are not limited thereto. In the embodiment of the present invention, the number and arrangement of the resistance elements 66 may be arbitrarily set in each of the plurality of LED substrates 6. Further, the resistance value of each resistance element 66 may be arbitrarily set. The number, arrangement, and resistance value of the resistance elements 66 may be set in accordance with desired characteristics.

(3)LED照明回路
図1(a)〜(c)及び図2に示したように、LED照明装置1は、LED基板6を複数備える。これら複数のLED基板6は、LED基板6の幅方向(例えば、X軸方向)に離間して並び、且つ隣り合うLED基板6間が配線で接続されてLED照明回路を構成している。
(3) LED illumination circuit As shown in FIGS. 1A to 1C and FIG. 2, the LED illumination device 1 includes a plurality of LED substrates 6. The plurality of LED substrates 6 are arranged apart from each other in the width direction of the LED substrate 6 (for example, the X-axis direction), and adjacent LED substrates 6 are connected by wiring to form an LED illumination circuit.

図6は、第1、第2のLED照明回路10、20の構成例を示す平面図である。なお、図6及び、後述の図7、図8において、LED基板6の符号6の後に続く下付き表記の符号「m、m+1、…、m+4」、「p、p+1、…、p+4」は、複数のLED基板6を個々に識別するための符号である。
図6に示すように、LED照明装置1は、例えば10枚のLED基板6を有する。これら10枚のLED基板6は、X軸方向に離間して並んでいる。また、これら10枚のLED基板6のうち、紙面の右側に並ぶ5枚のLED基板6、6m+1、6m+2、6m+3、6m+4は、隣り合うLED基板6間が配線11で接続されて第1のLED照明回路10を構成している。また、紙面の左側に並ぶ5枚のLED基板6、6p+1、6p+2、6p+3、6p+4も、隣り合うLED基板6間が配線21で接続されて第2のLED照明回路20を構成している。第1のLED照明回路10と第2のLED照明回路20は電気的に接続していないため、例えば、個々に点灯させたり、個々に消灯させたりしてもよい。
FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration example of the first and second LED illumination circuits 10 and 20. 6 and FIG. 7 and FIG. 8 to be described later, subscript symbols “m, m + 1,..., M + 4”, “p, p + 1,. It is the code | symbol for identifying the some LED board 6 individually.
As shown in FIG. 6, the LED lighting device 1 has, for example, ten LED substrates 6. These ten LED boards 6 are arranged apart from each other in the X-axis direction. Of these ten LED boards 6, five LED boards 6m , 6m + 1 , 6m + 2 , 6m + 3 , and 6m + 4 arranged on the right side of the drawing are connected by the wiring 11 between the adjacent LED boards 6. The first LED illumination circuit 10 is configured. In addition, the five LED boards 6 p , 6 p + 1 , 6 p + 2 , 6 p + 3 , and 6 p + 4 arranged on the left side of the paper surface are connected to each other by the wiring 21 to constitute the second LED illumination circuit 20. doing. Since the first LED illumination circuit 10 and the second LED illumination circuit 20 are not electrically connected, for example, they may be individually turned on or individually turned off.

また、図6に示すように、X軸方向において、LED基板6内で隣り合うLED素子65間の距離をd1とし、LED基板6間で隣り合うLED素子65間の距離をd2としたとき、d1=d2またはd1≒d2となるように、複数のLED基板6をそれぞれ配置することが好ましい。これにより、第1のLED照明回路10及び第2のLED照明回路20において、複数のLED素子65のX軸方向の配置間隔が一定となる。その結果、LED照明装置1の光束の面内均一化に寄与することができる。次に、第1のLED照明回路10と第2のLED照明回路20とについて、LED基板6間の接続と電流の流れをそれぞれ説明する。   Further, as shown in FIG. 6, in the X-axis direction, when the distance between the LED elements 65 adjacent in the LED board 6 is d1, and the distance between the LED elements 65 adjacent between the LED boards 6 is d2, It is preferable to arrange the plurality of LED substrates 6 so that d1 = d2 or d1≈d2. Thereby, in the 1st LED lighting circuit 10 and the 2nd LED lighting circuit 20, the arrangement | positioning space | interval of the X-axis direction of the some LED element 65 becomes fixed. As a result, it is possible to contribute to in-plane uniformity of the luminous flux of the LED lighting device 1. Next, regarding the first LED illumination circuit 10 and the second LED illumination circuit 20, the connection between the LED substrates 6 and the flow of current will be described.

(3.1)第1のLED照明回路
まず、第1のLED照明回路10について説明する。
図7は、第1のLED照明回路10の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。図7に示すように、第1のLED照明回路10では、貫通穴53aの両側にLED基板6m、6m+1がそれぞれ配置されている。また、LED基板6の第2のコネクタ68と、LED基板6m+1の第1のコネクタ67は、貫通穴53aにそれぞれ隣接している。
第1のLED点灯装置のアノード側を第1のLED照明回路10に接続する第1の配線71aは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53aを通り主面側に引き出されて、貫通穴53aに隣接するLED基板6m+1の第1のコネクタ67に接続されている。また、第1のLED点灯装置のカソード側を第1のLED照明回路10に接続する第2の配線71bは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53aを通り主面側に引き出されて、貫通穴53aに隣接するLED基板6の第2のコネクタ68に接続されている。
(3.1) First LED Lighting Circuit First, the first LED lighting circuit 10 will be described.
FIG. 7 is a plan view schematically showing the configuration of the first LED lighting circuit 10 and the current flow. As shown in FIG. 7, in the first LED lighting circuit 10, LED substrates 6m and 6m + 1 are arranged on both sides of the through hole 53a. Further, the second connector 68 of the LED substrate 6 m, first connector 67 of the LED substrate 6 m + 1 are respectively adjacent to the through hole 53a.
The first wiring 71a that connects the anode side of the first LED lighting device to the first LED lighting circuit 10 is drawn from the back side of the heat sink to the main surface side through the through hole 53a, and is adjacent to the through hole 53a. Connected to the first connector 67 of the LED board 6m + 1 . The second wiring 71b that connects the cathode side of the first LED lighting device to the first LED lighting circuit 10 is drawn from the back side of the heat sink to the main surface side through the through hole 53a, and the through hole 53a. Is connected to the second connector 68 of the LED board 6 m adjacent to the LED board 6 m .

また、LED基板6m+1の第2のコネクタ68とLED基板6m+2の第1のコネクタ67とが配線11で接続されている。同様に、LED基板6m+2の第2のコネクタ68とLED基板6m+3の第1のコネクタ67とが配線11で接続されており、LED基板6m+3の第2のコネクタ68とLED基板6m+4の第1のコネクタ67とが配線11で接続されている。さらに、LED基板6m+4の第2のコネクタ68(即ち、第1のLED照明回路10において、X軸方向の一端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線11で接続(即ち、短絡)されている。同様に、LED基板6の第1のコネクタ67(即ち、第1のLED照明回路10において、X軸方向の他端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線11で短絡されている。 Further, a first connector 67 of the second connector 68 of the LED substrate 6 m + 1 and the LED substrate 6 m + 2 are connected by wiring 11. Similarly, the first connector 67 of the second connector 68 of the LED substrate 6 m + 2 and the LED substrate 6 m + 3 are connected by wiring 11, the second connector 68 of the LED substrate 6 m + 3 and the LED substrate 6 m + 4 The first connector 67 is connected to the wiring 11. Furthermore, the input terminal and the output terminal of the second connector 68 of the LED board 6 m + 4 (that is, the connector located at one end in the X-axis direction in the first LED lighting circuit 10) are connected by the wiring 11 (that is, Short circuit). Similarly, the input terminal and the output terminal of the first connector 67 of the LED board 6 m (that is, the connector located at the other end in the X-axis direction in the first LED lighting circuit 10) are short-circuited by the wiring 11. ing.

これにより、LED基板6m+1〜6m+4の第1のLED素子回路61は配線11を介して直列に接続され、LED基板6〜6m+4の第2のLED素子回路62も配線11を介して直列に接続される。そして、第1のLED照明回路10では、図7の矢印で示す方向に電流が流れる。
即ち、第1のLED点灯装置のアノード側から出力される電流は、第1の配線71aからLED基板6m+4の第2のコネクタ68に向けて、直列に接続された第1のLED素子回路61を流れる。LED基板6m+4の第2のコネクタ68の出力端子から出力された電流は、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6の第1のコネクタ67に向けて、直列に接続された第2のLED素子回路62を流れる。直列に接続された第2のLED素子回路62のうちの最終段に位置する(即ち、LED基板6に配置された)第2のLED素子回路62を流れた電流は、LED基板6の第1のコネクタ67の出力端子から、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6の第1のLED素子回路61を流れ、その後、第2の配線71bから第1のLED点灯装置のカソード側に戻る。
Accordingly, the first LED element circuits 61 of the LED substrates 6 m + 1 to 6 m + 4 are connected in series via the wiring 11, and the second LED element circuits 62 of the LED substrates 6 m to 6 m + 4 are also connected via the wiring 11. Connected in series. And in the 1st LED lighting circuit 10, an electric current flows in the direction shown by the arrow of FIG.
That is, the current output from the anode side of the first LED lighting device is the first LED element circuit 61 connected in series from the first wiring 71a toward the second connector 68 of the LED substrate 6m + 4 . Flowing. The current output from the output terminal of the second connector 68 of the LED board 6 m + 4 flows to the input terminal short-circuited to the output terminal. Then, the second LED element circuit 62 connected in series flows from the input terminal toward the first connector 67 of the LED board 6 m . The current flowing through the second LED element circuit 62 located at the last stage of the second LED element circuits 62 connected in series (that is, disposed on the LED board 6 m ) is the current of the LED board 6 m . A current flows from the output terminal of the first connector 67 to the input terminal short-circuited to the output terminal. Then, the first LED element circuit 61 of the LED substrate 6 m from the input terminal flow then returns from the second wiring 71b on the cathode side of the first LED lighting device.

(3.2)第2のLED照明回路
次に、第2のLED照明回路20について説明する。
図8は、第2のLED照明回路20の構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。図8に示すように、第2のLED照明回路20では、貫通穴53bの両側にLED基板6p、6p+1がそれぞれ配置されている。また、LED基板6pの第1のコネクタ67とLED基板6p+1の第2のコネクタ68とが貫通穴53bにそれぞれ隣接している。第2のLED点灯装置のアノード側を第2のLED照明回路20に接続する第1の配線72aは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53bを通り主面側に引き出されて、貫通穴53bに隣接するLED基板6p+1の第2のコネクタ68に接続されている。また、第2のLED点灯装置のカソード側を第2のLED照明回路20に接続する第2の配線72bは、ヒートシンクの背面側から貫通穴53bを通り主面側に引き出されて、貫通穴53bに隣接するLED基板6pの第1のコネクタ67に接続されている。
(3.2) Second LED Lighting Circuit Next, the second LED lighting circuit 20 will be described.
FIG. 8 is a plan view schematically showing the configuration of the second LED illumination circuit 20 and the current flow. As shown in FIG. 8, in the 2nd LED illumination circuit 20, LED board 6p and 6p + 1 are each arrange | positioned at the both sides of the through-hole 53b. Further, the first connector 67 of the LED board 6p and the second connector 68 of the LED board 6p + 1 are adjacent to the through hole 53b. The first wiring 72a that connects the anode side of the second LED lighting device to the second LED lighting circuit 20 is drawn from the back side of the heat sink to the main surface side through the through hole 53b, and is adjacent to the through hole 53b. Connected to the second connector 68 of the LED board 6p + 1. Further, the second wiring 72b that connects the cathode side of the second LED lighting device to the second LED lighting circuit 20 is drawn from the back side of the heat sink to the main surface side through the through hole 53b, and the through hole 53b. Is connected to the first connector 67 of the LED board 6p adjacent to the LED board 6p.

また、LED基板6p+1の第1のコネクタ67とLED基板6p+2の第2のコネクタ68とが配線21で接続されている。同様に、LED基板6p+2の第1のコネクタ67とLED基板6p+3の第2のコネクタ68とが配線21で接続されており、LED基板6p+3の第1のコネクタ67とLED基板6p+4の第2のコネクタ68とが配線21で接続されている。さらに、LED基板6p+4の第1のコネクタ67(即ち、第2のLED照明回路20において、X軸方向の一端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線21で短絡されている。同様に、LED基板6pの第2のコネクタ68(即ち、第2のLED照明回路20において、X軸方向の他端部に位置するコネクタ)の入力端子と出力端子とが配線21で短絡されている。   Further, the first connector 67 of the LED board 6p + 1 and the second connector 68 of the LED board 6p + 2 are connected by the wiring 21. Similarly, the first connector 67 of the LED board 6p + 2 and the second connector 68 of the LED board 6p + 3 are connected by the wiring 21, and the first connector 67 of the LED board 6p + 3 and the second connector of the LED board 6p + 4. 68 is connected by a wiring 21. Furthermore, the input terminal and the output terminal of the first connector 67 of the LED board 6p + 4 (that is, the connector located at one end in the X-axis direction in the second LED illumination circuit 20) are short-circuited by the wiring 21. Similarly, the input terminal and the output terminal of the second connector 68 of the LED board 6p (that is, the connector located at the other end in the X-axis direction in the second LED illumination circuit 20) are short-circuited by the wiring 21. Yes.

これにより、第2のLED照明回路20では、LED基板6p+1〜6p+4の第2のLED素子回路62は配線21を介して直列に接続され、LED基板6p〜6p+4の第1のLED素子回路61も配線21を介して直列に接続される。そして、第2のLED照明回路20では、図8の矢印で示す方向に電流が流れる。
即ち、第2のLED点灯装置のアノード側から出力される電流は、第1の配線72aからLED基板6p+4の第1のコネクタ67に向けて、直列に接続された第2のLED素子回路62を流れる。LED基板6p+4の第2のコネクタ68の出力端子から出力された電流は、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6pの第2のコネクタ68に向けて、直列に接続された第1のLED素子回路61を流れる。直列に接続された第1のLED素子回路61のうちの最終段に位置する(即ち、LED基板6pに配置された)第1のLED素子回路61を流れた電流は、このLED基板6の第2のコネクタ68の出力端子から、この出力端子に短絡された入力端子に流れる。そして、この入力端子からLED基板6pの第2のLED素子回路62を流れ、その後、第2の配線72bから第2のLED点灯装置のカソード側に戻る。
Thus, in the second LED lighting circuit 20, the second LED element circuits 62 of the LED substrates 6p + 1 to 6p + 4 are connected in series via the wiring 21, and the first LED element circuits 61 of the LED substrates 6p to 6p + 4 are also connected. They are connected in series via the wiring 21. And in the 2nd LED illumination circuit 20, an electric current flows in the direction shown by the arrow of FIG.
That is, the current output from the anode side of the second LED lighting device passes through the second LED element circuit 62 connected in series from the first wiring 72a toward the first connector 67 of the LED substrate 6p + 4. Flowing. The current output from the output terminal of the second connector 68 of the LED board 6p + 4 flows to the input terminal short-circuited to this output terminal. And it flows through the 1st LED element circuit 61 connected in series toward the 2nd connector 68 of LED board 6p from this input terminal. The current flowing through the first LED element circuit 61 located at the last stage of the first LED element circuits 61 connected in series (that is, disposed on the LED board 6p) 2 flows from the output terminal of the connector 68 to the input terminal short-circuited to the output terminal. Then, the second LED element circuit 62 of the LED substrate 6p flows from the input terminal, and then returns from the second wiring 72b to the cathode side of the second LED lighting device.

(4)LED点灯装置
図9は、第1のLED点灯装置71の構成例を示す斜視図である。
図9に示すように、第1のLED点灯装置71は、プラスチック、アルミニウム又はステンレス等の材料からなる筐体171と、この筐体171に収容される電源回路と、この電源回路のアノード側に接続された第1の配線71aと、この電源回路のカソード側に接続された第2の配線71bと、を備える。筐体171にはネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品を通すための貫通穴172が設けられている。電源回路を収容した筐体171は、この貫通穴172に締結部品が通されて支持板の背面に取り付けられる。
(4) LED lighting device FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of the first LED lighting device 71.
As shown in FIG. 9, the first LED lighting device 71 includes a housing 171 made of a material such as plastic, aluminum, or stainless steel, a power circuit accommodated in the housing 171, and an anode side of the power circuit. The first wiring 71a is connected, and the second wiring 71b is connected to the cathode side of the power supply circuit. The housing 171 is provided with a through hole 172 for passing a fastening component such as a screw, a lock pin, or a rivet. The casing 171 containing the power supply circuit is attached to the back surface of the support plate with the fastening parts being passed through the through holes 172.

また、この筐体171には蓋体173が取り付けられており、蓋体173の一部に切欠き部174が設けられている。例えば、蓋体173の平面視による形状は長方形であり、蓋体173の中央部の長辺側の端部に切欠き部174が設けられている。そして、この切欠き部174を通して、筐体171の内側から外側へ第1の配線71a及び第2の配線71bがそれぞれ引き出されている。第1のLED点灯装置71では、この切欠き部174が、図7等に示した貫通穴53aの近傍に位置するように(例えば、切欠き部174が貫通穴53aの直下に位置するように)、支持板に対する取付位置が調整されている。   In addition, a lid 173 is attached to the housing 171, and a notch 174 is provided in a part of the lid 173. For example, the shape of the lid 173 in plan view is a rectangle, and a notch 174 is provided at the end on the long side of the center of the lid 173. The first wiring 71 a and the second wiring 71 b are drawn out from the inside to the outside of the housing 171 through the notch 174. In the first LED lighting device 71, the notch 174 is located in the vicinity of the through hole 53a shown in FIG. 7 and the like (for example, the notch 174 is located immediately below the through hole 53a). ), The mounting position with respect to the support plate is adjusted.

なお、第2のLED点灯装置72も、第1のLED点灯装置71と同様の構成を有する。そして、第2のLED点灯装置72においても、その蓋体の切欠き部が、図8等に示した貫通穴53bの近傍に位置するように(例えば、切欠き部が貫通穴53bの直下に位置するように)、支持板に対する取付位置が調整されている。   The second LED lighting device 72 also has the same configuration as the first LED lighting device 71. In the second LED lighting device 72 as well, the cutout portion of the lid is positioned in the vicinity of the through hole 53b shown in FIG. 8 and the like (for example, the cutout portion is directly below the through hole 53b). The mounting position with respect to the support plate is adjusted.

(5)反射シート
図2に示すように、反射シート8は、ヒートシンク5の支持板51の主面側に配置されて、複数のLED基板6を連続して覆う主面反射シート81と、ヒートシンク5の側板のうち主面反射シート81の側を向いている側面を覆う側面反射シートとを有する。例えば、側面反射シートは、ヒートシンク5の第1の側板55のうち主面反射シート81の側を向いている側面を覆う第1の側面反射シート85と、第2の側板56のうち主面反射シート81の側を向いている側面を覆う第2の側面反射シート86と、第3の側板57のうち主面反射シート81の側を向いている側面を覆う第3の側面反射シート87と、第4の側板58のうち主面反射シート81の側を向いている側面を覆う第4の側面反射シート88を有する。反射シート8は、例えばロックピンまたはプッシュピンによって、ヒートシンク5に取り付けられる。
(5) Reflective Sheet As shown in FIG. 2, the reflective sheet 8 is disposed on the main surface side of the support plate 51 of the heat sink 5 and continuously covers the plurality of LED substrates 6, and the heat sink. And a side surface reflection sheet that covers a side surface of the five side plates facing the main surface reflection sheet 81 side. For example, the side reflection sheet includes a first side reflection sheet 85 that covers a side surface of the first side plate 55 of the heat sink 5 facing the main surface reflection sheet 81 side, and a main surface reflection of the second side plate 56. A second side reflecting sheet 86 covering the side facing the sheet 81 side, a third side reflecting sheet 87 covering the side facing the main surface reflecting sheet 81 side of the third side plate 57, and It has the 4th side surface reflection sheet 88 which covers the side surface which has faced the main surface reflection sheet 81 side among the 4th side plates 58. The reflection sheet 8 is attached to the heat sink 5 by, for example, a lock pin or a push pin.

図10は、主面反射シート81の構成例を示す平面図である。詳しくは、図10(a)は1枚の主面反射シート81を示す平面図であり、図10(b)は2枚の主面反射シート81の端部81aを互いに重ねた状態を示す平面図である。
図10(a)に示す主面反射シート81には、複数のLED基板6のLED素子65のみを露出する第1の開口部82と、LED素子65及び抵抗素子66の両方を露出する第2の開口部83とが設けられている。また、図2及び図10(b)に示すように、この実施形態では、2枚の主面反射シート81をその端部81aを互いに重ねた状態で、複数のLED基板6上に配置する。これにより、2枚の主面反射シート81は、互いに離間して配置されている複数のLED基板6を連続して覆っている。
FIG. 10 is a plan view illustrating a configuration example of the main surface reflection sheet 81. Specifically, FIG. 10A is a plan view showing one main surface reflecting sheet 81, and FIG. 10B is a plan view showing a state in which end portions 81a of the two main surface reflecting sheets 81 are overlapped with each other. FIG.
In the main surface reflection sheet 81 shown in FIG. 10A, a first opening 82 that exposes only the LED elements 65 of the plurality of LED substrates 6 and a second opening that exposes both the LED elements 65 and the resistance elements 66 are provided. The opening 83 is provided. Further, as shown in FIGS. 2 and 10B, in this embodiment, two main surface reflection sheets 81 are arranged on the plurality of LED substrates 6 with their end portions 81a overlapped with each other. Thereby, the two main surface reflection sheets 81 continuously cover the plurality of LED substrates 6 that are arranged apart from each other.

反射シート8の材質は、例えばポリエチレンテレフタラート(PET)又はポリプロピレン(PP)である。また、反射シート8の表面は、例えば白色であり、光沢を有する。なお、反射シート8の材質、表面の色及び光沢の有無に特に制限はないが、光の反射率が高いものを用いることによって、LED照明装置1の光束を高めることができる。
なお、この実施形態では、主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とを互いに分離した、別個のシートとすることが好ましい。主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とが一体化したシートをヒートシンク5に取り付けてもよいが、別個のシートとする場合は、貼り付け精度の向上を期待することができる。また、別個のシートとする場合は、主面反射シート81と第1〜第4の側面反射シート85〜88とで、材質や厚さを異ならせることが可能であり、反射シート8の設計の自由度が高いという利点がある。例えば、主面反射シート81に対して、第1〜第4の側面反射シート85〜88を硬い材質で構成することによって、第1〜第4の側面反射シート85〜88を支持板51の主面51a上で自立させることも可能である。
The material of the reflection sheet 8 is, for example, polyethylene terephthalate (PET) or polypropylene (PP). Moreover, the surface of the reflection sheet 8 is, for example, white and has gloss. In addition, although there is no restriction | limiting in particular in the material of the reflection sheet 8, the color of a surface, and the presence or absence of glossiness, the light beam of the LED lighting apparatus 1 can be raised by using a thing with a high light reflectance.
In this embodiment, it is preferable that the main surface reflection sheet 81 and the first to fourth side surface reflection sheets 85 to 88 are separated from each other. A sheet in which the main surface reflection sheet 81 and the first to fourth side surface reflection sheets 85 to 88 are integrated may be attached to the heat sink 5. However, when a separate sheet is used, an improvement in pasting accuracy is expected. be able to. Moreover, when it is set as a separate sheet | seat, it is possible to change material and thickness with the main surface reflection sheet 81 and the 1st-4th side surface reflection sheets 85-88, and the design of the reflection sheet 8 is possible. There is an advantage that the degree of freedom is high. For example, the first to fourth side reflection sheets 85 to 88 are made of the hard material by configuring the first to fourth side reflection sheets 85 to 88 with respect to the main surface reflection sheet 81. It is also possible to stand on the surface 51a.

(6)収容取付部
図2に示すように、収容取付部3は、本体31と、本体31の両側に取り付けられる第1の側板32及び第2の側板33と、本体31の中央部を補強する補強板34と、バネ受け金具35とを有する。第1の側板32及び第2の側板33と補強板34は、ネジ、ロックピン又はリベット等の締結部品によって、本体31に取り付けられる。また、本体31の端部のうち、第1の側板32又は第2の側板33が取り付けられない端部は、ヒートシンク5の側に折り曲げられて、第3の側板36及び第4の側板37を構成している。
(6) Accommodation attachment part As shown in FIG. 2, the accommodation attachment part 3 reinforces the center part of the main body 31, the 1st side plate 32 and the 2nd side plate 33 which are attached to the both sides of the main body 31, and the main body 31. A reinforcing plate 34 and a spring bracket 35. The first side plate 32, the second side plate 33, and the reinforcing plate 34 are attached to the main body 31 by fastening parts such as screws, lock pins, or rivets. Further, of the end portions of the main body 31, the end portion to which the first side plate 32 or the second side plate 33 is not attached is bent toward the heat sink 5 so that the third side plate 36 and the fourth side plate 37 are connected. It is composed.

第3の側板36及び第4の側板37には、バネ受け金具35を係止するための係止部36a、37aがそれぞれ設けられている。さらに、本体31と補強板34には、ボルトを通すための貫通穴31a、34aが設けられている。例えば、LED照明装置1を建物の天井に取り付ける場合は、天井から床面に向かって突き出た長ボルトが用意されている。この長ボルトを本体31と補強板34の各貫通穴31a、34aに通し、ナットで固定することにより、収容取付部3を天井に固定する。   The third side plate 36 and the fourth side plate 37 are provided with locking portions 36a and 37a for locking the spring bracket 35, respectively. Furthermore, the main body 31 and the reinforcing plate 34 are provided with through holes 31a and 34a for passing bolts. For example, when the LED lighting device 1 is attached to the ceiling of a building, a long bolt protruding from the ceiling toward the floor surface is prepared. The housing mounting portion 3 is fixed to the ceiling by passing this long bolt through the through holes 31a and 34a of the main body 31 and the reinforcing plate 34 and fixing them with nuts.

図11は、収容取付部3の構成例を示す斜視図である。詳しくは、図11(a)は収容取付部3のバネ受け金具を取り外した状態を示す斜視図であり、図11(b)は収容取付部3のバネ受け金具35を取り付けた状態を拡大して示した斜視図である。図11(a)に示すように、収容取付部3は、本体31と第1の側板32、第2の側板33、第3の側板36及び第4の側板37とで囲まれた凹部38を有する。この凹部38はLEDユニット2を収容するためのスペースである。   FIG. 11 is a perspective view illustrating a configuration example of the housing mounting portion 3. Specifically, FIG. 11A is a perspective view showing a state in which the spring bracket of the accommodation mounting portion 3 is removed, and FIG. 11B is an enlarged view of the state where the spring bracket 35 of the accommodation mounting portion 3 is attached. It is the perspective view shown. As shown in FIG. 11A, the housing mounting portion 3 includes a recess 38 surrounded by the main body 31, the first side plate 32, the second side plate 33, the third side plate 36, and the fourth side plate 37. Have. The recess 38 is a space for accommodating the LED unit 2.

この凹部38にLEDユニットを収容する場合は、図11(b)に示すように、凹部の内側に面する係止部36a、37aにバネ受け金具35を取り付けておく。また、LEDユニットを構成するヒートシンク5の外側の側面に、バネの弾性力で2本のアーム部41a、41bが横方向に広がる(即ち、互いに反対方向へ広がる)バネ金具41を取り付けておく。このバネ金具41の取り付けは、図2に示す取付金具42を用いて行う。   When the LED unit is accommodated in the recess 38, as shown in FIG. 11B, the spring receiving bracket 35 is attached to the locking portions 36a and 37a facing the inside of the recess. In addition, a spring metal fitting 41 is attached to the outer side surface of the heat sink 5 constituting the LED unit in such a manner that the two arm portions 41a and 41b spread laterally (that is, spread in opposite directions to each other) by the elastic force of the spring. The attachment of the spring metal fitting 41 is performed using an attachment metal fitting 42 shown in FIG.

バネ受け金具35とバネ金具41とを所定位置に取り付け、ヒートシンクの支持板の背面を収容取付部3の凹部38に対向させた状態で、LEDユニットを凹部38に収容すると、バネ金具41のアーム部41a、41bが弾性力で横方向に広がり、バネ受け金具35に係止される。これにより、LEDユニットは収容取付部3の凹部38内に収容されて固定される。
バネ金具41のアーム部41a、41bを横方向に広げたり、狭めたりすることによって、LEDユニットを収容取付部3に着脱することができるので、例えば、LEDユニット2ごとの交換が可能である。
When the LED receiving unit is housed in the recess 38 with the spring receiving bracket 35 and the spring bracket 41 attached at predetermined positions and the back surface of the support plate of the heat sink is opposed to the recess 38 of the housing mounting portion 3, The portions 41 a and 41 b spread in the lateral direction by elastic force and are locked to the spring support fitting 35. As a result, the LED unit is housed and fixed in the recess 38 of the housing mounting portion 3.
Since the LED unit can be attached to and detached from the housing mounting portion 3 by expanding or narrowing the arm portions 41a and 41b of the spring metal fitting 41 in the lateral direction, for example, the LED unit 2 can be replaced.

(7)カバーパネル
図2に示すように、カバーパネル9は、平面形状が矩形のパネル板91と、このパネル板91の外周部に取り付けられる枠体92とを有する。パネル板91は、LED基板6の各LED素子65(例えば、図3参照。)から発せられた光と、反射シート8によって反射された光とを拡散及び透過させるものである。このパネル板91によって、多数のLED素子による発光の粒々(ツブツブ)感を低減することができ、面発光により近づけることができる。例えば、上記のツブツブ感を改善するために、組み立て後のLED照明装置1において、LED素子65からパネル板91までの距離を55mm確保した。
(7) Cover Panel As shown in FIG. 2, the cover panel 9 includes a panel plate 91 having a rectangular planar shape and a frame body 92 attached to the outer peripheral portion of the panel plate 91. The panel plate 91 diffuses and transmits the light emitted from each LED element 65 (for example, see FIG. 3) of the LED substrate 6 and the light reflected by the reflection sheet 8. The panel plate 91 can reduce the feeling of light emission caused by a large number of LED elements, and can be made closer to surface emission. For example, in order to improve the above-mentioned smooth feeling, in the LED lighting device 1 after assembly, the distance from the LED element 65 to the panel plate 91 is 55 mm.

枠体92は、パネル板91を支持すると共に、これをヒートシンク5側に固定するものである。枠体92は、パネル板91の外周の4辺に沿って配置された第1のフレーム95、第2のフレーム96、第3のフレーム97及び第4のフレーム98を有する。そして、これら各フレームの端部が互いに連結されて、枠体92を構成している。この連結には、連結部材99が用いられる。   The frame 92 supports the panel plate 91 and fixes it to the heat sink 5 side. The frame body 92 includes a first frame 95, a second frame 96, a third frame 97, and a fourth frame 98 that are disposed along four outer peripheral sides of the panel plate 91. And the edge part of each of these flame | frames is mutually connected, and the frame 92 is comprised. For this connection, a connecting member 99 is used.

(8)対応関係
この実施形態では、ヒートシンク5が本発明の「支持部」に対応し、主面51aが本発明の「第1の面」に対応し、背面51bが本発明の「第2の面」に対応している。また、X軸方向が本発明の「一方向」に対応している。さらに、第1のコネクタ67及び第2のコネクタ68のうちの一方が本発明の「第1の接続端子」に対応し、他方が本発明の「第2の接続端子」に対応している。また、第1の長辺L1及び第2の長辺L2のうちの一方が本発明の「第1の側辺」に対応し、他方が本発明の「第2の側辺」に対応している。
(8) Correspondence In this embodiment, the heat sink 5 corresponds to the “support portion” of the present invention, the main surface 51a corresponds to the “first surface” of the present invention, and the back surface 51b corresponds to the “second” of the present invention. It corresponds to "the side of". The X-axis direction corresponds to “one direction” in the present invention. Further, one of the first connector 67 and the second connector 68 corresponds to the “first connection terminal” of the present invention, and the other corresponds to the “second connection terminal” of the present invention. One of the first long side L1 and the second long side L2 corresponds to the “first side” of the present invention, and the other corresponds to the “second side” of the present invention. Yes.

第1のLED照明回路10では、LED基板6、6m+1が本発明の「貫通穴に隣接するLED基板」に対応している。また、LED基板6、6m+1のうちの一方が本発明の「第1のLED基板」に対応し、他方が「第2のLED基板」に対応している。さらに、LED基板6m+4が有する第2のコネクタ68が、本発明の「(一方向の)一端部に位置する接続端子」に対応している(LED基板6が有する第1のコネクタ67が一方向の他端部に位置する接続端子に対応している。)。また、貫通穴53aが本発明の「貫通穴」に対応している。 In the first LED lighting circuit 10, the LED substrates 6 m and 6 m + 1 correspond to the “LED substrate adjacent to the through hole” of the present invention. One of the LED substrates 6 m and 6 m + 1 corresponds to the “first LED substrate” of the present invention, and the other corresponds to the “second LED substrate”. Further, the second connector 68 included in the LED board 6 m + 4 corresponds to the “connecting terminal located at one end (in one direction)” of the present invention (the first connector 67 included in the LED board 6 m includes It corresponds to the connection terminal located at the other end in one direction.) The through hole 53a corresponds to the “through hole” of the present invention.

第2のLED照明回路20では、LED基板6、6p+1が本発明の「貫通穴に隣接するLED基板」に対応している。また、LED基板6、6p+1のうちの一方が本発明の「第1のLED基板」に対応し、他方が「第2のLED基板」に対応している。さらに、LED基板6p+4が有する第1のコネクタ67が、本発明の「(一方向の)一端部に位置する接続端子」に対応している(LED基板6が有する第2のコネクタ68が一方向の他端部に位置する接続端子に対応している。)。また、貫通穴53bが本発明の「貫通穴」に対応している。 In the second LED lighting circuit 20, the LED substrates 6 p and 6 p + 1 correspond to the “LED substrate adjacent to the through hole” of the present invention. In addition, one of the LED substrates 6 p and 6 p + 1 corresponds to the “first LED substrate” of the present invention, and the other corresponds to the “second LED substrate”. Furthermore, the first connector 67 included in the LED board 6 p + 4 corresponds to the “connecting terminal located at one end (in one direction)” of the present invention (the second connector 68 included in the LED board 6 p includes It corresponds to the connection terminal located at the other end in one direction.) The through hole 53b corresponds to the “through hole” of the present invention.

<実施形態の効果>
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
(1)複数のLED基板6は、X軸方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板6間が配線で接続されて第1のLED照明回路10、第2のLED照明回路20を構成している。これにより、LED照明回路を1枚の連続したLED基板で構成する場合と比べて、基材の使用量を減らすことができるので、製造コストの低減に寄与することができる。
<Effect of embodiment>
The embodiment of the present invention has the following effects.
(1) The plurality of LED boards 6 are arranged apart from each other in the X-axis direction, and the adjacent LED boards 6 are connected by wiring to form the first LED lighting circuit 10 and the second LED lighting circuit 20. ing. Thereby, since the usage-amount of a base material can be reduced compared with the case where an LED illumination circuit is comprised with one continuous LED board, it can contribute to reduction of manufacturing cost.

(2)また、第1のLED照明回路10では、第1のLED点灯装置71のアノード側を第1のLED照明回路10に接続する第1の配線71a、及び、第1のLED点灯装置71のカソード側を第1のLED照明回路10に接続する第2の配線71bは、支持板51の背面51b側から貫通穴53aを通り主面51a側に引き出されて、複数のLED基板6のうち貫通穴53aに隣接するLED基板6、6m+1にそれぞれ接続されている。 (2) Moreover, in the 1st LED lighting circuit 10, the 1st wiring 71a which connects the anode side of the 1st LED lighting device 71 to the 1st LED lighting circuit 10, and the 1st LED lighting device 71 The second wiring 71b that connects the cathode side of the first LED lighting circuit 10 to the first LED illumination circuit 10 is led out from the back surface 51b side of the support plate 51 to the main surface 51a side through the through hole 53a. The LED boards 6 m and 6 m + 1 adjacent to the through hole 53a are connected to the LED board 6 m and 6 m + 1 respectively.

同様に、第2のLED照明回路20でも、第2のLED点灯装置72のアノード側を第2のLED照明回路20に接続する第1の配線72a、及び、第2のLED点灯装置72のカソード側を第2のLED照明回路20に接続する第2の配線72bは、支持板51の背面51b側から貫通穴53bを通り主面51a側に引き出されて、複数のLED基板6のうち貫通穴53bに隣接するLED基板6、6p+1にそれぞれ接続されている。 Similarly, also in the 2nd LED lighting circuit 20, the 1st wiring 72a which connects the anode side of the 2nd LED lighting device 72 to the 2nd LED lighting circuit 20, and the cathode of the 2nd LED lighting device 72 The second wiring 72b connecting the side to the second LED lighting circuit 20 is drawn from the back surface 51b side of the support plate 51 through the through hole 53b to the main surface 51a side, and the through hole of the plurality of LED substrates 6 The LED boards 6 p and 6 p + 1 adjacent to 53b are respectively connected.

これにより、第1、第2の配線の各配線長をそれぞれ短くすることができ、配線材の使用量を抑制することができるので、製造コストの低減に寄与することができる。   Thereby, each wiring length of a 1st, 2nd wiring can be shortened, respectively, and since the usage-amount of a wiring material can be suppressed, it can contribute to reduction of manufacturing cost.

(3)また、第1のLED照明回路10では、LED基板6の第1のコネクタ67と、LED基板6m+1の第2のコネクタ68とが貫通穴53aに隣接している。同様に、第2のLED照明回路20でも、LED基板6の第1のコネクタ67と、LED基板6p+1の第2のコネクタ68とが貫通穴53bに隣接している。
これにより、貫通穴から(第1、第2の配線が接続する)各コネクタまでの距離をより短く(理想的には、最短)にすることができるので、第1、第2の配線の配線材の使用量をさらに抑制することができる。
(3) Further, in the first LED lighting circuit 10, a first connector 67 of the LED substrate 6 m, and the second connector 68 of the LED substrate 6 m + 1 is adjacent to the through hole 53a. Similarly, in the second LED lighting circuit 20, a first connector 67 of the LED substrate 6 p, a second connector 68 of the LED substrate 6 p + 1 is adjacent to the through hole 53b.
As a result, the distance from the through hole to each connector (to which the first and second wirings are connected) can be made shorter (ideally the shortest), so the wiring of the first and second wirings The amount of material used can be further suppressed.

(4)また、第1のLED照明回路10では、第1のLED点灯装置71の蓋体173の切欠き部174が貫通穴53aの近傍に位置するように(例えば、切欠き部174が貫通穴53aの直下に位置するように)、第1のLED点灯装置71の支持板51に対する取付位置が調整されている。同様に、第2のLED照明回路20でも、第2のLED点灯装置72の蓋体の切欠き部が貫通穴53bの近傍に位置するように(例えば、切欠き部が貫通穴53bの直下に位置するように)、第2のLED点灯装置72の支持板51に対する取付位置が調整されている。これにより、切欠き部から貫通穴までの距離をより短く(理想的には、最短)にすることができるので、第1、第2の配線の配線材の使用量をさらに抑制することができる。 (4) Moreover, in the 1st LED lighting circuit 10, the notch part 174 of the cover 173 of the 1st LED lighting device 71 is located in the vicinity of the through-hole 53a (for example, the notch part 174 penetrates). The mounting position of the first LED lighting device 71 with respect to the support plate 51 is adjusted so as to be positioned directly below the hole 53a. Similarly, in the second LED lighting circuit 20, the notch portion of the lid of the second LED lighting device 72 is positioned in the vicinity of the through hole 53 b (for example, the notch portion is directly below the through hole 53 b. The mounting position of the second LED lighting device 72 with respect to the support plate 51 is adjusted. Thereby, since the distance from a notch part to a through-hole can be shortened (ideally, the shortest), the usage-amount of the wiring material of a 1st, 2nd wiring can further be suppressed. .

(5)また、支持板51の背面51b側で第1の配線71a、72aと、第2の配線71b、72bの各配線長をそれぞれ短くすることができるので、LEDユニット2を収納取付部3に取り付ける(又は、取り外す)際に、作業者の指が第1、第2の配線に触れる機会を少なくすることができる。これにより、作業者の指に第1、第2の配線が絡まったり、作業者の指が第1、第2の配線を引っ張ったりすることを防ぐことができるので、LEDユニットの取付け(又は、取外し)の作業性の向上に寄与することができる。 (5) Since the lengths of the first wires 71a and 72a and the second wires 71b and 72b can be shortened on the back surface 51b side of the support plate 51, the LED unit 2 can be accommodated in the housing mounting portion 3. When attached to (or removed from) the operator, the operator's finger can be less likely to touch the first and second wirings. As a result, it is possible to prevent the operator's finger from being entangled with the first and second wires and the operator's finger from pulling the first and second wires. It is possible to contribute to the improvement of workability of removal.

特に、上記の実施形態では、第1のLED点灯装置71と第2のLED点灯装置72は支持板51の中央部の背面側に取り付けられており、支持板51の貫通穴53a、53bも支持板51の中央部に設けられている。LEDユニットの取付け(又は、取外し)の際は、作業者は支持部の外周部を手で支えることが想定されるが、第1、第2の配線は支持板の中央部付近に配設されており、外周部付近には配設されていないので、第1、第2の配線に構造的に手が届きにくい。
このように、上記の実施形態では、第1、第2の配線長が短く、かつ、構造的にも第1、第2の配線に手が届きにくい。これにより、LEDユニットの取付け(又は、取外し)の作業性の向上に大きく寄与することができる。
In particular, in the above embodiment, the first LED lighting device 71 and the second LED lighting device 72 are attached to the back side of the central portion of the support plate 51, and support the through holes 53 a and 53 b of the support plate 51. A central portion of the plate 51 is provided. When attaching (or removing) the LED unit, it is assumed that the operator supports the outer periphery of the support portion by hand, but the first and second wirings are arranged near the center portion of the support plate. Therefore, the first and second wirings are difficult to reach structurally.
As described above, in the above embodiment, the first and second wiring lengths are short, and the first and second wirings are difficult to reach due to the structure. Thereby, it can contribute greatly to the improvement of workability of attachment (or removal) of the LED unit.

(6)また、第1のLED照明回路10では、第1の配線71aと第2の配線71bの配線長をそれぞれ短くすることができる。同様に、第2のLED照明回路20でも、第1の配線72aと第2の配線72bの配線長をそれぞれ短くすることができる。これにより、高周波ノイズを低減することができる。 (6) Moreover, in the 1st LED lighting circuit 10, the wiring length of the 1st wiring 71a and the 2nd wiring 71b can be shortened, respectively. Similarly, in the second LED lighting circuit 20, the wiring lengths of the first wiring 72a and the second wiring 72b can be shortened, respectively. Thereby, high frequency noise can be reduced.

<変形例>
(1)上記の実施形態では、LED照明装置1が第1のLED照明回路10と第2のLED照明回路20を有する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。LED照明装置1は、第1のLED照明回路10及び第2のLED照明回路20のうちの一方のみを有していてもよい。このような構成であっても、上記の実施形態の効果(1)〜(4)、(6)と同様の効果を奏する。
<Modification>
(1) In the above embodiment, the case where the LED lighting device 1 includes the first LED lighting circuit 10 and the second LED lighting circuit 20 has been described. However, the present invention is not limited to this. The LED lighting device 1 may have only one of the first LED lighting circuit 10 and the second LED lighting circuit 20. Even with such a configuration, the same effects as the effects (1) to (4) and (6) of the above-described embodiment are obtained.

(2)また、上記の実施形態では、支持板51の貫通穴53a、53bはそれぞれ、平面視で隣り合う一対のLED基板6間に位置する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
図12は、第1のLED照明回路10の変形例である、第1のLED照明回路10Aの構成と電流の流れを模式的に示す平面図である。図12に示すように、支持板の貫通穴53aは、平面視で、X軸方向に並ぶ複数のLED基板6の列の他端部に位置してもよい。
(2) Moreover, in said embodiment, the case where each of the through-holes 53a and 53b of the support plate 51 was located between a pair of LED board 6 adjacent in planar view was demonstrated. However, the present invention is not limited to this.
FIG. 12 is a plan view schematically showing a configuration of the first LED lighting circuit 10A and a current flow, which is a modification of the first LED lighting circuit 10. As shown in FIG. As shown in FIG. 12, the through hole 53a of the support plate may be located at the other end of the row of the plurality of LED substrates 6 arranged in the X-axis direction in plan view.

例えば、貫通穴53aは、LED基板6の、LED基板6m+1と隣り合う側の反対側に位置してもよい。そして、第1のLED点灯装置の第1の配線71a及び第2の配線71bの両方が、LED基板6mの第1のコネクタ67に接続していてもよい。このような構成であっても、上記の実施形態の効果(1)〜(4)、(6)と同様の効果を奏する。なお、図示しないが、第2のLED照明回路20についても同様の変形例を適用してよい。 For example, the through hole 53a is of a LED substrate 6 m, may be located on the opposite side of the LED substrate 6 m + 1 and the adjacent side. And both the 1st wiring 71a and the 2nd wiring 71b of the 1st LED lighting device may be connected to the 1st connector 67 of LED board 6m. Even with such a configuration, the same effects as the effects (1) to (4) and (6) of the above-described embodiment are obtained. Although not shown, the same modification may be applied to the second LED illumination circuit 20 as well.

(3)また、上記の実施形態では、支持板51の貫通穴53a、53bの内側面や、開口端の縁に、弾性のある保護テープ等を貼ってもよい。また、第1、第2の配線を熱収縮チューブで保護してもよい。これにより、第1、第2の配線が、貫通穴の内側面や開口端の縁に直接接触することを防ぐことができ、これらの箇所に擦られて断線する可能性を十分に低減することができる。 (3) Moreover, in said embodiment, you may affix an elastic protective tape etc. on the inner surface of the through-holes 53a and 53b of the support plate 51, or the edge of an opening end. Moreover, you may protect the 1st, 2nd wiring with a heat contraction tube. As a result, the first and second wirings can be prevented from coming into direct contact with the inner surface of the through hole and the edge of the opening end, and the possibility of disconnection due to rubbing against these portions is sufficiently reduced. Can do.

(4)また、上記の実施形態では、支持板51の貫通穴53a、53bの平面形状が矩形である場合を図示したが、本発明はこれに限定されるものではない。貫通穴53a、53bの平面形状は角丸矩形でもよく、楕円でもよく、正円でもよい。何れの場合も、上記の実施形態の効果(1)〜(6)と同様の効果を奏する。 (4) In the above embodiment, the case where the planar shape of the through holes 53a and 53b of the support plate 51 is rectangular is illustrated, but the present invention is not limited to this. The planar shape of the through holes 53a and 53b may be a rounded rectangle, an ellipse, or a perfect circle. In any case, the same effects as the effects (1) to (6) of the above-described embodiment are obtained.

(5)また、上記の実施形態では、図10(b)に示したように、2枚の主面反射シート81の端部81aを互いに重ねて、支持板51の主面51a側を連続して覆う場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
支持板51の主面51a側を連続して覆う主面反射シートは、2枚ではなく、1枚の主面反射シート(即ち、図10(a)に示した主面反射シート81よりもサイズが大きい、例えば、面積が約2倍の主面反射シート)で構成されていてもよい。或いは、支持板51の主面51a側を連続して覆う主面反射シートは、2枚ではなく3枚以上の主面反射シート(即ち、図10(a)に示した主面反射シート81よりもサイズが小さい主面反射シート)が互いに端部を重ねて構成されていてもよい。何れの場合も、LED照明装置1の光束を高めることができる。
(5) Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 10B, the end portions 81a of the two main surface reflection sheets 81 are overlapped with each other, and the main surface 51a side of the support plate 51 is continued. The case of covering is described. However, the present invention is not limited to this.
The main surface reflection sheet that continuously covers the main surface 51a side of the support plate 51 is not two sheets, but a single main surface reflection sheet (that is, a size larger than the main surface reflection sheet 81 shown in FIG. 10A). For example, a main surface reflection sheet having an area approximately twice as large. Alternatively, the main surface reflecting sheet that continuously covers the main surface 51a side of the support plate 51 is not two, but three or more main surface reflecting sheets (that is, the main surface reflecting sheet 81 shown in FIG. 10A). Also, the main surface reflection sheet having a small size may be configured such that the end portions overlap each other. In either case, the luminous flux of the LED lighting device 1 can be increased.

<その他>
本発明は、以上に記載した実施形態や変形例に限定されるものではない。当業者の知識に基づいて実施形態や変形例に設計の変更等を加えてもよく、また、変形例を任意に組み合わせてもよく、そのような変更が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
<Others>
The present invention is not limited to the embodiments and modifications described above. Based on the knowledge of those skilled in the art, design changes and the like may be added to the embodiments and modifications, and the modifications may be arbitrarily combined, and embodiments in which such modifications are added are also within the scope of the present invention. included.

本発明の実施例として、パネル径ごとに、光束、ヒートシンクの面積、LED基板のサイズ及びLED基板間の距離を示す。なお、パネル径とは、図2に示したカバーパネル9のパネル板91の径(縦、横の一辺の長さ)のことである。また、ヒートシンクの面積とは、図2に示したヒートシンク5の支持板51の面積のことである。   As an embodiment of the present invention, the light flux, the area of the heat sink, the size of the LED substrate, and the distance between the LED substrates are shown for each panel diameter. The panel diameter is the diameter (length of one side in the vertical and horizontal directions) of the panel plate 91 of the cover panel 9 shown in FIG. The area of the heat sink means the area of the support plate 51 of the heat sink 5 shown in FIG.

Figure 0005687784
Figure 0005687784

1 LED照明装置
2 LEDユニット
3 収容取付部
5 ヒートシンク
6 LED基板
6a 第1の領域
6b 第2の領域
7 LED点灯装置
8 反射シート
9 パネル板
9 カバーパネル
10、10A 第1のLED照明回路
11、21 配線
20 第2の照明回路
31 本体
31a 貫通穴
32 第1の側板
33 第2の側板
34 補強板
35 バネ受け金具
36 第3の側板
36a 、37a 係止部
37 第4の側板
38 凹部
41 バネ金具
41a、42b アーム部
42 取付金具
51 支持板
51a 主面
51b 背面
53a、53b 貫通穴
54 切込み部
55 第1の側板
56 第2の側板
57 第3の側板
58 第4の側板
59 締結部品
61 第1のLED素子回路
61a、62a 第1のLED素子群
61b、62b 第2のLED素子群
61c、62c 第3のLED素子群
61d、62d 第4のLED素子群
61e、62e 第5のLED素子群
62 第2のLED素子回路
63 導電層
64 保護層
65 LED素子
66 抵抗素子
67 第1のコネクタ
67a 第1のメス穴
67b 第2のメス穴
67c 第1のピン端子
67d 第2のピン端子
68 第2のコネクタ
69 貫通穴
71 第1の点灯装置
71a、72a 第1の配線
71b、72b 第2の配線
72 第2の点灯装置
81 主面反射シート
81a 端部
82 第1の開口部
83 第2の開口部
85 第1の側面反射シート
86 第2の側面反射シート
87 第3の側面反射シート
88 第4の側面反射シート
91 パネル板
92 枠体
95 第1のフレーム
96 第2のフレーム
97 第3のフレーム
98 第4のフレーム
99 連結部材
171 筐体
172 貫通穴
173 蓋体
174 切欠き部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED lighting apparatus 2 LED unit 3 Housing attachment part 5 Heat sink 6 LED board 6a 1st area | region 6b 2nd area | region 7 LED lighting device 8 Reflective sheet 9 Panel board 9 Cover panel 10, 10A 1st LED illumination circuit 11, 21 Wiring 20 Second lighting circuit 31 Main body 31a Through hole 32 First side plate 33 Second side plate 34 Reinforcement plate 35 Spring receiving bracket 36 Third side plate 36a, 37a Locking portion 37 Fourth side plate 38 Recess 41 Spring Bracket 41a, 42b Arm portion 42 Mounting bracket 51 Support plate 51a Main surface 51b Back surface 53a, 53b Through hole 54 Cut portion 55 First side plate 56 Second side plate 57 Third side plate 58 Fourth side plate 59 Fastening component 61 First LED element circuit 61a, 62a 1st LED element group 61b, 62b 2nd LED element group 61c, 62c 3rd LED element 61d, 62d Fourth LED element group 61e, 62e Fifth LED element group 62 Second LED element circuit 63 Conductive layer 64 Protective layer 65 LED element 66 Resistive element 67 First connector 67a First female hole 67b First Second female hole 67c First pin terminal 67d Second pin terminal 68 Second connector 69 Through hole 71 First lighting device 71a, 72a First wiring 71b, 72b Second wiring 72 Second lighting device 81 Main surface reflection sheet 81a End portion 82 First opening 83 Second opening 85 First side reflection sheet 86 Second side reflection sheet 87 Third side reflection sheet 88 Fourth side reflection sheet 91 Panel Plate 92 Frame 95 First frame 96 Second frame 97 Third frame 98 Fourth frame 99 Connecting member 171 Housing 172 Through hole 173 Lid 174 Cutting Out portions

Claims (8)

第1の面と、前記第1の面の反対に位置する第2の面とを有し、前記第1の面と前記第2の面との間に貫通穴が設けられた支持部と、
前記第1の面側に設けられた複数のLED基板と、
前記第2の面側に設けられたLED点灯装置と、を備え、
前記複数のLED基板は、一方向に離間して並び、且つ隣り合うLED基板間が配線で接続されてLED照明回路を構成しており、
前記LED点灯装置を前記LED照明回路に接続する第1の配線、及び、前記LED点灯装置を前記LED照明回路に接続する第2の配線は、前記第2の面側から前記貫通穴を通り前記第1の面側に引き出されて、前記複数のLED基板のうち前記貫通穴に隣接するLED基板にそれぞれ接続されており、
前記LED基板は、複数のLED素子と、前記複数のLED素子間を接続する導電層と、前記導電層に接続する第1の接続端子及び第2の接続端子と、を有し、
前記LED基板の平面視による形状は矩形状であり、
前記第1の接続端子は前記LED基板の第1の側辺の側に配置されており、
前記第2の接続端子は前記LED基板の前記第1の側辺と対向する第2の側辺の側に配置されており、
前記貫通穴に隣接するLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第1の配線と前記第2の配線とが接続されており、
前記貫通穴に隣接するLED基板として、平面視で、前記貫通穴の両側に位置する第1のLED基板と第2のLED基板とを有し、
前記第1のLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第1の配線が接続され、
前記第2のLED基板が有する前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記貫通穴に近い側の接続端子に前記第2の配線が接続されていることを特徴とするLED照明装置。
A support portion having a first surface and a second surface located opposite to the first surface, wherein a through hole is provided between the first surface and the second surface;
A plurality of LED substrates provided on the first surface side;
An LED lighting device provided on the second surface side,
The plurality of LED boards are arranged in one direction apart from each other, and adjacent LED boards are connected by wiring to constitute an LED illumination circuit,
A first wiring for connecting the LED lighting equipment to the LED lighting circuit, and a second wiring connecting the LED lighting equipment to the LED lighting circuit, the through hole from the second face side Each of the plurality of LED substrates is connected to an LED substrate adjacent to the through hole ,
The LED substrate has a plurality of LED elements, a conductive layer connecting the plurality of LED elements, and a first connection terminal and a second connection terminal connected to the conductive layer,
The shape of the LED substrate in plan view is rectangular,
The first connection terminal is disposed on the first side of the LED substrate,
The second connection terminal is disposed on a second side facing the first side of the LED substrate,
Of the first connection terminal and the second connection terminal of the LED substrate adjacent to the through hole, the first wiring and the second wiring are connected to the connection terminal closer to the through hole. Has been
As the LED substrate adjacent to the through hole, in plan view, the first LED substrate and the second LED substrate located on both sides of the through hole,
Of the first connection terminal and the second connection terminal of the first LED substrate, the first wiring is connected to a connection terminal on the side close to the through hole,
Of the first connection terminal and the second connection terminal of the second LED substrate, the second wiring is connected to a connection terminal closer to the through hole. Lighting device.
前記複数のLED基板のうち前記一方向で隣り合う一対のLED基板において、一方のLED基板の前記第1の接続端子と他方のLED基板の前記第2の接続端子とが前記一方向で隣り合うと共に、該隣り合う接続端子間が前記配線で接続されていることを特徴とする請求項に記載のLED照明装置。 In the pair of LED substrates adjacent in the one direction among the plurality of LED substrates, the first connection terminal of one LED substrate and the second connection terminal of the other LED substrate are adjacent in the one direction. The LED lighting device according to claim 1 , wherein the adjacent connection terminals are connected by the wiring. 前記複数のLED基板が有する全ての前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子のうち、前記一方向の少なくとも一端部に位置する接続端子では、該接続端子の入力端子と出力端子とが短絡されていることを特徴とする請求項1又は請求項に記載のLED照明装置。 Among all the first connection terminals and the second connection terminals that the plurality of LED boards have, a connection terminal located at at least one end portion in the one direction has an input terminal and an output terminal of the connection terminal. LED lighting device according to claim 1 or claim 2 characterized in that it is short-circuited. 前記LED基板は、平面視で、
該LED基板の第1の領域に配置された第1のLED素子回路と、
該LED基板の第2の領域に配置された第2のLED素子回路と、を有し、
前記複数のLED基板のうちの少なくとも一部のLED基板間で、前記第1のLED素子回路は前記配線を介して直列に接続され、前記第2のLED素子回路も前記配線を介して直列に接続されており、
前記LED点灯装置から出力される電流は、
前記第1の配線から前記一端部に位置する接続端子に向けて、前記直列に接続された第1のLED素子回路を流れ、次に、
前記一端部に位置する接続端子から前記第2の配線に向けて、前記直列に接続された第2のLED素子回路を流れ、その後、
前記LED点灯装置に戻ることを特徴とする請求項に記載のLED照明装置。
The LED substrate is in plan view,
A first LED element circuit disposed in a first region of the LED substrate;
A second LED element circuit disposed in a second region of the LED substrate,
Between at least some of the LED substrates, the first LED element circuit is connected in series via the wiring, and the second LED element circuit is also connected in series via the wiring. Connected,
Current output the LED lighting instrumentation placed et al.,
From the first wiring toward the connection terminal located at the one end, the first LED element circuit connected in series flows,
From the connection terminal located at the one end to the second wiring, the second LED element circuit connected in series flows,
LED lighting device according to claim 3, characterized in that return to the LED lighting equipment.
前記直列に接続された第2のLED素子回路のうちの最後段に位置する第2のLED素子回路を流れた電流は、次に、該最後段の第2のLED素子回路と同一のLED基板に設けられた最後段の第1のLED素子回路を流れ、その後、前記LED点灯装置に戻ることを特徴とする請求項に記載のLED照明装置。 The current that flows through the second LED element circuit located at the last stage among the second LED element circuits connected in series is then the same LED substrate as the second LED element circuit at the last stage. 5. The LED lighting device according to claim 4 , wherein the LED lighting device flows through the first LED element circuit at the last stage provided to the LED lighting device and then returns to the LED lighting device. 前記LED照明回路を複数備え、
前記複数のLED照明回路の各々において、前記一方向の少なくとも一端部に位置する接続端子は、該接続端子の入力端子と出力端子とが短絡されていることを特徴とする請求項又は請求項に記載のLED照明装置。
A plurality of the LED lighting circuits;
In each of the plurality of LED lighting circuit, connection terminals positioned in at least one end portion of said one direction, according to claim 4 or claim, characterized in that the input terminal of the connection terminals and the output terminals are short-circuited 5. The LED lighting device according to 5 .
前記第1の接続端子及び前記第2の接続端子はそれぞれ、入力端子と出力端子とを有する2ピンタイプのコネクタ端子であることを特徴とする請求項から請求項の何れか一項に記載のLED照明装置。 Each of the first connecting terminal and the second connecting terminals from claim 1, characterized in that a 2-pin type connector terminal having an input terminal and an output terminal to one of claims 6 LED lighting apparatus of description. 前記貫通穴は、平面視で、前記一方向で隣り合うLED基板間に設けられていることを特徴とする請求項1から請求項の何れか一項に記載のLED照明装置。 The LED illumination device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the through hole is provided between LED substrates adjacent in the one direction in a plan view.
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