JP5685911B2 - 電子部品の接続部解析システム、接続部解析方法、およびプログラム - Google Patents
電子部品の接続部解析システム、接続部解析方法、およびプログラム Download PDFInfo
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Description
2 溶融半田モデル構築部
3 電子部品・基板モデル構築部
4 リフロープロセスシミュレータ
5 溶融半田シミュレータ
6 溶融半田データ格納部
7 リフロー条件入力部
8 表示部
Claims (8)
- 溶融半田の伸縮値と応力値とで定義されるヤング率と、溶融半田の接続方向における縮小値および前記接続方向とは垂直方向の最大半径とで定義されるポアソン比とを用いて、溶融半田のバンプモデルを構築する溶融半田モデル構築部と、
電子部品と基板とを前記バンプモデルで接続した、電子部品・基板接続モデルを構築する電子部品・基板モデル構築部と、
前記電子部品の重さと前記基板の反り変形に応じて、前記バンプモデルの変形を計算するリフロープロセスシミュレータとを備えたことを特徴とする接続部解析システム。 - 上下の電極パッド間距離を変化させた際に、前記電極パッド間に設けられた溶融半田が電極パッドに及ぼす応力である第1のデータ、接続方向とは垂直方向の前記溶融半田の最大半径の変化である第2のデータ、および前記溶融半田が前記電極パッドから剥がれるときの前記電極パッド間の距離である第3のデータとを演算する溶融半田シミュレータと、
前記溶融半田シミュレータが演算した第1〜第3のデータを格納する溶融半田データ格納部とを備え、
前記溶融半田データ格納部は、前記溶融半田シミュレータが演算した第1〜第3のデータから、前記ヤング率と前記ポアソン比を算出し、これらを新たに格納し、
前記溶融半田モデル構築部は、前記溶融半田データ格納部に格納された第1から第3のデータ、前記ヤング率および前記ポアソン比に基づいて、前記バンプモデルを構築することを特徴とする請求項1に記載の接続部解析システム。 - 前記溶融半田シミュレータは、異なる温度において前記溶融半田データの演算を行い、
前記溶融半田データ格納部は、温度変化に対応してデータを格納していることを特徴とする請求項2に記載の接続部解析システム。 - 前記リフロープロセスシミュレータが、前記バンプモデルの変形を計算する際に、
前記溶融半田が溶融する温度変化条件を入力するリフロー条件入力部とを備えることを特徴とする請求項3に記載の接続部解析システム。 - 溶融半田の伸縮値と応力値とで定義されるヤング率と、溶融半田の接続方向における縮小値および前記接続方向とは垂直方向の最大半径とで定義されるポアソン比とを用いて、溶融半田のバンプモデルを構築する第1工程と
電子部品と基板とを前記バンプモデルで接続した、電子部品・基板接続モデルを構築する第2工程と、
前記電子部品の重さと前記基板の反り変形に応じて、前記バンプモデルの変形を計算する第3工程とを備えたことを特徴とする接続部解析方法。 - 上下の電極パッド間距離を変化させた際に、前記電極パッド間に設けられた溶融半田が電極パッドに及ぼす応力である第1のデータ、接続方向とは垂直方向の前記溶融半田の最大半径の変化である第2のデータ、および前記溶融半田が前記電極パッドから剥がれるときの前記電極パッド間の距離である第3のデータとを演算する第4工程と、
前記第4工程において演算した第1から第3のデータを格納するとともに、前記溶融半田シミュレータが演算した第1〜第3のデータから前記ヤング率と前記ポアソン比を算出して格納する第5工程とを備え、
前記第1工程は、前記第5工程において格納された第1から第3のデータ、前記ヤング率および前記ポアソン比に基づいて、前記バンプモデルを構築することを特徴とする請求項5に記載の接続部解析方法。 - 溶融半田の伸縮値と応力値とで定義されるヤング率と、溶融半田の接続方向における縮小値および前記接続方向とは垂直方向の最大半径とで定義されるポアソン比とを用いて、溶融半田のバンプモデルを構築する溶融半田モデル構築処理と
電子部品と基板とを前記バンプモデルで接続した、電子部品・基板接続モデルを構築する電子部品・基板モデル構築処理と、
前記電子部品の重さと前記基板の反り変形に応じて、前記バンプモデルの変形を計算するリフロープロセス処理とをコンピューターに実行させることを特徴とするプログラム。 - 上下の電極パッド間距離を変化させた際に、前記電極パッド間に設けられた溶融半田が電極パッドに及ぼす応力である第1のデータ、接続方向とは垂直方向の前記溶融半田の最大半径の変化である第2のデータ、および前記溶融半田が前記電極パッドから剥がれるときの前記電極パッド間の距離である第3のデータとを演算する溶融半田シミュレート処理と、
前記溶融半田シミュレート処理において演算した第1から第3のデータを格納するとともに、前記溶融半田シミュレータが演算した第1〜第3のデータから前記ヤング率と前記ポアソン比を算出して格納する溶融半田データ格納処理とを備え、
前記溶融半田モデル構築部は、前記溶融半田データ格納部に格納され第1から第3のデータ、前記ヤング率および前記ポアソン比に基づいて、前記バンプモデルを構築することを特徴とする請求項7に記載のプログラム。
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JP2010271145A JP5685911B2 (ja) | 2010-12-06 | 2010-12-06 | 電子部品の接続部解析システム、接続部解析方法、およびプログラム |
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