JP5685054B2 - Semi-cured product, cured product and production method thereof, optical component, cured resin composition - Google Patents

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Description

本発明は、半硬化物、硬化物およびそれらの製造方法、光学部品、硬化樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a semi-cured product, a cured product, a production method thereof, an optical component, and a cured resin composition.

従来から、光学特性や機械的強度等が優れているという観点で、光学部品(光学素子とも言い、主にはレンズ)として一般に無機ガラス材料が用いられているが、光学素子が使用される機器の小型化が進むにつれ、光学素子の小型化も必要になり、無機ガラス材料では加工性の問題から、曲率(R)の大きなものや複雑な形状のものを作製することが困難になってきている。   Conventionally, from the viewpoint of excellent optical characteristics, mechanical strength, etc., inorganic glass materials are generally used as optical components (also referred to as optical elements, mainly lenses). As miniaturization progresses, miniaturization of optical elements becomes necessary, and it becomes difficult to produce inorganic glass materials having a large curvature (R) or complicated shapes due to workability problems. Yes.

このことから加工のしやすいプラスチック材料が検討され、使用されるようになってきている。加工のしやすいプラスチック材料としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の透明性が良好な熱可塑性樹脂が挙げられる。   For this reason, plastic materials that are easy to process have been studied and used. Examples of plastic materials that can be easily processed include thermoplastic resins having good transparency, such as polyolefin, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polystyrene.

一方、回路基板上にIC(Integrated Circuits)チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト(例えば半田ペースト)を塗布(ポッティング)しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理(加熱処理)に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで高密度に電子モジュールを製造する技術が開発されている。   On the other hand, when an IC (Integrated Circuits) chip or other electronic component is mounted on a circuit board, a metal paste (for example, solder paste) is applied (potted) in advance to a predetermined position on the circuit board, and the electronic component is placed at that position. A technology for manufacturing an electronic module at a low cost and at a high density has been developed by a technique of subjecting the circuit board to a reflow process (heating process) in a state where the circuit board is placed and mounting electronic components on the circuit board.

近年では、回路基板に対し電子部品のほかに光学素子を更に載置した状態で、光学素子と一体化された光学モジュールとして、上記のような半田リフロー処理をおこなうことにより、撮像装置の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。   In recent years, the above-described solder reflow processing is performed as an optical module integrated with an optical element in a state where an optical element is further mounted on a circuit board in addition to an electronic component, thereby producing an imaging device production system. Therefore, further improvement in production efficiency is desired.

当然ながら、上述のリフロー処理を取り入れた生産システムにより製造させる光学モジュールにおいても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能なプラスチック製の光学素子を用いることが望まれている。   Of course, in an optical module manufactured by a production system incorporating the above-described reflow process, it is desired to use a plastic optical element that can be manufactured at low cost rather than a high-cost glass optical element. .

但し、従来の光学素子用樹脂材料として用いられてきた熱可塑性樹脂は比較的低い温度で軟化、溶融するため加工性は良好であるが、成形された光学素子は、熱により変形しやすいという欠点をもつ。光学素子を組み込んだ電子部品を半田リフロー工程によって基板に実装するような場合は光学素子自体も例えば270℃程度の加熱条件に曝されることになるが、耐熱性の低い熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状劣化を起こし、問題となる。そこで、プラスチックを用いた光学部材にリフロー工程に耐えられる耐熱性を付与し、他の電子素子と同時に基板上に配置し、製造コストを低減することが求められていた。   However, thermoplastic resins that have been used as conventional resin materials for optical elements have good processability because they are softened and melted at a relatively low temperature, but the molded optical elements are easily deformed by heat. It has. When an electronic component incorporating an optical element is mounted on a substrate by a solder reflow process, the optical element itself is exposed to heating conditions of, for example, about 270 ° C., but an optical element made of a thermoplastic resin having low heat resistance. In the element, the shape deteriorates, which becomes a problem. Therefore, it has been demanded that an optical member using plastic is provided with heat resistance that can withstand a reflow process and is disposed on a substrate simultaneously with other electronic elements to reduce manufacturing costs.

これに対し、リフロー工程で製造される撮像素子に用いられる光学素子用のプラスチック材料として、光硬化性樹脂を用いる方法が知られている(例えば特許文献1参照)。一般に光硬化性樹脂は、硬化前は液状であるか又は流動性を示すものであり、熱可塑性樹脂と同様に加工性は良好であり、硬化後は熱可塑性樹脂のような流動性を示さないので、熱による変形も小さい。しかしながら、光硬化性樹脂は硬化前の粘度が低く、成形の際に金型の合わせ目(パーティングライン)から樹脂が漏れてしまい、漏れた樹脂が硬化した不要部も同時に形成してしまうという問題があった。このような漏れた樹脂は、例えば、いわゆるバリと一般的に呼ばれるような薄膜のほか、その他棒状や球状や角状の突起部などを形成するが、本明細書中ではこれらを総称して「バリ」という。   On the other hand, a method using a photocurable resin is known as a plastic material for an optical element used in an imaging element manufactured in a reflow process (see, for example, Patent Document 1). In general, a photocurable resin is in a liquid state or exhibits fluidity before curing, has good processability like a thermoplastic resin, and does not exhibit fluidity like a thermoplastic resin after curing. Therefore, deformation due to heat is small. However, the photo-curing resin has a low viscosity before curing, and the resin leaks from the mold joint (parting line) at the time of molding, and the leaked resin is cured and an unnecessary portion is simultaneously formed. There was a problem. Such leaked resin forms, for example, a thin film generally called a so-called burr, and other rod-like, spherical or angular protrusions, etc., but these are collectively referred to as “ It is called “Bali”.

成形時にバリの形成を抑制するために金型クリアランス漏れを抑制させる方法として、特許文献1ではUV照射により硬化性組成物を半硬化させ、半硬化物(グミ状)を作製後、金型を用いて加圧し、熱硬化させる製造方法を提案している。具体的には、同文献の実施例では、硬化性樹脂として2−アルキル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートを用いて、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ(またはスルホン酸系共重合体)、光重合開始剤、熱重合開始剤を添加した硬化樹脂組成物に対して、光照射して増粘させた後、熱を加えて硬化させることで、成形時のバリを抑制した例が開示されている。   As a method for suppressing mold clearance leakage in order to suppress the formation of burrs during molding, in Patent Document 1, the curable composition is semi-cured by UV irradiation to produce a semi-cured product (gummy shape), and then the mold is removed. It proposes a manufacturing method in which pressure is applied and heat-cured. Specifically, in the examples of the document, polyacrylic acid soda (or sulfonic acid copolymer) which is a general thickener is used by using 2-alkyl-2-adamantyl (meth) acrylate as a curable resin. Combined), a photopolymerization initiator, a cured resin composition to which a thermal polymerization initiator has been added. After increasing the viscosity by light irradiation, it is cured by applying heat to suppress burrs during molding. Is disclosed.

特許文献2には、脂環族炭化水素骨格とラジカル重合性基を有する化合物を含む組成物を光重合することにより、微細形状を精度よく賦形した硬化物を得る技術が開示されている。この文献には、2つ以上のラジカル重合性基を有する化合物を配合してもよいことや、光重合と熱重合を組み合わせてもよいことが記載されている。ただし、これらを選択した具体例としては、ジメチロールトリシクロ[5.2.1.02,5]デカンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、光重合開始剤および熱重合開始剤を含む組成物を用いて、光重合および熱重合をこの順で行った例しか記載されていない(実施例6参照)。 Patent Document 2 discloses a technique for obtaining a cured product having a fine shape accurately formed by photopolymerizing a composition containing a compound having an alicyclic hydrocarbon skeleton and a radical polymerizable group. This document describes that a compound having two or more radically polymerizable groups may be blended, or that photopolymerization and thermal polymerization may be combined. However, as a specific example of selecting these, a composition containing dimethylol tricyclo [5.2.1.0 2,5 ] decanedimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator is used. Only examples of using photopolymerization and thermal polymerization in this order are described (see Example 6).

特許文献3には、不飽和結合含有ポリオルガノシルセルキオキサン、脂環ジアクリレートおよびビニル系モノマーを含有するシリコーン系樹脂組成物を硬化させる技術が開示されている。この文献によると、当該シリコーン系樹脂組成物を用いることにより、透明性、耐熱性、耐水性、機械的耐性に優れた成形品が得られることが記載されている。ただし、実施例としては、篭型シリル化ポリフェニルシルセスキオキサン、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレートおよび光重合開始剤を含むシリコーン樹脂組成物を光硬化させた例しか記載されていない。   Patent Document 3 discloses a technique for curing a silicone-based resin composition containing an unsaturated bond-containing polyorganosylceroxyoxane, an alicyclic diacrylate, and a vinyl monomer. According to this document, it is described that a molded article excellent in transparency, heat resistance, water resistance and mechanical resistance can be obtained by using the silicone resin composition. However, as examples, only examples of photocuring a silicone resin composition containing caged silylated polyphenylsilsesquioxane, trimethylolpropane triacrylate, dicyclopentanyl diacrylate and a photopolymerization initiator are described. Not.

特開2009−126011号公報JP 2009-126011 A 特開2003−286316号公報JP 2003-286316 A 特開2004−123936号公報JP 2004-123936 A

本発明者らは、このような耐熱性を高めた(メタ)アクリレート系硬化樹脂を製造する方法として、特許文献1に記載の方法を検討した。ここで、同文献[0074]段落には、UV照射後の粘度が「適度」とは600〜3000cP(6×102mPa・s〜3×103mPa・s)であり、「高い、ゲル化」とは粘度が10000cP以上(1×104mPa・s以上)であることを意味するとの記載がある。また、同文献の実施例[表1]〜[表4]によれば、UV照射後の粘度が「高い、ゲル化」の場合は成形性評価が成形不可となっており、樹脂組成物がゲル化してしまい金型へ充填できず、成形が不可能となったことが開示されている。一方、UV照射後の粘度が「適度」であれば成形時のバリの発生を抑制できることが開示されている。しかしながら、本発明者らが、UV照射後の粘度が「適度」の条件で検討したところ、半硬化物の変形性制御が困難であり、依然として成形時のバリの発生を抑制する観点から不満は残るものであり、また、成形後にクラックやシワが発生する割合も高く(すなわち、良品率が低く)、転写性良好なレンズを得ることが出来なかった。 The present inventors examined the method described in Patent Document 1 as a method for producing such a (meth) acrylate-based cured resin with improved heat resistance. Here, in the paragraph [0074] in the same document, the “moderate” viscosity after UV irradiation is 600 to 3000 cP (6 × 10 2 mPa · s to 3 × 10 3 mPa · s). There is a description that the term “chemical conversion” means that the viscosity is 10,000 cP or more (1 × 10 4 mPa · s or more). Further, according to Examples [Table 1] to [Table 4] in the same document, the moldability evaluation is impossible when the viscosity after UV irradiation is “high, gelation”, and the resin composition is It is disclosed that gelation has failed and the mold cannot be filled, making molding impossible. On the other hand, it is disclosed that the occurrence of burrs during molding can be suppressed if the viscosity after UV irradiation is “moderate”. However, the present inventors have studied under conditions where the viscosity after UV irradiation is “moderate”, it is difficult to control the deformability of the semi-cured product, and there is still dissatisfaction from the viewpoint of suppressing the occurrence of burrs during molding. In addition, the ratio of occurrence of cracks and wrinkles after molding was high (that is, the yield rate was low), and a lens having good transferability could not be obtained.

また本発明者らは、特許文献2および特許文献3に記載の方法も検討した。その結果、特許文献2に記載の方法は、表面に微細構造を形成する場合には賦形可能であるが、カメラレンズのように比較的大きな成形体を得たい場合には賦形できないことが判明した。また、特許文献3に記載の方法は、一段階で硬化するものであるため硬化途中で形状を付与することは不可能であり、また成形品の屈折率が低いためレンズ等に用いることはできないことが判明した。
本発明は上記問題を解決することを目的とするものである。すなわち、本発明が解決しようとする課題は、半硬化物の変形性をコントロールすることにより、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、リフロー工程に用いられる程度に耐熱性が高い硬化物の製造方法を提供することにある。
The inventors also studied the methods described in Patent Document 2 and Patent Document 3. As a result, the method described in Patent Document 2 can be shaped when a fine structure is formed on the surface, but cannot be shaped when a relatively large molded product such as a camera lens is desired. found. Moreover, since the method described in Patent Document 3 is cured in one step, it is impossible to impart a shape during curing, and it cannot be used for a lens or the like because the refractive index of the molded product is low. It has been found.
The present invention aims to solve the above problems. That is, the problem to be solved by the present invention is to control the deformability of the semi-cured product, thereby suppressing the generation of burrs during molding, high yield rate after molding, and heat resistance to the extent used in the reflow process. It is providing the manufacturing method of hardened | cured material with high property.

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定のビニル系多官能モノマーを配合し、UV照射後に得られる半硬化物の複素粘度を特定の範囲に制御すると、驚くべきことにゲル化した状態であるにも関わらず半硬化状態制御性に優れ、かつその後に熱重合工程を経ることで耐熱性に優れる硬化樹脂を得られることを見出した。いかなる理論に拘泥するものでもないが、本発明は、ビニル系多官能モノマーの重合中の連鎖異動によって、3次元構造をコントロールすることで、半硬化物の変形性と、リフロー工程に用いられる程度に光学部品に必要な耐熱性を付与することができ、上記課題を解決することができる。すなわち、本発明者らは以下の構成によって上記課題が達成されることを見出し、本発明の完成に至った。   As a result of intensive research, the inventors have surprisingly gelled when a specific vinyl polyfunctional monomer is blended and the complex viscosity of the semi-cured product obtained after UV irradiation is controlled within a specific range. It was found that a cured resin excellent in semi-cured state controllability despite being in a state and excellent in heat resistance can be obtained through a subsequent thermal polymerization step. While not being bound by any theory, the present invention controls the degree of deformation of the semi-cured product and the reflow process by controlling the three-dimensional structure by chain transfer during polymerization of the vinyl polyfunctional monomer. The heat resistance necessary for the optical component can be imparted to the optical component, and the above-described problems can be solved. That is, the present inventors have found that the above problems can be achieved by the following configuration, and have completed the present invention.

[1] 2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・sの半硬化物を得る工程と、前記半硬化物を金型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含む硬化物の製造方法(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)。
[2] 前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーが下記一般式(1)で表される[1]に記載の硬化物の製造方法。

Figure 0005685054
(一般式(1)中、R1はラジカル重合性基を含む官能基を表し、R2は単結合または(n+1)価の飽和連結基を表し、nは1〜8の整数を表す。)
[3] 前記一般式(1)のR1が(メタ)アクリロイルオキシ基またはビニル基である[2]に記載の硬化物の製造方法。
[4] 前記一般式(1)のR2が、炭素原子、水素原子および酸素原子からなる群より選択される1以上の原子から構成される連結基である[2]または[3]に記載の硬化物の製造方法。
[5] 前記一般式(1)のnが1〜4の整数である[2]〜[4]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
[6] 前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーが下記一般式(2)で表される[1]に記載の硬化物の製造方法。
Figure 0005685054
(一般式(2)中、R11は水素原子またはメチル基を表し、R12は単結合または炭素数1〜10の飽和炭化水素連結基を表す)
[7] 前記(メタ)アクリレートモノマーが、多官能(メタ)アクリレートモノマーであるか、あるいは、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーの混合物である[1]〜[6]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
[8] 前記(メタ)アクリレートモノマーが、脂環構造を有している(メタ)アクリレートモノマーを含む[1]〜[7]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
[9] 前記硬化樹脂組成物が、前記硬化性樹脂組成物に対して、前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーを0.5〜35重量%含有する[1]〜[8]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
[10] 前記(メタ)アクリレートモノマーが、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーからなり、前記多官能(メタ)アクリレートモノマーと前記単官能(メタ)アクリレートモノマーとの総量に対し、前記多官能(メタ)アクリレートモノマーを30〜90重量%含有する[1]〜[9]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
[11] さらに非共役ビニル基を側鎖に有する重合体を含む[1]〜[10]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
[12] 前記硬化性樹脂組成物の総量に対し、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体を5〜50質量%含有する[11]に記載の硬化物の製造方法。
[13] [1]〜[12]のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法によって製造された硬化物。
[14] 前記硬化物が、波長589nmにおける屈折率が1.45以上であり、アッベ数が45以上であり、波長589nmにおける厚さ1mm換算の光線透過率が75%以上である[13]に記載の硬化物。
[15] [13]または[14]に記載の硬化物を用いた光学部品。
[16] 2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)。
[17] 前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーが下記一般式(2)で表される[16]に記載の硬化樹脂組成物。
Figure 0005685054
(一般式(2)中、R11は水素原子またはメチル基を表し、R12は単結合または炭素数1〜10の飽和炭化水素連結基を表す)
[18] 2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・.sの半硬化物を製造する方法(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)。
[19] [18]に記載の半硬化物の製造方法によって製造された半硬化物。
[20] 2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマーおよび光ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108 mPa・sの半硬化物を形成する方法(但し、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)。 [1] Monomer having two or more radical polymerizable groups and containing non-conjugated vinyl group, non-conjugated (meth) allyl group or non-conjugated isopropenyl group, (meth) acrylate monomer, photo radical polymerization initiator and heat Irradiating the cured resin composition containing the radical polymerization initiator with light to obtain a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz; A method of producing a cured product comprising a heat polymerization step of obtaining a cured product by applying pressure deformation to a mold and heating to thermally polymerize (however, the (meth) acrylate monomer includes two or more radical polymerizations) And a monomer having a non-conjugated vinyl group, non-conjugated (meth) allyl group, or non-conjugated isopropenyl group).
[2] A monomer having two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group is represented by the following general formula (1) [1] ] The manufacturing method of the hardened | cured material of description.
Figure 0005685054
(In general formula (1), R 1 represents a functional group containing a radical polymerizable group, R 2 represents a single bond or a (n + 1) -valent saturated linking group, and n represents an integer of 1 to 8).
[3] The method for producing a cured product according to [2], wherein R 1 in the general formula (1) is a (meth) acryloyloxy group or a vinyl group.
[4] [2] or [3], wherein R 2 in the general formula (1) is a linking group composed of one or more atoms selected from the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom. A method for producing a cured product.
[5] The method for producing a cured product according to any one of [2] to [4], wherein n in the general formula (1) is an integer of 1 to 4.
[6] A monomer having two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group is represented by the following general formula (2) [1] ] The manufacturing method of the hardened | cured material of description.
Figure 0005685054
(In the general formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 12 represents a single bond or a saturated hydrocarbon linking group having 1 to 10 carbon atoms)
[7] The (meth) acrylate monomer is a polyfunctional (meth) acrylate monomer or a mixture of a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer [1] to [6] The manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of these.
[8] The method for producing a cured product according to any one of [1] to [7], wherein the (meth) acrylate monomer includes a (meth) acrylate monomer having an alicyclic structure.
[9] The curable resin composition has two or more radical polymerizable groups with respect to the curable resin composition, and is a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl. The manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of [1]-[8] which contains the monomer containing group 0.5 to 35weight%.
[10] The (meth) acrylate monomer is composed of a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer, and the total amount of the polyfunctional (meth) acrylate monomer and the monofunctional (meth) acrylate monomer. On the other hand, the manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of [1]-[9] which contains the said polyfunctional (meth) acrylate monomer 30 to 90weight%.
[11] The method for producing a cured product according to any one of [1] to [10], further including a polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain.
[12] The method for producing a cured product according to [11], containing 5 to 50% by mass of a polymer having a non-conjugated vinyl group in a side chain with respect to the total amount of the curable resin composition.
[13] A cured product produced by the method for producing a cured product according to any one of [1] to [12].
[14] The cured product has a refractive index of 1.45 or more at a wavelength of 589 nm, an Abbe number of 45 or more, and a light transmittance in terms of 1 mm thickness at a wavelength of 589 nm of 75% or more. Hardened | cured material of description.
[15] An optical component using the cured product according to [13] or [14].
[16] A monomer having two or more radically polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group, a (meth) acrylate monomer, and a non-conjugated vinyl group as a side chain A cured resin composition containing a polymer having a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator (wherein the (meth) acrylate monomer has two or more radical polymerizable groups and is a non-conjugated vinyl). Groups, non-conjugated (meth) allyl groups, or monomers containing non-conjugated isopropenyl groups are not included).
[17] A monomer having two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group is represented by the following general formula (2) [16] ] The cured resin composition as described in.
Figure 0005685054
(In the general formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 12 represents a single bond or a saturated hydrocarbon linking group having 1 to 10 carbon atoms)
[18] A monomer having two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group, a (meth) acrylate monomer, a photo radical polymerization initiator, and heat The cured resin composition containing the radical polymerization initiator is irradiated with light, and the complex viscosity at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz is 10 5 to 10 8 mPa ·. a process for producing a semi-cured product of s (wherein the (meth) acrylate monomer has two or more radical polymerizable groups, and is a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl) It does not include those corresponding to monomers containing groups).
[19] A semi-cured product produced by the method for producing a semi-cured product according to [18].
[20] Contains a monomer having two or more radical polymerizable groups, a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group, a (meth) acrylate monomer, and a photo radical polymerization initiator The cured resin composition to be irradiated with light to form a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz (however, in the (meth) acrylate monomer, It does not include those corresponding to monomers having two or more radically polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group).

本発明によれば、半硬化物の変形性をコントロールすることにより、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、リフロー工程に用いられる程度に耐熱性が高い硬化物の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, by controlling the deformability of the semi-cured product, the occurrence of burrs during molding is suppressed, the yield of non-defective products after molding is high, and the cured product has high heat resistance to the extent that it is used in the reflow process. A manufacturing method can be provided.

以下において、本発明の半硬化物ならびに硬化物およびこれらの製造方法やそれに用いる材料などについて詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。なお、本発明の硬化物の製造方法は、本発明の半硬化物の製造方法を含むため、両者に共通する製造方法の好ましい態様については本発明の半硬化物の製造方法欄に記載する。
In the following, the semi-cured product and the cured product of the present invention, their production methods, materials used therefor, and the like will be described in detail.
The description of the constituent elements described below may be made based on typical embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments. In the present specification, a numerical range represented by using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value. In addition, since the manufacturing method of the hardened | cured material of this invention includes the manufacturing method of the semi-hardened material of this invention, it describes in the manufacturing method column of the semi-hardened material of this invention about the preferable aspect of the manufacturing method common to both.

[半硬化物の製造方法]
本発明の半硬化物の製造方法は、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー(以下において「ビニル系多官能モノマー」とも言う)、(メタ)アクリレートモノマー、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・sの半硬化物を得る工程を含む(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)ことを特徴とする。
ここで、本明細書中、「半硬化物」とは、硬化樹脂組成物を重合したものであり、完全に固体となっておらず、ある程度流動性を有する状態の物を意味する。例えば、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・sの状態の硬化樹脂組成物の光重合体は、半硬化物である。特に本発明を限定するものではないが、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度の上限値として1.0×109mPa・sの物までを半硬化物と考えられる。一方、「硬化物」とは、硬化樹脂組成物を重合したものであり、完全に固体となっている状態の物を意味する。
以下、本発明の半硬化物の製造方法に用いられる各材料と、光照射の方法(光重合工程とも言う)について順に説明する。
[Method for producing semi-cured product]
The method for producing a semi-cured product of the present invention includes a monomer having two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group (hereinafter referred to as “vinyl-based”). It is also referred to as “polyfunctional monomer”), a cured resin composition containing a (meth) acrylate monomer, a photoradical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator is irradiated with light, and the complex viscosity at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz is 10 Including a step of obtaining a semi-cured product of 5 to 10 8 mPa · s (however, the (meth) acrylate monomer has two or more radical polymerizable groups, a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) It does not include monomers corresponding to monomers containing an allyl group or a non-conjugated isopropenyl group).
Here, in the present specification, the “semi-cured product” is a product obtained by polymerizing a cured resin composition, which is not completely solid and has a certain degree of fluidity. For example, the photopolymer of the cured resin composition having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz is a semi-cured product. Although it does not specifically limit this invention, the thing of 1.0x10 < 9 > mPa * s is considered as a semi-hardened | cured material as an upper limit of the complex viscosity in 25 degreeC and the frequency of 10 Hz. On the other hand, the “cured product” means a product obtained by polymerizing a cured resin composition and in a completely solid state.
Hereafter, each material used for the manufacturing method of the semi-hardened material of this invention and the method of light irradiation (it is also called a photopolymerization process) are demonstrated in order.

<ビニル系多官能モノマー>
本発明の製造方法で用いる硬化樹脂組成物は、ビニル系多官能モノマーを含む。
このようなビニル系多官能モノマーを含む硬化樹脂組成物を用いることで、本発明では、光重合後の半硬化物の粘度を特定の範囲に制御し、かつ、その半硬化物を後述する本発明の硬化物の製造方法において熱重合したときに得られる硬化物の耐熱性および良品率を改善できる。
<Vinyl polyfunctional monomer>
The cured resin composition used in the production method of the present invention contains a vinyl polyfunctional monomer.
In the present invention, by using such a cured resin composition containing a vinyl polyfunctional monomer, the viscosity of the semi-cured product after photopolymerization is controlled within a specific range, and the semi-cured product is described later. The heat resistance and non-defective rate of the cured product obtained by thermal polymerization in the method for producing a cured product of the invention can be improved.

本発明の製造方法で用いる硬化樹脂組成物に含まれるビニル系多官能モノマーは、1分子中にラジカル重合性基を2〜12個有していることが好ましく、2〜8個有していることがより好ましく、2〜4個有していることがさらに好ましく、2個有するものであることが最も好ましい。また、ビニル系多官能モノマーに含まれるラジカル重合性基のうちの少なくとも1つは、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基のいずれかであることが必須であるが、なかでも非共役ビニル基を含んでいるものであることが好ましい。ビニル系多官能モノマーに含まれる2つ以上のラジカル重合性基は、互いに同一であっても異なっていてもよい。好ましいのは、異なっている場合であり、その場合の組み合わせとしては、非共役ビニル基と(メタ)アクリロイルオキシ基の組み合わせが好ましい。異なるラジカル重合性基を採用することにより、硬化物の熱着色を効果的に抑制することが可能である。   The vinyl polyfunctional monomer contained in the cured resin composition used in the production method of the present invention preferably has 2 to 12 radical polymerizable groups in one molecule, and has 2 to 8 radical polymerizable groups. More preferably, 2-4 are more preferable, and two are most preferable. In addition, it is essential that at least one of the radical polymerizable groups contained in the vinyl polyfunctional monomer is any one of a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, and a non-conjugated isopropenyl group. However, among these, those containing a non-conjugated vinyl group are preferable. Two or more radically polymerizable groups contained in the vinyl polyfunctional monomer may be the same as or different from each other. The case where they are different is preferable, and the combination in that case is preferably a combination of a non-conjugated vinyl group and a (meth) acryloyloxy group. By adopting different radical polymerizable groups, it is possible to effectively suppress thermal coloring of the cured product.

本発明で用いるビニル系多官能モノマーは、下記一般式(1)で表されるモノマーであることが好ましい。

Figure 0005685054
(一般式(1)中、R1はラジカル重合性基を含む官能基を表し、R2は単結合または(n+1)価の飽和連結基を表し、nは1〜8の整数を表す。)
前記R1が表すラジカル重合性基に特に制限はなく、例えば、以下の置換基を用いることができる。(メタ)アクリル基、非共役(メタ)アリル基、非共役ビニル基、非共役イソプロペニル基、ビニルエーテル基、アリルエーテル基。
その中でも前記R1は、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基、非共役イソプロペニル基または(メタ)アクリロイルオキシ基であることが好ましく、非共役ビニル基または(メタ)アクリロイルオキシ基であることがより好ましく、(メタ)アクリロイルオキシ基であることがさらに好ましい。 The vinyl polyfunctional monomer used in the present invention is preferably a monomer represented by the following general formula (1).
Figure 0005685054
(In general formula (1), R 1 represents a functional group containing a radical polymerizable group, R 2 represents a single bond or a (n + 1) -valent saturated linking group, and n represents an integer of 1 to 8).
There is no particular limitation on the radical polymerizable group which the R 1 represents, for example, may use the following substituents. (Meth) acryl group, non-conjugated (meth) allyl group, non-conjugated vinyl group, non-conjugated isopropenyl group, vinyl ether group, allyl ether group.
Among these, R 1 is preferably a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, a non-conjugated isopropenyl group or a (meth) acryloyloxy group, and is a non-conjugated vinyl group or a (meth) acryloyloxy group. More preferably, it is more preferably a (meth) acryloyloxy group.

前記nは1〜8の整数を表し、好ましくは1〜3の整数であり、より好ましくは1または2であり、さらに好ましくは1である。nが2以上であるとき、2つ以上のR1は互いに同一であっても異なっていてもよい。好ましいのは、2つ以上のR1のうちの少なくとも1つが(メタ)アクリロイルオキシ基である場合である。 Said n represents the integer of 1-8, Preferably it is an integer of 1-3, More preferably, it is 1 or 2, More preferably, it is 1. When n is 2 or more, two or more R 1 s may be the same as or different from each other. Preferred is when at least one of the two or more R 1 is a (meth) acryloyloxy group.

前記R2が表す(n+1)価の飽和連結基は特に制限はなく、例えば、炭素原子、水素原子、酸素原子および硫黄原子からなる群より選択される少なくとも1原子以上で構成される飽和連結基を用いることができる。飽和連結基は、炭素原子、水素原子および酸素原子からなる群より選択される少なくとも1原子以上で構成される飽和連結基であることがより好ましい。また、炭素原子および水素原子からなる飽和連結基であることがさらに好ましい。
前記R2が表す(n+1)価の飽和連結基の例として、アルキレン構造、アルキレンオキシ構造、アルキレンチオ構造または飽和環状構造を含む飽和連結基を挙げることができる。例えば、2価の飽和連結基としては、アルキレン基、アルキレンオキシアルキレン基、ポリアルキレンオキシアルキレン基などを挙げることができ、これらの飽和連結基の連結鎖を構成する原子数は1〜25であることが好ましく、1〜15であることがより好ましく、1〜10であることがさらに好ましい。また、飽和連結基が飽和環状構造を含む場合、当該飽和環状構造はスピロ環状構造、カルド環状構造、融合環状構造のいずれであってもよいが、スピロ環状構造を好ましい例として挙げることができる。
The (n + 1) -valent saturated linking group represented by R 2 is not particularly limited, and is, for example, a saturated linking group composed of at least one atom selected from the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom. Can be used. The saturated linking group is more preferably a saturated linking group composed of at least one atom selected from the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom. Further, a saturated linking group consisting of a carbon atom and a hydrogen atom is more preferable.
Examples of the (n + 1) -valent saturated linking group represented by R 2 include a saturated linking group containing an alkylene structure, an alkyleneoxy structure, an alkylenethio structure or a saturated cyclic structure. For example, examples of the divalent saturated linking group include an alkylene group, an alkyleneoxyalkylene group, and a polyalkyleneoxyalkylene group. The number of atoms constituting the linking chain of these saturated linking groups is 1 to 25. It is preferably 1 to 15, more preferably 1 to 15, and still more preferably 1 to 10. Further, when the saturated linking group includes a saturated cyclic structure, the saturated cyclic structure may be any of a spiro cyclic structure, a cardo cyclic structure, and a fused cyclic structure, and a spiro cyclic structure can be given as a preferred example.

本発明で用いるビニル系多官能モノマーは、下記一般式(2)で表されるモノマーであることがより好ましい。

Figure 0005685054
(一般式(2)中、R11は水素原子またはメチル基を表し、R12は単結合または炭素数1〜10の飽和炭化水素連結基を表す) The vinyl polyfunctional monomer used in the present invention is more preferably a monomer represented by the following general formula (2).
Figure 0005685054
(In the general formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 12 represents a single bond or a saturated hydrocarbon linking group having 1 to 10 carbon atoms)

前記R12が表す飽和炭化水素連結基の炭素数は、0〜22であることが好ましく、0〜16であることがより好ましく、1〜9であることがさらに好ましい。また、前記R12が表す飽和炭化水素連結基は、環状構造を含んでいてもよいが、好ましいのは鎖状の飽和炭化水素連結基である。 The saturated hydrocarbon linking group represented by R 12 preferably has 0 to 22 carbon atoms, more preferably 0 to 16 carbon atoms, and still more preferably 1 to 9 carbon atoms. The saturated hydrocarbon linking group represented by R 12 may include a cyclic structure, but a chain-like saturated hydrocarbon linking group is preferred.

なお、本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
一般式(1)および一般式(2)にて置換基として採用しうるものとして、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基、ハロゲン化アルキル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、チオール基、アルキルチオール基などを例示することができる。なかでも好ましいのは、アルキル基である。
In addition, in the description of group (atomic group) in this specification, the description which does not describe substitution and non-substitution includes what has a substituent with what does not have a substituent. For example, the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
Examples of the substituent that can be employed as the substituent in the general formula (1) and the general formula (2) include an alkyl group, an alkoxy group, a halogen group, a halogenated alkyl group, a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group, a thiol group, and an alkylthiol. Examples include groups. Of these, an alkyl group is preferable.

以下において、本発明に好ましく用いられるビニル系多官能モノマーの具体例を列挙するが、本発明で用いることができるビニル系多官能モノマーは以下の化合物に限定されるものではない。   Specific examples of the vinyl polyfunctional monomer preferably used in the present invention are listed below, but the vinyl polyfunctional monomer that can be used in the present invention is not limited to the following compounds.

ビニル系多官能モノマー

Figure 0005685054
Vinyl polyfunctional monomer
Figure 0005685054

(分子量)
前記ビニル系多官能モノマーの分子量は、100〜500であることが好ましく、120〜350であることがより好ましく、150〜300であることが特に好ましい。
(Molecular weight)
The molecular weight of the vinyl polyfunctional monomer is preferably 100 to 500, more preferably 120 to 350, and particularly preferably 150 to 300.

(入手方法)
これらの前記ビニル系多官能モノマーの入手方法については特に制限は無く、商業的に入手してもよく、合成により製造してもよい。
商業的に入手する場合は、例えば、NKエコノマーAL、NKエコノマーML、NKエコノマーML4G、NKエコノマーML8G、NKエコノマーML12G(新中村化学社工業株式会社製)などを好ましく用いることができる。
合成により製造する場合は、前記ビニル系多官能モノマーの製造方法としては特に制限はなく、公知の方法で合成することができる。例えば、前記ビニル系多官能モノマーの中でも本発明に好ましく用いることができる化合物(C−1)を合成する場合は、Bulletin of the Chemical Society of Japan, 2003, vol. 76, #7 P.1441−1446に記載の方法などで、合成することができる。
(how to get)
There is no restriction | limiting in particular about the acquisition method of these said vinyl type polyfunctional monomers, You may obtain commercially and may manufacture by synthesis | combination.
When commercially available, for example, NK Economer AL, NK Economer ML, NK Economer ML4G, NK Economer ML8G, NK Economer ML12G (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) can be preferably used.
When producing by synthesis, the method for producing the vinyl polyfunctional monomer is not particularly limited, and can be synthesized by a known method. For example, when synthesizing the compound (C-1) that can be preferably used in the present invention among the vinyl-based polyfunctional monomers, Bulletin of the Chemical Society of Japan, 2003, vol. 76, # 7 P.R. It can be synthesized by the method described in 1441-1446.

本発明の半硬化物の製造方法では、前記硬化樹脂組成物が、後述する(メタ)アクリレートモノマーに対して前記ビニル系多官能モノマーを0.5〜35質量%含有することが好ましく、5〜35質量%含有することがより好ましく、10〜33質量%含有することが特に好ましい。
また、本発明の半硬化物の製造方法では、前記硬化樹脂組成物が、前記硬化樹脂組成物の総量に対して前記ビニル系多官能モノマーを0.5〜30質量%含有することが好ましく、5〜25質量%含有することがより好ましく、10〜20質量%含有することが特に好ましい。
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition preferably contains 0.5 to 35% by mass of the vinyl polyfunctional monomer with respect to a (meth) acrylate monomer described later, The content is more preferably 35% by mass, and particularly preferably 10 to 33% by mass.
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition preferably contains 0.5 to 30% by mass of the vinyl polyfunctional monomer with respect to the total amount of the cured resin composition. It is more preferable to contain 5-25 mass%, and it is especially preferable to contain 10-20 mass%.

<(メタ)アクリレートモノマー>
本発明の半硬化物の製造方法は、(メタ)アクリレートモノマーを含む。なお、本明細書中において、“(メタ)アクリレート”はアクリレートおよびメタクリレートを表し、“(メタ)アクリル”はアクリルおよびメタクリルを表し、“(メタ)アクリロイル”はアクリロイルおよびメタクリロイルを表す。また、本明細書中において、“単量体”と“モノマー”とは同義である。本発明における単量体は、オリゴマーおよびポリマーと区別され、重量平均分子量が1,000以下の化合物をいう。
<(Meth) acrylate monomer>
The method for producing a semi-cured product of the present invention includes a (meth) acrylate monomer. In the present specification, “(meth) acrylate” represents acrylate and methacrylate, “(meth) acryl” represents acryl and methacryl, and “(meth) acryloyl” represents acryloyl and methacryloyl. In the present specification, “monomer” and “monomer” are synonymous. The monomer in the present invention is distinguished from an oligomer and a polymer, and refers to a compound having a weight average molecular weight of 1,000 or less.

本発明の半硬化物の製造方法は、前記(メタ)アクリレートモノマーが、脂環構造を有する(メタ)アクリレートモノマーを含むことが好ましい。すなわち、前記(メタ)アクリレートモノマーは下記一般式(3)または(4)で表されることが好ましい。

Figure 0005685054
(一般式(3)中、L1は単結合または2価の連結基を表し、B1は1価の脂環基を表す。)
前記L1は、単結合または2価のアルキレン基であることが好ましく、単結合またはメチレン基であることがより好ましく、単結合であることが特に好ましい。
前記B1は炭素数5〜15の1価の脂環基であることが好ましく、炭素数6〜15の1価の脂環基であることがより好ましく、炭素数8〜12の1価の脂環基であることが特に好ましい。前記B1は2以上の環が縮合した縮合環であることが好ましく、2または3の環が縮合した縮合環であることがより好ましい。また、前記B1は脂環構造中に二重結合を有していないことが好ましい。 In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the (meth) acrylate monomer preferably includes a (meth) acrylate monomer having an alicyclic structure. That is, the (meth) acrylate monomer is preferably represented by the following general formula (3) or (4).
Figure 0005685054
(In General Formula (3), L 1 represents a single bond or a divalent linking group, and B 1 represents a monovalent alicyclic group.)
L 1 is preferably a single bond or a divalent alkylene group, more preferably a single bond or a methylene group, and particularly preferably a single bond.
B 1 is preferably a monovalent alicyclic group having 5 to 15 carbon atoms, more preferably a monovalent alicyclic group having 6 to 15 carbon atoms, and a monovalent alicyclic group having 8 to 12 carbon atoms. Particularly preferred is an alicyclic group. B 1 is preferably a condensed ring in which two or more rings are condensed, and more preferably a condensed ring in which two or three rings are condensed. In addition, the B 1 represents preferably does not have a double bond in the alicyclic structure.

Figure 0005685054
(一般式(4)中、L2およびL3はそれぞれ独立に単結合または2価の連結基を表し、B2は2価の脂環基を表す。)
前記L2およびL3はそれぞれ独立に単結合または2価のアルキレン基であることが好ましく、単結合またはメチレン基であることがより好ましく、メチレン基であることが特に好ましい。
前記B2は炭素数5〜15の2価の脂環基であることが好ましく、炭素数6〜15の2価の脂環基であることがより好ましく、炭素数8〜12の2価の脂環基であることが特に好ましい。前記B1は2以上の環が縮合した縮合環であることが好ましく、2または3の環が縮合した縮合環であることがより好ましい。また、前記B2は脂環構造中に二重結合を有していないことが好ましい。
Figure 0005685054
(In General Formula (4), L 2 and L 3 each independently represent a single bond or a divalent linking group, and B 2 represents a divalent alicyclic group.)
L 2 and L 3 are each independently preferably a single bond or a divalent alkylene group, more preferably a single bond or a methylene group, and particularly preferably a methylene group.
B 2 is preferably a divalent alicyclic group having 5 to 15 carbon atoms, more preferably a divalent alicyclic group having 6 to 15 carbon atoms, and a divalent alicyclic group having 8 to 12 carbon atoms. Particularly preferred is an alicyclic group. B 1 is preferably a condensed ring in which two or more rings are condensed, and more preferably a condensed ring in which two or three rings are condensed. Further, the B 2 preferably does not have a double bond in the alicyclic structure.

本発明の半硬化物の製造方法に用いられる前記(メタ)アクリレートモノマーは、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーに分けることができる。ここで、多官能(メタ)アクリレートモノマーとは官能基が複数である(メタ)アクリレートモノマーのことを言い、単官能(メタ)アクリレートモノマーとは官能基が1つである(メタ)アクリレートモノマーのことを言う。なお、本明細書中において、"(メタ)アクリレートモノマーの官能基"とは、重合反応に関与するエチレン性不飽和結合のことを言う。   The said (meth) acrylate monomer used for the manufacturing method of the semi-hardened | cured material of this invention can be divided into a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer. Here, the polyfunctional (meth) acrylate monomer means a (meth) acrylate monomer having a plurality of functional groups, and the monofunctional (meth) acrylate monomer is a (meth) acrylate monomer having one functional group. Say that. In the present specification, “functional group of (meth) acrylate monomer” refers to an ethylenically unsaturated bond involved in the polymerization reaction.

(多官能(メタ)アクリレートモノマー)
本発明に用いられる多官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば以下の物を用いることができる。
トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、ジ(メタ)アクリル化イソシアヌレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、EO変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ECH変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、アリロキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、PO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ECH変性ヘキサヒドロフタル酸ジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、EO変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド(以後「PO」という。)変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ECH変性フタル酸ジ(メタ)アクリレート、ECH変性プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、シリコーンジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、EO変性トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリグリセロールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ECH変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、EO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、PO変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、EO変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、EO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート。
その中でも、本発明では脂環構造を有する多官能(メタ)アクリレートモノマーを用いることが好ましく、縮合環の脂環構造を有する多官能(メタ)アクリレートモノマー、たとえばトリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートがより好ましく、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートが特に好ましい。
(Multifunctional (meth) acrylate monomer)
As the polyfunctional (meth) acrylate monomer used in the present invention, for example, the following can be used.
Tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, cyclohexane di (meth) acrylate, diethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, di (meth) ) Acrylic isocyanurate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, EO-modified 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ECH-modified 1,6- Hexanediol di (meth) acrylate, allyloxy polyethylene glycol (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, EO-modified bisphenol A di (meth) acrylate, PO-modified bisphenol A di (meth) acrylate, modified bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified bisphenol F di (meth) acrylate, ECH modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, EO modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, propylene oxide (hereinafter referred to as “PO”) modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, stearic acid modified pentaerythritol di (meth) Acrylate, ECH-modified phthalic acid di (meth) acrylate, ECH-modified propylene glycol di (meth) acrylate, silicone di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate , Tetraethylene glycol di (meth) acrylate, dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylol propane di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, EO modified tripropylene glycol di ( (Meth) acrylate, triglycerol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, ECH modified glycerol tri (meth) acrylate, EO modified glycerol tri (meth) acrylate, PO modified glycerol tri (meth) acrylate, pentaerythritol Tri (meth) acrylate, EO-modified phosphate tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylo Propane tri (meth) acrylate, EO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipenta Erythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hydroxypenta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylol Propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, pentaerythritol Rutetora (meth) acrylate.
Among them, in the present invention, it is preferable to use a polyfunctional (meth) acrylate monomer having an alicyclic structure, and a polyfunctional (meth) acrylate monomer having a condensed alicyclic structure, such as tricyclodecane dimethanol di (meth). Acrylates are more preferred, and tricyclodecane dimethanol diacrylate is particularly preferred.

(単官能(メタ)アクリレートモノマー)
本発明に用いられる単官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば以下の物を用いることができる。
ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレートやメチルアダマンチルメタクリレートやエチルアダマンチル(メタ)アクリレートなどのアダマンチル(メタ)アクリレート類、イソボルニル(メタ)アクリレートなどのノルボルニル(メタ)アクリレート類、トリシクロ[5,2,1,02,6]デカ−8−イルアクリレートなどのトリシクロデカン(メタ)アクリレート類、2−エチル−2−ブチルプロパンジオール(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、1−または2−ナフチル(メタ)アクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性(以下「EO」という。)クレゾール(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシ化フェニル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エピクロロヒドリン(以下「ECH」という)変性フェノキシ(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、EO変性コハク酸(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、EO変性トリブロモフェニル(メタ)アクリレート、トリドデシル(メタ)アクリレート。
その中でも、本発明では多重結合を有さない脂環構造を有する単官能(メタ)アクリレートモノマーを用いることが好ましく、縮合環の脂環構造を有する単官能(メタ)アクリレートモノマー、たとえば1−アダマンチル(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレートおよびトリシクロ[5,2,1,02,6]デカ−8−イル(メタ)アクリレートがより好ましく、1−アダマンチルメタクリレートが特に好ましい。
(Monofunctional (meth) acrylate monomer)
As the monofunctional (meth) acrylate monomer used in the present invention, for example, the following can be used.
Dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, methyladamantyl methacrylate and ethyladamantyl (meth) acrylate adamantyl (meth) acrylates such as isobornyl (meth) norbornyl (meth) acrylates such as acrylate, tricyclo [5,2,1,0 2,6] tricyclodecane such dec-8-yl acrylate (meth) Acrylates, 2-ethyl-2-butylpropanediol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, benzyl (Meth) acrylate, 1- or 2-naphthyl (meth) acrylate, butanediol mono (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, ethylene oxide modified (hereinafter “EO”) Cresol (meth) acrylate, dipropylene glycol (meth) acrylate, ethoxylated phenyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, isobutyl ( (Meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxytripropylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy Triethylene glycol (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, neopentyl glycol benzoate (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, paracumylphenoxy Ethylene glycol (meth) acrylate, epichlorohydrin (hereinafter referred to as “ECH”) modified phenoxy (Meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, phenoxyhexaethylene glycol (meth) acrylate, phenoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, EO-modified succinic acid (meth) acrylate Tert-butyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, EO-modified tribromophenyl (meth) acrylate, tridodecyl (meth) acrylate.
Among them, in the present invention, it is preferable to use a monofunctional (meth) acrylate monomer having an alicyclic structure having no multiple bond, and a monofunctional (meth) acrylate monomer having a condensed alicyclic structure, such as 1-adamantyl. (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and tricyclo [5,2,1,0 2,6] dec-8-yl (meth) acrylate are more preferable, 1-adamantyl methacrylate are particularly preferred.

本発明の半硬化物の製造方法は、前記(メタ)アクリレートモノマーが、多官能(メタ)アクリレートモノマー、あるいは、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーの混合物であることが好ましい。
その中でも、前記(メタ)アクリレートモノマーが、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーの混合物であることが、後述する熱重合後の硬化物の耐熱性を改善する観点から、より好ましい。
さらに、前記多官能(メタ)アクリレートモノマーと前記単官能(メタ)アクリレートモノマーとの総量に対し、前記多官能(メタ)アクリレートモノマーを30〜90質量%含有することが好ましく、35〜80質量%含有することがより好ましく、40〜70質量%含有することが特に好ましい。
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the (meth) acrylate monomer may be a polyfunctional (meth) acrylate monomer or a mixture of a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer. preferable.
Among them, the (meth) acrylate monomer is a mixture of a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer, from the viewpoint of improving the heat resistance of the cured product after thermal polymerization described below. More preferred.
Furthermore, it is preferable to contain 30-90 mass% of said polyfunctional (meth) acrylate monomers with respect to the total amount of said polyfunctional (meth) acrylate monomer and said monofunctional (meth) acrylate monomer, 35-80 mass%. It is more preferable to contain, and it is especially preferable to contain 40-70 mass%.

以下において、本発明に好ましく用いられる前記(メタ)アクリレートモノマーの具体例を列挙するが、本発明は以下の化合物に限定されるものではない。   Specific examples of the (meth) acrylate monomer preferably used in the present invention are listed below, but the present invention is not limited to the following compounds.

Figure 0005685054
Figure 0005685054

単官能(メタ)アクリルモノマー

Figure 0005685054
Monofunctional (meth) acrylic monomer
Figure 0005685054

(分子量)
本発明に好ましく用いられる前記(メタ)アクリレートモノマーの分子量は100〜500であることが好ましく、150〜450であることがより好ましく、200〜400であることが特に好ましい。
(Molecular weight)
The molecular weight of the (meth) acrylate monomer preferably used in the present invention is preferably 100 to 500, more preferably 150 to 450, and particularly preferably 200 to 400.

本発明の半硬化物の製造方法では、前記硬化樹脂組成物が、前記硬化樹脂組成物の総量に対して前記(メタ)アクリレートモノマーを50〜95質量%含有することが好ましく、55〜90質量%含有することがより好ましく、60〜90質量%含有することが特に好ましい。   In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition preferably contains 50 to 95% by mass of the (meth) acrylate monomer with respect to the total amount of the cured resin composition. % Is more preferable, and 60 to 90% by mass is particularly preferable.

(入手方法)
これらの前記(メタ)アクリレートモノマーの入手方法については特に制限は無く、商業的に入手してもよく、合成により製造してもよい。
商業的に入手する場合は、例えば、NKエステルDCP、NKエステルA−DCP(新中村化学社工業株式会社製)などを好ましく用いることができる。
合成により製造する場合は、前記(メタ)アクリレートモノマーの製造方法としては特に制限はなく、公知の方法で合成することができる。例えば、前記(メタ)アクリレートモノマーの中でも本発明に好ましく用いることができる化合物(Aa−1)を合成する場合は、US6365771 B1(2002、日産化学工業株式会社)に記載の方法などで、合成することができる。
(how to get)
There is no restriction | limiting in particular about the acquisition method of these said (meth) acrylate monomers, You may obtain commercially and may manufacture by synthesis | combination.
When commercially available, for example, NK ester DCP, NK ester A-DCP (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and the like can be preferably used.
In the case of producing by synthesis, the production method of the (meth) acrylate monomer is not particularly limited, and can be synthesized by a known method. For example, when synthesizing the compound (Aa-1) that can be preferably used in the present invention among the (meth) acrylate monomers, the compound is synthesized by the method described in US6365771 B1 (2002, Nissan Chemical Industries, Ltd.). be able to.

<光ラジカル重合開始剤>
本発明の半硬化物の製造方法は、前記硬化樹脂組成物が、光ラジカル重合開始剤を含む。前記光ラジカル重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光ラジカル重合開始剤を用いることができる。
<Radical radical polymerization initiator>
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition contains a radical photopolymerization initiator. There is no restriction | limiting in particular as said radical photopolymerization initiator, A well-known radical photopolymerization initiator can be used.

前記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には以下の化合物を用いることができる。ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルベンチルフォスフィンオキシド、ビス(2,6−ジメチルベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、ビス(2,6−ジクロルベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド、1−フェニル2−ヒドロキシ−2メチルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1,2−ジフェニルエタンジオン、メチルフェニルグリオキシレート。   As the radical photopolymerization initiator, specifically, the following compounds can be used. Bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylbenzylphosphine oxide, bis (2,6-dimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,4,4) 6-trimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,6-dichlorobenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 1-phenyl 2-hydroxy-2methyl Propan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1,2-diphenylethanedione, methylphenylglyoxylate.

その中でも、本発明では、前記光ラジカル重合開始剤としてBASF社製、イルガキュア184(1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)を好ましく用いることができる。   Among them, in the present invention, Irgacure 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone) manufactured by BASF Corporation can be preferably used as the radical photopolymerization initiator.

前記光ラジカル重合開始剤の前記硬化樹脂組成物中における添加量は、特に制限はないが、前記硬化樹脂組成物の総量(好ましくは、前記(メタ)アクリレートモノマー、ビニル系多官能モノマーおよび後述する非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の合計)に対して、0.01〜5質量%であることが好ましく、0.05〜2.5質量%であることがより好ましく、1〜1.8質量%であることが特に好ましい。   The addition amount of the radical photopolymerization initiator in the curable resin composition is not particularly limited, but the total amount of the curable resin composition (preferably, the (meth) acrylate monomer, the vinyl polyfunctional monomer, and the later-described amount). Is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.05 to 2.5% by mass, based on the sum of the polymers having non-conjugated vinyl groups in the side chain. It is particularly preferably 8% by mass.

<熱ラジカル重合開始剤>
本発明の半硬化物の製造方法は、前記硬化樹脂組成物が、熱ラジカル重合開始剤を含む。このような熱ラジカル重合開始剤をあらかじめ硬化樹脂組成物に添加しておくことで、本発明の半硬化物は、その後熱重合により耐熱性が高い本発明の硬化物を成形性よく、容易かつ生産性よく製造することができる。
<Thermal radical polymerization initiator>
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition contains a thermal radical polymerization initiator. By adding such a thermal radical polymerization initiator to the cured resin composition in advance, the semi-cured product of the present invention can be easily converted into a cured product of the present invention having high heat resistance by thermal polymerization with good moldability and easily. It can be manufactured with high productivity.

前記熱ラジカル重合開始剤としては、具体的には以下の化合物を用いることができる。1,1−ジ(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン、2,2−ジ(4,4−ジ−(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキシル)プロパン、t−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルペルオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルペルオキシラウレート、ジクミルペルオキシド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ヘキシルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート、クメンヒドロペルオキシド、t−ブチルヒドロペルオキシド、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン。   Specifically, the following compounds can be used as the thermal radical polymerization initiator. 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-di (4,4-di- (t-butylperoxy) cyclohexyl) propane, t- Hexyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexano Ate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane.

その中でも、本発明では、前記熱ラジカル重合開始剤として日本油脂株式会社製、パーブチルO(t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート)およびパークミルH(クメンヒドロペルオキシド)を好ましく用いることができる。   Among them, in the present invention, it is possible to preferably use Perbutyl O (t-butylperoxy-2-ethylhexanoate) and Parkmill H (cumene hydroperoxide) manufactured by NOF Corporation as the thermal radical polymerization initiator.

前記熱ラジカル重合開始剤の前記硬化樹脂組成物における添加量は、特に制限はないが、前記硬化樹脂組成物の総量(好ましくは、前記(メタ)アクリレートモノマー、ビニル系多官能モノマーおよび後述する非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の合計)に対して、0.01〜5.00質量%であることが好ましく、0.01〜4.00質量%であることがより好ましく、0.05〜0.2質量%であることが特に好ましい。   The addition amount of the thermal radical polymerization initiator in the cured resin composition is not particularly limited, but the total amount of the cured resin composition (preferably, the (meth) acrylate monomer, the vinyl polyfunctional monomer, and the non-described later). Is preferably 0.01 to 5.00% by mass, more preferably 0.01 to 4.00% by mass, based on the total of the polymers having a conjugated vinyl group in the side chain. It is especially preferable that it is 05-0.2 mass%.

<非共役ビニル基を側鎖に有する重合体>
本発明の半硬化物の製造方法は、さらに非共役ビニル基を側鎖に有する重合体を含むことが、硬化樹脂組成物を光照射前から熱成型用金型に直接設置した場合に、金型クリアランスへの漏れを抑制できるように光照射前の硬化樹脂組成物の粘度を高く調整する観点からは、好ましい。
<Polymer having non-conjugated vinyl group in side chain>
The method for producing a semi-cured product of the present invention further includes a polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain, when the cured resin composition is directly placed on a thermoforming mold before light irradiation, This is preferable from the viewpoint of adjusting the viscosity of the cured resin composition before irradiation with light so that leakage to the mold clearance can be suppressed.

以下において、本発明に好ましく用いられる前記非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の具体例を列挙するが、本発明は以下の化合物に限定されるものではない。   Specific examples of the polymer having a non-conjugated vinyl group preferably used in the present invention in the side chain are listed below, but the present invention is not limited to the following compounds.

非共役ビニル基を側鎖に有する重合体

Figure 0005685054
Polymer having non-conjugated vinyl group in side chain
Figure 0005685054

(分子量)
本発明の非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の分子量は、1000〜10000000であることが好ましく、5000〜300000であることがより好ましく、10000〜200000であることが特に好ましい。
(Molecular weight)
The molecular weight of the polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain of the present invention is preferably from 1,000 to 10,000,000, more preferably from 5,000 to 300,000, and particularly preferably from 10,000 to 200,000.

(Tg)
本発明の非共役ビニル基を側鎖に有する重合体のガラス転移温度(以下、Tgとも言う)は、30〜400℃であることが好ましく、50〜350℃であることがより好ましく、60〜300℃であることが特に好ましい。
(Tg)
The glass transition temperature (hereinafter also referred to as Tg) of the polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain of the present invention is preferably 30 to 400 ° C, more preferably 50 to 350 ° C, and 60 to A temperature of 300 ° C. is particularly preferable.

本発明の半硬化物の製造方法は、前記硬化樹脂組成物の総量(好ましくは、前記(メタ)アクリレートモノマー、前記ビニル系多官能モノマー、前記光ラジカル重合開始剤、前記熱ラジカル重合開始剤および前記非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の総量)に対し、前記非共役ビニル基を側鎖に有する重合体を5〜50質量%含有することが好ましく、5〜45質量%含有することがより好ましく、15〜40質量%含有することが特に好ましい。前記硬化樹脂組成物の総量に対して前記非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の含有量が50質量%以下であることが光照射前の前記硬化樹脂組成物の初期粘度を抑制してディスペンス等を容易にする観点から好ましい。   The method for producing a semi-cured product of the present invention comprises a total amount of the cured resin composition (preferably the (meth) acrylate monomer, the vinyl polyfunctional monomer, the photo radical polymerization initiator, the thermal radical polymerization initiator, and The total amount of the polymer having non-conjugated vinyl groups in the side chain) is preferably 5 to 50% by mass, and preferably 5 to 45% by mass of the polymer having the non-conjugated vinyl group in the side chain. Is more preferable, and it is especially preferable to contain 15-40 mass%. The content of the polymer having the non-conjugated vinyl group in the side chain with respect to the total amount of the cured resin composition is 50% by mass or less to suppress the initial viscosity of the cured resin composition before light irradiation. This is preferable from the viewpoint of facilitating dispensing.

<その他の添加剤>
本発明の半硬化物の製造方法では、本発明の趣旨に反しない限りにおいて、前記硬化樹脂組成物が、本発明の条件を満たさない樹脂、モノマー、分散剤、可塑剤、熱安定剤、離型剤等の添加剤を含んでいてもよい。
<Other additives>
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition is a resin, monomer, dispersant, plasticizer, heat stabilizer, release agent, or the like that does not satisfy the conditions of the present invention unless it is contrary to the spirit of the present invention. Additives such as molds may be included.

<光照射工程>
本発明の半硬化物の製造方法は、前記硬化樹脂組成物に対して、光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・sの半硬化物を得る工程を含む。
本発明の半硬化物の製造方法では、硬化樹脂組成物を光照射前から後述する本発明の硬化物の製造方法で熱重合するときに用いる熱成形用金型に直接設置してもよく、硬化樹脂組成物を光照射時は熱成形用金型とは別の型に入れて半硬化物を製造した後で後述の本発明の硬化物の製造方法において得られた光照射後の半硬化物を熱成形用金型に移動させてもよい。
<Light irradiation process>
The method for producing a semi-cured product of the present invention comprises a step of irradiating the cured resin composition with light to obtain a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz. Including.
In the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition may be directly installed on a thermoforming mold used when thermally polymerizing the cured resin composition before light irradiation in the method for producing a cured product of the present invention described later, Semi-curing after light irradiation obtained in the method for producing a cured product of the present invention, which will be described later, after producing a semi-cured product by putting the cured resin composition in a mold different from the mold for thermoforming during light irradiation The object may be moved to a thermoforming mold.

ここで、熱成形用金型は、一般に2つの金型を組み合わせて内容物に加圧しながら加熱することができるようになっており、熱性形用金型に低粘度の組成物を注入すると、金型クリアランスへの漏れの原因となる。本発明の半硬化物の製造方法で用いる前記硬化樹脂組成物は一般に熱性形用金型に直接注入するには粘度が低い。そのため、本発明の半硬化物の製造方法の一つの好ましい態様では、上述のように非共役ビニル基を側鎖に有する重合体をさらに添加して前記硬化樹脂組成物の粘度を調整して、一つの熱性形用金型内で光照射と後述する熱重合を行って、硬化物を得ることも製造性の観点からは好ましい。   Here, the thermoforming mold is generally configured to be able to be heated while pressing the contents by combining two molds, and when a low viscosity composition is injected into the thermoforming mold, It causes leakage to the mold clearance. The cured resin composition used in the method for producing a semi-cured product of the present invention generally has a low viscosity to be directly injected into a thermal mold. Therefore, in one preferred embodiment of the method for producing a semi-cured product of the present invention, as described above, a polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain is further added to adjust the viscosity of the cured resin composition, It is also preferable from the viewpoint of manufacturability to obtain a cured product by performing light irradiation and thermal polymerization described later in one mold for thermal forming.

一方、本発明の半硬化物の製造方法の別の一つの好ましい態様では、硬化樹脂組成物を光照射時は熱成形用金型とは別の型に入れて半硬化物を製造した後で後述の本発明の硬化物の製造方法において得られた光照射後の半硬化物を熱成形用金型に移動させることが、材料コストを低下させる観点からは好ましい。
ここで、熱成形用金型とは別の型を用いる場合、いわゆるプリフォーム用の型を用いることが好ましい。前記プリフォーム用の型は、金属製であってもよいし、ガラス製、樹脂製であってもよい。量産過程で繰り返し使用することを考慮すれば、前記プリフォーム用の型は、金属製またはガラス製であることが好ましい。また、本発明の半硬化物をレンズとして用いる場合は、プリフォーム用の型の少なくとも一方の面には、熱成形用金型と同じ/または近い形状を有していることが好ましく、両面に熱成形用金型形状に同じ/または近い形状を有していることがより好ましい。
On the other hand, in another preferred embodiment of the method for producing a semi-cured product of the present invention, the cured resin composition is placed in a mold different from the thermoforming mold during light irradiation, and the semi-cured product is produced. From the viewpoint of reducing the material cost, it is preferable to move the semi-cured product after light irradiation obtained in the method for producing a cured product of the present invention described later to a thermoforming mold.
Here, when using a mold different from the thermoforming mold, it is preferable to use a so-called preform mold. The preform mold may be made of metal, glass, or resin. Considering repeated use in the mass production process, the preform mold is preferably made of metal or glass. In addition, when the semi-cured product of the present invention is used as a lens, it is preferable that at least one surface of the preform mold has the same or close shape as the thermoforming mold. It is more preferable to have a shape that is the same as or close to the shape of the thermoforming mold.

(光照射の条件)
本発明の半硬化物の製造方法における光照射の好ましい条件について、以下説明する。
前記光照射は、光照射後の半硬化物の25℃、周波数10Hzにおける複素粘度は、105〜108mPa・sとなるように行うことが好ましく、105〜107.5mPa・sとなるように行うことがより好ましく、105.5〜107.0mPa・sとなるように行うことが特に好ましい。
(Light irradiation conditions)
Preferred conditions for light irradiation in the method for producing a semi-cured product of the present invention will be described below.
The light irradiation is preferably performed so that the complex viscosity of the semi-cured product after the light irradiation at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz is 10 5 to 10 8 mPa · s, and is 10 5 to 10 7.5 mPa · s. it is more preferable to carry out such, it is particularly preferred to carry out so that 10 5.5 ~10 7.0 mPa · s.

前記光照射に用いられる光は、紫外線、可視光線であることが好ましく、紫外線であることがより好ましい。例えばメタルハライドランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、殺菌ランプ、キセノンランプ、LED光源ランプ などが好適に使用される。
前記光照射時の雰囲気は、空気中または不活性ガス置換あることが好ましく、酸素濃度1%以下になるまで窒素置換した雰囲気であることがより好ましい。
The light used for the light irradiation is preferably ultraviolet light or visible light, and more preferably ultraviolet light. For example, metal halide lamps, low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultrahigh-pressure mercury lamps, sterilization lamps, xenon lamps, LED light source lamps, etc. are preferably used.
The atmosphere at the time of the light irradiation is preferably air or inert gas substitution, and more preferably nitrogen atmosphere until the oxygen concentration becomes 1% or less.

[半硬化物]
本発明の半硬化物は、本発明の半硬化物の製造方法によって製造されたことを特徴とする。このような半硬化物は、後述する本発明の硬化物の製造方法に好ましく用いることができる。
[Semi-cured product]
The semi-cured product of the present invention is produced by the method for producing a semi-cured product of the present invention. Such a semi-cured product can be preferably used in the method for producing a cured product of the present invention described later.

本発明の半硬化物は、(メタ)アクリレートモノマーおよびビニル系多官能モノマーを含む組成物を重合してなり、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108 mPa・sであり、熱ラジカル重合開始剤を含む(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーにはビニル系多官能モノマーに該当するものは含まれない)ことが好ましい。ここで、本発明の半硬化物の複素粘度の好ましい範囲は、上述の本発明の半硬化物の製造方法における半硬化物の複素粘度の好ましい範囲と同様である。 The semi-cured product of the present invention is obtained by polymerizing a composition containing a (meth) acrylate monomer and a vinyl polyfunctional monomer, has a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz, It is preferable that a radical polymerization initiator is included (however, the (meth) acrylate monomer does not include a vinyl polyfunctional monomer). Here, the preferable range of the complex viscosity of the semi-cured product of the present invention is the same as the preferable range of the complex viscosity of the semi-cured product in the above-described method for producing a semi-cured product of the present invention.

本発明の半硬化物は、光照射工程後において、光ラジカル重合開始剤が全て消費されていて全く含まれていなくてもよく、光ラジカル重合開始剤が残留していてもよい。本発明では、その中でも、光ラジカル重合開始剤が全く含まれていないことが好ましい。   In the semi-cured product of the present invention, after the light irradiation step, the radical photopolymerization initiator is completely consumed and may not be contained at all, or the radical photopolymerization initiator may remain. In the present invention, among them, it is preferable that no photoradical polymerization initiator is contained.

(Tg)
本発明の半硬化物のガラス転移温度(以下、Tgとも言う)は、−150〜0℃であることが好ましく、−50〜0℃であることがより好ましく、−20〜0℃であることが特に好ましい。
(Tg)
The glass transition temperature (hereinafter also referred to as Tg) of the semi-cured product of the present invention is preferably −150 to 0 ° C., more preferably −50 to 0 ° C., and −20 to 0 ° C. Is particularly preferred.

[半硬化物を形成する方法]
また、本発明は、半硬化物を形成する方法にも関する。
本発明の半硬化物を形成する方法は、(メタ)アクリレートモノマー、ビニル系多官能モノマーおよび光ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108 mPa・sの半硬化物を形成する方法(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーにはビニル系多官能モノマーに該当するものは含まれない)である。
このような構成により、本発明では、複素粘度が適度である半硬化物を形成することができる。
[Method of forming semi-cured product]
The present invention also relates to a method for forming a semi-cured product.
In the method for forming a semi-cured product of the present invention, a cured resin composition containing a (meth) acrylate monomer, a vinyl polyfunctional monomer and a photo radical polymerization initiator is irradiated with light at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz. This is a method for forming a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s (however, the (meth) acrylate monomer does not include those corresponding to vinyl polyfunctional monomers).
With such a configuration, in the present invention, a semi-cured product having an appropriate complex viscosity can be formed.

[硬化物の製造方法]
本発明の硬化物の製造方法は、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・sの半硬化物を得る工程(すなわち、本発明の半硬化物の製造方法により半硬化物を得る工程)と、前記半硬化物を金型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含むものである。
[Method for producing cured product]
The method for producing a cured product of the present invention includes a monomer having two or more radical polymerizable groups, a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group, a (meth) acrylate monomer, A step of obtaining a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz by irradiating light to a cured resin composition containing a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator. (That is, a step of obtaining a semi-cured product by the method for producing a semi-cured product of the present invention), and a thermal polymerization step of obtaining a cured product by putting the semi-cured product into a mold, pressurizing and deforming, and heating and polymerizing. And.

<熱重合工程>
本発明の硬化物の製造方法は、前記半硬化物を金型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程を含む。
本発明の硬化物の製造方法で用いられる金型のことを、熱成形用金型とも言う。前記熱成形用金型は、一般に2つの金型を組み合わせて内容物に加圧しながら加熱することができる構成となっていることが好ましい。このような熱成形用金型としては、例えば、特開2009−126011号公報などに記載のものを用いることができる。
<Thermal polymerization process>
The manufacturing method of the hardened | cured material of this invention includes the thermal-polymerization process which puts the said semi-hardened | cured material in a metal mold | die, carries out pressure deformation, heats and heat-polymerizes, and obtains hardened | cured material.
The metal mold | die used with the manufacturing method of the hardened | cured material of this invention is also called the metal mold | die for thermoforming. In general, the thermoforming mold preferably has a configuration in which two molds can be combined and heated while pressing the contents. As such a thermoforming mold, for example, those described in JP-A-2009-126011, etc. can be used.

(金型への導入)
本発明の硬化物の製造方法では、まず前記本発明の半硬化物の製造方法で製造された半硬化物を金型に入れる。まず、半硬化物を金型に入れるという工程について説明する。
光照射後の半硬化物は、上述の本発明の半硬化物の製造方法で説明したとおり、熱成形用金型に直接設置されて光照射されているか、または、熱成形用金型とは別の型に入れて光照射されている。前記光照射後の半硬化物が熱成形用金型に直接設置されて光照射された場合は、特に熱成形用金型に入れる動作自体は必要なく、説明上金型に入れると記載してあるに過ぎない。
一方、光照射後の半硬化物が熱成形用金型とは別の型に入れて光照射された場合は、熱成形用金型に移動させる工程を意味する。光照射後の半硬化物を熱成形用金型に移動させる方法としては、例えば、シリンジ、バキュームパッドと真空発生器を有するエアピンセットなどを用いることができる。本発明の半硬化物は、複素粘度が特定の範囲であるため、このようにシリンジなどを用いて容易に熱成形用金型に移動させることができる。
(Introduction to mold)
In the method for producing a cured product of the present invention, first, the semi-cured product produced by the method for producing a semi-cured product of the present invention is placed in a mold. First, the process of putting a semi-cured product into a mold will be described.
The semi-cured product after light irradiation is directly placed on the thermoforming mold and irradiated with light as described in the above-described method for producing a semi-cured product of the present invention. It is irradiated with light in another mold. When the semi-cured product after the light irradiation is directly placed on the thermoforming mold and irradiated with light, the operation itself is not particularly required to be put into the thermoforming mold, and it is described that it is put into the mold for explanation. There are only.
On the other hand, when the semi-cured product after light irradiation is placed in a mold different from the thermoforming mold and irradiated with light, it means a step of moving to the thermoforming mold. As a method for moving the semi-cured product after the light irradiation to the thermoforming mold, for example, a syringe, an air tweezer having a vacuum pad and a vacuum generator can be used. Since the semi-cured product of the present invention has a complex viscosity in a specific range, it can be easily moved to a thermoforming mold using a syringe or the like in this way.

(加圧変形・加熱)
本発明の硬化物の製造方法では、金型に入れた半硬化物を、加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る。
ここで、加圧変形と加熱は同時に行ってもよく、加圧変形した後で加熱を行ってもよく、加熱した後で加圧変形を行ってもよいが、その中でも加圧変形と加熱を同時に行うことが好ましい。また、加圧変形と加熱を同時に行った上で、加圧が安定してからさらに高温に加熱することも好ましい。
(Pressure deformation / heating)
In the manufacturing method of the hardened | cured material of this invention, the semi-hardened material put into the metal mold | die is pressure-deformed, it heats and heat-polymerizes, and hardened | cured material is obtained.
Here, the pressure deformation and the heating may be performed at the same time, the heating may be performed after the pressure deformation, or the pressure deformation may be performed after the heating. It is preferable to carry out simultaneously. Further, it is also preferable that the pressure deformation and the heating are performed at the same time and the heating is further performed at a higher temperature after the pressure is stabilized.

前記加圧変形における圧力は、1kg/cm2〜100kg/cm2であることが好ましく、3kg/cm2〜50kg/cm2であることがより好ましく、3kg/cm2〜30kg/cm2であることが特に好ましい。
前記加熱温度は、加圧変形と同時に行う加熱は80〜300℃であることが好ましく、120〜300℃であることがより好ましく、150〜280℃であることが特に好ましい。
一方、加圧が安定してからさらに高温に加熱場合は、80〜300℃であることが好ましく、120〜300℃であることがより好ましく、150〜280℃であることが特に好ましい。
前記熱重合の時間は、30〜1000秒であることが好ましく、30〜500秒であることがより好ましく、60〜300秒であることが特に好ましい。
前記熱重合時の雰囲気は、空気中または不活性ガス置換あることが好ましく、酸素濃度1%以下になるまで窒素置換した雰囲気であることがより好ましい。
The pressure in the pressurized and deformed is preferably 1kg / cm 2 ~100kg / cm 2 , more preferably 3kg / cm 2 ~50kg / cm 2 , is 3kg / cm 2 ~30kg / cm 2 It is particularly preferred.
The heating temperature is preferably 80 to 300 ° C, more preferably 120 to 300 ° C, and particularly preferably 150 to 280 ° C.
On the other hand, in the case of heating to a higher temperature after the pressure is stabilized, the temperature is preferably 80 to 300 ° C, more preferably 120 to 300 ° C, and particularly preferably 150 to 280 ° C.
The thermal polymerization time is preferably 30 to 1000 seconds, more preferably 30 to 500 seconds, and particularly preferably 60 to 300 seconds.
The atmosphere at the time of the thermal polymerization is preferably air or inert gas substitution, and more preferably nitrogen atmosphere until the oxygen concentration becomes 1% or less.

[硬化物]
本発明の硬化物は、本発明の硬化物の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
以下、本発明の硬化物の好ましい特性について説明する。
[Cured product]
The cured product of the present invention is produced by the method for producing a cured product of the present invention.
Hereinafter, preferable characteristics of the cured product of the present invention will be described.

(270℃貯蔵弾性率)
本発明の硬化物は、270℃貯蔵弾性率が高い性能であり、耐熱性が高いことを特徴とする。このように270℃貯蔵弾性率が高い性能であることで、本発明の硬化物は、一般の電子素子と一緒に基板上に設置してリフロー工程で固定することができ、光学部品付き電気製品の製造コストを大幅に下げることができる。
本発明の硬化物は、270℃貯蔵弾性率が0.1×102MPa〜30×102MPaであることが好ましく、1.0×102MPa〜30×102MPaであることがより好ましく、1.5×102MPa〜30×102MPaであることが特に好ましい。なお、本発明における270℃貯蔵弾性率は、Rheogel−E4000(株式会社ユービーエム製、動的粘弾性測定装置)を用いて、引張りモード、周波数10Hz、歪み10μm(一定)の条件で測定した値を用いる。
(270 ° C storage elastic modulus)
The cured product of the present invention is characterized by high performance at 270 ° C. storage modulus and high heat resistance. Thus, the cured product of the present invention can be installed on a substrate together with a general electronic element and fixed by a reflow process because of its high performance at 270 ° C. storage elastic modulus. Manufacturing costs can be greatly reduced.
The cured product of the present invention is more able preferably 270 ° C. storage elastic modulus of 0.1 × 10 2 MPa~30 × 10 2 MPa, which is 1.0 × 10 2 MPa~30 × 10 2 MPa It is preferably 1.5 × 10 2 MPa to 30 × 10 2 MPa. In addition, the 270 degreeC storage elastic modulus in this invention is the value measured on conditions of tension mode, frequency 10Hz, and distortion 10micrometer (constant) using Rhegel-E4000 (The UBM Co., Ltd. dynamic viscoelasticity measuring apparatus). Is used.

(屈折率)
本発明の硬化物は、光学部品用途の中でもレンズなどに用いる観点から、屈折率が高いことが好ましい。本発明の硬化物は、波長589nmにおける屈折率nDが1.45以上であることが好ましく、1.50以上であることがより好ましく、1.51以上とあることが特に好ましい。
(Refractive index)
The cured product of the present invention preferably has a high refractive index from the viewpoint of use for lenses and the like among optical component applications. The cured product of the present invention preferably has a refractive index nD at a wavelength of 589 nm of 1.45 or more, more preferably 1.50 or more, and particularly preferably 1.51 or more.

(アッベ数)
本発明の硬化物は、光学部品用途の中でもレンズなどに用いるときに色収差を低減する観点から、アッベ数が大きいことが好ましい。本発明の硬化物は、波長589nmにおけるアッベ数が45以上であることが好ましく、50以上であることがより好ましく、55以上とあることが特に好ましい。
本明細書中、アッベ数νDは、波長589nm、486nm、656nmにおけるそれぞれの屈折率nD、nF、nCを測定することで、下記式(A)により算出される。

Figure 0005685054
(Abbe number)
The cured product of the present invention preferably has a large Abbe number from the viewpoint of reducing chromatic aberration when used for lenses or the like among optical component applications. The cured product of the present invention preferably has an Abbe number of 45 or more at a wavelength of 589 nm, more preferably 50 or more, and particularly preferably 55 or more.
In this specification, the Abbe number νD is calculated by the following formula (A) by measuring the respective refractive indexes nD, nF, and nC at wavelengths 589 nm, 486 nm, and 656 nm.
Figure 0005685054

(吸水率)
本発明の硬化物は、大気下中の水分を吸湿することによる、光学特性(屈折率、アッベ数、および光線透過率)変化、および寸法変化の抑制の観点から吸水率が小さいことが好ましい。本発明の硬化物は、吸水率が、0.001〜1.5%であることが好ましく、0.001〜1.2%であることがより好ましく、0.001〜1.0%であることが特に好ましい。なお、本発明における吸水率は、製造直後の重量(Wi)と、85℃相対湿度85%に設定した環境試験機中に一週間保持した後の熱硬化物の重量(Wf)を測定し、下記の式で求めた値である。

Figure 0005685054
(Water absorption)
The cured product of the present invention preferably has a low water absorption rate from the viewpoint of suppressing changes in optical properties (refractive index, Abbe number, and light transmittance) and dimensional change due to moisture absorption in the atmosphere. The cured product of the present invention preferably has a water absorption rate of 0.001 to 1.5%, more preferably 0.001 to 1.2%, and 0.001 to 1.0%. It is particularly preferred. In addition, the water absorption rate in the present invention is the weight immediately after production (Wi) and the weight (Wf) of the thermoset after being held for one week in an environmental test machine set at 85 ° C. and a relative humidity of 85%. It is the value obtained by the following formula.
Figure 0005685054

(熱着色)
本発明の硬化物は、光学部品用途に用いる観点から、熱着色が−15%〜0%であることが好ましく、−10%〜0%であることがより好ましく、−5%〜0%であることが特に好ましい。なお、本発明における熱着色は、硬化物の透過率(Tbefore:単位%)を分光光度計で測定した後、N2雰囲気下の炉で室温から270℃まで2℃/minで昇温した後、270℃で30分間保持した。50℃まで冷却した後、サンプルを炉から取り出し、分光光度計で透過率(Tafter:単位%)測定を行ったときの、炉での加熱処理前後のサンプルの405nmにおける透過率の差を下記の式より算出した値である。
熱着色(%) = Tbefore − Tafter
(Thermal coloring)
From the viewpoint of using the cured product of the present invention for optical component applications, the thermal coloring is preferably -15% to 0%, more preferably -10% to 0%, and -5% to 0%. It is particularly preferred. In the thermal coloring in the present invention, the transmittance (T before : unit%) of the cured product was measured with a spectrophotometer, and then the temperature was increased from room temperature to 270 ° C. at 2 ° C./min in a furnace under an N 2 atmosphere. Thereafter, it was kept at 270 ° C. for 30 minutes. After cooling to 50 ° C., the sample was removed from the furnace, and the transmittance difference at 405 nm before and after the heat treatment in the furnace when the transmittance (T after : unit%) was measured with a spectrophotometer is shown below. It is the value calculated from the formula of
Thermal coloring (%) = T before -T after

(光線透過率)
本発明の硬化物は、光学部品用途に用いる観点から、波長589nmにおける厚さ1mm換算の光線透過率が75%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、95%以上が特に好ましい。なお、本発明における厚さ1mm換算の光線透過率は、厚さ1.0mmの基板を作製し、紫外可視吸収スペクトル測定用装置(UV−3100、(株)島津製作所製)で測定した値である。
(Light transmittance)
The cured product of the present invention preferably has a light transmittance in terms of 1 mm thickness at a wavelength of 589 nm of 75% or more, more preferably 80% or more, and 95% or more from the viewpoint of use in optical component applications. Particularly preferred. The light transmittance in terms of 1 mm thickness in the present invention is a value measured with a UV-visible absorption spectrum measuring device (UV-3100, manufactured by Shimadzu Corporation) by preparing a substrate having a thickness of 1.0 mm. is there.

(Tg)
本発明の硬化物のTgは、150〜400℃であることが好ましく、180〜300℃であることがより好ましく、240〜300℃であることが特に好ましい。
(Tg)
The Tg of the cured product of the present invention is preferably 150 to 400 ° C, more preferably 180 to 300 ° C, and particularly preferably 240 to 300 ° C.

(サイズ)
本発明の硬化物は、最大厚みが0.1〜10mmであることが好ましい。最大厚みは、より好ましくは0.1〜5mmであり、特に好ましくは0.15〜3mmである。本発明の硬化物は、最大直径が1〜100mmであることが好ましい。最大直径は、より好ましくは2〜50mmであり、特に好ましくは2.5〜10mmである。このようなサイズの硬化物は、高屈折率の光学部品用途として特に有用である。このような厚い成形体は、溶液キャスト法で製造しようとしても溶剤が抜けにくいため一般に容易ではなく、熱重合のみで製造しようとしても成形が容易ではない。しかしながら、本発明の半硬化物の製造方法および硬化物の製造方法を用いれば、成形が容易でバリも生じにくいため良品率が高く、非球面などの複雑な形状も容易に実現することができる硬化物を得ることができる。このように、本発明によれば、高い耐熱性を有する硬化物を、容易に製造することができる。
(size)
The cured product of the present invention preferably has a maximum thickness of 0.1 to 10 mm. The maximum thickness is more preferably 0.1 to 5 mm, and particularly preferably 0.15 to 3 mm. The cured product of the present invention preferably has a maximum diameter of 1 to 100 mm. The maximum diameter is more preferably 2 to 50 mm, and particularly preferably 2.5 to 10 mm. A cured product of such a size is particularly useful for optical parts having a high refractive index. Such a thick molded body is generally not easy because it is difficult to remove the solvent even if it is manufactured by the solution casting method, and it is not easy to mold it even if it is manufactured only by thermal polymerization. However, if the semi-cured material production method and the cured material production method of the present invention are used, the yield is high because molding is easy and burrs are not easily generated, and complex shapes such as aspherical surfaces can be easily realized. A cured product can be obtained. Thus, according to this invention, the hardened | cured material which has high heat resistance can be manufactured easily.

[光学部品]
本発明の硬化物は、高屈折性、光線透過性、軽量性を併せ持ち、光学特性に優れた成形体であることが好ましく、本発明の光学部品は、本発明の硬化物を用いたことを特徴とする。本発明の光学部品の種類は、特に制限されない。特に、硬化樹脂組成物の優れた光学特性を利用した光学部品、特に光を透過する光学部品(いわゆるパッシブ光学部品)として好適に利用することができる。かかる光学部品を備えた光学機能装置としては、例えば、各種ディスプレイ装置(液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等)、各種プロジェクタ装置(OHP、液晶プロジェクタ等)、光ファイバー通信装置(光導波路、光増幅器等)、カメラやビデオ等の撮影装置等が例示される。
[Optical parts]
The cured product of the present invention is preferably a molded article having both high refraction, light transmittance and light weight and excellent optical properties, and the optical component of the present invention uses the cured product of the present invention. Features. The kind of the optical component of the present invention is not particularly limited. In particular, it can be suitably used as an optical component utilizing the excellent optical properties of the cured resin composition, particularly as an optical component that transmits light (so-called passive optical component). Examples of the optical functional device provided with such optical components include various display devices (liquid crystal display, plasma display, etc.), various projector devices (OHP, liquid crystal projector, etc.), optical fiber communication devices (optical waveguide, optical amplifier, etc.), camera, etc. And an imaging device such as a video.

また、光学機能装置に用いられる前記パッシブ光学部品としては、例えば、レンズ、プリズム、プリズムシート、パネル(板状成形体)、フィルム、光導波路(フィルム状やファイバー状等)、光ディスク、LEDの封止剤等が例示される。かかるパッシブ光学部品には、必要に応じて任意の被覆層、例えば摩擦や摩耗による塗布面の機械的損傷を防止する保護層、無機粒子や基材等の劣化原因となる望ましくない波長の光線を吸収する光線吸収層、水分や酸素ガス等の反応性低分子の透過を抑制あるいは防止する透過遮蔽層、防眩層、反射防止層、低屈折率層等や、任意の付加機能層を設けて多層構造としてもよい。かかる任意の被覆層の具体例としては、無機酸化物コーティング層からなる透明導電膜やガスバリア膜、有機物コーティング層からなるガスバリア膜やハードコート等が挙げられ、そのコーティング法としては真空蒸着法、CVD法、スパッタリング法、ディップコート法、スピンコート法等公知のコーティング法を用いることができる。   Examples of the passive optical component used in the optical functional device include a lens, a prism, a prism sheet, a panel (plate-shaped molded body), a film, an optical waveguide (film-like or fiber-like), an optical disk, and an LED seal. Examples thereof include a stopper. For such passive optical components, an optional coating layer, for example, a protective layer that prevents mechanical damage to the coated surface due to friction and wear, light rays with an undesirable wavelength that causes deterioration of inorganic particles and substrates, etc. A light absorbing layer that absorbs light, a transmission shielding layer that suppresses or prevents the transmission of reactive low molecules such as moisture and oxygen gas, an antiglare layer, an antireflection layer, a low refractive index layer, etc. A multilayer structure may be used. Specific examples of such an optional coating layer include a transparent conductive film and gas barrier film made of an inorganic oxide coating layer, a gas barrier film made of an organic coating layer, a hard coat, and the like. A known coating method such as a sputtering method, a dip coating method, or a spin coating method can be used.

本発明の硬化物を用いた光学部品は、特にレンズ基材に好適である。本発明の半硬化物の製造方法および硬化物の製造方法を用いて製造されたレンズ基材は、好ましくは、高アッベ数であって、高屈折性、光線透過性、軽量性を併せ持ち、光学特性に優れている。また、硬化樹脂組成物を構成するモノマーの種類を適宜調節することにより、レンズ基材の屈折率を任意に調節することが可能である。
なお、本明細書中において「レンズ基材」とは、レンズ機能を発揮することができる単一部材を意味する。レンズ基材の表面や周囲には、レンズの使用環境や用途に応じて膜や部材を設けることができる。例えば、レンズ基材の表面には、保護膜、反射防止膜、ハードコート膜等を形成することができる。また、レンズ基材の周囲を基材保持枠などに嵌入して固定することもできる。ただし、これらの膜や枠などは、レンズ基材に付加される部材であり、本明細書中でいうレンズ基材そのものとは区別される。
The optical component using the cured product of the present invention is particularly suitable for a lens substrate. The lens substrate manufactured using the method for manufacturing a semi-cured product and the method for manufacturing a cured product of the present invention preferably has a high Abbe number, and has both high refraction, light transmittance, and light weight, and optical properties. Excellent characteristics. In addition, the refractive index of the lens substrate can be arbitrarily adjusted by appropriately adjusting the type of monomer constituting the cured resin composition.
In the present specification, the “lens substrate” means a single member that can exhibit a lens function. A film or a member can be provided on the surface or the periphery of the lens substrate according to the use environment or application of the lens. For example, a protective film, an antireflection film, a hard coat film, or the like can be formed on the surface of the lens substrate. Further, the periphery of the lens base material can be fitted and fixed to a base material holding frame or the like. However, these films and frames are members added to the lens base material, and are distinguished from the lens base material itself in this specification.

前記レンズ基材をレンズとして利用するに際しては、前記レンズ基材そのものを単独でレンズとして用いてもよいし、前記のように膜や枠などを付加してレンズとして用いてもよい。前記レンズ基材を用いたレンズの種類や形状は、特に制限されない。前記レンズ基材は、例えば、眼鏡レンズ、光学機器用レンズ、オプトエレクトロニクス用レンズ、レーザー用レンズ、ピックアップ用レンズ、車載カメラ用レンズ、携帯カメラ用レンズ、デジタルカメラ用レンズ、OHP用レンズ、マイクロレンズアレイ等)に使用される。   When the lens substrate is used as a lens, the lens substrate itself may be used alone as a lens, or may be used as a lens with a film or a frame added as described above. The type and shape of the lens using the lens substrate are not particularly limited. The lens substrate is, for example, a spectacle lens, an optical device lens, an optoelectronic lens, a laser lens, a pickup lens, an in-vehicle camera lens, a portable camera lens, a digital camera lens, an OHP lens, or a microlens. Used in an array).

以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。
以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
The features of the present invention will be described more specifically with reference to the following examples.
The materials, amounts used, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.

[実施例1]
<ビニル系多官能モノマーの入手>
ビニル系多官能モノマーC−1、C−2、C−3、C−8、C−9を以下の方法で入手した。
C−1) NKエコノマーML 新中村化学工業株式会社、
C−2) NKエコノマーAL 新中村化学工業株式会社、
C−3) メタクリル酸アリル 東京化成工業株式会社、
C−8) TRIAM−501 和光純薬株式会社、
C−9) テトラアリルオキシエタン 東京化成工業。
[Example 1]
<Obtaining vinyl polyfunctional monomers>
Vinyl polyfunctional monomers C-1, C-2, C-3, C-8, and C-9 were obtained by the following method.
C-1) NK Economer ML Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
C-2) NK Economer AL Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.
C-3) Allyl methacrylate Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
C-8) TRIAM-501 Wako Pure Chemicals,
C-9) Tetraallyloxyethane Tokyo Chemical Industry.

<硬化樹脂組成物の調製>
前記多官能(メタ)アクリルモノマーAa−1(新中村化学工業株式会社製)を57.3質量部、前記単官能(メタ)アクリルモノマーAb−1を24.4質量部、前記ビニル系多官能モノマーC−1を17.2質量部、下記光ラジカル重合開始剤F−1(BASF社製、イルガキュア184)を0.1質量部、下記熱ラジカル重合開始剤F−3(日本油脂株式会社製、パーブチルO)を1質量部、下記熱ラジカル重合開始剤F−4(日本油脂株式会社製、パークミルH)を0.5質量部添加して、実施例1の硬化樹脂組成物を調製した。
<Preparation of cured resin composition>
57.3 parts by mass of the polyfunctional (meth) acrylic monomer Aa-1 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 24.4 parts by mass of the monofunctional (meth) acrylic monomer Ab-1 and the vinyl polyfunctional 17.2 parts by mass of monomer C-1 and 0.1 parts by mass of the following photo radical polymerization initiator F-1 (manufactured by BASF, Irgacure 184) and the following thermal radical polymerization initiator F-3 (manufactured by NOF Corporation) In addition, 1 part by mass of Perbutyl O) and 0.5 part by mass of the following thermal radical polymerization initiator F-4 (Nippon Yushi Co., Ltd., Park Mill H) were added to prepare a cured resin composition of Example 1.

用いた重合開始剤の構造を以下に示す。なお、下記光ラジカル重合開始剤F−2はBASF社製、イルガキュア907である。   The structure of the polymerization initiator used is shown below. The following photo radical polymerization initiator F-2 is Irgacure 907 manufactured by BASF.

熱ラジカル重合開始剤

Figure 0005685054
Thermal radical polymerization initiator
Figure 0005685054

光ラジカル重合開始剤

Figure 0005685054
Photo radical polymerization initiator
Figure 0005685054

<光重合および/または熱重合後の評価>
(UV照射後の25℃、10Hzにおける粘度)
直径20mm、厚み1mmの型に注入した硬化樹脂組成物に、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を下記表に記載の時間照射し、半硬化物(光硬化物)を得た。
ついで、HAAKE社製レオストレスRS600を用いて、25℃、10Hzにおける動的な複素粘度の値を測定し、半硬化物の粘度とした。
<Evaluation after photopolymerization and / or thermal polymerization>
(Viscosity at 25 ° C. and 10 Hz after UV irradiation)
A cured resin composition injected into a mold having a diameter of 20 mm and a thickness of 1 mm was irradiated with ultraviolet light of 15 mW / cm 2 using Execute 3000 (manufactured by HOYA Co., Ltd.) for the time shown in the following table, and a semi-cured product (photocured) Product).
Next, the value of the dynamic complex viscosity at 25 ° C. and 10 Hz was measured using a HAAKE Rheostress RS600, and the viscosity of the semi-cured product was obtained.

(金型樹脂クリアランス漏れ評価(i))
上型(天井部型)、胴型、および下型(底部型)からなる直径4.0mmmのレンズ作成用の熱成形用金型の天井部を取り外し、硬化樹脂組成物10mgを注入した。注入した硬化樹脂組成物を、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を下記表に記載の時間照射し、熱成形用金型上に粘度調整した半硬化物を作製した。ついで、天井部型で半硬化物を挟み込み、作製した半硬化物ごとそのまま熱成形用金型上を80℃に加熱後、半硬化物に30kgf/cm2の圧力を印加したまま200℃まで昇温した後、室温まで冷却した。
この硬化樹脂組成物を熱成形用金型に注入してから室温に冷却するまでの工程において、熱成形用金型クリアランス(胴型と上下型の間に形成される隙間)へ樹脂が漏れた重量を測定し、以下の基準で評価した。
○:樹脂漏れ量が、0.1mg未満であった。
△:樹脂漏れ量が、0.1mg以上0.2mg未満であった。
×:樹脂漏れ量が、0.2mg以上であり、実用上問題がある。
得られた結果を下記表に記載した。
(Evaluation of mold resin clearance leakage (i))
A ceiling part of a thermoforming mold for lens production having a diameter of 4.0 mm consisting of an upper mold (ceiling part mold), a body mold, and a lower mold (bottom mold) was removed, and 10 mg of a cured resin composition was injected. The injected cured resin composition was irradiated with ultraviolet light of 15 mW / cm 2 using Execute 3000 (manufactured by HOYA Co., Ltd.) for the time shown in the following table, and a semi-cured product whose viscosity was adjusted on a thermoforming mold. Produced. Next, the semi-cured product is sandwiched between the ceiling molds, and the entire semi-cured product is heated to 80 ° C. as it is and then heated to 200 ° C. while applying a pressure of 30 kgf / cm 2 to the semi-cured product. After warming, it was cooled to room temperature.
In the process from injection of this cured resin composition into the thermoforming mold to cooling to room temperature, the resin leaked into the thermoforming mold clearance (the gap formed between the barrel mold and the upper and lower molds). The weight was measured and evaluated according to the following criteria.
A: The amount of resin leakage was less than 0.1 mg.
Δ: Resin leakage amount was 0.1 mg or more and less than 0.2 mg.
X: The amount of resin leakage is 0.2 mg or more, which is problematic in practical use.
The results obtained are listed in the table below.

(金型樹脂クリアランス漏れ評価(ii))
直径4mm、高さ1.5mmの円柱形状の透明のプリフォーム型に注入された硬化樹脂組成物10mgに、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を下記表に記載の時間照射し、粘度調整した半硬化物を作製した。ついで、プリフォーム型の形状となった半硬化物を、プリフォーム型からエアピンセットを用いて金型樹脂クリアランス漏れ評価(i)で用いた熱成形用金型に移した。80℃に加熱後、半硬化物に30kgf/cm2の圧力を印加したまま200℃まで昇温した後、室温まで冷却した。
この半硬化物を熱成形用金型に移してから室温に冷却するまでの工程において、熱成形用金型クリアランスへ樹脂が漏れて発生したバリの長さを測定し、以下の基準で評価した。
○:樹脂漏れ量が、0.1mg未満であった。
△:樹脂漏れ量が、0.1mg以上0.2mg未満であった。
×:樹脂漏れ量が、0.2mg以上であり、実用上問題がある。
得られた結果を下記表に記載した。
(レンズ成形性評価)
金型樹脂クリアランス漏れ評価(ii)と同様の工程を10回繰り返し、作製した各レンズの外観を、キーエンス社製デジタルマイクロスクープ(商品名:VHX−1000)を用いて評価した。
レンズのフランジ部表面に、微細な凹凸(シワ)、またはレンズにクラックが発生しているものを不良品、発生していないものを良品とした。10個のレンズを評価し、そのうちの良品の割合を良品率とし、以下の基準で評価した。
◎:良品率が90%以上であった。
○:良品率が80%以上であった。
△:良品率が30%以上であった。
×:良品率が30%未満であった。
(Evaluation of mold resin clearance leakage (ii))
The cured resin composition 10 mg injected into a cylindrical transparent preform mold having a diameter of 4 mm and a height of 1.5 mm is irradiated with 15 mW / cm 2 ultraviolet rays using Execute 3000 (manufactured by HOYA). A semi-cured product was prepared by irradiation for the indicated time to adjust the viscosity. Subsequently, the semi-cured product in the shape of the preform mold was transferred from the preform mold to the thermoforming mold used in the mold resin clearance leakage evaluation (i) using air tweezers. After heating to 80 ° C., the temperature was raised to 200 ° C. while applying a pressure of 30 kgf / cm 2 to the semi-cured product, and then cooled to room temperature.
In the process from transferring this semi-cured product to a thermoforming mold and cooling to room temperature, the length of burrs generated by resin leakage into the thermoforming mold clearance was measured and evaluated according to the following criteria: .
A: The amount of resin leakage was less than 0.1 mg.
Δ: Resin leakage amount was 0.1 mg or more and less than 0.2 mg.
X: The amount of resin leakage is 0.2 mg or more, which is problematic in practical use.
The results obtained are listed in the table below.
(Lens moldability evaluation)
The same process as the mold resin clearance leakage evaluation (ii) was repeated 10 times, and the appearance of each lens produced was evaluated using a digital micro scoop (trade name: VHX-1000) manufactured by Keyence Corporation.
Fine irregularities (wrinkles) on the surface of the flange portion of the lens or cracks in the lens were regarded as defective, and those not occurring were regarded as good. Ten lenses were evaluated, and the ratio of non-defective products was defined as the non-defective rate, and evaluated according to the following criteria.
A: The yield rate was 90% or more.
○: The yield rate was 80% or more.
Δ: The yield rate was 30% or more.
X: The yield rate was less than 30%.

(屈折率・アッベ数)
幅8mm、長さ2.5cm、厚み1mmの型に注入した硬化樹脂組成物に、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を下記表に記載の時間照射し、半硬化物(光硬化物)を得た。
ついで、得られた半硬化物を型ごとホットプレートに移動させ、ホットプレートを用いて200℃、5分間加熱し、熱硬化物を得た。得られた熱硬化物の589nmにおける屈折率、およびアッベ数を、アッベ計(株式会社アタゴ社製)を用いて測定し、得られた硬化物の屈折率、アッベ数とした。
得られた結果を下記表に記載した。
(Refractive index / Abbe number)
The cured resin composition injected into a mold having a width of 8 mm, a length of 2.5 cm, and a thickness of 1 mm was irradiated with 15 mW / cm 2 of ultraviolet light for the time described in the following table using Execute 3000 (manufactured by HOYA). A semi-cured product (photocured product) was obtained.
Next, the obtained semi-cured product was moved to the hot plate together with the mold, and heated at 200 ° C. for 5 minutes using the hot plate to obtain a thermo-cured product. The refractive index and Abbe number at 589 nm of the obtained thermoset were measured using an Abbe meter (manufactured by Atago Co., Ltd.), and the refractive index and Abbe number of the obtained cured product were obtained.
The results obtained are listed in the table below.

(吸水率)
直径10mm、厚み1mmの型に注入した硬化樹脂組成物に、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を下記表に記載の時間照射し、半硬化物(光硬化物)を得た。
ついで、半硬化物を、ホットプレートを用いて200℃、5分間加熱し、熱硬化物を得たのち、重量(Wi)を測定した。その後、85℃相対湿度85%に設定した環境試験機中に一週間保持した後の熱硬化物の重量(Wf)を測定した。得られた硬化物の吸水率を下記の式より算出し、得られた結果を下記表に記載した。

Figure 0005685054
(Water absorption)
A cured resin composition injected into a mold having a diameter of 10 mm and a thickness of 1 mm was irradiated with ultraviolet light of 15 mW / cm 2 using Execute 3000 (manufactured by HOYA Co., Ltd.) for the time shown in the following table, and a semi-cured product (photocured) Product).
Next, the semi-cured product was heated at 200 ° C. for 5 minutes using a hot plate to obtain a thermo-cured product, and the weight (Wi) was measured. Then, the weight (Wf) of the thermosetting material after hold | maintaining for one week in the environmental test machine set to 85 degreeC relative humidity 85% was measured. The water absorption of the obtained cured product was calculated from the following formula, and the obtained results are shown in the following table.
Figure 0005685054

(熱着色)
直径10mm、厚み1mmの型に注入した硬化樹脂組成物に、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を下記表に記載の時間照射し、半硬化物(光硬化物)を得た。
ついで、半硬化物を、ホットプレートを用いて200℃、5分間加熱し、熱硬化物を得た。この硬化物の透過率(Tbefore:単位%)を分光光度計(島津製、UV−1650PC)で測定した後、N2雰囲気下の炉で室温から270℃まで2℃/minで昇温した後、270℃で30分間保持した。50℃まで冷却した後、サンプルを炉から取り出し、分光光度計で透過率(Tafter:単位%)の測定を行った(T%−after)。炉での加熱処理前後のサンプルの405nmにおける透過率の差を下記の式より算出し、熱着色として表した。
熱着色(%) = Tbefore − Tafter
(Thermal coloring)
A cured resin composition injected into a mold having a diameter of 10 mm and a thickness of 1 mm was irradiated with ultraviolet light of 15 mW / cm 2 using Execute 3000 (manufactured by HOYA Co., Ltd.) for the time shown in the following table, and a semi-cured product (photocured Product).
Next, the semi-cured product was heated at 200 ° C. for 5 minutes using a hot plate to obtain a thermo-cured product. After measuring the transmittance (T before : unit%) of this cured product with a spectrophotometer (manufactured by Shimadzu, UV-1650PC), the temperature was raised from room temperature to 270 ° C. at 2 ° C./min in a furnace under N 2 atmosphere. Thereafter, it was kept at 270 ° C. for 30 minutes. After cooling to 50 ° C., the sample was taken out of the furnace, and the transmittance (T after : unit%) was measured with a spectrophotometer (T% -after). The difference in transmittance at 405 nm of the sample before and after the heat treatment in the furnace was calculated from the following formula and expressed as thermal coloring.
Thermal coloring (%) = T before -T after

(270℃貯蔵弾性率)
直径20mm、厚み0.2mmの型に注入した硬化樹脂組成物に、Execure3000(HOYA(株)社製)を用いて15mW/cm2の紫外線を所定の時間照射し、半硬化物(光硬化物)を得た。
ついで、半硬化物を、ホットプレートを用いて200℃、5分間加熱し、熱硬化物を得た。得られた熱硬化物を、幅5mm、長さ15mm、厚み0.2mmの短冊状に切り取り、ついで、Rheogel−E4000(株式会社ユービーエム製、動的粘弾性測定装置)を用いて、引張りモード、周波数10Hz、歪み10μm(一定)の条件で、270℃における貯蔵弾性率を測定し、270℃貯蔵弾性率とした。
得られた結果を下記表に記載した。
(270 ° C storage elastic modulus)
A cured resin composition injected into a mold having a diameter of 20 mm and a thickness of 0.2 mm was irradiated with ultraviolet rays of 15 mW / cm 2 for a predetermined time using Execute 3000 (manufactured by HOYA Co., Ltd.), and a semi-cured product (photocured product) )
Next, the semi-cured product was heated at 200 ° C. for 5 minutes using a hot plate to obtain a thermo-cured product. The obtained thermosetting product was cut into a strip shape having a width of 5 mm, a length of 15 mm, and a thickness of 0.2 mm, and then a tensile mode using Rheogel-E4000 (manufactured by UBM Co., Ltd., dynamic viscoelasticity measuring device). The storage elastic modulus at 270 ° C. was measured under the conditions of a frequency of 10 Hz and a strain of 10 μm (constant) to obtain a 270 ° C. storage elastic modulus.
The results obtained are listed in the table below.

[実施例2〜22、比較例1〜6]
用いた材料を下記表1および表2に記載したとおりに変更して硬化樹脂組成物を調製し、各実施例および比較例の半硬化物および硬化物を製造し、各評価を行った。得られた結果をそれぞれ下記表1または表2に記載した。なお、多官能(メタ)アクリルモノマーAa−2は新中村化学工業株式会社製、製品名 DCP、Aa−10はダイセル・サイテック株式会社製、製品名 PETIA(ペンタエリスリトールトリアクリレート)であり、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体B−1、B−2およびB−6はそれぞれ以下の方法で重合を行ったものである。
[Examples 2 to 22, Comparative Examples 1 to 6]
The used materials were changed as described in Table 1 and Table 2 below to prepare cured resin compositions, and semi-cured products and cured products of the Examples and Comparative Examples were produced and evaluated. The obtained results are shown in Table 1 or Table 2 below. The polyfunctional (meth) acrylic monomer Aa-2 is manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name DCP, and Aa-10 is manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd., product name PETIA (pentaerythritol triacrylate), which is non-conjugated. Polymers B-1, B-2 and B-6 each having a vinyl group in the side chain were each polymerized by the following method.

<非共役ビニル基を側鎖に有する重合体の入手>
実施例12〜22で用いた非共役ビニル基を側鎖に有する重合体B−1、B−2、およびB−6を以下の方法で合成して入手した。
<Acquisition of polymer having non-conjugated vinyl group in side chain>
Polymers B-1, B-2, and B-6 having non-conjugated vinyl groups in the side chains used in Examples 12 to 22 were synthesized and obtained by the following method.

(B−1の合成)
還流冷却器、ガス導入コックを付した1L三口フラスコに、トリシクロ[5,2,1,02,6]デカ−8−イルアクリレート(日立化成工業株式会社製、商品名FA−513AS)20.0g、アリルメタクリレート(和光純薬工業株式会社製)30.0g、酢酸エチル500.0gを添加し、2回窒素置換した後、開始剤として和光純薬工業株式会社製V−65(商品名)0.6gを添加し、さらに2回窒素置換した後、窒素気流下65℃で6時間加熱した。その後、メタノール2Lに反応液を注ぎ、析出した白色固体を吸引ろ過により回収した。70℃で5時間減圧乾燥を行い、溶媒を留去することにより重合体B−1を得た(収率60%、数平均分子量24,000、重量平均分子量58,000)。
(Synthesis of B-1)
Reflux condenser, 1L three-necked flask equipped with a gas introduction cock, tricyclo [5,2,1,0 2,6] dec-8-yl acrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name FA-513AS) 20. 0 g, allyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 30.0 g, ethyl acetate 50.0 g, and after nitrogen substitution twice, V-65 (trade name) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. as an initiator After adding 0.6 g and replacing with nitrogen twice, the mixture was heated at 65 ° C. for 6 hours under a nitrogen stream. Thereafter, the reaction solution was poured into 2 L of methanol, and the precipitated white solid was collected by suction filtration. After drying under reduced pressure at 70 ° C. for 5 hours and distilling off the solvent, a polymer B-1 was obtained (yield 60%, number average molecular weight 24,000, weight average molecular weight 58,000).

(B−2の合成)
ガス導入コックを付けた1L三口フラスコに、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン(ダイセル化学工業社製、セロキサイド2000)50.0g、および脱水トルエン490.0gを仕込み、十分に窒素置換を行った後、液温を−70℃に調整し、ついで三フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体1.0gと脱水トルエン9.0gからなる溶液を約1時間かけて滴下し、反応を行った。滴下終了後、さらに1時間反応させた。その後、メタノール2Lに反応液を注ぎ、析出した白色固体を吸引ろ過により回収した。60℃で5時間減圧乾燥を行い、溶媒を除去することにより重合体B−2を得た(収率50%、数平均分子量3,100、重量平均分子量18,100)。
(Synthesis of B-2)
A 1 L three-necked flask equipped with a gas introduction cock was charged with 50.0 g of 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane (manufactured by Daicel Chemical Industries, Celoxide 2000) and 490.0 g of dehydrated toluene, and sufficiently substituted with nitrogen. Thereafter, the liquid temperature was adjusted to −70 ° C., and then a solution composed of 1.0 g of boron trifluoride diethyl ether complex and 9.0 g of dehydrated toluene was dropped over about 1 hour to carry out the reaction. After completion of dropping, the reaction was further continued for 1 hour. Thereafter, the reaction solution was poured into 2 L of methanol, and the precipitated white solid was collected by suction filtration. The polymer B-2 was obtained by drying under reduced pressure at 60 ° C. for 5 hours and removing the solvent (yield 50%, number average molecular weight 3,100, weight average molecular weight 18,100).

(B−6の合成)
還流冷却器、ガス導入コックを付した500mL三口フラスコに、アリルメタクリレート(和光純薬工業株式会社製)15.0g、2−ノルボルネン 15.0g、トルエン 170gを添加し、2回窒素置換した後、開始剤として和光純薬工業株式会社製V−601(商品名)0.9gを添加し、さらに2回窒素置換した後、窒素気流下90℃で4時間加熱した後、100℃で1時間加熱した。その後、メタノール1.5Lに反応液を注ぎ、析出した白色固体を吸引ろ過により回収した。40℃で2時間減圧乾燥を行い、溶媒を留去することにより重合体B−6を得た(収率30%、数平均分子量20,000、重量平均分子量70,000)。
(Synthesis of B-6)
After adding 15.0 g of allyl methacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 15.0 g of 2-norbornene, and 170 g of toluene to a 500 mL three-necked flask equipped with a reflux condenser and a gas introduction cock, and substituting with nitrogen twice, After adding 0.9 g of V-601 (trade name) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. as an initiator, and after substituting with nitrogen twice, the mixture was heated at 90 ° C. for 4 hours under a nitrogen stream, and then heated at 100 ° C. for 1 hour. did. Thereafter, the reaction solution was poured into 1.5 L of methanol, and the precipitated white solid was collected by suction filtration. It dried under reduced pressure at 40 degreeC for 2 hours, and polymer B-6 was obtained by distilling a solvent off (yield 30%, number average molecular weight 20,000, weight average molecular weight 70,000).

Figure 0005685054
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表1〜3より、本発明の製造方法で得られた半硬化物は、複素粘度が本発明の製造方法で規定する範囲内にコントロールされており、この半硬化物を用いてその後熱重合工程を行って得られた本発明の硬化物は、成形時のバリの発生が抑制され、成形後の良品率が高く、270℃での耐熱性が高いことがわかった。
一方、比較例1より、半硬化物の複素粘度が本発明で規定する下限値を下回る場合、その後熱重合工程を行ったときに成形時のバリの発生が多く、成形後の良品率が低いことがわかった。比較例2より、半硬化物の複素粘度が本発明で規定する上限値を超える場合、その後熱重合工程を行ったときに成形後の良品率が低いことがわかった。比較例3〜6より、ビニル系多官能モノマーを添加せずに半硬化物の複素粘度を本発明の製造方法で規定する範囲から外れるように制御した場合も、その後熱重合工程を行ったときに成形後の良品率が低いことがわかった。特にビニル基含有多官能モノマーを添加しなかった場合、少々の時間変化で、一気に本発明の製造方法で規定する必要粘度の下限以下から上限以上にジャンプし、制御が難しい(安定して最適粘度にあわせることが難しく、成形後外観の良品率が低い)ことがわかった。
また、実施例19および20より、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体が、本発明で規定する好ましい範囲の下限値を下回る場合、金型樹脂クリアランス漏れ(i)が不十分
であり、一方で、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体が、本発明で規定する好ましい範囲の上限値を上回る場合、初期粘度が高くなりすぎ、成形前のディスペンスが困難となってしまうことがわかった。さらに、実施例12〜18とその他の実施例とを比べると、共役ビニル基を側鎖に有する重合体を添加した本発明の硬化樹脂組成物を用いると、直接硬化樹脂組成物を熱成形用金型に注入したときの金型クリアランスへの樹脂の漏れも抑制できることがわかった。実施例21および22より、(メタ)アクリルモノマーに対するビニル基含有多官能モノマーの含有量が本発明で規定する最適範囲を超える42質量%の場合は、270℃貯蔵弾性率(耐熱性)が△評価となりことがわかり、(メタ)アクリルモノマーに対するビニル基含有多官能モノマーの含有量が本発明で規定する最適範囲を下回る6.4質量%の場合はレンズ成形性評価が△評価となることがわかった。ビニル基含有多官能モノマーが一般式(2)と異なる実施例15、16は、成形性は良好であるものの、レンズ特性が多少劣ることがわかった。
From Tables 1 to 3, the semi-cured product obtained by the production method of the present invention has a complex viscosity controlled within the range defined by the production method of the present invention. It was found that the cured product of the present invention obtained by performing the above-described method suppresses the generation of burrs during molding, has a high yield rate after molding, and has high heat resistance at 270 ° C.
On the other hand, from Comparative Example 1, when the complex viscosity of the semi-cured product is lower than the lower limit specified in the present invention, the occurrence of burrs during molding is large when the thermal polymerization step is performed thereafter, and the yield rate after molding is low. I understood it. From Comparative Example 2, it was found that when the complex viscosity of the semi-cured product exceeded the upper limit specified in the present invention, the yield rate after molding was low when the thermal polymerization step was performed thereafter. From Comparative Examples 3 to 6, when the complex viscosity of the semi-cured product is controlled so as to be out of the range specified by the production method of the present invention without adding a vinyl-based polyfunctional monomer, the thermal polymerization step is performed thereafter. It was found that the yield rate after molding was low. In particular, when a vinyl group-containing polyfunctional monomer is not added, it is difficult to control by jumping from the lower limit of the required viscosity specified in the production method of the present invention to the upper limit at a stretch with a slight change in time. It was found that the yield rate after molding was low).
Further, from Examples 19 and 20, when the polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain is below the lower limit of the preferred range defined in the present invention, the mold resin clearance leakage (i) is insufficient, On the other hand, when the polymer having a non-conjugated vinyl group in the side chain exceeds the upper limit value of the preferred range defined in the present invention, it is found that the initial viscosity becomes too high and dispensing before molding becomes difficult. It was. Further, comparing Examples 12 to 18 with other examples, when the cured resin composition of the present invention to which a polymer having a conjugated vinyl group in the side chain was used, the directly cured resin composition was used for thermoforming. It was found that resin leakage to the mold clearance when injected into the mold can also be suppressed. From Examples 21 and 22, when the content of the vinyl group-containing polyfunctional monomer relative to the (meth) acrylic monomer is 42% by mass exceeding the optimum range defined in the present invention, the storage elastic modulus (heat resistance) at 270 ° C. is Δ It turns out that it becomes evaluation, and when the content of the vinyl group-containing polyfunctional monomer with respect to the (meth) acrylic monomer is 6.4% by mass below the optimum range specified in the present invention, the lens moldability evaluation may be Δ evaluation. all right. In Examples 15 and 16 in which the vinyl group-containing polyfunctional monomer is different from the general formula (2), it was found that although the moldability was good, the lens characteristics were somewhat inferior.

(光線透過率)
270℃貯蔵弾性率の評価と同様にして製造した各実施例の硬化物について、本明細書中に記載の方法で光線透過率を測定した。その結果、いずれの硬化物も光線透過率が95%以上であった。
(Light transmittance)
About the hardened | cured material of each Example manufactured similarly to evaluation of a 270 degreeC storage elastic modulus, the light transmittance was measured by the method as described in this specification. As a result, all the cured products had a light transmittance of 95% or more.

Claims (17)

2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物に対して光照射して、25℃、周波数10Hzにおける複素粘度が105〜108mPa・sの半硬化物を得る工程と、
前記半硬化物を金型に入れ加圧変形し、加熱して熱重合させて硬化物を得る熱重合工程と、を含む硬化物の製造方法(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)。
Monomer having two or more radical polymerizable groups and containing non-conjugated vinyl group, non-conjugated (meth) allyl group or non-conjugated isopropenyl group, (meth) acrylate monomer, photo radical polymerization initiator and thermal radical polymerization initiation Irradiating the cured resin composition containing the agent with light to obtain a semi-cured product having a complex viscosity of 10 5 to 10 8 mPa · s at 25 ° C. and a frequency of 10 Hz;
A method of producing a cured product comprising a semi-cured product placed in a mold, subjected to pressure deformation, and heated to thermally polymerize to obtain a cured product (however, the (meth) acrylate monomer includes 2 It does not include those corresponding to monomers having one or more radically polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group).
前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーが下記一般式(1)で表される請求項1に記載の硬化物の製造方法。
Figure 0005685054
(一般式(1)中、R1はラジカル重合性基を含む官能基を表し、R2は単結合または(n+1)価の飽和連結基を表し、nは1〜8の整数を表す。)
The monomer having the two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group is represented by the following general formula (1). A method for producing a cured product.
Figure 0005685054
(In general formula (1), R 1 represents a functional group containing a radical polymerizable group, R 2 represents a single bond or a (n + 1) -valent saturated linking group, and n represents an integer of 1 to 8).
前記一般式(1)のR1が(メタ)アクリロイルオキシ基またはビニル基である請求項2に記載の硬化物の製造方法。 The method for producing a cured product according to claim 2, wherein R 1 in the general formula (1) is a (meth) acryloyloxy group or a vinyl group. 前記一般式(1)のR2が、酸素原子であるか、炭素原子のみからなる連結基であるか、炭素原子と水素原子からなる連結基であるか、炭素原子と酸素原子からなる連結基であるか、あるいは、炭素原子と水素原子と酸素原子からなる連結基である請求項2または3に記載の硬化物の製造方法。 R 2 in the general formula (1) is an oxygen atom, a linking group consisting of only carbon atoms, a linking group consisting of carbon atoms and hydrogen atoms, or a linking group consisting of carbon atoms and oxygen atoms. Or a linking group comprising a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom. 前記一般式(1)のnが1〜4の整数である請求項2〜4のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。   N of the said General formula (1) is an integer of 1-4, The manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of Claims 2-4. 前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーが下記一般式(2)で表される請求項1に記載の硬化物の製造方法。
Figure 0005685054
(一般式(2)中、R11は水素原子またはメチル基を表し、R12は単結合または炭素数1〜10の飽和炭化水素連結基を表す)
The monomer having the two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group is represented by the following general formula (2). A method for producing a cured product.
Figure 0005685054
(In the general formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 12 represents a single bond or a saturated hydrocarbon linking group having 1 to 10 carbon atoms)
前記(メタ)アクリレートモノマーが、多官能(メタ)アクリレートモノマーであるか、あるいは、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーの混合物である請求項1〜6のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。   The said (meth) acrylate monomer is a polyfunctional (meth) acrylate monomer, or is a mixture of a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer. The manufacturing method of hardened | cured material as described in any one of. 前記(メタ)アクリレートモノマーが、脂環構造を有している(メタ)アクリレートモノマーを含む請求項1〜7のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。   The manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of Claims 1-7 in which the said (meth) acrylate monomer contains the (meth) acrylate monomer which has alicyclic structure. 前記硬化樹脂組成物が、前記硬化樹脂組成物に対して、前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーを0.5〜35重量%含有する請求項1〜8のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。   A monomer in which the cured resin composition has the two or more radical polymerizable groups with respect to the cured resin composition and includes a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group. The manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of Claims 1-8 containing 0.5-35 weight%. 前記(メタ)アクリレートモノマーが、多官能(メタ)アクリレートモノマーと単官能(メタ)アクリレートモノマーからなり、前記多官能(メタ)アクリレートモノマーと前記単官能(メタ)アクリレートモノマーとの総量に対し、前記多官能(メタ)アクリレートモノマーを30〜90重量%含有する請求項1〜9のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。   The (meth) acrylate monomer is composed of a polyfunctional (meth) acrylate monomer and a monofunctional (meth) acrylate monomer, and the total amount of the polyfunctional (meth) acrylate monomer and the monofunctional (meth) acrylate monomer is The manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of Claims 1-9 which contains a polyfunctional (meth) acrylate monomer 30 to 90 weight%. さらに非共役ビニル基を側鎖に有する重合体を含む請求項1〜10のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。   Furthermore, the manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of Claims 1-10 containing the polymer which has a nonconjugated vinyl group in a side chain. 前記硬化樹脂組成物の総量に対し、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体を5〜50質量%含有する請求項11に記載の硬化物の製造方法。   The manufacturing method of the hardened | cured material of Claim 11 which contains 5-50 mass% of polymers which have a nonconjugated vinyl group in a side chain with respect to the total amount of the said cured resin composition. 請求項1〜12のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法によって製造された硬化物。   Hardened | cured material manufactured by the manufacturing method of the hardened | cured material as described in any one of Claims 1-12. 前記硬化物が、波長589nmにおける屈折率が1.45以上であり、アッベ数が45以上であり、波長589nmにおける厚さ1mm換算の光線透過率が75%以上である請求項13に記載の硬化物。   The cured product according to claim 13, wherein the cured product has a refractive index of 1.45 or more at a wavelength of 589 nm, an Abbe number of 45 or more, and a light transmittance in terms of 1 mm thickness at a wavelength of 589 nm of 75% or more. object. 請求項13または14に記載の硬化物を用いた光学部品。   The optical component using the hardened | cured material of Claim 13 or 14. 2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、非共役ビニル基を側鎖に有する重合体、光ラジカル重合開始剤および熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化樹脂組成物(ただし、前記(メタ)アクリレートモノマーには、2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーに該当するものは含まれない)。   A monomer having two or more radical polymerizable groups, a monomer containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group, a (meth) acrylate monomer, a non-conjugated vinyl group in the side chain. A cured resin composition containing a polymer, a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator (however, the (meth) acrylate monomer has two or more radical polymerizable groups, a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated vinyl group, (Does not include those corresponding to monomers containing a conjugated (meth) allyl group or a non-conjugated isopropenyl group). 前記2つ以上のラジカル重合性基を有し、非共役ビニル基、非共役(メタ)アリル基もしくは非共役イソプロペニル基を含むモノマーが下記一般式(2)で表される請求項16に記載の硬化樹脂組成物。
Figure 0005685054
(一般式(2)中、R11は水素原子またはメチル基を表し、R12は単結合または炭素数1〜10の飽和炭化水素連結基を表す)
The monomer having two or more radical polymerizable groups and containing a non-conjugated vinyl group, a non-conjugated (meth) allyl group, or a non-conjugated isopropenyl group is represented by the following general formula (2). Cured resin composition.
Figure 0005685054
(In the general formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 12 represents a single bond or a saturated hydrocarbon linking group having 1 to 10 carbon atoms)
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