JP5661444B2 - Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program - Google Patents
Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program Download PDFInfo
- Publication number
- JP5661444B2 JP5661444B2 JP2010276936A JP2010276936A JP5661444B2 JP 5661444 B2 JP5661444 B2 JP 5661444B2 JP 2010276936 A JP2010276936 A JP 2010276936A JP 2010276936 A JP2010276936 A JP 2010276936A JP 5661444 B2 JP5661444 B2 JP 5661444B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- thin film
- gas
- film forming
- reaction chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
本発明は、薄膜形成装置、薄膜形成装置の洗浄方法及びプログラムに関し、詳しくは、被処理体、例えば、半導体ウエハに薄膜を形成することにより装置内部に付着した付着物を除去する薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成装置及びプログラムに関する。 The present invention relates to a thin film forming apparatus, a cleaning method for a thin film forming apparatus, and a program. The present invention relates to a cleaning method, a thin film forming apparatus, and a program.
半導体装置の製造工程では、CVD(Chemical Vapor Deposition)等の処理により、被処理体、例えば、半導体ウエハにシリコン酸化膜、シリコン窒化膜等の薄膜を形成する薄膜形成処理が行われている。このような薄膜形成処理では、例えば、以下のようにして半導体ウエハに薄膜が形成される。 In the manufacturing process of a semiconductor device, a thin film forming process for forming a thin film such as a silicon oxide film or a silicon nitride film on an object to be processed, for example, a semiconductor wafer, is performed by a process such as CVD (Chemical Vapor Deposition). In such a thin film forming process, for example, a thin film is formed on a semiconductor wafer as follows.
まず、熱処理装置の反応管内をヒータにより所定のロード温度に加熱し、複数枚の半導体ウエハを収容したウエハボートをロードする。次に、反応管内をヒータにより所定の処理温度に加熱するとともに、排気管から反応管内のガスを排気し、反応管内を所定の圧力に減圧する。反応管内が所定の温度及び圧力に維持されると、処理ガス導入管から反応管内に成膜用ガスを供給する。反応管内に成膜用ガスが供給されると、例えば、成膜用ガスが熱反応を起こし、熱反応により生成された反応生成物が半導体ウエハの表面に堆積して、半導体ウエハの表面に薄膜が形成される。 First, the inside of the reaction tube of the heat treatment apparatus is heated to a predetermined load temperature by a heater, and a wafer boat containing a plurality of semiconductor wafers is loaded. Next, the inside of the reaction tube is heated to a predetermined processing temperature by a heater, and the gas in the reaction tube is exhausted from the exhaust pipe to reduce the pressure in the reaction tube to a predetermined pressure. When the inside of the reaction tube is maintained at a predetermined temperature and pressure, a film forming gas is supplied from the processing gas introduction tube into the reaction tube. When the film-forming gas is supplied into the reaction tube, for example, the film-forming gas causes a thermal reaction, the reaction product generated by the thermal reaction is deposited on the surface of the semiconductor wafer, and a thin film is formed on the surface of the semiconductor wafer. Is formed.
ところで、薄膜形成処理によって生成される反応生成物は、半導体ウエハの表面だけでなく、例えば、反応管の内壁や各種の治具等の熱処理装置の内部にも堆積(付着)してしまう。この反応生成物が熱処理装置内に付着した状態で薄膜形成処理を引き続き行うと、やがて、反応生成物が剥離してパーティクルを発生しやすくなる。そして、このパーティクルが半導体ウエハに付着すると、製造される半導体装置の歩留りを低下させてしまう。 By the way, the reaction product generated by the thin film forming process is deposited (attached) not only on the surface of the semiconductor wafer but also inside the heat treatment apparatus such as the inner wall of the reaction tube and various jigs. If the thin film forming process is continuously performed in a state where the reaction product is adhered in the heat treatment apparatus, the reaction product is eventually peeled off to easily generate particles. And when this particle adheres to a semiconductor wafer, the yield of the semiconductor device manufactured will be reduced.
このため、薄膜形成処理を複数回行った後、ヒータにより所定の温度に加熱した反応管内にクリーニングガス、例えば、フッ素と含ハロゲン酸性ガスとの混合ガスを供給して、反応管の内壁等の熱処理装置内に付着した反応生成物を除去(ドライエッチング)する熱処理装置の洗浄方法が提案されている(例えば、特許文献1)。 For this reason, after performing the thin film forming process a plurality of times, a cleaning gas, for example, a mixed gas of fluorine and a halogen-containing acidic gas is supplied into the reaction tube heated to a predetermined temperature by a heater, and the inner wall of the reaction tube, etc. There has been proposed a cleaning method for a heat treatment apparatus that removes (dry etching) reaction products adhering in the heat treatment apparatus (for example, Patent Document 1).
ところで、熱処理装置内に付着した反応生成物を除去するには、反応管内の温度を所定の温度に加熱する必要がある。例えば、反応生成物が蒸気圧の低い化合物の場合には、この化合物の蒸気圧が十分に取れる状態にするために、反応管内を高温にする必要がある。しかし、反応管内を高温にしてクリーニングガスを供給すると、反応管を構成する材料、例えば、石英がダメージを受けて、反応管の寿命が短くなってしまう。さらに、排気管や処理ガス導入管に用いられる金属部材の腐食性が増してしまう。このように、反応生成物を除去することにより、装置内部の部品が劣化してしまうおそれがあった。 By the way, in order to remove the reaction product adhering in the heat treatment apparatus, it is necessary to heat the temperature in the reaction tube to a predetermined temperature. For example, when the reaction product is a compound having a low vapor pressure, it is necessary to increase the temperature in the reaction tube so that the vapor pressure of the compound can be sufficiently obtained. However, when the cleaning gas is supplied at a high temperature inside the reaction tube, the material constituting the reaction tube, for example, quartz, is damaged and the life of the reaction tube is shortened. Furthermore, the corrosivity of the metal member used for the exhaust pipe and the processing gas introduction pipe increases. Thus, there is a possibility that the components inside the apparatus are deteriorated by removing the reaction product.
このため、例えば、フッ化水素(HF)酸溶液を用いて反応管の壁面をウエット洗浄するウエットエッチングにより反応生成物を除去している。しかし、ウエットエッチングでは、熱処理装置の部品を取り外し、手作業で洗浄し、再度、組立及び調整する作業が必要であり、熱処理装置を長期間停止しなければならず、熱処理装置の稼働率が低下するという問題がある。 For this reason, for example, the reaction product is removed by wet etching in which the wall surface of the reaction tube is wet-washed using a hydrogen fluoride (HF) acid solution. However, in wet etching, it is necessary to remove parts of the heat treatment apparatus, manually clean, reassemble and adjust, and the heat treatment apparatus must be stopped for a long period of time, resulting in a decrease in the operating rate of the heat treatment apparatus. There is a problem of doing.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、装置内部の部品の劣化を抑制しつつ、装置内部に付着した付着物を除去することができる薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成装置及びプログラムを提供することを目的とする。
また、本発明は、装置内部を高温に加熱することなく、装置内部に付着した付着物を除去することができる薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成装置及びプログラムを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、装置内部の部品の劣化を抑制しつつ、装置内部に付着した蒸気圧の低い化合物を除去することができる薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成装置及びプログラムを提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problem, and a thin film forming apparatus cleaning method, a thin film forming apparatus, and a thin film forming apparatus capable of removing deposits attached to the inside of the apparatus while suppressing deterioration of components inside the apparatus. The purpose is to provide a program.
Another object of the present invention is to provide a thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming apparatus, and program capable of removing deposits adhering to the inside of the apparatus without heating the inside of the apparatus to a high temperature.
Furthermore, the present invention provides a thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming apparatus, and program capable of removing a compound having a low vapor pressure attached to the inside of the apparatus while suppressing deterioration of components inside the apparatus. Objective.
上記目的を達成するため、この発明の第1の観点にかかる薄膜形成装置の洗浄方法は、
反応管と蓋体とから構成された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成した後、装置内部に付着した付着物を除去する薄膜形成装置の洗浄方法であって、
水が液膜として存在し得る温度に設定した反応室内に、フッ化水素ガスを含むクリーニングガスを供給することにより、前記付着物を除去して薄膜形成装置の内部を洗浄する洗浄工程を備え、
前記洗浄工程では、前記装置内部に付着したHfSiOx、HfO2 、Nb2O5 、または、AlHfOを除去して薄膜形成装置の内部を洗浄し、
前記反応管と前記蓋体とは石英により形成され、
前記洗浄工程では前記反応室内にフッ化水素ガスと希釈ガスとから構成されたクリーニングガスを供給する、ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a thin film forming apparatus cleaning method according to the first aspect of the present invention comprises:
A method for cleaning a thin film forming apparatus, wherein a processing gas is supplied into a reaction chamber composed of a reaction tube and a lid to form a thin film on an object to be processed, and then a thin film forming apparatus for removing deposits adhering to the inside of the apparatus,
A cleaning step of cleaning the inside of the thin film forming apparatus by removing the deposits by supplying a cleaning gas containing hydrogen fluoride gas into a reaction chamber set to a temperature at which water can exist as a liquid film;
Wherein in the cleaning step, the device inside adhered H fSiO x, HfO 2, N b 2
The reaction tube and the lid are formed of quartz ,
In the cleaning step, a cleaning gas composed of hydrogen fluoride gas and a dilution gas is supplied into the reaction chamber .
前記洗浄工程では前記反応室内を室温に設定することが好ましい。
前記洗浄工程では前記反応室内を13300Pa〜大気圧に設定することが好ましい。
In the washing step, the reaction chamber is preferably set to room temperature.
It is preferable to set the reaction chamber 13300Pa~ atmospheric pressure in the previous SL cleaning process.
この発明の第2の観点にかかる薄膜形成装置は、
被処理体が収容された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成し、装置内部に付着した付着物を除去する薄膜形成装置であって、
前記反応室内を所定の温度に加熱する加熱手段と、
前記反応室内にフッ化水素を含むクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段と、
薄膜形成装置の各部を制御する制御手段と、を備え、
前記反応室は反応管と蓋体とから構成され、
前記反応管と前記蓋体とは石英により形成されており、
前記制御手段は、前記加熱手段を制御して前記反応室内を水が液膜として存在し得る温度に維持した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給して前記付着物を除去することにより装置内部を洗浄するように前記クリーニングガス供給手段を制御し、
前記装置内部に付着した付着物は、HfSiOx、HfO2 、Nb2O5 、または、AlHfOであり、
前記クリーニングガス供給手段は、前記反応室内にフッ化水素ガスと希釈ガスとから構成されたクリーニングガスを供給する、ことを特徴とする。
The thin film forming apparatus according to the second aspect of the present invention is:
A thin film forming apparatus for forming a thin film on a target object by supplying a processing gas into a reaction chamber in which the target object is accommodated, and removing deposits adhering to the inside of the apparatus,
Heating means for heating the reaction chamber to a predetermined temperature;
Cleaning gas supply means for supplying a cleaning gas containing hydrogen fluoride into the reaction chamber;
Control means for controlling each part of the thin film forming apparatus,
The reaction chamber is composed of a reaction tube and a lid,
The reaction tube and the lid are made of quartz,
The control means controls the heating means to supply a cleaning gas into the reaction chamber and remove the deposits in a state where the reaction chamber is maintained at a temperature at which water can exist as a liquid film. Controlling the cleaning gas supply means to clean the inside,
Deposits adhering to the interior of the device, H fSiO x, HfO 2, N b 2
The cleaning gas supply means supplies a cleaning gas composed of hydrogen fluoride gas and dilution gas into the reaction chamber .
前記制御手段は、前記加熱手段を制御して反応室内を室温に維持した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給するように前記クリーニングガス供給手段を制御することが好ましい。
前記制御手段は、前記反応室内の圧力を設定する圧力設定手段を制御して当該反応室内を13300Pa〜大気圧に維持した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給するように前記クリーニングガス供給手段を制御することが好ましい。
Preferably, the control means controls the cleaning gas supply means so as to supply a cleaning gas into the reaction chamber in a state where the heating means is controlled to maintain the reaction chamber at room temperature.
Before SL control means, while maintaining the reaction chamber by controlling the pressure setting means for setting the pressure of the reaction chamber 13300Pa~ atmospheric pressure, the cleaning gas supply so as to supply the cleaning gas into the reaction chamber It is preferable to control the means.
この発明の第3の観点にかかるプログラムは、
反応管と蓋体とから構成された反応室内に処理ガスを供給して被処理体に薄膜を形成した後、装置内部に付着した付着物を除去する薄膜形成装置の洗浄方法を実行させるためのプログラムであって、
コンピュータに、
水が液膜として存在し得る温度に設定した反応室内に、フッ化水素ガスを含むクリーニングガスを供給することにより、前記付着物を除去して薄膜形成装置の内部を洗浄する洗浄手順を実行させ、
前記洗浄手順では、前記装置内部に付着したHfSiOx、HfO2 、Nb2O5 、または、AlHfOを除去して薄膜形成装置の内部を洗浄し、
前記反応管と前記蓋体とは石英により形成され、
前記洗浄手順では、前記反応室内にフッ化水素ガスと希釈ガスとから構成されたクリーニングガスを供給する、ことを特徴とする。
The program according to the third aspect of the present invention is:
For supplying a processing gas into a reaction chamber composed of a reaction tube and a lid to form a thin film on the object to be processed, and then executing a cleaning method for a thin film forming apparatus for removing deposits adhering to the inside of the apparatus A program,
On the computer,
By supplying a cleaning gas containing hydrogen fluoride gas into a reaction chamber set to a temperature at which water can exist as a liquid film, a cleaning procedure for removing the deposits and cleaning the inside of the thin film forming apparatus is executed. ,
Wherein in the cleaning procedure, the device inside adhered H fSiO x, HfO 2, N b 2
The reaction tube and the lid are formed of quartz ,
In the cleaning procedure, a cleaning gas composed of hydrogen fluoride gas and a dilution gas is supplied into the reaction chamber .
本発明によれば、装置内部の部品の劣化を抑制しつつ、装置内部に付着した付着物を除去することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the deposit | attachment adhering to the inside of an apparatus can be removed, suppressing deterioration of the components inside an apparatus.
以下、本発明の実施の形態にかかる薄膜形成装置、薄膜形成装置の洗浄方法及びプログラムについて、図1に示すバッチ式縦型熱処理装置1の場合を例に説明する。
Hereinafter, a thin film forming apparatus, a thin film forming apparatus cleaning method, and a program according to an embodiment of the present invention will be described by taking the case of the batch type vertical
図1に示すように、熱処理装置1は、長手方向が垂直方向に向けられた略円筒状の反応管2を備えている。反応管2は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。
As shown in FIG. 1, the
反応管2の上端には、上端側に向かって縮径するように略円錐状に形成された頂部3が設けられている。頂部3の中央には反応管2内のガスを排気するための排気口4が設けられ、排気口4には排気管5が気密に接続されている。排気管5には図示しないバルブ、後述する真空ポンプ127などの圧力調整機構が設けられ、反応管2内を所望の圧力(真空度)に制御する。
At the upper end of the
反応管2の下方には、蓋体6が配置されている。蓋体6は、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。また、蓋体6は、後述するボートエレベータ128により上下動可能に構成されている。そして、ボートエレベータ128により蓋体6が上昇すると、反応管2の下方側(炉口部分)が閉鎖され、ボートエレベータ128により蓋体6が下降すると、反応管2の下方側(炉口部分)が開口される。
A lid 6 is disposed below the
蓋体6の上部には、保温筒7が設けられている。保温筒7は、反応管2の炉口部分からの放熱による反応管2内の温度低下を防止する抵抗発熱体からなる平面状のヒータ8と、このヒータ8を蓋体6の上面から所定の高さに支持する筒状の支持体9とから主に構成されている。
A
また、保温筒7の上方には、回転テーブル10が設けられている。回転テーブル10は、被処理体、例えば、半導体ウエハWを収容するウエハボート11を回転可能に載置する載置台として機能する。具体的には、回転テーブル10の下部には回転支柱12が設けられ、回転支柱12はヒータ8の中央部を貫通して回転テーブル10を回転させる回転機構13に接続されている。回転機構13は図示しないモータと、蓋体6の下面側から上面側に気密状態で貫通導入された回転軸14を備える回転導入部15とから主に構成されている。回転軸14は回転テーブル10の回転支柱12に連結され、モータの回転力を回転支柱12を介して回転テーブル10に伝える。このため、回転機構13のモータにより回転軸14が回転すると、回転軸14の回転力が回転支柱12に伝えられて回転テーブル10が回転する。
A rotary table 10 is provided above the
ウエハボート11は、半導体ウエハWが垂直方向に所定の間隔をおいて複数枚収容可能に構成されている。ウエハボート11は、例えば、石英により形成されている。ウエハボート11は、回転テーブル10上に載置されている。このため、回転テーブル10を回転させるとウエハボート11が回転し、この回転により、ウエハボート11内に収容された半導体ウエハWが回転する。
The
反応管2の周囲には、反応管2を取り囲むように、例えば、抵抗発熱体からなる昇温用ヒータ16が設けられている。この昇温用ヒータ16により反応管2の内部が所定の温度に加熱され、この結果、半導体ウエハWが所定の温度に加熱される。
Around the
反応管2の下端近傍の側面には、反応管2内に処理ガスを導入する処理ガス導入管17が挿通されている。反応管2内に導入する処理ガスとしては、例えば、半導体ウエハWに薄膜を形成するための成膜用ガスや、熱処理装置1の装置内部に付着した付着物(反応生成物)をクリーニングするためのクリーニングガスがある。クリーニングガスは、フッ化水素(HF)を含むガスから構成され、本実施の形態では、フッ化水素ガスと希釈ガスとしての窒素ガスとの混合ガスから構成されている。処理ガス導入管17は、後述するマスフローコントローラ(MFC)125を介して、図示しない処理ガス供給源に接続されている。なお、図1では処理ガス導入管17を一つだけ描いているが、反応管2内に導入するガスの種類に応じ、複数本の処理ガス導入管17が挿通されている。本実施の形態では、反応管2内に成膜用ガスを導入する成膜用ガス導入管と、反応管2内にクリーニングガスを導入するクリーニングガス導入管とが、反応管2の下端近傍の側面に挿通されている。
A processing
また、反応管2の下端近傍の側面には、パージガス供給管18が挿通されている。パージガス供給管18には、後述するMFC125を介して図示しないパージガス供給源に接続されており、所望量のパージガス、例えば、窒素ガスが反応管2内に供給される。
A purge
また、熱処理装置1は、装置各部の制御を行う制御部100を備えている。図2に制御部100の構成を示す。図2に示すように、制御部100には、操作パネル121、温度センサ(群)122、圧力計(群)123、ヒータコントローラ124、MFC125、バルブ制御部126、真空ポンプ127、ボートエレベータ128等が接続されている。
Moreover, the
操作パネル121は、表示画面と操作ボタンとを備え、オペレータの操作指示を制御部100に伝え、また、制御部100からの様々な情報を表示画面に表示する。
The
温度センサ(群)122は、反応管2内及び排気管5内の各部の温度を測定し、その測定値を制御部100に通知する。
圧力計(群)123は、反応管2内及び排気管5内の各部の圧力を測定し、測定値を制御部100に通知する。
The temperature sensor (group) 122 measures the temperature of each part in the
The pressure gauge (group) 123 measures the pressure of each part in the
ヒータコントローラ124は、ヒータ8及び昇温用ヒータ16を個別に制御するためのものであり、制御部100からの指示に応答して、ヒータ8、昇温用ヒータ16に通電してこれらを加熱し、また、ヒータ8、昇温用ヒータ16の消費電力を個別に測定して、制御部100に通知する。
The
MFC125は、処理ガス導入管17、パージガス供給管18等の各配管に配置され、各配管を流れるガスの流量を制御部100から指示された量に制御するとともに、実際に流れたガスの流量を測定して、制御部100に通知する。
The
バルブ制御部126は、各配管に配置され、各配管に配置された弁の開度を制御部100から指示された値に制御する。真空ポンプ127は、排気管5に接続され、反応管2内のガスを排気する。
The
ボートエレベータ128は、蓋体6を上昇させることにより、回転テーブル10上に載置されたウエハボート11(半導体ウエハW)を反応管2内にロードし、蓋体6を下降させることにより、回転テーブル10上に載置されたウエハボート11(半導体ウエハW)を反応管2内からアンロードする。
The
制御部100は、レシピ記憶部111と、ROM112と、RAM113と、I/Oポート114と、CPU115と、これらを相互に接続するバス116とから構成されている。
The
レシピ記憶部111には、セットアップ用レシピと複数のプロセス用レシピとが記憶されている。熱処理装置1の製造当初は、セットアップ用レシピのみが格納される。セットアップ用レシピは、各熱処理装置に応じた熱モデル等を生成する際に実行されるものである。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う熱処理(プロセス)毎に用意されるレシピであり、反応管2への半導体ウエハWのロードから、処理済みのウエハWをアンロードするまでの、各部の温度の変化、反応管2内の圧力変化、処理ガスの供給の開始及び停止のタイミングと供給量などを規定する。
The
ROM112は、EEPROM、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、CPU115の動作プログラム等を記憶する記録媒体である。RAM113は、CPU115のワークエリアなどとして機能する。
The
I/Oポート114は、操作パネル121、温度センサ122、圧力計123、ヒータコントローラ124、MFC125、バルブ制御部126、真空ポンプ127、ボートエレベータ128等に接続され、データや信号の入出力を制御する。
The I / O port 114 is connected to the
CPU(Central Processing Unit)115は、制御部100の中枢を構成し、ROM112に記憶された制御プログラムを実行し、操作パネル121からの指示に従って、レシピ記憶部111に記憶されているレシピ(プロセス用レシピ)に沿って、熱処理装置1の動作を制御する。すなわち、CPU115は、温度センサ(群)122、圧力計(群)123、MFC125等に反応管2内及び排気管5内の各部の温度、圧力、流量等を測定させ、この測定データに基づいて、ヒータコントローラ124、MFC125、バルブ制御部126、真空ポンプ127等に制御信号等を出力し、上記各部がプロセス用レシピに従うように制御する。
バス116は、各部の間で情報を伝達する。
A CPU (Central Processing Unit) 115 constitutes the center of the
The
次に、以上のように構成された熱処理装置1の洗浄方法について説明する。本実施の形態では、半導体ウエハW上に酸化アルミニウム膜(Al2O3膜)を形成することにより、熱処理装置1の内部に付着した酸化アルミニウムを除去(洗浄)する場合を例に、図3に示すレシピを参照して説明する。
Next, a cleaning method for the
なお、以下の説明において、熱処理装置1を構成する各部の動作は、制御部100(CPU115)により制御されている。また、各処理における反応管2内の温度、圧力、ガスの流量等は、前述のように、制御部100(CPU115)がヒータコントローラ124(ヒータ8、昇温用ヒータ16)、MFC125(処理ガス導入管17、パージガス供給管18)、バルブ制御部126、真空ポンプ127等を制御することにより、図3に示すレシピに従った条件になる。
In the following description, the operation of each part constituting the
まず、反応管2内を所定の温度、例えば、図3(a)に示すように、室温(例えば、25℃)に設定する。また、図3(c)に示すように、パージガス供給管18から反応管2内に所定量の窒素を供給した後、半導体ウエハWが収容されていないウエハボート11を蓋体6上に載置し、ボートエレベータ128により蓋体6を上昇させ、ウエハボート11を反応管2内にロードする(ロード工程)。
First, the inside of the
次に、図3(c)に示すように、パージガス供給管18から反応管2内に所定量の窒素を供給するとともに、反応管2内を所定のクリーニング温度に設定する。クリーニング温度は、水(H2O)が反応管2内、例えば、反応管2の表面に液膜として存在し得る温度、例えば、0℃〜100℃に設定する。本実施の形態では、図3(a)に示すように、室温(25℃)に維持する。このように、反応管2内を水が反応管2の表面に液膜として存在し得る温度に設定しているので、後述するクリーニング処理において、クリーニングガス(フッ化水素)と反応生成物(酸化アルミニウム)との反応により発生した水が反応管2の表面に液膜として存在する。この水がクリーニング処理において反応生成物から生成された中間生成物と反応し、この結果、反応生成物の除去が可能になる。
Next, as shown in FIG. 3C, a predetermined amount of nitrogen is supplied from the purge
また、反応管2内のガスを排出し、反応管2を所定の圧力、例えば、13300Pa(100Torr)〜大気圧に設定する。本実施の形態では、図3(b)に示すように、53200Pa(400Torr)に減圧する。そして、反応管2の温度及び圧力操作を、反応管2が所定の圧力及び温度で安定するまで行う(安定化工程)。
Further, the gas in the
反応管2内が所定の圧力及び温度で安定すると、処理ガス導入管17からフッ化水素(HF)を含むガスからなるクリーニングガスを反応管2内に導入する。本実施の形態では、フッ化水素(HF)を所定量、例えば、図3(d)に示すように、3リットル/minと、希釈ガスとしての窒素を所定量、例えば、図3(c)に示すように、8リットル/minとからなるクリーニングガスを反応管2内に導入する。
When the inside of the
反応管2内にクリーニングガスが導入されると、クリーニングガス中のフッ化水素が反応管2の内壁等に付着した酸化アルミニウムと反応して、中間生成物と水とを生成する。ここで、反応管2内を水が反応管2の表面に液膜として存在し得る温度に設定しているので、水が反応管2の表面に液膜として存在する。この水が生成された中間生成物とさらに反応して、例えば、水溶性の中間生成物を生成し、形成された水溶性の中間生成物が反応管2から除去可能になる。この結果、熱処理装置1の内部に付着した酸化アルミニウム(反応生成物)が除去される(クリーニング工程)。
When the cleaning gas is introduced into the
また、反応管2内を水が反応管2の表面に液膜として存在し得る温度に設定しているので、クリーニング工程における反応管2等の熱処理装置1の部品の劣化を抑制することができる。
In addition, since the inside of the
熱処理装置1の内部に付着した反応生成物が除去されると、処理ガス導入管17からのクリーニングガスの導入を停止する。そして、反応管2内のガスを排出するとともに、図3(c)に示すように、パージガス供給管18から所定量の窒素を供給して、反応管2内のガスを排気管5に排出する(パージ工程)。
When the reaction product adhering to the inside of the
ここで、反応管2内のガスを確実に排出するために、反応管2内のガスの排出及び窒素ガスの供給を複数回繰り返すことが好ましい。また、昇温用ヒータ16により反応管2内を所定の温度、例えば、図3(a)に示すように、800℃に加熱することが好ましい。反応管2内を800℃のように高温に加熱することにより、反応管2内の水を確実に除去することができる。なお、反応管2内を800℃に加熱しても、反応管2内にクリーニングガス(フッ化水素)が導入されていないので、反応管2等の熱処理装置1の部品の劣化を抑制することができる。
Here, in order to reliably discharge the gas in the
そして、図3(c)に示すように、パージガス供給管18から反応管2内に所定量の窒素を供給して、図3(b)に示すように、反応管2内の圧力を常圧に戻す。最後に、ボートエレベータ128により蓋体6を下降させることにより、アンロードする(アンロード工程)。
Then, a predetermined amount of nitrogen is supplied from the purge
以上のような洗浄処理を行った後、ボートエレベータ128により蓋体6を下降させ、半導体ウエハWが収容されたウエハボート11を蓋体6上に載置することにより、熱処理装置1の内部に付着した反応生成物を除去した状態で、半導体ウエハW上に薄膜を形成する成膜処理を行うことが可能になる。
After performing the cleaning process as described above, the lid body 6 is lowered by the
次に、以上のような洗浄処理により、熱処理装置1の内部に付着した反応生成物を除去することができているか否かについての確認を行った。具体的には、所定厚の酸化アルミニウム膜を形成した半導体ウエハWをウエハボート11に収容し、このウエハボート11を反応管2内にロードして、図3のレシピに示す方法で洗浄処理を行った。洗浄処理前後での膜厚をXRF(蛍光X線分析)により測定した。この測定結果を図4に示す。また、比較のため、クリーニングガスとしてフッ化水素に換えてHCl、ClF3を用いた場合についても同様に洗浄処理を行い、洗浄処理前後の膜厚をXRFにより測定した。
Next, it was confirmed whether or not the reaction product adhering to the inside of the
図4に示すように、クリーニングガスにフッ化水素を含むガスを用いた場合には、酸化アルミニウム膜の膜厚が1/10以下に減少した。このため、フッ化水素を含むガスをクリーニングガスに用いることにより、熱処理装置1の内部に付着した酸化アルミニウムを除去できることが確認できた。また、反応管2内の温度は室温であるため、クリーニング工程における反応管2等の熱処理装置1の部品の劣化を抑制することができる。なお、クリーニングガスとしてHCl、ClF3を用いた場合については、クリーニング工程における反応管2内の温度を高温にしても酸化アルミニウム膜の膜厚が減少しなかった。
As shown in FIG. 4, when a gas containing hydrogen fluoride was used as the cleaning gas, the thickness of the aluminum oxide film was reduced to 1/10 or less. For this reason, it was confirmed that aluminum oxide adhered to the inside of the
また、熱処理装置1の内部に付着する付着物の種類を酸化アルミニウムと酸化タンタルとの積層膜(Al2O3/Ta2O5積層膜)、酸化タンタル(Ta2O5)に換えた場合について同様の洗浄処理を行い、洗浄処理前後の膜厚をXRFにより測定した。この測定結果を図5に示す。図5に示すように、Al2O3/Ta2O5積層膜、酸化タンタルについても、本発明の洗浄方法により、その膜厚が1/7〜1/10以下に減少した。このため、本発明の洗浄方法により、熱処理装置1の内部に付着したAl2O3/Ta2O5積層膜、及び、酸化タンタルを除去できることが確認できた。また、反応管2内の温度は室温であるため、クリーニング工程における反応管2等の熱処理装置1の部品の劣化を抑制することができる。
Further, when the kind of deposits adhering to the inside of the
さらに、熱処理装置1の内部に付着する付着物の種類をHfSiON、HfSiOに換えた場合について同様の洗浄処理を行い、洗浄処理前後の膜厚をXRFにより測定した。この測定結果を図6に示す。図6に示すように、HfSiON、HfSiOの場合についても、本発明の洗浄方法により、その膜厚が1/2以下に減少した。このため、本発明の洗浄方法により、熱処理装置1の内部に付着したHfSiON、HfSiOを除去できることが確認できた。また、反応管2内の温度は室温であるため、クリーニング工程における反応管2等の熱処理装置1の部品の劣化を抑制することができる。
Furthermore, the same cleaning process was performed for the case where the type of deposits attached inside the
以上説明したように、本実施の形態によれば、フッ化水素を含むガスをクリーニングガスに用いることにより、熱処理装置1の内部に付着した付着物を除去することができる。また、反応管2内の温度は室温であるため、クリーニング工程における反応管2等の熱処理装置1の部品の劣化を抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, by using the gas containing hydrogen fluoride as the cleaning gas, the deposits attached to the inside of the
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。 In addition, this invention is not restricted to said embodiment, A various deformation | transformation and application are possible. Hereinafter, other embodiments applicable to the present invention will be described.
上記実施の形態では、熱処理装置1の内部に付着したAl2O3、Ta2O5、Al2O3/Ta2O5の積層膜、HfSiON、HfSiOを除去する場合を例に本発明を説明したが、熱処理装置1の内部に付着する付着物はこれらに限定されるものではなく、例えば、HfSiOx、HfO2、TEOS、SiN、SiC、SiOC、SiCN、Nb2O5、BSTO(BaSrTiO3)、STO(SrTiO3)、AlHfOであってもよい。特に、蒸気圧の低い化合物が本発明に好適である。また、このような付着物は、反応生成物に限定されるものではなく、反応副生成物であってもよい。
In the above embodiment, the present invention is taken as an example of the case of removing Al 2 O 3 , Ta 2 O 5 , Al 2 O 3 / Ta 2 O 5 laminated film, HfSiON, and HfSiO attached to the inside of the
また、上記実施の形態では、反応生成物としてAl2O3の場合を例に、クリーニング処理における反応生成物とクリーニングガス(フッ化水素)との反応について説明したが、反応生成物はフッ化水素との反応により水を生成する酸化物に限定されるものではなく、例えば、フッ化水素との反応により水を生成しない窒化物であってもよい。この場合、反応管2内にクリーニングガスを供給すると同時に水を供給することにより、熱処理装置1の内部に付着した窒化物を除去することができる。
In the above embodiment, the reaction between the reaction product and the cleaning gas (hydrogen fluoride) in the cleaning process has been described by taking the case of Al 2 O 3 as the reaction product as an example. The oxide is not limited to an oxide that generates water by reaction with hydrogen, and may be, for example, a nitride that does not generate water by reaction with hydrogen fluoride. In this case, the nitride adhering to the inside of the
上記実施の形態では、パージ工程において反応管2内の温度を800℃に加熱した場合を例に本発明を説明したが、クリーニング工程で発生した水を除去できればよく、反応管2内の温度を800℃に加熱しなくてもよい。この場合にもアンロード工程までに反応管2内の温度を300℃に加熱することから反応管2内の水を除去することができる。
In the above embodiment, the present invention has been described by taking as an example the case where the temperature in the
上記実施の形態では、クリーニングガスにフッ化水素と窒素との混合ガスを用いた場合を例に本発明を説明したが、フッ化水素を含むガスであればよい。また、希釈ガスとしての窒素ガスを含む場合を例に本発明を説明したが、希釈ガスを含まなくてもよい。ただし、希釈ガスを含ませることにより処理時間等の設定が容易になることから、希釈ガスを含ませることが好ましい。希釈ガスとしては、不活性ガスであることが好ましく、窒素ガスの他に、例えば、ヘリウムガス(He)、ネオンガス(Ne)、アルゴンガス(Ar)が適用できる。 In the above-described embodiment, the present invention has been described by taking as an example the case where a mixed gas of hydrogen fluoride and nitrogen is used as the cleaning gas, but any gas containing hydrogen fluoride may be used. Moreover, although this invention was demonstrated to the case where nitrogen gas as dilution gas was included as an example, it does not need to contain dilution gas. However, since it is easy to set the processing time and the like by including the dilution gas, it is preferable to include the dilution gas. The diluent gas is preferably an inert gas, and in addition to nitrogen gas, for example, helium gas (He), neon gas (Ne), and argon gas (Ar) can be applied.
上記実施の形態では、反応管2内の圧力を53200Pa(400Torr)に設定して洗浄処理を行った場合を例に本発明を説明したが、反応管2内の圧力は、これに限定されるものではない。また、洗浄処理の頻度は、数回の成膜処理毎に行っても、1回の成膜処理毎に行ってもよい。
In the above-described embodiment, the present invention has been described by taking the case where the pressure in the
上記実施の形態では、反応管2及び蓋体6が石英により形成されている場合を例に本発明を説明したが、例えば、蓋体6がSUSにより形成されていてもよい。
In the said embodiment, although this invention was demonstrated to the example in case the
上記実施の形態では、処理ガスの種類毎に処理ガス導入管17が設けられている場合を例に本発明を説明したが、例えば、フッ化水素ガス導入管、窒素ガス導入管のように、処理ガスを構成するガスの種類毎に処理ガス導入管17を設けてもよい。さらに、複数本から同種類のガスが導入されるように、反応管2の下端近傍の側面に、複数本の処理ガス導入管17が挿通されていてもよい。この場合、複数本の処理ガス導入管17から反応管2内に処理ガスが供給され、反応管2内に処理ガスをより均一に導入することができる。
In the above embodiment, the present invention has been described by taking as an example the case where the processing
上記実施の形態では、熱処理装置として、単管構造のバッチ式熱処理装置の場合を例に本発明を説明したが、例えば、反応管2が内管と外管とから構成された二重管構造のバッチ式縦型熱処理装置に本発明を適用することも可能である。また、枚葉式の熱処理装置に本発明を適用することも可能である。また、被処理体は半導体ウエハWに限定されるものではなく、例えば、LCD用のガラス基板等にも適用することも可能である。
In the above embodiment, the present invention has been described by taking the case of a batch type heat treatment apparatus having a single tube structure as the heat treatment apparatus. For example, a double tube structure in which the
本発明の実施の形態にかかる制御部100は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体(フレキシブルディスク、CD−ROMなど)から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部100を構成することができる。
The
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板(BBS)に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、OSの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。 The means for supplying these programs is arbitrary. In addition to being able to be supplied via a predetermined recording medium as described above, for example, it may be supplied via a communication line, a communication network, a communication system, or the like. In this case, for example, the program may be posted on a bulletin board (BBS) of a communication network and provided by superimposing it on a carrier wave via the network. Then, the above-described processing can be executed by starting the program thus provided and executing it in the same manner as other application programs under the control of the OS.
1 熱処理装置
2 反応管
3 頂部
4 排気口
5 排気管
6 蓋体
7 保温筒
8 ヒータ
9 支持体
10 回転テーブル
11 ウエハボート
12 回転支柱
13 回転機構
14 回転軸
15 回転導入部
16 昇温用ヒータ
17 処理ガス導入管
18 パージガス供給管
100 制御部
111 レシピ記憶部
112 ROM
113 RAM
114 I/Oポート
115 CPU
116 バス
121 操作パネル
122 温度センサ
123 圧力計
124 ヒータコントローラ
125 MFC
126 バルブ制御部
127 真空ポンプ
128 ボートエレベータ
W 半導体ウエハ
DESCRIPTION OF
113 RAM
114 I /
126
Claims (7)
水が液膜として存在し得る温度に設定した反応室内に、フッ化水素ガスを含むクリーニングガスを供給することにより、前記付着物を除去して薄膜形成装置の内部を洗浄する洗浄工程を備え、
前記洗浄工程では、前記装置内部に付着したHfSiOx、HfO2 、Nb2O5 、または、AlHfOを除去して薄膜形成装置の内部を洗浄し、
前記反応管と前記蓋体とは石英により形成され、
前記洗浄工程では前記反応室内にフッ化水素ガスと希釈ガスとから構成されたクリーニングガスを供給する、ことを特徴とする薄膜形成装置の洗浄方法。 A method for cleaning a thin film forming apparatus, wherein a processing gas is supplied into a reaction chamber composed of a reaction tube and a lid to form a thin film on an object to be processed, and then a thin film forming apparatus for removing deposits adhering to the inside of the apparatus,
A cleaning step of cleaning the inside of the thin film forming apparatus by removing the deposits by supplying a cleaning gas containing hydrogen fluoride gas into a reaction chamber set to a temperature at which water can exist as a liquid film;
Wherein in the cleaning step, the device inside adhered H fSiO x, HfO 2, N b 2 O 5, was or were washed the inside of the thin film forming apparatus to remove AlHfO,
The reaction tube and the lid are formed of quartz ,
In the cleaning step, a cleaning gas composed of hydrogen fluoride gas and dilution gas is supplied into the reaction chamber .
前記反応室内を所定の温度に加熱する加熱手段と、
前記反応室内にフッ化水素を含むクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給手段と、
薄膜形成装置の各部を制御する制御手段と、を備え、
前記反応室は反応管と蓋体とから構成され、
前記反応管と前記蓋体とは石英により形成されており、
前記制御手段は、前記加熱手段を制御して前記反応室内を水が液膜として存在し得る温度に維持した状態で、当該反応室内にクリーニングガスを供給して前記付着物を除去することにより装置内部を洗浄するように前記クリーニングガス供給手段を制御し、
前記装置内部に付着した付着物は、HfSiOx、HfO2 、Nb2O5 、または、AlHfOであり、
前記クリーニングガス供給手段は、前記反応室内にフッ化水素ガスと希釈ガスとから構成されたクリーニングガスを供給する、ことを特徴とする薄膜形成装置。 A thin film forming apparatus for forming a thin film on a target object by supplying a processing gas into a reaction chamber in which the target object is accommodated, and removing deposits adhering to the inside of the apparatus,
Heating means for heating the reaction chamber to a predetermined temperature;
Cleaning gas supply means for supplying a cleaning gas containing hydrogen fluoride into the reaction chamber;
Control means for controlling each part of the thin film forming apparatus,
The reaction chamber is composed of a reaction tube and a lid,
The reaction tube and the lid are made of quartz,
The control means controls the heating means to supply a cleaning gas into the reaction chamber and remove the deposits in a state where the reaction chamber is maintained at a temperature at which water can exist as a liquid film. Controlling the cleaning gas supply means to clean the inside,
Deposits adhering to the interior of the device, H fSiO x, HfO 2, N b 2 O 5, was or, Ri AlHfO der,
The thin film forming apparatus, wherein the cleaning gas supply means supplies a cleaning gas composed of a hydrogen fluoride gas and a dilution gas into the reaction chamber .
コンピュータに、
水が液膜として存在し得る温度に設定した反応室内に、フッ化水素ガスを含むクリーニングガスを供給することにより、前記付着物を除去して薄膜形成装置の内部を洗浄する洗浄手順を実行させ、
前記洗浄手順では、前記装置内部に付着したHfSiOx、HfO2 、Nb2O5 、または、AlHfOを除去して薄膜形成装置の内部を洗浄し、
前記反応管と前記蓋体とは石英により形成され、
前記洗浄手順では、前記反応室内にフッ化水素ガスと希釈ガスとから構成されたクリーニングガスを供給する、ことを特徴とするプログラム。 For supplying a processing gas into a reaction chamber composed of a reaction tube and a lid to form a thin film on the object to be processed, and then executing a cleaning method for a thin film forming apparatus for removing deposits adhering to the inside of the apparatus A program,
On the computer,
By supplying a cleaning gas containing hydrogen fluoride gas into a reaction chamber set to a temperature at which water can exist as a liquid film, a cleaning procedure for removing the deposits and cleaning the inside of the thin film forming apparatus is executed. ,
Wherein in the cleaning procedure, the device inside adhered H fSiO x, HfO 2, N b 2 O 5, was or were washed the inside of the thin film forming apparatus to remove AlHfO,
The reaction tube and the lid are formed of quartz ,
In the cleaning procedure, a cleaning gas composed of hydrogen fluoride gas and dilution gas is supplied into the reaction chamber .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276936A JP5661444B2 (en) | 2004-04-23 | 2010-12-13 | Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004127570 | 2004-04-23 | ||
JP2004127570 | 2004-04-23 | ||
JP2010276936A JP5661444B2 (en) | 2004-04-23 | 2010-12-13 | Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005075048A Division JP4675127B2 (en) | 2004-04-23 | 2005-03-16 | Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077543A JP2011077543A (en) | 2011-04-14 |
JP5661444B2 true JP5661444B2 (en) | 2015-01-28 |
Family
ID=44021121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010276936A Expired - Fee Related JP5661444B2 (en) | 2004-04-23 | 2010-12-13 | Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5661444B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021166238A (en) * | 2020-04-07 | 2021-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | Cleaning method and heat treatment device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0461332A (en) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor manufacturing equipment |
JPH06333854A (en) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Nippon Steel Corp | Film forming device |
JPH09306857A (en) * | 1996-05-10 | 1997-11-28 | Tokyo Electron Ltd | Vertical heat treating apparatus |
JPH1050686A (en) * | 1996-08-01 | 1998-02-20 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for cleaning cvd apparatus |
JPH1197434A (en) * | 1997-07-23 | 1999-04-09 | Hitachi Ltd | Film deposition equipment, cleaning method thereof, and film deposition therewith |
JP4426671B2 (en) * | 1998-11-27 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | Heat treatment apparatus and cleaning method thereof |
JP2000265276A (en) * | 1999-01-12 | 2000-09-26 | Central Glass Co Ltd | Cleaning gas |
-
2010
- 2010-12-13 JP JP2010276936A patent/JP5661444B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011077543A (en) | 2011-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4675127B2 (en) | Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program | |
TWI396946B (en) | Method of cleaning thin film deposition system, thin film deposition system and program | |
JP5113705B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming method, thin film forming apparatus, and program | |
JP4640800B2 (en) | Processing method of processing object, processing apparatus, thin film forming method, thin film forming apparatus, and program | |
JP4990594B2 (en) | Gas supply apparatus, gas supply method, thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming method, and thin film forming apparatus | |
JP2008140864A (en) | Method for forming silicon nitride film, forming device, and processing method and program for the device | |
JP4786495B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming method, thin film forming apparatus, and program | |
JP2010177302A (en) | Method of cleaning thin film formation apparatus, thin film formation method and apparatus, and program | |
JP2009094383A (en) | Method of cleaning thin-film forming device, thin-film formation method, thin-film forming device, and program | |
JP2014127627A (en) | Cleaning method of thin film deposition apparatus, thin film deposition method, thin film deposition apparatus, and program | |
JP5700538B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming method, and thin film forming apparatus | |
JP4918453B2 (en) | Gas supply apparatus and thin film forming apparatus | |
JP3828915B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming apparatus, and program | |
JP2008066483A (en) | Method and device for forming oxide film, and program | |
JP5554469B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming method, and thin film forming apparatus | |
JP4272486B2 (en) | Thin film forming apparatus and thin film forming apparatus cleaning method | |
JP2008283148A (en) | Cleaning method for thin film forming apparatus, thin film forming method, and thin film forming apparatus | |
JP2014209558A (en) | Method and device for forming silicon oxide film | |
JP4312198B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming apparatus, and program | |
JP5661444B2 (en) | Thin film forming apparatus, thin film forming apparatus cleaning method and program | |
JP2010050270A (en) | Method for cleaning thin-film forming device, thin-film forming method, thin-film forming device, and program | |
JP5571233B2 (en) | Thin film forming apparatus cleaning method, thin film forming method, and thin film forming apparatus | |
JP2018166190A (en) | Method of suppressing sticking of cleaning by-product, method of cleaning inside of reaction chamber using the same, and room temperature deposition apparatus | |
JP5546994B2 (en) | Processing method of processing object, processing apparatus, thin film forming method, thin film forming apparatus, and program | |
JP6340332B2 (en) | Thin film forming method and thin film forming apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130607 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130926 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20131003 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20131122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5661444 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |