JP5648079B2 - Heat treatment apparatus abnormality detection apparatus, heat treatment apparatus, heat treatment apparatus abnormality detection method, and abnormality detection method program - Google Patents
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Description
本発明は、熱処理装置の異常検知装置及び異常検知方法に関する。 The present invention relates to an abnormality detection apparatus and an abnormality detection method for a heat treatment apparatus.
熱処理装置(例えば半導体製造装置)では、基板を加熱して処理(熱処理)するために、発熱体(ヒータなど)を用いるものがある。熱処理装置は、例えば処理室内に反応ガスを供給し、発熱体の発熱量を制御することによって処理室内に配置した複数の基板の熱処理を制御し、基板上に薄膜を形成する。 Some heat treatment apparatuses (for example, semiconductor manufacturing apparatuses) use a heating element (such as a heater) in order to heat (process) the substrate. The heat treatment apparatus, for example, supplies a reaction gas into the processing chamber and controls the heat treatment of a plurality of substrates arranged in the processing chamber by controlling the amount of heat generated by the heating element, thereby forming a thin film on the substrate.
特許文献1では、ヒータの断線(接続導体又は発熱体の故障)を予知するために、ヒータ(発熱体)の駆動電流波形を検出し、検出した駆動電流波形に基づきヒータの抵抗値を算出し、算出した抵抗値と抵抗値上昇の傾きとノイズ成分の振幅とに基づいてヒータの断線を予知(判定)する技術を開示している。
In
しかしながら、特許文献1に開示されている技術では、検出した駆動電流波形にノイズが多く含まれる場合に、ヒータの断線(接続導体又は発熱体の故障)を検知(又は予知)することができない場合がある。熱処理装置では、例えばプラズマ処理やその他の電気制御系を備えるため、ノイズ成分が多く含まれる場合がある。また、熱処理装置では、例えば処理室内の温度を高精度に制御するため、ヒータ(発熱体)に供給する電力(電流及び電圧)を変更する頻度が高く、駆動電流波形に含まれるノイズ成分を特定できない場合がある。更に、熱処理装置では、例えば加熱によってヒータ及び電気制御系の抵抗値が変化するため、ヒータの抵抗値に基づいてヒータの断線(接続導体又は発熱体の故障)を検知することができない場合がある。
However, in the technique disclosed in
本発明は、上記の事情に鑑み、発熱体に電力を供給する接続導体の温度を検出することによって、発熱体若しくは接続導体の異常又はその予兆を検知することができる熱処理装置の異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention provides an abnormality detection device for a heat treatment apparatus that can detect an abnormality of a heating element or a connection conductor or a sign thereof by detecting the temperature of a connection conductor that supplies power to the heating element. It aims at providing the heat processing apparatus or the abnormality detection method.
本発明の一の態様によれば、処理室内に配置した基板を発熱体を用いて熱処理する熱処理装置が備える異常検知装置であって、電源から出力した電力を前記発熱体に供給する接続導体と、前記接続導体の温度を検出する検出部と、前記検出部が検出した温度に基づいて、前記接続導体及び/又は前記発熱体の動作状態を判断する判断部とを有することを特徴とする熱処理装置の異常検知装置が提供される。また、温度の所定の許容範囲を予め記憶している記憶部を更に有し、前記判断部は、前記検出部が検出した温度が前記所定の許容範囲の範囲内か否かによって、前記動作状態が正常か又は異常か若しくは異常の予兆があるかを判断する、ことを特徴とする熱処理装置の異常検知装置であってもよい。前記検出部は、前記接続導体の表面温度を検出する、ことを特徴とする熱処理装置の異常検知装置であってもよい。前記判断部は、前記電源から出力した電力値を更に用いて、前記動作状態を判断する、ことを特徴とする熱処理装置の異常検知装置であってもよい。前記処理室内の複数の位置に夫々配置した複数の前記接続導体と、複数の前記接続導体の温度を夫々検出する複数の前記検出部とを有する、ことを特徴とする熱処理装置の異常検知装置であってもよい。前記判断部は、熱処理の開始時に、複数の前記接続導体が夫々検出した温度を互いに比較することによって、複数の該接続導体のうちの何れかが異常であるか否かを判断する、ことを特徴とする熱処理装置の異常検知装置であってもよい。前記検出部は、熱発電センサであり、前記熱発電センサは、熱電素子を用いて、該熱電素子が温度差に応じて発生させた起電力を出力し、前記判断部は、前記起電力に基づいて、前記動作状態を判断する、ことを特徴とする熱処理装置の異常検知装置であってもよい。更に、上記のいずれか一つの異常検知装置を備える熱処理装置であってもよい。 According to one aspect of the present invention, there is provided an abnormality detection device included in a heat treatment apparatus that heat-treats a substrate disposed in a processing chamber using a heating element, the connection conductor supplying power output from a power source to the heating element; A heat treatment comprising: a detection unit that detects a temperature of the connection conductor; and a determination unit that determines an operation state of the connection conductor and / or the heating element based on the temperature detected by the detection unit. An apparatus abnormality detection device is provided. The operation unit further includes a storage unit that stores a predetermined allowable range of temperature in advance, and the determination unit determines whether the temperature detected by the detection unit is within the predetermined allowable range. It may be an abnormality detection device for a heat treatment device, which determines whether is normal, abnormal, or a sign of abnormality. The detection unit may be an abnormality detection device for a heat treatment apparatus that detects a surface temperature of the connection conductor. The determination unit may be an abnormality detection device for a heat treatment apparatus, wherein the operation state is determined by further using a power value output from the power source. An abnormality detection apparatus for a heat treatment apparatus, comprising: a plurality of connection conductors arranged at a plurality of positions in the processing chamber; and a plurality of detection units that respectively detect temperatures of the plurality of connection conductors. There may be. The determination unit determines whether any of the plurality of connection conductors is abnormal by comparing the temperatures detected by the plurality of connection conductors with each other at the start of heat treatment. The abnormality detection apparatus of the heat processing apparatus characterized may be sufficient. The detection unit is a thermoelectric generation sensor, and the thermoelectric generation sensor uses a thermoelectric element to output an electromotive force generated by the thermoelectric element according to a temperature difference, and the determination unit outputs the electromotive force. The abnormality detection device of the heat treatment device may be characterized in that the operation state is determined based on the abnormality. Furthermore, the heat processing apparatus provided with any one said abnormality detection apparatus may be sufficient.
本発明の他の態様によれば、発熱体に電力を供給して前記発熱体を発熱させ、発熱させた前記発熱体を用いて処理室内に配置した基板を熱処理する熱処理装置の異常検知方法であって、電源から出力した電力を接続導体を介して前記発熱体に供給する電力供給ステップと、前記接続導体の温度を検出する検出ステップと、検出した温度に基づいて、前記接続導体及び/又は前記発熱体の動作状態を判断する判断ステップとを含むことを特徴とする熱処理装置の異常検知方法が提供される。また、前記熱処理装置の異常検知方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであってもよい。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for detecting an abnormality in a heat treatment apparatus that supplies power to a heating element to cause the heating element to generate heat and heat-treats a substrate disposed in a processing chamber using the generated heating element. A power supply step of supplying power output from a power source to the heating element via a connection conductor, a detection step of detecting a temperature of the connection conductor, and the connection conductor and / or based on the detected temperature A method of detecting an abnormality of the heat treatment apparatus, comprising: a determination step of determining an operating state of the heating element. Moreover, the program for making a computer perform the abnormality detection method of the said heat processing apparatus may be sufficient.
本発明に係る熱処理装置の異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法によれば、発熱体に電力を供給する接続導体の温度を検出することによって、発熱体又は接続導体の異常又はその予兆を検知することができる。 According to the abnormality detection device, heat treatment apparatus, or abnormality detection method of the heat treatment apparatus according to the present invention, the abnormality of the heating element or the connection conductor or its precursor is detected by detecting the temperature of the connection conductor that supplies power to the heating element. can do.
添付の図面を参照しながら、限定的でない例示の実施形態に係る熱処理装置の異常検知装置を用いて、本発明を説明する。本発明は、以下に説明する異常検知装置以外でも、熱処理装置の加熱手段(発熱体)に電力を供給する導体を含む部材の温度を検出して、加熱手段の動作状態(正常、異常若しくは異常の予兆、又は、経年劣化など)を検知するもの(装置、機器、ユニット、システムなど)であれば、いずれのものにも用いることができる。 The present invention will be described using an abnormality detection device for a heat treatment apparatus according to a non-limiting exemplary embodiment with reference to the accompanying drawings. In addition to the abnormality detection device described below, the present invention detects the temperature of a member including a conductor that supplies power to the heating means (heating element) of the heat treatment apparatus, and the operating state of the heating means (normal, abnormal or abnormal) Any device can be used as long as it can detect (such as a sign of aging or deterioration over time) (apparatus, device, unit, system, etc.).
なお、以後の説明において、添付の全図面の記載の同一又は対応する装置、部品又は部材には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、特に説明しない限り、装置、部品若しくは部材間の限定的な関係を示すことを目的としない。したがって、具体的な相関関係は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。 In the following description, the same or corresponding devices, parts, or members described in all the attached drawings are denoted by the same or corresponding reference numerals, and redundant description is omitted. Also, the drawings are not intended to show a limited relationship between devices, parts or members unless specifically described. Accordingly, specific correlations can be determined by one skilled in the art in light of the following non-limiting embodiments.
本発明の一実施形態に係る熱処理装置を用いて、下記に示す順序で本発明を説明する。 The present invention will be described in the following order using a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
1.熱処理装置及び異常検知装置の構成
2.熱処理装置の機能
3.熱処理装置の異常検知方法の例
4.プログラム及び記録媒体
5.実施例
[熱処理装置及び異常検知装置の構成]
図1を用いて、本発明の実施形態に係る熱処理装置の構成を説明する。ここで、図1は、本実施形態に係る熱処理装置100の一例を説明する概略縦断面図である。
1. 1. Configuration of heat treatment apparatus and
The configuration of the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view for explaining an example of the
図1に示すように、本実施形態に係る熱処理装置100は、基板Wを熱処理するために複数の基板Wを配置される処理室122を備える。処理室122は、反応管110と、マニホールド112と、を有する。
As shown in FIG. 1, the
反応管110は、内管110aと外管110bとからなる二重管である。マニホールド112は、金属性の円筒形状の部材である。反応管110は、マニホールド112の上部に配置されている。なお、反応管110は、内管110aと外管110bとに石英の管を用いることができる。
The
内管110aは、上端に開口部を有する。また、内管110aは、マニホールド112に支持されている。外管110bは、天井板を有する。外管110bは、その下端がマニホールド112の上端に気密に接合されている。
The
熱処理装置100は、反応管110内に、複数(例えば150枚)の基板(ウエハ)Wを配置している。ここで、熱処理装置100は、互いに所定の間隔をおいて、複数の基板Wを基板保持部材(ウエハボート)114に配置している。なお、基板保持部材114は、蓋体116上に、保温筒(断熱体)118を介して保持されている。
In the
蓋体116は、基板保持部材114を反応管110内に搬入又は搬出するためのボートエレベータ120上に搭載されている。熱処理装置100は、蓋体116が上限位置にあるときに、蓋体116を反応管110(処理室122)に気密に当接する。また、熱処理装置100は、蓋体116が下限位置にあるときに、基板保持部材114に基板Wを搬入(載置)若しくは搬出する。
The
マニホールド112には、ガス源から処理室122内に反応ガス(処理ガス)を供給するための複数のガス供給管が接続されている。ここで、反応ガスとは、例えばジクロルシラン、アンモニア、窒素ガスなどである。なお、図1では、一例として、3本のガス供給管140A、140B及び140Cを図示している。また、各ガス供給管140A、140B及び140Cは、ガス流量を調整するためのマスフローコントローラ(MFC)などの流量調整部142A、142B及び142Cが介装(接続)されている。
A plurality of gas supply pipes for supplying reaction gas (processing gas) from the gas source into the
また、マニホールド112には、排気管150を介して、排気手段152が接続されている。熱処理装置100は、排気手段152を用いて、内管110aと外管110bとの間隙から反応管110内の気体を排気する。また、熱処理装置100は、流量調整部142A等及び排気手段152を用いて、反応管110内の圧力を調整する。
An
なお、排気手段152は、例えばコンビネーションバルブ、バタフライバルブなどの各種バルブと真空ポンプから構成することができる。また、排気管150は、処理室122内の圧力をフィードバック制御するための圧力センサを備えてもよい。なお、圧力センサとして、外気圧の変化の影響を受けにくい絶対圧型を用いることが好ましい。
In addition, the exhaust means 152 can be comprised from various valves, such as a combination valve and a butterfly valve, and a vacuum pump, for example. In addition, the
本実施形態に係る熱処理装置100は、反応管110の周囲に加熱手段10を備える。また、本実施形態に係る熱処理装置100は、加熱手段10の動作状態を検出するための検出手段20を備える。更に、本実施形態に係る熱処理装置100は、装置全体の動作を制御する制御手段30を備える。
The
加熱手段10は、反応管110を加熱する手段である。加熱手段10は、電力を供給されることによって発熱する発熱体11(本実施形態では、図中の11a〜11e)と、発熱体11に供給する電力の供給源である電源12(本実施形態では、図中の12a〜12e)と、電源12と発熱体11とを電気的に接続する接続導体13(本実施形態では、図中の13a〜13e)と、を備える。加熱手段10は、後述する制御手段30によって電源12から供給される電力を制御され、接続導体13を用いて発熱体11に電力を供給され、発熱体11の発熱動作を制御される。
The heating means 10 is a means for heating the
本実施形態に係る熱処理装置100は、加熱手段10として、5組の発熱体11a〜11eと、電源12a〜12eと、接続導体13a〜13eとを備える。すなわち、熱処理装置100は、反応管110の縦方向(垂直方向)に沿って、反応管110を5段の加熱ゾーンに分けて加熱し、その管内の温度を高精度に制御する。これにより、熱処理装置100は、処理室122内を5組の加熱ゾーンに分けて加熱することができるので、熱処理中の処理室122内の温度を均一に保つことができ、すべての基板Wに対して均一に熱処理することができる。なお、本発明を用いることができる熱処理装置100は、5組未満又は6組以上の発熱体、電源及び接続導体を備えてもよい。
The
発熱体11は、例えば鉄−タンタル−カーボン合金などの抵抗発熱体を用いることができる。熱処理装置100は、実施形態では、発熱体11として抵抗発熱体の素線を用いる。また、発熱体11は、その素線を反応管110の外周にコイル形状に巻き付けている。ここで、素線(発熱体11)は、接続導体13を介して電源12から電力を供給され、供給された電力値に応じて発熱する。なお、本発明に用いることができる発熱体11は、抵抗発熱体の素線に限定されるものではない。
As the
電源12は、後述する制御手段30から入力される制御信号(電源供給指示)に基づいて、電源12a乃至12eから発熱体11a乃至11eに電力を夫々供給する。すなわち、電源12は、発熱体11a乃至11eを供給した電力値に応じた発熱量で発熱させる。
The
接続導体13は、電線を含む接続部材(端子、ラインなど)である。接続導体13は、電源12から出力した電力を発熱体11に供給する。接続導体13は、本実施形態では、電源12a乃至12eから発熱体11a乃至11eに夫々電力を供給する接続導体13a乃至13eを有する。なお、接続導体13は、絶縁体などで被覆されている。
The
検出手段20は、加熱手段10の動作状態を検出する手段である。検出手段20は、加熱手段10の動作状態として、接続導体13の温度を検出する。すなわち、検出手段20は、加熱手段10(発熱体11、接続導体13)の異常時の抵抗値の変化に伴う温度変化を検出する。検出手段20は、本実施形態では、接続導体13a乃至13eの表面温度を検出する検出部20a乃至20eを備える。
The detection means 20 is a means for detecting the operating state of the heating means 10. The detection means 20 detects the temperature of the
また、検出手段20は、検出部20a乃至20eとして、熱発電センサを用いることができる。ここで、熱発電センサとは、熱電素子のゼーベック効果を用いて、熱電素子が温度差に応じて発生させた起電力(例えば後述する図7)を出力するセンサ(サーモジェネレータ、熱ジェネレータ、熱電変換モジュール、TEMPERATURE SWITCH(温度スイッチ(センサ)など)である。
Moreover, the detection means 20 can use a thermoelectric generation sensor as the
検出手段20によれば、熱発電センサの起電力を取得することによって、接続導体13の温度(例えば表面温度)を検出することができる。また、検出手段20によれば、熱発電センサの自己発電機能を用いることによって、検出手段20を作動させるための電力を必要としない。すなわち、本発明の実施形態に係る熱処理装置100によれば、検出手段20に電源ケーブルを接続する必要がないため、特に複数の検出部を用いて複数の位置の温度を検出する場合に、複数の検出部の複数の電源ケーブルの配線を省略することができ、装置全体を小型化することができる。
According to the detection means 20, the temperature (for example, surface temperature) of the
制御手段30は、熱処理装置100の各構成に動作を指示し、各構成の動作を制御する手段である。制御手段30は、本実施形態では、後述する図2で示すように、記憶部31と、判断部32と、加熱制御部33と、検出制御部34と、通信部35と、を有する。ここで、記憶部31とは、熱処理装置100の動作状態を記憶するものである。判断部32とは、熱処理装置100の加熱手段10の動作状態を判断するものである。加熱制御部33とは、加熱手段10の動作を制御するものである。検出制御部34とは、検出手段20の動作を制御するものである。通信部35とは、熱処理装置100外部と情報の入出力を制御するものである。
The control means 30 is a means for instructing each component of the
制御手段30は、熱処理装置100が熱処理する動作(加熱手段10の加熱動作、ガス供給系の供給動作など)を制御する。また、制御手段30は、(例えば記憶部31に)予め記憶されているプログラム(制御プログラム、アプリケーション等)を用いて、熱処理装置100の動作を制御することができる。更に、制御手段30は、熱処理装置100外部から入力された情報等に基づいて、熱処理装置100の動作を制御してもよい。
The control means 30 controls the operation of the
制御手段30は、本実施形態では、記憶部31を用いて、加熱手段10の動作及び検出手段20の検出結果などを記憶する。また、制御手段30は、判断部32を用いて、検出手段20が検出した温度に基づいて、加熱手段10の動作状態を判断する。
In this embodiment, the
すなわち、本実施形態に係る熱処理装置100は、制御手段30(判断部32)を用いて、検出手段20(検出部20a等)が検出した温度に基づいて、接続導体13(13a等)及び/又は発熱体11(11a)の動作状態を判断する。また、熱処理装置100は、制御手段30(判断部32)及び検出手段20(検出部20a等)を接続導体13(13a等)及び/又は発熱体11(11a)の動作状態を判断する異常検知装置として機能させる。ここで、動作状態とは、正常な状態、又は、異常な状態若しくは異常の予兆がある状態(性能低下、劣化、不安定動作、経年変化など)をいう。
That is, the
制御手段30の異常検知装置としての機能は、後述する[熱処理装置の機能]で説明する。なお、制御手段30は、公知の技術のCPU(Central Processing Unit)及びメモリ等を含む演算処理装置で構成してもよい。
The function of the control means 30 as an abnormality detection device will be described in [Function of heat treatment device] described later. Note that the
[熱処理装置の機能]
図2を用いて、熱処理装置100の機能の一例を説明する。ここで、図2は、本実施形態に係る熱処理装置100の異常検知機能の一例を説明する機能ブロック図である。
[Function of heat treatment equipment]
An example of the function of the
図2に示すように、熱処理装置100は、熱処理開始時に、電力供給ステップとして、加熱制御部33(制御手段30)を用いて、加熱手段10の電源12(12a等)に「電源供給指示」を出力する。このとき、電源12(12a等)は、入力された「電源供給指示」に応じて、接続導体13(13a等)を介して、発熱体11(11a等)に電力を供給する。また、発熱体11(11a等)は、供給された電力を用いて、供給された電力値に基づいて発熱する。これにより、熱処理装置100は、反応管122の各加熱ゾーンを加熱することができ、反応管122内の基板Wの熱処理を開始することができる。
As shown in FIG. 2, the
また、熱処理装置100は、熱処理開始時に、検出ステップとして、検出制御部34(制御手段30)を用いて、検出手段20(検出部20a等)に「温度検出指示」を出力する。このとき、検出手段20(20a等)は、入力された「温度検出指示」に応じて、接続導体13(13a等)の夫々の表面温度を検出する。ここで、熱処理装置100(検出手段20)は、検出部20a等に熱発電センサを用いることによって、ゼーベック効果で発生させた起電力を判断部32(制御手段30)に出力することができる。
Further, the
更に、熱処理装置100は、熱処理開始時に、判断ステップとして、判断部32(制御手段30)を用いて、検出手段20から入力された起電力の値(電圧値又は電力値)に基づいて、接続導体13(13a等)の表面温度を検知することができる。また、熱処理装置100は、判断部32(制御手段30)を用いて、検知した複数の接続導体13a等の表面温度を互いに比較することによって、複数の接続導体13a等又は複数の発熱体11a等のうちの異常若しくは異常の予兆がある接続導体又は発熱体を特定(校正)することができる。判断部32(制御手段30)は、例えば検知した複数の表面温度において、表面温度が所定の許容範囲内にないものに対応する接続導体又は発熱体を故障していると判断してもよい。なお、判断部32(制御手段30)は、電源12(12a等)が発熱体11(11a等)に供給した電力値を更に用いて、動作状態(正常、異常、異常の予兆など)を判断してもよい。
Furthermore, the
ここで、所定の許容範囲とは、加熱手段10、検出手段20又はその他熱処理装置100の仕様に対応する範囲とすることができる。また、所定の許容範囲とは、熱処理装置100の動作状態(加熱温度など)に基づいて定められる範囲とすることができる。更に、所定の許容範囲は、(記憶部31に記憶された)実験又は計算等によって予め定められた範囲とすることができる。
Here, the predetermined allowable range can be a range corresponding to the specifications of the heating means 10, the detection means 20, or other
図2に示すように、熱処理装置100は、熱処理中に、加熱温度を制御するために、電力供給ステップとして、加熱制御部33(制御手段30)を用いて、加熱手段10の電源12(12a等)に「電源供給指示」を出力する。このとき、電源12(12a等)は、入力された「電源供給指示」に応じて、発熱体11(11a等)に供給する電力を制御される。これにより、熱処理装置100は、反応管122の各加熱ゾーンを加熱する温度を制御することができ、反応管122内の基板Wの熱処理を制御することができる。
As shown in FIG. 2, the
また、熱処理装置100は、熱処理中に、検出ステップとして、検出制御部34(制御手段30)を用いて、検出手段20(検出部20a等)に「温度検出指示」を出力する。このとき、検出手段20(20a等)は、入力された「温度検出指示」に応じて、接続導体13(13a等)の夫々の表面温度を検出する。なお、検出手段20は、「温度検出指示」が入力されない構成の場合でも、熱発電センサを用いて、発生した起電力を判断部32(制御手段30)に出力する構成であってもよい。
Further, during the heat treatment, the
更に、熱処理装置100は、熱処理中に、判断ステップとして、判断部32(制御手段30)を用いて、検出手段20から入力された起電力の値(電圧値又は電力値)に基づいて、接続導体13(13a等)の表面温度を検知することができる。すなわち、熱処理装置100は、判断部32(制御手段30)を用いて、複数の接続導体13a等の表面温度をリアルタイムで検知する。これにより、熱処理装置100は、熱処理中に、接続導体13a等又は発熱体11a等において異常又は異常の予兆を示した場合に、判断部32(制御手段30)を用いて異常又はその予兆を検知することができる。なお、熱処理装置100は、異常又はその予兆を検知した場合に、所定の手順に従って、熱処理を中止する。
Further, the
図2に示すように、熱処理装置100は、記憶部31(制御手段30)を用いて、熱処理開始時及び熱処理中の加熱手段10の加熱動作、検出部20a等(検出手段20)の検出結果及び判断部32(制御手段30)の判断結果などを記憶する。また、熱処理装置100は、判断部32を用いて、記憶部31に記憶されている以前の検出結果又は判断結果に基づいて、加熱手段10の動作状態を判断してもよい。
As illustrated in FIG. 2, the
図2に示すように、熱処理装置100は、通信部35(制御手段30)を用いて、外部機器200(I/O213)と情報の入出力を行うことができる。ここで、熱処理装置100は、外部機器200(記憶手段212)を用いて、例えば加熱手段10の加熱動作、検出部20a等(検出手段20)の検出結果及び判断部32(制御手段30)の判断結果などを記憶又は監視してもよい。また、熱処理装置100は、外部機器200(コントローラ210等)の資源を用いて、判断部32等の制御手段30の処理の一部を実施してもよい。更に、本発明に係る熱処理装置100は、外部機器200の資源を用いて実現される熱処理システム(異常検知システム、異常監視システム)であってもよい。なお、熱処理装置100と外部機器200との情報の入出力は、有線及び/又は無線のネットワークを用いてもよい。
As shown in FIG. 2, the
[熱処理装置の異常検知方法の例]
図3及び図4を用いて、本実施形態に係る熱処理装置100の異常検知方法の例を説明する。ここで、図3は、熱処理装置100の判断部32(図2)が、接続導体13(加熱手段10)の温度のみを用いて、動作状態(正常、異常、異常の予兆)を判断する異常検知方法の例である。図4は、熱処理装置100の判断部32が、電源12(加熱手段10)の出力した電力値を更に用いて、動作状態を判断する異常検知方法の例である。図4の左縦軸は温度、右縦軸は電力値、横軸は経過時間である。
[Example of abnormality detection method for heat treatment equipment]
The example of the abnormality detection method of the
なお、図3及び図4に示す異常検知方法は一例であり、本発明は以下に示す異常検知方法に限定されるものではない。すなわち、熱処理装置100の加熱手段10(発熱体11)に電力を供給する接続導体13(を含む部材)の温度を検出して、検出した温度に基づいて加熱手段10の動作状態(正常、又は、異常若しくは異常の予兆など)を検知するいずれの方法にも、本発明を用いることができる。
Note that the abnormality detection method illustrated in FIGS. 3 and 4 is an example, and the present invention is not limited to the abnormality detection method described below. That is, the temperature of the connecting conductor 13 (including the member) that supplies power to the heating unit 10 (heating element 11) of the
図3に示すように、熱処理装置100は、熱処理中(電源12の電源出力率60%)のケース1、ケース2及びケース3について、判断部32(制御手段30)を用いて、検出温度(接続導体13の温度)T1、T2及びT3と基準温度Toとを比較することによって、加熱手段10の動作状態を判断する。
As shown in FIG. 3, the
具体的には、判断部32は、ケース1の場合に、検出温度T1が基準温度Toより2度大きいため、偏差を+2度と判断する。このとき、判断部32は、図に示すように例えば許容値±5度としている。これにより、判断部32は、ケース1の偏差が許容値の範囲内であるため、加熱手段10の動作状態を「正常」と判断することができる。
Specifically, in the
一方、判断部32は、ケース2の場合に、検出温度T2が基準温度Toより10度小さいため、偏差を−10度と判断する。このとき、判断部32は、ケース2の偏差が許容値の範囲外であるため、加熱手段10の動作状態を「異常」と判断することができる。また、判断部32は、ケース3の場合も同様に、加熱手段10の動作状態を「異常」と判断することができる。
On the other hand, in the
図4に示すように、熱処理装置100は、熱処理中に検出した温度変化T2a、T3aについて、判断部32(制御手段30)を用いて、基準温度変化Toaと比較することによって、加熱手段10の動作状態を判断する。また、熱処理装置100は、熱処理中に電源12が出力する電力値の変化Pinを更に用いて、加熱手段10の動作状態を判断する。
As shown in FIG. 4, the
具体的には、判断部32は、温度変化T2aの場合に、基準温度変化Toaと比較して、図に示す差分D2a、D2b、D2cが不規則に発生するため、加熱手段10の動作状態を「異常の予兆がある」(又は「異常」)と判断することができる。一方、判断部32は、温度変化T3aの場合に、基準温度変化Toaと比較して、図に示す時系列的に一定の差分D3aが発生するため、加熱手段10の動作状態を「正常」と判断することができる。なお、判断部32は、一定の差分が発生する場合でも、その差分の絶対値が所定の閾値より大きいときに、加熱手段10の動作状態を「異常」と判断してもよい。
Specifically, in the case of the temperature change T2a, the
更に、判断部32は、温度変化T2a若しくはT3aと電力値の変化Pinとを比較することによって、加熱手段10の動作状態を判断してもよい。判断部32は、電力値の変化Pinに追従して温度変化が発生しない場合に、加熱手段10の動作状態を「異常」と判断してもよい。
Further, the
[プログラム及び記録媒体]
本発明のプログラムPrは、発熱体に電力を供給して前記発熱体を発熱させ、発熱させた前記発熱体を用いて処理室内に配置した基板を熱処理する熱処理装置の異常検知方法であって、電源から出力した電力を接続導体を介して前記発熱体に供給する電力供給ステップと、前記接続導体の温度を検出する検出ステップと、検出した温度に基づいて、前記接続導体及び/又は前記発熱体の動作状態を判断する判断ステップとを含むことを特徴とする熱処理装置の異常検知方法を実行する。これによれば、本発明の実施形態に係る熱処理装置の100と同等の効果が得られる。
[Program and recording medium]
The program Pr of the present invention is a method for detecting an abnormality in a heat treatment apparatus that supplies power to a heating element to cause the heating element to generate heat and heat-treats a substrate disposed in a processing chamber using the generated heating element. A power supply step of supplying power output from a power source to the heating element via a connection conductor; a detection step of detecting a temperature of the connection conductor; and the connection conductor and / or the heating element based on the detected temperature The abnormality detection method of the heat processing apparatus characterized by including the determination step which determines the operation state of this is performed. According to this, an effect equivalent to 100 of the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention can be obtained.
また、本発明は、上記プログラムPrを記録したコンピュータによって読み取り可能な記録媒体Mdとしてもよい。上記プログラムPrを記録した記録媒体Mdは、フレキシブルディスク(FD)、CD−ROM(Compact Disk−ROM)、CD−R(CD Recordable)、DVD(Digital Versatile Disk)及びその他コンピュータ読み取り可能な媒体、並びに、フラッシュメモリ、RAM、ROM等の半導体メモリ、メモリカード、HDD(Hard Disc Drive)及びその他コンピュータ読み取り可能なものを用いることができる。また、上記プログラムPrを記録した記録媒体Mdを図2に示す外部機器200のドライブ214に媒体214aとして配置して、ドライブ214でプログラムPrを読み込み、通信部213及び34を介して、熱処理装置100にインストールしてもよい。
Further, the present invention may be a recording medium Md that can be read by a computer in which the program Pr is recorded. The recording medium Md on which the program Pr is recorded includes a flexible disk (FD), a CD-ROM (Compact Disk-ROM), a CD-R (CD Recordable), a DVD (Digital Versatile Disk), and other computer-readable media, and A semiconductor memory such as a flash memory, a RAM, and a ROM, a memory card, an HDD (Hard Disc Drive), and other computer-readable devices can be used. Further, the recording medium Md on which the program Pr is recorded is arranged as the medium 214a in the
なお、上記プログラムPrを記録した記録媒体Mdには、ネットワークを介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリに一時的に保持しているものも含むものとする。ここで、ネットワークとは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を含む。また、揮発性メモリとは、例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory)である。更に、記録媒体Mdに記録された上記プログラムPrには、コンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで機能を実現する所謂差分ファイルであってもよい。 Note that the recording medium Md on which the program Pr is recorded includes a medium temporarily stored in a volatile memory inside a computer system that becomes a server or a client when the program is transmitted via a network. Here, the network includes a network such as the Internet and a communication line such as a telephone line. The volatile memory is, for example, a DRAM (Dynamic Random Access Memory). Furthermore, the program Pr recorded on the recording medium Md may be a so-called difference file that realizes a function in combination with a program already recorded on the computer system.
以上のとおり、本発明の実施形態に係る異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法によれば、発熱体11に電力を供給する接続導体13の温度(加熱手段10の異常時の抵抗値の変化に伴う温度変化)を検出することによって、発熱体11若しくは接続導体13の異常又はその予兆を検知することができる。また、本実施形態に係る異常検知装置等によれば、接続導体13の温度に基づいて加熱手段10(発熱体11等)の動作状態を判断することができるので、加熱手段10の故障が起きる前に加熱手段10をメンテナンス(取り換え等)することができる。更に、本実施形態に係る異常検知装置等によれば、加熱手段10の故障が起きる前に加熱手段10をメンテナンス(取り換え等)することができるので、熱処理中に加熱手段10の異常が発生し、熱処理中の複数の基板を廃棄しなければいけない状態を回避することができる。すなわち、本発明の実施形態に係る異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法によれば、熱処理中に加熱手段10に異常が発生したことによる処理中の複数の基板の廃棄を回避することができるので、基板処理に要するコストを大幅に削減することができる。また、本発明の実施形態に係る異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法によれば、検知した加熱手段10の動作状態に基づいて、熱処理装置(加熱手段10)の保守・管理を計画的且つ効率的に行うことができる。
As described above, according to the abnormality detection device, the heat treatment device, or the abnormality detection method according to the embodiment of the present invention, the temperature of the
また、本発明の実施形態に係る異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法によれば、発熱体11に電力を供給する接続導体13の温度を検出することによって、熱処理開始時及び熱処理中に、ノイズ及び電力制御の影響を受けることなく、加熱手段10の動作状態(正常、異常若しくは異常の予兆など)を高精度に検知(又は校正)することができる。また、また、本実施形態に係る異常検知装置等によれば、発熱体11に電力を供給する接続導体13の温度を検出するので、接続導体13等の微小な抵抗値の変化を検出することができる。すなわち、本実施形態に係る異常検知装置等によれば、接続導体13等の微小な抵抗値の変化を検出することができるので、接続導体13等の経年劣化を検出することができる。
In addition, according to the abnormality detection device, the heat treatment device, or the abnormality detection method according to the embodiment of the present invention, by detecting the temperature of the
更に、本発明の実施形態に係る異常検知装置、熱処理装置又は異常検知方法によれば、熱発電センサ(自己発電機能)を用いて接続導体13の温度を検出することができるので、特に複数の位置の温度を検出する場合に、複数の熱発電センサに接続する複数の電源ケーブルを省略することができ、装置全体の配線を簡略化でき、装置を小型化することができる。
Furthermore, according to the abnormality detection device, the heat treatment device, or the abnormality detection method according to the embodiment of the present invention, the temperature of the
実施例に係る熱処理装置を用いて、本発明を説明する。 The present invention will be described using the heat treatment apparatus according to the example.
[熱処理装置及び異常検知装置の構成]、[熱処理装置の機能]
実施例に係る熱処理装置(及び異常検知装置)の構成等は、実施形態に係る熱処理装置100の構成等と基本的に同様のため、異なる部分を主に説明する。
[Configuration of heat treatment apparatus and abnormality detection apparatus], [Function of heat treatment apparatus]
The configuration and the like of the heat treatment apparatus (and abnormality detection apparatus) according to the example are basically the same as the configuration and the like of the
図5を用いて、本実施例に係る熱処理装置の検出部(検出手段)の配置を説明する。 The arrangement of the detection unit (detection means) of the heat treatment apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
図5に示すように、本実施例に係る熱処理装置は、バスバーBSに検出部20a―A、20a―B及び20a―Cを配置する。すなわち、本実施例に係る熱処理装置は、検出部20a―A、20a―B及び20a―Cを用いて、接続導体13aに対応するバスバーBSの表面温度を検出する。なお、接続導体13b乃至13eに配置される検出部は、接続導体13aの場合と同様のため、説明を省略する。
As shown in FIG. 5, in the heat treatment apparatus according to the present embodiment, the
図6を用いて、本実施例に係る熱処理装置の検出部(20a―A等)の検出結果を説明する。ここで、図6の左縦軸は反応管122の加熱温度、右縦軸はバスバーBSの表面温度、横軸は経過時間である。
The detection result of the detection unit (20a-A, etc.) of the heat treatment apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Here, the left vertical axis in FIG. 6 is the heating temperature of the
図6に示すように、本実施例に係る熱処理装置は、バスバーBSに配置した検出部20a―A、20a―B及び20a―Cを用いて、接続導体13aの表面温度を時系列的に夫々検出する。ここで、検出部20a―A、20a―B及び20a―Cは、夫々温度Tta、Ttb及びTtcを検出する。なお、図中のThaは、反応管122の加熱温度である。
As shown in FIG. 6, the heat treatment apparatus according to the present embodiment uses the
図6に示すように、検出部20a―A、20a―B及び20a―Cは、接続導体13aとの離間距離に比例して、温度の絶対値が小さくなる。しなしながら、検出部20a―A、20a―B及び20a―Cの温度変化の傾向は、互いに同様のため、加熱手段10の動作状態を「正常」と判断することができる。なお、本実施例に係る熱処理装置は、検出部20a―A、20a―B及び20a―Cが夫々検出した温度の絶対値に基づいて、検出部20a―A、20a―B又は20a―Cの経年劣化の状態を判断してもよい。
As shown in FIG. 6, the absolute values of the temperatures of the
図7を用いて、本実施例に係る熱処理装置の検出部が出力する電圧又は電力を説明する。 The voltage or electric power which the detection part of the heat processing apparatus based on a present Example outputs is demonstrated using FIG.
図7に示すように、本実施例に係る熱処理装置は、検出部として、熱発電センサ(熱電素子)を用いる。ここで、熱発電センサは温度差によって、起電力を発生する。図7に示すように、熱処理装置(判断部32)は、検出部が出力する起電力(図7(a)の電圧E又は図7(b)の電力P)に基づいて、予め定められる変換係数などを用いて、接続導体13の温度に換算することができる。なお、熱発電センサを用いて温度を検出する方法は公知の技術を用いることができる。
As shown in FIG. 7, the heat treatment apparatus according to the present embodiment uses a thermoelectric generation sensor (thermoelectric element) as a detection unit. Here, the thermoelectric generation sensor generates an electromotive force due to a temperature difference. As shown in FIG. 7, the heat treatment apparatus (determination unit 32) performs a predetermined conversion based on the electromotive force (voltage E in FIG. 7A or power P in FIG. 7B) output by the detection unit. It can be converted to the temperature of the
[比較例1]
図8に、比較例1に係る電源の出力電圧値の波形の例を示す。
[Comparative Example 1]
FIG. 8 shows an example of the waveform of the output voltage value of the power supply according to Comparative Example 1.
図8に示すように、本比較例に係る熱処理装置では、加熱手段に供給する電源の出力電圧値に基づいて、加熱手段の動作が正常か異常かを判断する。この場合、電源の出力電圧値にはノイズが含まれた波形となる。熱処理装置では、例えばプラズマ処理やその他の電気制御系を備えるため、電源の出力電圧値にノイズ成分が多く含まれる場合がある。また、熱処理装置では、例えば加熱によって加熱手段(発熱体、接続導体など)の抵抗値が変化するため、電源の出力電圧値も変位する場合がある。 As shown in FIG. 8, in the heat treatment apparatus according to this comparative example, it is determined whether the operation of the heating unit is normal or abnormal based on the output voltage value of the power source supplied to the heating unit. In this case, the output voltage value of the power supply has a waveform including noise. Since the heat treatment apparatus includes, for example, plasma processing and other electric control systems, the output voltage value of the power supply may include a lot of noise components. In the heat treatment apparatus, for example, the resistance value of a heating means (a heating element, a connection conductor, etc.) changes due to heating, so that the output voltage value of the power source may be displaced.
すなわち、本比較例に係る熱処理装置の電源の出力電圧値に基づく加熱手段の動作状態の判断では、本発明の実施形態に係る熱処理装置100の異常検知方法と比較して、異常を検知する精度が低下する。
That is, in the determination of the operating state of the heating means based on the output voltage value of the power supply of the heat treatment apparatus according to this comparative example, the accuracy of detecting an abnormality compared to the abnormality detection method of the
したがって、本発明の実施形態に係る熱処理装置100によれば、比較例1の電源の出力電圧値に基づく加熱手段の動作状態の判断方法と比較して、検出値に含まれるノイズの影響を低減又は除去することができる。これにより、本発明の実施形態に係る熱処理装置100によれば、比較例1の場合と比較して、動作状態を高精度に検知することができる。
Therefore, according to the
[比較例2]
図9に、比較例2に係る電源の出力電流値の波形の例を示す。ここで、図9の左縦軸は電源の出力電流値、右縦軸は本実施形態に係る熱処理装置100が検出した接続導体13(加熱手段10)の温度、横軸は経過時間である。
[Comparative Example 2]
In FIG. 9, the example of the waveform of the output current value of the power supply which concerns on the comparative example 2 is shown. Here, the left vertical axis in FIG. 9 is the output current value of the power source, the right vertical axis is the temperature of the connection conductor 13 (heating means 10) detected by the
図9に示すように、本比較例に係る熱処理装置では、加熱手段に供給する電源の出力電流値に基づいて、加熱手段の動作が正常か異常かを判断する。熱処理装置では、熱処理中に加熱温度を高精度に制御するために、加熱手段(発熱体)に供給する電流Isを頻繁に変更する場合がある。また、熱処理装置では、例えば加熱によって加熱手段(発熱体、接続導体など)の抵抗値が変化するため、電源の出力電流値Isも変位する場合がある。なお、図中のTtDは、本発明の実施形態に係る熱処理装置100(検出部、判断部)が検知した接続導体13の温度である。本発明の実施形態に係る熱処理装置100が検知した接続導体13の温度は、熱処理中の電力制御(電源の出力値の変化)の影響を受けない。
As shown in FIG. 9, in the heat treatment apparatus according to this comparative example, it is determined whether the operation of the heating unit is normal or abnormal based on the output current value of the power source supplied to the heating unit. In the heat treatment apparatus, the current Is supplied to the heating means (heating element) may be frequently changed in order to control the heating temperature with high accuracy during the heat treatment. In the heat treatment apparatus, for example, the resistance value of the heating means (heating element, connection conductor, etc.) changes due to heating, and the output current value Is of the power supply may also be displaced. In addition, TtD in a figure is the temperature of the
すなわち、本比較例に係る熱処理装置の電源の出力電流値Isに基づく加熱手段の動作状態の判断では、本発明の実施形態に係る熱処理装置100の異常検知方法と比較して、異常を検知する精度が低下する。
That is, in the determination of the operating state of the heating means based on the output current value Is of the power supply of the heat treatment apparatus according to this comparative example, an abnormality is detected as compared with the abnormality detection method of the
したがって、本発明の実施形態に係る熱処理装置100によれば、電力制御の影響を除去することができるので、比較例2の場合と比較して、高精度、且つ、容易に動作状態を検知することができる。
Therefore, according to the
以上のとおり、本発明の実施形態及び実施例を参照しながら、本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態及び実施例に限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変更又は変形することが可能である。 As described above, the present invention has been described with reference to the embodiments and examples of the present invention, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and in light of the appended claims, Various changes or modifications are possible.
100 : 熱処理装置
200 : 外部機器(PCなど)
10 : 加熱手段
11,11a〜11e : 発熱体
12,12a〜12e : 電源
13,13a〜13e : 接続導体(電線を含む接続部材、バスバーなど)
20 : 検出手段
20a〜20e : 検出部
30 : 制御手段
31 : 記憶部
32 : 判断部
33 : 加熱制御部
34 : 検出制御部
35 : 通信部
Pr : プログラム
Md : プログラムを記録した記録媒体
100: Heat treatment apparatus 200: External equipment (PC etc.)
10: Heating means 11, 11a to 11e:
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20: Detection means 20a-20e: Detection part 30: Control means 31: Storage part 32: Judgment part 33: Heating control part 34: Detection control part 35: Communication part Pr: Program Md: Recording medium which recorded the program
Claims (10)
電源から出力した電力を前記発熱体に供給する接続導体と、
前記接続導体の温度を検出する検出部と、
前記検出部が検出した温度に基づいて、前記接続導体及び/又は前記発熱体の動作状態を判断する判断部と
を有することを特徴とする熱処理装置の異常検知装置。 An abnormality detection device provided in a heat treatment apparatus for heat-treating a substrate disposed in a processing chamber using a heating element,
A connection conductor for supplying power output from a power source to the heating element;
A detection unit for detecting the temperature of the connection conductor;
An abnormality detection device for a heat treatment apparatus, comprising: a determination unit that determines an operation state of the connection conductor and / or the heating element based on the temperature detected by the detection unit.
前記判断部は、前記検出部が検出した温度が前記所定の許容範囲の範囲内か否かによって、前記動作状態が正常か又は異常か若しくは異常の予兆があるかを判断する、
ことを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置の異常検知装置。 It further has a storage unit that stores in advance a predetermined allowable range of temperature,
The determination unit determines whether the operation state is normal or abnormal or has a sign of abnormality depending on whether or not the temperature detected by the detection unit is within the predetermined allowable range.
The abnormality detection apparatus of the heat processing apparatus of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
複数の前記接続導体の温度を夫々検出する複数の前記検出部と
を有する、ことを特徴とする、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の熱処理装置の異常検知装置。 A plurality of the connection conductors respectively disposed at a plurality of positions in the processing chamber;
The abnormality detection device for a heat treatment apparatus according to claim 1, further comprising: a plurality of the detection units that respectively detect temperatures of the plurality of connection conductors.
前記熱発電センサは、熱電素子を用いて、該熱電素子が温度差に応じて発生させた起電力を出力し、
前記判断部は、前記起電力に基づいて、前記動作状態を判断する、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の熱処理装置の異常検知装置。 The detection unit is a thermoelectric generation sensor,
The thermoelectric generation sensor uses a thermoelectric element to output an electromotive force generated by the thermoelectric element according to a temperature difference,
The determination unit determines the operation state based on the electromotive force.
The abnormality detection device for a heat treatment apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the abnormality detection device is a heat treatment apparatus.
電源から出力した電力を接続導体を介して前記発熱体に供給する電力供給ステップと、
前記接続導体の温度を検出する検出ステップと、
検出した温度に基づいて、前記接続導体及び/又は前記発熱体の動作状態を判断する判断ステップと
を含むことを特徴とする熱処理装置の異常検知方法。 An abnormality detection method for a heat treatment apparatus that heats a heating element by supplying electric power to the heating element to heat the heating element, and heat-treats a substrate disposed in a processing chamber using the generated heating element,
A power supply step of supplying power output from a power source to the heating element via a connecting conductor;
A detecting step for detecting the temperature of the connecting conductor;
And a determination step of determining an operating state of the connection conductor and / or the heating element based on the detected temperature.
Priority Applications (1)
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