JP5631681B2 - Tape peeling device, tape winding unit, and method for removing tape from tape winding unit - Google Patents
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Description
本発明は、半導体製造工程において、半導体ウエハの表面に貼られた保護テープを剥離するために用いられるテープ剥離装置、そのテープ剥離装置で用いられるテープ巻取り部、および、そのテープ巻取り部からのテープ取り外し方法に関する。 The present invention relates to a tape peeling device used for peeling a protective tape attached to the surface of a semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing process, a tape winding portion used in the tape peeling device, and a tape winding portion. The present invention relates to a method for removing a tape.
一般に、半導体ウエハの裏面を研磨等するバックグラインド工程では、半導体ウエハの表面に、パターンを保護するための保護テープが貼り付けられる。保護テープは、バックグラインド工程が終了した後で半導体ウエハから剥離されるが、この剥離工程においてテープ剥離装置が用いられる。 In general, in a back grinding process for polishing the back surface of a semiconductor wafer, a protective tape for protecting the pattern is attached to the surface of the semiconductor wafer. The protective tape is peeled from the semiconductor wafer after the back grinding process is completed. In this peeling process, a tape peeling device is used.
テープ剥離装置は、半導体ウエハの表面の保護テープに剥離用テープを貼り付け、この剥離用テープと一緒に保護テープをウエハから剥離する。ウエハから剥離された保護テープは、剥離用テープと共に、テープカス(廃棄テープ)としてテープ巻取り部に巻取られて回収される(例えば、特許文献1参照)。 The tape peeling apparatus attaches a peeling tape to a protective tape on the surface of a semiconductor wafer, and peels the protective tape from the wafer together with the peeling tape. The protective tape peeled off from the wafer is collected by being wound around a tape take-up portion together with a peeling tape (for example, see Patent Document 1).
ここで、テープ巻取り部は、一般に、四角形断面を有するシャフトの周囲に円管部材(巻取り部材)を嵌合させたものであり、シャフトの回転に伴って、円管部材の周囲にテープカスを巻取るよう構成されている。テープカスの巻取り量が規定量に達した場合には、円管部材をシャフトから引き抜いて、巻取ったテープカスとシャフトの間に隙間を生じさせ、その後、テープカスをシャフトから取り外す。 Here, the tape winding portion is generally a member in which a circular pipe member (winding member) is fitted around a shaft having a quadrangular cross section, and the tape scrap around the circular pipe member as the shaft rotates. Is configured to wind up. When the winding amount of the tape residue reaches a specified amount, the circular pipe member is pulled out from the shaft to create a gap between the wound tape residue and the shaft, and then the tape residue is removed from the shaft.
しかしながら、このような構成では、テープカスの巻取り量が増えるにつれて、テープカスが円管部材を締め付ける力(締め付け力)が増大し、円管部材をシャフトから引き抜くことが困難になる。そのため、巻取ったテープカスをテープ巻取り部から取り外せない場合がある。 However, in such a configuration, as the amount of winding of the tape residue increases, the force (tightening force) with which the tape residue tightens the circular pipe member increases, and it becomes difficult to pull out the circular pipe member from the shaft. For this reason, the wound tape residue may not be removed from the tape winding portion.
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、テープ巻取り部におけるテープの巻取り量が多い場合であっても、テープを確実に取り外すことができるようにすることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to ensure that the tape can be removed even when the tape winding amount in the tape winding portion is large. And
本発明に係るテープ巻取り部は、テープ剥離装置に用いられるものであって、シャフトと、当該シャフトの端部に取り付けられ、当該シャフトの軸方向に長さを有し、シャフトの軸方向と直交する方向に互いに対向する一対の巻取り片であって、周囲にテープが巻き付けられる一対の巻取り片とを備える。これら一対の巻取り片は、それぞれの長手方向の両端部よりも略中央部が、対向する巻取り片に向けて突出する形状を有している。また、これら一対の巻取り片は、それぞれの長手方向の略中央部で互いに連結されて、互いに揺動可能に構成されている。
The tape winding portion according to the present invention is used in a tape peeling device, and is attached to an end portion of a shaft and the shaft, and has a length in the axial direction of the shaft, and the axial direction of the shaft A pair of winding pieces opposed to each other in a direction perpendicular to each other, and a pair of winding pieces around which a tape is wound. Each of the pair of winding pieces has a shape in which a substantially central portion protrudes toward the winding pieces facing each other than both ends in the longitudinal direction. Further, the pair of winding pieces are connected to each other at a substantially central portion in the longitudinal direction so as to be swingable with respect to each other.
また、本発明に係るテープ剥離装置は、ウエハを保持するテーブルと、剥離用テープを供給するテープ供給部と、テープ供給部から供給された剥離用テープを前記ウエハの表面の保護テープに貼り付け、剥離用テープおよび保護テープをウエハから剥離する剥離機構と、剥離機構によってウエハから剥離した剥離用テープおよび保護テープを巻取るための上記のテープ巻取り部とを備える。 Further, the tape peeling apparatus according to the present invention attaches a table for holding a wafer, a tape supply unit for supplying a peeling tape, and a peeling tape supplied from the tape supply unit to a protective tape on the surface of the wafer. And a peeling mechanism for peeling the peeling tape and the protective tape from the wafer, and the tape winding unit for winding the peeling tape and the protective tape peeled from the wafer by the peeling mechanism.
また、本発明に係るテープ巻取り部からのテープ取り外し方法では、上記のテープ巻取り部において、一対の巻取り片のシャフトから遠い側の端部同士を、互いに接近する方向に付勢して、一対の巻取り片を揺動させることにより、テープを当該一対の巻取り片からの取り出し方向にせり出させる。 Further, in the tape removing method from the tape winding unit according to the present invention, in the tape winding unit, the ends of the pair of winding pieces far from the shaft are urged toward each other. By swinging the pair of winding pieces, the tape is protruded in the direction of taking out from the pair of winding pieces.
本発明によれば、テープ巻取り部におけるテープの巻取り量が多い場合であっても、テープを確実に取り外すことができる。 According to the present invention, even when the tape winding amount is large in the tape winding portion, the tape can be reliably removed.
以下では、本発明の実施の形態におけるテープ巻取り部を備えたテープ剥離装置について、図面を参照して説明する。図1および図2は、本実施の形態におけるテープ剥離装置1の基本構成を示す側面図および斜視図である。テープ剥離装置1は、半導体製造工程のバックグラインド工程で半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、バックグラインド工程が終了したのちに剥離するものである。 Below, the tape peeling apparatus provided with the tape winding-up part in embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings. FIG. 1 and FIG. 2 are a side view and a perspective view showing a basic configuration of the tape peeling apparatus 1 in the present embodiment. The tape peeling apparatus 1 peels off the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer in the back grinding process of the semiconductor manufacturing process after the back grinding process is completed.
図1において、テープ剥離装置1は、ウエハ(半導体ウエハ)Wを保持するテーブル5と、剥離用テープ11を供給するテープ供給部3と、このテープ供給部3から供給された剥離用テープ11をウエハWの表面の保護テープ10に貼り付け、この剥離用テープ11と一緒に保護テープ10をウエハWから剥離する剥離機構4と、剥離機構4によって剥離した剥離用テープ11および保護テープ10を巻取るテープ巻取り部2とを備えている。
In FIG. 1, a tape peeling apparatus 1 includes a table 5 that holds a wafer (semiconductor wafer) W, a
テーブル5は、水平な板面を有し、例えば真空吸着によりウエハWを保持する。ウエハWの表面(素子形成面)には、パターンを保護するための保護テープ10が貼り付けられている。このウエハWは、裏面側をテーブル5に向けた状態で保持されている。
The table 5 has a horizontal plate surface and holds the wafer W by, for example, vacuum suction. A
テープ供給部3は、未使用の剥離用テープ11(粘着テープ)を、ロール状に巻き付けた状態で保持するものである。テープ供給部3は、外周面において剥離用テープ11を保持する供給ローラ31を有している。この供給ローラ31は、テープ剥離装置1の筺体15(図6参照)に回転自在に取り付けられている。
The
テープ供給部3とテーブル5との間には、テープ供給部3から供給された剥離用テープ11を、テーブル5に保持されたウエハWまで案内するためのガイドローラ61が設けられている。ここでは、ガイドローラ61は、ウエハWの上面の高さと略同じ高さに配置されている。
A
剥離機構4は、テーブル5の板面に沿って移動可能な可動フレーム40を有しており、この可動フレーム40には、剥離ローラ41が回転自在に取り付けられている。剥離機構4は、また、剥離ローラ41をテーブル5上のウエハWに対して押圧するためのシリンダ等の押圧部42を備えている。剥離ローラ41は、テープ供給部3から供給された剥離用テープ11を、ウエハWの表面の保護テープ10に押圧することにより、剥離用テープ11を保護テープ10に接着する。
The peeling mechanism 4 has a
テープ巻取り部2は、剥離用テープ11と、後述するように剥離用テープ11と共にウエハWから剥離した保護テープ10とを、テープカス12として巻取るものである。テープ巻取り部2は、テープカス12を巻取る巻取り体20と、この巻取り体20が先端部に取り付けられたシャフト25とを有している。シャフト25は、テープ剥離装置1の筺体15(図6)に回転可能に支持されており、図示しないモータにより、テープカス12を巻取り体20に巻取る方向(矢印Rで示す方向)に回転する。テープ巻取り部2の詳細については、後述する。
The
テープ巻取り部2とテーブル5との間には、剥離機構4からテープ巻取り部2までテープカス12を案内するガイドローラ62,63が設けられている。ガイドローラ62,63は、テープカス12を挟み込むように対をなして配置されている。
Between the
図3は、テープ巻取り部2の構成を示す分解斜視図(A)および斜視図(B)である。図3(A)に示すように、巻取り体20は、一対の巻取り片21,22を組み合わせたものである。巻取り片21,22は、いずれも、シャフト25の軸方向(X方向とする)に長さを有する長尺部材であって、当該軸方向に直交する方向に互いに対向している。巻取り片21,22は、長さおよび幅が互いに同じである。
FIG. 3 is an exploded perspective view (A) and a perspective view (B) showing the configuration of the
巻取り片21は、長手方向(X方向)の両端部よりも略中央部が、巻取り片22に向けて突出する形状を有している。より具体的には、巻取り片21は、平板状部材を平仮名の「く」の字状に屈曲させた形状、すなわち、長手方向の略中央部を挟んで2つの平板部分21a,21bを組み合わせた形状を有している。
The
同様に、巻取り片22は、長手方向(X方向)の両端部よりも略中央部が、巻取り片21に向けて突出する形状を有している。より具体的には、巻取り片22は、平板状部材を平仮名の「く」の字状に屈曲させた形状、すなわち、長手方向の略中央部を挟んで2つの平板部分22a,22bを組み合わせた形状を有している。
Similarly, the
これら巻取り片21,22は、それぞれの長手方向の略中央部において、支持ピン24により、洗濯バサミのように揺動可能に支持されている。より具体的には、巻取り片21の略中央部(屈曲部)の凸となった側には、巻取り片21の幅方向(X方向に直交する方向)に延在する支持ピン24を挿通する一対の軸支持部21cが配設されている。また、巻取り片22の略中央部(屈曲部)の凸となった側にも、支持ピン24を挿通する左右一対の軸支持部22cが配設されている。
These take-up
巻取り片21,22を組み合わせると、当該巻取り片21,22の幅方向において、巻取り片21の一対の軸支持部21cと、巻取り片22の一対の軸支持部22cとが一列に配列される。これら軸支持部21c,22cに、支持ピン24が挿通される。これにより、巻取り片21,22は、長手方向の略中央部で支持ピン24により互いに連結され、互いに揺動可能となる。
When the winding
シャフト25の先端部26は、巻取り片21,22の間(より具体的には、平板部分21b,22bの間)に挿入され、この先端部26には、上述した支持ピン24を挿通する軸孔26cが形成されている。
The
支持ピン24を、巻取り片21の軸支持部21c、巻取り片22の軸支持部22cおよびシャフト25の先端部26の軸孔26cに挿通することにより、図3(B)に示すように、巻取り片21,22およびシャフト25は互いに一体となる。この状態で、シャフト25は、図示しないモータにより、上述した回転方向(矢印R)に回転する。
As shown in FIG. 3B, the
通常の使用状態、すなわちテープカス12の巻取りを行う状態では、巻取り片21,22の平板部分21b,22bは、シャフト25の先端部26に形成された傾斜面26a,26bにそれぞれ当接している。また、上述したように、巻取り片21,22は、洗濯バサミのように長手方向略中央部で連結されているため、例えば、巻取り片21,22の先端側(シャフト25から遠い側)を閉じるように外力を加えると、巻取り片21,22の後端側(シャフト25に近い側)が開く。
In a normal use state, that is, in a state in which the
巻取り片21,22の周囲には、図4に示すように、剥離用テープ11(または、剥離用テープ11と保護テープ10とが一体となったもの)からなるテープカス12が巻き付けられる。なお、剥離用テープ11の最先端(テープ端)は、例えば、別の粘着テープにより、巻取り片21,22に固定されている。
As shown in FIG. 4, a
次に、本実施の形態のテープ剥離装置1の基本動作について説明する。
図5(A)〜(D)は、本実施の形態のテープ剥離装置1の基本動作を示す図である。図5(A)に示すように、剥離用テープ11は、テープ供給部3の供給ローラ31に保持されており、この供給ローラ31から、ガイドローラ61、剥離ローラ41およびガイドローラ62,63を経由して、巻取り部2の巻取り片21,22(巻取り体20)に巻き付けられている。
Next, the basic operation of the tape peeling apparatus 1 of the present embodiment will be described.
5A to 5D are diagrams showing the basic operation of the tape peeling apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5A, the peeling
バックグラインド工程で裏面の研磨等が行われたウエハWは、図示しない搬送機構により搬送され、テーブル5上に載置される。ウエハWは、裏面側をテーブル5に向けて、テーブル5上で吸着保持される。ウエハWの表面には、パターン等を保護するための保護テープ10が貼り付けられている。
The wafer W whose back surface has been polished in the back grinding process is transferred by a transfer mechanism (not shown) and placed on the table 5. The wafer W is sucked and held on the table 5 with the back side facing the table 5. A
次に、図5(B)に示すように、剥離ローラ41が、押圧部42(図1)によりテーブル5上のウエハWの表面(保護テープ10)に押し当てられた状態で、可動フレーム40により、ウエハWの表面に沿ってA方向に移動する。これにより、剥離用テープ11は、ウエハWの表面の保護テープ10に貼り付けられる。
Next, as shown in FIG. 5B, in a state where the peeling
次いで、図5(C)に示すように、テープ巻取り部2のシャフト25(図3)が回転し、剥離用テープ11の巻取りを開始する。さらに、剥離ローラ41が、押圧部42(図1)によりウエハWに更に強く押し当てられた状態で、可動フレーム40により、ウエハWの表面に沿って逆方向(B方向)に移動する。これにより、剥離用テープ11と共に保護テープ10がウエハWの表面から剥離する。
Next, as shown in FIG. 5C, the shaft 25 (FIG. 3) of the tape take-up
これにより、図5(D)に示すように、保護テープ10が剥離用テープ11と共にウエハWの表面から完全に剥離する。ウエハWの表面から剥離した保護テープ10は、剥離用テープ11と共に、テープ巻取り部2の巻取り体20(巻取り片21,22)にテープカス12として巻取られる。
Thereby, as shown in FIG. 5D, the
ここで、テープ巻取り部2におけるテープカス12の巻取り量が所定量に達すると、テープ巻取り部2からテープカス12を取り外す必要がある。
Here, when the winding amount of the
図6(A)〜(C)は、テープ巻取り部2からのテープカス12の取り外し方法を説明するための模式図である。図6(A)には、シャフト25の回転により、巻取り片21,22の周囲にテープカス12が巻き付けられている状態を示す。この状態では、巻取り片21,22の平板部分21b,22bは、先端部26の傾斜面26a,26bに当接している。
6A to 6C are schematic views for explaining a method of removing the
図6(B)に示すように、テープ巻取り部2からテープカス12を取り外す際には、使用者が、巻取り片21,22の平板部分21a,22aの先端(シャフト25から遠い側の端部)を、互いに接近するように付勢して、巻取り片21,22を揺動させる。
As shown in FIG. 6 (B), when removing the
これにより、巻取り片21,22は、図6(B)に矢印Sで示す方向に揺動し、巻取り片21,22の平板部分21b,22bが、テープカス12に当接して、矢印Cで示す方向(取り出し方向)に付勢する。これにより、テープカス12は、矢印Cで示す取りだし方向にスライドする。
As a result, the winding
巻取り片21,22の平板部分21a,22aが互いに当接するまで揺動した状態では、テープカス12は、平板部分21a,22aの先端の近傍までせり出している。そのため、図6(C)に示すように、使用者は、テープカス12を、巻取り片21,22から容易に取り出すことができる。
In a state in which the
このように構成されているため、テープカス12の巻取り量が増加し、テープカス12が巻取り片21,22を締め付ける力が増大した場合においても、テープカス12を巻取り片21,22から容易に取り外すことができる。
With this configuration, even when the winding amount of the
なお、上記の図6(B)の工程では、使用者が巻取り片21,22を手で揺動させてもよいが、テープカス12による巻取り片21,22の締め付け力が強力な場合には、使用者の手だけでは巻取り片21,22を揺動させることができない可能性がある。
6B, the user may swing the winding
そのため、図7(A)に示すように、巻取り片21,22を貫通するネジ71と、このネジ71に螺号するナット72とからなるネジ締結部を設け、図7(B)に示すように、ネジ71とナット72とを締め付けることで、巻取り片21,22を揺動させてもよい。
Therefore, as shown in FIG. 7A, a screw fastening portion including a
本実施の形態の効果について、比較例を参照して説明する。
図8(A)および(B)は、比較例のテープ巻取り部8を示す分解斜視図および斜視図である。この比較例のテープ巻取り部8は、図8(A)に示すように、四角形断面を有するシャフト81の周囲に円管部材82を嵌合させたものである。図8(B)に示すように、シャフト71の回転により、円管部材82の周囲に、テープカス12が巻取られる。
The effect of this embodiment will be described with reference to a comparative example.
FIGS. 8A and 8B are an exploded perspective view and a perspective view showing a
この比較例において、テープ巻取り部8からテープカス12を取り外す際には、まず、円管部材82をシャフト81から引き抜き、テープカス12とシャフト81との間に隙間を生じさせて、テープカス12をシャフト81から引き抜く。
In this comparative example, when removing the
しかしながら、この比較例のテープ巻取り部8では、テープカス12の巻取り量が増加し、テープカス12による円管部材82の締め付け力が増大すると、シャフト81から円管部材82を引き抜くことが困難になる。そのような場合には、テープカス12をテープ巻取り部8から取り外すことができない。
However, in the
これに対し、上述した本実施の形態のテープ巻取り部2(図6等)では、巻取り片21,22が略中央部で互いに連結されて揺動可能に構成されているため、テープカス12の巻取り量が増加して、テープカス12による巻取り片21,22の締め付け力が増大した場合であっても、使用者が巻取り片21,22の先端側を閉じることにより、テープカス12を巻取り片21,22からの取り出し方向にせり出させて、容易に取り外すことができる。
On the other hand, in the tape take-up portion 2 (FIG. 6 and the like) of the present embodiment described above, the take-up
以上説明したように、本実施の形態によれば、一対の巻取り片21,22が、長手方向の略中央部で連結されて互いに揺動可能に構成されており、また、各巻取り片21,22が、長手方向の両端部よりも略中央部が相手の巻取り片(22,21)に向けて突出する形状を有しているため、巻取り片21,22を揺動させることで、巻取られたテープカス12を取り出し方向にせり出させ、テープカス12を容易に取り出すことができる。
As described above, according to the present embodiment, the pair of winding
また、テープカス12の巻取り時には、一対の巻取り片21,22の先端(シャフト25から遠い側の端部)と後端(シャフト25に近い側の端部)が、テープカス12を幅方向両側から案内する役割を果たすため、巻取り中にテープカス12が巻取り片21,22から脱落することがない。
At the time of winding the
また、巻取り片21,22を、それぞれ、長手方向の略中央部を挟んだ両側に2つの平板部分を有する構成とすることにより、簡単な構成でテープカス12をせり出させる効果を奏することができる。
Moreover, the winding
また、シャフト25の先端部26に、当該シャフト25の方向に対して傾斜する一対の傾斜面26a,26bを設け、これら傾斜面26a,26bを巻取り片21,22の間に挿入することにより、巻取り時の巻取り片21,22の揺動位置を傾斜面26a,26bにより規制することができる。
Further, a pair of
また、テープカス12を取り外す際に、巻取り片21,22に取り付けたネジ部(71,72)を利用すれば、テープカス12による締め付け力が特に大きい場合であっても、巻取り片21,22を揺動させることができる。
Further, when removing the
なお、上記の説明では、巻取り片21,22が、いずれも平板状部材を「く」の字状に屈曲させた形状を有していたが、このような形状に限定されるものではない。すなわち、巻取り片21,22は、長手方向の略中央部が、対向する巻取り片22,21に向けて突出する形状を有していればよい。
In the above description, each of the winding
また、巻取り片21,22は、それぞれの長手方向の略中央部で互いに連結されていると説明したが、「長手方向の略中央部」とは、正確に長手方向中心である必要はなく、長手方向の両端域でなければよい。
In addition, the winding
また、巻取り片21,22を互いに連結するための構成、および、これらをシャフト25の先端部26に取り付けるための構成は、図3〜4を参照して説明した構成に限定されるものではない。例えば、支持ピン24を用いる代わりに、シャフト25の先端部26の両側端面に凸部を設けてもよい。
In addition, the configuration for connecting the winding
1 テープ剥離装置、 10 保護テープ、 11 剥離用テープ、 12 テープカス、 2 テープ巻取り部、 20 巻取り体、 21,22 巻取り片、 24 支持ピン、 25 シャフト、 26 先端部、 3 テープ供給部、 31 供給ローラ、 4 剥離機構、 40 可動フレーム、 41 剥離ローラ、 42 押圧部、 5 テーブル、 61,62,63 ガイドローラ、 W ウエハ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape peeling apparatus, 10 Protective tape, 11 Stripping tape, 12 Tape waste, 2 Tape winding part, 20 Winding body, 21, 22 Winding piece, 24 Support pin, 25 Shaft, 26 Tip part, 3 Tape supply part , 31 supply roller, 4 peeling mechanism, 40 movable frame, 41 peeling roller, 42 pressing part, 5 table, 61, 62, 63 guide roller, W wafer.
Claims (7)
シャフトと、
前記シャフトの端部に取り付けられ、当該シャフトの軸方向に長さを有し、前記シャフトの軸方向と直交する方向に互いに対向する一対の巻取り片であって、周囲にテープが巻き付けられる一対の巻取り片と
を備え、
前記一対の巻取り片は、それぞれの長手方向の両端部よりも略中央部が、対向する巻取り片に向けて突出する形状を有しており、
前記一対の巻取り片は、前記略中央部で互いに連結され、互いに揺動可能に構成されていること
を特徴とするテープ巻取り部。 A tape winding unit used in a tape peeling device,
A shaft,
Attached to the end of the shaft, the pair has a length in the axial direction of the shaft, a pair of winding pieces facing each other in a direction perpendicular to the axial direction of the shaft, the tape around wound With a winding piece of
The pair of winding pieces have a shape in which a substantially central portion protrudes toward the opposing winding pieces rather than both longitudinal end portions thereof,
The pair of winding pieces are connected to each other at the substantially central portion and configured to be swingable with respect to each other.
当該一対の傾斜面は、前記一対の巻取り片の間に挿入されていることを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項に記載のテープ巻取り部。 The end portion of the shaft has a pair of inclined surfaces inclined with respect to the axial direction of the shaft ,
The tape winding unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the pair of inclined surfaces are inserted between the pair of winding pieces.
剥離用テープを供給するテープ供給部と、
前記テープ供給部から供給された剥離用テープを前記ウエハの表面の保護テープに貼り付け、前記剥離用テープと共に前記保護テープをウエハから剥離する剥離機構と、
前記剥離機構によって前記ウエハから剥離した前記剥離用テープおよび前記保護テープを巻取るための、請求項1から4のいずれか1項に記載のテープ巻取り部と
を備えたことを特徴とするテープ剥離装置。 A table for holding the wafer;
A tape supply section for supplying a peeling tape;
A peeling mechanism that affixes the peeling tape supplied from the tape supply unit to a protective tape on the surface of the wafer, and peels the protective tape from the wafer together with the peeling tape;
5. A tape comprising the tape take-up unit according to claim 1, for winding the peeling tape and the protective tape peeled from the wafer by the peeling mechanism. Peeling device.
前記一対の巻取り片の前記シャフトから遠い側の端部同士を、互いに接近する方向に付勢して、前記一対の巻取り片を揺動させることにより、前記テープを前記一対の巻取り片からの取り出し方向にせり出させること
を特徴とするテープ取り外し方法。 A method for removing a tape from a tape take-up unit according to any one of claims 1 to 4,
By energizing the ends of the pair of winding pieces on the side far from the shaft in a direction approaching each other, the pair of winding pieces are swung to thereby sway the tape. A tape removal method characterized by causing the tape to protrude in the direction from which it is removed.
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