JP5617737B2 - Light emitting device manufacturing method, light emitting device, and phosphor particle dispersion - Google Patents

Light emitting device manufacturing method, light emitting device, and phosphor particle dispersion Download PDF

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Description

本発明は、発光装置の製造方法、発光装置及び蛍光体粒子分散液に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device, a light emitting device, and a phosphor particle dispersion.

近年、窒化ガリウム（ＧａＮ）系の青色ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）チップの近傍にＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体等の蛍光体を配置し、青色ＬＥＤチップから出射される青色光と、蛍光体が青色光を受けて二次発光することにより出射される黄色光との混色により白色光を得る白色発光装置が広く用いられている。また、青色光を出射する青色ＬＥＤチップと、青色光を受けた時に赤色光を出射する蛍光体及び緑色光を出射する蛍光体とを用いてそれぞれの光の混色により白色光を得る白色発光装置も用いられている。   In recent years, phosphors such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphors are arranged in the vicinity of a gallium nitride (GaN) blue LED (Light Emitting Diode) chip, and blue light emitted from the blue LED chip. In addition, white light emitting devices that obtain white light by mixing with yellow light emitted when the phosphor receives blue light and emits secondary light are widely used. Further, a white light emitting device that obtains white light by color mixture of a blue LED chip that emits blue light, a phosphor that emits red light when receiving blue light, and a phosphor that emits green light Are also used.

上記のような白色発光装置は様々な用途に適用されており、その代表的なものとしては、従来の蛍光灯や白熱電灯の代替品としての用途が挙げられる。これらの用途に加えて、近年では、自動車のヘッドライト等のような非常に高い輝度が求められる照明装置への適用も検討されている。自動車用ヘッドライトにおいては、遠方の対象物（例えば、道路標識等）を照らして当該対象物を視認できるようするため、出射光の色の均一性が高い発光装置が求められる。   The white light emitting device as described above is applied to various uses, and typical examples thereof include uses as a substitute for conventional fluorescent lamps and incandescent lamps. In addition to these applications, in recent years, application to lighting devices that require extremely high luminance, such as automobile headlights, has also been studied. In an automobile headlight, a light emitting device with high color uniformity of emitted light is required in order to be able to visually recognize the object by illuminating a distant object (for example, a road sign or the like).

従来、白色発光装置を製造するにあたって、蛍光体粒子を分散させた透明樹脂を用いてＬＥＤチップや実装部を封止する方法が採用されているが、蛍光体粒子の比重は透明樹脂の比重よりも大きいため、透明樹脂が硬化する前に蛍光体粒子が沈降してしまう。このため、発光装置の出射光には色むらが発生して、出射光の色の均一性が低い。   Conventionally, in manufacturing a white light emitting device, a method of sealing LED chips and mounting parts using a transparent resin in which phosphor particles are dispersed has been adopted, but the specific gravity of the phosphor particles is more than the specific gravity of the transparent resin. Therefore, the phosphor particles settle before the transparent resin is cured. For this reason, color unevenness occurs in the emitted light of the light emitting device, and the color uniformity of the emitted light is low.

これに対し、蛍光体粒子の沈降を抑制して色むらの発生を防止する方法が種々提案されている。例えば、特許文献１には、樹脂硬化時の粘度が１００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓのシリコーン樹脂を封止体として用いることにより、蛍光体粒子の沈降や偏析を抑制する技術が記載されている。また、特許文献２には、液状の透光性封止材料に添加する蛍光体粒子の沈降防止剤として、粘土鉱物を主とする層状化合物に有機カチオンを添加してなる親油性化合物を用いる技術が記載されている。   On the other hand, various methods for preventing the occurrence of uneven color by suppressing the sedimentation of the phosphor particles have been proposed. For example, Patent Document 1 describes a technique for suppressing sedimentation and segregation of phosphor particles by using a silicone resin having a viscosity at the time of resin curing of 100 mPa · s to 10000 mPa · s as a sealing body. Patent Document 2 discloses a technique using a lipophilic compound obtained by adding an organic cation to a layered compound mainly composed of clay minerals as an anti-settling agent for phosphor particles added to a liquid translucent sealing material. Is described.

特許文献１，２に記載の技術によれば、蛍光体粒子の沈降を防止して出射光の色むらの発生をある程度抑制することが可能である。しかしながら、これらの技術は何れも蛍光体粒子を樹脂材料内に分散させる技術であり、高輝度のＬＥＤを用いた場合、ＬＥＤ自体の発熱や励起された蛍光体粒子の発光による発熱等により樹脂材料が劣化する場合がある。樹脂材料が劣化すると、樹脂材料が着色して透過率が低下したり、樹脂材料が変形して色むらや表面散乱を引き起こしたりする場合がある。また、高輝度のＬＥＤを用いなくても、長時間の使用に伴い、このような問題が少なからず発生する場合があった。   According to the techniques described in Patent Documents 1 and 2, it is possible to prevent the phosphor particles from settling and to suppress the occurrence of uneven color of the emitted light to some extent. However, all of these techniques are techniques for dispersing the phosphor particles in the resin material. When a high-brightness LED is used, the resin material is caused by the heat generated by the LED itself or the light emitted by the excited phosphor particles. May deteriorate. When the resin material is deteriorated, the resin material may be colored to reduce the transmittance, or the resin material may be deformed to cause uneven color or surface scattering. Even without using a high-brightness LED, such a problem sometimes occurs with a long time use.

これに対し、特許文献３には、金属アルコキシド又はセラミック前駆体組成物からなる液状の塗布型ガラス材料に蛍光体粒子を混合し、これをＬＥＤに塗布して加熱することにより、ＬＥＤ表面を封止するガラス層を形成する技術が記載されており、これにより蛍光体粒子の劣化を抑制し、且つ発光装置の耐熱性及び紫外線耐性等を向上させている。更に、特許文献３には、この塗布型ガラス材料に沈降防止剤として無機粒子を添加することで、蛍光体粒子の沈降を防止する技術が記載されている。   On the other hand, in Patent Document 3, phosphor particles are mixed in a liquid coating type glass material made of a metal alkoxide or a ceramic precursor composition, and this is applied to an LED and heated to seal the LED surface. A technique for forming a glass layer that stops is described, thereby suppressing deterioration of the phosphor particles and improving the heat resistance and ultraviolet resistance of the light emitting device. Furthermore, Patent Document 3 describes a technique for preventing sedimentation of phosphor particles by adding inorganic particles as an anti-settling agent to this coating type glass material.

特開２００２−３１４１４２号公報JP 2002-314142 A 特開２００４−１５３１０９号公報JP 2004-153109 A 特開平１１−２５１６４０号公報JP-A-11-251640

しかしながら、特許文献３に記載の技術にあっては、沈降防止剤として無機粒子をガラス材料に添加したとしても、上記したような出射光に関して高い色の均一性が求められる用途において使用できる程度に出射光の色むらを低減させることはできない。具体的には、沈降防止剤として無機粒子を大量に添加した場合には、無機粒子による散乱等により透過率が低下したり、蛍光体粒子を含有するガラス層の表面の平滑性が損なわれて表面散乱を引き起こしたりする場合がある。一方、沈降防止剤としての無機粒子の添加量を低減させた場合には、蛍光体の沈降を十分に抑制することができず色むらを十分に解消することはできない。   However, in the technique described in Patent Document 3, even when inorganic particles are added to the glass material as an anti-settling agent, it can be used in applications where high color uniformity is required for the emitted light as described above. The uneven color of the emitted light cannot be reduced. Specifically, when a large amount of inorganic particles are added as an anti-settling agent, the transmittance decreases due to scattering by the inorganic particles or the smoothness of the surface of the glass layer containing the phosphor particles is impaired. It may cause surface scattering. On the other hand, when the amount of inorganic particles added as an anti-settling agent is reduced, the settling of the phosphor cannot be sufficiently suppressed and the color unevenness cannot be sufficiently eliminated.

ここで、本願発明の発明者らは、特許文献３に記載の技術に、特許文献１，２に記載の技術を適用することを検討した。
まず、特許文献１に記載の技術は、粘度の高い樹脂を用いることを特徴とするものであり、特許文献３に記載の技術に適用することはできなかった。
これに対し、特許文献３に記載の金属アルコキシドやセラミック前駆体組成物からなる液状の塗布型ガラス材料に、特許文献２に記載の層状化合物を沈降防止剤として添加した場合、蛍光体粒子の分散性は向上したが、塗布型ガラス材料が硬化する前に蛍光体粒子が沈降してしまうため、結果的に色むらを低減させることはできなかった。 Here, the inventors of the present invention examined applying the technology described in Patent Literatures 1 and 2 to the technology described in Patent Literature 3.
First, the technique described in Patent Document 1 is characterized by using a resin having a high viscosity, and could not be applied to the technique described in Patent Document 3.
On the other hand, when the layered compound described in Patent Document 2 is added as an anti-settling agent to the liquid coating type glass material composed of the metal alkoxide or ceramic precursor composition described in Patent Document 3, dispersion of phosphor particles However, since the phosphor particles settle before the coating type glass material is cured, the color unevenness cannot be reduced as a result.

そこで、本発明は、主に、出射光の色むらの発生を抑制できる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting device that can suppress the occurrence of color unevenness of emitted light and a method for manufacturing the same.

上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、
所定の第１の波長の光を出射する発光素子と、前記第１の波長の光の照射により前記第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、
前記蛍光体粒子と、前記蛍光体粒子よりも粒径の小さいフッ化物粒子とを溶媒に分散させた第１の混合液を前記発光素子上に塗布して加熱することにより、前記発光素子上に波長変換層を形成する工程と、
透光性のセラミック前駆体を溶媒に分散させた第２の混合液を前記波長変換層上に塗布して加熱することにより、前記発光素子上に前記波長変換部を形成する工程と、
を備え、前記第１の混合液が前記セラミック前駆体を含有していないことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention,
Wavelength conversion comprising: a light emitting element that emits light having a predetermined first wavelength; and phosphor particles that emit light having a second wavelength different from the first wavelength when irradiated with light having the first wavelength And a method for manufacturing a light emitting device having:
A first mixed liquid in which the phosphor particles and fluoride particles having a particle diameter smaller than the phosphor particles are dispersed in a solvent is applied onto the light-emitting element and heated, whereby the light-emitting element is formed. Forming a wavelength conversion layer;
A step of forming the wavelength conversion part on the light emitting element by applying and heating a second liquid mixture in which a translucent ceramic precursor is dispersed in a solvent on the wavelength conversion layer; and
There is provided a method for manufacturing a light emitting device , wherein the first mixed liquid does not contain the ceramic precursor .

本発明の他の態様によれば、
所定の第１の波長の光を出射する発光素子と、前記第１の波長の光の照射により前記第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、
前記蛍光体粒子と、前記蛍光体粒子よりも粒径の小さいフッ化物粒子とを溶媒に分散させた第１の混合液を透光性の無機材料からなる基板上に塗布して加熱することにより、前記基板上に波長変換層を形成する工程と、
透光性のセラミック前駆体を溶媒に分散させた第２の混合液を前記波長変換層上に塗布して加熱することにより、前記基板上に前記波長変換部を形成する工程と、
前記基板を前記発光素子上に設置する工程と、
を備え、前記第１の混合液が前記セラミック前駆体を含有していないことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。 According to another aspect of the invention,
Wavelength conversion comprising: a light emitting element that emits light having a predetermined first wavelength; and phosphor particles that emit light having a second wavelength different from the first wavelength when irradiated with light having the first wavelength And a method for manufacturing a light emitting device having:
By applying and heating a first mixed liquid in which the phosphor particles and fluoride particles having a particle diameter smaller than the phosphor particles are dispersed in a solvent on a substrate made of a light-transmitting inorganic material Forming a wavelength conversion layer on the substrate;
A step of forming the wavelength conversion part on the substrate by applying and heating a second liquid mixture in which a translucent ceramic precursor is dispersed in a solvent on the wavelength conversion layer; and
Installing the substrate on the light emitting element;
There is provided a method for manufacturing a light emitting device , wherein the first mixed liquid does not contain the ceramic precursor .

本発明の更に他の態様によれば、
上記発光装置の製造方法で製造されたことを特徴とする発光装置が提供される。 According to yet another aspect of the invention,
A light-emitting device manufactured by the method for manufacturing a light-emitting device is provided.

本発明の更に他の態様によれば、
上記発光装置の製造方法における前記第１の混合液として使用される蛍光体粒子分散液が提供される。 According to yet another aspect of the invention,
Phosphor particle dispersion liquid used in said first liquid mixture in the manufacturing method of the light emitting device is provided.

本発明によれば、波長変換部を形成する蛍光体粒子混合液の粘度がフッ化物粒子により増大されており、蛍光体粒子の沈降を抑制して色むらの発生を抑制することができる。フッ化物粒子により蛍光体粒子混合液の粘度を増大させているので、樹脂材料を使用する必要がなく、耐熱性に優れた波長変換部を形成することができる。更に、波長変換部の形成に当たってセラミック前駆体を用いているので、波長変換部の耐久性が向上されている。   According to the present invention, the viscosity of the phosphor particle mixed liquid forming the wavelength conversion part is increased by the fluoride particles, and the sedimentation of the phosphor particles can be suppressed to prevent the occurrence of color unevenness. Since the viscosity of the phosphor particle mixed liquid is increased by the fluoride particles, it is not necessary to use a resin material, and a wavelength conversion part having excellent heat resistance can be formed. Furthermore, since the ceramic precursor is used in forming the wavelength conversion part, the durability of the wavelength conversion part is improved.

第１の実施形態に係る発光装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment. 図１に示す発光装置を製造する方法を概略的に説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating schematically the method to manufacture the light-emitting device shown in FIG. 第２の実施形態に係る発光装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment.

以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。   EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated using drawing. However, although various technically preferable limitations for implementing the present invention are given to the embodiments described below, the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.

［第１の実施形態］
図１に示す通り、発光装置１００は断面凹状のパッケージ１を有している。パッケージ１の凹部（底部）にはメタル部２（配線）が設けられ、メタル部２上に直方体状のＬＥＤ素子（発光素子）３が配置されている。ＬＥＤ素子３は所定波長の光を出射する発光素子の一例である。ＬＥＤ素子３のメタル部２に対向する面には突起電極４が設けられており、メタル部２とＬＥＤ素子３とが突起電極４を介して接続されている(フリップチップ型)。
ここでは、１つのパッケージ１に対して、１つのＬＥＤ素子３が設けられる構成を図示しているが、１つのパッケージ１の凹部に複数のＬＥＤ素子３が設けられても良い。 [First Embodiment]
As shown in FIG. 1, the light emitting device 100 has a package 1 having a concave cross section. A metal part 2 (wiring) is provided in a recess (bottom part) of the package 1, and a rectangular parallelepiped LED element (light emitting element) 3 is disposed on the metal part 2. The LED element 3 is an example of a light emitting element that emits light of a predetermined wavelength. A protruding electrode 4 is provided on the surface of the LED element 3 facing the metal part 2, and the metal part 2 and the LED element 3 are connected via the protruding electrode 4 (flip chip type).
Here, a configuration in which one LED element 3 is provided for one package 1 is illustrated, but a plurality of LED elements 3 may be provided in a recess of one package 1.

本実施形態では、ＬＥＤ素子３として青色ＬＥＤ素子を用いている。青色ＬＥＤ素子は、例えばサファイア基板上にｎ−ＧａＮ系クラッド層、ＩｎＧａＮ発光層、ｐ−ＧａＮ系クラッド層、及び透明電極を積層してなる。   In the present embodiment, a blue LED element is used as the LED element 3. The blue LED element is formed, for example, by laminating an n-GaN-based cladding layer, an InGaN light-emitting layer, a p-GaN-based cladding layer, and a transparent electrode on a sapphire substrate.

パッケージ１の凹部にはＬＥＤ素子３の周囲を封止するように波長変換部６が形成されている。波長変換部６は、ＬＥＤ素子３から出射される所定波長の光を、これとは異なる波長の光に変換する部分である。波長変換部６には、ＬＥＤ素子３からの所定波長の光により励起され励起波長とは異なる波長の蛍光を出射する蛍光体粒子が含有されている。   A wavelength converter 6 is formed in the recess of the package 1 so as to seal the periphery of the LED element 3. The wavelength converter 6 is a part that converts light having a predetermined wavelength emitted from the LED element 3 into light having a different wavelength. The wavelength conversion unit 6 contains phosphor particles that are excited by light having a predetermined wavelength from the LED element 3 and emit fluorescence having a wavelength different from the excitation wavelength.

続いて、発光装置１００の製造装置１０について説明する。   Next, the manufacturing apparatus 10 for the light emitting device 100 will be described.

図２に示す通り、製造装置１０は、前後に移動可能なベルトコンベヤ式の移動台２０を有している。移動台２０の上方にはその移動方向に沿って、２台のスプレー装置３０，４０が配置されている。
製造装置１０によれば、ＬＥＤ素子３があらかじめ実装された複数のパッケージ１が移動台２０に載置された状態で移動台２０の移動に伴い搬送され、その搬送中に波長変換部６が製造される。 As shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus 10 includes a belt conveyor type moving table 20 that can move back and forth. Two spray devices 30 and 40 are arranged above the moving table 20 along the moving direction.
According to the manufacturing apparatus 10, a plurality of packages 1 in which the LED elements 3 are mounted in advance are transported with the movement of the moving table 20 in a state of being placed on the moving table 20, and the wavelength conversion unit 6 is manufactured during the transfer. Is done.

スプレー装置３０は塗布液を噴出可能な構成を有している。
詳しくは、スプレー装置３０はエアーが送り込まれるノズル３２を有しており、ノズル３２にはエアーを送り込むためのエアーコンプレッサー（図示略）が接続されている。ノズル３２の先端部の孔径は２０μｍ〜２ｍｍであり、好ましくは０．１〜１．5ｍｍである。ノズル３２は上下、左右、前後に移動可能となっている。
例えば、ノズル３２としてはアネスト岩田社製スプレーガンW-101-142BPGが、コンプレッサーとしてはアネスト岩田社製OFP-071Cがそれぞれ使用される。
ノズル３２は角度調整も可能であり、移動台２０（又はこれに設置されるパッケージ１）に対し傾斜させることができるようになっている。被吐出物（パッケージ１やＬＥＤ素子３）に対するノズル３２の角度は、水平方向を０°とした場合に、０〜９０°の範囲で調整可能である。
ノズル３２には連結管３４を介してタンク３６が接続されている。タンク３６には蛍光体粒子とフッ化物粒子とを含有する第１の混合液５１（後述参照）が貯留されている。タンク３６には撹拌子が入っており、第１の混合液５１が常に撹拌されている。第１の混合液５１を撹拌すれば、比重の大きい蛍光体粒子の沈降を抑止することができ、蛍光体粒子が第１の混合液５１中で分散した状態を保持することができる。
例えば、タンクとしてはアネスト岩田社製PC-51が使用される。 The spray device 30 has a configuration capable of ejecting a coating liquid.
Specifically, the spray device 30 has a nozzle 32 into which air is fed, and an air compressor (not shown) for feeding air is connected to the nozzle 32. The hole diameter at the tip of the nozzle 32 is 20 μm to 2 mm, preferably 0.1 to 1.5 mm. The nozzle 32 is movable up and down, left and right, and back and forth.
For example, the spray gun W-101-142BPG manufactured by Anest Iwata is used as the nozzle 32, and the OFP-071C manufactured by Anest Iwata is used as the compressor.
The angle of the nozzle 32 can also be adjusted, and the nozzle 32 can be tilted with respect to the movable table 20 (or the package 1 installed thereon). The angle of the nozzle 32 with respect to the discharge target (package 1 or LED element 3) can be adjusted in the range of 0 to 90 ° when the horizontal direction is 0 °.
A tank 36 is connected to the nozzle 32 via a connecting pipe 34. The tank 36 stores a first mixed solution 51 (see later) containing phosphor particles and fluoride particles. The tank 36 contains a stirring bar, and the first mixed solution 51 is constantly stirred. If the 1st liquid mixture 51 is stirred, sedimentation of the fluorescent substance particle with a large specific gravity can be suppressed, and the state which the fluorescent substance particle was disperse | distributed in the 1st liquid mixture 51 can be hold | maintained.
For example, Anest Iwata PC-51 is used as the tank.

スプレー装置４０は、基本的にはスプレー装置３０と同様の構成を有している。ただ、スプレー装置４０のタンク３６にはセラミック前駆体を含有する第２の混合液５２が貯留されている。   The spray device 40 basically has the same configuration as the spray device 30. However, the tank 36 of the spray device 40 stores a second mixed liquid 52 containing a ceramic precursor.

なお、スプレー装置３０のタンク３６には、第１の混合液５１の代わりに第３の混合液５３が貯蓄されていても良い。第３の混合液は、蛍光体粒子、フッ化物粒子及びセラミック前駆体等を含有する分散液である。この場合、発光装置１００の製造に当たってスプレー装置４０は作動しないものとしても良いし、スプレー装置４０自体が設けられていなくとも良い。   The tank 36 of the spray device 30 may store a third mixed solution 53 instead of the first mixed solution 51. The third liquid mixture is a dispersion liquid containing phosphor particles, fluoride particles, a ceramic precursor, and the like. In this case, the spray device 40 may not operate when the light emitting device 100 is manufactured, or the spray device 40 itself may not be provided.

続いて、発光装置１００の製造方法について説明する。   Then, the manufacturing method of the light-emitting device 100 is demonstrated.

発光装置１００の製造方法の一例として、製造装置１０を使用して発光装置１００を製造する場合について説明する。
発光装置１００の製造方法によれば、ＬＥＤ素子３を予め実装した複数のパッケージ１を移動台２０に載置して一定の速度で順次搬送させながら（Ａ）〜（Ｃ）の処理を実行する。
（Ａ）溶媒中に蛍光体粒子及びフッ化物粒子等を分散させ、第１の混合液５１を調製する。
（Ｂ）スプレー装置３０により第１の混合液５１をＬＥＤ素子３上に塗布し、加熱することにより、ＬＥＤ素子３上に波長変換層を形成する。
（Ｃ）スプレー装置４０により、セラミック前駆体等を分散させた第２の混合液５２をＬＥＤ素子３の波長変換層上に塗布し、加熱することにより、ＬＥＤ素子３上に波長変換部６を形成する。 As an example of a method for manufacturing the light emitting device 100, a case where the light emitting device 100 is manufactured using the manufacturing device 10 will be described.
According to the method for manufacturing the light emitting device 100, the plurality of packages 1 on which the LED elements 3 are mounted in advance are placed on the moving table 20, and the processes (A) to (C) are executed while being sequentially transported at a constant speed. .
(A) Phosphor particles, fluoride particles, and the like are dispersed in a solvent to prepare the first mixed solution 51.
(B) The wavelength conversion layer is formed on the LED element 3 by applying the first mixed solution 51 on the LED element 3 by the spray device 30 and heating the mixture.
(C) The second liquid mixture 52 in which the ceramic precursor or the like is dispersed is applied onto the wavelength conversion layer of the LED element 3 by the spray device 40 and heated, whereby the wavelength conversion unit 6 is formed on the LED element 3. Form.

なお、（Ａ）の工程において、第１の混合液５１の代わりに、上記第３の混合液５３を調製するものとしても良い。この場合、（Ｂ）の工程を行うことによってＬＥＤ素子３上に波長変換部６が形成され、（Ｃ）の工程を行う必要はない。
また、上記（Ｂ），（Ｃ）の工程によれば、スプレー装置３０，４０により第１の混合液５１及び第２の混合液５２を塗布するものとしたが、これに限られるものではなく、他の方法により第１の混合液５１及び第２の混合液５２を塗布するものとしても良い。 In the step (A), the third mixed solution 53 may be prepared instead of the first mixed solution 51. In this case, the wavelength conversion part 6 is formed on the LED element 3 by performing the process of (B), and it is not necessary to perform the process of (C).
Further, according to the steps (B) and (C), the first mixed solution 51 and the second mixed solution 52 are applied by the spray devices 30 and 40. However, the present invention is not limited to this. The first mixed liquid 51 and the second mixed liquid 52 may be applied by other methods.

はじめに、（Ａ）の工程で使用する蛍光体粒子、フッ化物粒子その他の材料（例えば、無機粒子等）や処理内容等について説明し、続いて（Ｂ）の工程の処理内容及び（Ｃ）の工程の処理内容等について説明する。   First, the phosphor particles, fluoride particles, and other materials (for example, inorganic particles) used in the process (A), the processing contents, etc. will be described, and then the processing contents in the process (B) and (C) The processing contents of the process will be described.

（Ａ−１）蛍光体粒子
蛍光体粒子は、ＬＥＤ素子３からの出射光の波長（励起波長）により励起されて、励起波長と異なる波長の蛍光を出射するものである。本実施形態では、青色ＬＥＤ素子から出射される青色光（波長４２０ｎｍ〜４８５ｎｍ）を黄色光（波長５５０ｎｍ〜６５０ｎｍ）に変換するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体を使用している。
このような蛍光体は、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍ、Ａｌ、Ｌａ、Ｇａの酸化物、又は高温で容易に酸化物となる化合物を使用し、それらを化学量論比で十分に混合して混合原料を得る。或いは、Ｙ、Ｇｄ、Ｃｅ、Ｓｍの希土類元素を化学量論比で酸に溶解した溶液をシュウ酸で共沈したものを焼成して得られる共沈酸化物と、酸化アルミニウム、酸化ガリウムとを混合して混合原料を得る。そして、得られた混合原料にフラックスとしてフッ化アンモニウム等のフッ化物を適量混合して加圧し、成形体を得る。得られた成形体を坩堝に詰め、空気中１３５０〜１４５０℃の温度範囲で２〜５時間焼成し、蛍光体の発光特性を持つ焼結体を得る。
なお、本実施形態ではＹＡＧ蛍光体を使用しているが、蛍光体の種類はこれに限定されるものではなく、例えばＣｅを含まない非ガーネット系蛍光体等の他の蛍光体を使用することもできる。また、蛍光体の粒径が大きいほど発光効率（波長変換効率）は高くなる反面、有機金属化合物との界面に生じる隙間が大きくなって形成されたセラミック層の膜強度が低下する。従って、発光効率と有機金属化合物との界面に生じる隙間の大きさを考慮し、体積平均粒径が１μｍ以上５０μｍ以下のものを用いることが好ましい。蛍光体の体積平均粒径は、例えばコールターカウンター法やレーザー回折・散乱式粒径測定装置によって測定することができる。 (A-1) Phosphor particles The phosphor particles are excited by the wavelength (excitation wavelength) of the emitted light from the LED element 3 and emit fluorescence having a wavelength different from the excitation wavelength. In this embodiment, a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor that converts blue light (wavelength 420 nm to 485 nm) emitted from the blue LED element into yellow light (wavelength 550 nm to 650 nm) is used.
Such phosphors use oxides of Y, Gd, Ce, Sm, Al, La, and Ga, or compounds that easily become oxides at high temperatures, and are mixed well in a stoichiometric ratio. A mixed raw material is obtained. Alternatively, a coprecipitated oxide obtained by calcining a solution obtained by coprecipitation of a solution obtained by dissolving a rare earth element of Y, Gd, Ce, or Sm in an acid with a stoichiometric ratio with oxalic acid, and aluminum oxide or gallium oxide. Mix to obtain a mixed raw material. Then, an appropriate amount of fluoride such as ammonium fluoride is mixed with the obtained mixed raw material as a flux and pressed to obtain a molded body. The obtained molded body is packed in a crucible and fired in air at a temperature range of 1350 to 1450 ° C. for 2 to 5 hours to obtain a sintered body having phosphor emission characteristics.
In this embodiment, the YAG phosphor is used. However, the type of the phosphor is not limited to this. For example, other phosphors such as non-garnet phosphors containing no Ce are used. You can also. In addition, the larger the particle size of the phosphor, the higher the light emission efficiency (wavelength conversion efficiency). On the other hand, the gap formed at the interface with the organometallic compound is increased, and the film strength of the formed ceramic layer is lowered. Accordingly, in consideration of the size of the gap generated at the interface between the light emission efficiency and the organometallic compound, it is preferable to use one having a volume average particle diameter of 1 μm to 50 μm. The volume average particle diameter of the phosphor can be measured by, for example, a Coulter counter method or a laser diffraction / scattering particle diameter measuring apparatus.

（Ａ−２）フッ化物粒子
フッ化物粒子は、溶媒中に分散させることにより液体を増粘させる効果を有する。フッ化物粒子を溶媒に分散させることにより、混合液の粘度が増加するため、蛍光体粒子の沈降を抑制することができる。
波長変換部６のフッ化物粒子の含有量は、０．５〜７０重量％が好ましい。波長変換部６におけるフッ化物粒子の含有量が０．５重量％未満になると、混合液中の蛍光体粒子などの固形分成分の割合が多くなり、塗布の際にハンドリング性が悪化し、色度の均一な塗布が困難になる。更にこの場合、蛍光体粒子の界面の隙間を十分に埋めることができず、膜強度が低下する。また、波長変換部６におけるフッ化物粒子の含有量が７０重量％を超えると、フッ化物粒子による励起光の散乱が多く発生し、波長変換部６の発光輝度が低下する。従って、フッ化物粒子の含有量は０．５重量％〜７０重量％とすることが好ましいが、より好ましくは０．５重量％〜６５重量％であり、最も好ましくは１重量％〜６０重量％である。
上記したようにフッ化物粒子には増粘効果があるが、混合液におけるフッ化物粒子の含有量を増大させるほど粘度が増大するというものではなく、フッ化物粒子の含有量の最適値は、上記した範囲内において、溶媒や蛍光体粒子等の他の成分との割合によって定まる。
また、フッ化物粒子は、塗布液内での分散性を考慮して、体積平均粒径１０ｎｍ〜１μｍのものを用いることが好ましい。
また、フッ化物粒子としては、例えば、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、フッ化ナトリウム、フッ化アルミニウム、及びヘキサフルオロアルミン酸ナトリウムなどの粒子を用いることができる。セラミック前駆体や溶媒との相溶性を考慮して、フッ化物粒子の表面には、例えば、シランカップリング剤やチタンカップリング剤等により表面修飾を施しても良い。 (A-2) Fluoride particles Fluoride particles have the effect of thickening a liquid by being dispersed in a solvent. Dispersion of the fluoride particles in the solvent increases the viscosity of the mixed solution, so that the precipitation of the phosphor particles can be suppressed.
As for content of the fluoride particle of the wavelength conversion part 6, 0.5 to 70 weight% is preferable. When the content of the fluoride particles in the wavelength conversion unit 6 is less than 0.5% by weight, the ratio of solid components such as phosphor particles in the mixed solution increases, handling properties deteriorate during coating, and color It becomes difficult to apply uniformly. Further, in this case, the gap at the interface of the phosphor particles cannot be sufficiently filled, and the film strength is lowered. Moreover, when the content of the fluoride particles in the wavelength conversion unit 6 exceeds 70% by weight, scattering of excitation light by the fluoride particles occurs, and the emission luminance of the wavelength conversion unit 6 decreases. Accordingly, the content of the fluoride particles is preferably 0.5 wt% to 70 wt%, more preferably 0.5 wt% to 65 wt%, most preferably 1 wt% to 60 wt%. It is.
As described above, the fluoride particles have a thickening effect, but the viscosity does not increase as the content of the fluoride particles in the mixed solution is increased, and the optimum value of the content of the fluoride particles is as described above. Within the range, it is determined by the ratio with other components such as solvent and phosphor particles.
Moreover, it is preferable to use a fluoride particle having a volume average particle diameter of 10 nm to 1 μm in consideration of dispersibility in the coating solution.
Further, as the fluoride particles, for example, particles such as magnesium fluoride, calcium fluoride, barium fluoride, sodium fluoride, aluminum fluoride, and sodium hexafluoroaluminate can be used. In consideration of compatibility with the ceramic precursor and the solvent, the surface of the fluoride particles may be subjected to surface modification with, for example, a silane coupling agent or a titanium coupling agent.

（Ａ−３）溶媒
第１の混合液５１（又は第３の混合液５３）に用いられる溶媒として、水、有機溶媒、水と有機溶媒の混合液のうち何れかの溶媒を使用することができる。
溶媒として水と有機溶媒の混合液を用いる場合、有機溶媒は水との相溶性に優れたメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類等を用いるのが好ましい。
また、溶媒として有機溶媒を用いる場合には、水難溶性の有機溶媒を用いることができる。なお、溶媒として沸点の高い有機溶媒を用いると、混合液のポットライフやスプレー塗布時のスプレー先端ノズルのつまり防止等の点で優位性がある。 (A-3) Solvent As the solvent used in the first mixed solution 51 (or the third mixed solution 53), any one of water, an organic solvent, and a mixed solution of water and an organic solvent may be used. it can.
When a mixed solution of water and an organic solvent is used as the solvent, it is preferable to use alcohols such as methanol, ethanol, propanol, and butanol having excellent compatibility with water.
Moreover, when using an organic solvent as a solvent, a poorly water-soluble organic solvent can be used. Note that the use of an organic solvent having a high boiling point as the solvent is advantageous in terms of the pot life of the mixed solution and the prevention of clogging of the spray tip nozzle during spray coating.

（Ａ−４）無機粒子
無機粒子は、蛍光体粒子塗布液に混合されることで、蛍光体粒子及びフッ化物粒子との界面に生じる隙間を埋める効果と粘性を増大させる効果があり、混合液の粘度調整や屈折率調整などの目的で含有させることができる。含有させる無機粒子の粒径は広範な分布をもつもの、比較的狭い分布をもつもののどちらでもよい。一次粒径の中心粒径が０．００１μｍ以上１μｍ以下であり、蛍光体粒子より小さいものが好ましい。
無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化亜鉛などの酸化物粒子などを用いることができる。また、セラミック前駆体や溶媒との相溶性を考慮して、無機粒子の表面には、例えば、シランカップリング剤やチタンカップリング剤等により表面修飾を施しても良い。 (A-4) Inorganic particles The inorganic particles are mixed in the phosphor particle coating solution, thereby filling the gap generated at the interface between the phosphor particles and the fluoride particles and increasing the viscosity. For the purpose of adjusting the viscosity and adjusting the refractive index. The inorganic particles to be contained may have a wide particle size or a relatively narrow particle size. The primary particle diameter is preferably 0.001 μm or more and 1 μm or less and smaller than the phosphor particles.
As the inorganic particles, for example, oxide particles such as silicon oxide, titanium oxide, and zinc oxide can be used. In consideration of compatibility with the ceramic precursor and the solvent, the surface of the inorganic particles may be surface-modified with, for example, a silane coupling agent or a titanium coupling agent.

（Ａ−５）第１の混合液５１（又は第３の混合液５３）の調製
第１の混合液５１の調製手順としては、フッ化物粒子を溶媒に分散させて予備混合し、その後に蛍光体粒子を混合し、必要に応じて無機粒子を更に混合する。これにより、フッ化物粒子を均一に混合して増粘効果をより高めることができ、蛍光体粒子を均一に分散させることができる。第１の混合液の好ましい粘度は、２０〜８００ｍＰａ・ｓであり、更に好ましい粘度は２５〜６００ｍＰａ・ｓである。これら粘度は、例えば、振動式粘度計（ＶＭ−１０Ａ−Ｌ、ＣＢＣ社製）を用いて測定される。
なお、第３の混合液５３を調製する場合には、フッ化物粒子を溶媒に分散させて予備混合し、その後にセラミック前駆体を混合し、最後に蛍光体粒子を混合し、必要に応じて無機粒子を更に混合する。 (A-5) Preparation of 1st liquid mixture 51 (or 3rd liquid mixture 53) As a preparation procedure of 1st liquid mixture 51, a fluoride particle is disperse | distributed to a solvent and premixed, and it is fluorescent after that. The body particles are mixed, and if necessary, inorganic particles are further mixed. Thereby, fluoride particles can be mixed uniformly to further increase the thickening effect, and the phosphor particles can be uniformly dispersed. The preferred viscosity of the first liquid mixture is 20 to 800 mPa · s, and the more preferred viscosity is 25 to 600 mPa · s. These viscosities are measured using, for example, a vibration viscometer (VM-10A-L, manufactured by CBC).
In addition, when preparing the 3rd liquid mixture 53, a fluoride particle is disperse | distributed to a solvent, it premixes, after that, a ceramic precursor is mixed, and finally a fluorescent substance particle is mixed, as needed. Inorganic particles are further mixed.

（Ｂ）処理内容
スプレー装置３０を所定の位置にセッティングしてノズル３２にエアーを送り込み、第１の混合液５１を、ノズル３２の先端部から搬送中のパッケージ１のＬＥＤ素子３に向けて噴射・塗布する。
その後、パッケージ１を移送しながら、第１の混合液５１を５０℃程度の温度で所定時間加熱する。これにより、ＬＥＤ素子３上に波長変換層（図示略）が形成される。 (B) Processing contents The spray device 30 is set at a predetermined position, air is sent to the nozzle 32, and the first mixed solution 51 is sprayed from the tip of the nozzle 32 toward the LED element 3 of the package 1 being conveyed.・ Apply.
Thereafter, while the package 1 is being transferred, the first mixed solution 51 is heated at a temperature of about 50 ° C. for a predetermined time. Thereby, a wavelength conversion layer (not shown) is formed on the LED element 3.

なお、図２に示す通り、（Ｂ）の工程では、第１の混合液５１を塗布する前にスプレー装置３０のノズル３２とパッケージ１との間にマスク部材９０を配置して第１の混合液５１の塗布領域を制御し、第１の混合液５１を塗布した後にマスク部材９０を回収するようにしても良い。マスク部材９０を回収すれば、高価な蛍光体粒子を回収・再利用することができる。
マスク部材９０の回収を（Ｃ）の工程の後に行うと、マスク部材９０上に第２の混合液５２が付着して蛍光体粒子の回収が困難になるが、マスク部材９０の回収を（Ｃ）の工程の前に行えば、マスク部材９０からの蛍光体粒子の回収が容易になる。即ち、回収したマスク部材９０を溶解又は焼却するという単純な作業で、蛍光体粒子を回収することができる。 As shown in FIG. 2, in the step (B), before applying the first mixed solution 51, a mask member 90 is arranged between the nozzle 32 of the spray device 30 and the package 1 to perform the first mixing. The application area of the liquid 51 may be controlled, and the mask member 90 may be recovered after the first mixed liquid 51 is applied. If the mask member 90 is recovered, expensive phosphor particles can be recovered and reused.
When the recovery of the mask member 90 is performed after the step (C), the second mixed liquid 52 adheres to the mask member 90 and it becomes difficult to recover the phosphor particles. However, the recovery of the mask member 90 (C If the process is performed before the step (), the phosphor particles can be easily recovered from the mask member 90. That is, the phosphor particles can be recovered by a simple operation of dissolving or incinerating the recovered mask member 90.

（Ｃ−１）第２の混合液５２
第２の混合液５２は、セラミック前駆体としての有機金属化合物又は無機ポリマーを有機溶媒に分散させた分散液であり、透光性のセラミックスを形成することができれば金属の種類に制限はない。セラック前駆体を用いることにより、波長変換部６の表面を封止することができ、ガスバリア性や膜強度を得ることができる。
なお、第２の混合液５２には、上記した無機粒子を含有させても良く、これにより波長変換部６の屈折率等の特性を調整することが可能である。 (C-1) Second liquid mixture 52
The second mixed liquid 52 is a dispersion liquid in which an organic metal compound or an inorganic polymer as a ceramic precursor is dispersed in an organic solvent, and the type of metal is not limited as long as a translucent ceramic can be formed. By using a shellac precursor, the surface of the wavelength converter 6 can be sealed, and gas barrier properties and film strength can be obtained.
Note that the second liquid mixture 52 may contain the above-described inorganic particles, whereby the characteristics such as the refractive index of the wavelength conversion unit 6 can be adjusted.

（Ｃ−１．１）有機金属化合物
セラミック前駆体として用いられる有機金属化合物は、例えば、金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート等が挙げられるが、加水分解と重合反応によりゲル化し易い金属アルコキシドが好ましい。金属アルコキシドとしては、例えば、テトラエトキシシランのような単分子のものでも良いし、有機シロキサン化合物が鎖状又は環状に連なったポリシロキサンでも良い。なお、透光性のガラス体を形成可能であれば金属の種類に制限はないが、形成されるガラス体の安定性や製造の容易性の観点から、ケイ素を含有していることが好ましい。また、複数種の金属を含有していても良い。上記金属化合物の他に、加水分解用の水、溶媒、触媒等を適宜含有させることが好ましい。溶媒としては、例えば、エタノール、メタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類が挙げられる。触媒としては、例えば塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、弗酸、アンモニア等が挙げられる。
有機金属化合物としてテトラエトキシシランを用いる場合は、テトラエトキシシラン１００質量部に対して、エタノール１３８質量部、純水５２質量部とすることが好ましい。
有機溶媒に対する有機金属化合物の含有量が５重量％未満になると混合液の粘性を増加させることが困難となり、有機金属化合物の含有量が５０重量％を超えると重合反応が必要以上に速く進んでしまう。そのため、有機溶媒に対する有機金属化合物の含有量は５重量％以上５０重量％以下が好ましく、８重量％以上４０重量％以下がより好ましい。 (C-1.1) Organometallic compound Examples of the organometallic compound used as the ceramic precursor include metal alkoxide, metal acetylacetonate, metal carboxylate, and the like, but a metal that is easily gelled by hydrolysis and polymerization reaction. Alkoxides are preferred. As the metal alkoxide, for example, a single molecule such as tetraethoxysilane may be used, or a polysiloxane in which an organic siloxane compound is linked in a chain or a ring may be used. In addition, there is no restriction | limiting in the kind of metal if a translucent glass body can be formed, but it is preferable to contain a silicon | silicone from a viewpoint of the stability of the glass body formed and the ease of manufacture. Moreover, you may contain multiple types of metal. In addition to the metal compound, it is preferable to appropriately contain water for hydrolysis, a solvent, a catalyst, and the like. Examples of the solvent include alcohols such as ethanol, methanol, propanol, and butanol. Examples of the catalyst include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, hydrofluoric acid, ammonia and the like.
When tetraethoxysilane is used as the organometallic compound, it is preferable to use 138 parts by mass of ethanol and 52 parts by mass of pure water with respect to 100 parts by mass of tetraethoxysilane.
When the content of the organometallic compound with respect to the organic solvent is less than 5% by weight, it becomes difficult to increase the viscosity of the mixed solution, and when the content of the organometallic compound exceeds 50% by weight, the polymerization reaction proceeds faster than necessary. End up. Therefore, the content of the organometallic compound relative to the organic solvent is preferably 5% by weight or more and 50% by weight or less, and more preferably 8% by weight or more and 40% by weight or less.

（Ｃ−１．２）無機ポリマー
セラミック前駆体として用いられる無機ポリマーとしては、下記一般式（ｉ）で表されるポリシラザンが挙げられる。
（Ｒ１Ｒ２ＳｉＮＲ３）ｎ・・・（ｉ）
式（ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３はそれぞれ独立して水素原子又はアルキル基、アリール基、ビニル基、シクロアルキル基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも１つは水素原子であり、好ましくはすべてが水素原子であり、ｎは１〜６０の整数を表す。
ポリシラザンの分子形状はいかなる形状であってもよく、例えば、直鎖状又は環状であってもよい。
上記式（ｉ）に示すポリシラザンと必要に応じた反応促進剤を、適切な溶媒に溶かして塗布し、加熱やエキシマ光処理、ＵＶ光処理を行うことで硬化し、耐熱性、耐光性の優れたセラミック膜を作成することができる。
反応促進剤としては、酸、塩基等を用いることが好ましいが用いなくても良い。反応促進剤としては例えばトリエチルアミン、ジエチルアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、塩酸、シュウ酸、フマル酸、スルホン酸、酢酸やニッケル、鉄、パラジウム、イリジウム、白金、チタン、アルミニウムを含む金属カルボン酸塩等が挙げられるがこれに限られない。
反応促進剤を用いる場合に特に好ましいのは金属カルボン酸塩であり、添加量はポリシラザンを基準にして０．０１〜５ｍｏｌ％が好ましい添加量である。
溶媒としては脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン炭化水素、エーテル類、エステル類を使用することができる。好ましくはメチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルフルオライド、クロロホルム、四塩化炭素、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、エチルブチルエーテルである。 (C-1.2) Inorganic polymer As an inorganic polymer used as a ceramic precursor, the polysilazane represented by the following general formula (i) is mentioned.
(R 1 R 2 SiNR 3 ) n (i)
In formula (i), R1, R2, and R3 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, a vinyl group, or a cycloalkyl group, and at least one of R1, R2, and R3 is a hydrogen atom. , Preferably all are hydrogen atoms, n represents an integer of 1-60.
The molecular shape of polysilazane may be any shape, for example, linear or cyclic.
The polysilazane represented by the above formula (i) and a reaction accelerator as required are dissolved and applied in a suitable solvent, and cured by heating, excimer light treatment, UV light treatment, and excellent heat resistance and light resistance. A ceramic film can be made.
As the reaction accelerator, an acid, a base, or the like is preferably used, but it may not be used. Examples of reaction accelerators include triethylamine, diethylamine, N, N-diethylethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, triethanolamine, triethylamine, hydrochloric acid, oxalic acid, fumaric acid, sulfonic acid, acetic acid, nickel, iron, palladium , Metal carboxylates including iridium, platinum, titanium, and aluminum, but are not limited thereto.
Particularly preferred when using a reaction accelerator is a metal carboxylate, and the addition amount is preferably 0.01 to 5 mol% based on polysilazane.
As the solvent, aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, halogen hydrocarbons, ethers, and esters can be used. Preferred are methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, benzene, toluene, xylene, dimethyl fluoride, chloroform, carbon tetrachloride, ethyl ether, isopropyl ether, dibutyl ether, and ethyl butyl ether.

（Ｃ−２）処理内容
（Ｂ）の工程と同様に、スプレー装置４０を用いて、第２の混合液５２を、ノズル３２の先端部から搬送中のパッケージ１のＬＥＤ素子３に向けて噴射・塗布する。
その後、パッケージ１を加熱槽（図示略）に移送し、ＬＥＤ素子３上に塗布された第１混合液５１及び第２の混合液５２を１２０℃程度の温度で所定時間加熱（焼成）して硬化させ、波長変換部６を形成する（完成させる）。
このようにして、発光装置１００が製造される。 (C-2) Processing content As in the step (B), the spray device 40 is used to spray the second mixed liquid 52 from the tip of the nozzle 32 toward the LED element 3 of the package 1 being conveyed.・ Apply.
Thereafter, the package 1 is transferred to a heating tank (not shown), and the first mixed solution 51 and the second mixed solution 52 applied on the LED element 3 are heated (baked) at a temperature of about 120 ° C. for a predetermined time. Curing is performed to form (complete) the wavelength conversion unit 6.
In this way, the light emitting device 100 is manufactured.

以上の本実施形態によれば、蛍光体粒子が分散された第１の混合液５１の粘度がフッ化物粒子により増大されているので、樹脂材料を用いることなく蛍光体粒子の沈降を抑制し、発光装置の色むらの発生を抑制することができる。また、第１の混合液５１の粘度をフッ化物粒子により増大させているので、樹脂材料を使用する必要がなく、耐熱性に優れた波長変換部６を形成することができる。更に、波長変換部６の形成に当たってセラミック前駆体を使用しているため、波長変換部６の耐久性が向上されている。
また、塗布された第１の混合液５１を加熱して溶媒を除去しても、蛍光体粒子とフッ化物粒子とが均一に分散された状態でＬＥＤ素子３上に残留するため、加熱（焼成）後でも蛍光体粒子の分散むらの発生は抑制される。
更に、蛍光体粒子よりも粒径の小さいフッ化物粒子を用いているので、蛍光体粒子との界面に生じる隙間を埋める充填効果や、波長変換部６の膜強度を向上させる膜強化効果等を得ることができる。 According to the above embodiment, since the viscosity of the first mixed liquid 51 in which the phosphor particles are dispersed is increased by the fluoride particles, the sedimentation of the phosphor particles is suppressed without using a resin material, The occurrence of uneven color in the light emitting device can be suppressed. Moreover, since the viscosity of the 1st liquid mixture 51 is increased with the fluoride particle, it is not necessary to use a resin material, and the wavelength conversion part 6 excellent in heat resistance can be formed. Furthermore, since the ceramic precursor is used in forming the wavelength conversion unit 6, the durability of the wavelength conversion unit 6 is improved.
Further, even if the applied first mixed liquid 51 is heated to remove the solvent, the phosphor particles and fluoride particles remain on the LED element 3 in a uniformly dispersed state. ) Even after this, the occurrence of uneven dispersion of the phosphor particles is suppressed.
Furthermore, since fluoride particles having a particle diameter smaller than that of the phosphor particles are used, a filling effect for filling a gap generated at the interface with the phosphor particles, a film strengthening effect for improving the film strength of the wavelength conversion unit 6, and the like. Can be obtained.

なお、スプレー装置３０，４０に代えて、ディスペンサーやインクジェットを用いて第１の混合液５１や第２の混合液５２（又は第３の混合液５３）を塗布（滴下又は吐出）するようにしてもよい。
ディスペンサーを使用する場合は、塗布液の滴下量を制御可能で、蛍光体粒子等のノズル詰まりが発生しないようなノズルを用いる。例えば、武蔵エンジニアリング社製の非接触ジェットディスペンサーや同社のディスペンサーを用いることができる。
インクジェットを使用する場合も、塗布液の吐出量を制御可能で、蛍光体粒子のノズル詰まりが発生しないようなノズルを用いる。例えば、コニカミノルタＩＪ社製のインクジェット装置を用いることができる。 Instead of the spray devices 30 and 40, the first mixed solution 51 and the second mixed solution 52 (or the third mixed solution 53) are applied (dropped or discharged) using a dispenser or an inkjet. Also good.
In the case of using a dispenser, a nozzle that can control the dropping amount of the coating liquid and that does not cause clogging of nozzles such as phosphor particles is used. For example, a non-contact jet dispenser manufactured by Musashi Engineering Co. or a dispenser manufactured by the company can be used.
Also in the case of using an ink jet, a nozzle that can control the discharge amount of the coating liquid and does not cause nozzle clogging of the phosphor particles is used. For example, an ink jet apparatus manufactured by Konica Minolta IJ can be used.

また、上記実施形態では、発光装置１００の製造方法に製造装置１０を用いるものとして説明したが、これに限られるものではない。即ち、発光装置１００の製造において、第１の混合液５１及び第２の混合液５２（又は第３の混合液５３）を塗布する工程は、スプレー装置３０，４０によらずとも他の塗布方法、例えば、バーコート法等により塗布するものとしても良い。   Moreover, although the said embodiment demonstrated as a thing using the manufacturing apparatus 10 for the manufacturing method of the light-emitting device 100, it is not restricted to this. That is, in the manufacture of the light emitting device 100, the step of applying the first mixed solution 51 and the second mixed solution 52 (or the third mixed solution 53) is not limited to the spray devices 30 and 40, but other application methods. For example, it may be applied by a bar coating method or the like.

［第２の実施形態］
第２の実施形態は主に下記の点で第１の実施形態と異なっており、それ以外は第１の実施形態と同様となっている。 [Second Embodiment]
The second embodiment is different from the first embodiment mainly in the following points, and is otherwise the same as the first embodiment.

図３に示す通り、第２の実施形態に係る発光装置２００は、ＬＥＤ素子３と波長変換部６との間にガラス基板７が設けられている。   As shown in FIG. 3, in the light emitting device 200 according to the second embodiment, a glass substrate 7 is provided between the LED element 3 and the wavelength conversion unit 6.

ガラス基板７は、透光性のガラス材料からなる平板状の基板である。ガラス基板７は、ＬＥＤ素子３の上面に対向して配置され、ＬＥＤ素子３の上面全体を覆っている。ガラス基板７のＬＥＤ素子３に対向する面の反対側の面には、波長変換部６が形成されている。
なお、ガラス基板７は、透光性を有する材料からなるものであれば良く、ガラス製に限られるものではない。また、ガラス基板７の形状は、平板状に限られるものではなく、例えば、レンズ形状であっても良い。また、ＬＥＤ素子３の上面に波長変換部６が接するように、ガラス基板７と波長変換部６との配置を逆にして設置しても良い。 The glass substrate 7 is a flat substrate made of a translucent glass material. The glass substrate 7 is disposed so as to face the upper surface of the LED element 3 and covers the entire upper surface of the LED element 3. A wavelength conversion unit 6 is formed on the surface of the glass substrate 7 opposite to the surface facing the LED element 3.
In addition, the glass substrate 7 should just consist of a material which has translucency, and is not restricted to glass. Further, the shape of the glass substrate 7 is not limited to a flat plate shape, and may be, for example, a lens shape. Further, the glass substrate 7 and the wavelength conversion unit 6 may be disposed in reverse so that the wavelength conversion unit 6 is in contact with the upper surface of the LED element 3.

続いて、第２の実施形態に係る発光装置２００を製造する方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the light emitting device 200 according to the second embodiment will be described.

まず、（Ａ）の工程において、溶媒中に蛍光体粒子及びフッ化物粒子等を分散させ、第１の混合液５１を調製する。
次に、（Ｂ）の工程において、スプレー装置３０により第１の混合液５１をガラス基板７上に塗布し、加熱することにより、ガラス基板７上に波長変換層を形成する。
次に、（Ｃ）の工程において、スプレー装置４０により、セラミック前駆体等を分散させた第２の混合液５２をガラス基板７上に形成された波長変換層上に塗布し、加熱することにより、ガラス基板７上に波長変換部６を形成する。
最後に、この波長変換部６が形成されたガラス基板７を所定のサイズに切断し、切断したガラス基板７をＬＥＤ素子３上に設置することにより、発光装置２００が製造される。 First, in the step (A), phosphor particles, fluoride particles and the like are dispersed in a solvent to prepare a first mixed solution 51.
Next, in the process of (B), the wavelength conversion layer is formed on the glass substrate 7 by apply | coating the 1st liquid mixture 51 on the glass substrate 7 with the spray apparatus 30, and heating.
Next, in the step (C), the spray device 40 applies the second mixed liquid 52 in which the ceramic precursor or the like is dispersed onto the wavelength conversion layer formed on the glass substrate 7 and heats it. The wavelength converter 6 is formed on the glass substrate 7.
Finally, the light emitting device 200 is manufactured by cutting the glass substrate 7 on which the wavelength conversion unit 6 is formed into a predetermined size and placing the cut glass substrate 7 on the LED element 3.

（１）サンプルの作製
（１．１）参考例１
フッ化マグネシウム粒子（体積平均粒径１１０ｎｍ；以下の実施例２，３，４，６，７，８，９，１０，１１，１２，１４及び参考例１３においても同じ体積平均粒径）１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部に混合して分散させ、その後にポリシロキサン分散液（ポリシロキサン１４重量％、イソプロピルアルコール８６重量％；以下の比較例１，３，４，６も同じ）３重量部と蛍光体粒子（体積平均粒径１５μｍ；以下の実施例２〜１２，１４，参考例１３及び比較例１〜６においても同じ体積平均粒径）９重量部を混合して第３の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第３の混合液を焼成後の膜厚が３５μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1) Sample preparation (1.1) Reference Example 1
Magnesium fluoride particles (volume average particle diameter 110 nm; the same volume average particle diameter in the following Examples 2 , 3 , 4 , 6 , 7 , 8 , 9 , 10, 11 , 12 , 14 and Reference Example 13 ) 1 Part by weight is mixed with 0.5 part by weight of isopropyl alcohol and dispersed, and then a polysiloxane dispersion (polysiloxane 14% by weight, isopropyl alcohol 86% by weight; the same in the following Comparative Examples 1, 3, 4, and 6) 3 parts by weight and 9 parts by weight of phosphor particles (volume average particle diameter of 15 μm; the same volume average particle diameter in the following Examples 2 to 12, 14 , Reference Example 13 and Comparative Examples 1 to 6) A liquid mixture was prepared.
The prepared third mixed solution is applied to the concave portion of the package on which the LED element is mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after baking is 35 μm, and baked at 120 ° C. for 1 hour to emit light. A device was made.

（１．２）実施例２
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が６０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液（ポリシロキサン１４重量％、イソプロピルアルコール８６重量％；以下の実施例３〜１２，１４も同じ）を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.2) Example 2
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 0.5 part by weight of isopropyl alcohol and 0.5 part by weight of pure water, and then 1 part by weight of phosphor particles was mixed to prepare a first mixed solution. .
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 60 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed solution in which polysiloxane is dispersed (14% by weight of polysiloxane and 86% by weight of isopropyl alcohol; the same applies to Examples 3 to 12 and 14 below) is applied to the recesses of the package and the surface of the LED element. The light-emitting device was manufactured by applying with a spray device so that the film thickness after firing was 1 μm and firing at 120 ° C. for 1 hour.

（１．３）実施例３
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が６０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシラザンを分散させた第２の混合液（ポリシラザン２０重量％、ジブチルエーテル８０重量％；以下の比較例２，５も同じ）を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.3) Example 3
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 0.5 part by weight of isopropyl alcohol and 0.5 part by weight of pure water, and then 1 part by weight of phosphor particles was mixed to prepare a first mixed solution. .
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 60 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a film obtained by firing a second mixed liquid in which polysilazane is dispersed (polysilazane 20 wt%, dibutyl ether 80 wt%; the same as in Comparative Examples 2 and 5 below) is formed on the recesses of the package and the surface of the LED element. The light-emitting device was manufactured by applying with a spray device to a thickness of 1 μm and baking at 120 ° C. for 1 hour.

（１．４）実施例４
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子１．１重量部とメジアン径（Ｄ５０）２５ｎｍの酸化ケイ素粒子０．１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が６０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.4) Example 4
1 part by weight of magnesium fluoride particles is mixed and dispersed in 0.5 parts by weight of isopropyl alcohol and 0.5 parts by weight of pure water, and then 1.1 parts by weight of phosphor particles and silicon oxide having a median diameter (D50) of 25 nm. A first mixed solution was prepared by mixing 0.1 parts by weight of the particles.
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 60 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．５）実施例５
フッ化カルシウム粒子（体積平均粒径９０ｎｍ）１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が６０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.5) Example 5
1 part by weight of calcium fluoride particles (volume average particle size 90 nm) is mixed and dispersed in 0.5 parts by weight of isopropyl alcohol and 0.5 parts by weight of pure water, and then 1 part by weight of phosphor particles is mixed. 1 mixture was prepared.
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 60 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．６）実施例６
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール１重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が６０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.6) Example 6
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 1 part by weight of isopropyl alcohol, and then 1 part by weight of phosphor particles was mixed to prepare a first mixed solution.
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 60 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．７）実施例７
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール１．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が６０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.7) Example 7
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 1.5 parts by weight of isopropyl alcohol and 0.5 parts by weight of pure water, and then 1 part by weight of phosphor particles was mixed to prepare a first mixed solution. .
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 60 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．８）実施例８
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子２．３重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が５０μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.8) Example 8
1 part by weight of magnesium fluoride particles is mixed and dispersed in 0.5 part by weight of isopropyl alcohol and 0.5 part by weight of pure water, and then 2.3 parts by weight of phosphor particles are mixed to prepare a first mixed liquid. Prepared.
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 50 μm, and was fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．９）実施例９
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール３重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子２．３重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が５０μｍになるようにスプレー装置により噴霧し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.9) Example 9
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 3 parts by weight of isopropyl alcohol, and then 2.3 parts by weight of phosphor particles were mixed to prepare a first mixed solution.
The prepared first mixed solution was sprayed onto the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element with a spray device so that the film thickness after firing was 50 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．１０）実施例１０
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子９重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が３５μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.10) Example 10
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 0.5 part by weight of isopropyl alcohol and 0.5 part by weight of pure water, and then 9 parts by weight of phosphor particles were mixed to prepare a first mixed solution. .
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 35 μm, and fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．１１）実施例１１
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール１０重量部及び純水４重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子４８重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が２５μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.11) Example 11
1 part by weight of magnesium fluoride particles was mixed and dispersed in 10 parts by weight of isopropyl alcohol and 4 parts by weight of pure water, and then 48 parts by weight of phosphor particles were mixed to prepare a first mixed solution.
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing was 25 μm, and was fired at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．１２）実施例１２
フッ化マグネシウム粒子１重量部をイソプロピルアルコール０．５重量部及び純水０．５重量部に混合して分散させ、その後に蛍光体粒子０．１重量部を混合して第１の混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した第１の混合液を焼成後の膜厚が４００μｍになるようにスプレー装置により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにスプレー装置により塗布し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.12) Example 12
1 part by weight of magnesium fluoride particles is mixed and dispersed in 0.5 part by weight of isopropyl alcohol and 0.5 part by weight of pure water, and then 0.1 part by weight of phosphor particles is mixed to prepare a first mixed solution. Prepared.
The prepared first mixed solution was applied to the concave portion of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after baking was 400 μm, and baked at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane is dispersed is applied to the concave portion of the package and the surface of the LED element by a spray device so that the film thickness after firing becomes 1 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour. A light emitting device was manufactured.

（１．１３）参考例１３
上記参考例１と同様の第３の混合液を調製した。
ガラス基板（縦５０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）上に、調製した第３の混合液を厚さ６０μｍのテープを使用してバーコート法により塗布し、５００℃で１時間焼成した。
上面に波長変換部が形成されたガラス基板を約１ｍｍ角に切断し、切断したガラス基板をＬＥＤ素子上に設置して発光装置を作製した。 (1.13) Reference Example 13
A third mixed solution similar to that of Reference Example 1 was prepared.
The prepared third mixed solution was applied on a glass substrate (length 50 mm × width 20 mm × thickness 1 mm) by a bar coating method using a tape having a thickness of 60 μm and baked at 500 ° C. for 1 hour.
A glass substrate having a wavelength conversion portion formed on the upper surface was cut into approximately 1 mm square, and the cut glass substrate was placed on an LED element to produce a light emitting device.

（１．１４）実施例１４
上記実施例２と同様の第１の混合液を調製した。
ガラス基板（縦５０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）上に、調製した第１の混合液を厚さ１００μｍのテープを使用してバーコート法により塗布し、５０℃で１０分間焼成した。
更に、このガラス基板上に、ポリシロキサンを分散させた第２の混合液を焼成後の膜厚が１μｍになるようにバーコート法により塗布し、５００℃で１時間焼成した。
上面に波長変換部が形成されたガラス基板を約１ｍｍ角に切断し、切断したガラス基板をＬＥＤ素子上に設置して発光装置を作製した。 (1.14) Example 14
A first liquid mixture similar to that in Example 2 was prepared.
The prepared first mixed solution was applied on a glass substrate (length 50 mm × width 20 mm × thickness 1 mm) by a bar coating method using a tape having a thickness of 100 μm, and baked at 50 ° C. for 10 minutes.
Further, a second mixed liquid in which polysiloxane was dispersed was applied onto this glass substrate by a bar coating method so that the film thickness after firing was 1 μm, and fired at 500 ° C. for 1 hour.
A glass substrate having a wavelength conversion portion formed on the upper surface was cut into approximately 1 mm square, and the cut glass substrate was placed on an LED element to produce a light emitting device.

（１．１５）比較例１
ポリシロキサン分散液１重量部中に蛍光体粒子０．３重量部を混合して蛍光体粒子混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した混合液を焼成後の膜厚が４５μｍになるようにスプレーにより噴霧し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.15) Comparative Example 1
A phosphor particle mixture was prepared by mixing 0.3 part by weight of phosphor particles in 1 part by weight of a polysiloxane dispersion.
The prepared liquid mixture was sprayed onto the recesses of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by spraying so that the film thickness after firing was 45 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour to produce a light emitting device. .

（１．１６）比較例２
ポリシラザン分散液１重量部中に蛍光体粒子０．８重量部と平均粒径７ｎｍのシリル化処理無水酸化ケイ素粒子０．０６重量部を混合して蛍光体粒子混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した混合液を焼成後の膜厚が５０μｍになるようにスプレーにより噴霧し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.16) Comparative Example 2
A phosphor particle mixture was prepared by mixing 0.8 part by weight of phosphor particles and 0.06 part by weight of silylated anhydrous silicon oxide particles having an average particle diameter of 7 nm in 1 part by weight of a polysilazane dispersion.
The prepared liquid mixture was sprayed onto the recesses of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by spraying so that the film thickness after firing was 50 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour to produce a light emitting device. .

（１．１７）比較例３
ポリシロキサン分散液２．６重量部中に蛍光体粒子０．５重量部とメジアン径（Ｄ５０）２５ｎｍの酸化ケイ素微粒子０．３重量部を混合して蛍光体粒子混合液を調製した。
ＬＥＤ素子が搭載されたパッケージの凹部及びＬＥＤ素子の表面に、調製した混合液を焼成後の膜厚が１６０μｍになるようにスプレーにより噴霧し、１２０℃で１時間焼成して発光装置を作製した。 (1.17) Comparative Example 3
A phosphor particle mixture was prepared by mixing 0.5 parts by weight of phosphor particles and 0.3 parts by weight of silicon oxide fine particles having a median diameter (D50) of 25 nm in 2.6 parts by weight of the polysiloxane dispersion.
The prepared liquid mixture was sprayed onto the recesses of the package on which the LED element was mounted and the surface of the LED element by spraying so that the film thickness after firing was 160 μm, and fired at 120 ° C. for 1 hour to produce a light emitting device. .

（１．１８）比較例４
上記比較例１と同様の蛍光体粒子混合液を調製した。
ガラス基板（縦５０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）上に、調製した混合液を厚さ８０μｍのテープを使用してバーコート法により塗布し、５００℃で１時間焼成した。
上面に波長変換部が形成されたガラス基板を約１ｍｍ角に切断し、切断したガラス基板をＬＥＤ素子上に設置して発光装置を作製した。 (1.18) Comparative Example 4
A phosphor particle mixture similar to that in Comparative Example 1 was prepared.
The prepared mixed solution was applied on a glass substrate (length 50 mm × width 20 mm × thickness 1 mm) by a bar coating method using a tape having a thickness of 80 μm and baked at 500 ° C. for 1 hour.
A glass substrate having a wavelength conversion portion formed on the upper surface was cut into approximately 1 mm square, and the cut glass substrate was placed on an LED element to produce a light emitting device.

（１．１９）比較例５
上記比較例２と同様の蛍光体粒子混合液を調製した。
ガラス基板（縦５０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）上に、調製した混合液を厚さ８０μｍのテープを使用してバーコート法により塗布し、５００℃で１時間焼成した。
上面に波長変換部が形成されたガラス基板を約１ｍｍ角に切断し、切断したガラス基板をＬＥＤ素子上に設置して発光装置を作製した。 (1.19) Comparative Example 5
A phosphor particle mixture similar to that in Comparative Example 2 was prepared.
The prepared mixed solution was applied on a glass substrate (length 50 mm × width 20 mm × thickness 1 mm) by a bar coating method using a tape having a thickness of 80 μm and baked at 500 ° C. for 1 hour.
A glass substrate having a wavelength conversion portion formed on the upper surface was cut into approximately 1 mm square, and the cut glass substrate was placed on an LED element to produce a light emitting device.

（１．２０）比較例６
比較例３と同様の蛍光体粒子混合液を調製した。
ガラス基板（縦５０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）上に、調製した混合液を厚さ３００μｍのテープを使用してバーコート法により塗布し、５００℃で１時間焼成した。
上面に波長変換部が形成されたガラス基板を約１ｍｍ角に切断し、切断したガラス基板をＬＥＤ素子上に設置して発光装置を作製した。 (1.20) Comparative Example 6
A phosphor particle mixture similar to that in Comparative Example 3 was prepared.
The prepared mixed solution was applied on a glass substrate (length 50 mm × width 20 mm × thickness 1 mm) by a bar coating method using a tape having a thickness of 300 μm, and baked at 500 ° C. for 1 hour.
A glass substrate having a wavelength conversion portion formed on the upper surface was cut into approximately 1 mm square, and the cut glass substrate was placed on an LED element to produce a light emitting device.

（２）発光装置の評価
実施例２〜１２及び参考例１における波長変換部の材料を表１に示し、比較例１〜３における波長変換部の材料を表２に示す。
なお、表１において、参考例１３における波長変換部の材料は参考例１と同じであり、実施例１４における波長変換部の材料は実施例２と同じであるため、これらについては省略する。また、表２において、比較例４の波長変換部の材料は比較例１と同じであり、比較例５の波長変換部の材料は比較例２と同じであり、比較例６の波長変換部の材料は比較例３と同じであるため、これらについては省略する。
また、表１において、溶媒の含有量は、フッ化物粒子（ＭｇＦ２又はＣａＦ２）の重量倍数で表している。 (2) Evaluation of Light-Emitting Device Table 1 shows the materials of the wavelength converter in Examples 2 to 12 and Reference Example 1, and Table 2 shows the materials of the wavelength converter in Comparative Examples 1 to 3.
In Table 1, the material of the wavelength conversion unit in Reference Example 13 is the same as that of Reference Example 1, and the material of the wavelength conversion unit in Example 14 is the same as that of Example 2, so these are omitted. Moreover, in Table 2, the material of the wavelength conversion part of Comparative Example 4 is the same as that of Comparative Example 1, the material of the wavelength conversion part of Comparative Example 5 is the same as that of Comparative Example 2, and the wavelength conversion part of Comparative Example 6 is the same. Since the materials are the same as those in Comparative Example 3, these are omitted.
In Table 1, the content of the solvent is expressed as a weight multiple of fluoride particles (MgF 2 or CaF 2 ).

実施例２〜１２及び参考例１で調製した第１の混合液（又は第３の混合液）及び比較例１〜３で調製した蛍光体粒子混合液のそれぞれについて、振動式粘度計（ＶＭ−１０Ａ−Ｌ、ＣＢＣ社製）を用いて粘度を測定した。各混合液の粘度を表３に示す。
また、実施例２〜１２、参考例１及び比較例１〜３によりそれぞれ発光装置を５サンプルずつ作製し、各発光装置による光の色度を分光放射輝度計（ＣＳ−１０００Ａ、コニカミノルタセンシング社製）を用いて測定した。測定した発光装置の色度を表３に示す。表３に示す色度は、色空間をＸＹＺ座標系で表したＣＩＥ−ＸＹＺ表色系で、ある点と原点を結ぶ直線が平面ｘ＋ｙ＋ｚ＝１と交わる点で定義される。色度はｘとｙの値で表し、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１の関係から得られるｚ座標は省略する。白色光の色度は（０．３３，０．３３）であり、色度がこの値に近いほど白色光に近くなる。ｘ座標の値が小さくなると青色がかった白色になり、ｘ座標の値が大きくなると黄色がかった白色になる。
そして、実施例２〜１２、参考例１及び比較例１〜３により作製した発光装置の５つのサンプルの色度から標準偏差を算出し、色度の均一性を比較・評価した。算出した標準偏差及びその評価を表３に示す。表３においては、標準偏差が０．０２以下であれば色度のバラツキにおいて実用上問題がないものとし、標準偏差の平均値が０．０１以下である場合には「◎」、標準偏差の平均値が０．０１より大きく０．０２以下である場合には「○」、標準偏差の平均値が０．０２より大きい場合には「×」で評価を示している。 For each of the first mixed solution (or third mixed solution) prepared in Examples 2 to 12 and Reference Example 1 and the phosphor particle mixed solution prepared in Comparative Examples 1 to 3, a vibration viscometer (VM- The viscosity was measured using 10A-L (manufactured by CBC). Table 3 shows the viscosity of each liquid mixture.
Further, 5 samples of each light emitting device were prepared according to Examples 2 to 12 , Reference Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, and the chromaticity of light emitted from each light emitting device was measured using a spectral radiance meter (CS-1000A, Konica Minolta Sensing Co., Ltd.). ). Table 3 shows the measured chromaticity of the light emitting device. The chromaticity shown in Table 3 is defined by the point where a straight line connecting a certain point and the origin intersects the plane x + y + z = 1 in the CIE-XYZ color system in which the color space is expressed in the XYZ coordinate system. The chromaticity is expressed by the values of x and y, and the z coordinate obtained from the relationship of x + y + z = 1 is omitted. The chromaticity of white light is (0.33, 0.33). The closer the chromaticity is to this value, the closer to white light. When the x coordinate value decreases, the color becomes blueish white, and when the x coordinate value increases, the color becomes yellowish white.
Then, Example 2-12, and calculates the standard deviation from the chromaticity of the five samples of the light emitting device manufactured in accordance with Reference Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 were compared and evaluated the uniformity of chromaticity. Table 3 shows the calculated standard deviation and its evaluation. In Table 3, when the standard deviation is 0.02 or less, there is no practical problem in chromaticity variation. When the average value of the standard deviation is 0.01 or less, “以下” The evaluation is indicated by “◯” when the average value is greater than 0.01 and less than or equal to 0.02, and “x” when the average value of the standard deviation is greater than 0.02.

参考例１３、実施例１４及び比較例４〜６によりそれぞれ発光装置を５サンプルずつ作製し、各発光装置におけるガラス基板上の波長変換部の膜厚をレーザホロゲージ（ミツトヨ社製）を用いて測定した。測定した膜厚を次の基準で評価し、その評価を表４に示す。表４における膜厚の評価は、各５つのサンプルのうち最初に測定した波長変換部の膜厚を基準値（１００％）とし、残りの４つのサンプルの波長変換部の膜厚が±１０％の範囲内であるとき「◎」、±２０％の範囲内であるとき「○」、±３０％の範囲内であるとき「△」、膜厚のばらつきが±４０％を超えるとき「×」として示している。
また、参考例１３、実施例１４及び比較例４〜６により作製された５つのサンプルの発光装置のそれぞれについて、光の色度を分光放射輝度計（ＣＳ−１０００Ａ、コニカミノルタセンシング社製）を用いて測定した。測定した各発光装置の光の色度を表４に示す。表４において、各サンプル１〜５における色度の値は、参考例１３、実施例１４及び比較例４〜６により得られた波長変換部付きガラス基板（５０ｍｍ×２０ｍｍ×１ｍｍ）から切り出された複数のガラス基板のうち任意の３枚を用いて作製した発光装置の色度の平均値を示したものである。 Reference Example 13 , Example 14, and Comparative Examples 4 to 6 each produced five samples of the light emitting device, and the thickness of the wavelength conversion part on the glass substrate in each light emitting device was measured using a laser holo gauge (manufactured by Mitutoyo Corporation). It was measured. The measured film thickness was evaluated according to the following criteria, and the evaluation is shown in Table 4. In the evaluation of the film thickness in Table 4, the film thickness of the wavelength conversion part measured first among the five samples is taken as a reference value (100%), and the film thickness of the wavelength conversion part of the remaining four samples is ± 10%. “◎” when within ± 20%, “◯” when within ± 20%, “△” when within ± 30%, “×” when variation in film thickness exceeds ± 40% As shown.
Further, for each of the five sample light-emitting devices prepared in Reference Example 13 , Example 14, and Comparative Examples 4 to 6, the chromaticity of light was measured using a spectral radiance meter (CS-1000A, manufactured by Konica Minolta Sensing Co., Ltd.). And measured. Table 4 shows the measured light chromaticity of each light emitting device. In Table 4, the value of chromaticity in each sample 1-5 was cut out from the glass substrate with a wavelength conversion part (50 mm × 20 mm × 1 mm) obtained in Reference Example 13 , Example 14 and Comparative Examples 4-6. The average value of the chromaticity of the light-emitting device produced using arbitrary 3 sheets among several glass substrates is shown.

実施例２，８，１０，１２により作製された５つのサンプルの発光装置のそれぞれについて輝度を測定し、その平均値を算出した。輝度の平均値を、実施例１０の発光装置の輝度を１として、それぞれ表５に示す。なお、表５における輝度とは、鉛直方向のみの輝度を示しており、積分球を用いて鉛直方向以外の光を測定したものではない。   The luminance was measured for each of the five sample light-emitting devices produced in Examples 2, 8, 10, and 12, and the average value was calculated. The average luminance is shown in Table 5 with the luminance of the light emitting device of Example 10 as 1. In addition, the brightness | luminance in Table 5 has shown the brightness | luminance only in the perpendicular direction, and is not what measured light other than the perpendicular direction using the integrating sphere.

表３及び表４の結果より、比較例１〜３（比較例４〜６）で調製した混合液は粘度が低いため蛍光体粒子が沈殿し易く、膜厚も安定していないことが分かる。このため、表３に示すように光の色度のばらつきが大きい。また、比較例４〜６のように塗布方法を変更しても混合液の粘度が低いため、表４に示すように光の色度ばらつきが大きい。
これに対し、表３に示すように、実施例２〜１２及び参考例１で調製した混合液は粘度が高く、色度の安定した発光装置を作製することができた。参考例１３及び実施例１４のように塗布方法を変更しても、表４に示すように、光の色度が安定した発光装置を作製できることが分かった。また、表５から分かるようにフッ化マグネシウムの含有量が増大すると、輝度が低下するため、波長変換部中のフッ化物粒子の含有量は６０重量％以下が好ましい。
なお、均一な波長変換部を形成するための混合液（第１の混合液又は第３の混合液）の粘度は、バーコート法では２５〜８００ｍＰａ・ｓが好ましいが、スプレー塗布では粘度が高すぎると噴射できないため２５〜６００ ｍＰａ・ｓが好ましい。 From the results of Tables 3 and 4, it can be seen that the mixed liquids prepared in Comparative Examples 1 to 3 (Comparative Examples 4 to 6) have low viscosity, so that the phosphor particles easily precipitate and the film thickness is not stable. For this reason, as shown in Table 3, there is a large variation in the chromaticity of light. Further, even if the coating method is changed as in Comparative Examples 4 to 6, the viscosity of the mixed solution is low, so that the chromaticity variation of light is large as shown in Table 4.
On the other hand, as shown in Table 3, the liquid mixture prepared in Examples 2 to 12 and Reference Example 1 had a high viscosity, and a light emitting device having a stable chromaticity could be produced. It was found that even if the coating method was changed as in Reference Example 13 and Example 14, as shown in Table 4, a light emitting device with stable light chromaticity could be produced. Further, as can be seen from Table 5, when the content of magnesium fluoride increases, the luminance decreases, so the content of fluoride particles in the wavelength conversion portion is preferably 60% by weight or less.
The viscosity of the mixed liquid (first mixed liquid or third mixed liquid) for forming a uniform wavelength conversion portion is preferably 25 to 800 mPa · s in the bar coating method, but high in spray coating. Since it cannot inject when too large, 25-600 mPa * s is preferable.

１ パッケージ
２ メタル部
３ ＬＥＤ素子（発光素子）
４ 突起電極
６ 波長変換部
７ ガラス基板
１０ 製造装置
２０ 移動台
３０ スプレー装置
３２ ノズル
３４ 連結管
３６ タンク
４０ スプレー装置
５１ 第１の混合液
５２ 第２の混合液
５３ 第３の混合液
９０ マスク部材
１００ 発光装置
２００ 発光装置 1 Package 2 Metal part 3 LED element (light emitting element)
4 Projection electrode 6 Wavelength conversion unit 7 Glass substrate 10 Manufacturing device 20 Moving table 30 Spray device 32 Nozzle 34 Connection pipe 36 Tank 40 Spray device 51 First mixed solution 52 Second mixed solution 53 Third mixed solution 90 Mask member 100 light emitting device 200 light emitting device

Claims (12)

所定の第１の波長の光を出射する発光素子と、前記第１の波長の光の照射により前記第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、
前記蛍光体粒子と、前記蛍光体粒子よりも粒径の小さいフッ化物粒子とを溶媒に分散させた第１の混合液を前記発光素子上に塗布して加熱することにより、前記発光素子上に波長変換層を形成する工程と、
透光性のセラミック前駆体を溶媒に分散させた第２の混合液を前記波長変換層上に塗布して加熱することにより、前記発光素子上に前記波長変換部を形成する工程と、
を備え、前記第１の混合液が前記セラミック前駆体を含有していないことを特徴とする発光装置の製造方法。 Wavelength conversion comprising: a light emitting element that emits light having a predetermined first wavelength; and phosphor particles that emit light having a second wavelength different from the first wavelength when irradiated with light having the first wavelength And a method for manufacturing a light emitting device having:
A first mixed liquid in which the phosphor particles and fluoride particles having a particle diameter smaller than the phosphor particles are dispersed in a solvent is applied onto the light-emitting element and heated, whereby the light-emitting element is formed. Forming a wavelength conversion layer;
A step of forming the wavelength conversion part on the light emitting element by applying and heating a second liquid mixture in which a translucent ceramic precursor is dispersed in a solvent on the wavelength conversion layer; and
And the first mixed liquid does not contain the ceramic precursor . 所定の第１の波長の光を出射する発光素子と、前記第１の波長の光の照射により前記第１の波長とは異なる第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する波長変換部と、を有する発光装置の製造方法において、
前記蛍光体粒子と、前記蛍光体粒子よりも粒径の小さいフッ化物粒子とを溶媒に分散させた第１の混合液を透光性の無機材料からなる基板上に塗布して加熱することにより、前記基板上に波長変換層を形成する工程と、
透光性のセラミック前駆体を溶媒に分散させた第２の混合液を前記波長変換層上に塗布して加熱することにより、前記基板上に前記波長変換部を形成する工程と、
前記基板を前記発光素子上に設置する工程と、
を備え、前記第１の混合液が前記セラミック前駆体を含有していないことを特徴とする発光装置の製造方法。 Wavelength conversion comprising: a light emitting element that emits light having a predetermined first wavelength; and phosphor particles that emit light having a second wavelength different from the first wavelength when irradiated with light having the first wavelength And a method for manufacturing a light emitting device having:
By applying and heating a first mixed liquid in which the phosphor particles and fluoride particles having a particle diameter smaller than the phosphor particles are dispersed in a solvent on a substrate made of a light-transmitting inorganic material Forming a wavelength conversion layer on the substrate;
A step of forming the wavelength conversion part on the substrate by applying and heating a second liquid mixture in which a translucent ceramic precursor is dispersed in a solvent on the wavelength conversion layer; and
Installing the substrate on the light emitting element;
And the first mixed liquid does not contain the ceramic precursor . 前記第１の混合液は、更に無機粒子を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。   The method for manufacturing a light emitting device according to claim 1, wherein the first mixed liquid further contains inorganic particles. 前記フッ化物粒子の含有量は、前記波長変換部に対して０．５重量％〜７０重量％であることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The content of the fluoride particles, method for manufacturing the light emitting device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the 0.5 wt% to 70 wt% with respect to the wavelength conversion unit . 前記フッ化物粒子の体積平均粒径は、１０ｎｍ〜１μｍであることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The volume average particle diameter of the fluoride particles, method for manufacturing the light emitting device according to claim 1, wherein in any one of 4 to be 10 nm to 1 m. 前記蛍光体粒子の体積平均粒径は、１μｍ〜５０μｍであることを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The volume average particle diameter of the phosphor particles, a method of manufacturing the light emitting device according to claim 1, any one of 5, which is a 1 m to 50 m. 前記第１の混合液の溶媒は、水、有機溶媒又は水と有機溶媒の混合液の何れかであることを特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 Production of the first mixture of Solvent in water, the light-emitting device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that either a mixture of an organic solvent or water and an organic solvent Method. 前記セラミック前駆体は、有機シロキサン化合物であることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The ceramic precursor method of manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the organic siloxane compound. 前記セラミック前駆体は、ポリシラザンであることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the ceramic precursor is polysilazane. 前記波長変換部の厚みは、５μｍ〜５００μｍであることを特徴とする請求項１から９の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。 The thickness of the wavelength converting portion, the manufacturing method of the light emitting device according to any one of claims 1, wherein 9 to be a 5Myuemu～500myuemu. 請求項１から１０の何れか一項に記載の発光装置の製造方法で製造されたことを特徴とする発光装置。 The light emitting device characterized in that is manufactured by the manufacturing method of the light emitting device according to any one of claims 1 to 10. 請求項１から１０の何れか一項に記載の発光装置の製造方法における前記第１の混合液として使用される蛍光体粒子分散液。 Phosphor particle dispersion liquid used in said first liquid mixture in the method of manufacturing the light emitting device according to any one of claims 1 to 10.
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