JP5615623B2 - Heat sealing film and packaging bag - Google Patents

Heat sealing film and packaging bag Download PDF

Info

Publication number
JP5615623B2
JP5615623B2 JP2010185521A JP2010185521A JP5615623B2 JP 5615623 B2 JP5615623 B2 JP 5615623B2 JP 2010185521 A JP2010185521 A JP 2010185521A JP 2010185521 A JP2010185521 A JP 2010185521A JP 5615623 B2 JP5615623 B2 JP 5615623B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
layer
sealing
film
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010185521A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012041076A (en
Inventor
直樹 片岡
直樹 片岡
剛志 片倉
剛志 片倉
吉田 健太郎
健太郎 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Priority to JP2010185521A priority Critical patent/JP5615623B2/en
Publication of JP2012041076A publication Critical patent/JP2012041076A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5615623B2 publication Critical patent/JP5615623B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、ヒートシール用フィルム及び包装袋に関する。   The present invention relates to a heat sealing film and a packaging bag.

一般に、エチレン−ビニルアルコール共重合体(以下、「EVOH」ともいう。)は、透明性、ガスバリア性、保香性、耐溶剤性、耐油性、ヒートシール性等に優れており、かかる特性を生かして、食品包装材料、工業薬品包装材料、農薬包装材料、医薬品包装材料等としてのヒートシール用フィルムに用いられている。このようなヒートシール用フィルムは、包装袋やその他ボトル等の容器などに成形加工される。EVOHの上記各種特性のうち、特に保香性、言い換えると香り成分の非収着性を利用し、香気成分や薬効成分を含有した食品、飲料、嗜好品、医薬品、化粧品、香料、トイレタリー製品等の包装袋において、最内層にEVOHを含む樹脂層を備えるものが広く採用されている。   In general, an ethylene-vinyl alcohol copolymer (hereinafter also referred to as “EVOH”) is excellent in transparency, gas barrier properties, aroma retention, solvent resistance, oil resistance, heat sealability, and the like. It is used for heat sealing films as food packaging materials, industrial chemical packaging materials, agricultural chemical packaging materials, pharmaceutical packaging materials, and the like. Such a heat sealing film is molded into a packaging bag or other container such as a bottle. Among the various properties of EVOH, in particular, the use of fragrance retention, in other words, non-sorption of fragrance components, foods, beverages, luxury products, pharmaceuticals, cosmetics, fragrances, toiletry products, etc. containing fragrance components and medicinal components Of these packaging bags, those having a resin layer containing EVOH as the innermost layer are widely used.

このようなEVOHを含む樹脂層を備える包装容器に係る技術としては、例えば、裏面(最内)層にEVOHを用いて表面層にポリオレフィン系樹脂を用いた紙容器(特開平1−218823号公報参照)、特定の条件を満足する2種のEVOHを最内層に用いたガスバリア性多層容器(特開平3−112654号公報、特開平3−112655号公報等参照)、特定の貯蔵弾性率を備えるEVOHからなる層を最内層に有する容器(特開2001−192011号公報参照)等が提案されている。   As a technique related to a packaging container provided with such a resin layer containing EVOH, for example, a paper container using EVOH as a back surface (innermost) layer and a polyolefin resin as a surface layer (Japanese Patent Laid-Open No. 1-218823) Gas barrier multilayer container using two types of EVOH satisfying specific conditions as innermost layers (see JP-A-3-112654, JP-A-3-112655, etc.), and having a specific storage elastic modulus A container having a layer made of EVOH in the innermost layer (see JP 2001-192011 A) has been proposed.

しかしながら、食品、香料、嗜好品等の保存の際の保香性に係る要請は高く、上記いずれのEVOHを含む層を有する容器等においても、これらの保香性が十分に満足されるものであるとは言えず、改善の余地がある。   However, there is a high demand for perfume retention during storage of foods, fragrances, luxury products, etc., and any of the above-mentioned containers having a layer containing EVOH is sufficiently satisfied with the perfume retention. It cannot be said that there is room for improvement.

特開平1−218823号公報JP-A-1-218823 特開平3−112654号公報JP-A-3-112654 特開平3−112655号公報JP-A-3-112655 特開2001−192011号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-192011

本発明はこれらの不都合に鑑みてなされたものであり、香り成分に対する優れた非収着性を有するヒートシール用フィルム、及びこのフィルムから成形される保香性の高い包装袋を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of these disadvantages, and provides a heat-sealing film having excellent non-sorption to scent components, and a packaging bag with high aroma retention formed from this film. Objective.

上記課題を解決するためになされた発明は、
エチレン−ビニルアルコール共重合体を含む熱融着層を最外層に備え、
上記エチレン−ビニルアルコール共重合体のエチレン含有量が20モル%以上70モル%以下、ケン化度が90モル%以上であり、
上記熱融着層の温度23℃、相対湿度50%における平衡水分率が0.5質量%以上5.0質量%以下であるヒートシール用フィルムである。
The invention made to solve the above problems is
The outermost layer includes a heat-sealing layer containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer,
The ethylene content of the ethylene-vinyl alcohol copolymer is 20 mol% or more and 70 mol% or less, the saponification degree is 90 mol% or more,
The heat-sealing film has an equilibrium moisture content of 0.5% by mass or more and 5.0% by mass or less at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.

当該ヒートシール用フィルムは、上記範囲のエチレン含有量及びケン化度を有するEVOHを含む熱融着層を最外層に備え、この熱融着層が上記範囲の平衡水分率を有することで、香り成分に対する優れた非収着性を発揮することができる。特に、当該ヒートシール用フィルムにおいては、熱融着層が上記範囲の平衡水分率を有するため、この熱融着層中に一定量の水分を含有することができ、その結果、熱融着層におけるEVOHの分子鎖間の空隙に水分子が配置する構造を採ることができる。従って、当該ヒートシール用フィルムによれば水分子によって熱融着層における空隙を小さくすることで香り成分の吸着を効果的に抑えることができる。特に、水分子の配置により極性が高まっている熱融着層表面が、炭化水素系化合物に代表される低極性の香り成分の収着を極めて効果的に抑制するため、優れた非収着性を発揮することができる。なお、当該ヒートシール用フィルムは、この熱融着層が少なくとも一方の最外層にあれば、多層であっても単層であってもよい。   The film for heat sealing is provided with a heat-sealing layer containing EVOH having an ethylene content and a saponification degree in the above range as an outermost layer, and the heat-sealing layer has an equilibrium moisture content in the above-mentioned range. It can exhibit excellent non-sorption properties for ingredients. In particular, in the heat sealing film, since the heat-sealing layer has an equilibrium moisture content in the above range, the heat-sealing layer can contain a certain amount of water, and as a result, the heat-sealing layer. It is possible to adopt a structure in which water molecules are arranged in the gaps between the EVOH molecular chains. Therefore, according to the heat sealing film, the adsorption of the scent component can be effectively suppressed by reducing the voids in the heat fusion layer with water molecules. In particular, the surface of the heat-sealing layer, which has increased polarity due to the arrangement of water molecules, extremely effectively suppresses the sorption of low-polar scent components such as hydrocarbon compounds. Can be demonstrated. The heat sealing film may be a multilayer or a single layer as long as the heat-sealing layer is at least one outermost layer.

当該ヒートシール用フィルムは、2層以上の層構造を有し、少なくとも一方の最外層が上記熱融着層からなるとよい。ヒートシール用フィルムをこのような多層構造体とすることで、機械的な物性を改善したり、種々の機能性を付与したりすることができる。   The heat-sealing film preferably has a layer structure of two or more layers, and at least one outermost layer is preferably composed of the heat-sealing layer. By making the film for heat sealing into such a multilayer structure, mechanical properties can be improved or various functions can be imparted.

上記熱融着層の水分率が0.1質量%以上4.0質量%以下であるとよい。水分率を上記範囲とすることで、ヒートシール時における熱融着層中の水分の気化によるフィルムの発泡を防ぎ、ヒートシール性を向上させると共に、外観不良を防ぐことができる。   The moisture content of the heat sealing layer is preferably 0.1% by mass or more and 4.0% by mass or less. By setting the moisture content within the above range, foaming of the film due to vaporization of moisture in the heat-sealing layer during heat sealing can be prevented, heat sealing properties can be improved, and appearance defects can be prevented.

上記熱融着層を30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した示差走査熱量分析において、上記EVOHの融解を示す吸熱ピークの半値幅が5.0℃以上20.0℃以下であるとよい。当該ヒートシール用フィルムによれば、このように融解温度に特定の幅を有するEVOHを用いることで、低温でのヒートシールによるシール強度を高め、また、ヒートシール時の減肉を抑えることができる。   In the differential scanning calorimetry in which the thermal fusion layer was measured from 30 ° C. to 300 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, the half-value width of the endothermic peak indicating the melting of the EVOH was 5.0 ° C. or higher and 20.0 It is good that it is below ℃. According to the heat sealing film, by using EVOH having a specific width in the melting temperature as described above, it is possible to increase the sealing strength by heat sealing at a low temperature and to suppress the thinning at the time of heat sealing. .

上記エチレン−ビニルアルコール共重合体の溶解性パラメーター(SP値)が11.0以上、融点が170℃以下であり、上記熱融着層の密度が1.10g/cm以上、厚みが2μm以上100μm以下であるとよい。当該ヒートシール用フィルムによれば、溶解性パラメーターが11.0以上のEVOHを用い、かつ、熱融着層の密度を1.10g/cm以上とすることで、非収着性をさらに高めることができる。また、当該ヒートシール用フィルムは、融点170℃以下のEVOHを用いることで、ヒートシール性をより高めることができる。さらに、当該ヒートシール用フィルムによれば、熱融着層の厚みを上記範囲とすることで、非収着性とヒートシール性とを高いレベルで両立させることを可能とする。 The solubility parameter (SP value) of the ethylene-vinyl alcohol copolymer is 11.0 or more, the melting point is 170 ° C. or less, the density of the heat sealing layer is 1.10 g / cm 3 or more, and the thickness is 2 μm or more. It is good in it being 100 micrometers or less. According to the heat sealing film, the non-sorption property is further increased by using EVOH having a solubility parameter of 11.0 or more and the density of the heat-fusible layer being 1.10 g / cm 3 or more. be able to. Moreover, the heat-sealing film can further improve heat-sealability by using EVOH having a melting point of 170 ° C. or lower. Furthermore, according to the film for heat sealing, by making the thickness of the heat-fusible layer in the above range, it is possible to achieve both the non-sorption property and the heat sealing property at a high level.

上記エチレン−ビニルアルコール共重合体が末端カルボン酸単位及びラクトン環単位を有し、
エチレン単位、ビニルアルコール単位及びビニルエステル単位の合計量に対する上記末端カルボン酸単位及びラクトン環単位の合計量が0.05モル%以上0.30モル%以下であるとよい。EVOHの末端が特定の量のカルボン酸単位及びラクトン環単位を有することで低温でのヒートシール時におけるヒートシール強度をさらに高めることができる。
The ethylene-vinyl alcohol copolymer has a terminal carboxylic acid unit and a lactone ring unit,
The total amount of the terminal carboxylic acid unit and the lactone ring unit relative to the total amount of the ethylene unit, the vinyl alcohol unit, and the vinyl ester unit may be 0.05 mol% or more and 0.30 mol% or less. When the terminal of EVOH has a specific amount of carboxylic acid unit and lactone ring unit, the heat seal strength during heat sealing at a low temperature can be further increased.

上記熱融着層が金属塩を含み、この熱融着層における金属塩の含有量が金属元素換算で1ppm以上10,000ppm以下であるとよい。当該ヒートシール用フィルムによれば、熱融着層に金属塩を含むことで、極性がさらに高まり、低極性の香り成分の非収着性をさらに高めることができる。   The heat fusion layer contains a metal salt, and the content of the metal salt in the heat fusion layer is preferably 1 ppm or more and 10,000 ppm or less in terms of metal element. According to the heat sealing film, by including a metal salt in the heat-sealing layer, the polarity is further increased, and the non-sorption property of the low-polar scent component can be further increased.

上記熱融着層がホウ素化合物を含有し、このホウ素化合物の含有量が50ppm以上2,000ppm以下であるとよい。熱融着層に上記範囲のホウ素化合物を含有させることで、当該ヒートシール用フィルムは、ヒートシール時に架橋が進行し、ヒートシール強度をさらに高めることができる。   The said heat sealing | fusion layer contains a boron compound, and it is good in content of this boron compound being 50 ppm or more and 2,000 ppm or less. By including the boron compound in the above range in the heat-sealing layer, the heat-sealing film undergoes crosslinking during heat-sealing, and the heat-sealing strength can be further increased.

当該ヒートシール用フィルムは、上述のように優れた非収着性を有しており、包装袋用として好適に用いることができる。   The heat-sealing film has excellent non-sorption properties as described above, and can be suitably used for packaging bags.

当該ヒートシール用フィルムにおいて、上記熱融着層同士を対面させ、熱板式ヒートシーラーを用いて温度185℃、圧力0.1MPaの条件で1秒間圧着して得られるヒートシールの強度が10N/15mm以上であるとよい。当該ヒートシール用フィルムは、ヒートシールにより優れたヒートシール強度を得ることができ、高い保香性を備える包装袋用のヒートシール用フィルムとして好適に用いることができる。   In the heat-sealing film, the heat-sealing layer is made to face each other, and the heat-sealing strength obtained by press-bonding for 1 second at a temperature of 185 ° C. and a pressure of 0.1 MPa using a hot plate heat sealer is 10 N / 15 mm. It is good to be above. The heat-sealing film can obtain excellent heat-sealing strength by heat-sealing, and can be suitably used as a heat-sealing film for packaging bags having high aroma retention.

上記課題を解決するためになされた別の発明は、当該ヒートシール用フィルムから成形され、このヒートシール用フィルムの熱融着層を内側とし、この熱融着層をヒートシールして得られる包装袋である。当該包装袋によれば、優れた強度でヒートシールされておりさらに内面に香り成分の非収着性に優れる熱融着層を備えているため、優れた保香性を発揮することができる。   Another invention made in order to solve the above-mentioned problems is a packaging obtained by molding the heat-sealing film, with the heat-sealing layer of the heat-sealing film as the inside, and heat-sealing the heat-sealing layer. It is a bag. According to the packaging bag, since it is heat-sealed with excellent strength and further has a heat-sealing layer having excellent non-sorption property of the scent component on the inner surface, excellent scent retention can be exhibited.

上記ヒートシール時における熱融着層の水分率が0.1質量%以上4.0質量%以下であるとよい。ヒートシール時における熱融着層の水分率を上記範囲とすることにより、ヒートシールの際の発泡が抑えられるため、シール部分の外観が優れた包装袋を得ることができる。   The moisture content of the heat-sealing layer at the time of heat sealing is preferably 0.1% by mass or more and 4.0% by mass or less. By setting the moisture content of the heat-sealing layer at the time of heat sealing to be in the above range, foaming at the time of heat sealing can be suppressed, so that a packaging bag with an excellent appearance of the sealed portion can be obtained.

当該包装袋がジッパーを有するとよい。このようにジッパーを備えた包装袋によれば、包装袋の再密封が可能となり、内容物の保存性を向上することができる。   The packaging bag may have a zipper. Thus, according to the packaging bag provided with the zipper, the packaging bag can be resealed, and the storage stability of the contents can be improved.

当該包装袋においては、包装される内容物が菓子、茶葉、コーヒー、香辛料及び煙草からなる群より選択される少なくとも1種であるとよい。当該包装袋は、上述のように優れた保香性を備えているため、特に保香性が必要とされる上記食品等の包装袋として好適である。   In the packaging bag, the contents to be packaged may be at least one selected from the group consisting of confectionery, tea leaves, coffee, spices and tobacco. Since the packaging bag has excellent aroma retention as described above, it is particularly suitable as a packaging bag for foods and the like that require aroma retention.

以上説明したように、本発明のヒートシール用フィルムは香り成分に対する優れた非収着性を有している。従って、このヒートシール用フィルムを用いた包装袋は保香性が極めて高く、そのため、例えば菓子、茶葉、コーヒー、香辛料、煙草等の保香性が重要である食品等の包装袋として好適に用いることができる。   As described above, the heat sealing film of the present invention has excellent non-sorption properties for scent components. Therefore, the packaging bag using this heat-sealing film has extremely high aroma retention, and therefore, it is suitably used as a packaging bag for foods and the like in which aroma retention such as confectionery, tea leaves, coffee, spices and tobacco is important. be able to.

以下、本発明の実施形態をヒートシール用フィルム及び包装袋の順に詳述する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail in the order of a heat sealing film and a packaging bag.

<ヒートシール用フィルム>
本発明のヒートシール用フィルムは、EVOHを含む熱融着層を備えている。当該ヒートシール用フィルムは、この熱融着層の単層フィルムであっても、2層以上の層構造を有する多層フィルムであってもよい。但し、多層フィルムの場合は、少なくとも一方の最外層が上記熱融着層からなる。
<Film for heat sealing>
The heat sealing film of the present invention includes a heat-sealing layer containing EVOH. The heat sealing film may be a single-layer film of the heat-sealing layer or a multilayer film having a layer structure of two or more layers. However, in the case of a multilayer film, at least one outermost layer is composed of the above heat-sealing layer.

当該ヒートシール用フィルム全体の厚みとしては、特に限定されず、層の数や用途等によって適宜設定されるが、例えば多層フィルムの場合は、2μm以上1mm以下程度である。当該ヒートシール用フィルムの厚みを上記範囲とすることで、機械強度、ガスバリア性、柔軟性及び加工性に優れるフィルムを得ることができる。   The thickness of the heat sealing film as a whole is not particularly limited, and is appropriately set depending on the number of layers, usage, and the like. For example, in the case of a multilayer film, the thickness is about 2 μm or more and 1 mm or less. By setting the thickness of the heat sealing film within the above range, a film having excellent mechanical strength, gas barrier properties, flexibility, and workability can be obtained.

<熱融着層>
上記熱融着層は、上述のとおり必須成分としてEVOHを含み、好適な成分として金属塩、ホウ素化合物、リン酸化合物及びカルボン酸並びにその他の任意成分を含んでいてもよい。各成分の詳細については後述する。
<Heat-fusion layer>
The heat-sealing layer contains EVOH as an essential component as described above, and may contain a metal salt, a boron compound, a phosphoric acid compound, a carboxylic acid, and other optional components as suitable components. Details of each component will be described later.

上記熱融着層の温度23℃、相対湿度50%における平衡水分率としては0.5質量%以上5.0質量%以下とされており、1.0質量%以上3.5質量%以下が好ましい。当該ヒートシール用フィルムによれば、熱融着層が上記範囲の平衡水分率を有するため、この熱融着層中に一定量の水分を含有することができ、この結果、熱融着層におけるEVOHの分子鎖間の空隙に水分子が配置する構造を採ることができる。従って、当該ヒートシール用フィルムによれば、水分子によって熱融着層における空隙を小さくすることで香り成分の吸着を効果的に抑えることができる。特に、水分子の配置により極性が高まっている熱融着層表面が、炭化水素系化合物に代表される低極性の香り成分の収着を極めて効果的に抑制するため、優れた非収着性を発揮することができる。   The equilibrium moisture content at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% of the heat-sealing layer is 0.5% by mass or more and 5.0% by mass or less, and 1.0% by mass or more and 3.5% by mass or less. preferable. According to the heat sealing film, since the heat-sealing layer has an equilibrium moisture content in the above range, a certain amount of water can be contained in the heat-sealing layer. As a result, in the heat-sealing layer, A structure in which water molecules are arranged in voids between EVOH molecular chains can be adopted. Therefore, according to the heat sealing film, adsorption of the scent component can be effectively suppressed by reducing the gap in the heat-sealing layer with water molecules. In particular, the surface of the heat-sealing layer, which has increased polarity due to the arrangement of water molecules, extremely effectively suppresses the sorption of low-polar scent components such as hydrocarbon compounds. Can be demonstrated.

熱融着層における平衡水分率が上記下限未満の場合は、熱融着層中に存在できる水分子の量が不足し、非収着性の向上が十分に発揮されない。逆に、この平衡水分率が上記上限を超えると、ヒートシール時において熱融着層が発泡し、外観不良となるなど、ヒートシール性が低下しやすくなる。さらに、この平衡水分率が上記上限を超えると、熱融着層が水分により膨潤し、香り成分が収着されやすくなる。   When the equilibrium moisture content in the heat-fusible layer is less than the above lower limit, the amount of water molecules that can be present in the heat-fusible layer is insufficient, and the non-sorption property is not sufficiently improved. On the other hand, when the equilibrium moisture content exceeds the above upper limit, the heat-sealing property tends to be lowered, for example, the heat-sealing layer foams during heat sealing, resulting in poor appearance. Further, when the equilibrium moisture content exceeds the above upper limit, the heat-sealing layer is swollen by moisture, and the scent component is easily sorbed.

なお、熱融着層における平衡水分率の調整は、後述するEVOHのエチレン含有量及びケン化度の調整や、添加剤の配合等によって行うことができる。また、平衡水分率は、JIS−L1015−2010の8.3「平衡水分率」の測定法に準拠して求められる値である。   In addition, adjustment of the equilibrium moisture content in a heat-fusion layer can be performed by adjusting the ethylene content and saponification degree of EVOH, which will be described later, or by blending additives. Moreover, an equilibrium moisture content is a value calculated | required based on the measuring method of 8.3 "equilibrium moisture content" of JIS-L1015-2010.

また、熱融着層の水分率としては0.1質量%以上4.0質量%以下が好ましく、0.2質量%以上3.0質量%以下がさらに好ましい。熱融着層の水分率を上記範囲とすることで、香り成分の非収着性とヒートシール性とを高いレベルで両立させることができる。この水分率が上記下限未満の場合は、水分子による熱融着層表面の極性の上昇が小さく、特に低極性の香り成分に対する非収着性の向上が十分に発揮されない。一方、この水分率が上記上限を超えると、ヒートシール時において、熱融着層中の水分の気化により発泡が生じやすくなり、ヒートシール性が低下したり、外観が低下したりするおそれがある。また、この水分率が上記上限を超えると、熱融着層が水分により膨潤し、香り成分が収着されやすくなる。なお、この熱融着層の水分率としては、特にヒートシール時においてこの範囲とすることが好ましい。   Moreover, as a moisture content of a heat-fusion layer, 0.1 mass% or more and 4.0 mass% or less are preferable, and 0.2 mass% or more and 3.0 mass% or less are more preferable. By setting the moisture content of the heat-fusible layer in the above range, the non-sorption property and heat sealability of the scent component can be achieved at a high level. When this moisture content is less than the above lower limit, the increase in the polarity of the surface of the heat-sealing layer due to water molecules is small, and in particular, the improvement in the non-sorption property for the low-polarity scent component is not sufficiently exhibited. On the other hand, if the moisture content exceeds the above upper limit, foaming is likely to occur due to vaporization of moisture in the heat-sealing layer at the time of heat sealing, and heat sealability may be deteriorated or the appearance may be deteriorated. . Moreover, when this moisture content exceeds the said upper limit, a heat sealing | fusion layer will swell with a water | moisture content and it will become easy to sorb | suck a scent component. In addition, it is preferable to set it as this range as the moisture content of this heat sealing | fusion layer especially at the time of heat sealing.

上記熱融着層の密度としては、1.10g/cm以上が好ましく、さらに1.20g/cm以下が好ましい。熱融着層の密度を上記下限以上とすることで、層中の空隙が減少し、その結果、この空隙に香り成分が吸着することを抑えることができるため、香り成分の非収着性がより向上することとなる。なお、熱融着層の密度が上記上限を超えると、柔軟性や成形性が低下するなどの不都合が生じるおそれがある。 The density of the heat fusion layer is preferably 1.10 g / cm 3 or more, more preferably 1.20 g / cm 3 or less. By setting the density of the heat-fusible layer to the above lower limit or more, voids in the layer are reduced, and as a result, it is possible to suppress the adsorption of the scent component into the voids. It will be improved. In addition, when the density of the heat-fusible layer exceeds the above upper limit, there is a possibility that inconveniences such as deterioration of flexibility and moldability may occur.

上記熱融着層の厚みとしては、2μm以上100μm以下が好ましく、5μm以上60μm以下がさらに好ましい。熱融着層の厚みを上記範囲とすることで、当該ヒートシール用フィルムの非収着性とヒートシール性とを高いレベルで両立させることが可能となる。この厚みが上記下限未満の場合は、層が薄すぎるためにヒートシールによっても十分なシール強度を有する接着を行うことができず、成形性が低下したり、得られる包装袋の強度が低下したりする場合がある。逆に、この厚みが上記上限を超える場合は、熱融着層中に吸着される香り成分の量が増加するため、収着性が高まり、得られる包装袋の保香性が低下したり、屈曲によってピンホールが発生したりするおそれがある。ここで、層の厚みとは、当該ヒートシール用フィルムを幅方向に5分割し、その中心部の厚みを測定し、5点の厚みを平均することにより得られる。   The thickness of the heat fusion layer is preferably 2 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 60 μm or less. By setting the thickness of the heat-sealing layer in the above range, it is possible to achieve both the non-sorption property and the heat sealing property of the heat sealing film at a high level. If this thickness is less than the above lower limit, the layer is too thin to perform adhesion with sufficient sealing strength even by heat sealing, resulting in a decrease in moldability or a decrease in the strength of the resulting packaging bag. Sometimes. Conversely, if this thickness exceeds the above upper limit, the amount of the scent component adsorbed in the heat-sealing layer increases, so that the sorption is increased, the fragrance retention of the resulting packaging bag is reduced, There is a risk of pinholes being generated by bending. Here, the thickness of the layer is obtained by dividing the heat-sealing film into 5 parts in the width direction, measuring the thickness of the central part, and averaging the thicknesses of 5 points.

<EVOH>
上記熱融着層に含まれるEVOHは、主構造単位として、エチレン単位及びビニルアルコール単位を有する。なお、このEVOHとしては、エチレン単位及びビニルアルコール単位以外に他の構造単位を1種類又は複数種含んでいてもよい。また、後述するエチレン含有量、ケン化度、変性の有無又は変性の種類等が異なる2種以上のEVOHを混合して用いてもよい。
<EVOH>
EVOH contained in the heat-fusion layer has an ethylene unit and a vinyl alcohol unit as main structural units. The EVOH may contain one or more other structural units in addition to the ethylene unit and the vinyl alcohol unit. Moreover, you may mix and use 2 or more types of EVOH from which ethylene content mentioned later, the saponification degree, the presence or absence of modification | denaturation, or the kind of modification | denaturation differs.

このEVOHは、通常、エチレンとビニルエステルとを重合し、得られるエチレン−ビニルエステル共重合体をケン化して得られる。   This EVOH is usually obtained by polymerizing ethylene and a vinyl ester and saponifying the resulting ethylene-vinyl ester copolymer.

EVOHのエチレン含有量(すなわち、EVOH中の単量体単位の総数に対するエチレン単位の数の割合)の下限としては、20モル%であり、25モル%が好ましく、30モル%が特に好ましい。一方、EVOHのエチレン含有量の上限としては、70モル%であり、60モル%がより好ましく、50モル%が特に好ましい。EVOHのエチレン含有量が上記下限より小さいと、当該ヒートシール用フィルムの低温でのヒートシール性や溶融成形性が低下する。逆に、EVOHのエチレン含有量が上記上限を超えると、当該ヒートシール用フィルムの非収着性が低下することとなる。ここで、EVOHがエチレン含有量の異なる2種類以上のEVOHの配合物からなる場合には、配合質量比から算出される平均値をエチレン含有量とする。   The lower limit of the ethylene content of EVOH (that is, the ratio of the number of ethylene units to the total number of monomer units in EVOH) is 20 mol%, preferably 25 mol%, particularly preferably 30 mol%. On the other hand, the upper limit of the ethylene content of EVOH is 70 mol%, more preferably 60 mol%, and particularly preferably 50 mol%. When the ethylene content of EVOH is smaller than the above lower limit, the heat sealability and melt moldability at low temperatures of the heat seal film are lowered. On the contrary, when the ethylene content of EVOH exceeds the upper limit, the non-sorption property of the heat sealing film is lowered. Here, when EVOH consists of a blend of two or more types of EVOH having different ethylene contents, the average value calculated from the blending mass ratio is taken as the ethylene content.

EVOHのケン化度(すなわち、EVOH中のビニルアルコール単位及びビニルエステル単位の総数に対するビニルアルコール単位の数の割合)の下限としては、90モル%であり、95モル%が好ましく、99モル%が特に好ましい。一方、EVOHのケン化度の上限としては100.0モル%が好ましい。EVOHのケン化度が上記下限より小さいと香り成分の非収着性が低く、また熱安定性が不十分となるため、溶融成形時にゲル・ブツが生じやすくなる。ここで、EVOHがケン化度の異なる2種類以上のEVOHの配合物からなる場合には、配合質量比から算出される平均値をケン化度とする。   The lower limit of the saponification degree of EVOH (that is, the ratio of the number of vinyl alcohol units to the total number of vinyl alcohol units and vinyl ester units in EVOH) is 90 mol%, preferably 95 mol%, and 99 mol% Particularly preferred. On the other hand, the upper limit of the saponification degree of EVOH is preferably 100.0 mol%. When the saponification degree of EVOH is smaller than the above lower limit, the non-sorption property of the scent component is low, and the thermal stability becomes insufficient, so that gels and blisters are likely to occur during melt molding. Here, when EVOH consists of a blend of two or more types of EVOH having different saponification degrees, the average value calculated from the blending mass ratio is taken as the saponification degree.

EVOHは、エチレン単位及びビニルアルコール単位以外の構造単位を有していてもよい。このような構造単位としては、例えば、下記構造単位(Ia)、(Ib)及び(Ic)を挙げることができる。   EVOH may have structural units other than ethylene units and vinyl alcohol units. Examples of such structural units include the following structural units (Ia), (Ib), and (Ic).

Figure 0005615623
Figure 0005615623

式(Ia)中、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は水酸基を表す。また、R、R及びRのうちの一対が結合していてもよい(但し、R、R及びRのうちの一対が共に水素原子の場合は除く)。また、上記炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基は、水酸基、カルボキシル基又はハロゲン原子を有していてもよい。 In formula (Ia), R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, or a carbon number. It represents 6 to 10 aromatic hydrocarbon group or hydroxyl group. In addition, a pair of R 1 , R 2 and R 3 may be bonded (except when a pair of R 1 , R 2 and R 3 are both hydrogen atoms). The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, or the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms has a hydroxyl group, a carboxyl group, or a halogen atom. You may do it.

Figure 0005615623
Figure 0005615623

式(Ib)中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は水酸基を表す。また、RとR又はRとRとは結合していてもよい(但し、RとR又はRとRが共に水素原子の場合は除く)。また、上記炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基は、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基又はハロゲン原子を有していてもよい。 In formula (Ib), R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms. Represents an aromatic hydrocarbon group or a hydroxyl group having 6 to 10 carbon atoms. R 4 and R 5 or R 6 and R 7 may be bonded (except when R 4 and R 5 or R 6 and R 7 are both hydrogen atoms). In addition, the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, or the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms is a hydroxyl group, an alkoxy group, a carboxyl group, or a halogen atom. You may have an atom.

Figure 0005615623
Figure 0005615623

式(Ic)中、R、R及びR10は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は水酸基を表す。また、R、R及びR10のうちの一対が結合していてもよい(但し、R、R及びR10のうちの一対が共に水素原子の場合は除く)。また、上記炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基は、水酸基、カルボキシル基又はハロゲン原子を有していてもよい。 In formula (Ic), R 8 , R 9 and R 10 are each independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, or a carbon number. It represents 6 to 10 aromatic hydrocarbon group or hydroxyl group. Further, a pair of R 8 , R 9 and R 10 may be bonded (except when a pair of R 8 , R 9 and R 10 are both hydrogen atoms). The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, or the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms has a hydroxyl group, a carboxyl group, or a halogen atom. You may do it.

上記構造単位(Ia)、(Ib)及び(Ic)において、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基としてはアルキル基、アルケニル基等が挙げられ、炭素数3〜10の脂環式炭化水素基としてはシクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられ、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基としてはフェニル基等が挙げられる。   In the structural units (Ia), (Ib) and (Ic), examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms include an alkyl group and an alkenyl group, and an alicyclic hydrocarbon having 3 to 10 carbon atoms. Examples of the group include a cycloalkyl group and a cycloalkenyl group, and examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms include a phenyl group.

上記構造単位(Ia)を含む変性EVOHは、例えばケン化を完全に行わず、部分的にエステル基を残すことにより合成される。なお、構造単位(Ia)を生成するためのビニルエステルとしては、酢酸ビニルが代表的なものとしてあげられるが、その他のビニルエステルとしてプロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニルなどの脂肪酸ビニルエステルが挙げられる。   The modified EVOH containing the structural unit (Ia) is synthesized by, for example, partially leaving an ester group without completely performing saponification. A typical vinyl ester for producing the structural unit (Ia) is vinyl acetate, and other vinyl esters include fatty acid vinyl esters such as vinyl propionate and vinyl pivalate.

上記構造単位(Ib)を含む変性EVOHの合成方法については、特に限定されないが、エチレン−ビニルアルコール共重合体に一価エポキシ化合物を反応させることにより合成することができる。この一価エポキシ化合物としては、例えば、1,2−エポキシブタン、2,3−エポキシブタン、エポキシプロパン、エポキシエタン、グリシドール等を挙げることができる。   The method for synthesizing the modified EVOH containing the structural unit (Ib) is not particularly limited, but can be synthesized by reacting a monovalent epoxy compound with an ethylene-vinyl alcohol copolymer. Examples of the monovalent epoxy compound include 1,2-epoxybutane, 2,3-epoxybutane, epoxypropane, epoxyethane, and glycidol.

なお、構造単位(Ib)を含む変性EVOHは、具体的にはWO02/092643号公報に記載の方法等によって製造することができる。   The modified EVOH containing the structural unit (Ib) can be specifically produced by the method described in WO02 / 092643.

上記構造単位(Ic)を含む変性EVOHの合成方法については、特に限定されないが、ビニルエステル系モノマー及びエチレンを共重合しエチレン−ビニルエステル共重合体を製造する際に構造単位(Ic)が誘導されるモノマーを加え共重合した後、得られた共重合体をケン化する方法が挙げられる。構造単位(Ic)が誘導されるモノマーとしては、プロピレン、ブチレン、ペンテン、ヘキセンなどのアルケン系モノマー、3−プロペン−1−オール、3−アシロシキ−1−プロペン、3−アシロキシ−1−ブテン、4−アシロキシ−1−ブテン、3,4−ジアシロキシ−1−ブテン、3−アシロキシ−4−オール−1−ブテン、4−アシロキシ−1−ブテン−3−オール、3−アシロキシ−2−メチル−1−ブテン、3−アシロキシ−4−メチル−1−ブテン、4−アシロキシ−2−メチル−1−ブテン、4−アシロキシ−3−メチル−1−ブテン、3,4−ジアシロキシ−2−メチル−1−ブテン、4−ペンテン−2−オール、5−ペンテン−1−オール、4,5−ジヒドロキシ−1−ペンテン、4−アシロキシ−1−ペンテン、5−アシロキシ−1−ペンテン、4,5−ジアシロキシ−1−ペンテン、4−ヒドロキシ−3−メチル−1−ペンテン、5−ヒドロキシ−3−メチル−1−ペンテン、4,5−ジヒドロキシ−3−メチル−1−ペンテン、5,6−ジヒドロキシ−1−ヘキセン、4−ヒドロキシ−1−ヘキセン、5−ヒドロキシ−1−ヘキセン、6−ヒドロキシ−1−ヘキセン、4−アシロキシ−1−ヘキセン、5−アシロキシ−1−ヘキセン、6−アシロキシ−1−ヘキセン、5,6−ジアシロキシ−1−ヘキセンなどのビニルエステル系モノマーが挙げられる。   The method for synthesizing the modified EVOH containing the structural unit (Ic) is not particularly limited, but the structural unit (Ic) is derived when a vinyl ester monomer and ethylene are copolymerized to produce an ethylene-vinyl ester copolymer. And a method of saponifying the obtained copolymer after adding a monomer to be copolymerized. Examples of the monomer from which the structural unit (Ic) is derived include alkene monomers such as propylene, butylene, pentene and hexene, 3-propen-1-ol, 3-acyloxy-1-propene, 3-acyloxy-1-butene, 4-acyloxy-1-butene, 3,4-diacyloxy-1-butene, 3-acyloxy-4-ol-1-butene, 4-acyloxy-1-buten-3-ol, 3-acyloxy-2-methyl- 1-butene, 3-acyloxy-4-methyl-1-butene, 4-acyloxy-2-methyl-1-butene, 4-acyloxy-3-methyl-1-butene, 3,4-diacyloxy-2-methyl- 1-butene, 4-penten-2-ol, 5-penten-1-ol, 4,5-dihydroxy-1-pentene, 4-acyloxy-1-pentene, 5- Siloxy-1-pentene, 4,5-diasiloxy-1-pentene, 4-hydroxy-3-methyl-1-pentene, 5-hydroxy-3-methyl-1-pentene, 4,5-dihydroxy-3-methyl- 1-pentene, 5,6-dihydroxy-1-hexene, 4-hydroxy-1-hexene, 5-hydroxy-1-hexene, 6-hydroxy-1-hexene, 4-acyloxy-1-hexene, 5-acyloxy- Examples thereof include vinyl ester monomers such as 1-hexene, 6-acyloxy-1-hexene, and 5,6-diasiloxy-1-hexene.

また、上記構造単位(Ia)、(Ib)又は(Ic)を含む変性EVOHは目的が阻害されない範囲であれば、他の共重合成分、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸またはそのエステル;ビニルトリメトキシシランなどのビニルシラン系化合物;不飽和スルホン酸またはその塩;アルキルチオール類;N−ビニルピロリドンなどのビニルピロリドンなどを含んでいてもよい。   In addition, the modified EVOH containing the structural unit (Ia), (Ib) or (Ic) may be other copolymer components such as (meth) acrylic acid and methyl (meth) acrylate as long as the purpose is not impaired. And unsaturated carboxylic acids such as ethyl (meth) acrylate or esters thereof; vinylsilane compounds such as vinyltrimethoxysilane; unsaturated sulfonic acids or salts thereof; alkylthiols; and vinylpyrrolidones such as N-vinylpyrrolidone You may go out.

また、本発明に用いられるEVOHとしては、末端にカルボン酸単位及びラクトン環単位を有するものが好ましい。この末端カルボン酸単位及びラクトン環単位の合計量のエチレン単位、ビニルアルコール単位及びビニルエステル単位の合計量に対する比率としては0.05モル%以上0.30モル%以下が好ましく、0.07モル%以上0.20モル%以下がさらに好ましい。EVOHの末端が少量のカルボン酸単位及びラクトン環単位を有することで、、カルボン酸及びラクトン環と水酸基との反応が起こり、特に低温でのヒートシール時におけるヒートシール強度をより高めることができる。なお、この末端カルボン酸単位及びラクトン環単位の含有量が上記上限を超えると、カチオン性の香り成分を吸着しやすくなるため、非収着性が低下するおそれがある。   Moreover, as EVOH used for this invention, what has a carboxylic acid unit and a lactone ring unit at the terminal is preferable. The ratio of the total amount of the terminal carboxylic acid units and lactone ring units to the total amount of ethylene units, vinyl alcohol units and vinyl ester units is preferably 0.05 mol% or more and 0.30 mol% or less, preferably 0.07 mol%. More preferably, it is 0.20 mol% or less. When the terminal of EVOH has a small amount of carboxylic acid unit and lactone ring unit, a reaction between the carboxylic acid and lactone ring and a hydroxyl group occurs, and the heat seal strength at the time of heat sealing at a low temperature can be further increased. In addition, when content of this terminal carboxylic acid unit and a lactone ring unit exceeds the said upper limit, since it becomes easy to adsorb | suck a cationic fragrance component, there exists a possibility that non-sorption property may fall.

末端カルボン酸単位及びラクトン環単位の含有量は、重合時における組成や温度などの条件により制御することができる。また、エチレンとビニルエステルとの共重合反応において、3−メルカプトプロピオン酸等のメルカプト基含有カルボン酸を添加する方法や、EVOHを過酸化水素で酸化処理する方法等によっても、末端カルボン酸単位及びラクトン環単位の含有量を制御することが可能である。   The content of the terminal carboxylic acid unit and the lactone ring unit can be controlled by conditions such as composition and temperature during polymerization. Further, in the copolymerization reaction of ethylene and vinyl ester, a terminal carboxylic acid unit and a method of adding a mercapto group-containing carboxylic acid such as 3-mercaptopropionic acid, a method of oxidizing EVOH with hydrogen peroxide, and the like. It is possible to control the content of the lactone ring unit.

本発明に用いるEVOHの溶解性パラメーター(SP値)の下限としては、11.0が好ましく、11.5がさらに好ましい。一方、この溶解性パラメーターの上限としては、15.0が好ましく、14.0がさらに好ましい。EVOHの溶解性パラメーターを上記範囲とすることで、特に収着を抑えたいリモネン、テルピネン等の炭化水素系の香り成分との相溶性を下げることができ、これらの成分の非収着性を高めることができる。なお、この溶解性パラメーターが上記上限を超えると、極性を有する香り成分との相溶性が高まり、その結果、これらの成分の非収着性が低下する場合がある。ここで溶解性パラメーターとは、FEDORS法で求めた値であり、単位は(cal/cm1/2である。 The lower limit of the solubility parameter (SP value) of EVOH used in the present invention is preferably 11.0, and more preferably 11.5. On the other hand, the upper limit of the solubility parameter is preferably 15.0, and more preferably 14.0. By setting the solubility parameter of EVOH within the above range, compatibility with hydrocarbon-based scent components such as limonene and terpinene, which are particularly desired to suppress sorption, can be lowered, and the non-sorption property of these components is increased. be able to. In addition, when this solubility parameter exceeds the said upper limit, compatibility with the scent component which has polarity will increase, As a result, the non-sorption property of these components may fall. Here, the solubility parameter is a value determined by the FEDORS method, and the unit is (cal / cm 3 ) 1/2 .

本発明に用いるEVOHの融点の上限としては、170℃が好ましく、168℃がさらに好ましい。EVOHの融点を上記上限以下とすることで、ヒートシール性をさらに高めることができる。一方、このEVOHの融点の下限としては、特に限定されないが耐熱性を向上させる点から150℃が好ましく、155℃がさらに好ましい。   The upper limit of the melting point of EVOH used in the present invention is preferably 170 ° C, and more preferably 168 ° C. By setting the melting point of EVOH to the above upper limit or less, the heat sealability can be further enhanced. On the other hand, the lower limit of the melting point of EVOH is not particularly limited, but is preferably 150 ° C. from the viewpoint of improving heat resistance, and more preferably 155 ° C.

本発明に用いる熱融着層を30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した示差走査熱量分析において、EVOHの融解を示す吸熱ピークの半値幅は5.0℃以上20.0℃以下であることが好ましく、7.0℃以上18.0℃以下であることがさらに好ましい。当該ヒートシール用フィルムによれば、このように融解温度に特定の幅を有するEVOHを用いることで、低温でのヒートシールによるシール強度を高め、また、ヒートシール時の減肉を抑えることができる。   In the differential scanning calorimetry in which the heat-sealing layer used in the present invention was measured from 30 ° C. to 300 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min, the half-value width of the endothermic peak indicating EVOH melting was 5.0 ° C. or more and 20 It is preferably 0.0 ° C. or lower, and more preferably 7.0 ° C. or higher and 18.0 ° C. or lower. According to the heat sealing film, by using EVOH having a specific width in the melting temperature as described above, it is possible to increase the sealing strength by heat sealing at a low temperature and to suppress thinning at the time of heat sealing. .

また、この値は、例えば熱融着層に含まれるEVOHのエチレン含有量、ケン化度、質量平均分子量、数平均分子量や、熱融着層の水分含有量や添加物を調整することで、制御することができる。   In addition, this value is adjusted by adjusting the ethylene content of EVOH, the saponification degree, the mass average molecular weight, the number average molecular weight, the moisture content of the heat fusion layer, and the additives contained in the heat fusion layer, for example. Can be controlled.

次に、EVOHの製造方法を具体的に説明する。エチレンとビニルエステルとの共重合方法としては、特に限定されず、例えば溶液重合、懸濁重合、乳化重合、バルク重合のいずれであってもよい。また、連続式、回分式のいずれであってもよい。   Next, a method for producing EVOH will be specifically described. The copolymerization method of ethylene and vinyl ester is not particularly limited, and for example, any of solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, and bulk polymerization may be used. Moreover, any of a continuous type and a batch type may be sufficient.

重合に用いられるビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニルなどの脂肪酸ビニルなどを用いることができる。   As vinyl ester used for polymerization, fatty acid vinyl such as vinyl acetate, vinyl propionate and vinyl pivalate can be used.

上記重合において、共重合成分として、上記成分以外にも共重合し得る単量体、例えば上記以外のアルケン;アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和酸又はその無水物、塩、又はモノ若しくはジアルキルエステル等;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル;アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド;ビニルスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸又はその塩;アルキルビニルエーテル類、ビニルケトン、N−ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデンなどを少量共重合させることもできる。また、共重合成分として、ビニルシラン化合物を0.0002モル%以上0.2モル%以下含有することができる。ここで、ビニルシラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ(β−メトキシ−エトキシ)シラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルメトキシシランなどが挙げられる。この中で、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランが好適に用いられる。   In the above polymerization, a monomer that can be copolymerized in addition to the above components, for example, alkenes other than those described above; unsaturated acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, or anhydrides thereof Products, salts, mono- or dialkyl esters, etc .; nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; amides such as acrylamide and methacrylamide; olefin sulfonic acids such as vinyl sulfonic acid, allyl sulfonic acid and methallyl sulfonic acid; Vinyl ethers, vinyl ketone, N-vinyl pyrrolidone, vinyl chloride, vinylidene chloride and the like can be copolymerized in a small amount. Moreover, a vinyl silane compound can be contained as 0.0002 mol% or more and 0.2 mol% or less as a copolymerization component. Here, examples of the vinylsilane compound include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltri (β-methoxy-ethoxy) silane, and γ-methacryloyloxypropylmethoxysilane. Of these, vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane are preferably used.

重合に用いられる溶媒としては、エチレン、ビニルエステル及びエチレン−ビニルエステル共重合体を溶解し得る有機溶剤であれば特に限定されない。そのような溶媒として、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール、tert−ブタノール等のアルコール;ジメチルスルホキシドなどを用いることができる。その中で、反応後の除去分離が容易である点で、メタノールが特に好ましい。   The solvent used for the polymerization is not particularly limited as long as it is an organic solvent that can dissolve ethylene, vinyl ester, and ethylene-vinyl ester copolymer. As such a solvent, for example, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol and tert-butanol; dimethyl sulfoxide and the like can be used. Among them, methanol is particularly preferable in that removal and separation after the reaction is easy.

重合に用いられる触媒としては、例えば2,2−アゾビスイソブチロニトリル、2,2−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2−アゾビス−(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2−アゾビス−(2−シクロプロピルプロピオニトリル)等のアゾニトリル系開始剤;イソブチリルパーオキサイド、クミルパーオキシネオデカノエイト、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエイト、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物系開始剤などを用いることができる。   Examples of the catalyst used for polymerization include 2,2-azobisisobutyronitrile, 2,2-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis- (4-methoxy-2,4). -Dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis- (2-cyclopropylpropionitrile) and other azonitrile initiators; isobutyryl peroxide, cumylperoxyneodecanoate, diisopropylperoxycarbonate, di-n- Organic peroxide initiators such as propyl peroxydicarbonate, t-butyl peroxyneodecanoate, lauroyl peroxide, benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, and the like can be used.

重合温度としては、20〜90℃であり、好ましくは40〜70℃である。重合時間としては、2〜15時間であり、好ましくは3〜11時間である。重合率は、仕込みのビニルエステルに対して10〜90%であり、好ましくは30〜80%である。重合後の溶液中の樹脂分は、5〜85%であり、好ましくは20〜70%である。   As superposition | polymerization temperature, it is 20-90 degreeC, Preferably it is 40-70 degreeC. The polymerization time is 2 to 15 hours, preferably 3 to 11 hours. The polymerization rate is 10 to 90%, preferably 30 to 80%, relative to the charged vinyl ester. The resin content in the solution after polymerization is 5 to 85%, preferably 20 to 70%.

所定時間の重合後又は所定の重合率に達した後、必要に応じて重合禁止剤を添加し、未反応のエチレンガスを蒸発除去した後、未反応のビニルエステルを除去する。未反応のビニルエステルを除去する方法としては、例えば、ラシヒリングを充填した塔の上部から上記共重合体溶液を一定速度で連続的に供給し、塔下部よりメタノール等の有機溶剤蒸気を吹き込み、塔頂部よりメタノール等の有機溶剤と未反応ビニルエステルの混合蒸気を留出させ、塔底部より未反応のビニルエステルを除去した共重合体溶液を取り出す方法などが採用される。   After polymerization for a predetermined time or after reaching a predetermined polymerization rate, a polymerization inhibitor is added as necessary, and after removing unreacted ethylene gas, unreacted vinyl ester is removed. As a method for removing the unreacted vinyl ester, for example, the above copolymer solution is continuously supplied from the upper part of the tower filled with Raschig rings at a constant rate, and an organic solvent vapor such as methanol is blown from the lower part of the tower. A method may be employed in which a mixed vapor of an organic solvent such as methanol and unreacted vinyl ester is distilled from the top, and a copolymer solution from which unreacted vinyl ester has been removed is removed from the bottom of the column.

次に、上記共重合体溶液にアルカリ触媒を添加し、上記共重合体をケン化する。ケン化方法は、連続式、回分式のいずれも可能である。このアルカリ触媒としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アルカリ金属アルコラートなどが用いられる。   Next, an alkali catalyst is added to the copolymer solution to saponify the copolymer. The saponification method can be either a continuous type or a batch type. As this alkali catalyst, for example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, alkali metal alcoholate and the like are used.

ケン化の条件としては、例えば回分式の場合、共重合体溶液濃度が10〜50%、反応温度が30〜65℃、触媒使用量がビニルエステル構造単位1モル当たり0.02〜1.0モル、ケン化時間が1〜6時間である。   As the conditions for saponification, for example, in the case of a batch system, the copolymer solution concentration is 10 to 50%, the reaction temperature is 30 to 65 ° C., and the amount of catalyst used is 0.02 to 1.0 per mole of vinyl ester structural unit. Mole, saponification time is 1-6 hours.

ケン化反応後のEVOHは、アルカリ触媒、酢酸ナトリウムや酢酸カリウムなどの副生塩類、その他不純物を含有するため、これらを必要に応じて中和、洗浄することにより除去することが好ましい。ここで、ケン化反応後のEVOHを、イオン交換水等の金属イオン、塩化物イオン等をほとんど含まない水で洗浄する際、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム等を一部残存させてもよい。   EVOH after the saponification reaction contains an alkali catalyst, by-product salts such as sodium acetate and potassium acetate, and other impurities. Therefore, it is preferable to remove these by neutralization and washing as necessary. Here, when EVOH after the saponification reaction is washed with water containing almost no metal ions such as ion-exchanged water, chloride ions, or the like, a part of sodium acetate, potassium acetate or the like may remain.

<他の熱可塑性樹脂>
熱融着層には、EVOH以外に、他の熱可塑性樹脂がブレンドされて含有していてもよい。この他の熱可塑性樹脂としては特に限定されず、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリアクリロニトリル、ポリケトン等が挙げられる。また、各種の共重合体を使用することもできる。
<Other thermoplastic resins>
In addition to EVOH, the thermoplastic layer may contain other thermoplastic resins blended. Other thermoplastic resin is not particularly limited, polyolefin, polyamide, polyester, polystyrene, polyvinyl chloride, poly (meth) acrylate, polyvinylidene chloride, polyacetal, polycarbonate, polyvinyl acetate, polyurethane, polyacrylonitrile, Polyketone etc. are mentioned. Various copolymers can also be used.

EVOHとそれ以外の熱可塑性樹脂とをブレンドする方法は、特に限定されるものではない。樹脂ペレットをドライブレンドしてそのまま溶融成形に供することもできるし、より好適にはバンバリーミキサー、単軸又は二軸押出機等で溶融混練し、ペレット化してから溶融成形に供することもできる。   The method for blending EVOH and other thermoplastic resins is not particularly limited. The resin pellets can be dry blended and used for melt molding as they are, or more preferably melt-kneaded with a Banbury mixer, single-screw or twin-screw extruder, etc., and pelletized before being used for melt molding.

上記熱融着層において、ガスバリア性や非収着性を向上させる点から、EVOHの少なくとも一部を架橋していてもよい。この熱融着層中のEVOHは、空気中長時間放置することにより架橋させることが可能であるが、通常、電子線、X線、γ線、紫外線、可視光線等を照射するか、加熱することにより、架橋を行うことが好ましい。   In the heat-sealing layer, at least a part of EVOH may be cross-linked from the viewpoint of improving gas barrier properties and non-sorption properties. The EVOH in the heat-fusible layer can be cross-linked by leaving it in the air for a long time, but is usually irradiated with electron beam, X-ray, γ-ray, ultraviolet ray, visible ray, etc. or heated. Therefore, it is preferable to perform crosslinking.

<他の成分>
以下、上記熱融着層にEVOH以外の成分として含まれる各成分(好適成分としての金属塩、ホウ素化合物、リン酸化合物及びカルボン酸並びにその他の任意成分)について説明する。
<Other ingredients>
Hereinafter, each component (a metal salt, a boron compound, a phosphoric acid compound, a carboxylic acid, and other optional components as suitable components) included as components other than EVOH in the above-mentioned heat-fusible layer will be described.

<金属塩>
当該ヒートシール用フィルムによれば、熱融着層に金属塩を含むことで、極性がさらに高まり、低極性の香り成分の非収着性をさらに高めることができる。また、熱融着層に金属塩を含むことで、層間接着性及びヒートシール性が向上する。
<Metal salt>
According to the heat sealing film, by including a metal salt in the heat-sealing layer, the polarity is further increased, and the non-sorption property of the low-polar scent component can be further increased. Moreover, interlayer adhesion and heat sealability are improved by including a metal salt in the heat-fusible layer.

金属塩としては、特に限定されるものではないが、アルカリ金属塩又はアルカリ土類塩が層間接着性をより高める点で好ましい。この中でも、アルカリ金属塩が更に好ましい。   Although it does not specifically limit as a metal salt, An alkali metal salt or alkaline-earth salt is preferable at the point which raises interlayer adhesiveness more. Among these, alkali metal salts are more preferable.

アルカリ金属塩としては、特に限定されないが、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウムなどの脂肪族カルボン酸塩、芳香族カルボン酸塩、リン酸塩、金属錯体等が挙げられる。このアルカリ金属塩としては、具体的には、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、エチレンジアミン四酢酸のナトリウム塩等が挙げられる。この中でも、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、リン酸ナトリウムが、入手容易である点から特に好ましい。   The alkali metal salt is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic carboxylates such as lithium, sodium, and potassium, aromatic carboxylates, phosphates, and metal complexes. Specific examples of the alkali metal salt include sodium acetate, potassium acetate, sodium phosphate, lithium phosphate, sodium stearate, potassium stearate, sodium salt of ethylenediaminetetraacetic acid, and the like. Among these, sodium acetate, potassium acetate, and sodium phosphate are particularly preferable because they are easily available.

アルカリ土類金属塩としては、特に限定されないが、例えば、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ベリリウムなどの酢酸塩又はリン酸塩が挙げられる。この中でも、マグネシウム又はカルシウムの酢酸塩又はリン酸塩が、入手容易である点から特に好ましい。かかるアルカリ土類金属塩を含有させると、溶融成形時における熱劣化した樹脂の成形機のダイ付着量を低減できるという利点もある。   The alkaline earth metal salt is not particularly limited, and examples thereof include acetates or phosphates such as magnesium, calcium, barium, and beryllium. Among these, magnesium or calcium acetate or phosphate is particularly preferable because it is easily available. When such an alkaline earth metal salt is contained, there is also an advantage that the die adhesion amount of a molding machine for a resin that has been thermally deteriorated during melt molding can be reduced.

金属塩の熱融着層中の含有量(金属元素換算含有量)の下限としては、1ppmが好ましく、5ppmがより好ましく、10ppmがさらに好ましく、20ppmが特に好ましい。一方、この金属塩の含有量の上限としては、10,000ppmが好ましく、5,000ppmがより好ましく、1,000ppmがさらに好ましく、500ppmが特に好ましい。金属塩の含有量が上記下限より小さいと、十分な極性上昇が発現せず、低極性の香り成分に対する非収着性が十分に向上しない。逆に、金属塩の含有量が上記上限を超えると、極性が高い香り成分が吸着しやすくなったり、得られるフィルムの着色が激しくなり、外観が悪化したりするおそれがある。   The lower limit of the content (metal element equivalent content) of the metal salt in the heat-fusible layer is preferably 1 ppm, more preferably 5 ppm, still more preferably 10 ppm, and particularly preferably 20 ppm. On the other hand, the upper limit of the content of the metal salt is preferably 10,000 ppm, more preferably 5,000 ppm, further preferably 1,000 ppm, and particularly preferably 500 ppm. When the content of the metal salt is less than the above lower limit, a sufficient increase in polarity does not occur, and the non-sorption property for a low-polar fragrance component is not sufficiently improved. On the other hand, when the content of the metal salt exceeds the above upper limit, a scent component having a high polarity may be easily adsorbed, or the resulting film may be intensely colored to deteriorate the appearance.

<ホウ素化合物>
また、熱融着層中にホウ素化合物を含有することで、ヒートシール時に架橋構造が形成されヒートシール強度がさらに向上する。詳細には、EVOH等からなる樹脂組成物にホウ素化合物を添加した場合、EVOH等とホウ素化合物との間にキレート化合物が生成すると考えられ、かかるEVOH等を用いることによって、通常のEVOH等よりも熱安定性の改善、機械的性質を向上させることが可能であり、上記したキレート構造がEVOHの高分子鎖間で架橋的に生成することにより、ヒートシール強度をさらに向上することができる。このホウ素化合物としては、特に限定されるものではなく、例えばホウ酸類、ホウ酸エステル、ホウ酸塩、水素化ホウ素類等が挙げられる。具体的には、ホウ酸類としては、例えばオルトホウ酸(HBO)、メタホウ酸、四ホウ酸等が挙げられ、ホウ酸エステルとしては、例えばホウ酸トリエチル、ホウ酸トリメチルなどが挙げられ、ホウ酸塩としては、上記各種ホウ酸類のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、ホウ砂などが挙げられる。これらの中でもオルトホウ酸が好ましい。
<Boron compound>
Moreover, by containing a boron compound in the heat-sealing layer, a crosslinked structure is formed during heat sealing, and the heat sealing strength is further improved. Specifically, when a boron compound is added to a resin composition composed of EVOH or the like, it is considered that a chelate compound is generated between the EVOH or the like and the boron compound. It is possible to improve thermal stability and mechanical properties, and the above-mentioned chelate structure can be cross-linked between the polymer chains of EVOH, whereby the heat seal strength can be further improved. The boron compound is not particularly limited, and examples thereof include boric acids, boric acid esters, borates, and borohydrides. Specifically, examples of boric acids include orthoboric acid (H 3 BO 3 ), metaboric acid, and tetraboric acid, and examples of boric acid esters include triethyl borate and trimethyl borate. Examples of the borate include alkali metal salts, alkaline earth metal salts, and borax of the various boric acids. Of these, orthoboric acid is preferred.

ホウ素化合物の熱融着層における含有量(ホウ素化合物換算)の下限としては、50ppmが好ましく、100ppmがさらに好ましい。一方、ホウ素化合物の含有量の上限としては、2,000ppmが好ましく、1,800ppmがより好ましく、1,600ppmがさらに好ましい。ホウ素化合物の含有量が上記下限より小さいとホウ素化合物を添加することによる強度の向上効果が得られないおそれがある。逆にホウ素化合物の含有量が上記上限を超えると、ゲル化しやすく、成形不良となるおそれがある。   As a minimum of content (in boron compound conversion) in a heat fusion layer of a boron compound, 50 ppm is preferred and 100 ppm is still more preferred. On the other hand, the upper limit of the boron compound content is preferably 2,000 ppm, more preferably 1,800 ppm, and even more preferably 1,600 ppm. If the content of the boron compound is less than the above lower limit, the effect of improving the strength by adding the boron compound may not be obtained. On the contrary, when the content of the boron compound exceeds the above upper limit, gelation tends to occur and there is a risk of forming defects.

<リン酸化合物>
熱融着層中にリン酸化合物を含有することで、当該ヒートシール用フィルムの溶融成形時の熱安定性及びヒートシール性を改善することができる。また、熱融着層の極性が高まるため、低極性の香り成分に対する非収着性が向上する。リン酸化合物としては、特に限定されず、例えばリン酸、亜リン酸等の各種の酸やその塩等が挙げられる。リン酸塩としては、例えば第1リン酸塩、第2リン酸塩、第3リン酸塩のいずれの形で含まれていてもよく、その対カチオン種としても特に限定されないが、アルカリ金属イオン又はアルカリ土類金属イオンが好ましい。特に、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、リン酸水素ナトリウム又はリン酸水素カリウムが、熱安定性改善効果が高い点で好ましい。
<Phosphate compound>
By containing a phosphoric acid compound in the heat-fusible layer, the heat stability and heat-sealability during melt molding of the heat-sealing film can be improved. Moreover, since the polarity of a heat-fusion layer increases, the non-sorption property with respect to a low polarity fragrance component improves. It does not specifically limit as a phosphoric acid compound, For example, various acids, such as phosphoric acid and phosphorous acid, its salt, etc. are mentioned. The phosphate may be contained in any form of, for example, a first phosphate, a second phosphate, and a third phosphate, and is not particularly limited as a counter cation species, but an alkali metal ion Or alkaline earth metal ions are preferred. In particular, sodium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium hydrogen phosphate, or potassium hydrogen phosphate is preferred because of its high thermal stability improving effect.

リン酸化合物の熱融着層中の含有量(リン酸根換算含有量)の下限としては、1ppmが好ましく、10ppmがより好ましく、30ppmがさらに好ましい。一方、リン酸化合物の含有量(リン酸根換算含有量)の上限としては、10,000ppmが好ましく、1,000ppmがより好ましく、300ppmがさらに好ましい。リン酸化合物の含有量が上記下限より小さいと、溶融成形時の着色が激しくなるおそれがある。特に、熱履歴を重ねるときにその傾向が顕著であるために、当該ヒートシール用フィルムが回収性に乏しいものとなるおそれがある。逆に、リン酸化合物の含有量が上記上限を超えると、成形物のゲル・ブツが発生し易くなるおそれがある。   As a minimum of content (phosphoric acid radical conversion content) in a heat fusion layer of a phosphoric acid compound, 1 ppm is preferred, 10 ppm is more preferred, and 30 ppm is still more preferred. On the other hand, the upper limit of the phosphoric acid compound content (phosphoric acid radical content) is preferably 10,000 ppm, more preferably 1,000 ppm, and even more preferably 300 ppm. If the content of the phosphoric acid compound is less than the above lower limit, coloring during melt molding may become intense. In particular, since the tendency is remarkable when the heat history is accumulated, the heat-sealing film may be poor in recoverability. On the other hand, if the content of the phosphoric acid compound exceeds the above upper limit, there is a risk that gels and blisters of the molded product are likely to occur.

<カルボン酸>
熱融着層中にカルボン酸を含有することで、熱融着層を形成する樹脂組成物のpHを制御し、ゲル化を防止して熱安定性を改善する効果がある。また、熱融着層の極性が高まるため、低極性の香り成分に対する非収着性が向上する。カルボン酸としては25℃におけるpKaが3.5以上であるものが好ましい。特に、カルボン酸としては、コストなどの観点から酢酸又は乳酸が好ましい。
<Carboxylic acid>
By containing carboxylic acid in the heat-fusible layer, there is an effect of controlling the pH of the resin composition forming the heat-fusible layer, preventing gelation and improving the thermal stability. Moreover, since the polarity of a heat-fusion layer increases, the non-sorption property with respect to a low polarity fragrance component improves. As the carboxylic acid, those having a pKa at 25 ° C. of 3.5 or more are preferable. In particular, as the carboxylic acid, acetic acid or lactic acid is preferable from the viewpoint of cost and the like.

カルボン酸の熱融着層中の含有量の下限としては1ppmが好ましく、10ppmがより好ましく、50ppmがさらに好ましい。一方、カルボン酸の含有量の上限としては、10,000ppmが好ましく、1,000ppmがより好ましく、500ppmがさらに好ましい。このカルボン酸の含有量が上記下限より小さいと、溶融成形時に着色が発生するおそれがある。逆に、カルボン酸の含有量が上記上限を超えると、ヒートシールの際の接着性が不充分となるおそれがある。   The lower limit of the content of the carboxylic acid in the heat-fusible layer is preferably 1 ppm, more preferably 10 ppm, and even more preferably 50 ppm. On the other hand, the upper limit of the carboxylic acid content is preferably 10,000 ppm, more preferably 1,000 ppm, and even more preferably 500 ppm. If the carboxylic acid content is less than the lower limit, coloring may occur during melt molding. Conversely, if the content of carboxylic acid exceeds the above upper limit, the adhesiveness during heat sealing may be insufficient.

<その他の成分>
上記熱融着層には、必要に応じて、その他の各種成分(添加剤)を含有することができる。このような添加剤の例としては、酸化防止剤、可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤、フィラー等を挙げることができ、これらを本発明の作用効果が阻害されない範囲でブレンドすることができる。各添加剤の具体的な例としては以下のようなものが挙げられる。
<Other ingredients>
The said heat-fusion layer can contain other various components (additives) as needed. Examples of such additives include antioxidants, plasticizers, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, antistatic agents, lubricants, colorants, fillers, etc., and these are effective in the present invention. It can be blended as long as it is not inhibited. Specific examples of each additive include the following.

酸化防止剤:2,5−ジ−t−ブチルハイドロキノン、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、4,4’−チオビス(6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、4,4’−チオビス(6−t−ブチルフェノール)など。   Antioxidant: 2,5-di-t-butylhydroquinone, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 4,4′-thiobis (6-t-butylphenol), 2,2′-methylenebis ( 4-methyl-6-t-butylphenol), octadecyl-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate, 4,4′-thiobis (6-t-butylphenol), etc. .

紫外線吸収剤:エチレン−2−シアノ−3,3’−ジフェニルアクリレート、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノンなど。   UV absorber: ethylene-2-cyano-3,3′-diphenyl acrylate, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzo Triazole, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-t-butyl-5′-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2-hydroxy -4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, and the like.

可塑剤:フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジオクチル、ワックス、流動パラフィン、リン酸エステルなど。   Plasticizer: Dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dioctyl phthalate, wax, liquid paraffin, phosphate ester, etc.

帯電防止剤:ペンタエリスリットモノステアレート、ソルビタンモノパルミテート、硫酸化ポリオレフィン類、ポリエチレンオキシド、カーボワックスなど。   Antistatic agents: pentaerythritol monostearate, sorbitan monopalmitate, sulfated polyolefins, polyethylene oxide, carbowax, etc.

滑剤:エチレンビスステアロアミド、ブチルステアレートなど。   Lubricant: Ethylene bisstearamide, butyl stearate, etc.

着色剤:カーボンブラック、フタロシアニン、キナクリドン、インドリン、アゾ系顔料、ベンガラなど。   Colorant: Carbon black, phthalocyanine, quinacridone, indoline, azo pigment, Bengala, etc.

充填剤:グラスファイバー、アスベスト、バラストナイト、ケイ酸カルシウムなど。   Filler: Glass fiber, asbestos, ballastite, calcium silicate, etc.

<他の層>
当該ヒートシール用フィルムが多層構造の場合、上記熱融着層以外の層としては、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、ポリアクリロニトリル、各種共重合体等の樹脂の他、紙、アルミニウム等の金属、シリカやアルミナなどの金属酸化物などを使用することができる。またこの他の層はこれらの材料からなる層を組み合わせたものでもよい。
<Other layers>
When the heat sealing film has a multilayer structure, the layers other than the heat fusion layer include polyolefin, polyamide, polyester, polystyrene, polyvinyl chloride, poly (meth) acrylic acid ester, polyvinylidene chloride, polyacetal, polycarbonate, In addition to resins such as polyvinyl acetate, polyurethane, polyacrylonitrile, and various copolymers, paper, metals such as aluminum, metal oxides such as silica and alumina, and the like can be used. The other layer may be a combination of layers made of these materials.

当該ヒートシール用フィルムにおける具体的な多層構造としては、例えば、熱融着層/金属層/ポリエステル層からなる3層構造を挙げることができる。このように、当該ヒートシール用フィルムにおける他の層として金属層を備えることで、包装袋等として用いた際の非収着性やガスバリア性をさらに高めることができる。さらに、他の具体的な多層構造としては、例えば、熱融着層/ポリアミド層/ポリエステル層、熱融着層/ポリアミド層/ポリオレフィン層、熱融着層/紙層/ポリオレフィン層などを挙げることができる。   Specific examples of the multilayer structure in the heat-sealing film include a three-layer structure including a heat fusion layer / a metal layer / a polyester layer. Thus, by providing a metal layer as another layer in the heat sealing film, the non-sorption property and gas barrier property when used as a packaging bag or the like can be further enhanced. Further, as other specific multilayer structures, for example, heat fusion layer / polyamide layer / polyester layer, heat fusion layer / polyamide layer / polyolefin layer, heat fusion layer / paper layer / polyolefin layer, etc. Can do.

なお、他の各層の厚みとしては特に限定されず、例えば2μm以上200μm以下程度である。   In addition, it does not specifically limit as thickness of each other layer, For example, they are 2 micrometers or more and about 200 micrometers or less.

<ヒートシール用フィルムの製造方法>
本発明のヒートシール用フィルムの製造方法としては特に限定されず、単層又は多層フィルムの公知の製造方法、例えば、押出法、共押出法、ドライラミネート法、押出コーティング法、共押出コーティング法等を採用することができる。具体的には、当該ヒートシール用フィルムが多層である場合は、熱融着層及び他の層を共押出する方法、他の層上に、熱融着層を押出コーティングする方法、熱融着層からなるフィルムと、他の層からなるフィルムとをドライラミネートする方法等が例示される。多層フィルムの場合は、積層する際に必要に応じて接着剤や接着性樹脂を使用することもできる。なお、熱融着層又は樹脂から形成される場合の他の層は、一軸延伸又は二軸延伸により配向していてもよい。また、当該ヒートシール用フィルムに、上記の金属や金属酸化物を積層する場合は、公知の蒸着法を使用することができる。
<Method for producing heat sealing film>
The production method of the heat seal film of the present invention is not particularly limited, and a known production method of a single layer or multilayer film, for example, extrusion method, coextrusion method, dry lamination method, extrusion coating method, coextrusion coating method, etc. Can be adopted. Specifically, when the heat-sealing film is a multilayer, a method of co-extrusion of the heat-sealing layer and other layers, a method of extrusion-coating the heat-sealing layer on the other layer, heat fusion Examples thereof include a method of dry laminating a film composed of layers and a film composed of other layers. In the case of a multilayer film, an adhesive or an adhesive resin can be used as necessary when laminating. In addition, the other layer in the case of forming from a heat-fusion layer or a resin may be oriented by uniaxial stretching or biaxial stretching. Moreover, when laminating | stacking said metal and a metal oxide on the said film for heat seals, a well-known vapor deposition method can be used.

<ヒートシール用フィルムの用途・性能等>
本発明のヒートシール用フィルムは、上述のように優れた非収着性を有しており、包装袋用として好適に用いることができる。
<Applications and performance of heat seal films>
The heat sealing film of the present invention has excellent non-sorption properties as described above, and can be suitably used for packaging bags.

当該ヒートシール用フィルムにおいて、上記熱融着層同士を対面させ、熱板式ヒートシーラーを用いて温度185℃、圧力0.1MPaの条件で1秒間圧着して得られるヒートシール強度が10N/15mm以上であるとよい。なお、対面させる熱融着層同士は同じであってもよいし異なっていてもよい。当該ヒートシール用フィルムは、ヒートシールにより優れたヒートシール強度を得ることができ、高い保香性を備える包装袋用のヒートシール用フィルムとして好適に用いることができる。なお、このヒートシール強度はJIS−Z1707に準拠して測定した値である。   In the heat-sealing film, the heat-sealing strength obtained by bringing the heat-sealing layers to face each other and press-bonding them for 1 second under conditions of a temperature of 185 ° C. and a pressure of 0.1 MPa using a hot plate heat sealer is 10 N / 15 mm or more. It is good to be. In addition, the heat sealing | fusion layers made to face may be the same and may differ. The heat-sealing film can obtain excellent heat-sealing strength by heat-sealing, and can be suitably used as a heat-sealing film for packaging bags having high aroma retention. The heat seal strength is a value measured according to JIS-Z1707.

<包装袋>
当該ヒートシール用フィルムは、熱融着層同士を重ねてヒートシールすることにより、この熱融着層を内側とした容器及び包装体(袋、カップ、チューブ、トレー、ボトル等)とすることができる。上述のように、本発明のヒートシール用フィルムは、高い強度でヒートシールされることができ、また、熱融着層が香り成分の非収着性に優れているため、これから得られる上記包装袋等は優れた保香性を発揮することができる。
<Packaging bag>
The heat-sealing film can be made into a container and a package (bag, cup, tube, tray, bottle, etc.) with the heat-sealing layer inside by heat-sealing the heat-sealing layers. it can. As described above, the heat-sealing film of the present invention can be heat-sealed with high strength, and the heat-sealing layer is excellent in the non-sorption property of the scent component. Bags and the like can exhibit excellent scent retention.

ヒートシールする方法としては特に限定されず、公知の方法を用いることができ、例えば熱板式ヒートシーラー、インパルスシーラー、超音波シーラー、摩擦熱シーラー、誘電加熱シーラー等によりヒートシールする方法があげられる。ヒートシールする際の温度としては、特に限定されるものではないが、熱融着層の融点以上、(融点+30℃)以下であることがヒートシール強度と外観不良防止の点から好ましい。ヒートシールする圧力としては、特に限定されるものではないが、0.01MPa以上1.0MPa以下であることがヒートシール強度と外観不良防止の点から好ましい。ヒートシールする時間としては、特に限定されるものではないが、0.05秒以上5秒以下であることが、ヒートシール強度と生産性の点から好ましい。   The heat sealing method is not particularly limited, and a known method can be used. Examples thereof include a heat sealing method using a hot plate heat sealer, impulse sealer, ultrasonic sealer, friction heat sealer, dielectric heating sealer, and the like. The temperature at the time of heat sealing is not particularly limited, but is preferably not less than the melting point of the heat-sealing layer and not more than (melting point + 30 ° C.) from the viewpoint of heat sealing strength and appearance defect prevention. The pressure for heat sealing is not particularly limited, but is preferably 0.01 MPa or more and 1.0 MPa or less from the viewpoint of heat sealing strength and appearance defect prevention. Although it does not specifically limit as time to heat seal, It is preferable from the point of heat seal intensity | strength and productivity that it is 0.05 second or more and 5 second or less.

当該ヒートシール用フィルムをヒートシールして包装袋等を成形する際の、当該ヒートシール用フィルムの熱融着層の水分率としては、上述の通り、0.1質量%以上4質量%以下が好ましく、0.2質量%以上3質量%以下がさらに好ましい。ヒートシールの際の熱融着層の水分率を上記範囲とすることで、シール部分の外観の維持や、シール強度の低下を抑えることができる。この水分率が上記上限を超えると、ヒートシールの際に、熱融着層中の水分の気化により発泡が生じやすくなり、その結果、ヒートシール部分の外観が低下したり、ヒートシール性が低下したりするおそれがある。また、この水分率が上記下限以下の場合には、包装袋等を成形した直後の非収着性が低下する場合がある。仮に成形直後に内容物を充填した場合には、内容物由来の香気成分が上記熱融着層に収着されやすくなる。   As described above, the moisture content of the heat-sealing layer of the heat-sealing film when the heat-sealing film is heat-sealed to form a packaging bag or the like is 0.1% by mass or more and 4% by mass or less. Preferably, 0.2 mass% or more and 3 mass% or less are more preferable. By keeping the moisture content of the heat-sealing layer at the time of heat sealing in the above range, it is possible to suppress the maintenance of the appearance of the seal portion and the decrease in the seal strength. If the moisture content exceeds the above upper limit, foaming is likely to occur due to vaporization of moisture in the heat-sealing layer during heat sealing, resulting in a decrease in the appearance of the heat-sealed part or a decrease in heat-sealability. There is a risk of doing so. Moreover, when this moisture content is below the said minimum, the non-sorption property immediately after shape | molding a packaging bag etc. may fall. If the contents are filled immediately after molding, the aromatic components derived from the contents are easily sorbed on the heat-sealing layer.

当該包装袋がジッパーを有するとよい。このようにジッパーを備えた包装袋によれば、一旦開封した後も再度密封することができるため、開封後の長期保存も可能となるとともに、この包装袋の繰り返しの使用を可能とする。   The packaging bag may have a zipper. Thus, according to the packaging bag provided with the zipper, it can be sealed again even after being opened once, so that the packaging bag can be stored for a long time after being opened, and the packaging bag can be used repeatedly.

当該包装袋において、ヒートシール用フィルムとジッパーとの接合方法としては、特に限定されないが、例えば、ヒートシール用フィルムにおける熱融着層とジッパーとをヒートシールによって接着する方法などを挙げることができる。   In the packaging bag, the method for bonding the heat sealing film and the zipper is not particularly limited, and examples thereof include a method of bonding the heat-sealing layer and the zipper in the heat sealing film by heat sealing. .

当該包装袋における内容物(被包装物)としては、香り成分を含有した例えば食品、飲料、医薬品、化粧品、香料、トイレタリー製品等が挙げられ、特に、菓子、茶葉、コーヒー、香辛料及び煙草からなる群より選択される少なくとも1種であるとよい。当該包装袋は、上述のように優れた保香性を備えているため、特に保香性が必要とされる上記食品等の包装袋として好適である。   Examples of the contents (packaged items) in the packaging bag include foods, beverages, pharmaceuticals, cosmetics, fragrances, toiletry products and the like containing fragrant components, and in particular, confectionery, tea leaves, coffee, spices and tobacco. It is good that it is at least one selected from the group. Since the packaging bag has excellent aroma retention as described above, it is particularly suitable as a packaging bag for foods and the like that require aroma retention.

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

〔1〕EVOHのエチレン含有量
H−NMR測定により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載のEVOH樹脂ペレットをジメチルスルホキシド(DMSO)−dに溶解し、500MHzのH−NMR(日本電子株式会社製、GX−500)を用いて80℃で測定し、エチレン単位、ビニルアルコール単位及びビニルエステル単位のメチンプロトン(0.6〜2.1ppmのピーク強度比よりエチレン含有量を算出した。
[1] Ethylene content of EVOH
It calculated | required by < 1 > H-NMR measurement. That is, EVOH resin pellets described in each of Examples and Comparative Examples were dissolved in dimethyl sulfoxide (DMSO) -d 6 and used at 80 ° C. using 1 H-NMR of 500 MHz (manufactured by JEOL Ltd., GX-500). The ethylene content was calculated from the methine protons of ethylene units, vinyl alcohol units and vinyl ester units (from a peak intensity ratio of 0.6 to 2.1 ppm).

〔2〕EVOHのケン化度
H−NMR測定により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載のEVOH樹脂ペレットをDMSO−dに溶解し、500MHzのH−NMR(日本電子株式会社製、GX−500)を用いて80℃で測定し、ビニルエステル単位の側鎖部位プロトン、ビニルアルコール単位のメチンプロトン(3.15〜4.15ppm)のピーク強度比より算出した。
[2] Saponification degree of EVOH
It calculated | required by < 1 > H-NMR measurement. That is, EVOH resin pellets described in each of Examples and Comparative Examples were dissolved in DMSO-d 6 and measured at 80 ° C. using 500 MHz 1 H-NMR (manufactured by JEOL Ltd., GX-500). It was calculated from the peak intensity ratio of the side chain site proton of the ester unit and the methine proton (3.15 to 4.15 ppm) of the vinyl alcohol unit.

〔3〕EVOHの融点
示差走査熱量分析により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載のEVOH樹脂ペレットについて、JIS−K7121に準じて、30℃から220℃まで10℃/分の速度にて昇温した後100℃/分で30℃まで急冷して再度30℃から220℃まで10℃/分の昇温速度にて示差走査熱量分析(セイコー電子工業株式会社製示差走査熱量計(DSC)RDC220/SSC5200H型)を実施した。温度の校正にはインジウムと鉛を用いた。2ndランのチャートから上記JISでいう融解ピーク温度(Tpm)を求め、これを融点とした。
[3] Melting point of EVOH Obtained by differential scanning calorimetry. That is, the EVOH resin pellets described in each example and comparative example were rapidly heated from 30 ° C. to 220 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and then rapidly cooled to 30 ° C. at 100 ° C./min, according to JIS-K7121. Then, differential scanning calorimetry (Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. differential scanning calorimeter (DSC) RDC220 / SSC5200H type) was performed again from 30 ° C. to 220 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min. Indium and lead were used for temperature calibration. The melting peak temperature (Tpm) referred to in the above JIS was determined from the 2nd run chart, and this was taken as the melting point.

〔4〕EVOHの末端カルボン酸単位及びラクトン環単位含有量
H−NMR測定により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載のEVOH樹脂ペレットを水/メタノール溶媒に溶解し、500MHzのH−NMR(日本電子株式会社製、GX−500)Hを用いて80℃で測定し、0.7〜2.0ppmのメチレン水素の積分値(I)、2.2〜2.5ppmのピークの積分値(I)、2.5〜2.65ppmのピークの積分値(I)を用いて、下記式により末端カルボン酸単位及びラクトン環単位含有量の算出を行った。ここで積分値(I)、(I)は末端カルボン酸単位及びラクトン環単位由来のピークに関するものである。なお、下記式に記載のEtとはエチレン含有量である。
末端カルボン酸単位及びラクトン環単位含有量(モル%)
=(Et+100)・(2I+I)/{200I+(2I+I)/2}
[4] EVOH terminal carboxylic acid unit content and lactone ring unit content
It calculated | required by < 1 > H-NMR measurement. That is, EVOH resin pellets described in each Example and Comparative Example were dissolved in a water / methanol solvent, and measured at 80 ° C. using 1 H-NMR (GX-500, manufactured by JEOL Ltd.) 1 H of 500 MHz. , 0.7-2.0 ppm methylene hydrogen integral value (I 1 ), 2.2-2.5 ppm peak integral value (I 2 ), 2.5-2.65 ppm peak integral value (I 3 ), the terminal carboxylic acid unit content and the lactone ring unit content were calculated by the following formula. Here, the integral values (I 2 ) and (I 3 ) relate to peaks derived from terminal carboxylic acid units and lactone ring units. In addition, Et described in the following formula is ethylene content.
Terminal carboxylic acid unit content and lactone ring unit content (mol%)
= (Et + 100) · (2I 2 + I 3 ) / {200I 2 + (2I 2 + I 3 ) / 2}

〔5〕熱融着層中のの金属塩含有量
ICP発光分光分析により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載の熱融着層を凍結粉砕により粉砕し、得られた粉末10gとイオン交換水50mLを100mL共栓付き三角フラスコに投入し、冷却コンデンサーを付けて、95℃で10時間撹拌、加熱抽出し、得られた抽出液2mLを、イオン交換水8mLで希釈した抽出液を、ICP発光分光分析装置(パーキンエルマー製 「Optima4300DV」)により含有金属分析を行い、金属イオン含有量を定量し金属塩の含有量を算出した。
[5] Content of metal salt in heat-fusible layer Determined by ICP emission spectroscopic analysis. That is, the heat-sealing layer described in each Example and Comparative Example was pulverized by freeze pulverization, 10 g of the obtained powder and 50 mL of ion-exchanged water were put into a 100 mL Erlenmeyer flask with a stopper, and a cooling condenser was attached. Stir at 10 ° C. for 10 hours, extract with heating, extract 2 mL of the resulting extract diluted with 8 mL of ion-exchanged water, analyze the contained metal using an ICP emission spectrometer (“Optima 4300 DV” manufactured by PerkinElmer), The ion content was quantified to calculate the metal salt content.

〔6〕熱融着層の中のホウ素化合物含有量
原子吸光分析により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載の熱融着層100gを磁性ルツボに入れ、電気炉内で灰化させ、得られた灰分を0.01規定の硝酸水溶液200mLに溶解し、原子吸光分析によって定量し、ホウ素化合物換算でのホウ素化合物の含有量を得た。
[6] Content of boron compound in heat-sealed layer Determined by atomic absorption analysis. That is, 100 g of the heat-sealing layer described in each example and comparative example was put in a magnetic crucible and ashed in an electric furnace, and the obtained ash was dissolved in 200 mL of 0.01 N aqueous nitric acid, and subjected to atomic absorption analysis. The boron compound content in terms of boron compound was obtained.

〔7〕熱融着層の水分率
重量測定法により求めた。各実施例及び比較例に記載のヒートシール用フィルムが単層フィルムの場合には、200×200mmに切り出した時の質量を(Wc)とし、その後熱風乾燥器にて120℃−2時間加熱した後の質量を(Wd)とし、下記の数式により熱融着層の水分率を求めた。各実施例及び比較例に記載のヒートシール用フィルムが多層フィルムの場合は、熱融着層を剥離して熱融着層の単層フィルムとし、その水分率を上記と同様に求めた。
水分率(wt%)={Wc−Wd}÷Wd×100
[7] Moisture content of heat-sealable layer Determined by weight measurement method. When the film for heat sealing described in each Example and Comparative Example is a single layer film, the mass when cut out to 200 × 200 mm is (Wc), and then heated in a hot air dryer at 120 ° C. for 2 hours. The subsequent mass was (Wd), and the moisture content of the heat-sealing layer was determined by the following formula. When the heat-sealing film described in each example and comparative example was a multilayer film, the heat-sealing layer was peeled to form a single-layer film of the heat-sealing layer, and the moisture content was determined in the same manner as described above.
Moisture content (wt%) = {Wc−Wd} ÷ Wd × 100

〔8〕熱融着層の平衡水分率
各実施例及び比較例に記載のヒートシール用フィルムの熱融着層における平衡水分率は、JIS−L1015−2010の8.3「平衡水分率」の測定法に準拠して求めた。単層フィルムの場合はフィルム全体として、多層フィルムの場合は、熱融着層を剥離して熱融着層の単層フィルムとし、、その平衡水分率を求めた。
[8] Equilibrium moisture content of heat-sealing layer The equilibrium moisture content in the heat-sealing layer of the heat sealing film described in each example and comparative example is 8.3 “equilibrium moisture content” of JIS-L1015-2010. It calculated | required based on the measuring method. In the case of a single-layer film, the entire film was obtained. In the case of a multilayer film, the heat-sealed layer was peeled off to form a single-layer film having a heat-fused layer, and the equilibrium moisture content was determined.

〔9〕示差走査熱量分析における融解を示す吸熱ピークの半値幅
示差走査熱量分析により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載のヒートシール用フィルムの熱融着層について、JIS−K7121に準じて、30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて示差走査熱量分析(セイコー電子工業株式会社製示差走査熱量計(DSC)RDC220/SSC5200H型)を実施し、横軸に温度をとったDSC曲線(上記JISで定義)のグラフにおいて、熱融着層中のEVOHの融解由来する吸熱ピークの頂点とベースラインの差をAとした際に、当該吸熱ピークの頂点前後においてベースラインとの差が(A/2)となる2つの温度を求め、その差を算出することにより得た。
[9] Half-value width of endothermic peak indicating melting in differential scanning calorimetry. It was determined by differential scanning calorimetry. That is, the differential scanning calorimetry (at the rate of temperature increase of 10 ° C./min from 30 ° C. to 300 ° C. in accordance with JIS-K7121 for the heat sealing layer of the heat sealing film described in each example and comparative example ( The differential scanning calorimeter (DSC) RDC220 / SSC5200H type manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. was used, and in the graph of the DSC curve (defined by the above JIS) with the temperature on the horizontal axis, melting of EVOH in the heat-sealing layer When the difference between the peak of the endothermic peak and the baseline is A, the two temperatures at which the difference from the baseline is (A / 2) before and after the peak of the endothermic peak are calculated and the difference is calculated. Obtained.

〔10〕熱融着層の密度
密度勾配管により求めた。すなわち、各実施例及び比較例に記載のヒートシール用フィルムの熱融着層の密度は、25℃に保持したn−ヘキサン/四塩化炭素混合液を充填した密度勾配管を使用し、5mm×5mmのフィルム状試料の密度を測定した。単層の場合はフィルム全体として、多層フィルムの場合は、熱融着層を剥離して熱融着層の単層フィルムとし、その密度を求めた。
[10] Density of heat-sealing layer It was determined with a density gradient tube. That is, the density of the heat-sealing layer of the heat-sealing film described in each example and comparative example was 5 mm × using a density gradient tube filled with an n-hexane / carbon tetrachloride mixed liquid kept at 25 ° C. The density of a 5 mm film-like sample was measured. In the case of a single layer, the entire film was obtained. In the case of a multilayer film, the heat-sealed layer was peeled to form a single-layer film of the heat-fused layer, and the density was determined.

[実施例1]
エチレン含有量48モル%、ケン化度99.9モル%以上、溶解性パラメーター(SP値)12.0(cal/cm1/2、融点160.0℃、末端カルボン酸単位及びラクトン環単位含有量0.17モル%であるEVOHを含み、金属(アルカリ金属及びアルカリ土類金属)塩含有量80ppm及びホウ素化合物含有量500ppmのEVOH樹脂ペレットを、ダイ幅450mmのTダイを用いて単層製膜し、水分率が0.2質量%である実施例1のヒートシール用フィルム(厚さ30μm)を得た。
[Example 1]
Ethylene content 48 mol%, saponification degree 99.9 mol% or more, solubility parameter (SP value) 12.0 (cal / cm 3 ) 1/2 , melting point 160.0 ° C., terminal carboxylic acid unit and lactone ring An EVOH resin pellet containing EVOH having a unit content of 0.17 mol%, having a metal (alkali metal and alkaline earth metal) salt content of 80 ppm and a boron compound content of 500 ppm is simply used with a T die having a die width of 450 mm. A film was formed to obtain a heat seal film (thickness 30 μm) of Example 1 having a moisture content of 0.2% by mass.

得られたヒートシール用フィルム(熱融着層)は、金属(アルカリ金属及びアルカリ土類金属)塩含有量80ppm及びホウ素化合物含有量500ppmであり、温度23℃、相対湿度50%における平衡水分率は1.9質量%であり、30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した示差走査熱量分析(DSC)におけるEVOHの融解を示す吸熱ピークの半値幅は11.1℃であり、密度は1.12g/cmであった。 The obtained heat sealing film (heat-sealing layer) has a metal (alkali metal and alkaline earth metal) salt content of 80 ppm and a boron compound content of 500 ppm, and has an equilibrium moisture content at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Is 1.9% by mass, and the half-value width of the endothermic peak indicating melting of EVOH in differential scanning calorimetry (DSC) measured at a heating rate of 10 ° C./min from 30 ° C. to 300 ° C. is 11.1 ° C. And the density was 1.12 g / cm 3 .

[実施例2]
エチレン含有量44モル%、ケン化度99.9モル%以上、溶解性パラメーター(SP値)12.2(cal/cm1/2、融点165.0℃、末端カルボン酸単位及びラクトン環単位含有量0.17モル%であるEVOHを含み、金属(アルカリ金属及びアルカリ土類金属)塩含有量105ppm及びホウ素化合物含有量1,400ppmのEVOH樹脂ペレット80質量部と、接着性高密度ポリエチレン(三菱化学株式会社製「モディックH511」)20質量部をドライブレンドし、ダイ幅450mmのTダイを用いて単層製膜し、水分率が0.2質量%である実施例2のヒートシール用フィルム(厚さ30μm)を得た。
[Example 2]
Ethylene content 44 mol%, saponification degree 99.9 mol% or more, solubility parameter (SP value) 12.2 (cal / cm 3 ) 1/2 , melting point 165.0 ° C., terminal carboxylic acid unit and lactone ring 80 parts by mass of EVOH resin pellets containing EVOH having a unit content of 0.17 mol%, a metal (alkali metal and alkaline earth metal) salt content of 105 ppm and a boron compound content of 1,400 ppm, and adhesive high density polyethylene (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. “Modic H511”) 20 parts by mass was dry blended, a single layer was formed using a T-die having a die width of 450 mm, and the heat seal of Example 2 having a moisture content of 0.2% by mass Film (thickness 30 μm) was obtained.

得られたヒートシール用フィルム(熱融着層)は、金属(アルカリ金属及びアルカリ土類金属)塩含有量84ppm及びホウ素化合物含有量1120ppmであり、温度23℃、相対湿度50%における平衡水分率は2.0質量%であり、30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した示差走査熱量分析(DSC)におけるEVOHの融解を示す吸熱ピークの半値幅は8.5℃であり、密度は1.10g/cmであった。 The obtained heat sealing film (heat-sealed layer) had a metal (alkali metal and alkaline earth metal) salt content of 84 ppm and a boron compound content of 1120 ppm, an equilibrium moisture content at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Is 2.0% by mass, and the half-value width of the endothermic peak indicating melting of EVOH in differential scanning calorimetry (DSC) measured at a heating rate of 10 ° C./min from 30 ° C. to 300 ° C. is 8.5 ° C. And the density was 1.10 g / cm 3 .

[実施例3〜15、17及び18並びに比較例1〜5]
上記各物性が表1に記載の物性値としたこと以外は実施例1と同様にして、実施例3〜15、17及び18並びに比較例1〜5のヒートシール用フィルム(厚さ30μm)を製造した。表1中「−」は、測定していないことを示す。なお、水分率は、得られた各フィルムを湿度及び温度が異なる所定の環境下に7日間保存することで、異なる値を有するものとした。
[Examples 3-15, 17 and 18 and Comparative Examples 1-5]
Except that the physical properties described above are the physical properties described in Table 1, the heat seal films of Examples 3 to 15, 17 and 18 and Comparative Examples 1 to 5 (thickness 30 μm) are the same as in Example 1. Manufactured. In Table 1, “-” indicates that measurement was not performed. In addition, the moisture content shall have a different value by preserve | storing each obtained film for 7 days in the predetermined environment where humidity and temperature differ.

なお、実施例18においては、実施例5で用いたEVOH樹脂ペレットとナイロン(宇部興産株式会社製「UBEナイロン−1022FDX23」)との共押出による2層フィルムとした(各層の厚みは共に30μm)。また、比較例1は樹脂としてポリエチレンを、比較例5は樹脂としてポリビニルアルコールを用いた。   In Example 18, the EVOH resin pellets used in Example 5 and nylon ("UBE nylon-1022FDX23" manufactured by Ube Industries, Ltd.) were co-extruded to form a two-layer film (each layer has a thickness of 30 μm). . In Comparative Example 1, polyethylene was used as the resin, and in Comparative Example 5, polyvinyl alcohol was used as the resin.

[実施例16]
エチレン含有量32モル%、ケン化度99.9モル%以上、溶解性パラメーター(SP値)13.0(cal/cm1/2、融点183.0℃、末端カルボン酸単位及びラクトン環単位含有量0.18モル%であるEVOHを含み、金属(アルカリ金属及びアルカリ土類金属)塩含有量205ppm及びホウ素化合物含有量400ppmのEVOH樹脂ペレットを、ダイ幅450mmのTダイを用いて単層製膜した後、テンター延伸機にて縦方向3倍、横方向3倍に延伸し水分率が0.3質量%である実施例16のヒートシール用フィルム(厚さ20μm)を得た。
[Example 16]
Ethylene content 32 mol%, saponification degree 99.9 mol% or more, solubility parameter (SP value) 13.0 (cal / cm 3 ) 1/2 , melting point 183.0 ° C., terminal carboxylic acid unit and lactone ring EVOH resin pellets containing EVOH having a unit content of 0.18 mol%, a metal (alkali metal and alkaline earth metal) salt content of 205 ppm, and a boron compound content of 400 ppm were simply added using a T die having a die width of 450 mm. After film formation, a heat seal film (thickness 20 μm) of Example 16 having a water content of 0.3 mass% was stretched 3 times in the longitudinal direction and 3 times in the lateral direction by a tenter stretching machine.

得られたヒートシール用フィルム(熱融着層)は、金属(アルカリ金属及びアルカリ土類金属)塩含有量205ppm及びホウ素化合物含有量400ppmであり、温度23℃、相対湿度50%における平衡水分率は3.0質量%であり、30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した示差走査熱量分析(DSC)におけるEVOHの融解を示す吸熱ピークの半値幅は6.0℃であり、密度は1.19g/cmであった。 The obtained heat sealing film (heat-sealed layer) has a metal (alkali metal and alkaline earth metal) salt content of 205 ppm and a boron compound content of 400 ppm, and has an equilibrium moisture content at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Is 3.0% by mass, and the half-value width of the endothermic peak indicating the melting of EVOH in differential scanning calorimetry (DSC) measured at a heating rate of 10 ° C./min from 30 ° C. to 300 ° C. is 6.0 ° C. And the density was 1.19 g / cm 3 .

[評価]
(ヒートシール性)
得られた各ヒートシール用フィルムを重ね合わせ、熱板式ヒートシーラー(ヒライ商事株式会社製バッグシーラーHBS−280)を用いて温度185℃、圧力0.1MPaの条件で1秒間圧着させた。なお、実施例18のヒートシール用フィルムにおいては、熱融着層同士を重ね合わせて同様に行った。
[Evaluation]
(Heat sealability)
The obtained heat sealing films were superposed and pressure-bonded for 1 second under the conditions of a temperature of 185 ° C. and a pressure of 0.1 MPa using a hot plate heat sealer (bag sealer HBS-280 manufactured by Hirai Shoji Co., Ltd.). In addition, in the heat sealing film of Example 18, the heat sealing layers were overlapped and performed in the same manner.

ヒートシールされたフィルムの幅15mm当たりのヒートシール強度(N/15mm)を引張試験機により測定した。なお、シール強度測定の際の引張速度は300mm/分とした。結果を表1に示す。   The heat seal strength (N / 15 mm) per 15 mm width of the heat-sealed film was measured with a tensile tester. The tensile speed at the time of measuring the seal strength was 300 mm / min. The results are shown in Table 1.

また、ヒートシールされた部分の外観を目視にて以下の基準で評価した。
○:優れた外観を有する
△:減肉や発泡がわずかに生じており、外観がやや悪い
×:減肉や発泡が目立つなど、外観が悪い
Further, the appearance of the heat-sealed portion was visually evaluated according to the following criteria.
○: Excellent appearance △: Slight thinning and foaming occur and appearance is slightly bad ×: Appearance is poor, such as thinning and foaming are conspicuous

(香り成分非収着性)
得られた各フィルムを10cm角に切り、0.1mLのd−リモネンを添加した500mLガラス瓶中に放置した。ガラス瓶中の気相部は、温度23℃、相対湿度50%とした。各実施例及び比較例のフィルムで2つずつ試料を準備し、1時間及び1週間後にそれぞれフィルムを取り出して、水洗した後、被験者10人による官能評価を行った。フィルムに残る香りの強度が弱い方から1として、1〜5の5段階評価を行った。10人の平均値を取り、小数点以下は四捨五入した。なお、それぞれの放置時間において、最も臭気の強いものを5、最も臭気の弱いものを1と相対評価しているため、1時間後と1週間後における例えば評価「3」に対応する臭いの強度は異なる。ここで、1時間後の非収着性は、加工時(ヒートシール時)の水分率に依存し、1週間後の非収着性は平衡水分率に依存すると考えられる。
(Non-sorption property of scent component)
Each obtained film was cut into a 10 cm square and left in a 500 mL glass bottle to which 0.1 mL of d-limonene was added. The gas phase part in the glass bottle was set to a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Two samples were prepared with the films of each Example and Comparative Example, and the films were taken out after 1 hour and 1 week, washed with water, and then subjected to sensory evaluation by 10 subjects. Five-stage evaluation of 1 to 5 was performed, assuming that the intensity of the fragrance remaining on the film was weaker. The average value of 10 people was taken, and the numbers after the decimal point were rounded off. In each of the standing times, since the strongest odor was rated as 5 and the weakest odor as 1 relative, the odor intensity corresponding to, for example, evaluation “3” after 1 hour and 1 week. Is different. Here, it is considered that the non-sorption property after 1 hour depends on the moisture content at the time of processing (during heat sealing), and the non-sorption property after 1 week depends on the equilibrium moisture content.

Figure 0005615623
Figure 0005615623

表1の結果から示されるように、実施例1〜18のヒートシール用フィルムは、ヒートシール性及び香り成分の非収着性に優れていることが示される。   As shown from the results in Table 1, it is shown that the heat sealing films of Examples 1 to 18 are excellent in heat sealing properties and non-sorption properties of scent components.

以上のように、本発明のヒートシール用フィルムは、香り成分の非収着性に優れているため、食品、香料、嗜好品等の包装袋用のフィルム等として好適に用いることができる。   As described above, the heat sealing film of the present invention is excellent in the non-sorption property of the scent component, and therefore can be suitably used as a film for packaging bags for foods, fragrances, and luxury items.

Claims (13)

エチレン−ビニルアルコール共重合体を含む熱融着層を最外層に備え、
上記エチレン−ビニルアルコール共重合体のエチレン含有量が20モル%以上70モル%以下、ケン化度が90モル%以上であり、
上記熱融着層の温度23℃、相対湿度50%における平衡水分率が0.5質量%以上5.0質量%以下であり、
上記エチレン−ビニルアルコール共重合体が末端のカルボン酸単位及びラクトン環単位を有し、
エチレン単位、ビニルアルコール単位及びビニルエステル単位の合計量に対する上記カルボン酸単位及びラクトン環単位の合計量が0.05モル%以上0.30モル%以下であるヒートシール用フィルム。
The outermost layer includes a heat-sealing layer containing an ethylene-vinyl alcohol copolymer,
The ethylene content of the ethylene-vinyl alcohol copolymer is 20 mol% or more and 70 mol% or less, the saponification degree is 90 mol% or more,
Temperature 23 ° C. above the heat sealable layer, the equilibrium moisture content at a relative humidity of 50% Ri der 0.5 mass% to 5.0 mass%,
The ethylene-vinyl alcohol copolymer has a terminal carboxylic acid unit and a lactone ring unit,
Ethylene units, vinyl alcohol units and the carboxylic acid unit and the total amount for the heat-sealing Ru der 0.30 mol% 0.05 mol% film lactone ring unit to the total amount of the vinyl ester units.
2層以上の層構造を有し、
少なくとも一方の最外層が上記熱融着層からなる請求項1に記載のヒートシール用フィルム。
Having a layer structure of two or more layers,
The heat sealing film according to claim 1, wherein at least one outermost layer is composed of the heat fusion layer.
上記熱融着層の水分率が0.1質量%以上4.0質量%以下である請求項1又は請求項2に記載のヒートシール用フィルム。   The heat sealing film according to claim 1 or 2, wherein the moisture content of the heat-sealing layer is 0.1 mass% or more and 4.0 mass% or less. 上記熱融着層を30℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した示差走査熱量分析において、上記エチレン−ビニルアルコール共重合体の融解を示す吸熱ピークの半値幅が5.0℃以上20.0℃以下である請求項1、請求項2又は請求項3に記載のヒートシール用フィルム。   In the differential scanning calorimetry in which the heat-sealable layer was measured at a heating rate of 10 ° C./min from 30 ° C. to 300 ° C., the half-value width of the endothermic peak indicating the melting of the ethylene-vinyl alcohol copolymer was 5. The film for heat sealing according to claim 1, wherein the film is 0 ° C. or higher and 20.0 ° C. or lower. 上記エチレン−ビニルアルコール共重合体の溶解性パラメーター(SP値)が11.0以上、融点が170℃以下であり、
上記熱融着層の密度が1.10g/cm以上、厚みが2μm以上100μm以下である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のヒートシール用フィルム。
The ethylene-vinyl alcohol copolymer has a solubility parameter (SP value) of 11.0 or more and a melting point of 170 ° C. or less.
The heat sealing film according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat-sealing layer has a density of 1.10 g / cm 3 or more and a thickness of 2 µm to 100 µm.
上記熱融着層が金属塩を含み、
この熱融着層における金属塩の含有量が金属元素換算で1ppm以上10,000ppm以下である請求項1から請求項のいずれか1項に記載のヒートシール用フィルム。
The heat sealing layer contains a metal salt;
The heat sealing film according to any one of claims 1 to 5 , wherein the content of the metal salt in the heat-fusible layer is 1 ppm or more and 10,000 ppm or less in terms of a metal element.
上記熱融着層がホウ素化合物を含有し、
この熱融着層におけるホウ素化合物の含有量が50ppm以上2,000ppm以下である請求項1から請求項のいずれか1項に記載のヒートシール用フィルム。
The heat fusion layer contains a boron compound,
The film for heat sealing according to any one of claims 1 to 6 , wherein the content of the boron compound in the heat-fusible layer is 50 ppm or more and 2,000 ppm or less.
包装袋用である請求項1から請求項のいずれか1項に記載のヒートシール用フィルム。 Heat sealing film according to any one of claims 1 to 7 which is used for packaging bag. 上記熱融着層同士を対面させ、熱板式ヒートシーラーを用いて温度185℃、圧力0.1MPaの条件で1秒間圧着して得られるヒートシールの強度が10N/15mm以上である請求項に記載のヒートシール用フィルム。 Is opposed to the thermal adhesion layer between a temperature 185 ° C. using a hot plate type heat sealer to claim 8 strength of the heat seal is 10 N / 15 mm or more which is obtained by bonding 1 second under a pressure of 0.1MPa The film for heat sealing as described. 請求項又は請求項に記載のヒートシール用フィルムから形成され、このヒートシール用フィルムの熱融着層を内側とし、この熱融着層をヒートシールして得られる包装袋。 A packaging bag formed from the heat-sealing film according to claim 8 or 9 , wherein the heat-sealing layer of the heat-sealing film is the inside, and the heat-sealing layer is heat-sealed. 上記ヒートシール時における熱融着層の水分率が0.1質量%以上4.0質量%以下である請求項10に記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 10 , wherein a moisture content of the heat-sealing layer at the time of heat sealing is 0.1 mass% or more and 4.0 mass% or less. ジッパーを有する請求項10又は請求項11に記載の包装袋。 The packaging bag according to claim 10 or 11 , which has a zipper. 包装される内容物が菓子、茶葉、コーヒー、香辛料及び煙草からなる群より選択される少なくとも1種である請求項10、請求項11又は請求項12に記載の包装袋。
The packaging bag according to claim 10 , 11 or 12 , wherein the content to be packaged is at least one selected from the group consisting of confectionery, tea leaves, coffee, spices and tobacco.
JP2010185521A 2010-08-20 2010-08-20 Heat sealing film and packaging bag Active JP5615623B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010185521A JP5615623B2 (en) 2010-08-20 2010-08-20 Heat sealing film and packaging bag

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010185521A JP5615623B2 (en) 2010-08-20 2010-08-20 Heat sealing film and packaging bag

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012041076A JP2012041076A (en) 2012-03-01
JP5615623B2 true JP5615623B2 (en) 2014-10-29

Family

ID=45897839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010185521A Active JP5615623B2 (en) 2010-08-20 2010-08-20 Heat sealing film and packaging bag

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5615623B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013216343A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Nitto Denko Corp Plaster packaging structure and method for packaging plaster
JP6746879B2 (en) * 2015-04-08 2020-08-26 住友ベークライト株式会社 Sealant film, multilayer film, and package
JPWO2021215313A1 (en) * 2020-04-24 2021-10-28
JP7410809B2 (en) * 2020-06-18 2024-01-10 株式会社クラレ Thermoformed container and its manufacturing method
CN113148407B (en) * 2021-01-29 2022-12-06 台州市怡开包装有限公司 Air leakage self-sealing type anti-oxidation packaging bag

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0349950A (en) * 1989-07-18 1991-03-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd Multilayer stretched film
JP2911071B2 (en) * 1991-07-30 1999-06-23 株式会社クラレ Zipper and packaging bag
JPH06144451A (en) * 1992-11-09 1994-05-24 Idemitsu Petrochem Co Ltd Claw device and wrapping bag with its claw device
JP3498587B2 (en) * 1998-09-10 2004-02-16 東洋製罐株式会社 Laminated package
JP4520544B2 (en) * 1998-12-16 2010-08-04 日本合成化学工業株式会社 Process for producing ethylene-vinyl acetate copolymer
JP2001158042A (en) * 1999-12-03 2001-06-12 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Stretch-molded object
JP2002338767A (en) * 2001-05-16 2002-11-27 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Heat seal material
JP5236147B2 (en) * 2005-03-31 2013-07-17 株式会社クラレ Ethylene-vinyl alcohol copolymer and ethylene-vinyl alcohol copolymer resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012041076A (en) 2012-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7408561B2 (en) Multilayer structure and packaging material using the same
TWI701265B (en) Ethylene-vinyl alcohol copolymer, resin composition, and molded body using these
JP4627471B2 (en) Multilayer film
JP5615623B2 (en) Heat sealing film and packaging bag
TW201936663A (en) Resin composition, molded body, multilayer structure, film, vapor deposition film, packaging material, vacuum packaging bag, vacuum insulation body, thermoformed container, blow molded container, fuel container, and bottle container
TW201837106A (en) Resin composition and use thereof
JP6461152B2 (en) Epoxy-terminated polybutadiene as an oxygen scavenger
WO2018168903A1 (en) Resin composition, production method for resin composition, and molded body using resin composition
JP2006124669A (en) Resin composition and multilayered structure using the same
WO2007129371A1 (en) Multilayer film
JP4549270B2 (en) Multilayer shrink film
JP7031592B2 (en) Ethylene-vinyl alcohol copolymer composition for melt molding, pellets and multilayer structures
JP5188006B2 (en) Resin composition and multilayer structure using the same
JP4627424B2 (en) Bag-in-box container
JP7047384B2 (en) A method for producing an ethylene-vinyl alcohol-based copolymer pellet and an ethylene-vinyl alcohol-based copolymer pellet containing a conjugated polyene and an alkaline earth metal.
JPH09263666A (en) Resin composition, multilayer film for thermoforming and thermoformed vessel
JP2006123527A (en) Multilayer stretched film
JP7226976B2 (en) Film and its manufacturing method, packaging material, and vacuum packaging bag
JP2006123535A (en) Laminated structure and its use
JP2012205543A (en) Pressurizing/heating sterilization method
WO2004078606A1 (en) Multilayered container
JP4744834B2 (en) Resin composition and multilayer structure and container using the same
CN108431120B (en) Resin composition containing ethylene-vinyl alcohol copolymer, laminate, and molded article
US20210017312A1 (en) Multilayer article with heat-sealable barrier layer
JP2752460B2 (en) Gas barrier multilayer container and multilayer package

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130514

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140902

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140910

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Ref document number: 5615623

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150