JP5588525B2 - Manufacturing method of touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネルの製造方法に関し、特に、フォトマスクの費用を節約できることにより、製造コストを節約できるタッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel, and more particularly, to a method for manufacturing a touch panel that can reduce the manufacturing cost by reducing the cost of a photomask.
技術の発展に伴い、携帯電話（Ｍｏｂｉｌｅ Ｐｈｏｎｅ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン（Ｎｏｔｅｂｏｏｋ）、タブレットコンピュータ（Ｔａｂｌｅｔ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）などのデジタルツールは、何れも、更なる利便性、機能性及び美観性が追及されている。 With the development of technology, digital tools such as mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), notebook computers (Notebooks), and tablet computers (Tablet Computers) are all more convenient, functional, and aesthetic. Sex is being pursued.
携帯電話、ＰＤＡ、ノートパソコン及びタブレットコンピュータ中の表示モニターは、マンマシンインターフェースとして欠かすことができないものである。携帯電話、ＰＤＡ、ノートパソコン及びタブレットコンピュータは、表示モニターにより、便利に操作することができる。現在、表示モニターは、液晶表示装置が主流となっている。 Display monitors in mobile phones, PDAs, notebook computers and tablet computers are indispensable as man-machine interfaces. Mobile phones, PDAs, notebook computers, and tablet computers can be conveniently operated with a display monitor. Currently, liquid crystal display devices are the mainstream of display monitors.
近年、情報技術、無線移動通信及び情報家電の迅速な発展及び応用範囲の拡大に伴い、更なる利便性を実現し、体積を縮小し、更なるヒューマナイズ化を実現するために、多くの情報製品においては、従来のキーボード、マウスなどの入力装置に代わり、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）が入力装置として使用されている。現在、静電容量方式のタッチパネルを有する液晶表示装置が最も使用されている。 In recent years, with the rapid development of information technology, wireless mobile communications and information appliances and the expansion of application range, a lot of information has been created to realize further convenience, reduce volume, and realize further humanization. In products, a touch panel (Touch Panel) is used as an input device instead of a conventional input device such as a keyboard and a mouse. Currently, a liquid crystal display device having a capacitive touch panel is most used.
上述のタッチ操作式の液晶表示装置は、タッチパネルと称される。タッチパネルは、層状構造であり、ガラス基板、タッチ電極層、遮蔽層、電極配線層、絶縁層、保護層などの構造を含み、各層間が互いに積層された層状構造である。ガラス基板は、タッチ領域及び非タッチ領域を有する。タッチ電極層は、主に、スパッタリングにより、ガラス基板のタッチ領域に積層される。その後、タッチ電極層は、フォトリソグラフィにより、タッチ電極に成形される。次に、印刷により、ガラス基板上の非タッチ領域に遮蔽層が印刷される。その後、スパッタリングにより、遮蔽層上に電極配線層が被覆される。次に、電極配線層は、フォトリソグラフィにより、複数の電極配線に成形される。また、遮蔽領域中のタッチ電極の延伸端及び対応しない電極配線の部分に絶縁インクが印刷されることにより、タッチ電極の延伸端と対応しない電極配線とがショートするのが防止される。次に、塗布により、前述のガラス基板、タッチ電極層、遮蔽層、電極配線層、絶縁層上に保護層が被覆される。従来のタッチパネルの製造方法においては、スパッタリング及びフォトリソグラフィにより、タッチ電極及び電極配線が製造されるため、フォトマスクの製造に多くのコストが費やされる。また、スパッタリングに掛かる時間も長い。即ち、従来のタッチパネルの製造方法においては、コスト及び時間が大幅に掛かる。 The touch-operated liquid crystal display device described above is referred to as a touch panel. The touch panel has a layered structure, and includes a structure such as a glass substrate, a touch electrode layer, a shielding layer, an electrode wiring layer, an insulating layer, a protective layer, and the like. The glass substrate has a touch area and a non-touch area. The touch electrode layer is laminated on the touch region of the glass substrate mainly by sputtering. Thereafter, the touch electrode layer is formed into a touch electrode by photolithography. Next, the shielding layer is printed on the non-touch area on the glass substrate by printing. Thereafter, the electrode wiring layer is coated on the shielding layer by sputtering. Next, the electrode wiring layer is formed into a plurality of electrode wirings by photolithography. In addition, the insulating ink is printed on the extended end of the touch electrode and the non-corresponding electrode wiring portion in the shielding region, thereby preventing a short circuit between the extended end of the touch electrode and the non-corresponding electrode wiring. Next, a protective layer is coated on the glass substrate, touch electrode layer, shielding layer, electrode wiring layer, and insulating layer by coating. In the conventional touch panel manufacturing method, the touch electrode and the electrode wiring are manufactured by sputtering and photolithography, so that a lot of cost is spent on manufacturing the photomask. Also, the time required for sputtering is long. That is, in the conventional touch panel manufacturing method, cost and time are significantly increased.
本発明の主な目的は、製造時間を短縮することができるタッチパネルの製造方法を提供することにある。
本発明のもう１つの目的は、製造コストを節約することができるタッチパネルの製造方法を提供することにある。
A main object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch panel capable of shortening the manufacturing time.
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a touch panel that can save manufacturing costs.
上述の課題を解決するために、本発明は、タッチパネルの製造方法を提供するものである。本発明のタッチパネルの製造方法は、以下のステップを含む。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method for manufacturing a touch panel. The manufacturing method of the touch panel of this invention includes the following steps.
基板を準備する。基板上に遮蔽層を設置する。基板の遮蔽層の位置を非タッチ領域に画定する。また、遮蔽されない位置をタッチ領域に画定する。 Prepare the board. A shielding layer is placed on the substrate. The position of the shielding layer of the substrate is defined in the non-touch area. In addition, a non-shielded position is defined in the touch area.
基板上に複数のタッチ電極を有するタッチ電極層を設置する。 A touch electrode layer having a plurality of touch electrodes is provided on the substrate.
タッチ電極層上に複数の金属配線を有する金属配線層を設置する。 A metal wiring layer having a plurality of metal wirings is installed on the touch electrode layer.
１回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域に位置する金属配線層を複数の金属配線に成形する。 A first photolithography process is performed to form a metal wiring layer located in the non-touch area into a plurality of metal wirings.
２回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域及びタッチ領域のタッチ電極層を複数のタッチ電極に成形する。 A second photolithography process is performed to form the touch electrode layers in the non-touch area and the touch area into a plurality of touch electrodes.
複数のタッチ電極上に絶縁層を設置する。また、タッチ電極上の絶縁層に複数の導電性接続孔を形成する。 An insulating layer is provided on the plurality of touch electrodes. A plurality of conductive connection holes are formed in the insulating layer on the touch electrode.
絶縁層上に複数の金属導線を有する導線層を設置する上、導電性接続孔を介し、複数の金属導線と複数のタッチ電極とを電気的に接続する。 A conductor layer having a plurality of metal conductors is provided on the insulating layer, and the plurality of metal conductors and the plurality of touch electrodes are electrically connected through the conductive connection holes.
タッチ電極層、導線層及び絶縁層上に、保護層を設置する。 A protective layer is provided on the touch electrode layer, the conductive wire layer, and the insulating layer.
本発明のタッチパネルの製造方法により、製造時間を大幅に短縮することができる上、フォトマスクの使用が減少するため、製造コストを低減することができる。 According to the touch panel manufacturing method of the present invention, the manufacturing time can be significantly shortened and the use of a photomask is reduced, so that the manufacturing cost can be reduced.
本発明の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments showing the objects, features and effects of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
（第１実施形態）
図１〜図３を参照する。図１は、本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す流れ図である。図２は、本発明の第１実施形態によるタッチパネルの構造を示す平面図である。図３は、本発明の第１実施形態によるタッチパネルの製造工程を示す断面図である。図１〜図３に示すように、本発明のタッチパネルの製造方法は、以下Ｓ１〜Ｓ８のステップを含む。
(First embodiment)
Please refer to FIG. FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a touch panel according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the structure of the touch panel according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the touch panel according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1-3, the manufacturing method of the touchscreen of this invention includes the step of S1-S8 below.
Ｓ１：基板を準備する。基板上に遮蔽層を設置する。基板の遮蔽層の位置を非タッチ領域に画定する。また、遮蔽されない位置をタッチ領域に画定する。 S1: Prepare a substrate. A shielding layer is placed on the substrate. The position of the shielding layer of the substrate is defined in the non-touch area. In addition, a non-shielded position is defined in the touch area.
Ｓ１において、基板１の材料は、ガラス又は高分子材料からなる透明板である。また、インクが塗布されることにより、基板１上に遮蔽層１１が形成される。基板１の遮蔽層１１の位置が非タッチ領域１２に画定され、遮蔽されない位置がタッチ領域１３に画定される。本発明において使用される基板１は、透明ガラス材料からなり、基板１を製造する際の前作業は、従来技術と同一であるため、ここでは贅言しない。
In S1, the material of the
Ｓ２：基板上に複数のタッチ電極を有するタッチ電極層を設置する。 S2: A touch electrode layer having a plurality of touch electrodes is placed on the substrate.
Ｓ２において、スパッタリングにより、基板１上にタッチ電極層１４を形成する。タッチ電極層１４は、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛、酸化インジウムスズ亜鉛、酸化ハフニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化アルミニウムスズ、酸化アルミニウム亜鉛、酸化カドミウムスズ及び酸化カドミウム亜鉛からなる群から選択される。
In S2, the
Ｓ３：タッチ電極層上に複数の金属配線を有する金属配線層を設置する。 S3: A metal wiring layer having a plurality of metal wirings is placed on the touch electrode layer.
Ｓ３において、スパッタリングにより、タッチ電極層１４上に、金属配線層１５形成する。
In S3, the
Ｓ４：１回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域に位置する金属配線層を複数の金属配線に成形する。 S4: A first photolithography process is performed to form a metal wiring layer located in the non-touch area into a plurality of metal wirings.
Ｓ４において、金属配線層１５に対し、１回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域１２に位置する金属配線層１５を複数の金属配線１５１に成形する。金属配線層１５に１回目のフォトリソグラフィ工程を行う際に使用されるエッチング液は、リン酸塩、硝酸、酢酸及び水からなる群から選択される。
In S <b> 4, the first photolithography process is performed on the
Ｓ５：２回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域及びタッチ領域のタッチ電極層を複数のタッチ電極に成形する。 S5: A second photolithography process is performed, and the touch electrode layers in the non-touch area and the touch area are formed into a plurality of touch electrodes.
Ｓ５において、タッチ電極層１４に対し、２回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域１２及びタッチ領域１３のタッチ電極層１４を複数のタッチ電極１４１に成形する。タッチ電極層１４に２回目のフォトリソグラフィ工程を行う際に使用されるエッチング液は、硝酸、塩酸及び水からなる群から選択される。
In S <b> 5, a second photolithography process is performed on the
Ｓ６：複数のタッチ電極上に絶縁層を設置する。また、タッチ電極上の絶縁層に複数の導電性接続孔を形成する。 S6: An insulating layer is provided on the plurality of touch electrodes. A plurality of conductive connection holes are formed in the insulating layer on the touch electrode.
Ｓ６において、非タッチ領域１２の複数のタッチ電極と複数の金属配線とが交差する位置に、絶縁層１６を被覆する上、絶縁層１６に対し、ウェットエッチングを行うことにより、絶縁層１６の複数のタッチ電極１４１上に対応する位置に複数の導電性接続孔１６１を形成する。絶縁層１６は、スクリーン印刷又は平版印刷によって形成される。絶縁層１６の材料は、誘電率が２〜４の材料であり、インクなどの透光性を有する絶縁材料又は透光性を有さない絶縁材料を使用することができる。また、絶縁材料は、無機材料又は有機材料を使用することができる。無機材料は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、窒酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ハフニウム及び酸化アルミニウムからなる群から選択される。有機材料は、フォトレジスト、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔａｎｅ：ＢＣＢ）、環状オレフィン類、ポリエステル類、ポリオール類、ポリエチレンオキシド類、ポリフェニル類、樹脂類、ポリエーテル類及びポリケチド類からなる群から選択される。
In S <b> 6, the insulating
Ｓ７：絶縁層上に複数の金属導線を有する導線層を設置する上、導電性接続孔を介し、複数の金属導線と複数のタッチ電極とを電気的に接続する。 S7: A conductor layer having a plurality of metal conductors is placed on the insulating layer, and the plurality of metal conductors and the plurality of touch electrodes are electrically connected through the conductive connection holes.
Ｓ７において、銀ペースト印刷又はスパッタリングにより、絶縁層１６上及び導電性接続孔１６１中に金属導線１７を設置することにより、複数のタッチ電極１４１と複数の金属配線１５１とを電気的に接続することができる。
In S7, the plurality of
Ｓ８：タッチ電極層、導線層及び絶縁層上に、保護層を設置する。 S8: A protective layer is provided on the touch electrode layer, the conductive wire layer, and the insulating layer.
Ｓ８において、タッチ電極層１４、導線層及び絶縁層１６上に、塗布により、保護層１８を形成し、タッチ電極層１４、絶縁層１６及び金属導線１７を保護する。
In S <b> 8, a
（第２実施形態）
図４及び図５を参照する。図４は、本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法を示す流れ図である。図５は、本発明の第２実施形態によるタッチパネルの構造を示す断面図である。図４及び図５に示すように、本発明の第２実施形態によるタッチパネルの製造方法は、以下Ｓ１〜Ｓ８のステップを含む。
(Second Embodiment)
Please refer to FIG. 4 and FIG. FIG. 4 is a flowchart illustrating a touch panel manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a structure of a touch panel according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 4 and 5, the touch panel manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes steps S <b> 1 to S <b> 8 below.
Ｓ１：基板を準備する。基板上に遮蔽層を設置する。基板の遮蔽層の位置を非タッチ領域に画定する。また、遮蔽されない位置をタッチ領域に画定する。 S1: Prepare a substrate. A shielding layer is placed on the substrate. The position of the shielding layer of the substrate is defined in the non-touch area. In addition, a non-shielded position is defined in the touch area.
Ｓ２：基板上に複数のタッチ電極を有する、別言すれば、複数のタッチ電極を形成するためのタッチ電極層を設置する。
S2: A plurality of touch electrodes are provided on the substrate . In other words, a touch electrode layer for forming a plurality of touch electrodes is provided.
Ｓ３：タッチ電極層上に複数の金属配線を有する、別言すれば、複数の金属配線を形成するための金属配線層を設置する。 S3: A plurality of metal wirings are provided on the touch electrode layer . In other words, a metal wiring layer for forming a plurality of metal wirings is provided.
Ｓ４：１回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域に位置する金属配線層を複数の金属配線に成形する。 S4: A first photolithography process is performed to form a metal wiring layer located in the non-touch area into a plurality of metal wirings.
Ｓ５：２回目のフォトリソグラフィ工程を行い、非タッチ領域及びタッチ領域のタッチ電極層を複数のタッチ電極に成形する。 S5: A second photolithography process is performed, and the touch electrode layers in the non-touch area and the touch area are formed into a plurality of touch electrodes.
Ｓ６：複数のタッチ電極上に絶縁層を設置する。また、タッチ電極上の絶縁層に複数の導電性接続孔を形成する。 S6: An insulating layer is provided on the plurality of touch electrodes. A plurality of conductive connection holes are formed in the insulating layer on the touch electrode.
Ｓ７：絶縁層上に複数の金属導線を有する導線層を設置する上、導電性接続孔を介し、複数の金属導線と複数のタッチ電極とを電気的に接続する。 S7: A conductor layer having a plurality of metal conductors is placed on the insulating layer, and the plurality of metal conductors and the plurality of touch electrodes are electrically connected through the conductive connection holes.
Ｓ８：タッチ電極層、導線層及び絶縁層上に、保護層を設置する。 S8: A protective layer is provided on the touch electrode layer, the conductive wire layer, and the insulating layer.
本発明の第２実施形態は、前述の第１の実施形態と内容が略同一であるため、同一である箇所は贅言しない。本発明の第２実施形態においては、Ｓ２の基板上に複数のタッチ電極を有するタッチ電極層を設置するステップと、Ｓ３のタッチ電極層上に複数の金属配線を有する金属配線層を設置するステップと、の間に、Ｓ２−１のタッチ領域及び非タッチ領域に、光学補償層を形成するステップをさらに含む。Ｓ２−１において、スパッタリングにより、基板上に光学補償層１９が設置される。
Since the content of the second embodiment of the present invention is substantially the same as that of the first embodiment described above, the same portions are not exaggerated. In the second embodiment of the present invention, a step of installing a touch electrode layer having a plurality of touch electrodes on the substrate of S2, and a step of installing a metal wiring layer having a plurality of metal wires on the touch electrode layer of S3. And a step of forming an optical compensation layer in the touch area and the non-touch area of S2-1. In S2-1, the
本発明のタッチパネルの製造方法により、製造時間を大幅に短縮することができる上、フォトマスクの使用が減少されるため、製造コストを低減することができる。 According to the touch panel manufacturing method of the present invention, the manufacturing time can be significantly shortened, and the use of a photomask is reduced, so that the manufacturing cost can be reduced.
説明したことから分かるように、本発明は、従来技術と比較し、以下（１）及び（２）に示す長所を有する。
（１）製造コストが低減される。
（２）フォトマスクの使用が減少される。
As can be seen from the description, the present invention has the following advantages (1) and (2) as compared with the prior art.
(1) Manufacturing cost is reduced.
(2) The use of photomasks is reduced.
以上の説明は、本発明の好適な実施形態を示すものであり、当業者は、本発明の領域内において変更及び修飾を行うことができ、それらは、何れも特許請求の範囲に含まれる。 The above description shows preferred embodiments of the present invention, and those skilled in the art can make changes and modifications within the scope of the present invention, all of which are within the scope of the claims.
１ 基板
１１ 遮蔽層
１２ 非タッチ領域
１３ タッチ領域
１４ タッチ電極層
１４１ タッチ電極
１５ 金属配線層
１５１ 金属配線
１６ 絶縁層
１６１ 導電性接続孔
１７ 金属導線
１８ 保護層
１９ 光学補償層
DESCRIPTION OF
Claims (10)
基板を準備し、前記基板上に遮蔽層を設置し、前記基板の前記遮蔽層の位置を非タッチ領域に画定し、遮蔽されない位置をタッチ領域に画定し、
その後、前記基板上に複数のタッチ電極を形成するためのタッチ電極層を設置し、
その後、前記タッチ電極層上に複数の金属配線を形成するための金属配線層を設置し、
その後、１回目のフォトリソグラフィ工程を行い、前記非タッチ領域に位置する前記金属配線層を前記複数の金属配線に成形し、
その後、２回目のフォトリソグラフィ工程を行い、前記タッチ領域の前記タッチ電極層を前記複数のタッチ電極に成形し、
その後、前記複数のタッチ電極上に絶縁層を設置し、前記タッチ電極上の前記絶縁層に複数の導電性接続孔を形成し、
その後、前記絶縁層上に複数の金属導線を有する導線層を設置し、前記導電性接続孔を介して前記複数の金属導線と前記複数のタッチ電極とを電気的に接続し、
その後、前記タッチ電極層、前記導線層及び前記絶縁層上に、保護層を設置することを特徴とするタッチパネルの製造方法。 A touch panel manufacturing method,
Providing a substrate, the shielding layer is placed on the substrate to define the position of the shielding layer of the substrate in the non-touch area, defining a position not shielded in the touch region,
Then, it sets up a touch electrode layer for forming a plurality of touch electrodes on the substrate,
Then, we set up a metal wiring layer for forming a plurality of metal wires to the touch electrode layer,
Thereafter, a first photolithography step is performed, and the metal wiring layer located in the non-touch area is formed into the plurality of metal wirings,
Thereafter, the second photolithography process, and forming the touch electrode layer before Symbol touch area to the plurality of touch electrodes,
Thereafter, an insulating layer is installed on the plurality of touch electrodes, and a plurality of conductive connection holes are formed in the insulating layer on the touch electrode,
Thereafter, the on an insulating layer is placed a wire layer having a plurality of metal wires, and electrically connects the plurality of touch electrodes and the plurality of metal wires through the conductive connection hole,
Thereafter, the touch electrode layer, the conductor layer and the insulating layer, the touch panel manufacturing method according to claim and Turkey be installed a protective layer.
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