JP5584668B2 - LED unit manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明はLEDユニットの製造方法に関し、特に複数のLED素子を平面的に配置してなるものであって、これらをさらに複数個並べて大画面の表示装置を構成することができるLEDユニットの製造方法に関する。 Relates to a manufacturing method of the present invention is the LED unit, in particular a plurality of LED elements be comprised disposed in a plane, the manufacturing method of the LED unit can be a display device having a large screen by arranging further plurality of these About.

競技場やビルの壁面に設置される表示装置は、サービスを提供する範囲に応じて画面に大きさが決められている。サービス提供範囲が広い場合、つまり、遠方から視認できるようにするには、単純に画面サイズを大きくすればよい。ただ、近くからも視認できるようにするには、表示装置の設置場所の高さおよび設置方法を考慮する必要がある。   Display devices installed on the walls of stadiums and buildings are sized on the screen according to the range in which services are provided. When the service provision range is wide, that is, in order to make it visible from a distance, the screen size is simply increased. However, it is necessary to consider the height of the installation location of the display device and the installation method in order to make it visible from near.

サービス提供範囲が狭い場合、たとえば広い待合室などに案内のために設置されている表示装置は、なるべく近くからも見えるようにするために、表示装置を設置するときに、表示装置自体を傾けて設置することが行われている。これは、表示装置を構成する表示素子には、正面から左右上下方向にずれて見たときに、正常に見ることができなくなる視認角度があるからである。この視認角度は、小さい場合に視認距離が長く、大きい場合には視認距離が短くなる。このため、視認角度の小さい表示素子を使用した表示装置を高所に設置する場合、表示装置を下向きに傾けることで、表示装置を近い距離からでも見ることができるようになる。   When the service provision range is narrow, for example, a display device installed for guidance in a large waiting room is tilted when installing the display device so that it can be seen from as close as possible. To be done. This is because the display elements that constitute the display device have a viewing angle that cannot be normally viewed when viewed from the front in the horizontal and vertical directions. When the viewing angle is small, the viewing distance is long, and when the viewing angle is large, the viewing distance is short. For this reason, when a display device using a display element with a small viewing angle is installed at a high place, the display device can be seen from a short distance by tilting the display device downward.

ところが、大画面の表示装置の場合、表示装置自体が重量物であるため、傾けて設置することが困難になる。そこで、表示装置を構成するLEDユニットの光軸を上下方向に可変可能にすることが知られている(たとえば、特許文献1参照)。この特許文献1に記載の構造によれば、水平方向に延びる細長いパネルを有し、その下端にパネルを前傾可能に回動できる軸を有し、パネルには、複数のLEDユニットが水平方向に並べて取り付けられている。LEDユニットの光軸を上下方向に変更するには、パネルを傾斜させ、所望の角度位置にてそのパネルをボルトで固定するようにしている。   However, in the case of a display device with a large screen, since the display device itself is heavy, it is difficult to install the display device tilted. Therefore, it is known that the optical axis of the LED unit constituting the display device can be changed in the vertical direction (see, for example, Patent Document 1). According to the structure described in Patent Document 1, the panel has an elongated panel extending in the horizontal direction, and has a shaft at which the panel can be pivoted forward so that a plurality of LED units are arranged in the horizontal direction. Are mounted side by side. In order to change the optical axis of the LED unit in the vertical direction, the panel is inclined and the panel is fixed with bolts at a desired angular position.

特開2000−200054号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-200054

しかしながら、上記の構造では、同じパネルに固定された水平方向のLEDユニットはすべて同時に光軸を変更することができるが、この調整は、垂直方向に並べられたパネルについても同じようにかつすべて同じ角度に調整する必要があるという問題点があった。また、それぞれのLEDユニットは、水平方向には同一平面上に並んでいるが、垂直方向には、同一平面上にないため、隣接するLEDユニットの下辺と上辺とが一致する方向以外は、画像が部分的に重なったり離れたりすることがあるという問題点があった。   However, in the above structure, the horizontal LED units fixed to the same panel can all change the optical axis at the same time, but this adjustment is the same and the same for the vertically arranged panels as well. There was a problem that it was necessary to adjust the angle. In addition, each LED unit is arranged on the same plane in the horizontal direction, but is not on the same plane in the vertical direction. Therefore, the image is displayed in a direction other than the direction in which the lower side and the upper side of the adjacent LED units match. There was a problem that sometimes overlapped or separated.

また、現在のLEDユニットは、LED素子とLED素子を実装するプリント基板とは、設備やコスト等の製造上の問題により、垂直にしか実装できないという問題点があった。   Further, the current LED unit has a problem that the LED element and the printed circuit board on which the LED element is mounted can be mounted only vertically due to manufacturing problems such as equipment and cost.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、複雑な構成および可変機構を有することなく、光軸を下方に向けた画像表示が可能で、従来の設備やコストで製造可能なLEDユニットの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and can display an image with the optical axis directed downward without having a complicated configuration and a variable mechanism, and can be manufactured with conventional equipment and cost. It aims at providing the manufacturing method of a unit.

本発明では上記の課題を解決するために、複数のLED素子平面的に配置されて構成されるLEDユニットの製造方法において、前記LED素子の砲弾形状の部分がプリント基板から所定の距離だけ離間され、かつ、前記プリント基板の面に対して垂直方向に向けられた状態でリード線のはんだ付けをすることにより前記LED素子を前記プリント基板に実装し、前記プリント基板の実装面に垂直な方向に対して傾斜した方向に穿設されたLED素子用孔を有る前面カバーを前記プリント基板の前記LED素子が実装される側にて前記プリント基板に実装された前記LED素子の光軸と前記前面カバーに形成された前記LED素子用孔の裏面側開口の開口中心とが一致するように配置し前記プリント基板および前記前面カバーの一方または双方を接近させて前記LED素子の先端の半球部分を前記LED素子用孔に嵌め、前記LED素子の光軸中心を前記LED素子用孔の軸中心に一致させるように前記プリント基板および前記前面カバーの一方または双方を相対移動させて前記LED素子のリード線を屈曲させ、前記プリント基板および前記前面カバーの一方または双方を前記LED素子用孔の軸中心の方向に平行移動させて前記LED素子の砲弾形状の部分を前記LED素子用孔に装着する、ことを特徴とするLEDユニットの製造方法が提供される。 In the present invention, in order to solve the above-described problem, in a method of manufacturing an LED unit configured by arranging a plurality of LED elements in a plane, the bullet-shaped portion of the LED elements is separated from the printed circuit board by a predetermined distance. It is, and the LED element mounted on the printed circuit board by soldering the lead wire in a state oriented in a direction perpendicular to the plane of the printed circuit board, perpendicular to the mounting surface of the front Symbol PCB an optical axis of the LED element on the side of the front cover you have the LED element holes drilled in the direction inclined with respect to the direction the LED elements of the printed circuit board is mounted is mounted on the printed circuit board wherein the opening center of the rear surface side opening of the LED element holes formed in the front cover is arranged to coincide, one of the printed circuit board and the front cover and or Closes both sides to fit the hemispherical portion at the tip of the LED element into the LED element hole, and to align the optical axis center of the LED element with the axis center of the LED element hole. One or both of the covers are moved relative to each other to bend the lead wire of the LED element, and one or both of the printed circuit board and the front cover are moved in parallel in the direction of the axial center of the LED element hole. A method for manufacturing an LED unit is provided, in which the bullet-shaped portion is mounted in the LED element hole .

このようなLEDユニットの製造方法によれば、LED素子の先端の半球部分をLED素子用孔に嵌めた状態で両者の軸中心が一致するようにプリント基板を前面カバーに対して移動させているので、LED素子の光軸を一斉に同じ方向に向けるよう変更することができる。 According to such an LED unit manufacturing method , the printed circuit board is moved with respect to the front cover so that the axial centers of the LED elements coincide with each other while the hemispherical portion at the tip of the LED element is fitted in the hole for the LED element. Therefore , it can change so that the optical axis of an LED element may turn to the same direction all at once.

上記構成のLEDユニットは、LED素子が収容されるLED素子用孔を斜めに穿設したことで、LEDユニットを傾けなくても、LED素子の光軸を変更することができるという利点がある。   The LED unit having the above-described configuration has an advantage that the optical axis of the LED element can be changed without tilting the LED unit because the LED element hole for accommodating the LED element is formed obliquely.

LEDユニットの光軸をLED素子の光軸によって変更しているので、LEDユニットを並べて構成される高所に設置された表示装置は、従来技術のように光軸を変更するための複雑な機構を設ける必要がなく、表示画面を常に垂直に設置することにより、見る方向によって画像が乱れることなく表示させることができる。   Since the optical axis of the LED unit is changed by the optical axis of the LED element, the display device installed at a high place where the LED units are arranged is a complicated mechanism for changing the optical axis as in the prior art. Since the display screen is always installed vertically, the image can be displayed without being disturbed depending on the viewing direction.

また、高所に設置された表示装置の表示画面が同一高さでも従来のLEDユニットに比べ、近距離からの視認が可能となり、サービスが向上される。さらに、表示装置の設計も複雑な機構を設ける必要がないため、容易に設計でき、製品コストが安くでき、設置時や設置後の調整の際にも複雑な機構がないため、容易に作業を行うことができる。しかも、従来とLEDユニットを構成する部品点数が変わらないため、従来の設備が使用可能で、製造コストも従来と同等で製造が可能となる。   In addition, even when the display screen of a display device installed at a high place has the same height, it is possible to see from a short distance compared to a conventional LED unit, and the service is improved. In addition, it is not necessary to provide a complicated mechanism for the design of the display device, so it can be designed easily, the product cost can be reduced, and there is no complicated mechanism at the time of installation or adjustment after installation. It can be carried out. Moreover, since the number of parts constituting the LED unit does not change from the conventional one, the conventional equipment can be used, and the manufacturing cost can be made equivalent to the conventional one.

第1の実施の形態に係るLEDユニットの外観を示す図であって、(A)はLEDユニットの正面図、(B)は(A)のA−A矢視断面図である。It is a figure which shows the external appearance of the LED unit which concerns on 1st Embodiment, Comprising: (A) is a front view of an LED unit, (B) is AA arrow sectional drawing of (A). LEDユニットの構成要素の相互接続関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the interconnection relation of the component of an LED unit. LED素子を実装したプリント基板の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the printed circuit board which mounted the LED element. LEDユニットの組み立て手順を示す図であって、(A)はプリント基板が固定された本体フレームと前面カバーとの組み立て前の状態を示し、(B)はLED素子が前面カバーに接触した状態を示し、(C)はLED素子がLED素子用孔に装着された状態を示している。It is a figure which shows the assembly procedure of an LED unit, (A) shows the state before the assembly of the main body frame to which the printed circuit board was fixed, and a front cover, (B) shows the state which the LED element contacted the front cover. (C) shows a state in which the LED element is mounted in the LED element hole. 第2の実施の形態に係るLEDユニットの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the LED unit which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施の形態に係るLEDユニットの組み立て途中の状態を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the state in the middle of the assembly of the LED unit which concerns on 3rd Embodiment. 第3の実施の形態に係るLEDユニットの組み立て後の状態を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the state after the assembly of the LED unit which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施の形態に係るLEDユニットを示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the LED unit which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施の形態に係るLEDユニットを示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the LED unit which concerns on 5th Embodiment. 第6の実施の形態に係るLEDユニットを示す部分拡大断面図であって、(A)はLED素子の装着状態を示す部分断面図であり、(B)はLED素子用孔のB矢視図(部分正面図)である。It is the partial expanded sectional view which shows the LED unit which concerns on 6th Embodiment, (A) is a fragmentary sectional view which shows the mounting state of an LED element, (B) is B arrow directional view of the hole for LED elements. (Partial front view).

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は第1の実施の形態に係るLEDユニットの外観を示す図であって、(A)はLEDユニットの正面図、(B)は(A)のA−A矢視断面図であり、図2はLEDユニットの構成要素の相互接続関係を示す説明図、図3はLED素子を実装したプリント基板の例を示す図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating an appearance of an LED unit according to the first embodiment, wherein (A) is a front view of the LED unit, and (B) is a cross-sectional view taken along line AA in (A). FIG. 2 is an explanatory diagram showing the interconnection relationship between the components of the LED unit, and FIG. 3 is a diagram showing an example of a printed circuit board on which LED elements are mounted.

第1の実施の形態に係るLEDユニットは、図1の(A)に示したように、正面から見たときに、前面カバー11に複数のLED素子12がマトリックス状に配置されている。図示の例では、このLEDユニットは、32x32=1024個のLED素子12が実装され、これ1つでたとえば1文字分を表示するのに使用することができる。また、表示装置は、このようなLEDユニットをマトリックス状に複数個密着配置することによって表示画面が構成される。   As shown in FIG. 1A, the LED unit according to the first embodiment has a plurality of LED elements 12 arranged in a matrix on the front cover 11 when viewed from the front. In the illustrated example, this LED unit has 32 × 32 = 1024 LED elements 12 mounted thereon, which can be used to display, for example, one character. In the display device, a plurality of such LED units are closely arranged in a matrix to form a display screen.

LEDユニットの前面カバー11は、それぞれのLED素子12の上部において前方へ突出したひさし形の覆いであるフード13が一体に形成されている。図示の例では、1つのLEDユニットに設けられているフード13は、LED素子12の水平方向の並びに1本ずつで、合計32本である。   The front cover 11 of the LED unit is integrally formed with a hood 13 that is an eaves-like cover protruding forward at the top of each LED element 12. In the illustrated example, the number of the hoods 13 provided in one LED unit is 32 in total, one by one in the horizontal direction of the LED elements 12.

LEDユニットは、図1の(B)の断面図に示したように、正面側に配置される前面カバー11と、LED素子12を実装したプリント基板14と、LED素子12およびプリント基板14を収容する本体フレーム15とを備えている。ここで、LED素子12は、砲弾型の形状を有し、前面カバー11に貫通形成されたLED素子用孔16に収容されている。このLED素子用孔16は、前面カバー11の背面から正面に向かって下方へ傾いた状態で穿設されており、そこに収容されるLED素子12は、その光軸が水平よりも下方へ向いた状態で保持されている。そのため、LEDユニットをマトリックス状に密着配置して構成される表示装置は、傾斜可能なLEDユニットで構成される表示装置に比較して、画面が見る方向によって部分的に重なったり分離したりするような乱れた画像表示になることはない。また、表示装置の設計も複雑な機構を設ける必要がないため、容易に設計でき、製品コストが安くでき、設置時や設置後の調整の際にも複雑な機構がないため、容易に作業を行うことができる。   As shown in the cross-sectional view of FIG. 1B, the LED unit accommodates the front cover 11 disposed on the front side, the printed board 14 on which the LED element 12 is mounted, the LED element 12 and the printed board 14. The main body frame 15 is provided. Here, the LED element 12 has a cannonball shape and is accommodated in an LED element hole 16 formed through the front cover 11. The LED element hole 16 is formed so as to be inclined downward from the back surface of the front cover 11 toward the front surface, and the LED element 12 accommodated therein has an optical axis directed downward from the horizontal. It is held in a state. For this reason, a display device configured by closely arranging LED units in a matrix shape may partially overlap or separate depending on the direction in which the screen is viewed, compared to a display device configured by tiltable LED units. There will be no disturbing image display. In addition, it is not necessary to provide a complicated mechanism for the design of the display device, so it can be designed easily, the product cost can be reduced, and there is no complicated mechanism at the time of installation and adjustment after installation. It can be carried out.

前面カバー11、プリント基板14および本体フレーム15は、図2に示すような関係で相互に結合されている。すなわち、前面カバー11の背面側には、前面カバー固定部17が突設されており、その前面カバー固定部17には、前面カバー固定ねじ18と螺合するねじ山が形成されている。プリント基板14は、前面カバー固定部17に対応する位置に前面カバー固定部用孔19が穿設され、本体フレーム15は、前面カバー固定部17に対応する位置に前面カバー固定ねじ用孔20が穿設されている。   The front cover 11, the printed circuit board 14, and the main body frame 15 are coupled to each other in the relationship shown in FIG. That is, a front cover fixing portion 17 is projected on the back side of the front cover 11, and a thread that engages with the front cover fixing screw 18 is formed in the front cover fixing portion 17. The printed circuit board 14 has a front cover fixing portion hole 19 formed at a position corresponding to the front cover fixing portion 17, and the main body frame 15 has a front cover fixing screw hole 20 formed at a position corresponding to the front cover fixing portion 17. It has been drilled.

本体フレーム15は、また、その内面側に、プリント基板固定部21が突設され、そのプリント基板固定部21には、プリント基板固定ねじ22と螺合するねじ山が形成されている。プリント基板14は、本体フレーム15のプリント基板固定部21に対応する位置にプリント基板固定ねじ用孔23が穿設されている。   The main body frame 15 is also provided with a printed circuit board fixing portion 21 projecting from the inner surface thereof, and the printed circuit board fixing portion 21 is formed with a thread that engages with the printed circuit board fixing screw 22. The printed circuit board 14 has a printed circuit board fixing screw hole 23 formed at a position corresponding to the printed circuit board fixing portion 21 of the main body frame 15.

ここで、プリント基板14は、プリント基板固定ねじ22を本体フレーム15のプリント基板固定部21に螺合することによって本体フレーム15に固定される。前面カバー11は、前面カバー固定ねじ18を前面カバー11の前面カバー固定部17に螺合することによって本体フレーム15に固定される。   Here, the printed circuit board 14 is fixed to the main body frame 15 by screwing the printed circuit board fixing screws 22 into the printed circuit board fixing portion 21 of the main body frame 15. The front cover 11 is fixed to the main body frame 15 by screwing the front cover fixing screw 18 to the front cover fixing portion 17 of the front cover 11.

なお、前面カバー11の前面カバー固定部17および本体フレーム15のプリント基板固定部21は、図2に示すように同一平面上に形成されているのではなく、実際には、前面カバー11および本体フレーム15に分散配置されている。たとえば、LED素子12を実装したプリント基板14を示す図3から明らかなように、前面カバー固定部17は、プリント基板14に形成された9個の前面カバー固定部用孔19に対応する位置に形成されている。また、プリント基板固定部21は、プリント基板14に形成された4個のプリント基板固定ねじ用孔23に対応する位置に形成されている。なお、本内容は、実施の一例であり、各部品を固定する方法は、これに限定されるものではない。   The front cover fixing portion 17 of the front cover 11 and the printed board fixing portion 21 of the main body frame 15 are not formed on the same plane as shown in FIG. The frames 15 are distributed. For example, as is apparent from FIG. 3 showing the printed circuit board 14 on which the LED elements 12 are mounted, the front cover fixing portion 17 is located at positions corresponding to the nine front cover fixing portion holes 19 formed in the printed circuit board 14. Is formed. The printed circuit board fixing portion 21 is formed at a position corresponding to the four printed circuit board fixing screw holes 23 formed in the printed circuit board 14. In addition, this content is an example of implementation and the method of fixing each component is not limited to this.

次に、プリント基板14のLED素子12の実装面(図3の正面図の面)に対して垂直方向に実装されたLED素子12を、前面カバー11の面に対して垂直方向から傾いた方向に穿設されたLED素子用孔16に装着して、LEDユニットを組み立てる手順について説明する。   Next, the direction in which the LED element 12 mounted in the direction perpendicular to the mounting surface of the LED element 12 on the printed board 14 (the surface in the front view of FIG. 3) is tilted from the direction perpendicular to the surface of the front cover 11. A procedure for assembling the LED unit by attaching it to the LED element hole 16 drilled in FIG.

図4はLEDユニットの組み立て手順を示す図であって、(A)はプリント基板が固定された本体フレームと前面カバーとの組み立て前の状態を示し、(B)はLED素子が前面カバーに接触した状態を示し、(C)はLED素子がLED素子用孔に装着された状態を示している。   4A and 4B are diagrams showing the assembly procedure of the LED unit, in which FIG. 4A shows a state before the assembly of the main body frame to which the printed circuit board is fixed and the front cover, and FIG. 4B shows that the LED element contacts the front cover. (C) has shown the state by which the LED element was mounted | worn with the hole for LED elements.

LEDユニットの組み立ては、先に、プリント基板14にLED素子12を実装し、そのプリント基板14と本体フレーム15とを組み立てておく。なお、プリント基板14にLED素子12を実装するとき、LED素子12は、その砲弾形状の部分がプリント基板14から所定の距離だけ離間され、かつ、プリント基板14の面に対して垂直方向に向けられた状態でリード線12aのはんだ付けが行われる。   For assembling the LED unit, the LED element 12 is first mounted on the printed circuit board 14 and the printed circuit board 14 and the main body frame 15 are assembled. When the LED element 12 is mounted on the printed circuit board 14, the bullet-shaped portion of the LED element 12 is separated from the printed circuit board 14 by a predetermined distance and is directed in a direction perpendicular to the surface of the printed circuit board 14. In this state, the lead wire 12a is soldered.

次に、図4の(A)に示したように、プリント基板14に実装されたLED素子12の光軸中心と前面カバー11に形成されたLED素子用孔16の裏面側開口の開口中心とを一致させるように、本体フレーム15および前面カバー11の位置決めを行う。   Next, as shown in FIG. 4A, the center of the optical axis of the LED element 12 mounted on the printed circuit board 14 and the opening center of the back surface side opening of the LED element hole 16 formed in the front cover 11 The main body frame 15 and the front cover 11 are positioned so as to match.

次に、本体フレーム15および前面カバー11の一方または双方を接近させて、図4の(B)に示したように、LED素子12の先端の半球部分がLED素子用孔16に嵌るようにする。   Next, one or both of the main body frame 15 and the front cover 11 are brought close to each other so that the hemispherical portion at the tip of the LED element 12 fits into the LED element hole 16 as shown in FIG. .

次に、本体フレーム15および前面カバー11の一方または双方を上下方向に移動させる。これにより、LED素子12は、その先端の半球部分がLED素子用孔16に嵌った状態のまま、光軸中心が傾斜したLED素子用孔16の軸中心に一致するよう傾斜され、それに合わせてリード線12aが曲げられる。その後、LED素子12の光軸の方向に、本体フレーム15および前面カバー11の一方または双方を平行移動して接近させることで、図4の(C)に示したように、LED素子12の砲弾形状の部分がLED素子用孔16に装着される。その後、前面カバー固定ねじ18を前面カバー11の前面カバー固定部17に螺合することによって前面カバー11が本体フレーム15に固定される。なお、本内容は、一例であり、これに限定されるものではない。設備やコスト上の問題がなければ、プリント基板14にLED素子12を実装した後、前面カバーを実装する前に、LED素子12をLED素子用孔16に嵌合できるようにあらかじめLED素子12のリード線12aを曲げておき、前面カバーを固定することも可能であり、あらかじめリード線12aを曲げたLED素子12をプリント基板14に実装することも可能である。   Next, one or both of the main body frame 15 and the front cover 11 are moved in the vertical direction. Thus, the LED element 12 is tilted so that the center of the optical axis coincides with the axis center of the inclined LED element hole 16 while the hemispherical portion at the tip thereof is fitted in the LED element hole 16, and accordingly. The lead wire 12a is bent. Thereafter, one or both of the main body frame 15 and the front cover 11 are moved in parallel in the direction of the optical axis of the LED element 12 to approach the bullet of the LED element 12 as shown in FIG. The shape portion is attached to the LED element hole 16. Thereafter, the front cover 11 is fixed to the main body frame 15 by screwing the front cover fixing screw 18 into the front cover fixing portion 17 of the front cover 11. In addition, this content is an example and is not limited to this. If there is no problem in facilities and cost, after mounting the LED element 12 on the printed circuit board 14 and before mounting the front cover, the LED element 12 can be fitted in the LED element hole 16 in advance so that the LED element 12 can be fitted. The lead wire 12a can be bent and the front cover can be fixed, and the LED element 12 with the lead wire 12a bent in advance can be mounted on the printed circuit board.

図5は第2の実施の形態に係るLEDユニットの部分拡大断面図である。
この第2の実施の形態に係るLEDユニットは、第1の実施の形態に係るLEDユニットが室内用表示装置に適用されるものであるのに対し、屋外に設置される表示装置に適用されるものである。
FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of the LED unit according to the second embodiment.
The LED unit according to the second embodiment is applied to a display device installed outdoors, whereas the LED unit according to the first embodiment is applied to an indoor display device. Is.

この第2の実施の形態に係るLEDユニットによれば、本体フレーム15の前面カバー11が取り付けられる側のプリント基板14の全面が防水用シール部材24によって充填されている。この防水用シール部材24は、LED素子12のリード線12aが完全に隠れるだけの厚さになっていて、LED素子12のリード線12aに雨水が接触しないようにしている。しかも、プリント基板14は、裏面側にLED素子12の点灯制御を行う制御回路、駆動回路、その他電子部品などが実装されているので、裏面側への雨水の浸入も防止される。   According to the LED unit according to the second embodiment, the entire surface of the printed circuit board 14 on the side of the main body frame 15 to which the front cover 11 is attached is filled with the waterproof seal member 24. The waterproof seal member 24 is thick enough to completely hide the lead wire 12a of the LED element 12, and prevents rainwater from contacting the lead wire 12a of the LED element 12. In addition, since the printed circuit board 14 is mounted with a control circuit, a drive circuit, and other electronic components for controlling the lighting of the LED elements 12 on the back side, rainwater can be prevented from entering the back side.

防水用シール部材24は、LED素子12のリード線12aを図4の(C)に示したように屈曲した後、LED素子12をLED素子用孔16から引き抜き、本体フレーム15を水平状態にしてプリント基板14の面に充填される。その後、防水用シール部材24が固まる前に、前面カバー11を本体フレーム15に取り付けて固定することによってLEDユニットが完成される。   The waterproof seal member 24 bends the lead wire 12a of the LED element 12 as shown in FIG. 4C, and then pulls out the LED element 12 from the LED element hole 16 so that the main body frame 15 is in a horizontal state. The surface of the printed circuit board 14 is filled. Thereafter, before the waterproof seal member 24 is solidified, the front cover 11 is attached and fixed to the main body frame 15 to complete the LED unit.

このとき、必要に応じて、防水用シール部材24を充填する前に、プリント基板14に開けられた前面カバー固定部用孔19に前面カバー固定部17の外径にほぼ等しい円柱状の栓で封止しておく。この栓は、充填した防水用シール部材24の流動性が低減後、前面カバー11を本体フレーム15に取り付ける直前に外される。   At this time, if necessary, before filling the waterproof seal member 24, the front cover fixing portion hole 19 opened in the printed circuit board 14 is filled with a cylindrical plug substantially equal to the outer diameter of the front cover fixing portion 17. Keep sealed. This plug is removed immediately before the front cover 11 is attached to the main body frame 15 after the fluidity of the sealed waterproof seal member 24 is reduced.

または、LED素子12のリード線12aを屈曲する前の図4の(A)に示した段階で先に防水用シール部材24を充填しておいてもよい。この場合、プリント基板14に開けられた前面カバー固定部用孔19から防水用シール部材24が容易に侵入しないようにするため、適当な粘性の防水用シール部材24が用いられる。つまり、前面カバー固定部用孔19およびその近傍を除く全面に防水用シール部材24を充填し、LED素子12のリード線12aを屈曲し、前面カバー11を本体フレーム15に取り付けている間に、前面カバー固定部用孔19の周囲が埋まって固まるようにする。なお、本内容は一例であり、これに限定するものではない。   Alternatively, the waterproof seal member 24 may be filled first at the stage shown in FIG. 4A before the lead wire 12a of the LED element 12 is bent. In this case, a waterproof seal member 24 having an appropriate viscosity is used so that the waterproof seal member 24 does not easily enter from the front cover fixing hole 19 formed in the printed circuit board 14. That is, while the front cover fixing portion hole 19 and its entire surface except the vicinity thereof are filled with the waterproof seal member 24, the lead wire 12a of the LED element 12 is bent, and the front cover 11 is attached to the main body frame 15, The periphery of the front cover fixing part hole 19 is filled and hardened. In addition, this content is an example and is not limited to this.

図6は第3の実施の形態に係るLEDユニットの組み立て途中の状態を示す部分拡大断面図、図7は第3の実施の形態に係るLEDユニットの組み立て後の状態を示す部分拡大断面図である。   FIG. 6 is a partially enlarged sectional view showing a state in the middle of the assembly of the LED unit according to the third embodiment, and FIG. 7 is a partially enlarged sectional view showing a state after the assembly of the LED unit according to the third embodiment. is there.

この第3の実施の形態に係るLEDユニットによれば、本体フレーム15から前面カバー11に向かって本体フレーム15側の位置決め部材である位置決めガイド部25が突設され、前面カバー11には、その位置決めガイド部25に対応する位置に前面カバー11側の位置決め部材である位置決めピン26が突設されている。位置決めピン26は、細長い円錐形状を有し、前面カバー11と一体に形成されている。位置決めガイド部25は、その先端部に位置決めピン26の先端部を案内する漏斗形状の導入部を有し、基端部には位置決めピン26の先端部を固定する嵌合部を有し、本体フレーム15と一体に形成されている。   According to the LED unit according to the third embodiment, the positioning guide portion 25 which is a positioning member on the main body frame 15 side protrudes from the main body frame 15 toward the front cover 11, Positioning pins 26, which are positioning members on the front cover 11 side, protrude from positions corresponding to the positioning guide portions 25. The positioning pin 26 has an elongated conical shape and is formed integrally with the front cover 11. The positioning guide portion 25 has a funnel-shaped introduction portion that guides the distal end portion of the positioning pin 26 at its distal end portion, and has a fitting portion that fixes the distal end portion of the positioning pin 26 at the proximal end portion. It is formed integrally with the frame 15.

本体フレーム15に前面カバー11を取り付けるとき、図6に示したように、LED素子12の光軸中心と前面カバー11のLED素子用孔16の裏面側開口の開口中心とを一致させながら、本体フレーム15および前面カバー11の一方または双方を接近させる。このとき、位置決めピン26および位置決めガイド部25は、同一軸線上にはなく、LED素子12は、その先端の半球部分がLED素子用孔16に嵌ったときに位置決めピン26が位置決めガイド部25の導入部に接触するような位置関係にしている。   When attaching the front cover 11 to the main body frame 15, as shown in FIG. 6, while aligning the optical axis center of the LED element 12 and the opening center of the back surface side opening of the LED element hole 16 of the front cover 11, One or both of the frame 15 and the front cover 11 are brought close to each other. At this time, the positioning pin 26 and the positioning guide portion 25 are not on the same axis, and the LED element 12 has the positioning pin 26 of the positioning guide portion 25 when the hemispherical portion at the tip thereof is fitted into the LED element hole 16. The positional relationship is in contact with the introduction part.

次に、本体フレーム15および前面カバー11の一方または双方を上下方向に移動させて、LED素子12のリード線12aを一斉に曲げる。その後、LED素子12の光軸の方向に、本体フレーム15および前面カバー11の一方または双方を平行移動して接近させることで、図7に示したように、LED素子12の砲弾形状の部分がLED素子用孔16に装着される。このとき、位置決めピン26が位置決めガイド部25に導入され、最終的に、位置決めピン26の先端部が位置決めガイド部25の嵌合部に嵌合される。これにより、前面カバー11および本体フレーム15は、取り付けることが容易にできるようになる。   Next, one or both of the main body frame 15 and the front cover 11 are moved in the vertical direction to bend the lead wires 12a of the LED elements 12 all at once. Thereafter, by moving one or both of the main body frame 15 and the front cover 11 in parallel in the direction of the optical axis of the LED element 12, as shown in FIG. Attached to the LED element hole 16. At this time, the positioning pin 26 is introduced into the positioning guide portion 25, and finally, the distal end portion of the positioning pin 26 is fitted into the fitting portion of the positioning guide portion 25. Thereby, the front cover 11 and the main body frame 15 can be easily attached.

図8は第4の実施の形態に係るLEDユニットを示す部分拡大断面図である。
この第4の実施の形態に係るLEDユニットは、前面カバー11の前面カバー固定部17に対応する本体フレーム15の位置にカラー27を備えている。このカラー27は、プリント基板14を貫通する長さを有し、本体フレーム15と一体に形成されている。このため、前面カバー固定部17は、カラー27の端面に当接する長さに形成され、カラー27を貫通して延びる前面カバー固定ねじ18によって螺合される。
FIG. 8 is a partially enlarged sectional view showing an LED unit according to the fourth embodiment.
The LED unit according to the fourth embodiment includes a collar 27 at the position of the main body frame 15 corresponding to the front cover fixing portion 17 of the front cover 11. The collar 27 has a length penetrating the printed circuit board 14 and is formed integrally with the main body frame 15. For this reason, the front cover fixing portion 17 is formed to have a length that contacts the end face of the collar 27 and is screwed together by a front cover fixing screw 18 that extends through the collar 27.

カラー27は、好ましくは、図示のように防水用シール部材24の層を貫通する長さに形成される。これにより、プリント基板14の前面カバー固定部用孔19は、カラー27で塞がれる。このため、本体フレーム15にプリント基板固定ねじ22で固定したプリント基板14の上に防水用シール部材24を充填した場合に、防水用シール部材24がプリント基板14の背面にまで流動することがない。これにより、前面カバー11組み立て前に、防水用シール部材24を充填する作業が実施可能となり、第2の実施の形態よりもLEDユニットの組み立て作業が容易になり、プリント基板14の裏面側への雨水の浸入が防止される。   The collar 27 is preferably formed to have a length that penetrates the layer of the waterproof seal member 24 as shown. As a result, the front cover fixing portion hole 19 of the printed circuit board 14 is closed by the collar 27. For this reason, when the waterproof seal member 24 is filled on the printed circuit board 14 fixed to the main body frame 15 with the printed circuit board fixing screws 22, the waterproof seal member 24 does not flow to the back surface of the printed circuit board 14. . Thereby, before the front cover 11 is assembled, the work of filling the waterproof seal member 24 can be performed, and the assembly work of the LED unit becomes easier than in the second embodiment. Infiltration of rainwater is prevented.

また、位置決めピン26にタップを切り、位置決めガイド部25に穴を空けて、本体フレーム15の裏側より前面カバー固定ねじ18で固定することで位置決めガイドと前面カバー固定とを兼ねることも可能である。この場合、ガイド部25にOリングゴムを入れ、それに位置決めピン26で圧力を加えることにより、位置決めガイド部25における防水性を保つことができる。なお、本内容は、実施の一例であり、これに限定されるものではない。   It is also possible to cut the positioning pin 26 and make a hole in the positioning guide portion 25 and fix it with the front cover fixing screw 18 from the back side of the main body frame 15 to serve both as a positioning guide and a front cover fixing. . In this case, the waterproofness in the positioning guide portion 25 can be maintained by putting an O-ring rubber in the guide portion 25 and applying pressure thereto with the positioning pin 26. This content is an example of implementation and is not limited to this.

図9は第5の実施の形態に係るLEDユニットを示す部分拡大断面図である。
この第5の実施の形態に係るLEDユニットは、LED素子12が前面カバー11のLED素子用孔16に入り易いようにしている。すなわち、LED素子用孔16の背面側の縁周部には、テーパ28が形成されている。これにより、1024個あるLED素子12の光軸がすべて正確に平行でなかったとしても、LED素子12をLED素子用孔16に挿入するときにLED素子12の頭部をテーパ28がガイドするので、すべてのLED素子12の挿入がスムーズになる。
FIG. 9 is a partially enlarged sectional view showing an LED unit according to the fifth embodiment.
The LED unit according to the fifth embodiment makes it easy for the LED element 12 to enter the LED element hole 16 of the front cover 11. That is, a taper 28 is formed on the peripheral edge portion on the back side of the LED element hole 16. As a result, even if the optical axes of the 1024 LED elements 12 are not exactly parallel, the taper 28 guides the head of the LED element 12 when the LED element 12 is inserted into the LED element hole 16. All the LED elements 12 can be inserted smoothly.

図10は第6の実施の形態に係るLEDユニットを示す部分拡大断面図であって、(A)はLED素子の装着状態を示す部分断面図であり、(B)はLED素子用孔のB矢視図(部分正面図)である。   FIG. 10 is a partial enlarged cross-sectional view showing an LED unit according to the sixth embodiment, wherein (A) is a partial cross-sectional view showing a mounted state of the LED element, and (B) is B of the LED element hole. It is an arrow view (partial front view).

この第6の実施の形態に係るLEDユニットは、LED素子用孔16の内壁にLED素子12の挿入方向に沿って延びる複数のリブ29が内設されている。このリブ29は、断面を円弧形状にしてLED素子12とは線接触にすることでLED素子用孔16へLED素子12を挿入するときの接触抵抗を低減するとともに、すべてのLED素子12の光軸が平行になるようにLED素子用孔16内で支持する。   In the LED unit according to the sixth embodiment, a plurality of ribs 29 extending along the insertion direction of the LED element 12 are provided in the inner wall of the LED element hole 16. The rib 29 has a circular arc cross section so as to be in line contact with the LED element 12, thereby reducing contact resistance when the LED element 12 is inserted into the LED element hole 16 and light of all the LED elements 12. It supports in the LED element hole 16 so that an axis | shaft may become parallel.

なお、この図示の実施の形態では、LED素子12を4つのリブ29によって四方から支持する構成にしているが、LED素子用孔16の内周壁に複数個のリブ29を周方向に均等配置した構成でもよい。また、第5の実施の形態と組み合わせることにより、リブを上か下に1つ設ける構成でも可能となる。なお、本内容は、実施の一例であり、これに限定されるものではなく、他の方法でもよい。   In the illustrated embodiment, the LED element 12 is supported from four sides by four ribs 29, but a plurality of ribs 29 are equally arranged in the circumferential direction on the inner peripheral wall of the LED element hole 16. It may be configured. Further, by combining with the fifth embodiment, a configuration in which one rib is provided at the top or bottom is also possible. In addition, this content is an example of implementation, it is not limited to this, Other methods may be used.

11 前面カバー
12 LED素子
12a リード線
13 フード
14 プリント基板
15 本体フレーム
16 LED素子用孔
17 前面カバー固定部
18 前面カバー固定ねじ
19 前面カバー固定部用孔
20 前面カバー固定ねじ用孔
21 プリント基板固定部
22 プリント基板固定ねじ
23 プリント基板固定ねじ用孔
24 防水用シール部材
25 位置決めガイド部
26 位置決めピン
27 カラー
28 テーパ
29 リブ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Front cover 12 LED element 12a Lead wire 13 Hood 14 Printed circuit board 15 Body frame 16 LED element hole 17 Front cover fixing part 18 Front cover fixing screw 19 Front cover fixing part hole 20 Front cover fixing screw hole 21 Printed board fixing Part 22 Printed circuit board fixing screw 23 Printed circuit board fixing screw hole 24 Waterproof seal member 25 Positioning guide part 26 Positioning pin 27 Color 28 Taper 29 Rib

Claims (5)

複数のLED素子平面的に配置されて構成されるLEDユニットの製造方法において、
前記LED素子の砲弾形状の部分がプリント基板から所定の距離だけ離間され、かつ、前記プリント基板の面に対して垂直方向に向けられた状態でリード線のはんだ付けをすることにより前記LED素子を前記プリント基板に実装し
記プリント基板の実装面に垂直な方向に対して傾斜した方向に穿設されたLED素子用孔を有る前面カバーを、前記プリント基板の前記LED素子が実装される側にて前記プリント基板に実装された前記LED素子の光軸と前記前面カバーに形成された前記LED素子用孔の裏面側開口の開口中心とが一致するように配置し
前記プリント基板および前記前面カバーの一方または双方を接近させて前記LED素子の先端の半球部分を前記LED素子用孔に嵌め、
前記LED素子の光軸中心を前記LED素子用孔の軸中心に一致させるように前記プリント基板および前記前面カバーの一方または双方を相対移動させて前記LED素子のリード線を屈曲させ、
前記プリント基板および前記前面カバーの一方または双方を前記LED素子用孔の軸中心の方向に平行移動させて前記LED素子の砲弾形状の部分を前記LED素子用孔に装着する、
とを特徴とするLEDユニットの製造方法
In the manufacturing method of the LED unit configured by arranging a plurality of LED elements in a plane,
The LED element is soldered by soldering a lead wire in a state in which the bullet-shaped portion of the LED element is separated from the printed circuit board by a predetermined distance and oriented in a direction perpendicular to the surface of the printed circuit board. Mounted on the printed circuit board ,
The pre-Symbol PCB front cover you have a tilted direction is drilled the LED element holes with respect to the direction perpendicular to the mounting surface of the print on the side of the LED element of the printed circuit board is mounted Arranged so that the optical axis of the LED element mounted on the substrate and the opening center of the back side opening of the hole for the LED element formed in the front cover match .
Fit one or both of the printed circuit board and the front cover to fit the hemispherical portion at the tip of the LED element into the LED element hole,
One or both of the printed circuit board and the front cover are moved relative to each other so that the optical axis center of the LED element coincides with the axis center of the LED element hole, and the lead wire of the LED element is bent,
One or both of the printed circuit board and the front cover are translated in the direction of the axial center of the LED element hole, and a bullet-shaped portion of the LED element is attached to the LED element hole.
Manufacturing method of the LED unit, wherein the this.
前記LED素子を前記プリント基板に実装した後、前記プリント基板を本体フレームに収容して固定することを特徴とする請求項1記載のLEDユニットの製造方法。2. The method of manufacturing an LED unit according to claim 1, wherein after the LED element is mounted on the printed board, the printed board is accommodated and fixed in a main body frame. 前記LED素子の砲弾形状の部分を前記LED素子用孔に装着した後、前記本体フレームと前記前面カバーとを固定することを特徴とする請求項2記載のLEDユニットの製造方法。  3. The method of manufacturing an LED unit according to claim 2, wherein the main body frame and the front cover are fixed after mounting the bullet-shaped portion of the LED element in the LED element hole. 前記LED素子のリード線を屈曲させた後、前記プリント基板を前記前面カバーから離し、前記LED素子を実装している側の前記プリント基板の表面に少なくとも前記LED素子のリード線が完全に埋没するだけの厚さの防水用シール部材を設け、再度、前記LED素子の先端の半球部分が前記LED素子用孔に嵌まるように前記プリント基板と前記前面カバーとを配置したことを特徴とする請求項1記載のLEDユニットの製造方法。After bending the lead wire of the LED element, the printed circuit board is separated from the front cover, and at least the lead wire of the LED element is completely buried in the surface of the printed circuit board on the side where the LED element is mounted. A waterproof sealing member having a thickness of only that is provided, and the printed circuit board and the front cover are disposed so that the hemispherical portion at the tip of the LED element fits into the LED element hole again. Item 2. A method for producing an LED unit according to Item 1. 前記LED素子を前記プリント基板に実装した後、前記LED素子を実装している側の前記プリント基板の表面に少なくとも前記LED素子のリード線が完全に埋没するだけの厚さの防水用シール部材を設けたことを特徴とする請求項1記載のLEDユニットの製造方法。After the LED element is mounted on the printed circuit board, a waterproof sealing member having a thickness that allows at least the lead wire of the LED element to be completely buried in the surface of the printed circuit board on the side where the LED element is mounted The method for manufacturing an LED unit according to claim 1, wherein the LED unit is provided.
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