JP5574461B2 - Semiconductor integrated circuit - Google Patents

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Description

本発明は、半導体集積回路の低消費電力化技術に関し、例えばCPU(中央処理ユニット)とその周辺回路とが一つの半導体チップ上に形成されてなるデータ処理用半導体集積回路であって特に電池で動作する携帯用電子機器に用いられる半導体集積回路に利用して有効な技術に関する。   The present invention relates to a technology for reducing power consumption of a semiconductor integrated circuit, for example, a data processing semiconductor integrated circuit in which a CPU (central processing unit) and its peripheral circuits are formed on a single semiconductor chip, particularly a battery. The present invention relates to a technique effective for use in a semiconductor integrated circuit used in a portable electronic device that operates.

従来、スタンバイモードなどにおいて、チップ全体に電源電圧を供給したままクロック信号を停止させることで回路の動作を停止させて消費電力の低減を図るようにしたマイクロコンピュータなどの半導体集積回路がある。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a standby mode or the like, there is a semiconductor integrated circuit such as a microcomputer in which the operation of a circuit is stopped by stopping a clock signal while supplying a power supply voltage to the entire chip to reduce power consumption.

しかしながら、このクロック停止による低消費電力化方式にあっては、チップに電源電圧が供給されたまま動作が停止するので、回路を構成するMOSFETなどにおいてリーク電流があると、それによって消費電力が充分に低減されなくなるという不具合がある。一方、半導体集積回路によっては、チップ内部の一部の回路は動作させずに他の回路は動作させたいようなものもある。このような場合、動作させなくてもよい回路へは電源電圧の供給を遮断することが考えられる。   However, in this method of reducing power consumption by stopping the clock, the operation is stopped while the power supply voltage is supplied to the chip. Therefore, if there is a leakage current in the MOSFET constituting the circuit, the power consumption is sufficient. There is a problem that it is not reduced. On the other hand, some semiconductor integrated circuits may operate other circuits without operating some circuits inside the chip. In such a case, it is conceivable to cut off the supply of the power supply voltage to a circuit that does not need to be operated.

チップ内部を複数の回路ブロックに分割して動作させなくてもよい回路ブロックへの電源電圧の供給を遮断するようにした場合、消費電力の低減は可能であるが、電源が遮断された回路ブロックから出力される信号の状態が不定になる。そのため、このような信号を受ける側の回路ブロックが動作中であると回路が誤動作を起こすおそれがある。   If the supply of power supply voltage to a circuit block that does not need to be operated by dividing the inside of the chip into multiple circuit blocks is cut off, power consumption can be reduced, but the circuit block in which the power supply is cut off The state of the signal output from becomes unstable. Therefore, if the circuit block on the side receiving such a signal is operating, the circuit may malfunction.

そこで、本発明者らは、各回路ブロックにインタフェース回路を設けて、電源電圧の供給が遮断された回路ブロックから入力された信号を上記インタフェース回路で遮断する方式について検討した。   In view of this, the present inventors have studied a method in which an interface circuit is provided in each circuit block, and a signal input from a circuit block in which supply of power supply voltage is cut off is cut off by the interface circuit.

しかしながら、この方式にあっては、インタフェース回路を設けたい回路ブロックの設計変更が必要になるとともに、その変更は他の回路ブロックの状態を考慮して行なう必要があるため、設計が非常に複雑になる。また、電源電圧の供給が遮断される回路ブロックから供給される信号ごとにインタフェース回路を追加する必要があるため、回路面積が増加し、チップサイズを増大させてしまうという不具合があることが明らかとなった。   However, with this method, the design of the circuit block to which the interface circuit is to be provided needs to be changed, and the change must be made in consideration of the state of other circuit blocks, so the design is very complicated. Become. In addition, it is necessary to add an interface circuit for each signal supplied from the circuit block from which the supply of power supply voltage is cut off, so that it is clear that there is a problem that the circuit area increases and the chip size increases. became.

この発明の目的は、回路の誤動作を防止しつつ一部の回路の電源電圧を遮断して消費電力を低減させることができる半導体集積回路技術を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit technology that can reduce power consumption by cutting off the power supply voltage of some circuits while preventing malfunction of the circuits.

この発明の他の目的は、回路面積の増加を抑えつつ消費電力を低減させることができる半導体集積回路技術を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit technology capable of reducing power consumption while suppressing an increase in circuit area.

この発明の他の目的は、僅かな回路の追加で消費電力を低減させることができる半導体集積回路技術を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit technology capable of reducing power consumption by adding a few circuits.

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。   The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のとおりである。   Outlines of representative ones of the inventions disclosed in the present application will be described as follows.

すなわち、チップ内部を複数の回路ブロックに分割するとともに、いずれかの回路ブロックは電源電圧が遮断されてその動作が停止可能に構成し、該動作停止可能な回路ブロックと他の回路ブロックとの間に、信号の伝達を遮断可能な信号ゲート手段と電源遮断直前の信号の状態を記憶可能な記憶手段とを含むブロック間インタフェース回路(以下、単にインタフェース回路と称する)を設けるようにしたものである。ここで、上記インタフェース回路は、動作停止可能な回路ブロックから他の回路ブロックへ出力される信号の経路上であって信号が分岐される前の位置に設けられるのが望ましい。   In other words, the inside of the chip is divided into a plurality of circuit blocks, and one of the circuit blocks is configured such that the power supply voltage is cut off and the operation can be stopped, and between the circuit block that can stop the operation and another circuit block In addition, an inter-block interface circuit (hereinafter simply referred to as an interface circuit) including a signal gate means capable of interrupting signal transmission and a storage means capable of storing a signal state immediately before power-off is provided. . Here, the interface circuit is preferably provided at a position on a path of a signal output from a circuit block capable of stopping operation to another circuit block before the signal is branched.

上記した手段によれば、電源遮断直前の信号を記憶した状態で一部の回路ブロックの電源電圧を遮断できるため、信号を受ける側の回路ブロックの誤動作を防止しつつ消費電力を低減させることができる。また、信号を受ける側の回路ブロック内ではなく回路ブロック間にインタフェース回路を設けるため、回路ブロックは変更する必要がなく比較的少ない回路の追加、変更で消費電力を低減させることができる。   According to the above-described means, the power supply voltage of some circuit blocks can be cut off in a state where the signal immediately before the power cut-off is stored, so that power consumption can be reduced while preventing malfunction of the circuit block on the signal receiving side. it can. Further, since the interface circuit is provided between the circuit blocks rather than within the circuit block on the signal receiving side, the circuit block does not need to be changed, and power consumption can be reduced by adding or changing a relatively small number of circuits.

さらに、電源が遮断されて動作停止する回路ブロックからの信号を受ける側の回路ブロックの入力部にインタフェース回路を設けると、その信号のファンアウト数が多い場合にはその数だけインタフェース回路が必要になるが、電源電圧の供給を遮断可能な回路ブロックから他の回路ブロックへ出力される信号の経路上であって信号が分岐される前の位置にインタフェース回路を設けることにより、インタフェース回路の数を最小限に抑えることができ、これによって回路面積の増加を抑えつつ消費電力を低減させることができるようになる。   In addition, if an interface circuit is provided at the input of a circuit block that receives a signal from a circuit block that stops operating when the power is cut off, if the number of fanouts of that signal is large, that number of interface circuits is required. However, the number of interface circuits can be reduced by providing an interface circuit at a position on the path of a signal output from a circuit block capable of interrupting the supply of power supply voltage to another circuit block before the signal is branched. As a result, the power consumption can be reduced while suppressing an increase in circuit area.

また、望ましくは、上記インタフェース回路には、上記記憶手段に記憶されている信号と電源が遮断されていた回路ブロックへの電源供給再開後に該回路ブロックから出力された信号とを比較する比較回路を設ける。これによって、電源が遮断されていた回路ブロックへの電源供給が再開された場合に、元の状態に復帰できたことを確認してからインタフェース回路内の信号ゲート手段を信号伝達可能な状態にさせることによって、電源復帰後に回路が誤動作を起こすのを回避することができる。   Preferably, the interface circuit includes a comparison circuit for comparing the signal stored in the storage means and the signal output from the circuit block after restarting the power supply to the circuit block whose power is cut off. Provide. As a result, when the power supply to the circuit block whose power has been cut off is resumed, the signal gate means in the interface circuit is brought into a signal transmittable state after confirming that the original state has been restored. As a result, it is possible to prevent the circuit from malfunctioning after the power is restored.

本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。   The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

すなわち、本発明に従うと、電源遮断直前の信号を記憶した状態で一部の回路ブロックの電源電圧を遮断できるため、信号を受ける側の回路ブロックの誤動作を防止しつつ消費電力を低減させることができる。また、回路ブロック間にインタフェース回路を設けるため、回路ブロックは変更する必要がなく僅かな回路の追加、変更で消費電力を低減させることができる。さらに、電源を遮断可能な回路ブロックから他の回路ブロックへ出力される信号の経路上であって信号が分岐される前の位置にインタフェース回路が設けることにより、インタフェース回路の数を最小限に抑えることができ、これによって回路面積の増加を抑えつつ消費電力を低減させることができるようになる。   That is, according to the present invention, the power supply voltage of some circuit blocks can be shut off in a state in which the signal immediately before the power cut-off is stored, so that power consumption can be reduced while preventing malfunction of the circuit block on the signal receiving side. it can. Further, since the interface circuit is provided between the circuit blocks, it is not necessary to change the circuit block, and power consumption can be reduced by adding or changing a few circuits. Furthermore, the number of interface circuits can be minimized by providing an interface circuit on a path of a signal output from a circuit block capable of shutting off the power supply to another circuit block before the signal is branched. As a result, power consumption can be reduced while suppressing an increase in circuit area.

本発明を適用した半導体集積回路の第1の実施例の概略構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a schematic configuration of a first embodiment of a semiconductor integrated circuit to which the present invention is applied. 実施例の半導体集積回路における一部の回路ブロックへの電源の遮断と、電源復帰動作の手順を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a procedure of power-off to a part of circuit blocks and a power-return operation in the semiconductor integrated circuit according to the embodiment. 実施例の半導体集積回路における一部の回路ブロックの電源遮断時の関連する各信号のタイミングを示すタイミングチャートである。6 is a timing chart illustrating timings of related signals when power is cut off in some circuit blocks in the semiconductor integrated circuit according to the embodiment. 実施例の半導体集積回路における一部の回路ブロックの電源復帰時の関連する各信号のタイミングを示すタイミングチャートである。6 is a timing chart illustrating timings of related signals when power is restored in some circuit blocks in the semiconductor integrated circuit according to the embodiment. 本発明を適用した半導体集積回路の第2実施例の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of 2nd Example of the semiconductor integrated circuit to which this invention is applied. 本発明を適用した半導体集積回路の第3の実施例の概略構成およびこれを制御装置として用いた携帯電話システムの構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the schematic structure of the 3rd Example of the semiconductor integrated circuit to which this invention is applied, and the structural example of the mobile telephone system which used this as a control apparatus. 実施例におけるインタフェース回路とI/O部の入出力回路との関係の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the relationship between the interface circuit in an Example, and the input / output circuit of an I / O part. 本発明を適用した半導体集積回路の第4実施例の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of 4th Example of the semiconductor integrated circuit to which this invention is applied.

以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明を適用した半導体集積回路の第1の実施例の概略構成を示す。図1において、10は単結晶シリコンのような一個の半導体チップである。図1に示されているように、この実施例の半導体集積回路おいては、チップ内部が複数の回路ブロック11,12,13……に分割されている。この実施例では、これらの回路ブロックのうち回路ブロック11が動作停止可能な回路ブロックである。   FIG. 1 shows a schematic configuration of a first embodiment of a semiconductor integrated circuit to which the present invention is applied. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes one semiconductor chip such as single crystal silicon. As shown in FIG. 1, in the semiconductor integrated circuit of this embodiment, the inside of the chip is divided into a plurality of circuit blocks 11, 12, 13,. In this embodiment, among these circuit blocks, the circuit block 11 is a circuit block whose operation can be stopped.

21は外部から供給される電源電圧Vccが印加される外部電源端子である。この電源端子21からの電源電圧を回路ブロック11へ供給する電源ライン22上には電源の供給を遮断可能な電源スイッチ23が設けられている。また、回路ブロック11から他の回路ブロック12,13……へ出力される信号DTの経路上であって信号の分岐点Nの前にはインタフェース回路30が設けられている。図1では配線が分岐されている例が示されているが、分岐点Nに複数のファンアウトを有するバッファや論理ゲートなどを配置して信号を分岐させるように構成しても良い。   Reference numeral 21 denotes an external power supply terminal to which a power supply voltage Vcc supplied from the outside is applied. On the power supply line 22 that supplies the power supply voltage from the power supply terminal 21 to the circuit block 11, a power supply switch 23 that can cut off the supply of power is provided. Further, an interface circuit 30 is provided on the path of the signal DT output from the circuit block 11 to the other circuit blocks 12, 13,... Although FIG. 1 shows an example in which the wiring is branched, a buffer or a logic gate having a plurality of fan-outs may be arranged at the branch point N to branch the signal.

また、一般に半導体集積回路では、信号の分岐が1箇所のみでなく、次第に枝分かれするいわゆるツリー構造で行なわれる場合があるが、このような場合、2段目と3段目の間にインタフェース回路30をそれぞれ設けるようにしても良い。ただし、数の点では出力側の回路ブロック11に近い分岐点より前にインタフェース回路30を設けるのが最も望ましい。   In general, in a semiconductor integrated circuit, there is a case where a signal is branched not only in one place but in a so-called tree structure in which branches gradually occur. In such a case, the interface circuit 30 is provided between the second stage and the third stage. May be provided respectively. However, in terms of number, it is most desirable to provide the interface circuit 30 before the branch point close to the circuit block 11 on the output side.

なお、図1にはインタフェース回路が1つだけしか示されていないが、回路ブロック11から他の回路ブロック12,13……へ出力される図示しない他の信号の経路上にも同様なインタフェース回路30が設けられている。また、この実施例では、特に制限されるものでないが、回路ブロック11からの電源遮断要求信号PCQを受けて上記電源スイッチ23をオフさせたり、インタフェース回路30を制御したりする制御信号CS1,CS2を生成するブロック間信号制御回路40が同一のチップ上に設けられている。   Although only one interface circuit is shown in FIG. 1, a similar interface circuit is also provided on the path of other signals (not shown) output from the circuit block 11 to the other circuit blocks 12, 13,. 30 is provided. In this embodiment, although not particularly limited, control signals CS1 and CS2 for receiving the power cutoff request signal PCQ from the circuit block 11 to turn off the power switch 23 and to control the interface circuit 30. Is provided on the same chip.

インタフェース回路30は、例えばMOSFETからなるスイッチもしくは論理ゲートのような信号の伝達を可能にしたり遮断したりする信号ゲート手段31と、電源遮断直前の信号の状態(ハイレベルかロウレベルか)を記憶可能な記憶手段32と、該記憶手段32に記憶されているデータ信号DT’と電源が遮断されていた回路ブロックから電源供給再開後に出力されたデータ信号DTとを比較する信号比較回路33などから構成されている。この信号比較回路33の比較結果信号CDは、上記ブロック間信号制御回路40に供給される。上記記憶手段32はフリップフロップなどにより、また信号比較回路33はイクスクルーシブNORゲートなどによりそれぞれ構成することができる。   The interface circuit 30 can store a signal gate means 31 that enables or interrupts transmission of a signal such as a switch or a logic gate made of a MOSFET, for example, and a signal state (high level or low level) immediately before power-off. Storage means 32 and a signal comparison circuit 33 for comparing the data signal DT ′ stored in the storage means 32 with the data signal DT output after the power supply is resumed from the circuit block where the power supply is cut off. Has been. The comparison result signal CD of the signal comparison circuit 33 is supplied to the inter-block signal control circuit 40. The storage means 32 can be constituted by a flip-flop or the like, and the signal comparison circuit 33 can be constituted by an exclusive NOR gate or the like.

この実施例によれば、電源遮断直前の信号を記憶した状態で一部の回路ブロック11の電源電圧を遮断できるため、記憶されている信号が遮断後も供給され続ける。そのため、信号を受ける側の回路ブロック12,13等の誤動作を防止しつつ消費電力を低減させることができる。また、この実施例に従うと、図1に示されているように、電源が遮断される回路ブロック11の出力端子に近い側にインタフェース回路30が設けられている。つまり、回路ブロック11から出力される信号が複数の回路ブロックに供給される場合に、その信号が分岐される分岐点Nの前にインタフェース回路30が設けられているため、信号を受ける回路ブロック12,13……の入り口にインタフェース回路を設ける場合に比べて回路の数を少なくすることができる。   According to this embodiment, since the power supply voltage of some circuit blocks 11 can be cut off in a state where the signal immediately before the power cut-off is stored, the stored signal continues to be supplied even after the cut-off. Therefore, power consumption can be reduced while preventing malfunction of the circuit blocks 12 and 13 on the signal receiving side. Further, according to this embodiment, as shown in FIG. 1, the interface circuit 30 is provided on the side close to the output terminal of the circuit block 11 where the power is cut off. That is, when the signal output from the circuit block 11 is supplied to a plurality of circuit blocks, the interface circuit 30 is provided in front of the branch point N where the signal is branched. , 13... Can be reduced in number compared to the case where an interface circuit is provided at the entrance.

次に、図1の実施例の半導体集積回路における回路ブロック11への電源の遮断と、電源復帰動作の手順を、図2のフローチャートと図3および図4のタイミングチャートを用いて説明する。   Next, the procedure of shutting off the power to the circuit block 11 and the power recovery operation in the semiconductor integrated circuit of the embodiment of FIG. 1 will be described using the flowchart of FIG. 2 and the timing charts of FIGS.

通常動作を行なっているときに、回路ブロック11において、例えば動作停止モード等が発生すると(ステップS1)、回路ブロック11内のレジスタの値を例えばチップ外部のメモリに転送して格納する(ステップS2)。なお、他の回路ブロック12や13内にメモリがあれば、そこへ退避するようにしても良い。この場合、その信号経路上には前述のようなインタフェース回路30は設けられていないものとする。   If, for example, an operation stop mode occurs in the circuit block 11 during normal operation (step S1), the value of the register in the circuit block 11 is transferred to and stored in a memory outside the chip, for example (step S2). ). If there are memories in other circuit blocks 12 and 13, they may be saved there. In this case, the interface circuit 30 as described above is not provided on the signal path.

その後、回路ブロック11は電源遮断要求信号PCQを例えばハイレベルにアサートしてブロック間信号制御回路40へ電源遮断を通知する(図2のステップS3,図3のタイミングt1)。すると、ブロック間信号制御回路40は制御信号CS2を例えばロウレベルに変化させてインタフェース回路30内の信号ゲート手段31を遮断状態に変化させる(図2のステップS4,図3のタイミングt2)。   Thereafter, the circuit block 11 asserts the power shutdown request signal PCQ to, for example, a high level to notify the inter-block signal control circuit 40 of the power shutdown (step S3 in FIG. 2 and timing t1 in FIG. 3). Then, the inter-block signal control circuit 40 changes the control signal CS2 to, for example, a low level to change the signal gate means 31 in the interface circuit 30 to the cutoff state (step S4 in FIG. 2 and timing t2 in FIG. 3).

信号ゲート手段31が遮断状態にされると、回路ブロック11から出力される信号DTの直前の状態が記憶手段32に記憶される。続いて、ブロック間信号制御回路40は制御信号CS1を変化させて電源スイッチ23をオフさせる(図2のステップS5,図3のタイミングt3)。   When the signal gate unit 31 is turned off, the state immediately before the signal DT output from the circuit block 11 is stored in the storage unit 32. Subsequently, the inter-block signal control circuit 40 changes the control signal CS1 to turn off the power switch 23 (step S5 in FIG. 2 and timing t3 in FIG. 3).

以上が、電源遮断時の制御である。この制御により、回路ブロック11から出力されるデータ信号DTの状態は、不定になるが、その前に記憶手段32に記憶され遮断後も供給され続けるためこのデータ信号DT’を受ける他の回路ブロック12、13等が誤動作することはない。   The above is the control when the power is shut off. By this control, the state of the data signal DT output from the circuit block 11 becomes indefinite, but since it is stored in the storage means 32 before that and continues to be supplied even after being shut off, another circuit block that receives this data signal DT ′. 12, 13, etc. will not malfunction.

電源復帰は、ブロック間信号制御回路40に対する回路ブロック11の電源投入要求信号POQがアサートされることにより、開始される(ステップS6)。この電源投入要求信号POQは、チップ外部から入力されるようにする場合もあるし、他の回路ブロック12や13等から入力されるようにすることもある。電源投入要求信号POQがアサートされると、ブロック間信号制御回路40は、制御信号CS1をハイレベルに変化させて電源スイッチ23をオンさせ、回路ブロック11ヘ電源電圧Vccを供給する(図2のステップS7,図4のタイミングt4)。   The power recovery is started by asserting the power-on request signal POQ of the circuit block 11 to the inter-block signal control circuit 40 (step S6). The power-on request signal POQ may be input from the outside of the chip, or may be input from another circuit block 12, 13 or the like. When the power-on request signal POQ is asserted, the inter-block signal control circuit 40 changes the control signal CS1 to high level to turn on the power switch 23 and supplies the power supply voltage Vcc to the circuit block 11 (FIG. 2). Step S7, timing t4 in FIG.

すると、回路ブロック11では内部のレジスタ等の初期化が行なわれる。続いて、回路ブロック11は、チップ外部のメモリ(もしくは他の回路ブロック12や13内のメモリ)に退避していたレジスタの値を元のレジスタに戻す(ステップS8)。これにより、回路ブロック11からは電源遮断直前に出力していたデータ信号DTが元の状態に戻る。また、ブロック間信号制御回路40への電源遮断要求信号PCQもロウレベルにネゲートされた状態になる。   Then, in the circuit block 11, internal registers and the like are initialized. Subsequently, the circuit block 11 returns the value of the register saved in the memory outside the chip (or the memory in another circuit block 12 or 13) to the original register (step S8). As a result, the data signal DT output from the circuit block 11 immediately before the power is turned off returns to the original state. Further, the power cutoff request signal PCQ to the inter-block signal control circuit 40 is also negated to a low level.

その後、ブロック間信号制御回路40は、インタフェース回路30内の比較回路33からの比較結果信号CDをチェックして、回路ブロック11から出力されたデータ信号DTと記憶手段32に記憶されていたデータ信号DT’の状態が同一か否か判定し、同一でないときはステップS7へ戻って回路ブロック11内を再度初期化するか所定のエラーと処理を行なう(ステップS9,S10)。   Thereafter, the inter-block signal control circuit 40 checks the comparison result signal CD from the comparison circuit 33 in the interface circuit 30, and the data signal DT output from the circuit block 11 and the data signal stored in the storage means 32. It is determined whether or not the states of DT ′ are the same. If they are not the same, the process returns to step S7 to reinitialize the circuit block 11 or perform a predetermined error and processing (steps S9 and S10).

一方、データ信号DTとDT’が一致したときは、図4のタイミングt5のように比較結果信号CDがハイレベルに変化するので、これを受けてブロック間信号制御回路40が制御信号CS2をハイレベルに変化させて、インタフェース回路30内の信号ゲート手段31をオンさせる(図2のステップS11,図4のタイミングt6)。これによって、回路ブロック11が他の回路ブロック12,13と接続され、チップは通常動作に復帰する。   On the other hand, when the data signals DT and DT ′ coincide with each other, the comparison result signal CD changes to the high level as shown in the timing t5 in FIG. 4, and accordingly, the inter-block signal control circuit 40 sets the control signal CS2 to the high level. The signal gate means 31 in the interface circuit 30 is turned on by changing the level (step S11 in FIG. 2, timing t6 in FIG. 4). As a result, the circuit block 11 is connected to the other circuit blocks 12 and 13, and the chip returns to normal operation.

以上、ブロック間信号制御回路40が回路ブロック11への電源遮断を制御するようにした実施例を説明したが、回路ブロック11の電源が他の回路ブロックと別個に外部から供給されるようにされていて、外部で回路ブロック11への電源遮断が行なわれるようにされた実施例にも適用することができる。   The embodiment in which the inter-block signal control circuit 40 controls the power cutoff to the circuit block 11 has been described above. However, the power of the circuit block 11 is supplied from the outside separately from other circuit blocks. Therefore, the present invention can also be applied to an embodiment in which the power supply to the circuit block 11 is externally cut off.

次に、本発明の第2の実施例を、図5を用いて説明する。図5において、図1と同一の回路及び部位には同一の符号を付して重複した説明は省略する。50は外部電源装置である。   Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 5, the same circuits and parts as those in FIG. Reference numeral 50 denotes an external power supply device.

第2の実施例は、電源スイッチ23A,23B,23Cを設けて、半導体チップ10上の複数の回路ブロック11,12,13への電源の供給をそれぞれ遮断できるようにしたものである。各回路ブロック11,12,13の周囲には特に制限されるものでないが、電源ラインが配置された電源ライン領域60A,60B,60Cが設けられ、その外側に図1に示されているインタフェース回路30を複数個並べたインタフェース領域30A,30B,30Cがそれぞれ設けられている。   In the second embodiment, power switches 23A, 23B, and 23C are provided so that the supply of power to the plurality of circuit blocks 11, 12, and 13 on the semiconductor chip 10 can be cut off. Although not particularly limited around the circuit blocks 11, 12, and 13, power line regions 60A, 60B, and 60C in which power lines are arranged are provided, and the interface circuit shown in FIG. Interface areas 30A, 30B, and 30C in which a plurality of 30 are arranged are provided.

このように、インタフェース領域30A,30B,30Cは電源ライン領域60A,60B,60Cの外側に配置されるとともに、各インタフェース領域30A,30B,30Cのインタフェース回路を構成する素子と、対応する回路ブロック11,12,13を構成する素子とは、チップ表面の互いに電気的に分離されたウェル領域に形成される。従って、電源が遮断された回路ブロックはそのウェル領域への電位の供給も遮断することができ、これによってさらに消費電力を低減させることができる。   As described above, the interface regions 30A, 30B, and 30C are arranged outside the power supply line regions 60A, 60B, and 60C, and the elements constituting the interface circuits of the interface regions 30A, 30B, and 30C and the corresponding circuit blocks 11 , 12 and 13 are formed in well regions electrically isolated from each other on the chip surface. Therefore, the circuit block whose power supply is cut off can also cut off the supply of potential to the well region, thereby further reducing the power consumption.

上記インタフェース領域30A,30B,30Cに設けられている各インタフェース回路は、対応する回路ブロック11,12,13から出力される信号を遮断したり、記憶したりするもので、他の回路ブロックから入力される信号はそのまま通過させるように構成される。図5においては、インタフェース領域30A,30B,30Cが各回路ブロック11,12,13をそれぞれ囲繞するように設けられているが、各回路ブロック11,12,13の一部の辺に沿って設けられていても良い。   Each interface circuit provided in the interface regions 30A, 30B, and 30C blocks and stores signals output from the corresponding circuit blocks 11, 12, and 13, and is input from other circuit blocks. The signal to be transmitted is configured to pass as it is. In FIG. 5, the interface regions 30 </ b> A, 30 </ b> B, and 30 </ b> C are provided so as to surround the circuit blocks 11, 12, and 13, respectively, but are provided along some sides of the circuit blocks 11, 12, and 13. It may be done.

この実施例では、電源スイッチ23A,23B,23Cにより回路ブロック11,12,13への電源の供給をそれぞれ遮断できるようにされているが、インタフェース領域30A,30B,30Cのインタフェース回路およびブロック間信号制御回路40には、外部電源装置50から常時電源が供給されるように構成されている。ブロック間信号制御回路40は、第1の実施例と同様に、インタフェース回路と電源スイッチ23A〜23Cを制御する。   In this embodiment, the power supply switches 23A, 23B, and 23C can cut off the supply of power to the circuit blocks 11, 12, and 13, respectively. However, the interface circuits and inter-block signals in the interface regions 30A, 30B, and 30C are used. The control circuit 40 is configured to be constantly supplied with power from the external power supply device 50. The inter-block signal control circuit 40 controls the interface circuit and the power switches 23A to 23C as in the first embodiment.

この実施例によれば、電源遮断直前の信号を記憶した状態でいずれかの回路ブロックの電源電圧を任意に遮断できるため、他の回路ブロックの誤動作を防止しつつ消費電力を低減させることができる。2つの回路ブロックの電源を遮断するように構成することも可能である。   According to this embodiment, since the power supply voltage of any circuit block can be arbitrarily interrupted in a state where the signal immediately before the power interruption is stored, it is possible to reduce power consumption while preventing malfunction of other circuit blocks. . It is also possible to configure the power supply of the two circuit blocks to be cut off.

次に、図6を用いて本発明をマイクロプロセッサに適用した場合の実施例と、このマイクロプロセッサを制御装置として用いた携帯電話のシステムの例を説明する。   Next, an embodiment in which the present invention is applied to a microprocessor and an example of a cellular phone system using the microprocessor as a control device will be described with reference to FIG.

この実施例においては、特に制限されるものでないが、半導体チップ10の中央がメイン電源領域110とされ、このメイン電源領域110にCPU(中央処理ユニット)やキャッシュメモリなどチップのスタンバイモード時に電源の供給が遮断される回路が設けられている。また、このメイン電源領域110の周囲にサブ電源領域120が設けられ、このサブ電源領域120には図1に示されているインタフェース回路30と同様な回路およびブロック間信号制御回路40と同様な回路やCPUの周辺回路としての割込み処理回路70、タイマ回路80等が設けられている。これらの回路には、常時電源が供給される。   In this embodiment, although not particularly limited, the center of the semiconductor chip 10 is a main power supply area 110, and the main power supply area 110 has a power supply in a standby mode of a chip such as a CPU (Central Processing Unit) or a cache memory. A circuit is provided to cut off the supply. A sub power source region 120 is provided around the main power source region 110. The sub power source region 120 has a circuit similar to the interface circuit 30 and a circuit similar to the inter-block signal control circuit 40 shown in FIG. In addition, an interrupt processing circuit 70 and a timer circuit 80 are provided as peripheral circuits of the CPU. These circuits are always supplied with power.

なお、この実施例では、サブ電源領域120に設けられる回路のうちインタフェース回路30は、メイン電源領域110(CPUコア部)を囲むようにサブ電源領域120の最も内側(チップの中央より部分)に配置されている。また、特に制限されるものでないが、メイン電源領域110とサブ電源領域120との間には電源ライン領域60Aが、またサブ電源領域120とI/O電源領域130との間には電源ライン領域60Bがそれぞれ設けられ、各電源領域110と120の基板表面のウェル領域は電気的に分離されていている。   In this embodiment, the interface circuit 30 among the circuits provided in the sub power supply area 120 is located on the innermost side (part from the center of the chip) of the sub power supply area 120 so as to surround the main power supply area 110 (CPU core portion). Has been placed. Although not particularly limited, a power supply line region 60A is provided between the main power supply region 110 and the sub power supply region 120, and a power supply line region is provided between the sub power supply region 120 and the I / O power supply region 130. 60B is provided, and the well regions on the substrate surfaces of the power supply regions 110 and 120 are electrically separated.

さらに、この実施例においては、上記サブ電源領域120の外側であるチップ周縁部にI/O電源領域130が設けられ、このI/O電源領域130にはチップの外部端子であるパッドのうち信号の入出力に使用されるパッドに接続された入出力回路が配置されている。そして、この実施例の半導体チップには、I/O電源領域130とサブ電源領域120とメイン電源領域110に応じて3つの電源パッドPi,Ps,Pmが設けられ、I/O電源領域130には、I/O用電源パッドPiから内部回路の電源電圧よりも高い3.3Vのような電源電圧Vcc1が供給される。これは、チップ外部の他の装置との間でチップ内部よりも振幅の大きな信号で情報のやり取りを行なえるようにするためである。一方、サブ電源領域120とメイン電源領域110にはそれぞれ1.5Vのような電源電圧Vcc2とVcc3がそれぞれ供給される。内部回路の消費電力を押さえるためである。   Furthermore, in this embodiment, an I / O power supply region 130 is provided on the peripheral edge of the chip, which is outside the sub power supply region 120. The I / O power supply region 130 has a signal among pads that are external terminals of the chip. An input / output circuit connected to a pad used for input / output is provided. The semiconductor chip of this embodiment is provided with three power pads Pi, Ps, and Pm corresponding to the I / O power source region 130, the sub power source region 120, and the main power source region 110. Is supplied with a power supply voltage Vcc1 such as 3.3 V higher than the power supply voltage of the internal circuit from the I / O power supply pad Pi. This is because information can be exchanged with other devices outside the chip using a signal having a larger amplitude than that inside the chip. On the other hand, power supply voltages Vcc2 and Vcc3 such as 1.5 V are supplied to the sub power supply region 120 and the main power supply region 110, respectively. This is to reduce the power consumption of the internal circuit.

この実施例においては、メイン電源領域110のCPUからチップ外部の電源装置50に対して内部状態信号ISSが出力され、この内部状態信号ISSが電源を遮断しても良い状態になったことを示していると、外部電源装置50がブロック間信号制御回路40にスタンバイ信号SBYを供給してインタフェース回路の遮断を行なわせてからメイン電源領域110への電源を遮断するように構成されている。   In this embodiment, an internal status signal ISS is output from the CPU in the main power supply area 110 to the power supply device 50 outside the chip, and this internal status signal ISS indicates that the power supply can be cut off. In this case, the external power supply device 50 is configured to supply the standby signal SBY to the inter-block signal control circuit 40 to shut off the interface circuit and then shut off the power supply to the main power supply region 110.

また、この電源遮断状態で、チップ外部からサブ電源領域120の割込み処理回路70に対して所定の割込み信号IRQが入力されると、割込み処理回路70がブロック間信号制御回路40に対して電源復帰要求信号POQを供給する。すると、ブロック間信号制御回路40は外部電源装置50に対してスタンバイ解除要求信号SRQを出力し、外部電源装置50はこのスタンバイ解除要求信号SRQを受けるとメイン電源領域110への電源電圧の供給を再開する。すると、CPUが内部のイニシャライズをしてから動作を再開する。一方、ブロック間信号制御回路40は、CPUのイニシャライズが終了するのを見計らってインタフェース回路30の導通制御を行なう。   In addition, when a predetermined interrupt signal IRQ is input from the outside of the chip to the interrupt processing circuit 70 in the sub power supply area 120 in this power-off state, the interrupt processing circuit 70 returns the power to the inter-block signal control circuit 40. A request signal POQ is supplied. Then, the inter-block signal control circuit 40 outputs a standby release request signal SRQ to the external power supply device 50, and when the external power supply device 50 receives the standby release request signal SRQ, the power supply voltage is supplied to the main power supply region 110. Resume. Then, the CPU restarts the operation after the internal initialization. On the other hand, the inter-block signal control circuit 40 controls the conduction of the interface circuit 30 in anticipation of completion of the CPU initialization.

特に制限されるものでないが、この実施例のマイクロプロセッサを携帯電話機に使用する場合、チップは2つのバスBUS1,BUS2に接続される。一方のバスBUS1には液晶表示パネル210や記憶装置としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)220が接続される。また、他方のバスBUS2には、ベースバンド処理用のLSI230が接続され、さらにこのベースバンドLSI230とアンテナ240との間には高周波信号処理用の高周波モジュール250が接続される。   Although not particularly limited, when the microprocessor of this embodiment is used in a mobile phone, the chip is connected to two buses BUS1 and BUS2. One bus BUS1 is connected to a liquid crystal display panel 210 and a RAM (Random Access Memory) 220 as a storage device. In addition, a baseband processing LSI 230 is connected to the other bus BUS 2, and a high frequency signal processing high frequency module 250 is connected between the baseband LSI 230 and the antenna 240.

さらに、この実施例のマイクロプロセッサチップには、CPUへの電源の供給が遮断されて動作停止状態になっている間に、CPUを介さずに直接ベースバンド処理用LSI230からの信号によって液晶表示パネル210の表示を変更できるようにするため、あるパッドP1に入力された外部信号をそのまま他のパッドP2からチップ外部へ出力させるためのバイパスラインBPSと、該バイパスラインの信号とCPUからの信号との切替えを行なうセレクタSELが設けられている。このセレクタSELの切替えは、前記ブロック間信号制御回路40がインタフェース回路30を遮断する信号を用いて行なうようにすることができる。   Further, in the microprocessor chip of this embodiment, while the supply of power to the CPU is cut off and the operation is stopped, the liquid crystal display panel is directly received by a signal from the baseband processing LSI 230 without going through the CPU. In order to be able to change the display of 210, a bypass line BPS for outputting an external signal input to a certain pad P1 as it is from the other pad P2 to the outside of the chip, a signal of the bypass line, and a signal from the CPU There is provided a selector SEL for performing switching. The selector SEL can be switched using a signal for the inter-block signal control circuit 40 to shut off the interface circuit 30.

図7には、上記実施例のマイクロプロセッサにおける本発明のブロック間信号の一例として、メイン電源領域110のCPUコア部からI/O電源領域130の入出力回路を介してチップ外部へ出力される信号の扱い方を示す。   In FIG. 7, as an example of the inter-block signal of the present invention in the microprocessor of the above embodiment, the signal is output from the CPU core section of the main power supply area 110 to the outside of the chip via the input / output circuit of the I / O power supply area 130. Shows how to handle signals.

図7に示されているように、CPUからデータ信号DT1とその出力制御信号DS1が出力される場合、データ信号DT1と出力制御信号DS1はそれぞれインタフェース回路30の信号ゲート手段31A,31Bを介して記憶手段32A,32Bに一旦記憶される。I/O電源領域130の入出力回路は例えば入出力バッファとレベル変換回路とから構成されており、データ信号DT1は記憶手段32Aからレベル変換回路LS1に供給されて0−1.5Vのような振幅から0−3.3Vのような振幅に変換されて出力バッファBFFのデータ入力端子に供給される。一方、出力制御信号DS1は記憶手段32Bからレベル変換回路LS2に供給されて0−1.5Vのような振幅から0−3.3Vのような振幅に変換されて出力バッファBFFの制御端子に供給される。   As shown in FIG. 7, when the data signal DT1 and its output control signal DS1 are output from the CPU, the data signal DT1 and the output control signal DS1 pass through the signal gate means 31A and 31B of the interface circuit 30, respectively. Once stored in the storage means 32A, 32B. The input / output circuit of the I / O power supply region 130 is composed of, for example, an input / output buffer and a level conversion circuit, and the data signal DT1 is supplied from the storage means 32A to the level conversion circuit LS1 to be 0-1.5V or the like. The amplitude is converted to an amplitude such as 0-3.3V and supplied to the data input terminal of the output buffer BFF. On the other hand, the output control signal DS1 is supplied from the storage means 32B to the level conversion circuit LS2, converted from an amplitude such as 0-1.5V to an amplitude such as 0-3.3V, and supplied to the control terminal of the output buffer BFF. Is done.

インタフェース回路30を設けないで、CPUからの信号を直接レベル変換回路LS1,LS2に供給して出力させるように構成されていると、CPUの電源が遮断されることにより、出力バッファBFFの出力信号が不定になるおそれがあるが、この実施例のように、インタフェース回路30が設けられ、記憶手段32A,32Bにより直前の信号状態が持されることにより、チップ外部へ出力される信号が不定になるのを防止することができ、他のチップひいてはシステム全体が誤動作するのを回避することができる。   If the interface circuit 30 is not provided and the signal from the CPU is directly supplied to the level conversion circuits LS1 and LS2 and output, the output signal of the output buffer BFF is cut off by the power supply of the CPU being cut off. However, as shown in this embodiment, the interface circuit 30 is provided, and the storage unit 32A, 32B holds the previous signal state, so that the signal output to the outside of the chip is undefined. It is possible to prevent the malfunction of the other chips and thus the entire system.

図8は、本発明を適用した半導体集積回路の第4の実施例を示す。   FIG. 8 shows a fourth embodiment of a semiconductor integrated circuit to which the present invention is applied.

この実施例は、内部回路を、動作モードに応じて電源が遮断される回路ブロック11と、常時電源が供給されて動作する回路ブロック12とがある場合に、入出力回路を各回路ブロックに応じて電源が遮断されるI/O部131と常時電源が供給されて動作するI/O部132とに分けるようにしたものである。回路ブロック11と回路ブロック12との間には、図1に示されているようなインタフェース回路30を複数個並べたインタフェース領域30Aが設けられている。   In this embodiment, when an internal circuit includes a circuit block 11 in which power is cut off in accordance with an operation mode and a circuit block 12 in which power is constantly supplied, the input / output circuit is set in accordance with each circuit block. Thus, the I / O unit 131 whose power is cut off is divided into the I / O unit 132 which is always supplied with power and operates. Between the circuit block 11 and the circuit block 12, an interface region 30A in which a plurality of interface circuits 30 as shown in FIG. 1 are arranged is provided.

また、動作モードに応じて電源が遮断される回路ブロック11から出力される信号のうち電源遮断時に出力する必要のないものは電源が遮断されるI/O部131に供給され、電源遮断中にも出力していたいものは常時電源が供給されて動作するI/O部132へインタフェース回路30を複数個並べたインタフェース領域30Bを介して供給されるように構成されている。   Further, among the signals output from the circuit block 11 whose power is shut off according to the operation mode, those which do not need to be output when the power is shut off are supplied to the I / O unit 131 where the power is shut off. Also, what is desired to be output is configured to be supplied via an interface region 30B in which a plurality of interface circuits 30 are arranged to the I / O unit 132 which is always supplied with power and operates.

なお、上記インタフェース領域30A,30B内のインタフェース回路30を制御するブロック間信号制御回路40は常時電源が供給される回路ブロック12の一部に設けられる。このような構成の半導体集積回路としては、例えば図6に示されているマイクロプロッサとベースバンド処理用LSI230を1チップ化し、マイクロプロセッサを動作停止させるように構成したものが考えられる。   The inter-block signal control circuit 40 for controlling the interface circuit 30 in the interface regions 30A and 30B is provided in a part of the circuit block 12 to which power is always supplied. As a semiconductor integrated circuit having such a configuration, for example, a circuit in which the microprocessor and the baseband processing LSI 230 shown in FIG. 6 are integrated into one chip and the microprocessor is stopped can be considered.

なお、この実施例においても、回路ブロック11への電源の遮断は外部電源装置50で行なうようにしている。そのため、回路ブロック12から電源制御信号PCQを外部電源装置50へ出力するように構成されているが、図1の実施例と同様にチップ内部に電源スイッチ23を設けて内部で電源を遮断するように構成することも可能である。   In this embodiment as well, the power supply to the circuit block 11 is cut off by the external power supply device 50. For this reason, the power supply control signal PCQ is output from the circuit block 12 to the external power supply device 50. However, as in the embodiment of FIG. It is also possible to configure.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上記実施例におけるインタフェース回路30内の記憶手段32を直列にチェーン結合してシフトレジスタとして動作するスキャンパスを形成できるように構成しておいて、テスト時にこのスキャンパスを使ってチップ外部からLSIの内部にテストデータを入れてから回路ブロックを動作させ、回路ブロックの論理動作で変化した出力信号をインタフェース回路30内の記憶手段32に記憶させ、再びシフトレジスタとして動作させてチップ外部へ出力させるテスト回路を構成できるようにすることも可能である。   The invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Nor. For example, the storage means 32 in the interface circuit 30 in the above embodiment is configured so as to be able to form a scan path that operates as a shift register by chain coupling in series. The circuit block is operated after the test data is put in the LSI, and the output signal changed by the logic operation of the circuit block is stored in the storage means 32 in the interface circuit 30, and is again operated as a shift register and output to the outside of the chip. It is also possible to configure a test circuit to be configured.

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるマイクロプロセッサに適用した場合について説明したが、本発明はそれに限定されるものでなく一部の回路の動作を停止させたい半導体集積回路一般に利用することができる。   In the above description, the case where the invention made mainly by the present inventor is applied to the microprocessor which is the field of use behind the invention has been described. However, the present invention is not limited to this and the operation of some circuits is not limited thereto. It can be used for general semiconductor integrated circuits to be stopped.

10 半導体チップ
11,12,13 回路ブロック
21 電源端子
22 電源ライン
23 電源スイッチ
30 ブロック間インタフェース回路
31 信号ゲート手段
32 記憶手段
33 信号比較回路
40 ブロック間信号制御回路
50 外部電源装置
60A,60B,60C 電源ライン領域
110 メイン電源領域
120 サブ電源領域
130 I/O電源領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Semiconductor chip 11, 12, 13 Circuit block 21 Power supply terminal 22 Power supply line 23 Power supply switch 30 Inter-block interface circuit 31 Signal gate means 32 Memory | storage means 33 Signal comparison circuit 40 Inter-block signal control circuit 50 External power supply 60A, 60B, 60C Power line area 110 Main power area 120 Sub power area 130 I / O power area

Claims (12)

電源配線と、
データ信号を出力する第1の回路ブロックと、
前記電源配線から前記第1の回路ブロックへ、電源電圧を供給するか遮断するかを制御する電源スイッチと、
ブロック間インタフェース回路と、
前記データ信号が前記ブロック間インタフェース回路を介して入力される第2の回路ブロックと、
前記第1の回路ブロックへの電源の遮断を制御する第1の要求信号および前記第1の回路ブロックへの電源の投入を制御する第2の要求信号が入力され、前記ブロック間インタフェース回路へ第1の制御信号を出力する制御回路とを備え、
前記ブロック間インタフェース回路は、前記データ信号の状態を記憶するための記憶手段と、前記第1の回路ブロックから前記データ信号を供給するか遮断するかを制御する信号ゲート手段とを有し、
前記制御回路は、前記第1の要求信号および前記第2の要求信号に基づき前記第1の制御信号により前記信号ゲート手段を制御する半導体集積回路。
Power wiring,
A first circuit block for outputting a data signal;
A power switch that controls whether to supply or cut off a power supply voltage from the power supply wiring to the first circuit block;
An inter-block interface circuit;
A second circuit block to which the data signal is input via the inter-block interface circuit;
A first request signal for controlling the power-off to the first circuit block and a second request signal for controlling the power-on to the first circuit block are input, and a second request signal is input to the inter-block interface circuit. A control circuit that outputs a control signal of 1;
The inter-block interface circuit has storage means for storing the state of the data signal, and signal gate means for controlling whether the data signal is supplied from or shut off from the first circuit block,
The semiconductor integrated circuit, wherein the control circuit controls the signal gate means by the first control signal based on the first request signal and the second request signal.
前記制御回路は、前記第1の制御信号により、前記電源スイッチが、前記電源配線から前記第1の回路ブロックへの電源電圧を遮断する前に、前記データ信号の状態を前記記憶手段に記憶するよう制御を行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。   In accordance with the first control signal, the control circuit stores the state of the data signal in the storage unit before the power switch cuts off the power supply voltage from the power supply wiring to the first circuit block. 2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein control is performed as described above. 前記第1の回路ブロックが前記第1の要求信号を出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。   The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein the first circuit block outputs the first request signal. 前記第1の回路の動作は、前記電源配線から前記第1の回路ブロックへの電源電圧の供給が前記電源スイッチにより遮断されることにより停止されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。   2. The semiconductor according to claim 1, wherein the operation of the first circuit is stopped when supply of a power supply voltage from the power supply wiring to the first circuit block is interrupted by the power supply switch. Integrated circuit. 前記記憶手段はフリップフロップ回路であることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。   2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein the storage means is a flip-flop circuit. 前記信号ゲート手段はMOSFETにより構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。   2. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein the signal gate means is constituted by a MOSFET. 電源配線と、
データ信号を出力する第1の回路ブロックと、
前記電源配線から前記第1の回路ブロックへ電源電圧を供給するか遮断するかを制御する第1のスイッチと、
前記データ信号の状態を記憶するための記憶手段と、
前記第1の回路ブロックから前記記憶手段へ前記データ信号を供給するか遮断するかを制御する第2のスイッチと、
前記記憶手段に記憶された前記データ信号が入力される第2の回路ブロックと、
前記第1の回路ブロックへの電源の遮断を制御する第1の要求信号および前記第1の回路ブロックへの電源の投入を制御する第2の要求信号に基づき、前記第1のスイッチを制御するための第1の制御信号と前記第2のスイッチを制御するための第2の制御信号とを出力する制御回路と、を備える半導体集積回路。
Power wiring,
A first circuit block for outputting a data signal;
A first switch that controls whether to supply or cut off a power supply voltage from the power supply wiring to the first circuit block;
Storage means for storing the state of the data signal;
A second switch for controlling whether to supply or shut off the data signal from the first circuit block to the storage means;
A second circuit block to which the data signal stored in the storage means is input;
The first switch is controlled based on a first request signal for controlling power-off to the first circuit block and a second request signal for controlling power-on to the first circuit block. And a control circuit that outputs a first control signal for controlling the second switch and a second control signal for controlling the second switch.
前記制御回路は、前記第1の制御信号および前記第2の制御信号により、前記第1のスイッチが、前記電源配線から前記第1の回路ブロックへの電源電圧を遮断する前に、前記データ信号の状態を前記記憶手段に記憶するよう制御を行うことを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。   The control circuit uses the first control signal and the second control signal to cause the data signal before the first switch cuts off the power supply voltage from the power supply wiring to the first circuit block. 8. The semiconductor integrated circuit according to claim 7, wherein control is performed so as to store the state in the storage means. 前記第1の回路ブロックは、前記制御回路が第1の制御信号を出力するための要求信号を出力することを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。   8. The semiconductor integrated circuit according to claim 7, wherein the first circuit block outputs a request signal for the control circuit to output a first control signal. 前記第1の回路の動作は、前記電源配線から前記第1の回路ブロックへの電源電圧の供給が前記第1のスイッチにより遮断されることにより停止されることを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。   8. The operation of the first circuit is stopped when the supply of power supply voltage from the power supply wiring to the first circuit block is interrupted by the first switch. Semiconductor integrated circuit. 前記記憶手段はフリップフロップ回路であることを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。   8. The semiconductor integrated circuit according to claim 7, wherein the storage means is a flip-flop circuit. 前記第2のスイッチはMOSFETにより構成されることを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。   The semiconductor integrated circuit according to claim 7, wherein the second switch is configured by a MOSFET.
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