JP5541107B2 - Air conditioning system - Google Patents

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Description

本発明は、外気を導入して室内を空調する空調システムに関する。   The present invention relates to an air conditioning system that introduces outside air to air-condition a room.

近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが扱われるようになり、データセンター等の施設において多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。このような状況下では、計算機から多量の熱が発生して誤動作や故障の原因となるため、計算機を冷却する手段が必要となる。そのため、通常データセンターでは、計算機内で発生した熱をファン(送風機)により計算機の外に排出するとともに、空調機(エアコン)を使用して室内の温度を調整している。   In recent years, with the advent of an advanced information society, a large amount of data has been handled by computers, and in many facilities such as data centers, many computers are installed in the same room and collectively managed. Under such circumstances, a large amount of heat is generated from the computer, causing malfunction or failure, and thus means for cooling the computer is required. For this reason, in a normal data center, heat generated in the computer is discharged outside the computer by a fan (blower), and the indoor temperature is adjusted using an air conditioner (air conditioner).

ところで、データセンターでは、全ての計算機で消費する電力の合計に匹敵するほど大きな電力を空調設備で消費しているといわれている。そこで、データセンターで消費する電力を削減するために、外気の温度が低いときには外気を室内に導入することが提案されている。   By the way, in the data center, it is said that a large amount of power is consumed by the air conditioning equipment, which is comparable to the total power consumed by all computers. In order to reduce the power consumed in the data center, it has been proposed to introduce the outside air indoors when the temperature of the outside air is low.

特開2009−127976号公報JP 2009-127976 A

しかしながら、データセンターでは、温度だけでなく湿度も管理している。湿度が管理されていない外気を計算機室内に直接導入すると、静電気が発生したり結露が発生したりして、計算機の誤動作や故障の原因となる。   However, data centers manage humidity as well as temperature. If outside air whose humidity is not controlled is directly introduced into the computer room, static electricity or dew condensation occurs, which may cause a malfunction or failure of the computer.

以上から、外気の温度及び湿度に応じて外気の導入を適切に制御し、空調設備で消費する電力をより一層削減できる空調システムを提供することを目的とする。   In view of the above, an object of the present invention is to provide an air conditioning system that can appropriately control the introduction of outside air according to the temperature and humidity of the outside air and further reduce the power consumed by the air conditioning equipment.

開示の技術の一観点によれば、電子機器が設置される機器設置エリアと、前記機器設置エリア内の空調を行う空調機と、前記電子機器内の発熱部品と熱的に接続した伝熱部材の先端部が配置される冷却エリアと、前記機器設置エリアと前記冷却エリアとを分離する分離壁と、外気の温度及び湿度を検出するセンサ部と、前記空調機を制御するとともに、前記センサ部で検出した外気の温度及び湿度に応じて前記機器設置エリア及び前記冷却エリアに外気を導入するか否かを個別に判定する制御部とを有する空調システムが提供される。   According to one aspect of the disclosed technology, an equipment installation area in which an electronic device is installed, an air conditioner that performs air conditioning in the equipment installation area, and a heat transfer member that is thermally connected to a heat-generating component in the electronic device A cooling area where the front end of the apparatus is disposed, a separation wall that separates the equipment installation area and the cooling area, a sensor part that detects the temperature and humidity of the outside air, and the air conditioner, and the sensor part An air conditioning system is provided that includes a controller that individually determines whether or not to introduce outside air into the device installation area and the cooling area according to the temperature and humidity of the outside air detected in step (b).

上記一観点の空調システムでは、機器設置エリアと冷却エリアとに分離されており、機器設置エリアには電子機器が設置され、冷却エリアには電子機器内の発熱部品と熱的に接続した伝熱部材の先端部が配置される。そして、制御部は、センサ部で検出した外気の温度及び湿度に応じて、機器設置エリア及び冷却エリアに外気を導入するか否かを個別に判定する。これにより、従来に比べて空調設備で消費する電力をより一層削減することができる。   In the air conditioning system of the above aspect, the equipment installation area and the cooling area are separated, the electronic equipment is installed in the equipment installation area, and the heat transfer that is thermally connected to the heat generating components in the electronic equipment is installed in the cooling area. The tip of the member is disposed. And a control part determines separately whether external air is introduce | transduced into an apparatus installation area and a cooling area according to the temperature and humidity of external air detected with the sensor part. Thereby, compared with the past, the electric power consumed by an air conditioning facility can be reduced further.

図1は、実施形態に係る空調システムの模式図である。Drawing 1 is a mimetic diagram of an air-conditioning system concerning an embodiment. 図2は、伝熱部材の構造を表す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the structure of the heat transfer member. 図3は、伝熱部材のヒートパイプ及び放熱部を例示した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a heat pipe and a heat radiating portion of the heat transfer member. 図4は、実施形態に係る空調システムの運転条件を例示した図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the operating conditions of the air conditioning system according to the embodiment. 図5は、パターン1におけるエアーの流れを表した模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 1. 図6は、パターン2におけるエアーの流れを表した模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 2. 図7は、パターン3におけるエアーの流れを表した模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 3. 図8は、パターン4におけるエアーの流れを表した模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 4. 図9は、パターン5におけるエアーの流れを表した模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 5. 図10は、パターン6におけるエアーの流れを表した模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 6. 図11は、実施形態の変形例を表した図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a modification of the embodiment.

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。   Hereinafter, before describing the embodiment, a preliminary matter for facilitating understanding of the embodiment will be described.

前述したように、データセンター等の施設で空調に使用する電力を削減するために、外気の温度が低いときには外気を室内に導入することが提案されている。例えば、空調機により温度が20℃に調整されたエアーを室内に供給しているデータセンターの場合、外気の温度が20℃以下のときに外気を室内に導入すれば、空調設備で使用する電力の大幅な削減が期待できる。   As described above, in order to reduce power used for air conditioning in facilities such as a data center, it has been proposed to introduce outside air into the room when the temperature of the outside air is low. For example, in the case of a data center that supplies air whose temperature is adjusted to 20 ° C. by an air conditioner, if the outside air is introduced into the room when the temperature of the outside air is 20 ° C. or less, the power used in the air conditioning equipment Can be expected to significantly reduce

しかし、データセンターでは、静電気や結露によって計算機に不具合が発生することを防止するために、計算機室内の湿度も管理している。空気中に含まれる水分量が同じであっても、空気の温度が高くなると湿度(相対湿度:以下同じ)は低くなる。そのため、冬場の外気、例えば温度が10℃以下、湿度が50%以下の外気を計算機室内にそのまま導入すると、温度の上昇にともなって湿度が極端に減少し、静電気が発生しやすくなって計算機の誤動作や故障の原因となる。また、雨天のときに計算機室内に例えば温度が20℃の外気をそのまま導入すると、計算機室内の湿度が高くなって計算機の誤動作や故障の原因となる。   However, the data center also manages the humidity in the computer room to prevent problems in the computer due to static electricity and condensation. Even if the amount of moisture contained in the air is the same, the humidity (relative humidity: the same applies hereinafter) decreases as the temperature of the air increases. For this reason, if outside air in winter, for example, outside air having a temperature of 10 ° C. or less and humidity of 50% or less is introduced into the computer room as it is, the humidity is extremely reduced as the temperature rises, and static electricity is easily generated. It may cause malfunction or failure. In addition, if outside air having a temperature of, for example, 20 ° C. is directly introduced into the computer room when it is raining, the humidity in the computer room becomes high, which may cause a malfunction or failure of the computer.

一般的に、データセンターでは室内の湿度を50%〜60%程度に調整している。しかし、計算機室内に単に外気を導入しただけでは湿度の変化が大きくなり、湿度の調整に要する電力が増大する。このため、外気を導入しても空調設備の消費電力削減効果が十分に得られなくなってしまう。   Generally, in a data center, the indoor humidity is adjusted to about 50% to 60%. However, simply introducing outside air into the computer room increases the change in humidity and increases the power required to adjust the humidity. For this reason, even if outside air is introduced, the power consumption reduction effect of the air conditioning equipment cannot be obtained sufficiently.

以下、実施形態について説明する。   Hereinafter, embodiments will be described.

(実施形態)
図1は、実施形態に係る空調システムの模式図である。
(Embodiment)
Drawing 1 is a mimetic diagram of an air-conditioning system concerning an embodiment.

計算機室は、分離壁11により、計算機(サーバ)23を収納したラック22が配置されるラック設置エリア(機器設置エリアの一例)12と、低温のエアーが通る冷却エリア13とに分離されている。なお、図1ではラック22が1台しか図示していないが、ラック設置エリア12には多数のラック22が設置されている。また、各ラック22にはそれぞれ複数の計算機23が収納されている。各計算機23には、ラック22の前面側(図1では左側)からエアーを導入し、背面側(図1では右側)から排出するファン(図示せず)が設けられている。計算機23は、電子機器の一例である。   The computer room is separated by a separation wall 11 into a rack installation area (an example of an equipment installation area) 12 in which a rack 22 containing a computer (server) 23 is placed and a cooling area 13 through which low-temperature air passes. . Although only one rack 22 is shown in FIG. 1, a number of racks 22 are installed in the rack installation area 12. Each rack 22 stores a plurality of computers 23. Each computer 23 is provided with a fan (not shown) that introduces air from the front side (left side in FIG. 1) of the rack 22 and discharges air from the rear side (right side in FIG. 1). The computer 23 is an example of an electronic device.

本実施形態では、図1に例示するように、各計算機23から水平方向に伝熱部材25が突出しており、この伝熱部材25の先端部は分離壁11を貫通して冷却エリア13内に導出している。また、伝熱部材25の先端(冷却エリア13側の部分)には複数の放熱フィン25aが設けられている。伝熱部材25の詳細は後述する。   In the present embodiment, as illustrated in FIG. 1, a heat transfer member 25 protrudes from each computer 23 in the horizontal direction, and the tip of the heat transfer member 25 penetrates the separation wall 11 and enters the cooling area 13. Derived. A plurality of heat radiation fins 25a are provided at the tip of the heat transfer member 25 (the portion on the cooling area 13 side). Details of the heat transfer member 25 will be described later.

ラック設置エリア12の床下には冷風流路14が設けられている。また、ラック設置エリア12の床にはグリル(通風口)12aが設置されており、このグリル12aを介して冷風流路14からラック22の前面側に低温のエアーが供給される。   A cold air flow path 14 is provided under the floor of the rack installation area 12. In addition, a grill (ventilation opening) 12a is installed on the floor of the rack installation area 12, and low temperature air is supplied from the cold air flow path 14 to the front side of the rack 22 through the grill 12a.

一方、ラック設置エリア12の天井裏には温風流路15が設けられており、ラック22の背面側の天井にはラック設置エリア12と温風流路15との間を連絡する開口部12bが設けられている。なお、本実施形態では、グリル12aを介して低温のエアーが供給されるエリア(コールドアイル)と、ラック22から温風が排出されるエリア(ホットアイル)とが、仕切り24a,24bにより分離されている。しかし、これらの仕切り24a,24bは必須ではなく、必要に応じて設置すればよい。   On the other hand, a hot air flow path 15 is provided on the back of the ceiling of the rack installation area 12, and an opening 12 b that communicates between the rack installation area 12 and the hot air flow path 15 is provided on the ceiling on the back side of the rack 22. It has been. In the present embodiment, an area (cold aisle) where cold air is supplied via the grill 12a and an area (hot aisle) where hot air is discharged from the rack 22 are separated by the partitions 24a and 24b. ing. However, these partitions 24a and 24b are not essential, and may be installed as necessary.

冷風流路14は、空調機21のエアー吹き出し口に接続されているとともに、ダンパー44及びダクト31を介して給気ダクト(第1の給気ダクト)32に接続されている。この給気ダクト32は屋外に連絡しており、給気ダクト32内にはファン51が配置されている。このファン51の回転により、給気ダクト32内に外気が導入される。なお、空調機21の第1のエアー取り入れ口も、ダンパー43及びダクト35を介して給気ダクト32に接続されている。また、空調機21のエアー吹き出し口の下には、空調機21と連動して回転するファン52が配置されている。   The cold air flow path 14 is connected to an air outlet of the air conditioner 21 and is connected to an air supply duct (first air supply duct) 32 via a damper 44 and a duct 31. The air supply duct 32 communicates with the outdoors, and a fan 51 is disposed in the air supply duct 32. The rotation of the fan 51 introduces outside air into the air supply duct 32. The first air intake port of the air conditioner 21 is also connected to the air supply duct 32 via the damper 43 and the duct 35. A fan 52 that rotates in conjunction with the air conditioner 21 is disposed under the air outlet of the air conditioner 21.

温風流路15は、ダンパー42及びダクト33を介して空調機21の第2のエアー取り入れ口に接続されているとともに、ダンパー41を介して排気ダクト(第1の排気ダクト)34に接続されている。この排気ダクト34は、屋外に連絡している。   The hot air flow path 15 is connected to the second air intake port of the air conditioner 21 via the damper 42 and the duct 33, and is connected to the exhaust duct (first exhaust duct) 34 via the damper 41. Yes. The exhaust duct 34 communicates with the outdoors.

冷却エリア13の床下には冷風流路16が設けられており、天井裏には温風流路17が設けられている。冷却エリア13の床にはグリル(通風口)13aが配設されており、このグリル13aを介して冷風流路16から冷却エリア13に冷風が供給される。冷却エリア13の天井には、冷却エリア13と温風流路17との間を連絡する開口部13bが設けられている。   A cold air passage 16 is provided under the floor of the cooling area 13, and a hot air passage 17 is provided behind the ceiling. A grill (ventilation opening) 13a is disposed on the floor of the cooling area 13, and cold air is supplied from the cold air flow path 16 to the cooling area 13 through the grill 13a. An opening 13 b that communicates between the cooling area 13 and the hot air flow path 17 is provided on the ceiling of the cooling area 13.

冷風流路14と冷風流路16と間にはダンパー45が配置されている。このダンパー45が開のときには冷風流路14と冷風流路16とが連絡し、閉のときには冷風流路14と冷風流路16との間が遮断される。また、温風流路15と温風流路17との間にはダンパー47が配置されている。このダンパー47が開のときには温風流路15と温風流路17とが連絡し、閉のときには温風流路15と温風流路17との間が遮断される。   A damper 45 is disposed between the cold air passage 14 and the cold air passage 16. When the damper 45 is open, the cold air passage 14 and the cold air passage 16 are in communication, and when the damper 45 is closed, the cold air passage 14 and the cold air passage 16 are disconnected. Further, a damper 47 is disposed between the hot air channel 15 and the hot air channel 17. When the damper 47 is open, the hot air passage 15 and the hot air passage 17 are in communication, and when the damper 47 is closed, the hot air passage 15 and the hot air passage 17 are disconnected.

冷風流路16は、ダンパー46を介して給気ダクト(第2の給気ダクト)36に接続されている。この給気ダクト36は屋外に連絡しており、ダンパー46の内側にはファン53が配置されている。このファン53の回転により、給気ダクト36、ダンパー46及びグリル12aを介して冷却エリア12に外気が導入される。また、温風流路17は、ダンパー48を介して排気ダクト(第2の排気ダクト)37に接続されている。この排気ダクト37は屋外に連絡している。   The cold air flow path 16 is connected to an air supply duct (second air supply duct) 36 via a damper 46. The air supply duct 36 communicates with the outside, and a fan 53 is disposed inside the damper 46. By the rotation of the fan 53, outside air is introduced into the cooling area 12 through the air supply duct 36, the damper 46, and the grill 12a. The hot air flow path 17 is connected to an exhaust duct (second exhaust duct) 37 via a damper 48. This exhaust duct 37 communicates with the outdoors.

制御部28は、外気の温度及び湿度を検出するセンサ部29aと計算機室内の温度及び湿度を検出するセンサ部29bとに接続されている。制御部28は、これらのセンサ部29a,29bの出力に応じてダンパー41〜48の開閉状態、ファン51〜53のオン/オフ及び空調機21を制御する。   The control unit 28 is connected to a sensor unit 29a that detects the temperature and humidity of the outside air and a sensor unit 29b that detects the temperature and humidity in the computer room. The control unit 28 controls the open / close state of the dampers 41 to 48, the on / off of the fans 51 to 53, and the air conditioner 21 according to the outputs of the sensor units 29a and 29b.

なお、本実施形態において空調機21は、エアー吹き出し口から供給するエアーの温度と湿度とを調整する機能を備えているものとする。但し、エアーの温度調整のみを行う空調機を使用し、この空調機とは別に加湿器を設けてもよい。また、屋外に連絡している給気ダクト32,36及び排気ダクト34,37には、室内への塵埃の侵入を防止するために、フィルタを配置しておくことが好ましい。   In the present embodiment, the air conditioner 21 has a function of adjusting the temperature and humidity of air supplied from the air outlet. However, an air conditioner that performs only air temperature adjustment may be used, and a humidifier may be provided separately from the air conditioner. In addition, it is preferable that filters are arranged in the air supply ducts 32 and 36 and the exhaust ducts 34 and 37 that communicate with the outdoors in order to prevent dust from entering the room.

図2(a)は伝熱部材25の構造を表す図である。なお、図2(a)中の符号55は計算機23のシステムボートである。伝熱部材25は、計算機23内のCPU等の発熱量が大きい部品(以下、「発熱部品」と呼ぶ)57に熱的に接続される。本実施形態では、図2(b)のように、伝熱部材25がヒートパイプ22aと放熱部22bとを有し、放熱部22bはヒートパイプ22aの先端部に着脱自在に取り付けられるものとする。放熱部22bは、銅又はアルミニウムのように熱伝導係数が高い金属により管状に形成され、その周囲には複数の放熱フィン25aが設けられている。   FIG. 2A is a diagram illustrating the structure of the heat transfer member 25. Note that reference numeral 55 in FIG. 2A denotes a system boat of the computer 23. The heat transfer member 25 is thermally connected to a component 57 (hereinafter referred to as “heat generating component”) 57 having a large heat generation amount such as a CPU in the computer 23. In the present embodiment, as shown in FIG. 2B, the heat transfer member 25 has a heat pipe 22a and a heat radiating portion 22b, and the heat radiating portion 22b is detachably attached to the tip of the heat pipe 22a. . The heat radiating portion 22b is formed in a tubular shape from a metal having a high thermal conductivity such as copper or aluminum, and a plurality of heat radiating fins 25a are provided around the heat radiating portion 22b.

ヒートパイプ22aは、図3に模式的に示すように分離壁11に設けられた貫通穴を通り、冷却エリア12内に導出する。分離壁11の貫通穴にはパッキン56が配置され、このパッキン56により貫通穴の隙間が塞がれる。また、ヒートパイプ22aの先端部には熱伝導グリス54が塗布され、ヒートパイプ22aの先端部を放熱部22bに挿入して取り付ける。計算機23の故障や点検時などラック22から計算機23を取り外す必要があるときには、ヒートパイプ22aから放熱部22bが外される。なお、図2,図3に例示した棒状のヒートパイプ22aに替えて、ループ型ヒートパイプ、熱媒体循環装置又は伝熱板等を使用してもよい。   As schematically shown in FIG. 3, the heat pipe 22 a passes through a through hole provided in the separation wall 11 and is led into the cooling area 12. A packing 56 is disposed in the through hole of the separation wall 11, and the gap between the through holes is closed by the packing 56. Moreover, the heat conductive grease 54 is apply | coated to the front-end | tip part of the heat pipe 22a, and the front-end | tip part of the heat pipe 22a is inserted and attached to the thermal radiation part 22b. When it is necessary to remove the computer 23 from the rack 22 such as when the computer 23 is broken or inspected, the heat radiating portion 22b is removed from the heat pipe 22a. In addition, it may replace with the rod-shaped heat pipe 22a illustrated in FIG. 2, FIG. 3, and may use a loop type heat pipe, a heat-medium circulation apparatus, or a heat exchanger plate.

以下、図4〜図10を参照して、本実施形態の空調システムの動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the air conditioning system of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

ここでは、計算機23内の発熱部品57は35℃以上の温度になるものとする。また、ラック設置エリア12に導入するエアーの温度が20℃程度のときに計算機23から排出されるエアーの温度が30℃程度となるように、循環風量を設定するものとする。   Here, it is assumed that the heat generating component 57 in the computer 23 has a temperature of 35 ° C. or higher. In addition, the circulating air volume is set so that the temperature of the air discharged from the computer 23 is about 30 ° C. when the temperature of the air introduced into the rack installation area 12 is about 20 ° C.

ラック設置エリア12への外気の導入は、外気の温度と湿度とにより決定する。ラック設置エリア12に外気を導入する場合、外気の温度は30℃まで許容するものとする。また、温度が25℃、相対湿度が50%のときの絶対湿度(0.0099kg/kg.D.A.)を標準湿度とし、ラック設置エリア12に外気を導入した場合に標準湿度になるように加湿又は除湿するのに要する電力が所定値以下となる湿度の範囲を基準範囲とした。   The introduction of outside air into the rack installation area 12 is determined by the temperature and humidity of the outside air. When outside air is introduced into the rack installation area 12, the temperature of the outside air is allowed up to 30 ° C. Also, the absolute humidity (0.0099kg / kg.DA) when the temperature is 25 ° C and the relative humidity is 50% is the standard humidity, and humidification or dehumidification is performed so that the standard humidity is obtained when outside air is introduced into the rack installation area 12. The humidity range in which the electric power required for this is below a predetermined value was taken as the reference range.

制御部28は、外気の温度と湿度とに応じて空調機21、ダンパー41〜48及びファン51〜53を制御し、以下のパターン1〜6のいずれかの動作状態とする。図4は、パターン1〜6における運転条件を例示した図である。   The control unit 28 controls the air conditioner 21, the dampers 41 to 48, and the fans 51 to 53 according to the temperature and humidity of the outside air, and sets one of the following operation states of the patterns 1 to 6. FIG. 4 is a diagram illustrating the operating conditions in patterns 1 to 6.

(パターン1)
パターン1は外気の温度が20℃未満であり、湿度が基準範囲から外れている場合である。この場合、制御部28は、ダンパー42,46,48を開、ダンパー41,43,44,45,47を閉とし、ファン52,53をオン、ファン51をオフとする。図5は、パターン1におけるエアーの流れを表した模式図である。
(Pattern 1)
Pattern 1 is a case where the temperature of the outside air is less than 20 ° C. and the humidity is out of the reference range. In this case, the control unit 28 opens the dampers 42, 46, and 48, closes the dampers 41, 43, 44, 45, and 47, turns on the fans 52 and 53, and turns off the fan 51. FIG. 5 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 1.

外気の湿度が基準範囲から外れている場合、ラック設置エリア12に外気を導入すると、加湿又は除湿に要する電力が大きくなり、空調設備の消費電力を削減する効果を十分に得ることができなくなる。そのため、パターン1ではラック設置エリア12には外気を導入せず、空調機21によりラック設置エリア12内のエアーを冷却する。一方、外気の温度は十分に低いので、冷却エリア13には外気を導入し、伝熱部材25を介して計算機23の発熱部品57を冷却する。   If the outside air humidity is out of the reference range and the outside air is introduced into the rack installation area 12, the power required for humidification or dehumidification increases, and the effect of reducing the power consumption of the air conditioning equipment cannot be obtained sufficiently. Therefore, in the pattern 1, outside air is not introduced into the rack installation area 12, and the air in the rack installation area 12 is cooled by the air conditioner 21. On the other hand, since the temperature of the outside air is sufficiently low, outside air is introduced into the cooling area 13 and the heat generating component 57 of the computer 23 is cooled via the heat transfer member 25.

(パターン2)
パターン2は外気の温度が20℃未満であり、湿度が基準範囲内の場合である。この場合、制御部28は、ダンパー41,42,43,46,48を開、ダンパー44,45,47を閉とし、ファン51,52,53をオンとする。図6は、パターン2におけるエアーの流れを表した模式図である。
(Pattern 2)
Pattern 2 is when the temperature of the outside air is less than 20 ° C. and the humidity is within the reference range. In this case, the control unit 28 opens the dampers 41, 42, 43, 46, and 48, closes the dampers 44, 45, and 47, and turns on the fans 51, 52, and 53. FIG. 6 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 2.

パターン2では、外気の温度が低く、湿度が基準範囲内であるので、ラック設置エリア12内に外気を導入する。但し、外気をそのままラック設置エリア12に導入すると、温度上昇にともなって湿度が低下し、基準範囲から外れることが考えられる。そのため、パターン2では外気を空調機21を介して導入するとともに、温風流路15を通るエアーの一部を空調機21に取り入れ、空調機21により温度と湿度とを調整した後にラック設置エリア12に導入する。排気ダクト34からは、室内に導入したエアーの量に相当する量のエアーが排出される。   In pattern 2, since the temperature of the outside air is low and the humidity is within the reference range, the outside air is introduced into the rack installation area 12. However, if the outside air is introduced into the rack installation area 12 as it is, it is conceivable that the humidity decreases as the temperature rises and falls outside the reference range. Therefore, in the pattern 2, outside air is introduced through the air conditioner 21, a part of the air passing through the hot air flow path 15 is taken into the air conditioner 21, and the temperature and humidity are adjusted by the air conditioner 21, and then the rack installation area 12. To introduce. An amount of air corresponding to the amount of air introduced into the room is exhausted from the exhaust duct 34.

一方、冷却エリア13には外気をそのまま導入し、伝熱部材25を介して計算機23内の発熱部品57を冷却する。   On the other hand, outside air is introduced into the cooling area 13 as it is, and the heat generating component 57 in the computer 23 is cooled via the heat transfer member 25.

(パターン3)
パターン3は、外気の温度が20℃〜30℃であり、湿度が基準範囲から外れる場合である。この場合、制御部28は、ダンパー42,46,48を開、ダンパー41,43,44,45,47を閉とし、ファン52,53をオン、ファン51をオフとする。図7は、パターン3におけるエアーの流れを表した模式図である。
(Pattern 3)
Pattern 3 is a case where the temperature of the outside air is 20 ° C. to 30 ° C. and the humidity deviates from the reference range. In this case, the control unit 28 opens the dampers 42, 46, and 48, closes the dampers 41, 43, 44, 45, and 47, turns on the fans 52 and 53, and turns off the fan 51. FIG. 7 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 3.

パターン3では、外気の湿度が基準範囲から外れているので、ラック設置エリア12に外気を導入すると湿度の調整に要する電力が多くなり、空調設備の消費電力を削減する効果を十分に得ることができなくなる。そのため、パターン3ではラック設置エリア12への外気の導入は行わない。   In pattern 3, since the humidity of the outside air is out of the reference range, when outside air is introduced into the rack installation area 12, the power required for adjusting the humidity increases, and the effect of reducing the power consumption of the air conditioning equipment can be sufficiently obtained. become unable. Therefore, in the pattern 3, outside air is not introduced into the rack installation area 12.

一方、外気の温度は計算機23内の発熱部品57を冷却するのに十分であるので、冷却エリア13には外気を導入し、伝熱部材25を介して計算機23内の発熱部品57を冷却する。   On the other hand, since the temperature of the outside air is sufficient to cool the heat generating component 57 in the computer 23, the outside air is introduced into the cooling area 13 and the heat generating component 57 in the computer 23 is cooled via the heat transfer member 25. .

(パターン4)
パターン4は、外気の温度が20℃〜30℃であり、湿度が基準範囲内の場合である。この場合、制御部28は、ダンパー41,44,46,48を開、ダンパー42,43,45,47を閉とし、ファン51,53をオン、ファン52をオフとする。図8は、パターン4におけるエアーの流れを表した模式図である。
(Pattern 4)
Pattern 4 is a case where the temperature of the outside air is 20 ° C. to 30 ° C. and the humidity is within the reference range. In this case, the control unit 28 opens the dampers 41, 44, 46, and 48, closes the dampers 42, 43, 45, and 47, turns on the fans 51 and 53, and turns off the fan 52. FIG. 8 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 4.

パターン4では、外気の温度及び湿度が適正範囲内であるので、空調機21を介さずにラック設置エリア12に外気を導入し、その分のエアーを排気ダクト34から排出する。また、冷却エリア13にも外気を導入し、伝熱部材25を介して計算機23内の発熱部品57を冷却する。   In the pattern 4, since the temperature and humidity of the outside air are within the appropriate ranges, outside air is introduced into the rack installation area 12 without passing through the air conditioner 21, and the corresponding air is discharged from the exhaust duct 34. Also, outside air is introduced into the cooling area 13 to cool the heat generating component 57 in the computer 23 via the heat transfer member 25.

(パターン5)
パターン5は、外気の温度が30℃〜35℃の場合である。この場合、制御部28は、ダンパー42,46,48を開、ダンパー41,43,44,45,47を閉とし、ファン52,53をオン、ファン51をオフとする。図9は、パターン5におけるエアーの流れを表した模式図である。
(Pattern 5)
Pattern 5 is when the temperature of the outside air is 30 ° C to 35 ° C. In this case, the control unit 28 opens the dampers 42, 46, and 48, closes the dampers 41, 43, 44, 45, and 47, turns on the fans 52 and 53, and turns off the fan 51. FIG. 9 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 5.

パターン5では外気の温度が高いので、ラック設置エリア12に外気を導入しても空調設備の消費電力を削減する効果を十分に得ることができない。そのため、パターン5ではラック設置エリア12への外気の導入は行わない。しかし、外気の温度は発熱部品57の温度よりも低いので、冷却エリア13には外気を導入し、伝熱部材25を介して計算機23内の発熱部品57を冷却する。   In pattern 5, since the temperature of the outside air is high, even if the outside air is introduced into the rack installation area 12, the effect of reducing the power consumption of the air conditioning equipment cannot be obtained sufficiently. Therefore, outside air is not introduced into the rack installation area 12 in the pattern 5. However, since the temperature of the outside air is lower than the temperature of the heat generating component 57, the outside air is introduced into the cooling area 13 and the heat generating component 57 in the computer 23 is cooled via the heat transfer member 25.

(パターン6)
パターン6は、外気の温度が35℃以上の場合である。この場合、制御部28は、ダンパー42,45,47を開、ダンパー41,43,44,46,48を閉とし、ファン52をオン、ファン51,53をオフとする。図10は、パターン6におけるエアーの流れを表した模式図である。
(Pattern 6)
Pattern 6 is when the temperature of the outside air is 35 ° C. or higher. In this case, the control unit 28 opens the dampers 42, 45, 47, closes the dampers 41, 43, 44, 46, 48, turns on the fan 52, and turns off the fans 51, 53. FIG. 10 is a schematic diagram showing the air flow in the pattern 6.

パターン6では外気の温度が高いので、ラック設置エリア12及び冷却エリア13のいずれにも外気を導入しない。この場合、空調機21により温度及び湿度が調整されたエアーがラック設置エリア12及び冷却エリア13に供給される。   In the pattern 6, since the temperature of the outside air is high, outside air is not introduced into either the rack installation area 12 or the cooling area 13. In this case, air whose temperature and humidity are adjusted by the air conditioner 21 is supplied to the rack installation area 12 and the cooling area 13.

以上のように、本実施形態に係る空調システムでは、外気の温度と湿度とに応じて外気をラック設置エリア12及び冷却エリア13に適宜導入する。これにより、計算機室内の空調に要する電力を大幅に削減できる。本願発明者がシミュレーションしたところ、本実施形態に係る空調システムでは、1年のうちラック設置エリア12内に80日程度外気を導入することができ、冷却エリア13には120日程度外気を導入することができる。   As described above, in the air conditioning system according to the present embodiment, outside air is appropriately introduced into the rack installation area 12 and the cooling area 13 according to the temperature and humidity of the outside air. Thereby, the power required for air conditioning in the computer room can be greatly reduced. As a result of simulation by the present inventor, in the air conditioning system according to the present embodiment, outside air can be introduced into the rack installation area 12 for about 80 days in one year, and outside air can be introduced into the cooling area 13 for about 120 days. it can.

また、本実施形態に係る空調システムでは、ラック設置エリア12内に温度及び湿度が調整されたエアーが供給されるため、静電気や結露等による計算機23の誤動作及び故障が回避される。   In the air conditioning system according to the present embodiment, air whose temperature and humidity are adjusted is supplied into the rack installation area 12, so that malfunction and failure of the computer 23 due to static electricity or condensation are avoided.

なお、風が強い日など外気を導入すると計算機室内に塵埃等が侵入して計算機23の故障の原因となることがある。このため、計算機室内に塵埃等が侵入するおそれがあるときは、外気の温度及び湿度に拘わらず、パターン6で運転を行うことが好ましい。また、上述した動作パターンは一例であり、制御部28がダンパー41〜48及びファン51〜53を制御するときの温度及び湿度は適宜変更することができる。   If outside air is introduced such as on a windy day, dust or the like may enter the computer room and cause a failure of the computer 23. For this reason, when there is a possibility that dust or the like may enter the computer room, it is preferable to operate with the pattern 6 regardless of the temperature and humidity of the outside air. Moreover, the operation pattern mentioned above is an example, and the temperature and humidity when the control part 28 controls the dampers 41-48 and the fans 51-53 can be changed suitably.

(変形例)
図11は、実施形態の変形例を表した図である。この変形例では、冷却エリア13内に、伝熱部材25のフィン25aに冷媒(例えば、水)を噴霧するスプレーノズル59が設けられている。その他の構成は基本的に図1の空調システムと同様であるので、ここでは重複する部分の説明を省略する。
(Modification)
FIG. 11 is a diagram illustrating a modification of the embodiment. In this modification, a spray nozzle 59 that sprays a refrigerant (for example, water) on the fins 25 a of the heat transfer member 25 is provided in the cooling area 13. Since the other configuration is basically the same as that of the air conditioning system of FIG. 1, the description of the overlapping parts is omitted here.

外気の温度が35℃以上の場合、前述した実施形態では、ラック設置エリア12及び冷却エリア13のいずれにも外気を導入していない。しかし、図11のように冷却エリア13にスプレーノズル59を設置し、冷却エリア13に外気を導入しつつスプレーノズル59から伝熱部材25のフィン25aに冷媒を噴霧すれば、伝熱部材25を介して発熱部品57を冷却することができる。この場合、図11のように、ダンパー42,46,48を開、ダンパー41,43,44,45,47を閉とし、ファン52,53をオン、ファン51をオフとする。これにより、外気を導入できる日が増加し、データセンターにおいて空調設備で消費する電力をより一層削減できる。   When the temperature of outside air is 35 ° C. or higher, outside air is not introduced into either the rack installation area 12 or the cooling area 13 in the above-described embodiment. However, if the spray nozzle 59 is installed in the cooling area 13 as shown in FIG. 11 and the coolant is sprayed from the spray nozzle 59 to the fins 25a of the heat transfer member 25 while introducing the outside air to the cooling area 13, the heat transfer member 25 is removed. Thus, the heat generating component 57 can be cooled. In this case, as shown in FIG. 11, the dampers 42, 46, 48 are opened, the dampers 41, 43, 44, 45, 47 are closed, the fans 52, 53 are turned on, and the fan 51 is turned off. Thereby, the days when outside air can be introduced increase, and the power consumed by the air conditioning equipment in the data center can be further reduced.

11…分離壁、12…ラック設置エリア、12a,13a…グリル(通風口)、12b,13b…開口部、13…冷却エリア、14,16…冷風流路、15,17…温風流路、21…空調機、22…ラック、22a…ヒートパイプ、22b…放熱部、23…計算機、24a,24b…仕切り、25…伝熱部材、25a…放熱フィン、28…制御部、29a,29b…センサ部、31〜37…ダクト、41〜48…ダンパー、51〜53…ファン、54…熱伝導グリス、55…システムボード、56…パッキン、57…発熱部品、59…スプレーノズル。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Separation wall, 12 ... Rack installation area, 12a, 13a ... Grill (ventilation opening), 12b, 13b ... Opening part, 13 ... Cooling area, 14, 16 ... Cold air flow path, 15, 17 ... Hot air flow path, 21 Air conditioner, 22 Rack, 22a Heat pipe, 22b Heat radiating part, 23 Computer, 24a, 24b Partition, 25 Heat transfer member, 25a Heat radiating fin, 28 Control part, 29a, 29b Sensor part 31-37 ... duct, 41-48 ... damper, 51-53 ... fan, 54 ... heat conduction grease, 55 ... system board, 56 ... packing, 57 ... heat generating component, 59 ... spray nozzle.

Claims (7)

電子機器が設置される機器設置エリアと、
前記機器設置エリア内の空調を行う空調機と、
前記電子機器内の発熱部品と熱的に接続した伝熱部材の先端部が配置される冷却エリアと、
前記機器設置エリアと前記冷却エリアとを分離する分離壁と、
外気の温度及び湿度を検出するセンサ部と、
前記空調機を制御するとともに、前記センサ部で検出した外気の温度及び湿度に応じて前記機器設置エリア及び前記冷却エリアに外気を導入するか否かを個別に判定する制御部と
を有することを特徴とする空調システム。
Equipment installation area where electronic equipment is installed;
An air conditioner for performing air conditioning in the device installation area;
A cooling area in which a tip portion of a heat transfer member thermally connected to a heat generating component in the electronic device is disposed;
A separation wall separating the device installation area and the cooling area;
A sensor unit for detecting the temperature and humidity of the outside air;
A control unit that controls the air conditioner and individually determines whether or not to introduce the outside air into the device installation area and the cooling area according to the temperature and humidity of the outside air detected by the sensor unit. A featured air conditioning system.
更に、前記機器設置エリアの床下に設けられ、前記空調機の吹き出し口に連絡する第1の冷風流路と、
前記機器設置エリアの床に設けられて前記機器設置エリアと前記第1の冷風流路との間を連絡する第1の通風口と、
屋外に連絡する第1の給気ダクトと、
前記第1の冷風流路と前記第1の給気ダクトとの間に配置されて前記制御部により開閉状態が制御される第1のダンパーと、
前記機器設置エリアの天井裏に設けられ、前記空調機のエアー取り入れ口に連絡する第1の温風流路と、
前記機器設置エリアの天井に設けられて前記機器設置エリアと前記第1の温風流路との間を連絡する第1の開口部と、
屋外に連絡する第1の排気ダクトと、
前記第1の温風流路と前記第1の排気ダクトとの間に配置されて前記制御部により開閉状態が制御される第2のダンパーと、
前記冷却エリアの床下に設けられた第2の冷風流路と、
前記冷却エリアの床に設けられて前記冷却エリアと前記第2の冷風流路との間を連絡する第2の通風口と、
屋外に連絡する第2の給気ダクトと、
前記第2の給気ダクトと前記第2の冷風流路との間に配置されて前記制御部により開閉状態が制御される第3のダンパーと、
前記冷却エリアの天井裏に設けられた第2の温風流路と、
前記冷却エリアの天井に設けられて前記冷却エリアと前記第2の温風流路との間を連絡する第2の開口部と、
屋外に連絡する第2の排気ダクトと、
前記第2の温風流路と前記第2の排気ダクトとの間に配置されて前記制御部により開閉状態が制御される第4のダンパーと
を有することを特徴とする請求項1に記載の空調システム。
Furthermore, a first cold air flow path provided below the floor of the equipment installation area and communicating with the air outlet of the air conditioner,
A first ventilation port provided on the floor of the device installation area to communicate between the device installation area and the first cold air flow path;
A first air supply duct communicating outdoors;
A first damper that is disposed between the first cold air flow path and the first air supply duct and whose open / closed state is controlled by the control unit;
A first hot air flow path that is provided behind the ceiling of the device installation area and communicates with an air intake of the air conditioner;
A first opening provided on a ceiling of the device installation area and communicating between the device installation area and the first hot air flow path;
A first exhaust duct communicating outdoors;
A second damper disposed between the first hot air flow path and the first exhaust duct, the open / close state of which is controlled by the control unit;
A second cold air flow path provided under the floor of the cooling area;
A second ventilation port provided on the floor of the cooling area to communicate between the cooling area and the second cold air flow path;
A second air supply duct that communicates outdoors;
A third damper that is arranged between the second air supply duct and the second cold air flow path and whose open / close state is controlled by the control unit;
A second hot air flow path provided behind the ceiling of the cooling area;
A second opening provided on the ceiling of the cooling area to communicate between the cooling area and the second hot air flow path;
A second exhaust duct communicating outdoors,
The air conditioner according to claim 1, further comprising: a fourth damper disposed between the second hot air flow path and the second exhaust duct and controlled to be opened and closed by the control unit. system.
前記第1の冷風流路と前記第2の冷風流路との間に設けられて前記制御部により開閉状態が制御される第5のダンパーと、
前記第1の温風流路と前記第2の温風流路との間に設けられて前記制御部により開閉状態が制御される第6のダンパーと
を有することを特徴とする請求項2に記載の空調システム。
A fifth damper provided between the first cold air flow path and the second cold air flow path, the open / close state of which is controlled by the control unit;
3. A sixth damper provided between the first hot air flow path and the second hot air flow path, the open / close state of which is controlled by the control unit. Air conditioning system.
前記冷却エリアに、前記伝熱部材の先端部に向けて冷媒をスプレーするスプレーノズルが設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の空調システム。   The air-conditioning system according to any one of claims 1 to 3, wherein a spray nozzle that sprays a refrigerant toward a tip portion of the heat transfer member is provided in the cooling area. 前記伝熱部材が、前記機器設置エリアに配置される側と前記冷却エリアに配置される側とで分割可能であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の空調システム。   5. The air conditioning system according to claim 1, wherein the heat transfer member can be divided into a side arranged in the equipment installation area and a side arranged in the cooling area. 6. . 前記伝熱部材が、ヒートパイプを含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の空調システム。   The air conditioning system according to claim 1, wherein the heat transfer member includes a heat pipe. 前記電子機器が、ラック内に収納された計算機であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の空調システム。
The air conditioning system according to claim 1, wherein the electronic device is a computer housed in a rack.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2916083B1 (en) * 2012-11-02 2017-12-27 Fujitsu Limited Modular data center and control method therefor
JP6138093B2 (en) * 2014-09-10 2017-05-31 シムックス株式会社 Server cooling system and cooling method thereof
JP6530722B2 (en) * 2016-02-23 2019-06-12 パナソニックホームズ株式会社 Ventilation air conditioning unit

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2885470B2 (en) * 1990-04-05 1999-04-26 株式会社前川製作所 Air conditioning unit
JPH04230099A (en) * 1990-12-27 1992-08-19 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat-pipe type enclosure cooler
JP2001358488A (en) * 2000-06-16 2001-12-26 Denso Corp Cooler for facility
JP2007101094A (en) * 2005-10-06 2007-04-19 Showa Denko Kk Heat exchanger device
JP2008111588A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd Air-conditioning installation and computer system
JP2008170131A (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Hitachi Plant Technologies Ltd Air conditioning system
JP2009127976A (en) * 2007-11-27 2009-06-11 Ntt Data Ex Techno Corp Cooling system
JP4780479B2 (en) * 2008-02-13 2011-09-28 株式会社日立プラントテクノロジー Electronic equipment cooling system
JP4951596B2 (en) * 2008-07-31 2012-06-13 株式会社日立製作所 Cooling system and electronic device
JP5372572B2 (en) * 2009-03-30 2013-12-18 三洋電機株式会社 Electronic equipment cooling device

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