JP5541029B2 - Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter - Google Patents

Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter Download PDF

Info

Publication number
JP5541029B2
JP5541029B2 JP2010207403A JP2010207403A JP5541029B2 JP 5541029 B2 JP5541029 B2 JP 5541029B2 JP 2010207403 A JP2010207403 A JP 2010207403A JP 2010207403 A JP2010207403 A JP 2010207403A JP 5541029 B2 JP5541029 B2 JP 5541029B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
cartridge
terminals
printing
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010207403A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012061706A (en
Inventor
誠 宮澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2010207403A priority Critical patent/JP5541029B2/en
Publication of JP2012061706A publication Critical patent/JP2012061706A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5541029B2 publication Critical patent/JP5541029B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、印刷装置、印刷材カートリッジ、回路基板およびアダプターに関する。   The present invention relates to a printing apparatus, a printing material cartridge, a circuit board, and an adapter.

印刷装置に装着される印刷材カートリッジには、例えば、その印刷材カートリッジの型番や製造番号が記録された記憶装置や、印刷材としての液体の有無を検出するための圧電センサーが搭載されている(例えば、特許文献1参照)。液体の有無は、圧電センサーに対して所定の電圧波形を印加して電歪させ、電歪後の残留振動によって発生する残留波形に応じて検出することができる。   The printing material cartridge mounted on the printing apparatus is equipped with, for example, a storage device in which the model number and manufacturing number of the printing material cartridge are recorded, and a piezoelectric sensor for detecting the presence or absence of liquid as the printing material. (For example, refer to Patent Document 1). The presence / absence of liquid can be detected according to a residual waveform generated by residual vibration after electrostriction by applying a predetermined voltage waveform to the piezoelectric sensor.

しかし、印刷材カートリッジが印刷装置に正常に装着されていない場合には、印刷装置側の端子と印刷カートリッジ側の端子との間に位置ズレが発生し、記憶装置に正しくアクセスできない虞や、圧電センサーを駆動するための高電圧が記憶装置に印加されてしまう虞があった。これらの問題は、圧電素子に限らず、高電圧が印加される電気デバイスや記憶装置を備える印刷材カートリッジに共通した問題であり、また、液体以外の印刷材(例えば、トナー)が収容された印刷材カートリッジにも発生し得る問題であった。   However, if the printing material cartridge is not properly installed in the printing device, there may be misalignment between the terminals on the printing device side and the terminals on the printing cartridge side. There is a possibility that a high voltage for driving the sensor may be applied to the storage device. These problems are not limited to piezoelectric elements, but are common to printing material cartridges equipped with electrical devices and storage devices to which a high voltage is applied, and printing materials other than liquid (for example, toner) are contained. This was a problem that could occur in the printing material cartridge.

特許第4144637号公報Japanese Patent No. 4144737 特開2006−92868号公報JP 2006-92868 A

上述の問題を踏まえ、本発明が解決しようとする課題は、印刷材カートリッジが印刷装置に良好に装着されているか否かを確認可能な技術を提供することである。   In view of the above problems, the problem to be solved by the present invention is to provide a technique capable of confirming whether or not the printing material cartridge is properly attached to the printing apparatus.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]印刷装置であって、印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、複数の装置側端子と、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、前記カートリッジ装着部に取り外し可能に装着される印刷材カートリッジと、を備え、前記印刷材カートリッジは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、第1の装置側端子に接触可能な第1の端子と、前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第2の装置側端子に接触可能な第2の端子と、前記第1の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第2の端子に接続された第3の端子と、を備え、前記検出部は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に装着された状態における、前記第1の装置側端子と前記第2の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。 [Application Example 1] A printing apparatus, which includes a cartridge mounting unit in which a printing material cartridge is mounted, a plurality of device side terminals, a detection unit that detects a mounting state of the printing material cartridge, and a cartridge mounting unit A printing material cartridge that is detachably mounted. The printing material cartridge includes a storage device, a first terminal connected to the storage device and capable of contacting a first device-side terminal, and the storage device. A second terminal connected to an electrical device to which a voltage higher than the operating voltage is applied and capable of contacting a second device-side terminal; and provided at at least a part of the periphery of the first terminal; A third terminal connected to the first terminal, and the detection unit includes the first device-side terminal and the second device when the printing material cartridge is mounted on the cartridge mounting unit. Based on the electrical conduction state between the negative terminal to detect the mounting state of the printing material cartridge, the printing device.

このような構成によれば、印刷材カートリッジのカートリッジ装着部への装着位置のズレに起因して第1の装置側端子が第3の端子に接触しているような場合には、第3の端子が接続されている第2の端子を通じて、第2の装置側端子と第1の装置側端子とが導通することになる。そのため、第1の装置側端子と第2の装置側端子との電気的な導通状態に基づき印刷材カートリッジが良好に装着されているか否かを確認することが可能になる。   According to such a configuration, in the case where the first device-side terminal is in contact with the third terminal due to the displacement of the mounting position of the printing material cartridge in the cartridge mounting portion, the third device The second device side terminal and the first device side terminal are conducted through the second terminal to which the terminal is connected. Therefore, it is possible to check whether or not the printing material cartridge is properly mounted based on the electrical continuity between the first apparatus side terminal and the second apparatus side terminal.

[適用例2]適用例1に記載の印刷装置であって、前記検出部は、前記第1の装置側端子に所定の電圧を印加し、該所定の電圧に応じた電圧が前記第2の装置側端子から検出されたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。 Application Example 2 In the printing apparatus according to Application Example 1, the detection unit applies a predetermined voltage to the first apparatus-side terminal, and a voltage corresponding to the predetermined voltage is the second device. A printing apparatus that detects a mounting state of the printing material cartridge according to whether or not it is detected from an apparatus-side terminal.

このような構成であれば、記憶装置に印加する比較的低い電圧を用いて第1の装置側端子と第2の装置側端子との電気的な導通状態を確認することができる。   With such a configuration, it is possible to check the electrical continuity between the first device-side terminal and the second device-side terminal using a relatively low voltage applied to the storage device.

[適用例3]適用例2に記載の印刷装置であって、前記印刷材カートリッジは、複数の前記第1の端子を備え、前記印刷装置は、前記第1の端子の数に応じた複数の前記第1の装置側端子を備え、前記検出部は、複数の前記第1の装置側端子に対して順番に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。 Application Example 3 In the printing apparatus according to Application Example 2, the printing material cartridge includes a plurality of the first terminals, and the printing apparatus includes a plurality of the first terminals according to the number of the first terminals. A printing apparatus comprising the first device-side terminal, wherein the detection unit sequentially applies the predetermined voltage to a plurality of the first device-side terminals.

このような構成であれば、複数の第1の装置側端子のそれぞれについて、個別に、対応する第1の端子に正しく接触しているか否かを確認することができる。   With such a configuration, it is possible to confirm whether each of the plurality of first device-side terminals is in proper contact with the corresponding first terminal individually.

[適用例4]適用例2に記載の印刷装置であって、前記印刷材カートリッジは、複数の前記第1の端子を備え、前記印刷装置は、前記第1の端子の数に応じた複数の前記第1の装置側端子を備え、前記検出部は、複数の前記第1の装置側端子に対して同時に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。 Application Example 4 In the printing apparatus according to Application Example 2, the printing material cartridge includes a plurality of the first terminals, and the printing apparatus includes a plurality of the first terminals according to the number of the first terminals. A printing apparatus comprising the first device-side terminal, wherein the detection unit simultaneously applies the predetermined voltage to a plurality of the first device-side terminals.

このような構成であれば、複数の第1の装置側端子が、対応する複数の第1の端子に正しく接触しているか否かをまとめて確認することができる。   With such a configuration, it is possible to collectively check whether or not the plurality of first device-side terminals are correctly in contact with the corresponding plurality of first terminals.

[適用例5]適用例1に記載の印刷装置であって、前記検出部は、前記第1の装置側端子を接地させた状態で、前記第2の装置側端子に所定の電圧を印加し、前記第2の装置側端子に過電流が流れたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。 Application Example 5 In the printing apparatus according to Application Example 1, the detection unit applies a predetermined voltage to the second device-side terminal in a state where the first device-side terminal is grounded. A printing apparatus that detects a mounting state of the printing material cartridge according to whether or not an overcurrent flows through the second apparatus side terminal.

このような構成によれば、印刷材カートリッジのカートリッジ装着部への装着位置のズレに起因して第1の装置側端子が第3の端子に接触しているような場合には、第3の端子が接続されている第2の端子を通じて、第2の装置側端子と第1の装置側端子とが導通することになる。そのため、上記のように、第1の装置側端子を接地させて第2の装置側端子に所定の電圧を印加すれば、第2の装置側端子には過電流が流れることになる。よってこのような構成によっても、印刷材カートリッジが良好に装着されているか否かを確認することが可能になる。   According to such a configuration, in the case where the first device-side terminal is in contact with the third terminal due to the displacement of the mounting position of the printing material cartridge in the cartridge mounting portion, the third device The second device side terminal and the first device side terminal are conducted through the second terminal to which the terminal is connected. Therefore, as described above, if the first device side terminal is grounded and a predetermined voltage is applied to the second device side terminal, an overcurrent flows through the second device side terminal. Therefore, even with such a configuration, it is possible to confirm whether or not the printing material cartridge is properly mounted.

本発明は、上述した印刷装置として形態以外にも種々の形態で実現することが可能である。例えば、印刷材カートリッジや回路基板、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、印刷材カートリッジと印刷装置との間に介在するカートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することが可能である。   The present invention can be realized in various forms other than the form as the above-described printing apparatus. For example, a printing material cartridge and a circuit board, a printing material cartridge set composed of a plurality of types of printing material cartridges, a cartridge adapter interposed between the printing material cartridge and the printing apparatus, and a cartridge adapter composed of a plurality of types of cartridge adapters It can be realized in the form of a method for detecting the mounting state of a set, a cartridge or a circuit board.

印刷装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing an internal structure of the printing apparatus. カートリッジの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a cartridge. 基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a board | substrate. カートリッジ装着部内に設けられている接点機構の斜視図である。It is a perspective view of the contact mechanism provided in the cartridge mounting part. カートリッジ装着部内にカートリッジが装着された状態を示す図である。It is a figure which shows the state with which the cartridge was mounted in the cartridge mounting part. カートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of a cartridge substrate and a printing apparatus. センサーに印加される電圧波形の一例を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows an example of the voltage waveform applied to a sensor. 装着状態検出処理のフローチャートである。It is a flowchart of a mounting state detection process. 第2実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。It is a flowchart of the mounting state detection process performed in 2nd Example. 第3実施例における印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the printing apparatus in 3rd Example. 第3実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。It is a flowchart of the mounting state detection process performed in 3rd Example. 位置ズレ検出端子の第2の態様を示す図である。It is a figure which shows the 2nd aspect of a position shift detection terminal. 位置ズレ検出端子の第3の態様を示す図である。It is a figure which shows the 3rd aspect of a position shift detection terminal. 位置ズレ検出端子の第4の態様を示す図である。It is a figure which shows the 4th aspect of a position shift detection terminal. 位置ズレ検出端子の第5の態様を示す図である。It is a figure which shows the 5th aspect of a position shift detection terminal. 位置ズレ検出端子の第6の態様を示す図である。It is a figure which shows the 6th aspect of a position shift detection terminal. 位置ズレ検出端子の第7の態様を示す図である。It is a figure which shows the 7th aspect of a position shift detection terminal. 位置ズレ検出端子の第8の態様を示す図である。It is a figure which shows the 8th aspect of a position shift detection terminal. カートリッジからインク室を分離させる第1の態様を示す斜視図である。It is a perspective view showing the 1st mode which separates an ink chamber from a cartridge. カートリッジからインク室を分離させる第2の態様を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 2nd aspect which isolate | separates an ink chamber from a cartridge. カートリッジからインク室を分離させる第3の態様を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 3rd aspect which isolate | separates an ink chamber from a cartridge. オフキャリッジタイプの印刷装置の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an off-carriage type printing apparatus.

A.第1実施例:
以下、本発明の実施の形態をいくつかの実施例に基づき説明する。
図1は、本発明の実施例としての印刷装置の内部構造を概略的に示す斜視図である。図1には、図示の便宜上、互いに直交するXYZ軸が描かれている。この印刷装置1000は、キャリッジモータ1020の動力を用いて、駆動ベルト1060に接続されたキャリッジ1030を主走査方向(X方向)に往復動させる主走査送り機構と、図示しない紙送りモータによって駆動される紙送りローラ1010を用いて印刷用紙Pを副走査方向(Y方向)に搬送する副走査送り機構と、キャリッジ1030に備えられた印刷ヘッド1050を駆動して印刷用紙Pにインクを吐出させるヘッド駆動機構と、を有している。印刷装置1000は、更に、上述した各機構を制御するための制御ユニット1040を備えている。制御ユニット1040は、キャリッジ1030とフレキシブルケーブル1070を介して接続されている。
A. First embodiment:
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on several examples.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal structure of a printing apparatus as an embodiment of the present invention. In FIG. 1, for convenience of illustration, XYZ axes orthogonal to each other are drawn. The printing apparatus 1000 is driven by a main scanning feed mechanism that reciprocates the carriage 1030 connected to the driving belt 1060 in the main scanning direction (X direction) using a power of the carriage motor 1020 and a paper feed motor (not shown). A sub-scan feed mechanism that transports the print paper P in the sub-scan direction (Y direction) using the paper feed roller 1010, and a head that drives the print head 1050 provided in the carriage 1030 to eject ink onto the print paper P. And a drive mechanism. The printing apparatus 1000 further includes a control unit 1040 for controlling each mechanism described above. The control unit 1040 is connected to the carriage 1030 via a flexible cable 1070.

キャリッジ1030は、カートリッジ装着部1100と、印刷ヘッド1050とを備えている。カートリッジ装着部1100は、複数のカートリッジを装着可能に構成されており、印刷ヘッド1050の上側に配置されている。カートリッジ装着部1100を「ホルダー」とも呼ぶ。図1に示す例では、カートリッジ装着部1100には、4つのカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの4種類のカートリッジが1つずつ装着される。カートリッジの装着方向は、−Z方向(鉛直下向き方向)である。なお、カートリッジ装着部1100としては、4色以上のカートリッジを装着できるものも利用可能である。カートリッジ装着部1100には、カバー1200が開閉可能に取り付けられている。このカバー1200は省略することも可能である。印刷ヘッド1050の上部には、カートリッジから印刷ヘッド1050にインクを供給するためのインク供給管1080が配置されている。この印刷装置1000のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ1030上のカートリッジ装着部1100に装着される印刷装置のタイプを、「オンキャリッジタイプ」と呼ぶ。   The carriage 1030 includes a cartridge mounting unit 1100 and a print head 1050. The cartridge mounting unit 1100 is configured to be capable of mounting a plurality of cartridges, and is disposed on the upper side of the print head 1050. The cartridge mounting portion 1100 is also called a “holder”. In the example shown in FIG. 1, four cartridges can be mounted independently in the cartridge mounting unit 1100, for example, four types of cartridges of black, yellow, magenta, and cyan are mounted one by one. The mounting direction of the cartridge is the −Z direction (vertical downward direction). As the cartridge mounting unit 1100, a cartridge mounting unit that can mount cartridges of four or more colors can be used. A cover 1200 is attached to the cartridge mounting portion 1100 so as to be openable and closable. The cover 1200 can be omitted. An ink supply pipe 1080 for supplying ink from the cartridge to the print head 1050 is disposed on the print head 1050. A type of printing apparatus in which a cartridge exchanged by a user like the printing apparatus 1000 is mounted on the cartridge mounting unit 1100 on the carriage 1030 of the print head is referred to as an “on-carriage type”.

図2は、カートリッジ装着部に装着されるカートリッジの構成を示す斜視図である。図2のXYZ軸は、図1のXYZ軸に対応している。このカートリッジ100は、筐体101と、基板200(「回路基板」とも呼ぶ)と、基板200上の所定の端子に電気的に接続されたセンサー108と、を備えている。センサー108は、圧電素子を使用した周知のインク残量センサーであり、比較的高い電圧が印加される電気デバイスである。   FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the cartridge mounted on the cartridge mounting portion. The XYZ axes in FIG. 2 correspond to the XYZ axes in FIG. The cartridge 100 includes a housing 101, a substrate 200 (also referred to as “circuit board”), and a sensor 108 electrically connected to a predetermined terminal on the substrate 200. The sensor 108 is a known ink remaining amount sensor using a piezoelectric element, and is an electric device to which a relatively high voltage is applied.

筐体101の内部には、インクを収容するインク室120が形成されている。センサー108は、インク室120内のインクの残量を検出するためのセンサーである。筐体101は、全体として略直方体の形状を有している。筐体101の第1の側面102には、レバー160が設けられている。このレバー160は、カートリッジ装着部1100にカートリッジ100を着脱する際に使用される。すなわち、ユーザーがレバー160を押すことによって、カートリッジ100とカートリッジ装着部1100を機械的に係合させたり、その係合を解除したりすることができる。レバー160には、カートリッジ100をカートリッジ装着部1100に固定するための係合突起162が設けられている。筐体101の底面104には、カートリッジ装着部1100に装着されたときに、印刷装置1000のインク供給管1080と接続されるインク供給口110が形成されている。使用前の状態では、インク供給口110はフィルムによって封止されていてもよい。第1の側面102と底面104とが交わる位置(すなわち筐体101の下端のコーナー部)には、斜面状の基板設置部105が形成されている。基板200は、この基板設置部105に取り付けられている。なお、基板設置部105は、第1の側面102の下端近傍に設けられていると考えることも可能である。第1の側面102に対向する第2の側面103には、カートリッジ100をカートリッジ装着部1100に固定するための係合突起150が設けられている。第1の側面102は、印刷装置1000(図1)に装着する際に、手前側(−Y方向)を向く面である。従って、第1の側面102を「前端面」又は「前面」とも呼ぶ。また、第2の側面103を「後端面」又は「背面」とも呼ぶ。このカートリッジ100をカートリッジ装着部1100(図1)に装着する際の装着方向SDは、−Z方向(鉛直下向き方向)である。   An ink chamber 120 that stores ink is formed inside the housing 101. The sensor 108 is a sensor for detecting the remaining amount of ink in the ink chamber 120. The casing 101 has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. A lever 160 is provided on the first side surface 102 of the housing 101. The lever 160 is used when the cartridge 100 is attached to or detached from the cartridge mounting portion 1100. That is, when the user presses the lever 160, the cartridge 100 and the cartridge mounting portion 1100 can be mechanically engaged or disengaged. The lever 160 is provided with an engaging protrusion 162 for fixing the cartridge 100 to the cartridge mounting portion 1100. An ink supply port 110 that is connected to the ink supply pipe 1080 of the printing apparatus 1000 when mounted on the cartridge mounting unit 1100 is formed on the bottom surface 104 of the housing 101. In the state before use, the ink supply port 110 may be sealed with a film. A sloped substrate placement portion 105 is formed at a position where the first side surface 102 and the bottom surface 104 intersect (that is, the corner portion at the lower end of the housing 101). The substrate 200 is attached to the substrate installation unit 105. It is also possible to consider that the substrate installation unit 105 is provided in the vicinity of the lower end of the first side surface 102. An engagement protrusion 150 for fixing the cartridge 100 to the cartridge mounting portion 1100 is provided on the second side surface 103 that faces the first side surface 102. The first side surface 102 is a surface that faces the front side (−Y direction) when mounted on the printing apparatus 1000 (FIG. 1). Therefore, the first side surface 102 is also referred to as “front end surface” or “front surface”. The second side surface 103 is also referred to as “rear end surface” or “rear surface”. The mounting direction SD when the cartridge 100 is mounted on the cartridge mounting portion 1100 (FIG. 1) is the −Z direction (vertical downward direction).

図3(A)は、基板200の表面の構成を示している。基板200の表面は、カートリッジ100に基板200が実装されたときに外側に露出する面である。図3(B)は、基板200を側面から見た図を示している。基板200の上端部には、基板設置部105に設けられた突起に基板200を固定するためのボス溝201が形成され、基板200の下端部には、ボス穴202が形成されている。   FIG. 3A shows the configuration of the surface of the substrate 200. The surface of the substrate 200 is a surface exposed to the outside when the substrate 200 is mounted on the cartridge 100. FIG. 3B shows the substrate 200 viewed from the side. A boss groove 201 for fixing the substrate 200 to a protrusion provided on the substrate installation portion 105 is formed at the upper end portion of the substrate 200, and a boss hole 202 is formed at the lower end portion of the substrate 200.

図3(A)における矢印SDは、カートリッジ装着部1100へのカートリッジ100の装着方向を示している。この装着方向SDは、図2に示すカートリッジの装着方向(−Z方向)と一致する。基板200は、裏面に、記憶装置203を有しており、表面には10個の端子210〜300からなる端子群が設けられている。記憶装置203は、カートリッジ100のインクに関する情報(例えばインク残量)やカートリッジ100の型番、製造番号等を格納する不揮発性の半導体メモリーである。端子210〜290は、略矩形状に形成され、装着方向SDと略垂直な列を2列形成するように配置されている。2つの列のうち、装着方向SDの手前側の列(図3(A)における上側に位置する列)を上側列R1(第1列)と呼び、装着方向SDの奥側の列(図3(A)における下側に位置する列)を下側列R2(第2列)と呼ぶ。なお、これらの列R1,R2は、印刷装置1000側に設けられた装置側端子との接触部cpによって形成される列であると考えることも可能である。   An arrow SD in FIG. 3A indicates the mounting direction of the cartridge 100 to the cartridge mounting portion 1100. This mounting direction SD coincides with the mounting direction (−Z direction) of the cartridge shown in FIG. The substrate 200 has a storage device 203 on the back surface, and a terminal group including ten terminals 210 to 300 is provided on the front surface. The storage device 203 is a non-volatile semiconductor memory that stores information (for example, ink remaining amount) of the cartridge 100, a model number, a manufacturing number, and the like of the cartridge 100. The terminals 210 to 290 are formed in a substantially rectangular shape, and are arranged so as to form two rows that are substantially perpendicular to the mounting direction SD. Of the two rows, the row on the near side in the mounting direction SD (the row located on the upper side in FIG. 3A) is called the upper row R1 (first row), and the row on the back side in the mounting direction SD (FIG. 3). The lower column in (A) is referred to as a lower column R2 (second column). Note that these rows R1 and R2 can also be considered to be rows formed by contact portions cp with device-side terminals provided on the printing device 1000 side.

以下では、上側列R1を形成する端子210〜240と、下側列R2を形成する端子250〜290と、を次のようにも呼ぶ。
<上側列R1>
(1)端子210・・・装着検出端子210
(2)端子220・・・リセット端子220
(3)端子230・・・クロック端子230
(4)端子240・・・装着検出端子240
<下側列R2>
(5)端子250・・・高電圧端子250
(6)端子260・・・電源端子260
(7)端子270・・・接地端子270
(8)端子280・・・データ端子280
(9)端子290・・・高電圧端子290
Hereinafter, the terminals 210 to 240 forming the upper row R1 and the terminals 250 to 290 forming the lower row R2 are also called as follows.
<Upper row R1>
(1) Terminal 210 ... Mounting detection terminal 210
(2) Terminal 220 ... Reset terminal 220
(3) Terminal 230: Clock terminal 230
(4) Terminal 240 ... Mounting detection terminal 240
<Lower row R2>
(5) Terminal 250 ... high voltage terminal 250
(6) Terminal 260 ... Power supply terminal 260
(7) Terminal 270: Ground terminal 270
(8) Terminal 280 ... Data terminal 280
(9) Terminal 290 ... high voltage terminal 290

装着検出端子210,240は、対応する装置側端子との電気的接触の良否を検出する際に使用されるものである。装着検出端子210と装着検出端子240とは、基板200内(あるいは基板200の裏面)において配線を介して互いに接続されている。なお、2つの装着検出端子210,240を接続する配線の一部は抵抗に置き換えてもよい。なお、2つの端子が配線により接続されている状態を、「短絡接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。配線による短絡接続は、意図しない短絡とは異なる接続状態である。   The attachment detection terminals 210 and 240 are used when detecting the quality of electrical contact with the corresponding device side terminals. The mounting detection terminal 210 and the mounting detection terminal 240 are connected to each other through wiring in the substrate 200 (or the back surface of the substrate 200). A part of the wiring connecting the two mounting detection terminals 210 and 240 may be replaced with a resistor. The state in which the two terminals are connected by wiring is also referred to as “short-circuit connection” or “conductor connection”. A short-circuit connection by wiring is a connection state different from an unintended short circuit.

高電圧端子250,290は、カートリッジ100内のセンサー108に電気的に接続された端子であり、印刷装置1000側から高電圧が印加される端子である。   The high voltage terminals 250 and 290 are terminals electrically connected to the sensor 108 in the cartridge 100 and are terminals to which a high voltage is applied from the printing apparatus 1000 side.

端子220,230,260,270,280は、記憶装置203に電気的に接続された端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。メモリー端子が接続される記憶装置203は、アドレス端子を持たず、印刷装置1000からクロック端子230を通じて入力されるクロック信号のパルス数と、印刷装置1000からデータ端子280を通じて入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定される。そして、入力されたクロック信号に同期して、データ端子280よりデータを受信し、もしくは、データ端子280からデータを送信する。電源端子260と接地端子270には、印刷装置1000から電源電圧(例えば定格3.3V)と接地電圧(0V)がそれぞれ供給される。リセット端子220は、印刷装置1000から記憶装置203にリセット信号を供給するために用いられる。   Terminals 220, 230, 260, 270, and 280 are terminals electrically connected to the storage device 203 and are also referred to as “memory terminals”. The storage device 203 to which the memory terminal is connected does not have an address terminal, and includes the number of pulses of the clock signal input from the printing apparatus 1000 through the clock terminal 230 and the command data input from the printing apparatus 1000 through the data terminal 280. Based on this, the memory cell to be accessed is determined. Then, the data is received from the data terminal 280 or the data is transmitted from the data terminal 280 in synchronization with the input clock signal. A power supply voltage (for example, a rating of 3.3 V) and a ground voltage (0 V) are supplied from the printing apparatus 1000 to the power supply terminal 260 and the ground terminal 270, respectively. The reset terminal 220 is used to supply a reset signal from the printing apparatus 1000 to the storage device 203.

本実施例では、上述した略矩形状の9つの端子210〜290の周囲を囲むように、比較的大きな露出面を有する端子300が設けられている。この端子300は、端子210〜290のうち、端子250(高電圧端子250)に電気的に接続され、他の端子210,220,230,240,260,270,280,290とは電気的に絶縁された状態に配置されている。以下、この端子300を、位置ズレ検出端子300とも呼ぶ。位置ズレ検出端子300は、高電圧端子250,290を除く端子(メモリー端子220,230,260,270,280および装着検出端子210,240)に対応する装置側端子との接触状態に基づき、カートリッジ100が適正にカートリッジ装着部1100に装着されているかを判断するために用いられる。基板200上の各端子と位置ズレ検出端子300との間隔は、これらが絶縁可能な距離であればよく、例えば、0.5〜2.0mmとすることができる。   In this embodiment, a terminal 300 having a relatively large exposed surface is provided so as to surround the nine substantially rectangular terminals 210 to 290 described above. The terminal 300 is electrically connected to the terminal 250 (high voltage terminal 250) among the terminals 210 to 290, and is electrically connected to the other terminals 210, 220, 230, 240, 260, 270, 280, and 290. Arranged in an insulated state. Hereinafter, this terminal 300 is also referred to as a positional deviation detection terminal 300. The positional deviation detection terminal 300 is a cartridge based on the contact state with the device side terminals corresponding to the terminals (memory terminals 220, 230, 260, 270, 280 and the mounting detection terminals 210, 240) excluding the high voltage terminals 250, 290. 100 is used to determine whether or not 100 is properly mounted in the cartridge mounting portion 1100. The distance between each terminal on the substrate 200 and the misalignment detection terminal 300 may be a distance that can be insulated, and may be, for example, 0.5 to 2.0 mm.

複数の端子210〜290のそれぞれは、その中央部に、複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部cpを含んでいる。上側列R1を形成する端子210〜240の各接触部cpと、下側列R2を形成する端子250〜290の各接触部cpは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列R1を形成する端子210〜240と、下側列R2を形成する端子250〜290も、互いの端子中心が装着方向SDに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。   Each of the plurality of terminals 210 to 290 includes a contact portion cp that comes into contact with a corresponding terminal among the plurality of device-side terminals at the center thereof. The contact portions cp of the terminals 210 to 240 forming the upper row R1 and the contact portions cp of the terminals 250 to 290 forming the lower row R2 are alternately arranged to form a so-called staggered arrangement. . The terminals 210 to 240 forming the upper row R1 and the terminals 250 to 290 forming the lower row R2 are also arranged in a staggered manner so that the terminal centers are not aligned with the mounting direction SD. Is configured.

上側列R1の2つの装着検出端子210,240の各接触部は、上側列R1の両端部に、すなわち、上側列R1の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列R2の2つの装着検出端子250,290の各接触部は、下側列R2の両端部に、すなわち、下側列R2の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー端子220,230,260,270,280の接触部は、複数の端子210〜290の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、2つの装着検出端子210,240および2つの高電圧端子250,290の接触部は、メモリー端子220,230,260,270,280の集合の四隅に配置されている。   The contact portions of the two mounting detection terminals 210 and 240 in the upper row R1 are arranged at both ends of the upper row R1, that is, on the outermost side of the upper row R1. Further, the contact portions of the two mounting detection terminals 250 and 290 in the lower row R2 are disposed at both ends of the lower row R2, that is, on the outermost side of the lower row R2. The contact portions of the memory terminals 220, 230, 260, 270, and 280 are collectively arranged at the approximate center in a region where the entirety of the plurality of terminals 210 to 290 is arranged. The contact portions of the two attachment detection terminals 210 and 240 and the two high voltage terminals 250 and 290 are arranged at the four corners of the set of the memory terminals 220, 230, 260, 270, and 280.

図4は、カートリッジ装着部1100内に設けられている接点機構1400の斜視図である。接点機構1400は、基板200上の各端子210〜290と印刷装置1000内の制御回路とを電気的に接続するための部材である。この接点機構1400には、複数の電気接触部材510〜590が設けられている。これらの複数の電気接触部材510〜590は、基板200の端子210〜290に対応する装置側端子に相当する。ただし、位置ズレ検出端子300に対応する端子は接点機構1400には設けられていない。装置側端子510〜590のそれぞれは、弾性変形可能な部材(弾性部材)で形成されており、カートリッジ100が装着された状態で基板200を上方に付勢する。なお、下端列の中央の端子570は、他の端子よりも上方への突出高さが大きい。従って、カートリッジ100がカートリッジ装着部1100内に装着される際には、この端子570が他の装置側端子よりも早く基板の端子に接触する。換言すれば、基板200の端子210〜290(図3)のうちで、接地端子270が他の端子よりも早く装置側端子に接触する。   FIG. 4 is a perspective view of the contact mechanism 1400 provided in the cartridge mounting portion 1100. The contact mechanism 1400 is a member for electrically connecting the terminals 210 to 290 on the substrate 200 and a control circuit in the printing apparatus 1000. The contact mechanism 1400 is provided with a plurality of electric contact members 510 to 590. The plurality of electrical contact members 510 to 590 correspond to device side terminals corresponding to the terminals 210 to 290 of the substrate 200. However, a terminal corresponding to the positional deviation detection terminal 300 is not provided in the contact mechanism 1400. Each of the device side terminals 510 to 590 is formed of an elastically deformable member (elastic member), and biases the substrate 200 upward with the cartridge 100 mounted. Note that the center terminal 570 in the lower end row has a higher protruding height than the other terminals. Therefore, when the cartridge 100 is mounted in the cartridge mounting portion 1100, the terminal 570 comes into contact with the terminal of the board earlier than the other apparatus side terminals. In other words, among the terminals 210 to 290 (FIG. 3) of the substrate 200, the ground terminal 270 contacts the device side terminal earlier than the other terminals.

図5は、カートリッジ装着部1100内にカートリッジ100が装着された状態を示している。この状態では、接点機構1400の装置側端子510〜590が、カートリッジ100の基板200によって押し下げられており、装置側端子510〜590全体がカートリッジ100を上方に付勢している。また、カートリッジ100の第2の側面103に設けられた係合突起150は、カートリッジ装着部1100の係合穴1150に挿入されている。更に、カートリッジ100の第1の側面102に設けられたレバー160の係合突起162が、カートリッジ装着部1100の係合部材1160の下面に係合している。なお、レバー160は、弾性材料で形成されており、図5の右側に向かってレバー160を戻すような曲げ応力が生じている。この係合突起162と係合部材1160との係合により、カートリッジ100が上方に押し出されることが防止されている。カートリッジ100をカートリッジ装着部1100に装着する際には、まず、カートリッジ100の第1の側面102に設けられた係合突起150がカートリッジ装着部1100の係合穴1150に挿入される。その後、この係合突起150を支点としてカートリッジ100の前端側(前端面102の側)が下方に押し下げされると、カートリッジ100の前端面102に設けられたレバー160の係合突起162がカートリッジ装着部1100の係合部材1160の下面に係合して、装着が完了する。   FIG. 5 shows a state where the cartridge 100 is mounted in the cartridge mounting portion 1100. In this state, the device-side terminals 510 to 590 of the contact mechanism 1400 are pushed down by the substrate 200 of the cartridge 100, and the entire device-side terminals 510 to 590 bias the cartridge 100 upward. Further, the engagement protrusion 150 provided on the second side surface 103 of the cartridge 100 is inserted into the engagement hole 1150 of the cartridge mounting portion 1100. Further, the engagement protrusion 162 of the lever 160 provided on the first side surface 102 of the cartridge 100 is engaged with the lower surface of the engagement member 1160 of the cartridge mounting portion 1100. The lever 160 is made of an elastic material, and a bending stress is generated so as to return the lever 160 toward the right side in FIG. The engagement between the engagement protrusion 162 and the engagement member 1160 prevents the cartridge 100 from being pushed upward. When mounting the cartridge 100 in the cartridge mounting portion 1100, first, the engaging protrusion 150 provided on the first side surface 102 of the cartridge 100 is inserted into the engaging hole 1150 of the cartridge mounting portion 1100. Thereafter, when the front end side (front end face 102 side) of the cartridge 100 is pushed downward with the engaging protrusion 150 as a fulcrum, the engaging protrusion 162 of the lever 160 provided on the front end face 102 of the cartridge 100 is attached to the cartridge. Engagement with the lower surface of the engaging member 1160 of the portion 1100 completes the mounting.

カートリッジ100が適正に装着された状態では、接点機構1400の装置側端子510〜590(図4)と、カートリッジ100の基板200の端子210〜290(図3)とが互いに良好な接触状態で接触する。また、カートリッジ100のインク供給口110は、印刷ヘッド1050のインク供給管1080に連結される。但し、カートリッジ100の装着を容易にするために、カートリッジ装着部1100内には多少の遊びがあり、カートリッジ100は多少傾いた状態で挿入される場合がある。カートリッジ100が傾いた状態で装着されると、装置側端子510〜590が対応する端子210〜290に適切に接触されず、接触部cpに位置ズレが生じることがある。そこで、本実施例では、以下に説明する構成及び処理によって、カートリッジ100が適正に装着されているか否かの検出を行う。   When the cartridge 100 is properly mounted, the device-side terminals 510 to 590 (FIG. 4) of the contact mechanism 1400 and the terminals 210 to 290 (FIG. 3) of the substrate 200 of the cartridge 100 are in good contact with each other. To do. The ink supply port 110 of the cartridge 100 is connected to the ink supply pipe 1080 of the print head 1050. However, in order to facilitate the mounting of the cartridge 100, there is some play in the cartridge mounting portion 1100, and the cartridge 100 may be inserted in a slightly tilted state. When the cartridge 100 is mounted in a tilted state, the apparatus-side terminals 510 to 590 may not be properly in contact with the corresponding terminals 210 to 290, and a positional shift may occur in the contact portion cp. Therefore, in this embodiment, whether or not the cartridge 100 is properly mounted is detected by the configuration and processing described below.

図6は、カートリッジ100の基板200と印刷装置1000との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置1000は、表示パネル430と、操作パネル450と、電源回路440と、主制御回路400と、サブ制御回路500とを備えている。サブ制御回路500は、内部に、メモリー制御回路501とセンサー関連処理回路503とを備えている。主制御回路400と電源回路440とは、図1に示した制御ユニット1040内に含まれており、サブ制御回路500は、キャリッジ1030に設けられている。そのため、制御ユニット1040(主制御回路400および電源回路440)とサブ制御回路500とは、図1に示したフレキシブルケーブル1070を介して接続されている。なお、主制御回路400と、サブ制御回路500とは、本願の「検出部」に相当するものであり、これらを、まとめて、「制御回路」と呼ぶことも可能である。   FIG. 6 is a block diagram showing an electrical configuration of the substrate 200 of the cartridge 100 and the printing apparatus 1000. The printing apparatus 1000 includes a display panel 430, an operation panel 450, a power supply circuit 440, a main control circuit 400, and a sub control circuit 500. The sub-control circuit 500 includes a memory control circuit 501 and a sensor-related processing circuit 503 inside. The main control circuit 400 and the power supply circuit 440 are included in the control unit 1040 shown in FIG. 1, and the sub control circuit 500 is provided in the carriage 1030. Therefore, the control unit 1040 (the main control circuit 400 and the power supply circuit 440) and the sub control circuit 500 are connected via the flexible cable 1070 shown in FIG. The main control circuit 400 and the sub control circuit 500 correspond to the “detection unit” of the present application, and these can be collectively referred to as “control circuit”.

主制御回路400は、CPU410と、メモリー420とを有している。CPU410は、メモリー420に記憶された所定の制御プログラムを実行することで、主走査送り機構や副走査送り機構、ヘッド駆動機構を用いた印刷機能を実現する。また、CPU410は、メモリー420に記憶された所定の制御プログラムを実行することで、カートリッジ装着部1100へのカートリッジ100の装着状態を検出する機能を実現する。装着状態を検出するための具体的な処理内容(装着状態検出処理)については後述する。   The main control circuit 400 has a CPU 410 and a memory 420. The CPU 410 executes a predetermined control program stored in the memory 420, thereby realizing a printing function using the main scanning feed mechanism, the sub-scan feed mechanism, and the head drive mechanism. Further, the CPU 410 executes a predetermined control program stored in the memory 420 to realize a function of detecting the mounting state of the cartridge 100 in the cartridge mounting unit 1100. Specific processing contents (wearing state detection processing) for detecting the wearing state will be described later.

表示パネル430は、主制御回路400からの指示に応じて、印刷装置1000の動作状態や、カートリッジ100の装着状態などの各種の通知を表示する表示装置である。操作パネル450は、印刷に関する操作やカートリッジ100の装着作業に関する操作をユーザーから受け付けるための入力装置である。   The display panel 430 is a display device that displays various notifications such as the operation state of the printing apparatus 1000 and the mounting state of the cartridge 100 in accordance with instructions from the main control circuit 400. The operation panel 450 is an input device for accepting an operation related to printing or an operation related to the mounting operation of the cartridge 100 from the user.

電源回路440は、第1の電源電圧VDDを生成する第1電源441と、第2の電源電圧VHVを生成する第2電源442とを有している。第1の電源電圧VDDは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧(定格3.3V)である。第2の電源電圧VHVは、印刷ヘッド1050を駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧(例えば定格42V)である。これらの電圧VDD,VHVは、サブ制御回路500に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。   The power supply circuit 440 includes a first power supply 441 that generates a first power supply voltage VDD, and a second power supply 442 that generates a second power supply voltage VHV. The first power supply voltage VDD is a normal power supply voltage (rated 3.3 V) used in the logic circuit. The second power supply voltage VHV is a high voltage (for example, rated 42 V) used for driving the print head 1050 to discharge ink. These voltages VDD and VHV are supplied to the sub-control circuit 500, and are also supplied to other circuits as necessary.

メモリー制御回路501は、主制御回路400からの指示に応じて、基板200上の記憶装置203に対するデータの書き込みや読み込みを制御する機能と、センサー関連処理回路503とともにカートリッジ100の装着状態の検出を行うための機能(装着状態検出機能)とを有している。メモリー制御回路501には、基板200上のメモリー端子220,230,260,270,280に対応する装置側端子520,530,560,570,580(図4)が接続されている。メモリー制御回路501は、主制御回路400からの指令に応じて、装置側端子520,530,560,570,580をそれぞれ個別に、接続、接地、開放(ハイ・インピーダンス)、の3つ状態に切り換える機能を有している。   The memory control circuit 501 controls the writing and reading of data to and from the storage device 203 on the substrate 200 in accordance with an instruction from the main control circuit 400, and detects the mounting state of the cartridge 100 together with the sensor related processing circuit 503. And a function for performing (a wearing state detecting function). Device side terminals 520, 530, 560, 570 and 580 (FIG. 4) corresponding to the memory terminals 220, 230, 260, 270 and 280 on the substrate 200 are connected to the memory control circuit 501. In response to a command from the main control circuit 400, the memory control circuit 501 individually sets the device side terminals 520, 530, 560, 570, and 580 to three states of connection, grounding, and opening (high impedance). It has a switching function.

センサー関連処理回路503には、基板200上の装着検出端子210,240に対応する装置側端子510,540(図4)と、高電圧端子250,290に対応する装置側端子550,590(図4)とが接続されている。センサー関連処理回路503は、主制御回路400からの指示に応じて、装置側端子510,540,550,590をそれぞれ個別に、接続、接地、開放(ハイ・インピーダンス)、の3つ状態に切り換える機能を有している。   The sensor-related processing circuit 503 includes device-side terminals 510 and 540 (FIG. 4) corresponding to the mounting detection terminals 210 and 240 on the substrate 200 and device-side terminals 550 and 590 (see FIG. 4) corresponding to the high-voltage terminals 250 and 290. And 4) are connected. In response to an instruction from the main control circuit 400, the sensor-related processing circuit 503 individually switches the device side terminals 510, 540, 550, and 590 to three states of connection, grounding, and open (high impedance). It has a function.

センサー関連処理回路503は、主制御回路400から指示に応じて、メモリー制御回路501とともにカートリッジ100の装着状態の検出を行う機能(装着状態検出機能)と、基板200上の装着検出端子210,240を用いてカートリッジ100の装着の有無を検出する機能(装着有無検出機能)と、カートリッジ100のセンサー108を用いてインク残量の検出を行う機能(残量検出機能)と、を備えている。残量検出機能と装着有無検出機能とは、装着状態検出機能によって、カートリッジ100がカートリッジ装着部1100に正常に装着されていることが検出された後に実行される機能である。   The sensor-related processing circuit 503 detects a mounting state of the cartridge 100 together with the memory control circuit 501 in response to an instruction from the main control circuit 400 (mounting state detection function), and mounting detection terminals 210 and 240 on the substrate 200. And a function for detecting whether or not the cartridge 100 is mounted (mounting presence / absence detecting function) and a function for detecting the remaining amount of ink using the sensor 108 of the cartridge 100 (remaining capacity detecting function). The remaining amount detection function and the mounting presence / absence detection function are functions that are executed after the mounting state detection function detects that the cartridge 100 is normally mounted in the cartridge mounting unit 1100.

センサー関連処理回路503の装着有無検出機能では、センサー関連処理回路503は、基板200の装着検出端子210,240の一方に所定の電圧を印加し、他方からその電圧がそのまま出力されたか否かを検出する。こうすることで、カートリッジ100がカートリッジ装着部1100に装着されているか否かを判断することができる。   In the mounting presence / absence detection function of the sensor related processing circuit 503, the sensor related processing circuit 503 applies a predetermined voltage to one of the mounting detection terminals 210 and 240 of the substrate 200, and determines whether the voltage is output as it is from the other. To detect. By doing so, it can be determined whether or not the cartridge 100 is mounted on the cartridge mounting portion 1100.

図7は、センサー関連処理回路503の残量検出機能においてセンサー108に印加される電圧波形の一例を示すタイミングチャートである。センサー関連処理回路503は、インク残量検出時において、液量検査信号DSを高電圧端子250(または高電圧端子290)に印加する。そうすると、この液量検査信号DSは、センサー108を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号DSの最大電圧は例えば、第2の電源電圧VHVに基づき生成された約36Vであり、最小電圧は約4Vである。液量検査信号DSがセンサー108に印加されると、センサー108の圧電素子はカートリッジ100内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号RSとして圧電素子から他方の高電圧端子290(または高電圧端子250)を介してセンサー関連処理回路503に送信される。液量応答信号RSは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。センサー関連処理回路503は、この液量応答信号RSの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。   FIG. 7 is a timing chart showing an example of a voltage waveform applied to the sensor 108 in the remaining amount detection function of the sensor related processing circuit 503. The sensor-related processing circuit 503 applies the liquid amount inspection signal DS to the high voltage terminal 250 (or the high voltage terminal 290) when detecting the remaining ink amount. Then, the liquid quantity inspection signal DS is supplied to one electrode of the piezoelectric element constituting the sensor 108. The maximum voltage of the liquid amount inspection signal DS is, for example, about 36V generated based on the second power supply voltage VHV, and the minimum voltage is about 4V. When the liquid quantity inspection signal DS is applied to the sensor 108, the piezoelectric element of the sensor 108 vibrates according to the remaining amount of ink in the cartridge 100, and the back electromotive voltage generated by the vibration is used as the liquid quantity response signal RS. To the sensor-related processing circuit 503 via the other high voltage terminal 290 (or the high voltage terminal 250). The liquid amount response signal RS includes a vibration component having a frequency corresponding to the vibration frequency of the piezoelectric element. The sensor-related processing circuit 503 can detect whether or not the remaining amount of ink is equal to or greater than a predetermined amount by measuring the frequency of the liquid amount response signal RS.

図8は、カートリッジ装着部にカートリッジが良好に装着されているか否かを確認するための装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理は、主制御回路400のCPU410によって実行される処理であり、印刷装置1000の電源が投入された際や、カートリッジ100が交換された際に、カートリッジ装着部1100に装着されたカートリッジ100毎に実行される。なお、カートリッジ100が交換されたか否かは、カートリッジ100の交換作業が完了した旨の操作を操作パネル450を通じてユーザーから受け付けることで判断することができる。   FIG. 8 is a flowchart of the mounting state detection process for confirming whether or not the cartridge is properly mounted in the cartridge mounting portion. This mounting state detection process is a process executed by the CPU 410 of the main control circuit 400, and is mounted on the cartridge mounting unit 1100 when the printing apparatus 1000 is turned on or the cartridge 100 is replaced. This is executed for each cartridge 100. Note that whether or not the cartridge 100 has been replaced can be determined by accepting an operation to the effect that the replacement operation of the cartridge 100 has been completed from the user via the operation panel 450.

この装着状態検出処理が開始されると、まず、CPU410は、センサー関連処理回路503を制御して、高電圧端子250に対応する装置側端子550を接続状態にし、高電圧端子290に対応する装置側端子590を開放状態(ハイ・インピーダンス状態)にする(ステップS100)。   When this mounting state detection process is started, first, the CPU 410 controls the sensor-related processing circuit 503 to place the device-side terminal 550 corresponding to the high voltage terminal 250 in a connected state, and a device corresponding to the high voltage terminal 290. The side terminal 590 is opened (high impedance state) (step S100).

続いて、CPU410は、メモリー制御回路501およびセンサー関連処理回路503を制御して、メモリー端子220,230,260,270,280に対応する装置側端子520,530,560,570,580、および、装着検出端子210,240に対応する装置側端子510,540の中から選択したいずれか一つの装置側端子を接続状態にし、他の装置側端子を開放状態にする(ステップS105)。他の装置側端子を開放状態にするのは、意図しない電圧が基板上の端子を通じてメモリー制御回路501やセンサー関連処理回路503に回り込むことを防止するためである。   Subsequently, the CPU 410 controls the memory control circuit 501 and the sensor related processing circuit 503, and the device side terminals 520, 530, 560, 570, 580 corresponding to the memory terminals 220, 230, 260, 270, 280, and One of the device-side terminals selected from the device-side terminals 510 and 540 corresponding to the attachment detection terminals 210 and 240 is set in a connected state, and the other device-side terminals are set in an open state (step S105). The reason for opening the other device side terminals is to prevent an unintended voltage from entering the memory control circuit 501 and the sensor related processing circuit 503 through the terminals on the substrate.

次に、CPU410は、メモリー制御回路501を制御して、ステップS105で接続状態にされた装置側端子に所定の電圧(例えば、第1の電源電圧VDD)を印加する(ステップS110)。そして、その電圧が、高電圧端子250に対応する装置側端子550を通じて出力されたか否かをセンサー関連処理回路503を用いて検出する(ステップS115)。本来、カートリッジ100がカートリッジ装着部1100に対して正常に装着されていれば、メモリー端子220,230,260,270,280に対応する装置側端子520,530,560,570,580および装着検出端子210,240に対応する装置側端子510,540が、位置ズレ検出端子300に接触することはない。しかし、カートリッジ100がカートリッジ装着部1100に対して傾いて装着されているような状況では、装置側端子と基板上の端子との接触部cpに位置ズレが生じ、装置側端子520,530,560,570,580,510,540と基板200上の位置ズレ検出端子300とが接触することがある。そうすると、位置ズレ検出端子300は、基板200上の高電圧端子250と導通しているため、ステップS110で印加した電圧が、その印加先の装置側端子と、位置ズレ検出端子300と、高電圧端子250とを通じて、高電圧端子250に対応する装置側端子550から検出される。よって、ステップS115において、電圧が検出された場合には、カートリッジ100の装着状態が異常であると判断することができる。そこで、CPU410は、表示パネル430に、カートリッジ100の再装着を促すエラーメッセージを表示し(ステップS120)、当該装着状態検出処理を異常終了させる。   Next, the CPU 410 controls the memory control circuit 501 to apply a predetermined voltage (for example, the first power supply voltage VDD) to the device side terminal connected in step S105 (step S110). Then, it is detected using the sensor related processing circuit 503 whether or not the voltage is output through the device side terminal 550 corresponding to the high voltage terminal 250 (step S115). Originally, if the cartridge 100 is normally mounted to the cartridge mounting portion 1100, the device side terminals 520, 530, 560, 570, 580 and the mounting detection terminals corresponding to the memory terminals 220, 230, 260, 270, 280 The device side terminals 510 and 540 corresponding to 210 and 240 do not come into contact with the positional deviation detection terminal 300. However, in a situation where the cartridge 100 is mounted to be inclined with respect to the cartridge mounting portion 1100, a positional shift occurs at the contact portion cp between the device side terminal and the terminal on the substrate, and the device side terminals 520, 530, and 560 are present. , 570, 580, 510, 540 and the position shift detection terminal 300 on the substrate 200 may come into contact with each other. Then, since the positional deviation detection terminal 300 is electrically connected to the high voltage terminal 250 on the substrate 200, the voltage applied in step S110 is applied to the device side terminal to which the positional deviation is applied, the positional deviation detection terminal 300, and the high voltage terminal 250. It is detected from the device side terminal 550 corresponding to the high voltage terminal 250 through the terminal 250. Therefore, when the voltage is detected in step S115, it can be determined that the mounting state of the cartridge 100 is abnormal. Therefore, the CPU 410 displays an error message for prompting the remounting of the cartridge 100 on the display panel 430 (step S120), and abnormally ends the mounting state detection process.

一方、ステップS115において、高電圧端子250に対応する装置側端子550から電圧が検出されなかった場合には、現時点で電圧を印加している装置側端子が基板200上の対応する端子に正常に接触していると判断することができる。そこで、CPU410は、他の装置側端子について電圧の印加が終了したかを判断する(ステップS125)。他の装置側端子について電圧の印加が終了していなければ、処理をステップS105に戻して、他の装置側端子に対して電圧の印加を行う。一方、他の装置側端子について電圧の印加が終了すれば、電圧を印加した全ての装置側端子が、対応する基板200上の端子に正常に接触していることになる。よって、この場合には、CPU410は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。   On the other hand, if no voltage is detected from the device-side terminal 550 corresponding to the high-voltage terminal 250 in step S115, the device-side terminal to which the voltage is applied at this time is normally set to the corresponding terminal on the substrate 200. It can be determined that they are in contact. Therefore, the CPU 410 determines whether or not voltage application has been completed for the other device-side terminals (step S125). If the voltage application has not been completed for the other device-side terminal, the process returns to step S105 to apply the voltage to the other device-side terminal. On the other hand, if the application of the voltage is finished for the other device side terminals, all the device side terminals to which the voltage is applied are normally in contact with the corresponding terminals on the substrate 200. Therefore, in this case, the CPU 410 normally ends the mounting state detection process.

以上で説明した本実施例の印刷装置1000によれば、基板200上のメモリー端子220,230,260,270,280や装着検出端子210,240の周囲に位置ズレ検出端子300を配置し、位置ズレ検出端子300と高電圧端子250との導通を検出することで、カートリッジ100の装着状態を確認することができる。そのため、カートリッジ100が良好に装着されていることを確認した後に、センサー108を用いたインク残量の検出や、記憶装置203へのアクセス、カートリッジ100の装着有無の検出を行うことができる。この結果、接触不良によって記憶装置203に誤作動が生じることや、センサー108に印加するための高電圧が記憶装置203に印加されてしまうことを抑制することができる。   According to the printing apparatus 1000 of the present embodiment described above, the misalignment detection terminal 300 is arranged around the memory terminals 220, 230, 260, 270, 280 and the mounting detection terminals 210, 240 on the substrate 200. By detecting the continuity between the deviation detection terminal 300 and the high voltage terminal 250, the mounting state of the cartridge 100 can be confirmed. Therefore, after confirming that the cartridge 100 is properly mounted, it is possible to detect the remaining amount of ink using the sensor 108, access the storage device 203, and detect whether the cartridge 100 is mounted. As a result, it is possible to prevent the storage device 203 from malfunctioning due to poor contact and the high voltage to be applied to the sensor 108 from being applied to the storage device 203.

更に、本実施例では、基板200上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子毎に、個別に、位置ズレ検出端子300との接触状態を検出することとしたため、精度良く、カートリッジ100の装着状態の確認を行うことができる。よって、例えば、記憶装置203のリセット端子220に対応する装置側端子520だけが位置ズレ検出端子300と接触しているような場合に、誤って、記憶装置203が動作してしまうような現象等を抑制することができる。   Further, in the present embodiment, since the contact state with the positional deviation detection terminal 300 is individually detected for each device side terminal corresponding to the memory terminal and the mounting detection terminal on the substrate 200, the cartridge 100 can be accurately detected. It is possible to check the mounting state of the. Therefore, for example, when only the device-side terminal 520 corresponding to the reset terminal 220 of the storage device 203 is in contact with the misalignment detection terminal 300, a phenomenon such that the storage device 203 operates by mistake. Can be suppressed.

また、本実施例では、基板200上のメモリー端子および装着検出端子のすべてについて、その周囲全体を位置ズレ検出端子300によって囲むこととしたため、カートリッジ100がどのような方向にずれて装着されたとしても、精度良く、その装着状態を検出することができる。   Further, in this embodiment, since the entire periphery of all the memory terminals and the mounting detection terminals on the substrate 200 is surrounded by the position shift detection terminal 300, it is assumed that the cartridge 100 is mounted shifted in any direction. However, it is possible to detect the mounting state with high accuracy.

なお、本実施例では、基板200上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子について位置ズレ検出端子300との接触を検出することとしたが、装着検出端子に対応する装置側端子と位置ズレ検出端子300との接触の検出は省略することとしてもよい。また、メモリー端子に対応する装置側端子の全てについて位置ズレ検出端子300との接触を検出するのではなく、例えば、接地端子270やリセット端子220に対応する装置側端子については、位置ズレ検出端子300との接触の検出を省略することとしてもよい。これらの変形例については、以下の第2実施例や第3実施例でも同様に適用可能である。   In the present embodiment, contact between the memory terminal on the substrate 200 and the device side terminal corresponding to the mounting detection terminal with the position shift detection terminal 300 is detected, but the device side terminal corresponding to the mounting detection terminal and Detection of contact with the position shift detection terminal 300 may be omitted. Further, not all of the device side terminals corresponding to the memory terminals are detected from contact with the position shift detection terminal 300. For example, for the device side terminals corresponding to the ground terminal 270 and the reset terminal 220, the position shift detection terminal is used. Detection of contact with 300 may be omitted. About these modifications, the following 2nd Example and 3rd Example are applicable similarly.

B.第2実施例:
上述した第1実施例では、基板200上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子毎に位置ズレ検出端子300との接触状態を検出した。これに対して、第2実施例では、基板200上のメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子と位置ズレ検出端子300との接触状態をまとめて検出する。本実施例における印刷装置1000、カートリッジ100および基板200の構成は第1実施例と同様である。
B. Second embodiment:
In the first embodiment described above, the contact state with the position shift detection terminal 300 is detected for each device side terminal corresponding to the memory terminal and the mounting detection terminal on the substrate 200. On the other hand, in the second embodiment, the contact state between the device side terminal corresponding to the memory terminal and the mounting detection terminal on the substrate 200 and the positional deviation detection terminal 300 is detected collectively. The configurations of the printing apparatus 1000, the cartridge 100, and the substrate 200 in this embodiment are the same as those in the first embodiment.

図9は、第2実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理が開始されると、まず、CPU410は、センサー関連処理回路503を制御して、高電圧端子250に対応する装置側端子550を接続状態にし、高電圧端子290に対応する装置側端子590を開放状態(ハイ・インピーダンス状態)にする(ステップS200)。   FIG. 9 is a flowchart of the wearing state detection process executed in the second embodiment. When this mounting state detection process is started, first, the CPU 410 controls the sensor-related processing circuit 503 to place the device-side terminal 550 corresponding to the high voltage terminal 250 in a connected state, and a device corresponding to the high voltage terminal 290. The side terminal 590 is opened (high impedance state) (step S200).

続いて、CPU410は、メモリー制御回路501およびセンサー関連処理回路503を制御して、メモリー端子220,230,260,270,280に対応する装置側端子520,530,560,570,580、および、装着検出端子210,240に対応する装置側端子510,540を全て接続状態にする(ステップS205)。   Subsequently, the CPU 410 controls the memory control circuit 501 and the sensor related processing circuit 503, and the device side terminals 520, 530, 560, 570, 580 corresponding to the memory terminals 220, 230, 260, 270, 280, and All the device side terminals 510 and 540 corresponding to the attachment detection terminals 210 and 240 are set in a connected state (step S205).

次に、CPU410は、ステップS205で接続状態とした全ての端子に、所定の電圧(例えば、第1の電源電圧VDD)を印加する(ステップS210)。そして、その電圧が、高電圧端子250に対応する装置側端子550を通じて検出されたか否かをセンサー関連処理回路503を用いて判断する(ステップS215)。装置側端子550を通じて電圧が検出された場合には、ステップS205で接続状態としたいずれかの装置側端子と位置ズレ検出端子300とが短絡していることになるため、カートリッジ100の装着状態が異常であると判断することができる。そこで、CPU410は、表示パネル430に、カートリッジ100の再装着を促すエラーメッセージを表示し(ステップS120)、当該装着状態検出処理を異常終了させる。装置側端子550を通じて電圧が検出されなかった場合には、いずれの装置側端子も位置ズレ検出端子300に短絡していないことになるため、カートリッジ100の装着状態は正常であると判断することができる。よって、この場合には、CPU410は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。   Next, the CPU 410 applies a predetermined voltage (for example, the first power supply voltage VDD) to all the terminals connected in step S205 (step S210). Then, it is determined using the sensor-related processing circuit 503 whether the voltage is detected through the device-side terminal 550 corresponding to the high-voltage terminal 250 (step S215). If a voltage is detected through the device-side terminal 550, any device-side terminal connected to the connection state in step S205 and the positional deviation detection terminal 300 are short-circuited. It can be determined to be abnormal. Therefore, the CPU 410 displays an error message for prompting the remounting of the cartridge 100 on the display panel 430 (step S120), and abnormally ends the mounting state detection process. If no voltage is detected through the device-side terminal 550, none of the device-side terminals are short-circuited to the misalignment detection terminal 300. Therefore, it is possible to determine that the cartridge 100 is mounted normally. it can. Therefore, in this case, the CPU 410 normally ends the mounting state detection process.

以上で説明した第2実施例によれば、装置側端子と位置ズレ検出端子300との接触状態をまとめて検出することができるため、装着状態検出処理を短時間に完了させることが可能になる。   According to the second embodiment described above, the contact state between the device-side terminal and the positional deviation detection terminal 300 can be detected together, so that the mounting state detection process can be completed in a short time. .

C.第3実施例:
上述した第1実施例および第2実施例では、基板200上のメモリー端子と装着検出端子とに対応する装置側端子に対して電圧を印加し、これを、高電圧端子250を通じて検出することで、カートリッジ100の装着状態を検出している。これに対して、第3実施例では、高電圧端子250を通じて高電圧を基板200に印加することで、カートリッジ100の装着状態を検出する。
C. Third embodiment:
In the first and second embodiments described above, a voltage is applied to the device side terminals corresponding to the memory terminal and the mounting detection terminal on the substrate 200, and this is detected through the high voltage terminal 250. The mounting state of the cartridge 100 is detected. On the other hand, in the third embodiment, the mounting state of the cartridge 100 is detected by applying a high voltage to the substrate 200 through the high voltage terminal 250.

図10は、第3実施例における印刷装置1000の電気的構成を示すブロック図である。この図10では、図6に示した構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付している。図10に示すように、本実施例では、サブ制御回路500のセンサー関連処理回路503と装置側端子550との間の配線に、過電流検出回路505が直列的に設けられている。過電流検出回路505は、センサー関連処理回路503から装置側端子550に流れる電流を監視し、電圧の印加に伴って過電流が流れることを防止するための回路である。   FIG. 10 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the printing apparatus 1000 according to the third embodiment. In FIG. 10, the same components as those shown in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. As shown in FIG. 10, in this embodiment, an overcurrent detection circuit 505 is provided in series on the wiring between the sensor-related processing circuit 503 of the sub-control circuit 500 and the device-side terminal 550. The overcurrent detection circuit 505 is a circuit for monitoring the current flowing from the sensor-related processing circuit 503 to the device side terminal 550 and preventing the overcurrent from flowing due to the application of the voltage.

図11は、第3実施例において実行される装着状態検出処理のフローチャートである。この装着状態検出処理が開始されると、まず、CPU410は、センサー関連処理回路503を制御して、高電圧端子250に対応する装置側端子550を接続状態にし、高電圧端子290に対応する装置側端子590を開放状態(ハイ・インピーダンス状態)にする(ステップS300)。   FIG. 11 is a flowchart of the mounting state detection process executed in the third embodiment. When this mounting state detection process is started, first, the CPU 410 controls the sensor-related processing circuit 503 to place the device-side terminal 550 corresponding to the high voltage terminal 250 in a connected state, and a device corresponding to the high voltage terminal 290. The side terminal 590 is opened (high impedance state) (step S300).

続いて、CPU410は、センサー関連処理回路503およびメモリー制御回路501を制御して、メモリー端子220,230,260,270,280に対応する装置側端子520,530,560,570,580、および、装着検出端子210,240に対応する装置側端子510,540を全て接地する(ステップS305)。   Subsequently, the CPU 410 controls the sensor-related processing circuit 503 and the memory control circuit 501, and device side terminals 520, 530, 560, 570, 580 corresponding to the memory terminals 220, 230, 260, 270, 280, and All the device side terminals 510 and 540 corresponding to the attachment detection terminals 210 and 240 are grounded (step S305).

次に、CPU410は、センサー関連処理回路503を制御して、高電圧端子250に対応する装置側端子550に高電圧(例えば、第2の電源電圧VHV)を印加する(ステップS310)。そして、過電流検出回路505によって過電流が検出されたか否かを判断する(ステップS315)。仮に、位置ズレ検出端子300にメモリー端子および装着検出端子に対応する装置側端子のいずれかが接触していれば、これらの装置側端子はすべて接地されているため、基板200には、高電圧端子250およびこれに接続された位置ズレ検出端子300を通じて過電流が流れることになる。そのため、ステップS315で過電流が検出された場合には、カートリッジ100の装着状態が異常であると判断できる。そこで、CPU410は、表示パネル430に、カートリッジ100の再装着を促すエラーメッセージを表示し(ステップS320)、当該装着状態検出処理を異常終了させる。過電流が検出されなかった場合には、いずれの装置側端子も位置ズレ検出端子300に接触していないことになるため、カートリッジ100の装着状態は正常であると判断することができる。よって、この場合には、CPU410は、当該装着状態検出処理を正常終了させる。   Next, the CPU 410 controls the sensor related processing circuit 503 to apply a high voltage (for example, the second power supply voltage VHV) to the device side terminal 550 corresponding to the high voltage terminal 250 (step S310). Then, it is determined whether or not an overcurrent is detected by the overcurrent detection circuit 505 (step S315). If any one of the device side terminals corresponding to the memory terminal and the attachment detection terminal is in contact with the positional deviation detection terminal 300, all of these device side terminals are grounded. Overcurrent flows through the terminal 250 and the position shift detection terminal 300 connected thereto. Therefore, if an overcurrent is detected in step S315, it can be determined that the mounting state of the cartridge 100 is abnormal. Therefore, the CPU 410 displays an error message for prompting the remounting of the cartridge 100 on the display panel 430 (step S320), and abnormally ends the mounting state detection process. If no overcurrent is detected, none of the device-side terminals are in contact with the misalignment detection terminal 300, so that it can be determined that the mounting state of the cartridge 100 is normal. Therefore, in this case, the CPU 410 normally ends the mounting state detection process.

以上で説明した第3実施例によれば、基板200に高電圧を印加し、過電流が流れるか否かに応じて、カートリッジ100の装着状態を検出することが可能になる。また、既に、高電圧が出力される配線に過電流検出回路505が実装されている印刷装置1000については、ハードウェア的な修正を加えることなく、上記装着状態検出処理をソフトウェア的に実行するだけで、装着状態の検出を行うことが可能になる。なお、本実施例では、過電流検出回路505がセンサー関連処理回路503とは別個に設けられている例を示したが、センサー関連処理回路503が過電流検出回路505を内蔵している構成としてもよい。   According to the third embodiment described above, it is possible to detect the mounting state of the cartridge 100 according to whether or not an overcurrent flows by applying a high voltage to the substrate 200. In addition, for the printing apparatus 1000 in which the overcurrent detection circuit 505 is already mounted on the wiring that outputs a high voltage, the mounting state detection process is simply executed by software without any hardware modification. Thus, it is possible to detect the wearing state. In the present embodiment, the example in which the overcurrent detection circuit 505 is provided separately from the sensor related processing circuit 503 is shown, but the sensor related processing circuit 503 has a built-in overcurrent detection circuit 505. Also good.

D.変形例:
以上、本発明の種々の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の構成を採ることができる。例えば、以下のような変形が可能である。
D. Variations:
Although various embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various configurations can be adopted without departing from the spirit of the present invention. For example, the following modifications are possible.

・変形例1:
上記各実施例では、基板200上の位置ズレ検出端子300は、メモリー端子220,230,260,270,280と装着検出端子210,240の周囲全体に設けられ、高電圧端子250に電気的に接続されている。しかし、位置ズレ検出端子300は、このような態様に限らず、様々な態様を採ることが可能である。
・ Modification 1:
In each of the above embodiments, the misalignment detection terminal 300 on the substrate 200 is provided around the memory terminals 220, 230, 260, 270, and 280 and the attachment detection terminals 210 and 240, and is electrically connected to the high voltage terminal 250. It is connected. However, the position shift detection terminal 300 is not limited to such a mode, and can take various modes.

図12は、位置ズレ検出端子の第2の態様を示す図である。図12に示した位置ズレ検出端子300aは、上記実施例と同様に、基板200a上のメモリー端子220,230,260,270,280と装着検出端子210,240の周囲全体に設けられているが、高電圧端子250ではなく、高電圧端子290に接続されている。本態様の場合、上述した第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子290を用いて装着状態の検出(電圧の検出)を行い、第3実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子290に対して高電圧を印加する。   FIG. 12 is a diagram illustrating a second mode of the positional deviation detection terminal. The misalignment detection terminal 300a shown in FIG. 12 is provided around the memory terminals 220, 230, 260, 270, and 280 and the mounting detection terminals 210 and 240 on the substrate 200a as in the above embodiment. , Not the high voltage terminal 250 but connected to the high voltage terminal 290. In the case of this aspect, when the mounting state detection processing of the first embodiment and the second embodiment described above is applied, the mounting state is detected (voltage detection) using the high voltage terminal 290, and the third embodiment is performed. When the example mounting state detection process is applied, a high voltage is applied to the high voltage terminal 290.

図13は、位置ズレ検出端子の第3の態様を示す図である。図13に示した位置ズレ検出端子300bは、基板200b上の上側列のクロック端子230と装着検出端子240の上側および横側を囲み、また、下側列のデータ端子280の下側および横側を囲むように設けられている。そして、この位置ズレ検出端子300bは、上述した第2の態様と同様に、高電圧端子290に導通している。このような態様では、上述した第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子290を用いて装着状態の検出(電圧の検出)を行い、第3実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子290に対して高電圧を印加する。ただし、第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、メモリー端子および装着検出端子のうち、位置ズレ検出端子300bの隣接しない端子210,260については、電圧の印加を省略することとしても良い。これらの端子210,260に対応する装置側端子が位置ズレ検出端子300bに接触することはほとんどないと考えられるからである。   FIG. 13 is a diagram illustrating a third mode of the position shift detection terminal. The misalignment detection terminal 300b shown in FIG. 13 surrounds the upper side and the lateral side of the upper row clock terminal 230 and the mounting detection terminal 240 on the substrate 200b, and the lower side and the lateral side of the lower row data terminal 280. Is provided so as to surround. And this position shift detection terminal 300b is electrically connected to the high voltage terminal 290 similarly to the 2nd aspect mentioned above. In such an aspect, when the mounting state detection process of the first embodiment and the second embodiment described above is applied, the mounting state is detected (voltage detection) using the high voltage terminal 290, and the third state is detected. When applying the mounting state detection process of the embodiment, a high voltage is applied to the high voltage terminal 290. However, when the mounting state detection processing of the first embodiment and the second embodiment is applied, a voltage application is applied to the terminals 210 and 260 that are not adjacent to the position shift detection terminal 300b among the memory terminals and the mounting detection terminals. May be omitted. This is because it is considered that the device side terminals corresponding to these terminals 210 and 260 are hardly in contact with the positional deviation detection terminal 300b.

図14は、位置ズレ検出端子の第4の態様を示す図である。図14に示した位置ズレ検出端子300cは、基板200c上の上側列の装着検出端子210の上側および横側を囲み、また、下側列の電源端子260の下側および横側を囲むように設けられている。そして、この位置ズレ検出端子300cは、高電圧端子250に導通している。このような態様では、第1〜3実施例の装着状態検出処理はすべてそのまま適用可能である。ただし、第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、メモリー端子および装着検出端子のうち、位置ズレ検出端子300cに隣接しない端子230,240,280については、電圧の印加を省略することとしても良い。   FIG. 14 is a diagram illustrating a fourth mode of the positional deviation detection terminal. The position shift detection terminal 300c shown in FIG. 14 surrounds the upper side and the lateral side of the upper row mounting detection terminal 210 on the board 200c, and also surrounds the lower side and the lateral side of the power supply terminal 260 in the lower row. Is provided. The positional deviation detection terminal 300c is electrically connected to the high voltage terminal 250. In such an aspect, all the mounting state detection processes of the first to third embodiments can be applied as they are. However, when the mounting state detection processing of the first embodiment and the second embodiment is applied, among the memory terminals and the mounting detection terminals, the terminals 230, 240, and 280 that are not adjacent to the position shift detection terminal 300c are connected to the voltage. The application of may be omitted.

図15は、位置ズレ検出端子の第5の態様を示す図である。図15には、基板200d上に複数の位置ズレ検出端子300d1,300d2が設けられている例を示した。位置ズレ検出端子300d1は、装着検出端子210の上側および横側と電源端子260の下側および横側を囲むように設けられており、高電圧端子250に導通している。一方、位置ズレ検出端子300d2は、クロック端子230と装着検出端子240の上側および横側とデータ端子280の下側および横側を囲むように設けられており、高電圧端子290に導通している。このような態様では、第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子250と高電圧端子290とのそれぞれについて、対応する端子との短絡の有無を検出する。また、第3実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子250と高電圧端子290とのそれぞれについて、高電圧を印加し、対応する端子に過電流が流れるかを検出する。なお、本態様において、高電圧端子250に対応する端子とは、装着検出端子210と電源端子260であり、高電圧端子290に対応する端子とは、クロック端子230と装着検出端子240とデータ端子280である。   FIG. 15 is a diagram illustrating a fifth mode of the position shift detection terminal. FIG. 15 shows an example in which a plurality of positional deviation detection terminals 300d1 and 300d2 are provided on the substrate 200d. The misalignment detection terminal 300d1 is provided so as to surround the upper side and the lateral side of the attachment detection terminal 210 and the lower side and the lateral side of the power supply terminal 260, and is electrically connected to the high voltage terminal 250. On the other hand, the misalignment detection terminal 300d2 is provided so as to surround the upper and lateral sides of the clock terminal 230 and the mounting detection terminal 240 and the lower and lateral sides of the data terminal 280, and is electrically connected to the high voltage terminal 290. . In such an aspect, when the mounting state detection process of the first embodiment and the second embodiment is applied, the presence or absence of a short circuit with the corresponding terminal for each of the high voltage terminal 250 and the high voltage terminal 290 is determined. To detect. Further, when applying the mounting state detection process of the third embodiment, a high voltage is applied to each of the high voltage terminal 250 and the high voltage terminal 290 to detect whether an overcurrent flows through the corresponding terminal. . In this embodiment, the terminals corresponding to the high voltage terminal 250 are the mounting detection terminal 210 and the power supply terminal 260, and the terminals corresponding to the high voltage terminal 290 are the clock terminal 230, the mounting detection terminal 240, and the data terminal. 280.

図16は、位置ズレ検出端子の第6の態様を示す図である。図16についても、図15と同様に、基板200e上に複数の位置ズレ検出端子300e1,300e2が設けられている例を示した。位置ズレ検出端子300e1は、上側列の装着検出端子210、リセット端子220、クロック端子230、および、装着検出端子240の上側および横側を囲むように配置され、高電圧端子290に導通している。一方、位置ズレ検出端子300e2は、下側列の電源端子260、接地端子270、および、データ端子280の下側および横側を囲むように配置され、高電圧端子250に導通している。このような態様では、第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子250と高電圧端子290とのそれぞれについて、対応する端子との短絡の有無を検出する。また、第3実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子250と高電圧端子290とのそれぞれについて、高電圧を印加し、対応する端子に過電流が流れるかを検出する。なお、本態様において、高電圧端子250に対応する端子とは、装着検出端子210とリセット端子220とクロック端子230と装着検出端子240であり、高電圧端子290に対応する端子とは、電源端子260と接地端子270とデータ端子280である。   FIG. 16 is a diagram illustrating a sixth aspect of the position shift detection terminal. FIG. 16 also shows an example in which a plurality of positional deviation detection terminals 300e1 and 300e2 are provided on the substrate 200e, as in FIG. The positional deviation detection terminal 300e1 is disposed so as to surround the upper side and the lateral side of the mounting detection terminal 210, the reset terminal 220, the clock terminal 230, and the mounting detection terminal 240 in the upper row, and is electrically connected to the high voltage terminal 290. . On the other hand, the misalignment detection terminal 300e2 is disposed so as to surround the lower side and the lateral side of the power supply terminal 260, the ground terminal 270, and the data terminal 280 in the lower row, and is electrically connected to the high voltage terminal 250. In such an aspect, when the mounting state detection process of the first embodiment and the second embodiment is applied, the presence or absence of a short circuit with the corresponding terminal for each of the high voltage terminal 250 and the high voltage terminal 290 is determined. To detect. Further, when applying the mounting state detection process of the third embodiment, a high voltage is applied to each of the high voltage terminal 250 and the high voltage terminal 290 to detect whether an overcurrent flows through the corresponding terminal. . In this aspect, the terminals corresponding to the high voltage terminal 250 are the mounting detection terminal 210, the reset terminal 220, the clock terminal 230, and the mounting detection terminal 240, and the terminal corresponding to the high voltage terminal 290 is the power supply terminal. 260, a ground terminal 270, and a data terminal 280.

図17は、位置ズレ検出端子の第7の態様を示す図である。図17に示した位置ズレ検出端子300fは、基板200f上の上側列の端子210,220,230,240のそれぞれの横側および下側を囲み、下側列の端子260,270,280のそれぞれの横側および上側を囲むように配置されている。そして、この位置ズレ検出端子300fは、高電圧端子250に導通している。このような態様においては、第1〜3実施例の装着状態検出処理はそのまま適用可能である。なお、図17に示した例では、位置ズレ検出端子300fは、高電圧端子250に導通しているが、高電圧端子290に導通していることとしてもよい。この場合、上述した第1実施例および第2実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子290を用いて装着状態の検出(電圧の検出)を行い、第3実施例の装着状態検出処理を適用する場合には、高電圧端子290に対して高電圧を印加する。   FIG. 17 is a diagram illustrating a seventh aspect of the position shift detection terminal. The misalignment detection terminal 300f shown in FIG. 17 surrounds the lateral and lower sides of the upper row terminals 210, 220, 230, and 240 on the board 200f, and the lower row terminals 260, 270, and 280, respectively. It is arrange | positioned so that the side and upper side of may be enclosed. The positional deviation detection terminal 300f is electrically connected to the high voltage terminal 250. In such an aspect, the mounting state detection process of the first to third embodiments can be applied as it is. In the example illustrated in FIG. 17, the position shift detection terminal 300 f is electrically connected to the high voltage terminal 250, but may be electrically connected to the high voltage terminal 290. In this case, when the mounting state detection process of the first embodiment and the second embodiment described above is applied, the mounting state detection (voltage detection) is performed using the high voltage terminal 290, and the third embodiment of the third embodiment is detected. When the mounting state detection process is applied, a high voltage is applied to the high voltage terminal 290.

図18は、位置ズレ検出端子の第8の態様を示す図である。図18には、カートリッジ装着部1100に装着される4つ分のカートリッジに共通して用いることが可能な共通基板200gを示した。この共通基板200gは、4個分のカートリッジに対応した4つの小基板部301〜304を、連結基板部305で連結した形状を有している。複数の小基板部301〜304の間にはカートリッジ装着部1100内に設けられたリブを跨ぐためのギャップGが存在する。個々の小基板部内には、図3に示した基板200上の端子と同様の配置で各端子210〜300が配置されている。なお、個々の小基板部内に、図12〜17に示した配置で各端子を配置することも可能であり、小基板部毎に異なる配置を採用することも可能である。   FIG. 18 is a diagram illustrating an eighth aspect of the position shift detection terminal. FIG. 18 shows a common substrate 200g that can be used in common for the four cartridges mounted on the cartridge mounting portion 1100. The common substrate 200g has a shape in which four small substrate portions 301 to 304 corresponding to four cartridges are connected by a connecting substrate portion 305. A gap G for straddling a rib provided in the cartridge mounting portion 1100 exists between the plurality of small substrate portions 301 to 304. In each small board portion, the respective terminals 210 to 300 are arranged in the same arrangement as the terminals on the board 200 shown in FIG. In addition, it is also possible to arrange | position each terminal in the arrangement | positioning shown in FIGS. 12-17 in each small board | substrate part, and it is also possible to employ | adopt a different arrangement | positioning for every small board | substrate part.

この共通基板200gを、図1に示したカートリッジ装着部1100に装着すれば、共通基板200gの4組の端子群と、カートリッジ装着部1100内の4カートリッジ分の装置側端子群とを同時に接続することができる。共通基板200gを用いる場合には、インク収容体(インク収容容器)を、共通基板200gとは別個にカートリッジ装着部1100に装着させることも可能である。また、カートリッジ装着部1100以外の位置に複数のインク収容体を設置し、これらのインク収容体からチューブを介してキャリッジ1030の印刷ヘッド1050にインクを供給することも可能である。また、1つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジに、共通基板200gを利用することも可能である。   If this common substrate 200g is mounted on the cartridge mounting portion 1100 shown in FIG. 1, the four terminal groups of the common substrate 200g and the device side terminal group for four cartridges in the cartridge mounting portion 1100 are connected simultaneously. be able to. When the common substrate 200g is used, the ink container (ink container) can be mounted on the cartridge mounting unit 1100 separately from the common substrate 200g. It is also possible to install a plurality of ink containers at positions other than the cartridge mounting portion 1100 and supply ink from these ink containers to the print head 1050 of the carriage 1030 via a tube. In addition, the common substrate 200g can be used for a multi-color integrated cartridge in which the inside of one ink container is divided into a plurality of ink storage chambers that store a plurality of ink colors.

このように、共通基板200gを利用する場合にも、個々の小基板部に設けられた位置ズレ検出端子300を個別に用いることで、小基板部毎に、装着状態を検出することが可能になる。また、例えば、個々の小基板部に設けられた位置ズレ検出端子300をすべて電気的に接続することで、共通基板200gの装着状態を一括して検出することも可能である。なお、本願において、単に「基板」という場合には、カートリッジ装着部における1個のカートリッジ装着位置(1つの収容スロット)に対応する基板部材を意味している。すなわち、図18の場合には、複数の小基板部301〜304のそれぞれが「基板」に該当する。   As described above, even when the common substrate 200g is used, it is possible to detect the mounting state for each small substrate portion by using the position shift detection terminal 300 provided in each small substrate portion individually. Become. Further, for example, it is also possible to detect the mounting state of the common substrate 200g in a lump by electrically connecting all the position shift detection terminals 300 provided on the individual small substrate portions. In the present application, the term “substrate” simply refers to a substrate member corresponding to one cartridge mounting position (one receiving slot) in the cartridge mounting portion. That is, in the case of FIG. 18, each of the plurality of small substrate units 301 to 304 corresponds to a “substrate”.

・変形例2:
上述した各実施例における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な2つの列に配置されているが、この代わりに、カートリッジの装着方向に平行な方向に沿った2つの列に配置されていてもよい。また、2列でなく、3列以上に分かれて配置されていてもよい。また、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。
Modification 2
Various modifications can be made to the arrangement of the terminals and contact portions of the substrate in each of the embodiments described above. For example, in the substrate of the above embodiment, a plurality of terminals and their contact portions are arranged in two rows parallel to each other along a direction perpendicular to the cartridge mounting direction. They may be arranged in two rows along a direction parallel to the direction. Moreover, it may be divided into three or more rows instead of two rows. Further, the types and arrangement of the plurality of terminals for the storage device can be variously modified other than the above. For example, the reset terminal can be omitted.

・変形例3:
上記各実施例では、カートリッジに搭載される高電圧回路として、圧電素子を有するセンサー108が使用されている。しかし、高電圧回路は、これに限らず、記憶装置203の電源電圧(動作電圧)よりも高い電圧が印刷装置1000から印加される回路であればどの様な回路であっても構わない。例えば、センサー108に代えて、所定の抵抗値を有する抵抗器を実装することとしてもよい。このように、カートリッジの高電圧端子250と高電圧端子290との間に抵抗器が実装されていれば、その抵抗器を流れる電流の電流値を測定することで、印刷装置1000側で、カートリッジの有無、あるいは、種類を判別することが可能になる。また、抵抗器以外にも、LED等の発光素子が高電圧回路に含まれていても構わない。
・ Modification 3:
In each of the above embodiments, the sensor 108 having a piezoelectric element is used as a high voltage circuit mounted on the cartridge. However, the high voltage circuit is not limited to this, and may be any circuit as long as a voltage higher than the power supply voltage (operating voltage) of the storage device 203 is applied from the printing apparatus 1000. For example, instead of the sensor 108, a resistor having a predetermined resistance value may be mounted. In this way, if a resistor is mounted between the high voltage terminal 250 and the high voltage terminal 290 of the cartridge, the current value of the current flowing through the resistor is measured, so that the cartridge can be used on the printing apparatus 1000 side. It is possible to determine the presence or absence or type. In addition to the resistor, a light emitting element such as an LED may be included in the high voltage circuit.

・変形例4:
上記各実施例では、記憶装置203の接地端子270がメモリー制御回路501に接続されている。しかし、この接地端子270はメモリー制御回路501ではなく、印刷装置1000内の接地電位に直接接続されていることとしてもよい。この場合、上述した第1実施例や第2実施例の装着状態検出処理では、接地端子270に対する電圧の印加を省略することができる。
-Modification 4:
In each of the above embodiments, the ground terminal 270 of the storage device 203 is connected to the memory control circuit 501. However, the ground terminal 270 may be directly connected to the ground potential in the printing apparatus 1000 instead of the memory control circuit 501. In this case, the application of voltage to the ground terminal 270 can be omitted in the mounting state detection processing of the first and second embodiments described above.

・変形例5:
上記各実施例では、カートリッジ100の内部に、インク室120が設けられている。これに対して、カートリッジ100からインク室120を分離させる態様も可能である。
図19は、カートリッジからインク室を分離させる第1の態様を示す斜視図である。このカートリッジ100cは、インク収容部100Bcと、アダプター100Acとに分離されている。このカートリッジ100cは、図2のカートリッジ100と互換性を有するものである。インク収容部100Bcは、インクを収容するインク室120Bcと、インク供給口110cとを有している。インク供給口110cは、筐体101Bcの底面に形成されており、インク室120Bcに連通している。
-Modification 5:
In each of the above embodiments, the ink chamber 120 is provided inside the cartridge 100. On the other hand, a mode in which the ink chamber 120 is separated from the cartridge 100 is also possible.
FIG. 19 is a perspective view showing a first mode for separating the ink chamber from the cartridge. The cartridge 100c is separated into an ink container 100Bc and an adapter 100Ac. This cartridge 100c is compatible with the cartridge 100 of FIG. The ink storage unit 100Bc has an ink chamber 120Bc for storing ink and an ink supply port 110c. The ink supply port 110c is formed on the bottom surface of the housing 101Bc and communicates with the ink chamber 120Bc.

アダプター100Acは、その上部に開口106cが設けられており、その内部にインク収容部100Bcを受け入れる空間が形成されている点で、図2のカートリッジ100の外形と異なるだけであり、他の点では図2のカートリッジ100とほぼ同じ外形を有している。すなわち、アダプター100Acは、全体として略直方体の形状を有しており、その外面は、直交する6面のうちの天井面(上端面)を除く5つの面と、下端のコーナー部に設けられた斜面状の基板設置部105cとで構成されている。アダプター100Acの第1の側面(前端面)102cには、レバー160cが設けられており、レバー160cには係合突起162cが設けられている。アダプター100Acの底面104cには、カートリッジ装着部1100に装着されたときに、カートリッジ装着部1100のインク供給管1080を通過させる開口108cが形成されている。インク収容部100Bcがアダプター100Acの中に収められた状態では、インク収容部100Bcのインク供給口110cが、カートリッジ装着部1100のインク供給管1080に接続される。アダプター100Acの第1の側面102cの下端近傍には、斜面状の基板設置部105cが形成されており、この基板設置部105cに基板200が設置されている。第1の側面102cに対向する第2の側面(後端面)103cには、係合突起150cが設けられている。   The adapter 100Ac is different from the outer shape of the cartridge 100 of FIG. 2 in that an opening 106c is provided in the upper portion of the adapter 100Ac and a space for receiving the ink containing portion 100Bc is formed therein. It has substantially the same external shape as the cartridge 100 of FIG. That is, the adapter 100Ac has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole, and its outer surface is provided on five surfaces excluding the ceiling surface (upper end surface) of the six orthogonal surfaces and the corner portion at the lower end. It is comprised with the board | substrate installation part 105c of a slope shape. A lever 160c is provided on the first side surface (front end surface) 102c of the adapter 100Ac, and an engagement protrusion 162c is provided on the lever 160c. The bottom surface 104c of the adapter 100Ac is formed with an opening 108c through which the ink supply pipe 1080 of the cartridge mounting unit 1100 passes when mounted on the cartridge mounting unit 1100. In a state where the ink storage unit 100Bc is stored in the adapter 100Ac, the ink supply port 110c of the ink storage unit 100Bc is connected to the ink supply pipe 1080 of the cartridge mounting unit 1100. In the vicinity of the lower end of the first side surface 102c of the adapter 100Ac, a sloped substrate placement portion 105c is formed, and the substrate 200 is placed on the substrate placement portion 105c. An engagement protrusion 150c is provided on the second side surface (rear end surface) 103c opposite to the first side surface 102c.

このカートリッジ100cを使用する場合には、インク収容部100Bcをアダプター100Acと組み合わせた状態で、両者をカートリッジ装着部1100に同時に装着する。あるいは、まずアダプター100Acをカートリッジ装着部1100に装着し、その後に、インク収容部100Bcをアダプター100Ac内に装着してもよい。後者の場合には、アダプター100Acをカートリッジ装着部2100に装着したままで、インク収容部100Bcのみの脱着が可能である。   When this cartridge 100c is used, both are mounted on the cartridge mounting portion 1100 simultaneously with the ink storage portion 100Bc combined with the adapter 100Ac. Alternatively, the adapter 100Ac may be first mounted on the cartridge mounting unit 1100, and then the ink storage unit 100Bc may be mounted in the adapter 100Ac. In the latter case, only the ink container 100Bc can be detached while the adapter 100Ac is mounted on the cartridge mounting unit 2100.

図20は、カートリッジからインク室を分離させる第2の態様を示す斜視図である。このカートリッジ100dも、インク収容部100Bdとアダプター100Adとに分離されている。このアダプター100Adは、第1の側面102dと、底面104dと、第1の側面102dに対向する第2の側面103dと、第1の側面102dの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部105dとで構成されている。図19に示したカートリッジとの主な差違は、図20のアダプター100Adでは、第1及び第2の側面102d、103dと底面104dとに交わる2つの側面(最も大きな側面)を構成する部材が存在しない点である。第1の側面102dには、レバー160dが設けられており、レバー160dには係合突起162dが形成されている。第2の側面103dにも係合突起150dが形成されている。インク収容部100Bdは、インクを収容するインク室120Bdと、インク供給口110dと、を有している。このカートリッジ100dも、図19のカートリッジ100cとほぼ同様の方法で使用可能である。   FIG. 20 is a perspective view showing a second mode for separating the ink chamber from the cartridge. This cartridge 100d is also separated into an ink containing portion 100Bd and an adapter 100Ad. The adapter 100Ad includes a first side surface 102d, a bottom surface 104d, a second side surface 103d opposite to the first side surface 102d, and a sloped substrate installation portion 105d provided near the lower end of the first side surface 102d. It consists of and. The main difference from the cartridge shown in FIG. 19 is that in the adapter 100Ad shown in FIG. 20, there are members constituting two side surfaces (the largest side surfaces) intersecting the first and second side surfaces 102d, 103d and the bottom surface 104d. It is a point not to do. A lever 160d is provided on the first side surface 102d, and an engagement protrusion 162d is formed on the lever 160d. An engagement protrusion 150d is also formed on the second side surface 103d. The ink storage unit 100Bd has an ink chamber 120Bd that stores ink and an ink supply port 110d. This cartridge 100d can also be used in substantially the same manner as the cartridge 100c of FIG.

図21は、カートリッジからインク室を分離させる第3の態様を示す斜視図である。このカートリッジ100eも、インク収容部101Beとアダプター100Aeとに分離されている。このアダプター100Aeは、第1の側面102eと、第1の側面102eに対向する第2の側面103eと、第1と第2の側面102e,103eの間に設けられた第3の側面107eと、第1の側面102dの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部105dとで構成されている。インク収容部100Beは、インクを収容するインク室120Beと、インク供給口110eと、を有している。インク収容部100Beの底面104eは、図2に示したカートリッジ100aの底面104aとほぼ同じ形状を有している。このカートリッジ100eも、図19及び図20のカートリッジ100c,100dとほぼ同様の方法で使用可能である。   FIG. 21 is a perspective view showing a third mode for separating the ink chamber from the cartridge. The cartridge 100e is also separated into an ink storage portion 101Be and an adapter 100Ae. The adapter 100Ae includes a first side surface 102e, a second side surface 103e facing the first side surface 102e, a third side surface 107e provided between the first and second side surfaces 102e, 103e, It is composed of a sloped substrate mounting portion 105d provided in the vicinity of the lower end of the first side surface 102d. The ink storage unit 100Be includes an ink chamber 120Be that stores ink and an ink supply port 110e. The bottom surface 104e of the ink container 100Be has substantially the same shape as the bottom surface 104a of the cartridge 100a shown in FIG. This cartridge 100e can also be used in substantially the same manner as the cartridges 100c and 100d of FIGS.

上述した図19〜図21の例から理解できるように、カートリッジは、インク収容部(「印刷材収容体」とも呼ぶ)と、アダプターとに分離することも可能である。この場合には、回路基板や高電圧デバイスは、アダプター側に設けられることが好ましい。図19〜図21に示したように、図2のカートリッジ100と互換性のあるアダプターは、係合構造を有するレバーが設けられた第1の側面102c(又は102d,102e)と、第1の側面に対向する第2の側面103c(又は103d,103e)と、第1及び第2の側面の間に設けられた他の面(底面104c,104d、又は、第3の側面107e)と、第1の側面の下端近傍に設けられた基板設置部105c(又は105d,105e)とを有することが好ましい。   As can be understood from the examples of FIGS. 19 to 21 described above, the cartridge can be separated into an ink container (also referred to as “printing material container”) and an adapter. In this case, the circuit board and the high voltage device are preferably provided on the adapter side. As shown in FIGS. 19 to 21, the adapter compatible with the cartridge 100 of FIG. 2 includes a first side surface 102c (or 102d, 102e) provided with a lever having an engagement structure, and a first side. A second side surface 103c (or 103d, 103e) facing the side surface, another surface (a bottom surface 104c, 104d or a third side surface 107e) provided between the first and second side surfaces, It is preferable to have a substrate installation portion 105c (or 105d, 105e) provided in the vicinity of the lower end of one side surface.

・変形例6:
上記実施例では、オンキャリッジタイプの印刷装置1000に本発明を適用しているが、本発明は、例えば、オフキャリッジタイプと呼ばれる印刷装置にも適用可能である。図22は、オフキャリッジタイプの印刷装置2000の一例を示す図である。オフキャリッジタイプとは、印刷ヘッドを有するキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部にカートリッジが装着されるタイプのことをいう。図22に示した印刷装置2000は、印刷装置2000の正面に設けられたカートリッジ装着部2100に、奥行き方向(X方向)にカートリッジが挿入されるタイプである。また、このような態様以外にも、印刷装置の上面に設けられたカートリッジ装着部に、鉛直方向(−Z方向)にカートリッジが装着されるオフキャリッジタイプの印刷装置もある。オフキャリッジタイプの印刷装置では、カートリッジと印刷ヘッドとは例えばチューブによって接続され、このチューブを通じてカートリッジから印刷ヘッドにインクが供給される。
Modification 6:
In the above embodiment, the present invention is applied to the on-carriage type printing apparatus 1000. However, the present invention is also applicable to a printing apparatus called an off-carriage type, for example. FIG. 22 is a diagram illustrating an example of an off-carriage type printing apparatus 2000. The off-carriage type refers to a type in which a cartridge is mounted on a cartridge mounting portion provided at a place other than a carriage having a print head. A printing apparatus 2000 shown in FIG. 22 is a type in which a cartridge is inserted in a depth direction (X direction) into a cartridge mounting portion 2100 provided on the front surface of the printing apparatus 2000. In addition to such an aspect, there is an off-carriage type printing apparatus in which a cartridge is mounted in a vertical direction (−Z direction) on a cartridge mounting portion provided on the upper surface of the printing apparatus. In an off-carriage type printing apparatus, a cartridge and a print head are connected by, for example, a tube, and ink is supplied from the cartridge to the print head through the tube.

・変形例7:
上記実施例では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体(印刷材収容容器)についても同様に本発明を適用可能である。また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
(1)ファクシミリ装置等の画像記録装置
(2)液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射装置
(3)有機EL(Electro Luminescence)ディスプレーや、面発光ディスプレー (Field Emission Display、FED)等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
(4)バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
(5)精密ピペットとしての試料噴射装置
(6)潤滑油の噴射装置
(7)樹脂液の噴射装置
(8)時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
(9)光通信素子等に用いられる微小半球レンズ(光学レンズ)などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
(10)基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
(11)他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
Modification 7:
In the above embodiment, the present invention is applied to the ink cartridge. However, the present invention can be similarly applied to other printing materials, for example, a printing material container (printing material container) containing toner. . The present invention can be applied not only to an ink jet printer and its ink cartridge, but also to any liquid ejecting apparatus that ejects liquid other than ink and its liquid container. For example, the present invention can be applied to the following various liquid ejecting apparatuses and the liquid storage containers.
(1) Image recording device such as facsimile device (2) Color material injection device used for manufacturing color filter for image display device such as liquid crystal display (3) Organic EL (Electro Luminescence) display and surface emitting display (Field Electrode material injection device used for electrode formation such as Emission Display (FED), etc. (4) Liquid injection device for injecting liquid containing biological organic material used for biochip manufacturing (5) Sample injection device as a precision pipette (6) Lubrication Oil injection device (7) Resin liquid injection device (8) Liquid injection device for injecting lubricating oil pinpoint to precision machines such as watches and cameras (9) Micro hemispherical lenses (optical lenses) used in optical communication elements, etc. ), Etc., to inject a transparent resin liquid such as an ultraviolet curable resin liquid onto the substrate (10) Acid or to etch the substrate A liquid ejecting apparatus that ejects alkaline of the etching solution (11) any other liquid ejecting apparatus including a liquid ejecting head ejecting a minute amount of liquid droplet

なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属(金属融液)のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施例で説明したようなインクや、液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。   The “droplet” refers to the state of the liquid ejected from the liquid ejecting apparatus, and includes liquid droplets that are granular, tear-like, or thread-like. The “liquid” here may be any material that can be ejected by the liquid ejecting apparatus. For example, the “liquid” may be a material in a state in which the substance is in a liquid phase, such as a material in a liquid state having high or low viscosity, and sol, gel water, other inorganic solvents, organic solvents, solutions, Liquid materials such as liquid resins and liquid metals (metal melts) are also included in the “liquid”. Further, “liquid” includes not only a liquid as one state of a substance but also a liquid obtained by dissolving, dispersing or mixing particles of a functional material made of a solid such as a pigment or metal particles in a solvent. Further, typical examples of the liquid include ink as described in the above embodiment, liquid crystal, and the like. Here, the ink includes various liquid compositions such as general water-based ink and oil-based ink, gel ink, and hot-melt ink.

100…カートリッジ
101…筐体
102…第1の側面
103…第2の側面
104…底面
105…基板設置部
108…センサー
110…インク供給口
120…インク室
150…係合突起
160…レバー
162…係合突起
200…基板
200g…共通基板
201…ボス溝
202…ボス穴
203…記憶装置
210〜290…端子
300…位置ズレ検出端子
301…小基板部
305…連結基板部
400…主制御回路
410…CPU
420…メモリー
430…表示パネル
440…電源回路
441…第1電源
442…第2電源
450…操作パネル
500…サブ制御回路
501…メモリー制御回路
503…センサー関連処理回路
505…過電流検出回路
510〜590…装置側端子
1000,2000…印刷装置
1010…ローラ
1020…キャリッジモータ
1030…キャリッジ
1040…制御ユニット
1050…印刷ヘッド
1060…駆動ベルト
1070…フレキシブルケーブル
1080…インク供給管
1100,2100…カートリッジ装着部
1150…係合穴
1160…係合部材
1200…カバー
1400…接点機構
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Cartridge 101 ... Case 102 ... 1st side surface 103 ... 2nd side surface 104 ... Bottom surface 105 ... Board | substrate installation part 108 ... Sensor 110 ... Ink supply port 120 ... Ink chamber 150 ... Engagement protrusion 160 ... Lever 162 ... Engagement Joint protrusion 200 ... Substrate 200g ... Common substrate 201 ... Boss groove 202 ... Boss hole 203 ... Storage device 210-290 ... Terminal 300 ... Position displacement detection terminal 301 ... Small substrate portion 305 ... Connecting substrate portion 400 ... Main control circuit 410 ... CPU
420 ... Memory 430 ... Display panel 440 ... Power supply circuit 441 ... First power supply 442 ... Second power supply 450 ... Operation panel 500 ... Sub control circuit 501 ... Memory control circuit 503 ... Sensor related processing circuit 505 ... Overcurrent detection circuit 510-590 ... Device-side terminals 1000, 2000 ... Printing device 1010 ... Roller 1020 ... Carriage motor 1030 ... Carriage 1040 ... Control unit 1050 ... Print head 1060 ... Drive belt 1070 ... Flexible cable 1080 ... Ink supply pipe 1100, 2100 ... Cartridge mounting portion 1150 ... Engagement hole 1160 ... engagement member 1200 ... cover 1400 ... contact mechanism

Claims (8)

印刷装置であって、
印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
複数の装置側端子と、
前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する検出部と、
前記カートリッジ装着部に取り外し可能に装着される印刷材カートリッジと、を備え、
前記印刷材カートリッジは、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第1の装置側端子に接触可能な第1の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第2の装置側端子に接触可能な第2の端子と、
前記第1の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第2の端子に接続された第3の端子と、を備え、
前記検出部は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に装着された状態における、前記第1の装置側端子と前記第2の装置側端子との電気的な導通状態に基づき、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、
印刷装置。
A printing device,
A cartridge mounting portion in which the printing material cartridge is mounted;
A plurality of device side terminals;
A detection unit for detecting a mounting state of the printing material cartridge;
A printing material cartridge detachably mounted on the cartridge mounting portion,
The printing material cartridge is
A storage device;
A first terminal connected to the storage device and capable of contacting a first device-side terminal;
A second terminal connected to an electrical device to which a voltage higher than the operating voltage of the storage device is applied and capable of contacting a second device side terminal;
A third terminal provided on at least a part of the periphery of the first terminal and connected to the second terminal;
The detection unit is configured to detect the printing material cartridge based on an electrical continuity between the first device-side terminal and the second device-side terminal when the printing material cartridge is mounted on the cartridge mounting unit. Detecting the wearing state of
Printing device.
請求項1に記載の印刷装置であって、
前記検出部は、前記第1の装置側端子に所定の電圧を印加し、該所定の電圧に応じた電圧が前記第2の装置側端子から検出されたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
The printing apparatus according to claim 1,
The detection unit applies a predetermined voltage to the first device-side terminal, and determines whether the voltage corresponding to the predetermined voltage is detected from the second device-side terminal. A printing device that detects the mounting state.
請求項2に記載の印刷装置であって、
前記印刷材カートリッジは、複数の前記第1の端子を備え、
前記印刷装置は、前記第1の端子の数に応じた複数の前記第1の装置側端子を備え、
前記検出部は、複数の前記第1の装置側端子に対して順番に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
The printing apparatus according to claim 2,
The printing material cartridge includes a plurality of the first terminals,
The printing apparatus includes a plurality of the first apparatus side terminals corresponding to the number of the first terminals,
The said detection part is a printing apparatus which applies the said predetermined voltage in order with respect to several said 1st apparatus side terminal.
請求項2に記載の印刷装置であって、
前記印刷材カートリッジは、複数の前記第1の端子を備え、
前記印刷装置は、前記第1の端子の数に応じた複数の前記第1の装置側端子を備え、
前記検出部は、複数の前記第1の装置側端子に対して同時に前記所定の電圧を印加する、印刷装置。
The printing apparatus according to claim 2,
The printing material cartridge includes a plurality of the first terminals,
The printing apparatus includes a plurality of the first apparatus side terminals corresponding to the number of the first terminals,
The said detection part is a printing apparatus which applies the said predetermined voltage simultaneously with respect to several said 1st apparatus side terminal.
請求項1に記載の印刷装置であって、
前記検出部は、前記第1の装置側端子を接地させた状態で、前記第2の装置側端子に所定の電圧を印加し、前記第2の装置側端子に過電流が流れたか否かに応じて前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する、印刷装置。
The printing apparatus according to claim 1,
The detection unit applies a predetermined voltage to the second device-side terminal in a state where the first device-side terminal is grounded, and whether or not an overcurrent flows to the second device-side terminal. A printing apparatus that detects a mounting state of the printing material cartridge in response.
複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能な印刷材カートリッジであって、
記憶装置と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い高電圧が印加される電気デバイスと、
前記記憶装置に接続され、第1の装置側端子に接触可能な第1の端子と、
前記電気デバイスに接続され、第2の装置側端子に接触可能な第2の端子と、
前記第1の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第2の端子に接続された第3の端子と、
を備える印刷材カートリッジ。
A printing material cartridge that can be mounted on a cartridge mounting portion of a printing apparatus having a plurality of apparatus-side terminals,
A storage device;
An electrical device to which a high voltage higher than the operating voltage of the storage device is applied;
A first terminal connected to the storage device and capable of contacting a first device-side terminal;
A second terminal connected to the electrical device and capable of contacting a second device-side terminal;
A third terminal provided on at least a part of the periphery of the first terminal and connected to the second terminal;
A printing material cartridge comprising:
複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第1の装置側端子に接触可能な第1の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第2の装置側端子に接触可能な第2の端子と、
前記第1の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第2の端子に接続された第3の端子と、
を備える回路基板。
A circuit board that can be mounted on a cartridge mounting portion of a printing apparatus having a plurality of apparatus-side terminals,
A storage device;
A first terminal connected to the storage device and capable of contacting a first device-side terminal;
A second terminal connected to an electrical device to which a voltage higher than the operating voltage of the storage device is applied and capable of contacting a second device side terminal;
A third terminal provided on at least a part of the periphery of the first terminal and connected to the second terminal;
A circuit board comprising:
印刷材収容体が装着され、複数の装置側端子を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着可能なアダプターであって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続され、第1の装置側端子に接触可能な第1の端子と、
前記記憶装置の動作電圧よりも高い電圧が印加される電気デバイスに接続され、第2の装置側端子に接触可能な第2の端子と、
前記第1の端子の周囲の少なくとも一部に設けられ、前記第2の端子に接続された第3の端子と、
を備えるアダプター。
An adapter that is mounted on a cartridge mounting portion of a printing apparatus that has a printing material container and has a plurality of apparatus-side terminals,
A storage device;
A first terminal connected to the storage device and capable of contacting a first device-side terminal;
A second terminal connected to an electrical device to which a voltage higher than the operating voltage of the storage device is applied and capable of contacting a second device side terminal;
A third terminal provided on at least a part of the periphery of the first terminal and connected to the second terminal;
Adapter with.
JP2010207403A 2010-09-16 2010-09-16 Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter Expired - Fee Related JP5541029B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010207403A JP5541029B2 (en) 2010-09-16 2010-09-16 Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010207403A JP5541029B2 (en) 2010-09-16 2010-09-16 Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012061706A JP2012061706A (en) 2012-03-29
JP5541029B2 true JP5541029B2 (en) 2014-07-09

Family

ID=46057935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010207403A Expired - Fee Related JP5541029B2 (en) 2010-09-16 2010-09-16 Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5541029B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6142571B2 (en) * 2013-02-28 2017-06-07 セイコーエプソン株式会社 Cartridge, liquid supply system, liquid ejection device
JP6921538B2 (en) * 2016-02-10 2021-08-18 キヤノン株式会社 Image forming device
JP2018062064A (en) * 2016-10-11 2018-04-19 セイコーエプソン株式会社 Liquid supply unit
CN114475003B (en) * 2021-12-16 2023-05-02 珠海天威技术开发有限公司 Consumable container, consumable chip and electronic imaging equipment
CN114089614A (en) * 2021-12-31 2022-02-25 珠海益捷科技有限公司 A kind of container

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2282559T5 (en) * 1998-05-18 2015-03-16 Seiko Epson Corporation Inkjet device and ink cartridge
JP3649123B2 (en) * 2000-12-26 2005-05-18 セイコーエプソン株式会社 Circuit board terminals
JP4144637B2 (en) * 2005-12-26 2008-09-03 セイコーエプソン株式会社 Printing material container, substrate, printing apparatus, and method for preparing printing material container
JP5151372B2 (en) * 2007-10-01 2013-02-27 セイコーエプソン株式会社 Liquid ejecting apparatus and method for controlling liquid ejecting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012061706A (en) 2012-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5541030B2 (en) Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter
JP6137297B2 (en) Printing material cartridge, printing material container adapter, and circuit board
JP5630157B2 (en) Printing device
JP5387107B2 (en) Liquid ejector
JP4942231B2 (en) Inkjet recording device
EP3300904B1 (en) Cartridge and connector
JP2005205886A (en) Liquid container, liquid supplying system provided with container, manufacturing method of container, circuit board for container, and liquid containing cartridge
JP5541029B2 (en) Printing device, printing material cartridge, circuit board and adapter
TWI653153B (en) Liquid supply device
JP2012121322A (en) Circuit substrate
JP2010221484A (en) Liquid jetting device, liquid storage container, and method for inspecting inter-terminal connection
CN113442591B (en) Liquid ejecting apparatus
JP2012071615A (en) Circuit board
JP2012086573A (en) Circuit board
JP6031848B2 (en) Liquid consumption apparatus, program, and printing apparatus
RU2523982C1 (en) Printing device, cartridge for printing material, adapter for printing material container and circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130829

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140319

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140408

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140421

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5541029

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees