JP5540813B2 - Manufacturing method of semiconductor device and manufacturing method of laminated semiconductor device - Google Patents

Manufacturing method of semiconductor device and manufacturing method of laminated semiconductor device Download PDF

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Description

本発明は、基板両面に配線を有する３次元積層用の半導体デバイスの製造方法及び積層化半導体デバイスの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device for three-dimensional stacking having wirings on both sides of a substrate and a method for manufacturing a stacked semiconductor device.

近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化、薄型化への要求が高まってきている。これまで２次元的に配置していた半導体デバイスを３次元的に積層し、積層化半導体デバイスとすることで、実装面積や配線長を大幅に削減することができる。半導体デバイスを３次元的に積層することで、電子機器の小型化、薄型化だけでなく、性能及び機能も向上させることができる。   In recent years, there has been an increasing demand for higher performance, higher functionality, smaller size, and thinner electronic devices. By stacking three-dimensionally semiconductor devices that have been arranged two-dimensionally so as to obtain a stacked semiconductor device, the mounting area and wiring length can be greatly reduced. By stacking semiconductor devices in a three-dimensional manner, not only the electronic device can be reduced in size and thickness, but also the performance and function can be improved.

従来採用されてきた３次元積層の方法としては、金やアルミのワイヤボンディング技術がある。ワイヤボンディングによって半導体デバイスを積層する場合、半導体デバイス上にボンディングパッドを形成する必要がある。しかし、ボンディングパッドは半導体素子外周部にしか形成できないという制約がある。また、この方法では積層数が増えるにつれて積層される半導体素子を小さくする必要がある。このため、この方法によって得られる積層化半導体デバイスは下段から上段にむかって半導体デバイスのサイズが小さくなるピラミッド形状とならざるを得ず、形状も制約される。   Conventionally employed three-dimensional lamination methods include gold or aluminum wire bonding technology. When stacking semiconductor devices by wire bonding, it is necessary to form bonding pads on the semiconductor devices. However, there is a restriction that the bonding pad can be formed only on the outer periphery of the semiconductor element. In this method, it is necessary to reduce the number of stacked semiconductor elements as the number of stacked layers increases. For this reason, the laminated semiconductor device obtained by this method must be a pyramid shape in which the size of the semiconductor device decreases from the lower stage to the upper stage, and the shape is also limited.

他に複数の半導体デバイスを３次元的に接続する方法として、半導体デバイスの端子面同士を接続するフリップチップ接続技術がある。この方法では、ワイヤボンディング技術を採用した場合に比べて、半導体デバイス同士を接続する配線長を大幅に削減することができる。しかしながら、フリップチップ接続は２つの半導体デバイス間の接続に制限される。ワイヤボンディング技術とフリップチップ接続技術とを融合させて積層化することもできるが、両技術がそれぞれ有する短所によって、半導体デバイスの積層数や得られる積層化半導体デバイスの形状が制限される問題があった。   As another method for connecting a plurality of semiconductor devices in a three-dimensional manner, there is a flip chip connection technique for connecting terminal surfaces of semiconductor devices. In this method, compared to the case where the wire bonding technique is adopted, the length of the wiring connecting the semiconductor devices can be greatly reduced. However, flip chip connections are limited to connections between two semiconductor devices. Wire bonding technology and flip-chip connection technology can be combined to form a stack, but the disadvantages of both technologies limit the number of stacked semiconductor devices and the shape of the resulting stacked semiconductor device. It was.

これらの問題を解決する方法として、半導体デバイスを貫通する貫通配線を用いる方法がある。貫通配線を有する半導体デバイス同士、あるいは半導体デバイスと配線基板とを３次元積層することで、ワイヤボンディング技術に比べて半導体デバイス同士、あるいは半導体デバイスと配線基板との接続に用いられる配線を短くすることができる。更にフリップチップ接続技術よりも半導体デバイスを多段に積層することができるため、半導体パッケージの電気特性の改善及び小型化を実現することができる。   As a method for solving these problems, there is a method using a through wiring penetrating a semiconductor device. Shortening the wiring used for connecting semiconductor devices or between semiconductor devices and a wiring substrate by three-dimensionally laminating semiconductor devices having through wiring or between semiconductor devices and a wiring substrate. Can do. Furthermore, since semiconductor devices can be stacked in multiple stages as compared with the flip-chip connection technology, the electrical characteristics of the semiconductor package can be improved and the size can be reduced.

特に現在、貫通配線を有する半導体デバイスを薄く形成し、半導体デバイスの両面に配線層及び薄膜素子を集積化することで、半導体デバイスに機能を付加した半導体デバイス、及びそれらを３次元積層した積層化半導体デバイスの開発が進められており、半導体パッケージの更なる小型化や高機能化が期待されている。   In particular, semiconductor devices with through-wiring are thinly formed, and wiring layers and thin film elements are integrated on both sides of the semiconductor device, so that a semiconductor device having functions added to the semiconductor device, and a three-dimensional lamination of them Development of semiconductor devices is underway, and further miniaturization and higher functionality of semiconductor packages are expected.

一般的な半導体デバイスの製造方法では、１枚の基板に複数の半導体素子が形成され、分割される。このため、薄く、かつ両面に配線層及び薄膜素子が形成された半導体デバイスを得るためには、半導体素子を形成した基板を薄くするか、又は薄い基板に半導体素子を形成し、これを分割する必要がある。これまでにも、半導体素子を形成した基板を薄型化する製造方法、あるいは薄型化した基板に半導体素子を形成する製造方法が公開されている。   In a general semiconductor device manufacturing method, a plurality of semiconductor elements are formed on one substrate and divided. Therefore, in order to obtain a semiconductor device that is thin and has a wiring layer and a thin film element formed on both sides, the substrate on which the semiconductor element is formed is thinned, or the semiconductor element is formed on the thin substrate and divided. There is a need. A manufacturing method for thinning a substrate on which a semiconductor element is formed or a manufacturing method for forming a semiconductor element on a thinned substrate have been disclosed.

従来の方法では、基板に半導体素子及び多層配線層を形成した後に、半導体素子を形成した面をバックグラインドテープに貼り付ける。次に、半導体素子を形成していない面から基板をバックグラインド加工して薄くする。基板からバックグラインドテープを剥離し、続いて基板にダイシングテープに貼り付けてダイシング加工する。このようにして、薄型化された半導体デバイスが得られる。ただし、この製造方法では、薄型化された基板の歪み及び基板の強度低下によって、ダイシング加工の際に半導体デバイスが破損する問題がある。   In the conventional method, after a semiconductor element and a multilayer wiring layer are formed on a substrate, the surface on which the semiconductor element is formed is attached to a back grind tape. Next, the substrate is thinned by back grinding from the surface where the semiconductor element is not formed. The back grind tape is peeled from the substrate, and then the substrate is attached to the dicing tape and diced. In this way, a thinned semiconductor device is obtained. However, in this manufacturing method, there is a problem that the semiconductor device is damaged during the dicing process due to the distortion of the thinned substrate and the strength reduction of the substrate.

特許文献１に開示された方法は、基板に半導体素子及び多層配線層を形成した後に、ハーフカットのダイシング加工を行うことを特徴としている。次に半導体素子が形成された面をバックグラインドテープに貼り付け、半導体素子を形成していない面より基板をバックグラインド加工する。これを分割することで、薄型化された半導体デバイスが得られる。   The method disclosed in Patent Document 1 is characterized in that after a semiconductor element and a multilayer wiring layer are formed on a substrate, half-cut dicing is performed. Next, the surface on which the semiconductor element is formed is attached to a back grind tape, and the substrate is back ground from the surface on which the semiconductor element is not formed. By dividing this, a thinned semiconductor device can be obtained.

特許文献２に開示された方法は、シリコンのドライエッチングによってトレンチ穴を形成することを特徴としている。トレンチ穴形成後、半導体素子が形成された面をバックグラインドテープに貼り付け、半導体素子を形成していない面より基板をバックグラインド加工する。これを分割することで、薄型化された半導体デバイスが得られる。   The method disclosed in Patent Document 2 is characterized in that a trench hole is formed by dry etching of silicon. After the trench hole is formed, the surface on which the semiconductor element is formed is attached to a back grind tape, and the substrate is back ground from the surface on which the semiconductor element is not formed. By dividing this, a thinned semiconductor device can be obtained.

特許文献３に開示された方法は、基板をバックグラインド加工して薄くしたのちに、基板にレーザー光を照射することで改質領域を形成することを特徴としている。この方法ではまず基板に半導体素子及び多層配線層を形成し、次に半導体素子を形成した面をバックグラインドテープに貼り付け、半導体素子が形成されていない面より基板をバックグラインド加工して薄くする。続いて、基板内部に就航点を合わせた状態でレーザー光を照射することで改質領域を形成する。この改質領域を起点として半導体デバイスを分割することで、薄型化された半導体デバイスが得られる。   The method disclosed in Patent Document 3 is characterized in that the modified region is formed by irradiating the substrate with laser light after the substrate is thinned by back grinding. In this method, a semiconductor element and a multilayer wiring layer are first formed on a substrate, and then the surface on which the semiconductor element is formed is attached to a back grind tape, and the substrate is thinned by back grinding from the surface on which the semiconductor element is not formed. . Subsequently, a modified region is formed by irradiating a laser beam with the service point aligned inside the substrate. By dividing the semiconductor device with the modified region as a starting point, a thinned semiconductor device can be obtained.

一方、例えば特許文献４は、支持基板に接着層を形成し、これを半導体素子を形成した面に貼り合わせる方法を開示している。基板を支持基板に固定することで、基板を薄化した後であっても基板の歪み及び基板の強度低下による基板の破損を防ぐことができる。   On the other hand, for example, Patent Document 4 discloses a method in which an adhesive layer is formed on a support substrate and this is bonded to a surface on which a semiconductor element is formed. By fixing the substrate to the supporting substrate, it is possible to prevent the substrate from being damaged due to the distortion of the substrate and the reduction in the strength of the substrate even after the substrate is thinned.

特許文献５は、基板の外周部を残したまま、半導体素子を形成していない面より基板を薄型加工する製造方法を開示している。基板の外周部を残すことで、基板を薄化した後であっても基板の歪み及び基板の強度低下による基板の破損を防ぐことができる。   Patent Document 5 discloses a manufacturing method in which a substrate is thinned from a surface on which a semiconductor element is not formed while leaving an outer peripheral portion of the substrate. By leaving the outer periphery of the substrate, it is possible to prevent the substrate from being damaged due to the distortion of the substrate and the decrease in the strength of the substrate even after the substrate is thinned.

一方、特許文献６は薄型化した基板上に半導体素子を形成する半導体デバイスの製造方法を開示している。この方法では、種基板上に多孔質シリコン層を形成した後に単結晶シリコン層をエピタキシャル成長させる。単結晶シリコン層上に半導体素子を形成した後に、ウェハ側面より多孔質シリコン層に対してウォータージェット加工をすることで半導体素子を形成した単結晶シリコン層が剥離される。このようにして、薄型化した半導体デバイスが得られる。   On the other hand, Patent Document 6 discloses a method for manufacturing a semiconductor device in which a semiconductor element is formed on a thinned substrate. In this method, a monocrystalline silicon layer is epitaxially grown after forming a porous silicon layer on a seed substrate. After the semiconductor element is formed on the single crystal silicon layer, the single crystal silicon layer on which the semiconductor element is formed is peeled off by performing water jet processing on the porous silicon layer from the side surface of the wafer. In this way, a thinned semiconductor device is obtained.

特開平９−２１３６６２号公報JP 9-213662 A 特開２００２−２５９４８号公報JP 2002-25948 A 特開２００７−４８９５８号公報JP 2007-48958 A 特開２００９−２１２３００号公報JP 2009-212300 A 特開２００３−２８２８１７号公報JP 2003-282817 A 特開２００６−２８７１１８号公報JP 2006-287118 A

特許文献１乃至特許文献３に開示された方法では、基板の、半導体素子が形成された面にバックグラインドテープが貼り付けられる。この状態で半導体素子を形成していない面から薄膜素子や裏面多層配線層を形成すると、その工程において薄型化半導体素子を保持しているバックグラインドテープの粘着層が変質する。このため、裏面多層配線を形成した場合はバックグラインドテープの剥離が困難となり、半導体デバイスを破損させるおそれがある。   In the methods disclosed in Patent Documents 1 to 3, a back grind tape is attached to a surface of a substrate on which a semiconductor element is formed. If a thin film element or a backside multilayer wiring layer is formed from the surface where the semiconductor element is not formed in this state, the adhesive layer of the back grind tape holding the thinned semiconductor element is altered in the process. For this reason, when the back surface multilayer wiring is formed, it is difficult to peel off the back grind tape, which may damage the semiconductor device.

特許文献４に開示された方法でも同様に、接着層の変質が生じる。このため支持基板の剥離が困難になり半導体デバイスを破損させるという問題がある。あるいは、半導体デバイスに変質した接着層の一部が残存し、半導体デバイスの歩留まりを低下させるという問題がある。   Similarly, the method disclosed in Patent Document 4 also causes alteration of the adhesive layer. For this reason, peeling of a support substrate becomes difficult and there exists a problem of damaging a semiconductor device. Or there exists a problem that a part of adhesive layer which deteriorated in the semiconductor device remains, and the yield of a semiconductor device falls.

特許文献５に開示された方法では、基板の外周を残して基板を薄型加工しているため、基板裏面の外周部とその内側との間に高さギャップが生じる。このため、基板裏面に裏面配線層を形成できないという問題がある。   In the method disclosed in Patent Document 5, since the substrate is thinned while leaving the outer periphery of the substrate, a height gap is generated between the outer periphery of the back surface of the substrate and the inside thereof. For this reason, there exists a problem that a back surface wiring layer cannot be formed in a substrate back surface.

特許文献６に開示された方法では、ウェハ側面より多孔質シリコン層に対してウォータージェット加工し、半導体素子を形成した単結晶シリコン層を剥離する。この際、半導体素子を形成した単結晶シリコン層を保護するため、これを支持基板で固定する必要がある。従って、特許文献４に開示された方法と同様、接着層が変質した場合に支持基板の剥離が困難であり、半導体デバイスを破損させたり、半導体デバイスに変質した接着層の一部が残存して半導体デバイスの歩留まりを低下させたりする問題がある。   In the method disclosed in Patent Document 6, water-jet processing is performed on the porous silicon layer from the wafer side surface, and the single crystal silicon layer on which the semiconductor element is formed is peeled off. At this time, in order to protect the single crystal silicon layer on which the semiconductor element is formed, it is necessary to fix it with a supporting substrate. Therefore, similarly to the method disclosed in Patent Document 4, it is difficult to peel off the support substrate when the adhesive layer is altered, and the semiconductor device is damaged, or a part of the adhesive layer altered to the semiconductor device remains. There is a problem of reducing the yield of semiconductor devices.

半導体素子を形成していない基板上に接着層を形成し、半導体素子を形成する基板を支持基板に固定することで、支持基板から剥離や変質した接着層による半導体デバイスの歩留まり低下を回避することができるが、半導体素子を形成していない面から基板を薄型加工する際に、接着層の有無あるいは接着層の高さばらつきによって基板に歪みが生じ、基板薄化工程において基板を破損させる問題がある。   By forming an adhesive layer on a substrate on which no semiconductor element is formed and fixing the substrate on which the semiconductor element is formed to the support substrate, avoiding a decrease in yield of semiconductor devices due to the adhesive layer peeled off or altered from the support substrate However, when thinning the substrate from the surface where the semiconductor element is not formed, there is a problem that the substrate is distorted due to the presence or absence of the adhesive layer or the height of the adhesive layer, and the substrate is damaged in the substrate thinning process. is there.

本発明はこのような問題を解決するために為されたものであり、半導体デバイスの歩留まりを低下させることのない、基板両面に配線層を有する半導体デバイスの製造方法及び積層化半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and a method for manufacturing a semiconductor device having wiring layers on both sides of a substrate and a method for manufacturing a laminated semiconductor device without reducing the yield of the semiconductor device The purpose is to provide.

上記の課題を解決するために、本発明の第１の観点に係る半導体デバイスの製造方法は、
基板の一方の面に第１の半導体素子を形成する工程と、
前記第１の半導体素子上に第１の配線層を形成する工程と、
支持基板上に予め加熱硬化させた保護樹脂層を形成する工程と、
前記第１の配線層と前記保護樹脂層とが表面絶縁層を介して接触するか、又は直接接触するように、前記支持基板を前記基板に支柱を介して固定する工程と、
前記基板の他方の面側に第２の配線層を形成する工程と、
前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程と、
を含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a method for manufacturing a semiconductor device according to the first aspect of the present invention includes:
Forming a first semiconductor element on one side of the substrate;
Forming a first wiring layer on the first semiconductor element;
Forming a protective resin layer that has been heat-cured in advance on a support substrate;
Fixing the support substrate to the substrate via a support so that the first wiring layer and the protective resin layer are in contact with each other via a surface insulating layer, or in direct contact;
Forming a second wiring layer on the other surface side of the substrate;
Removing a part of the substrate and a part or all of the support column to separate the substrate and the support substrate;
It is characterized by including.

本発明の第２の観点に係る積層化半導体デバイスの製造方法は、
本発明の第１の観点に係る半導体デバイスの製造方法によって得られた半導体デバイスを含む複数の半導体デバイスが積層される、
ことを特徴とする。 The method for manufacturing a laminated semiconductor device according to the second aspect of the present invention includes:
A plurality of semiconductor devices including a semiconductor device obtained by the semiconductor device manufacturing method according to the first aspect of the present invention are stacked.
It is characterized by that.

本発明によれば、半導体デバイスの歩留まりを低下させることのない、基板両面に配線層を有する半導体デバイスの製造方法及び積層化半導体デバイスの製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the semiconductor device which has a wiring layer on both surfaces of a board | substrate, and the manufacturing method of a laminated semiconductor device can be provided without reducing the yield of a semiconductor device.

（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法における半導体デバイスの製造工程を説明するための断面図である。(A)-(d) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the semiconductor device in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法における半導体デバイスの製造工程を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the semiconductor device in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法における支持基板の製造工程を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の各実施形態に係る半導体デバイスの製造方法における、半導体デバイス及び支持基板の平面図である。(A), (b) is a top view of a semiconductor device and a support substrate in a manufacturing method of a semiconductor device concerning each embodiment of the present invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイスを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor device manufactured by the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板の一部と支柱の一部とを取り除いて基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process which removes a part of board | substrate and a part of support | pillar, and isolate | separates a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(d) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板の一部と支柱の一部とを取り除いて基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process which removes a part of board | substrate and a part of support | pillar, and isolate | separates a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第４の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. （ａ)，（ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第５の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(d) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第５の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process of isolate | separating a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第６の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(d) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 6th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第６の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 6th Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process of isolate | separating a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 6th Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 7th Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第７の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process of isolate | separating a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 7th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第８の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 8th Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第８の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process of isolate | separating a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 8th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第９の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法における支持基板の製造工程を説明するための図である。(A)-(c) is a figure for demonstrating the manufacturing process of the support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 9th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第９の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A)-(c) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 9th Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第９の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための断面図である。(A), (b) is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 9th Embodiment of this invention. 本発明の第９の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法において、基板と支持基板とを分離する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process of isolate | separating a board | substrate and a support substrate in the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 9th Embodiment of this invention. （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１０の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための図である。(A)-(c) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 10th Embodiment of this invention. （ａ），（ｂ）は、本発明の第１０の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on the 10th Embodiment of this invention. 本発明の第１１の実施形態に係る積層化半導体デバイスを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the laminated semiconductor device which concerns on the 11th Embodiment of this invention.

以下に、本発明の望ましい実施の形態を説明する。以下の説明は発明の理解を容易にするために本発明の実施の形態を例示するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のために、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化が為されている。また、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。なお、各図において、同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明が省略されている。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. The following description exemplifies an embodiment of the present invention to facilitate understanding of the invention, and the present invention is not limited to the following embodiment. For clarity of explanation, the following description and drawings are omitted and simplified as appropriate. For the sake of clarification, duplicate explanation is omitted as necessary. In addition, in each figure, what attached | subjected the same code | symbol has shown the same element, and description is abbreviate | omitted suitably.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図１〜図１２を参照しながら説明する。 (First embodiment)
A method of manufacturing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

（半導体素子形成工程）
ここでは、基板１０１として図１（ａ）に示す基板１０１を用いる。基板１０１はシリコンで形成されている。基板１０１の厚みは約０．５ｍｍである。基板１０１を洗浄した後、図１（ｂ）に示すように、基板１０１上に半導体素子１０２を形成する。半導体素子１０２は回路を構成する配線層及び層間絶縁層からなる多層配線層、並びにパッシベーション膜を有していてもよい。 (Semiconductor element formation process)
Here, the substrate 101 shown in FIG. The substrate 101 is made of silicon. The thickness of the substrate 101 is about 0.5 mm. After cleaning the substrate 101, a semiconductor element 102 is formed on the substrate 101 as shown in FIG. The semiconductor element 102 may include a multilayer wiring layer including a wiring layer and an interlayer insulating layer that constitute a circuit, and a passivation film.

（層間絶縁層形成工程）
次に、基板１０１及び半導体素子１０２の上面を酸素プラズマ処理により清浄にする。次に基板１０１及び半導体素子１０２の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図１（ｃ）に示すように、基板１０１上及び半導体素子１０２上に開口部を有する層間絶縁層１０３を形成する。外観検査により基板１０１上及び半導体素子１０２上での開口を確認した後、窒素雰囲気中で加熱処理をし、層間絶縁層１０３を硬化させる。加熱処理温度は層間絶縁層１０３を硬化させるのに十分な温度であればよく、特に限定されないが、例えば、３５０℃である。 (Interlayer insulation layer formation process)
Next, the upper surfaces of the substrate 101 and the semiconductor element 102 are cleaned by oxygen plasma treatment. Next, a photosensitive polyimide resin is applied on the substrate 101 and the semiconductor element 102 and dried. By exposing and developing this, an interlayer insulating layer 103 having openings is formed on the substrate 101 and the semiconductor element 102 as shown in FIG. After confirming openings on the substrate 101 and the semiconductor element 102 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the interlayer insulating layer 103. The heat treatment temperature is not particularly limited as long as it is a temperature sufficient to cure the interlayer insulating layer 103, and is, for example, 350 ° C.

なお、感光性を有する樹脂を用いてシート状の層間絶縁層１０３を形成したのち、フォトリソグラフィー法によって、所望のパターン形状に形成してもよい。または、層間絶縁層１０３を全面に形成したあとに、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチング等の方法によって不要な部分を除去し、所望の形状の層間絶縁層１０３を形成してもよい。また、スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷法によって所望の形状の層間絶縁層１０３を形成してもよい。   Note that the sheet-like interlayer insulating layer 103 may be formed using a photosensitive resin, and then formed into a desired pattern shape by a photolithography method. Alternatively, after the interlayer insulating layer 103 is formed on the entire surface, unnecessary portions are removed by a method such as laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, or wet etching, and an interlayer having a desired shape is formed. The insulating layer 103 may be formed. Alternatively, the interlayer insulating layer 103 having a desired shape may be formed by a screen printing method using a screen mask.

（配線層形成工程）
基板１０１、半導体素子１０２及び層間絶縁層１０３を酸素プラズマ処理により清浄にする。これを成膜装置内に導入し、装置内を所望の真空度とする。基板１０１、半導体素子１０２及び層間絶縁層１０３上の全面にＴｉ、Ｃｕを順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は特に限定されないが、例えば、Ｔｉ層が５０ｎｍ、Ｃｕ層が３００ｎｍである。 (Wiring layer formation process)
The substrate 101, the semiconductor element 102, and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment. This is introduced into the film forming apparatus to make the inside of the apparatus have a desired degree of vacuum. Ti and Cu are sequentially stacked on the entire surface of the substrate 101, the semiconductor element 102, and the interlayer insulating layer 103 to form a power feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti stacked film. Although the film thickness is not particularly limited, for example, the Ti layer is 50 nm and the Cu layer is 300 nm.

次に、給電層上に樹脂層を形成する。これをフォトリソグラフィー法により加工し、図１（ｄ）に示すように所望の形状を有するフォトレジスト７００を得る。次に電解めっき法により、図２（ａ）に示すようにフォトレジスト７００の開口部にＣｕめっき１０４ａを形成する。有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジスト７００を除去し、Ｃｕめっき１０４ａ及び給電層表面を清浄にする。給電層の不要な部分をウェットエッチングにより除去し、図２（ｂ）に示すように所望の形状の配線層１０４を形成する。   Next, a resin layer is formed on the power feeding layer. This is processed by a photolithography method to obtain a photoresist 700 having a desired shape as shown in FIG. Next, Cu plating 104a is formed in the opening of the photoresist 700 by electrolytic plating as shown in FIG. The photoresist 700 is removed by an organic solvent and oxygen plasma treatment, and the Cu plating 104a and the power feeding layer surface are cleaned. Unnecessary portions of the power supply layer are removed by wet etching, and a wiring layer 104 having a desired shape is formed as shown in FIG.

なお、給電層全面に電解めっき法によりＣｕめっきを形成した後に、フォトリソグラフィー法により所望の形状を有するフォトレジスト７００を形成してもよい。この場合、例えば、フォトレジスト７００をマスクとして不要なＣｕめっき及び給電層を除去する。その後、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジスト７００を除去し、所望の配線層１０４を形成することができる。あるいは、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層を形成する代わりに、スクリーンマスクを用いた印刷法によって導電性ペーストからなる配線層１０４を形成してもよい。   Note that after forming Cu plating on the entire surface of the power supply layer by electrolytic plating, a photoresist 700 having a desired shape may be formed by photolithography. In this case, for example, unnecessary Cu plating and power supply layer are removed using the photoresist 700 as a mask. Thereafter, the photoresist 700 is removed by an organic solvent and oxygen plasma treatment, and a desired wiring layer 104 can be formed. Alternatively, instead of forming the power feeding layer made of the Cu / Ti laminated film, the wiring layer 104 made of a conductive paste may be formed by a printing method using a screen mask.

（表面絶縁層形成工程）
次に、基板１０１、配線層１０４及び層間絶縁層１０３の上面を酸素プラズマ処理により清浄にする。配線層１０４及び層間絶縁層１０３の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図２（ｃ）に示すように、開口部を有する表面絶縁層１０５を基板１０１、配線層１０４及び層間絶縁層１０３上に形成する。外観検査により基板１０１、半導体素子１０２上に開口部が形成されているのを確認した後に、窒素雰囲気中で加熱処理を行い、表面絶縁層１０５を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば、３５０℃で行われる。このようにして、多層配線層１０６が形成される。 (Surface insulation layer formation process)
Next, the top surfaces of the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment. On the wiring layer 104 and the interlayer insulating layer 103, a photosensitive polyimide resin is applied and dried. By exposing and developing this, a surface insulating layer 105 having an opening is formed on the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103 as shown in FIG. After confirming that openings are formed on the substrate 101 and the semiconductor element 102 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the surface insulating layer 105. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is performed at 350 degreeC. In this way, the multilayer wiring layer 106 is formed.

なお、本実施形態においては発明の理解を容易にするために層間絶縁層１０３及び配線層１０４を１層ずつ形成する例を示したが、これらを繰り返し積層していくことで複数の層間絶縁層１０３及び配線層１０４を有する多層配線層１０６を形成しても良い。   In this embodiment, in order to facilitate understanding of the invention, an example in which the interlayer insulating layer 103 and the wiring layer 104 are formed one by one has been shown, but a plurality of interlayer insulating layers can be formed by repeatedly laminating them. A multilayer wiring layer 106 having 103 and a wiring layer 104 may be formed.

また、本実施形態においてはソルダーフォトレジストとして表面絶縁層１０５を形成したが、製造する半導体デバイス１１０及び積層化半導体デバイス１１０の用途によっては表面絶縁層１０５を形成しなくてもよい。   In the present embodiment, the surface insulating layer 105 is formed as a solder photoresist. However, the surface insulating layer 105 may not be formed depending on the application of the semiconductor device 110 and the laminated semiconductor device 110 to be manufactured.

（支持基板形成工程）
次に、支持基板形成工程について図３及び図４を参照しながら説明する。図３（ａ）に示す支持基板２０１は、厚さ０．５ｍｍのガラスである。支持基板２０１を洗浄した後、支持基板２０１の上に感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図３（ｂ）に示すように支持基板２０１上に所望の形状の保護樹脂層２３０を形成する。ここで、保護樹脂層２３０の形状は、基板１０１上に形成する半導体素子１０２及び多層配線層１０６の形状に対応している。外観検査後、窒素雰囲気中で加熱処理をし、保護樹脂層２３０を硬化させる。加熱処理の条件は特に限定されないが、例えば、４００℃である。本実施形態において、硬化後の保護樹脂層２３０の弾性率は、多層配線層１０６の弾性率よりも小さい。 (Support substrate formation process)
Next, the support substrate forming step will be described with reference to FIGS. A support substrate 201 shown in FIG. 3A is glass having a thickness of 0.5 mm. After the support substrate 201 is washed, a photosensitive polyimide resin is applied on the support substrate 201 and dried. By exposing and developing this, a protective resin layer 230 having a desired shape is formed on the support substrate 201 as shown in FIG. Here, the shape of the protective resin layer 230 corresponds to the shape of the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101. After the appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere, and the protective resin layer 230 is cured. The conditions for the heat treatment are not particularly limited, but are, for example, 400 ° C. In the present embodiment, the elastic modulus of the protective resin layer 230 after curing is smaller than the elastic modulus of the multilayer wiring layer 106.

次に、支持基板２０１上に、感光性を有するエポキシ樹脂を塗布、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図３（ｃ）に示すように、支持基板２０１上に所望の形状の支柱２２０を形成する。支柱２２０は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６を除く領域の形状に対応するように配置される。   Next, a photosensitive epoxy resin is applied onto the support substrate 201 and dried. By exposing and developing this, a column 220 having a desired shape is formed on the support substrate 201 as shown in FIG. As shown in FIGS. 4A and 4B, the support column 220 is disposed so as to correspond to the shape of the region excluding the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101.

（貼り合わせ工程）
次に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、基板１０１上に形成した半導体素子１０２を含む多層配線層１０６と、支持基板２０１上の保護樹脂層２３０とが接し、かつ基板１０１と支持基板２０１上に形成した支柱２２０が接するように、両者を貼り合わせる。これを窒素雰囲気中で加熱硬化し、エポキシ樹脂を硬化させる。このようにして、基板１０１と支持基板２０１とがエポキシ樹脂からなる支柱２２０を介して固定される。 (Lamination process)
Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, the multilayer wiring layer 106 including the semiconductor element 102 formed on the substrate 101 and the protective resin layer 230 on the support substrate 201 are in contact with each other, and the substrate 101 And the support 220 formed on the support substrate 201 are in contact with each other. This is heated and cured in a nitrogen atmosphere to cure the epoxy resin. In this way, the substrate 101 and the support substrate 201 are fixed via the support column 220 made of epoxy resin.

ここで、本実施形態において、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６と接している保護樹脂層２３０は、支持基板形成工程において予め加熱硬化させたポリイミド樹脂である。このため、貼り合わせ工程における加熱処理で、保護樹脂層２３０と、半導体素子１０２及び多層配線層１０６と、が強固に接着したり、保護樹脂層２３０が変質したりすることによって剥離が困難になるおそれがない。なお、基板１０１と支持基板２０１との貼り合わせ工程においては、基板１０１と支持基板２０１とを加圧してもよい。本実施形態において、保護樹脂層２３０の弾性率は多層配線層１０６の弾性率よりも小さいため、基板１０１と支持基板２０１とを加圧する場合、保護樹脂層２３０は加圧方向に変形する。このため、寸法誤差や歪みが存在する場合でも保護樹脂層２３０がこれを吸収し、基板１０１と支持基板２０１とを支柱２２０を介してより確実に固定することができる。   Here, in this embodiment, the protective resin layer 230 in contact with the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101 is a polyimide resin that has been heat-cured in advance in the support substrate forming step. For this reason, it is difficult to peel off the protective resin layer 230, the semiconductor element 102, and the multilayer wiring layer 106 due to the heat treatment in the bonding process, or the protective resin layer 230 is altered. There is no fear. Note that in the step of bonding the substrate 101 and the support substrate 201, the substrate 101 and the support substrate 201 may be pressurized. In this embodiment, since the elastic modulus of the protective resin layer 230 is smaller than the elastic modulus of the multilayer wiring layer 106, when the substrate 101 and the support substrate 201 are pressed, the protective resin layer 230 is deformed in the pressing direction. For this reason, even when a dimensional error or distortion exists, the protective resin layer 230 absorbs this, and the substrate 101 and the support substrate 201 can be more reliably fixed via the support column 220.

（基板薄化工程）
次に、支持基板２０１にバックグラインドテープ（図示せず）を貼り付ける。バックグラインドテープを治具に固定した後に、半導体素子１０２を形成していない面より基板１０１をバックグラインド加工して、図６（ａ）に示すように基板１０１を薄くする。その後、支持基板２０１からバックグラインドテープを剥離する。バックグラインド加工した面を化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ；ＣＭＰ）加工し、半導体素子１０２を形成していない面を平坦化する。なお、ここでプラズマ処理を行い、基板１０１裏面に発生している可能性のあるストレスを緩和してもよい。 (Substrate thinning process)
Next, a back grind tape (not shown) is attached to the support substrate 201. After fixing the back grind tape to the jig, the substrate 101 is back grinded from the surface where the semiconductor element 102 is not formed, and the substrate 101 is thinned as shown in FIG. Thereafter, the back grind tape is peeled off from the support substrate 201. The back-grinded surface is subjected to chemical mechanical polishing (CMP) to planarize the surface on which the semiconductor element 102 is not formed. Note that plasma treatment may be performed here to relieve stress that may be generated on the back surface of the substrate 101.

（貫通配線形成工程）
次に、図６（ｂ）に示すように、半導体素子１０２を形成していない面の基板１０１裏面に所望の形状を有するフォトレジスト７００を形成する。フォトレジスト７００は基板１０１に基板貫通孔を形成するためのマスクである。フォトレジスト７００は基板貫通孔の形成工程に耐性があればよい。フォトレジスト７００は、基板１０１の裏面に樹脂を塗布した後フォトリソグラフィーによって形成されたものでもよく、またドライフィルムフォトレジストであってもよい。またスクリーン印刷法によって所望の形状のフォトレジストを形成してもよい。 (Through wiring formation process)
Next, as shown in FIG. 6B, a photoresist 700 having a desired shape is formed on the back surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed. The photoresist 700 is a mask for forming a substrate through hole in the substrate 101. The photoresist 700 only needs to be resistant to the substrate through-hole forming step. The photoresist 700 may be formed by photolithography after applying a resin on the back surface of the substrate 101, or may be a dry film photoresist. A photoresist having a desired shape may be formed by a screen printing method.

次に、基板１０１及び支持基板２０１をエッチャー装置に導入する。ボッシュプロセスにより、フォトレジスト７００が形成されている面から、図６（ｃ）に示すように、基板１０１に基板貫通孔３０２と基板貫通孔３０２側面に形成されたシリコン酸化膜からなる基板絶縁層３０３とを形成する。次に図７（ａ）に示すように、フォトレジスト７００を有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にする。   Next, the substrate 101 and the support substrate 201 are introduced into an etcher apparatus. As shown in FIG. 6C, the substrate insulating layer made of the silicon oxide film formed on the substrate through-hole 302 and the side surface of the substrate through-hole 302 from the surface on which the photoresist 700 is formed by the Bosch process. 303. Next, as shown in FIG. 7A, the photoresist 700 is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment.

なお、ここでは基板貫通孔形成工程をボッシュプロセスとしたが、方法はこれに限定されない。例えば、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングにより基板１０１を除去し基板貫通孔３０２を形成してもよい。この場合、基板絶縁層３０３は、例えばフォトレジスト７００を有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にした後に、スパッタ成膜法、化学気相堆積法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）により形成することができる。又は絶縁層の前駆体溶液を塗布し、硬化させて基板絶縁層３０３を形成してもよい。   Although the substrate through-hole forming step is a Bosch process here, the method is not limited to this. For example, the substrate through-hole 302 may be formed by removing the substrate 101 by laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, or wet etching. In this case, the substrate insulating layer 303 is formed by, for example, removing the photoresist 700 with an organic solvent and cleaning the back surface of the substrate 101 by oxygen plasma treatment, and then performing a sputtering film formation method or a chemical vapor deposition method (Chemical Vapor Deposition, CVD). Can be formed. Alternatively, the substrate insulating layer 303 may be formed by applying a precursor solution of an insulating layer and curing it.

次に、基板１０１を成膜装置内に導入する。成膜装置内が所望の真空度に達した後に、基板１０１の裏面全面にＴｉ、Ｃｕを順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は特に限定されないが、例えばＴｉ膜は５０ｎｍ、Ｃｕ膜は３００ｎｍである。   Next, the substrate 101 is introduced into the film forming apparatus. After the inside of the film forming apparatus reaches a desired degree of vacuum, Ti and Cu are sequentially stacked on the entire back surface of the substrate 101 to form a power feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti stacked film. Although the film thickness is not particularly limited, for example, the Ti film is 50 nm and the Cu film is 300 nm.

次にフォトリソグラフィー法により、給電層上に基板貫通孔３０２に開口部を有するフォトレジスト（図示せず）を形成する。電解めっき法により基板貫通孔３０２にＣｕめっきを形成し、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジストを除去すると共にＣｕめっき１０４ａ及び給電層表面を清浄にする。給電層のうち不要な部分をウェットエッチングにより除去し、図７（ｂ）に示すように所望の形状の貫通配線３０４を形成する。   Next, a photoresist (not shown) having an opening in the substrate through hole 302 is formed on the power feeding layer by photolithography. Cu plating is formed in the substrate through-hole 302 by electrolytic plating, the photoresist is removed by organic solvent and oxygen plasma treatment, and the Cu plating 104a and the power feeding layer surface are cleaned. Unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching, and a through wiring 304 having a desired shape is formed as shown in FIG.

（裏面層間絶縁層形成工程）
次に、基板１０１の裏面及び基板貫通孔３０２を酸素プラズマ処理により清浄にする。基板１０１裏面及び基板貫通孔３０２上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図７（ｃ）に示すように、開口部を有する裏面層間絶縁層４０３を基板１０１の裏面に形成する。外観検査により基板１０１及び基板貫通孔３０２上に開口部が形成されているのを確認し、窒素雰囲気中で加熱処理して、裏面層間絶縁層４０３を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば３５０℃で行われる。なお、前工程で基板１０１の裏面にも基板絶縁層３０３が形成されている場合は、この工程を省略することもできる。 (Back interlayer insulation layer formation process)
Next, the back surface of the substrate 101 and the substrate through hole 302 are cleaned by oxygen plasma treatment. A polyimide resin having photosensitivity is applied on the back surface of the substrate 101 and the substrate through-hole 302 and dried. By exposing and developing this, a back surface interlayer insulating layer 403 having an opening is formed on the back surface of the substrate 101 as shown in FIG. It is confirmed by an appearance inspection that openings are formed on the substrate 101 and the substrate through hole 302, and heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the back surface interlayer insulating layer 403. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it performs at 350 degreeC. Note that in the case where the substrate insulating layer 303 is also formed on the back surface of the substrate 101 in the previous step, this step can be omitted.

（裏面配線層形成工程）
基板１０１の裏面及び裏面層間絶縁層４０３を酸素プラズマ処理により清浄にし、成膜装置内に導入する。成膜装置内が所望の真空度に達した後に、基板１０１の裏面及び裏面層間絶縁層４０３上の全面にＴｉ、Ｃｕを順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は特に限定されないが、例えばＴｉ膜は５０ｎｍ、Ｃｕ膜は３００ｎｍである。 (Back wiring layer formation process)
The back surface of the substrate 101 and the back surface interlayer insulating layer 403 are cleaned by oxygen plasma treatment and introduced into a film forming apparatus. After the inside of the film forming apparatus reaches a desired degree of vacuum, Ti and Cu are sequentially stacked on the back surface of the substrate 101 and the entire surface of the back surface interlayer insulating layer 403, and a feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti stacked film is formed. Z). Although the film thickness is not particularly limited, for example, the Ti film is 50 nm and the Cu film is 300 nm.

次に、図８（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー法により給電層上に所望の形状を有するフォトレジスト７０１を形成する。その上に、図８（ｂ）に示すように、電解めっき法によりフォトレジスト７０１の開口部にＣｕめっき４０４ａを形成する。有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジスト７０１を除去すると共にＣｕめっき１０４ａ及び給電層表面を清浄にする。給電層のうち不要な部分をウェットエッチングにより除去し、図９（ａ）に示すように所望の形状の裏面配線層４０４を形成する。   Next, as shown in FIG. 8A, a photoresist 701 having a desired shape is formed on the power feeding layer by photolithography. Then, as shown in FIG. 8B, Cu plating 404a is formed in the opening of the photoresist 701 by electrolytic plating. The photoresist 701 is removed by an organic solvent and oxygen plasma treatment, and the Cu plating 104a and the power feeding layer surface are cleaned. Unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching, and a back surface wiring layer 404 having a desired shape is formed as shown in FIG.

なお、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜の給電層全面に電解めっき法によりＣｕめっきを形成した後に、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト７０１を形成してもよい。この場合、フォトレジスト７０１をマスクとして不要なＣｕめっき及びＣｕ／Ｔｉ積層膜の給電層を除去する。その後、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジスト７０１を除去し、所望の裏面配線層４０４を形成することができる。あるいは、給電層を形成せずに、スクリーンマスクを用いた印刷法によって導電性ペーストからなる裏面配線層４０４を形成してもよい。   Note that a photoresist 701 having a desired shape may be formed by photolithography after Cu plating is formed on the entire power supply layer of the Cu / Ti laminated film by electrolytic plating. In this case, unnecessary Cu plating and the power supply layer of the Cu / Ti laminated film are removed using the photoresist 701 as a mask. Thereafter, the photoresist 701 is removed by an organic solvent and oxygen plasma treatment, and a desired backside wiring layer 404 can be formed. Alternatively, the back wiring layer 404 made of a conductive paste may be formed by a printing method using a screen mask without forming the power feeding layer.

（裏面絶縁層形成工程）
基板１０１の裏面、裏面配線層４０４、裏面層間絶縁層４０３の上面を酸素プラズマ処理により清浄にした後、裏面配線層４０４及び裏面層間絶縁層４０３の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布、乾燥させる。これを露光し、現像処理を行うことで、図９（ｂ）に示すように、開口部を有する裏面絶縁層４０５を基板１０１の裏面及び裏面配線層４０４上に形成する。外観検査により基板１０１の裏面及び裏面配線層４０４上に開口部が形成されているのを確認した後に、窒素雰囲気中で加熱処理を行い、裏面絶縁層４０５を硬化させる。ここで、加熱処理温度は特に限定されないが、例えば３５０℃である。このようにして、図９（ｂ）に示すように、裏面多層配線層４０６が形成される。 (Back insulation layer formation process)
After the back surface of the substrate 101, the back surface wiring layer 404, and the top surface of the back surface interlayer insulating layer 403 are cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied on the back surface wiring layer 404 and the back surface interlayer insulating layer 403. dry. By exposing this and performing development processing, a back surface insulating layer 405 having an opening is formed on the back surface of the substrate 101 and the back surface wiring layer 404 as shown in FIG. 9B. After confirming that openings are formed on the back surface of the substrate 101 and the back wiring layer 404 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the back insulating layer 405. Here, the heat treatment temperature is not particularly limited, but is 350 ° C., for example. In this way, as shown in FIG. 9B, the back surface multilayer wiring layer 406 is formed.

（裏面多層配線層形成工程）
なお、ここでは発明の理解を容易にするために裏面配線層４０４を１層のみ形成する例を示したが、裏面層間絶縁層４０３及び裏面配線層４０４を繰り返し積層していくことで、複数の裏面層間絶縁層４０３及び裏面配線層４０４を有する裏面多層配線層４０６を形成しても良い。 (Back side multilayer wiring layer formation process)
Here, in order to facilitate the understanding of the invention, an example in which only one back wiring layer 404 is formed is shown. However, by repeatedly stacking the back interlayer insulating layer 403 and the back wiring layer 404, a plurality of back wiring layers 404 are formed. A back surface multilayer wiring layer 406 having a back surface interlayer insulating layer 403 and a back surface wiring layer 404 may be formed.

（半導体デバイス分離工程）
次に、固定されている基板１０１と支持基板２０１とを分離する工程について説明する。まず、基板１０１の裏面、すなわち半導体素子１０２を形成していない面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により図１０（ａ）に示すように所望の形状のフォトレジスト７０２を形成する。 (Semiconductor device separation process)
Next, a process of separating the fixed substrate 101 and the support substrate 201 will be described. First, a resin is applied to the back surface of the substrate 101, that is, the surface where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist 702 having a desired shape is formed by a photolithography method as shown in FIG.

なお、ここで形成されるフォトレジスト７０２は基板１０１の一部及び支柱２２０の一部を選択的に除去するためのマスクである。フォトレジスト７０２は除去工程に耐性があるものであればよい。ここでは樹脂を塗布してフォトリソグラフィー法により所望の形状を有するフォトレジスト７０２を形成する例を示したが、代わりにドライフィルムを用いてフォトレジスト７０２を形成してもよい。または、スクリーン印刷法によって所望の形状のフォトレジスト７０２を形成してもよい。   Note that the photoresist 702 formed here is a mask for selectively removing a part of the substrate 101 and a part of the column 220. The photoresist 702 only needs to be resistant to the removal process. Here, an example is shown in which a resin is applied and a photoresist 702 having a desired shape is formed by a photolithography method, but the photoresist 702 may be formed using a dry film instead. Alternatively, a photoresist 702 having a desired shape may be formed by a screen printing method.

次に、基板１０１及び支持基板２０１をブラスト装置に導入し、図１０（ｂ）に示すように、フォトレジスト７０２が形成されている基板１０１の裏面から、基板１０１の一部と、基板１０１と支持基板２０１とを固定する支柱２２０の一部と、を除去する。   Next, the substrate 101 and the support substrate 201 are introduced into a blasting apparatus, and as shown in FIG. 10B, a part of the substrate 101, the substrate 101, and the substrate 101 are formed from the back surface of the substrate 101 on which the photoresist 702 is formed. A part of the column 220 that fixes the support substrate 201 is removed.

なお、ここではブラスト加工による例を示したが、基板１０１、及び基板１０１と支持基板２０１とを固定する支柱２２０の一部を除去する工程はブラスト加工に限定されない。例えば、ダイシング加工、レーザー加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチング等により基板１０１の一部と、基板１０１と支持基板２０１とを固定する支柱２２０の一部と、を除去してもよい。   Although an example by blasting is shown here, the process of removing the substrate 101 and a part of the column 220 that fixes the substrate 101 and the support substrate 201 is not limited to blasting. For example, a part of the substrate 101 and a part of the column 220 that fixes the substrate 101 and the support substrate 201 are removed by dicing, laser processing, microdrilling, reactive ion etching, dry etching, wet etching, or the like. May be.

次に、フォトレジスト７０２を有機溶剤により除去し、図１１（ａ）に示すような構造とする。酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にする。この際、酸素プラズマ処理によって、基板１０１と、前工程において除去されずに残存している支柱２２０との間に応力が発生し、基板１０１と支柱２２０との間で剥離が生じる。このため、図１１（ｂ）に示すように、基板１０１を支柱２２０及び支持基板２０１から容易に分離することができる。このようにして、図１２に示すように、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。   Next, the photoresist 702 is removed with an organic solvent to obtain a structure as shown in FIG. The back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment. At this time, due to the oxygen plasma treatment, stress is generated between the substrate 101 and the column 220 remaining without being removed in the previous step, and separation occurs between the substrate 101 and the column 220. For this reason, as shown in FIG. 11B, the substrate 101 can be easily separated from the support column 220 and the support substrate 201. In this way, as shown in FIG. 12, a semiconductor device 110 having the semiconductor element 102 and having the wiring layer 104 and the back wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態に係る半導体デバイス１１０の製造方法では、半導体素子１０２を形成した基板１０１と支持基板２０１とを、半導体素子１０２及び多層配線層１０６を除く領域に配置された支柱２２０を介して固定する。このため、基板１０１と支持基板２０１とを分離するために支柱２２０を除去する際に半導体素子１０２及び多層配線層１０６が損傷することがなく、半導体デバイス１１０の歩留まりが向上する。   In the method for manufacturing the semiconductor device 110 according to the present embodiment, the substrate 101 on which the semiconductor element 102 is formed and the support substrate 201 are fixed via the support column 220 disposed in the region excluding the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106. . Therefore, the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 are not damaged when the support 220 is removed to separate the substrate 101 and the support substrate 201, and the yield of the semiconductor device 110 is improved.

基板１０１と支持基板２０１とが固定されている状態において、基板１０１上に形成された半導体素子１０２及び多層配線層１０６には、支持基板２０１上に形成された保護樹脂層２３０が接触している。先に述べたように、保護樹脂層２３０は半導体素子１０２及び多層配線層１０６と接触する前に予め加熱硬化されている。このため、基板１０１と支持基板２０１との貼り合わせ工程において保護樹脂層２３０と半導体素子１２０及び多層配線層１０６とが固着することがなく、後の分離が容易である。さらに、本実施形態においては保護樹脂層２３０の弾性率は多層配線層１０６の弾性率よりも小さいため、支柱２２０の寸法誤差等による高さのばらつきを吸収し、基板１０１の歪みを解消又は軽減することができる。このため、基板１０１の薄化工程において、基板１０１の歪みによって起こる基板１０１の破損を防ぐことができる。   In a state where the substrate 101 and the support substrate 201 are fixed, the protective resin layer 230 formed on the support substrate 201 is in contact with the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101. . As described above, the protective resin layer 230 is heated and cured in advance before contacting the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106. For this reason, the protective resin layer 230, the semiconductor element 120, and the multilayer wiring layer 106 do not adhere in the bonding process of the substrate 101 and the support substrate 201, and subsequent separation is easy. Furthermore, in this embodiment, since the elastic modulus of the protective resin layer 230 is smaller than the elastic modulus of the multilayer wiring layer 106, the variation in height due to the dimensional error of the support column 220 is absorbed, and the distortion of the substrate 101 is eliminated or reduced. can do. For this reason, in the thinning process of the substrate 101, the substrate 101 can be prevented from being damaged due to the distortion of the substrate 101.

さらに支持基板２０１から半導体デバイス１１０を分離する工程では、基板１０１と除去されず残存している支柱２２０との間に応力を発生させて、基板１０１を支柱２２０及び支持基板２０１から分離することができる。このようにすることで、基板１０１を破損させることなく半導体デバイス１１０を分離することができる。   Further, in the step of separating the semiconductor device 110 from the support substrate 201, stress is generated between the substrate 101 and the post 220 that remains without being removed, so that the substrate 101 can be separated from the support 220 and the support substrate 201. it can. By doing so, the semiconductor device 110 can be separated without damaging the substrate 101.

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図１３乃至図１５を参照しながら説明する。 (Second Embodiment)
A method for manufacturing a semiconductor device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

（半導体素子形成工程）
本実施形態において、半導体素子形成工程は、本発明の第１の実施形態と同様に行うことができる。 (Semiconductor element formation process)
In the present embodiment, the semiconductor element forming step can be performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention.

（層間絶縁層形成工程）
基板１０１及び半導体素子１０２の上面を酸素プラズマ処理により清浄にした後、基板１０１及び半導体素子１０２の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し現像処理することにより、図１３（ａ）に示すように、開口部を有する層間絶縁層１０３を基板１０１及び半導体素子１０２上に形成するとともに、ポリイミド樹脂からなる支柱１２０を基板１０１上の半導体素子１０２が形成されている領域以外の領域に形成する。外観検査後に、窒素雰囲気中で加熱処理をし、層間絶縁層１０３を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば３５０℃である。 (Interlayer insulation layer formation process)
After the top surfaces of the substrate 101 and the semiconductor element 102 are cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied to the substrate 101 and the semiconductor element 102 and dried. By exposing and developing this, as shown in FIG. 13A, an interlayer insulating layer 103 having an opening is formed on the substrate 101 and the semiconductor element 102, and a column 120 made of polyimide resin is formed on the substrate 101. It is formed in a region other than the region where the upper semiconductor element 102 is formed. After the appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the interlayer insulating layer 103. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is 350 degreeC.

配線層形成工程から表面絶縁層形成工程までは、本発明の第１の実施形態と同様に行い、図１３（ｂ）に示すような構造を得る。   The wiring layer forming step to the surface insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and a structure as shown in FIG. 13B is obtained.

なお、支柱１２０の形成を層間絶縁層１０３の形成と同時に行う代わりに、表面絶縁層１０５の形成と同時に行ってもよい。または、層間絶縁層１０３の形成工程及び表面絶縁層１０５の形成工程のそれぞれで支柱１２０を形成してもよい。   Note that the support 120 may be formed simultaneously with the formation of the surface insulating layer 105 instead of simultaneously with the formation of the interlayer insulating layer 103. Alternatively, the support 120 may be formed in each of the formation process of the interlayer insulating layer 103 and the formation process of the surface insulating layer 105.

（支持基板形成工程）
支持基板形成工程は、本発明の第１の実施形態と同様に行うことができる。加熱処理の条件は特に限定されないが、例えば、３５０℃である。 (Support substrate formation process)
The support substrate forming step can be performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention. The conditions for the heat treatment are not particularly limited, but are, for example, 350 ° C.

次に、支持基板２０１及び保護樹脂層２３０上に、感光性を有するエポキシ樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、支持基板２０１上に所望の形状の支柱２２０を形成する。支柱２２０は、図１３（ｃ）に示すように、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６を除く領域に対応する領域に配置される。   Next, a photosensitive epoxy resin is applied on the support substrate 201 and the protective resin layer 230 and dried. This is exposed and developed to form a column 220 having a desired shape on the support substrate 201. As shown in FIG. 13C, the support column 220 is arranged in a region corresponding to a region excluding the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101.

（貼り合わせ工程）
外観検査後、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６と、支持基板２０１上の保護樹脂層２３０とが接し、かつ基板１０１上に形成されているポリイミド樹脂からなる支柱１２０と支持基板２０１上に形成されているエポキシ樹脂からなる支柱２２０が接するように、両者を貼り合わせる。これを窒素雰囲気中で加熱硬化させることで、図１４（ａ）に示すように、基板１０１と支持基板２０１とが支柱１２０及び支柱２２０を介して固定される。 (Lamination process)
After the appearance inspection, the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101 and the protective resin layer 230 on the support substrate 201 are in contact with each other, and the support 120 and the support 120 made of polyimide resin formed on the substrate 101 are supported. Both are bonded together so that the column 220 made of epoxy resin is formed on the substrate 201. By heating and curing this in a nitrogen atmosphere, the substrate 101 and the support substrate 201 are fixed via the support 120 and the support 220 as shown in FIG.

続いて基板薄化工程から半導体デバイス分離工程までを、図１４（ｂ）及び図１５に示すように、本発明の第１の実施形態と同様に行うことで、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。   Subsequently, as shown in FIG. 14B and FIG. 15, the substrate thinning process to the semiconductor device separation process are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention. A semiconductor device 110 having the wiring layer 104 and the back wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては、基板１０１と支持基板２０１とが、その上にそれぞれ形成された支柱１２０及び支柱２２０を介して固定される。このため、第１の実施形態に係る製造方法に比べて接着面積を大きくすることができ、接着力が向上する。この結果、本実施形態は第１の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In this embodiment, the board | substrate 101 and the support substrate 201 are fixed via the support | pillar 120 and the support | pillar 220 each formed on it. For this reason, compared with the manufacturing method which concerns on 1st Embodiment, an adhesion area can be enlarged and adhesive force improves. As a result, this embodiment has the same effect as or more than the first embodiment.

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図１６〜図１８を参照しながら説明する。 (Third embodiment)
A method of manufacturing a semiconductor device according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、半導体素子形成工程から層間絶縁層形成工程までの工程を本発明の第１の実施形態と同様にして行い、図１６（ａ）に示すような構造を得る。   First, the steps from the semiconductor element forming step to the interlayer insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention to obtain a structure as shown in FIG.

（貫通配線形成工程及び配線層形成工程）
次に、半導体素子１０２及び層間絶縁層１０３上に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。このフォトレジストは基板１０１の所望の位置に凹部３０４ａを形成するためのマスクであり、凹部３０４ａの形成工程に耐性があればよい。ここでは樹脂を塗布した後フォトリソグラフィー法により形成する例を示したが、例えばドライフィルムフォトレジストであってもよく、またスクリーン印刷法によって所望の形状のフォトレジスト７００を形成してもよい。 (Penetration wiring formation process and wiring layer formation process)
Next, a resin is applied over the semiconductor element 102 and the interlayer insulating layer 103, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method. This photoresist is a mask for forming the concave portion 304a at a desired position on the substrate 101, and only needs to be resistant to the step of forming the concave portion 304a. Here, an example in which a resin is applied and then formed by a photolithography method is shown. However, for example, a dry film photoresist may be used, and a photoresist 700 having a desired shape may be formed by a screen printing method.

次に、基板１０１をエッチャー装置に導入する。ボッシュプロセスにより、フォトレジストが形成されている面から、図１６（ｂ）に示すように、基板１０１に凹部３０４ａと、凹部３０４内に形成されたシリコン酸化膜からなる基板絶縁層３０３とを形成する。フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にする。   Next, the substrate 101 is introduced into the etcher apparatus. As shown in FIG. 16B, a recess 304a and a substrate insulating layer 303 made of a silicon oxide film formed in the recess 304 are formed on the substrate 101 from the surface where the photoresist is formed by the Bosch process. To do. The photoresist is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment.

ここでは凹部３０４ａ及び基板絶縁層３０３の形成工程をボッシュプロセスとしたが、方法はこれに限定されない。例えば、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングにより基板１０１を除去し凹部３０４ａを形成してもよい。この場合は、フォトレジスト７００を有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にした後に、スパッタ成膜法、ＣＶＤ法により基板絶縁層３０３を形成することができる。又は絶縁層の前駆体溶液を塗布し、硬化させて基板絶縁層３０３を形成してもよい。   Here, although the formation process of the recessed part 304a and the board | substrate insulating layer 303 was made into the Bosch process, the method is not limited to this. For example, the recesses 304a may be formed by removing the substrate 101 by laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, or wet etching. In this case, after removing the photoresist 700 with an organic solvent and cleaning the back surface of the substrate 101 by oxygen plasma treatment, the substrate insulating layer 303 can be formed by a sputtering film formation method or a CVD method. Alternatively, the substrate insulating layer 303 may be formed by applying a precursor solution of an insulating layer and curing it.

基板１０１及び層間絶縁層１０３を酸素プラズマ処理により清浄にした後、これを成膜装置内に導入する。成膜装置内を所望の真空度とし、基板１０１及び層間絶縁層１０３上の全面にＴｉ、Ｃｕをこの順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層を形成する（図示せず）。なお、膜厚は特に限定されないが、例えばＴｉ層が５０ｎｍ、Ｃｕ層が３００ｎｍである。   After the substrate 101 and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment, they are introduced into a film formation apparatus. The inside of the film forming apparatus is set to a desired degree of vacuum, and Ti and Cu are laminated in this order on the entire surface of the substrate 101 and the interlayer insulating layer 103 to form a power feeding layer made of a Cu / Ti laminated film (not shown). . The film thickness is not particularly limited. For example, the Ti layer is 50 nm and the Cu layer is 300 nm.

次に給電層上の全面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。電解めっき法によりフォトレジスト開口部にＣｕめっきを形成し、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジストを除去すると共にＣｕめっき及び給電層の表面を清浄にする。給電層のうち不要な部分をウェットエッチングにより除去し、図１６（ｃ）に示すように、所望の形状の貫通配線３０４及び配線層１０４を形成する。なお、この段階では貫通配線３０４は基板１０１を貫通していない。貫通配線３０４は、後に行われる基板１０１の薄化工程の結果、基板１０１を貫通する。   Next, a resin is applied to the entire surface of the power feeding layer, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by photolithography. Cu plating is formed in the photoresist opening by electrolytic plating, the photoresist is removed by organic solvent and oxygen plasma treatment, and the surface of the Cu plating and power feeding layer is cleaned. Unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching, and as shown in FIG. 16C, the through wiring 304 and the wiring layer 104 having desired shapes are formed. At this stage, the through wiring 304 does not penetrate the substrate 101. The through wiring 304 penetrates the substrate 101 as a result of a subsequent thinning process of the substrate 101.

（表面絶縁層形成工程）
基板１０１、配線層１０４、層間絶縁層１０３の上面を酸素プラズマ処理により清浄にした後、基板１０１、配線層１０４及び層間絶縁層１０３の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することで、図１６（ｄ）に示すように、開口部を有する表面絶縁層１０５を基板１０１、配線層１０４及び層間絶縁層１０３上に形成すると共に、基板貫通孔３０２内にポリイミド樹脂からなる支柱１２０を形成する。外観検査により基板１０１及び半導体素子１０２上に表面絶縁層１０５の開口部が形成されているのを確認した後、窒素雰囲気中で加熱処理を行い、表面絶縁層１０５を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば、３５０℃で行われる。このようにして、図１６（ｄ）に示すように、多層配線層１０６が形成される。 (Surface insulation layer formation process)
After the top surfaces of the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied to the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103 and dried. . By exposing and developing this, as shown in FIG. 16D, a surface insulating layer 105 having an opening is formed on the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103, and the substrate through-hole is formed. A column 120 made of polyimide resin is formed in 302. After confirming that openings of the surface insulating layer 105 are formed on the substrate 101 and the semiconductor element 102 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the surface insulating layer 105. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is performed at 350 degreeC. In this way, the multilayer wiring layer 106 is formed as shown in FIG.

（多層配線層形成工程）
なお、本実施形態においては発明の理解を容易にするために層間絶縁層１０３及び配線層１０４を１層ずつ形成する例を示したが、これらを繰り返し積層していくことで複数の層間絶縁層１０３及び配線層１０４を有する多層配線層１０６を形成しても良い。 (Multilayer wiring layer formation process)
In this embodiment, in order to facilitate understanding of the invention, an example in which the interlayer insulating layer 103 and the wiring layer 104 are formed one by one has been shown, but a plurality of interlayer insulating layers can be formed by repeatedly laminating them. A multilayer wiring layer 106 having 103 and a wiring layer 104 may be formed.

（貼り合わせ工程）
支持基板形成工程は、本発明の第１の実施形態と同様に行うことができる。このようにして得られた支持基板２０１と基板１０１とを、図１７（ａ），（ｂ）に示すように貼り合わせる。 (Lamination process)
The support substrate forming step can be performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention. The support substrate 201 and the substrate 101 thus obtained are bonded together as shown in FIGS. 17 (a) and 17 (b).

（基板薄化工程）
次に、支持基板２０１にバックグラインドテープを貼り付け（図示せず）、バックグラインドテープを治具に固定する。半導体素子１０２を形成していない面より基板１０１をバックグラインド加工して、基板１０１を薄くする。支持基板２０１からバックグラインドテープを剥離する。バックグラインド加工した面をＣＭＰ加工し、基板１０１の半導体素子１０２が形成されていない面を平坦化する。その後、基板１０１裏面から反応性イオンエッチングにより基板１０１のシリコン及び基板絶縁層３０３を除去し、貫通配線３０４を露出させる。この結果、貫通配線３０４は基板１０１を貫通する。 (Substrate thinning process)
Next, a back grind tape is attached to the support substrate 201 (not shown), and the back grind tape is fixed to a jig. The substrate 101 is back-grinded from the surface where the semiconductor element 102 is not formed, so that the substrate 101 is thinned. The back grind tape is peeled from the support substrate 201. The back-grinded surface is subjected to CMP, and the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed is planarized. Thereafter, the silicon of the substrate 101 and the substrate insulating layer 303 are removed from the back surface of the substrate 101 by reactive ion etching, and the through wiring 304 is exposed. As a result, the through wiring 304 penetrates the substrate 101.

続いて図１７（ｃ）及び図１８に示すように、裏面層間絶縁層形成工程から半導体デバイス分離工程までを本発明の第１の実施形態と同様に行うことで、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。   Subsequently, as shown in FIG. 17C and FIG. 18, the semiconductor element 102 is provided by performing the process from the back surface interlayer insulating layer forming process to the semiconductor device separating process in the same manner as the first embodiment of the present invention. In addition, the semiconductor device 110 having the wiring layer 104 and the back surface wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては、第２の実施形態に係る製造方法と同様、基板１０１と支持基板２０１との接着面積を大きくすることができ、接着力が向上する。この結果、本実施形態は第１の実施形態と同様又はそれ以上の硬化を奏する。   In the present embodiment, as in the manufacturing method according to the second embodiment, the adhesion area between the substrate 101 and the support substrate 201 can be increased, and the adhesion force is improved. As a result, the present embodiment exhibits the same or higher curing as the first embodiment.

（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を、図１９及び図２０を参照しながら説明する。 (Fourth embodiment)
A semiconductor device manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、半導体素子形成工程から基板薄化工程までを本発明の第１の実施形態と同様に行い、図１９（ａ）に示すような構造を得る。   First, the process from the semiconductor element formation process to the substrate thinning process is performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and a structure as shown in FIG. 19A is obtained.

（貫通配線形成工程）
次に、基板１０１の、半導体素子１０２が形成されていない面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。 (Through wiring formation process)
Next, a resin is applied to the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method.

このフォトレジストは基板１０１に形成する基板貫通孔３０２を形成するためのマスクであり、基板貫通孔３０２を形成する工程に耐性があればよい。ここでは樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により形成する例を示したが、例えばドライフィルムフォトレジストであってもよい。   This photoresist is a mask for forming the substrate through-hole 302 to be formed in the substrate 101, and only needs to be resistant to the process of forming the substrate through-hole 302. Here, an example in which a resin is applied and formed by photolithography is shown, but a dry film photoresist, for example, may be used.

次に、基板１０１及び支持基板２０１をエッチャー装置に導入する。ボッシュプロセスによって図１９（ｂ）に示すように基板１０１及びエポキシ樹脂からなる支柱２２０の一部を除去し、基板貫通孔３０２と基板貫通孔３０２の側面に形成されたシリコン酸化膜からなる基板絶縁層３０３とを形成する。フォトレジストを有機溶剤とアンモニアを含むアルカリ洗浄液により除去し、基板１０１裏面を清浄にする。   Next, the substrate 101 and the support substrate 201 are introduced into an etcher apparatus. As shown in FIG. 19B, the substrate 101 and a part of the support 220 made of epoxy resin are removed by the Bosch process, and the substrate insulation made of the silicon through-hole 302 and the silicon oxide film formed on the side surface of the substrate through-hole 302 is removed. Layer 303 is formed. The photoresist is removed with an alkali cleaning solution containing an organic solvent and ammonia, and the back surface of the substrate 101 is cleaned.

ここでは基板貫通孔形成工程をボッシュプロセスとしたが、方法はこれに限定されない。例えば、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングにより基板１０１を除去し基板貫通孔３０２を形成してもよい。この場合は、フォトレジストを有機溶剤により除去し、アンモニアを含むアルカリ洗浄液により基板１０１の裏面を清浄にした後に、スパッタ成膜法、ＣＶＤ法により基板絶縁層３０３を形成することができる。又は絶縁層の前駆体溶液を塗布し、硬化させて基板絶縁層３０３を形成してもよい。   Although the substrate through hole forming step is a Bosch process here, the method is not limited to this. For example, the substrate through-hole 302 may be formed by removing the substrate 101 by laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, or wet etching. In this case, after removing the photoresist with an organic solvent and cleaning the back surface of the substrate 101 with an alkaline cleaning solution containing ammonia, the substrate insulating layer 303 can be formed by a sputtering film forming method or a CVD method. Alternatively, the substrate insulating layer 303 may be formed by applying a precursor solution of an insulating layer and curing it.

（裏面層間絶縁層）
続いて、基板１０１の裏面及び基板貫通孔３０２を酸素プラズマ処理により清浄にした後、基板１０１の裏面及び基板貫通孔３０２上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図１９（ｃ）に示すように開口部を有する裏面層間絶縁層４０３を基板１０１の裏面に形成すると共に、エポキシ樹脂からなる支柱２２０の底面にポリイミド樹脂からなる支柱１２０を形成する。外観検査により裏面層間絶縁層４０３の開口を確認した後、窒素雰囲気中で加熱処理をし、裏面層間絶縁層４０３を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば、３５０℃で行われる。 (Back interlayer insulation layer)
Subsequently, after the back surface of the substrate 101 and the substrate through hole 302 are cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied on the back surface of the substrate 101 and the substrate through hole 302 and dried. By exposing and developing this, a back surface interlayer insulating layer 403 having an opening is formed on the back surface of the substrate 101 as shown in FIG. 19C, and polyimide resin is formed on the bottom surface of the support column 220 made of epoxy resin. A support column 120 is formed. After confirming the opening of the back surface interlayer insulating layer 403 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the back surface interlayer insulating layer 403. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is performed at 350 degreeC.

以後は図２０（ａ），（ｂ）に示すように、裏面配線層形成工程から半導体デバイス分離工程までを本発明の第１の実施形態と同様に行うことで、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面多層配線層４０６とを有する半導体デバイス１１０が得られる。   Thereafter, as shown in FIGS. 20A and 20B, the semiconductor device 102 is provided by performing the process from the back surface wiring layer forming process to the semiconductor device separating process in the same manner as in the first embodiment of the present invention. In addition, the semiconductor device 110 having the wiring layer 104 and the back surface multilayer wiring layer 406 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては、支持基板２０１上に形成したエポキシ樹脂からなる支柱２２０と、基板１０１の裏面から形成したポリイミド樹脂からなる支柱１２０とで、基板１０１と支持基板２０１とを固定することができる。第１乃至第３の実施形態にかかる製造方法に比べて基板１０１と支柱１２０、支柱１２０と支柱２２０との接着面積が大きくなるため接着強度が向上し、第１乃至第３の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In this embodiment, the substrate 101 and the support substrate 201 can be fixed by the support column 220 made of epoxy resin formed on the support substrate 201 and the support column 120 made of polyimide resin formed from the back surface of the substrate 101. . Compared with the manufacturing method according to the first to third embodiments, the bonding area between the substrate 101 and the column 120 and between the column 120 and the column 220 is increased, so that the bonding strength is improved and the same as in the first to third embodiments. Or more than that.

（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図２１〜図２３を参照しながら説明する。 (Fifth embodiment)
A semiconductor device manufacturing method according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、半導体素子形成工程から層間絶縁層形成工程までを本発明の第１の実施形態と同様に行い、図２１（ａ）に示す構造を得る。   First, the steps from the semiconductor element forming step to the interlayer insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and the structure shown in FIG.

（配線層形成工程）
基板１０１、半導体素子１０２及び層間絶縁層１０３の表面を酸素プラズマ処理により清浄にした後、これを成膜装置内に導入する。成膜装置内を所望の真空度にし、基板１０１、半導体素子１０２及び層間絶縁層１０３上の全面にＴｉ、Ｃｕをこの順に積層成膜して、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は特に限定されないが、例えばＴｉ層が５０ｎｍ、Ｃｕ層が３００ｎｍである。 (Wiring layer formation process)
After the surfaces of the substrate 101, the semiconductor element 102, and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment, they are introduced into a film forming apparatus. The inside of the film forming apparatus is set to a desired degree of vacuum, and Ti and Cu are stacked in this order on the entire surface of the substrate 101, the semiconductor element 102, and the interlayer insulating layer 103, and a power feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti stacked film. Z). Although the film thickness is not particularly limited, for example, the Ti layer is 50 nm and the Cu layer is 300 nm.

給電層上に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。電解めっき法によりフォトレジスト開口部にＣｕめっきを形成した後に、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジストを除去する。Ｃｕめっき及び給電層の表面を清浄にし、給電層の不要な部分をウェットエッチングにより除去する。このようにして、図２１（ｂ）に示すように、所望の形状の配線層１０４及び金属支柱１２１を形成する。   A resin is applied on the power feeding layer, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method. After Cu plating is formed on the photoresist opening by electrolytic plating, the photoresist is removed by organic solvent and oxygen plasma treatment. The surface of the Cu plating and power feeding layer is cleaned, and unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching. In this way, as shown in FIG. 21B, the wiring layer 104 and the metal support 121 having a desired shape are formed.

次に、多層配線層形成工程及び表面絶縁層形成工程を本発明の第１の実施形態と同様に行い、図２１（ｃ）に示す構造とする。   Next, the multilayer wiring layer forming step and the surface insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention to obtain the structure shown in FIG.

（支持基板形成工程）
支持基板２０１として、ここでは０．５ｍｍ厚のガラスを用いる。ガラスを洗浄し、この表面に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、支持基板２０１上に所望の形状の保護樹脂層２３０を形成する。支持基板２０１上の保護樹脂層２３０の形状は、基板１０１上に形成する半導体素子１０２及び多層配線層１０６の形状に対応している。外観検査後、窒素雰囲気中で加熱処理をし、保護樹脂を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば３５０℃で行われる。 (Support substrate formation process)
Here, glass having a thickness of 0.5 mm is used as the support substrate 201. The glass is washed, and a photosensitive polyimide resin is applied to the surface and dried. By exposing and developing this, a protective resin layer 230 having a desired shape is formed on the support substrate 201. The shape of the protective resin layer 230 on the support substrate 201 corresponds to the shapes of the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101. After the appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the protective resin. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it performs at 350 degreeC.

支持基板２０１及び保護樹脂層２３０上に、感光性を有するエポキシ樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、支持基板２０１上に所望の形状の支柱２２０を形成する。エポキシ樹脂からなる支柱２２０は、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６を除く領域に対応する位置に配置される。   A photosensitive epoxy resin is applied onto the support substrate 201 and the protective resin layer 230 and dried. This is exposed and developed to form a column 220 having a desired shape on the support substrate 201. The post 220 made of epoxy resin is disposed at a position corresponding to a region excluding the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101.

（貼り合わせ工程）
外観検査後、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６と、支持基板２０１上の保護樹脂層２３０が接し、かつ基板１０１上に形成されている金属支柱１２１と支持基板２０１上に形成されているエポキシ樹脂からなる支柱２２０とが接するように、両者を貼り合わせる。これを窒素雰囲気中で加熱硬化させることで、図２１（ｄ）に示すように、基板１０１と支持基板２０１とが固定される。なお、本実施形態においては金属支柱１２１とエポキシ樹脂からなる支柱２２０との界面に金属拡散層２３１が形成される。このようにすることで、接着強度がさらに向上する。 (Lamination process)
After the appearance inspection, the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101 and the protective resin layer 230 on the support substrate 201 are in contact with each other, and on the metal support 121 and the support substrate 201 formed on the substrate 101. The two are bonded together so that the post 220 made of epoxy resin is in contact. By heating and curing this in a nitrogen atmosphere, the substrate 101 and the support substrate 201 are fixed as shown in FIG. In the present embodiment, a metal diffusion layer 231 is formed at the interface between the metal column 121 and the column 220 made of epoxy resin. By doing in this way, adhesive strength further improves.

基板薄化工程から裏面絶縁層形成工程までを本発明の第１の実施形態と同様にして行い、図２２（ａ）に示す構造とする。   From the substrate thinning process to the back insulating layer forming process is performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and the structure shown in FIG.

（半導体デバイス分離工程）
続いて、樹脂を基板１０１の半導体素子１０２が形成されていない面に塗布し、フォトリソグラフィー法により裏面多層配線層４０６を保護するような形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。次にダイシング加工により、図２２（ｂ）に示すように基板１０１及び金属支柱１２１の一部を除去する。さらにウェットエッチングにより、図２２（ｃ）に示すように金属支柱１２１及び金属拡散層２３１を除去する。 (Semiconductor device separation process)
Subsequently, a resin is applied to the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) shaped to protect the back surface multilayer wiring layer 406 is formed by photolithography. Next, a part of the substrate 101 and the metal column 121 is removed by dicing as shown in FIG. Further, the metal support 121 and the metal diffusion layer 231 are removed by wet etching as shown in FIG.

なお、基板１０１及び金属支柱１２１の一部を除去する工程をここではダイシング加工により行ったが、方法はこれに限定されない。例えばレーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングとしてもよく、またこれらを組み合わせて用いてもよい。   In addition, although the process of removing a part of the board | substrate 101 and the metal support | pillar 121 was performed here by the dicing process, the method is not limited to this. For example, laser processing, blast processing, microdrill processing, reactive ion etching, dry etching, wet etching, or a combination thereof may be used.

フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１の裏面を清浄にする。酸素プラズマ処理の際、基板１０１と除去されず残存する支柱２２０との間に応力が発生し、両者の間で剥離が生じる。このため基板１０１を支柱２２０及び支持基板２０１から容易に分離することができる。このようにして、図２３に示すように、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。   The photoresist is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment. During the oxygen plasma treatment, stress is generated between the substrate 101 and the column 220 remaining without being removed, and separation occurs between the two. Therefore, the substrate 101 can be easily separated from the support column 220 and the support substrate 201. In this way, as shown in FIG. 23, a semiconductor device 110 having the semiconductor element 102 and having the wiring layer 104 and the back wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては、Ｃｕめっきからなる金属支柱１２１とエポキシ樹脂からなる支柱２２０とが接合され、さらにその界面に金属拡散層２３１が形成される。このため、基板１０１又は支持基板２０１の一方のみに支柱２２０を形成して貼り合わせた場合に比べて接着面積を大きくできるだけでなく、金属拡散層２３１を形成することで接着強度をさらに向上させることができる。よって、本実施形態に係る製造方法は第１乃至第４の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In this embodiment, the metal support 121 made of Cu plating and the support 220 made of epoxy resin are joined, and a metal diffusion layer 231 is formed at the interface. For this reason, not only can the bonding area be increased compared to the case where the support column 220 is formed and bonded to only one of the substrate 101 and the support substrate 201, but the adhesion strength can be further improved by forming the metal diffusion layer 231. Can do. Therefore, the manufacturing method according to this embodiment has the same or more effects as those of the first to fourth embodiments.

（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を、図２４〜図２７を参照しながら説明する。 (Sixth embodiment)
A semiconductor device manufacturing method according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、半導体素子形成工程から層間絶縁層形成工程までを本発明の第１の実施形態と同様に行い、図２４（ａ）に示す構造を得る。   First, the steps from the semiconductor element forming step to the interlayer insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention to obtain the structure shown in FIG.

（貫通配線形成工程及び配線層形成工程）
基板１０１及び層間絶縁層１０３上に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。このフォトレジストは、基板１０１に凹部３０４ａを形成する際のマスクとして用いられる。 (Penetration wiring formation process and wiring layer formation process)
A resin is applied over the substrate 101 and the interlayer insulating layer 103, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method. This photoresist is used as a mask when the recesses 304 a are formed in the substrate 101.

次に、この基板１０１をエッチャー装置に導入する。ボッシュプロセスにより、図２４（ｂ）に示すように、基板１０１に凹部３０４ａと凹部３０４ａ側面に形成されたシリコン酸化膜からなる基板絶縁層３０３とを形成する。フォトレジスト７００を有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１及び層間絶縁層１０３を清浄にする。   Next, the substrate 101 is introduced into an etcher apparatus. As shown in FIG. 24B, a concave portion 304a and a substrate insulating layer 303 made of a silicon oxide film formed on the side surface of the concave portion 304a are formed on the substrate 101 by the Bosch process. The photoresist 700 is removed with an organic solvent, and the substrate 101 and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment.

基板１０１及び層間絶縁層１０３を酸素プラズマ処理により清浄にした後、成膜装置内に導入する。成膜装置内を所望の真空度とし、基板１０１及び層間絶縁層１０３上の全面にＴｉ、Ｃｕをこの順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は特に限定されないが、例えばＴｉ層が５０ｎｍ、Ｃｕ層が３００ｎｍである。   After the substrate 101 and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment, they are introduced into a film formation apparatus. The inside of the film forming apparatus is set to a desired degree of vacuum, and Ti and Cu are laminated in this order on the entire surface of the substrate 101 and the interlayer insulating layer 103 to form a power feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti laminated film. . Although the film thickness is not particularly limited, for example, the Ti layer is 50 nm and the Cu layer is 300 nm.

次に、給電層上の全面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。電解めっき法によりフォトレジスト開口部にＣｕめっき１０４ａを形成した後に、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジストを除去する。Ｃｕめっき１０４ａ及び給電層の表面を清浄にした後。給電層の不要な部分をウェットエッチングにより除去する。このようにして、図２４（ｃ）に示すように、所望の形状の貫通配線３０４、配線層１０４及び金属支柱１２１を形成する。   Next, a resin is applied to the entire surface of the power supply layer, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method. After the Cu plating 104a is formed in the photoresist opening by electrolytic plating, the photoresist is removed by organic solvent and oxygen plasma treatment. After cleaning the surfaces of the Cu plating 104a and the power feeding layer. Unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching. In this way, as shown in FIG. 24C, the through wiring 304, the wiring layer 104, and the metal support 121 having a desired shape are formed.

（表面絶縁層形成工程）
基板１０１、配線層１０４及び層間絶縁層１０３の上面を酸素プラズマ処理により清浄にした後、配線層１０４及び層間絶縁層１０３の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図２４（ｄ）に示すように開口部を有する表面絶縁層１０５を基板１０１、配線層１０４及び層間絶縁層１０３上に形成する。外観検査により基板１０１及び半導体素子１０２上に表面絶縁層１０５の開口部が形成されているのを確認した後に、窒素雰囲気中で加熱処理をし、表面絶縁層１０５を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば、３５０℃で行われる。このようにして、図２４（ｄ）に示すように、多層配線層１０６が形成される。 (Surface insulation layer formation process)
After the top surfaces of the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103 are cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied on the wiring layer 104 and the interlayer insulating layer 103 and dried. By exposing and developing this, a surface insulating layer 105 having an opening is formed on the substrate 101, the wiring layer 104, and the interlayer insulating layer 103 as shown in FIG. After confirming that openings of the surface insulating layer 105 are formed on the substrate 101 and the semiconductor element 102 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the surface insulating layer 105. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is performed at 350 degreeC. In this way, the multilayer wiring layer 106 is formed as shown in FIG.

なお、ここでは発明の理解を容易にするために配線層１０４を１層のみ形成する例を示したが、層間絶縁層１０３及び配線層１０４を繰り返し積層し、複数の層間絶縁層１０３及び配線層１０４を有する多層配線層１０６を形成しても良い。   Note that although an example in which only one wiring layer 104 is formed is shown here for easy understanding of the invention, the interlayer insulating layer 103 and the wiring layer 104 are repeatedly stacked to form a plurality of interlayer insulating layers 103 and wiring layers. A multilayer wiring layer 106 having 104 may be formed.

図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示すように、支持基板形成工程を本発明の第５の実施形態と同様に、貼り合わせ工程から裏面絶縁層形成工程までの工程を本発明の第３の実施形態と同様に行い、図２５（ｃ）に示すような構造とする。ここで、本実施形態においては、エポキシ樹脂からなる支柱２２０と金属支柱１２１との間に金属拡散層２３１が形成される。   As shown in FIGS. 25 (a) and 25 (b), the support substrate forming step is the same as the fifth embodiment of the present invention, and the steps from the bonding step to the back surface insulating layer forming step are the same as those of the present invention. This is performed in the same manner as in the third embodiment, and a structure as shown in FIG. Here, in this embodiment, the metal diffusion layer 231 is formed between the support 220 made of epoxy resin and the metal support 121.

（半導体デバイス分離工程）
半導体素子１０２を形成していない面の基板１０１裏面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により裏面多層配線を保護するような形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。裏面層間絶縁層４０３の一部を図２６（ａ）に示すように取り除いた後、図２７に示すように、ウェットエッチングによって金属支柱１２１及び金属拡散層２３１を除去する。フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にする。この際、酸素プラズマ処理によって、基板１０１と除去されず残存する支柱２２０との間に応力が発生し、基板１０１と除去されず残存している支柱２２０との間で剥離が生じる。このため基板１０１を支柱２２０及び支持基板２０１から容易に分離することができる。図２７に示すように基板１０１と支持基板２０１とを分離し、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。 (Semiconductor device separation process)
Resin is applied to the back surface of the substrate 101 on which the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) shaped to protect the back surface multilayer wiring is formed by photolithography. After removing a part of the back surface interlayer insulating layer 403 as shown in FIG. 26A, as shown in FIG. 27, the metal column 121 and the metal diffusion layer 231 are removed by wet etching. The photoresist is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment. At this time, due to the oxygen plasma treatment, a stress is generated between the substrate 101 and the column 220 remaining without being removed, and separation occurs between the substrate 101 and the column 220 remaining without being removed. Therefore, the substrate 101 can be easily separated from the support column 220 and the support substrate 201. As shown in FIG. 27, the substrate 101 and the support substrate 201 are separated, and the semiconductor device 110 having the semiconductor element 102 and having the wiring layer 104 and the back surface wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては、本発明の第５の実施形態と同様、基板１０１又は支持基板２０１の一方のみに支柱２２０を形成して貼り合わせた場合に比べて接着面積を大きくでき、さらに金属拡散層２３１を形成することで接着強度をさらに向上させることができる。よって、本実施形態に係る製造方法は第１乃至第５の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In the present embodiment, as in the fifth embodiment of the present invention, the adhesion area can be increased as compared with the case where the support column 220 is formed and bonded to only one of the substrate 101 and the support substrate 201, and further, the metal diffusion layer. By forming 231, the adhesive strength can be further improved. Therefore, the manufacturing method according to this embodiment has the same or more effects as those of the first to fifth embodiments.

（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図２８〜図３０を参照しながら説明する。 (Seventh embodiment)
A method of manufacturing a semiconductor device according to the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、半導体素子形成工程から基板薄化工程までを本発明の第５の実施形態と同様に行い、図２８（ａ）に示す構造を得る。   First, the process from the semiconductor element formation process to the substrate thinning process is performed in the same manner as in the fifth embodiment of the present invention, and the structure shown in FIG.

（貫通配線形成工程）
基板１０１の半導体素子１０２が形成されていない面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。このフォトレジストは基板１０１に基板貫通孔３０２を形成する際にマスクとして用いられる。ここでは樹脂を塗布した後フォトリソグラフィー法によりフォトレジストを形成したが、フォトレジスト７００は基板貫通孔３０２の形成工程に耐性があればよく、限定されない。例えば、ドライフィルムフォトレジストであってもよい。 (Through wiring formation process)
Resin is applied to the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by photolithography. This photoresist is used as a mask when the substrate through hole 302 is formed in the substrate 101. Here, after applying a resin, a photoresist is formed by a photolithography method, but the photoresist 700 is not limited as long as it has resistance to the formation process of the substrate through hole 302. For example, it may be a dry film photoresist.

次に、基板１０１及び支持基板２０１をエッチャー装置に導入する。ボッシュプロセスにより、基板１０１及びＣｕめっきからなる金属支柱１２１の一部を除去し、図２８（ｂ）に示すように、基板１０１に、貫通配線３０４を形成する基板貫通孔３０２と基板貫通孔３０２側面に形成されたシリコン酸化膜からなる基板絶縁層３０３とを形成する。フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１の裏面を清浄にする。   Next, the substrate 101 and the support substrate 201 are introduced into an etcher apparatus. The substrate 101 and a part of the metal support 121 made of Cu plating are removed by the Bosch process, and as shown in FIG. 28B, the substrate through hole 302 and the substrate through hole 302 for forming the through wiring 304 are formed in the substrate 101. A substrate insulating layer 303 made of a silicon oxide film formed on the side surface is formed. The photoresist is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment.

ここでは基板貫通孔形成工程をボッシュプロセスとしたが、方法はこれに限定されない。例えば、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングにより基板１０１の一部を除去し基板貫通孔３０２を形成してもよい。この場合は、フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１の裏面を清浄にした後に、スパッタ成膜法、ＣＶＤ法により基板絶縁層３０３を形成することができる。又は絶縁層の前駆体溶液を塗布し、硬化させて基板絶縁層３０３を形成してもよい。続いて、先に述べた実施形態と同様にして、図２８（ｂ）に示すように貫通配線３０４を形成する。   Although the substrate through hole forming step is a Bosch process here, the method is not limited to this. For example, the substrate through-hole 302 may be formed by removing a part of the substrate 101 by laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, or wet etching. In this case, the substrate insulating layer 303 can be formed by sputtering or CVD after removing the photoresist with an organic solvent and cleaning the back surface of the substrate 101 by oxygen plasma treatment. Alternatively, the substrate insulating layer 303 may be formed by applying a precursor solution of an insulating layer and curing it. Subsequently, in the same manner as the above-described embodiment, the through wiring 304 is formed as shown in FIG.

（裏面層間絶縁層形成工程）
基板１０１の裏面を酸素プラズマ処理により清浄にした後、基板１０１の裏面及び基板貫通孔３０２上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図２８（ｃ）に示すように、開口部を有する裏面層間絶縁層４０３を基板１０１の裏面に形成する。裏面層間絶縁層４０３の開口部が基板１０１及び基板貫通孔３０２上に形成されていることを外観検査により確認した後、窒素雰囲気中で加熱処理を行い、裏面層間絶縁層４０３を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば、３５０℃である。 (Back interlayer insulation layer formation process)
After the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied on the back surface of the substrate 101 and the substrate through hole 302 and dried. By exposing and developing this, a back surface interlayer insulating layer 403 having an opening is formed on the back surface of the substrate 101 as shown in FIG. After confirming that the opening of the back surface interlayer insulating layer 403 is formed on the substrate 101 and the substrate through hole 302 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the back surface interlayer insulating layer 403. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is 350 degreeC.

（裏面配線層形成工程）
基板１０１の裏面及び裏面層間絶縁層４０３を酸素プラズマ処理により清浄にした後、成膜装置内に導入する。成膜装置内を所望の真空度とし、基板１０１の裏面及び裏面層間絶縁層４０３上の全面にＴｉ、Ｃｕをこの順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は特に限定されないが、例えばＴｉ層が５０ｎｍ、Ｃｕ層が３００ｎｍである。 (Back wiring layer formation process)
After the back surface of the substrate 101 and the back surface interlayer insulating layer 403 are cleaned by oxygen plasma treatment, they are introduced into a film forming apparatus. The inside of the film forming apparatus is set to a desired degree of vacuum, and Ti and Cu are deposited in this order on the back surface of the substrate 101 and the entire surface of the back surface interlayer insulating layer 403 in this order, and a power feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti laminated film Form. Although the film thickness is not particularly limited, for example, the Ti layer is 50 nm and the Cu layer is 300 nm.

給電層上に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。電解めっき法によりフォトレジスト開口部にＣｕめっきを形成した後に、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジストを除去すると共に、Ｃｕめっき及び給電層表面を清浄にする。給電層のうち不要な部分をウェットエッチングにより除去し、図２９（ａ）に示すように、所望の形状の裏面配線層４０４を形成する。   A resin is applied on the power feeding layer, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method. After Cu plating is formed in the photoresist opening by electrolytic plating, the photoresist is removed by organic solvent and oxygen plasma treatment, and the surface of the Cu plating and power feeding layer is cleaned. Unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching, and a back surface wiring layer 404 having a desired shape is formed as shown in FIG.

図２９（ｂ）及び図３０に示すように、裏面配線層形成工程から裏面絶縁層形成工程までの工程を本発明の第１の実施形態と同様に行い、半導体デバイス分離工程を本発明の第６の実施形態と同様に行うことで、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。   As shown in FIG. 29B and FIG. 30, the steps from the backside wiring layer forming step to the backside insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and the semiconductor device isolation step is performed according to the present invention. 6 is performed, the semiconductor device 110 having the semiconductor element 102 and having the wiring layer 104 and the back surface wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態では、本発明の第５の実施形態と同様、基板１０１又は支持基板２０１の一方のみに支柱２２０を形成して貼り合わせた場合に比べて接着面積を大きくでき、さらに金属拡散層２３１を形成することで接着強度をさらに向上させることができる。よって、本実施形態に係る製造方法は第１乃至第６の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In the present embodiment, as in the fifth embodiment of the present invention, the bonding area can be increased compared to the case where the support column 220 is formed and bonded to only one of the substrate 101 and the support substrate 201, and the metal diffusion layer 231 is further formed. By forming the adhesive strength can be further improved. Therefore, the manufacturing method according to this embodiment has the same or more effects as those of the first to sixth embodiments.

本発明の第８の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図３１〜図３３を参照しながら説明する。   A method of manufacturing a semiconductor device according to the eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、半導体素子形成工程から基板薄化工程までの工程を第１の実施形態と同様に行い、図３１（ａ）に示す構造を得る。   First, the steps from the semiconductor element formation step to the substrate thinning step are performed in the same manner as in the first embodiment, and the structure shown in FIG.

（貫通配線形成工程）
基板１０１の、半導体素子１０２が形成されていない面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。このフォトレジストは、基板１０１に基板貫通孔３０２を形成する際のマスクである。ここでは樹脂を塗布してからフォトリソグラフィー法により形成する方法を示したが、基板貫通孔３０２の形成工程に対して耐性があればよく、例えば、ドライフィルムフォトレジストであってもよい。 (Through wiring formation process)
Resin is applied to the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by photolithography. This photoresist is a mask for forming the substrate through hole 302 in the substrate 101. Here, a method of forming the substrate by applying a resin and then forming it by photolithography is shown. However, it is sufficient that the substrate through-hole 302 is formed, and for example, a dry film photoresist may be used.

固定されている基板１０１及び支持基板２０１をエッチャー装置に導入する。ボッシュプロセスにより基板１０１及びエポキシ樹脂からなる支柱２２０の一部を除去し、図３１（ｂ）に示すように、貫通配線３０４を形成する基板貫通孔３０２と、基板貫通孔３０２側面に形成されたシリコン酸化膜からなる基板絶縁層３０３とを形成する。フォトレジストを有機溶剤と、アンモニアを含むアルカリ洗浄液と、により除去し、基板１０１の裏面を清浄にする。   The fixed substrate 101 and the supporting substrate 201 are introduced into the etcher apparatus. The substrate 101 and a part of the column 220 made of epoxy resin were removed by the Bosch process, and as shown in FIG. 31B, the substrate through hole 302 for forming the through wiring 304 and the side surface of the substrate through hole 302 were formed. A substrate insulating layer 303 made of a silicon oxide film is formed. The photoresist is removed with an organic solvent and an alkaline cleaning solution containing ammonia, and the back surface of the substrate 101 is cleaned.

ここでは基板貫通孔３０２及び基板絶縁層３０３の形成工程をボッシュプロセスとしたが、方法はこれに限定されない。例えば、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングにより基板１０１を除去し基板貫通孔３０２を形成してもよい。この場合は、フォトレジスト７００を有機溶剤と、アンモニアを含むアルカリ洗浄液とにより除去し、基板１０１の裏面を清浄にした後に、スパッタ成膜法、ＣＶＤ法により基板絶縁層３０３を形成することができる。又は絶縁層の前駆体溶液を塗布し、硬化させて基板絶縁層３０３を形成してもよい。   Here, the formation process of the substrate through-hole 302 and the substrate insulating layer 303 is a Bosch process, but the method is not limited to this. For example, the substrate through-hole 302 may be formed by removing the substrate 101 by laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, or wet etching. In this case, after removing the photoresist 700 with an organic solvent and an alkaline cleaning liquid containing ammonia and cleaning the back surface of the substrate 101, the substrate insulating layer 303 can be formed by a sputtering film forming method or a CVD method. . Alternatively, the substrate insulating layer 303 may be formed by applying a precursor solution of an insulating layer and curing it.

（裏面層間絶縁層）
基板１０１の裏面及び基板貫通孔３０２を酸素プラズマ処理により清浄にした後、基板１０１の裏面及び基板貫通孔３０２上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図３１（ｃ）に示すように、開口部を有する裏面層間絶縁層４０３を基板１０１の裏面に形成する。裏面層間絶縁層４０３の開口部が基板１０１及び基板貫通孔３０２上に形成されていることを外観検査により確認した後、窒素雰囲気中で加熱処理を行い、裏面層間絶縁層４０３を硬化させる。加熱処理温度は特に限定されないが、例えば、３５０℃である。 (Back interlayer insulation layer)
After the back surface of the substrate 101 and the substrate through hole 302 are cleaned by oxygen plasma treatment, a photosensitive polyimide resin is applied to the back surface of the substrate 101 and the substrate through hole 302 and dried. By exposing and developing this, a back surface interlayer insulating layer 403 having an opening is formed on the back surface of the substrate 101 as shown in FIG. After confirming that the opening of the back surface interlayer insulating layer 403 is formed on the substrate 101 and the substrate through hole 302 by appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the back surface interlayer insulating layer 403. Although heat processing temperature is not specifically limited, For example, it is 350 degreeC.

（裏面配線層）
基板１０１の裏面及び裏面層間絶縁層４０３を酸素プラズマ処理により清浄にした後、成膜装置内に導入する。成膜装置内を所望の真空度とし、基板１０１の裏面及び裏面層間絶縁層４０３上の全面にＴｉ、Ｃｕをこの順に積層成膜し、Ｃｕ／Ｔｉ積層膜からなる給電層（図示せず）を形成する。膜厚は限定されないが、例えばＴｉ層が５０ｎｍ、Ｃｕ層が３００ｎｍである。 (Back wiring layer)
After the back surface of the substrate 101 and the back surface interlayer insulating layer 403 are cleaned by oxygen plasma treatment, they are introduced into a film forming apparatus. The inside of the film forming apparatus is set to a desired degree of vacuum, and Ti and Cu are deposited in this order on the back surface of the substrate 101 and the entire surface of the back surface interlayer insulating layer 403 in this order, and a power feeding layer (not shown) made of a Cu / Ti laminated film Form. Although the film thickness is not limited, for example, the Ti layer is 50 nm and the Cu layer is 300 nm.

給電層上に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により所望の形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。電解めっき法によりフォトレジスト開口部にＣｕめっきを形成した後に、有機溶剤及び酸素プラズマ処理によってフォトレジストを除去すると共に、Ｃｕめっき及び給電層の表面を清浄にする。給電層のうち不要な部分をウェットエッチングにより除去し、所望の形状の裏面配線層４０４及び金属支柱１２１を形成する。裏面層間絶縁層形成工程から裏面絶縁層形成工程までの工程を本発明の第１の実施形態と同様に行い、図３２（ａ）に示す構造を得る。この過程において、金属支柱１２１とエポキシ樹脂からなる支柱２２０との界面には、金属拡散層２３１が形成される。   A resin is applied on the power feeding layer, and a photoresist (not shown) having a desired shape is formed by a photolithography method. After Cu plating is formed in the photoresist opening by electrolytic plating, the photoresist is removed by organic solvent and oxygen plasma treatment, and the surface of the Cu plating and power feeding layer is cleaned. Unnecessary portions of the power feeding layer are removed by wet etching to form a back surface wiring layer 404 and metal columns 121 having desired shapes. The steps from the back surface interlayer insulating layer forming step to the back surface insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention to obtain the structure shown in FIG. In this process, a metal diffusion layer 231 is formed at the interface between the metal column 121 and the column 220 made of epoxy resin.

（半導体デバイス分離工程）
基板１０１の、半導体素子１０２が形成されていない面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により裏面多層配線を保護するような形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。次に、図３２（ｂ）に示すように、ウェットエッチングによって金属支柱１２１及び金属拡散層２３１を除去する。フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にする。この際、酸素プラズマ処理によって、基板１０１と除去されず残存している支柱２２０との間に応力が発生し、基板１０１と支柱２２０との間で剥離が生じる。このため基板１０１と支持基板２０１とを容易に分離することができる。このようにして、図３３に示すように半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。 (Semiconductor device separation process)
Resin is applied to the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) having a shape that protects the back surface multilayer wiring is formed by a photolithography method. Next, as shown in FIG. 32B, the metal pillars 121 and the metal diffusion layer 231 are removed by wet etching. The photoresist is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment. At this time, due to the oxygen plasma treatment, a stress is generated between the substrate 101 and the column 220 remaining without being removed, and separation occurs between the substrate 101 and the column 220. Therefore, the substrate 101 and the support substrate 201 can be easily separated. In this way, the semiconductor device 110 having the semiconductor element 102 as shown in FIG. 33 and having the wiring layer 104 and the back surface wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては、本発明の第５の実施形態と同様、基板１０１又は支持基板２０１の一方のみに支柱２２０を形成して貼り合わせた場合に比べて接着面積を大きくでき、さらに金属拡散層２３１を形成することで接着強度をさらに向上させることができる。よって、本実施形態に係る製造方法は第１乃至第７の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In the present embodiment, as in the fifth embodiment of the present invention, the adhesion area can be increased as compared with the case where the support column 220 is formed and bonded to only one of the substrate 101 and the support substrate 201, and further, the metal diffusion layer. By forming 231, the adhesive strength can be further improved. Therefore, the manufacturing method according to this embodiment has the same or more effects as those of the first to seventh embodiments.

（第９の実施形態）
本発明の第９の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図３４〜図３７を参照しながら説明する。 (Ninth embodiment)
A semiconductor device manufacturing method according to the ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

半導体素子形成工程から表面絶縁層形成工程までの工程は、本発明の第１の実施形態と同様に行うことができる。   The steps from the semiconductor element forming step to the surface insulating layer forming step can be performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention.

（支持基板形成工程）
本実施形態においては、支持基板２０１として、アルカリ金属を含有するガラスを用いる。支持基板２０１の厚さは０．５ｍｍである。支持基板２０１を洗浄した後、支持基板２０１全面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により図３４（ａ）に示すように所望の形状のフォトレジスト７０３を形成する。このフォトレジスト７０３をマスクとして、フッ酸を含むエッチング液により支持基板２０１をエッチング加工する。フォトレジスト７０３を有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により支持基板２０１裏面を清浄にする。このようにして、図３４（ｂ）に示すように、支持基板２０１上に、支持基板２０１と同一材料で構成される支柱２２０を形成する。 (Support substrate formation process)
In the present embodiment, glass containing an alkali metal is used as the support substrate 201. The thickness of the support substrate 201 is 0.5 mm. After cleaning the support substrate 201, a resin is applied to the entire surface of the support substrate 201, and a photoresist 703 having a desired shape is formed by photolithography as shown in FIG. Using this photoresist 703 as a mask, the support substrate 201 is etched with an etchant containing hydrofluoric acid. The photoresist 703 is removed with an organic solvent, and the back surface of the support substrate 201 is cleaned by oxygen plasma treatment. In this manner, as shown in FIG. 34B, the support column 220 made of the same material as the support substrate 201 is formed on the support substrate 201.

支持基板２０１及び支柱２２０の上に、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させる。これを露光し、現像処理することにより、図３４（ｃ）に示すように、支持基板２０１上に所望の形状の保護樹脂層２３０を形成する。保護樹脂層２３０の形状は、基板１０１上に形成される半導体素子１０２及び多層配線層１０６の形状に対応している。外観検査後、窒素雰囲気中で加熱処理を行い、保護樹脂層２３０を硬化させる。加熱処理温度は限定されないが、例えば３５０℃である。   A polyimide resin having photosensitivity is applied on the support substrate 201 and the column 220 and dried. By exposing and developing this, a protective resin layer 230 having a desired shape is formed on the support substrate 201 as shown in FIG. The shape of the protective resin layer 230 corresponds to the shape of the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101. After the appearance inspection, heat treatment is performed in a nitrogen atmosphere to cure the protective resin layer 230. Although heat processing temperature is not limited, For example, it is 350 degreeC.

なお、ここでは保護樹脂層２３０をフォトリソグラフィー法により形成する例を示したが、支持基板２０１及び支柱２２０上の全面にポリイミド樹脂からなる層を形成し、硬化させた後に支柱２２０上に形成されたポリイミド樹脂を除去して、図３４（ｃ）に示す構造としてもよい。   Although an example in which the protective resin layer 230 is formed by a photolithography method is shown here, a layer made of polyimide resin is formed on the entire surface of the support substrate 201 and the support 220 and cured, and then formed on the support 220. The structure shown in FIG. 34C may be obtained by removing the polyimide resin.

（貼り合わせ工程）
外観検査後、図３５（ａ）及び図３５（ｂ）に示すように、基板１０１上に形成した半導体素子１０２及び多層配線層１０６と、支持基板２０１上の保護樹脂層２３０が接し、かつ基板１０１と、支持基板２０１に形成されている支柱２２０とが接するように、両者を貼り合わせる。基板１０１側を陽極、支持基板２０１側を陰極とし、加熱した状態で電圧を印加することにより、基板１０１と支持基板２０１とを陽極接合により固定する。 (Lamination process)
After the appearance inspection, as shown in FIGS. 35A and 35B, the semiconductor element 102 and the multilayer wiring layer 106 formed on the substrate 101 are in contact with the protective resin layer 230 on the support substrate 201, and the substrate Both are bonded together so that 101 and the support | pillar 220 currently formed in the support substrate 201 may contact | connect. The substrate 101 and the support substrate 201 are fixed by anodic bonding by applying voltage in a heated state with the substrate 101 side as an anode and the support substrate 201 side as a cathode.

基板薄化工程から裏面絶縁層形成工程までの工程を本発明の第１の実施形態と同様にして行い、図３５（ｃ）に示す構造を得る。   The steps from the substrate thinning step to the back surface insulating layer forming step are performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention to obtain the structure shown in FIG.

（半導体デバイス分離工程）
基板１０１の、半導体素子１０２が形成されていない面に樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法により裏面多層配線層４０６を保護するような形状のフォトレジスト（図示せず）を形成する。ダイシング加工により、基板１０１の一部と、支持基板２０１と同一材料で形成されている支柱２２０の一部とを、図３６（ａ）に示すように除去する。さらにウェットエッチングにより、図３６（ｂ）に示すように残りの支柱２２０を除去する。フォトレジストを有機溶剤により除去し、酸素プラズマ処理により基板１０１裏面を清浄にする。この際、酸素プラズマ処理によって、基板１０１と支柱２２０との間に応力が発生し、剥離が生じる。このため、基板１０１と支持基板２０１とを分離することが容易となる。このようにして、図３７に示すように、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する半導体デバイス１１０が得られる。 (Semiconductor device separation process)
Resin is applied to the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed, and a photoresist (not shown) having a shape that protects the back surface multilayer wiring layer 406 is formed by photolithography. A part of the substrate 101 and a part of the column 220 made of the same material as that of the support substrate 201 are removed by dicing as shown in FIG. Further, the remaining support 220 is removed by wet etching as shown in FIG. The photoresist is removed with an organic solvent, and the back surface of the substrate 101 is cleaned by oxygen plasma treatment. At this time, stress is generated between the substrate 101 and the column 220 due to the oxygen plasma treatment, and peeling occurs. For this reason, it becomes easy to separate the substrate 101 and the support substrate 201. In this way, as shown in FIG. 37, a semiconductor device 110 having the semiconductor element 102 and having the wiring layer 104 and the back surface wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101 is obtained.

本実施形態においては支持基板２０１と支柱２２０とが一体であり、さらに基板１０１と支柱２２０との間は陽極接合により強固に接着されるため、基板１０１と支持基板２０１とをより強固に固定することができる。よって、本実施形態に係る製造方法は第１乃至第８の実施形態と同様又はそれ以上の効果を奏する。   In this embodiment, the support substrate 201 and the support column 220 are integrated, and the substrate 101 and the support column 220 are firmly bonded by anodic bonding, so that the substrate 101 and the support substrate 201 are more firmly fixed. be able to. Therefore, the manufacturing method according to this embodiment has the same or more effects as those of the first to eighth embodiments.

（第１０の実施形態）
本発明の第１０の実施形態に係る半導体デバイスの製造方法について、図３８〜図３９を参照しながら説明する。 (Tenth embodiment)
A semiconductor device manufacturing method according to the tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

半導体素子形成工程から基板薄化工程までの工程は、本発明の第５の実施形態と同様に行うことができる。   Processes from the semiconductor element formation process to the substrate thinning process can be performed in the same manner as in the fifth embodiment of the present invention.

（薄膜素子形成工程）
本実施形態では図３８（ａ）に示すように、基板１０１の半導体デバイス１０２が形成されている面とは反対側の面に、薄膜素子４０２が形成される。ここでは、薄膜素子４０２として薄膜キャパシタを形成する例を示して説明する。ただし、これは発明の理解を容易にするための例示であり、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。 (Thin film element formation process)
In this embodiment, as shown in FIG. 38A, the thin film element 402 is formed on the surface of the substrate 101 opposite to the surface on which the semiconductor device 102 is formed. Here, an example in which a thin film capacitor is formed as the thin film element 402 will be described. However, this is an example for facilitating the understanding of the invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

基板１０１を洗浄し、成膜装置内に導入する。成膜装置内を所望の真空度とし、基板１０１全面に下部電極、誘電体、上部電極をこの順に積層成膜する。各層の材質は、例えば下部電極としてＴａとＰｔとの積層膜、誘電体としてチタン酸ストロンチウム、上部電極としてＰｔを用いることができる。ここで、誘電体膜を形成するチタン酸ストロンチウムの比誘電率を高くするために、チタン酸ストロンチウムの成膜工程は基板１０１を加熱した状態で行うことが好ましい。温度は限定されないが、例えば４００℃である。なお、ここで図３８（ａ）に示すように、Ｃｕめっきからなる金属支柱１２１とエポキシ樹脂からなる支柱２２０との界面に、金属拡散層２３１を形成してもよい。   The substrate 101 is cleaned and introduced into the film forming apparatus. The inside of the film forming apparatus is set to a desired degree of vacuum, and a lower electrode, a dielectric, and an upper electrode are stacked in this order on the entire surface of the substrate 101. As the material of each layer, for example, a laminated film of Ta and Pt as a lower electrode, strontium titanate as a dielectric, and Pt as an upper electrode can be used. Here, in order to increase the relative dielectric constant of strontium titanate forming the dielectric film, it is preferable that the strontium titanate film forming step be performed while the substrate 101 is heated. Although temperature is not limited, For example, it is 400 degreeC. Here, as shown in FIG. 38A, a metal diffusion layer 231 may be formed at the interface between the metal support 121 made of Cu plating and the support 220 made of epoxy resin.

次に、Ｐｔ上部電極上に所望のパターンのフォトレジスト（図示せず）を形成した後に、基板１０１をエッチャー装置に導入する。エッチングによって不要な上部電極を除去した後、フォトレジストを有機溶剤と酸素プラズマによって除去することでＰｔ上部電極パターン（図示せず）を得る。   Next, after forming a photoresist (not shown) having a desired pattern on the Pt upper electrode, the substrate 101 is introduced into an etcher. After the unnecessary upper electrode is removed by etching, the photoresist is removed by an organic solvent and oxygen plasma to obtain a Pt upper electrode pattern (not shown).

薄膜素子４０２を構成するチタン酸ストロンチウム誘電体及びＰｔ／Ｔａ下部電極もＰｔ上部電極と同様に、フォトレジストの形成、エッチングによる所望のパターンの形成及びフォトレジストの除去を繰り返すことで、薄膜キャパシタからなる薄膜素子４０２を形成する。ここで、エッチング方法は電極あるいは誘電体材料によって変えることが望ましい。なお、エッチングはウェットエッチングであってもよく、ドライエッチングであってもよい。   Similar to the Pt upper electrode, the strontium titanate dielectric and the Pt / Ta lower electrode constituting the thin film element 402 are repeatedly removed from the thin film capacitor by forming a photoresist, forming a desired pattern by etching, and removing the photoresist. A thin film element 402 is formed. Here, the etching method is preferably changed depending on the electrode or the dielectric material. The etching may be wet etching or dry etching.

続いて、図３８（ｂ）及び（ｃ）並びに図３９（ａ）及び（ｂ）に示すように、裏面層間絶縁層形成工程から半導体デバイス分離工程までの工程を、本発明の第５の実施形態と同様に行う。このようにして、基板１０１の一方の面に半導体素子１０２及び配線層１０４を、他方の面に薄膜素子４０２及び裏面配線層４０４を有する半導体デバイス１１５が得られる。   Subsequently, as shown in FIGS. 38 (b) and 38 (c) and FIGS. 39 (a) and 39 (b), the steps from the back surface interlayer insulating layer forming step to the semiconductor device separating step are performed according to the fifth embodiment of the present invention. The same as the form. In this way, the semiconductor device 115 having the semiconductor element 102 and the wiring layer 104 on one surface of the substrate 101 and the thin film element 402 and the back wiring layer 404 on the other surface is obtained.

本実施形態によれば、基板１０１の半導体素子１０２が形成されていない面に、薄膜素子４０２を集積化することが可能となる。このため、従来の半導体デバイスにさらに機能を付加して高機能化し、かつ小型化することができる。   According to this embodiment, the thin film element 402 can be integrated on the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is not formed. For this reason, functions can be further added to the conventional semiconductor device to achieve high functionality and miniaturization.

なお、ここでは貫通配線３０４を形成する前に薄膜素子４０２を形成する例を示したが、貫通配線３０４を形成したあとで薄膜素子４０２を形成してもよい。ただし、高誘電率の誘電体薄膜を有する薄膜キャパシタを形成するには、貫通配線３０４を形成する前に薄膜素子４０２を形成することが好ましい。   Although an example in which the thin film element 402 is formed before the through wiring 304 is formed is shown here, the thin film element 402 may be formed after the through wiring 304 is formed. However, in order to form a thin film capacitor having a dielectric thin film having a high dielectric constant, it is preferable to form the thin film element 402 before the through wiring 304 is formed.

（第１１の実施形態）
本発明の第１１の実施形態に係る積層化半導体デバイスの製造方法について、図４０を参照しながら説明する。 (Eleventh embodiment)
A method for manufacturing a laminated semiconductor device according to the eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

積層化半導体デバイス５００を構成する個々の半導体デバイスは、本発明の第１〜第１０の実施形態に係る製造方法と同様の方法により製造される。これらは図４０に示すように複数段積層され、接続材８００で接続される。複数の半導体デバイスと配線基板６００とを電気的に接続することで、積層化半導体デバイス５００が得られる。   Individual semiconductor devices constituting the laminated semiconductor device 500 are manufactured by the same method as the manufacturing method according to the first to tenth embodiments of the present invention. These are laminated in a plurality of stages as shown in FIG. By electrically connecting a plurality of semiconductor devices and the wiring substrate 600, the laminated semiconductor device 500 is obtained.

本実施形態では、本発明の第１〜第１０の実施形態に係る半導体デバイスが複数積層され、接続される。各半導体デバイスは、半導体素子１０２を有し、かつ基板１０１の両面に配線層１０４と裏面配線層４０４とを有する。これらの半導体デバイスは、ワイヤボンディング等の方法によることなく３つ以上を積層して接続することができるため、従来の積層化半導体デバイスに比べて小型化が可能となる。   In the present embodiment, a plurality of semiconductor devices according to the first to tenth embodiments of the present invention are stacked and connected. Each semiconductor device has a semiconductor element 102 and a wiring layer 104 and a back wiring layer 404 on both surfaces of the substrate 101. Since three or more of these semiconductor devices can be stacked and connected without using a method such as wire bonding, the semiconductor device can be reduced in size as compared with conventional stacked semiconductor devices.

（その他の実施形態）
以上、本発明について実施形態を示しながら詳細に説明したが、これらは例示であり、本発明の範囲が以上の実施形態に限定されるものではない。以下、本発明の実施形態の変形例について述べる。 (Other embodiments)
As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail, showing embodiment, these are illustrations and the scope of the present invention is not limited to the above embodiment. Hereinafter, modifications of the embodiment of the present invention will be described.

貫通配線３０４を形成する工程について、基板１０１の半導体素子１０２が形成されている面から形成する工程と、その反対側の面から形成する工程とそれぞれについて述べた。前者では基板１０１上に半導体素子１０２を形成した後、貫通配線３０４を形成する工程について述べたが、半導体素子１０２を形成する前に貫通配線３０４を形成してもよく、また貫通配線３０４上に半導体素子１０２を形成してもよい。一方、後者では裏面層間絶縁層４０３を形成する前に貫通配線３０４を形成する工程について述べたが、裏面層間絶縁層４０３を形成した後に貫通配線３０４を形成してもよい。   Regarding the step of forming the through wiring 304, the step of forming from the surface of the substrate 101 where the semiconductor element 102 is formed and the step of forming from the opposite surface are described. In the former, the step of forming the through wiring 304 after forming the semiconductor element 102 on the substrate 101 has been described. However, the through wiring 304 may be formed before the semiconductor element 102 is formed, and the through wiring 304 may be formed on the through wiring 304. The semiconductor element 102 may be formed. On the other hand, in the latter case, the process of forming the through wiring 304 before forming the back surface interlayer insulating layer 403 has been described. However, the through wiring 304 may be formed after the back surface interlayer insulating layer 403 is formed.

層間絶縁層１０３、表面絶縁層１０５、裏面層間絶縁層４０３及び裏面絶縁層４０５の形成方法として、感光性を有するワニス状の前駆体溶液を塗布しフォトリソグラフィー法により所望の形状を形成する方法について述べたが、各絶縁層の形成方法はこれに限定されない。例えば、感光性を有する絶縁性のシートを形成又は貼り付けた後、フォトリソグラフィー法によって所望のパターン形状とし、各絶縁層を形成してもよい。   As a method of forming the interlayer insulating layer 103, the surface insulating layer 105, the back surface insulating layer 403, and the back surface insulating layer 405, a method of applying a photosensitive varnish-like precursor solution and forming a desired shape by photolithography. As described above, the method for forming each insulating layer is not limited to this. For example, after forming or affixing an insulating sheet having photosensitivity, each insulating layer may be formed in a desired pattern shape by a photolithography method.

裏面層間絶縁層４０３については、絶縁層を全面に形成したあとに、レーザー加工、ブラスト加工、マイクロドリル加工、反応性イオンエッチング、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれかによって絶縁層の不要な部分を除去し、所望の形状の裏面層間絶縁層４０３を形成してもよい。   For the back surface interlayer insulating layer 403, after the insulating layer is formed on the entire surface, unnecessary portions of the insulating layer are removed by any of laser processing, blast processing, micro drill processing, reactive ion etching, dry etching, and wet etching. Then, the back surface interlayer insulating layer 403 having a desired shape may be formed.

層間絶縁層１０３、表面絶縁層１０５、裏面層間絶縁層４０３及び裏面絶縁層４０５の形成工程について、感光性を有するポリイミド樹脂を塗布する方法を例示したが、樹脂はポリイミドに限定されない。例えば、ＢＣＢ樹脂（ベンゾシクロブテン）、ＰＢＯ樹脂（ポリベンゾオキサゾール）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂を塗布してもよい。又は、これらを含有するシート材料を用い、これを加工して各絶縁層を形成してもよい。   For the formation process of the interlayer insulating layer 103, the surface insulating layer 105, the back surface insulating layer 403, and the back surface insulating layer 405, a method of applying a polyimide resin having photosensitivity has been exemplified, but the resin is not limited to polyimide. For example, BCB resin (benzocyclobutene), PBO resin (polybenzoxazole), phenol resin, or epoxy resin may be applied. Alternatively, a sheet material containing these may be used and processed to form each insulating layer.

各実施形態では電解めっき法により形成される給電層としてＣｕ／Ｔｉ積層膜を例示したが、給電層はこれに限定されない。特にＴｉは、給電層としての機能を主に発揮するＣｕ層と基板１０１との密着性を高める為に配置される密着層であり、同様の機能を有するものであればＴｉに限定されない。例えば密着層は、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｗ、又はこれらを含む化合物であってもよい。   In each embodiment, the Cu / Ti laminated film is exemplified as the power feeding layer formed by the electrolytic plating method, but the power feeding layer is not limited to this. In particular, Ti is an adhesion layer that is disposed in order to improve adhesion between the Cu layer that mainly functions as a power feeding layer and the substrate 101, and is not limited to Ti as long as it has a similar function. For example, the adhesion layer may be Ta, Cr, Mo, Al, Ni, W, or a compound containing these.

各実施形態では基板１０１の裏面に、裏面層間絶縁層４０３、裏面配線層４０４、裏面絶縁層４０５、薄膜キャパシタや薄膜抵抗等の薄膜素子４０２を形成する例を示したが、目的に応じて他の層や電気素子を形成してもよい。例えば、裏面配線層４０４でインダクタを形成してもよい。   In each embodiment, the back surface interlayer insulating layer 403, the back surface wiring layer 404, the back surface insulating layer 405, and the thin film element 402 such as a thin film capacitor or a thin film resistor are formed on the back surface of the substrate 101. These layers and electrical elements may be formed. For example, an inductor may be formed with the back wiring layer 404.

上記の実施形態の一部又は全部は、例えば以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限定されない。   A part or all of the above embodiment can be described as, for example, the following supplementary notes, but is not limited to the following.

（付記１）
基板の一方の面に第１の半導体素子を形成する工程と、
前記第１の半導体素子上に第１の配線層を形成する工程と、
支持基板上に保護樹脂層を形成する工程と、
前記第１の配線層と前記保護樹脂層とが接触するように、前記支持基板を前記基板に支柱を介して固定する工程と、
前記基板の他方の面側に第２の配線層を形成する工程と、
前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程と、
を含むことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 1)
Forming a first semiconductor element on one side of the substrate;
Forming a first wiring layer on the first semiconductor element;
Forming a protective resin layer on the support substrate;
Fixing the support substrate to the substrate via a support so that the first wiring layer and the protective resin layer are in contact with each other;
Forming a second wiring layer on the other surface side of the substrate;
Removing a part of the substrate and a part or all of the support column to separate the substrate and the support substrate;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:

（付記２）
前記基板の前記他方の面に第２の半導体素子を形成する工程をさらに含み、
前記第２の配線層は前記第２の半導体素子上に形成される、
ことを特徴とする付記１に記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 2)
Forming a second semiconductor element on the other surface of the substrate;
The second wiring layer is formed on the second semiconductor element;
The method for manufacturing a semiconductor device according to appendix 1, wherein:

（付記３）
前記支柱は、前記基板の前記第１の配線層が形成されている面上の領域であって前記半導体素子又は前記第１の配線層が形成されている領域以外の領域に配置される、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 3)
The support column is disposed in a region on the surface of the substrate on which the first wiring layer is formed and in a region other than the region in which the semiconductor element or the first wiring layer is formed.
The method for manufacturing a semiconductor device according to appendix 1 or 2, wherein:

（付記４）
前記支柱は樹脂を含有する樹脂部を有し、
前記支柱は前記樹脂部と前記基板とが接触するように配置される、
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 4)
The strut has a resin portion containing resin,
The support column is disposed so that the resin portion and the substrate are in contact with each other.
The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 3, wherein:

（付記５）
前記支柱は前記基板の前記第１の配線層が形成されている面又は前記支持基板の前記保護樹脂層が形成されている面のいずれかに形成される、
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 5)
The column is formed on either the surface of the substrate on which the first wiring layer is formed or the surface of the support substrate on which the protective resin layer is formed.
The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 4, wherein:

（付記６）
前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程は、前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部が除去された後、前記基板と前記支柱との間に応力を発生させて前記基板と前記支柱とを分離する工程を含む、
ことを特徴とする付記１乃至５のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 6)
The step of separating the substrate and the support substrate by removing a part of the substrate and a part or the whole of the support is performed after the part of the substrate and a part or the whole of the support are removed. Generating a stress between the substrate and the support column to separate the substrate and the support column;
The method of manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 5, wherein

（付記７）
前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程は、前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部が除去された後、加熱及び冷却によって前記基板と前記支柱との間に応力を発生させて前記基板と前記支柱とを分離する工程を含む、
ことを特徴とする付記１乃至６のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 7)
The step of separating a part of the substrate and the support substrate by removing a part of the substrate and the support column is performed by heating after removing a part of the substrate and a part or all of the support column. And a step of generating a stress between the substrate and the column by cooling to separate the substrate and the column.
The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 6, wherein:

（付記８）
前記基板及び前記支柱の少なくとも一部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程は、前記基板及び前記支柱の少なくとも一部又は全部が除去された後、プラズマ処理によって前記基板と前記支柱との間に応力を発生させて前記基板と前記支柱とを分離する工程を含む、
ことを特徴とする付記１乃至７のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 8)
The step of separating the substrate and the support substrate by removing at least a part of the substrate and the support column is performed by plasma treatment after at least a part or all of the substrate and the support column is removed. Including the step of separating the substrate and the column by generating stress between the column and the column,
8. A method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 7, wherein:

（付記９）
前記保護樹脂層は前記第１の配線層よりも小さい弾性率を有する、
ことを特徴とする付記１乃至８のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 9)
The protective resin layer has a smaller elastic modulus than the first wiring layer;
9. A method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 8, wherein:

（付記１０）
前記支柱は前記支持基板上に前記支持基板と同一の材料で形成される、
ことを特徴とする付記１乃至９のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 10)
The support column is formed on the support substrate with the same material as the support substrate.
10. The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 9, wherein:

（付記１１）
前記支持基板を前記基板に支柱を介して固定する工程は陽極接合により行われる、
ことを特徴とする付記１乃至１０のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 11)
The step of fixing the support substrate to the substrate via a support is performed by anodic bonding.
11. A method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 10, wherein:

（付記１２）
前記基板はシリコン又はガラスのいずれか一方で形成されており、
前記支持基板はシリコン又はガラスのいずれか一方であって前記基板とは異なる材料で形成されている、
ことを特徴とする付記１乃至１１のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 12)
The substrate is formed of either silicon or glass,
The support substrate is either silicon or glass and is formed of a material different from that of the substrate.
12. A method of manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 11, wherein

（付記１３）
前記基板はシリコンで形成されている、
ことを特徴とする付記１乃至１２のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 13)
The substrate is formed of silicon;
13. A method of manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 12, wherein:

（付記１４）
前記基板はシリコンで形成されており、
前記支持基板はアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属又はその両方を含むガラスで形成されている、
ことを特徴とする付記１乃至１３のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 14)
The substrate is formed of silicon;
The support substrate is formed of glass containing alkali metal or alkaline earth metal or both.
14. A method of manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 13, wherein

（付記１５）
前記基板の前記第１の配線層が形成される面に金属部を形成する工程をさらに含み、
前記支柱は前記金属部と接するように配置される、
ことを特徴とする付記１乃至９のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 15)
Further comprising a step of forming a metal part on a surface of the substrate on which the first wiring layer is formed,
The support column is disposed in contact with the metal part,
10. The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 1 to 9, wherein:

（付記１６）
前記支柱と前記金属部との界面に金属拡散層を形成する工程をさらに含む、
ことを特徴とする付記１５に記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 16)
Further comprising forming a metal diffusion layer at the interface between the support column and the metal part,
The method for manufacturing a semiconductor device according to attachment 15, wherein the method is as follows.

（付記１７）
前記金属部と前記支柱との接触面は、前記基板の前記第１の配線層が形成される面よりも高い位置に配置される、
ことを特徴とする付記１５又は１６に記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 17)
The contact surface between the metal part and the support is disposed at a position higher than the surface of the substrate on which the first wiring layer is formed.
18. A method for manufacturing a semiconductor device according to appendix 15 or 16, characterized in that:

（付記１８）
前記金属部と前記基板との接触面は、前記基板の前記第１の配線層が形成される面よりも低い位置に配置される、
ことを特徴とする付記１５乃至１７のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 18)
The contact surface between the metal part and the substrate is disposed at a position lower than the surface of the substrate on which the first wiring layer is formed.
18. A method of manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 15 to 17, wherein

（付記１９）
前記金属部は銅を含む、
ことを特徴とする付記１５乃至１８のいずれか１つに記載の半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 19)
The metal part includes copper;
19. The method for manufacturing a semiconductor device according to any one of appendices 15 to 18, wherein

（付記２０）
付記１乃至１９のいずれか１つに記載の製造方法により得られた半導体デバイスを含む複数の半導体デバイスが積層される、
ことを特徴とする積層化半導体デバイスの製造方法。 (Appendix 20)
A plurality of semiconductor devices including the semiconductor device obtained by the manufacturing method according to any one of appendices 1 to 19 are stacked;
A method for manufacturing a laminated semiconductor device.

１０１： 基板
１０２： 半導体素子
１０３： 層間絶縁層
１０４ａ：Ｃｕめっき
１０４： 配線層
１０５： 表面絶縁層
１０６： 多層配線層
１１０： 半導体デバイス
１１５： 半導体デバイス
１２０： 支柱
１２１： 金属支柱
２０１： 支持基板
２２０： 支柱
２３０： 保護樹脂層
２３１： 金属拡散層
３０２： 基板貫通孔
３０３： 基板絶縁層
３０４： 貫通配線
３０４ａ：凹部
４０２： 薄膜素子
４０３： 裏面層間絶縁層
４０４ａ：Ｃｕめっき
４０４： 裏面配線層
４０５： 裏面絶縁層
４０６： 裏面多層配線層
５００： 積層化半導体デバイス
６００： 配線基板
７００，７０１，７０２，７０３： フォトレジスト
８００： 接続材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101: Substrate 102: Semiconductor element 103: Interlayer insulating layer 104a: Cu plating 104: Wiring layer 105: Surface insulating layer 106: Multilayer wiring layer 110: Semiconductor device 115: Semiconductor device 120: Column 121: Metal column 201: Support substrate 220 : Support column 230: Protective resin layer 231: Metal diffusion layer 302: Substrate through hole 303: Substrate insulating layer 304: Through wiring 304 a: Concave portion 402: Thin film element 403: Back surface interlayer insulating layer 404 a: Cu plating 404: Back surface wiring layer 405: Back surface insulating layer 406: Back surface multilayer wiring layer 500: Multilayer semiconductor device 600: Wiring substrate 700, 701, 702, 703: Photoresist 800: Connecting material

Claims (10)

基板の一方の面に第１の半導体素子を形成する工程と、
前記第１の半導体素子上に第１の配線層を形成する工程と、
支持基板上に予め加熱硬化させた保護樹脂層を形成する工程と、
前記第１の配線層と前記保護樹脂層とが表面絶縁層を介して接触するか、又は直接接触するように、前記支持基板を前記基板に支柱を介して固定する工程と、
前記基板の他方の面側に第２の配線層を形成する工程と、
前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程と、
を含むことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
Forming a first semiconductor element on one side of the substrate;
Forming a first wiring layer on the first semiconductor element;
Forming a protective resin layer that has been heat-cured in advance on a support substrate;
Fixing the support substrate to the substrate via a support so that the first wiring layer and the protective resin layer are in contact with each other via a surface insulating layer, or in direct contact;
Forming a second wiring layer on the other surface side of the substrate;
Removing a part of the substrate and a part or all of the support column to separate the substrate and the support substrate;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
前記基板の前記他方の面に第２の半導体素子を形成する工程をさらに含み、
前記第２の配線層は前記第２の半導体素子上に形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの製造方法。 Forming a second semiconductor element on the other surface of the substrate;
The second wiring layer is formed on the second semiconductor element;
The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1. 前記支柱は、前記基板の前記第１の配線層が形成されている面上の領域であって前記半導体素子又は前記第１の配線層が形成されている領域以外の領域に配置される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体デバイスの製造方法。 The support column is disposed in a region on the surface of the substrate on which the first wiring layer is formed and in a region other than the region in which the semiconductor element or the first wiring layer is formed.
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the method is a semiconductor device manufacturing method. 前記支柱は樹脂を含有する樹脂部を有し、
前記支柱は前記樹脂部と前記基板とが接触するように配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 The strut has a resin portion containing resin,
The support column is disposed so that the resin portion and the substrate are in contact with each other.
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein: 前記支柱は前記基板の前記第１の配線層が形成されている面又は前記支持基板の前記保護樹脂層が形成されている面のいずれか一方に形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 The column is formed on either the surface of the substrate on which the first wiring layer is formed or the surface of the support substrate on which the protective resin layer is formed.
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein: 前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部を除去して前記基板と前記支持基板とを分離する工程は、前記基板の一部及び前記支柱の一部又は全部が除去された後、前記基板と前記支柱との間に応力を発生させて前記基板と前記支柱とを分離する工程を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 The step of separating the substrate and the support substrate by removing a part of the substrate and a part or the whole of the support is performed after the part of the substrate and a part or the whole of the support are removed. Generating a stress between the substrate and the support column to separate the substrate and the support column;
6. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the method is a semiconductor device manufacturing method. 前記支柱は前記支持基板上に前記支持基板と同一の材料で形成される、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 The support column is formed on the support substrate with the same material as the support substrate.
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein: 前記基板はシリコン又はガラスのいずれか一方で形成されており、
前記支持基板はシリコン又はガラスのいずれか一方であって前記基板とは異なる材料で形成されており、
前記支持基板を前記基板に支柱を介して固定する工程は陽極接合により行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 The substrate is formed of either silicon or glass,
The support substrate is either silicon or glass and is formed of a material different from the substrate,
The step of fixing the support substrate to the substrate via a support is performed by anodic bonding.
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein: 前記基板の前記第１の配線層が形成される面に金属部を形成する工程と、
前記支柱を前記金属部と接するように配置する工程と、
前記支柱と前記金属部との界面に金属拡散層を形成する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の半導体デバイスの製造方法。 Forming a metal portion on a surface of the substrate on which the first wiring layer is formed;
Arranging the support columns in contact with the metal part;
Forming a metal diffusion layer at an interface between the support column and the metal part;
The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, further comprising: 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の製造方法により得られた半導体デバイスを含む複数の半導体デバイスが積層される、
ことを特徴とする積層化半導体デバイスの製造方法。 A plurality of semiconductor devices including the semiconductor device obtained by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 9, are stacked.
A method for manufacturing a laminated semiconductor device.
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