JP5534656B2 - Room temperature curable organopolysiloxane composition - Google Patents
Room temperature curable organopolysiloxane composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP5534656B2 JP5534656B2 JP2008186403A JP2008186403A JP5534656B2 JP 5534656 B2 JP5534656 B2 JP 5534656B2 JP 2008186403 A JP2008186403 A JP 2008186403A JP 2008186403 A JP2008186403 A JP 2008186403A JP 5534656 B2 JP5534656 B2 JP 5534656B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- component
- mass
- parts
- room temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
Description
本発明は室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関し、詳しくは、湿気遮断下での保存安定性が優れ、硬化速度のコントロールが容易である室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。 The present invention relates to a room temperature curable organopolysiloxane composition, and more particularly to a room temperature curable organopolysiloxane composition having excellent storage stability under moisture barrier and easy control of curing speed.
空気中の湿気により室温で硬化する硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、湿気遮断下では保存安定性を有し、湿気により接着性が優れる硬化物を形成するという特徴を有し、特に、脱アルコール縮合反応により硬化するものは、硬化時に発生するメタノール、エタノール等のアルコールが揮散しやすく、臭気の問題や金属腐食の問題がないこから、電気・電子機器のシーリング剤やコーティング剤として利用されている（特許文献１参照）。 A curable organopolysiloxane composition that cures at room temperature by moisture in the air has the characteristics of having a storage stability under moisture barrier and forming a cured product with excellent adhesiveness by moisture. Those that are cured by condensation reactions are easy to volatilize alcohols such as methanol and ethanol that are generated during curing, and have no odor problems or metal corrosion problems. (See Patent Document 1).
近年、電気・電子機器のシーリングやコーティングのプロセスにおいて、それぞれ最適な硬化速度を有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が求められているが、該組成物の保存安定性を保ちつつ、その硬化速度を調整することは容易ではなかった。
本発明の目的は、湿気遮断下での保存安定性が優れ、硬化速度のコントロールが容易である室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a room temperature-curable organopolysiloxane composition that is excellent in storage stability under moisture barrier and that can easily control the curing rate.
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端の基が、式：
−Ｘ−ＳiＲ１ ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
（式中、Ｒ１は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２はアルキル基であり、Ｘは酸素原子またはアルキレン基であり、ａは０又は１である。）
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および置換もしくは非置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基であり、但し、分子鎖末端の基の少なくとも５０モル％が前記アルコキシシリル基であるジオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ３Ｓi(ＯＣＨ３)３
（式中、Ｒ３は置換または非置換の一価炭化水素基である。）
で表されるオルガノトリメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物 ０.１〜２０質量部、
（Ｃ）一般式：
Ｒ４Ｓi(ＯＲ５)３
（式中、Ｒ４は置換または非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ５は炭素数２以上のアルキル基である。）
で表されるオルガノトリアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 ０.１〜２０質量部、および
（Ｄ）チタンキレート触媒 ０.１〜１０質量部
から少なくともなる。
The room temperature curable organopolysiloxane composition of the present invention comprises:
(A) The viscosity at 25 ° C is 100 to 1,000,000 mPa · s, and the group at the end of the molecular chain is represented by the formula:
-X-SiR 1 a (OR 2 ) (3-a)
(Wherein R 1 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, R 2 is an alkyl group, X is an oxygen atom or an alkylene group, and a is 0 or 1)
A group selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, a hydrogen atom, a hydroxyl group, and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, provided that at least 50 mol% of the groups at the end of the molecular chain constitute the alkoxy group 100 parts by mass of a diorganopolysiloxane that is a silyl group,
(B) General formula:
R 3 Si (OCH 3 ) 3
(Wherein R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.)
0.1 to 20 parts by mass of an organotrimethoxysilane represented by or a partial hydrolysis condensate thereof,
(C) General formula:
R 4 Si (OR 5 ) 3
(In the formula, R 4 represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and R 5 represents an alkyl group having 2 or more carbon atoms.)
It consists at least 0.1-20 mass parts of the organotrialkoxysilane represented by these, or its partial hydrolysis-condensation product, and (D) titanium chelate catalyst 0.1-10 mass parts.
この組成物中、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量の割合が質量単位で１：２０〜５：１であることが好ましい。 In the composition, the content ratio of the component (B) and the component (C) is preferably 1:20 to 5: 1 in mass units.
さらに、（Ｅ）シリカ系充填剤を、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部含有することが好ましい。 Furthermore, it is preferable to contain 1-50 mass parts of (E) silica type filler with respect to 100 mass parts of (A) component.
また、さらに、（Ｆ）接着促進剤を、（Ａ）成分１００質量部に対して０.０１〜１０質量部含有することが好ましい。 Furthermore, it is preferable to contain 0.01-10 mass parts of (F) adhesion promoter with respect to 100 mass parts of (A) component.
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、湿気遮断下での保存安定性が優れ、硬化速度のコントロールが容易であるという特徴がある。 The room temperature curable organopolysiloxane composition of the present invention is characterized by excellent storage stability under moisture barrier and easy control of the curing rate.
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンは、分子鎖末端に、式：
−Ｘ−ＳiＲ１ ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および置換もしくは非置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基を有する。
The room temperature curable organopolysiloxane composition of the present invention will be described in detail.
The diorganopolysiloxane of component (A) has a formula:
-X-SiR 1 a (OR 2 ) (3-a)
And a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a hydroxyl group, and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.
前記アルコキシシリル基中のＲ１は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基；クロロフェニル基、クロロトリル基等のハロゲン化アリール基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、Ｒ２はアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、Ｘは酸素原子またはアルキレン基である。このアルキレン基として、具体的には、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基が例示され、好ましくは、エチレン基、プロピレン基である。Ｘは、酸素原子であることが好ましい。また、ａは０又は１であり、好ましくは、０である。 R 1 in the alkoxysilyl group is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, octadecyl group Alkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group and hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group and naphthyl group; benzyl group and phenethyl group Aralkyl groups such as; halogenated alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group; and halogenated aryl groups such as chlorophenyl group and chlorotolyl group, An alkyl group and an aryl group are preferable, and a methyl group and a phenyl group are particularly preferable. R 2 is an alkyl group, and specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and a methyl group and an ethyl group are preferable. X is an oxygen atom or an alkylene group. Specific examples of the alkylene group include an ethylene group, a propylene group, a methylethylene group, and a butylene group, and an ethylene group and a propylene group are preferable. X is preferably an oxygen atom. A is 0 or 1, preferably 0.
このようなアルコキシシリル基として、具体的には、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ(メトキシエトキシ)シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が例示され、好ましくは、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基である。 Specific examples of such alkoxysilyl groups include trimethoxysiloxy groups, triethoxysiloxy groups, dimethoxyethoxysiloxy groups, methoxydiethoxysiloxy groups, triisopropoxysiloxy groups, and tri (methoxyethoxy) siloxy groups. Examples include alkoxysiloxy groups; trialkoxysilylalkyl groups such as trimethoxysilylethyl group, trimethoxysilylpropyl group, and triethoxysilylethyl group, with trimethoxysiloxy group and trimethoxysilylethyl group being preferred.
また、前記一価炭化水素基として、具体的には、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、アリル基、フェニル基である。 Specific examples of the monovalent hydrocarbon group include the same monovalent hydrocarbon groups as those described above for R 1 , preferably an alkyl group, an alkenyl group, and an aryl group, and particularly preferably a methyl group. , Vinyl group, allyl group, and phenyl group.
（Ａ）成分の分子鎖末端には、式：
−Ｘ−ＳiＲ１ ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および置換もしくは非置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基を有するが、分子鎖末端の基の少なくとも５０モル％、好ましくは、少なくとも６０モル％、特に好ましくは、少なくとも７０モル％は前記アルコキシシリル基である。これは、分子鎖末端の基の合計に対して、前記アルコキシシリル基の含有量が上記下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからである。
The molecular chain terminal of the component (A) has the formula:
-X-SiR 1 a (OR 2 ) (3-a)
Having a group selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, a hydrogen atom, a hydroxyl group, and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group represented by: at least 50 mol% of the group at the end of the molecular chain, preferably At least 60 mol%, particularly preferably at least 70 mol%, are the alkoxysilyl groups. This is because when the content of the alkoxysilyl group is less than the above lower limit with respect to the total number of groups at the end of the molecular chain, the resulting composition tends not to be sufficiently cured.
（Ａ）成分の分子鎖中のケイ素原子に結合する基としては、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。 Examples of the group bonded to the silicon atoms in the molecular chain of the component (A), the same monovalent hydrocarbon groups as the R 1 may be exemplified, preferably an alkyl group, an aryl group, particularly preferably a methyl group , A phenyl group.
（Ａ）成分は実質的に直鎖状の分子構造を有するものであるが、その分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、得れる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシーリング剤やコーティング剤に使用できなくなるからである。 The component (A) has a substantially linear molecular structure, but part of the molecular chain may be somewhat branched. The viscosity of component (A) at 25 ° C. is in the range of 100 to 1,000,000 mPa · s, preferably in the range of 100 to 100,000 mPa · s. This is because if the viscosity is less than the lower limit of the above range, the mechanical properties of the resulting cured product tend to decrease, whereas if the upper limit of the above range is exceeded, the handling workability of the composition decreases. This is because the composition cannot be used as a sealing agent or a coating agent.
（Ｂ）成分は、一般式：
Ｒ３Ｓi(ＯＣＨ３)３
で表されるオルガノトリメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。上式中、Ｒ３は置換または非置換の一価炭化水素基であり、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、アリル基、フェニル基である。
The component (B) has the general formula:
R 3 Si (OCH 3 ) 3
Or a partially hydrolyzed condensate thereof. In the above formula, R 3 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and examples thereof are the same monovalent hydrocarbon groups as R 1 , preferably an alkyl group, an alkenyl group, and an aryl group, particularly A methyl group, a vinyl group, an allyl group, and a phenyl group are preferable.
このような（Ｂ）成分のオルガノトリメトキシシランとしては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。 Examples of such component (B) organotrimethoxysilane include methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, propyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and mixtures of two or more thereof. Is done.
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜２０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.１〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物が十分に硬化しなかったり、保存安定性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の硬化が遅くなったり、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。 (B) Content of a component exists in the range of 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably, it exists in the range of 0.1-15 mass parts. This is because if the content of the component (B) is less than the lower limit of the above range, the composition does not sufficiently cure or the storage stability tends to decrease, whereas if it exceeds the upper limit of the above range, This is because the curing of the composition tends to be delayed or the mechanical properties of the resulting cured product tend to deteriorate.
（Ｃ）成分は、一般式：
Ｒ４Ｓi(ＯＲ５)３
で表されるオルガノトリアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。上式中、Ｒ４は置換または非置換の一価炭化水素基であり、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、アリル基、フェニル基である。また、上式中、Ｒ５は炭素数２以上のアルキル基であり、具体的には、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等の炭素数２〜６のアルキル基が例示され、好ましくは、エチル基、プロピル基である。
Component (C) has the general formula:
R 4 Si (OR 5 ) 3
Or a partial hydrolysis-condensation product thereof. In the above formula, R 4 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and examples thereof are the same monovalent hydrocarbon groups as R 1 , preferably an alkyl group, an alkenyl group, and an aryl group, particularly A methyl group, a vinyl group, an allyl group, and a phenyl group are preferable. In the above formula, R 5 is an alkyl group having 2 or more carbon atoms, and specific examples thereof include an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms such as an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a hexyl group. Is an ethyl group or a propyl group.
このような（Ｃ）成分のオルガノトリアルコキシシランとしては、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。 Examples of the organotrialkoxysilane of component (C) include methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, propyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, and mixtures of two or more thereof. Is done.
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜２０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.１〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物が十分に硬化しなかったり、保存安定性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の硬化が遅くなったり、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。 (C) Content of a component exists in the range of 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably, it exists in the range of 0.1-15 mass parts. This is because if the content of the component (C) is less than the lower limit of the above range, the composition does not sufficiently cure or the storage stability tends to decrease, whereas if it exceeds the upper limit of the above range, This is because the curing of the composition tends to be delayed or the mechanical properties of the resulting cured product tend to deteriorate.
本組成物において、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量の割合は特に限定されないが、本組成物の保存安定性を保ちつつ、その硬化速度を容易に調整できることから、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の含有量の割合は質量単位で１：２０〜５：１の範囲内であることが好ましく、さらには、１：１０〜２：１の範囲内であることが好ましい。 In the present composition, the ratio of the content of the component (B) and the component (C) is not particularly limited, but the curing rate can be easily adjusted while maintaining the storage stability of the composition, so the component (B) And the content ratio of the component (C) is preferably in the range of 1:20 to 5: 1 by mass unit, and more preferably in the range of 1:10 to 2: 1.
（Ｄ）成分は本組成物の硬化を促進するためのチタンキレート触媒である。（Ｄ）成分として、具体的には、ジメトキシビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート)チタン、ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジブトキシビス(エチルアセトアセテート)チタンが例示される。 Component (D) is a titanium chelate catalyst for accelerating the curing of the composition. Specific examples of the component (D) include dimethoxybis (methylacetoacetate) titanium, diisopropoxybis (acetylacetonate) titanium, diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium, diisopropoxybis (methylacetoacetate). ) Titanium, dibutoxybis (ethyl acetoacetate) titanium.
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜１０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.３〜６質量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物の硬化が十分に促進されなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、組成物の保存安定性が悪化する傾向があるからである。 (D) Content of a component exists in the range of 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably, it exists in the range of 0.3-6 mass parts. This is because if the content of the component (D) is less than the lower limit of the above range, curing of the composition tends not to be sufficiently promoted, whereas if the upper limit of the above range is exceeded, This is because the storage stability tends to deteriorate.
本組成物には、組成物の流動性を向上させたり、該組成物により形成される硬化物の機械的特性を向上させるため（Ｅ）シリカ系充填剤を含有してもよい。この（Ｅ）成分としては、煙霧状シリカ、溶融シリカ、沈降法シリカ、石英、およびこれらをシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理したものが例示される。（Ｅ）成分は、好ましくは、煙霧状シリカであり、さらに好ましくは、ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ２／ｇ以上である煙霧状シリカである。（Ｅ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部の範囲内であり、特に好ましくは、１〜３０質量部の範囲内である。 This composition may contain (E) a silica-based filler in order to improve the fluidity of the composition or to improve the mechanical properties of a cured product formed from the composition. Examples of the component (E) include fumed silica, fused silica, precipitated silica, quartz, and those obtained by surface treatment with silane compounds, silazane compounds, or low-polymerization siloxanes. The component (E) is preferably fumed silica, and more preferably fumed silica having a specific surface area by the BET method of 50 m 2 / g or more. Although content of (E) component is not specifically limited, Preferably, it exists in the range of 1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Most preferably, it exists in the range of 1-30 mass parts. is there.
さらに、本組成物には、硬化途上で接触している基材に対する接着性を向上させるために（Ｆ）接着促進剤を含有してもよい。この（Ｆ）成分としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−(２−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有オルガノアルコキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト含有オルガノアルコキシシラン、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物が例示される。これらの中でも、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン、およびアミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物が好ましい。（Ｆ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対して０.０１〜１０質量部の範囲内であり、特に好ましくは、０.０５〜１０質量部の範囲内である。 Furthermore, in order to improve the adhesiveness with respect to the base material which is contacting in the middle of hardening, this composition may contain the (F) adhesion promoter. As the component (F), amino group-containing organoalkoxysilanes such as 3-aminopropyltrimethoxysilane and 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and epoxies such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane Examples thereof include reaction mixtures of group-containing organoalkoxysilanes, mercapto-containing organoalkoxysilanes such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, amino group-containing organoalkoxysilanes and epoxy group-containing organoalkoxysilanes. Among these, an amino group-containing organoalkoxysilane and a reaction mixture of an amino group-containing organoalkoxysilane and an epoxy group-containing organoalkoxysilane are preferable. Although content of (F) component is not specifically limited, Preferably, it exists in the range of 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, Most preferably, it is 0.05-10 mass parts. Is within the range.
本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、炭酸カルシウム、二酸化チタン、けいそう土、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛、コロイド状炭酸カルシウム、カーボンブラック等の充填剤；これらの充填剤をシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理した充填剤；その他、有機溶剤、防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を含有してもよい。 In the present composition, fillers such as calcium carbonate, titanium dioxide, diatomaceous earth, alumina, magnesia, zinc oxide , colloidal calcium carbonate, and carbon black are added to the extent that the object of the present invention is not impaired. Fillers surface-treated with silane compounds, silazane compounds, or low-polymerization siloxanes; may contain organic solvents, fungicides, flame retardants, heat-resistant agents, plasticizers, thixotropic agents, pigments, and the like.
本組成物を調製する方法は限定されず、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、および必要に応じてその他の成分を混合するが、本組成物を一液で貯蔵する場合には、（Ｄ）成分を混合する際、あるいは（Ｄ）成分を混合した後は、湿気遮断下で行なうことが必要である。また、本組成物を２液で貯蔵する場合には、（Ａ）成分と（Ｄ）成分を別々に貯蔵することが必要である。 The method for preparing the composition is not limited, and the components (A) to (D) and other components are mixed as necessary. When the composition is stored in a single solution, (D ) When mixing the components, or after mixing the component (D), it is necessary to perform under moisture blocking. Moreover, when storing this composition by 2 liquids, it is necessary to store (A) component and (D) component separately.
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化速度および保存安定性を次のようにして評価した。 The room temperature-curable organopolysiloxane composition of the present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples. The curing rate and storage stability of the room temperature curable organopolysiloxane composition were evaluated as follows.
［硬化速度］
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製後、湿気遮断下、２５℃で７日間貯蔵した。その後、この組成物をガラス板に厚さ２ｍｍとなるように塗布し、温度２５℃、湿度５０％ＲＨの条件下で静置し、その表面に軽く指を触れ、表面のタックが無くなるまでの時間（ＴＦＴ）を測定した。
[Curing speed]
After preparing the room temperature curable organopolysiloxane composition, it was stored at 25 ° C. for 7 days under moisture shielding. Then, this composition was applied to a glass plate so as to have a thickness of 2 mm, allowed to stand under conditions of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 50% RH, and lightly touched on the surface until the surface was free of tack. Time (TFT) was measured.
［保存安定性］
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製後、湿気遮断下、５０℃のオーブン中で２８日間貯蔵した。その後、室温まで冷却し、上記と同様にしてＴＦＴを測定し、その硬化速度の変化の有無を確認した。
[Storage stability]
After preparing the room temperature curable organopolysiloxane composition, it was stored in an oven at 50 ° C. for 28 days under moisture barrier. Then, it cooled to room temperature, measured TFT like the above, and confirmed the presence or absence of the change of the cure rate.
［実施例１〜５、比較例１〜４］
ＴＦＴが２０〜３０分となる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を目指して、湿気遮断下、下記成分を表１に示す組成で均一に混合した。
（ａ）成分：２５℃における粘度が２,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端の基の８５モル％が、式：
−Ｏ−Ｓi(ＯＣＨ３)３
で表されるトリメトキシシロキシ基であり、残りがメチル基であるジメチルポリシロキサン
（ｂ）成分：ＣＨ３Ｓi(ＯＣＨ３)３
（ｃ）成分：ＣＨ３Ｓi(ＯＣ２Ｈ５)３
（ｄ）成分：ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン
（ｅ）成分：ＢＥＴ法による比表面積が２００ｍ２／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンで表面を疎水化処理した煙霧状シリカ
（ｆ）成分：３−アミノプロピルトリメトキシシランと３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランをモル比１：２で混合した後、２５℃で４週間反応させた反応混合物
[Examples 1 to 5, Comparative Examples 1 to 4]
Aiming at a room temperature curable organopolysiloxane composition having a TFT of 20 to 30 minutes, the following components were uniformly mixed in the composition shown in Table 1 while moisture was blocked.
(A) Component: The viscosity at 25 ° C. is 2,000 mPa · s, and 85 mol% of the molecular chain terminal group is represented by the formula:
-O-Si (OCH 3) 3
A dimethylpolysiloxane (b) component having a trimethoxysiloxy group represented by the following, and the remainder being a methyl group: CH 3 Si (OCH 3 ) 3
(C) Component: CH 3 Si (OC 2 H 5 ) 3
Component (d): Diisopropoxybis (ethyl acetoacetate) titanium (e) Component: A fumed silica having a specific surface area of 200 m 2 / g by the BET method and hydrophobized on the surface with hexamethyldisilazane (f) Ingredient: A reaction mixture in which 3-aminopropyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane were mixed at a molar ratio of 1: 2 and then reacted at 25 ° C. for 4 weeks.
得られた室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化速度および保存安定性を評価し、その結果を表１に示した。 The resulting room temperature curable organopolysiloxane composition was evaluated for curing speed and storage stability, and the results are shown in Table 1.
表１の結果から、（Ｃ）成分を含有しない場合には、ＴＦＴを目標の２０〜３０分に調整することが困難であること（比較例１参照）、（Ｂ）成分を含有しない場合には、保存安定性が著しく低下すること（比較例２〜４参照）が分かった。また、実施例１，２と比較例３の対比、実施例３、４と比較例２の対比、特に、実施例５と比較例４の対比から、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を含有することにより、ＴＦＴを目標の２０〜３０分に調整することができ、さらに、保存安定性が良好となることが分かった。 From the results of Table 1, when the component (C) is not contained, it is difficult to adjust the TFT to the target 20 to 30 minutes (see Comparative Example 1), and when the component (B) is not contained. It was found that the storage stability was significantly reduced (see Comparative Examples 2 to 4). In addition, from the comparison between Examples 1 and 2 and Comparative Example 3, the comparison between Examples 3 and 4 and Comparative Example 2, in particular, the comparison between Example 5 and Comparative Example 4, the component (B) and the component (C) are contained. As a result, it was found that the TFT could be adjusted to the target 20 to 30 minutes, and that the storage stability was improved.
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、湿気遮断下での保存安定性が優れ、硬化速度のコントロールが容易であるので、電気・電子機器のシーリング剤やコーティング剤として好適である。 The room temperature curable organopolysiloxane composition of the present invention is suitable as a sealing agent or a coating agent for electric / electronic devices because of excellent storage stability under moisture barrier and easy control of the curing rate.
Claims (3)
−Ｘ−ＳiＲ１ ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
（式中、Ｒ１は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２はアルキル基であり、Ｘは酸素原子またはアルキレン基であり、ａは０又は１である。）
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および置換もしくは非置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基であり、但し、分子鎖末端の基の少なくとも５０モル％が前記アルコキシシリル基であるジオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ３Ｓi(ＯＣＨ３)３
（式中、Ｒ３はメチル基である。）
で表されるオルガノトリメトキシシランまたはその部分加水分解縮合物 ０.１〜２０質量部、
（Ｃ）一般式：
Ｒ４Ｓi(ＯＲ５)３
（式中、Ｒ４はメチル基であり、Ｒ５は炭素数２以上のアルキル基である。）
で表されるオルガノトリアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物 ０.１〜２０質量部、
（Ｄ）チタンキレート触媒 ０.１〜１０質量部、および
（Ｆ）アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物である接着促進剤 ０.０１〜１０質量部
から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (A) The viscosity at 25 ° C is 100 to 1,000,000 mPa · s, and the group at the end of the molecular chain is represented by the formula:
-X-SiR 1 a (OR 2 ) (3-a)
(Wherein R 1 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, R 2 is an alkyl group, X is an oxygen atom or an alkylene group, and a is 0 or 1)
A group selected from the group consisting of an alkoxysilyl group, a hydrogen atom, a hydroxyl group, and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, provided that at least 50 mol% of the groups at the end of the molecular chain constitute the alkoxy group 100 parts by mass of a diorganopolysiloxane that is a silyl group,
(B) General formula:
R 3 Si (OCH 3 ) 3
(In the formula, R 3 is a methyl group.)
0.1 to 20 parts by mass of an organotrimethoxysilane represented by or a partial hydrolysis condensate thereof,
(C) General formula:
R 4 Si (OR 5 ) 3
(In the formula, R 4 is a methyl group, and R 5 is an alkyl group having 2 or more carbon atoms.)
0.1 to 20 parts by mass of an organotrialkoxysilane represented by the formula:
(D) Titanium chelate catalyst 0.1 to 10 parts by mass, and (F) an adhesion promoter 0.01 to 10 parts by mass which is a reaction mixture of an amino group-containing organoalkoxysilane and an epoxy group-containing organoalkoxysilane. Room temperature curable organopolysiloxane composition.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008186403A JP5534656B2 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
| TW98121672A TW201005037A (en) | 2008-07-17 | 2009-06-26 | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
| PCT/JP2009/062853 WO2010008036A1 (en) | 2008-07-17 | 2009-07-09 | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
| KR1020117001116A KR20110036908A (en) | 2008-07-17 | 2009-07-09 | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
| CN200980121433XA CN102056991A (en) | 2008-07-17 | 2009-07-09 | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008186403A JP5534656B2 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010024327A JP2010024327A (en) | 2010-02-04 |
| JP2010024327A5 JP2010024327A5 (en) | 2011-08-04 |
| JP5534656B2 true JP5534656B2 (en) | 2014-07-02 |
Family
ID=41057274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008186403A Expired - Fee Related JP5534656B2 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5534656B2 (en) |
| KR (1) | KR20110036908A (en) |
| CN (1) | CN102056991A (en) |
| TW (1) | TW201005037A (en) |
| WO (1) | WO2010008036A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015098582A1 (en) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | Room-temperature-curable polyorganosiloxane composition and electric/electronic device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0784560B2 (en) * | 1986-12-19 | 1995-09-13 | 東芝シリコ−ン株式会社 | Silicone rubber composition |
| JPS6451465A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Asahi Glass Co Ltd | Room temperature curing composition |
| JPH04359058A (en) * | 1991-06-03 | 1992-12-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Room temperature curing organopolysiloxane composition and its production |
| US6132664A (en) * | 1997-12-23 | 2000-10-17 | Dow Corning Corporation | Method of forming a seal in a confined configuration with an alkoxy-functional RTV composition |
| US7307134B2 (en) * | 2002-02-22 | 2007-12-11 | Henkel Corporation | Mixed alkoxysilyl functional polymers |
| JP4799835B2 (en) * | 2004-07-09 | 2011-10-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | Room temperature curable organopolysiloxane composition and electrical / electronic equipment |
-
2008
- 2008-07-17 JP JP2008186403A patent/JP5534656B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-26 TW TW98121672A patent/TW201005037A/en unknown
- 2009-07-09 CN CN200980121433XA patent/CN102056991A/en active Pending
- 2009-07-09 KR KR1020117001116A patent/KR20110036908A/en active IP Right Grant
- 2009-07-09 WO PCT/JP2009/062853 patent/WO2010008036A1/en active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010024327A (en) | 2010-02-04 |
| CN102056991A (en) | 2011-05-11 |
| TW201005037A (en) | 2010-02-01 |
| WO2010008036A1 (en) | 2010-01-21 |
| KR20110036908A (en) | 2011-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3846640B2 (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| KR102326223B1 (en) | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition, and moulded product comprising cured product of said room- temperature-curable organopolysiloxane composition | |
| JPH07113083B2 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane composition | |
| JPH05262989A (en) | Room temperature curing organopolysiloxane composition | |
| US6878769B2 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane compositions | |
| JPS642626B2 (en) | ||
| JP5285892B2 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane composition | |
| JPH0588866B2 (en) | ||
| JP4522816B2 (en) | Adhesive polyorganosiloxane composition having flame retardancy | |
| JP4283009B2 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition | |
| JPH07238259A (en) | Conformal coating agent | |
| JP4530177B2 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane composition | |
| JP4395270B2 (en) | Room temperature fast-curing olga polysiloxane composition | |
| JP4860099B2 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition | |
| JP5534656B2 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane composition | |
| JPS63137958A (en) | One-package type room temperature curing organopolysiloxane composition | |
| JPH0572424B2 (en) | ||
| JP2019112509A (en) | Room-temperature-curable polyorganosiloxane composition, cured product and laminate thereof | |
| JP4180477B2 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition | |
| JP3178998B2 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition | |
| JP5258550B2 (en) | Room temperature curable organopolysiloxane composition | |
| JP2004269817A (en) | Method for manufacturing room temperature-curable polyorganosiloxane composition | |
| JP4884601B2 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition | |
| JP5839463B2 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition | |
| KR101159537B1 (en) | Room temperature curable polyorganosiloxane composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110617 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110617 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130828 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130924 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140308 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140415 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140422 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5534656 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |