JP5501097B2 - Transparent conductive film and method for producing transparent conductive film - Google Patents
Transparent conductive film and method for producing transparent conductive film Download PDFInfo
- Publication number
- JP5501097B2 JP5501097B2 JP2010127606A JP2010127606A JP5501097B2 JP 5501097 B2 JP5501097 B2 JP 5501097B2 JP 2010127606 A JP2010127606 A JP 2010127606A JP 2010127606 A JP2010127606 A JP 2010127606A JP 5501097 B2 JP5501097 B2 JP 5501097B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- resin
- transparent conductive
- conductive film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
本発明は、透明導電性フィルムに関し、特に、表面に傷がつきにくく、電気的性能が低下しない透明導電性フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a transparent conductive film, and in particular, relates to a transparent conductive film in which a surface is hardly damaged and electrical performance does not deteriorate, and a method for producing the transparent conductive film.
導電性フィルムとして、基材上に、導電性薄膜が面状に設けられたものや、網目状に設けられたものがある。このような導電性フィルムは、導電性薄膜に傷がつくと、導電性薄膜の電気抵抗が増大したり、断線を生じ、導電性が低下するといった問題があった。 As a conductive film, there are one in which a conductive thin film is provided in a planar shape on a base material and one in which a conductive thin film is provided in a mesh shape. Such a conductive film has a problem that when the conductive thin film is damaged, the electrical resistance of the conductive thin film increases or the wire is disconnected, resulting in a decrease in conductivity.
そのため、導電性フィルムに、耐擦傷性のある樹脂層を設けることが考えられる。 Therefore, it is conceivable to provide a scratch-resistant resin layer on the conductive film.
しかし、導電性フィルムの導電性薄膜上に、樹脂層を設けてしまうと、樹脂層によって、導電性薄膜が覆われてしまい、導電性が失われてしまう（特許文献１参照）。 However, if a resin layer is provided on the conductive thin film of the conductive film, the conductive thin film is covered by the resin layer, and the conductivity is lost (see Patent Document 1).
上記問題を解決するために、樹脂層自体に導電性を付加することが考えられるが、樹脂層に導電性材料を添加すると、耐擦傷性や透明性の低下といった問題が発生する。 In order to solve the above problem, it is conceivable to add conductivity to the resin layer itself. However, when a conductive material is added to the resin layer, problems such as a reduction in scratch resistance and transparency occur.
そこで、本発明では、網目状の導電性薄膜を保護する樹脂層を設けた場合でも、導電性の低下を防止することができる透明導電性フィルムを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a transparent conductive film capable of preventing a decrease in conductivity even when a resin layer for protecting a mesh-like conductive thin film is provided.
上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、樹脂層を構成する樹脂の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）を特定の値とし、樹脂層の厚みを金属層の厚みの１０〜１１０％とすることにより、網目状の金属層の凸部により囲まれた凹部のみに樹脂層を設けることができ、金属層を保護しつつ、導電性の低下を防止することができることを見出し、これを解決するに至った。 As a result of earnest research to solve the above problems, the storage elastic modulus (E ′) before curing of the resin constituting the resin layer is set to a specific value, and the thickness of the resin layer is set to 10 to 110% of the thickness of the metal layer. Thus, it is found that the resin layer can be provided only in the concave portion surrounded by the convex portion of the mesh-like metal layer, and that it is possible to prevent the decrease in conductivity while protecting the metal layer, and to solve this It came to.
即ち、本発明の透明導電性フィルムは、合成樹脂フィルム上に、網目状の金属層、樹脂層を有する積層フィルムであって、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、樹脂層を形成する樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であることを特徴とするものである。 That is, the transparent conductive film of the present invention is a laminated film having a mesh-like metal layer and a resin layer on a synthetic resin film, and is a resin layer formed in a recess surrounded by a protrusion of the metal layer. The thickness is 10 to 110% of the thickness of the convex portion of the metal layer, and the storage elastic modulus (E ′) before curing of the resin component forming the resin layer is 2.0 × 10 8 Pa or less. It is a feature.
また、前記網目状の金属層が、金属微粒子溶液を塗布することによって、形成されたものであることを特徴とするものである。 The network metal layer is formed by applying a metal fine particle solution.
また、本発明の導電性フィルムの製造方法は、網目上の金属層を有する合成樹脂フィルムの金属層上に、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％となるように、貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下である樹脂成分を含む樹脂層塗布液を塗布することにより、樹脂層を形成することを特徴とするものである。 Moreover, the manufacturing method of the electroconductive film of this invention is a storage elastic modulus (10 to 110% of the thickness of the convex part of a metal layer on the metal layer of the synthetic resin film which has a metal layer on a mesh | network. E ′) is characterized in that a resin layer is formed by applying a resin layer coating solution containing a resin component having a value of 2.0 × 10 8 Pa or less.
本発明の透明導電性フィルムは、耐擦傷性を付与しつつ、導電性の低下を防止することができる。 The transparent conductive film of the present invention can prevent a decrease in conductivity while imparting scratch resistance.
本発明の透明導電性フィルムの実施の形態について説明する。本発明の透明導電性フィルムは、合成樹脂フィルム上に、網目状の金属層、樹脂層を有する積層フィルムであって、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、樹脂層を形成する樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であることを特徴とするものである。 An embodiment of the transparent conductive film of the present invention will be described. The transparent conductive film of the present invention is a laminated film having a mesh-like metal layer and a resin layer on a synthetic resin film, and the thickness of the resin layer formed in the concave portion surrounded by the convex portion of the metal layer is The thickness of the convex portion of the metal layer is 10 to 110%, and the storage elastic modulus (E ′) before curing of the resin component forming the resin layer is 2.0 × 10 8 Pa or less. To do.
基材として用いられる合成樹脂フィルムとしては、ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル、ポリオレフィン、セルロース樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミド、塩化ビニル系樹脂、フッ素樹脂などの合成樹脂フィルムなどがあげられる。その中でも平面性に優れるものが好適に用いられ、特に延伸加工、二軸延伸加工されたポリエステルフィルムが機械的強度、寸法安定性に優れ、さらに腰が強いため好ましい。また、厚みは、１〜１００μｍ程度が好ましい。また、このような合成樹脂フィルムには、後述する金属層や樹脂層をより効率的に形成するために下引き層を設けてもよい。 Synthetic resin films used as substrates include polyester, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene), polystyrene, polycarbonate, acrylic, polyolefin, cellulose resin, polysulfone, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyimide, polyamide And synthetic resin films such as vinyl chloride resin and fluororesin. Among them, those excellent in flatness are preferably used. Particularly, a polyester film that has been stretched or biaxially stretched is preferable because it is excellent in mechanical strength and dimensional stability and is firm. The thickness is preferably about 1 to 100 μm. Moreover, you may provide an undercoat layer in such a synthetic resin film in order to form the metal layer and resin layer which are mentioned later more efficiently.
合成樹脂フィルムに設けられる網目状の金属層は、凸部により網目状を形成される。金属層の凸部で形成される網目状は、円輪形、楕円形、多角形、蜂の巣形、網目形など特に限定されるものではないが、モアレ現象を防止するために、不規則な構造であることが好ましい。このような金属層が設けられることにより、合成樹脂フィルムに導電性が付与される。このような金属層は、開孔率が６０〜９０％、網目の太さが、１〜１０μｍ、凸部のピッチが１０〜１５０μｍ程度が好ましい。網目の太さが太すぎると、後述の樹脂層が凸部に形成されやすくなる。 The mesh-like metal layer provided on the synthetic resin film is formed in a mesh shape by the convex portions. The mesh shape formed by the convex portions of the metal layer is not particularly limited, such as a ring shape, an ellipse shape, a polygonal shape, a honeycomb shape, and a mesh shape, but has an irregular structure to prevent the moire phenomenon. Preferably there is. By providing such a metal layer, conductivity is imparted to the synthetic resin film. Such a metal layer preferably has a hole area ratio of 60 to 90%, a mesh thickness of 1 to 10 μm, and a convex pitch of about 10 to 150 μm. When the thickness of the mesh is too thick, a resin layer described later is easily formed on the convex portion.
また、金属層の凸部の断面形状は、四角型などのような角ばった形状より、山型や半球型のような比較的丸みを帯びた形状とすることが、樹脂層が金属層の凸部をより覆いにくくなるため好ましい。 In addition, the cross-sectional shape of the convex portion of the metal layer may be a relatively round shape such as a mountain shape or a hemispherical shape, rather than a square shape such as a square shape. Since it becomes difficult to cover a part more, it is preferable.
金属層の厚みは、特に限定されないが、凸部の厚みが１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、１０μｍ以下である。特に、金属層を塗布により設ける場合には、２μｍ以上、５μｍ以下が好ましい。金属層を塗布により設ける場合には、２μｍ以上とすることにより、金属層のネットワークが確実に形成される。また、１０μｍ以下とすることにより、透明性の低下を防止することができる。 Although the thickness of a metal layer is not specifically limited, The thickness of a convex part is 1 micrometer or more, Preferably, it is 2 micrometers or more and 10 micrometers or less. In particular, when the metal layer is provided by coating, it is preferably 2 μm or more and 5 μm or less. When the metal layer is provided by coating, the network of the metal layer is reliably formed by setting the thickness to 2 μm or more. Moreover, the transparency fall can be prevented by setting it as 10 micrometers or less.
このような網目状の金属層を形成する方法としては、金属微粒子溶液を塗布する方法、金属メッキなどを用いることにより部分的に金属層を施したり、スパッタリングなどにより金属層を形成した後、エッチングにより部分的にメッキを除去する方法などを用いることができる。 As a method of forming such a network-like metal layer, a method of applying a metal fine particle solution, a metal layer is partially applied by using metal plating, or a metal layer is formed by sputtering or the like and then etched. For example, a method of partially removing plating can be used.
金属微粒子溶液を塗布する方法としては、溶媒の蒸発温度が異なることを利用したり、合成樹脂フィルムと金属微粒子溶液の濡れ性の違いを利用して、金属微粒子と、水や有機溶媒などの溶媒とからなる金属コロイド溶液を、合成樹脂フィルムに塗布・溶媒を除去する方法などがあげられる。このような塗布により金属層を網目状に形成する方法は、生産性が高く、環境への負荷も少ないため好ましい。さらに、塗布により金属層を網目状に形成する方法は、金属層の凸部の断面形状を、丸みを帯びた形状としやすいため好ましい。 As a method for applying the metal fine particle solution, it is possible to use the difference in the evaporation temperature of the solvent or the difference in wettability between the synthetic resin film and the metal fine particle solution to obtain a metal fine particle and a solvent such as water or an organic solvent. And a method of coating the synthetic resin film with a metal colloid solution consisting of A method of forming a metal layer in a mesh by such coating is preferable because of high productivity and low environmental load. Further, the method of forming the metal layer in a mesh shape by coating is preferable because the cross-sectional shape of the convex portion of the metal layer is easily rounded.
このような金属層を形成する金属微粒子としては、白金、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビスマス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛、錫などやその合金の一種又は二種以上を組み合わせたものを用いることができる。特に、金属層を塗布により設ける場合には、分散し易く、抵抗値が低い、銀を用いることが好ましい。 As the metal fine particles forming such a metal layer, platinum, gold, silver, copper, nickel, palladium, rhodium, ruthenium, bismuth, cobalt, iron, aluminum, zinc, tin, etc., or one or more of its alloys A combination of these can be used. In particular, when a metal layer is provided by coating, it is preferable to use silver which is easy to disperse and has a low resistance value.
金属微粒子溶液には、金属微粒子のほかに、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、微粒子、充填剤、帯電防止剤、バインダー樹脂などの無機成分や有機成分を適宜加えることができる。 In addition to metal fine particles, metal fine particle solutions include dispersants, surfactants, antioxidants, heat stabilizers, weathering stabilizers, UV absorbers, pigments, dyes, fine particles, fillers, antistatic agents, binder resins An inorganic component or an organic component such as can be added as appropriate.
樹脂層は、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、金属層の凸部を露出させるために、金属層の凸部を覆わないように、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される。金属層の凸部の厚みの１０％以上とするのは、金属層の凸部を側面から保護し、耐擦傷性を向上させるためである。さらに、１１０％以下とするのは、金属層の凸部を覆わず、導電性を低下させないためである。また、樹脂層の金属層に近い部分と金属層から遠い部分での厚みの差が大きいと、ヘーズが高くなるため、樹脂層は、金属層の凸部の厚みの７０％以上がより好ましい。 The resin layer is 10 to 110% of the thickness of the convex portion of the metal layer, and is surrounded by the convex portion of the metal layer so as not to cover the convex portion of the metal layer in order to expose the convex portion of the metal layer. A recess is formed. The reason why the thickness of the protrusion of the metal layer is 10% or more is to protect the protrusion of the metal layer from the side surface and improve the scratch resistance. Further, the reason for setting it to 110% or less is that the convex portions of the metal layer are not covered and the conductivity is not lowered. Moreover, since a haze will become high when the difference of the thickness in the part near a metal layer of a resin layer and a part far from a metal layer becomes large, 70% or more of the thickness of the convex part of a metal layer is more preferable.
このように、金属層の凸部に囲まれた凹部にのみ樹脂層を設けた場合であっても、金属層の凸部が樹脂層により側面から支えられている点、金属層の凸部が樹脂層表面から突出しないため、金属層の凸部が削られることを防止できる点などから、金属層自体の耐擦傷性を向上させることができ、透明導電性フィルムとした場合の耐擦傷性を向上することができる。 As described above, even when the resin layer is provided only in the concave portion surrounded by the convex portion of the metal layer, the convex portion of the metal layer is supported in that the convex portion of the metal layer is supported from the side surface by the resin layer. Since it does not protrude from the surface of the resin layer, it is possible to improve the scratch resistance of the metal layer itself from the point that it is possible to prevent the convex portion of the metal layer from being scraped, and the scratch resistance when a transparent conductive film is obtained. Can be improved.
樹脂層は、樹脂層を形成する樹脂成分と、必要により加えられる溶剤や添加剤などと共に樹脂溶液として、塗布することによって形成される。 The resin layer is formed by applying as a resin solution together with a resin component forming the resin layer and a solvent or an additive added as necessary.
樹脂層を形成する樹脂成分は、硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下、好ましくは、１．０×１０8Ｐａ以下、さらに好ましくは、３．０×１０7Ｐａである。貯蔵弾性率（Ｅ’）が２．０×１０8Ｐａ以下の樹脂成分を用いることにより、金属層上に、樹脂溶液を塗布、必要により乾燥、電離放射線照射などを行うことで、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに樹脂層を形成することができる。樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）を２．０×１０8Ｐａ以下とすることにより、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに樹脂層を形成することができるのは、樹脂溶液を塗布した後、溶媒を除去していく過程や、樹脂が硬化していく過程で、樹脂成分が凸部から凹部へ流動することが可能であるためと考えられる。 The resin component that forms the resin layer has a storage elastic modulus (E ′) before curing of 2.0 × 10 8 Pa or less, preferably 1.0 × 10 8 Pa or less, more preferably 3.0 ×. 10 7 Pa. By using a resin component having a storage elastic modulus (E ′) of 2.0 × 10 8 Pa or less, a resin solution is applied on the metal layer, and if necessary, drying, ionizing radiation irradiation, etc. The resin layer can be formed only in the concave portion surrounded by the convex portion of the metal layer without covering the convex portion. By setting the storage elastic modulus (E ′) before curing of the resin component to 2.0 × 10 8 Pa or less, the resin is applied only to the concave portion surrounded by the convex portion of the metal layer without covering the convex portion of the metal layer. The layer can be formed because the resin component can flow from the convex part to the concave part in the process of removing the solvent after applying the resin solution and the process of hardening the resin. This is probably because of this.
本発明における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に記載の方法に従い、樹脂層を形成する樹脂成分だけ（樹脂溶液中の樹脂成分だけ）を、例えば、樹脂成分が溶剤に溶解している場合には、溶剤を蒸発させた１００％樹脂成分として、サンプルサイズを長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚０．３ｍｍの試料片を作製し、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００、ユービーエム社）により、測定条件をスパン間距離２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、２０℃にて測定して得られる値（単位：Ｐａ）である。なお、樹脂成分を２種以上使用する場合には、混合された樹脂成分を一つの樹脂成分とみなし、貯蔵弾性率（Ｅ’）を求める。 The storage elastic modulus (E ′) in the present invention is obtained by dissolving only the resin component forming the resin layer (only the resin component in the resin solution) according to the method described in JIS K7244-4, for example, by dissolving the resin component in the solvent. A sample piece having a sample size of 30 mm in length, 5 mm in width, and 0.3 mm in thickness as a 100% resin component obtained by evaporating the solvent, and a dynamic viscoelasticity measuring device (Rheogel-E4000, U The measurement condition is a value (unit: Pa) obtained by measuring the measurement conditions at a span distance of 20 mm, a measurement frequency of 1 Hz, and 20 ° C. In addition, when using 2 or more types of resin components, the mixed resin component is regarded as one resin component, and storage elastic modulus (E ') is calculated | required.
このような樹脂成分としては、アクリル系、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリ酢酸ビニル系、ポリウレタン系、酢酸セルロース系、シリコーン系、エポキシ系、ビニルエーテル系などの樹脂のほか、アクリル系プレポリマー、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリフルオロアルキルアクリレート、シリコーンアクリレートや、光重合性モノマー、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多官能アクリルモノマーの１種若しくは２種以上を使用することができる。特に、耐擦傷性をより向上させることができるため、アクリル系プレポリマーや光重合性モノマーを用いることが好ましい。 Such resin components include acrylic, polyester, polystyrene, polyvinyl acetate, polyurethane, cellulose acetate, silicone, epoxy, vinyl ether, and other acrylic prepolymers such as, for example, Urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, melamine acrylate, polyfluoroalkyl acrylate, silicone acrylate, and photopolymerizable monomer such as 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, butoxyethyl acrylate, etc. Monofunctional acrylic monomer, 1,6-hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, One or more of bifunctional acrylic monomers such as ethylene glycol diacrylate and hydroxypivalate ester neopentyl glycol diacrylate, and polyfunctional acrylic monomers such as dipentaerythritol hexaacrylate, trimethylpropane triacrylate and pentaerythritol triacrylate Can be used. In particular, since the scratch resistance can be further improved, it is preferable to use an acrylic prepolymer or a photopolymerizable monomer.
貯蔵弾性率（Ｅ’）は、樹脂成分の分子量が大きいと高くなり、分子量が小さいと低くなる傾向がある。また、同程度の分子量の場合には、分岐鎖が多くなると、貯蔵弾性率（Ｅ’）は高くなる傾向がある。そのため一概には言えないが、樹脂成分の分子量は、１００以上、３００００以下、より好ましくは２００００以下、更に好ましくは１５０００以下のものを用いることが、貯蔵弾性率（Ｅ’）を２．０×１０8Ｐａ以下に調整しやすくできるため好ましい。 The storage elastic modulus (E ′) tends to increase when the molecular weight of the resin component is large and decrease when the molecular weight is small. In the case of the same molecular weight, the storage elastic modulus (E ′) tends to increase as the number of branched chains increases. Therefore, although it cannot be said unconditionally, it is possible to use a resin component having a molecular weight of 100 or more and 30000 or less, more preferably 20000 or less, and further preferably 15000 or less, and the storage elastic modulus (E ′) is 2.0 ×. This is preferable because it can be easily adjusted to 10 8 Pa or less.
樹脂溶液には、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、微粒子、充填剤、帯電防止剤などの無機成分や有機成分を適宜加えることができる。 Inorganic and organic components such as dispersants, surfactants, antioxidants, heat stabilizers, weathering stabilizers, UV absorbers, pigments, dyes, fine particles, fillers and antistatic agents are added as appropriate to the resin solution. be able to.
本発明の透明導電性フィルムの他方の面には、離型層、ハードコート層、防眩層などの機能層を設けても良い。 You may provide functional layers, such as a mold release layer, a hard-coat layer, and a glare-proof layer, in the other surface of the transparent conductive film of this invention.
本発明の透明導電性フィルムは、表面抵抗値が３０Ω／□以下であることが好ましく、全光線透過率は、７５％以上、ヘーズは、１５％以下であることが好ましい。 The transparent conductive film of the present invention preferably has a surface resistance value of 30Ω / □ or less, a total light transmittance of 75% or more, and a haze of 15% or less.
樹脂層、必要により設けられる機能層は、各層を構成する材料を含む溶液をロールコーティング法、バーコーティング法、スプレーコーティング法、エアナイフコーティング法、ダイコート法、アプリケーター法、コンマコーティング法、ディッピング法などの公知の方法により合成樹脂フィルム上に塗布し、必要に応じて加熱や電離放射線照射することにより形成することができる。 Resin layer, functional layer provided if necessary, such as roll coating method, bar coating method, spray coating method, air knife coating method, die coating method, applicator method, comma coating method, dipping method, etc. It can apply | coat on a synthetic resin film by a well-known method, and can form by heating or ionizing radiation irradiation as needed.
以上のように本実施形態によれば、透明導電性フィルムの導電性を低下させることなく、耐擦傷性を向上させることができる。 As described above, according to this embodiment, the scratch resistance can be improved without reducing the conductivity of the transparent conductive film.
以下、実施例により本発明を更に説明する。なお、「部」、「％」は特に示さない限り、重量基準とする。 The following examples further illustrate the present invention. “Parts” and “%” are based on weight unless otherwise specified.
［金属層を有する積層フィルムの作成］
湿度３５％ＲＨ、温度２０℃、風速０．６ｍ／秒の雰囲気に維持した熱風オーブン内で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０：東レ社）に金属微粒子溶液（ＣＥ１０３−７：Ｃｉｍａ ＮａｎｏＴｅｃｈ社）を塗布、室温で１０分間静置し銀微粒子を網目形状に形成した。
[Creation of laminated film having metal layer]
Metal fine particle solution (CE103-7: Cima NanoTech) in a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Lumirror T60: Toray Industries, Inc.) in a hot air oven maintained in an atmosphere of humidity 35% RH, temperature 20 ° C., and wind speed 0.6 m / sec. And allowed to stand at room temperature for 10 minutes to form silver fine particles in a mesh shape.
次に、この積層フィルムを１５０℃、２分間、熱処理を行い、続いて、この積層フィルムを２５℃のアセトンに３０秒間浸けた後、２５℃で３分間乾燥させた。次に、この積層フィルムの銀微粒子を酸処理するために、１Ｎの塩酸に１分間浸け、水洗した後、水分を蒸発させるために積層フィルムを１５０℃、２分間乾燥を行い、網目形状の金属層を有する積層フィルムを得た。金属層の凸部の厚みは、２．８μｍ、網目の太さは、５〜１０μｍ、開孔率は、８５．５％、全光線透過率は、８０％であった。 Next, the laminated film was heat-treated at 150 ° C. for 2 minutes, and then the laminated film was immersed in acetone at 25 ° C. for 30 seconds and then dried at 25 ° C. for 3 minutes. Next, in order to acid-treat the silver fine particles of this laminated film, it was immersed in 1N hydrochloric acid for 1 minute, washed with water, and then dried to 150 ° C. for 2 minutes in order to evaporate the water, and a mesh-shaped metal A laminated film having a layer was obtained. The thickness of the convex part of the metal layer was 2.8 μm, the thickness of the mesh was 5 to 10 μm, the hole area ratio was 85.5%, and the total light transmittance was 80%.
［実験例１］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．７μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥した後、高圧水銀灯で紫外線を照射し（照射量３００ｍＪ／ｃｍ2）、樹脂層を形成し、実験例１の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は４．９ｍＰａ・ｓであった。
[Experimental Example 1]
On the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer, the following resin solution was applied and dried so as to have a thickness of 2.7 μm, and then irradiated with ultraviolet rays with a high-pressure mercury lamp (irradiation amount 300 mJ / cm 2 ). The resin layer was formed and the transparent conductive film of Experimental example 1 was produced. The viscosity of the coating liquid was 4.9 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・電離放射線硬化型樹脂 ３８．０部
（紫光UV-1700B：固形分９０％、分子量：5,000未満、日本合成化学社）
・重合開始剤 ２部
（イルガキュア１８４：固形分１００%、チバ・ジャパン）
・希釈溶媒 ６０．０部
<Resin solution>
・ Ionizing radiation curable resin 38.0 parts (purple UV-1700B: solid content 90%, molecular weight: less than 5,000, Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.)
-2 parts of polymerization initiator (Irgacure 184: solid content 100%, Ciba Japan)
・ Dilution solvent 60.0 parts
［実験例２］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．７μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、実験例２の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は５６．２ｍＰａ・ｓであった。
[Experiment 2]
On the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer, the following resin solution was applied and dried to a thickness of 2.7 μm to form a resin layer, and a transparent conductive film of Experimental Example 2 was produced. . The viscosity of the coating liquid was 56.2 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・電離放射線硬化型樹脂 ３６．０部
（アートレジン UN-7700：固形分１００％、分子量：20,000、根上工業社）
・重合開始剤 １．５部
（イルガキュア１８４：固形分１００%、チバ・ジャパン社）
・希釈溶媒 ６２．５部
<Resin solution>
・ Ionizing radiation curable resin 36.0 parts (Art Resin UN-7700: solid content 100%, molecular weight: 20,000, Negami Industrial Co., Ltd.)
-1.5 parts of polymerization initiator (Irgacure 184: solid content 100%, Ciba Japan)
・ Dilution solvent 62.5 parts
［実験例３］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．７μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥した後、高圧水銀灯で紫外線を照射し（照射量３００ｍＪ／ｃｍ2）、樹脂層を形成し、実験例３の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は８．２ｍＰａ・ｓであった。
[Experiment 3]
On the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer, the following resin solution was applied and dried so as to have a thickness of 2.7 μm, and then irradiated with ultraviolet rays with a high-pressure mercury lamp (irradiation amount 300 mJ / cm 2 ). A resin layer was formed, and the transparent conductive film of Experimental Example 3 was produced. The viscosity of the coating liquid was 8.2 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・熱硬化性樹脂 ２５．６部
（アクリディック A-165：固形分４５％、ＤＩＣ社)
・電離放射線硬化型樹脂 ２５．６部
（紫光UV-1700B：固形分９０％、日本合成化学社）
・重合開始剤 １．３部
（イルガキュア１８４：固形分１００%、チバ・ジャパン）
・希釈溶媒 ４７．５部
<Resin solution>
・ 25.6 parts of thermosetting resin (Acridic A-165: solid content 45%, DIC)
・ 25.6 parts of ionizing radiation curable resin (purple light UV-1700B: solid content 90%, Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.)
-1.3 parts of polymerization initiator (Irgacure 184: solid content 100%, Ciba Japan)
・ Dilution solvent 47.5 parts
［実験例４］
実験例１の樹脂層の厚みを、３．０μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例４の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental Example 4]
A transparent conductive film of Experimental Example 4 was produced in the same manner as Experimental Example 1 except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 1 was set to 3.0 μm.
［実験例５］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．４μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布した後、十分に湿度のあるオーブンで熱しその後乾燥させ、樹脂層を形成し、実験例５の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は５．０ｍＰａ・ｓであった。
[Experimental Example 5]
On the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer, after applying the following resin solution so as to have a thickness of 2.4 μm, heated in a sufficiently humid oven and then dried to form a resin layer, The transparent conductive film of Experimental Example 5 was produced. The viscosity of the coating liquid was 5.0 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・湿気硬化性樹脂 ２７．０部
（ＥＳ１００１Ｎ：固形分４５％、信越化学工業社)
・アルコキシオリゴマー ３．０部
（Ｘ−４０−２３０８：固形分１００％、信越化学工業社)
・重合開始剤 ０．５部
（２ＰＺ−ＣＮ：固形分１００％、四国化成工業社)
・希釈溶媒 ６９．５部
<Resin solution>
Moisture curable resin 27.0 parts (ES1001N: solid content 45%, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
・ Alkoxy oligomer 3.0 parts (X-40-2308: solid content 100%, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
-Polymerization initiator 0.5 part (2PZ-CN: solid content 100%, Shikoku Chemicals)
・ Diluted solvent 69.5 parts
［実験例６］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．４μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布した後、十分に湿度のあるオーブンで熱しその後乾燥させ、樹脂層を形成し、実験例６の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は２．８ｍＰａ・ｓであった。
[Experimental Example 6]
On the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer, after applying the following resin solution so as to have a thickness of 2.4 μm, heated in a sufficiently humid oven and then dried to form a resin layer, The transparent conductive film of Experimental Example 6 was produced. The viscosity of the coating liquid was 2.8 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・湿気硬化性樹脂 ２０．８部
（ＫＲ５２３５：固形分６０％、信越化学工業社)
・アルコキシオリゴマー ３．０部
（Ｘ−４０−２３０８：固形分１００％、信越化学工業社)
・重合開始剤 ０．５部
（２ＰＺ−ＣＮ：固形分１００％、四国化成工業社)
・希釈溶媒 ７５．７部
<Resin solution>
Moisture curable resin 20.8 parts (KR5235: solid content 60%, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
・ Alkoxy oligomer 3.0 parts (X-40-2308: solid content 100%, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
-Polymerization initiator 0.5 part (2PZ-CN: solid content 100%, Shikoku Chemicals)
・ 75.7 parts of dilution solvent
［実験例７］
実験例１の樹脂層の厚みを、２．１μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例７の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental Example 7]
A transparent conductive film of Experimental Example 7 was produced in the same manner as Experimental Example 1 except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 1 was 2.1 μm.
［実験例８］
実験例１の樹脂層の厚みを、１．５μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例８の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental Example 8]
A transparent conductive film of Experimental Example 8 was produced in the same manner as Experimental Example 1 except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 1 was 1.5 μm.
［実験例９］
実験例１の樹脂層の厚みを、０．２８μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例９の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental Example 9]
A transparent conductive film of Experimental Example 9 was produced in the same manner as in Experimental Example 1, except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 1 was 0.28 μm.
［実験例１０］
実験例１の樹脂層の厚みを、０．１３μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例１０の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental Example 10]
A transparent conductive film of Experimental Example 10 was produced in the same manner as Experimental Example 1 except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 1 was 0.13 μm.
［実験例１１］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．５μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、実験例１１の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は５５．４ｍＰａ・ｓであった。
[Experimental Example 11]
The following resin solution was applied on the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer so as to have a thickness of 2.5 μm and dried to form a resin layer, thereby producing a transparent conductive film of Experimental Example 11. . The viscosity of the coating liquid was 55.4 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・熱硬化性樹脂 ７３．３部
（アクリディック A-165：固形分４５％、ＤＩＣ社)
・希釈溶媒 ２６．７部
<Resin solution>
-Thermosetting resin 73.3 parts (Acridic A-165: solid content 45%, DIC Corporation)
・ 26.7 parts of diluted solvent
［実験例１２］
実験例１１の樹脂層の厚みを、２．０μｍとした以外は、実験例１１と同様に実験例１２の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental example 12]
A transparent conductive film of Experimental Example 12 was produced in the same manner as Experimental Example 11 except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 11 was 2.0 μm.
［実験例１３］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．５μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、実験例１３の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は３０．４ｍＰａ・ｓであった。
[Experimental Example 13]
The following resin solution was applied on the metal layer of the laminated film having the mesh-shaped metal layer so as to have a thickness of 2.5 μm and dried to form a resin layer, thereby producing a transparent conductive film of Experimental Example 13. . The viscosity of the coating liquid was 30.4 mPa · s.
＜樹脂溶液＞
・熱硬化性樹脂 ６６．７部
（アクリディック A-801-P：固形分50％、ＤＩＣ社)
・希釈溶媒 ３３．３部
<Resin solution>
-Thermosetting resin 66.7 parts (Acridic A-801-P: solid content 50%, DIC)
・ Diluted solvent 33.3 parts
［実験例１４］
実験例１の樹脂層の厚みを、３．３μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例１４の透明導電性フィルムを作製した。
[Experimental Example 14]
A transparent conductive film of Experimental Example 14 was produced in the same manner as Experimental Example 1 except that the thickness of the resin layer of Experimental Example 1 was changed to 3.3 μm.
得られた透明導電性フィルム（実験例１〜１４）と樹脂層を設けていない金属層を有する積層フィルム（参考例）について、下記の評価を行った。結果を表１に示す。 The following evaluation was performed about the obtained transparent conductive film (Experimental Examples 1-14) and the laminated | multilayer film (reference example) which has a metal layer which does not provide the resin layer. The results are shown in Table 1.
［貯蔵弾性率（Ｅ’）］
ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に記載の方法に従い、実験例１〜１４の樹脂溶液中の樹脂成分のみとした塗布溶液の溶剤分を蒸発させ、長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの試料片を作製し、測定条件をスパン間距離２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、２０℃にて、貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
[Storage modulus (E ')]
According to the method described in JIS K7244-4, the solvent content of the coating solution containing only the resin component in the resin solutions of Experimental Examples 1 to 14 was evaporated, and a sample piece having a length of 30 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 0.3 mm was obtained. The storage elastic modulus (E ′) was measured under the measurement conditions of a span distance of 20 mm, a measurement frequency of 1 Hz, and 20 ° C.
測定条件
測定機器：ユービーエム社 動的粘弾性測定装置 Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００
周波数：１Ｈｚ
試料形状：長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ
30秒ごとに測定し、測定ごとに１０μｍ引っ張る
Measurement conditions Measuring instrument: UBM Dynamic viscoelasticity measuring device Rheogel-E4000
Frequency: 1Hz
Sample shape: length 30 mm, width 5 mm, thickness: 0.3 mm
Measure every 30 seconds and pull 10 μm for each measurement
また、樹脂成分のみとした場合に、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低く、固化できないもの（実験例１、実験例２）については、ＪＩＳ Ｋ７２４４−６に記載の方法に従い、測定周波数１Ｈｚ、２０℃にて、貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定し、貯蔵弾性率（Ｅ’）＝貯蔵弾性率（Ｇ’）×３として、貯蔵弾性率（Ｅ’）を求めた。 When only the resin component is used, the storage elastic modulus (E ′) is low and cannot be solidified (Experimental Example 1 and Experimental Example 2) according to the method described in JIS K7244-6, with a measurement frequency of 1 Hz, 20 The storage elastic modulus (G ′) was measured at ° C., and the storage elastic modulus (E ′) was determined as storage elastic modulus (E ′) = storage elastic modulus (G ′) × 3.
［導電性の評価］
実験例１〜１４の透明導電性フィルム、金属層を有する積層フィルム（参考例）を、１０ｃｍ×１０ｃｍを３×３等分し、９つの試料片として、表面抵抗値を測定した。試料片全ての表面抵抗値が、２０Ω/□未満であったものを「◎」、９サンプル中５サンプル以上の表面抵抗値が２０Ω/□未満であったものを「○」、５サンプル以上の表面抵抗値が２０Ω/□以上であったものを「×」とした。
[Evaluation of conductivity]
The transparent conductive films of Experimental Examples 1 to 14 and the laminated film having a metal layer (reference example) were divided into 3 × 3 equal portions of 10 cm × 10 cm, and surface resistance values were measured as nine sample pieces. “◎” indicates that the surface resistance value of all the sample pieces was less than 20Ω / □, “○” indicates that the surface resistance value of 5 or more samples out of 9 samples was less than 20Ω / □, and “5” or more. A surface resistance value of 20Ω / □ or more was designated as “x”.
［光学特性］
実験例１〜１４の透明導電性フィルム、金属層を有する積層フィルム（参考例）について、ヘーズメーター（ＨＧＭ−２Ｋ：スガ試験機社）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１０５:１９８１にしたがって、全光線透過率とヘーズを測定した。
[optical properties]
About the transparent conductive film of Experimental Examples 1-14, and the laminated film (reference example) which has a metal layer, according to JISK7105: 1981, using a haze meter (HGM-2K: Suga Test Instruments Co., Ltd.) And measured haze.
［耐擦傷性］
セルロース製不織布に２００ｇの分銅を、実験例１〜１４の透明導電性フィルム、金属層を有する積層フィルム（参考例）上を往復２０回摺動し、その後表面抵抗値を測定した。表面抵抗値が、２０Ω／□未満のものを「○」、２０Ω／□以上のものを「×」とした。
[Abrasion resistance]
A cellulose non-woven fabric was slid 200 times on a laminated conductive film (reference example) having a transparent conductive film and a metal layer of Experimental Examples 1 to 14, and then the surface resistance value was measured. A surface resistance value of less than 20Ω / □ was designated as “◯”, and a surface resistance value of 20Ω / □ or more as “x”.
実験例１〜９の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であり、かつ樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であるため、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに樹脂層を形成することができ、導電性の低下がみられないものであった。 In the transparent conductive films of Experimental Examples 1 to 9, the storage elastic modulus (E ′) of the resin component used for the resin layer is 2.0 × 10 8 Pa or less, and the thickness of the resin layer is convex of the metal layer. 10 to 110% of the thickness of the portion, the resin layer can be formed only in the concave portion surrounded by the convex portion of the metal layer without covering the convex portion of the metal layer, and a decrease in conductivity is observed. It was not.
特に、実験例１〜７の透明導電性フィルムは、樹脂層の厚みが、金属層の凸部の７０％以上であるため、ヘーズが１５％以下であり、特に、透明性が良好なものであった。 In particular, in the transparent conductive films of Experimental Examples 1 to 7, since the thickness of the resin layer is 70% or more of the convex portion of the metal layer, the haze is 15% or less, and particularly the transparency is good. there were.
また、実験例１〜４、実験例６の透明導電性フィルムは、樹脂層の厚みが比較的厚いが、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、３．０×１０7Ｐａ以下であるため、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに、安定して樹脂層を形成することができ、均一に導電性が得られるものであった。 Moreover, although the transparent conductive films of Experimental Examples 1 to 4 and Experimental Example 6 have a relatively thick resin layer, the storage elastic modulus (E ′) of the resin component used in the resin layer is 3.0 × 10 7. Since it is Pa or less, the resin layer can be stably formed only in the concave portion surrounded by the convex portion of the metal layer without covering the convex portion of the metal layer, and the conductivity can be obtained uniformly. there were.
実験例１０の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０８Ｐａ以下であるが、樹脂層の厚みが、金属層の凸部の１０％以下であるため、導電性は得られているが、金属層の凸部を側面から保護することができず、耐擦傷性に劣るものであった。また、樹脂層の金属層に近い部分と金属層から遠い部分での厚みの差が大きいため、ヘーズが高いものであった。 In the transparent conductive film of Experimental Example 10, the storage elastic modulus (E ′) of the resin component used for the resin layer is 2.0 × 10 8 Pa or less, but the thickness of the resin layer is that of the convex portion of the metal layer. Since the conductivity is 10% or less, the conductivity is obtained, but the convex portion of the metal layer cannot be protected from the side surface, and the scratch resistance is poor. Moreover, since the difference in thickness between the portion near the metal layer and the portion far from the metal layer of the resin layer is large, the haze was high.
実験例１１〜１３の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａより大きいため、金属層の凸部を覆ってしまい、導電性が得られないものであった。 In the transparent conductive films of Experimental Examples 11 to 13, since the storage elastic modulus (E ′) of the resin component used in the resin layer is larger than 2.0 × 10 8 Pa, the convex portion of the metal layer is covered, and the conductive film Sex was not obtained.
実験例１４の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であるが、樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１１０％より厚いため、金属層の凸部を覆ってしまい、導電性が得られないものであった。 In the transparent conductive film of Experimental Example 14, the storage elastic modulus (E ′) of the resin component used for the resin layer is 2.0 × 10 8 Pa or less, but the thickness of the resin layer is that of the convex portion of the metal layer. Since it was thicker than 110% of the thickness, the convex part of the metal layer was covered, and conductivity could not be obtained.
参考例の透明導電性フィルムは、金属層のみで、樹脂層が設けられていないため、耐擦傷性が得られないものであった。 The transparent conductive film of the reference example was only a metal layer and was not provided with a resin layer, so that the scratch resistance was not obtained.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010127606A JP5501097B2 (en) | 2010-06-03 | 2010-06-03 | Transparent conductive film and method for producing transparent conductive film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010127606A JP5501097B2 (en) | 2010-06-03 | 2010-06-03 | Transparent conductive film and method for producing transparent conductive film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011253751A JP2011253751A (en) | 2011-12-15 |
| JP5501097B2 true JP5501097B2 (en) | 2014-05-21 |
Family
ID=45417520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010127606A Active JP5501097B2 (en) | 2010-06-03 | 2010-06-03 | Transparent conductive film and method for producing transparent conductive film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5501097B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018003713A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 日本ゼオン株式会社 | Electrically conductive film |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343149A (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Forming method of transparent electric conductive layer |
| JP4273702B2 (en) * | 2002-05-08 | 2009-06-03 | 凸版印刷株式会社 | Manufacturing method of conductive film |
| JP2006127928A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | Substrate with multifunctional transparent conductive film, coating liquid and its manufacturing method |
| JP2006127929A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | Substrate with transparent conductive film, coating liquid and its manufacturing method |
| JP2009016700A (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Toray Ind Inc | Mesh metal particle laminated board and method for manufacturing transparent conductive board |
| JP2009088104A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Konica Minolta Holdings Inc | Method of manufacturing electromagnetic wave shielding film, and the electromagnetic wave shielding film |
-
2010
- 2010-06-03 JP JP2010127606A patent/JP5501097B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011253751A (en) | 2011-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Kim et al. | Transparent and flexible film for shielding electromagnetic interference | |
| TWI784970B (en) | Conductive film, touch panel and image display device | |
| US11776710B2 (en) | Electroconductive film, sensor, touch panel, and image display device | |
| JP5359736B2 (en) | Electrode film for touch panel and touch panel | |
| JP2009016700A (en) | Mesh metal particle laminated board and method for manufacturing transparent conductive board | |
| JP2022166035A (en) | Electroconductive film, sensor, touch panel, image display device, and electroconductive film with protection film | |
| JP2012054522A (en) | Transparent substrate and electromagnetic wave shielding substrate for plasma display panel | |
| CN102030914A (en) | Method of manufacturing electrode substrate and electrode substrate manufactured by the method | |
| JP5501097B2 (en) | Transparent conductive film and method for producing transparent conductive film | |
| JP6997590B2 (en) | Transparent conductive film | |
| JP6649725B2 (en) | Conductive sheet | |
| JP2012089782A (en) | Electroconductive external light-shielding material, electroconductive external light-shielding sheet body, front filter for image display device, and image display device | |
| WO2022050243A1 (en) | Method for manufacturing transparent electroconductive film | |
| JP2017130419A (en) | Transparent conductive film | |
| JP2012160291A (en) | Transparent conductive substrate | |
| JP2010205873A (en) | Methods of manufacturing mesh metal particle-laminated substrate and transparent conductive substrate | |
| JP7138459B2 (en) | Functional material | |
| WO2015159703A1 (en) | Laminated film and touch panel manufactured using same | |
| JP2010093239A (en) | Method for manufacturing board with metal particle laminated thereon like mesh and transparent conductive board | |
| US20170267899A1 (en) | Electrically conductive adhesive tapes | |
| TW201919908A (en) | Method for producing protective film-attached laminate, and protective film-attached laminate | |
| JP6744104B2 (en) | Transparent conductive film | |
| JP2012156436A (en) | Transparent conductive substrate | |
| JP2013089334A (en) | Transparent conductor, and production method thereof | |
| JP7135695B2 (en) | Method for producing conductive film with protective film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20120319 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20121026 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20121031 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130521 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20130627 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140224 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140311 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5501097 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |