JP5499849B2 - card - Google Patents
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Description
本発明は、クレジットカードやキャッシュカード等として用いられ、表面にホログラムなどの機能性部材を熱転写方により形成してなるカードに関する。 The present invention relates to a card that is used as a credit card, a cash card, or the like and has a functional member such as a hologram formed on its surface by a thermal transfer method.
従来、クレジットカードやキャッシュカード等のカードはカード券面にホログラム転写や箔押し、エンボス加工後のティッピング等、箔の熱転写を行うカードにおいて、カード基材のうち外装側の基材として塩化ビニル系の基材を用いることがある。
しかし、このような構成では機械強度が高くなく、また絵柄層を設けた場合の絵柄の劣化が問題となることがある。
Conventionally, a card such as a credit card or a cash card is a card that performs thermal transfer of foil such as hologram transfer, foil pressing, embossing tipping, etc. on the card face. Materials may be used.
However, in such a configuration, the mechanical strength is not high, and the deterioration of the pattern when the pattern layer is provided may cause a problem.
機械強度の向上のために外装側の基材が結晶性プラスチック基材からなるものを用いる方法や、絵柄層の保護等ために表面の保護層として結晶性プラスチック層を形成しているものを用いる方法が挙げられるが、機械強度や絵柄保護性能は優れるものの、ホログラムなどの熱転写性が低下することが問題となる。 Use a method in which the base material on the exterior side is made of a crystalline plastic base material in order to improve mechanical strength, or a method in which a crystalline plastic layer is formed as a protective layer on the surface in order to protect the picture layer. Although there are methods, the mechanical strength and the pattern protection performance are excellent, but there is a problem that the thermal transferability of a hologram or the like is lowered.
また、外装基材を従来の塩化ビニル系の基材に変えてポリカーボネート基材を用いることも知られている（特許文献１参照）。しかし、ポリカーボネートは非晶性であるため耐薬品性で劣るという問題がある。 It is also known to use a polycarbonate base material instead of a conventional vinyl chloride base material (see Patent Document 1). However, since polycarbonate is amorphous, it has a problem of poor chemical resistance.
本発明では、上記問題に鑑み、十分な機械強度を有し、かつホログラム等の熱転写適正に優れるカードとすることを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a card that has sufficient mechanical strength and is excellent in thermal transfer suitability such as a hologram.
本発明は、結晶性プラスチック材料からなるカード基材又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材と、該結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上に熱転写加工領域を有し、該熱転写加工領域に熱転写層を有するカードであって、該熱転写加工領域に該熱転写加工領域にウレア結合を含む受理層が形成されてなることを特徴とするカードとする。 The present invention relates to a card base made of a crystalline plastic material or a card base having an exterior base made of a crystalline plastic material at least on the outermost layer, and a card base made of the crystalline plastic material or a crystalline plastic material. A card having a thermal transfer processing region on the outer base material and having a thermal transfer layer in the thermal transfer processing region, wherein a receiving layer including a urea bond is formed in the thermal transfer processing region. The card is a feature.
また、前記カード基材がコア基材とコア基材の両面に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有することを特徴とする。 In addition, the card base has an outer base made of a crystalline plastic material on both sides of the core base and the core base.
また、前記結晶性プラスチック材料が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材であることを特徴とする。 Further, the crystalline plastic material is a stretched polyethylene terephthalate film substrate.
また、結晶性プラスチック材料からなるカード基材又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材と、該結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上に熱転写加工領域を有し、該熱転写加工領域に熱転写層を熱転写加工により形成するカードの製造方法であって、該熱転写加工領域に、ヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネート基を有する樹脂を含む樹脂組成物からなる受理層が形成されてなり、受理層形成後にウレア結合を形成することを特徴とするカードの製造方法とする。 Further, a card substrate made of a crystalline plastic material or a card substrate having an exterior substrate made of a crystalline plastic material at least on the outermost layer, and a card substrate made of the crystalline plastic material or an exterior made of a crystalline plastic material A method of manufacturing a card having a thermal transfer processing region on a base material and forming a thermal transfer layer in the thermal transfer processing region by thermal transfer processing, wherein the thermal transfer processing region has a resin not containing a hydroxyl group and a resin having an isocyanate group A card manufacturing method is characterized in that a receiving layer made of a resin composition containing is formed, and a urea bond is formed after the receiving layer is formed.
また、前記ヒドロキシル基を含まない樹脂が、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニルまたはこれらの共重合体であることを特徴とする。 Further, the resin containing no hydroxyl group is characterized by being polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, or a copolymer thereof.
また、前記カード基材がコア基材とコア基材の両面に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有することを特徴とする。 In addition, the card base has an outer base made of a crystalline plastic material on both sides of the core base and the core base.
また、前記結晶性プラスチック材料が延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム基材であることを特徴とする。 Further, the crystalline plastic material is a stretched polyethylene terephthalate film substrate.
本発明によれば、十分な機械強度を有し、かつホログラム等の熱転写適正に優れるカードとすることができる。 According to the present invention, a card having sufficient mechanical strength and excellent in thermal transfer suitability such as a hologram can be obtained.
以下、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本発明のカードの一例を示す断面図である。図１において、カード基材１は、コア基材２とコア基材の両側に外装基材３を設けた構成において、熱転写を行うための熱転写領域として受理層４を設けてなり、この受理層４に熱転写によりホログラム等の機能部材５が形成されている。
Hereinafter, it will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing an example of the card of the present invention. In FIG. 1, a
本発明で用いるカード基材１としては、結晶性プラスチック材料からなるカード基材、又は少なくとも最表層に結晶性プラスチック材料からなる外装基材を有するカード基材を用いることができ、カードの基材として機能するものであれば特に限定するものではない。
例えば結晶性プラスチックシート基材単層のものを用いてもよいし、コア基材を用いて、コア基材の片面または両面に外装基材として結晶性プラスチック材料からなるシート基材を設けたものを用いてもよい。コア基材の両面に外装基材として結晶性プラスチックシート基材を設けたものを用いた方が強度等の点から好ましい。
As the
For example, a single layer of a crystalline plastic sheet substrate may be used, or a core substrate is used, and a sheet substrate made of a crystalline plastic material is provided as an exterior substrate on one or both sides of the core substrate. May be used. From the viewpoint of strength and the like, it is preferable to use a core base material provided with a crystalline plastic sheet base material as an exterior base material.
結晶性プラスチックとしては、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。中でも二軸延伸ＰＥＴを好適に用いることができる。 Examples of the crystalline plastic include stretched polyethylene terephthalate (PET). Among these, biaxially stretched PET can be preferably used.
コア基材とコア基材両側に外装基材を積層する場合、コア基材としては、白色または無色のシート基材を単数または複数積層したものを用いることができる。外装基材は一方又は双方に前述の結晶性プラスチックシート基材を用いることができる。一方のみを結晶性プラスチックシート基材とする場合、他方は非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、またはそれらの共重合体やアロイなどを用いることができる。
また、外装基材として複数の基材の積層体を用いてもよく、その場合、最表層を結晶性プラスチックシート基材として、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材などと貼り合せたものを用いることができる。
When laminating an exterior base material on both sides of the core base material and the core base material, a single or a plurality of white or colorless sheet base materials laminated can be used as the core base material. The aforementioned crystalline plastic sheet substrate can be used for one or both of the exterior substrates. When only one is a crystalline plastic sheet substrate, amorphous polyethylene terephthalate (PETG), polycarbonate substrate, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, or a copolymer or alloy thereof can be used for the other. .
Moreover, you may use the laminated body of a several base material as an exterior base material, In that case, the outermost layer was bonded with amorphous polyethylene terephthalate (PETG), a polycarbonate base material, etc. as a crystalline plastic sheet base material. Things can be used.
コア基材に用いるシート基材としては、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネート及び、またはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、紙、含浸紙等が挙げられる。複数のシート基材を積層する場合、各々のシートの貼り合わせは熱成形による方法が考えられる。また、各層の間には絵柄や接着剤等が挟まれていても良い。 Sheet base materials used for the core base material include vinyl chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, terephthalic acid, cyclohexanedimethanol and ethylene glycol copolymer, terephthalic acid, isophthalic acid and ethylene glycol copolymer. Amorphous polyester comprising a polymer or a polymer alloy of the copolymer and polycarbonate and / or polyarylate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, acrylonitrile butadiene styrene (ABS), paper, impregnated paper, etc. . When laminating a plurality of sheet base materials, a method by thermoforming can be considered for bonding the sheets. Further, a pattern, an adhesive, or the like may be sandwiched between the layers.
磁気カードとする場合、一方の外装基材として磁気ストライプを有する基材を用いることができる。
磁気ストライプを有する外装基材としては、非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材などの外装基材に磁気ストライプを埋め込んだものや非晶質ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリカーボネート基材等に磁気ストライプを埋め込んだ基材と結晶性プラスチックシート基材を貼り合せたものを用いることができる。
When a magnetic card is used, a substrate having a magnetic stripe can be used as one of the exterior substrates.
As an exterior substrate having a magnetic stripe, an amorphous polyethylene terephthalate (PETG), a polycarbonate substrate or the like embedded in a magnetic stripe, an amorphous polyethylene terephthalate (PETG), a polycarbonate substrate or the like is magnetic. A substrate in which stripes are embedded and a crystalline plastic sheet substrate bonded together can be used.
また、前記カード基材の磁気ストライプを設けた側には、隠蔽層及び絵柄層を形成することができる。
絵柄層はオフセット印刷法やスクリーン印刷法を用いて形成することができる。オフセット印刷法を用いる場合、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を主体としたインキを用いることができ、スクリーン印刷法を用いる場合は塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂またはそれらの共重合体を主体としたインキを用いることができる。
Further, a concealing layer and a picture layer can be formed on the side of the card base on which the magnetic stripe is provided.
The pattern layer can be formed using an offset printing method or a screen printing method. When using the offset printing method, inks mainly composed of acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, and polyester resin can be used. When using the screen printing method, vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, epoxy resin, polyester resin, An ink mainly composed of an acrylic resin, a urethane resin or a copolymer thereof can be used.
接触式のＩＣカードとする場合、例えばコア基材の両面に外装基材を積層し、表面にミリング加工を施し、ＩＣモジュールを埋め込んだものをカード基材として用いることができる。
また、外装基材上には前述した方法と同様の方法で絵柄層を形成することができる。
In the case of a contact type IC card, for example, a card base material in which an exterior base material is laminated on both surfaces of a core base material, a surface is milled, and an IC module is embedded can be used.
Moreover, a pattern layer can be formed on the exterior substrate by the same method as described above.
非接触式のＩＣカードとする場合、例えばＩＣモジュール及びアンテナを形成したインレットの両面をそれぞれ１層または２層の中間基材で積層したコア基材を用い、さらに両面に外装基材を積層したものをカード基材を用いることができる。
ＩＣインレットは、ポリエステル系フィルムなどのプラスチックシートに、アンテナコイルを形成し、ＩＣモジュールと接続したもの等を用いることができる。
中間基材としては、非結晶性ポリエステル系樹脂等を用いることができる。
なお、外装基材上には前述した方法と同様の方法で絵柄層を形成することができる。
When a non-contact type IC card is used, for example, a core base material in which both sides of an inlet formed with an IC module and an antenna are laminated with an intermediate base material of one or two layers is used, and an exterior base material is further laminated on both sides. A card substrate can be used.
As the IC inlet, an antenna coil formed on a plastic sheet such as a polyester film and connected to the IC module can be used.
As the intermediate substrate, an amorphous polyester resin or the like can be used.
Note that the pattern layer can be formed on the exterior substrate by the same method as described above.
接触／非接触式のＩＣカードとする場合、上記非接触式のＩＣカードの表面にミリング加工を施し接触用のＩＣモジュールを埋め込んだものを用いることができる。
また、アンテナシートを挟んだコア基材を用い外装基材を用い、表面にミリング加工を施し接触／非接触用のＩＣモジュールを埋め込んでもよい。
また、さらに磁気ストライプを設けてもよいし、外装基材上に前述した方法と同様の方法で絵柄層を設けてもよい。
When a contact / non-contact type IC card is used, a non-contact type IC card having a surface subjected to milling and embedded with a contact IC module can be used.
Alternatively, a core base material sandwiching an antenna sheet may be used, an exterior base material may be used, and the surface may be milled to embed a contact / non-contact IC module.
Further, a magnetic stripe may be further provided, or a picture layer may be provided on the exterior substrate by the same method as described above.
結晶性プラスチック等は熱転写加工において熱による樹脂の軟化が起こりにくいために接着性が良くなく、また、延伸処理が施されていると延伸した垂直方向は接着性が良くないことが一般的に知られている。そのため、本発明では結晶性プラスチック材料からなるカード基材または結晶性プラスチック材料からなる外装基材上の熱転写加工領域に受理層を設け、熱転写加工適性を向上させるものである。
この受理層に求められる特性は、１）外装基材との接着強度に優れること、２）熱転写加工時に軟化して接着性を有し、実使用温度域では固化して箔等との接着強度に優れること、である。
It is generally known that crystalline plastics and the like do not have good adhesion because the resin is not easily softened by heat in thermal transfer processing, and that the stretched vertical direction does not have good adhesion when stretched. It has been. Therefore, in the present invention, a receiving layer is provided in a thermal transfer processing region on a card base made of a crystalline plastic material or an exterior base made of a crystalline plastic material, thereby improving the suitability for thermal transfer processing.
The properties required for this receiving layer are as follows: 1) Excellent adhesion strength to the exterior substrate 2) Softened during thermal transfer processing to have adhesiveness, solidified in the actual use temperature range, and adhesive strength to foil, etc. It is excellent.
受理層はヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネートで形成される。
イソシアネートを用いることで、結晶性プラスチック材料との高い密着性が得られる。
また、ポリオール等のヒドロキシル基を含む樹脂とイソシアネートを用いると受理層内でウレタン結合が形成され、ガラス転移温度が上がるため、熱転写時に受理層が軟化しにくくなり、熱転写適正に劣るものとなる。
本発明では、受理層にヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネートを用いるため、受理層内でのウレタン結合の形成を抑えて熱転写適性を有するとともに、下記式（１）、（２）に示すように周辺環境の水分と反応してウレア結合を形成するため、受理層と結晶性プラスチック材料との密着性が良好となる。
特に熱転写時の熱により、受理層のイソシアネートの反応を促進させ、より受理層と基材最表層との接着性を向上することができる。
（１） ｎ（ＯＣＮ−Ｒ−ＮＣＯ）＋２ｎ・Ｈ２０
→ｎ・Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２＋２ｎ・ＣＯ２↑
（２） ｎ（ＯＣＮ−Ｒ−ＮＣＯ）＋ｎ・Ｈ２Ｎ−Ｒ’−ＮＨ２
→−Ｒ−（ＮＨ−ＣＯ−Ｎ−Ｒ’−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ）−ｎ
The receiving layer is formed of a resin not containing a hydroxyl group and an isocyanate.
By using isocyanate, high adhesiveness with the crystalline plastic material can be obtained.
In addition, when a hydroxyl group-containing resin such as polyol and isocyanate are used, a urethane bond is formed in the receiving layer and the glass transition temperature is increased. Therefore, the receiving layer is difficult to soften during thermal transfer, and the thermal transfer is inferior.
In the present invention, since a resin not containing a hydroxyl group and an isocyanate are used in the receiving layer, the formation of urethane bonds in the receiving layer is suppressed, and thermal transfer suitability is achieved, as shown in the following formulas (1) and (2). Since the urea bond is formed by reacting with moisture in the surrounding environment, the adhesion between the receiving layer and the crystalline plastic material is improved.
In particular, the heat at the time of thermal transfer can accelerate the reaction of the isocyanate in the receiving layer, thereby further improving the adhesion between the receiving layer and the outermost surface layer of the substrate.
(1) n (OCN-R-NCO) + 2n · H 2 0
→ n · H 2 N—R—NH 2 + 2n · CO 2 ↑
(2) n (OCN—R—NCO) + n · H 2 N—R′—NH 2
→ -R- (NH-CO-N-R'-NH-CO-NH) -n
ヒドロキシル基を含まない樹脂としては、塩化ビニル、酢酸ビニルまたはその共重合体からなる樹脂等があげられる。
イソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、メタキシレンジイソシアネート（ＭＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）、水素化ＭＤＩ、水素化ＴＤＩ、水素化ＸＤＩ、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、トリメチルヘキサジイソシアネート（ＴＭＤＩ）、ダイマー酸ジイソシアネート（ＤＤＩ）等があげられる。
イソシアネートの添加量は１〜２０％が好ましく、３〜１０％がより好適である。
また、受理層の膜厚は０．５〜３．０μｍが好ましい。
受理層は基材全面に設けても良いし、熱転写加工領域のみに設けても良い。
熱転写加工領域のみに設ける場合、図２に示すように、転写精度を考慮し、熱転写加工領域に対し０．１〜２．０ｍｍ大きく設けることが好ましい。
Examples of the resin not containing a hydroxyl group include resins made of vinyl chloride, vinyl acetate or a copolymer thereof.
Isocyanates include tolylene diisocyanate (TDI), 4,4-diphenylmethane diisocyanate (MDI), xylene diisocyanate (XDI), metaxylene diisocyanate (MXDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), lysine diisocyanate (LDI), hydrogenated MDI. , Hydrogenated TDI, hydrogenated XDI, isophorone diisocyanate (IPDI), trimethylhexadiisocyanate (TMDI), dimer acid diisocyanate (DDI) and the like.
The addition amount of isocyanate is preferably 1 to 20%, and more preferably 3 to 10%.
The thickness of the receiving layer is preferably 0.5 to 3.0 μm.
The receiving layer may be provided on the entire surface of the substrate, or may be provided only in the thermal transfer processing region.
In the case of providing only in the thermal transfer processing region, as shown in FIG. 2, it is preferable to provide the thermal transfer processing region by 0.1 to 2.0 mm larger considering the transfer accuracy.
熱転写加工領域に施す熱転写層としては、ホログラム転写箔の熱転写加工やＪＩＳ Ｘ６３０２−１に規定されたエンボス加工後に施すエンボス文字装飾のための箔転写加工、ＩＤ番号等の文字を形成するための箔転写などが挙げられる。
熱転写の条件としては、一般的に熱転写箔の接着剤と基材の熱的特性に依存するが、カードに用いられる転写箔はスタンパの温度が１００〜２００℃、圧力が１〜１０ＭＰａ、時間が０．１〜５．０ｓｅｃが一般的であるがこの限りでない。
As a thermal transfer layer applied to the thermal transfer processing region, a foil transfer foil for embossed character decoration applied after the thermal transfer processing of the hologram transfer foil, embossing specified in JIS X6302-1, or a foil for forming characters such as ID numbers Examples include transcription.
The thermal transfer conditions generally depend on the thermal transfer foil adhesive and the thermal properties of the substrate, but the transfer foil used in the card has a stamper temperature of 100-200 ° C., a pressure of 1-10 MPa, and a time Although 0.1 to 5.0 sec is common, it is not this limitation.
受理層の膜厚は前述のように０．５〜３．０μｍ程度であり、微小な段差が発生することになる。そこで、ラミネートプレスによる熱成形を行い、表面を面一状にすることが好ましい。ラミネートプレスの加熱温度は１００〜１６０℃が好ましく、１００〜１３０℃がより好適である。また、圧力は１〜４ＭＰａが好ましい。面一加工は熱転写加工と同時にしてもよい。
なお、受理層をカード基材全面に設けた場合は、前記段差の緩和のための面一加工は必要ないものとなる。
As described above, the thickness of the receiving layer is about 0.5 to 3.0 μm, and a minute step is generated. Therefore, it is preferable to perform thermoforming with a laminate press to make the surface flush. The heating temperature of the laminate press is preferably 100 to 160 ° C, more preferably 100 to 130 ° C. The pressure is preferably 1 to 4 MPa. The flushing process may be performed simultaneously with the thermal transfer process.
When the receiving layer is provided on the entire surface of the card base, it is not necessary to perform flush processing for relaxing the step.
本発明のカードは、多面付けしたシート状で積層、加工を行い、最後に小片化することによりカード化してもよい。小片化はパンチャーや刃物などにより切り出す方法を用いることができる。 The card of the present invention may be formed into a card by laminating and processing the sheet in a multi-faced form, and finally making a small piece. For the fragmentation, a method of cutting with a puncher or a blade can be used.
＜実験例１＞
コア基材としてＰＶＣ樹脂シート（Ｍ４５３４：三菱樹脂製）を用い、外装基材として延伸ＰＥＴ（ルミラー：東レ株式会社製）を積層したものをカード基材とした。
カード基材のサイズは縦４００ｍｍ×横５００ｍｍとした。
上記カード基材の外装基材上の熱転写加工領域（縦１０ｍｍ×横２０ｍｍ）を含むように受理層を縦１０．５ｍｍ×横２０．５ｍｍのサイズで形成した。
受理層は、以下に示す組成のインキを用い、スクリーン印刷法により、膜厚１．５μｍになるように形成した。
（受理層インキ組成）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂
（ＳＳ８ ＷＡＣワニス：東洋インキ製造株式会社製） １００重量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＵＲ２４０Ｂ添加剤：東洋インキ製造株式会社製） ５重量部
次に受理層の面一加工をラミネートプレス加工により行った。
ラミネートプレスの条件は加熱温度１２０℃、加熱時間３０分、圧力１．５ＭＰａとした。
<Experimental example 1>
A PVC resin sheet (M4534: manufactured by Mitsubishi Plastics) was used as the core substrate, and a laminate of stretched PET (Lumirror: manufactured by Toray Industries, Inc.) as the exterior substrate was used as the card substrate.
The size of the card substrate was 400 mm long × 500 mm wide.
The receiving layer was formed in a size of 10.5 mm in length × 20.5 mm in width so as to include a thermal transfer processing region (vertical 10 mm × width 20 mm) on the exterior substrate of the card base.
The receiving layer was formed to have a film thickness of 1.5 μm by screen printing using ink having the following composition.
(Receiving layer ink composition)
-Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (SS8 WAC varnish: manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 100 parts by weight-Hexamethylene diisocyanate (UR240B additive: manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 5 parts by weight Next, the receiving layer is flush Processing was performed by laminating press processing.
The conditions for the laminating press were a heating temperature of 120 ° C., a heating time of 30 minutes, and a pressure of 1.5 MPa.
＜比較実験例１＞
受理層に用いるインキの組成を以下の組成に変えた以外は実施例１と同様に行った。
（受理層インキ組成）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂
（ＳＳ８ ＷＡＣワニス：東洋インキ製造株式会社製） １００重量部
<Comparative Experimental Example 1>
The same procedure as in Example 1 was performed except that the composition of the ink used for the receiving layer was changed to the following composition.
(Receiving layer ink composition)
・ Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (SS8 WAC varnish: manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 100 parts by weight
＜比較実験例２＞
受理層に用いるインキの組成を以下の組成に変えた以外は実施例１と同様に行った。
（受理層インキ組成）
・ポリエステル系ポリウレタン
（ＴＴ１１８プロセスワニス：東洋インキ製造株式会社製） １００重量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＵＲ２４０Ｂ添加剤：東洋インキ製造株式会社製） ５重量部
<Comparative Experiment Example 2>
The same procedure as in Example 1 was performed except that the composition of the ink used for the receiving layer was changed to the following composition.
(Receiving layer ink composition)
-Polyester polyurethane (TT118 process varnish: manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 100 parts by weight-Hexamethylene diisocyanate (UR240B additive: manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 5 parts by weight
＜比較実験例３＞
受理層に用いるインキの組成を以下の組成に変えた以外は実施例１と同様に行った。
（受理層インキ組成）
・ポリエステル系ポリウレタン
（ＴＴ１１８プロセスワニス：東洋インキ製造株式会社製） １００重量部
<Comparative Experimental Example 3>
The same procedure as in Example 1 was performed except that the composition of the ink used for the receiving layer was changed to the following composition.
(Receiving layer ink composition)
Polyester polyurethane (TT118 process varnish: manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) 100 parts by weight
＜評価＞
実験例１、比較実験例１〜３で得られたサンプルについて、クロスカット試験、ホログラム箔転写試験、粘着性試験を行った。
<Evaluation>
The samples obtained in Experimental Example 1 and Comparative Experimental Examples 1 to 3 were subjected to a cross cut test, a hologram foil transfer test, and an adhesive test.
＜クロスカット試験＞
受理層と延伸ＰＥＴからなる外装基材との接着強度を評価するために、受理層に対しＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６に規定されるクロスカット試験を行った。１ｍｍ間隔の格子パターンの切り込みを入れた後、６０°のテープ剥離を行い、はがれの状態を０〜５の６段階で評価を行った結果を表１に示す。
<Cross cut test>
In order to evaluate the adhesive strength between the receiving layer and the exterior substrate made of stretched PET, a cross-cut test defined in JIS K 5600-5-6 was performed on the receiving layer. Table 1 shows the results of evaluation of the peeling state in six stages of 0 to 5 after cutting the tape pattern at 60 ° after cutting the grid pattern at intervals of 1 mm.
表１より、実験例１は良好なものとなった。それに対し、比較実験例１はイソシアネートが入っていないため密着性がないものとなり、比較実験例２、３はポリエステル系樹脂が入っているため、延伸ＰＥＴとの密着性に優れるものとなった。 From Table 1, Experimental Example 1 was good. On the other hand, Comparative Experiment Example 1 had no adhesion because it did not contain isocyanate, and Comparative Experiment Examples 2 and 3 had excellent adhesion to stretched PET because they contained a polyester resin.
＜ホログラム箔転写試験＞
受理層への箔の転写性と接着性を評価するために、以下の条件で熱転写層としてホログラム箔転写を用いて熱転写加工を行い、幅２５ｍｍで幅あたり１０±１Ｎの付着強さを持つ透明感圧付着テープで９０°の剥離テストを行った。
ホログラム転写箔は、デラルー社製ホログラム転写箔を用いた。
転写条件は、転写温度１３０℃、転写時間１秒とした。
評価はテープによる剥離した面積が５％未満を○とし、５％以上を×とした。結果を表２に示す。
<Hologram foil transfer test>
In order to evaluate the transferability and adhesion of the foil to the receiving layer, thermal transfer processing was performed using hologram foil transfer as a thermal transfer layer under the following conditions, and a transparent having an adhesion strength of 10 ± 1 N per width at a width of 25 mm A 90 ° peel test was performed with a pressure sensitive adhesive tape.
As the hologram transfer foil, a hologram transfer foil manufactured by DeLarou was used.
The transfer conditions were a transfer temperature of 130 ° C. and a transfer time of 1 second.
In the evaluation, the area peeled by the tape was less than 5%, and 5% or more was evaluated as x. The results are shown in Table 2.
表２より、実験例１は良好なものとなった。それに対し、比較実験例１は受理層が外装基材から剥離をし、比較実験例２は受理層が硬化しているため、転写不良が発生し、比較実験例３は密着性良好となった。 From Table 2, Experimental Example 1 was good. On the other hand, in Comparative Experimental Example 1, the receiving layer peeled from the exterior base material, and in Comparative Experimental Example 2, since the receiving layer was cured, transfer failure occurred, and Comparative Experimental Example 3 had good adhesion. .
＜粘着性試験＞
カードを重ね合わせた時の受理層の転移の有無を評価するために、受理層上に箔の転写を行わない状態でＪＩＳ Ｘ ６３０５−１に規定された粘着性試験を行った。
評価は積層したカードを容易に分離できた場合を○とし、容易に分離できない場合を×とした。結果を表３に示す。
<Adhesion test>
In order to evaluate the presence or absence of transfer of the receiving layer when the cards were superposed, an adhesive test specified in JIS X 6305-1 was performed without transferring the foil onto the receiving layer.
In the evaluation, a case where the stacked cards could be easily separated was evaluated as ◯, and a case where the stacked cards could not be easily separated was evaluated as x. The results are shown in Table 3.
表３より、実験例１は良好なものとなった。それに対し、比較実験例１、３は剥離が発生し、比較実験例２は受理層が硬化しているため良好となった。 From Table 3, Experimental Example 1 was good. On the other hand, peeling occurred in Comparative Experimental Examples 1 and 3, and Comparative Experimental Example 2 was good because the receiving layer was cured.
以上をまとめると総合評価として実験例１のサンプルが良好なものとなった。 In summary, the sample of Experimental Example 1 was good as a comprehensive evaluation.
１・・・・カード基材
２・・・・コア基材
３・・・・外装基材
４・・・・受理層
５・・・・熱転写層
６・・・・熱転写加工領域
DESCRIPTION OF
Claims (7)
該熱転写加工領域にウレア結合を含む受理層が形成されてなることを特徴とするカード。 A card substrate made of a crystalline plastic material or a card substrate having an exterior substrate made of a crystalline plastic material at least on the outermost layer, and a card substrate made of the crystalline plastic material or an exterior substrate made of a crystalline plastic material A card having a thermal transfer processing area on the card and having a thermal transfer layer in the thermal transfer processing area;
A card characterized in that a receiving layer containing a urea bond is formed in the thermal transfer processing region.
熱転写加工領域に、ヒドロキシル基を含まない樹脂とイソシアネート基を有する樹脂を含む樹脂組成物からなる受理層が形成されてなり、
受理層形成後にウレア結合を形成することを特徴とするカードの製造方法。 A card substrate made of a crystalline plastic material or a card substrate having an exterior substrate made of a crystalline plastic material at least on the outermost layer, and a card substrate made of the crystalline plastic material or an exterior substrate made of a crystalline plastic material has a thermal processing region above a card manufacturing method of forming by Netsuten shooting process of the thermal transfer layer to the heat transfer machining area,
In the thermal transfer processing region, a receiving layer made of a resin composition containing a resin having no hydroxyl group and a resin having an isocyanate group is formed,
A method for producing a card, wherein a urea bond is formed after forming a receiving layer.
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