JP5493959B2 - Pattern forming apparatus, pattern forming method, and display element manufacturing apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、パターン形成装置、パターン形成方法及び表示素子の製造装置に関する。 The present invention relates to a pattern forming apparatus, a pattern forming method, and a display element manufacturing apparatus.
ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)素子、電子ペーパに用いられる電気泳動素子などが知られている。これらの素子を作製する手法の1つとして、例えばロール・トゥ・ロール方式(以下、単に「ロール方式」と表記する)と呼ばれる手法が知られている(例えば、特許文献1参照)。 As display elements constituting display devices such as display devices, for example, liquid crystal display elements, organic electroluminescence (organic EL) elements, electrophoretic elements used for electronic paper, and the like are known. As one of methods for manufacturing these elements, for example, a method called a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as “roll method”) is known (for example, refer to Patent Document 1).
ロール方式は、基板供給側のローラーに巻かれた1枚のシート状の基板を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側のローラーで巻き取りながら基板を搬送し、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、表示回路やドライバ回路などのパターンを基板上に順次形成する手法である。近年では例えば大型のディスプレイ装置などの需要が多く、基板上の広範囲にパターンを形成する技術が求められている。 In the roll method, a single sheet-like substrate wound around a substrate supply side roller is sent out, the substrate is transported while being wound up by a substrate recovery side roller, and the substrate is sent out after being sent out. In this manner, a pattern such as a display circuit or a driver circuit is sequentially formed on a substrate until it is formed. In recent years, for example, there is a great demand for large display devices, and a technique for forming a pattern over a wide area on a substrate is required.
しかしながら、例えば、スタンパーなどの転写ローラーのようなパターン形成手段を用いてインクなどのパターンを基板に形成塗布する場合、精度を要するパターンに対して、製造可能な転写ローラーのサイズは限られ、1つの転写ローラーでは対処できない場合がある。
以上のような事情に鑑み、本発明は、精度を要するパターン形成装置、パターン形成方法及び表示素子の製造装置を提供することを目的とする。
However, for example, when a pattern such as ink is formed and applied to a substrate using a pattern forming unit such as a transfer roller such as a stamper, the size of the transfer roller that can be manufactured is limited to a pattern that requires accuracy. One transfer roller may not be able to handle it.
In view of the circumstances as described above, it is an object of the present invention to provide a pattern forming apparatus, a pattern forming method, and a display element manufacturing apparatus that require accuracy.
本発明の第1の態様に従えば、基板に第1のパターンを塗布する第1パターン塗布部と、当該基板に第2のパターンを塗布する第2パターン塗布部と、を備え、第2パターン塗布部は、第1のパターンの一部分と第2のパターンの一部分とが基板の搬送方向に交差する方向に互いに重なるように、第2のパターンを塗布するパターン形成装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, the first pattern application unit that applies the first pattern to the substrate and the second pattern application unit that applies the second pattern to the substrate include the second pattern. The application unit is provided with a pattern forming apparatus that applies the second pattern such that a part of the first pattern and a part of the second pattern overlap each other in a direction intersecting the substrate transport direction.
本発明の第2の態様に従えば、基板上にパターンを塗布するパターン形成方法であって、基板を所定方向に送る基板送り工程と、パターンの一部分同士が基板の送り方向に交差する方向に互いに重なるように基板上にパターンを塗布するパターン形成工程とを含むパターン形成方法が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a pattern forming method for applying a pattern on a substrate, wherein the substrate feeding step of feeding the substrate in a predetermined direction and a direction in which a part of the pattern intersects the feeding direction of the substrate. There is provided a pattern forming method including a pattern forming step of applying a pattern on a substrate so as to overlap each other.
本発明の第3の態様に従えば、基板を搬送する搬送装置と、基板上にパターンを塗布するパターン形成装置とを備え、パターン形成装置として、本発明のパターン形成装置が用いられる表示素子の製造装置が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a display device in which a transport device for transporting a substrate and a pattern forming device for applying a pattern on the substrate are used, and the pattern forming device of the present invention is used as the pattern forming device. A manufacturing apparatus is provided.
本発明によれば、ムラが目立たないようにパターンを形成することができる。 According to the present invention, a pattern can be formed so that unevenness is not noticeable.
[第1実施形態]
以下、図面を参照して、本発明の第1実施形態を説明する。
図1は、本実施形態に係る基板処理装置(表示素子の製造装置)FPAの構成を示す図である。基板処理装置FPAは、帯状に形成されたシート基板(基板)FBを長手方向に搬送させながら当該シート基板FBに対して処理を行う装置である。基板処理装置FPAは、例えば液晶表示素子、有機EL素子、電気泳動素子などの表示素子を製造する場合などに用いられる。本実施形態では、基板処理装置FPAを用いて有機EL素子を形成する場合を例に挙げて説明する。また、シート基板FBは、可撓性を有するように形成されている。本実施形態における可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断や破断することがなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。また、上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、シート基板FBとしては、例えば耐熱性の樹脂フィルム、ステンレス鋼などを用いることができる。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus (display element manufacturing apparatus) FPA according to the present embodiment. The substrate processing apparatus FPA is an apparatus that processes the sheet substrate FB while transporting the sheet substrate (substrate) FB formed in a strip shape in the longitudinal direction. The substrate processing apparatus FPA is used, for example, when manufacturing a display element such as a liquid crystal display element, an organic EL element, and an electrophoretic element. In the present embodiment, a case where an organic EL element is formed using the substrate processing apparatus FPA will be described as an example. The sheet substrate FB is formed so as to have flexibility. The flexibility in the present embodiment refers to a property that allows the substrate to be bent without breaking or breaking even when a predetermined force of at least about its own weight is applied to the substrate. The flexibility varies depending on the material, size, thickness, environment such as temperature, etc. of the substrate. In addition, as the sheet | seat board | substrate FB, a heat resistant resin film, stainless steel, etc. can be used, for example.
以下、基板処理装置FPAの説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の図においては、XYZ直交座標系のうちシート基板FBの搬送方向(シート基板FBの長手方向)をX軸方向とし、当該シート基板FBの搬送方向と直交する方向(シート基板FBの短手方向)をY軸方向とし、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。 Hereinafter, in the description of the substrate processing apparatus FPA, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system. In the following drawings, in the XYZ orthogonal coordinate system, the conveyance direction of the sheet substrate FB (longitudinal direction of the sheet substrate FB) is the X-axis direction, and the direction orthogonal to the conveyance direction of the sheet substrate FB (short side of the sheet substrate FB) Direction) is a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction is a Z-axis direction.
図1に示すように、基板処理装置FPAは、シート基板FBを供給する基板供給部SU、シート基板FBに対して処理を行う基板処理部PR、シート基板FBを回収する基板回収部CL、及び、これらの各部を制御する制御部CONTを有している。基板処理装置FPAは、例えば工場などに設置されて用いられる。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus FPA includes a substrate supply unit SU that supplies a sheet substrate FB, a substrate processing unit PR that processes the sheet substrate FB, a substrate recovery unit CL that recovers the sheet substrate FB, and And a control part CONT for controlling each of these parts. The substrate processing apparatus FPA is installed and used in a factory, for example.
基板処理装置FPAにおいて処理対象となるシート基板FBのY方向(短手方向)の寸法は例えば1m〜2m程度に形成されており、X方向(長手方向)の寸法は例えば10m以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばシート基板FBのY方向の寸法が50cm以下であっても構わないし、2m以上であっても構わない。また、シート基板FBのX方向の寸法が10m以下であっても構わない。 In the substrate processing apparatus FPA, the sheet substrate FB to be processed has a dimension in the Y direction (short direction) of, for example, about 1 m to 2 m, and a dimension in the X direction (longitudinal direction) of, for example, 10 m or more. Yes. Of course, this dimension is only an example and is not limited thereto. For example, the dimension in the Y direction of the sheet substrate FB may be 50 cm or less, or 2 m or more. Moreover, the dimension of the X direction of the sheet | seat board | substrate FB may be 10 m or less.
基板供給部SUは、例えばロール状に巻かれたシート基板FBを基板処理部PRへ送り出して供給する。基板供給部SUには、例えばシート基板FBを巻きつける軸部や当該軸部を回転させる回転駆動源などが設けられている。この他、例えばロール状に巻かれた状態のシート基板FBを覆うカバー部などが設けられた構成であっても構わない。 The substrate supply unit SU sends, for example, the sheet substrate FB wound in a roll shape to the substrate processing unit PR. The substrate supply unit SU is provided with, for example, a shaft around which the sheet substrate FB is wound, a rotation drive source that rotates the shaft, and the like. In addition, for example, a configuration in which a cover portion that covers the sheet substrate FB wound in a roll shape or the like may be provided.
基板回収部CLは、基板処理部PRからのシート基板FBを例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部CLには、基板供給部SUと同様に、シート基板FBの巻きつけのための軸部や当該軸部を回転させる回転駆動源、回収したシート基板FBを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部PRにおいてシート基板FBが例えばパネル状に切断される場合などには例えばシート基板FBを重ねた状態に回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態でシート基板FBを回収する構成であっても構わない。 The substrate collection unit CL collects the sheet substrate FB from the substrate processing unit PR in a roll shape, for example. Similar to the substrate supply unit SU, the substrate recovery unit CL is provided with a shaft portion for winding the sheet substrate FB, a rotational drive source for rotating the shaft portion, a cover portion for covering the recovered sheet substrate FB, and the like. ing. In addition, when the sheet substrate FB is cut into a panel shape, for example, in the substrate processing unit PR, the sheet substrate FB is recovered in a state different from the rolled state, for example, collected in a stacked state. It may be configured to collect.
基板処理部PRは、基板供給部SUから供給されるシート基板FBを基板回収部CLへ搬送すると共に、搬送の過程でシート基板FBの処理面Fpに対して処理を行う。基板処理部PRは、処理装置60、搬送装置70及びアライメント装置80を有している。
The substrate processing unit PR transports the sheet substrate FB supplied from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL, and processes the processing surface Fp of the sheet substrate FB in the course of transport. The substrate processing unit PR includes a
搬送装置70は、基板処理部PR内において例えばシート基板FBを基板回収部CL側へ搬送するローラー装置Rを有している。ローラー装置Rは、シート基板FBの搬送経路に沿って例えば複数設けられている。複数のローラー装置Rのうち少なくとも一部のローラー装置Rには、駆動機構(不図示)が取り付けられている。ローラー装置Rが回転することにより、シート基板FBがX軸方向に搬送されるようになっている。複数のローラー装置Rのうち例えば一部のローラー装置Rが搬送方向と直交する方向に移動可能に設けられた構成であっても構わない。
The
アライメント装置80は、シート基板FBに対してアライメント動作を行う。アライメント装置80は、シート基板FBの位置状態を検出するアライメントカメラ81と、当該アライメントカメラ81の検出結果に基づいてシート基板FBをX方向、Y方向、Z方向、θX方向、θY方向及びθZ方向に微調整する駆動機構82とを有している。駆動機構82は、例えばローラー装置Rの位置を調整することでシート基板FBの位置合わせをする構成とすることができる。勿論、シート基板FBの位置を調整する他の部材などを配置させ、駆動機構82が当該他の部材の位置を調整する構成としても構わない。
The
処理装置(パターン形成装置)60は、シート基板FBの処理面Fpに対して有機EL素子の構成要素(例えば、隔壁、発光層、スイッチング素子、配線など)を形成するための各種装置を有している。このような装置としては、処理面Fp上に隔壁BAを形成するための隔壁形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置、スイッチング素子を形成するための半導体形成装置、電極形成装置、絶縁層形成装置、配線を形成するための配線形成装置などが挙げられる。 The processing apparatus (pattern forming apparatus) 60 has various apparatuses for forming constituent elements (for example, a partition wall, a light emitting layer, a switching element, and a wiring) of the organic EL element on the processing surface Fp of the sheet substrate FB. ing. As such an apparatus, a partition wall forming apparatus for forming the partition BA on the processing surface Fp, a light emitting layer forming apparatus for forming a light emitting layer, a semiconductor forming apparatus for forming a switching element, an electrode forming apparatus, Examples thereof include an insulating layer forming apparatus and a wiring forming apparatus for forming a wiring.
このような有機EL素子の構成要素を形成する装置としては、例えば塗布装置(例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、転写装置、印刷装置など)、蒸着装置、スパッタリング装置などの成膜装置や、現像装置、表面改質装置、洗浄装置などが用いられる。これらの各装置は、例えばシート基板FBの搬送経路上に適宜設けられている。本実施形態では、処理装置60として、塗布装置を用いた場合を例に挙げて説明する。より具体的には、塗布装置のうち転写装置を用いた場合を例に挙げて説明する。
As an apparatus for forming such a component of the organic EL element, for example, a coating apparatus (for example, an ink jet type coating apparatus, a spin coat type coating apparatus, a transfer apparatus, a printing apparatus, etc.), a film forming apparatus such as a vapor deposition apparatus or a sputtering apparatus Alternatively, a developing device, a surface modifying device, a cleaning device, or the like is used. Each of these apparatuses is appropriately provided, for example, on the conveyance path of the sheet substrate FB. In the present embodiment, a case where a coating apparatus is used as the
図2は、処理装置60を−Z方向に見たときの構成を示す図である。
図2に示すように、処理装置60は、シート基板FBに対して例えば所定のパターンPを転写する転写ローラー61を有している。シート基板FBに転写するパターンPとしては、例えば配線パターンや発光層パターンなどが挙げられる。勿論、他の構成要素についてのパターンであっても構わない。本実施形態では、例えば複数の帯状パターンを転写する場合を例に挙げて説明する。当該転写ローラー61は、Y方向に沿って複数(例えば4つ)設けられている。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration when the
As illustrated in FIG. 2, the
複数の転写ローラー61A〜61Dは、例えば円筒状に形成されており、ほぼ同一のローラー径を有すると共に、Y方向の寸法がほぼ同一となるように形成されている。複数の転写ローラー61A〜61Dのうち、例えば転写ローラー61Aは最も+Y側に配置されており、当該転写ローラー61Aから−Y方向に、転写ローラー61B、転写ローラー61C、転写ローラー61Dと順に配置されている。
The plurality of
また、複数の転写ローラー61A〜61Dのうち、転写ローラー61A(第1パターン塗布部)及び転写ローラー61C(第1パターン塗布部)が共通の回転軸部材62に取り付けられており、転写ローラー61B(第2パターン塗布部)及び転写ローラー61D(第2パターン塗布部)が共通の回転軸部材63に取り付けられている。
Of the plurality of
回転軸部材62及び回転軸部材63は、例えばY方向に平行に配置されており、それぞれθY方向に回転可能に設けられている。また、回転軸部材62及び回転軸部材63は、互いにX方向にずれた位置に配置されている。回転軸部材62に取り付けられた転写ローラー61A及び転写ローラー61CはX方向において等しい位置にそれぞれ配置されており、回転軸部材63に取り付けられた転写ローラー61B及び転写ローラー61DはX方向において等しい位置にそれぞれ配置されている。
The
回転軸部材62及び63は、それぞれ駆動装置64及び65に接続されている。駆動装置64及び65は、回転軸部材62及び63をそれぞれθY方向に回転駆動するモータ機構(不図示)を有すると共に、当該回転軸部材62及び63をそれぞれX方向、Y方向及びZ方向に駆動するアクチュエータ機構(不図示)を有している。駆動装置64及び65の動作は、例えば制御部CONTによって制御されるようになっている。
The
回転軸部材62は、回転軸部材63よりも、シート基板FBの搬送方向(X方向)の上流側(−X方向)に配置されている。したがって、転写ローラー61A及び転写ローラー61Cの組は、転写ローラー61B及び転写ローラー61Dの組よりも−X側に配置されている。このように、複数の転写ローラー61A〜61Dは、シート基板FBの搬送方向にずれた位置に配置されている。
The
複数の転写ローラー61A〜61Dは、それぞれ転写部66A〜66Dを有している。転写部66A〜66Dは、シート基板FB上に転写するパターンPが配置される部分である。−X側に設けられた転写ローラー61A及び61Cの転写部66A及び66Cには、第1パターンP1がそれぞれ配置されている。+X側に設けられた転写ローラー61B及び61Dの転写部66B及び66Dには、第2パターンP2がそれぞれ配置されている。本実施形態では、転写部66A〜66Dにそれぞれ配置された第1パターンP1及び第2パターンP2がシート基板FB上に転写されることにより、シート基板FB上にパターンPが塗布されるようになっている。
The plurality of
転写部66A〜66Dの構成としては、例えばパターンPを構成する液滴等の供給口などを配置させ、転写部66A〜66Dからシート基板FBに対して該液滴等を塗布してパターンPを形成する構成であっても構わない。また、転写部66A〜66Dの構成としては、例えば別途不図示のパターン形成装置において予めパターンPを形成しておき、当該予め形成されたパターンPが転写部66A〜66Dに貼り付けられる構成であっても構わない。
As the configuration of the
これらの転写部66A〜66Dに対して、シート基板FBには、被転写領域10が設けられている。被転写領域10は、転写部66A〜66DによってパターンPが転写されるシート基板FB上の領域である。被転写領域10は、例えば転写部66Aに対応する被転写領域10A、転写部66Bに対応する被転写領域10B、転写部66Cに対応する被転写領域10C、及び、転写部66Dに対応する被転写領域10Dを含んでいる。
For these
本実施形態では、転写部66Aと転写部66Bとは、X方向視で互いの一部が重なった状態で配置されている。このため、シート基板FBには、被転写領域10Aと被転写領域10Bとが重なる重複領域11が設けられる。この重複領域11には、第1パターンP1と第2パターンP2とが重なった状態で転写されるようになっている。
In the present embodiment, the
転写部66Bと転写部66Cとは、X方向視で互いの一部が重なった状態で配置されている。このため、シート基板FBには、被転写領域10Bと被転写領域10Cとが重なる重複領域12が設けられる。この重複領域12には、2つの転写部66B及び66Cによって第2パターンP2と第1パターンP1とが重なった状態で転写されるようになっている。
The
また、転写部66Cと転写部66Dとは、X方向視で互いの一部が重なった状態で配置されている。このため、シート基板FBには、被転写領域10Cと被転写領域10Dとが重なる重複領域13が設けられる。この重複領域13には、2つの転写部66C及び66Dによって第1パターンP1と第2パターンP2とが重なった状態で転写されるようになっている。
In addition, the
重複領域11〜13のY方向の寸法の和は、例えばコスト削減などの面から、例えばシート基板FBのY方向の寸法の25%以下とすることが好ましい。また、当該重複領域11のY方向の寸法の和は、例えば転写ローラー61の転写精度を確保する面から、例えば転写ローラー61のY方向についての機械的位置誤差の2倍以上(例えば、数十倍程度)とすることが好ましい。
The sum of the dimensions in the Y direction of the overlapping
このように、シート基板FBには、転写部66A〜66DによってパターンPが転写される被転写領域10(10A〜10D)が設けられると共に、第1パターンP1と第2パターンP2が重なった状態で転写される複数の重複領域11〜13が設けられることになる。
As described above, the sheet substrate FB is provided with the transferred region 10 (10A to 10D) to which the pattern P is transferred by the
また、転写部66A〜66Dに配置される第1パターンP1及び第2パターンP2のうち、シート基板FBの重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2は、他の領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2に比べて層厚が薄くなっている。このため、重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の塗布量は、他の領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の塗布量よりも少ないことになる。
Of the first pattern P1 and the second pattern P2 arranged in the
本実施形態では、X方向に延在し互いにほぼ等しい形状及び層厚を有する複数の帯状パターンをパターンPとしてシート基板FB上に塗布する場合を例に挙げて説明する。このため、例えば重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚及び塗布量は、他の領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚の半分になっている。また、当該重複領域11〜13とは異なる領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2は、層厚がほぼ等しくなっている。
In the present embodiment, a case where a plurality of strip-like patterns extending in the X direction and having substantially the same shape and layer thickness are applied as a pattern P on the sheet substrate FB will be described as an example. For this reason, for example, the layer thickness and the coating amount of the first pattern P1 and the second pattern P2 applied to the overlapping
図3は、処理装置60をY方向に見たときの構成を示す図である。
図2及び図3に示すように、転写ローラー61A及び転写ローラー61Cの組と、転写ローラー61B及び転写ローラー61Dの組とは、X方向に所定の間隔を空けて配置されている。X方向において、この転写ローラー61A及び転写ローラー61Cの組と、転写ローラー61B及び転写ローラー61Dの組との間には、パターンエッジ検出機構(タイミング調整部)67及びローラー位置調整機構(位置調整部)6が設けられている。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration when the
As shown in FIGS. 2 and 3, the set of the
パターンエッジ検出機構67は、シート基板FB上に塗布された第1パターンP1の先端PEを検出する。パターンエッジ検出機構67は、当該第1パターンP1の先端を検出可能な例えば光学式センサなどを有している。パターンエッジ検出機構67は、シート基板FBの+Z側及び−Z側のうち少なくとも一方に設けられている。パターンエッジ検出機構67がシート基板FBの−Z側に配置される場合、シート基板FBを透過して第1パターンP1の先端を検出することになる。したがって、シート基板FBが光透過性を有する場合には、当該シート基板FBの−Z側に配置されたパターンエッジ検出機構67を好適に用いることができる。図3には、シート基板FBの+Z側及び−Z側の両方に配置された例が示されているが、いずれか一方のみに配置された構成であっても勿論構わない。
The pattern
ローラー位置調整機構6は、Y方向に隣接する2つの転写ローラー61の位置関係を検出する例えば3つの位置検出機構6AB、6BC及び6CDと、当該位置検出機構6AB、6BC及び6CDの検出結果に基づいて転写ローラー61を少なくともY方向に駆動する駆動機構6E〜6Hとを有している。
The roller
図4は、ローラー位置調整機構6の一例として、例えば位置検出機構6AB、駆動機構6E及び6Gを示す図である。
位置検出機構6ABは、例えばX方向において転写ローラー61A及び転写ローラー61Bの両方に対して間隔を空けて配置されている。位置検出機構6ABは、例えばY方向において転写ローラー61Aと転写ローラー61Bとの間に跨るように設けられている。位置検出機構6ABは、転写ローラー61Aの−Y側端部の位置(第1基準位置)を検出し、当該転写ローラー61Aの−Y側端部から転写部66Aの第1パターンP1の−Y側端部までの距離t1を算出する。また、位置検出機構6ABは、転写ローラー61Bの+Y側端部の位置(第2基準位置)を検出し、当該転写ローラー61Bの+Y側端部から転写部66Bの第2パターンP2の+Y側端部までの距離t2を算出する。
FIG. 4 is a diagram showing, for example, a position detection mechanism 6AB and drive
The position detection mechanism 6AB is disposed, for example, at an interval from both the
図示を省略するが、位置検出機構6BCは、例えばX方向において転写ローラー61B及び転写ローラー61Cの両方に対して間隔を空けて配置されている。位置検出機構6BCは、例えばY方向において転写ローラー61Bと転写ローラー61Cとの間に跨るように設けられている。位置検出機構6BCは、転写ローラー61Bの−Y側端部の位置(第1基準位置)を検出し、当該転写ローラー61Bの−Y側端部から転写部66Bの第2パターンP2の−Y側端部までの距離を算出する。また、位置検出機構6BCは、転写ローラー61Cの+Y側端部の位置(第2基準位置)を検出し、当該転写ローラー61Cの+Y側端部から転写部66Cの第1パターンP1+Y側端部までの距離を算出する。
Although illustration is omitted, the position detection mechanism 6BC is disposed, for example, at an interval from both the
また、図示を省略するが、位置検出機構6CDは、例えばX方向において転写ローラー61C及び転写ローラー61Dの両方に対して間隔を空けて配置されている。位置検出機構6CDは、例えばY方向において転写ローラー61Cと転写ローラー61Dとの間に跨るように設けられている。位置検出機構6CDは、転写ローラー61Cの−Y側端部の位置(第1基準位置)を検出し、当該転写ローラー61Cの−Y側端部から転写部66Cの第1パターンP1の−Y側端部までの距離を算出する。また、位置検出機構6CDは、転写ローラー61Dの+Y側端部の位置(第2基準位置)を検出し、当該転写ローラー61Dの+Y側端部から転写部66Dの第2パターンP2の+Y側端部までの距離を算出する。
Although not shown, the position detection mechanism 6CD is disposed, for example, at an interval from both the
図1〜図4に示す構成の基板処理装置FPAは、制御部CONTの制御により、いわゆるロール・トゥ・ロール方式(以下、ロール方式と表記する)によって例えば有機EL素子などの表示素子を製造する。以下、上記構成の基板処理装置FPAを用いて表示素子を製造する工程を説明する。 The substrate processing apparatus FPA having the configuration shown in FIGS. 1 to 4 manufactures a display element such as an organic EL element by a so-called roll-to-roll method (hereinafter referred to as a roll method) under the control of the control unit CONT. . Hereinafter, a process of manufacturing a display element using the substrate processing apparatus FPA having the above configuration will be described.
まず、基板供給部SUに設けられる不図示のローラーに帯状のシート基板FBを巻き付けた状態とする。制御部CONTは、基板供給部SUから当該シート基板FBが送り出されるようにし、送り出された当該シート基板FBを基板回収部CLのローラーで巻き取らせてシート基板FBを搬送させる。 First, the belt-like sheet substrate FB is wound around a roller (not shown) provided in the substrate supply unit SU. The control unit CONT causes the sheet substrate FB to be sent out from the substrate supply unit SU, winds up the sent sheet substrate FB with a roller of the substrate recovery unit CL, and transports the sheet substrate FB.
制御部CONTは、シート基板FBが送り出されてから巻き取られるまでの間に、アライメント装置80を用いてシート基板FBの位置を合わせつつ、基板処理部PRの搬送装置70によってシート基板FBを当該基板処理部PR内で適宜搬送させる(基板送り工程)。また、制御部CONTは、シート基板FBを搬送させつつ、処理装置60によって表示素子の構成要素、例えばパターンPをシート基板FB上に順次形成させる(パターン形成工程)。
The control unit CONT adjusts the position of the sheet substrate FB using the
パターン形成工程に先立ち、制御部CONTは、転写ローラー61A〜61Dの各転写部66A〜66DにパターンP(第1パターンP1及び第2パターンP2)を配置させておく。パターンPが転写部66A〜66Dに配置された後、制御部CONTは、ローラー位置調整機構6によって転写ローラー61A〜61Dの位置を調整させる(位置調整工程)。位置調整工程では、制御部CONTは、位置検出機構6AB、6BC及び6CDによる検出結果に基づいて例えば駆動機構6E〜6Hの駆動量を調整することで、転写ローラー61A〜61Dの位置を調整させる。
Prior to the pattern formation step, the control unit CONT arranges the patterns P (first pattern P1 and second pattern P2) on the
パターン形成工程では、図5及び図6に示すように、制御部CONTは、駆動装置64を介して回転軸部材62を−Z方向に移動させ、転写ローラー61A及び61C上に配置された第1パターンP1をシート基板FB上に押圧する。この状態で制御部CONTは、駆動装置64を介して回転軸部材62をθY方向に回転させる。この動作により、第1パターンP1がシート基板FB上に転写され、シート基板FBには第1パターンP1が層状に塗布される。
In the pattern forming step, as shown in FIGS. 5 and 6, the control unit CONT moves the
第1パターンP1は、シート基板FB上のうち被転写領域10A及び被転写領域10C上に形成される。図9は、転写ローラー61Aによって被転写領域10Aに第1パターンP1が塗布された状態を示している。図9に示すように、重複領域11に形成される第1パターンP1の層厚h2は、他の被転写領域10Aに形成される第1パターンP1の層厚h1の半分となる。図示を省略するが、重複領域12及び13に形成されるパターンPの層厚についても同様に、他の被転写領域10Cに形成される第1パターンP1の層厚のほぼ半分となる。
The first pattern P1 is formed on the transferred
制御部CONTは、第1パターンP1をシート基板FB上に転写する際に、転写部66A及び66Cの移動速度とシート基板FBの搬送速度とがほぼ等しくなるように回転軸部材62の回転を調整する。この調整動作により、第1パターンP1が撓んだり引っ張られたりするのを防ぐことができる。
When the first pattern P1 is transferred onto the sheet substrate FB, the control unit CONT adjusts the rotation of the
制御部CONTは、当該第1パターンP1の転写が開始される際、制御部CONTは、パターンエッジ検出機構67A及び67Cを作動させ、第1パターンP1の先端PEを検出可能な状態としておく。図5及び図6に示すように、シート基板FBは、+X方向に搬送されつつ第1パターンP1が塗布される。第1パターンP1の先端PEは、シート基板FBの搬送に伴って+X方向に移動し、パターンエッジ検出機構67A及び67Cの−Z側へと近接する。当該第1パターンP1の搬送方向の先端PEがパターンエッジ検出機構67A及び67Cに検出されると、パターンエッジ検出機構67A及び67Cから制御部CONTに対して検出信号が送信される。
When the transfer of the first pattern P1 is started, the control unit CONT operates the pattern
制御部CONTは、当該検出信号を受信した後、第2パターンP2の転写動作を開始させる。例えば制御部CONTは、図7及び図8に示すように、回転軸部材63を−Z方向に移動させ、転写ローラー61B及び61Dに配置された第2パターンP2をシート基板FBに押圧させる。制御部CONTは、第2パターンP2をシート基板FBに押圧させた後、回転軸部材63をθY方向に回転させる。この動作により、第2パターンP2がシート基板FB上に転写され、シート基板FBには第2パターンP2が層状に塗布される。
After receiving the detection signal, the control unit CONT starts the transfer operation of the second pattern P2. For example, as shown in FIGS. 7 and 8, the control unit CONT moves the
制御部CONTは、上記のようにパターンエッジ検出機構67A及び67Cを用いることにより、第2パターンP2の先端PEが第1パターンP1の先端PEに揃うように、回転軸部材63の−Z方向への移動速度及び移動のタイミングを制御する。また、制御部CONTは、転写部66B及び66Dの移動速度がシート基板FBの搬送速度にほぼ等しくなるように回転軸部材63の回転を調整する。
The control unit CONT uses the pattern
上記動作により、第2パターンP2は、シート基板FB上のうち被転写領域10B及び被転写領域10D上に形成される。図10は、転写ローラー61Bによって例えば被転写領域10Bに第2パターンP2が塗布された状態を示している。なお、この図10は、第2パターンP2の塗布状態を説明するための図であり、第2パターンP2を単独でシート基板FB上に塗布した場合の塗布状態を示すものである。
Through the above operation, the second pattern P2 is formed on the
図10に示すように、第2パターンP2は、重複領域11を含む領域に形成される。重複領域11に形成される第2パターンP2の層厚h2は、他の被転写領域10Bに形成される第2パターンP2の層厚h1の半分となる。また、図10には示されていないが、重複領域12及び13に形成される第2パターンP2の層厚についても同様に、他の被転写領域10B又は10Dに形成される第2パターンP2の層厚の半分となる。
As shown in FIG. 10, the second pattern P <b> 2 is formed in a region including the overlapping
したがって、本実施形態のパターン形成工程によって塗布される第2パターンP2は、図11に示すように、重複領域11〜13において第1パターンP1の上に重なるように形成される。このため、シート基板FB上では、第1パターンP1と第2パターンP2とが重複領域11〜13によってY方向に接続された状態でパターンPが形成される。
Therefore, the second pattern P2 applied by the pattern formation process of the present embodiment is formed so as to overlap the first pattern P1 in the overlapping
また、シート基板FBの重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚h2は、他の領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚h1の半分の層厚になる。このため、重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1の層厚h2と第2パターンP2との層厚h2の和は、他の領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚h1とほぼ等しくなる。よって、シート基板FB上には、パターンPとして、互いに等しい形状を有する複数の帯状パターンがほぼ等しい層厚でX方向に延在するように塗布されることになる。パターンPを形成した後、有機EL素子の他の構成要素をシート基板FB上に形成する。以上のように、表示素子として有機EL素子が製造される。
The layer thickness h2 of the first pattern P1 and the second pattern P2 applied to the overlapping
このように、本実施形態によれば、シート基板FBに第1パターンP1を塗布する転写ローラー61A及び61Cと、当該シート基板FBに第2パターンP2を塗布する転写ローラー61B及び61Dとを備え、転写ローラー61B及び61Dは、第1パターンP1の一部分と第2パターンP2の一部分とがシート基板FBの搬送方向(X方向)に交差する方向(Y方向)に互いに重なるように、第2パターンP2を塗布することとしたので、互いに重なる部分(重複領域11〜13)が基準位置となって第1パターンP1と第2パターンP2とがY方向に接続されることになる。これにより、第1パターンP1と第2パターンP2とを滑らかに接続することができるため、パターンのムラ(ひいては表示ムラや表示欠陥)が目立たないようにパターンPを形成することができる。このように、本実施形態において、表示ムラや表示欠陥などの表示特性に影響を与えるパターンのムラは低減される。
As described above, according to this embodiment, the
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
本実施形態では、第1実施形態とは第1パターンP1と第2パターンP2との間の重なり状態が異なるパターンPを形成する場合を例に挙げて説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態で説明した基板処理装置FPAと同一構成の基板処理装置を用いて、同一工程でパターンPを形成する。また、パターンPの重なり状態以外の点においては、第1実施形態と同一の説明が可能である。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the present embodiment, the case where a pattern P having a different overlapping state between the first pattern P1 and the second pattern P2 is formed as an example will be described. In the present embodiment, the pattern P is formed in the same process using the substrate processing apparatus having the same configuration as the substrate processing apparatus FPA described in the first embodiment. Further, in the points other than the overlapping state of the pattern P, the same explanation as that of the first embodiment is possible.
図12〜図14は、パターン形成工程によって形成されるパターンPを示す図である。図12〜図14は、例えば上記第1実施形態の図9〜図11と同様に、転写ローラー61A及び61Bによって被転写領域10A、10B及び重複領域11にパターンP(第1パターンP1及び第2パターンP2)が形成された状態を示している。勿論、図12〜図14の記載内容及び以下の説明は、被転写領域10C、10D、重複領域12、13についても適用可能である。
12-14 is a figure which shows the pattern P formed by a pattern formation process. 12 to 14, for example, similarly to FIGS. 9 to 11 of the first embodiment, patterns P (first pattern P1 and second pattern P) are formed on the
図12〜図14に示すように、シート基板FB上に設けられる重複領域11は、第1実施形態の場合に比べてY方向に広く形成されている。具体的には、重複領域11がY方向において複数本の帯状パターン(例えば、2本)を含む寸法に形成されている。本実施形態では、重複領域11において、第1パターンP1のうち2本の帯状パターンと、第2パターンP2のうち2本の帯状パターンとが重なるようになっている。重複領域11に含ませる帯状パターンの本数としては、3本以上(例えば、8本程度)としても勿論構わない。
As shown in FIGS. 12 to 14, the overlapping
図12に示すように、第1パターンP1のうち重複領域11内の帯状パターンは、−Y方向に至るにつれて徐々に層厚が小さくなるように塗布される。また、図13に示すように、第2パターンP2のうち重複領域11内の帯状パターンは、+Y方向に至るにつれて徐々に層厚が小さくなるように塗布される。
As shown in FIG. 12, the band-shaped pattern in the overlapping
ただし、図14に示すように、第1パターンP1と第2パターンP2とを重ねたときにほぼ面一状態のパターンPが形成されるように、例えば重複領域11においては、第1パターンP1の層厚と第2パターンP2の層厚との和が他の領域の第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚にほぼ等しくなるように塗布される。
However, as shown in FIG. 14, for example, in the overlapping
また、本実施形態では、例えば図15に示すように、第2パターンP2の塗布位置が第1パターンP1に対してY方向にずれる場合も想定されうる。このような場合、例えば第1パターンP1及び第2パターンP2のY方向のピッチをtとし、第1パターンP1と第2パターンP2との間のY方向のズレ量をdとすると、重複領域11を跨いで形成される4つの帯状パターンのピッチは、それぞれ(t−d/3)となる。したがって、第1パターンP1と第2パターンP2とがY方向にずれた場合であっても、重複領域11を跨ぐ領域においてはパターンPが等間隔に形成されることになる。
In the present embodiment, for example, as illustrated in FIG. 15, it may be assumed that the application position of the second pattern P2 is shifted in the Y direction with respect to the first pattern P1. In such a case, for example, if the pitch in the Y direction of the first pattern P1 and the second pattern P2 is t and the amount of deviation in the Y direction between the first pattern P1 and the second pattern P2 is d, the overlapping
重複領域11とその他の領域との間におけるこのようなパターンPのピッチのズレは、第1パターンP1と第2パターンP2との間のズレ量(d)の3分の1である。しかも、当該ズレは、パターンPのうち重複領域11に対してY方向の両側の2箇所にしか発生しない。このため、パターンPを肉眼で見る場合、ピッチのズレはほとんど確認できないものとなる。
Such a shift in the pitch of the pattern P between the overlapping
以上のように、本実施形態によれば、重複領域11〜13のY方向の寸法をより大きくすると共に、当該重複領域11〜13において第1パターンP1及び第2パターンP2のうち複数本の帯状パターンを重ねることとしたので、第1パターンP1と第2パターンP2との接続をより滑らかにすることができる。これにより、ムラが目立たないようにパターンPを形成することができる。
As described above, according to the present embodiment, the size in the Y direction of the overlapping
また、本実施形態によれば、第1パターンP1と第2パターンP2とを重ねて塗布することにより、例えば当該第1パターンP1と第2パターンP2との間で塗布位置がY方向にずれた場合であっても、パターンPのY方向のピッチのズレを目立たなくすることができる。 Further, according to the present embodiment, by applying the first pattern P1 and the second pattern P2 in an overlapping manner, for example, the application position is shifted in the Y direction between the first pattern P1 and the second pattern P2. Even in this case, the pitch deviation in the Y direction of the pattern P can be made inconspicuous.
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、第1パターン塗布部及び第2パターン塗布部として、それぞれ転写装置(転写ローラー61A〜61D)を用いた例を挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、印刷装置などを用いた構成としても構わない。この場合、例えばインクジェット型塗布装置、スピンコート型塗布装置、転写装置、印刷装置などのうち1種類の装置のみを用いても構わないし、複数種類の装置を用いても構わない。例えばインクジェット型塗布装置を用いる場合、パターンPの構成材料を溶解あるいは分散させた液状体をシート基板FB上に吐出する構成とすることができる。この場合、重複領域11〜13に塗布される構成材料の塗布量が他の領域に塗布される構成材料の塗布量よりも少なくする構成であることが求められる。このような構成としては、例えば重複領域11〜13に吐出するノズルの分布密度を、他の領域に吐出するノズルの分布密度に比べて小さくする構成などが挙げられる。また、例えば重複領域11〜13に吐出される液状体に含まれる構成材料の濃度を、他の領域に吐出される液状体に含まれる構成材料の濃度よりも小さくすることなどが挙げられる。
The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the first pattern application unit and the second pattern application unit have been described using examples using transfer devices (transfer
また、上記実施形態では、シート基板FB上の重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1の層厚及び第2パターンP2のそれぞれの層厚が、他の領域に塗布される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚の半分となる場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。 Moreover, in the said embodiment, the 1st pattern by which the layer thickness of the 1st pattern P1 apply | coated to the overlapping area | regions 11-13 on the sheet | seat board | substrate FB and each layer thickness of the 2nd pattern P2 are apply | coated to another area | region. Although the case where it becomes half the layer thickness of P1 and the 2nd pattern P2 was mentioned as an example and demonstrated, it is not restricted to this.
例えば、重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1の層厚と第2パターンP2の層厚との和が、他の領域に形成される第1パターンP1及び第2パターンP2の層厚にほぼ等しくなるのであれば、当該重複領域11〜13に塗布される第1パターンP1の層厚と第2パターンP2の層厚とが異なっていても構わない。
For example, the sum of the layer thickness of the first pattern P1 and the layer thickness of the second pattern P2 applied to the overlapping
また、上記実施形態では、ローラー位置調整機構6を用いた位置調整工程において、転写ローラー61A〜61DのY方向の各端部を基準位置とする場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、転写ローラー61A〜61Dとは独立した別部材を配置しておき、当該別部材上の所定位置を基準位置としても構わない。この場合、基準位置は転写ローラー61A〜61Dとは独立した位置に設定されることになる。
Moreover, in the said embodiment, although the case where each edge part of the Y direction of
また、上記実施形態では、ローラー位置調整機構6を用いた位置調整工程において、転写ローラー61A〜61DのY方向の各端部と転写部66A〜66DのY方向の各端部との間の距離に基づいて駆動機構6E〜6Hの駆動量を調整する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、既に形成されたパターンPのうち重複領域11〜13に形成された部分を検出し、当該重複領域11〜13における第1パターンP1と第2パターンP2との重なり状態に基づいて駆動機構6E〜6Hの駆動量を調整する構成としても構わない。この場合、例えば第1パターンP1と第2パターンP2との間のY方向のズレを検出し、当該ズレ量に応じて駆動量を調整することができる。
Moreover, in the said embodiment, in the position adjustment process using the roller
既に形成されたパターンPとしては、例えば実際の工程で形成されたパターンPを用いても構わないし、予め実験やシミュレーションなどを行って形成したパターンPを用いても構わない。また、例えばパターンPを試し塗りする工程を行い、当該試し塗りの工程で形成されたパターンPを用いても構わない。 As the pattern P that has already been formed, for example, the pattern P formed in an actual process may be used, or the pattern P that is formed in advance through experiments or simulations may be used. Further, for example, a pattern coating process may be performed, and the pattern P formed in the trial coating process may be used.
また、上記実施形態では、第1パターン塗布部である転写ローラー61A及び61Cと第2パターン塗布部である転写ローラー61B及び61Dとがシート基板FBの搬送方向と交差する方向(Y方向)に重なって配置された構成を説明したが、第1パターンの一部分と第2パターンの一部分とがY方向に互いに重なるように塗布する構成であれば、必ずしもこれに限られることは無い。
In the above embodiment, the
このような構成として、例えば、第1パターン塗布部及び第2パターン塗布部としてインクジェット型塗布装置を用いる場合などが挙げられる。第1パターンの一部分と第2パターンの一部分とがY方向に互いに重なるように液状体を吐出する構成であれば、例えば当該第1パターン塗布部及び第2パターン塗布部を構成するインクジェット型塗布装置同士がY方向に離間して配置される構成であっても構わない。 As such a configuration, for example, a case where an ink jet type coating apparatus is used as the first pattern coating unit and the second pattern coating unit may be used. If the liquid material is ejected so that a part of the first pattern and a part of the second pattern overlap each other in the Y direction, for example, an ink jet type coating apparatus that configures the first pattern coating unit and the second pattern coating unit The configuration may be such that they are spaced apart from each other in the Y direction.
また、例えば第1パターン塗布部及び第2パターン塗布部として転写ローラーを用いる場合などにおいても、転写ローラー同士をY方向に離間して配置させても構わない。例えば、搬送経路においてシート基板FBのY方向の位置が変化する場合、第1パターン塗布部によって塗布されるときのシート基板FBのY方向の位置と第2パターン塗布部によって塗布されるときのシート基板FBのY方向の位置とが異なる場合がある。この場合、第1パターンの一部分と第2パターンの一部分とをY方向に互いに重ねるため、例えばシート基板FBの位置に応じて転写ローラー同士をY方向に離間して配置させる構成とすることができる。 For example, also when using a transfer roller as a 1st pattern application part and a 2nd pattern application part etc., you may arrange | position the transfer rollers spaced apart in the Y direction. For example, when the position in the Y direction of the sheet substrate FB changes in the transport path, the position in the Y direction of the sheet substrate FB applied by the first pattern application unit and the sheet applied by the second pattern application unit The position of the substrate FB in the Y direction may be different. In this case, since a part of the first pattern and a part of the second pattern are overlapped with each other in the Y direction, for example, the transfer rollers can be separated from each other in the Y direction according to the position of the sheet substrate FB. .
また、上記実施形態では、等しい形状を有する複数の帯状パターンをシート基板FB上に塗布する場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えばシート基板FB上に互いに形状の異なる複数のパターンを塗布する場合や、帯状パターンとは異なる形状のパターンを塗布する場合であっても、同様の説明が可能である。この場合、重複領域11〜13に重ねる第1パターンP1及び第2パターンP2の形状や層厚については、シート基板FB上に塗布するパターンPの形状や層厚に応じて適宜設定することができる。
Moreover, although the said embodiment gave and demonstrated the case where the some strip | belt-shaped pattern which has an equal shape was apply | coated on the sheet | seat board | substrate FB, it was not restricted to this. For example, the same description can be made even when a plurality of patterns having different shapes are applied on the sheet substrate FB, or when a pattern having a shape different from the belt-like pattern is applied. In this case, the shapes and layer thicknesses of the first pattern P1 and the second pattern P2 that overlap the overlapping
また、例えば、本実施形態における重複領域11のY方向の幅は、コスト面において、特に限定はされないが、被転写領域10A(又は被転写領域10B)のY方向の幅に対して25%以下であることが望ましい。このような場合、例えば、転写ローラー61Aは、重複領域11のY方向の幅が被転写領域10A(又は被転写領域10B)のY方向の幅に対して25%以下となるように調整される。なお、本実施形態における重複領域12、13についても、重複領域11と同様であるので記載を省略する。
For example, the width in the Y direction of the overlapping
また、本実施形態における処理装置60は、重複領域11〜13にパターン(例、第1パターンP1、第2パターンP2)を重ねて形成する場合に、重複領域に形成する該パターンのアライメント精度(重ね精度)を比較的に緩やかにできるし、表示ムラが目立たないように該パターンを形成できる。
In addition, when the
FPA…基板処理装置 FB…シート基板 CONT…制御部 P(P1、P2)…パターン PE…先端 6…ローラー位置調整機構 6AB、6BC、6CD…位置検出機構 6E〜6H…駆動機構 10(10A〜10D)…被転写領域 11〜13…重複領域 60…処理装置 61(61A〜61D)…転写ローラー 64…駆動装置 66A〜66D…転写部 67(67A、67C)…パターンエッジ検出機構
DESCRIPTION OF SYMBOLS FPA ... Substrate processing apparatus FB ... Sheet substrate CONT ... Control part P (P1, P2) ... Pattern PE ...
Claims (13)
前記シート基板の長手方向と交差する短手方向に隣り合う複数の領域の一方に第1のパターンを塗布する第1パターン塗布部と、
前記シート基板の前記複数の領域の他方に第2のパターンを塗布する第2パターン塗布部と、
前記第1パターン塗布部によって塗布される前記第1のパターンの一部と、前記第2パターン塗布部によって塗布される前記第2のパターンの一部とが、前記シート基板の前記短手方向に互いに重なる重複領域を形成するように、前記シート基板の短手方向に関する前記第1パターン塗布部と前記第2パターン塗布部との相対位置を調整する位置調整部と、
前記第1パターン塗布部と前記第2パターン塗布部との間の位置関係、或いは前記重複領域における前記第1のパターンと前記第2のパターンとの重なり状態、に基づいて、前記位置調整部を制御する制御部と、を備えるパターン形成装置。 An apparatus for forming a predetermined pattern on the surface of the sheet substrate while conveying the flexible and strip-shaped sheet substrate in the longitudinal direction,
A first pattern application unit that applies a first pattern to one of a plurality of regions adjacent to each other in a short direction that intersects the longitudinal direction of the sheet substrate;
A second pattern application unit that applies a second pattern to the other of the plurality of regions of the sheet substrate ;
A part of the first pattern applied by the first pattern application part and a part of the second pattern applied by the second pattern application part are in the short direction of the sheet substrate. A position adjusting unit that adjusts a relative position between the first pattern application unit and the second pattern application unit with respect to the short direction of the sheet substrate so as to form an overlapping region that overlaps each other;
Based on the positional relationship between the first pattern application unit and the second pattern application unit, or the overlapping state of the first pattern and the second pattern in the overlapping region, the position adjustment unit is And a control unit that controls the pattern forming apparatus.
前記第2パターン塗布部は、前記シート基板の短手方向の端部に設けられた第2基準部を有し、 The second pattern application portion has a second reference portion provided at an end portion in a short direction of the sheet substrate,
前記第1基準部と前記第2基準部との相対位置を検出する位置検出機構を備える、請求項1に記載のパターン形成装置。 The pattern forming apparatus according to claim 1, further comprising a position detection mechanism that detects a relative position between the first reference portion and the second reference portion.
前記第2パターン塗布部は、前記第2のパターンにおける前記重複領域の層厚が前記第2のパターンにおける他の領域の層厚よりも小さくなるように前記第2のパターンを形成する請求項1又は請求項2に記載のパターン形成装置。 The first pattern application unit forms the first pattern such that the layer thickness of the overlapping region in the first pattern is smaller than the layer thickness of other regions in the first pattern,
The second pattern coating unit, according to claim thickness of the overlap region in the second pattern to form the second pattern to be smaller than the thickness of other regions in the second pattern 1 Or the pattern formation apparatus of Claim 2 .
前記第2パターン塗布部は、前記第2のパターンの前記重複領域における塗布量が前記第2のパターンの他の領域における塗布量よりも小さくなるように前記第2のパターンを形成する請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置。 The first pattern application unit forms the first pattern such that the application amount in the overlapping region of the first pattern is smaller than the application amount in other regions of the first pattern,
The said 2nd pattern application part forms a said 2nd pattern so that the application quantity in the said overlapping area of the said 2nd pattern may become smaller than the application quantity in the other area | region of the said 2nd pattern. The pattern forming apparatus according to claim 3 .
前記シート基板の長手方向と交差する短手方向に隣り合う複数の領域の一方に、第1パターン塗布部によって第1のパターンを塗布すると共に、前記複数の領域の他方に第2パターン塗布部によって第2のパターンを塗布するパターン塗布工程と、 The first pattern application unit applies the first pattern to one of the plurality of regions adjacent to each other in the lateral direction intersecting the longitudinal direction of the sheet substrate, and the second pattern application unit is applied to the other of the plurality of regions. A pattern application step of applying a second pattern;
前記シート基板に塗布される前記第1のパターンの一部と、前記第2のパターンの一部とが、前記シート基板の前記長手方向と直交する短手方向に関して互いに重なる重複領域を形成するように、前記短手方向に関して前記第1パターン塗布部と前記第2パターン塗布部との相対位置を調整する調整工程と、を有し、 A part of the first pattern applied to the sheet substrate and a part of the second pattern form an overlapping region that overlaps each other in the short direction perpendicular to the longitudinal direction of the sheet substrate. And adjusting the relative position of the first pattern application part and the second pattern application part with respect to the short direction,
前記調整工程は、 The adjustment step includes
位置検出機構によって検出される前記第1パターン塗布部と前記第2パターン塗布部との間の位置関係、或いは前記重複領域における前記第1のパターンと前記第2のパターンの重なり状態に基づいて制御されること、を含むパターン形成方法。 Control is performed based on the positional relationship between the first pattern application unit and the second pattern application unit detected by the position detection mechanism, or the overlapping state of the first pattern and the second pattern in the overlapping region. A pattern forming method.
前記重複領域における前記第1のパターンの層厚、または前記重複領域における前記第2のパターンの層厚が、前記シート基板の短手方向の先端に至るにつれて小さくなるように塗布されることを含む請求項9又は請求項10に記載のパターン形成方法。 The pattern forming step includes
Coating the layer thickness of the first pattern in the overlapping region or the layer thickness of the second pattern in the overlapping region so as to decrease toward the front end in the short direction of the sheet substrate. The pattern formation method of Claim 9 or Claim 10 .
前記シート基板上にパターンを塗布するパターン形成装置とを備え、
前記パターン形成装置として、請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載のパターン形成装置が用いられる、
表示素子の製造装置。 A transport device for transporting a flexible sheet-shaped sheet substrate in the longitudinal direction ;
A pattern forming apparatus for applying a pattern on the sheet substrate;
The pattern forming apparatus according to any one of claims 1 to 7 is used as the pattern forming apparatus.
Display element manufacturing equipment.
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