JP5493351B2 - Laminate card manufacturing method - Google Patents

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本発明は、会員証等のカードにラミネート基材を貼り合せる際に使用されるラミネート基材貼合用シートに関する。   The present invention relates to a laminate substrate bonding sheet used when a laminate substrate is bonded to a card such as a membership card.

カードの表面に、表面保護のために透明フィルムを貼り合せたり、意匠性を高めるために装飾フィルムを貼り合せることがある。例えば、会員証のカードの表面に、氏名や住所等を印字した後、印字面を保護するために透明フィルムを貼合することがある。
特許文献１には、カードの片面に透明フィルムを貼合する際に使用する積層シートが開示されている。
特許文献１に記載の積層シートは、片面が離型面になっているカード用紙と、透明フィルムおよび粘着剤層を備える透明粘着シートと、支持フィルムとを有し、カード用紙の離型面と透明粘着シートの粘着剤層とが接し、透明粘着シートの透明フィルムと支持フィルムとが擬似接着され、カード用紙および透明粘着シートがカードの形状に打ち抜かれている。
この積層シートでは、透明粘着シートから剥離されて取り出されたカードを表裏反転させ、透明粘着シートの粘着剤層に貼着して、透明粘着シートをカードに転写させる。したがって、カードに対して透明粘着シートを正確に位置合わせして貼合させることができる。
登録実用新案公報第３０５８９９６号公報 A transparent film may be bonded to the surface of the card to protect the surface, or a decorative film may be bonded to improve the design. For example, after printing a name, an address, etc. on the surface of the card of a membership card, a transparent film may be bonded in order to protect the printing surface.
Patent Document 1 discloses a laminated sheet used when a transparent film is bonded to one side of a card.
The laminated sheet described in Patent Document 1 has a card paper having a release surface on one side, a transparent adhesive sheet including a transparent film and an adhesive layer, and a support film, and a release surface of the card paper; The adhesive layer of the transparent adhesive sheet is in contact, the transparent film of the transparent adhesive sheet and the support film are pseudo-bonded, and the card paper and the transparent adhesive sheet are punched into the shape of the card.
In this laminated sheet, the card peeled off from the transparent pressure-sensitive adhesive sheet is reversed and attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the transparent pressure-sensitive adhesive sheet to transfer the transparent pressure-sensitive adhesive sheet to the card. Therefore, a transparent adhesive sheet can be correctly aligned and bonded to a card.
Registered Utility Model Publication No. 3058996

しかしながら、特許文献１に記載の積層シートでは、擬似接着層を有し、複雑な積層構成になっている。そのため、製造の工程が複雑になると共に、少量生産に適さないという問題を有していた。
そこで、本発明は、ラミネート基材をカードに貼合する際に位置決めでき、しかも簡便に製造でき、少量生産も可能なラミネート基材貼合用シートを提供することを目的とする。 However, the laminated sheet described in Patent Document 1 has a pseudo adhesive layer and has a complicated laminated structure. For this reason, the manufacturing process is complicated, and it is not suitable for small-scale production.
Then, an object of this invention is to provide the sheet | seat for lamination base material bonding which can be positioned when bonding a laminated base material to a card | curd, and can be manufactured simply and can also be manufactured in small quantities.

本発明は、以下の構成を有する。
［１］ 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、ラミネート領域の剥離シートを剥離して、粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させた粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
略中央にカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。
［２］ 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、ラミネート領域の粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させたラミネート領域の粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
略中央に略矩形状のカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
該第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
［３］ 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第２のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央にカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。
［４］ 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きおよび第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは共に、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
［５］ 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁に沿って形成され、
第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。
The present invention has the following configuration.
[1] A method for producing a laminate card, in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A peeling step of peeling the release sheet in the laminate region punched by the second punching to expose the pressure-sensitive adhesive layer, a bonding step of sticking the card to the exposed pressure-sensitive adhesive layer, and the first punching The card | curd extraction process which cut | disconnects the fracture | rupture line | wire and obtains the card | curd by which the adhesive sheet of the lamination area was bonded together.
<Sheet for laminating substrate>
Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
The pressure-sensitive adhesive sheet is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the laminate region, and the release sheet is aligned along the periphery of the laminate region. It is punched by the second punching formed .
[2] A method for producing a laminate card, in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A peeling step of peeling the release sheet of the inner part from the second punching to expose the adhesive layer in the laminate region, a pasting step of pasting the card to the exposed adhesive layer of the laminate region, A method for producing a laminated card, comprising: a card removal step of cutting a punching break line of 1 to obtain a card to which a laminated area adhesive sheet is bonded.
<Sheet for laminating substrate>
A rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
The adhesive sheet has a laminate area having the same shape as the substantially rectangular card at the substantially center, and the adhesive sheet is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the laminate area, and the release sheet is the second Punched by punching,
The second punching is opposed to the first cut portion that overlaps one side of the periphery of the laminate region and the first cut portion from one end of the first cut portion along the periphery of the laminate region. Laminate base material bonding facing the first cut portion along the periphery of the laminate region from the second cut portion extending to the side (a) of the laminate base material bonding sheet and the other end of the first cut portion And a third cut portion extending to the side (a) of the sheet for use .
[3] A method for producing a laminate card, in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A first peeling step of peeling the release sheet of the first laminate region punched by the second punching of the first laminate base material supply unit to expose the adhesive layer of the first laminate region; The first bonding step of bonding one surface of the card to the pressure-sensitive adhesive layer exposed by the first peeling step, and the second laminate base material supply unit, punched by the second punching, A second peeling step of peeling the release sheet of the second laminate region to expose the pressure-sensitive adhesive layer of the second laminate region, and folding back the second laminate base material supply section along the fold line, A second laminating step of laminating the pressure-sensitive adhesive layer of the second laminating region exposed by the peeling process of 2 to the other surface of the card, a first laminating substrate supply unit, and a second laminating substrate First strike in the supply section Cutting the vent of break lines, and a card extraction step to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet was stuck card laminate region, method for producing a laminated card.
<Sheet for laminating substrate>
Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
A first laminate base material supply section and a second laminate base material supply section that are adjacent to each other with a fold line as a boundary;
The first laminate base material supply section has a first laminate area having the same shape as the card in the approximate center, and the adhesive sheet of the first laminate base material supply section extends along the periphery of the first laminate area. Punched by the first punch consisting of the formed fracture line, the release sheet of the first laminate base material supply part is punched by the second punch formed along the periphery of the first laminate region,
The second laminate base material supply unit has a second laminate region formed in a portion overlapping the first laminate region when folded on the first laminate base material supply unit along the fold line. The pressure-sensitive adhesive sheet of the second laminate base material supply unit is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the second laminate region, and the release sheet of the second laminate base material supply unit Is stamped by a second punch formed along the periphery of the second laminate region.
[4] A method for producing a laminate card, in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A first peeling step of peeling a release sheet in a portion inside the second punching of the first laminate base material supply portion to expose a pressure-sensitive adhesive layer in the first laminate region; and a first peeling step The first bonding step of bonding one side of the card to the pressure-sensitive adhesive layer exposed by the step of peeling the release sheet on the inner side from the second punching of the second laminate base material supply unit A second peeling step for exposing the pressure-sensitive adhesive layer in the second laminate region, and a second laminate exposed by the second peeling step by folding the second laminate base material supply section along the folding line. A second laminating step of laminating the adhesive layer in the region to the other side of the card, and cutting the first punching break line in the first laminate base material supply unit and the second laminate base material supply unit The adhesive sheet in the laminate area Have been and a card extraction to obtain a card, a manufacturing method of the laminate card.
<Sheet for laminating substrate>
A rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
A first laminate base material supply section and a second laminate base material supply section that are adjacent to each other with a fold line as a boundary;
The first laminate base material supply unit has a first laminate region having the same shape as the substantially rectangular card at a substantially center, and the adhesive sheet of the first laminate base material supply unit is formed of the first laminate region. Punched by a first punch consisting of break lines formed along the periphery, the release sheet of the first laminate base material supply part is punched by a second punch,
The second laminate base material supply unit has a second laminate region formed in a portion overlapping the first laminate region when folded on the first laminate base material supply unit along the fold line. The pressure-sensitive adhesive sheet of the second laminate base material supply unit is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the second laminate region, and the release sheet of the second laminate base material supply unit Is punched by the second punch,
The second punching of the first laminate base material supply unit and the second punching of the second laminate base material supply unit are both the first cut portion overlapping with any one side of the peripheral edge of each laminate region, A second cut portion extending from one end of each first cut portion to the side (a) of the laminate base material bonding sheet facing the first cut portion along the periphery of the laminate region, and each first cut portion It consists of the 3rd cut | notch part extended from the other end of a cut | notch part to the edge | side (a) of the sheet | seat for lamination base material bonding which opposes a 1st cut | notch part along the periphery of a lamination area | region .
[5] A method for producing a laminate card in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A first peeling step of peeling the release sheet of the first laminate region punched by the second punching of the first laminate base material supply unit to expose the adhesive layer of the first laminate region; The first laminating step of laminating one side of the card to the adhesive layer exposed by the first peeling step, and the second laminate base material supply portion, the portion inside the second punching A second peeling step for peeling the release sheet to expose the pressure-sensitive adhesive layer in the second laminate region, and folding the second laminate base material supply section along the folding line, and exposing by the second peeling step A second laminating step of laminating the pressure-sensitive adhesive layer in the second laminated area to the other surface of the card, and a first laminating substrate supplying unit and a first laminating substrate supplying unit Cut the broken line of the punch And a card takeout step of obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet was stuck cards titanate region, method for producing a laminated card.
<Sheet for laminating substrate>
A rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
A first laminate base material supply section and a second laminate base material supply section that are adjacent to each other with a fold line as a boundary;
The first laminate base material supply unit has a first laminate region having the same shape as the substantially rectangular card at a substantially center, and the adhesive sheet of the first laminate base material supply unit is formed of the first laminate region. Punched by a first punch consisting of break lines formed along the periphery, the release sheet of the first laminate base material supply part is punched by a second punch,
The second laminate base material supply unit has a second laminate region formed in a portion overlapping the first laminate region when folded on the first laminate base material supply unit along the fold line. The pressure-sensitive adhesive sheet of the second laminate base material supply unit is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the second laminate region, and the release sheet of the second laminate base material supply unit Is punched by the second punch,
The second punching of the first laminate base material supply part is formed along the periphery of the laminate region,
The second punching of the second laminate base material supply section includes a first cut portion that overlaps any one side of the periphery of each laminate region, and one end of each first cut portion to the periphery of the laminate region. A second notch extending along the side (a) of the laminate base material bonding sheet facing the first notch along the first notch along the periphery of the laminate region from the other end of each first notch. It consists of the 3rd notch part extended in the edge | side (a) of the sheet | seat for lamination base material bonding which opposes the notch part.

本発明のラミネート基材貼合用シートによれば、ラミネート基材をカードに貼合する際に位置決めでき、しかも汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。   According to the sheet for laminating substrate lamination of the present invention, it can be positioned when the laminating substrate is bonded to a card, and can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜第１の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態について説明する。
図１，２，３に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート１は、カードの表面に貼合されるラミネート基材Ａ１の片面に粘着剤層Ａ２が設けられた粘着シートＡと、粘着剤層Ａ２の、ラミネート基材Ａ１と反対側の面に設けられた剥離シートＢとを有する矩形状のシートである。
本実施形態のラミネート基材貼合用シート１は、略中央にカードと同形状のラミネート領域１０を有している。ここで、本実施形態におけるカードは、略矩形状でＩＳＯ７８１０のＩＤ−１で規格された寸法（８５．６０ｍｍ×５３．９８ｍｍ）の標準サイズのカードである。ラミネート領域１０の長辺は、ラミネート基材貼合用シート１の長辺に平行になっている。 <First Embodiment>
1st Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
1, 2, and 3 show the laminate base material bonding sheet of the present embodiment. The sheet for laminating base material bonding 1 of the present embodiment includes a pressure-sensitive adhesive sheet A in which a pressure-sensitive adhesive layer A 2 is provided on one side of a laminate base material A 1 to be bonded to the surface of the card, and a pressure-sensitive adhesive layer A 2 . a rectangular sheet having a release sheet B in which the laminate base material a 1 provided on the opposite side.
The laminate base material bonding sheet 1 of the present embodiment has a laminate region 10 having the same shape as a card in the approximate center. Here, the card according to the present embodiment is a standard-sized card having a substantially rectangular shape and dimensions (85.60 mm × 53.98 mm) standardized by ID-1 of ISO7810. The long side of the laminate region 10 is parallel to the long side of the laminate base material bonding sheet 1.

粘着シートＡは、ラミネート領域１０の周縁に沿って形成された第１の打ち抜きＬ１により打ち抜かれている。第１の打ち抜きＬ１は、粘着シートＡを断続的に切り込んだ破断線である。本実施形態における第１の打ち抜きＬ１の切り込みの長さは全周にわたって一定ではない。具体的には、４つのコーナー部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４の切り込みの長さは、直線部Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４よりも長く、各コーナー部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を連続的に切り込む長さになっている。第１の打ち抜きＬ１がコーナー部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を連続的に切り込んでいると、後述するようにラミネート領域１０を押し込むことによって、ラミネート領域１０より外側の非ラミネート領域２０からラミネート領域１０を容易に分離する工程を容易に行うことができる。
剥離シートＢは、ラミネート領域１０の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きＬ２により打ち抜かれている。本実施形態における第２の打ち抜きＬ２は、剥離シートＢを連続的に切り込んだ連続切り込み線である。本実施形態では、第２の打ち抜きＬ２が連続切り込み線であるため、剥離シートＢを容易に剥離できるようになっている。
第１の打ち抜きＬ１および第２の打ち抜きＬ２は重なっているが、第１の打ち抜きＬ１が破断線であるため、ラミネート領域１０は非ラミネート領域２０から分離されていない。 The pressure-sensitive adhesive sheet A is punched out by a first punching L 1 formed along the periphery of the laminate region 10. First punching L 1 is intermittently cut it break line a pressure-sensitive adhesive sheet A. Cut length of the first punching L 1 in the present embodiment is not constant over the entire circumference. Specifically, the lengths of the cuts in the four corner portions D 1 , D 2 , D 3 , D 4 are longer than the straight portions E 1 , E 2 , E 3 , E 4 , and each corner portion D 1 , The length is such that D 2 , D 3 , and D 4 are continuously cut. When the first punching L 1 continuously cuts the corner portions D 1 , D 2 , D 3 , and D 4 , the non-laminate region outside the laminate region 10 is pushed by pushing the laminate region 10 as described later. The process of easily separating the laminate region 10 from 20 can be easily performed.
The release sheet B is punched out by a second punching L 2 formed along the periphery of the laminate region 10. Second punching L 2 in the present embodiment is a continuous score lines that cut continuously release sheet B. In the present embodiment, since the second punching L 2 is a continuous score line, so that the release sheet B can be easily peeled off.
Although the first punching L 1 and the second punching L 2 overlap, the laminated region 10 is not separated from the non-laminating region 20 because the first punching L 1 is a broken line.

（粘着シート）
［ラミネート基材］
粘着シートＡを構成するラミネート基材Ａ１としては、例えば、紙類、プラスチックフィルム類等を使用できる。紙類としては、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙、クラフト紙、グラシン紙等が挙げられる。プラスチックフィルム類としては、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の各種高分子フィルムが挙げられる。また、蒸着紙、合成紙、布、不織布等も使用できる。さらに、これらが複数積層した積層体などを適宜採用することができる。
ラミネート領域１０の粘着シートＡを貼合後にもカードに記載された情報を視認できるようにするためには、ラミネート基材Ａ１として、透明なプラスチックフィルムを用いることが好ましい。透明なプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に用いられる。
ラミネート基材Ａ１として、紙類を用いた場合には、カードにラミネート領域１０の粘着シートＡを貼合した後に筆記できる。 (Adhesive sheet)
[Laminated substrate]
The laminated base material A 1 constituting the pressure-sensitive adhesive sheet A, for example, paper, a plastic film, etc. can be used. Examples of paper include cast-coated paper, art paper, coated paper, high-quality paper, craft paper, and glassine paper. Examples of the plastic film include various polymer films such as polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, and polyvinyl chloride. Also, vapor-deposited paper, synthetic paper, cloth, non-woven fabric and the like can be used. Furthermore, a laminated body in which a plurality of these are laminated can be appropriately employed.
In order that the pressure-sensitive adhesive sheet A of the laminate region 10 can be visually recognized information described in even the card after lamination as a laminate base material A 1, it is preferable to use a transparent plastic film. As the transparent plastic film, a polyethylene film or a polyethylene terephthalate film is preferably used.
As laminated base material A 1, in the case of using the paper can be written after the stuck adhesive sheet A of the laminate region 10 to the card.

［粘着剤層］
粘着剤層Ａ２としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、ビニルエーテル系等の任意の粘着剤を使用できる。これらの中でも、耐候性、透明性等に優れ、広範な用途に使用できることから、アクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤としては、エマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型等があり、本発明においては、いずれの型のものも使用できる。これらの中でも、安全面、品質面、コスト面からエマルジョン型アクリル系粘着剤が好ましい。
さらに、粘着剤層Ａ２は、必要に応じて他の任意成分を含有してもよい。他の任意成分としては、タッキファイヤー、粘着性微球体、増粘剤、ｐＨ調整剤、消泡剤、防腐防黴剤、顔料、無機充填剤、安定剤、濡れ剤、湿潤剤等が挙げられる。タッキファイヤーとしては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
粘着剤層Ａ２の厚さは１０〜１００μｍであることが好ましい。粘着剤層Ａ２が１０μｍ以上であれば、充分な接着強度の粘着剤層Ａ２になる。しかし、１００μｍより高くしても、厚さに応じた接着強度の向上は図れないため、無益になる。 [Adhesive layer]
As the adhesive layer A 2, for example, rubber-based, acrylic, urethane, any adhesive of vinyl ether and the like can be used. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable because it is excellent in weather resistance, transparency, etc., and can be used for a wide range of applications. Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include an emulsion type, a solvent type, and a hot melt type. Any type of can be used. Among these, emulsion-type acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable from the viewpoints of safety, quality, and cost.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer A 2 may contain other optional components as needed. Examples of other optional components include tackifiers, adhesive microspheres, thickeners, pH adjusters, antifoaming agents, antiseptic / antifungal agents, pigments, inorganic fillers, stabilizers, wetting agents, wetting agents, and the like. . Examples of tackifiers include rosin resins, terpene resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, styrene resins, and alkylphenol resins.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 is preferably 10 to 100 [mu] m. If the pressure-sensitive adhesive layer A 2 is is 10μm or more, the pressure-sensitive adhesive layer A 2 sufficient bonding strength. However, even if the thickness is higher than 100 μm, the adhesive strength cannot be improved in accordance with the thickness, which is useless.

（剥離シート）
ラミネート基材貼合用シート１を構成する剥離シートＢとしては、例えば、周知の剥離シートが使用される。周知の剥離シートとしては、例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙、クラフト紙、グラシン紙等の紙の表面に、必要に応じて目止め層を形成した上で、シリコーン系等の剥離剤を塗布した剥離シートなどが挙げられる。
剥離シートＢは、剥離面が粘着剤層Ａ２に接するように配置されている。
剥離シートＢの厚みは２０〜２００μｍであることが好ましい。剥離シートＢが２０μｍ以上であれば、カードの位置決めをより確実なものにでき、２００μｍ以下であれば、ラミネート基材貼合用シートを容易に折り曲げることができる。 (Peeling sheet)
As release sheet B which constitutes sheet 1 for laminating substrate pasting, for example, a known release sheet is used. As a known release sheet, for example, on the surface of paper such as cast coated paper, art paper, coated paper, high quality paper, kraft paper, glassine paper, etc., after forming a sealing layer as required, silicone-based, etc. And a release sheet coated with a release agent.
Release sheet B, the release surface is disposed in contact with the pressure-sensitive adhesive layer A 2.
The thickness of the release sheet B is preferably 20 to 200 μm. If release sheet B is 20 μm or more, the card can be positioned more reliably, and if it is 200 μm or less, the laminate base material sheet can be easily folded.

（使用方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート１の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図４に示すように、ラミネート基材貼合用シート１を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面１００に載置する。次いで、ラミネート領域１０の剥離シートＢ（剥離部β）を剥離して、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ２ａを露出させる。
次いで、図５に示すように、露出させた粘着剤層Ａ２ａに、カードＣの、ラミネート基材を貼合する面Ｃ１を貼着する。ここで、カードＣとしては、紙類のカードが好適であるが、その他の材質のカードであっても構わない。
そして、図６に示すように、ラミネート領域１０の粘着シートＡをカードＣ側に押し込み、第１の打ち抜きＬ１の破断線を切断して、非ラミネート領域２０からラミネート領域１０を分離する。これにより、図７に示すような、ラミネート領域１０の粘着シートＡ（ラミネート部α）が貼合されたカードＣが得られる。 (how to use)
Next, an example of a method for using the laminate base material bonding sheet 1 will be described.
In this use example, first, as shown in FIG. 4, the laminate base material bonding sheet 1 is placed on a smooth surface 100 such that the release sheet B is on top. Next, the release sheet B (release part β) in the laminate region 10 is released to expose the adhesive layer A 2a in the laminate region 10.
Next, as shown in FIG. 5, the surface C 1 of the card C on which the laminate base material is bonded is bonded to the exposed pressure-sensitive adhesive layer A 2a . Here, the card C is preferably a paper card, but may be a card made of other materials.
Then, as shown in FIG. 6, the pressure-sensitive adhesive sheet A in the laminate region 10 is pushed into the card C side, the breaking line of the first punching L 1 is cut, and the laminate region 10 is separated from the non-laminate region 20. Thereby, the card | curd C with which the adhesive sheet A (laminate part (alpha)) of the lamination area | region 10 was bonded as shown in FIG. 7 is obtained.

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート１の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート１の形状に裁断する。
次いで、カードＣの輪郭と同形状の打ち抜き刃を剥離シートＢから粘着シートＡに向かって差し込み、粘着シートＡおよび剥離シートＢを打ち抜く。このときに用いる打ち抜き刃は、断続的に切り込みの深さが粘着シートＡの厚み分だけ長くなっている部分を有する。そのため、この打ち抜き刃を用いることにより、剥離シートＢを連続的に切り込み、粘着シートＡを断続的に切り込むことができる。したがって、第１の打ち抜きＬ１と第２の打ち抜きＬ２とを同時に形成できる。
以上のように第１の打ち抜きＬ１および第２の打ち抜きＬ２を形成することによって、ラミネート基材貼合用シート１を得る。 (Production method)
Next, an example of the manufacturing method of the said laminated base material bonding sheet | seat 1 is demonstrated.
In this production example, the raw material of a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet with a release sheet composed of the laminate base material A 1 , the pressure-sensitive adhesive layer A 2, and the release sheet B is cut into the shape of the laminate base material bonding sheet 1.
Next, a punching blade having the same shape as the contour of the card C is inserted from the release sheet B toward the adhesive sheet A, and the adhesive sheet A and the release sheet B are punched out. The punching blade used at this time has a portion where the depth of the cut is intermittently increased by the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet A. Therefore, by using this punching blade, the release sheet B can be continuously cut and the adhesive sheet A can be cut intermittently. Therefore, it is possible to form the first punching L 1 and the second punching L 2 at the same time.
By forming the first punching L 1 and the second punching L 2 as described above, to obtain a slip sheet 1 stuck laminate substrate.

以上説明した第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１では、カードＣと同形状のラミネート領域１０の剥離シートＢを剥離した部分にカードを貼着するため、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート１は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート１は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。 In the laminate base material bonding sheet 1 of the first embodiment described above, the card C is positioned in order to attach the card to the part where the release sheet B of the laminate region 10 having the same shape as the card C is peeled off. Can do.
Furthermore, if sheet 1 stuck laminate substrate, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C a laminate base material a 1 is to be laminated to. Therefore, the laminate base material bonding sheet 1 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜第２の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態について説明する。
図８，９，１０に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート２は、粘着シートＡおよび剥離シートＢを有する矩形状のシートであり、折り曲げ線Ｍを境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部２ａと第２のラミネート基材供給部２ｂとを備える。 <Second Embodiment>
2nd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
8, 9, and 10 show the laminate base material bonding sheet of the present embodiment. The laminate base material bonding sheet 2 of the present embodiment is a rectangular sheet having an adhesive sheet A and a release sheet B, and a first laminate base material supply unit 2a adjacent to each other with a folding line M as a boundary. And a second laminate base material supply unit 2b.

（ラミネート基材供給部）
本実施形態における第１のラミネート基材供給部２ａおよび第２のラミネート基材供給部２ｂは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１と同様のものである。第１のラミネート基材供給部２ａにおけるラミネート領域のことを第１のラミネート領域１０ａといい、第２のラミネート基材供給部２ｂにおけるラミネート領域のことを第２のラミネート領域１０ｂという。
また、第１のラミネート基材供給部２ａにおける第１のラミネート領域１０ａより外側を第１の非ラミネート領域２０ａといい、第２のラミネート基材供給部２ｂにおける第２のラミネート領域１０ｂより外側を第２の非ラミネート領域２０ｂという。
第２のラミネート領域１０ｂは、第２のラミネート基材供給部２ｂを折り曲げ線Ｍに沿って第１のラミネート基材供給部２ａに折り重ねた際に第１のラミネート領域１０ａと重なる部分に形成されている。 (Laminate substrate supply unit)
The 1st laminate base material supply part 2a and the 2nd laminate base material supply part 2b in this embodiment are the same as sheet 1 for laminate base material pasting of a 1st embodiment. The laminate region in the first laminate substrate supply unit 2a is referred to as a first laminate region 10a, and the laminate region in the second laminate substrate supply unit 2b is referred to as a second laminate region 10b.
Further, the outside of the first laminating region 10a in the first laminating substrate supply unit 2a is referred to as a first non-laminating region 20a, and the outside of the second laminating region supply unit 2b from the second laminating region 10b. This is referred to as a second non-laminate region 20b.
The second laminate region 10b is formed in a portion that overlaps the first laminate region 10a when the second laminate substrate supply unit 2b is folded along the fold line M to the first laminate substrate supply unit 2a. Has been.

第１のラミネート基材供給部２ａの粘着シートＡは、第１のラミネート領域１０ａの周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きＬ１により打ち抜かれている。第１のラミネート基材供給部２ａの剥離シートＢは、第１のラミネート領域１０ａの周縁に沿って形成された第２の打ち抜きＬ２により打ち抜かれている。
第２のラミネート基材供給部２ｂの粘着シートＡは、第２のラミネート領域１０ｂの周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きＬ１により打ち抜かれている。第１のラミネート基材供給部２ａの剥離シートＢは、第２のラミネート領域１０ｂの周縁に沿って形成された第２の打ち抜きＬ２により打ち抜かれている。
各第１の打ち抜きＬ１は、第１の実施形態の打ち抜きＬ１と同様に、４つのコーナー部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４の切り込みの長さが、各コーナー部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を連続的に切り込む長さになっている。また、各第２の打ち抜きＬ２は、剥離シートＢを連続的に切り込んだ連続切り込み線である。
本実施形態においても、第１の打ち抜きＬ１および第２の打ち抜きＬ２は重なっているが、第１の打ち抜きＬ１が破断線であるため、第１のラミネート領域１０ａは第１の非ラミネート領域２０ａから分離されておらず、第２のラミネート領域１０ｂは第２の非ラミネート領域２０ｂから分離されていない。 The pressure-sensitive adhesive sheet A of the first laminate base material supply unit 2a is punched by a first punching L1 made of a broken line formed along the periphery of the first laminate region 10a. The release sheet B of the first laminate base material supply unit 2a is punched by a second punch L2 formed along the periphery of the first laminate region 10a.
The pressure-sensitive adhesive sheet A of the second laminate base material supply unit 2b is punched by a first punching L1 made of a broken line formed along the periphery of the second laminate region 10b. The release sheet B of the first laminate base material supply unit 2a is punched by a second punch L2 formed along the periphery of the second laminate region 10b.
Each first punching L 1, like the punching L 1 of the first embodiment, four corner portions D 1, D 2, D 3, cuts the length of the D 4 is, each corner D 1, The length is such that D 2 , D 3 , and D 4 are continuously cut. Further, each of the second punching L 2 is a continuous score lines that cut continuously release sheet B.
In this embodiment, the first punching L 1 and the second punching L 2 is overlapped, since the first punching L 1 is a broken line, a first laminate region 10a is first non-laminate The second laminate region 10b is not separated from the second non-laminate region 20b.

（折り曲げ線）
折り曲げ線Ｍは、破断線（ミシン目）であってもよいし、粘着シートＡが外側になるように付与された折り筋であってもよいし、単に線が印刷されているだけでもよい。これらの中でも、折り曲げやすくなる上に、折り曲げ線Ｍに沿って切り取ることも可能になるため、破断線が好ましい。また、破断線は、粘着シートＡが外側になるように折り曲げやすくなることから、剥離シートＢ側から粘着シートＡ側に向かって切り込み刃が差し込まれて形成されていることが好ましい。 (Folding line)
The fold line M may be a break line (perforation), a crease provided so that the pressure-sensitive adhesive sheet A is on the outside, or simply a line printed thereon. Among these, a break line is preferable because it is easy to bend and can be cut along the bend line M. Moreover, since it becomes easy to bend | fold so that the adhesive sheet A may become an outer side, it is preferable that the breaking line is formed by inserting a cutting blade toward the adhesive sheet A side from the peeling sheet B side.

（使用方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート２の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図１１に示すように、ラミネート基材貼合用シート２を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面１００に載置する。次いで、第１のラミネート基材供給部２ａにおける第１のラミネート領域１０ａの剥離シートＢ（剥離部β）を剥離して、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ２ａを露出させる。
次いで、図１２に示すように、露出させた粘着剤層Ａ２ａに、カードＣの一方の面Ｃ１を貼着する。
次いで、図１３に示すように、第２のラミネート基材供給部２ｂにおける第２のラミネート領域１０ｂの剥離シートＢ（剥離部β）を剥離して、第２のラミネート領域１０ｂの粘着剤層Ａ２ｂを露出させる。
次いで、図１４に示すように、折り曲げ線Ｍに沿って、第２のラミネート基材供給部２ｂを折り返し、第２のラミネート領域１０ｂの粘着剤層Ａ２ｂをカードＣの他方の面Ｃ２に貼着する。
そして、図１５に示すように、第２のラミネート領域１０ｂの粘着シートＡをカードＣ側に押し込み、第１のラミネート基材供給部２ａおよび第２のラミネート基材供給部２ｂにおける第１の打ち抜きＬ１の破断線を切断して、第１の非ラミネート領域２０ａから第１のラミネート領域１０ａを分離し、第２の非ラミネート領域２０ｂから第２のラミネート領域１０ｂを分離する。これにより、図１６に示すような、第１のラミネート領域１０ａの粘着シートＡ（ラミネート部α１）が一方の面に貼合され、第２のラミネート領域１０ｂの粘着シートＡ（ラミネート部α２）が他方の面に貼合されたカードＣが得られる。 (how to use)
Next, an example of a method for using the laminate base material bonding sheet 2 will be described.
In this usage example, first, as shown in FIG. 11, the laminate base material bonding sheet 2 is placed on a smooth surface 100 such that the release sheet B is on top. Next, the release sheet B (release part β) in the first laminate region 10a in the first laminate base material supply unit 2a is released to expose the adhesive layer A 2a in the laminate region 10.
Then, as shown in FIG. 12, the adhesive layer A 2a of exposing, stuck one surface C 1 of the card C.
Next, as shown in FIG. 13, the release sheet B (peeling part β) in the second laminate region 10b in the second laminate base material supply unit 2b is peeled off, and the adhesive layer A in the second laminate region 10b is peeled off. Expose 2b .
Next, as shown in FIG. 14, along the fold line M, the second laminate base material supply portion 2b is folded back, and the adhesive layer A 2b of the second laminate region 10b is placed on the other surface C 2 of the card C. Adhere.
Then, as shown in FIG. 15, the adhesive sheet A in the second laminate region 10b is pushed into the card C side, and the first punching in the first laminate substrate supply unit 2a and the second laminate substrate supply unit 2b is performed. cutting the break line of L 1, the first non-laminated region 20a separates the first laminate area 10a, to separate the second laminate region 10b from the second non-laminate areas 20b. Thereby, as shown in FIG. 16, the adhesive sheet A (laminate portion α 1 ) of the first laminate region 10a is bonded to one surface, and the adhesive sheet A (laminate portion α 2 ) of the second laminate region 10b. ) Is bonded to the other side of the card C.

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート２の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート２の形状に裁断する。
次いで、第１のラミネート基材供給部２ａになる部分および第２のラミネート基材供給部２ｂになる部分の両方にてカードＣの輪郭と同形状の打ち抜き刃、破断線の折り曲げ線Ｍを形成するための抜き刃の剥離シートＢから粘着シートＡに向かって差し込み、粘着シートＡおよび剥離シートＢを打ち抜く。このときに用いる打ち抜き刃は、第１の実施形態と同様に、断続的に切り込みの深さが粘着シートＡの厚み分だけ長くなっている部分を有する。そのため、この打ち抜き刃を用いることにより、第１の打ち抜きＬ１と第２の打ち抜きＬ２とを同時に形成できる。
以上のように第１の打ち抜きＬ１および第２の打ち抜きＬ２を形成することによって、ラミネート基材貼合用シート２を得る。 (Production method)
Next, an example of a method for producing the laminate base material bonding sheet 2 will be described.
In this Preparation Example, cuts the raw fabric of the general release-sheet laminated adhesive sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B to the shape of the engagement seat 2 bonded laminate substrate.
Next, a punching blade having the same shape as the contour of the card C and a fold line M of the breaking line are formed in both the portion that becomes the first laminate base material supply portion 2a and the portion that becomes the second laminate base material supply portion 2b. The adhesive sheet A and the release sheet B are punched out by inserting from the release sheet B of the punching blade to the adhesive sheet A. The punching blade used at this time has a portion where the depth of the cut is intermittently increased by the thickness of the adhesive sheet A, as in the first embodiment. Therefore, by using the punching blade can be formed first punching L 1 and the second punching L 2 at the same time.
By forming the first punching L 1 and the second punching L 2 as described above, to obtain a slip sheet 2 bonded laminate substrate.

以上説明した第２の実施形態のラミネート基材貼合用シート２では、カードＣと同形状のラミネート領域１０の剥離シートＢを剥離した部分にカードを貼着するため、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート２は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート２は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。
また、ラミネート基材貼合用シート２を用いることにより、カードＣの両面にラミネート基材を貼合させることができる。 In the laminate base material bonding sheet 2 of the second embodiment described above, the card C is positioned in order to attach the card to the part where the release sheet B of the laminate region 10 having the same shape as the card C is peeled off. Can do.
Further, if sheet 2 bonded laminate substrates, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C a laminate base material a 1 is to be laminated to. Therefore, the laminate base material bonding sheet 2 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.
Moreover, a laminate substrate can be bonded to both surfaces of the card C by using the laminate substrate bonding sheet 2.

＜第３の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第３の実施形態について説明する。
図１７に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート３は、カードの表面に貼合されるラミネート基材Ａ１の片面に粘着剤層Ａ２が設けられた粘着シートＡと、粘着剤層Ａ２の、ラミネート基材Ａ１と反対側の面に設けられた剥離シートＢとを有する矩形状のシートである。また、本実施形態のラミネート基材貼合用シート３は、略中央に略矩形状のカードと同形状のラミネート領域１０を有している。
本実施形態における粘着シートＡは、第１の実施形態の第１の打ち抜きＬ１と同様の第１の打ち抜きＬ１により打ち抜かれている。
本実施形態では、剥離シートＢが第２の打ち抜きＬ３によって打ち抜かれている。本実施形態における第２の打ち抜きＬ３は、ラミネート領域１０の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部Ｌ３ａと、第１の切り込み部Ｌ３ａの一端からラミネート領域１０の周縁に沿って第１の切り込み部Ｌ３ａに対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）３ａに延びる第２の切り込み部Ｌ３ｂと、第１の切り込み部Ｌ３ａの他端からラミネート領域１０の周縁に沿って第１の切り込み部Ｌ３ａに対向するラミネート基材貼合用シート３の辺（ａ）３ａに延びる第３の切り込み部Ｌ３ｃとからなっている。ここで、第１の切り込み部Ｌ３ａに対向するラミネート基材貼合用シート３の辺（ａ）３ａとは、第１の切り込み部Ｌ３ａから見て、第１の切り込みＬ３ａが設けられたラミネート領域１０の周縁の一辺と対向する周縁の一辺Ｆ１側のラミネート基材貼合用シート３の辺のことである。
本実施形態における第２の打ち抜きＬ３も、剥離シートＢを連続的に切り込む連続切り込み線である。本実施形態では、第２の打ち抜きＬ３が連続切り込み線であるため、剥離シートＢを容易に剥離できるようになっている。 <Third Embodiment>
3rd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
In FIG. 17, the sheet | seat for lamination base material bonding of this embodiment is shown. The sheet 3 for laminating substrate lamination of the present embodiment includes an adhesive sheet A in which an adhesive layer A 2 is provided on one side of a laminate substrate A 1 to be bonded to the surface of the card, and an adhesive layer A 2 . a rectangular sheet having a release sheet B in which the laminate base material a 1 provided on the opposite side. Moreover, the laminate base material bonding sheet 3 of the present embodiment has a laminate region 10 having the same shape as that of a substantially rectangular card at substantially the center.
Adhesive sheet A according to the present embodiment is punched by the first punching L 1 similar to the first punching L 1 of the first embodiment.
In this embodiment, the release sheet B is punched by the second punching L 3. In the present embodiment, the second punching L 3 includes a first cut portion L 3a that overlaps any one side of the periphery of the laminate region 10, and a periphery of the laminate region 10 from one end of the first cut portion L 3a. a second cut portion L 3b extending in a first notch portion L 3a on opposing laminated substrate lamination merging sheet side (a) 3a along the other end from the laminate region of the first cut portion L 3a along the 10 periphery of the consist and the third cut portion L 3c extending in a first notch portion L 3a on opposing laminated substrate lamination coupling seat 3 side (a) 3a. Here, the first cut portion L 3a on opposing laminated substrate bonded side of the interleaf sheet 3 (a) 3a, viewed from the first cut portion L 3a, the first cut L 3a is provided The side of the laminate base material bonding sheet 3 on the side F 1 side of the peripheral edge opposite to the peripheral edge of the laminated region 10.
The second punching L 3 in the present embodiment is also a continuous score line cuts the release sheet B continuously. In the present embodiment, since the second punching L 3 is a continuous score line, so that the release sheet B can be easily peeled off.

（使用方法）
本実施形態のラミネート基材貼合用シート３では、第２の打ち抜きＬ３より内側の部分の剥離シートＢを剥離して、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ２ａを露出させる。その後は、第１の実施形態と同様に、粘着剤層Ａ２ａにカードＣを貼着する。このとき、カードＣの３辺を剥離シートＢに隣接させることで、カードＣを位置決めしながらラミネート領域１０の粘着剤層Ａ２ａに貼着できる。そして、ラミネート領域１０の粘着シートＡを分離して、ラミネート部α付きのカードＣを得る。 (how to use)
In the laminate base material bonding sheet 3 of the present embodiment, the release sheet B in the portion inside the second punching L 3 is peeled to expose the adhesive layer A 2a in the laminate region 10. Thereafter, as in the first embodiment, adhering the card C in the pressure-sensitive adhesive layer A 2a. At this time, by making the three sides of the card C adjacent to the release sheet B, the card C can be attached to the adhesive layer A 2a of the laminate region 10 while positioning. And the adhesive sheet A of the lamination area | region 10 is isolate | separated, and the card | curd C with the lamination part (alpha) is obtained.

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート３の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート３の形状に裁断する。
次いで、第１の打ち抜きＬ１を形成するための打ち抜き刃によって粘着シートＡを打ち抜く。また、第３の打ち抜きＬ３を形成するための打ち抜き刃によって剥離シートＢを打ち抜く。これにより、第１の打ち抜きＬ１および第２の打ち抜きＬ２を形成して、ラミネート基材貼合用シート３を得る。 (Production method)
Next, an example of a method for producing the laminate base material bonding sheet 3 will be described.
In this production example, the raw material of a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet with a release sheet composed of the laminate base material A 1 , the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B is cut into the shape of the laminate base material bonding sheet 3.
Then, punched adhesive sheet A by punching blade for forming the first punching L 1. Further, punched release sheet B by punching blade for forming a third punching L 3. Thus, by forming a first stamping L 1 and the second punching L 2, to obtain a slip sheet 3 stuck laminate substrate.

以上説明した第３の実施形態のラミネート基材貼合用シート３では、第２の打ち抜きＬ３より内側の部分の剥離シートＢを剥離し、ラミネート領域１０の粘着剤層Ａ２ａにカードＣを貼着することで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート３は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート３は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。 In the laminate base material bonding sheet 3 of the third embodiment described above, the release sheet B on the inner side of the second punching L 3 is peeled off, and the card C is placed on the adhesive layer A 2a in the laminate region 10. By sticking, the card C can be positioned.
Further, if sheet 3 stuck laminate substrate, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C a laminate base material a 1 is to be laminated to. Therefore, the laminate base material bonding sheet 3 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜他の実施形態＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
例えば、第２の実施形態の第１のラミネート基材供給部２ａおよび第２のラミネート基材供給部２ｂの一方および両方において、剥離シートＢの第２の打ち抜きＬ２を第３の実施形態の第２の打ち抜きＬ３に変更してもよい。 <Other embodiments>
In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, in one and both of the first laminate substrate supply portion 2a and the second laminate substrate supply portion 2b of the second embodiment, the second punching L 2 of the release sheet B of the third embodiment it may be changed to a second punching L 3.

第１の打ち抜きＬ１は、全部が破断線であっても構わない。しかし、ラミネート領域１０の粘着シートＡを分離しやすくなることから、第１の打ち抜きＬ１の少なくとも１つコーナー部を連続的に切り込んでいることが好ましく、第１の実施形態および第２の実施形態のように、第１の打ち抜きＬ１の４つコーナー部Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４の全てを連続的に切り込んでいることがより好ましい。 The entire first punching L1 may be a broken line. However, the pressure-sensitive adhesive sheet A of the laminated regions 10 may easily separate, preferably that the trim the first at least one corner portion of the punching L 1 continuously, the first embodiment and the second embodiment More preferably, all four corners D 1 , D 2 , D 3 , and D 4 of the first punching L 1 are continuously cut as in the embodiment.

また、図１８，１９に示すように、ラミネート領域１０は、その一部に、粘着シートＡが除去された粘着シート除去部１１を有してもよい。粘着シート除去部１１を有すると、ラミネート領域１０の粘着シートＡをカードＣの片面に貼合した際には、カードＣの表面に粘着シートＡで被覆されていない部分を形成できる。したがって、カードＣが紙類である場合、ラミネート領域１０の粘着シートＡを貼合した後、カードＣに情報を筆記や印字することが可能になる。
第２の実施形態における第１のラミネート領域１０ａおよび第２のラミネート領域１０ｂ、第３の実施形態のラミネート領域１０についても、上記のように、粘着シート除去部を有してもよい。 As shown in FIGS. 18 and 19, the laminate region 10 may have a pressure-sensitive adhesive sheet removing unit 11 from which the pressure-sensitive adhesive sheet A has been removed. When the pressure-sensitive adhesive sheet removing unit 11 is provided, when the pressure-sensitive adhesive sheet A in the laminate region 10 is bonded to one side of the card C, a portion that is not covered with the pressure-sensitive adhesive sheet A can be formed on the surface of the card C. Therefore, when the card C is paper, the information can be written or printed on the card C after the adhesive sheet A in the laminate region 10 is bonded.
As described above, the first laminate region 10a and the second laminate region 10b in the second embodiment and the laminate region 10 in the third embodiment may also have an adhesive sheet removing unit.

第２の打ち抜きＬ２は、剥離シートＢを断続的に切り込んだ破断線であってもよい。第２の打ち抜きＬ２が破断線である場合には、剥離シートＢを剥離しやすくなることから、切り込みのピッチができるだけ長いことが好ましい。
剥離シートＢを剥離しやすいという点では、第２の打ち抜きＬ２は破断線より連続切り込み線であることが好ましい。 Second punching L 2 is a release sheet B may be intermittently cut it break line. If the second punching L 2 is a cutaway line from becoming easily releasing the release sheet B, the pitch of the notches to be as long as possible is preferred.
Peeling in that the easily peeling the sheet B, it is preferable the second punching L 2 is a continuous cut line from the break line.

第２の実施形態では、ラミネート領域１０ａ，１０ｂの長辺がラミネート基材貼合用シート２の長辺に平行になっていたが、ラミネート領域１０ａ，１０ｂの短辺がラミネート基材貼合用シート２の長辺に平行に沿っていてもよい。
また、使用されるカードの形状は、上記の略矩形状に限らず、他のサイズの矩形状であってもよいし、円形状、楕円形状、多角形（例えば、三角形状、正四角形状、菱形状、五角形状、六角形状）、星型状、ハート型状などであってもよい。ラミネート領域１０，１０ａ，１０ｂの形状は、カードの形状に合うように選択される。 In 2nd Embodiment, although the long side of laminate area | region 10a, 10b was parallel to the long side of the sheet | seat 2 for laminate base material bonding, the short side of laminate area | region 10a, 10b is for laminate base material bonding. It may be parallel to the long side of the sheet 2.
The shape of the card used is not limited to the above-described substantially rectangular shape, but may be a rectangular shape of another size, a circular shape, an elliptical shape, a polygon (for example, a triangular shape, a regular square shape, Diamond shape, pentagon shape, hexagon shape), star shape, heart shape and the like may be used. The shape of the laminate areas 10, 10a, 10b is selected so as to match the shape of the card.

本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態における粘着シート側の面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface at the side of the adhesive sheet in 1st Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態における剥離シート側の面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface by the side of the peeling sheet in 1st Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図２のＩ−Ｉ’断面図である。It is I-I 'sectional drawing of FIG. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートを使用して得たラミネート基材付きのカードの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the card | curd with the lamination base material obtained using the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態における粘着シート側の面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface at the side of the adhesive sheet in 2nd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態における剥離シート側の面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface at the side of the peeling sheet in 2nd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図９のII−II’断面図である。It is II-II 'sectional drawing of FIG. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートを使用して得たラミネート基材付きのカードの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the card | curd with the lamination base material obtained using the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第３の実施形態における剥離シート側の面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface by the side of the peeling sheet in 3rd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 本発明のラミネート基材貼合用シートの他の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図１８のIII−III’断面図である。It is III-III 'sectional drawing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１，２，３ ラミネート基材貼合用シート
２ａ 第１のラミネート基材供給部
２ｂ 第２のラミネート基材供給部
１０ ラミネート領域
１０ａ 第１のラミネート領域
１０ｂ 第２のラミネート領域
２０ 非ラミネート領域
２０ａ 第１の非ラミネート領域
２０ｂ 第２の非ラミネート領域
Ａ 粘着シート
Ａ１ ラミネート基材
Ａ２ 粘着剤層
Ｂ 剥離シート
Ｃ カード
Ｍ 折り曲げ線
Ｌ１ 第１の打ち抜き
Ｌ２，Ｌ３ 第２の打ち抜き 1, 2 and 3 Laminate substrate bonding sheet 2a First laminate substrate supply unit 2b Second laminate substrate supply unit 10 Laminate region 10a First laminate region 10b Second laminate region 20 Non-laminate region 20a First non-laminate area 20b Second non-laminate area A Adhesive sheet A 1 Laminate substrate A 2 Adhesive layer B Release sheet C Card M Folding line L 1 First punch L 2 , L 3 Second punch

Claims (5)

下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、ラミネート領域の剥離シートを剥離して、粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させた粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
略中央にカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。 A method for producing a laminate card in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A peeling step of peeling the release sheet in the laminate region punched by the second punching to expose the pressure-sensitive adhesive layer, a bonding step of sticking the card to the exposed pressure-sensitive adhesive layer, and the first punching The card | curd extraction process which cut | disconnects the fracture | rupture line | wire and obtains the card | curd by which the adhesive sheet of the lamination area was bonded together.
<Sheet for laminating substrate>
Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
The pressure-sensitive adhesive sheet is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the laminate region, and the release sheet is aligned along the periphery of the laminate region. It is punched by the second punching formed . 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、
第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、ラミネート領域の粘着剤層を露出させる剥離工程と、露出させたラミネート領域の粘着剤層にカードを貼合する貼合工程と、第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。
＜ラミネート基材貼合用シート＞
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、
略中央に略矩形状のカードと同形状のラミネート領域を有し、粘着シートは、ラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、剥離シートは第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、
該第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。 A method for producing a laminate card in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
A peeling step of peeling the release sheet of the inner part from the second punching to expose the adhesive layer in the laminate region, a pasting step of pasting the card to the exposed adhesive layer of the laminate region, A method for producing a laminated card, comprising: a card removal step of cutting a punching break line of 1 to obtain a card to which a laminated area adhesive sheet is bonded.
<Sheet for laminating substrate>
A rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
The adhesive sheet has a laminate area having the same shape as the substantially rectangular card at the substantially center, and the adhesive sheet is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the laminate area, and the release sheet is the second Punched by punching,
The second punching is opposed to the first cut portion that overlaps one side of the periphery of the laminate region and the first cut portion from one end of the first cut portion along the periphery of the laminate region. Laminate base material bonding facing the first cut portion along the periphery of the laminate region from the second cut portion extending to the side (a) of the laminate base material bonding sheet and the other end of the first cut portion And a third cut portion extending to the side (a) of the sheet for use . 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、A method for producing a laminate card in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第２のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。A first peeling step of peeling the release sheet of the first laminate region punched by the second punching of the first laminate base material supply unit to expose the adhesive layer of the first laminate region; The first bonding step of bonding one surface of the card to the pressure-sensitive adhesive layer exposed by the first peeling step, and the second laminate base material supply unit, punched by the second punching, A second peeling step of peeling the release sheet of the second laminate region to expose the pressure-sensitive adhesive layer of the second laminate region, and folding back the second laminate base material supply section along the fold line, A second laminating step of laminating the pressure-sensitive adhesive layer of the second laminating region exposed by the peeling process of 2 to the other surface of the card, a first laminating substrate supply unit, and a second laminating substrate First strike in the supply section Cutting the vent of break lines, and a card extraction step to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet was stuck card laminate region, method for producing a laminated card.
＜ラミネート基材貼合用シート＞<Sheet for laminating substrate>
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、  A first laminate base material supply section and a second laminate base material supply section that are adjacent to each other with a fold line as a boundary;
第１のラミネート基材供給部は、略中央にカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、The first laminate base material supply section has a first laminate area having the same shape as the card in the approximate center, and the adhesive sheet of the first laminate base material supply section extends along the periphery of the first laminate area. Punched by the first punch consisting of the formed fracture line, the release sheet of the first laminate base material supply part is punched by the second punch formed along the periphery of the first laminate region,
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された第２の打ち抜きにより打ち抜かれている。The second laminate base material supply unit has a second laminate region formed in a portion overlapping the first laminate region when folded on the first laminate base material supply unit along the fold line. The pressure-sensitive adhesive sheet of the second laminate base material supply unit is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the second laminate region, and the release sheet of the second laminate base material supply unit Is stamped by a second punch formed along the periphery of the second laminate region. 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、A method for producing a laminate card in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。A first peeling step of peeling a release sheet in a portion inside the second punching of the first laminate base material supply portion to expose a pressure-sensitive adhesive layer in the first laminate region; and a first peeling step The first bonding step of bonding one side of the card to the pressure-sensitive adhesive layer exposed by the step of peeling the release sheet on the inner side from the second punching of the second laminate base material supply unit A second peeling step for exposing the pressure-sensitive adhesive layer in the second laminate region, and a second laminate exposed by the second peeling step by folding the second laminate base material supply section along the folding line. A second laminating step of laminating the adhesive layer in the region to the other side of the card, and cutting the first punching break line in the first laminate base material supply unit and the second laminate base material supply unit The adhesive sheet in the laminate area Have been and a card extraction to obtain a card, a manufacturing method of the laminate card.
＜ラミネート基材貼合用シート＞<Sheet for laminating substrate>
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、A rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、A first laminate base material supply section and a second laminate base material supply section that are adjacent to each other with a fold line as a boundary;
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、The first laminate base material supply unit has a first laminate region having the same shape as the substantially rectangular card at a substantially center, and the adhesive sheet of the first laminate base material supply unit is formed of the first laminate region. Punched by a first punch consisting of break lines formed along the periphery, the release sheet of the first laminate base material supply part is punched by a second punch,
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、The second laminate base material supply unit has a second laminate region formed in a portion overlapping the first laminate region when folded on the first laminate base material supply unit along the fold line. The pressure-sensitive adhesive sheet of the second laminate base material supply unit is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the second laminate region, and the release sheet of the second laminate base material supply unit Is punched by the second punch,
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きおよび第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは共に、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。The second punching of the first laminate base material supply unit and the second punching of the second laminate base material supply unit are both the first cut portion overlapping with any one side of the peripheral edge of each laminate region, A second cut portion extending from one end of each first cut portion to the side (a) of the laminate base material bonding sheet facing the first cut portion along the periphery of the laminate region, and each first cut portion It consists of the 3rd cut | notch part extended from the other end of a cut | notch part to the edge | side (a) of the sheet | seat for lamination base material bonding which opposes a 1st cut | notch part along the periphery of a lamination area | region. 下記ラミネート基材貼合用シートを用いてカードにラミネート基材を貼合するラミネートカードの製造方法であって、A method for producing a laminate card in which a laminate substrate is bonded to a card using the following laminate substrate bonding sheet,
第１のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きによって打ち抜かれた、第１のラミネート領域の剥離シートを剥離して、第１のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第１の剥離工程と、第１の剥離工程によって露出させた粘着剤層にカードの一方の面を貼合する第１の貼合工程と、第２のラミネート基材供給部の、第２の打ち抜きより内側の部分の剥離シートを剥離して、第２のラミネート領域の粘着剤層を露出させる第２の剥離工程と、折り曲げ線に沿って、第２のラミネート基材供給部を折り返し、第２の剥離工程によって露出させた第２のラミネート領域の粘着剤層をカードの他方の面に貼合する第２の貼合工程と、第１のラミネート基材供給部および第２のラミネート基材供給部における第１の打ち抜きの破断線を切断して、ラミネート領域の粘着シートが貼合されたカードを得るカード取出し工程とを有する、ラミネートカードの製造方法。A first peeling step of peeling the release sheet of the first laminate region punched by the second punching of the first laminate base material supply unit to expose the adhesive layer of the first laminate region; The first laminating step of laminating one side of the card to the adhesive layer exposed by the first peeling step, and the second laminate base material supply portion, the portion inside the second punching A second peeling step for peeling the release sheet to expose the pressure-sensitive adhesive layer in the second laminate region, and folding the second laminate base material supply section along the folding line, and exposing by the second peeling step A second laminating step of laminating the pressure-sensitive adhesive layer in the second laminated area to the other surface of the card, and a first laminating substrate supplying unit and a first laminating substrate supplying unit Cut the broken line of the punch And a card takeout step of obtaining a pressure-sensitive adhesive sheet was stuck cards titanate region, method for producing a laminated card.
＜ラミネート基材貼合用シート＞<Sheet for laminating substrate>
カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有する矩形状のラミネート基材貼合用シートであって、A rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
折り曲げ線を境界にして互いに隣接する第１のラミネート基材供給部と第２のラミネート基材供給部とを備え、A first laminate base material supply section and a second laminate base material supply section that are adjacent to each other with a fold line as a boundary;
第１のラミネート基材供給部は、略中央に略矩形状のカードと同形状の第１のラミネート領域を有し、第１のラミネート基材供給部の粘着シートは、第１のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第１のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、The first laminate base material supply unit has a first laminate region having the same shape as the substantially rectangular card at a substantially center, and the adhesive sheet of the first laminate base material supply unit is formed of the first laminate region. Punched by a first punch consisting of break lines formed along the periphery, the release sheet of the first laminate base material supply part is punched by a second punch,
第２のラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿って第１のラミネート基材供給部に折り重ねた際に第１のラミネート領域と重なる部分に形成された第２のラミネート領域を有し、第２のラミネート基材供給部の粘着シートは、第２のラミネート領域の周縁に沿って形成された破断線からなる第１の打ち抜きにより打ち抜かれ、第２のラミネート基材供給部の剥離シートは、第２の打ち抜きにより打ち抜かれ、The second laminate base material supply unit has a second laminate region formed in a portion overlapping the first laminate region when folded on the first laminate base material supply unit along the fold line. The pressure-sensitive adhesive sheet of the second laminate base material supply unit is punched by the first punching made of a break line formed along the periphery of the second laminate region, and the release sheet of the second laminate base material supply unit Is punched by the second punch,
第１のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、ラミネート領域の周縁に沿って形成され、The second punching of the first laminate base material supply part is formed along the periphery of the laminate region,
第２のラミネート基材供給部の第２の打ち抜きは、各ラミネート領域の周縁のいずれか１つの辺に重複する第１の切り込み部と、各第１の切り込み部の一端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第２の切り込み部と、各第１の切り込み部の他端からラミネート領域の周縁に沿って第１の切り込み部に対向するラミネート基材貼合用シートの辺（ａ）に延びる第３の切り込み部とからなっている。The second punching of the second laminate base material supply section includes a first cut portion that overlaps any one side of the periphery of each laminate region, and one end of each first cut portion to the periphery of the laminate region. A second notch extending along the side (a) of the laminate base material bonding sheet facing the first notch along the first notch along the periphery of the laminate region from the other end of each first notch. It consists of the 3rd notch part extended in the edge | side (a) of the sheet | seat for lamination base material bonding which opposes the notch part.
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JPH0721748U (en) * 1993-09-20 1995-04-21 孝夫 粂内 Double-sided tape
JP3686511B2 (en) * 1997-11-28 2005-08-24 トッパン・フォームズ株式会社 Card sheet
JP4076064B2 (en) * 2002-04-19 2008-04-16 大日本印刷株式会社 Simple laminate card paper and simple laminate card manufacturing method
JP4061151B2 (en) * 2002-08-07 2008-03-12 大日本印刷株式会社 Laminate card paper and laminate card manufacturing method
JP4084246B2 (en) * 2003-06-24 2008-04-30 王子タック株式会社 Laminate card making mount
JP4255422B2 (en) * 2004-09-09 2009-04-15 コクヨ株式会社 Laminate paper
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