JP5219789B2 - Laminate base sheet - Google Patents

Laminate base sheet Download PDF

Info

Publication number
JP5219789B2
JP5219789B2 JP2008329048A JP2008329048A JP5219789B2 JP 5219789 B2 JP5219789 B2 JP 5219789B2 JP 2008329048 A JP2008329048 A JP 2008329048A JP 2008329048 A JP2008329048 A JP 2008329048A JP 5219789 B2 JP5219789 B2 JP 5219789B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
card
punching
sheet
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008329048A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010149351A (en
Inventor
聖一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Oji Paper Co Ltd
Oji Holdings Corp
Original Assignee
Oji Holdings Corp
Oji Paper Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oji Holdings Corp, Oji Paper Co Ltd filed Critical Oji Holdings Corp
Priority to JP2008329048A priority Critical patent/JP5219789B2/en
Publication of JP2010149351A publication Critical patent/JP2010149351A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5219789B2 publication Critical patent/JP5219789B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、会員証等のカードにラミネート基材を貼り合せる際に使用されるラミネート基材貼合用シートに関する。   The present invention relates to a laminate substrate bonding sheet used when a laminate substrate is bonded to a card such as a membership card.

カードの表面に、表面保護のために透明フィルムを貼り合せたり、意匠性を高めるために装飾フィルムを貼り合せることがある。例えば、会員証のカードの表面に、氏名や住所等を印字した後、印字面を保護するために透明フィルムを貼合することがある。
特許文献１には、カードの片面に透明フィルムを貼合する際に使用する積層シートが開示されている。
特許文献１に記載の積層シートは、片面が離型面になっているカード用紙と、透明フィルムおよび粘着剤層を備える透明粘着シートと、支持フィルムとを有し、カード用紙の離型面と透明粘着シートの粘着剤層とが接し、透明粘着シートの透明フィルムと支持フィルムとが擬似接着され、カード用紙および透明粘着シートがカードの形状に打ち抜かれている。
この積層シートでは、透明粘着シートから剥離されて取り出されたカードを表裏反転させ、透明粘着シートの粘着剤層に貼着して、透明粘着シートをカードに転写させる。したがって、カードに対して透明粘着シートを正確に位置合わせして貼合させることができる。
登録実用新案公報第３０５８９９６号公報 A transparent film may be bonded to the surface of the card to protect the surface, or a decorative film may be bonded to improve the design. For example, after printing a name, an address, etc. on the surface of the card of a membership card, a transparent film may be bonded in order to protect the printing surface.
Patent Document 1 discloses a laminated sheet used when a transparent film is bonded to one side of a card.
The laminated sheet described in Patent Document 1 has a card paper having a release surface on one side, a transparent adhesive sheet including a transparent film and an adhesive layer, and a support film, and a release surface of the card paper; The adhesive layer of the transparent adhesive sheet is in contact, the transparent film of the transparent adhesive sheet and the support film are pseudo-bonded, and the card paper and the transparent adhesive sheet are punched into the shape of the card.
In this laminated sheet, the card peeled off from the transparent pressure-sensitive adhesive sheet is reversed and attached to the pressure-sensitive adhesive layer of the transparent pressure-sensitive adhesive sheet to transfer the transparent pressure-sensitive adhesive sheet to the card. Therefore, a transparent adhesive sheet can be correctly aligned and bonded to a card.
Registered Utility Model Publication No. 3058996

しかしながら、特許文献１に記載の積層シートでは、擬似接着層を有し、複雑な積層構成になっている。そのため、製造の工程が複雑になると共に、少量生産に適さないという問題を有していた。
そこで、本発明は、ラミネート基材をカードに貼合する際に位置決めでき、しかも簡便に製造でき、少量生産も可能なラミネート基材貼合用シートを提供することを目的とする。 However, the laminated sheet described in Patent Document 1 has a pseudo adhesive layer and has a complicated laminated structure. For this reason, the manufacturing process is complicated, and it is not suitable for small-scale production.
Then, an object of this invention is to provide the sheet | seat for lamination base material bonding which can be positioned when bonding a laminated base material to a card | curd, and can be manufactured simply and can also be manufactured in small quantities.

本発明は、以下の構成を有する。
［１］ カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接するカード位置決め部とラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
ラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。
［２］ カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
カード位置決め部と、該カード位置決め部に第１の折り曲げ線を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部と、前記カード位置決め部に第２の折り曲げ線を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
第１のラミネート基材供給部は、前記第１の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっており、
第２のラミネート基材供給部は、前記第２の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。
［３］ カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接するカード位置決め部とラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
ラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。
［４］ カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
カード位置決め部と、該カード位置決め部に第１の折り曲げ線を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部と、前記カード位置決め部に第２の折り曲げ線を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
第１のラミネート基材供給部は、前記第１の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっており、
第２のラミネート基材供給部は、前記第２の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。
［５］ カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
カード位置決め部と、該カード位置決め部に第１の折り曲げ線を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部と、前記カード位置決め部に第２の折り曲げ線を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
第１のラミネート基材供給部は、前記第１の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっており、
第２のラミネート基材供給部は、前記第２の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。
［６］ 第１の領域の一部に粘着シートが除去された粘着シート除去部を有する［１］〜［５］のいずれかに記載のラミネート基材貼合用シート。
［７］ カード位置決め部の剥離シートは、カード嵌め込み部の輪郭に沿って形成された打ち抜きを有して、使用時にカード嵌め込み部の剥離シートが剥離可能にされていると共に、該剥離シートが除去されることによって露出する粘着シートの粘着剤層に、再剥離可能な粘着力に調整する印刷処理が施されている［１］〜［６］のいずれかに記載のラミネート基材貼合用シート。
ここで、上記「使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部」は、使用前に少なくとも剥離シートが打ち抜かれて除去されているもの、使用の際に少なくとも剥離シートが除去されるものの両方を含む。すなわち、（Ａ）カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までに剥離シートおよび粘着シートが除去されたカード嵌め込み部を有する形態、（Ｂ）カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状のカード嵌め込み部を有し、カード位置決め部の剥離シートは、カード嵌め込み部の輪郭に沿って形成された打ち抜きを有して、使用時にカード嵌め込み部の剥離シートが剥離可能にされている形態の両方を含む。 The present invention has the following configuration.
[1] A pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of a card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
A card positioning part and a laminate base material supply part that are adjacent to each other with a fold line as a boundary,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
When the laminate base material supply unit is folded on the card positioning unit along the fold line, the first punching is performed by the first punching formed on the adhesive sheet along the periphery of the portion that overlaps with the card insertion unit. The second punching is performed by the second punching formed on the release sheet so as to be divided into an inner first region and an outer second region of the first punching so as not to overlap with the first punching. Laminated substrate pasting characterized in that it is divided into a third area inside and a fourth area outside the second punching, and a part of the first area overlaps the third area. Application sheet.
[2] A pressure-sensitive adhesive sheet having a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
A card positioning unit, a first laminate base material supply unit adjacent to the card positioning unit with a first fold line as a boundary, and a second laminate substrate adjacent to the card positioning unit with a second fold line as a boundary. A laminate base material supply unit,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The first laminate base material supply section is formed by first punching formed in the adhesive sheet along a peripheral edge of a portion overlapping with the card insertion section when folded on the card positioning section along the first fold line. Is divided into a first region inside the first punching and a second region outside the first punching, and the second region formed on the release sheet so as not to overlap with the first punching. It is divided into a third region inside the second punching and a fourth region outside the second punching by punching, and a part of the first region overlaps the third region,
The second laminate base material supply portion is formed by first punching formed on the adhesive sheet along a peripheral edge of a portion overlapping with the card insertion portion when folded on the card positioning portion along the second fold line. Is divided into a first region inside the first punching and a second region outside the first punching, and the second region formed on the release sheet so as not to overlap with the first punching. It is divided into a third region inside the second punching and a fourth region outside the second punching by punching, and a part of the first region overlaps the third region. A sheet for laminating a laminate substrate.
[3] A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
A card positioning part and a laminate base material supply part that are adjacent to each other with a fold line as a boundary,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping the card insertion portion when folded on the card positioning unit along the fold line, and a second region outside the first region. The second region has at least a portion of the adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and does not overlap with the periphery of the first region. In this way, the punching formed in the release sheet is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and a part of the first region overlaps the third region. A sheet for laminating a laminate substrate, characterized in that
[4] A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material. A laminate base material laminating sheet,
A card positioning unit, a first laminate base material supply unit adjacent to the card positioning unit with a first fold line as a boundary, and a second laminate substrate adjacent to the card positioning unit with a second fold line as a boundary. A laminate base material supply unit,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The first laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping the card insertion portion when the card positioning unit is folded along the first fold line, and the first region The second region is divided into a second region outside the region, and the second region has at least a portion of the pressure-sensitive adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and the first region By punching formed in the release sheet so as not to overlap with the peripheral edge of the region, it is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and the third region includes the first region Part of
The second laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping with the card insertion portion when the card positioning unit is folded along the second fold line, and the first region The second region is divided into a second region outside the region, and the second region has at least a portion of the pressure-sensitive adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and the first region By punching formed in the release sheet so as not to overlap with the peripheral edge of the region, it is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and the third region includes the first region A laminate base sheet laminating sheet characterized in that a part of the laminate overlaps.
[5] A pressure-sensitive adhesive sheet including a laminate base material and a pressure-sensitive adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet opposite to the laminate base material A laminate base material laminating sheet,
A card positioning unit, a first laminate base material supply unit adjacent to the card positioning unit with a first fold line as a boundary, and a second laminate substrate adjacent to the card positioning unit with a second fold line as a boundary. A laminate base material supply unit,
The card positioning part has a card insertion part, which is substantially the same shape as the card, and at least the release sheet is removed before use,
The first laminate base material supply section is formed by first punching formed in the adhesive sheet along a peripheral edge of a portion overlapping with the card insertion section when folded on the card positioning section along the first fold line. Is divided into a first region inside the first punching and a second region outside the first punching, and the second region formed on the release sheet so as not to overlap with the first punching. It is divided into a third region inside the second punching and a fourth region outside the second punching by punching, and a part of the first region overlaps the third region,
The second laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping with the card insertion portion when the card positioning unit is folded along the second fold line, and the first region The second region is divided into a second region outside the region, and the second region has at least a portion of the pressure-sensitive adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and the first region By punching formed in the release sheet so as not to overlap with the peripheral edge of the region, it is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and the third region includes the first region A laminate base sheet laminating sheet characterized in that a part of the laminate overlaps.
[6] The laminate base material bonding sheet according to any one of [1] to [5], which includes a pressure-sensitive adhesive sheet removing portion from which a pressure-sensitive adhesive sheet has been removed in a part of the first region.
[7] The release sheet of the card positioning portion has a punch formed along the contour of the card insertion portion, and the release sheet of the card insertion portion is made peelable at the time of use, and the release sheet is removed. The laminate substrate bonding sheet according to any one of [1] to [6], wherein the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet that is exposed by being subjected to a printing treatment that adjusts to a re-peelable pressure-sensitive adhesive force is applied. .
Here, the above-mentioned “card insertion part from which at least the release sheet is removed by the time of use” means that at least the release sheet is punched and removed before use, and at least the release sheet is removed at the time of use. Including both things. That is, (A) the card positioning portion is substantially in the center and has the same shape as the card, and has a card insertion portion from which the release sheet and the adhesive sheet have been removed before use, and (B) the card positioning portion is approximately in the center In addition, it has a card insertion part of the same shape as the card, the release sheet of the card positioning part has a punch formed along the contour of the card insertion part, and the release sheet of the card insertion part can be released at the time of use Including both forms.

本発明のラミネート基材貼合用シートによれば、ラミネート基材をカードに貼合する際に位置決めでき、しかも汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。   According to the sheet for laminating substrate lamination of the present invention, it can be positioned when the laminating substrate is bonded to a card, and can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜第１の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態について説明する。
図１，２に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート１は、カードの表面に貼合されるラミネート基材Ａ１の片面に粘着剤層Ａ２が設けられた粘着シートＡと、粘着剤層Ａ２の、ラミネート基材Ａ１と反対側の面に設けられた剥離シートＢとを有する矩形状のシートである。
本実施形態のラミネート基材貼合用シート１は、長辺方向の中央に設けられた折り曲げ線Ｍを境界にして互いに隣接するカード位置決め部１０ａとラミネート基材供給部２０ａとを備える。カード位置決め部１０ａおよびラミネート基材供給部２０ａは、各々、矩形状であり、カード位置決め部１０ａおよびラミネート基材供給部２０ａの各長辺は、ラミネート基材貼合用シート１の長辺に沿っている。 <First Embodiment>
1st Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
1 and 2 show a laminate base material bonding sheet of the present embodiment. The sheet for laminating base material bonding 1 of the present embodiment includes a pressure-sensitive adhesive sheet A in which a pressure-sensitive adhesive layer A 2 is provided on one side of a laminate base material A 1 to be bonded to the surface of the card, and a pressure-sensitive adhesive layer A 2 . a rectangular sheet having a release sheet B in which the laminate base material a 1 provided on the opposite side.
The laminate base material bonding sheet 1 of the present embodiment includes a card positioning unit 10a and a laminate base material supply unit 20a that are adjacent to each other with a bend line M provided at the center in the long side direction as a boundary. The card positioning unit 10a and the laminate base material supply unit 20a are each rectangular, and the long sides of the card positioning unit 10a and the laminate base material supply unit 20a are along the long sides of the laminate base material bonding sheet 1. ing.

（カード位置決め部）
本実施形態におけるカード位置決め部１０ａは、略中央に、カードと同形状で、粘着シートおよび剥離シートが共に除去されたカード嵌め込み部１１と、カード嵌め込み部１１より外側の部分で、粘着シートおよび剥離シートが共に除去されていない非嵌め込み部１２とを有する。
カード嵌め込み部１１の長辺は、ラミネート基材貼合用シート１の長辺に平行になっている。ここで、本実施形態におけるカードは、略矩形状でＩＳＯ７８１０のＩＤ−１で規格された寸法（８５．６０ｍｍ×５３．９８ｍｍ）の標準サイズのカードである。 (Card positioning part)
In the present embodiment, the card positioning portion 10a has a shape substantially the same as that of a card, a card insertion portion 11 from which both the adhesive sheet and the release sheet are removed, and a portion outside the card insertion portion 11, and the adhesive sheet and the release portion. And the non-insertion portion 12 from which the sheet is not removed together.
The long side of the card insertion portion 11 is parallel to the long side of the laminate base material bonding sheet 1. Here, the card according to the present embodiment is a standard-sized card having a substantially rectangular shape and dimensions (85.60 mm × 53.98 mm) standardized by ID-1 of ISO7810.

（ラミネート基材供給部）
本実施形態におけるラミネート基材供給部２０ａは、折り曲げ線Ｍに沿ってカード位置決め部１０ａに折り重ねた際にカード嵌め込み部１１と重なる部分の周縁に沿って粘着シートＡに形成された第１の打ち抜きＬ１により、第１の打ち抜きＬ１より内側の第１の領域２１と、第１の打ち抜きＬ１より外側の第２の領域２２とに区分されている。第１の領域２１の粘着シートＡは第２の領域２２の粘着シートＡから分離可能になっている。
また、ラミネート基材供給部２０ａは、剥離シートＢに形成された第２の打ち抜きＬ２により、第２の打ち抜きＬ２の内側の第３の領域２３と、第２の打ち抜きＬ２の内側の第４の領域２４とに区分されている。本実施形態における第２の打ち抜きＬ２は、第１の打ち抜きＬ１と重複しないように、第１の打ち抜きＬ１に重なる部分より内側に形成されている。第２の打ち抜きＬ２により、第３の領域２３の剥離シートＢは第４の領域２４の剥離シートＢから分離可能になっている。また、本実施形態における第３の領域２３は、第１の領域２１の略中央部に重なっている。 (Laminate substrate supply unit)
The laminate base material supply unit 20a in the present embodiment is formed on the adhesive sheet A along the peripheral edge of the portion that overlaps the card insertion portion 11 when folded on the card positioning unit 10a along the folding line M. by punching L 1, a first region 21 of the inner side of the first punching L 1, it is divided into a first of the second region 22 of the outer side of the punching L 1. The adhesive sheet A in the first region 21 can be separated from the adhesive sheet A in the second region 22.
Further, the laminated base material supply unit 20a, peeling the sheet the second punching L 2 formed B, a second punching L 2 of the third area 23 of the inside of the second punching L 2 inside the It is divided into a fourth area 24. Second punching L 2 in this embodiment, so as not to overlap the first and punching L 1, it is formed inside than the portion overlapping the first punching L 1. By the second punching L 2 , the release sheet B in the third region 23 can be separated from the release sheet B in the fourth region 24. In addition, the third region 23 in the present embodiment overlaps the substantially central portion of the first region 21.

また、第４の領域２４には、第２の打ち抜きＬ２からラミネート基材供給部２０ａの長辺の周縁α，βに延び、折り曲げ線Ｍに平行な第３の打ち抜きＬ３が形成されている。また、第４の領域２４には、折り曲げ線Ｍと第１の領域２１との間に、折り曲げ線Ｍに平行な第４の打ち抜きＬ４が形成されている。 Further, in the fourth region 24, the peripheral edge of the long side of the second punching L 2 from the laminate base material supply unit 20a alpha, extends beta, the third punching L 3 parallel to the folding line M is formed Yes. In the fourth region 24, a fourth punching L 4 parallel to the folding line M is formed between the folding line M and the first region 21.

第１の実施形態における第１の打ち抜きＬ１、第２の打ち抜きＬ２、第３の打ち抜きＬ３および第４の打ち抜きＬ４は、粘着シートＡまたは剥離シートＢを連続的に切り込んだ連続切り込み線であってもよいし、粘着シートＡまたは剥離シートＢを断続的に切り込んだ破断線（ミシン目）であってもよいが、連続切り込み線であることが好ましい。第１の打ち抜きＬ１が連続切り込み線であれば、第１の領域２１の粘着シートＡの周縁が滑らかな形状になる。第２の打ち抜きＬ２、第３の打ち抜きＬ３および第４の打ち抜きＬ４が連続切り込み線であれば、剥離シートＢを剥離しやすくなる。 The first punching L 1 , the second punching L 2 , the third punching L 3, and the fourth punching L 4 in the first embodiment are continuous cuts obtained by continuously cutting the adhesive sheet A or the release sheet B. It may be a line, or may be a break line (perforation) obtained by intermittently cutting the adhesive sheet A or the release sheet B, but is preferably a continuous cut line. If the first punching L 1 is continuous score line, the peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive sheet A of the first region 21 becomes smooth shape. Second punching L 2, if the third punching L 3 and the fourth punching L 4 continuous score line, consisting easily releasing the release sheet B.

（粘着シート）
［ラミネート基材］
粘着シートＡを構成するラミネート基材Ａ１としては、例えば、紙類、プラスチックフィルム類等を使用できる。紙類としては、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙、クラフト紙、グラシン紙等が挙げられる。プラスチックフィルム類としては、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の各種高分子フィルムが挙げられる。また、蒸着紙、合成紙、布、不織布等も使用できる。さらに、これらが複数積層した積層体などを適宜採用することができる。
第１の領域２１を貼合後にもカードに記載された情報を視認できるようにするためには、ラミネート基材Ａ１として、透明なプラスチックフィルムを用いることが好ましい。透明なプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に用いられる。
ラミネート基材Ａ１として、紙類を用いた場合には、カードに第１の領域２１を貼合した後に、第１の領域２１に筆記できる。 (Adhesive sheet)
[Laminated substrate]
The laminated base material A 1 constituting the pressure-sensitive adhesive sheet A, for example, paper, a plastic film, etc. can be used. Examples of paper include cast-coated paper, art paper, coated paper, high-quality paper, craft paper, and glassine paper. Examples of the plastic film include various polymer films such as polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, and polyvinyl chloride. Also, vapor-deposited paper, synthetic paper, cloth, non-woven fabric and the like can be used. Furthermore, a laminated body in which a plurality of these are laminated can be appropriately employed.
In order that the first region 21 can be visually recognized information described in even the card after lamination as a laminate base material A 1, it is preferable to use a transparent plastic film. As the transparent plastic film, a polyethylene film or a polyethylene terephthalate film is preferably used.
As laminated base material A 1, in the case of using the paper, after pasted the first region 21 on the card can be written to the first region 21.

［粘着剤層］
粘着剤層Ａ２としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、ビニルエーテル系等の任意の粘着剤を使用できる。これらの中でも、耐候性、透明性等に優れ、広範な用途に使用できることから、アクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤としては、エマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型等があり、本発明においては、いずれの型のものも使用できる。これらの中でも、安全面、品質面、コスト面からエマルジョン型アクリル系粘着剤が好ましい。
さらに、粘着剤層Ａ２は、必要に応じて他の任意成分を含有してもよい。他の任意成分としては、タッキファイヤー、粘着性微球体、増粘剤、ｐＨ調整剤、消泡剤、防腐防黴剤、顔料、無機充填剤、安定剤、濡れ剤、湿潤剤等が挙げられる。タッキファイヤーとしては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
粘着剤層Ａ２の厚さは１０〜１００μｍであることが好ましい。粘着剤層Ａ２が１０μｍ以上であれば、充分な接着強度の粘着剤層Ａ２になる。しかし、１００μｍより高くしても、厚さに応じた接着強度の向上は図れないため、無益になる。 [Adhesive layer]
As the adhesive layer A 2, for example, rubber-based, acrylic, urethane, any adhesive of vinyl ether and the like can be used. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable because it is excellent in weather resistance, transparency, etc., and can be used for a wide range of applications. Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include an emulsion type, a solvent type, and a hot melt type. Any type of can be used. Among these, emulsion-type acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable from the viewpoints of safety, quality, and cost.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer A 2 may contain other optional components as needed. Examples of other optional components include tackifiers, adhesive microspheres, thickeners, pH adjusters, antifoaming agents, antiseptic / antifungal agents, pigments, inorganic fillers, stabilizers, wetting agents, wetting agents, and the like. . Examples of tackifiers include rosin resins, terpene resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, styrene resins, and alkylphenol resins.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 is preferably 10 to 100 [mu] m. If the pressure-sensitive adhesive layer A 2 is is 10μm or more, the pressure-sensitive adhesive layer A 2 sufficient bonding strength. However, even if the thickness is higher than 100 μm, the adhesive strength cannot be improved in accordance with the thickness, which is useless.

（剥離シート）
ラミネート基材貼合用シート１を構成する剥離シートＢとしては、例えば、周知の剥離シートが使用される。周知の剥離シートとしては、例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙、クラフト紙、グラシン紙等の紙の表面に、必要に応じて目止め層を形成した上で、シリコーン系等の剥離剤を塗布した剥離シートなどが挙げられる。
剥離シートＢは、剥離面が粘着剤層Ａ２に接するように配置されている。
剥離シートＢの厚みは２０〜２００μｍであることが好ましい。剥離シートＢが２０μｍ以上であれば、カードの位置決めをより確実なものにでき、２００μｍ以下であれば、ラミネート基材貼合用シートを容易に折り曲げることができる。 (Peeling sheet)
As release sheet B which constitutes sheet 1 for laminating substrate pasting, for example, a known release sheet is used. As a known release sheet, for example, on the surface of paper such as cast coated paper, art paper, coated paper, high quality paper, kraft paper, glassine paper, etc., after forming a sealing layer as required, silicone-based, etc. And a release sheet coated with a release agent.
Release sheet B, the release surface is disposed in contact with the pressure-sensitive adhesive layer A 2.
The thickness of the release sheet B is preferably 20 to 200 μm. If release sheet B is 20 μm or more, the card can be positioned more reliably, and if it is 200 μm or less, the laminate base material sheet can be easily folded.

（折り曲げ線）
折り曲げ線Ｍは、破断線（ミシン目）であってもよいし、粘着シートＡが外側になるように付与された折り筋であってもよいし、単に線が印刷されているだけでもよい。これらの中でも、折り曲げやすくなる上に、折り曲げ線Ｍに沿って切り取ることも可能になるため、破断線が好ましい。また、破断線は、粘着シートＡが外側になるように折り曲げやすくなることから、剥離シートＢ側から粘着シートＡ側に向かって切り込み刃が差し込まれて形成されていることが好ましい。 (Folding line)
The fold line M may be a break line (perforation), a crease provided so that the pressure-sensitive adhesive sheet A is on the outside, or simply a line printed thereon. Among these, a break line is preferable because it is easy to bend and can be cut along the bend line M. Moreover, since it becomes easy to bend | fold so that the adhesive sheet A may become an outer side, it is preferable that the breaking line is formed by inserting a cutting blade toward the adhesive sheet A side from the peeling sheet B side.

（使用方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート１の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図３に示すように、ラミネート基材貼合用シート１を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面１００に載置する。次いで、第３の領域２３の剥離シートＢ（剥離部２３ａ）を剥離して、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａを露出させる。
次いで、図４に示すように、カード嵌め込み部１１に、カードＣを、ラミネート基材を貼合する面Ｃ１を上にして嵌め込む。次いで、図５に示すように、折り曲げ線Ｍに沿って、ラミネート基材供給部２０ａを折り返し、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａをカードＣに貼着して、仮止めする。
次いで、ラミネート基材貼合用シート１を開いた後、図６に示すように、第４の領域２４の剥離シートＢの、第４の打ち抜きＬ４に隣接しない部分２４ａを剥離して、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の残りの一部Ａ２ｂを露出させ、カードＣに貼着する。また、図７に示すように、第４の領域２４の剥離シートＢの、第４の打ち抜きＬ４に隣接する部分２４ｂについても、第４の打ち抜きＬ４まで剥離して、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の残りの一部Ａ２ｃを露出させ、カードＣに貼着する。
剥離シートＢの第４の領域２４が取り除かれたことで、第１の領域２１の粘着シートＡを支持するものが存在しなくなる。そのため、第１の打ち抜きＬ１により第２の領域２２の粘着シートＡから第１の領域２１の粘着シートＡが分離され、図８に示すような、第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）が貼合されたカードＣが得られる。
なお、カードＣとしては、紙類のカードが好適であるが、その他の材質のカードであっても構わない。 (how to use)
Next, an example of a method for using the laminate base material bonding sheet 1 will be described.
In this usage example, first, as shown in FIG. 3, the laminate base material bonding sheet 1 is placed on a smooth surface 100 such that the release sheet B is on top. Then, by peeling off the release sheet B of the third region 23 (peeling section 23a), to expose a portion A 2a of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 of the first region 21.
Next, as shown in FIG. 4, the card C is fitted into the card fitting portion 11 with the surface C 1 on which the laminate base material is bonded facing up. Next, as shown in FIG. 5, along the fold line M, the laminate base material supply unit 20a is folded, and a part A 2a of the adhesive layer A 2 in the first region 21 is attached to the card C. Temporarily fix.
Next, after opening the laminate base material bonding sheet 1, as shown in FIG. 6, the portion 24 a of the release sheet B in the fourth region 24 that is not adjacent to the fourth punching L 4 is peeled off, The remaining part A 2b of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 in the region 21 of 1 is exposed and attached to the card C. Further, as shown in FIG. 7, the release sheet B of the fourth region 24, for the portion 24b adjacent to the fourth punching L 4, it was peeled off to the fourth punching L 4, the first region 21 The remaining part A 2c of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 is exposed and attached to the card C.
By removing the fourth region 24 of the release sheet B, there is no support for the pressure-sensitive adhesive sheet A in the first region 21. Therefore, the adhesive sheet A in the first region 21 is separated from the adhesive sheet A in the second region 22 by the first punching L1, and the adhesive sheet A (laminated in the first region 21 as shown in FIG. 8). The card C to which the part 21a) is bonded is obtained.
The card C is preferably a paper card, but may be a card made of other materials.

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート１の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反を使用する。すなわち、前記剥離シート付き原反の、ラミネート基材供給部２０ａになる部分の剥離シートＢを打ち抜いて、第２の打ち抜きＬ２、第３の打ち抜きＬ３および第４の打ち抜きＬ４を形成する。このときに用いる打ち抜き刃は、第２の打ち抜きＬ２を形成するための刃と、第３の打ち抜きＬ３を形成するための刃と、第４の打ち抜きＬ４を形成するための刃とが一体化されたものである。
次いで、カード位置決め部１０ａになる部分の粘着シートＡおよび剥離シートＢをカードＣと同形状に打ち抜いてカード嵌め込み部１１を形成すると共に、ラミネート基材供給部２０ａになる部分の粘着シートＡをカードＣと同形状に打ち抜いて第１の打ち抜きＬ１を形成する。このときに用いる打ち抜き刃は、カード位置決め部１０ａになる部分を打ち抜く刃と、ラミネート基材供給部２０ａになる部分を打ち抜く刃とが一体され、カード位置決め部１０ａになる部分を打ち抜く刃の打ち抜き深さが長いものである。このような打ち抜き刃を用いることにより、カード嵌め込み部１１と第１の領域２１との位置精度が高くなる。
次いで、上記のように打ち抜き加工した剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート１の形状に裁断し、カード嵌め込み部１１と第３の領域２３との中間に折り曲げ線Ｍを設けることによって、ラミネート基材貼合用シート１を得る。 (Production method)
Next, an example of the manufacturing method of the said laminated base material bonding sheet | seat 1 is demonstrated.
In this preparation uses raw general purpose of the release-sheet laminated adhesive sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B. That is, a part of the release sheet B that becomes the laminate base material supply unit 20a of the original sheet with the release sheet is punched to form the second punching L 2 , the third punching L 3, and the fourth punching L 4 . . Punching blade used in this case, a blade for forming a second punching L 2, a blade for forming a third punching L 3, and a blade for forming a fourth punching L 4 It is integrated.
Next, the adhesive sheet A and the release sheet B in the portion that becomes the card positioning portion 10a are punched out in the same shape as the card C to form the card insertion portion 11, and the adhesive sheet A in the portion that becomes the laminate base material supply portion 20a is forming a first punching L 1 punched into C and the same shape. The punching blade used at this time is such that the blade that punches out the portion that becomes the card positioning portion 10a and the blade that punches out the portion that becomes the laminate base material supply portion 20a are integrated, and the punching depth of the blade that punches out the portion that becomes the card positioning portion 10a Is long. By using such a punching blade, the positional accuracy between the card insertion portion 11 and the first region 21 is increased.
Next, the raw sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet with a release sheet punched as described above is cut into the shape of the laminate base material bonding sheet 1, and a folding line M is formed between the card insertion portion 11 and the third region 23. By providing, the laminate base material bonding sheet 1 is obtained.

以上説明した第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１では、カード位置決め部１０ａのカード嵌め込み部１１にカードＣを嵌め込むことで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート１は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート１は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。 In the laminate base material bonding sheet 1 of the first embodiment described above, the card C can be positioned by fitting the card C into the card fitting part 11 of the card positioning part 10a.
Furthermore, if sheet 1 stuck laminate substrate, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C a laminate base material a 1 is to be laminated to. Therefore, the laminate base material bonding sheet 1 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜第２の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態について説明する。
図９，１０に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート２は、粘着シートＡおよび剥離シートＢを有する矩形状のシートであり、折り曲げ線Ｍを境界にして互いに隣接するカード位置決め部１０ｂとラミネート基材供給部２０ａとを備える。
本実施形態におけるラミネート基材供給部２０ａは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１におけるラミネート基材供給部２０ａと同様のものである。 <Second Embodiment>
2nd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
9 and 10 show the laminate substrate bonding sheet of this embodiment. The laminate base material bonding sheet 2 of the present embodiment is a rectangular sheet having an adhesive sheet A and a release sheet B, and a card positioning unit 10b and a laminate base material supply unit that are adjacent to each other with a fold line M as a boundary. 20a.
The laminate substrate supply unit 20a in the present embodiment is the same as the laminate substrate supply unit 20a in the laminate substrate bonding sheet 1 of the first embodiment.

本実施形態におけるカード位置決め部１０ｂは、略中央に、カードと同形状で、第５の打ち抜きＬ５によって剥離シートＢが打ち抜かれて剥離可能にされたカード嵌め込み部１３と、カード嵌め込み部１３より外側の部分の非嵌め込み部１４とを有する。
本実施形態におけるカードも、第１の実施形態と同様に、略矩形状でＩＳＯ７８１０のＩＤ−１で規格された寸法の標準サイズのカードである。
また、本実施形態におけるカード位置決め部１０ｂでは、カード嵌め込み部１３の粘着剤層Ａ２の剥離シートＢ側の面Ａ２ｄに、再剥離可能な粘着力に調整する印刷処理が施されて、粘着力調整手段１５が設けられている。
粘着力調整手段１５を設ける量は、粘着剤層Ａ２を形成する粘着剤の粘着力に応じて適宜調整される。すなわち、粘着剤の粘着力が強い程、粘着力調整手段１５を多く設ける。
このラミネート基材貼合用シート２は、使用の際に、図１１，１２に示されるように、カード嵌め込み部１３の剥離シートＢを剥離して、粘着剤層Ａ２の粘着力調整手段１５が設けられた部分を露出させるものである。 Card positioning unit 10b in this embodiment, substantially in the center, in the card the same shape, a card fitting portion 13 which is to peelably been punched release sheet B by punching L 5 of the fifth, from the card insertion part 13 It has the non-insertion part 14 of the outer part.
Similarly to the first embodiment, the card in the present embodiment is a standard-sized card having a substantially rectangular shape and a dimension defined by ISO 7810 ID-1.
Further, the card positioning unit 10b in this embodiment, the release sheet B-side surface A 2d of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 of the card fitting portion 13, and the print processing for adjusting the re-peelable pressure-sensitive adhesive force is applied, adhesive Force adjusting means 15 is provided.
The amount providing the adhesive force adjusting means 15 is adjusted appropriately according to adhesive force of the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer A 2. That is, the stronger the adhesive strength of the adhesive, the more adhesive strength adjusting means 15 are provided.
As shown in FIGS. 11 and 12, the laminate base material bonding sheet 2 peels the release sheet B of the card insertion portion 13 in use, and the adhesive strength adjusting means 15 of the adhesive layer A 2. The part provided with is exposed.

（使用方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート２の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図１３に示すように、ラミネート基材貼合用シート２を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面に載置する。次いで、カード嵌め込み部１３の剥離シートＢ（剥離部１３ａ）を剥離して、粘着剤層Ａ２ｄを露出させ、また、第３の領域２３の剥離シートＢ（剥離部２３ａ）を剥離して、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａを露出させる。
次いで、図１４に示すように、カード嵌め込み部１３に、カードＣを、ラミネート基材を貼合する面Ｃ１を上にして嵌め込むと共に粘着剤層Ａ２ｄに貼着させて、仮止めする。次いで、図１５に示すように、折り曲げ線Ｍに沿って、ラミネート基材供給部２０ａを折り返し、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａをカードに貼着して、仮止めする。
次いで、粘着剤層Ａ２ｄからカードＣを剥離して、ラミネート基材貼合用シート２を開いた後、図１６に示すように、第４の領域２４の剥離シートＢの、第４の打ち抜きＬ４に隣接しない部分２４ａを剥離して、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の残りの一部Ａ２ｂを露出させ、カードＣに貼着する。また、図１７に示すように、第４の領域２４の剥離シートＢの、第４の打ち抜きＬ４に隣接する部分２４ｂについても、第４の打ち抜きＬ４まで剥離して、第１の領域２１の粘着剤層Ａ２の残りの一部Ａ２ｃを露出させ、カードＣに貼着する。
剥離シートＢの第４の領域２４が取り除かれたことで、第１の領域２１の粘着シートＡを支持するものが存在しなくなる。そのため、第１の打ち抜きＬ１により第２の領域２２の粘着シートＡから第１の領域２１の粘着シートＡが分離され、図８に示すような、第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）が貼合されたカードＣが得られる。 (how to use)
Next, an example of a method for using the laminate base material bonding sheet 2 will be described.
In this usage example, first, as shown in FIG. 13, the laminate base material bonding sheet 2 is placed on a smooth surface such that the release sheet B is on top. Next, the release sheet B (release part 13a) of the card insertion part 13 is released to expose the adhesive layer A 2d, and the release sheet B (release part 23a) of the third region 23 is released, A part A 2a of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 in the first region 21 is exposed.
Next, as shown in FIG. 14, the card C is fitted into the card fitting portion 13 with the surface C 1 for laminating the laminate base material facing up, and is stuck to the adhesive layer A 2d and temporarily fixed. . Then, as shown in FIG. 15, along fold lines M, folded laminate base material supply unit 20a, by sticking a part A 2a of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 of the first region 21 to the card, the temporary Stop.
Next, after the card C is peeled from the adhesive layer A 2d and the laminate base material bonding sheet 2 is opened, as shown in FIG. 16, the fourth punching of the release sheet B in the fourth region 24 is performed. by peeling off the portion 24a which is not adjacent to the L 4, to expose the remaining portion a 2b of the pressure-sensitive adhesive layer a 2 of the first region 21, it is attached to the card C. Further, as shown in Figure 17, the release sheet B of the fourth region 24, for the portion 24b adjacent to the fourth punching L 4, it was peeled off to the fourth punching L 4, the first region 21 The remaining part A 2c of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 is exposed and attached to the card C.
By removing the fourth region 24 of the release sheet B, there is no support for the pressure-sensitive adhesive sheet A in the first region 21. Therefore, the adhesive sheet A in the first region 21 is separated from the adhesive sheet A in the second region 22 by the first punching L1, and the adhesive sheet A (laminated in the first region 21 as shown in FIG. 8). The card C to which the part 21a) is bonded is obtained.

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート２の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反を使用する。すなわち、前記剥離シート付き原反の剥離シートＢを一旦剥離し、カード嵌め込み部１３になる部分の粘着剤層Ａ２に、再剥離可能な粘着力に調整する印刷処理を施して、粘着力調整手段１５を設ける。その際の印刷は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷など公知の印刷方法を適用することができる。
次いで、剥離剤層Ａ２に剥離シートＢを再貼合し、カード位置決め部１０ｂの剥離シートＢを打ち抜き、第５の打ち抜きＬ５を形成して、カード嵌め込み部１３を形成すると共に、ラミネート基材供給部２０ａになる部分の剥離シートＢを打ち抜いて、第２の打ち抜きＬ２、第３の打ち抜きＬ３および第４の打ち抜きＬ４を形成する。このときに用いる打ち抜き刃は、第２の打ち抜きＬ２を形成するための刃と、第３の打ち抜きＬ３を形成するための刃と、第４の打ち抜きＬ４を形成するための刃と、第５の打ち抜きＬ５を形成するための刃とが一体化されたものである。
次いで、ラミネート基材供給部２０ａになる部分の粘着シートＡをカードＣと同形状に打ち抜いて第１の打ち抜きＬ１を形成する。
次いで、上記のように打ち抜き加工した剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート２の形状に裁断し、カード嵌め込み部１３と第３の領域２３との中間に折り曲げ線Ｍを設けることによって、ラミネート基材貼合用シート２を得る。 (Production method)
Next, an example of a method for producing the laminate base material bonding sheet 2 will be described.
In this preparation uses raw general purpose of the release-sheet laminated adhesive sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B. That is, the release sheet B of the original sheet with the release sheet is once peeled, and the adhesive layer A 2 in the portion that becomes the card insertion portion 13 is subjected to a printing process for adjusting the adhesive strength to be removable, thereby adjusting the adhesive strength. Means 15 are provided. For printing at that time, a known printing method such as gravure printing, offset printing, screen printing, or ink jet printing can be applied.
Then, combined again stuck to a release sheet B to the release agent layer A 2, punched out peel sheet B of the card positioning portion 10b, to form a punched L 5 of the fifth, so as to form a card insertion part 13, the laminate group A part of the release sheet B that becomes the material supply unit 20a is punched to form a second punching L 2 , a third punching L 3, and a fourth punching L 4 . Punching blade used in this case, a blade for forming a blade for forming a second punching L 2, a blade for forming a third punching L 3, the fourth punching L 4, in which a blade for forming a punching L 5 fifth are integrated.
Next, a first punching L 1 by punching an adhesive sheet A of the areas of the laminate base material supply unit 20a to the card C and the same shape.
Next, the original sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet with a release sheet punched out as described above is cut into the shape of the laminate base material bonding sheet 2, and a fold line M is formed between the card insertion portion 13 and the third region 23. By providing, the laminate base material bonding sheet 2 is obtained.

以上説明した第２の実施形態のラミネート基材貼合用シート２では、カード位置決め部１０ｂのカード嵌め込み部１３の剥離シートＢ（剥離部１３ａ）を剥離し、その剥離シートＢのあった部分にカードＣを嵌め込み、粘着剤層Ａ２ｄに再剥離可能に貼着することで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート２は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート２は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。
さらに、第２の実施形態のラミネート基材貼合用シート２では、カード嵌め込み部１３の粘着剤層Ａ２ｂにカードＣを貼着して仮止めした状態で、第１の領域２１の粘着シートＡを貼着するため、カードＣをより正確に位置決めすることができる。ただし、粘着剤層Ａ２ｂに粘着力調整手段１５を設ける手間は必要になる。 In the laminate base material bonding sheet 2 of the second embodiment described above, the peeling sheet B (peeling portion 13a) of the card insertion portion 13 of the card positioning portion 10b is peeled, and the portion where the peeling sheet B is present. The card C can be positioned by inserting the card C and sticking it to the pressure-sensitive adhesive layer A 2d so as to be removable.
Further, if sheet 2 bonded laminate substrates, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C a laminate base material a 1 is to be laminated to. Therefore, the laminate base material bonding sheet 2 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.
Furthermore, in the laminate base material bonding sheet 2 of the second embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet in the first region 21 in a state where the card C is stuck to the pressure-sensitive adhesive layer A 2b of the card insertion portion 13 and temporarily fixed. Since A is stuck, the card C can be positioned more accurately. However, the trouble of providing the adhesive force adjusting means 15 in the adhesive layer A 2b is necessary.

＜第３の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第３の実施形態について説明する。
図１８に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート３は、粘着シートＡおよび剥離シートＢを有する矩形状のシートであり、カード位置決め部１０ａと、カード位置決め部１０ａに第１の折り曲げ線Ｍ１を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部２０ｂと、カード位置決め部１０ａに第２の折り曲げ線Ｍ２を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部２０ｃとを備える。本実施形態では、第１の折り曲げ線Ｍ１および第２の折り曲げ線Ｍ２は、カード位置決め部１０ａの短辺に設けられている。
本実施形態におけるカード位置決め部１０ａは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１におけるカード位置決め部１０ａと同様のものである。
本実施形態における第１のラミネート基材供給部２０ｂおよび第２のラミネート基材供給部２０ｃは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１におけるラミネート基材供給部２０ａと同様のものである。 <Third Embodiment>
3rd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
In FIG. 18, the sheet | seat for lamination base material bonding of this embodiment is shown. If sheet 3 stuck laminate substrate of this embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet is a rectangular sheet having an A and a release sheet B, boundaries and the card positioning unit 10a, the first folding line M 1 to the card positioning unit 10a provided by a first laminate substrate supply unit 20b for adjacent, and a second laminate substrate supply section 20c adjacent to the second folding line M 2 to the boundary in the card positioning unit 10a to. In the present embodiment, the first folding line M 1 and the second folding line M 2 is provided on the short side of the card positioning unit 10a.
The card positioning part 10a in this embodiment is the same as the card positioning part 10a in the laminate base material bonding sheet 1 of the first embodiment.
The first laminate base material supply section 20b and the second laminate base material supply section 20c in the present embodiment are the same as the laminate base material supply section 20a in the laminate base material bonding sheet 1 of the first embodiment. It is.

本実施形態のラミネート基材貼合用シート３は、カードの両面にラミネート基材を貼合する際に使用される。
すなわち、カードの一方の面について、第１のラミネート基材供給部２０ｂを使用し、第１の実施形態例の使用方法と同様にして、第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）を貼合する。次いで、カードを表裏反転させて、カード位置決め部１０ａのカード嵌め込み部１１に嵌め込み、第２のラミネート基材供給部２０ｃを使用し、第１の実施形態例の使用方法と同様にして、第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）を貼合する。これにより、カードの両面に第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）を貼合する。 The laminate base material bonding sheet 3 of the present embodiment is used when the laminate base material is bonded to both surfaces of the card.
That is, the adhesive sheet A (laminate part 21a) in the first region 21 is used on one side of the card in the same manner as in the first embodiment using the first laminate base material supply part 20b. Paste. Next, the card is turned upside down and inserted into the card insertion portion 11 of the card positioning portion 10a, and the second laminate base material supply portion 20c is used, in the same manner as in the first embodiment, The adhesive sheet A (laminate portion 21a) in the region 21 is bonded. Thereby, the adhesive sheet A (laminate part 21a) of the 1st area | region 21 is bonded on both surfaces of a card | curd.

本実施形態のラミネート基材貼合用シート３のカード位置決め部１０ａは、第１の実施形態におけるカード位置決め部１０ａと同様に形成される。また、第１のラミネート基材供給部２０ｂおよび第２のラミネート基材供給部２０ｃは、第１の実施形態におけるラミネート基材供給部２０ａと同様に形成される。なお、第１のラミネート基材供給部２０ｂの形成と第２のラミネート基材供給部２０ｃの形成とは、同時に行ってもよいし、一方を先に行ってもよい。   The card positioning part 10a of the laminate base material bonding sheet 3 of the present embodiment is formed in the same manner as the card positioning part 10a in the first embodiment. The first laminate base material supply unit 20b and the second laminate base material supply unit 20c are formed in the same manner as the laminate base material supply unit 20a in the first embodiment. In addition, formation of the 1st lamination base material supply part 20b and formation of the 2nd lamination base material supply part 20c may be performed simultaneously, and one may be performed first.

以上説明した第３の実施形態のラミネート基材貼合用シート３では、カード位置決め部１０ａのカード嵌め込み部１１にカードＣを嵌め込むことで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート３は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣの両面にラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート３は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。 In the laminated base material bonding sheet 3 of the third embodiment described above, the card C can be positioned by fitting the card C into the card fitting part 11 of the card positioning part 10a.
Further, if sheet 3 stuck laminate substrate, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C of which both surfaces of the laminate base material a 1 is to be laminated. Therefore, the laminate base material bonding sheet 3 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜第４の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第４の実施形態について説明する。
図１９，２０に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート４は、粘着シートＡおよび剥離シートＢを有する矩形状のシートが、折り曲げ線Ｍを境界にして互いに隣接するカード位置決め部１０ａとラミネート基材供給部２０ｄとを備える。
本実施形態におけるカード位置決め部１０ａは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１におけるカード位置決め部１０ａと同様のものである。 <Fourth Embodiment>
4th Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
19 and 20 show a sheet for laminating a laminate substrate according to this embodiment. In the laminate base material bonding sheet 4 of the present embodiment, a rectangular sheet having an adhesive sheet A and a release sheet B is adjacent to each other with a folding line M as a boundary, and a card positioning unit 10a and a laminate base material supply unit 20d. With.
The card positioning part 10a in this embodiment is the same as the card positioning part 10a in the laminate base material bonding sheet 1 of the first embodiment.

本実施形態におけるラミネート基材供給部２０ｄは、折り曲げ線Ｍに沿ってカード位置決め部１０ａに折り重ねた際にカード嵌め込み部１１と重なる部分の内側に形成された第１の領域２５と、第１の領域２５より外側の第２の領域２６とに区分されている。第２の領域２６は、折り曲げ線近傍部２６ａを除いた部分２６ｂの粘着シートが除去されて、剥離シートＢのみになっている。ここで、折り曲げ線近傍部２６ａは、折り曲げ線Ｍの近傍に位置すると共に折り曲げ線Ｍに平行な部分のことである。
また、ラミネート基材供給部２０ｄは、剥離シートＢに形成された第２の打ち抜きＬ２により、第２の打ち抜きＬ２の内側の第３の領域２３と、第２の打ち抜きＬ２の外側の第４の領域２４とに区分されている。本実施形態における第２の打ち抜きＬ２は、第１の領域２５の周縁γと重複しないように形成されている。第２の打ち抜きＬ２により、第３の領域２３の剥離シートＢは第４の領域２４の剥離シートＢから分離可能になっている。また、本実施形態における第３の領域２３は、第１の領域２５の略中央部に重なっている。
また、第４の領域２４には、第２の打ち抜きＬ２からラミネート基材供給部２０ａの長辺の周縁α，βに延び、折り曲げ線Ｍに平行な第３の打ち抜きＬ３が形成されている。 The laminate base material supply unit 20d in the present embodiment includes a first region 25 formed on the inner side of a portion that overlaps the card insertion unit 11 when folded on the card positioning unit 10a along the folding line M, and a first region 25d. It is divided into a second region 26 outside the region 25. In the second region 26, the adhesive sheet of the portion 26b excluding the bending line vicinity portion 26a is removed, and only the release sheet B is formed. Here, the fold line vicinity portion 26a is a portion located in the vicinity of the fold line M and parallel to the fold line M.
Further, the laminated base material supply section 20d, the second punching L 2 formed on the release sheet B, and the third region 23 of the inner second punching L 2, the second punching L 2 outer It is divided into a fourth area 24. Second punching L 2 in the present embodiment is formed so as not to overlap the peripheral edge γ of the first region 25. By the second punching L 2 , the release sheet B in the third region 23 can be separated from the release sheet B in the fourth region 24. In addition, the third region 23 in the present embodiment overlaps the substantially central portion of the first region 25.
Further, in the fourth region 24, the peripheral edge of the long side of the second punching L 2 from the laminate base material supply unit 20a alpha, extends beta, the third punching L 3 parallel to the folding line M is formed Yes.

第４の実施形態における第２の打ち抜きＬ２および第３の打ち抜きＬ３は、剥離シートＢを連続的に切り込んだ連続切り込み線であってもよいし、剥離シートＢを断続的に切り込んだ破断線（ミシン目）であってもよい。これらのうち、第２の打ち抜きＬ２は、連続切り込み線であることが好ましい。第２の打ち抜きＬ２が連続切り込み線であれば、剥離シートＢを剥離しやすくなる。
第４の実施形態における第３の打ち抜きＬ３は破断線であることが好ましい。第３の打ち抜きＬ３が破断線であれば、後述するように第１の領域２５の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａをカードＣに貼着するまで、第４の領域２４の剥離シートＢを第１の領域２５の粘着剤層Ａ２に確実に保持させることができる。 The second punching L 2 and the third punching L 3 in the fourth embodiment may be continuous cut lines obtained by continuously cutting the release sheet B, or breaks obtained by intermittently cutting the release sheet B. It may be a line (perforation). Of these, the second punching L 2 is preferably a continuous cut line. If the second punching L 2 continuous score line, consisting easily releasing the release sheet B.
It is preferred third punching L 3 in the fourth embodiment is a cutaway line. If the third punching L 3 is a break line, the release sheet of the fourth region 24 is used until a part A 2a of the adhesive layer A 2 of the first region 25 is attached to the card C as will be described later. B a can be reliably held in the pressure-sensitive adhesive layer a 2 of the first region 25.

（使用方法）
ラミネート基材貼合用シート４は、カードの表面の一部のみにラミネート基材を貼合する用途に用いられる。
上記ラミネート基材貼合用シート４の使用方法の一例について説明する。
本使用例では、まず、図２１に示すように、ラミネート基材貼合用シート４を、剥離シートＢが上になるように、平滑な面１００に載置する。次いで、第３の領域２３の剥離シートＢ（剥離部２３ａ）を剥離して、第１の領域２５の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａを露出させる。
次いで、図２２に示すように、カード嵌め込み部１１に、カードＣを、ラミネート基材を貼合する面Ｃ１を上にして嵌め込む。次いで、図２３に示すように、折り曲げ線Ｍに沿って、ラミネート基材供給部２０ｄを折り返し、第１の領域２５の粘着剤層Ａ２の一部Ａ２ａをカードＣに貼着して、仮止めする。
次いで、ラミネート基材貼合用シート４を開いた後、図２４に示すように、第４の領域２４の剥離シートＢの、折り曲げ線Ｍから離れた側の部分２４ａを剥離して、第１の領域２５の粘着剤層Ａ２の残りの一部Ａ２ｂを露出させ、カードＣに貼着する。また、図２５に示すように、第４の領域２４の剥離シートＢの、折り曲げ線Ｍ側の部分２４ｂについても剥離して、第１の領域２５の粘着剤層Ａ２の残りの一部Ａ２ｃを露出させ、カードＣに貼着する。
剥離シートＢの第４の領域２４が取り除かれたことで、第１の領域２５の粘着シートＡを支持するものが存在しなくなる。そのため、図２６に示すような、第１の領域２５の粘着シートＡ（ラミネート部２５ａ）が貼合されたカードＣが得られる。 (how to use)
The laminate base material bonding sheet 4 is used for applications in which the laminate base material is bonded to only a part of the surface of the card.
An example of a method for using the laminate base material bonding sheet 4 will be described.
In this usage example, first, as shown in FIG. 21, the laminate base material bonding sheet 4 is placed on a smooth surface 100 so that the release sheet B is on top. Then, by peeling off the release sheet B of the third region 23 (peeling section 23a), to expose a portion A 2a of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 of the first region 25.
Next, as shown in FIG. 22, the card C is fitted into the card fitting portion 11 with the surface C 1 on which the laminate base material is bonded facing up. Next, as shown in FIG. 23, the laminate base material supply unit 20d is folded along the fold line M, and a part A 2a of the adhesive layer A 2 in the first region 25 is attached to the card C. Temporarily fix.
Next, after the laminate base material bonding sheet 4 is opened, as shown in FIG. 24, the portion 24 a on the side away from the folding line M of the release sheet B in the fourth region 24 is peeled off to form the first The remaining part A 2b of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 in the region 25 is exposed and attached to the card C. Further, as shown in Figure 25, the release sheet B of the fourth region 24, folding lines be peeled for M-side portion 24b, the remaining portion A of the pressure-sensitive adhesive layer A 2 of the first region 25 2c is exposed and attached to card C.
By removing the fourth region 24 of the release sheet B, there is no support for the pressure-sensitive adhesive sheet A in the first region 25. Therefore, the card | curd C with which the adhesive sheet A (laminate part 25a) of the 1st area | region 25 was bonded as shown in FIG. 26 is obtained.

（製造方法）
次に、上記ラミネート基材貼合用シート４の製造方法の一例について説明する。
本製造例では、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなる汎用の剥離シート付き粘着シートの原反を使用する。すなわち、前記剥離シート付き原反の、ラミネート基材供給部２０ａになる部分の剥離シートＢを打ち抜いて、第２の打ち抜きＬ２および第３の打ち抜きＬ３を形成する。このときに用いる打ち抜き刃は、第２の打ち抜きＬ２を形成するための刃と、第３の打ち抜きＬ３を形成するための刃とが一体化されたものである。
次いで、カード位置決め部１０ａになる部分の粘着シートＡおよび剥離シートＢをカードＣと同形状に打ち抜いてカード嵌め込み部１１を形成すると共に、ラミネート基材供給部２０ａになる部分の粘着シートＡを第１の領域２５の周縁に沿って打ち抜いて第１の打ち抜きＬ１を形成する。このときに用いる打ち抜き刃は、カード位置決め部１０ａになる部分を打ち抜く刃と、ラミネート基材供給部２０ｄになる部分を打ち抜く刃とが一体され、カード位置決め部１０ａになる部分を打ち抜く刃の打ち抜き深さが長いものである。この打ち抜き刃のこのような打ち抜き刃を用いることにより、カード嵌め込み部１１と第１の領域２５との位置精度が高くなる。
次いで、第２の領域２６の、折り曲げ線近傍部２６ａを除いた部分２６ｂの粘着シートを剥離して除去する。
次いで、上記のように打ち抜き加工した剥離シート付き粘着シートの原反をラミネート基材貼合用シート４の形状に裁断し、カード嵌め込み部１１と第３の領域２３との中間に折り曲げ線Ｍを設けることによって、ラミネート基材貼合用シート４を得る。 (Production method)
Next, an example of a method for producing the laminate base material bonding sheet 4 will be described.
In this preparation uses raw general purpose of the release-sheet laminated adhesive sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B. That is, the conditioned release sheet raw of, by punching a release sheet B of the areas of the laminate base material supply unit 20a, to form a second punching L 2 and the third punching L 3. Punching blade used in this case differs from that of the blade to form the second punching L 2, a blade for forming a third punching L 3 are integrated.
Next, the adhesive sheet A and the release sheet B in the portion that becomes the card positioning portion 10a are punched out in the same shape as the card C to form the card insertion portion 11, and the adhesive sheet A in the portion that becomes the laminate base material supply portion 20a is punching along the periphery of the first region 25 to form a first punching L 1 in. The punching blade used at this time is such that the blade that punches out the portion that becomes the card positioning portion 10a and the blade that punches out the portion that becomes the laminate base material supply portion 20d are integrated, and the punching depth of the blade that punches out the portion that becomes the card positioning portion 10a Is long. By using such a punching blade, the positional accuracy between the card insertion portion 11 and the first region 25 is increased.
Next, the adhesive sheet of the portion 26b of the second region 26 excluding the bend line vicinity portion 26a is peeled and removed.
Next, the raw sheet of the pressure-sensitive adhesive sheet with a release sheet punched as described above is cut into the shape of the laminate base material bonding sheet 4, and a folding line M is formed between the card insertion portion 11 and the third region 23. By providing, the laminate base material bonding sheet 4 is obtained.

以上説明した第４の実施形態のラミネート基材貼合用シート４では、カード位置決め部１０ａのカード嵌め込み部１１にカードＣを嵌め込むことで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート４は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣにラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート４は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。 In the laminated substrate bonding sheet 4 of the fourth embodiment described above, the card C can be positioned by fitting the card C into the card fitting part 11 of the card positioning part 10a.
Further, if sheet 4 bonded laminate substrate, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C a laminate base material a 1 is to be laminated to. Therefore, the laminate base material bonding sheet 4 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜第５の実施形態＞
本発明のラミネート基材貼合用シートの第５の実施形態について説明する。
図２７に、本実施形態のラミネート基材貼合用シートを示す。本実施形態のラミネート基材貼合用シート５は、粘着シートＡおよび剥離シートＢを有する矩形状のシートであり、カード位置決め部１０ａと、カード位置決め部１０ａに第１の折り曲げ線Ｍ１を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部２０ｅと、カード位置決め部１０ａに第２の折り曲げ線Ｍ２を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部２０ｆとを備える。本実施形態では、第１の折り曲げ線Ｍ１および第２の折り曲げ線Ｍ２は、カード位置決め部１０ａの短辺に設けられている。
本実施形態におけるカード位置決め部１０ａは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１におけるカード位置決め部１０ａと同様のものである。
本実施形態における第１のラミネート基材供給部２０ｅは、第１の実施形態のラミネート基材貼合用シート１におけるラミネート基材供給部２０ａと同様のものであり、第２のラミネート基材供給部２０ｆは、第４の実施形態のラミネート基材貼合用シート４におけるラミネート基材供給部２０ｄと同様のものである。 <Fifth Embodiment>
5th Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention is described.
In FIG. 27, the sheet | seat for lamination base material bonding of this embodiment is shown. If sheet 5 bonded laminate substrate of this embodiment is a rectangular sheet having a pressure-sensitive adhesive sheet A and a release sheet B, boundaries and the card positioning unit 10a, the first folding line M 1 to the card positioning unit 10a provided by a first laminate substrate supply portion 20e of the adjacent, and a second laminate substrate supply portion 20f adjacent to the second folding line M 2 to the boundary in the card positioning unit 10a to. In the present embodiment, the first folding line M 1 and the second folding line M 2 is provided on the short side of the card positioning unit 10a.
The card positioning part 10a in this embodiment is the same as the card positioning part 10a in the laminate base material bonding sheet 1 of the first embodiment.
The first laminate substrate supply unit 20e in the present embodiment is the same as the laminate substrate supply unit 20a in the laminate substrate bonding sheet 1 of the first embodiment, and the second laminate substrate supply. The part 20f is the same as the laminate base material supply part 20d in the laminate base material bonding sheet 4 of the fourth embodiment.

本実施形態のラミネート基材貼合用シート５は、カードの一方の面の全面にラミネート基材を貼合し、カードの他方の面の一部にラミネート基材を貼合する際に使用される。
すなわち、カードの一方の面について、第１のラミネート基材供給部２０ｅを使用し、第１の実施形態例の使用方法と同様にして、第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）を貼合する。次いで、カードを表裏反転させて、カード位置決め部１０ａのカード嵌め込み部１１に嵌め込み、第２のラミネート基材供給部２０ｆを使用し、第１の実施形態例の使用方法と同様にして、第１の領域２１の粘着シートＡを貼合する。これにより、カードの一方の面の全面に第１の領域２１の粘着シートＡ（ラミネート部２１ａ）を貼合し、カードの他方の面の一部に第１の領域２５の粘着シートＡ（ラミネート部２５ａ）を貼合する。 The laminate base material bonding sheet 5 of the present embodiment is used when a laminate base material is bonded to the entire surface of one side of a card and the laminate base material is bonded to a part of the other side of the card. The
That is, the adhesive sheet A (laminate part 21a) in the first region 21 is used on one side of the card using the first laminate base material supply part 20e in the same manner as in the first embodiment. Paste. Next, the card is turned upside down, and the card is inserted into the card insertion portion 11 of the card positioning portion 10a. The second laminate base material supply portion 20f is used, and the first method is used in the same manner as in the first embodiment. The adhesive sheet A in the region 21 is pasted. Thus, the pressure-sensitive adhesive sheet A (laminate 21a) of the first region 21 is bonded to the entire surface of one surface of the card, and the pressure-sensitive adhesive sheet A (laminate) of the first region 25 is partially applied to the other surface of the card. Part 25a).

本実施形態のラミネート基材貼合用シート５のカード位置決め部１０ａは、第１の実施形態におけるカード位置決め部１０ａと同様に形成される。また、第１のラミネート基材供給部２０ｅは、第１の実施形態におけるラミネート基材供給部２０ａと同様に形成される。第２のラミネート基材供給部２０ｆは、第４の実施形態におけるラミネート基材供給部２０ｄと同様に形成される。なお、第１のラミネート基材供給部２０ｅの形成と第２のラミネート基材供給部２０ｆの形成とは、同時に行ってもよいし、一方を先に行ってもよい。   The card positioning part 10a of the laminate base material bonding sheet 5 of the present embodiment is formed in the same manner as the card positioning part 10a in the first embodiment. The first laminate base material supply unit 20e is formed in the same manner as the laminate base material supply unit 20a in the first embodiment. The second laminate base material supply unit 20f is formed in the same manner as the laminate base material supply unit 20d in the fourth embodiment. The formation of the first laminate base material supply unit 20e and the formation of the second laminate base material supply unit 20f may be performed simultaneously, or one may be performed first.

以上説明した第５の実施形態のラミネート基材貼合用シート５では、カード位置決め部１０ａのカード嵌め込み部１１にカードＣを嵌め込むことで、カードＣを位置決めすることができる。
また、ラミネート基材貼合用シート５は、ラミネート基材Ａ１と粘着剤層Ａ２と剥離シートＢとからなるシートの打ち抜きに工夫することで、擬似接着層を使用せずに、カードＣの両面にラミネート基材Ａ１を貼合できるようにされている。したがって、ラミネート基材貼合用シート５は、汎用の粘着シートを用いて簡便に製造でき、少量生産も可能である。 In the laminate base material bonding sheet 5 of the fifth embodiment described above, the card C can be positioned by fitting the card C into the card fitting part 11 of the card positioning part 10a.
Further, if sheet 5 bonded laminate substrate, by devising the punching of a sheet comprising a laminate base material A 1 and the pressure-sensitive adhesive layer A 2 and the release sheet B, and without the use of a pseudo-adhesive layer, the card C of which both surfaces of the laminate base material a 1 is to be laminated. Therefore, the laminate base material bonding sheet 5 can be easily manufactured using a general-purpose pressure-sensitive adhesive sheet, and can be produced in a small amount.

＜他の実施形態＞
なお、本発明は上記実施形態に限定されない。
例えば、第１の実施形態におけるラミネート基材供給部２０ａの剥離シートＢは、第３の打ち抜きＬ３および第４の打ち抜きＬ４によって打ち抜かれていなくてもよい。
また、本発明における剥離シートＢの「打ち抜き」は、閉じられた領域を形成するループ状の切り込み線でなくてもよい。例えば、ラミネート基材貼合用シートの端部まで延びる２本の線でもよい。この場合、「打ち抜きの内側」とは、２本の線の間のことである。第２の打ち抜きが２本の線である例を、図２８に示す。図２８に示す例では、ラミネート基材供給部２０ａの剥離シートＢを、第１の領域２１に重なると共に折り曲げ線Ｍに平行な２本の打ち抜きＬ６，Ｌ６によって打ち抜いて、第３の領域２３を形成している。したがって、２本の打ち抜きＬ６，Ｌ６によって剥離シートＢを分離できるようになっている。
また、第２の実施形態におけるラミネート基材供給部２０ａ、第３の実施形態のラミネート基材供給部２０ｂ，２０ｃ、第４の実施形態のラミネート基材供給部２０ｄ、第５の実施形態のラミネート基材供給部２０ｅ，２０ｆにおいても、上記打ち抜きＬ６，Ｌ６によって、第３の領域２３を形成してもよい。
また、ラミネート基材供給部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｅの剥離シートＢの打ち抜きは、ラミネート基材供給部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｅのいずれか一辺の第１の位置から延び、第１の領域２１の内側を通過し、前記ラミネート基材供給部２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｅのいずれか一辺の第１の位置とは異なる第２の位置まで延びる線であってもよい。 <Other embodiments>
In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, the release sheet B of the laminate base material supply unit 20a in the first embodiment may not be punched by the third punched L 3 and the fourth punching L 4.
Further, the “punching” of the release sheet B in the present invention may not be a loop-shaped cut line that forms a closed region. For example, two lines extending to the end of the laminate base material bonding sheet may be used. In this case, “inside of punching” is between two lines. An example in which the second punching is two lines is shown in FIG. In the example shown in FIG. 28, the release sheet B of the laminate base material supply unit 20a, by punching the punching L 6, L 6 of two parallel fold line M with overlaps the first region 21, third region 23 is formed. Accordingly, the release sheet B can be separated by the two punching L 6 and L 6 .
In addition, the laminate substrate supply unit 20a in the second embodiment, the laminate substrate supply units 20b and 20c in the third embodiment, the laminate substrate supply unit 20d in the fourth embodiment, and the laminate in the fifth embodiment. In the base material supply units 20e and 20f, the third region 23 may be formed by the punching L 6 and L 6 .
Moreover, the punching of the release sheet B of the laminate base material supply units 20a, 20b, 20c, and 20e extends from the first position on one side of the laminate base material supply units 20a, 20b, 20c, and 20e, and the first region 21 may be a line that passes through the inner side of 21 and extends to a second position different from the first position on any one side of the laminate base material supply units 20a, 20b, 20c, and 20e.

また、図２９，３０に示すように、第１の領域２１は、その一部に、粘着シートＡが除去された粘着シート除去部２１ａを有してもよい。粘着シート除去部２１ａを有すると、第１の領域２１の粘着シートＡをカードＣの片面に貼合した際には、カードＣの表面に粘着シートＡで被覆されていない部分を形成できる。したがって、カードＣが紙類である場合、第１の領域２１の粘着シートＡを貼合した後、カードＣに情報を筆記や印字することが可能になる。
第１の領域２１と同様に、第１の領域２５についても、粘着シート除去部を有してもよい。 Moreover, as shown in FIGS. 29 and 30, the first region 21 may have a pressure-sensitive adhesive sheet removing portion 21 a from which the pressure-sensitive adhesive sheet A has been removed. When the pressure-sensitive adhesive sheet removing portion 21a is provided, when the pressure-sensitive adhesive sheet A in the first region 21 is bonded to one side of the card C, a portion not covered with the pressure-sensitive adhesive sheet A can be formed on the surface of the card C. Therefore, when the card C is paper, the information can be written or printed on the card C after the adhesive sheet A in the first region 21 is bonded.
Similar to the first region 21, the first region 25 may also have an adhesive sheet removing unit.

第３，４，５の実施形態においては、カード位置決め部１０ａを第２の実施形態におけるカード位置決め部１０ｂに変更してもよい。
また、第４の実施形態は、第２の領域２６の粘着シートが除去される部分は、折り曲げ線近傍部２６ａを除いた部分２６ｂである必要はなく、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分であればよい。
第４の実施形態は、第３の実施形態と同様に、ラミネート基材供給部２０ｄをカード位置決め部１０ａの両側に１つずつ備えてもよい。 In the third, fourth, and fifth embodiments, the card positioning unit 10a may be changed to the card positioning unit 10b in the second embodiment.
In the fourth embodiment, the portion of the second region 26 from which the adhesive sheet is removed does not have to be the portion 26b excluding the fold line vicinity portion 26a, and at least when folded on the card positioning portion. What is necessary is just a part which overlaps with a card insertion part.
Similarly to the third embodiment, the fourth embodiment may include one laminate base material supply unit 20d on each side of the card positioning unit 10a.

上記実施形態では、カード嵌め込み部１１，１３の長辺がラミネート基材貼合用シート１〜５の長辺に平行になっていたが、カード嵌め込み部１１，１３の短辺がラミネート基材貼合用シート１〜５の長辺に平行に沿っていてもよい。
また、カード位置決め部１０ａ，１０ｂは、カードと同形状に、粘着シートＡが連続切り込み線で打ち抜かれ、剥離シートＢが破断線で打ち抜かれてカード嵌め込み部１１，１３が形成されていてもよい。
また、使用されるカードの形状は、上記の略矩形状に限らず、他のサイズの矩形状であってもよいし、円形状、楕円形状、多角形（例えば、三角形状、正四角形状、菱形状、五角形状、六角形状）、星型状、ハート型状などであってもよい。したがって、カード位置決め部１０ａ，１０ｂにおけるカード嵌め込み部１１，１３の形状は、カードの形状に合うように選択される。 In the said embodiment, although the long side of the card insertion parts 11 and 13 was parallel to the long side of the sheets 1-5 for lamination | stacking base material bonding, the short side of the card | curd insertion parts 11 and 13 was laminated base material sticking. You may be along in parallel with the long side of the sheets 1-5.
Further, the card positioning portions 10a and 10b may have the same shape as the card, and the card insertion portions 11 and 13 may be formed by punching the adhesive sheet A with a continuous cut line and punching the release sheet B with a break line. .
The shape of the card used is not limited to the above-described substantially rectangular shape, but may be a rectangular shape of another size, a circular shape, an elliptical shape, a polygon (for example, a triangular shape, a regular square shape, Diamond shape, pentagon shape, hexagon shape), star shape, heart shape and the like may be used. Therefore, the shape of the card insertion portions 11 and 13 in the card positioning portions 10a and 10b is selected so as to match the shape of the card.

本発明のラミネート基材貼合用シートの第１の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 1st Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図１のＩ−Ｉ’断面図である。It is I-I 'sectional drawing of FIG. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment. 第１の実施形態および第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートを使用して得たラミネート基材付きのカードの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the card | curd with the lamination base material obtained using the sheet | seat for lamination base material bonding of 1st Embodiment and 2nd Embodiment. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第２の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図９のII−II’断面図である。It is II-II 'sectional drawing of FIG. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 2nd Embodiment. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第３の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 3rd Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第４の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 4th Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図１９のIII−III’断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. 19. 第４の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 4th Embodiment. 第４の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 4th Embodiment. 第４の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 4th Embodiment. 第４の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 4th Embodiment. 第４の実施形態のラミネート基材貼合用シートの使用方法を説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the sheet | seat for lamination base material bonding of 4th Embodiment. 第４の実施形態のラミネート基材貼合用シートを使用して得たラミネート基材付きのカードの例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of the card | curd with the lamination base material obtained using the sheet | seat for lamination base material bonding of 4th Embodiment. 本発明のラミネート基材貼合用シートの第５の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 5th Embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 本発明のラミネート基材貼合用シートの他の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 本発明のラミネート基材貼合用シートの他の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment of the sheet | seat for lamination base material bonding of this invention. 図２９のIV−IV’断面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV ′ of FIG. 29.

符号の説明Explanation of symbols

１，２，３，４，５ ラミネート基材貼合用シート
１０ａ，１０ｂ カード位置決め部
１１，１３ カード嵌め込み部
１２，１４ 非嵌め込み部
１５ 粘着力調整手段
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ ラミネート基材供給部
２１，２５ 第１の領域
２２，２６ 第２の領域
２３ 第３の領域
２４ 第４の領域
Ａ 粘着シート
Ａ１ ラミネート基材
Ａ２ 粘着剤層
Ｂ 剥離シート
Ｃ カード
Ｍ 折り曲げ線
Ｍ１ 第１の折り曲げ線
Ｍ２ 第２の折り曲げ線
Ｌ１ 第１の打ち抜き
Ｌ２ 第２の打ち抜き
Ｌ３ 第３の打ち抜き
Ｌ４ 第４の打ち抜き
Ｌ５ 第５の打ち抜き 1, 2, 3, 4, 5 Laminate substrate bonding sheet 10a, 10b Card positioning portion 11, 13 Card insertion portion 12, 14 Non-insertion portion 15 Adhesive force adjusting means 20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f Laminate substrate supply unit 21, 25 First region 22, 26 Second region 23 Third region 24 Fourth region A Adhesive sheet A 1 Laminate substrate A 2 Adhesive layer B Release sheet C Card M Folding line M 1 1st fold line M 2 2nd fold line L 1 1st punch L 2 2nd punch L 3 3rd punch L 4 4th punch L 5 5th punch

Claims (7)

カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接するカード位置決め部とラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
ラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。 Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
A card positioning part and a laminate base material supply part that are adjacent to each other with a fold line as a boundary,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
When the laminate base material supply unit is folded on the card positioning unit along the fold line, the first punching is performed by the first punching formed on the adhesive sheet along the periphery of the portion that overlaps with the card insertion unit. The second punching is performed by the second punching formed on the release sheet so as to be divided into an inner first region and an outer second region of the first punching so as not to overlap with the first punching. Laminated substrate pasting characterized in that it is divided into a third area inside and a fourth area outside the second punching, and a part of the first area overlaps the third area. Application sheet. カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
カード位置決め部と、該カード位置決め部に第１の折り曲げ線を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部と、前記カード位置決め部に第２の折り曲げ線を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
第１のラミネート基材供給部は、前記第１の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっており、
第２のラミネート基材供給部は、前記第２の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。 Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
A card positioning unit, a first laminate base material supply unit adjacent to the card positioning unit with a first fold line as a boundary, and a second laminate substrate adjacent to the card positioning unit with a second fold line as a boundary. A laminate base material supply unit,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The first laminate base material supply section is formed by first punching formed in the adhesive sheet along a peripheral edge of a portion overlapping with the card insertion section when folded on the card positioning section along the first fold line. Is divided into a first region inside the first punching and a second region outside the first punching, and the second region formed on the release sheet so as not to overlap with the first punching. It is divided into a third region inside the second punching and a fourth region outside the second punching by punching, and a part of the first region overlaps the third region,
The second laminate base material supply portion is formed by first punching formed on the adhesive sheet along a peripheral edge of a portion overlapping with the card insertion portion when folded on the card positioning portion along the second fold line. Is divided into a first region inside the first punching and a second region outside the first punching, and the second region formed on the release sheet so as not to overlap with the first punching. It is divided into a third region inside the second punching and a fourth region outside the second punching by punching, and a part of the first region overlaps the third region. A sheet for laminating a laminate substrate. カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
折り曲げ線を境界にして互いに隣接するカード位置決め部とラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
ラミネート基材供給部は、前記折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。 Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
A card positioning part and a laminate base material supply part that are adjacent to each other with a fold line as a boundary,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping the card insertion portion when folded on the card positioning unit along the fold line, and a second region outside the first region. The second region has at least a portion of the adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and does not overlap with the periphery of the first region. In this way, the punching formed in the release sheet is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and a part of the first region overlaps the third region. A sheet for laminating a laminate substrate, characterized in that カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
カード位置決め部と、該カード位置決め部に第１の折り曲げ線を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部と、前記カード位置決め部に第２の折り曲げ線を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
第１のラミネート基材供給部は、前記第１の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっており、
第２のラミネート基材供給部は、前記第２の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。 Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
A card positioning unit, a first laminate base material supply unit adjacent to the card positioning unit with a first fold line as a boundary, and a second laminate substrate adjacent to the card positioning unit with a second fold line as a boundary. A laminate base material supply unit,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The first laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping the card insertion portion when the card positioning unit is folded along the first fold line, and the first region The second region is divided into a second region outside the region, and the second region has at least a portion of the pressure-sensitive adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and the first region By punching formed in the release sheet so as not to overlap with the peripheral edge of the region, it is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and the third region includes the first region Part of
The second laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping with the card insertion portion when the card positioning unit is folded along the second fold line, and the first region The second region is divided into a second region outside the region, and the second region has at least a portion of the pressure-sensitive adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and the first region By punching formed in the release sheet so as not to overlap with the peripheral edge of the region, it is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and the third region includes the first region A laminate base sheet laminating sheet characterized in that a part of the laminate overlaps. カードの表面に貼合されるラミネート基材および粘着剤層を備える粘着シートと、該粘着シートの粘着剤層の、ラミネート基材と反対側の面に設けられた剥離シートとを有するラミネート基材貼合用シートであって、
カード位置決め部と、該カード位置決め部に第１の折り曲げ線を境界にして隣接する第１のラミネート基材供給部と、前記カード位置決め部に第２の折り曲げ線を境界にして隣接する第２のラミネート基材供給部とを備え、
カード位置決め部は、略中央に、カードと同形状で、使用時までには少なくとも剥離シートが除去されるカード嵌め込み部を有し、
第１のラミネート基材供給部は、前記第１の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の周縁に沿って粘着シートに形成された第１の打ち抜きにより第１の打ち抜きの内側の第１の領域と第１の打ち抜きの外側の第２の領域とに区分されると共に、前記第１の打ち抜きと重複しないように剥離シートに形成された第２の打ち抜きにより第２の打ち抜きより内側の第３の領域と第２の打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっており、
第２のラミネート基材供給部は、前記第２の折り曲げ線に沿ってカード位置決め部に折り重ねた際に前記カード嵌め込み部と重なる部分の内側に形成された第１の領域と該第１の領域より外側の第２の領域とに区分され、該第２の領域は、少なくともカード位置決め部に折り重ねた際にカード嵌め込み部に重なる部分の粘着シートが除去されていると共に、前記第１の領域の周縁と重複しないように剥離シートに形成された打ち抜きにより該打ち抜きの内側の第３の領域と該打ち抜きの外側の第４の領域とに区分され、第３の領域には第１の領域の一部が重なっていることを特徴とするラミネート基材貼合用シート。 Laminate substrate having a laminate substrate and an adhesive layer to be bonded to the surface of the card, and a release sheet provided on the surface of the adhesive sheet on the side opposite to the laminate substrate A bonding sheet,
A card positioning unit, a first laminate base material supply unit adjacent to the card positioning unit with a first fold line as a boundary, and a second laminate substrate adjacent to the card positioning unit with a second fold line as a boundary. A laminate base material supply unit,
The card positioning part has a card insertion part that is substantially in the same shape as the card and at least the release sheet is removed before use,
The first laminate base material supply section is formed by first punching formed in the adhesive sheet along a peripheral edge of a portion overlapping with the card insertion section when folded on the card positioning section along the first fold line. Is divided into a first region inside the first punching and a second region outside the first punching, and the second region formed on the release sheet so as not to overlap with the first punching. It is divided into a third region inside the second punching and a fourth region outside the second punching by punching, and a part of the first region overlaps the third region,
The second laminate base material supply unit includes a first region formed inside a portion overlapping with the card insertion portion when the card positioning unit is folded along the second fold line, and the first region The second region is divided into a second region outside the region, and the second region has at least a portion of the pressure-sensitive adhesive sheet that overlaps the card insertion portion when folded on the card positioning portion, and the first region By punching formed in the release sheet so as not to overlap with the peripheral edge of the region, it is divided into a third region inside the punching and a fourth region outside the punching, and the third region includes the first region A laminate base sheet laminating sheet characterized in that a part of the laminate overlaps. 第１の領域の一部に粘着シートが除去された粘着シート除去部を有する請求項１〜５のいずれかに記載のラミネート基材貼合用シート。   The laminate substrate bonding sheet according to any one of claims 1 to 5, further comprising an adhesive sheet removing portion from which the adhesive sheet is removed in a part of the first region. カード位置決め部の剥離シートは、カード嵌め込み部の輪郭に沿って形成された打ち抜きを有して、使用時にカード嵌め込み部の剥離シートが剥離可能にされていると共に、該剥離シートが除去されることによって露出する粘着シートの粘着剤層に、再剥離可能な粘着力に調整する印刷処理が施されている請求項１〜６のいずれかに記載のラミネート基材貼合用シート。   The release sheet of the card positioning part has a punch formed along the contour of the card insertion part, and the release sheet of the card insertion part is made peelable at the time of use, and the release sheet is removed The laminate base material sheet according to any one of claims 1 to 6, wherein the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet exposed by the step is subjected to a printing treatment for adjusting the pressure to be removable.
JP2008329048A 2008-12-25 2008-12-25 Laminate base sheet Expired - Fee Related JP5219789B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008329048A JP5219789B2 (en) 2008-12-25 2008-12-25 Laminate base sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008329048A JP5219789B2 (en) 2008-12-25 2008-12-25 Laminate base sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010149351A JP2010149351A (en) 2010-07-08
JP5219789B2 true JP5219789B2 (en) 2013-06-26

Family

ID=42568995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008329048A Expired - Fee Related JP5219789B2 (en) 2008-12-25 2008-12-25 Laminate base sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5219789B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3058996U (en) * 1998-11-10 1999-06-22 エニカ株式会社 Card mount
JP4076064B2 (en) * 2002-04-19 2008-04-16 大日本印刷株式会社 Simple laminate card paper and simple laminate card manufacturing method
JP4028310B2 (en) * 2002-07-09 2007-12-26 大日本印刷株式会社 Simple laminate card paper and simple laminate card manufacturing method
JP4061151B2 (en) * 2002-08-07 2008-03-12 大日本印刷株式会社 Laminate card paper and laminate card manufacturing method
JP4020813B2 (en) * 2003-03-28 2007-12-12 タック化成株式会社 Laminated paper, a pair of laminated label paper
JP4084246B2 (en) * 2003-06-24 2008-04-30 王子タック株式会社 Laminate card making mount

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010149351A (en) 2010-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3822234B2 (en) Foam having separable card, support material and cover material thereof, and production method thereof
JP5334840B2 (en) Label sheet assembly and adhesion kit
JP6171196B2 (en) Lid, lid with shape-retaining sheet, and package
CA2908546C (en) Label sheet assembly with adhesive labels
JP4487100B2 (en) Information protection seal
JP2013094974A (en) Delivery slip
US6227574B1 (en) Form with integrated card
JP5219789B2 (en) Laminate base sheet
JP4405893B2 (en) Card manufacturing sheet
JP5493351B2 (en) Laminate card manufacturing method
JP2016153857A (en) Label sheet
JP2013095102A (en) Delivery slip
JP4417425B1 (en) Slip sheet
JP3965164B2 (en) Label paper and laminate label manufacturing method
JP4253731B2 (en) Laminated card making paper
JP4860519B2 (en) Card making mount
JP2009016697A (en) Dicing sheet with identification symbol and its production method
JP5609359B2 (en) Delivery slip
JP4826896B2 (en) Envelope making sheet
JP4588564B2 (en) Laminated body with cards
JP2017226168A (en) Delivery slip and continuous slip sheet
JP3101717U (en) Sheets for thin leaf lamination
JP2012144030A (en) Opening means of information communicator
JP5064327B2 (en) Pseudo adhesive label
JP4216106B2 (en) Perspective sheet and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130305

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5219789

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees