JP5486919B2 - 成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体 - Google Patents

Description

本発明は、成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体に関する。

コピー機、プリンター等の電気電子機器を構成する部材には、その部材に求められる特性、機能等を考慮して、各種の素材が使用されている。例えば、電気電子機器の駆動機等を収納し、当該駆動機を保護する役割を果たす部材（筐体）にはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ等が一般的に多量に使用されている（特許文献１）。これらの樹脂は、石油を原料として得られる化合物を反応させて製造されている。
ところで、石油、石炭、天然ガス等の化石資源は、長年月の間、地中に固定されてきた炭素を主成分とするものである。このような化石資源、又は化石資源を原料とする製品を燃焼させて、二酸化炭素が大気中に放出された場合には、本来、大気中に存在せずに地中深くに固定されていた炭素を二酸化炭素として急激に放出することになり、大気中の二酸化炭素が大きく増加し、これが地球温暖化の原因となっている。したがって、化石資源である石油を原料とするＡＢＳ、ＰＣ等のポリマーは、電気電子機器用部材の素材としては、優れた特性を有するものであるものの、化石資源である石油を原料とするものであるため、地球温暖化の防止の観点からは、その使用量の低減が望ましい。
一方、植物由来の樹脂は、元々、植物が大気中の二酸化炭素と水とを原料として光合成反応によって生成したものである。そのため、植物由来の樹脂を焼却して二酸化炭素が発生しても、その二酸化炭素は元々、大気中にあった二酸化炭素に相当するものであるから、大気中の二酸化炭素の収支はプラスマイナスゼロとなり、結局、大気中のＣＯ_２の総量を増加させない、という考え方がある。このような考えから、植物由来の樹脂は、いわゆる「カーボンニュートラル」な材料と称されている。石油由来の樹脂に代わって、カーボンニュートラルな材料を用いることは、近年の地球温暖化を防止する上で急務となっている。
このため、ＰＣポリマーにおいて、石油由来の原料の一部としてデンプン等の植物由来資源を使用することにより石油由来資源を低減する方法が提案されている（特許文献２）。
しかし、より完全なカーボンニュートラルな材料を目指す観点から、さらなる改良が求められている。

公知のセルロース誘導体として、ヒドロキシプロピルメチルアセチルセルロースが特許文献３及び特許文献４に記載されている。特許文献３及び特許文献４では、このヒドロキシプロピルメチルアセチルセルロースは、揮発しやすい有機溶剤の蒸気圧を低減するための添加剤として有用であることが記載されている。また、特許文献３及び特許文献４に記載のヒドロキシプロピルメチルアセチルセルロースにおける各置換基の置換度は、例えばヒドロキシプロピル基のモル置換度（ＭＳ）が約２から８の範囲、メチル基の置換度が約０．１から１の範囲、アセチル基の置換度は約０．８から２．５の範囲であることが記載されている。
また、薬剤のコーティング等用途として、ヒドロキシプロピルメチルプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルブチルセルロース等（特許文献５）、ヒドロキシプロピルメチルセロースフタレート等（特許文献６）が開示されている。

また、特許文献７にはセルロースエステルを含む樹脂組成物について記載され、更にＡＢＳ樹脂を含んでもよいことが記載されている。

特開昭５６−５５４２５号公報 特開２００８−２４９１９号公報 米国特許第３９７９１７９号明細書 米国特許第３９４０３８４号明細書 国際公開第０９／０１０８３７号 特許第３０１７４１２号明細書 特開２００６−１１１８５８号公報

本発明者らは、カーボンニュートラルな樹脂として、セルロースを使用することに初めて着目した。しかし、セルロースは一般的に熱可塑性を持たないため、加熱等により成形することが困難であるため、成形加工に適さない。また、たとえ熱可塑性を付与できたとしても、耐衝撃性等の強度が大きく衰える問題がある。
例えば、上記特許文献３、４、及び６に記載のセルロース誘導体は水可溶性又は膨潤性であり、強度が不足しており成形材料として好ましくない。また、特許文献５に記載のセルロース誘導体は水難溶性であることが記載されているが、本文中に記載があるのみでその合成方法及び使用形態等については実施例等で具体的に開示されていない。
また、特許文献７に記載されたセルロースエステルとアクリロニトリル−スチレン樹脂とを含有する樹脂組成物は、耐衝撃性の観点で改善の余地がある。

本発明の目的は、高い剛性（曲げ弾性率）、良好な曲げ強度、高い耐熱性（熱変形温度）、及び優れた成形加工性といった性能と、更に良好な耐衝撃性（シャルピー衝撃強度）を有する成形材料及び成形体を提供することである。また、本発明の別の目的は、該成形材料を成形して得られる成形体、該成形体の製造方法、及び該成形体から構成される電気電子機器用筐体を提供することである。

本発明者らは、セルロースの分子構造に着目し、セルロースをエーテル構造とエステル構造を有する特定構造のセルロース誘導体とし、該特定構造のセルロース誘導体と、更にゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体とを含有する成形材料により、剛性、曲げ強度、熱変形温度、及び成形加工性といった性能を下げずに、耐衝撃性に優れた成形材料及び成形体を提供しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、上記課題は以下の手段により達成することができる。
＜１＞
セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体とを含有し、
セルロース誘導体における下記Ａ）の基の置換度ＤＳ _Ａ は、１．０＜ＤＳ _Ａ ≦２．５であり、
セルロース誘導体におけるアシル化度は５８〜９９であり、
セルロース誘導体／ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体の質量組成比が２０／８０〜９５／５である成形材料。
Ａ）炭素数１〜４のアルキル基：−Ｒ _Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ _Ｂ （Ｒ _Ｂ はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、又はイソヘプチル基を表す。）
＜２＞
前記セルロース誘導体が、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記Ｃ）で置換された基を少なくとも１つ含む、＜１＞に記載の成形材料。
Ｃ）アルキレンオキシ基：−Ｒ _Ｃ２ −Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ _Ｃ１ とを含む基（Ｒ _Ｃ１ は炭化水素基を表し、Ｒ _Ｃ２ は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。）
＜３＞
前記Ｃ）アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基が、下記一般式（３）で表される構造を含む基である、＜２＞に記載の成形材料。

（式中、Ｒ _Ｃ１ は炭化水素基を表し、Ｒ _Ｃ２ は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
＜４＞
前記Ｒ _Ａ がメチル基又はエチル基である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜５＞
前記Ｒ _Ｃ１ が、アルキル基又はアリール基である、＜２＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜６＞
前記Ｒ _Ｃ１ が、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、又はイソヘプチル基である、＜２＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜７＞
前記Ｒ _Ｂ 及びＲ _Ｃ１ が、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、又はプロピル基である、＜２＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜８＞
前記Ｒ _Ｂ が、イソプロピル基、イソブチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、又はイソヘプチル基である、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜９＞
前記アルキレンオキシ基が下記式（１）又は（２）で表される基である、＜２＞〜＜８＞のいずれか１項に記載の成形材料。

＜１０＞
前記アルキレンオキシ基のモル置換度ＭＳが０＜ＭＳ＜１．０である＜２＞〜＜９＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜１１＞
前記セルロース誘導体の数平均分子量が１０×１０ ^３ 〜２００×１０ ^３ である＜１＞〜＜１０＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜１２＞
前記セルロース誘導体に含まれるカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩の含有量が、セルロース誘導体に対して１質量％以下である、＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜１３＞
前記セルロース誘導体が水に不溶である、＜１＞〜＜１２＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜１４＞
前記ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体において、アクリロニトリル−スチレン共重合体に分散するゴム成分が、ポリブタジエンゴム、アクリル系ゴム、及びエチレン−プロピレン−ジエン系ゴムからなる群から選ばれる少なくともいずれかである、＜１＞〜＜１３＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜１５＞
更に、相溶化剤を含有する、＜１＞〜＜１４＞のいずれか１項に記載の成形材料。
＜１６＞
前記相溶化剤が、カルボン酸無水物、又は、エポキシ基、イソシアネート基、及びオキサゾリン基から選ばれる少なくともいずれかを有する、＜１５＞に記載の成形材料。
＜１７＞
＜１＞〜＜１６＞のいずれか１項に記載の成形材料を加熱成形して得られる成形体。
＜１８＞
＜１＞〜＜１６＞のいずれか１項に記載の成形材料を加熱し、成形する工程を含む、成形体の製造方法。
＜１９＞
＜１７＞に記載の成形体から構成される電気電子機器用筐体。
本発明は、上記＜１＞〜＜１９＞に関するものであるが、その他の事項（たとえば下記［１］〜［１７］に記載した事項など）についても参考のために記載した。

［１］
セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体とを含有する成形材料。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）
［２］
前記セルロース誘導体が、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記Ｃ）で置換された基を少なくとも１つ含む、［１］に記載の成形材料。
Ｃ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基（Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。）
［３］
前記Ｃ）アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基が、下記一般式（３）で表される構造を含む基である、［１］又は［２］に記載の成形材料。

（式中、Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
［４］
前記Ｒ_Ａが炭素数１〜４のアルキル基である、［１］〜［３］のいずれかに記載の成形材料。
［５］
前記Ｒ_Ａがメチル基又はエチル基である、［１］〜［４］のいずれかに記載の成形材料。
［６］
前記Ｒ_Ｂ及びＲ_Ｃ１が、それぞれ独立に、アルキル基又はアリール基である、［１］〜［５］のいずれかに記載の成形材料。
［７］
前記Ｒ_Ｂ及びＲ_Ｃ１が、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、又はプロピル基である、［１］〜［６］のいずれかに記載の成形材料。
［８］
前記Ｒ_Ｂが、炭素数３〜１０の分岐構造を有する炭化水素基である、［１］〜［６］のいずれかに記載の成形材料。
［９］
前記アルキレンオキシ基が下記式（１）又は（２）で表される基である、［２］〜［８］のいずれかに記載の成形材料。

［１０］
前記セルロース誘導体が、カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さない、［１］〜［９］のいずれかに記載の成形材料。
［１１］
前記セルロース誘導体が水に不溶である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の成形材料。
［１２］
前記ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体において、アクリロニトリル−スチレン共重合体に分散するゴム成分が、ポリブタジエンゴム、アクリル系ゴム、及びエチレンープロピレンージエン系ゴムからなる群から選ばれる少なくともいずれかである、［１］〜［１１］のいずれかに記載の成形材料。
［１３］
更に、相溶化剤を含有する、［１］〜［１２］のいずれかに記載の成形材料。
［１４］
前記相溶化剤が、カルボン酸無水物、又は、エポキシ基、イソシアネート基、及びオキサゾリン基から選ばれる少なくともいずれかを有する、［１３］に記載の成形材料。
［１５］
［１］〜［１４］のいずれかに記載の成形材料を加熱成形して得られる成形体。
［１６］
［１］〜［１４］のいずれかに記載の成形材料を加熱し、成形する工程を含む、成形体の製造方法。
［１７］
［１５］に記載の成形体から構成される電気電子機器用筐体。

本発明の成形材料は、優れた熱可塑性を有するため、加熱成形などにより成形することができる。また、本発明の成形材料、及び成形体は、剛性、曲げ強度、熱変形温度、及び成形加工性といった性能に優れ、かつ良好な耐衝撃性を有しており、例えば自動車、家電、電気電子機器等の構成部品、機械部品、住宅・建築用材料等として好適に使用することができる。また、本発明の成形材料は、植物由来の樹脂であるセルロースから得られるセルロース誘導体を使用しているため、温暖化防止に貢献できる素材として、従来の石油由来の樹脂に代替できる。

本発明は、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体（以下、「セルロース誘導体」ともいう）と、
ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体とを含有する成形材料に関する。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）
以下、本発明について詳細に説明する。

１．セルロース誘導体
本発明の成形材料に含まれるセルロース誘導体は、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体である。
Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ
Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）
すなわち、本発明におけるセルロース誘導体は、セルロースエーテルエステルであり、セルロース｛（Ｃ_６Ｈ_１０Ｏ_５）_ｎ｝に含まれる水酸基の水素原子の少なくとも一部が、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）により置換されている。
より詳細には、本発明におけるセルロース誘導体は、下記一般式（Ａ）で表される繰り返し単位を有する。

上記一般式（Ａ）において、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^６は、それぞれ独立に、水素原子、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）、又はその他の置換基を表す。ただし、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^６の少なくとも一部がＡ）炭化水素基を表し、かつＲ^２、Ｒ^３、及びＲ^６の少なくとも一部がＢ）アシル基を表す。

本発明におけるセルロース誘導体は、上記のようにβ−グルコース環の水酸基の少なくとも一部がＡ）炭化水素基、及びＢ）アシル基によって、エーテル化、及びエステル化されていることにより、熱可塑性を発現することができ、成形加工に適したものとなる。
更には、セルロースは完全な植物由来成分であるため、カーボンニュートラルであり、環境に対する負荷を大幅に低減することができる。

なお、本発明にいう「セルロース」とは、多数のグルコースがβ−１，４−グリコシド結合によって結合した高分子化合物であって、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基が無置換であるものを意味する。また、「セルロースに含まれる水酸基」とは、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基を指す。

前記セルロース誘導体は、その全体のいずれかの部分に前記Ａ）炭化水素基、及びＢ）アシル基とを含んでいればよく、同一の繰り返し単位からなるものであってもよいし、複数の種類の繰り返し単位からなるものであってもよい。また、前記セルロース誘導体は、ひとつの繰り返し単位において前記Ａ）炭化水素基、及びＢ）アシル基をすべて含有する必要はない。
より具体的な態様としては、例えば以下の態様が挙げられる。
（１）Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^６の少なくとも１つが、Ａ）炭化水素基で置換されている繰り返し単位と、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^６の少なくとも１つが、Ｂ）アシル基で置換されている繰り返し単位と、から構成されるセルロース誘導体。
（２）ひとつの繰り返し単位のＲ^２、Ｒ^３及びＲ^６のいずれかがＡ）炭化水素基、及びＢ）アシル基で置換されている（すなわち、ひとつの繰り返し単位中に前記Ａ）及びＢ）の置換基を有する）同種の繰り返し単位から構成されるセルロース誘導体。
（３）置換位置や置換基の種類が異なる繰り返し単位が、ランダムに結合しているセルロース誘導体。
また、セルロース誘導体には、無置換の繰り返し単位（すなわち、前記一般式（Ａ）において、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^６すべてが水素原子である繰り返し単位）を含んでいてもよい。
また、セルロース誘導体は、水素原子、Ａ）炭化水素基、及びＢ）アシル基以外のその他の置換基を有していても良い。

Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａは、脂肪族基、及び芳香族基のいずれでもよい。
Ｒ_Ａが脂肪族基である場合は、直鎖、分岐、及び環状のいずれでもよく、不飽和結合を持っていてもよい。脂肪族基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
Ｒ_Ａが芳香族基である場合は、単環、及び縮環のいずれでもよい。Ｒ_Ａが芳香族基である場合の好ましい炭素数は６〜１８であり、より好ましくは６〜１４、更に好ましくは６〜１０である。芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、アントリル基等が挙げられる。
Ａ）炭化水素基は、得られる成形材料（以下「セルロース樹脂組成物」又は「樹脂組成物」と称する場合がある。）の耐衝撃性が優れることから、脂肪族基であることが好ましく、メルトフローレート等の成形加工性が優れることから、より好ましくはアルキル基であり、更に好ましくは炭素数１〜４のアルキル基（低級アルキル基）である。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソヘプチル基等が挙げられ、メチル基又はエチル基が特に好ましい。

Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂにおいて、Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。Ｒ_Ｂは、脂肪族基、及び芳香族基のいずれでもよい。
Ｒ_Ｂが脂肪族基である場合は、直鎖、分岐、及び環状のいずれでもよく、不飽和結合を持っていてもよい。脂肪族基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
Ｒ_Ｂが芳香族基である場合は、単環、及び縮環のいずれでもよい。芳香族基としては、フェニル基、ナフチル基、フェナントリル基、アントリル基等が挙げられる。
Ｒ_Ｂは、好ましくはアルキル基又はアリール基である。Ｒ_Ｂは、より好ましくは炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基であり、更に好ましくは炭素数１〜１２のアルキル基であり、特に好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、最も好ましくは炭素数１又は２のアルキル基（すなわち、メチル基又はエチル基）である。
また、Ｒ_Ｂは、炭素数３〜１０の分岐構造を有する炭化水素基であることも好ましく、炭素数３〜１０の分岐構造を有するアルキル基であることがより好ましく、炭素数７〜９の分岐構造を有するアルキル基であることが更に好ましい。
Ｒ_Ｂとしては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、及びイソヘプチル基等が挙げられる。好ましくは、Ｒ_Ｂはメチル基、エチル基、プロピル基、又は２−エチルヘキシル基であり、より好ましくはメチル基、エチル基、又は２−エチルヘキシル基である。

本発明の成形材料におけるセルロース誘導体は、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、前記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び前記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体であるが、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記Ｃ）で置換された基を少なくとも１つ含むことが耐衝撃性の観点から好ましい。
Ｃ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基（Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。）

前記Ｃ）に含まれるアシル基（−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１）において、Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表す。Ｒ_Ｃ１が表す炭化水素基としては、前記Ｒ_Ｂで挙げたものと同様のものを適用することができる。Ｒ_Ｃ１の好ましい範囲も前記Ｒ_Ｂと同様である。

前記Ｃ）に含まれるアルキレンオキシ基（−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−）において、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。Ｒ_Ｃ２は、直鎖状、分岐状、又は環状のいずれでもよいが、直鎖状、又は分岐状が好ましく、分岐状がより好ましい。
アルキレンオキシ基（−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−）としては、具体的には下記構造が挙げられる。

上記の中でも、得られる樹脂組成物の曲げ弾性率が優れることから、−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−が分岐状である下記式（１）又は（２）で表される基が好ましい。

前記Ｃ）の基は、アルキレンオキシ基を複数含んでいてもよいし、１つだけ含むものであってもよい。好ましくは、前記Ｃ）の基は、下記一般式（３）で表すことができる。

前記一般式（３）中、Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。Ｒ_Ｃ１及びＲ_Ｃ２の好ましい範囲は、前記したものと同様である。ｎは１以上の整数である。ｎの上限は特に限定されず、アルキレンオキシ基の導入量等により変わるが、例えば１０程度である。ｎは好ましくは１〜５であり、より好ましくは１〜３であり、更に好ましくは１である。Ｒ_Ｃ２は複数存在する場合は各々同じでも異なってもよいが、同じであることが好ましい。
また、本発明におけるセルロース誘導体は、アルキレンオキシ基を１つだけ含む前記Ｃ）の基（上記一般式（３）においてｎが１である基）と、アルキレンオキシ基を２以上含む前記Ｃ）の基（上記一般式（３）においてｎが２以上である基）とを含んでいてもよい。

また、前記Ｃ）の基におけるアルキレンオキシ基のセルロース誘導体に対する結合向きは特に限定されないが、アルキレンオキシ基のアルキレン基部分（Ｒ_Ｃ２）がβ−グルコース環構造側に結合していることが好ましい。

前記Ａ）におけるＲ_Ａ、前記Ｂ）におけるＲ_Ｂ、前記Ｃ）におけるＲ_Ｃ１及びＲ_Ｃ２は、さらなる置換基を有していてもよいし無置換でもよいが、無置換であることが好ましい。

前記Ａ）におけるＲ_Ａ、前記Ｂ）におけるＲ_Ｂ、前記Ｃ）におけるＲ_Ｃ１及びＲ_Ｃ２がさらなる置換基を有する場合、さらなる置換基としては、例えば、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ヒドロキシ基、アルコキシ基（アルキル基部分の炭素数は好ましくは１〜５）、アルケニル基等が挙げられる。ただし、置換基を含む場合でもＲ_Ｃ２の炭素数は２又は３である。なお、Ｒ_Ａ、Ｒ_Ｂ、及びＲ_Ｃ１がアルキル基以外である場合は、アルキル基（好ましくは炭素数１〜５）を置換基として有することもできる。

特に、Ｒ_Ｂ及びＲ_Ｃ１がさらなる置換基を有する場合、カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さないことが好ましい。セルロース誘導体がカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さないことにより、本発明の成形材料を水不溶性とすることができ、成形性を更に向上させることができる。また、セルロース誘導体がカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を有する場合、化合物安定性を悪化させることが知られており、特に熱分解を促進することがあるため、これらの基を含まないことが好ましい。
なお、「カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さない」とは、本発明におけるセルロース誘導体が全くカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を有さない場合のみならず、本発明におけるセルロース誘導体が水に不溶な範囲で微量のカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を有する場合を包含するものとする。例えば、原料であるセルロースにカルボキシル基が含まれる場合があり、これを用いて前記Ａ）〜Ｃ）の置換基を導入したセルロース誘導体はカルボキシル基が含まれる場合があるが、これは「カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩を実質的に有さないセルロース誘導体」に含まれるものとする。
この場合、カルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩の好ましい含有量としては、セルロース誘導体に対して１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下である。

また、本発明におけるセルロース誘導体は、水に不溶であることが好ましい。ここで、「水に不溶である」とは、２５℃の水１００質量部への溶解度が５質量部以下であることとする。

本発明におけるセルロース誘導体の具体例としては、アセチルメチルセルロース、アセチルエチルセルロース、アセチルプロピルセルロース、アセチルブチルセルロース、アセチルペンチルセルロース、アセチルヘキシルセルロース、アセチルシクロヘキシルセルロース、アセチルフェニルセルロース、アセチルナフチルセルロース、プロピオニルメチルセルロース、プロピオニルエチルセルロース、プロピオニルプロピルセルロース、プロピオニルブチルセルロース、プロピオニルペンチルセルロース、プロピオニルヘキシルセルロース、プロピオニルシクロヘキシルセルロース、プロピオニルフェニルセルロース、プロピオニルナフチルセルロース、ブチリルメチルセルロース、ブチリルエチルセルロース、ブチリルプロピルセルロース、ブチリルブチルセルロース、ブチリルペンチルセルロース、ブチリルヘキシルセルロース、ブチリルシクロヘキシルセルロース、ブチリルフェニルセルロース、ブチリルナフチルセルロース、メチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、エチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピルセルロース−２−エチルヘキサノエート、ブチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、ペンチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、ヘキシルセルロース−２−エチルヘキサノエート、シクロヘキシルセルロース−２−エチルヘキサノエート、フェニルセルロース−２−エチルヘキサノエート、ナフチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルメチルアセチルセルロース、アセトキシエチルエチルアセチルセルロース、アセトキシエチルプロピルアセチルセルロース、アセトキシエチルブチルアセチルセルロース、アセトキシエチルペンチルアセチルセルロース、アセトキシエチルヘキシルアセチルセルロース、アセトキシエチルシクロヘキシルアセチルセルロース、アセトキシエチルフェニルアセチルセルロース、アセトキシエチルナフチルアセチルセルロース、アセトキシエチルメチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルエチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルプロピルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルブチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルペンチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルヘキシルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルシクロヘキシルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルフェニルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルナフチルプロピオニルセルロース、アセトキシエチルメチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルエチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルプロピルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルブチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルペンチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルヘキシルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルシクロヘキシルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルフェニルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシエチルナフチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルメチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルエチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルプロピルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルブチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルペンチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルシクロヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルフェニルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルナフチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシエチルメチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルエチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルプロピルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルブチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルペンチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルヘキシルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルシクロヘキシルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルフェニルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルナフチルプロピオニルセルロース、プロピオニルオキシエチルメチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルエチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルプロピルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルブチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルペンチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルヘキシルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルシクロヘキシルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルフェニルセルロース−２−エチルヘキサノエート、プロピオニルオキシエチルナフチルセルロース−２−エチルヘキサノエート、アセトキシプロピルメチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルエチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルプロピルアセチルセルロース、アセトキシプロピルブチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルペンチルアセチルセルロース、アセトキシプロピルヘキシルアセチルセルロース、アセトキシプロピルシクロヘキシルアセチルセルロース、アセトキシプロピルフェニルアセチルセルロース、アセトキシプロピルナフチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルメチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルエチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルプロピルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルブチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルペンチルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルシクロヘキシルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルフェニルアセチルセルロース、プロピオニルオキシプロピルナフチルアセチルセルロース、バレロキシプロピルメチルバレロイルセルロース、バレロキシブチルメチルバレロイルセルロースなどが挙げられる。

本発明の成形材料は、前記特定のセルロース誘導体を１種のみ含んでもよいし、２種以上を含んでもよい。

本発明におけるセルロース誘導体中のＡ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ、及びＣ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基の置換位置、並びにβ−グルコース環単位当たりの各置換基の数（置換度）は特に限定されない。

例えば、Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａの置換度ＤＳ_Ａ（繰り返し単位中、β−グルコース環の２位、３位及び６位の水酸基に対するＲ_Ａの数）は、１．０＜ＤＳ_Ａであることが好ましく、１．０＜ＤＳ_Ａ＜２．５がより好ましい。また、ＤＳ_Ａは１．１以上であることが好ましい。
Ｂ）アシル基（−ＣＯ−Ｒ_Ｂ）の置換度ＤＳ_Ｂ（繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の２位、３位及び６位の水酸基に対する−ＣＯ−Ｒ_Ｂの数）は、０．１＜ＤＳ_Ｂであることが好ましく、０．１＜ＤＳ_Ｂ＜２．０であることがより好ましい。
Ｃ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基の置換度ＤＳ_Ｃ（繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の２位、３位及び６位の水酸基に対するＣ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基の数）は、０＜ＤＳ_Ｃであることが好ましく、０＜ＤＳ_Ｃ＜１．０であることがより好ましい。０＜ＤＳ_Ｃであることにより、セルロース誘導体の溶融開始温度を低くできるので、熱成形をより容易に行うことができる。
上記のような範囲の置換度とすることにより、機械強度及び成形性等を向上させることができる。

また、セルロース誘導体中に存在する無置換の水酸基の数も特に限定されない。水素原子の置換度ＤＳ_Ｈ（繰り返し単位中、２位、３位及び６位の水酸基が無置換である割合）は０〜１．５の範囲とすることができ、好ましくは０〜０．６とすればよい。ＤＳ_Ｈを０．６以下とすることにより、成形材料の流動性を向上させたり、熱分解の加速・成形時の成形材料の吸水による発泡等を抑制させたりできる。

また、本発明におけるセルロース誘導体は、Ａ）炭化水素基、Ｂ）アシル基、及びＣ）アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基以外の置換基を有しても良い。有してもよい置換基の例としては、例えばヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシエトキシエチル基、ヒドロキシプロポキシプロピル基、ヒドロキシエトキシエトキシエチル基、ヒドロキシプロポキシプロポキシプロピル基が挙げられる。よって、セルロース誘導体が有するすべての置換基の各置換度の総和は３であるが、（ＤＳ_Ａ＋ＤＳ_Ｂ＋ＤＳ_Ｃ＋ＤＳ_Ｈ）は３以下である。

また、前記Ｃ）の基におけるアルキレンオキシ基の導入量はモル置換度（ＭＳ：グルコース残基あたりの置換基の導入モル数）で表される（セルロース学会編集、セルロース辞典Ｐ１４２）。アルキレンオキシ基のモル置換度ＭＳは、０＜ＭＳであることが好ましく、０＜ＭＳ≦１．５であることがより好ましく、０＜ＭＳ＜１．０であることが更に好ましい。ＭＳが１．５以下（ＭＳ≦１．５）であることにより、耐熱性・成形性等を向上させることができ、成形材料に好適なセルロース誘導体が得られる。

本発明におけるセルロース誘導体の分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）が５×１０^３〜１０００×１０^３の範囲が好ましく、１０×１０^３〜５００×１０^３の範囲が更に好ましく、１０×１０^３〜２００×１０^３の範囲が最も好ましい。また、質量平均分子量（Ｍｗ）は、７×１０^３〜１００００×１０^３の範囲が好ましく、１５×１０^３〜５０００×１０^３の範囲が更に好ましく、１００×１０^３〜３０００×１０^３の範囲が最も好ましい。この範囲の平均分子量とすることにより、成形体の成形性、力学強度等を向上させることができる。
分子量分布（ＭＷＤ）は１．１〜１０．０の範囲が好ましく、１．５〜８．０の範囲が更に好ましい。この範囲の分子量分布とすることにより、成形性等を向上させることができる。
本発明における、数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行うことができる。具体的には、Ｎ−メチルピロリドンを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めることができる。

２．セルロース誘導体の製造方法
本発明におけるセルロース誘導体の製造方法は特に限定されず、セルロースを原料とし、セルロースに対しエーテル化及びエステル化することにより本発明におけるセルロース誘導体を製造することができる。セルロースの原料としては限定的でなく、例えば、綿、リンター、パルプ等が挙げられる。

前記Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、及びＢ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）を有するセルロース誘導体の好ましい製造方法の態様は、セルロースエーテルに、塩基存在下、酸クロリド又は酸無水物等を反応させることにより、エステル化する工程を含むものである。
前記セルロースエーテルとしては、例えば、セルロースに含まれるβ−グルコース環の２位、３位、及び６位の水酸基の水素原子の少なくとも一部が、炭化水素基に置換されたものを用いることができ、具体的には、メチルセルロース、エチルセルロース、プロピルセルロース、ブチルセルロース、アリルセルロース、ベンジルセルロース等が挙げられる。

前記Ａ）炭化水素基：−Ｒ_Ａ、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂは炭化水素基を表す。）、及びＣ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基（Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。）を有するセルロース誘導体の好ましい製造方法の態様は、炭化水素基と、ヒドロキシエチル基を有するヒドロキシエチルセルロースエーテル又はヒドロキシプロピル基とを有するヒドロキシプロピルセルロースエーテルに酸クロライド又は酸無水物等を反応させることにより、エステル化（アシル化）する工程を含む方法によって行うものである。
また、別の態様として、例えばメチルセルロース、エチルセルロース等のセルロースエーテルにプロピレンオキサイド等によりエーテル化するか、又はセルロースにメチルクロライド、エチルクロライド等のアルキルクロライド／炭素数３のアルキレンオキサイド等を作用させた後、更に酸クロライド又は酸無水物等を反応させることにより、エステル化する工程を含む方法も挙げられる。
酸クロライドを反応させる方法としては、例えばＣｅｌｌｕｌｏｓｅ １０；２８３−２９６，２００３に記載の方法を用いることができる。
炭化水素基とヒドロキシエチル基を有するセルロースエーテルとしては、具体的には、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロース、ヒドロキシエチルプロピルセルロース、ヒドロキシエチルアリルセルロース、ヒドロキシエチルベンジルセルロース等が挙げられる。好ましくは、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロースである。
炭化水素基とヒドロキシプロピル基を有するセルロースエーテルとしては、具体的には、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルエチルセルロース、ヒドロキシプロピルプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルアリルセルロース、ヒドロキシプロピルベンジルセルロース等が挙げられる。好ましくは、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルエチルセルロースである。

酸クロリドとしては、前記Ｂ）アシル基、及びＣ）に含まれるアシル基に対応したカルボン酸クロライドを使用することができる。カルボン酸クロリドとしては、例えば、アセチルクロライド、プロピオニルクロライド、ブチリルクロリド、イソブチリルクロリド、ペンタノイルクロリド、２−メチルブタノイルクロリド、３−メチルブタノイルクロリド、ピバロイルクロリド、ヘキサノイルクロリド、２−メチルペンタノイルクロリド、３−メチルペンタノイルクロリド、４−メチルペンタノイルクロリド、２，２−ジメチルブタノイルクロリド、２，３−ジメチルブタノイルクロリド、３，３−ジメチルブタノイルクロリド、２−エチルブタノイルクロリド、ヘプタノイルクロリド、２−メチルヘキサノイルクロリド、３−メチルヘキサノイルクロリド、４−メチルヘキサノイルクロリド、５−メチルヘキサノイルクロリド、２，２−ジメチルペンタノイルクロリド、２，３−ジメチルペンタノイルクロリド、３，３−ジメチルペンタノイルクロリド、２−エチルペンタノイルクロリド、シクロヘキサノイルクロリド、オクタノイルクロリド、２−メチルヘプタノイルクロリド、３−メチルヘプタノイルクロリド、４−メチルヘプタノイルクロリド、５−メチルヘプタノイルクロリド、６−メチルヘプタノイルクロリド、２，２−ジメチルヘキサノイルクロリド、２，３−ジメチルヘキサノイルクロリド、３，３−ジメチルヘキサノイルクロリド、２−エチルヘキサノイルクロリド、２−プロピルペンタノイルクロリド、ノナノイルクロリド、２−メチルオクタノイルクロリド、３−メチルオクタノイルクロリド、４−メチルオクタノイルクロリド、５−メチルオクタノイルクロリド、６−メチルオクタノイルクロリド、２，２−ジメチルヘプタノイルクロリド、２，３−ジメチルヘプタノイルクロリド、３，３−ジメチルヘプタノイルクロリド、２−エチルヘプタノイルクロリド、２−プロピルヘキサノイルクロリド、２−ブチルペンタノイルクロリド、デカノイルクロリド、２−メチルノナノイルクロリド、３−メチルノナノイルクロリド、４−メチルノナノイルクロリド、５−メチルノナノイルクロリド、６−メチルノナノイルクロリド、７−メチルノナノイルクロリド、２，２−ジメチルオクタノイルクロリド、２，３−ジメチルオクタノイルクロリド、３，３−ジメチルオクタノイルクロリド、２−エチルオクタノイルクロリド、２−プロピルヘプタノイルクロリド、２−ブチルヘキサノイルクロリド等が挙げられる。

酸無水物としては、例えば前記Ｂ）アシル基、及びＣ）に含まれるアシル基に対応したカルボン酸無水物を使用することができる。このようなカルボン酸無水物としては、例えば、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、吉草酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、オクタン酸無水物、２−エチルヘキサン酸無水物、ノナン酸無水物等が挙げられる。
なお、前述したとおり、本発明におけるセルロース誘導体は置換基としてカルボン酸を有さないことが好ましいため、例えば無水フタル酸、無水マレイン酸等のジカルボン酸等、セルロースと反応させてカルボキシル基が生じる化合物を用いないことが好ましい。

そのほかの具体的な製造条件等は、常法に従うことができる。例えば、「セルロースの事典」１３１頁〜１６４頁（朝倉書店、２０００年）等に記載の方法を参考にすることができる。

３．ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体
本発明の成形材料はゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体（以下、ゴム分散ＡＳ樹脂ともいう）を含有する。
ゴム分散ＡＳ樹脂は、分散しているゴム成分が衝撃を吸収するため、本発明における特定のセルロース誘導体と混ぜることで、特定のセルロース誘導体を単独で用いた場合よりも、耐衝撃性を向上させることができる。更に、本発明における特定のセルロース誘導体は、エーテル構造とエステル構造を含むため、従来のセルロースエステルなどよりも、アクリロニトリルなどの極性が高い構造に対して親和性が高く、ゴム分散ＡＳ樹脂との親和性に優れる。そのため、ゴム分散ＡＳ樹脂は、本発明における特定のセルロース誘導体に対する分散性に優れ、両者は良好に混ざり合うため、特定のセルロース誘導体を単独で用いた場合に対して剛性、曲げ強度、熱変形温度、及び成形加工性といった性能を下げない。

本発明におけるゴム分散ＡＳ樹脂のゴム成分としては、ゴム状重合体が挙げられる。ゴム状重合体としては、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリクロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン系ゴム、スチレン−ブタジエンランダム共重合ゴム（スチレン含量は好ましくは５〜６０質量％）、スチレン−イソプレンランダム共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンランダム共重合ゴム、イソブチレン−イソプレンランダム共重合ゴム（ブチルゴム）、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合ゴムなどのジエン系ゴム；ＳＥＢＳなどの上記ジエン系ゴムの水素添加ゴム；エチレン−α−オレフィン系共重合ゴム、エチレン−α−オレフィン−非共役ジエン化合物共重合ゴムなどのエチレン−α−オレフィン系共重合ゴム（好ましくはエチレンープロピレンージエン系ゴム）；アクリル酸エステルゴム、アクリル酸エステル−芳香族ビニル共重合ゴム、アクリル酸エステル−共役ジエン化合物共重合ゴム、アクリル酸エステル化合物−共役ジエン化合物−芳香族ビニル化合物共重合ゴムなどのアクリル系ゴムなどが挙げられる。

これらのゴム成分のうち、ポリブタジエンゴム、アクリル系ゴム、及びエチレン−プロピレンージエン系ゴム（ＥＰＤＭ）が、ＡＳ樹脂に対する分散性、すなわち耐衝撃性の発現という観点で好ましい。

これらのゴム状重合体は、１種単独又は２種以上をブレンドして組み合わせて使用できる。更にこれらの好ましいゴム状重合体に関して詳細に述べる。

エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムとしては、例えばエチレン／炭素数３〜２０のα−オレフィン／非共役ジエン＝５〜９５／９５〜５／０〜３０質量％の混合比からなる単量体を共重合して得られる共重合ゴムが挙げられる。ここで言う炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。好ましくはプロピレン、１−ブテン、１−オクテン、更に好ましくはプロピレンと１−ブテンであり、特に好ましくはプロピレンである。これらのα−オレフィンは１種単独で、又は２種以上で併用することもできる。α−オレフィンの炭素数は３〜２０であるが、好ましくは３〜１２、更に好ましくは３〜８である。エチレンとα−オレフィンの比率（エチレン／α−オレフィン）は、好ましくは５〜９５／９５〜５、更に好ましくは５０〜９０／５０〜１０、特に好ましくは４０〜８５／６０〜１５である。

また、併用されることがある非共役ジエン化合物は、アルケニルノルボルネン類、環状ジエン類、脂肪族ジエン類などが挙げられ、好ましくはジシクロペンタジエン及び５−エチリデン−２−ノルボルネンである。これらの非共役ジエンは１種又は２種以上を併用することができる。エチレン−α−オレフィン系共重合ゴム中の非共役ジエンの含有量は、０〜３０質量％であり、好ましくは０〜１５質量％である。
これらエチレン−α−オレフィン系共重合ゴムを得るには、均一系、不均一系いずれの触媒を用いても良い。均一系触媒としてはメタロセン系触媒を挙げることができる。不均一系触媒としては、例えばバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物を組み合わせたバナジウム系触媒を挙げることができる。

なお、エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムのムーニー粘度（ＭＬ_１＋４，１００℃）は好ましくは６０以下、更に好ましくは５０以下であり、特に好ましくは２０〜４０である。エチレン−α−オレフィン系共重合ゴムのガラス転移温度は好ましくは−１１０〜−４０℃、更に好ましくは−７０〜−４５℃である。

アクリル系ゴムとしては、アルキル基の炭素数が２〜８のアクリル酸アルキルエステルの重合体又はこれらの共重合体が好ましい。
アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸へキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸２−エチルへキシルなどが挙げられる。これらは１種又は２種以上を併用することができる。好ましいアクリル酸エステルとしては、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２−エチルへキシルである。

このアクリル系ゴムに使用されるアクリル酸エステルのうち一部を共重合可能な他のモノマーに置き換えることができる。かかる他のモノマーとしては、芳香族ビニル化合物、メタクリル酸エステル化合物、共役ジエン系化合物などが挙げられるが、好ましくは芳香族ビニル化合物であり、その中でもスチレンが好ましい。また、共役ジエン系化合物としてブタジエンを用いる場合、耐候性を考慮すると全ゴム量の４０質量％以下の範囲で用いることが望ましいが、これ以上多く使用する場合は、層状構造をとらせてポリブタジエン層がコア部となるようすればよい。

上記アクリル系ゴムは、そのガラス転移温度が−１０℃以下になるように単量体の種類と量を選ぶことが好ましい。また、アクリル系ゴムは、適宜、架橋性単量体と共重合させることが好ましい。架橋性単量体の使用量はアクリル系ゴム中に、好ましくは０〜１０質量％、より好ましくは０．０１〜１０質量％、更に好ましくは０．１〜５質量％である。好適な架橋性単量体としては、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレートなどのモノ又はポリエチレングリコールジアクリレート；エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレートなどのモノ又はポリエチレングリコールジメタクリレート；ジビニルベンゼンなどのポリビニル芳香族化合物；、ジアリルフタレート、ジアリルマレエート、ジアリルサクシネート、トリアリルトリアジンなどのポリアリル化合物；アリルメタクリレ−ト、アリルアクリレートなどのアリル（メタ）アクリレート；１，３−ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン化合物などが挙げられる。上記アクリル系ゴムは公知の重合法で製造されるが、乳化重合法、懸濁重合法が好ましい。

本発明におけるゴム分散ＡＳ樹脂のゴム成分の平均粒子径は０．１〜５．０μｍが好ましく、より好ましくは０．２〜３．０μｍである。かかるゴム粒子径の分布は単一の分布であるもの及び２山以上の複数の山を有するもののいずれもが使用可能であり、更にそのモルフォロジーにおいてもゴム粒子が単一の相をなすものであっても、ゴム粒子の周りにオクルード相を含有することによりサラミ構造を有するものであってもよいが、好ましくは単一相をなすゴム粒子の割合が多いものである。

本発明におけるゴム分散ＡＳ樹脂のゴム成分の含有量は、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは５〜５０質量％、更に好ましくは７〜３０質量％の範囲である。この範囲とすることで、衝撃強度と剛性などの機械的特性を向上させることができる。なお、ゴム含有スチレン系樹脂のゴム含有量は、赤外分光測定装置を使用することにより測定することができる。

本発明におけるゴム分散ＡＳ樹脂における、アクリロニトリル／スチレンの共重合比としては、５／９５〜８０／２０の範囲が好ましく、１０／９０〜５０／５０の範囲がより好ましい。

また、本発明におけるゴム分散ＡＳ樹脂のアセトン可溶分の質量平均分子量は、５０，０００〜６００，０００の範囲が好ましく、より好ましくは７０，０００〜４００，０００、更に好ましくは１００，０００〜２５０，０００の範囲である。これらの範囲内であることで、衝撃強度と成形加工性を向上させることができる。

本発明におけるゴム分散ＡＳ樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（以下、「ＡＢＳ樹脂」と略する。）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（以下、「ＡＳＡ樹脂」又は「ＡＡＳ樹脂」と略する。）、及びアクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体（以下、「ＡＥＳ樹脂」と略する。）からなる群より選択される１種又は２種以上を混合して使用することが好ましい。

ＡＢＳ樹脂は、ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフト共重合体とシアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体の混合物である。このＡＢＳ樹脂を形成するジエン系ゴム成分としては、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン及びスチレン−ブタジエン共重合体等のガラス転移点が１０℃以下のゴムが用いられ、その割合はＡＢＳ樹脂成分１００質量％中５〜８０質量％であるのが好ましく、特に好ましくは１０〜５０質量％である。ジエン系ゴム成分にグラフトされるシアン化ビニル化合物としては、前記記載のものをあげることができ、特にアクリロニトリルが好ましく使用できる。またジエン系ゴム成分にグラフトされる芳香族ビニル化合物としては、同様に前記記載のものを使用できるが、特にスチレン及びα−メチルスチレンが好ましく使用できる。かかるジエン系ゴム成分にグラフトされる成分の割合は、ＡＢＳ樹脂成分１００質量％中９５〜２０質量％が好ましく、特に好ましくは５０〜９０質量％である。更にかかるシアン化ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物の合計量１００質量％に対して、シアン化ビニル化合物が５〜５０質量％、芳香族ビニル化合物が９５〜５０質量％であることが好ましい。更に上記のジエン系ゴム成分にグラフトされる成分の一部についてメチル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、無水マレイン酸、Ｎ置換マレイミド等を混合使用することもでき、これらの含有割合はＡＢＳ樹脂成分中１５質量％以下であるものが好ましい。更に反応で使用する開始剤、連載移動剤、乳化剤等は必要に応じて、従来公知の各種のものが使用可能である。

ＡＳＡ樹脂は、アクリルゴム成分にシアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフト共重合体、又は該熱可塑性グラフト共重合体と、シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体との混合物をいう。本発明でいうアクリルゴムとは、炭素数が２〜１０のアルキルアクリレート単位を含有するものであり、更に必要に応じてその他の共重合可能な成分として、スチレン、メチルメタクリレート、ブタジエンを含有してもよい。炭素数が２〜１０のアルキルアクリレートとして好ましくは２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレートが挙げられ、かかるアルキルアクリレートはアクリレートゴム１００質量％中５０質量％以上含まれるものが好ましい。更にかかるアクリレートゴムは少なくとも部分的に架橋されており、かかる架橋剤としては、エチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、アリルメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート等を挙げることができ、かかる架橋剤はアクリレートゴムに対して０．０１〜３質量％使用されることが好ましい。またシアン化ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物の割合はかかる合計量１００質量％に対して、シアン化ビニル化合物が５〜５０質量％、芳香族ビニル化合物が９５〜５０質量％であり、特にシアン化ビニル化合物が１５〜３５質量％、芳香族ビニル化合物が８５〜６５質量％のものが好ましい。

ＡＥＳ樹脂は、エチレン−プロピレンゴム成分又はエチレン−プロピレン−ジエンゴム成分にシアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフト共重合体、又は該熱可塑性グラフト共重合体と、シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体との混合物である。

またＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＥＳ樹脂がジエン系ゴム成分にグラフトされないシアン化ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物を含有することは従来からよく知られているところであり、本発明のＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＥＳ樹脂においてもかかる重合の際に発生するフリーの重合体成分を含有するものであってもよい。かかるフリーのシアン化ビニル化合物及び芳香族ビニル化合物からなる共重合体の分子量は、ＧＰＣ測定により算出された質量平均分子量（Ｍｗ）で１０，０００〜５００，０００、好ましくは５０，０００〜２００，０００であるものである。なお、ここで示す質量平均分子量は、標準ポリスチレン樹脂による較正曲線を使用したＧＰＣ測定により算出されたものである。

ＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＥＳ樹脂は塊状重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの方法で製造されたものでもよく、また共重合の方法も一段で共重合しても、多段で共重合してもよい。また、かかる製造法により得られたＡＢＳ樹脂に芳香族ビニル化合物とシアン化ビニル成分とを別途共重合して得られるビニル化合物重合体をブレンドしたものも好ましく使用できる。かかる芳香族ビニル化合物とシアン化ビニル成分とを別途共重合して得られるビニル化合物重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は１０，０００〜５００，０００であり、好ましくは５０，０００〜２００，０００であるものである。

４．成形材料、及び成形体
本発明の成形材料は、上記で説明したセルロース誘導体とゴム分散ＡＳ樹脂とを含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含有することができる。
本発明の成形材料に含まれる成分の含有割合は、特に限定されない。
本発明の成形材料に含まれるセルロース誘導体の含有割合は、特に限定されない。好ましくはセルロース誘導体を全固形分に対して、３５質量％以上、より好ましくは４５質量％以上９９質量％、更に好ましくは６０質量％以上９５質量％含有する。
本発明の成形材料に含まれるゴム分散ＡＳ樹脂の含有割合は特に限定されない。好ましくはゴム分散ＡＳ樹脂を全固形分に対して１質量％以上７０質量％以下、より好ましくは５質量％以上５０質量％以下含有する。
また、本発明の成形材料中、前記セルロース誘導体と前記ゴム分散ＡＳ樹脂の含有比は、耐衝撃性、成形加工性、及び耐熱性の観点から、セルロース誘導体／ゴム分散ＡＳ樹脂の質量組成比が２０／８０〜９５／５であることが好ましく、より好ましくは４０／６０〜９０／１０、更に好ましくは６０／４０〜９０／１０である。

本発明の成形材料は、セルロース誘導体、及びゴム分散ＡＳ樹脂のほか、必要に応じて、相溶化剤、フィラー（強化材）、難燃剤等の種々の添加剤を含有していてもよい。

本発明の成形材料は相溶化剤を含有することが好ましい。相溶化剤とは、本発明におけるセルロース誘導体とゴム分散ＡＳ樹脂とを相溶化させるものである。本発明の成形材料に相溶化剤を配合すると、本発明におけるセルロース誘導体に対するゴム分散ＡＳ樹脂の分散性が更に向上し、成形材料の流動性（成形加工性）、及び耐衝撃性などの性能がより向上する。

本発明において、相溶化剤としては、反応性基を有するものが好ましく、カルボン酸無水物、エポキシ基、イソシアネート基、及びオキサゾリン基から選ばれる少なくともいずれかを有する相溶化剤がより好ましい。
好ましい相溶化剤としては、カルボン酸無水物、エポキシ基、イソシアネート基、及びオキサゾリン基で変性された重合体、ブロック共重合体、グラフト重合体、並びにランダム共重合体、更に種々のノニオン系界面活性剤、カップリング剤、架橋剤を挙げることができる。
相溶化剤は、上記の条件を満たす材料であれば特に限定されないが、具体的には、日本油脂（株）製モディパーシリーズ、住友化学（株）製、ボンドファースト、ボンダインシリーズ、日本石油（株）社製レクスパールシリーズ、東亞合成（株）社製レゼダシリーズ、アルフォンシリーズ、日本触媒（株）製エポクロスシリーズ、旭化成ケミカルズ（株）社製デュラネートシリーズ（いずれも商品名）などの市販品が好適に用いられる。また相溶化剤はこれらに限定されることはなく、「プラスチック相溶化剤 開発・評価・リサイクル」（シーエムシー出版）に記載の相溶化剤なども好適に用いることができる。

本発明の成形材料における相溶化剤の含有量は、本発明におけるセルロース誘導体とゴム分散ＡＳ樹脂の合計量１００質量部に対し、０．１質量部〜３０質量部が好ましく、より好ましくは０．５質量部〜２０質量部である。この範囲とすることにより、十分な相溶性向上効果を得ることができ、また、成形材料の粘度増加などの不具合が生じ難い。

本発明の成形材料は、フィラー（強化材）を含有してもよい。フィラーを含有することにより、成形材料によって形成される成形体の機械的特性を強化することができる。
フィラーとしては、公知のものを使用できる。フィラーの形状は、繊維状、板状、粒状、粉末状等いずれでもよい。また、無機物でも有機物でもよい。
具体的には、無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維及び硼素繊維等の繊維状の無機フィラーや；ガラスフレーク、非膨潤性雲母、カーボンブラック、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、白土等の板状や粒状の無機フィラーが挙げられる。

有機フィラーとしては、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セルロース繊維、アセテート繊維等の合成繊維、ケナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイザル、マニラ麻、亜麻、リネン、絹、ウール等の天然繊維、微結晶セルロース、さとうきび、木材パルプ、紙屑、古紙等から得られる繊維状の有機フィラーや、有機顔料等の粒状の有機フィラーが挙げられる。

成形材料がフィラーを含有する場合、その含有量は限定的でないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部以下、好ましくは５〜１０質量部とすればよい。

本発明の成形材料は、難燃剤を含有してもよい。これによって、その燃焼速度の低下又は抑制といった難燃効果を向上させることができる。
難燃剤は、特に限定されず、常用のものを用いることができる。例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン含有難燃剤、ケイ素含有難燃剤、窒素化合物系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。これらの中でも、樹脂との複合時や成形加工時に熱分解してハロゲン化水素が発生して加工機械や金型を腐食させたり、作業環境を悪化させたりすることがなく、また、焼却廃棄時にハロゲンが気散したり、分解してダイオキシン類等の有害物質の発生等によって環境に悪影響を与える可能性が少ないことから、リン含有難燃剤及びケイ素含有難燃剤が好ましい。

リン含有難燃剤としては、特に限定されることはなく、常用のものを用いることができる。例えば、リン酸エステル、リン酸縮合エステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化合物が挙げられる。

リン酸エステルの具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチルなどを挙げることができる。

リン酸縮合エステルとしては、例えば、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート、ビスフェノールＡポリクレジルホスフェート、ハイドロキノンポリ（２，６−キシリル）ホスフェート並びにこれらの縮合物などの芳香族リン酸縮合エステル等を挙げることができる。

また、リン酸、ポリリン酸と周期律表１族〜１４族の金属、アンモニア、脂肪族アミン、芳香族アミンとの塩からなるポリリン酸塩を挙げることもできる。ポリリン酸塩の代表的な塩として、金属塩としてリチウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、鉄（ＩＩ）塩、鉄（ＩＩＩ）塩、アルミニウム塩など、脂肪族アミン塩としてメチルアミン塩、エチルアミン塩、ジエチルアミン塩、トリエチルアミン塩、エチレンジアミン塩、ピペラジン塩などがあり、芳香族アミン塩としてはピリジン塩、トリアジン等が挙げられる。

また、前記以外にも、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート）などの含ハロゲンリン酸エステル、また、リン原子と窒素原子が二重結合で結ばれた構造を有するホスファゼン化合物、リン酸エステルアミドを挙げることができる。
これらのリン含有難燃剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ケイ素含有難燃剤としては、二次元又は三次元構造の有機ケイ素化合物、ポリジメチルシロキサン、又はポリジメチルシロキサンの側鎖又は末端のメチル基が、水素原子、置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基で置換又は修飾されたもの、いわゆるシリコーンオイル、又は変性シリコーンオイルが挙げられる。

置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、クロロアルキル基、アルキル高級アルコールエステル基、アルコール基、アラルキル基、ビニル基、又はトリフロロメチル基等が挙げられる。
これらのケイ素含有難燃剤は１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、前記リン含有難燃剤又はケイ素含有難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、メタスズ酸、酸化スズ、酸化スズ塩、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化第一錫、酸化第二スズ、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム、オクタモリブデン酸アンモニウム、タングステン酸の金属塩、タングステンとメタロイドとの複合酸化物、スルファミン酸アンモニウム、臭化アンモニウム、ジルコニウム系化合物、グアニジン系化合物、フッ素系化合物、黒鉛、膨潤性黒鉛等の無機系難燃剤を用いることができる。これらの他の難燃剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用して用いてもよい。

本発明の成形材料が難燃剤を含有する場合、その含有量は限定的でないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部以下、好ましくは２〜１０質量部とすればよい。この範囲とすることにより、耐衝撃性・脆性等を改良させたり、ペレットブロッキングの発生を抑制できる。

本発明の成形材料は、前記したもの以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲で、成形性・難燃性等の各種特性をより一層改善する目的で他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、例えば、前記セルロース誘導体及び前記ゴム分散ＡＳ樹脂以外のポリマー、可塑剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、離型剤（脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪族部分鹸化エステル、パラフィン、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、変成シリコーン）、帯電防止剤、難燃助剤、加工助剤、ドリップ防止剤、抗菌剤、防カビ剤等が挙げられる。更に、染料や顔料を含む着色剤などを添加することもできる。

本発明の成形材料が酸化防止剤を含有する場合、その含有量は限定的でないが、成形材料中、通常３０質量％以下、好ましくは０．０１〜１０質量％とすればよい。この範囲とすることにより、混練や成型プロセスでの加熱に対して樹脂が十分な安定性の向上効果を得ることができ好ましい。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等が挙げられ、好ましくは、フェノール系酸化防止剤である。フェノール系酸化防止剤としては、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のイルガノックス１０１０、イルガノックス１０７６、イルガノックス３１１４等を好適に使用できる。

前記セルロース誘導体及び前記ゴム分散ＡＳ樹脂以外のポリマーとしては、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマーのいずれも用い得るが、成形性の点から熱可塑性ポリマーが好ましい。セルロース誘導体以外のポリマーの具体例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー（エチレン−プロピレンブロックコポリマーなど）、ポリブテン−１及びポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート及びその他の芳香族ポリエステル等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１２等のポリアミド、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリアセタール（ホモポリマー及び共重合体を含む）、ポリウレタン、芳香族及び脂肪族ポリケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性澱粉樹脂、ポリメタクリル酸メチルやメタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体などのアクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＣＳ樹脂（塩素化ポリエチレン強化ＡＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ビニルエステル系樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の熱可塑性ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体などのフッ素系ポリマー、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリイミドなどを挙げることができる。
また、各種アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体及びそのアルカリ金属塩（いわゆるアイオノマー）、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体（例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体）、ジエン系ゴム（例えば、１，４−ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン）、ジエンとビニル単量体との共重合体（例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合させたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体）、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエン又はイソプレンとの共重合体、ブチルゴム、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、その他ポリウレタン系やポリエステル系、ポリアミド系などの熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

更に、各種の架橋度を有するものや、各種のミクロ構造、例えばシス構造、トランス構造等を有するもの、ビニル基などを有するもの、あるいは各種の平均粒径を有するものや、コア層とそれを覆う１以上のシェル層から構成され、また隣接し合った層が異種の重合体から構成されるいわゆるコアシェルゴムと呼ばれる多層構造重合体なども使用することができ、更にシリコーン化合物を含有したコアシェルゴムも使用することができる。
これらのポリマーは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

本発明の成形材料がセルロース誘導体及び前記ゴム分散ＡＳ樹脂以外のポリマーを含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して３０質量部以下が好ましく、２〜１０質量部がより好ましい。

本発明の成形材料は、可塑剤を含有してもよい。これにより、難燃性及び成形性をより一層向上させることができる。可塑剤としては、ポリマーの成形に常用されるものを用いることができる。例えば、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤及びエポキシ系可塑剤等が挙げられる。

ポリエステル系可塑剤の具体例としては、アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ロジンなどの酸成分と、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのジオール成分からなるポリエステルや、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル等が挙げられる。これらのポリエステルは単官能カルボン酸若しくは単官能アルコールで末端封鎖されていてもよく、またエポキシ化合物などで末端封鎖されていてもよい。

グリセリン系可塑剤の具体例としては、グリセリンモノアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノラウレート、グリセリンモノアセトモノステアレート、グリセリンジアセトモノオレート及びグリセリンモノアセトモノモンタネート等が挙げられる。

多価カルボン酸系可塑剤の具体例としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジベンジル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキシルなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ｎ−オクチル−ｎ−デシル、アジピン酸メチルジグリコールブチルジグリコール、アジピン酸ベンジルメチルジグリコール、アジピン酸ベンジルブチルジグリコールなどのアジピン酸エステル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのクエン酸エステル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルなどのアゼライン酸エステル、セバシン酸ジブチル、及びセバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等が挙げられる。

ポリアルキレングリコール系可塑剤の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド）ブロック及び／又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のテトラヒドロフラン付加重合体などのポリアルキレングリコールあるいはその末端エポキシ変性化合物、末端エステル変性化合物、及び末端エーテル変性化合物等が挙げられる。

エポキシ系可塑剤とは、一般にはエポキシステアリン酸アルキルと大豆油とからなるエポキシトリグリセリドなどを指すが、その他にも、主にビスフェノールＡとエピクロロヒドリンを原料とするような、いわゆるエポキシ樹脂も使用することができる。

その他の可塑剤の具体例としては、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレートなどの脂肪族ポリオールの安息香酸エステル、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペンタエリスリトール、各種ソルビトール等が挙げられる。

本発明の成形材料が可塑剤を含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体とゴム分散ＡＳ樹脂の合計１００質量部に対して通常３０質量部以下であり、０．００５〜２０質量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１０質量部である。

本発明の成形体は、前記セルロース誘導体と前記ゴム分散ＡＳ樹脂を含む成形材料を成形することにより得られる。より具体的には、前記セルロース誘導体、又は、前記セルロース誘導体及び必要に応じて各種添加剤等を含む成形材料を加熱し、各種の成形方法により成形する工程を含む製造方法によって得られる。
本発明の成形体の製造方法は、前記成形材料を加熱し、成形する工程を含む。
成形方法としては、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形等が挙げられる。
加熱温度は、通常１６０〜３００℃であり、好ましくは１８０〜２６０℃である。

本発明の成形体の用途は、とくに限定されるものではないが、例えば、電気電子機器（家電、ＯＡ・メディア関連機器、光学用機器及び通信機器等）の内装又は外装部品、自動車、機械部品、住宅・建築用材料等が挙げられる。これらの中でも、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有しており、環境への負荷が小さい観点から、例えば、コピー機、プリンター、パソコン、テレビ等といった電気電子機器用の外装部品（特に筐体）として好適に使用することができる。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例に限定されるものではない。

＜合成例１：アセトキシプロピルメチルアセチルセルロース（Ｃ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた５Ｌの三ツ口フラスコにヒドロキシプロピルメチルセルロース（商品名メトローズ９０ＳＨ−１００；信越化学製）６０ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２１００ｍＬを量り取り、室温で攪拌した。反応系が透明になり完溶したことを確認した後、アセチルクロライド１０１ｍＬをゆっくりと滴下し、系の温度を８０℃〜９０℃に昇温した。このまま３時間攪拌した後、反応系の温度を室温まで冷却した。反応溶液を水１０Ｌへ激しく攪拌しながら投入すると、白色固体が析出した。白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量の水で３回洗浄を行った。得られた白色固体を１００℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（Ｃ−１）（アセトキシプロピルメチルアセチルセルロース）を白色粉体として得た。

＜合成例２、３、４：アセトキシエチルメチルアセチルセルロース（Ｃ−２）、メチルアセチルセルロース（Ｃ−３）、エチルアセチルセルロース（Ｃ−４）の合成＞
合成例１におけるヒドロキシプロピルメチルセルロース（商品名メトローズ９０ＳＨ−１００；信越化学製）をヒドロキシエチルメチルセルロース（商品名マーポローズＭＥ−２５０Ｔ；松本油脂製）、メチルセルロース（商品名マーポローズＭ−４０００：松本油脂製株式会社製）、エチルセルロース（商品名エトセル３００ＣＰ：ダウケミカル製）に変更した以外は合成例１と同様にしてアセトキシエチルメチルアセチルセルロース（Ｃ−２）、メチルアセチルセルロース（Ｃ−３）、エチルアセチルセルロース（Ｃ−４）を得た。

＜合成例５：メチルセルロース−２−エチルヘキサノエート（Ｃ−５）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた３Ｌの三ツ口フラスコにメチルセルロース（和光純薬製：メチル置換度１．８）８０ｇ、ピリジン１５００ｍＬを量り取り、室温で攪拌した。ここに水冷下、２−エチルヘキサノイルクロリド１７３ｍＬをゆっくりと滴下し、更に６０℃で６時間攪拌した。反応後、室温に戻し、氷冷下、メタノール２００ｍＬを加えてクエンチした。反応溶液を水１２Ｌへ激しく攪拌しながら投入すると、白色固体が析出した。白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノール溶媒で３回洗浄を行った。得られた白色固体を１００℃で６時間真空乾燥することによりメチルセルロース−２−エチルヘキサノエート（Ｃ−５）を得た。

＜合成例６：バレロキシプロピルメチルバレロイルセルロース（Ｃ−６）の合成＞
合成例５におけるメチルセルロース（和光純薬製：メチル置換度１．８）に変えて、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（商品名メトローズ９０ＳＨ−１００；信越化学製）、及び２−エチルヘキサノイルクロリドに変えてバレロイルクロライドを用いた以外、合成例５と同様にして、バレロキシプロピルブバレロイルセルロース（Ｃ−６）を得た。

＜合成例７：バレロキシブチルメチルバレロイルセルロース（Ｃ−７）の合成＞
合成例６におけるヒドロキシプロピルメチルセルロース（商品名メトローズ９０ＳＨ−１００；信越化学製）をヒドロキシブチルメチルセルロース（メトローズＳＭ４０００：信越化学製）を用いた以外、合成例６と同様にしてバレロキシブチルメチルバレロイルセルロース（Ｃ−７）を得た。

なお、以上で得られたセルロース誘導体が有する炭化水素基の種類及び置換度、アルキレンオキシ基の種類及びモル置換度、アシル基の種類及びアシル化度は、Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ６，７３−７９（１９９９）に記載の方法を利用して、^１Ｈ−ＮＭＲにより、観測及び決定した。なお、炭化水素基の置換度とはグルコース環ユニットに置換した炭化水素基のモル数であり、０以上３未満の値をとる。アルキレンオキシ基のモル置換度とは、グルコース環ユニットに置換したアルキレンオキシ基のモル数であり、０以上の値をとる。また、アシル化度とは、セルロースのグルコース環又はエーテル置換基に存在する水酸基をエステル化することによりアシル基で置換した程度を示し、０以上１００以下で示す。

＜セルロース誘導体の分子量測定＞
得られたセルロース誘導体について、数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）、を測定した。これらの測定方法は以下の通りである。
［分子量及び分子量分布］
数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた。具体的には、Ｎ−メチルピロリドンを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めた。ＧＰＣ装置は、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー社製）を使用した。

数平均分子量（Ｍｎ）、質量平均分子量（Ｍｗ）及び置換度をまとめて表１に示す。

＜実施例１〜１５、比較例１〜４＞
［成形体の作製］
セルロース誘導体（Ｃ−１〜Ｃ−７、Ｈ−１）、ゴム分散ＡＳ樹脂、相溶化剤、酸化防止剤を表３に示す配合割合（質量％）で混合し、セルロース樹脂組成物（成形材料）を作製した。この樹脂組成物を二軸混練押出機（テクノベル（株）製、Ｕｌｔｒａｎａｎｏ）に供給しペレットを作製し、ついで得られたペレットを、射出成形機（ファナック（株）Ｒｏｂｏｓｈｏｔ Ｓ−２０００ｉ、自動射出成形機）に供給して、４×１０×８０ｍｍの多目的試験片（衝撃試験片及び曲げ試験片）を成形した。

なお、表３において、ゴム分散ＡＳ樹脂、相溶化剤、酸化防止剤は以下のものを示す。
ＡＢＳ樹脂（ブタジエン分散ＡＳ樹脂）：ＵＭＧ−ＡＢＳ−ＡＭ、ＵＭＧ社
ＡＡＳ（ＡＳＡ）樹脂（アクリルゴム分散ＡＳ樹脂）：ダイヤラックＳ５１０、ＵＭＧ社
ＡＥＳ樹脂（エチレン−プロピレン−ジエン系ゴム分散ＡＳ樹脂）：ダイヤラックＳＫ３０、ＵＭＧ社
相溶化剤：モディパーＡ４４００、日本油脂（株）
酸化防止剤：フェノール系酸化防止剤イルガノックス１０１０、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）

［評価］
得られた多目的試験片を用いて、以下の項目について評価した。評価結果は表３に示した。

（曲げ弾性率）
ＩＳＯ１７８に準拠して、射出成形にて成形した試験片を２３℃±２℃、５０％±５％ＲＨで４８時間以上調整した後、インストロン（東洋精機製、ストログラフＶ５０）によって支点間距離６４ｍｍ、試験速度２ｍｍ／ｍｉｎで曲げ弾性率を測定した。測定は３回測定の平均値である。

（曲げ強度）
ＩＳＯ１７８に準拠して、射出成形にて成形した試験片を２３℃±２℃、５０％±５％ＲＨで４８時間以上調整した後、インストロン（東洋精機製、ストログラフＶ５０）によって支点間距離６４ｍｍ、試験速度２ｍｍ／ｍｉｎで曲げ試験を行い、試験中の最大応力を曲げ強度とした。測定は３回測定の平均値である。

（熱変形温度（ＨＤＴ））
ＩＳＯ７５に準拠して、試験片の中央に一定の曲げ荷重（１．８ＭＰａ）を加え（フラットワイズ方向）、等速度で昇温させ、中央部のひずみが０．３４ｍｍに達したときの温度（℃）を測定した。熱変形温度測定装置は、（株）東洋精機製作所製 ＨＤＴテスタ６Ｍ−２を用いた。測定は３回測定の平均値である。

（シャルピー衝撃強度）
ＩＳＯ１７９に準拠して、射出成形にて成形した試験片に入射角４５±０．５°、先端０．２５±０．０５ｍｍのノッチを形成し、２３℃±２℃、５０％±５％ＲＨで４８時間以上静置した後、シャルピー衝撃試験機（（株）東洋精機製作所製）によってエッジワイズにて衝撃強度を測定した。測定は３回測定の平均値である。

（分散性評価）
分散性の指標として、光学顕微鏡（ニコン ＬＶ１００）を用いて評価をした。ミクロトームで２μｍに薄切し１０００倍で観察したときに下記基準で評価した。
○：凝集物が観察されない場合
△：凝集物がわずかに観察される場合
×：凝集物が多数観察される場合

（成形性の評価）
成形性評価は、射出成形機での成形適性を示しており、計量性及び射出性をそれぞれ低せん断速度（１０ｓ−１）、及び高せん断速度（６６０ｓ−１）での粘度で評価した。粘度測定は、回転式レオメーター（レオストレス ＲＳ６００：Ｔｈｅｒｍｏ ＨＡＡＫＥ）を用いて行った。評価基準は以下４段階とした。

実施例１〜１５は曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、耐熱性（ＨＤＴ）、成形性に優れていた。ゴム分散ＡＳ樹脂を含まない比較例１はシャルピー衝撃強度が実施例の試料よりも劣っていた。また、本発明におけるセルロース誘導体を含まない比較例２及び４はシャルピー衝撃強度が低かった。

Claims (19)

1. セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、
   下記Ａ）で置換された基を少なくとも１つ、及び
   下記Ｂ）で置換された基を少なくとも１つ含むセルロース誘導体と、
   ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体とを含有し、
   セルロース誘導体における下記Ａ）の基の置換度ＤＳ _Ａ は、１．０＜ＤＳ _Ａ ≦２．５であり、
   セルロース誘導体におけるアシル化度は５８〜９９であり、
   セルロース誘導体／ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体の質量組成比が２０／８０〜９５／５である成形材料。
   Ａ）炭素数１〜４のアルキル基：−Ｒ_Ａ
   Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ（Ｒ_Ｂはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、又はイソヘプチル基を表す。）
2. 前記セルロース誘導体が、更に、セルロースに含まれる水酸基の水素原子が下記Ｃ）で置換された基を少なくとも１つ含む、請求項１に記載の成形材料。
   Ｃ）アルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｃ２−Ｏ−とアシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ１とを含む基（Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。）
3. 前記Ｃ）アルキレンオキシ基とアシル基とを含む基が、下記一般式（３）で表される構造を含む基である、請求項２に記載の成形材料。
   

   

   
   （式中、Ｒ_Ｃ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｃ２は炭素数が２又は３のアルキレン基を表す。ｎは１以上の整数を表す。）
4. 前記Ｒ_Ａがメチル基又はエチル基である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形材料。
5. 前記Ｒ _Ｃ１が、アルキル基又はアリール基である、請求項２〜４のいずれか１項に記載の成形材料。
6. 前記Ｒ _Ｃ１ が、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、又はイソヘプチル基である、請求項２〜５のいずれか１項に記載の成形材料。
7. 前記Ｒ_Ｂ及びＲ_Ｃ１が、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、又はプロピル基である、請求項２〜６のいずれか１項に記載の成形材料。
8. 前記Ｒ_Ｂが、イソプロピル基、イソブチル基、１−エチルペンチル基、２−エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、又はイソヘプチル基である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の成形材料。
9. 前記アルキレンオキシ基が下記式（１）又は（２）で表される基である、請求項２〜８のいずれか１項に記載の成形材料。
   

   
10. 前記アルキレンオキシ基のモル置換度ＭＳが０＜ＭＳ＜１．０である請求項２〜９のいずれか１項に記載の成形材料。
11. 前記セルロース誘導体の数平均分子量が１０×１０ ^３ 〜２００×１０ ^３ である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の成形材料。
12. 前記セルロース誘導体に含まれるカルボキシル基、スルホン酸基、及びこれらの塩の含有量が、セルロース誘導体に対して１質量％以下である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の成形材料。
13. 前記セルロース誘導体が水に不溶である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の成形材料。
14. 前記ゴム成分を分散相として有するアクリロニトリル−スチレン共重合体において、アクリロニトリル−スチレン共重合体に分散するゴム成分が、ポリブタジエンゴム、アクリル系ゴム、及びエチレン−プロピレン−ジエン系ゴムからなる群から選ばれる少なくともいずれかである、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の成形材料。
15. 更に、相溶化剤を含有する、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の成形材料。
16. 前記相溶化剤が、カルボン酸無水物、又は、エポキシ基、イソシアネート基、及びオキサゾリン基から選ばれる少なくともいずれかを有する、請求項１５に記載の成形材料。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の成形材料を加熱成形して得られる成形体。
18. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の成形材料を加熱し、成形する工程を含む、成形体の製造方法。
19. 請求項１７に記載の成形体から構成される電気電子機器用筐体。