JP5432899B2 - Headphone unit and headphones - Google Patents

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Description

本発明は、ヘッドホンユニットおよびヘッドホンに関するもので、特に、周波数応答を改善するための音響抵抗の構成に特徴を有するものである。   The present invention relates to a headphone unit and a headphone, and particularly has a feature in the configuration of an acoustic resistance for improving frequency response.

一般的なヘッドホンは、主要な構成部分として、ダイナミックスピーカと類似の構造のヘッドホンユニットを備えている。
図４、図５は、従来のヘッドホンユニットの例を示す。図４、図５において、ヘッドホンユニット１０は、ユニットフレーム２０をベースとして、これに磁気回路構成部材と振動板６０およびボイスコイル７０を主要な構成部品として有してなる。上記磁気回路構成部材は、皿状のヨーク３０と、このヨーク３０の内方の底面に固着されたマグネット４０と、このマグネット４０の前端面に固着されたポールピース５０を備えてなる。ヨーク３０の前端部内周面とポールピース５０の外周面との間には、全周にわたって円筒状の間隙が形成されていて、この間隙は、マグネット４０を源とする磁束が通る磁気ギャップとなっている。
ヨーク３０はその外周がユニットフレーム２０の中心部に形成された円筒部２０１に嵌合され、ユニットフレーム２０と一体化されている。上記振動板６０は、中心部分のメインドームと、このメインドームの周囲を取り囲むサブドームからなり、サブドームの外周縁部はユニットフレーム２０の前面外周縁部に固着されている。振動板６０は、例えば樹脂を素材とする薄板状の部品で、ユニットフレーム２０に固着されている外周縁部を支点にして前後方向に振動可能になっている。振動板６０の背面側には、上記メインドームとサブドームの境界に沿ってボイスコイル７０の前端が固着されている。ボイスコイル７０は、細い導線が円筒状に巻き回されてなる部品で、前記磁気ギャップに配置され、振動板６０とともに、ヨーク３０にもポールピース５０にも触れることなく前後方向に移動可能となっている。
以上述べた構成から明らかなように、ボイスコイル７０は磁気ギャップ内に配置されているため、ボイスコイル７０に音声信号が入力されると、音声信号に従った電流と磁気ギャップ内の磁束との電磁気力により、ボイスコイル７０が前後方向に移動する。ボイスコイル７０とともに振動板６０が前後に振動するため、振動板６０から音声信号に従った音波が放射される。
ヘッドホンユニット１０は、耳覆い型ヘッドホンあるいは耳載せ型ヘッドホンの場合、そのユニットフレーム２０が図示されないバッフル板の孔に嵌められて固定される。バッフル板の前面側外周縁部にはイヤパッドが固着され、バッフル板の背面側にはハウジングが固着される。振動板６０と上記磁気回路構成部材との間には空間が形成されていて、この空間が密閉空間であるとすると、この空間内の空気がばねの役目をして振動板６０が音声信号に忠実に振動することができなくなる。そこで、ユニットフレーム２０に適宜数の開口２０２を形成し、ヘッドホンユニット１０の内部空間とヘッドホンユニット１０の背後の空間とを連通させている。また、振動板６０に適宜のダンピング特性を与えて周波数応答を改善するために、音響抵抗材１００をユニットフレーム２０の背面側に貼り付けて上記開口２０２を覆っている。音響抵抗材１００は、メッシュ、不織布など、空気の流通に対して適宜の抵抗となる素材が選定される。
ユニットフレーム２０の背面側には、上記開口２０２が形成されていない部分に、回路基板９０が固着されている。振動板６０の前方には、外部から振動板６０に触ることができないようにプロテクタ８０が配置されている。プロテクタ８０は振動板６０の形状とほぼ同じ形をしていて、振動板６０の前面から一定距離をおいた状態で、外周縁部がユニットフレーム２０の外周縁部前面に固着されている。プロテクタ８０には、振動板６０からの音波を通すために適宜数の孔が形成されている。
以上説明したヘッドホンユニットは、耳覆い型ヘッドホンあるいは耳載せ型ヘッドホンの場合、前述のように、バッフル板、イヤパッド、ハウジングなどが付加されることによって片方のヘッドホンが構成され、二つのヘッドホンがヘッドバンドに結合されることにより、ステレオヘッドホンが構成される。
上記従来のヘッドホンユニットによれば、音響特性を整えるために、ユニットフレーム２０に適宜数の孔２０２を形成し、この孔２０２を覆って不織布などからなる音響抵抗材１００を貼り付けている。
したがって、別部品として用意されている音響抵抗材１００を付加する必要があるとともに、音響抵抗材は部分的な密度のばらつきがあって音響抵抗値が均一でないため、音響抵抗がばらつきやすいという難点がある。
ここで、本願発明に関連のある特許文献記載の発明について述べる。特許文献１記載の発明は、コンデンサマイクロホンユニットに関するもので、音波導入経路内に透孔を有するとともに、部品実装面側に上記透孔を挟んで一対の半田パッドが形成されたプリント基板を備え、上記半田パッドに例えばリング状の部品であるチップ部品を半田付けし、プリント基板の部品実装面とチップ部品との間の空隙により音響抵抗を形成したものである。
特許文献１記載の発明は、前述の音響抵抗部材を別部品として付加した構成に準じるものである。
特許文献２記載の発明は、ユニット筺体内に後部音響端子を形成したダイナミックマイクロホンユニットに関するもので、振動板を支持するフランジと、このフランジの周縁から同心状に折り返された形に形成されたスカートを備え、このスカートの後部開口端を後部音響端子としたものである。
特許文献２記載の発明は、ダイナミックマイクロホンユニットにおいて、後部音響端子を形成するための独特の構造を備えており、ユニット筺体に、フランジ、スカートを付加している。
特許文献３記載の発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホンユニットに関し、バックプレートの背部と外部とを連通する通路を形成し、この通路に、この通路の音響インピーダンス（音響抵抗）を変える調整機構を設けたものである。そして、調整機構の一例として、ユニットの筺体に相当するカバープレートに通路を設け、この通路にボルトを螺合し、ボルトの螺合度合いを調整することによって音響インピーダンスを調整するようになっている。
特許文献３記載の発明も、音響抵抗を持たせるための特別の部材として、例えばボルトを付加する必要がある。
特許文献１乃至３に記載されている発明はいずれもマイクロホンに関するもので、ダイナミックタイプの電気音響変換器でありかつ音響抵抗を持たせる点で、ヘッドホンユニットと共通点がある。
しかし、特許文献１乃至３に記載されている発明はいずれも、音響抵抗を持たせるための特別の部品を用意してこれを装着するものであるから、部品数が増える難点があり、また、上記部品の装着態様によって音響抵抗がばらつきやすいという難点がある。
特開２００６−１１５２５１号公報 特開平１０−３３６７９１号公報 特開平６−３３９１９２号公報 A general headphone includes a headphone unit having a structure similar to that of a dynamic speaker as a main component.
4 and 5 show examples of conventional headphone units. 4 and 5, the headphone unit 10 has a unit frame 20 as a base, and includes a magnetic circuit constituent member, a diaphragm 60, and a voice coil 70 as main components. The magnetic circuit component includes a dish-shaped yoke 30, a magnet 40 fixed to the inner bottom surface of the yoke 30, and a pole piece 50 fixed to the front end surface of the magnet 40. A cylindrical gap is formed over the entire circumference between the inner peripheral surface of the front end portion of the yoke 30 and the outer peripheral surface of the pole piece 50, and this gap is a magnetic gap through which the magnetic flux from the magnet 40 passes. ing.
The outer periphery of the yoke 30 is fitted into a cylindrical portion 201 formed at the center of the unit frame 20 and integrated with the unit frame 20. The diaphragm 60 includes a main dome at the center and a sub dome surrounding the main dome. The outer peripheral edge of the sub dome is fixed to the front outer peripheral edge of the unit frame 20. The diaphragm 60 is a thin plate part made of, for example, a resin, and can vibrate in the front-rear direction with an outer peripheral edge fixed to the unit frame 20 as a fulcrum. The front end of the voice coil 70 is fixed to the back side of the diaphragm 60 along the boundary between the main dome and the sub dome. The voice coil 70 is a part formed by winding a thin conductive wire in a cylindrical shape, and is disposed in the magnetic gap, and can move in the front-rear direction without touching the yoke 30 and the pole piece 50 together with the diaphragm 60. ing.
As apparent from the configuration described above, since the voice coil 70 is disposed in the magnetic gap, when an audio signal is input to the voice coil 70, the current according to the audio signal and the magnetic flux in the magnetic gap are reduced. The voice coil 70 is moved in the front-rear direction by the electromagnetic force. Since the diaphragm 60 vibrates back and forth together with the voice coil 70, a sound wave according to the audio signal is emitted from the diaphragm 60.
When the headphone unit 10 is an ear covering type headphone or an ear-mounted type headphone, the unit frame 20 is fixed by being fitted into a hole of a baffle plate (not shown). An ear pad is fixed to the front peripheral edge of the baffle plate, and a housing is fixed to the back side of the baffle plate. If a space is formed between the vibration plate 60 and the magnetic circuit component, and this space is a sealed space, the air in this space acts as a spring, and the vibration plate 60 generates an audio signal. It becomes impossible to vibrate faithfully. Therefore, an appropriate number of openings 202 are formed in the unit frame 20 so that the internal space of the headphone unit 10 communicates with the space behind the headphone unit 10. Further, in order to improve the frequency response by giving an appropriate damping characteristic to the diaphragm 60, the acoustic resistance material 100 is attached to the back side of the unit frame 20 to cover the opening 202. As the acoustic resistance material 100, a material that provides appropriate resistance to air circulation, such as a mesh or a non-woven fabric, is selected.
On the back side of the unit frame 20, a circuit board 90 is fixed to a portion where the opening 202 is not formed. A protector 80 is disposed in front of the diaphragm 60 so that the diaphragm 60 cannot be touched from the outside. The protector 80 has substantially the same shape as the diaphragm 60, and the outer peripheral edge portion is fixed to the front surface of the outer peripheral edge portion of the unit frame 20 with a certain distance from the front surface of the diaphragm 60. The protector 80 is formed with an appropriate number of holes for passing sound waves from the diaphragm 60.
When the headphone unit described above is an ear covering type headphone or an ear-mounted type headphone, as described above, one headphone is configured by adding a baffle plate, an earpad, a housing, etc., and the two headphone is a headband. Are combined to form a stereo headphone.
According to the above conventional headphone unit, in order to adjust the acoustic characteristics, an appropriate number of holes 202 are formed in the unit frame 20, and the acoustic resistance material 100 made of a nonwoven fabric or the like is attached to cover the holes 202.
Therefore, it is necessary to add the acoustic resistance material 100 prepared as a separate part, and since the acoustic resistance material has a partial density variation and an acoustic resistance value is not uniform, the acoustic resistance is likely to vary. is there.
Here, the invention described in the patent document related to the present invention will be described. The invention described in Patent Document 1 relates to a condenser microphone unit, and includes a printed circuit board having a through hole in a sound wave introduction path and a pair of solder pads formed on the component mounting surface side with the through hole interposed therebetween. For example, a chip component which is a ring-shaped component is soldered to the solder pad, and acoustic resistance is formed by a gap between the component mounting surface of the printed board and the chip component.
The invention described in Patent Document 1 is based on a configuration in which the above-described acoustic resistance member is added as a separate part.
The invention described in Patent Document 2 relates to a dynamic microphone unit in which a rear acoustic terminal is formed in a unit housing, and includes a flange that supports a diaphragm, and a skirt that is concentrically folded from the periphery of the flange. And the rear opening end of the skirt is a rear acoustic terminal.
The invention described in Patent Document 2 has a unique structure for forming a rear acoustic terminal in a dynamic microphone unit, and a flange and a skirt are added to the unit housing.
The invention described in Patent Document 3 relates to an electret condenser microphone unit, in which a passage that connects the back portion of the back plate and the outside is formed, and an adjustment mechanism that changes the acoustic impedance (acoustic resistance) of the passage is provided in the passage. It is. As an example of the adjusting mechanism, a path is provided in a cover plate corresponding to the housing of the unit, a bolt is screwed into this path, and the acoustic impedance is adjusted by adjusting the degree of screwing of the bolt. .
The invention described in Patent Document 3 also needs to add, for example, a bolt as a special member for imparting acoustic resistance.
The inventions described in Patent Documents 1 to 3 are all related to a microphone, and are common to a headphone unit in that it is a dynamic electroacoustic transducer and has an acoustic resistance.
However, since all the inventions described in Patent Documents 1 to 3 are prepared by installing a special part for providing acoustic resistance, there is a problem that the number of parts increases, There is a drawback that the acoustic resistance is likely to vary depending on the mounting mode of the components.
JP 2006-115251 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-336791 JP-A-6-339192

本発明は、空気の粘性抵抗を利用して音響抵抗を構成することにより、音響抵抗材を構成するために別部材を付加する必要がなく、音響抵抗値のばらつきの少ないヘッドホンユニットおよびヘッドホンを提供することを目的とする。   The present invention provides a headphone unit and a headphone with little variation in acoustic resistance value by forming an acoustic resistance using the viscous resistance of air, without the need to add a separate member to configure the acoustic resistance material. The purpose is to do.

本発明に係るヘッドホンユニットは、ユニットフレームと、上記ユニットフレームに固定された磁気回路構成部材と、上記磁気回路構成部材によって形成された磁気ギャップ内に位置しているボイスコイルと、外周縁部が上記ユニットフレームに固着されるとともに上記ボイスコイルが固着され上記ボイスコイルとともに振動する振動板と、を備え、上記ユニットフレームは上記磁気回路構成部材を嵌合する円筒部を有し、上記円筒部の内周面に、上記円筒部の中心軸線方向に上記円筒部の長さ方向全体にわたって溝が形成されることにより、上記ユニットフレームと上記磁気回路構成部材との間に薄空気層からなる音響抵抗が形成されていることを最も主要な特徴とする。 Headphone unit according to the present invention includes a unit frame, a magnetic circuit constituting member which is fixed to the unit frame, a voice coil positioned in the magnetic circuit a magnetic in the gap formed by the component, the outer peripheral edge portion and a vibration plate that vibrates together with the voice coil the voice coil is fixed while being fixed to the unit frame, the unit frame has a cylindrical portion fitted to the magnetic circuit component, the cylindrical portion the inner peripheral surface, by grooves are formed over the length direction of the cylindrical portion in the central axis direction of the cylindrical portion, the acoustic resistance consisting of a thin air layer between the unit frame and the magnetic circuit constituting members The most important feature is that is formed.

本発明に係るヘッドホンユニットによれば、ユニットフレームと磁気回路構成部材との間に形成されている薄空気層における空気が粘性抵抗を持つことになってこれが音響抵抗となる。したがって、音響抵抗部材を別部材として設ける必要がないという利点がある。また、音響抵抗値のばらつきがある音響抵抗材を用いる必要がなく、装着の態様によって音響抵抗値がばらつく別部品を用いる必要もないことから、安定した音響抵抗値を得ることができるという利点もある。   According to the headphone unit of the present invention, the air in the thin air layer formed between the unit frame and the magnetic circuit constituent member has a viscous resistance, which becomes an acoustic resistance. Therefore, there is an advantage that it is not necessary to provide the acoustic resistance member as a separate member. In addition, there is no need to use an acoustic resistance material having a variation in acoustic resistance value, and there is no need to use a separate part whose acoustic resistance value varies depending on the manner of mounting, so there is also an advantage that a stable acoustic resistance value can be obtained. is there.

第１図は、本発明に係るヘッドホンユニットの実施例を示す縦断面図である。
第２図は、上記実施例の背面図である。
第３図は、本発明に係るヘッドホンユニットの別の実施例を示す背面図である。
第４図は、従来のヘッドホンユニットの例を示す縦断面図である。
第５図は、上記従来例の背面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of a headphone unit according to the present invention.
FIG. 2 is a rear view of the above embodiment.
FIG. 3 is a rear view showing another embodiment of the headphone unit according to the present invention.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional headphone unit.
FIG. 5 is a rear view of the conventional example.

１ ヘッドホンユニット
２ ユニットフレーム
３ ヨーク
４ マグネット
５ ポールピース
６ 振動板
７ ボイスコイル
３１ 薄空気層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Headphone unit 2 Unit frame 3 Yoke 4 Magnet 5 Pole piece 6 Diaphragm 7 Voice coil 31 Thin air layer

以下、図１、図２を参照しながら、本発明に係るヘッドホンユニットおよびヘッドホンの実施例について説明する。
図１、図２において、ヘッドホンユニット１は、ユニットフレーム２をベースとし、これに磁気回路構成部材と振動板６およびボイスコイル７を主要な構成部品として有してなる。図１において左側を前側、右側を後ろ側とする。ユニットフレーム２は円盤状の部品で、中央部に円筒部２１を有し、円筒部２１の内周側はユニットフレーム２を前後方向に貫通した透孔となっている。上記磁気回路構成部材は、円形の皿状に形成されたヨーク３と、このヨーク３の内方の底面に固着された円板状のマグネット４と、このマグネット４の前端面に固着された円板状のポールピース５を備えてなる。ヨーク３の前端部内周面とポールピース５の外周面との間には、全周にわたって円筒状の間隙が形成されていて、この間隙は、マグネット４を源とする磁束が通る磁気ギャップとなっている。
ヨーク３はその外周がユニットフレーム２の上記円筒部２１に嵌合され、ユニットフレーム２と一体化されている。上記振動板６は、中心部分のメインドームと、このメインドームの周囲を取り囲むサブドームからなり、サブドームの外周縁部はユニットフレーム２の前面外周縁部に固着されている。振動板６は、例えば樹脂を素材とする薄板状の部品で、ユニットフレーム２に固着されている外周縁部を支点にして、後述のボイスコイル７に生じる電磁力により、振動板６自体が有する弾力に抗し前後方向に振動可能になっている。振動板６の背面側には、上記メインドームとサブドームの境界に沿ってボイスコイル７の前端が固着されている。ボイスコイル７は、細い導線が円筒状に巻き回されてなる部品で、前記磁気ギャップに配置され、振動板６とともに、ヨーク３にもポールピース５にも触れることなく前後方向に移動可能となっている。なお、図２において符号９は、ユニットフレーム２の背面に固着された回路基板を示している。回路基板９は、ユニットフレーム２の外周の一部に沿った扇形をしている。
以上述べた構成から明らかなように、ボイスコイル７は磁気ギャップ内に配置されているため、ボイスコイル７に音声信号が入力されると、音声信号に従った電流と磁気ギャップ内の磁束との電磁気力により、ボイスコイル７が前後方向に移動する。ボイスコイル７とともに振動板６が前後に振動するため、振動板６から音声信号に従った音波が放射される。
ヘッドホンユニット１は、耳覆い型ヘッドホンあるいは耳載せ型ヘッドホンの場合、そのユニットフレーム２が図示されないバッフル板の孔に嵌められて固定される。バッフル板の前面側外周縁部にはイヤパッドが固着され、バッフル板の背面側にはハウジングが固着される。振動板６とヨーク３などからなる上記磁気回路構成部材との間には空間が形成されている。この空間が密閉空間であるとすると、この空間内の空気がばねの役目をして振動板６が音声信号に忠実に振動することができなくなる。図４、図５に示す従来例では、ユニットフレーム２０に適宜数の孔２０２を設けてヘッドホンユニットの内部空間とユニットフレームの背後の空間とを連通させ、上記孔２０２を音響抵抗材１００で覆っていた。しかし、かかる構成では前述の通りの問題点が生じていた。
そこで、図１、図２に示す本発明の実施例では、ユニットフレーム２と磁気回路構成部材との間に薄空気層３１を形成し、この薄空気層３１が、空気の粘性抵抗による音響抵抗として機能するようになっている。より具体的には、ユニットフレーム２は磁気回路構成部材を嵌合する円筒部２１を有し、この円筒部２１の内周面に溝が形成されることにより、磁気回路構成部材との間に薄空気層３１が形成されている。上記溝は、ユニットフレーム２の円筒部２１の中心軸線方向に、かつ、円筒部２１の長さ方向全体にわたって形成されている。したがって、ヘッドホンユニット１の内部空間は薄空気層３１によってユニットフレーム２の背後の空間と連通し、振動板６が支障なく振動できるようになっている。上記溝は上記円筒部２１の周方向に等間隔で複数形成され、よって、薄空気層３１が周方向に等間隔で複数形成されている。磁気回路構成部材は、前述の通り、ヨーク３と、このヨーク３内に固着されたマグネット４、さらにポールピース５を有してなり、ヨーク３の円筒形状の外周面がユニットフレーム２の円筒部２１の内周面に嵌合されている。このようにして、ユニットフレーム２の円筒部２１の内周面とヨーク３の外周面との間に薄空気層３１が形成されている。
上記薄空気層３１は、ユニットフレーム２の円筒部２１の内周面とヨーク３の外周面との間に形成された間隔の狭い空気層で、空気の流通時に空気の粘性抵抗が生じ、この粘性抵抗が音響抵抗となる。薄空気層３１の断面積が小さいほど音響抵抗が大きくなる。
本発明の実施例によれば、ユニットフレーム２に溝を形成して磁気回路構成部材であるヨーク３との間に薄空気層３１を形成し、この薄空気層３１を音響抵抗とすることができるため、別部材として音響抵抗材を設ける必要がない。また、ヘッドホンユニットとしてもともと備えている部品に簡単な加工を施すだけで音響抵抗を成立させることができるため、コストの低減を図ることができる。音響抵抗値にばらつきのある不織布などからなる音響抵抗材を使用する必要がないため、音響抵抗値が安定する利点もある。
以上説明したヘッドホンユニット１は、ヘッドホンのドライバーとしてヘッドホンの筐体に組み込まれる。ヘッドホンには、耳覆い型、耳載せ型、インナーイヤ型、オープンエア型など、各種の形式がある。耳覆い型、耳載せ型の場合、一般的にはヘッドホンユニットをバッフル板に取り付け、バッフル板の前面にイヤパッドを固着し、バッフル板の背面にはハウジングないしはメッシュ状のカバーなどを固着した構成になっている。上記ヘッドホンユニットとして前記実施例にかかるヘッドホンユニット１を用いることができる。
インナーイヤ型ヘッドホンの場合、ヘッドホンユニットが取り付けられ耳孔に挿入することができる外殻を有している。上記ヘッドホンユニットとして前記実施例にかかるヘッドホンユニット１を用いることができる。インナーイヤ型ヘッドホンに類別することができるカナル型ヘッドホンがある。これは、上記外殻から管が伸びていて、この管を外耳道に挿入する形式のヘッドホンである。このカナル型ヘッドホンのドライバーとしても前記実施例にかかるヘッドホンユニット１を用いることができる。
図３は本発明に係るヘッドホンの別の実施例を示している。前記実施例では、ユニットフレーム２の円筒部２１の内周面に溝を形成してこれを薄空気層としているが、図３に示す実施例では、磁気回路構成部材である円筒形状のヨーク３の外周面に、中心軸線方向の長さ全体にわたる溝３３を形成することにより、ユニットフレーム２の円筒部２１の内周面との間に薄空気層を形成している。上記ヨーク３の外周面に形成されている溝３３は複数あり、ヨーク３の周方向に等間隔に形成されている。かかる構成においても前記実施例と同様の効果を得ることができる。Hereinafter, embodiments of a headphone unit and headphones according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
1 and 2, a headphone unit 1 has a unit frame 2 as a base, and includes a magnetic circuit constituent member, a diaphragm 6 and a voice coil 7 as main components. In FIG. 1, the left side is the front side and the right side is the back side. The unit frame 2 is a disk-shaped component, and has a cylindrical portion 21 at the center. The inner peripheral side of the cylindrical portion 21 is a through hole that penetrates the unit frame 2 in the front-rear direction. The magnetic circuit component includes a yoke 3 formed in a circular dish shape, a disk-shaped magnet 4 fixed to the inner bottom surface of the yoke 3, and a circle fixed to the front end surface of the magnet 4. A plate-shaped pole piece 5 is provided. A cylindrical gap is formed over the entire circumference between the inner peripheral surface of the front end portion of the yoke 3 and the outer peripheral surface of the pole piece 5, and this gap becomes a magnetic gap through which the magnetic flux from the magnet 4 passes. ing.
The outer periphery of the yoke 3 is fitted into the cylindrical portion 21 of the unit frame 2 and is integrated with the unit frame 2. The diaphragm 6 includes a main dome at the center and a sub dome surrounding the main dome. The outer peripheral edge of the sub dome is fixed to the front outer peripheral edge of the unit frame 2. The diaphragm 6 is a thin plate part made of, for example, resin, and the diaphragm 6 itself has an electromagnetic force generated in a voice coil 7 described later with an outer peripheral edge fixed to the unit frame 2 as a fulcrum. It can vibrate in the front-rear direction against elasticity. The front end of the voice coil 7 is fixed to the rear side of the diaphragm 6 along the boundary between the main dome and the sub dome. The voice coil 7 is a part formed by winding a thin conducting wire in a cylindrical shape, and is disposed in the magnetic gap, and can move in the front-rear direction without touching the yoke 3 and the pole piece 5 together with the diaphragm 6. ing. In FIG. 2, reference numeral 9 indicates a circuit board fixed to the back surface of the unit frame 2. The circuit board 9 has a fan shape along a part of the outer periphery of the unit frame 2.
As apparent from the configuration described above, since the voice coil 7 is disposed in the magnetic gap, when an audio signal is input to the voice coil 7, the current according to the audio signal and the magnetic flux in the magnetic gap are reduced. Due to the electromagnetic force, the voice coil 7 moves in the front-rear direction. Since the diaphragm 6 vibrates back and forth with the voice coil 7, sound waves according to the audio signal are emitted from the diaphragm 6.
When the headphone unit 1 is an ear covering type headphone or an ear-mounted type headphone, the unit frame 2 is fitted and fixed in a hole of a baffle plate (not shown). An ear pad is fixed to the front peripheral edge of the baffle plate, and a housing is fixed to the back side of the baffle plate. A space is formed between the diaphragm 6 and the magnetic circuit constituent member including the yoke 3 and the like. If this space is a sealed space, the air in this space acts as a spring and the diaphragm 6 cannot vibrate faithfully to the audio signal. 4 and 5, an appropriate number of holes 202 are provided in the unit frame 20 so that the internal space of the headphone unit communicates with the space behind the unit frame, and the hole 202 is covered with the acoustic resistance material 100. It was. However, such a configuration has the above-mentioned problems.
Therefore, in the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2, a thin air layer 31 is formed between the unit frame 2 and the magnetic circuit constituent member, and the thin air layer 31 has an acoustic resistance due to the viscous resistance of air. It is supposed to function as. More specifically, the unit frame 2 has a cylindrical portion 21 into which the magnetic circuit constituent member is fitted, and a groove is formed on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21 so that the magnetic circuit constituent member is interposed therebetween. A thin air layer 31 is formed. The groove is formed in the central axis direction of the cylindrical portion 21 of the unit frame 2 and over the entire length direction of the cylindrical portion 21. Therefore, the internal space of the headphone unit 1 communicates with the space behind the unit frame 2 by the thin air layer 31 so that the diaphragm 6 can vibrate without any trouble. A plurality of the grooves are formed at equal intervals in the circumferential direction of the cylindrical portion 21, and thus a plurality of thin air layers 31 are formed at equal intervals in the circumferential direction. As described above, the magnetic circuit component includes the yoke 3, the magnet 4 fixed in the yoke 3, and the pole piece 5. The cylindrical outer peripheral surface of the yoke 3 is the cylindrical portion of the unit frame 2. The inner peripheral surface of 21 is fitted. In this way, the thin air layer 31 is formed between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21 of the unit frame 2 and the outer peripheral surface of the yoke 3.
The thin air layer 31 is an air layer having a narrow interval formed between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21 of the unit frame 2 and the outer peripheral surface of the yoke 3. Viscous resistance becomes acoustic resistance. The smaller the cross-sectional area of the thin air layer 31, the greater the acoustic resistance.
According to the embodiment of the present invention, a groove is formed in the unit frame 2 to form the thin air layer 31 between the magnetic circuit constituting member and the yoke 3, and the thin air layer 31 is used as an acoustic resistance. Therefore, it is not necessary to provide an acoustic resistance material as a separate member. Further, since the acoustic resistance can be established only by performing simple processing on the components originally provided as the headphone unit, the cost can be reduced. Since there is no need to use an acoustic resistance material made of a nonwoven fabric or the like having a variation in acoustic resistance value, there is an advantage that the acoustic resistance value is stabilized.
The headphone unit 1 described above is incorporated into a headphone housing as a headphone driver. There are various types of headphones such as an ear covering type, an ear mounting type, an inner ear type, and an open air type. In the case of ear cover type and ear mount type, generally, the headphone unit is attached to the baffle plate, the ear pad is fixed to the front surface of the baffle plate, and the housing or mesh cover is fixed to the back surface of the baffle plate. It has become. The headphone unit 1 according to the embodiment can be used as the headphone unit.
In the case of an inner-ear type headphone, a headphone unit is attached and has an outer shell that can be inserted into the ear canal. The headphone unit 1 according to the embodiment can be used as the headphone unit. There is a canal type headphone that can be classified into an inner ear type headphone. This is a type of headphones in which a tube extends from the outer shell and the tube is inserted into the ear canal. The headphone unit 1 according to the embodiment can also be used as a driver for this canal type headphone.
FIG. 3 shows another embodiment of the headphones according to the present invention. In the embodiment described above, a groove is formed on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21 of the unit frame 2 to form a thin air layer. However, in the embodiment shown in FIG. A thin air layer is formed between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 21 of the unit frame 2 by forming a groove 33 over the entire length in the central axis direction on the outer peripheral surface of the unit frame 2. There are a plurality of grooves 33 formed on the outer peripheral surface of the yoke 3, and they are formed at equal intervals in the circumferential direction of the yoke 3. Even in this configuration, the same effect as in the above-described embodiment can be obtained.

本発明によれば、ユニットフレームと磁気回路構成部材との間に形成した薄空気層における空気の粘性抵抗を利用してこれを音響抵抗としているため、音響抵抗材を別部材として付加する必要がなく、音響抵抗値のばらつきの少ない高品質のヘッドホンユニットおよびヘッドホンを得ることができる。   According to the present invention, since this is used as the acoustic resistance by utilizing the viscous resistance of the air in the thin air layer formed between the unit frame and the magnetic circuit constituent member, it is necessary to add the acoustic resistance material as a separate member. In addition, a high-quality headphone unit and headphones with little variation in acoustic resistance can be obtained.

Claims (7)

ユニットフレームと、
上記ユニットフレームに固定された磁気回路構成部材と、
上記磁気回路構成部材によって形成された磁気ギャップ内に位置しているボイスコイルと、
外周縁部が上記ユニットフレームに固着されるとともに上記ボイスコイルが固着され上記ボイスコイルとともに振動する振動板と、
を備え、
上記ユニットフレームは上記磁気回路構成部材を嵌合する円筒部を有し、
上記円筒部の内周面に、上記円筒部の中心軸線方向に上記円筒部の長さ方向全体にわたって溝が形成されることにより、上記ユニットフレームと上記磁気回路構成部材との間に薄空気層からなる音響抵抗が形成されているヘッドホンユニット。 A unit frame,
A magnetic circuit component which is fixed to the unit frame,
A voice coil which is located above the magnetic circuit magnetic in the gap formed by the components,
A diaphragm outer peripheral edge portion vibrates together with the voice coil the voice coil is fixed while being fixed to the unit frame,
With
The unit frame has a cylindrical portion for fitting the magnetic circuit constituent member,
The inner peripheral surface of the cylindrical portion, by grooves are formed over the length direction of the cylindrical portion in the central axis direction of the cylindrical portion, a thin air layer between the unit frame and the magnetic circuit constituting members A headphone unit in which an acoustic resistance is formed. 上記溝は、複数形成されている請求の範囲第１項記載のヘッドホンユニット。 The headphone unit according to claim 1 , wherein a plurality of the grooves are formed. 上記磁気回路構成部材は、
円形の皿状に形成されたヨークと、
上記ヨーク内に固着されたマグネットと、
を有してなり、
上記ヨークの外周面が上記円筒部に嵌合されている、
請求の範囲第１項記載のヘッドホンユニット。 The magnetic circuit component is
And the yoke, which is formed in a circular shape of the dish-shaped,
And a magnet that is fixed in the yoke,
Having
An outer peripheral surface of the yoke is fitted into the cylindrical portion,
The headphone unit according to claim 1. ユニットフレームと、
上記ユニットフレームに固定された磁気回路構成部材と、
上記磁気回路構成部材によって形成された磁気ギャップ内に位置しているボイスコイルと、
外周縁部が上記ユニットフレームに固着されるとともに上記ボイスコイルが固着され上記ボイスコイルとともに振動する振動板と、
を備え、
上記磁気回路構成部材は、
円形の皿状に形成されたヨークと、
上記ヨーク内に固着されたマグネットと、
を有してなり、
上記ユニットフレームは上記磁気回路構成部材を嵌合する円筒部を有し、
上記ヨークの外周面が上記円筒部に嵌合されていて、
上記ヨークの外周面に、上記円筒部の中心軸線方向に上記円筒部の長さ全体にわたる溝が形成されることにより、上記ヨークと上記円筒部との間に上記薄空気層からなる音響抵抗が形成されているヘッドホンユニット。 A unit frame,
A magnetic circuit component fixed to the unit frame;
A voice coil located within a magnetic gap formed by the magnetic circuit component;
A diaphragm in which an outer peripheral edge is fixed to the unit frame and the voice coil is fixed and vibrates together with the voice coil;
With
The magnetic circuit component is
A yoke formed in a circular dish shape;
A magnet fixed in the yoke;
Having
The unit frame has a cylindrical portion for fitting the magnetic circuit constituent member,
The outer peripheral surface of the yoke is fitted to the cylindrical portion,
The outer peripheral surface of the yoke, by the grooves throughout the length of the cylindrical portion is formed in the central axial direction of the cylindrical portion, the acoustic resistance consisting of the thin air layer between the yoke and the cylindrical portion A formed headphone unit. 上記溝は、複数形成されている請求の範囲第４項記載のヘッドホンユニット。 The headphone unit according to claim 4 , wherein a plurality of the grooves are formed. ヘッドホンユニットが取り付けられたバッフル板と、
上記バッフル板の前面に固着されたイヤパッドと、
上記バッフル板の背面に固着されたハウジングと、
を備えた耳覆い型のヘッドホンであって、
上記ヘッドホンユニットは、請求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記載のヘッドホンユニットであるヘッドホン。 A baffle plate with a headphone unit attached,
And sleeves secured to the front face of the baffle plate,
A housing secured to the rear of the baffle plate,
Ear-cover type headphones equipped with
Upper Symbol headphone unit is a headphone unit according to any one of claims paragraphs 1 through 5, wherein headphone. ヘッドホンユニットが取り付けられ耳孔に挿入することができる外殻を有するインナーイヤ型ヘッドホンであって、上記ヘッドホンユニットは、請求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記載のヘッドホンユニットであるヘッドホン。 An inner-ear type headphone having an outer shell to which a headphone unit is attached and which can be inserted into an ear hole, wherein the headphone unit is a headphone unit according to any one of claims 1 to 5. .
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