JP5429133B2 - Capacitive physical quantity detector - Google Patents
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Description
本発明は、物理量の印加によって静電容量が変化する容量部と、容量部の出力信号を処理する処理回路と、温度を検出する検温部と、を有するセンサ部を備えた容量式物理量検出装置に関するものである。 The present invention relates to a capacitance type physical quantity detection device including a sensor unit having a capacitance unit whose capacitance is changed by application of a physical quantity, a processing circuit that processes an output signal of the capacitance unit, and a temperature detection unit that detects temperature. It is about.
従来、例えば特許文献1に示されるように、物理量を検出するセンサチップと、該センサチップと積層して配置され、センサチップにより得られた信号に基づいて物理量を取得する回路チップと、センサチップの温度を検出するための温度センサと、を備える物理量センサ装置が提案されている。この物理量センサ装置では、センサチップと回路チップとが積層する方向において、回路チップの中央とセンサチップの中央とが並んでおり、温度センサが、回路チップの中央に設けられている(特許文献1の図1参照)。
Conventionally, for example, as disclosed in
一般に、外部温度が上昇すると、物体は膨張し、反りが生じる。これは、物体の中央から端に向うにしたがって、その形状が外部温度によって変化し易いためである。これに対し、特許文献1では、センサチップの中央と重なる、回路チップの中央に温度センサが設けられている。これによれば、外部温度が上昇したとしても、中央では反りが生じ難いので、反りに起因する応力(以下、この応力を反り応力と示す)が、温度センサに印加され難くなる。特許文献1では、この反り応力の影響が低減された温度センサの出力信号に基づいて、センサチップ周囲の気体の粘性係数を算出し、算出した粘性係数に基づいて、物理量の補正を行っている。
In general, when the external temperature rises, the object expands and warps. This is because the shape of the object is likely to change depending on the external temperature from the center to the end of the object. On the other hand, in
上記したように、外部温度が上昇すると、物体は膨張し、反りが生じる。したがって、例えば、物理量を対向電極間の静電容量の変動に基づいて検出する場合、上記した反りによって、電極間の対向面積が変動し、これによって物理量の検出精度が低下する虞がある。 As described above, when the external temperature rises, the object expands and warps. Therefore, for example, when the physical quantity is detected based on the fluctuation of the capacitance between the counter electrodes, the facing area between the electrodes fluctuates due to the above-described warpage, which may reduce the detection accuracy of the physical quantity.
これに対し、特許文献1では、反りの影響が低減された温度を検出することで、粘性係数の補正を行うことはできるが、反りに起因する、電極間の対向面積の変動による物理量の検出精度の低下を抑制することができなかった。
On the other hand, in
上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、物理量の印加によって静電容量が変化する容量部と、該容量部の出力信号を処理する処理部と、温度を検出する検温部と、を有するセンサチップを備えた容量式物理量検出装置であって、検温部は、センサチップの厚さ方向に沿い、且つ、センサチップの中心を貫く中心線に直交する規定平面において、互いに所定距離離れた第1検温素子と第2検温素子と、を有し、第1検温素子は中心線上に位置しており、容量部は、規定平面に沿う検出方向に可動する可動電極と、該可動電極と検出方向にて対向する固定電極と、を有し、処理部は、第1検温素子の出力信号と第2検温素子の出力信号とに基づいて、熱によるセンサチップの反りを算出し、算出した反りに基づいて、容量部の出力信号を補正する補正回路を有することを特徴とする。
In order to achieve the above-described object, the invention described in
上記した目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、物理量の印加によって静電容量が変化する容量部と、該容量部の出力信号を処理する処理部と、温度を検出する検温部と、を有するセンサチップを備えた容量式物理量検出装置であって、検温部は、センサチップにおける、センサチップの中心を該センサチップの厚さ方向に貫く中心線が通過する位置に形成された第1検温素子と、中心線と直交する直交方向において、第1検温素子から所定距離離れた位置に形成された第2検温素子と、を有し、容量部は、直交方向に沿う検出方向に可動する可動電極と、該可動電極と検出方向にて対向する固定電極と、を有し、処理部は、第1検温素子の出力信号と第2検温素子の出力信号とに基づいて、熱によるセンサチップの反りを算出し、算出した反りに基づいて、容量部の出力信号を補正する補正回路を有することを特徴とする。
In order to achieve the above-described object, the invention described in
このように本発明によれば、センサチップの中心に第1検温素子が形成され、中心から所定距離離れた位置に第2検温素子が形成されている。これによれば、第1検温素子では、熱によるセンサチップの反りの影響が小さく、第2検温素子では、反りの影響が大きくなる。したがって、本発明に記載したように、補正回路にて、第1検温素子の出力信号と第2検温素子の出力信号とに基づいて、熱によるセンサチップの反り(固定電極と可動電極との対向面積の変動)を算出し、算出した反りに基づいて、容量部の出力信号を補正することができる。これにより、反りによる物理量の検出精度の低下が抑制される。 Thus, according to the present invention, the first temperature sensing element is formed at the center of the sensor chip, and the second temperature sensing element is formed at a position away from the center by a predetermined distance. According to this, in the 1st temperature sensing element, the influence of the curvature of a sensor chip by heat is small, and in the 2nd temperature sensing element, the influence of the curvature becomes large. Therefore, as described in the present invention, in the correction circuit, based on the output signal of the first temperature detection element and the output signal of the second temperature detection element, the warp of the sensor chip due to heat (opposition of the fixed electrode and the movable electrode) Area fluctuation), and the output signal of the capacitor can be corrected based on the calculated warpage. Thereby, the fall of the physical quantity detection precision by curvature is suppressed.
請求項2に記載のように、センサチップは、容量部が形成された容量チップと、処理部が形成された回路チップと、を有し、容量チップと回路チップそれぞれの中心が、中心線にて一致するように、容量チップと回路チップとが機械的及び電気的に接続されており、第1検温素子は、回路チップの容量チップとの対向面における、中心線が通過する位置に形成され、第2検温素子は、回路チップの対向面における、規定平面において、第1検温素子から所定距離離れた位置に形成された構成が好適である。これによれば、容量チップに検温部が形成された構成とは異なり、検温部の形状に依らずに、容量部の形状を決定することができる。 According to a second aspect of the present invention, the sensor chip includes a capacitance chip in which the capacitance portion is formed and a circuit chip in which the processing portion is formed, and the centers of the capacitance chip and the circuit chip are center lines. The capacitor chip and the circuit chip are mechanically and electrically connected so that they coincide with each other, and the first temperature sensing element is formed at a position where the center line passes on the surface of the circuit chip facing the capacitor chip. The second temperature measuring element is preferably formed at a position away from the first temperature measuring element by a predetermined distance on the defined plane on the facing surface of the circuit chip. According to this, unlike the configuration in which the temperature measuring part is formed on the capacity chip, the shape of the capacity part can be determined without depending on the shape of the temperature detecting part.
請求項3に記載のように、センサチップは、容量部が形成された容量チップと、処理部が形成された回路チップと、を有し、容量チップと回路チップそれぞれの中心が、中心線にて一致するように、容量チップと回路チップとが機械的及び電気的に接続されており、第1検温素子は、容量チップの回路チップとの対向面における、中心線が通過する位置に形成され、第2検温素子は、容量チップの対向面における、規定平面において、第1検温素子から所定距離離れた位置に形成された構成が好適である。これによれば、回路チップに検温部が形成された構成と比べて、容量チップの反りの検出精度が向上される。したがって、反りによる物理量の検出精度の低下がより効果的に抑制される。 According to a third aspect of the present invention, the sensor chip includes a capacitor chip in which a capacitor unit is formed and a circuit chip in which a processing unit is formed, and the centers of the capacitor chip and the circuit chip are center lines. The capacitor chip and the circuit chip are mechanically and electrically connected to each other, and the first temperature sensing element is formed at a position where the center line passes on the surface of the capacitor chip facing the circuit chip. The second temperature measuring element is preferably formed at a position away from the first temperature measuring element by a predetermined distance on a prescribed plane on the facing surface of the capacitor chip. According to this, the detection accuracy of the warpage of the capacitor chip is improved as compared with the configuration in which the temperature measuring part is formed on the circuit chip. Therefore, a decrease in physical quantity detection accuracy due to warpage is more effectively suppressed.
請求項4に記載のように、容量チップと回路チップとは、複数のバンプを介して、機械的及び電気的に接続され、複数のバンプは、規定平面に沿い、且つ、中心線にて十字に交差する2つの仮想直線上に並んでおり、第2検温素子は、2つの仮想直線から離れた構成が良い。 According to a fourth aspect of the present invention, the capacitor chip and the circuit chip are mechanically and electrically connected via a plurality of bumps, and the plurality of bumps are crossed at a center line along a prescribed plane. Are arranged on two virtual straight lines intersecting with each other, and the second temperature measuring element is preferably separated from the two virtual straight lines.
これによれば、容量チップと回路チップそれぞれの中心がバンプによって囲まれるので、それぞれの中心の剛性が向上され、中心に反りが生じ難くなる。これとは反対に、十字を成す2つの仮想直線から離れた部位は、リリースされるので、反り易くなる。この結果、第1検温素子への反りの影響がより小さくなり、第2検温素子への反りの影響がより大きくなる。これにより、反りの検出精度が向上される。 According to this, since the center of each of the capacitor chip and the circuit chip is surrounded by the bump, the rigidity of each center is improved, and the center is hardly warped. On the other hand, since the part away from the two virtual straight lines forming the cross is released, it tends to warp. As a result, the influence of the warp on the first temperature detecting element becomes smaller, and the influence of the warp on the second temperature detecting element becomes larger. Thereby, the detection accuracy of warpage is improved.
請求項5に記載のように、センサチップを収納するケースを有し、センサチップとケースそれぞれの中心が、中心線にて一致するように、センサチップとケースとが機械的に接続された構成が好ましい。これによれば、ケースの中心が、中心線からずれた構成とは異なり、外部応力の印加によって、容量式物理量検出装置が偏心振動することが抑制される。これにより、偏心振動による物理量の検出精度の低下が抑制される。 6. A structure having a case for housing the sensor chip as claimed in claim 5, wherein the sensor chip and the case are mechanically connected so that the centers of the sensor chip and the case coincide with each other at the center line. Is preferred. According to this, unlike the configuration in which the center of the case is deviated from the center line, it is possible to suppress the eccentric vibration of the capacitive physical quantity detection device due to the application of external stress. Thereby, the fall of the physical quantity detection precision by eccentric vibration is suppressed.
センサチップとケースとの機械的な接続としては、請求項6に記載のように、センサチップは、弾性を有する第1接着剤を介して、ケースに機械的に接続された構成が良い。これによれば、外部応力が印加された際に、その外部応力の一部が、弾性を有する第1接着剤によって、ケースを振動する力に変換されるので、ケースを介してセンサチップに印加される外部応力が低減される。これにより、外部応力による物理量の検出精度が低下することが抑制される。 As a mechanical connection between the sensor chip and the case, as described in claim 6, the sensor chip may be mechanically connected to the case via an elastic first adhesive. According to this, when an external stress is applied, a part of the external stress is converted into a force that vibrates the case by the first adhesive having elasticity, so that it is applied to the sensor chip through the case. External stress is reduced. Thereby, it is suppressed that the detection precision of the physical quantity by external stress falls.
ケースの具体的な構成、及び、ケースとセンサチップとの電気的な接続としては、請求項7に記載のように、ケースは、有底筒状の絶縁基材部と、該絶縁基材部の内部に設けられた配線パターンと、該配線パターンと電気的に接続され、絶縁基材部の表面に設けられた電極と、絶縁基材部の開口部を閉塞する閉塞部と、を備え、センサチップとケースの電極とが、第1ワイヤを介して電気的に接続された構成を採用することができる。 As for the specific configuration of the case and the electrical connection between the case and the sensor chip, as described in claim 7, the case includes a bottomed cylindrical insulating base portion and the insulating base portion. A wiring pattern provided inside, an electrode electrically connected to the wiring pattern, provided on the surface of the insulating base material portion, and a closing portion for closing the opening of the insulating base material portion, A configuration in which the sensor chip and the electrode of the case are electrically connected via the first wire can be employed.
請求項8に記載のように、ケースを収納する収納部を有し、ケースと収納部それぞれの中心が、中心線にて一致するように、ケースと収納部とが機械的に接続された構成が好ましい。これによれば、収納部の中心が、中心線からずれた構成とは異なり、外部応力の印加によって、容量式物理量検出装置が偏心振動することが抑制される。これにより、偏心振動による物理量の検出精度の低下が抑制される。 9. A structure having a storage portion for storing the case as claimed in claim 8, wherein the case and the storage portion are mechanically connected so that the centers of the case and the storage portion coincide with each other at the center line. Is preferred. According to this, unlike the configuration in which the center of the storage portion is deviated from the center line, it is suppressed that the capacitive physical quantity detection device vibrates eccentrically due to the application of external stress. Thereby, the fall of the physical quantity detection precision by eccentric vibration is suppressed.
収納部とケースとの電気的な接続としては、請求項9に記載のように、ケースを収納する収納部を有し、ケースと収納部それぞれの中心が、中心線にて一致するように、ケースと収納部とが機械的に接続されており、収納部に、収納部の内部と外部とを電気的に接続するための複数のリードの一部位がそれぞれ埋設され、ケースの電極と収納部のリードとが、第2ワイヤを介して電気的に接続された構成を採用することができる。 As an electrical connection between the storage portion and the case, as described in claim 9, the storage portion has a storage portion for storing the case, and the center of each of the case and the storage portion coincides with the center line. The case and the storage unit are mechanically connected, and one part of a plurality of leads for electrically connecting the inside and the outside of the storage unit is embedded in the storage unit. It is possible to adopt a configuration in which the lead is electrically connected via the second wire.
ケースと収納部との機械的な接続としては、請求項10に記載のように、ケースは、弾性を有する第2接着剤を介して、収納部に機械的に接続された構成が良い。これによれば、外部応力が印加された際に、その外部応力の一部が、弾性を有する第2接着剤によって、ケースを振動する力に変換されるので、ケースを介してセンサチップに印加される外部応力が低減される。これにより、外部応力による物理量の検出精度の低下が抑制される。
As a mechanical connection between the case and the storage portion, as described in
物理量としては、請求項11に記載のように、角速度を検出することができる。この場合、容量部の具体的な構成としては、請求項11に記載のように、容量部は、鉛直方向と検出方向とに直行する振動方向にて、逆位相で振動する対を成す2つの振動子を有し、可動電極は、振動子の一部である構成を採用することができる。
As the physical quantity, as described in
以下、本発明に記載の容量式物理量検出装置を、角速度センサに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る角速度センサの概略構成を示す上面図である。図2は、図1のII−II線に沿う断面図である。図3は、センサチップとケースとの電気的な接続構成を示す平面図である。図4は、バンプと検温部それぞれの位置を説明するための平面図である。図5は、歪みの補正を説明するためのフローチャートである。図6は、歪み量とセンサ信号の誤差との関係を示すグラフである。なお、図1では、収納部50の蓋部52を省略し、図3では、ケース30の閉塞部33を省略している。そして、図4では、容量チップ11とバンプ13との配置を示すために、容量チップ11を破線で示している。
Hereinafter, an embodiment in which the capacity type physical quantity detection device according to the present invention is applied to an angular velocity sensor will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a top view showing a schematic configuration of the angular velocity sensor according to the first embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is a plan view showing an electrical connection configuration between the sensor chip and the case. FIG. 4 is a plan view for explaining the positions of the bumps and the temperature detecting unit. FIG. 5 is a flowchart for explaining distortion correction. FIG. 6 is a graph showing the relationship between the distortion amount and the error of the sensor signal. In FIG. 1, the
以下においては、後述する振動子の振動する方向を振動方向、容量チップ11と回路チップ12とが積層する方向を積層方向、振動方向と積層方向に垂直な方向を検出方向と示す。なお、上記した積層方向は、容量チップ11と回路チップ12それぞれの厚さ方向に沿い、角速度の印加方向でもある。また、積層方向の内、センサチップ10の中心を通る中心線C(図2で破線で示した線)が、特許請求の範囲に記載の中心線に相当する。そして、中心線C(積層方向)に直交する振動方向と検出方向それぞれが、特許請求の範囲に記載の規定平面の一方向に相当する。
In the following, the vibration direction of a vibrator described later is referred to as a vibration direction, the direction in which the
角速度センサ100は、要部として、センサチップ10と、ケース30と、収納部50と、を有する。図1及び図2に示すように、センサチップ10は、弾性を有する第1接着剤70を介してケース30の内面に固定され、ケース30は、弾性を有する第2接着剤71を介して収納部50に固定されている。そして、センサチップ10、ケース30、及び、収納部50それぞれの中心が、中心線Cにて一致している。また、センサチップ10は、ケース30によって構成される内部空間内に収納され、ケース30は、収納部50によって構成される内部空間内に収納されている。これにより、センサチップ10が、ケース30と収納部50とによって、二重に収納されている。
The
図3に示すように、センサチップ10とケース30とが、第1ワイヤ72を介して電気的に接続され、図1に示すように、ケース30と、収納部50に一部が埋設されたリード54とが、第2ワイヤ73を介して電気的に接続されている。リード54の一端は、収納部50によって構成される内部空間内に設けられ、リード54の他端は、収納部50の外部に設けられて、外部素子と電気的に接続可能となっている。以上、示した構成により、センサチップ10の出力信号が、第1ワイヤ72、ケース30、第2ワイヤ73、及び、リード54を介して、外部素子に出力されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the
センサチップ10は、物理量の印加によって静電容量が変化する容量部(図示略)が形成された容量チップ11と、容量部の出力信号を処理する処理部(図示略)が形成された回路チップ12と、を有する。図2に示すように、センサチップ10は、回路チップ12に容量チップ11が積層されたスタック構造と成っており、容量チップ11と回路チップ12とは、それぞれの中心が、中心線Cにて一致するように、バンプ13を介して、機械的及び電気的に接続されている。図3に示すように、回路チップ12における、容量チップ11との対向面12aに、外部端子14が形成されており、この外部端子14が、ケース30の内部に形成された内部電極32aと、第1ワイヤ72を介して電気的に接続されている。本実施形態では、図4に示すように、温度を検出する検温部15が、回路チップ12における容量チップ11との対向面12a側に形成されている。検温部15は、本発明の特徴点なので、後で詳説する。また、その特徴点に関連して、バンプ13の配置も説明する。
The
上記した容量部は、図示しないが、振動方向において、逆位相で振動する対を成す2つの振動子と、該振動子の一部によって構成される可動電極と、検出方向において、可動電極と対向する固定電極と、を有する。振動子が振動方向に振動している状態で、積層方向に角速度が印加されると、検出方向に沿うコリオリ力が振動子に発生する。すると、このコリオリ力によって振動子が検出方向に変位(振動)し、その変位(振動)に伴って、振動子の一部である可動電極も検出方向に変位(振動)する。この結果、可動電極と固定電極との電極間隔が変動し、可動電極と固定電極間の静電容量が変動する。この静電容量の変動が、容量チップ11の出力信号として、回路チップ12に出力される。
Although not shown in the figure, the above-described capacitor portion is opposed to the movable electrode in the detection direction, two vibrators forming a pair that vibrates in opposite phases in the vibration direction, a movable electrode configured by a part of the vibrator. And a fixed electrode. When an angular velocity is applied in the stacking direction with the vibrator vibrating in the vibration direction, a Coriolis force along the detection direction is generated in the vibrator. Then, the vibrator is displaced (vibrated) in the detection direction by this Coriolis force, and the movable electrode that is a part of the vibrator is also displaced (vibrated) in the detection direction along with the displacement (vibration). As a result, the electrode interval between the movable electrode and the fixed electrode varies, and the capacitance between the movable electrode and the fixed electrode varies. This capacitance variation is output to the
上記した処理部は、図示しないが、CV変換回路と、補正回路と、を有する。バンプ13を介して、容量チップ11から回路チップ12に、静電容量の変動を含む電気信号が入力されると、その静電容量の変動が、上記したCV変換回路によって、電圧の変動に変換される。一方、補正回路には、上記した電圧の変動と共に、検温部15の出力信号が入力される。補正回路では、検温部15の出力信号に基づいて、容量チップ11の反りを算出し、算出した反りに基づいて、電圧に変換された容量チップ11の出力信号を補正する。この補正された信号が、回路チップ12の出力信号、すなわち、センサチップ10の出力信号として、第1ワイヤ72、ケース30、第2ワイヤ73、及びリード54を介して、外部素子に出力される。以上、示したように、センサチップ10では、角速度を静電容量に変換し、変換された静電容量を電圧に変換し、変換した電圧を検温部15の出力信号に基づいて補正することで、角速度を検出している。なお、上記した補正は、本発明の特徴点なので、後で詳説する。
Although not shown, the processing unit described above includes a CV conversion circuit and a correction circuit. When an electric signal including capacitance variation is input from the
ケース30は、積層方向に一端が開口する有底筒状の絶縁基材部31と、該絶縁基材部31の内部に設けられた配線パターン(図示略)と、配線パターンと電気的に接続され、絶縁基材部31の表面に設けられた電極32と、絶縁基材部31の開口部を閉塞する閉塞部33と、を有する。図2に示すように、閉塞部33の外面が、収納部50との固定面となっており、閉塞部33が、第2接着剤71を介して収納部50と機械的に接続されている。なお、閉塞部33は金属から成る。
The
本実施形態に係る絶縁基材部31は、図2及び図3に示すように、矩形状の底部34と、該底部34におけるセンサチップ10の搭載面34aの縁に沿って、センサチップ10の周囲を囲むように設けられた壁部35と、壁部35によって囲まれた搭載面34aに設けられた段差部36と、を有する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the insulating
図1及び図3に示すように、段差部36の上面に、複数の内部電極32aが形成され、底部34の外面に、複数の外部電極32bが形成され、壁部35の上面に、枠状の接続電極32cが形成されている。内部電極32aそれぞれが、第1ワイヤ72を介して、回路チップ12の外部端子14と電気的に接続され、外部電極32bそれぞれが、第2ワイヤ73を介して、対応するリード54と電気的に接続されている。また、接続電極32cは、図示しない接合部材を介して、閉塞部33と機械的及び電気的に接続されている。これら電極32a〜32cのいずれかは、対応する配線パターンを介して、互いに電気的に接続されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, a plurality of
収納部50は、2つの開口部を有する筒部51と、該筒部51の2つの開口部を閉塞する蓋部52と、筒部51の内面と連結された、ケース30を支持する支持部53と、を有する。図2に示すように、筒部51と蓋部52とによって構成される内部空間内に、ケース30と支持部53とが収納されており、筒部51における振動方向に並ぶ2つの壁部に、リード54の一部が埋設されている。リード54の一端が、上記した内部空間内に設けられ、リード54の他端が、上記した内部空間の外部に設けられている。なお、リード54の一端は、後述する連結部57に設けられている。
The
支持部53は、ケース30を搭載する搭載部55と、該搭載部55と連結され、絶縁基材部31の壁部35の周囲を囲む側壁部56と、側壁部56を、筒部51と連結する連結部57と、を有する。搭載部55は、振動方向と検出方向によって規定される平面に沿う平面形状を成し、連結部57は、振動方向と検出方向によって規定される平面において、枠状を成す。側壁部56は、積層方向に延びており、側壁部56の一端が、搭載部55におけるケース30の搭載面55aに連結され、側壁部56の他端が、枠状の連結部57の内側面と連結されている。
The
次に、本実施形態に係る角速度センサ100の特徴点である検温部15と補正回路とについて説明すると共に、バンプ13の配置について説明する。図4に示すように、検温部15は、回路チップ12の中心に形成された第1検温素子15aと、回路チップ12の隅に形成された第2検温素子15bと、を有する。複数のバンプ13は、中心線Cにて十字に交差し、且つ、矩形を成す回路チップ12の4辺それぞれの中点を通過する2つの仮想直線L1,L2上に並んで配置されている。これらバンプ13と検温素子15a,15bとは、バンプ13と回路チップ12との線膨張係数差に起因する熱応力が、検温素子15a,15bに印加されるのが抑制される程度に離れている。本実施形態に係る検温素子15a,15bそれぞれは、PN接合を有するダイオードであり、順方向電圧の温度特性に基づいて、温度が検出される。
Next, the
一般に、外部温度が上昇すると、物体は膨張し、反りが生じる。これは、物体の中央から端に向うにしたがって、その形状が外部温度によって変化し易いためである。上記したように、第1検温素子15aは、回路チップ12の中心に形成され、第2検温素子15bは、回路チップ12の隅に形成されている。これにより、第1検温素子15aでは、熱によるセンサチップ10の反りの影響が小さく、第2検温素子15bでは、反りの影響が大きくなっている。したがって、第1検温素子15aの出力信号は、回路チップ12の温度に依存し、第2検温素子15bの出力信号は、回路チップ12の温度だけではなく、回路チップ12の反りに依存している。
In general, when the external temperature rises, the object expands and warps. This is because the shape of the object is likely to change depending on the external temperature from the center to the end of the object. As described above, the first
補正回路には、CV変換回路にて電圧に変換された容量チップ11の出力信号(以下、センサ信号と示す)と共に、検温素子15a,15bそれぞれの出力信号が入力される。補正回路では、検温素子15a,15bそれぞれの出力信号に基づいて、熱による回路チップ12の反りを算出する。具体的には、検温素子15a,15bそれぞれの出力信号の差分を取り、その差分に対応した回路チップ12の反りを検出する。ところで、外部温度が上昇すると、回路チップ12と容量チップ11とは共に反る。したがって、上記したように、回路チップ12の反りを算出することで、間接的に容量チップ11の反りに起因する、固定電極と可動電極との対向面積の変動を算出することができる。
The correction circuit receives the output signals of the
以下、図5にしたがって、補正回路の補正動作を詳説する。補正回路は、先ず、検温素子15a,15bの出力信号の差分を取り、その差分に基づいて、反りの値(積層方向への電極の歪み量)を算出する(S10)。そして、反りの値が、aμm未満かを判定する(S20)。aμm未満の場合、補正回路は、センサ信号の変動が誤差範囲であると判断して、補正を行わずに、センサ信号を外部に出力する(S30)。aμm以上の場合、補正回路は、反りの値が、aμm以上bμm未満であるかを判定する(S40)。そして、aμm以上bμm未満の場合、補正回路は、センサ信号の変動が誤差範囲を超えたと判断して、センサ信号を、算出した反りに応じて補正し、補正したセンサ信号を外部に出力する(S50)。反りの値が、bμm以上の場合、補正回路は、センサ信号の変動が補正範囲を超えたと判断して、センサ信号の補正を中止する(S60)。そして、図示しないが、反りが補正範囲を超える程度に大きいことを、外部に通知する。
Hereinafter, the correction operation of the correction circuit will be described in detail with reference to FIG. First, the correction circuit calculates a difference between the output signals of the
本発明者は、3deg/sの角速度を検出する角速度センサ100において、反りによる積層方向への電極の歪み量(μm)と、センサ信号の誤差(deg/s)との関係を実測したところ、図6に示す結果を得た。図6によれば、歪み量が0〜0.5μmまでの場合、センサ信号の誤差が十分に小さいが、歪み量が1μmを超えた場合、センサ信号の誤差が急激に大きくなっていることがわかる。換言すれば、歪み量が0〜0.5μmの場合、センサ信号の誤差が誤差範囲内であるが、歪み量が1μmを超えた場合、センサ信号の誤差を補正することが急激に難しくなることがわかる。そこで、本発明者は、この実測結果に基づき、上記した、a,bの値として、a=0.5μm,b=1μmと設定している。これにより、歪み量が0.5〜1μmの範囲の場合に、センサ信号が補正される。なお、言うまでもないが、上記したa,bの値は、一例に過ぎず、本発明を限定する値ではない。
The inventor measured the relationship between the amount of distortion (μm) of the electrode in the stacking direction due to warpage and the error (deg / s) of the sensor signal in the
次に、本実施形態に係る角速度センサ100の作用効果を説明する。上記したように、回路チップ12の中心に第1検温素子15aが形成され、中心から離れた位置に第2検温素子15bが形成されている。これによれば、第1検温素子15aでは、熱による回路チップ12の反りの影響が小さく、第2検温素子15bでは、反りの影響が大きくなる。したがって、上記したように、補正回路にて、第1検温素子15aの出力信号と第2検温素子15bの出力信号とに基づいて、熱による容量チップ11の反り(固定電極と可動電極との対向面積の変動)を間接的に算出し、算出した反りに基づいて、センサ信号を補正することができる。これにより、反りによる角速度の検出精度の低下が抑制される。
Next, functions and effects of the
本実施形態では、検温部15が回路チップ12に形成されている。これによれば、容量チップ11に検温部15が形成された構成とは異なり、検温部15の形状に依らずに、容量部の形状を決定することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、容量チップ11と回路チップ12とを機械的及び電気的に接続する複数のバンプ13が、中心線Cにて十字に交差する2つの仮想直線L1、L2上に並んでおり、第2検温素子15bが、2つの仮想直線L1、L2から離れている。これによれば、容量チップ11と回路チップ12それぞれの中心がバンプ13によって囲まれるので、それぞれの中心の剛性が向上され、中心に反りが生じ難くなる。これとは反対に、十字を成す2つの仮想直線L1、L2から離れた部位は、リリースされるので、反り易くなる。この結果、第1検温素子15aへの反りの影響がより小さくなり、第2検温素子15bへの反りの影響がより大きくなる。これにより、反りの検出精度が向上される。
In the present embodiment, a plurality of
センサチップ10、ケース30、収納部50それぞれの中心が、中心線Cにて一致している。これによれば、ケース30の中心が、中心線Cからずれた構成とは異なり、外部応力の印加によって、角速度センサ100が偏心振動することが抑制される。これにより、偏心振動による角速度の検出精度の低下が抑制される。
The centers of the
センサチップ10は、弾性を有する第1接着剤70を介して、ケース30に機械的に接続され、ケース30は、弾性を有する第2接着剤71を介して、収納部50に機械的に接続されている。これによれば、外部応力が印加された際に、その外部応力の一部が、弾性を有する接着剤70,71によって、ケース30を振動する力に変換されるので、ケース30を介してセンサチップ10に印加される外部応力が低減される。これにより、外部応力による角速度の検出精度の低下が抑制される。
The
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
本実施形態では、角速度を検出する例を示した。しかしながら、本発明の適用としては、上記例に限定されず、物理量を容量変化によって検出することができるものであれば、適宜採用することができる。例えば、加速度を検出する構成に採用することもできる。 In this embodiment, the example which detects an angular velocity was shown. However, the application of the present invention is not limited to the above example, and any physical quantity can be used as long as the physical quantity can be detected by a change in capacity. For example, it can also be employed in a configuration for detecting acceleration.
また、本実施形態では、検温素子15a,15bの出力信号に基づいて、反りを算出する例を示した。しかしながら、例えば、反りの影響が小さい第1検温素子15aの出力信号に基づいて、容量チップ11周囲の気体の粘性係数を算出し、算出した粘性係数に基づいて、角速度の補正を行っても良い。このように、検温部15の信号に基づいて、粘性係数と反りの両方を補正しても良い。これによれば、例えば、反りを検出するための圧電素子と、粘性係数を検出するための温度センサの両方がセンサチップに形成された構成と比べて、構成が簡素となる。
Moreover, in this embodiment, the example which calculates curvature based on the output signal of
本実施形態では、センサチップ10が、物理量の印加によって静電容量が変化する容量部(図示略)が形成された容量チップ11と、容量部の出力信号を処理する処理部(図示略)が形成された回路チップ12と、を有する例を示した。しかしながら、センサチップ10は、上記したように、2つのチップではなく、1つのチップから構成されても良い。この場合、上記した1つのチップに、容量部と、処理部と、検温部15とが形成される。そして、上記したチップの中心に第1検温素子15aが形成され、上記したチップの隅に第2検温素子15bが形成される。
In the present embodiment, the
本実施形態では、回路チップ12に検温部15が形成された例を示した。しかしながら、容量チップ11に検温部15を形成しても良い。この場合、第1検温素子15aは、容量チップ11における回路チップ12との対向面の中心に形成され、第2検温素子15bは、上記した対向面の隅に形成される。これによれば、回路チップ12に検温部15が形成された構成と比べて、容量チップ11の反りの検出精度が向上される。したがって、反りによる角速度の検出精度の低下がより効果的に抑制される。
In the present embodiment, an example in which the
本実施形態では、バンプ13が、十字を成す仮想直線L1,L2上に位置する例を示した。しかしながら、バンプ13の配置としては、上記例に限定されない。例えば、中心線Cを介して点対称となるように、バンプ13が配置されても良い。この場合、点対称に配置されたバンプ13によって囲まれた領域内に、中心線Cが位置することとなるが、第2検温素子15bは、その領域から離れて設けられる。また、この構成の場合においても、検温素子15a,15bそれぞれは、線膨張係数差に起因する熱応力が、検温素子15a,15bに印加されるのが抑制される程度に、バンプ13から離される。
In the present embodiment, an example is shown in which the
10・・・センサチップ
11・・・容量チップ
12・・・回路チップ
13・・・バンプ
15・・・検温部
15a・・・第1検温素子
15b・・・第2検温素子
30・・・ケース
50・・・収納部
100・・・角速度センサ
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記検温部は、前記センサチップの厚さ方向に沿い、且つ、前記センサチップの中心を貫く中心線に直交する規定平面において、互いに所定距離離れた第1検温素子と第2検温素子と、を有し、
前記第1検温素子は前記中心線上に位置しており、
前記容量部は、前記規定平面に沿う検出方向に可動する可動電極と、該可動電極と前記検出方向にて対向する固定電極と、を有し、
前記処理部は、前記第1検温素子の出力信号と前記第2検温素子の出力信号とに基づいて、熱による前記センサチップの反りを算出し、算出した反りに基づいて、前記容量部の出力信号を補正する補正回路を有することを特徴とする容量式物理量検出装置。 A capacitive physical quantity detection device comprising a sensor chip having a capacitance part whose capacitance changes by application of a physical quantity, a processing part for processing an output signal of the capacitance part, and a temperature detection part for detecting temperature. ,
The temperature measuring portion is along the thickness direction of the sensor chip, and, in a defined plane perpendicular to the center of the sensor chip in transmural rather centerline, and the second temperature measuring element first temperature measuring element spaced a predetermined distance from each other, Have
The first temperature measuring element is located on the center line;
The capacitor has a movable electrode that is movable in a detection direction along the prescribed plane , and a fixed electrode that is opposed to the movable electrode in the detection direction,
The processing unit calculates a warp of the sensor chip due to heat based on an output signal of the first temperature detection element and an output signal of the second temperature detection element, and outputs the capacitance unit based on the calculated warp. A capacity type physical quantity detection device having a correction circuit for correcting a signal.
前記容量チップと前記回路チップそれぞれの中心が、前記中心線にて一致するように、前記容量チップと前記回路チップとが機械的及び電気的に接続されており、
前記第1検温素子は、前記回路チップの前記容量チップとの対向面における、前記中心線が通過する位置に形成され、
前記第2検温素子は、前記回路チップの対向面における、前記規定平面において、前記第1検温素子から所定距離離れた位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の容量式物理量検出装置。 The sensor chip includes a capacitor chip in which the capacitor unit is formed, and a circuit chip in which the processing unit is formed,
The capacitor chip and the circuit chip are mechanically and electrically connected so that the centers of the capacitor chip and the circuit chip coincide with each other at the center line,
The first temperature measuring element is formed at a position where the center line passes on a surface of the circuit chip facing the capacitor chip,
2. The capacitive physical quantity according to claim 1, wherein the second temperature sensing element is formed at a position away from the first temperature sensing element by a predetermined distance on the prescribed plane on the opposing surface of the circuit chip. Detection device.
前記容量チップと前記回路チップそれぞれの中心が、前記中心線にて一致するように、前記容量チップと前記回路チップとが機械的及び電気的に接続されており、
前記第1検温素子は、前記容量チップの前記回路チップとの対向面における、前記中心線が通過する位置に形成され、
前記第2検温素子は、前記容量チップの対向面における、前記規定平面において、前記第1検温素子から所定距離離れた位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の容量式物理量検出装置。 The sensor chip includes a capacitor chip in which the capacitor unit is formed, and a circuit chip in which the processing unit is formed,
The capacitor chip and the circuit chip are mechanically and electrically connected so that the centers of the capacitor chip and the circuit chip coincide with each other at the center line,
The first temperature measuring element is formed at a position where the center line passes on a surface of the capacitive chip facing the circuit chip,
2. The capacitive physical quantity according to claim 1, wherein the second temperature sensing element is formed at a position away from the first temperature sensing element by a predetermined distance on the prescribed plane on the opposing surface of the capacitor chip. Detection device.
複数の前記バンプは、前記規定平面に沿い、且つ、前記中心線にて十字に交差する2つの仮想直線上に並んでおり、
前記第2検温素子は、2つの前記仮想直線から離れていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の容量式物理量検出装置。 The capacitive chip and the circuit chip are mechanically and electrically connected via a plurality of bumps,
The plurality of bumps are arranged on two virtual straight lines along the prescribed plane and intersecting the cross at the center line,
4. The capacitive physical quantity detection device according to claim 2, wherein the second temperature measuring element is separated from the two virtual straight lines. 5.
前記センサチップと前記ケースそれぞれの中心が、前記中心線にて一致するように、前記センサチップと前記ケースとが機械的に接続されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の容量式物理量検出装置。 A case for housing the sensor chip;
The sensor chip and the case are mechanically connected such that the centers of the sensor chip and the case coincide with each other at the center line. The capacity-type physical quantity detection device according to 1.
前記センサチップと前記ケースの電極とが、第1ワイヤを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の容量式物理量検出装置。 The case has a bottomed cylindrical insulating base part, a wiring pattern provided inside the insulating base part, and is electrically connected to the wiring pattern and provided on the surface of the insulating base part. An electrode, and a closing part that closes the opening of the insulating base part,
The capacitive physical quantity detection device according to claim 5, wherein the sensor chip and the electrode of the case are electrically connected via a first wire.
前記ケースと前記収納部それぞれの中心が、前記中心線にて一致するように、前記ケースと前記収納部とが機械的に接続されていることを特徴とする請求項5〜7いずれか1項に記載の容量式物理量検出装置。 A storage portion for storing the case;
The case and the storage unit are mechanically connected so that the centers of the case and the storage unit coincide with each other at the center line. The capacity-type physical quantity detection device according to 1.
前記ケースと前記収納部それぞれの中心が、前記中心線にて一致するように、前記ケースと前記収納部とが機械的に接続されており、
前記収納部に、前記収納部の内部と外部とを電気的に接続するための複数のリードの一部位がそれぞれ埋設され、
前記ケースの電極と前記収納部のリードとが、第2ワイヤを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項7に記載の容量式物理量検出装置。 A storage portion for storing the case;
The case and the storage portion are mechanically connected so that the centers of the case and the storage portion coincide with each other at the center line,
One portion of each of a plurality of leads for electrically connecting the inside and the outside of the storage portion is embedded in the storage portion,
The capacitive physical quantity detection device according to claim 7, wherein an electrode of the case and a lead of the storage unit are electrically connected via a second wire.
前記容量部は、鉛直方向と前記検出方向とに直行する振動方向にて、逆位相で振動する対を成す2つの振動子を有し、
前記可動電極は、前記振動子の一部によって構成されていることを特徴とする請求項1〜10いずれか1項に記載の容量式物理量検出装置。 The physical quantity is an angular velocity,
Said capacitor unit, with a vibration direction perpendicular to the said detecting direction and lead straight direction, has two vibrators a pair of oscillating in opposite phases,
The capacitive physical quantity detection device according to claim 1, wherein the movable electrode is configured by a part of the vibrator.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010235592A JP5429133B2 (en) | 2010-10-20 | 2010-10-20 | Capacitive physical quantity detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010235592A JP5429133B2 (en) | 2010-10-20 | 2010-10-20 | Capacitive physical quantity detector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012088194A JP2012088194A (en) | 2012-05-10 |
JP5429133B2 true JP5429133B2 (en) | 2014-02-26 |
Family
ID=46259966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010235592A Expired - Fee Related JP5429133B2 (en) | 2010-10-20 | 2010-10-20 | Capacitive physical quantity detector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5429133B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118103977A (en) * | 2021-11-25 | 2024-05-28 | 索尼半导体解决方案公司 | Semiconductor package and module |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003044539A1 (en) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Acceleration sensor |
JP2005257504A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Nippon Soken Inc | Physical quantity sensor device |
-
2010
- 2010-10-20 JP JP2010235592A patent/JP5429133B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012088194A (en) | 2012-05-10 |
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