JP5428741B2 - Manufacturing method of cylindrical sputtering target - Google Patents
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Description
本発明はマグネトロン型回転カソードスパッタリング装置等に用いられる円筒形スパッタリングターゲットの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a cylindrical sputtering target used in a magnetron rotary cathode sputtering apparatus or the like.
マグネトロン型回転カソードスパッタリング装置は、円筒形スパッタリングターゲットの内側に磁場発生装置を有し、ターゲットの内側から冷却しつつ、ターゲットを回転させながらスパッタを行うものである。この装置では、ターゲット材の全面がエロージョン面となって均一に削られていくため、従来の平板型マグネトロンスパッタリング装置におけるターゲットの使用効率(20〜30%)に比べて格段に高いターゲット使用効率(60%以上)が得られる。さらに、ターゲットを回転させることで冷却効率が高まり、従来の平板型マグネトロンスパッタリング装置に比べて単位面積当り大きなパワーを投入できることから高い成膜速度が得られる。 The magnetron rotary cathode sputtering apparatus has a magnetic field generator inside a cylindrical sputtering target, and performs sputtering while rotating the target while cooling from the inside of the target. In this apparatus, since the entire surface of the target material becomes an erosion surface and is evenly cut, the target usage efficiency (20-30%) is much higher than the target usage efficiency (20-30%) in the conventional flat plate type magnetron sputtering apparatus. 60% or more) is obtained. Further, the cooling efficiency is increased by rotating the target, and a higher power can be supplied per unit area than a conventional flat plate type magnetron sputtering apparatus, so that a high deposition rate can be obtained.
しかしながら、円筒形ターゲットの両端部は、スパッタされにくいため均一なエロージョンにならず、さらに高い使用効率が望まれていた。 However, since both ends of the cylindrical target are difficult to be sputtered, uniform erosion does not occur, and higher usage efficiency has been desired.
このような円筒形スパッタリングターゲットのうち、ITO(Indium Tin Oxide)等のセラミックスターゲットの製造方法の一例として、あらかじめ製造したセラミックス焼結体からなる円筒形ターゲット材と円筒形基材とを半田材等の接合材を用いて接合する方法がある。この方法は、セラミックス材料を溶射等により円筒形基材に形成する方法に比べて高密度のセラミックス焼結体を使用できることから、スパッタリングにより得られる膜が高品位なものとなり、又、製造歩留まりが高い等の利点もある。 Among such cylindrical sputtering targets, as an example of a method of manufacturing a ceramic target such as ITO (Indium Tin Oxide), a cylindrical target material made of a ceramic sintered body manufactured in advance and a cylindrical base material are solder materials, etc. There is a method of bonding using a bonding material. This method can use a ceramic sintered body having a higher density than a method of forming a ceramic material on a cylindrical base material by thermal spraying or the like, so that a film obtained by sputtering is of high quality, and the production yield is high. There are also advantages such as high.
一方、セラミックス焼結体からなる円筒形ターゲット材と円筒形基材とを半田材等を用いて接合する方法としては、例えば、円筒形ターゲット材及び円筒形基材の一方の端を封止し、溶融状態の半田材を入れた円筒形ターゲット材に、封止した面を下にして円筒形基材を挿入する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。この方法において、複数個の円筒形ターゲット材を接合する場合には、円筒形ターゲット材間を耐熱テープで封止し一体化することが提案されている。 On the other hand, as a method of joining a cylindrical target material made of a ceramic sintered body and a cylindrical base material using a solder material, for example, one end of the cylindrical target material and the cylindrical base material is sealed. A method is known in which a cylindrical base material is inserted into a cylindrical target material containing a molten solder material with the sealed surface down (see, for example, Patent Document 1). In this method, when joining a plurality of cylindrical target materials, it has been proposed to seal and integrate the cylindrical target materials with heat-resistant tape.
しかし、この方法では封止に使用した耐熱テープが円筒形ターゲット材の内側に残ってしまい、その部分での電気伝導不良、熱伝導不良から使用時に割れ、剥離が発生することがあった。 However, in this method, the heat-resistant tape used for sealing remains inside the cylindrical target material, and cracking and peeling may occur during use due to poor electrical conduction and thermal conduction at that portion.
またスパッタリング時にターゲットの割れや剥離が発生しない接合方法として、円筒形基材と円筒形ターゲット材との間に空隙層を設けて半田で接合する方法(例えば、特許文献2参照)や、複数の円筒形スパッタリングターゲットを接合する際に円筒形スパッタリングターゲット材同士の接続部に所定量の間隙を有する方法(例えば、特許文献3参照)が開示されている。 In addition, as a joining method in which cracking or peeling of the target does not occur during sputtering, a method in which a void layer is provided between the cylindrical base material and the cylindrical target material and joined with solder (for example, see Patent Document 2), A method has been disclosed in which a predetermined amount of gap is provided at a connection portion between cylindrical sputtering target materials when joining the cylindrical sputtering target (see, for example, Patent Document 3).
しかし、これらの方法では円筒形ターゲット材と円筒形基材との間の空間に接合材を注入する場合、空間の幅が1mm程度と狭いため、低融点半田等の接合材をターゲット端部から注入する際に空気を取り込み、鬆(す)が入ったり、ひけが生じたりして、均一な接合層を得ることは容易でなかった。そこで、接合材を注入する際に円筒形ターゲット材の外周部に超音波振動を与えることが試みられているが、この方法では空気の取り込みを完全に抑制することは困難であり、そのため、割れ、剥がれ、クラックの抑制が困難であった。また、ターゲット端部近傍に接合材が余分に付着、固化するために、接合材の円滑な注入が妨げられていた。 However, in these methods, when the bonding material is injected into the space between the cylindrical target material and the cylindrical base material, the width of the space is as narrow as about 1 mm. It was not easy to obtain a uniform bonding layer because air was taken in during injection and voids or sinks occurred. Therefore, it has been attempted to apply ultrasonic vibration to the outer peripheral portion of the cylindrical target material when injecting the bonding material. However, it is difficult to completely suppress the intake of air by this method. It was difficult to suppress peeling and cracking. Further, since the bonding material is excessively adhered and solidified in the vicinity of the target end, smooth injection of the bonding material has been hindered.
本発明の課題は、円筒形スパッタリングターゲットにおける円筒形基材と円筒形ターゲット材とを接合材を用いて接合する方法において、空気を取り込むことなく均一な接合層を形成し、割れ、剥離を著しく低減することができる円筒形スパッタリングターゲットの製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to form a uniform joining layer without taking in air in a method of joining a cylindrical base material and a cylindrical target material using a joining material in a cylindrical sputtering target, and remarkably crack and peel off. It is providing the manufacturing method of the cylindrical sputtering target which can be reduced.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、セラミックス焼結体から成る円筒形ターゲット材と円筒形基材とを接合材を用いて接合し、円筒形スパッタリングターゲットを製造する方法において、円筒形ターゲット材内側面および円筒形基材外側面によって形成される空間に接合材を充填する際、アダプタを介して接合材を注入し充填することを特徴とする、円筒形スパッタリングターゲットの製造方法である。以下、本発明を詳細に説明する。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention. That is, the present invention relates to a method of manufacturing a cylindrical sputtering target by bonding a cylindrical target material made of a ceramic sintered body and a cylindrical base material using a bonding material, and the cylindrical target material inner side surface and the cylindrical base material. When filling the bonding material into the space formed by the outer surface of the material, the bonding material is injected and filled through the adapter, and the manufacturing method of the cylindrical sputtering target is characterized. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明において、円筒形ターゲット材はセラミックス焼結体からなるものであり、種々のセラミックス材料が使用可能であるが、例えば、In、Sn、Zn、Al、Ta、Nb、Tiの少なくとも1種を主成分とする酸化物等が挙げられる。より具体的には、例えば、インジウム、スズ及び酸素からなるITO焼結体、亜鉛、アルミニウム及び酸素からなるAZO焼結体(Aluminium Zinc Oxide)、インジウム、亜鉛及び酸素からなるIZO焼結体(Indium Zinc Oxide)、Ta2O5、Nb2O5、TiO2等が挙げられる。これらの焼結体には放電特性の向上や抵抗率の改善のために、さらに他の元素が添加されていてもよい。 In the present invention, the cylindrical target material is made of a ceramic sintered body, and various ceramic materials can be used. For example, at least one of In, Sn, Zn, Al, Ta, Nb, and Ti is used. Examples thereof include oxides having a main component. More specifically, for example, an ITO sintered body made of indium, tin and oxygen, an AZO sintered body made of zinc, aluminum and oxygen (Aluminum Zinc Oxide), an IZO sintered body made of indium, zinc and oxygen (Indium). Zinc Oxide), Ta 2 O 5 , Nb 2 O 5 , TiO 2 and the like. These sintered bodies may be further added with other elements in order to improve discharge characteristics and resistivity.
本発明で使用可能な円筒形基材としては、例えば、Cu、Ti、Al、Mo、これらの金属の少なくとも1種を含む合金、SUS等を挙げることができ、適当な熱伝導性、電気伝導性、強度等を備えているものであれば良い。 Examples of the cylindrical base material that can be used in the present invention include Cu, Ti, Al, Mo, alloys containing at least one of these metals, SUS, and the like. What is necessary is just to have property, intensity | strength, etc.
本発明の円筒形スパッタリングターゲットにおいては、円筒形基材及び円筒形ターゲット材の長さは特に限定されるものではなく、また、円筒形ターゲット材の個数も特に限定されるものではない。 In the cylindrical sputtering target of the present invention, the lengths of the cylindrical base material and the cylindrical target material are not particularly limited, and the number of cylindrical target materials is not particularly limited.
接合材としては、一般に半田材として使用されるものや熱硬化性導電性樹脂等が使用可能である。好ましくは、低融点半田材であり、具体的にはIn、In合金、Sn、Sn合金等が挙げられる。 As the bonding material, a material generally used as a solder material, a thermosetting conductive resin, or the like can be used. Preferably, it is a low melting point solder material, specifically, In, In alloy, Sn, Sn alloy or the like.
本発明に用いられるアダプタの形状には特に限定はなく、それを介して接合材を注入することができる形状であればよい。たとえば上から見た形状が円形、半円形、扇形等があげられる。また接合材はアダプタを介して前述の空間に注入されるが、アダプタからの出口に相当する部分(以下、アダプタ出口部分とする)の形状には特に限定はない。特にアダプタを円筒形ターゲット材の上端部に設置して使用する場合には、アダプタ出口部分の形状が円筒形ターゲット材の内径と同じ曲率半径を有する円または円の一部であり、アダプタ出口部分と円筒形ターゲット材の内周とを一致させるようにアダプタを設置すると、接合材を効率よく注入することができる。 The shape of the adapter used in the present invention is not particularly limited as long as it is a shape capable of injecting a bonding material through the adapter. For example, the shape seen from above is circular, semi-circular, fan-shaped or the like. In addition, the bonding material is injected into the above-described space through the adapter, but the shape of the portion corresponding to the outlet from the adapter (hereinafter referred to as the adapter outlet portion) is not particularly limited. In particular, when the adapter is used at the upper end of the cylindrical target material, the shape of the adapter outlet portion is a circle or a part of a circle having the same radius of curvature as the inner diameter of the cylindrical target material. If the adapter is installed so that the inner circumference of the cylindrical target material coincides with that of the cylindrical target material, the bonding material can be injected efficiently.
このときアダプタ出口部分の曲率半径が円筒形ターゲット材の内径の曲率半径より小さいと、アダプタ出口部分が円筒形基材の外表面に近くなるため、注入量が不十分で充填に時間を要することになる。一方、アダプタ出口部分の曲率半径が円筒形ターゲット材の内径の曲率半径より大きいと溶融半田が円筒形ターゲット材の上端部に付着し、空間への注入・充填が円滑にできなくなる。 At this time, if the radius of curvature of the adapter outlet portion is smaller than the radius of curvature of the inner diameter of the cylindrical target material, the adapter outlet portion is close to the outer surface of the cylindrical base material, so that the injection amount is insufficient and filling takes time. become. On the other hand, when the radius of curvature of the adapter outlet portion is larger than the radius of curvature of the inner diameter of the cylindrical target material, the molten solder adheres to the upper end portion of the cylindrical target material, making it impossible to smoothly fill and fill the space.
またアダプタの高さは特に限定はないが、アダプタを円筒形ターゲット材上端部に設置する場合には、円筒形基材の端部と同程度またはそれ以下の高さとなることが望ましい。
一方、アダプタの幅(厚み)は円筒形ターゲット材の厚みより小さいと、十分なテーパが得られないので、少なくとも円筒形ターゲット材の厚みと同じ程度であることが好ましく、またアダプタを円筒形ターゲット材の上端部に設置する場合もあることから、その安定性を考慮すると、アダプタの最大幅は円筒形ターゲット材の厚みの1.5倍〜2倍までが好ましい。
The height of the adapter is not particularly limited, but when the adapter is installed at the upper end portion of the cylindrical target material, it is desirable that the height be equal to or lower than the end portion of the cylindrical base material.
On the other hand, if the width (thickness) of the adapter is smaller than the thickness of the cylindrical target material, a sufficient taper cannot be obtained. Therefore, the adapter is preferably at least as thick as the cylindrical target material. Since it may be installed at the upper end of the material, the maximum width of the adapter is preferably 1.5 to 2 times the thickness of the cylindrical target material in consideration of its stability.
またアダプタがテーパ形状を有したり、接合材と接する面に溝を施したりすると、接合材をより一層、円滑に注入することができる。このとき、テーパの角度には特に限定はない。また溝は湯道の役割を担うこととなる。溝を有するアダプタの場合には、その溝の深さは接合材がアダプタ端部に付着しない程度であればよく、好ましくは0.1mmから1mmである。さらに、円筒形基材外側面と円筒形ターゲット材内側面との間の空間の幅が通常1mm程度であるため、溝の底部が円筒形ターゲット材の内周と一致することが好ましい。溝の底部が円筒形ターゲット材の内周より外側にあると、接合材が円筒形ターゲット材の上端部に接触するため、その近傍で固化するおそれが生じるからである。 Further, when the adapter has a tapered shape or a groove is formed on the surface in contact with the bonding material, the bonding material can be injected more smoothly. At this time, the taper angle is not particularly limited. The groove will also play the role of a runway. In the case of an adapter having a groove, the depth of the groove may be such that the bonding material does not adhere to the adapter end, and is preferably 0.1 mm to 1 mm. Furthermore, since the width of the space between the outer surface of the cylindrical substrate and the inner surface of the cylindrical target material is usually about 1 mm, it is preferable that the bottom of the groove coincides with the inner periphery of the cylindrical target material. This is because if the bottom of the groove is outside the inner periphery of the cylindrical target material, the bonding material comes into contact with the upper end of the cylindrical target material, which may cause solidification in the vicinity thereof.
アダプタの材質は接合材の溶融温度で変化を受けないものであればよく、例えば、Cu,Ti,Al、Mo、これらの金属の少なくとも1種を含む合金、SUS等を挙げることができる。また適当な熱伝導性、強度等を備えているものが好ましい。 The adapter may be made of any material as long as it is not changed by the melting temperature of the bonding material. Examples thereof include Cu, Ti, Al, Mo, alloys containing at least one of these metals, and SUS. Moreover, what has appropriate thermal conductivity, intensity | strength, etc. is preferable.
次に、より具体的に、本発明の円筒形スパッタリングターゲットの製造方法を示す。アダプタの使用例およびアダプタの形状の一例を図1〜12に示す。図1および図2は、本発明における円筒形ターゲット材と円筒形基材とを接合する際の円筒形スパッタリングターゲットの組立ての1例を示す。図2のように、円筒形ターゲット材20を円筒形基材10の所定の位置に封止治具40を用いて固定し、接合材が充填される空間70を形成する。円筒形ターゲット材20と封止治具40の間や円筒形基材10と封止治具40の間はシール材50で封止する。接合材が低融点半田や熱硬化性導電性樹脂などの場合、加熱処理が行われるため、シール材50は耐熱性のパッキンやOリングを使用する必要があり、その場合テフロン(登録商標)やシリコンなどの材料が使用可能である。
Next, the manufacturing method of the cylindrical sputtering target of this invention is shown more specifically. An example of the use of the adapter and an example of the shape of the adapter are shown in FIGS. 1 and 2 show an example of assembling a cylindrical sputtering target when joining a cylindrical target material and a cylindrical base material in the present invention. As shown in FIG. 2, the
接合材が低融点半田の場合、溶融状態の半田を円筒形基材10と円筒形ターゲット材20との間の空間70に充填させるには、例えば図1および図2のようにテーパ形状を有する半円形のアダプタ30を円筒形ターゲット材の上端部に設置し、アダプタを介して溶融半田を注入し充填すればよい。
In the case where the bonding material is a low melting point solder, in order to fill the
図1及び図2ではアダプタ内側がテーパ形状を有するが、図3のアダプタでは半田材が接する面にさらに湯道となる溝が外周から中心部に向かって直線的に形成されている。図4はテーパ形状と溝を有する円形アダプタの上面図である。さらに図5は、別の溝形状として、らせん状の溝とテーパ形状を有するアダプタの上面図である。 In FIG. 1 and FIG. 2, the inside of the adapter has a tapered shape, but in the adapter of FIG. 3, a groove serving as a runner is formed linearly from the outer periphery toward the center portion on the surface that contacts the solder material. FIG. 4 is a top view of a circular adapter having a tapered shape and a groove. Further, FIG. 5 is a top view of an adapter having a spiral groove and a tapered shape as another groove shape.
図6は、別のアダプタ形状として、テーパ形状と、溶融半田が円筒形ターゲットの内壁を伝わって注入されるように円柱形状とが組み合わされたアダプタの断面図を示す。なお、図6において、テーパ面および円柱内壁面に溝が施されているが、接合材の円滑な流れを妨げなければ溝の形状、本数に制限はない。 FIG. 6 shows a cross-sectional view of an adapter in which a tapered shape and a columnar shape are combined so that molten solder is injected along the inner wall of the cylindrical target as another adapter shape. In FIG. 6, grooves are formed on the tapered surface and the inner wall surface of the cylinder. However, the shape and number of grooves are not limited as long as the smooth flow of the bonding material is not hindered.
アダプタ形状の他の例としては図7に示すように、扇形のアダプタを示すことができる。このアダプタは両側から接合材が溢れ出さないように壁が設けられており、図8に示すように、テーパ面から円筒形ターゲット材20と円筒形基材10との間の空間に接合材が注入されるが、アダプタが設置されていない部分が存在するので、その部分の空間が空気抜き用開放部80となるので、空間からの空気抜けが良く、空気泡のない均一な接合層が形成される。
As another example of the adapter shape, a fan-shaped adapter can be shown as shown in FIG. This adapter is provided with walls so that the joining material does not overflow from both sides. As shown in FIG. 8, the joining material is inserted into the space between the
図9、10では扇形のアダプタに溝を形成した形状を示している。図11、12はその使用例を示す。図11は2つのアダプタを使用した場合であり、図12では4つのアダプタを使用した場合である。何れの場合も、アダプタが設置されていない部分の空間が空気抜き用開放部80となるため、接合材が一段と円滑に注入され、接合材が空気泡を取り込むことがなく、またターゲット端部近傍で接合材が固化することもない。
9 and 10 show a shape in which a groove is formed in a fan-shaped adapter. 11 and 12 show examples of its use. FIG. 11 shows a case where two adapters are used, and FIG. 12 shows a case where four adapters are used. In any case, since the space where the adapter is not installed becomes the
本発明によれば、円筒形ターゲット材と円筒形基材との間に低融点半田等の接合材を注入することが容易になり、かつ連続的に円滑な注入を行うことが可能なため、接合層に鬆やひけが発生しにくく、均一な接合層が形成され、製造時やスパッタ時の不均一な熱分布による割れ、剥離を低減できる。さらにアダプタがテーパ形状を有していたり、接合材を注入する際に空気抜き用開放部が存在するようアダプタを設置したりすることにより、さらに接合材が空気層を取り込むことなく、また、脈動等により断続することなく、円筒形ターゲット材と円筒形基材との間に形成される空間に円滑に短時間で注入され、均一な接合層を形成することが可能となる。 According to the present invention, it becomes easy to inject a bonding material such as a low melting point solder between the cylindrical target material and the cylindrical base material, and it is possible to continuously inject smoothly, It is difficult for voids and sink marks to occur in the bonding layer, and a uniform bonding layer is formed, so that cracking and peeling due to non-uniform heat distribution during manufacturing and sputtering can be reduced. Furthermore, the adapter has a tapered shape, or the adapter is installed so that an air vent opening exists when the bonding material is injected, so that the bonding material does not further capture the air layer, and pulsation, etc. Therefore, it is possible to smoothly and quickly inject a space formed between the cylindrical target material and the cylindrical base material in a short time, thereby forming a uniform bonding layer.
以下、本発明の実施例をもって説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited thereto.
実施例1
外径88mmφ、内径68mmφ、長さ180mmの円筒形ITOターゲット材を2個用意し、各の円筒形ITOターゲット材の接合面以外を耐熱性テープでマスキングした。外径65mmφ、内径61mmφ、長さ400mmのSUS304製円筒形基材の接合面以外の面を、接合材が付着するのを防止するために、耐熱性テープでマスキングし、図2に示すように、下部より20mmの位置に円筒形ITOターゲット材の下端がくるように治具で保持した。2個のターゲット材どうしの接続部のシール材50として、環状のテフロン(登録商標)シート(外径:100mmφ、内径68.1mmφ、0.4mmt)を円筒形基材にはめ込み、前記環状のシートを挟んで、2個の円筒形ターゲット材を重ねた。図1のように、外径100mmφ、内径68mmφ、高さ20mmの半円形状のアダプタ(アダプタ底面とテーパ面とのなす角度60度)を、円筒形ITOターゲット材の内径と一致するように円筒形ターゲット材の上端に接着剤で固定し、アダプタを介して接合材として溶融状態のInを注入し充填した。注入・充填時には脈動がなく、円滑に所定量のInが注入・充填された。次いでInを冷却・固化させ、耐熱性テープ、テフロン(登録商標)シート等を取り除いて、円筒形ITOスパッタリングターゲットを得た。
Example 1
Two cylindrical ITO target materials having an outer diameter of 88 mmφ, an inner diameter of 68 mmφ, and a length of 180 mm were prepared, and the surfaces other than the joint surfaces of the respective cylindrical ITO target materials were masked with heat-resistant tape. In order to prevent the bonding material from adhering, a surface other than the bonding surface of the cylindrical substrate made of SUS304 having an outer diameter of 65 mmφ, an inner diameter of 61 mmφ, and a length of 400 mm is masked with heat-resistant tape, as shown in FIG. And it hold | maintained with the jig | tool so that the lower end of cylindrical ITO target material may come to the position of 20 mm from the lower part. An annular Teflon (registered trademark) sheet (outer diameter: 100 mmφ, inner diameter 68.1 mmφ, 0.4 mmt) is fitted into a cylindrical base material as a sealing
このようにして得られた円筒形ターゲットについて、円筒基材内部にX線源を置き、ターゲット外側にフィルムをおいて、X線透過撮影により接合材であるInの状態を確認した。結果は図13(X線透過写真)に示すように、鬆およびひけ(凹み)は認められかなった。さらに、48時間の連続放電試験(ターゲットの回転数6rpm、スパッタリング圧力0.4Pa、パワー密度4.0W/cm2)を実施したが、48時間後もターゲットに割れやクラック、剥離の発生は認められなかった。 With respect to the cylindrical target thus obtained, an X-ray source was placed inside the cylindrical base material, a film was placed outside the target, and the state of In as a bonding material was confirmed by X-ray transmission imaging. As a result, as shown in FIG. 13 (X-ray transmission photograph), voids and sink marks (dents) were not recognized. Further, a 48-hour continuous discharge test (target rotation speed: 6 rpm, sputtering pressure: 0.4 Pa, power density: 4.0 W / cm 2 ) was carried out. Even after 48 hours, cracks, cracks and peeling were observed on the target. I couldn't.
実施例2
アダプタを図3のように溝(深さ0.8mm、16本)がついたアダプタに変えた以外は、実施例1と同様にして溶融Inを注入・充填した。注入・充填時には脈動がなく、円滑に所定量のInが注入・充填された。次いでInを冷却・固化させ、円筒形ITOスパッタリングターゲットを得た。
Example 2
The molten In was injected and filled in the same manner as in Example 1 except that the adapter was changed to an adapter having grooves (depth: 0.8 mm, 16) as shown in FIG. There was no pulsation during injection and filling, and a predetermined amount of In was smoothly injected and filled. Next, In was cooled and solidified to obtain a cylindrical ITO sputtering target.
このようにして得られた円筒形ターゲットについて、実施例1と同様にX線透過撮影により接合材であるInの状態を確認したが、鬆およびひけ(凹み)は認められかなった。さらに、実施例1と同様に48時間の連続放電試験を実施したが、48時間後もターゲットに割れやクラック、剥離の発生は認められなかった。 As for the cylindrical target thus obtained, the state of In as a bonding material was confirmed by X-ray transmission imaging in the same manner as in Example 1, but no voids or sink marks (dents) were observed. Further, a 48-hour continuous discharge test was conducted in the same manner as in Example 1, but no cracks, cracks, or peeling occurred on the target even after 48 hours.
実施例3
図12のように溝(深さ0.8mm、7本)付きアダプタ(外径100mmφ、内径65mmφの円の80度に相当する大きさの扇型の形状で、高さ20mm。アダプタ底面と溝とのなす角度60度)を4個用いて、円筒型ターゲット材内周とアダプタ出口部分(溝の底部)が一致するよう、円筒形ターゲット材の上端に均等に配置した以外は実施例1と同様にして溶融半田を注入・充填した。注入・充填時には脈動がなく、円滑に所定量のInが注入・充填された。次いでInを冷却・固化させ、円筒形ITOスパッタリングターゲットを得た。
Example 3
As shown in Fig. 12, an adapter with a groove (depth: 0.8 mm, 7 pieces) (sector shape of a size corresponding to 80 degrees of a circle with an outer diameter of 100 mmφ and an inner diameter of 65 mmφ,
このようにして得られた円筒形ターゲットについて、実施例1と同様にX線透過撮影により接合材であるInの状態を確認したが、鬆およびひけ(凹み)は認められかなった。さらに実施例1と同様に、48時間の連続放電試験を実施したが、48時間後もターゲットに割れやクラック、剥離の発生は認められなかった。 As for the cylindrical target thus obtained, the state of In as a bonding material was confirmed by X-ray transmission imaging in the same manner as in Example 1, but no voids or sink marks (dents) were observed. Further, a continuous discharge test for 48 hours was carried out in the same manner as in Example 1, but no cracks, cracks or peeling occurred on the target even after 48 hours.
比較例1
実施例1と同様にして、但しアダプタを用いずに、直接円筒形ITOターゲット材と円筒形基材との間の空間に溶融半田を注入・充填したが、注入口付近に溶融Inが薄い酸化膜を形成し、酸化膜を除去しなければ、溶融Inの注入が困難であった。また一部のInはターゲット材と基材との間の空間から外に溢れ出した。
Comparative Example 1
In the same manner as in Example 1, but without using an adapter, molten solder was directly injected and filled into the space between the cylindrical ITO target material and the cylindrical base material. Unless a film was formed and the oxide film was not removed, it was difficult to inject molten In. A part of In overflowed from the space between the target material and the substrate.
このようにして得られた円筒形ターゲットについて、実施例1と同様に、X線透過撮影により接合材であるInの状態を確認したが、図14(X線透過写真)に示すように溶融Inを注入した側に鬆が認められた。さらに実施例1と同様にして、但し6時間の連続放電試験を実施したところ、鬆に相当する部分のターゲット材表面に表面粗れが発生し、その部分からクラックが発生した。 For the cylindrical target thus obtained, the state of In as a bonding material was confirmed by X-ray transmission imaging in the same manner as in Example 1. As shown in FIG. 14 (X-ray transmission photograph), molten In A void was observed on the side of the injection. Further, in the same manner as in Example 1, however, a continuous discharge test for 6 hours was performed. As a result, surface roughness was generated on the surface of the target material corresponding to the void, and cracks were generated from the surface.
10:円筒形基材
20:円筒形ターゲット材
30:アダプタ
40:封止治具
50:シール材
60:溝
70:空間
80:空気抜き用開放部
10: Cylindrical base material 20: Cylindrical target material 30: Adapter 40: Sealing jig 50: Sealing material 60: Groove 70: Space 80: Opening part for air vent
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---|---|---|---|---|
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