JP5419422B2 - Electronic components, circuit boards for mounting electronic components, and lighting fixtures using circuit boards - Google Patents
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Description
本発明は、自動実装機を用いて実装される電子部品、この電子部品を実装する回路基板、およびこの回路基板を用いた照明器具に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounted using an automatic mounting machine, a circuit board on which the electronic component is mounted, and a lighting apparatus using the circuit board.
近年、例えば照明装置等の電気製品においては、製品そのもののサイズの小型化が望まれている。これに伴い、電子部品の実装面積の縮小化が図られている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。 In recent years, for example, in an electrical product such as a lighting device, it is desired to reduce the size of the product itself. In connection with this, the mounting area of an electronic component is reduced (for example, refer patent document 1 and patent document 2).
特許文献1に記載されている点灯装置では、コンデンサなどの電気部品と昇圧用や限流素子としてのトランス又はチョ−クが実装された回路基板を金属製のケ−ス20内に収納した。そして、回路基板上のトランス又はチョ−クの下方に実装空間を設け、この実装空間に電気部品を実装した。
In the lighting device described in Patent Document 1, a circuit board on which an electrical component such as a capacitor and a transformer or choke as a boosting or current limiting element are mounted is housed in a
また、特許文献2に記載の電気部品であるトランスでは、コイルの接続端子配列方向とボビンに巻く巻線の中心軸が、水平の角度で構成するようにした。これにより、ボビン、磁性体コアの大きさを維持しつつ幅を狭くした。
ところで、図6には、従来より照明装置等に用いられている電力変換回路の電子部品であるチョークコイル100が示してある。このチョークコイル100では、部品基板101の上面に、巻き線102が巻回されたボビン103と、磁性材料であるコア104とを組み合わせて搭載されている。また、部品基板101の下面には、複数の接続端子105が下方に突出して植設されている。それぞれは、部品基板101の中心に対して対象に配置されているのが一般的である。
Incidentally, FIG. 6 shows a
このようなチョークコイル100やトランスを回路基板107(図7参照)に実装する際に、小型のコンデンサや抵抗などの他の部品に見られるような、テーピング包装を用いた自動実装ができないため、自動実装を行うためには、その形状に合わせた専用のチャック治具を用いたロボットによる実装を行うのが一般的である。
When such a
すなわち、ロボットによる実装では、まず、図7(a)に示すように、ロボットに接続されたチャック106でチョークコイル100の部品基板101の外側をつかんで、図7(b)に示すように、トレイから持ち上げて実装位置まで移動し、その後、図7(c)に示すように、チョークコイル100を下ろしてチャック106を外す、という動作を行っている。
このとき、図6(b)にしめすようなチャック用部位108を設け、この部分にロボットのチャック106をひっかけて両側から挟みこむことにより、チョークコイル100を保持して自動実装を行う。
That is, in the mounting by the robot, first, as shown in FIG. 7A, the outside of the
At this time, the
この場合、チョークコイル100の実装面積としては、図7(c)に示すように、チョークコイル100の外形サイズに加えて、その周辺にチャック106が移動できるだけのスペースCSが必要となるため、これを考慮して回路基板107の設計を行わないといけない。
すなわち、自動実装を行うためには、図8に示すように、チョークコイル100の周囲に、余分なデッドスペースDSが必要となり、実装面積の低減化が困難であるという問題があった。
In this case, as the mounting area of the
That is, in order to perform automatic mounting, as shown in FIG. 8, there is a problem that an extra dead space DS is required around the
本発明は、従来の問題を解決するためになされたもので、実装面積を低減化して小型化を図ることができる電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the conventional problems, and provides an electronic component that can be reduced in size by reducing the mounting area, a circuit board on which the electronic component is mounted, and a lighting device using the circuit board. The purpose is to do.
本発明の電子部品は、一方の面に電子部品素子が搭載され、他方の面に接続端子が植設された部品基板を有する電子部品であって、前記部品基板は、上面に前記電子部品素子が搭載された略矩形平板状の上部部品基板と、下面から前記接続端子が突出すると共に、前記上部部品基板よりも幅方向に短く、長さ方向に長い略矩形平板状の下部部品基板と、を一体化することによって構成され、前記下部部品基板は、前記長さ方向において、前記上部部品基板から前後両側に突出すると共に、前記幅方向の少なくとも一方の側における端部が、前記上部部品基板の端部よりも内側に位置する張出部を有し、前記電子部品は、回路基板に実装される場合、自動実装機のチャックによって前記張出部の前記幅方向の両端部が把持され、前記張出部における前記幅方向の少なくとも一方の側における端部の位置は、前記張出部における前記幅方向の少なくとも一方の側における端部を把持する前記自動実装機のチャックが、前記上部部品基板の端部から前記幅方向に突出しないように設定されている。 The electronic component of the present invention is an electronic component having a component substrate on which one side has an electronic component element mounted and a connection terminal is implanted on the other surface, and the component substrate has the electronic component element on the upper surface. A substantially rectangular flat plate-like upper component board, and the connection terminal protrudes from the lower surface , is shorter than the upper component board in the width direction, and is substantially rectangular flat plate-like lower component board, and the constructed by integrated with, the lower component substrate, said in the longitudinal direction, with protruding front and rear sides from the upper component substrate, Contact Keru end on at least one side of the width direction, the upper has a projecting portion located inside the end portion of the component substrate, the electronic component, when mounted on the circuit board, both ends of the width direction of the protruding portion by a chuck of an automatic mounting machine is gripped is, you to the extended portion The position of the end portion on at least one side in the width direction is such that the chuck of the automatic mounting machine that grips the end portion on the at least one side in the width direction of the overhang portion is the end portion of the upper component substrate. Is set so as not to protrude in the width direction .
この構成により、電子部品の部品基板を上部部品基板および下部部品基板で一体的に構成し、下部部品基板には長さ方向の前後両側に上部部品基板から突出する張出部を形成した。そして、張出部の幅方向端部を上部部品基板の端部より内側とした。このため、自動実装機を用いて電子部品の幅方向端部を把持する際には、実装機は、電子部品の幅方向の少なくとも一方には突出しない。このため、隣接する電子部品間に実装機用のスペースを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して小型化を図ることができる。 With this configuration, the component substrate of the electronic component is integrally formed of the upper component substrate and the lower component substrate, and the lower component substrate is formed with protruding portions that protrude from the upper component substrate on both the front and rear sides in the length direction. And the width direction edge part of the overhang | projection part was made into the inner side from the edge part of an upper component board | substrate. For this reason, when the width direction edge part of an electronic component is gripped using an automatic mounting machine, the mounting machine does not protrude in at least one of the width directions of the electronic component. For this reason, it is not necessary to provide a space for a mounting machine between adjacent electronic components, and the mounting area can be reduced and the size can be reduced.
また、本発明の回路基板は、前述した電子部品を実装した構成を有している。 The circuit board of the present invention has a configuration in which the above-described electronic component is mounted.
この構成により、前述した電子部品を用いることにより、隣接する電子部品間に実装機用のスペースを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して回路基板の小型化を図ることができる。 With this configuration, by using the above-described electronic component, it is not necessary to provide a space for a mounting machine between adjacent electronic components, and the mounting area can be reduced and the circuit board can be reduced in size.
さらに、本発明の照明器具は、前述した回路基板を用いた構成を有している。 Furthermore, the lighting fixture of this invention has the structure using the circuit board mentioned above.
この構成により、前述した回路基板を用いることにより、照明器具の小型化を図ることができる。 With this configuration, the lighting fixture can be reduced in size by using the circuit board described above.
本発明は、電子部品の部品基板を上部部品基板および下部部品基板で一体的に構成し、下部部品基板には長さ方向の前後両側に上部部品基板から突出する張出部を形成した。そして、張出部の幅方向端部を上部部品基板の端部より内側とした。このため、自動実装機を用いて電子部品の幅方向端部を把持する際には、実装機は、電子部品の幅方向の少なくとも一方には突出しない。このため、隣接する電子部品間に実装機用のスペースを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して小型化を図ることができるという効果を有する電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具を提供することができるものである。 According to the present invention, the component substrate of the electronic component is integrally constituted by the upper component substrate and the lower component substrate, and the lower component substrate is formed with protruding portions protruding from the upper component substrate on both the front and rear sides in the length direction. And the width direction edge part of the overhang | projection part was made into the inner side from the edge part of an upper component board | substrate. For this reason, when the width direction edge part of an electronic component is gripped using an automatic mounting machine, the mounting machine does not protrude in at least one of the width directions of the electronic component. For this reason, it is not necessary to provide a space for a mounting machine between adjacent electronic components, and an electronic component having an effect that the mounting area can be reduced and the size can be reduced, a circuit board on which the electronic component is mounted, and a circuit board It is possible to provide a lighting fixture using the above.
(第1実施形態)
以下、本発明の実施の形態の電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具について、図面を用いて説明する。
図1(a)は本発明の第1実施形態にかかる電子部品を示す側面図、図1(b)は平面図、図2は電子部品をチャックで把持する際の空間を示す平面図、図3(a)〜(c)は電子部品を自動実装機により回路基板に実装する動作を示す工程図である。
(First embodiment)
Hereinafter, an electronic component according to an embodiment of the present invention, a circuit board on which the electronic component is mounted, and a lighting fixture using the circuit board will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a side view showing an electronic component according to the first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a plan view, and FIG. 2 is a plan view showing a space when the electronic component is held by a chuck. FIGS. 3A to 3C are process diagrams showing an operation of mounting an electronic component on a circuit board by an automatic mounting machine.
図1に示すように、本発明の第1実施形態にかかる電子部品としてのチョークコイル10では、上部部品基板21と下部部品基板22とを一体化して略矩形平板状の部品基板20が形成されている。上部部品基板21の一方の面としての上面211には、ボビン11に巻回した巻き線12と、磁性材料であるコア13が組み合わされた電子部品素子14が搭載されている。また、下部部品基板22の他方の面である下面221には、複数の接続端子23が植設されている。
As shown in FIG. 1, in the
下部部品基板22は、長さ方向の前後両側において上部部品基板21から突出する張出部222を有し、張出部222は幅方向の少なくとも一方の側(ここでは右側)において上部部品基板21の端部212よりも内側に端部223を有している。
The
すなわち、上部部品基板21は下部部品基板22と比較して、幅狭で長くなっている。このため、チョークコイル10を自動実装機のチャック16で把持する際には、図2にも示すように、下部部品基板22の四隅がチャック用部位CS(CSR)となり、チョークコイル10の中心に対してコア13及び巻線12を片側(ここでは右側)に寄せた非対称な構造となっている。
That is, the
次に、上述したチョークコイル10を自動実装機により回路基板15に実装する動作について説明する。
Next, the operation of mounting the above-described
まず、図3(a)に示すように、左右のチャック16、16の間隔をチョークコイル10の下部部品基板22の幅よりも広くした状態でチョークコイル10の上部にチャック16、16を移動する。このとき、下部部品基板22の右側端部は上部部品基板21の右側端部よりも内側に入っているので、右側のチャック16は、チョークコイル10の外形の右側端部よりも内側に入っている。すなわち、右側のチャック16は、チョークコイル10の外形から幅方向に突出しない。
First, as shown in FIG. 3A, the
次いで、図3(b)に示すように、左右のチャック16、16を下げてチョークコイル10の下部部品基板22を両側から挟みこんで保持し、その状態で持ち上げて部品トレイ(図示省略)から取り出す。
Next, as shown in FIG. 3 (b), the left and
そして、図3(c)に示すように、回路基板15上の所定の位置まで移動したのち、チョークコイル10を回路基板15上に配置してから、チャック16、16の間隔を広げてチョークコイル10を放す。
Then, as shown in FIG. 3C, after moving to a predetermined position on the
以上、説明した第1実施形態にかかるチョークコイル10によれば、チョークコイル10の部品基板20を上部部品基板21および下部部品基板22で一体的に構成し、下部部品基板22には長さ方向の前後両側に上部部品基板21から突出する張出部222を形成した。そして、張出部222の幅方向端部223を上部部品基板21の端部212より内側とした。このため、自動実装機のチャック16を用いてチョークコイル10の幅方向端部を把持する際には、チャック16は、チョークコイル10の右側においては幅方向に突出しない。
すなわち、図2に示すように、右側のチャック用スペースCSRを、チョークコイル10の外側に設ける必要がないので、隣接する電子部品間にチャック16用のスペースCSRおよびデッドスペースDSを設ける必要がなくなり、実装面積を低減化して電子部品10の小型化を図ることができる。
As described above, according to the
That is, as shown in FIG. 2, since it is not necessary to provide the right chuck space CSR outside the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図4はチョークコイルを用いた場合のプリント基板設計の例を示す回路図、図5は回路基板上の部品配置の例を示す説明図である。なお、前述した第1実施形態にかかる電子部品と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of printed circuit board design when a choke coil is used, and FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of component arrangement on the circuit board. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part which is common with the electronic component concerning 1st Embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図4に示すように、本発明の第2実施形態にかかる回路基板15は、前述したチョークコイル10及びその他の部品によって構成された放電灯点灯装置30である。
この放電灯点灯装置30は、商用電源31を整流器32で整流したのち、昇圧チョッパ回路33により昇圧して平滑コンデンサ34にて平滑することにより直流電源に変換する。こうしてできた直流電源を、ハーフブリッジインバータ回路(以後、「インバータ回路」という。)35により高周波出力に変換して、負荷である放電灯36を点灯させるものである。
As shown in FIG. 4, the
The discharge
一般的に、昇圧チョッパ回路33及びインバータ回路35は数十kHzの高周波で動作させている。
したがって、昇圧チョッパ回路33を構成するチョッパFET37及びンバータ回路35を構成するインバータFET38が、数十kHzでスイッチングを繰り返しており、高周波のスイッチングノイズが発生する。発生したノイズは、いわゆる輻射雑音となって放出され、これが他の電子機器に影響を及ぼす場合がある。
In general, the
Therefore, the
一般に、この輻射雑音は、回路基板15上における高周波電流の配線設計によってその大きさが変化することが知られており、回路基板15上で高周波電流が流れる範囲を少なくすることが雑音低減に有効である。
In general, it is known that the magnitude of the radiation noise changes depending on the wiring design of the high-frequency current on the
図4におけるループ1及びループ2は、この高周波電流の流れる経路の例を示す。
したがって、このような放電灯点灯装置30においては、高周波ループ1及びループ2の配線の範囲が出来る限り小さくなるようなプリント基板設計をすることが望ましい。
このため、チョッパチョーク39とバラストチョーク41で平滑コンデンサ34を挟み込むように配置することで、ループ1及びループ2の範囲を狭くするのが望ましい。
Loop 1 and loop 2 in FIG. 4 show examples of paths through which this high-frequency current flows.
Therefore, in such a discharge
For this reason, it is desirable to narrow the range of the loop 1 and the loop 2 by arranging the smoothing
すなわち、図5に示すように、チョッパチョーク39及びバラストチョーク41に、第1実施形態にかかるチョークコイル10の構造を用いて、コア13及び巻き線12が寄せられた側を平滑コンデンサ34に対面させるように配置する。これにより、自動実装機のチャック16を用いて、チョッパチョーク39及びバラストチョーク41を接近して配置することができる。
That is, as shown in FIG. 5, the
以上、説明した第2実施形態にかかる回路基板によれば、図4におけるループ1及びループ2を小さくすることができ、高周波ループの縮小による雑音低減を図ることができる。
また、チョッパチョーク39及びバラストチョーク41を接近して配置することにより、図5中のスペースSSの面積分だけ実装面積を節約することができ、回路基板15のサイズも小さくすることが可能となる。
As described above, according to the circuit board according to the second embodiment described above, the loop 1 and the loop 2 in FIG. 4 can be reduced, and noise can be reduced by reducing the high-frequency loop.
Further, by arranging the
さらに、上述した回路基板15を照明器具に用いることにより、照明器具の小型化および雑音の低減を図ることができる。
Furthermore, by using the
なお、本発明の電子部品、電子部品を実装する回路基板、回路基板を用いた照明器具は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形,改良等が可能である。 The electronic component of the present invention, the circuit board on which the electronic component is mounted, and the lighting fixture using the circuit board are not limited to the above-described embodiments, and appropriate modifications and improvements can be made.
10 チョークコイル(電子部品)
14 電子部品素子
15 回路基板
16 チャック(自動実装機)
20 部品基板
21 上部部品基板
211 上面(一方の面)
212 上部部品基板の端部
22 下部部品基板
221 下面(他方の面)
222 張出部
223 端部
23 接続端子
10 Choke coil (electronic parts)
14
20
212 End of
222
Claims (3)
前記部品基板は、上面に前記電子部品素子が搭載された略矩形平板状の上部部品基板と、下面から前記接続端子が突出すると共に、前記上部部品基板よりも幅方向に短く、長さ方向に長い略矩形平板状の下部部品基板と、を一体化することによって構成され、
前記下部部品基板は、前記長さ方向において、前記上部部品基板から前後両側に突出すると共に、前記幅方向の少なくとも一方の側における端部が、前記上部部品基板の端部よりも内側に位置する張出部を有し、
前記電子部品は、回路基板に実装される場合、自動実装機のチャックによって前記張出部の前記幅方向の両端部が把持され、
前記張出部における前記幅方向の少なくとも一方の側における端部の位置は、前記張出部における前記幅方向の少なくとも一方の側における端部を把持する前記自動実装機のチャックが、前記上部部品基板の端部から前記幅方向に突出しないように設定されている、
ことを特徴とする電子部品。 An electronic component having a component substrate in which an electronic component element is mounted on one surface and a connection terminal is implanted on the other surface,
The component board has a substantially rectangular flat plate-shaped upper part board on which the electronic component element is mounted on the upper surface, and the connection terminals project from the lower surface, and are shorter in the width direction than the upper component board in the length direction. a lower component substrate of long substantially rectangular flat plate shape, a is constructed by integrated with,
The lower part substrate, in said length direction, the protruding front and rear sides from the upper component substrate, Contact Keru end on at least one side of the width direction, the inner side than the end portion of the upper component substrate Having an overhang located ,
The electronic component, when mounted on the circuit board, both ends of the width direction of the protruding portion is grasped by the chuck of the automatic mounting machine,
The position of the end portion on at least one side in the width direction of the overhanging portion is such that the chuck of the automatic mounting machine that holds the end portion on at least one side in the width direction of the overhanging portion is the upper part. from the end portion of the substrate that are set so as not to protrude in the width direction,
An electronic component characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008287494A JP5419422B2 (en) | 2008-11-10 | 2008-11-10 | Electronic components, circuit boards for mounting electronic components, and lighting fixtures using circuit boards |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5419422B2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3675517B2 (en) * | 1995-06-27 | 2005-07-27 | 日本フエンオール株式会社 | Inspection device and check pin |
JPH09298011A (en) * | 1996-04-30 | 1997-11-18 | Tec Corp | Inverter lighting device |
JP2003163450A (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Method for mounting board unit |
-
2008
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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