JP5413235B2 - Sensor device and information processing device - Google Patents

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JP5413235B2 JP2010034405A JP2010034405A JP5413235B2 JP 5413235 B2 JP5413235 B2 JP 5413235B2 JP 2010034405 A JP2010034405 A JP 2010034405A JP 2010034405 A JP2010034405 A JP 2010034405A JP 5413235 B2 JP5413235 B2 JP 5413235B2
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Description

本発明は、入力操作面に対する操作子の接触位置と押圧力を検出するセンサ装置及びこれを備えた情報処理装置に関する。   The present invention relates to a sensor device that detects a contact position and a pressing force of an operator with respect to an input operation surface, and an information processing apparatus including the sensor device.

近年、携帯電話に代表される携帯型の情報処理装置の多機能化が進められており、筐体に設けられた表示部をユーザインターフェースとして機能させる構成が提案されている。例えば特許文献1には、表示部に対する入力操作位置を検出するタッチパネルと、入力操作力を検出する押圧検知センサとを備えた電子機器が記載されている。   2. Description of the Related Art In recent years, multi-functionalization of portable information processing devices represented by mobile phones has been promoted, and a configuration in which a display unit provided in a housing functions as a user interface has been proposed. For example, Patent Literature 1 describes an electronic device including a touch panel that detects an input operation position on a display unit and a press detection sensor that detects an input operation force.

特開2009−134473号公報JP 2009-134473 A

ところで、構成の簡素化および開発コストの低減を図るため、複数種類のセンサからの出力信号を共通の回路で処理できることが好ましい。例えば、操作位置を検出する検出素子と操作力を検出する検出素子をともに静電容量式の容量素子で構成することで、これら複数の容量素子からの出力信号を処理する回路を共通化することが考えられる。   By the way, in order to simplify the configuration and reduce development costs, it is preferable that output signals from a plurality of types of sensors can be processed by a common circuit. For example, the detection element for detecting the operation position and the detection element for detecting the operation force are both configured by a capacitance type capacitance element, so that a circuit for processing output signals from the plurality of capacitance elements can be shared. Can be considered.

しかしながら、例えば、操作位置を検出する検出素子がタッチパネルへの入力による静電容量の減少を検出し、入力操作力を検出する検出素子がタッチパネルへの入力による静電容量の増加を検出する場合、共通の回路で各素子の信号を処理しようとすると、回路設計が複雑となるといった不都合がある。   However, for example, when the detection element that detects the operation position detects a decrease in capacitance due to input to the touch panel, and the detection element that detects input operation force detects an increase in capacitance due to input to the touch panel, When trying to process the signal of each element with a common circuit, there is a disadvantage that the circuit design becomes complicated.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、入力操作位置を検出する検出素子及び入力操作力を検出する検出素子からの信号出力を、構成を複雑化することなく共通の回路で検出することが可能なセンサ装置及び情報処理装置を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to detect a signal output from a detection element that detects an input operation position and a detection element that detects an input operation force with a common circuit without complicating the configuration. Another object of the present invention is to provide a sensor device and an information processing device that can be used.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るセンサ装置は、第1の容量素子と、第2の容量素子と、弾性体機構とを具備する。
上記第1の容量素子は、操作子によって操作される入力操作面を有し、第1の静電容量を有する。
上記第2の容量素子は、第2の静電容量を形成する第1及び第2の電極を有する。
上記弾性体機構は、上記入力操作面に対する上記操作子による押圧によって、上記第2の静電容量を押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換させる。
In order to achieve the above object, a sensor device according to an embodiment of the present invention includes a first capacitor element, a second capacitor element, and an elastic body mechanism.
The first capacitive element has an input operation surface that is operated by an operator and has a first capacitance.
The second capacitor element includes first and second electrodes that form a second capacitance.
The elastic body mechanism converts the second electrostatic capacity to be smaller than the second electrostatic capacity before being pressed by pressing the input operation surface with the operating element.

上記センサ装置は、第2の容量素子及び弾性体機構を備えているので、入力操作面に対する操作子による押圧を、第2の静電容量の減少により検出することができる。これにより、押圧による第1の静電容量の減少を検出することによって入力操作位置を第1の容量素子により検出するセンサ装置とした場合、第1の静電容量及び第2の静電容量はともに押圧によって押圧前よりも小さく変換される。従って、第2の容量素子における検出を、第1の容量素子における検出回路で検出可能となり、回路設計を単純化することが可能となる。   Since the sensor device includes the second capacitive element and the elastic body mechanism, it is possible to detect a pressure applied to the input operation surface by the operation element based on a decrease in the second capacitance. Thereby, when it is set as the sensor apparatus which detects the input operation position by a 1st capacitive element by detecting the reduction | decrease of the 1st electrostatic capacitance by press, a 1st electrostatic capacitance and a 2nd electrostatic capacitance are Both are converted smaller than before pressing by pressing. Therefore, the detection in the second capacitive element can be detected by the detection circuit in the first capacitive element, and the circuit design can be simplified.

上記弾性体機構は、弾性部材と、接地された導体とを有していてもよい。上記弾性部材は、厚み方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面及び第2面を有し、上記第1面に上記第1及び第2の電極が設けられ、上記押圧によって厚み方向に収縮する。上記導体は上記第2面に設けられる。
このような構成によれば、押圧により、弾性部材が収縮し、第1の電極及び第2の電極と、接地された導体との距離は小さくなる。これにより、第1及び第2の電極と導体との間の静電結合が大きくなり、第1の電極と第2の電極との間の静電容量(第2の静電容量)は押圧前よりも小さく変換される。
The elastic body mechanism may include an elastic member and a grounded conductor. The elastic member has a first surface and a second surface that are opposed to each other along the thickness direction, and the first and second electrodes are provided on the first surface, and the pressure is applied in the thickness direction. Shrink. The conductor is provided on the second surface.
According to such a configuration, the elastic member contracts due to the pressing, and the distance between the first electrode and the second electrode and the grounded conductor is reduced. Thereby, the electrostatic coupling between the first and second electrodes and the conductor is increased, and the electrostatic capacitance (second electrostatic capacitance) between the first electrode and the second electrode is not pressed. Is converted to smaller than

上記第1の容量素子は、上記入力操作面に対する上記操作子の近接または接触により、上記第1の静電容量を減少させる。
このような構成によれば、第1の容量素子によって、入力操作位置を、操作子の近接または接触による第1の静電容量の減少によって検出することができる。これにより、第1の静電容量及び第2の静電容量はともに入力操作によって小さく変換される。従って、第2の容量素子における検出を、第1の容量素子と共通の検出回路で検出可能となり、回路設計を単純化することが可能となる。
The first capacitance element reduces the first capacitance by the proximity or contact of the operation element to the input operation surface.
According to such a configuration, the input operation position can be detected by the first capacitance element by the decrease in the first capacitance due to the proximity or contact of the operation element. As a result, both the first capacitance and the second capacitance are converted to be small by the input operation. Therefore, detection in the second capacitor element can be detected by a detection circuit common to the first capacitor element, and the circuit design can be simplified.

上記第2の容量素子は、上記第1の電極と上記第2の電極との組を複数組有していてもよい。例えば、各組の第1及び第2の電極は、それぞれ第1の容量素子の四隅位置に配置されてもよいし、第1の容量素子の中央部に配置されてもよい。   The second capacitor element may include a plurality of sets of the first electrode and the second electrode. For example, the first and second electrodes of each set may be disposed at the four corner positions of the first capacitive element, or may be disposed at the center of the first capacitive element.

上記センサ装置は、上記第1の静電容量の変化に基づいて上記第1の容量素子から出力される第1の信号と、上記第2の静電容量の変化に基づいて上記第2の容量素子から出力される第2の信号とを処理する信号処理回路を更に具備していてもよい。
このような構成によれば、第1の容量素子から出力される第1の信号の処理と第2の容量素子から出力される第2の信号の処理を共通の処理回路にて行うことができ、回路構成を単純化することができる。
The sensor device includes a first signal output from the first capacitive element based on the change in the first capacitance and the second capacitance based on the change in the second capacitance. A signal processing circuit for processing the second signal output from the element may be further included.
According to such a configuration, the processing of the first signal output from the first capacitive element and the processing of the second signal output from the second capacitive element can be performed by a common processing circuit. The circuit configuration can be simplified.

上記第1の信号は、上記入力操作面に対する上記操作子の近接または接触位置を検出するための信号を含み、上記第2の信号は、上記入力操作面に対する上記操作子の押圧力を検出するための信号を含んでいてもよい。このように、各容量素子で検出すべき操作子の操作態様を異ならせることで、操作子を用いた三次元的な入力操作を高精度に検出することが可能となる。   The first signal includes a signal for detecting the proximity or contact position of the operation element with respect to the input operation surface, and the second signal detects a pressing force of the operation element with respect to the input operation surface. May include a signal for. In this way, by changing the operation mode of the operation element to be detected by each capacitive element, it becomes possible to detect a three-dimensional input operation using the operation element with high accuracy.

上記第1の容量素子を収容する筐体を更に具備し、上記弾性体機構は、弾性部材を有し、上記第1の電極は上記筐体に固定され、上記第2の電極は上記入力操作面に固定され、上記入力操作面に対する上記操作子による押圧によって、上記弾性部材は、その厚み方向に伸長してもよい。
上記弾性部材は、厚み方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面及び第2面を有し、上記第1面に上記第1の電極、上記第2面に前記第2の電極が設けられる。
このような構成によれば、押圧により弾性部材が伸張して第1の電極と第2の電極との間の距離は大きくなるので、第1の電極と第2の電極とにより形成される第2の静電容量は、押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換される。
A housing for accommodating the first capacitive element; wherein the elastic body mechanism includes an elastic member; the first electrode is fixed to the housing; and the second electrode is the input operation. The elastic member may be stretched in the thickness direction by being pressed to the input operation surface by the operation element.
The elastic member has a first surface and a second surface that are opposed to each other along the thickness direction, and the first electrode is provided on the first surface, and the second electrode is provided on the second surface. It is done.
According to such a configuration, the elastic member is expanded by the pressing and the distance between the first electrode and the second electrode is increased, so that the first electrode formed by the first electrode and the second electrode is formed. The capacitance of 2 is converted to be smaller than the second capacitance before pressing.

上記弾性体機構は、幅方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面及び第2面を有し、上記第1面に上記第1の電極、上記第2面に上記第2の電極が設けられ、上記押圧によって幅方向に伸長する弾性部材を有しても良い。
このような構成によれば、押圧により弾性部材が幅方向に伸張し、第1の電極と第2の電極との間の距離は大きくなるので、第1の電極と第2の電極とにより形成される第2の静電容量は、押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換される。
The elastic body mechanism has a first surface and a second surface facing each other along the width direction, and the first electrode is on the first surface, and the second electrode is on the second surface. You may have an elastic member provided and extended in the width direction by the above-mentioned press.
According to such a configuration, the elastic member is expanded in the width direction by pressing, and the distance between the first electrode and the second electrode is increased, so that the elastic member is formed by the first electrode and the second electrode. The second capacitance to be converted is smaller than the second capacitance before pressing.

本発明の一形態に係る情報処理装置は、第1の容量素子と、第2の容量素子と、弾性体機構と、表示素子とを具備する。
上記第1の容量素子は、操作子によって操作される入力操作面を有し、第1の静電容量を有する。
上記第2の容量素子は、第2の静電容量を形成する第1及び第2の電極を有する。
上記弾性体機構は、上記入力操作面に対する上記操作子による押圧によって、上記第2の静電容量を押圧前の第2静電容量よりも小さく変換させる。
上記表示素子は、上記入力操作面に画像を表示させる。
An information processing device according to one embodiment of the present invention includes a first capacitor element, a second capacitor element, an elastic body mechanism, and a display element.
The first capacitive element has an input operation surface that is operated by an operator and has a first capacitance.
The second capacitor element includes first and second electrodes that form a second capacitance.
The elastic body mechanism converts the second electrostatic capacity to be smaller than the second electrostatic capacity before being pressed by pressing the input operation surface with the operating element.
The display element displays an image on the input operation surface.

上記情報処理装置は、第2の容量素子及び弾性体機構が設けられているので、入力操作面に対する操作子による押圧を、第2の静電容量の減少により検出することができる。これにより、押圧による第1の静電容量の減少を検出することによって入力操作位置を第1の容量素子により検出するセンサ装置とした場合、第1の静電容量及び第2の静電容量はともに押圧によって押圧前よりも小さく変換される。従って、第2の容量素子における検出を、第1の容量素子における検出回路で検出可能となり、回路設計を単純化することが可能となる。   Since the information processing apparatus is provided with the second capacitive element and the elastic body mechanism, it is possible to detect a pressure applied to the input operation surface by the operation element by a decrease in the second capacitance. Thereby, when it is set as the sensor apparatus which detects the input operation position by a 1st capacitive element by detecting the reduction | decrease of the 1st electrostatic capacitance by press, a 1st electrostatic capacitance and a 2nd electrostatic capacitance are Both are converted smaller than before pressing by pressing. Therefore, the detection in the second capacitive element can be detected by the detection circuit in the first capacitive element, and the circuit design can be simplified.

本発明の他の形態に係るセンサ装置は、弾性部材と、第1及び第2の電極と、接地電極とを具備する。
上記弾性部材は、対向する第1面及び第2面を有する、誘電材料からなる。
上記第1及び第2の電極は、上記第1面に設けられ、互いに離間して配置され、静電容量を形成する。
上記接地電極は、上記第2面に設けられる。
A sensor device according to another aspect of the present invention includes an elastic member, first and second electrodes, and a ground electrode.
The elastic member is made of a dielectric material having first and second surfaces facing each other.
The first and second electrodes are provided on the first surface and are spaced apart from each other to form a capacitance.
The ground electrode is provided on the second surface.

このような構成によれば、センサ装置に対して、第1及び第2面に対して垂直に押圧を加えることにより、弾性部材が収縮し、第1及び第2の電極と、接地電極との距離は小さくなる。これにより、第1の電極と第2の電極とにより形成される電界の一部が接地電極に流れ、第1及び第2の電極により形成される静電容量は押圧前よりも小さく変換される。従って、第1及び第2の電極により形成される静電容量の変化を検出することにより、おセンサ装置に対して加わった押圧力を検出することができる。   According to such a configuration, by pressing the sensor device perpendicular to the first and second surfaces, the elastic member contracts, and the first and second electrodes and the ground electrode The distance becomes smaller. As a result, part of the electric field formed by the first electrode and the second electrode flows to the ground electrode, and the capacitance formed by the first and second electrodes is converted to be smaller than before pressing. . Therefore, the pressing force applied to the sensor device can be detected by detecting the change in capacitance formed by the first and second electrodes.

本発明によれば、入力操作による静電容量の減少を基に押圧力を検出することができ、入力操作位置を検出する検出素子からの信号と押圧力を検出する検出素子からの信号を、共通の回路で処理することができる。   According to the present invention, it is possible to detect a pressing force based on a decrease in capacitance due to an input operation, and a signal from a detection element that detects an input operation position and a signal from a detection element that detects a pressing force, It can be processed by a common circuit.

本発明の一実施形態に係るセンサ装置を備えた情報処理装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the information processing apparatus provided with the sensor apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 上記情報処理装置の筐体の図示を省略した概略分解斜視図である。It is a general | schematic disassembled perspective view which abbreviate | omitted illustration of the housing | casing of the said information processing apparatus. 上記情報処理装置の要部の拡大図である。It is an enlarged view of the principal part of the said information processing apparatus. 図1の円Aで囲まれた領域の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a region surrounded by a circle A in FIG. 1. 上記情報処理装置に組み込まれる感圧センサの動作原理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the principle of operation of the pressure sensor incorporated in the said information processing apparatus. 上記情報処理装置に組み込まれたセンサ装置の一構成例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows one structural example of the sensor apparatus integrated in the said information processing apparatus. 上記センサ装置の一構成例を示す要部の回路図である。It is a circuit diagram of the principal part which shows one structural example of the said sensor apparatus. 他の位置実施形態に係わるセンサ装置を備えた情報処理装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the information processing apparatus provided with the sensor apparatus concerning other position embodiment. 更に他の位置実施形態に係わるセンサ装置を備えた情報処理装置の概略断面図である。Furthermore, it is a schematic sectional drawing of the information processing apparatus provided with the sensor apparatus concerning other position embodiment. 図6に示したセンサ装置の他の構成例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the other structural example of the sensor apparatus shown in FIG. 比較例の感圧センサの動作原理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the principle of operation of the pressure-sensitive sensor of a comparative example. 図4に示したセンサ装置の他の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other structural example of the sensor apparatus shown in FIG. 本発明の一実施形態に係るセンサ装置の他の構成例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other structural example of the sensor apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るセンサ装置の他の構成例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other structural example of the sensor apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
[全体構成]
図1は、本発明の一実施形態に係るセンサ装置を備えた情報処理装置の概略断面図である。図2は、図1に示す情報処理装置の筐体の図示を省略した概略分解斜視図である。図3は、図2の部分拡大図であり、タッチパネルの分解斜視図に相当する。図2では、図面を見やすくするためにタッチパネルの電極構造を一部省略し、図3にてタッチパネルの詳細な電極構造を示した。図4は、図1の円Aで囲まれた領域の拡大図である。図5は、図1に示す情報処理装置に組み込まれる感圧センサの動作原理を説明するための図である。図面において、構造をわかりやすくするために、各構造を実際とは異なる縮尺で図示し、また配線数なども実際とは異なる数で図示している。
(First embodiment)
[overall structure]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an information processing apparatus including a sensor device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the information processing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2 and corresponds to an exploded perspective view of the touch panel. In FIG. 2, the electrode structure of the touch panel is partially omitted for easy viewing of the drawing, and the detailed electrode structure of the touch panel is shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged view of a region surrounded by a circle A in FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining the operation principle of the pressure-sensitive sensor incorporated in the information processing apparatus shown in FIG. In the drawing, in order to make the structure easy to understand, each structure is shown in a scale different from the actual scale, and the number of wirings is also shown in a number different from the actual scale.

図1〜4に示すように、情報処理装置1は、トッププレート40と、センサユニット100と、表示素子としての液晶パネル30と、液晶パネル30に対して光を照射するバックライト20と、これらを収容する筐体70とを備える。情報処理装置1において、使用者側からみて、トッププレート40、センサユニット100、液晶パネル30、バックライト20はその順に配置される。センサユニット100は、第1の容量素子としてのタッチパネル50と、第2の容量素子としての感圧センサ60とを備える。   As illustrated in FIGS. 1 to 4, the information processing apparatus 1 includes a top plate 40, a sensor unit 100, a liquid crystal panel 30 as a display element, a backlight 20 that emits light to the liquid crystal panel 30, and these And a housing 70 for housing the container. In the information processing apparatus 1, as viewed from the user side, the top plate 40, the sensor unit 100, the liquid crystal panel 30, and the backlight 20 are arranged in that order. The sensor unit 100 includes a touch panel 50 as a first capacitive element and a pressure sensitive sensor 60 as a second capacitive element.

トッププレート40は、その下部に位置するタッチパネル50の表面を保護するものであるが、トッププレート40を省略した構成としてもよい。トッププレート40には透明のガラス基板やフィルムなどを用いることができる。トッププレート40の表面は、使用者による入力操作時に、指やタッチペン等の入力操作子が接触する入力操作面51となる。以下、入力操作子として指を例にあげて説明する。   The top plate 40 protects the surface of the touch panel 50 located under the top plate 40, but the top plate 40 may be omitted. A transparent glass substrate, a film, or the like can be used for the top plate 40. The surface of the top plate 40 serves as an input operation surface 51 with which an input operation element such as a finger or a touch pen comes into contact when the user performs an input operation. Hereinafter, a finger will be described as an example of the input operator.

トッププレート40とセンサユニット100とは、接着層91により接着固定されている。センサユニット100は、平面矩形状のタッチパネル50と、感圧センサ60とを備え、両者は接着固定されている。本実施形態において、トッププレート40は、タッチパネル50の一部として構成される。   The top plate 40 and the sensor unit 100 are bonded and fixed by an adhesive layer 91. The sensor unit 100 includes a flat rectangular touch panel 50 and a pressure-sensitive sensor 60, and both are bonded and fixed. In the present embodiment, the top plate 40 is configured as a part of the touch panel 50.

タッチパネル50は、入力操作面51と、これに対向する液晶パネル30側に位置する第2の面52とを有している。感圧センサ60は、タッチパネル50の周囲に配置されている。本実施形態では、感圧センサ60は、タッチパネル50の第2の面52の額縁部の四隅にそれぞれ1つずつ、計4つ配置される。タッチパネル50はトッププレート40側、感圧センサ60は液晶パネル30側に位置するように配置される。液晶パネル30は、タッチパネル50の背面側に配置されている。本実施形態においては、入力操作面51にトッププレート40を介して操作子が近接あるいは接触(以下、「接触」と総称する。)することで、情報処理装置1に対する入力操作が行われる。   The touch panel 50 has an input operation surface 51 and a second surface 52 located on the liquid crystal panel 30 side facing the input operation surface 51. The pressure sensor 60 is disposed around the touch panel 50. In the present embodiment, a total of four pressure-sensitive sensors 60 are arranged, one at each of the four corners of the frame portion of the second surface 52 of the touch panel 50. The touch panel 50 is disposed on the top plate 40 side, and the pressure sensor 60 is disposed on the liquid crystal panel 30 side. The liquid crystal panel 30 is disposed on the back side of the touch panel 50. In the present embodiment, an input operation to the information processing apparatus 1 is performed by an operator approaching or contacting the input operation surface 51 via the top plate 40 (hereinafter collectively referred to as “contact”).

感圧センサ60は、筐体70に固定配置されている。感圧センサ60は、その厚み方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面62a及び第2面62bを有している。第1面62a側がタッチパネル50に固定配置され、第2面62b側が筐体70に固定配置される。第1面62aには、第1の電極としての駆動電極61及び第2の電極としての受信電極66が互いに離間して配置されている。駆動電極61と受信電極66とは第2の静電容量を形成している。第2面62bには、接地電極63が設けられている。すなわち、弾性体62を挟み込むようにして、駆動電極61及び受信電極66と、接地電極63とが対向して配置される。入力操作面51と垂直な方向、すなわち弾性体62の厚み方向(図面z軸方向)に入力操作面51を押圧すると、感圧センサ60の弾性体62がその厚み方向に縮小するように歪むとともに、この感圧センサ60が接着固定されているトッププレート40及びタッチパネル50が押圧方向に移動する。このように、感圧センサ60は、押圧によって、z軸方向にその厚みが変位する構成となっている。そのため、指による押圧によって感圧センサ60の変位分、タッチパネル50は液晶パネル30に近づくように移動するので、その移動分を考慮してセンサユニット100と液晶パネル30との間には空隙95が設けられている。   The pressure sensor 60 is fixedly disposed on the housing 70. The pressure-sensitive sensor 60 has a first surface 62a and a second surface 62b facing each other arranged along the thickness direction thereof. The first surface 62 a side is fixedly disposed on the touch panel 50, and the second surface 62 b side is fixedly disposed on the housing 70. On the first surface 62a, a driving electrode 61 as a first electrode and a receiving electrode 66 as a second electrode are arranged apart from each other. The drive electrode 61 and the reception electrode 66 form a second capacitance. A ground electrode 63 is provided on the second surface 62b. That is, the drive electrode 61 and the reception electrode 66 and the ground electrode 63 are arranged to face each other so as to sandwich the elastic body 62. When the input operation surface 51 is pressed in a direction perpendicular to the input operation surface 51, that is, in the thickness direction (z-axis direction in the drawing) of the elastic body 62, the elastic body 62 of the pressure sensor 60 is distorted so as to shrink in the thickness direction. The top plate 40 and the touch panel 50, to which the pressure sensor 60 is bonded and fixed, move in the pressing direction. As described above, the pressure sensor 60 is configured to be displaced in thickness in the z-axis direction by pressing. Therefore, the touch panel 50 moves so as to approach the liquid crystal panel 30 by the displacement of the pressure sensor 60 by pressing with a finger, so that there is a gap 95 between the sensor unit 100 and the liquid crystal panel 30 in consideration of the movement. Is provided.

[タッチパネル]
タッチパネル50は、入力操作面51のxy座標を検出する、投影型静電容量方式の一つである相互キャパシタンス検出方式を用いた入力デバイスである。相互キャパシタンス検出方式のタッチパネル50においては、電極間の静電容量の変化を検出することにより、タッチパネルの入力操作面の使用者の指が触れた位置、さらにはこの位置の変化を検出するようになされている。
[Touch panel]
The touch panel 50 is an input device that uses a mutual capacitance detection method, which is one of the projected capacitance methods, that detects the xy coordinates of the input operation surface 51. In the mutual capacitance detection type touch panel 50, by detecting a change in capacitance between the electrodes, a position touched by a user's finger on the input operation surface of the touch panel, and a change in this position are detected. Has been made.

図2及び図3に示すように、タッチパネル50は、例えばX電極基板150、Y電極基板250を順に積層し互いを接着層93にて接着して構成される。X電極基板150及びY電極基板250はそれぞれ矩形状を有し、本実施形態では、Y電極基板250はX電極基板150より小さい外形を有する。X電極基板150、Y電極基板250それぞれに形成されるX方向検出電極153及びY方向検出電極252が互いに平面的に重なりあった領域が、xy平面の座標検出領域80となる。感圧センサ60は、タッチパネル50のxy平面の座標検出領域80外の周縁領域(額縁部)に配置される。言い換えると、平面的に見て、X電極基板150のY電極基板250より突出した部分が額縁形状を有し、この突出した部分に感圧センサ60が設けられる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the touch panel 50 is configured by, for example, sequentially stacking an X electrode substrate 150 and a Y electrode substrate 250 and bonding them with an adhesive layer 93. Each of the X electrode substrate 150 and the Y electrode substrate 250 has a rectangular shape. In this embodiment, the Y electrode substrate 250 has an outer shape smaller than that of the X electrode substrate 150. A region in which the X direction detection electrode 153 and the Y direction detection electrode 252 formed on the X electrode substrate 150 and the Y electrode substrate 250 respectively overlap in a plane is a coordinate detection region 80 on the xy plane. The pressure sensitive sensor 60 is disposed in a peripheral area (frame portion) outside the coordinate detection area 80 on the xy plane of the touch panel 50. In other words, as viewed in a plan view, a portion of the X electrode substrate 150 protruding from the Y electrode substrate 250 has a frame shape, and the pressure sensitive sensor 60 is provided in the protruding portion.

図2、図3において、X電極基板150、Y電極基板250それぞれに形成される電極パターン等は、図面上、基板の裏面側に配置されるため、点線で図示している。   In FIG. 2 and FIG. 3, the electrode patterns and the like formed on the X electrode substrate 150 and the Y electrode substrate 250 are arranged on the back side of the substrate in the drawings, and thus are shown by dotted lines.

X電極基板150は、透明ポリイミド基板151と、該基板151上に形成されたX方向検出電極153と、X方向検出電極153に電気的に接続する配線154と、駆動電極61と、駆動電極61と電気的に接続する引出配線113と、受信電極66と、受信電極66と電気的に接続する引出配線114とを有する。透明ポリイミド基板151以外に、PETフィルム基板やガラス基板などを用いてもよい。   The X electrode substrate 150 includes a transparent polyimide substrate 151, an X direction detection electrode 153 formed on the substrate 151, a wiring 154 electrically connected to the X direction detection electrode 153, a drive electrode 61, and a drive electrode 61. A lead wire 113 electrically connected to the receiver electrode 66, and a lead wire 114 electrically connected to the receiver electrode 66. In addition to the transparent polyimide substrate 151, a PET film substrate or a glass substrate may be used.

X方向検出電極153は、図上、X軸方向に延在するストライプ状の透明導電膜、例えばITO(Indium Tin Oxide)で形成される。駆動電極61及び受信電極66は、感圧センサ60の一部を構成する。駆動電極61及び受信電極66は、X方向検出電極153と同時形成され、ITOで形成される。駆動電極61及び受信電極66は、座標検出領域80外の矩形のタッチパネル50の額縁上の四隅にそれぞれ1つずつ、計4つ配置される。4つの駆動電極61及び4つの受信電極66は、それぞれ電気的に独立している。なお、駆動電極61及び受信電極66の組は上述の4組に限られず、少なくとも一組あればよい。   The X direction detection electrode 153 is formed of a striped transparent conductive film, for example, ITO (Indium Tin Oxide) extending in the X axis direction in the drawing. The drive electrode 61 and the reception electrode 66 constitute a part of the pressure sensor 60. The drive electrode 61 and the reception electrode 66 are formed at the same time as the X-direction detection electrode 153 and are made of ITO. A total of four drive electrodes 61 and four reception electrodes 66 are arranged, one at each of the four corners on the frame of the rectangular touch panel 50 outside the coordinate detection area 80. The four drive electrodes 61 and the four reception electrodes 66 are electrically independent from each other. Note that the set of the drive electrode 61 and the reception electrode 66 is not limited to the above-described four sets, and at least one set is sufficient.

配線154は、X方向検出電極153と図示しない回路基板とをFPC基板81を介して電気的に接続するための配線である。引出配線113は、駆動電極61と図示しない回路基板とをFPC基板81を介して電気的に接続するための配線である。引出配線114は、受信電極66と図示しない回路基板とをFPC基板81を介して電気的に接続するための配線である。配線154及び引出配線113、114は、例えばAg(銀)などで印刷形成される。FPC基板81に電気的に接続する図示しない回路基板には、図5に示すように、駆動電極61と電気的に接続する信号発生回路4、受信電極66と電気的に接続する電荷検出回路6等が設けられる。   The wiring 154 is a wiring for electrically connecting the X-direction detection electrode 153 and a circuit board (not shown) via the FPC board 81. The lead wiring 113 is a wiring for electrically connecting the drive electrode 61 and a circuit board (not shown) via the FPC board 81. The lead wiring 114 is a wiring for electrically connecting the receiving electrode 66 and a circuit board (not shown) via the FPC board 81. The wiring 154 and the lead-out wirings 113 and 114 are formed by printing with, for example, Ag (silver). As shown in FIG. 5, the signal generation circuit 4 electrically connected to the drive electrode 61 and the charge detection circuit 6 electrically connected to the reception electrode 66 are provided on a circuit board (not shown) electrically connected to the FPC board 81. Etc. are provided.

Y電極基板250は、透明ポリイミド基板251と、該基板251上に形成されたY方向検出電極252と、Y方向検出電極252に電気的に接続する配線254とを有する。透明ポリイミド基板251以外に、PETフィルム基板やガラス基板などを用いてもよい。   The Y electrode substrate 250 includes a transparent polyimide substrate 251, a Y direction detection electrode 252 formed on the substrate 251, and a wiring 254 that is electrically connected to the Y direction detection electrode 252. In addition to the transparent polyimide substrate 251, a PET film substrate or a glass substrate may be used.

Y方向検出電極252は、図上、y軸方向に延在するストライプ状の透明導電膜、例えばITO(Indium Tin Oxide)で形成される。配線254は、Y方向検出電極252と図示しない回路基板とをFPC基板82を介して電気的に接続するための配線である。配線254は、例えばAg(銀)などで印刷形成される。回路基板は、例えばバックライト20の液晶パネル30が配置される側とは反対の面側に配置される。   The Y-direction detection electrode 252 is formed of a striped transparent conductive film, for example, ITO (Indium Tin Oxide) extending in the y-axis direction in the drawing. The wiring 254 is a wiring for electrically connecting the Y-direction detection electrode 252 and a circuit board (not shown) via the FPC board 82. The wiring 254 is formed by printing with, for example, Ag (silver). For example, the circuit board is disposed on the side of the backlight 20 opposite to the side on which the liquid crystal panel 30 is disposed.

このように、タッチパネル50は、直交する二軸の方向に検出用の電極パターンが設けられた構成となっている。タッチパネル50の検出出力(第1の信号)は、図示しない回路基板上に設けられている検出回路に入力され、二軸平面での位置、すなわちXY座標の特定が行われる。本実施形態では、Y方向検出電極252にはパルス信号等の検出信号の送信回路(信号発生回路)が接続され、X方向検出電極153には検出信号の受信回路が接続される。Y方向検出電極252に入力された検出信号は、当該Y方向検出電極と対向するX方向検出電極153を介して上記受信回路に供給される。受信回路で検出される検出信号は、X方向検出電極153とY方向検出電極252との間の静電容量に応じて変化する。すなわち、これら電極の交差領域に指が近接または接触すると、当該交差領域の静電容量が減少するため、受信回路で検出される電流が変化する。この変化を検出することによってXY座標が特定でき、指の位置が検出される。尚、トッププレート40が設けられない場合は、X電極基板150の電極パターンが配置されない側の面が入力操作面となる。   As described above, the touch panel 50 has a configuration in which detection electrode patterns are provided in two orthogonal directions. The detection output (first signal) of the touch panel 50 is input to a detection circuit provided on a circuit board (not shown), and the position on the biaxial plane, that is, the XY coordinates are specified. In the present embodiment, a detection signal transmission circuit (signal generation circuit) such as a pulse signal is connected to the Y direction detection electrode 252, and a detection signal reception circuit is connected to the X direction detection electrode 153. The detection signal input to the Y direction detection electrode 252 is supplied to the reception circuit via the X direction detection electrode 153 facing the Y direction detection electrode. The detection signal detected by the reception circuit changes according to the capacitance between the X direction detection electrode 153 and the Y direction detection electrode 252. That is, when a finger approaches or comes into contact with the intersecting region of these electrodes, the capacitance of the intersecting region decreases, and the current detected by the receiving circuit changes. By detecting this change, the XY coordinates can be specified, and the position of the finger is detected. When the top plate 40 is not provided, the surface on the side where the electrode pattern of the X electrode substrate 150 is not disposed is the input operation surface.

[感圧センサ]
図1〜図4に示すように、感圧センサ60は、タッチパネル50と筐体70との間に配置された、誘電材料からなる弾性部材としての弾性体62、駆動電極61、受信電極66及び接地電極63とを備える。
[Pressure-sensitive sensor]
As shown in FIGS. 1 to 4, the pressure-sensitive sensor 60 includes an elastic body 62, a driving electrode 61, a receiving electrode 66, and an elastic member made of a dielectric material, which are disposed between the touch panel 50 and the housing 70. And a ground electrode 63.

弾性体62は、その厚み方向に沿って配置された、互いに対向する第1面62a及び第2面62bを有している。第1面62a側には、互いに離間して配置された駆動電極61及び受信電極66が設けられている。駆動電極61には上記送信回路(信号発生回路)が接続され、受信電極66には上記受信回路が接続される。第2面62b側には接地電極63が設けられている。接地電極63は、グラウンド電位に接続された導体で形成される。駆動電極61及び受信電極66と、接地電極63とは、弾性体62を介して対向配置される。   The elastic body 62 has a first surface 62a and a second surface 62b that are disposed along the thickness direction and face each other. On the first surface 62a side, a drive electrode 61 and a reception electrode 66 that are spaced apart from each other are provided. The drive electrode 61 is connected to the transmission circuit (signal generation circuit), and the reception electrode 66 is connected to the reception circuit. A ground electrode 63 is provided on the second surface 62b side. The ground electrode 63 is formed of a conductor connected to the ground potential. The drive electrode 61, the reception electrode 66, and the ground electrode 63 are disposed to face each other via the elastic body 62.

感圧センサ60はさらに、弾性体62と駆動電極61及び受信電極66とを接着固定する接着層65と、弾性体62と接地電極63とを接着固定する接着層64とを備える。本実施形態においては、弾性体62と接地電極63とで弾性体機構を構成している。弾性体機構は、入力操作面に対する操作子による押圧によって、駆動電極61と受信電極66とが形成する第2の静電容量を押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換させるものである。本実施形態においては、4つの各感圧センサ60を構成する弾性体が連結して1つの枠状の弾性体62を構成し、4つの感圧センサ60で1つの弾性体62を共有している。また、4つの各感圧センサ60を構成する接地電極が連結して1つの枠状の接地電極63を構成し、4つの感圧センサ60で1つの接地電極63を共有している。尚、駆動電極61や受信電極66もそれぞれ、接地電極63と同様に枠状に形成されてもよい。   The pressure-sensitive sensor 60 further includes an adhesive layer 65 that adheres and fixes the elastic body 62 to the drive electrode 61 and the receiving electrode 66, and an adhesive layer 64 that adhesively fixes the elastic body 62 and the ground electrode 63. In the present embodiment, the elastic body 62 and the ground electrode 63 constitute an elastic body mechanism. The elastic body mechanism converts the second electrostatic capacitance formed by the drive electrode 61 and the receiving electrode 66 to be smaller than the second electrostatic capacitance before being pressed by pressing the operating element against the input operation surface. . In the present embodiment, the elastic bodies constituting the four pressure-sensitive sensors 60 are connected to form one frame-like elastic body 62, and the four pressure-sensitive sensors 60 share one elastic body 62. Yes. In addition, the ground electrodes constituting each of the four pressure sensitive sensors 60 are connected to form one frame-shaped ground electrode 63, and the four pressure sensitive sensors 60 share one ground electrode 63. The drive electrode 61 and the reception electrode 66 may each be formed in a frame shape like the ground electrode 63.

弾性体62は、例えば、残留ひずみが少なく、復元率(復元速度)が高い材料が用いられる。この種の材料としては、例えばシリコーンゴム、ウレタン系ゴムを用いることができる。本実施形態では、弾性体62として、株式会社イノアックコーポレーション製「ポロン」(商標)が用いられている。   For the elastic body 62, for example, a material having a small residual strain and a high restoration rate (restoration speed) is used. As this type of material, for example, silicone rubber and urethane rubber can be used. In the present embodiment, “Polon” (trademark) manufactured by Inoac Corporation is used as the elastic body 62.

弾性体62は、例えば10%程度変位すればよく、例えば厚み0.5mmの弾性体62を用いる場合、50μm程度変位すればよい。本実施形態において、弾性体62はタッチパネル50の額縁に対応して額縁状(環状)に設けられている。弾性体62を額縁状に設けることにより、情報処理装置1の状態で、タッチパネル50と筐体70との間、詳細にはタッチパネル50と液晶パネル30との間の空隙95に外部からのゴミなどが侵入することを防止できる。このように額縁状の弾性体62に、外部からのゴミの侵入を防止するシール機能を持たせることができる。従って、外部からのゴミ侵入による表示特性への影響がない。   The elastic body 62 may be displaced by, for example, about 10%. For example, when the elastic body 62 having a thickness of 0.5 mm is used, it may be displaced by about 50 μm. In the present embodiment, the elastic body 62 is provided in a frame shape (annular shape) corresponding to the frame of the touch panel 50. By providing the elastic body 62 in a frame shape, in the state of the information processing apparatus 1, dust or the like from the outside is provided in the gap 95 between the touch panel 50 and the housing 70, in detail, between the touch panel 50 and the liquid crystal panel 30. Can be prevented from entering. In this way, the frame-like elastic body 62 can be provided with a sealing function for preventing intrusion of dust from the outside. Accordingly, there is no influence on the display characteristics due to the entry of dust from the outside.

上述したように、駆動電極61、受信電極66及び引出配線113、114は、タッチパネル50上に、X方向検出電極153または配線154と同時形成されている。これにより、駆動電極61及び受信電極66を別工程で形成する必要がない。また、感圧センサ60の一部を構成する駆動電極61及び受信電極66と、タッチパネル50に形成されるX透明電極パターンや配線を同一基板上に形成できるので、これら電極等を一括して同じFPC基板81にて配線することができる。   As described above, the drive electrode 61, the reception electrode 66, and the lead wires 113 and 114 are formed on the touch panel 50 at the same time as the X direction detection electrode 153 or the wire 154. This eliminates the need to form the drive electrode 61 and the reception electrode 66 in separate steps. In addition, since the drive electrode 61 and the reception electrode 66 that constitute a part of the pressure sensor 60 and the X transparent electrode pattern and the wiring formed on the touch panel 50 can be formed on the same substrate, these electrodes and the like are collectively the same. Wiring can be performed on the FPC board 81.

接地電極63は、筐体70上に例えば導電ペーストを印刷して形成される。接地電極63には、例えば銀ペーストを用いることができる。接地電極63は、弾性体62と同様にタッチパネル50の額縁部に対応して額縁状(環状)に配置される。   The ground electrode 63 is formed on the housing 70 by printing, for example, a conductive paste. For example, a silver paste can be used for the ground electrode 63. Similarly to the elastic body 62, the ground electrode 63 is arranged in a frame shape (annular shape) corresponding to the frame portion of the touch panel 50.

[感圧センサの動作原理]
次に、本実施形態における感圧センサ60の動作原理について図5を用いて説明する。本実施形態の感圧センサ60においては、駆動電極61及び受信電極66、弾性体62、接地電極63の積層方向に加わる押圧力に応じて静電容量が変化する。図5(a)に示すように、押圧力が加わっていない状態では、駆動電極61と受信電極66間で電界110が形成され、駆動電極61と受信電極66とが静電的に結合している。そして、指によって押圧力が加わると、図5(b)に示すように、感圧センサ60を構成する弾性体62はその厚みdがd´に減少するように歪み、この歪みによって、駆動電極61及び受信電極66と、接地電極63との距離が小さくなる。これにより、駆動電極61及び受信電極66によって形成された電界の一部が、より低い電位である接地電極63と結合される。その結果、駆動電極61と受信電極66によって形成される電界111は、押圧前の電界110よりも弱くなり、駆動電極61と受信電極66との間の静電容量が減少する。このように、入力操作面に対する操作子による押圧によって、第2の静電容量を押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換、言い換えると減少させることができる。
[Operation principle of pressure sensor]
Next, the operation principle of the pressure-sensitive sensor 60 in this embodiment will be described with reference to FIG. In the pressure-sensitive sensor 60 of the present embodiment, the capacitance changes according to the pressing force applied in the stacking direction of the drive electrode 61 and the reception electrode 66, the elastic body 62, and the ground electrode 63. As shown in FIG. 5A, in the state where no pressing force is applied, an electric field 110 is formed between the driving electrode 61 and the receiving electrode 66, and the driving electrode 61 and the receiving electrode 66 are electrostatically coupled. Yes. When a pressing force is applied by the finger, as shown in FIG. 5B, the elastic body 62 constituting the pressure sensor 60 is distorted so that the thickness d decreases to d ′. 61 and the distance between the receiving electrode 66 and the ground electrode 63 is reduced. Thereby, a part of the electric field formed by the drive electrode 61 and the reception electrode 66 is coupled to the ground electrode 63 having a lower potential. As a result, the electric field 111 formed by the drive electrode 61 and the reception electrode 66 is weaker than the electric field 110 before being pressed, and the capacitance between the drive electrode 61 and the reception electrode 66 is reduced. As described above, the second electrostatic capacity can be converted to be smaller than the second electrostatic capacity before the pressing, in other words, can be reduced by pressing the input operation surface with the operator.

感圧センサ60は、静電容量変化率が、押し込み力、すなわち感圧センサ60に加わる押圧力にほぼ比例するリニアな特性を有している。本実施形態においては、駆動電極61に信号発生回路4から矩形のパルスを加え、受信電極66から得られる信号(第2の信号)が、図示しない回路基板に設けられている電荷検出回路6に入力され、駆動電極61と受信電極66間の第2の静電容量の変化を検出することができる。そして、駆動電極61、受信電極66間の静電容量変化から、入力操作面51への押圧による入力決定操作がなされたことを判定することができる。   The pressure-sensitive sensor 60 has a linear characteristic in which the capacitance change rate is substantially proportional to the pushing force, that is, the pressing force applied to the pressure-sensitive sensor 60. In the present embodiment, a rectangular pulse is applied from the signal generation circuit 4 to the drive electrode 61, and a signal (second signal) obtained from the reception electrode 66 is applied to the charge detection circuit 6 provided on a circuit board (not shown). The change in the second capacitance between the driving electrode 61 and the receiving electrode 66 can be detected. Then, it can be determined from the capacitance change between the drive electrode 61 and the reception electrode 66 that an input determination operation by pressing on the input operation surface 51 has been performed.

感圧センサ60の静電容量変化に基づく入力操作面51への押圧力は、後述する演算回路7を含む判定ユニットによって判定される。上記判定ユニットは、情報処理装置1の制御部の一部として構成することができる。判定ユニットは、タッチパネル50の四隅位置に配置された各感圧センサ60で検出された静電容量変化に基づいて、上記押圧力を判定する。判定ユニットは、後述するように、各感圧センサ60の静電容量変化の合算値に基づいて、上記押圧力を判定してもよい。これにより、入力操作面への押圧位置に依存しない高精度な押圧力検出が可能となる。この場合、判定ユニットは、例えば、上記静電容量変化の合算値から押圧力を判定してもよいし、上記合算値を感圧センサの数で除算することで得られる平均値から押圧力を判定してもよい。   The pressing force on the input operation surface 51 based on the capacitance change of the pressure sensor 60 is determined by a determination unit including an arithmetic circuit 7 described later. The determination unit can be configured as a part of the control unit of the information processing apparatus 1. The determination unit determines the pressing force based on the capacitance change detected by each pressure sensor 60 disposed at the four corner positions of the touch panel 50. As will be described later, the determination unit may determine the pressing force based on a total value of capacitance changes of the pressure sensors 60. Thereby, it is possible to detect the pressing force with high accuracy without depending on the pressing position on the input operation surface. In this case, for example, the determination unit may determine the pressing force from the total value of the capacitance change, or calculate the pressing force from the average value obtained by dividing the total value by the number of pressure sensors. You may judge.

ここで、図11に、比較例としての感圧センサを示す。比較例としての感圧センサは、弾性体4062を介して、上部電極4061及び下部電極4066が設けられた構成をしている。比較例としての感圧センサでは、上部電極4061、弾性体4062及び下部電極4066の積層方向に加わる押圧力に応じて、上部電極4061と下部電極4066とで形成される静電容量が変化する。図11に示すように、押圧力が加わると、感圧センサを構成する弾性体4062はその厚みが減少するようにひずみ、上部電極4061と下部電極4066との間の静電容量Cは静電容量C´に増加する。   Here, FIG. 11 shows a pressure-sensitive sensor as a comparative example. A pressure-sensitive sensor as a comparative example has a configuration in which an upper electrode 4061 and a lower electrode 4066 are provided via an elastic body 4062. In the pressure-sensitive sensor as a comparative example, the capacitance formed by the upper electrode 4061 and the lower electrode 4066 changes according to the pressing force applied in the stacking direction of the upper electrode 4061, the elastic body 4062, and the lower electrode 4066. As shown in FIG. 11, when a pressing force is applied, the elastic body 4062 constituting the pressure-sensitive sensor is distorted so that the thickness thereof decreases, and the electrostatic capacitance C between the upper electrode 4061 and the lower electrode 4066 is electrostatic. The capacitance increases to C ′.

このように、弾性体4062の変位による上部電極4061、下部電極4066間の静電容量変化を利用して感圧機能を実現することができる。しかし、図11に示す構成の感圧センサを用いた情報処理装置においては、押圧により静電容量の増加が検出されるのに対し、相互キャパシタンス検出方式のタッチパネルでは操作子の近接または接近により静電容量の減少が検出される。このため、感圧センサにおける電荷検出回路とタッチパネルにおける電荷検出回路とを、同一の駆動回路上に設けようとすると回路設計が複雑なものとなってしまう。これに対し、本実施形態においては、弾性体62及び接地電極63からなる弾性体機構を設けることにより、押圧によって駆動電極63と受信電極66との間の静電容量が減少する感圧センサ60を得ることができる。従って、感圧センサにおける電荷検出を、タッチパネルにおける電荷検出回路で検出可能となり、回路設計を単純化することが可能となる。   As described above, the pressure-sensitive function can be realized by using the capacitance change between the upper electrode 4061 and the lower electrode 4066 due to the displacement of the elastic body 4062. However, in the information processing apparatus using the pressure sensor configured as shown in FIG. 11, an increase in capacitance is detected by pressing, whereas in a mutual capacitance detection type touch panel, a static due to the proximity or proximity of an operator is detected. A decrease in capacitance is detected. For this reason, if the charge detection circuit in the pressure sensitive sensor and the charge detection circuit in the touch panel are provided on the same drive circuit, the circuit design becomes complicated. In contrast, in the present embodiment, by providing an elastic body mechanism including the elastic body 62 and the ground electrode 63, the pressure-sensitive sensor 60 in which the capacitance between the drive electrode 63 and the reception electrode 66 is reduced by pressing. Can be obtained. Therefore, the charge detection in the pressure sensor can be detected by the charge detection circuit in the touch panel, and the circuit design can be simplified.

[信号処理回路]
次に、上述したタッチパネル50及び感圧センサ60からそれぞれ出力される第1及び第2の信号の生成及び処理を実行する信号処理回路について説明する。図6は、信号処理回路101の一構成例を示す概略構成図、図7は、信号処理回路101の一部を構成する検出回路の一構成例を示す回路図である。また、センサユニット100及び信号処理回路101により、センサ装置10が構成される。
[Signal processing circuit]
Next, a signal processing circuit that executes generation and processing of the first and second signals output from the touch panel 50 and the pressure sensor 60 described above will be described. FIG. 6 is a schematic configuration diagram illustrating a configuration example of the signal processing circuit 101, and FIG. 7 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a detection circuit that constitutes a part of the signal processing circuit 101. In addition, the sensor device 10 is configured by the sensor unit 100 and the signal processing circuit 101.

図6に示すように、センサユニット100においては、入力操作面51に指が触れるか近接することにより、タッチパネル50によってxy平面の座標位置が検出される。そして、入力操作面51を指で押すことにより、感圧センサ60によってxy平面と垂直な方向(z軸方向)に向かって加わる押圧力が検出され、入力決定が判定される。これにより、単に指が入力操作面51に間接的に触れているだけでは、決定とは判定されないので、誤入力を減少させることができる。更に、指が入力操作面51に触れた状態で入力操作面51上を移動させることができるので操作性がよい。   As shown in FIG. 6, in the sensor unit 100, when the finger touches or approaches the input operation surface 51, the coordinate position on the xy plane is detected by the touch panel 50. Then, by pressing the input operation surface 51 with a finger, the pressure sensor 60 detects the pressing force applied in the direction (z-axis direction) perpendicular to the xy plane, and the input decision is determined. Thereby, since it is not determined that the finger is simply touching the input operation surface 51 indirectly, it is possible to reduce erroneous input. Further, since the finger can be moved on the input operation surface 51 while touching the input operation surface 51, the operability is good.

図6に示すように、センサ装置10は、X方向検出電極2a、2b、2c及び2dとY方向検出電極3a、3b、3c及び3dとを有するタッチパネル50と、駆動電極61と受信電極66を有する感圧センサ60と、信号発生回路4と、第1のスイッチ回路501と、第2のスイッチ回路502と、電荷検出回路6と、演算回路7とを有する。X方向検出電極2a〜2d及びY方向検出電極3a〜3dはそれぞれ、上述の検出電極153、252に対応しており、図6では説明を分かり易くするため、それぞれ4本ずつ示している。   As shown in FIG. 6, the sensor device 10 includes a touch panel 50 having X direction detection electrodes 2a, 2b, 2c and 2d and Y direction detection electrodes 3a, 3b, 3c and 3d, a drive electrode 61 and a reception electrode 66. The pressure sensor 60 includes a signal generation circuit 4, a first switch circuit 501, a second switch circuit 502, a charge detection circuit 6, and an arithmetic circuit 7. The X direction detection electrodes 2a to 2d and the Y direction detection electrodes 3a to 3d correspond to the detection electrodes 153 and 252 described above, respectively, and four lines are shown in FIG. 6 for easy understanding.

X方向検出電極2a〜2dとY方向検出電極3a〜3dとは、Z方向から見ればそれぞれが入力操作面51上において交差するように配置され、互いに接触しない。これにより、X方向検出電極2a〜2dとY方向検出電極3a〜3dとが交差する複数の箇所には、両検出電極2a〜2d、3a〜3dが対向する第1の静電容量C1がそれぞれ形成される。タッチパネル50は、第1のスイッチ回路501と第2のスイッチ回路502との間に接続される。   The X direction detection electrodes 2a to 2d and the Y direction detection electrodes 3a to 3d are arranged so as to intersect each other on the input operation surface 51 when viewed from the Z direction, and do not contact each other. As a result, the first capacitance C1 where the detection electrodes 2a to 2d and 3a to 3d are opposed to each other is provided at a plurality of locations where the X direction detection electrodes 2a to 2d and the Y direction detection electrodes 3a to 3d intersect. It is formed. The touch panel 50 is connected between the first switch circuit 501 and the second switch circuit 502.

感圧センサ60は、駆動電極61と受信電極66とにより第2の静電容量C2を形成する。感圧センサ60は、第1のスイッチ回路501と第2のスイッチ回路502との間に接続される。   The pressure sensor 60 forms a second capacitance C <b> 2 by the drive electrode 61 and the reception electrode 66. The pressure sensor 60 is connected between the first switch circuit 501 and the second switch circuit 502.

信号発生回路4は、スイッチ回路501に接続され、スイッチ回路501を介してY方向検出電極3a〜3dに供給される入力信号を発生する。本実施形態において、信号発生回路4はパルス状の入力信号を発生するが、入力信号はパルス以外にも正弦波等の他の周期的信号であってもよい。   The signal generation circuit 4 is connected to the switch circuit 501 and generates an input signal supplied to the Y-direction detection electrodes 3a to 3d via the switch circuit 501. In the present embodiment, the signal generation circuit 4 generates a pulsed input signal, but the input signal may be other periodic signals such as a sine wave in addition to the pulse.

第1のスイッチ回路501は、Y方向検出電極3a〜3d及び感圧センサ60の駆動電極61のそれぞれに接続され、信号発生回路4において発生された信号を、対応するY方向検出電極3a〜3d及び駆動電極61へ供給する複数のスイッチS1a、S1b、S1c、S1d及びS1eを有する。スイッチ回路501は、スイッチS1a〜S1eを開閉することにより、信号発生回路4をY方向検出電極3a、3b、3c、3d及び駆動電極61のいずれかひとつと接続する。スイッチ回路501は、スイッチS1a〜S1eを所定のタイミングで順次切り替える。ここでは、検出電極3a、検出電極3b、検出電極3c、検出電極3d、駆動電極61の順でスイッチS1a〜S1eが切り替えられる。これにより、タッチパネル50を構成する個々の第1の静電容量C1と、感圧センサ60を構成する第2の静電容量C2とに対して順次、信号発生回路4からの入力信号が周期的に供給されることになる。   The first switch circuit 501 is connected to each of the Y direction detection electrodes 3a to 3d and the drive electrode 61 of the pressure sensor 60, and the signal generated in the signal generation circuit 4 is transferred to the corresponding Y direction detection electrodes 3a to 3d. And a plurality of switches S1a, S1b, S1c, S1d and S1e supplied to the drive electrode 61. The switch circuit 501 connects the signal generation circuit 4 to any one of the Y-direction detection electrodes 3a, 3b, 3c, and 3d and the drive electrode 61 by opening and closing the switches S1a to S1e. The switch circuit 501 sequentially switches the switches S1a to S1e at a predetermined timing. Here, the switches S1a to S1e are switched in the order of the detection electrode 3a, the detection electrode 3b, the detection electrode 3c, the detection electrode 3d, and the drive electrode 61. As a result, the input signal from the signal generation circuit 4 is cyclically sequentially with respect to the individual first capacitance C1 constituting the touch panel 50 and the second capacitance C2 constituting the pressure-sensitive sensor 60. Will be supplied.

第2のスイッチ回路502は、X方向検出電極2a〜2d及び感圧センサ60の受信電極66のそれぞれに接続され、静電容量C1、C2を介して供給される電気信号を電荷検出回路6へ出力する複数のスイッチS2a、S2b、S2c、S2d(以上、第1のスイッチ)及びS2e(第2のスイッチ)を有する。スイッチ回路502は、スイッチS2a〜S2eを開閉することにより、X方向検出電極2a〜2d及び受信電極66のいずれかひとつを検出回路6と接続する。スイッチ回路502は、スイッチS2a〜S2eを所定のタイミングで順次切り替える。ここではスイッチS1a〜S1dのいずれかがオン操作されたとき、スイッチS2a〜S2dのいずれかがオン操作される。また、スイッチS1eがオン操作されたときは、スイッチS2a〜S2dはオフとされ、スイッチS2eはオン操作される。以上のようにして、タッチパネル50を構成する各静電容量C1と、感圧センサ60を構成する静電容量C2からの出力信号とが順次、電荷検出回路6へ周期的に供給される。   The second switch circuit 502 is connected to each of the X direction detection electrodes 2a to 2d and the reception electrode 66 of the pressure sensor 60, and an electric signal supplied via the capacitances C1 and C2 is supplied to the charge detection circuit 6. A plurality of switches S2a, S2b, S2c, S2d (first switch) and S2e (second switch) for output are provided. The switch circuit 502 connects one of the X-direction detection electrodes 2a to 2d and the reception electrode 66 to the detection circuit 6 by opening and closing the switches S2a to S2e. The switch circuit 502 sequentially switches the switches S2a to S2e at a predetermined timing. Here, when any one of the switches S1a to S1d is turned on, any one of the switches S2a to S2d is turned on. When the switch S1e is turned on, the switches S2a to S2d are turned off and the switch S2e is turned on. As described above, each capacitance C1 constituting the touch panel 50 and an output signal from the capacitance C2 constituting the pressure sensor 60 are sequentially and periodically supplied to the charge detection circuit 6.

次に、電荷検出回路6の構成について説明する。図7は、電荷検出回路6の一構成例を示す回路図である。なお、電荷検出回路6の構成は、以下に説明するものに限られない。   Next, the configuration of the charge detection circuit 6 will be described. FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration example of the charge detection circuit 6. The configuration of the charge detection circuit 6 is not limited to the one described below.

電荷検出回路6は、Nチャネル型FET(Field effect transistor)であるFET21及びFET22、参照用静電容量Cxを有する。FET21のソースは接地され、ゲート及びドレインはスイッチ回路502を介してX方向検出電極2a〜2dに接続されている。FET21のゲートはさらにFET22のゲートと接続されている。FET22のソースは接地され、ドレインは参照用静電容量Cxを介して電源端子(Vdd)24に接続されている。FET22のドレインはさらに演算回路7に接続されている。上記構成の検出回路6において、FET21及びFET22によりカレントミラー回路が構成される。即ち、FET21のドレイン−ソース電流に比例した電流がFET22のドレイン−ソース間を流れる。   The charge detection circuit 6 includes an FET 21 and an FET 22 that are N-channel FETs (Field effect transistors), and a reference capacitance Cx. The source of the FET 21 is grounded, and the gate and drain thereof are connected to the X direction detection electrodes 2 a to 2 d via the switch circuit 502. The gate of the FET 21 is further connected to the gate of the FET 22. The source of the FET 22 is grounded, and the drain is connected to the power supply terminal (Vdd) 24 via the reference capacitance Cx. The drain of the FET 22 is further connected to the arithmetic circuit 7. In the detection circuit 6 configured as described above, a current mirror circuit is configured by the FET 21 and the FET 22. That is, a current proportional to the drain-source current of the FET 21 flows between the drain-source of the FET 22.

静電容量C1及びC2は、共通の入力信号に対して、各々の静電容量の大きさによって異なる大きさの電流信号を出力する。電荷検出回路6は、静電容量C1及びC2から出力される電流の変化に基づいて、静電容量C1及びC2の静電容量の変化に応じた検出信号(Vout)を演算回路7へ出力する。   Capacitances C1 and C2 output current signals having different magnitudes depending on the magnitudes of the respective capacitances with respect to a common input signal. The charge detection circuit 6 outputs a detection signal (Vout) corresponding to the change in capacitance of the capacitances C1 and C2 to the arithmetic circuit 7 based on the change in current output from the capacitances C1 and C2. .

演算回路7は、MPU(Micro Processing Unit)等で構成されている。演算回路7は、検出回路6からの出力信号を演算し、タッチパネル50を構成する各々の静電容量C1の静電容量の変化に基づいて、入力操作面51に対する指の操作位置を特定する。演算回路7はこの特定された操作位置(xy座標値)を図示しない操作対象機器に出力する。   The arithmetic circuit 7 is configured by an MPU (Micro Processing Unit) or the like. The arithmetic circuit 7 calculates the output signal from the detection circuit 6 and specifies the operation position of the finger with respect to the input operation surface 51 based on the change in the electrostatic capacity of each electrostatic capacity C1 constituting the touch panel 50. The arithmetic circuit 7 outputs the specified operation position (xy coordinate value) to an operation target device (not shown).

電荷検出回路6においては、参照用静電容量Cxは電源端子24によって充電され、その充電電圧(Vout)が演算回路7に出力される。第2のスイッチ回路502からタッチパネル50又は感圧センサ60の出力信号(第1、第2の信号)が検出回路6へ供給されると、当該電流はカレントミラー回路で増幅されて参照用静電容量Cxに充電される。これにより、参照用静電容量Cxの検出側端子の電位が徐々に上昇し、演算回路7への出力電圧(Vout)が徐々に低下する。出力電圧(Vout)の低下率は、電荷検出回路6へ入力される電流の大きさによって異なる。演算回路7は、電圧Voutの出力値や当該出力値の低下率(時間変化率)等に基づき、静電容量C1、C2の静電容量の変化を検出する。   In the charge detection circuit 6, the reference capacitance Cx is charged by the power supply terminal 24, and the charge voltage (Vout) is output to the arithmetic circuit 7. When the output signal (first and second signals) of the touch panel 50 or the pressure sensor 60 is supplied from the second switch circuit 502 to the detection circuit 6, the current is amplified by the current mirror circuit and is used as a reference electrostatic. The capacitor Cx is charged. As a result, the potential of the detection-side terminal of the reference capacitance Cx gradually increases, and the output voltage (Vout) to the arithmetic circuit 7 gradually decreases. The rate of decrease of the output voltage (Vout) varies depending on the magnitude of the current input to the charge detection circuit 6. The arithmetic circuit 7 detects changes in the electrostatic capacitances C1 and C2 based on the output value of the voltage Vout, the rate of decrease (time change rate) of the output value, and the like.

例えば、タッチパネル50を構成する静電容量C1に関しては、入力操作面51に指が接触するときとしないときとで、当該指の直下付近に位置する静電容量C1の静電容量が異なる。すなわち、指は大地(グラウンド)とみなすことができるため、指と近接するX方向検出電極は当該指と静電的に結合することで、当該X方向検出電極とこれに対向するY方向検出電極との間の静電容量は減少する。したがって、指が近接しないときに比べ、指が近接したときの方が静電容量C1の静電容量は小さくなる。その結果、信号発生回路4と電荷検出回路6とを結ぶ回路のインピーダンスが増加し、検出回路6へ供給される電流が小さくなる。これにより、電荷検出回路6から演算回路7へ供給される出力電圧(Vout)の低下が緩やかになることで、演算回路7において当該静電容量C1の静電容量の減少が検出される。演算回路7は、タッチパネル50を構成する全ての静電容量C1について、上述した静電容量の変化を個々に検出する。   For example, with respect to the capacitance C1 constituting the touch panel 50, the capacitance of the capacitance C1 located immediately below the finger differs depending on whether or not the finger touches the input operation surface 51. That is, since the finger can be regarded as the ground, the X-direction detection electrode adjacent to the finger is electrostatically coupled to the finger, so that the X-direction detection electrode and the Y-direction detection electrode opposed to the X-direction detection electrode. The capacitance between is reduced. Therefore, the capacitance of the capacitance C1 is smaller when the finger is close than when the finger is not close. As a result, the impedance of the circuit connecting the signal generation circuit 4 and the charge detection circuit 6 increases, and the current supplied to the detection circuit 6 decreases. As a result, a decrease in the output voltage (Vout) supplied from the charge detection circuit 6 to the arithmetic circuit 7 is moderated, so that the arithmetic circuit 7 detects a decrease in the electrostatic capacitance C1. The arithmetic circuit 7 individually detects the change in capacitance described above for all the capacitances C <b> 1 constituting the touch panel 50.

一方、感圧センサ60を構成する静電容量C2に関しては、入力操作面51が押圧されたときと押圧されないときとで静電容量が異なる。すなわち、入力操作面51に押圧力が加わらないときに比べ、押圧力が加わったときの方が、上述の動作原理で説明したように、押圧前よりも静電容量C2の静電容量は減少する。その結果、信号発生回路4と検出回路6とを結ぶ回路のインピーダンスが増加し、検出回路6へ供給される電流が小さくなる。これにより、検出回路6から演算回路7へ供給される出力電圧(Vout)の低下が緩やかになることで、演算回路7において当該静電容量C2の静電容量の減少が検出される。   On the other hand, regarding the capacitance C2 constituting the pressure-sensitive sensor 60, the capacitance differs depending on whether the input operation surface 51 is pressed or not. That is, compared to the case where no pressing force is applied to the input operation surface 51, when the pressing force is applied, the capacitance of the capacitance C2 is smaller than before the pressing, as described in the operation principle described above. To do. As a result, the impedance of the circuit connecting the signal generation circuit 4 and the detection circuit 6 increases, and the current supplied to the detection circuit 6 decreases. As a result, a decrease in the output voltage (Vout) supplied from the detection circuit 6 to the arithmetic circuit 7 is moderated, so that the arithmetic circuit 7 detects a decrease in the electrostatic capacitance C2.

また、入力操作面51に対する押圧力の大きさに応じて静電容量C2の静電容量も連続的に変化する。その結果、検出回路6へ入力される電流量も静電容量C2の静電容量の変化に応じて変化するため、演算回路7において入力操作面51に対する押圧力を検出することが可能となる。   In addition, the capacitance of the capacitance C2 also changes continuously according to the magnitude of the pressing force on the input operation surface 51. As a result, since the amount of current input to the detection circuit 6 also changes in accordance with the change in the capacitance of the capacitance C2, the calculation circuit 7 can detect the pressing force on the input operation surface 51.

以上のようにして、信号処理回路101が構成される。信号処理回路101は、単独の処理回路で構成されてもよいし、複数の回路で構成されてもよい。また、信号処理回路101は、アナログ回路で構成されてもよいし、デジタル回路で構成されてもよいし、これらを組み合わせて構成されてもよい。   The signal processing circuit 101 is configured as described above. The signal processing circuit 101 may be composed of a single processing circuit or a plurality of circuits. Further, the signal processing circuit 101 may be configured with an analog circuit, a digital circuit, or a combination thereof.

[情報処理装置の動作]
次に、本実施形態の情報処理装置1の一動作例について説明する。
[Operation of information processing device]
Next, an operation example of the information processing apparatus 1 according to the present embodiment will be described.

情報処理装置1が入力操作面51に対する情報の入力待機状態にあるとき、信号発生回路4で発生した入力信号は、第1のスイッチ回路501を介して、タッチパネル50のY方向検出電極3a〜3d及び感圧センサ60の駆動電極61へ順次印加される。入力操作面51は、液晶パネル30の画像が表示されることで、GUI(Graphic User Interface)として機能する。表示画像は、ユーザによって選択操作されるアイコンであってもよいし、ユーザによる入力操作に基づいて表示される画像であってもよい。   When the information processing apparatus 1 is in an input standby state for information on the input operation surface 51, the input signal generated by the signal generation circuit 4 is transmitted through the first switch circuit 501 to the Y direction detection electrodes 3 a to 3 d of the touch panel 50. And sequentially applied to the drive electrode 61 of the pressure-sensitive sensor 60. The input operation surface 51 functions as a GUI (Graphic User Interface) by displaying an image of the liquid crystal panel 30. The display image may be an icon selected and operated by the user, or may be an image displayed based on an input operation by the user.

入力信号がY方向検出電極3a〜3dへ順に入力されている間、各静電容量C1から出力される電流信号が第2のスイッチ回路502を介して電荷検出回路6へ順次供給される。静電容量C1の走査方法は特に限定されず、例えば、スイッチS1aがオン状態(Y方向電極3aへの信号入力状態)のとき、スイッチS2a〜S2dが所定の計測周期で順次切り替えられる。次に、スイッチS1bがオン状態にされ、再びスイッチS2a〜S2dに切り替えられる。以後、スイッチS1c及びスイッチS1dについても同様な制御が行われる。これにより、各静電容量C1に対して点順次的に入力信号が印加され、各静電容量C1からの出力信号が電荷検出回路6へ点順次的に供給される。   While the input signals are sequentially input to the Y-direction detection electrodes 3a to 3d, the current signal output from each capacitance C1 is sequentially supplied to the charge detection circuit 6 via the second switch circuit 502. The scanning method of the capacitance C1 is not particularly limited. For example, when the switch S1a is in an on state (a signal input state to the Y-direction electrode 3a), the switches S2a to S2d are sequentially switched at a predetermined measurement cycle. Next, the switch S1b is turned on and switched to the switches S2a to S2d again. Thereafter, the same control is performed for the switch S1c and the switch S1d. As a result, an input signal is applied point-sequentially to each capacitance C1, and an output signal from each capacitance C1 is supplied point-sequentially to the charge detection circuit 6.

スイッチS1dに対するオン操作が終了した後、スイッチS1eがオン状態とされ、感圧センサ60の下部電極63へ入力信号が印加される。スイッチS1eのオン操作に同期して、スイッチ回路502のスイッチS2a〜S2dはオフ状態に、また、スイッチS2eはオン状態とされる。これにより、駆動電極61及び受信電極66と接地電極63との静電結合によって、押圧前の静電容量よりも小さく変換された静電容量C2からの出力電流が電荷検出回路6へ供給される。   After the ON operation on the switch S1d is completed, the switch S1e is turned on, and an input signal is applied to the lower electrode 63 of the pressure sensor 60. In synchronization with the ON operation of the switch S1e, the switches S2a to S2d of the switch circuit 502 are turned off and the switch S2e is turned on. As a result, the output current from the capacitance C2 converted to be smaller than the capacitance before pressing is supplied to the charge detection circuit 6 by electrostatic coupling between the drive electrode 61 and the reception electrode 66 and the ground electrode 63. .

以上の動作が繰り返されることで、1つの信号処理回路101により、タッチパネル50を構成する各静電容量C1の出力と、感圧センサ60を構成する静電容量C2の出力とが電荷検出回路6へ交互に供給される。電荷検出回路6は、静電容量C1及びC2の静電容量に応じた電圧(Vout)を演算回路7へ順次出力する。   By repeating the above operations, the output of each electrostatic capacitance C1 constituting the touch panel 50 and the output of the electrostatic capacitance C2 constituting the pressure sensor 60 are obtained by the single signal processing circuit 101. Alternately supplied to The charge detection circuit 6 sequentially outputs a voltage (Vout) corresponding to the capacitances of the capacitances C1 and C2 to the arithmetic circuit 7.

演算回路7は、検出回路6の電荷出力電圧(Vout)に基づいて、静電容量C1及びC2の静電容量の変化を監視する。入力操作面51に指が接触していないとき、検出回路から出力される各静電容量C1及び静電容量C2は一定である。一方、入力操作面51に指が接触したとき、その接触位置近傍の静電容量C1の静電容量が減少する。演算回路7は、電荷検出回路6を介して、当該静電容量C1の静電容量の減少を電気的に検出することで、入力操作面51上の操作位置を特定する。   The arithmetic circuit 7 monitors changes in the capacitances of the capacitances C1 and C2 based on the charge output voltage (Vout) of the detection circuit 6. When the finger is not in contact with the input operation surface 51, each capacitance C1 and capacitance C2 output from the detection circuit is constant. On the other hand, when the finger touches the input operation surface 51, the capacitance of the capacitance C1 near the contact position decreases. The arithmetic circuit 7 specifies the operation position on the input operation surface 51 by electrically detecting the decrease in the capacitance of the capacitance C <b> 1 via the charge detection circuit 6.

また、入力操作面51に対する指による押圧操作が伴うと、静電容量C2の静電容量が押圧量に応じて減少する。演算回路7は、電荷検出回路6を介して、当該静電容量C2の静電容量の減少を電気的に検出することで、入力操作面51に対する押圧操作力を特定する。感圧センサ60は、タッチパネル50の周囲に配置されているので、筐体70に対するタッチパネル50の相対位置変化を高精度に検出することができる。また、タッチパネル50は感圧センサ60を介して筐体70に設置されているため、入力操作面51に対する押圧力を感圧センサ60によって弾性的に支持することが可能となり、操作感の向上を図ることが可能となる。   Further, when a pressing operation with a finger on the input operation surface 51 is accompanied, the capacitance of the capacitance C2 decreases according to the pressing amount. The arithmetic circuit 7 specifies a pressing operation force on the input operation surface 51 by electrically detecting a decrease in the capacitance of the capacitance C2 via the charge detection circuit 6. Since the pressure-sensitive sensor 60 is disposed around the touch panel 50, a change in the relative position of the touch panel 50 with respect to the housing 70 can be detected with high accuracy. In addition, since the touch panel 50 is installed in the housing 70 via the pressure sensor 60, it is possible to elastically support the pressing force on the input operation surface 51 by the pressure sensor 60, thereby improving the operational feeling. It becomes possible to plan.

以上のように、本実施形態の情報処理装置1によれば、弾性体62と接地電極63からなる弾性機構を設けることにより、感圧センサ60を構成する静電容量C2の静電容量を、入力操作面に対して押圧力を加えていない状態の静電容量C2の静電容量よりも減少させることができる。従って、入力操作面に対して押圧力を加えることによって静電容量が減少する相互キャパシタンス検出方式のタッチパネル50からの出力信号と、感圧センサ60からの出力信号とを共通の回路で処理することが可能となる。従って、信号処理回路101の構成の簡素化および開発コストの低減を図ることができる。   As described above, according to the information processing apparatus 1 of the present embodiment, by providing an elastic mechanism including the elastic body 62 and the ground electrode 63, the capacitance of the capacitance C2 constituting the pressure-sensitive sensor 60 is reduced. The capacitance can be made smaller than the capacitance of the capacitance C2 when no pressing force is applied to the input operation surface. Therefore, the output signal from the mutual capacitance detection type touch panel 50 in which the capacitance is reduced by applying a pressing force to the input operation surface and the output signal from the pressure-sensitive sensor 60 are processed by a common circuit. Is possible. Therefore, the configuration of the signal processing circuit 101 can be simplified and the development cost can be reduced.

また、本実施形態によれば、第2のスイッチ回路502を備えているので、タッチパネル50用の検出回路を感圧センサ60用の検出回路として兼用することができる。これにより、静電容量の異なる2種の容量素子からの出力信号を共通の回路で処理することが可能となり、信号処理回路101の構成の簡素化および開発コストの低減を図ることができる。   Further, according to the present embodiment, since the second switch circuit 502 is provided, the detection circuit for the touch panel 50 can also be used as the detection circuit for the pressure sensor 60. As a result, output signals from two types of capacitive elements having different capacitances can be processed by a common circuit, and the configuration of the signal processing circuit 101 can be simplified and the development cost can be reduced.

(第2の実施形態)
図8は、本発明の他の実施形態による情報処理装置の概略断面図である。第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、主に異なる構成について説明する。第1実施形態においては、図1上、感圧センサはタッチパネルの下方に設けられ、感圧センサの上部がタッチパネルに固定され、下部が筐体に固定されていた。これに対し、本実施形態においては、図8に示すように、感圧センサ1060はタッチパネル1050の上方に設けられ、感圧センサ1060の上部が筐体、下部がタッチパネル1050に固定されている。尚、各構成を接着固定する接着層については図示を省略した。
(Second Embodiment)
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of an information processing apparatus according to another embodiment of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different components will be mainly described. In the first embodiment, in FIG. 1, the pressure sensor is provided below the touch panel, the upper part of the pressure sensor is fixed to the touch panel, and the lower part is fixed to the housing. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 8, the pressure sensor 1060 is provided above the touch panel 1050, and the upper part of the pressure sensor 1060 is fixed to the housing and the lower part is fixed to the touch panel 1050. The illustration of the adhesive layer for adhering and fixing the components is omitted.

図8に示すように、情報処理装置1001は、トッププレート40と、センサユニット1100と、液晶パネル30と、バックライト20と、これらを収容する筐体1010とを備える。情報処理装置1001において、使用者側からみて、トッププレート40、センサユニット1100、液晶パネル30、バックライト20はその順に配置される。センサユニット1100は、第1の容量素子としてのタッチパネル1050と、第2の容量素子としての感圧センサ1060とを備える。タッチパネル1050は、第1の実施形態のタッチパネル50とほぼ同様の構成を有し、基板形状が異なる点でのみ相違する。   As shown in FIG. 8, the information processing apparatus 1001 includes a top plate 40, a sensor unit 1100, a liquid crystal panel 30, a backlight 20, and a housing 1010 that accommodates these. In the information processing apparatus 1001, the top plate 40, the sensor unit 1100, the liquid crystal panel 30, and the backlight 20 are arranged in that order when viewed from the user side. The sensor unit 1100 includes a touch panel 1050 as a first capacitive element and a pressure sensitive sensor 1060 as a second capacitive element. The touch panel 1050 has substantially the same configuration as the touch panel 50 of the first embodiment, and is different only in that the substrate shape is different.

感圧センサ1060は、筐体1010に固定配置されている。感圧センサ1060は、その厚み方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面1062a及び第2面1062bを有する弾性体機構としての弾性体1062と、駆動電極1061及び受信電極1066とを含む。感圧センサ1060は、その第1面1062a側が筐体1010に固定配置され、第2面1062b側が筐体1010に固定配置されている。第1面1062aには第1の電極としての駆動電極1061が配置され、第2面には第2の電極としての受信電極1066が配置されている。駆動電極1061と受信電極1066とは弾性体1062を挟み込むように配置され、駆動電極1061と受信電極1066とは第2の静電容量を形成している。   The pressure sensor 1060 is fixedly disposed on the housing 1010. The pressure-sensitive sensor 1060 includes an elastic body 1062 as an elastic body mechanism having a first surface 1062a and a second surface 1062b facing each other arranged along the thickness direction, a drive electrode 1061, and a reception electrode 1066. The pressure-sensitive sensor 1060 has a first surface 1062a side fixed to the housing 1010 and a second surface 1062b side fixed to the housing 1010. A driving electrode 1061 as a first electrode is disposed on the first surface 1062a, and a receiving electrode 1066 as a second electrode is disposed on the second surface. The drive electrode 1061 and the reception electrode 1066 are disposed so as to sandwich the elastic body 1062, and the drive electrode 1061 and the reception electrode 1066 form a second electrostatic capacitance.

本実施形態においては、入力操作面51と垂直な方向、すなわち弾性体1062の厚み方向(図面z軸方向)に入力操作面51を押圧すると、感圧センサ1060の弾性体1062が伸張するように歪むとともに、この感圧センサ1060が接着固定されているタッチパネル1050が押圧方向に移動する。このように、感圧センサ1060は、押圧によって、z軸方向にその厚みが変位する構成となっている。押圧によって、駆動電極1061と受信電極1066との距離は、押圧前の時よりも長くなる。このため、押圧後の駆動電極1061と受信電極1066とによって形成される第2の静電容量は、押圧前のそれよりも小さく変換される。このように、本実施形態では、感圧センサ1060を、その厚み方向に沿って順に駆動電極1061、弾性体1062、受信電極1066と配置されるように構成し、押圧によって弾性体が伸張する構成としている。これによって、押圧により第2の静電容量が減少する感圧センサを構成することができ、第1実施形態と同様に、相互キャパシタンス検出方式のタッチパネル1050からの出力信号と、感圧センサ1060からの出力信号とを共通の回路で処理することが可能となる。従って、信号処理回路の構成の簡素化および開発コストの低減を図ることができる。   In the present embodiment, when the input operation surface 51 is pressed in a direction perpendicular to the input operation surface 51, that is, in the thickness direction of the elastic body 1062 (z-axis direction in the drawing), the elastic body 1062 of the pressure sensor 1060 extends. While being distorted, the touch panel 1050 to which the pressure sensor 1060 is bonded and fixed moves in the pressing direction. As described above, the pressure sensor 1060 is configured such that the thickness thereof is displaced in the z-axis direction by pressing. Due to the pressing, the distance between the drive electrode 1061 and the receiving electrode 1066 becomes longer than before the pressing. For this reason, the second capacitance formed by the driving electrode 1061 and the receiving electrode 1066 after being pressed is converted to be smaller than that before pressing. As described above, in this embodiment, the pressure-sensitive sensor 1060 is configured so that the drive electrode 1061, the elastic body 1062, and the reception electrode 1066 are sequentially arranged along the thickness direction, and the elastic body is expanded by pressing. It is said. Thus, a pressure-sensitive sensor in which the second capacitance is reduced by pressing can be configured. Similarly to the first embodiment, the output signal from the mutual capacitance detection type touch panel 1050 and the pressure-sensitive sensor 1060 are used. Can be processed by a common circuit. Therefore, the configuration of the signal processing circuit can be simplified and the development cost can be reduced.

(第3の実施形態)
図9は、本発明の更に他の実施形態による情報処理装置の概略断面図である。第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付し、主に異なる構成について説明する。本実施形態は、第1実施形態と比較して、感圧センサ2060の構成が異なる点でのみ相違する。
(Third embodiment)
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of an information processing apparatus according to still another embodiment of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different components will be mainly described. The present embodiment is different from the first embodiment only in that the configuration of the pressure-sensitive sensor 2060 is different.

図9に示すように、情報処理装置2001は、トッププレート40と、センサユニット2100と、液晶パネル30と、バックライト20と、これらを収容する筐体70とを備える。情報処理装置2001において、使用者側からみて、トッププレート40、センサユニット2100、液晶パネル30、バックライト20はその順に配置される。センサユニット2100は、第1の容量素子としてのタッチパネル50と、第2の容量素子としての感圧センサ2060とを備える。   As illustrated in FIG. 9, the information processing apparatus 2001 includes a top plate 40, a sensor unit 2100, a liquid crystal panel 30, a backlight 20, and a housing 70 that accommodates these. In the information processing apparatus 2001, as viewed from the user side, the top plate 40, the sensor unit 2100, the liquid crystal panel 30, and the backlight 20 are arranged in that order. The sensor unit 2100 includes a touch panel 50 as a first capacitive element and a pressure sensitive sensor 2060 as a second capacitive element.

感圧センサ2060は、その幅方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面2062a及び第2面2062bを有する弾性体機構としての弾性体2062と、駆動電極2061及び受信電極2066からなる。第1面2062aには第1の電極としての駆動電極2061が配置され、第2面2062bには第2の電極としての受信電極2066が配置されている。駆動電極2061と受信電極2066とは弾性体2062を挟み込むように配置され、駆動電極2061と受信電極2066とは第2の静電容量を形成している。   The pressure-sensitive sensor 2060 includes an elastic body 2062 as an elastic body mechanism having a first surface 2062a and a second surface 2062b facing each other arranged along the width direction, a drive electrode 2061, and a reception electrode 2066. A driving electrode 2061 as a first electrode is disposed on the first surface 2062a, and a receiving electrode 2066 as a second electrode is disposed on the second surface 2062b. The drive electrode 2061 and the reception electrode 2066 are arranged so as to sandwich the elastic body 2062, and the drive electrode 2061 and the reception electrode 2066 form a second capacitance.

本実施形態においては、入力操作面51と垂直な方向、すなわち弾性体2062の厚み方向(図面z軸方向)に入力操作面51を押圧すると、感圧センサ2060の弾性体2062がその厚み方向に収縮し、また、幅方向に伸長するように歪む。弾性体2062の歪とともに、この感圧センサ2060が接着固定されているタッチパネル2050が押圧方向に移動する。このように、感圧センサ2060は、押圧によって、z軸方向にその厚みが変位する構成となっている。押圧によって、弾性体2062は厚みが収縮するとともに幅方向に広がるため、駆動電極2061と受信電極2066との距離は、押圧前の時のそれよりも長くなる。このため、押圧後の駆動電極2061と受信電極2066とによって形成される第2の静電容量は、押圧前のそれよりも小さく変換される。このように、本実施形態においては、感圧センサ2060を、その幅方向に沿って順に駆動電極2061、弾性体2062、受信電極2066と配置されるよう構成し、押圧により弾性体が幅方向に伸長する構成としている。これにより、押圧により第2の静電容量が減少する感圧センサ2060を構成することができ、第1実施形態と同様に、タッチパネル50からの出力信号と、感圧センサ2060からの出力信号とを共通の回路で処理することが可能となる。従って、信号処理回路の構成の簡素化および開発コストの低減を図ることができる。   In the present embodiment, when the input operation surface 51 is pressed in a direction perpendicular to the input operation surface 51, that is, in the thickness direction of the elastic body 2062 (the z-axis direction in the drawing), the elastic body 2062 of the pressure-sensitive sensor 2060 is moved in the thickness direction. It shrinks and distorts to extend in the width direction. Along with the distortion of the elastic body 2062, the touch panel 2050 to which the pressure sensor 2060 is bonded and fixed moves in the pressing direction. As described above, the pressure sensor 2060 is configured such that the thickness thereof is displaced in the z-axis direction by pressing. Due to the pressing, the elastic body 2062 contracts in thickness and expands in the width direction, so that the distance between the driving electrode 2061 and the receiving electrode 2066 is longer than that before pressing. For this reason, the second capacitance formed by the drive electrode 2061 and the receiving electrode 2066 after pressing is converted to be smaller than that before pressing. As described above, in this embodiment, the pressure-sensitive sensor 2060 is configured so that the drive electrode 2061, the elastic body 2062, and the reception electrode 2066 are sequentially arranged along the width direction thereof, and the elastic body is moved in the width direction by pressing. It is configured to expand. Thereby, the pressure-sensitive sensor 2060 in which the second capacitance is reduced by pressing can be configured, and the output signal from the touch panel 50 and the output signal from the pressure-sensitive sensor 2060 can be configured as in the first embodiment. Can be processed by a common circuit. Therefore, the configuration of the signal processing circuit can be simplified and the development cost can be reduced.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。   The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.

例えば以上の実施の形態では、タッチパネル50及び感圧センサ60に対して共通に電荷検出回路6を設置した例を説明したが、これに限られない。例えば、電荷検出回路は、図10に示すようにタッチパネル50のX方向検出電極2a〜2d及び感圧センサ60ごとに複数設置されてもよい。この場合、各検出回路6a〜6eは共通の構成の回路を用いることができるため、回路部品の共通化により装置コストの低減を図ることが可能となる。なお、図10において図6と対応する部分については同一の符号を付し、その説明は省略する。   For example, in the above embodiment, the example in which the charge detection circuit 6 is installed in common for the touch panel 50 and the pressure-sensitive sensor 60 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, a plurality of charge detection circuits may be provided for each of the X-direction detection electrodes 2a to 2d and the pressure sensor 60 of the touch panel 50 as shown in FIG. In this case, since the detection circuits 6a to 6e can use a circuit having a common configuration, it is possible to reduce the apparatus cost by sharing the circuit components. 10 that correspond to those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

また、以上の第1の実施形態では、感圧センサ60の接地電極63を筐体70に固定する例を説明した。これに代えて、筐体70が接地電位に接続された導体で形成されている場合は、弾性体62を支持する筐体70を接地電極として機能させることも可能である。この場合、図12に示すように、接地電極63を設けることなく弾性体62を筐体70に直接接着してもよい。   In the first embodiment described above, the example in which the ground electrode 63 of the pressure sensor 60 is fixed to the housing 70 has been described. Alternatively, when the casing 70 is formed of a conductor connected to the ground potential, the casing 70 that supports the elastic body 62 can also function as a ground electrode. In this case, as shown in FIG. 12, the elastic body 62 may be directly bonded to the housing 70 without providing the ground electrode 63.

さらに、以上の実施形態では、図13(a)に示すように、感圧センサを構成する駆動電極61及び受信電極66はそれぞれ同じ数だけ形成され、さらに各電極に個別に引出配線113、114が形成されたが、これに限られない。例えば、図13(b)に示すように、駆動電極61は、各受信電極66に共通とされてもよい。図示の例では、駆動電極61は、各受信電極の内周側に形成された単一の環状体とされる。これにより、電極および配線の形成の簡素化を図ることができる。また、図14(a)は、駆動電極61および受信電極66をそれぞれ単一の環状体で形成した例を示している。これにより、引出配線113、114の共通化を図ることができる。駆動電極61は受信電極66の内周側に配置されているが、受信電極66の外周側に配置されてもよい。そして、図14(b)は、タッチパネル50の四隅に配置された駆動電極61および受信電極66を各々配線61aおよび配線61bで接続した例を示している。このような構成例においても、引出配線113、114の共通化を図ることができる。   Further, in the above embodiment, as shown in FIG. 13A, the same number of drive electrodes 61 and reception electrodes 66 that constitute the pressure-sensitive sensor are formed, and lead wires 113 and 114 are individually provided for each electrode. However, the present invention is not limited to this. For example, as illustrated in FIG. 13B, the drive electrode 61 may be common to the reception electrodes 66. In the illustrated example, the drive electrode 61 is a single annular body formed on the inner peripheral side of each receiving electrode. Thereby, simplification of formation of an electrode and wiring can be aimed at. FIG. 14A shows an example in which the drive electrode 61 and the reception electrode 66 are each formed of a single annular body. As a result, the lead wires 113 and 114 can be shared. The drive electrode 61 is disposed on the inner peripheral side of the reception electrode 66, but may be disposed on the outer peripheral side of the reception electrode 66. FIG. 14B shows an example in which the drive electrode 61 and the reception electrode 66 arranged at the four corners of the touch panel 50 are connected by the wiring 61a and the wiring 61b, respectively. Even in such a configuration example, it is possible to make the lead wires 113 and 114 common.

そして、感圧センサ60の配置部位はタッチパネル50の四隅位置に限られない。例えば、タッチパネルの中央部、あるいは、縦(上下)方向または横(左右)方向に偏倚した位置など、押圧力あるいは押圧位置を検出できる領域であればどこに配置されていてもよい。   And the arrangement | positioning site | part of the pressure sensor 60 is not restricted to the four corner positions of the touch panel 50. FIG. For example, it may be arranged anywhere as long as it can detect the pressing force or pressing position, such as the center of the touch panel, or a position biased in the vertical (vertical) direction or horizontal (left / right) direction.

1、1001、2001…情報処理装置
2a〜2d、153…X方向検出電極
3a〜3d、252…Y方向検出電極
4…信号発生回路
10…センサ装置
30…液晶パネル
50…タッチパネル
51…入力操作面
60…感圧センサ
61、1061、2061…駆動電極
62、1062、2062…弾性体
62a、1062a、2062a…第1の面
62b、1062b、2062b…第2の面
63…接地電極
66、1066、2066…受信電極
70…筐体
96…指
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1001, 2001 ... Information processing apparatus 2a-2d, 153 ... X direction detection electrode 3a-3d, 252 ... Y direction detection electrode 4 ... Signal generation circuit 10 ... Sensor apparatus 30 ... Liquid crystal panel 50 ... Touch panel 51 ... Input operation surface 60 ... Pressure sensor 61, 1061, 2061 ... Drive electrode 62, 1062, 2062 ... Elastic body 62a, 1062a, 2062a ... First surface 62b, 1062b, 2062b ... Second surface 63 ... Ground electrode 66, 1066, 2066 ... Reception electrode 70 ... Case 96 ... Finger

Claims (12)

操作子によって操作される入力操作面を有し、第1の静電容量を有する第1の容量素子と、
第2の静電容量を形成する第1及び第2の電極を有する第2の容量素子と、
前記入力操作面に対する前記操作子による押圧によって、前記第2の静電容量を押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換させる弾性体機構と
を具備し、
前記弾性体機構は、
厚み方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面及び第2面を有し、前記第1面に前記第1及び第2の電極が設けられ、前記押圧によって厚み方向に収縮する弾性部材と、
前記第2面に設けられ接地された導体と、を有する
するセンサ装置。
A first capacitive element having an input operation surface operated by an operator and having a first capacitance;
A second capacitive element having first and second electrodes forming a second capacitance;
An elastic body mechanism that converts the second electrostatic capacity to be smaller than the second electrostatic capacity before being pressed by pressing the operating element against the input operation surface ;
The elastic body mechanism is
An elastic member having a first surface and a second surface facing each other disposed in the thickness direction, the first and second electrodes being provided on the first surface, and contracting in the thickness direction by the pressing; ,
A sensor device comprising: a conductor provided on the second surface and grounded .
請求項記載のセンサ装置であって、
前記第1の容量素子は、前記入力操作面に対する前記操作子の近接または接触により、前記第1の静電容量を減少させる
センサ装置。
The sensor device according to claim 1 ,
The first capacitance element reduces the first capacitance by the proximity or contact of the operation element to the input operation surface.
請求項記載のセンサ装置であって、
前記第2の容量素子は、前記第1の電極と前記第2の電極との組を複数組有する
センサ装置。
The sensor device according to claim 1 ,
The second capacitive element has a plurality of sets of the first electrode and the second electrode.
請求項記載のセンサ装置であって、
前記第1の静電容量の変化に基づいて前記第1の容量素子から出力される第1の信号と、前記第2の静電容量の変化に基づいて前記第2の容量素子から出力される第2の信号とを処理する信号処理回路を更に具備する
センサ装置。
The sensor device according to claim 2 ,
A first signal output from the first capacitance element based on the change in the first capacitance and a second signal output from the second capacitance element based on the change in the second capacitance. A sensor device further comprising a signal processing circuit for processing the second signal.
請求項に記載のセンサ装置であって、
前記第1の信号は、前記入力操作面に対する前記操作子の近接または接触位置を検出するための信号を含み、
前記第2の信号は、前記入力操作面に対する前記操作子の押圧力を検出するための信号を含む
センサ装置。
The sensor device according to claim 4 ,
The first signal includes a signal for detecting the proximity or contact position of the operation element with respect to the input operation surface,
The second signal includes a signal for detecting a pressing force of the operation element on the input operation surface.
操作子によって操作される入力操作面を有し、第1の静電容量を有する第1の容量素子と、
第2の静電容量を形成する第1及び第2の電極を有する第2の容量素子と、
前記入力操作面に対する前記操作子による押圧によって、前記第2の静電容量を押圧前の第2の静電容量よりも小さく変換させる弾性体機構と、
前記入力操作面に画像を表示させる表示素子と
を具備し、
前記弾性体機構は、
厚み方向に沿ってそれぞれ配置された対向する第1面及び第2面を有し、前記第1面に前記第1及び第2の電極が設けられ、前記押圧によって厚み方向に収縮する弾性部材と、
前記第2面に設けられ接地された導体と、を有する
情報処理装置。
A first capacitive element having an input operation surface operated by an operator and having a first capacitance;
A second capacitive element having first and second electrodes forming a second capacitance;
An elastic body mechanism that converts the second electrostatic capacity to be smaller than the second electrostatic capacity before pressing by pressing the operating element against the input operation surface;
A display element for displaying an image on the input operation surface ;
The elastic body mechanism is
An elastic member having a first surface and a second surface facing each other disposed in the thickness direction, the first and second electrodes being provided on the first surface, and contracting in the thickness direction by the pressing; ,
An information processing apparatus comprising: a conductor provided on the second surface and grounded .
請求項6記載の情報処理装置であって、An information processing apparatus according to claim 6,
前記第1の容量素子は、前記入力操作面に対する前記操作子の近接または接触により、前記第1の静電容量を減少させるThe first capacitance element reduces the first capacitance by the proximity or contact of the operation element to the input operation surface.
情報処理装置。Information processing device.
請求項6記載の情報処理装置であって、An information processing apparatus according to claim 6,
前記第2の容量素子は、前記第1の電極と前記第2の電極との組を複数組有するThe second capacitor element includes a plurality of sets of the first electrode and the second electrode.
情報処理装置。Information processing device.
請求項7記載の情報処理装置であって、The information processing apparatus according to claim 7,
前記第1の静電容量の変化に基づいて前記第1の容量素子から出力される第1の信号と、前記第2の静電容量の変化に基づいて前記第2の容量素子から出力される第2の信号とを処理する信号処理回路を更に具備するA first signal output from the first capacitance element based on the change in the first capacitance and a second signal output from the second capacitance element based on the change in the second capacitance. A signal processing circuit for processing the second signal;
情報処理装置。Information processing device.
請求項9に記載の情報処理装置であって、The information processing apparatus according to claim 9,
前記第1の信号は、前記入力操作面に対する前記操作子の近接または接触位置を検出するための信号を含み、The first signal includes a signal for detecting the proximity or contact position of the operation element with respect to the input operation surface,
前記第2の信号は、前記入力操作面に対する前記操作子の押圧力を検出するための信号を含むThe second signal includes a signal for detecting a pressing force of the operation element on the input operation surface.
情報処理装置。Information processing device.
対向する第1面及び第2面を有する、誘電材料からなる弾性部材と、
前記第1面に設けられ、互いに離間して配置され、静電容量を形成する第1及び第2の電極と、
前記第2面に設けられた接地電極と
を具備するセンサ装置。
An elastic member made of a dielectric material having opposing first and second surfaces;
First and second electrodes provided on the first surface and spaced apart from each other to form a capacitance;
A sensor device comprising: a ground electrode provided on the second surface.
請求項11に記載のセンサ装置であって、The sensor device according to claim 11,
前記第1の電極と前記第2の電極との組を複数組有するA plurality of sets of the first electrode and the second electrode are included.
センサ装置。Sensor device.
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