JP5407037B2 - LED lighting device and LED lighting system - Google Patents

LED lighting device and LED lighting system Download PDF

Info

Publication number
JP5407037B2
JP5407037B2 JP2009214702A JP2009214702A JP5407037B2 JP 5407037 B2 JP5407037 B2 JP 5407037B2 JP 2009214702 A JP2009214702 A JP 2009214702A JP 2009214702 A JP2009214702 A JP 2009214702A JP 5407037 B2 JP5407037 B2 JP 5407037B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
case
led lighting
modules
power supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009214702A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011065823A (en
Inventor
幹子 石井
和功 土山
英治 大澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2009214702A priority Critical patent/JP5407037B2/en
Priority to PCT/JP2010/066067 priority patent/WO2011034139A1/en
Publication of JP2011065823A publication Critical patent/JP2011065823A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5407037B2 publication Critical patent/JP5407037B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Tables And Desks Characterized By Structural Shape (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、たとえば事務机の天面を照らすLED照明装置およびLED照明システムに関する。   The present invention relates to an LED illumination device and an LED illumination system that illuminate, for example, the top of an office desk.

事務机の天面を照らす照明器具としては、いわゆる電気スタンドが広く用いられている。図33は、LEDチップを用いた電気スタンド型のLED照明装置の一例を示している(たとえば、特許文献1参照)。同図に示されたLED照明装置Xは、基板91にLEDチップを有するLEDモジュール92が搭載されている。基板91は、フード93に取り付けられている。フード93は、連結軸94を介してベース95に連結されている。LEDモジュール92からは、たとえば昼白色の光が発せられる。連結軸94は、屈曲可能に構成されている。これにより、フード93を事務机の天面の所望の場所に向けることにより、この場所を昼白色の光によって照らすことができる。   A so-called desk lamp is widely used as a lighting fixture for illuminating the top of an office desk. FIG. 33 shows an example of a desk lamp type LED lighting device using an LED chip (for example, see Patent Document 1). In the LED lighting device X shown in the figure, an LED module 92 having LED chips is mounted on a substrate 91. The substrate 91 is attached to the hood 93. The hood 93 is connected to the base 95 via a connecting shaft 94. For example, daylight white light is emitted from the LED module 92. The connecting shaft 94 is configured to be bendable. Thus, by directing the hood 93 to a desired place on the top of the office desk, this place can be illuminated with daylight white light.

しかしながら、昼白色の光は書物などを鮮明に照らすことができる一方で、事務作業を長時間継続する場合などには、光がまぶし過ぎると感じられることがあった。たとえば、自然光が暗くなってくる夕方以降などには、このまぶしさによって眼に疲れを覚えるといった不具合が生じうる。   However, the daylight white light can clearly illuminate books and the like, but when office work is continued for a long time, it is sometimes felt that the light is too bright. For example, after the evening when natural light becomes dark, the glare may cause a problem such as eye fatigue.

また、LEDモジュール92は、いわゆる点光源であるため、手などの影が鮮明に生じる。この影による明暗の差が眼の疲れを助長するおそれがあった。   Further, since the LED module 92 is a so-called point light source, a shadow such as a hand is clearly generated. The difference in brightness due to the shadow may promote eye fatigue.

特開2006−107851号公報JP 2006-107851 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、使用者の疲れを抑制し、快適に使用することが可能なLED照明装置およびLED照明システムを提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide an LED lighting device and an LED lighting system that can be used comfortably while suppressing fatigue of the user. And

本発明の第1の側面によって提供されるLED照明装置は、基板と、上記基板に配置された複数のLEDチップと、上記基板を収容し、かつ上記複数のLEDチップを露出させる開口を有するケースと、を備えることを特徴としている。   The LED lighting device provided by the first aspect of the present invention includes a substrate, a plurality of LED chips disposed on the substrate, and a case that accommodates the substrate and has an opening that exposes the plurality of LED chips. It is characterized by providing these.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップは、面状光源を構成している。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LED chips constitute a planar light source.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、球形状である。   In a preferred embodiment of the present invention, the case has a spherical shape.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースよりも直径が小である円形孔を有する支持プレートをさらに備えており、上記ケースが上記円形孔に取り付けられている。   In a preferred embodiment of the present invention, a support plate having a circular hole whose diameter is smaller than that of the case is further provided, and the case is attached to the circular hole.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板が取り付けられた金属からなる内ケースをさらに備えている。   In a preferred embodiment of the present invention, an inner case made of metal to which the substrate is attached is further provided.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記内ケースは、上記ケースに対して、上記金属よりも熱伝導率が小さい材質からなる連結部材によって連結されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the inner case is connected to the case by a connecting member made of a material having a lower thermal conductivity than the metal.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記内ケースは、有底円筒形状であり、上記基板は、上記内ケースの底部外側に取り付けられている。   In a preferred embodiment of the present invention, the inner case has a bottomed cylindrical shape, and the substrate is attached to the outside of the bottom portion of the inner case.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップに電力供給し、かつ上記内ケースに収容された電源部を備える。   In a preferred embodiment of the present invention, a power supply unit that supplies power to the plurality of LED chips and is housed in the inner case is provided.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部に接続されており、上記複数のLEDチップの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備える。   In a preferred embodiment of the present invention, the touch sensor is connected to the power supply unit, operates a lighting state of the plurality of LED chips, supports the touch sensor, and is attached to the case. A sensor support portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサ支持部は、上記ケースおよび上記タッチセンサよりも熱伝導率が小さい材質からなる。   In a preferred embodiment of the present invention, the sensor support portion is made of a material having a lower thermal conductivity than the case and the touch sensor.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサ支持部と上記ケースとの間には、上記ケースの内外に通じる隙間が設けられている。   In a preferred embodiment of the present invention, a gap communicating between the inside and outside of the case is provided between the sensor support portion and the case.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部から上記ケースを貫通して延びるケーブルをさらに備えており、上記ケースには、上記ケーブルを囲むように配置された複数の通気孔が形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, a cable further extending from the power supply unit through the case is provided, and the case has a plurality of ventilation holes arranged so as to surround the cable. Yes.

本発明の好ましい実施の形態においては、それぞれが上記LEDチップを有する複数のLEDモジュールを備えており、上記複数のLEDモジュールは、発する光の波長が互いに異なる第1および第2のLEDモジュールを含む。   In a preferred embodiment of the present invention, each of the LED modules includes a plurality of LED modules each having the LED chip, and the plurality of LED modules includes first and second LED modules having different wavelengths of emitted light. .

本発明の好ましい実施の形態においては、複数の上記第1のLEDモジュールと、複数の上記第2のLEDモジュールとは、それぞれが列をなして配置されており、かつ上記第1のLEDモジュールの列と上記第2のLEDモジュールの列とが交互に配置されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of first LED modules and the plurality of second LED modules are arranged in rows, and the first LED module Rows and rows of the second LED modules are alternately arranged.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1および第2のLEDモジュールに電力を供給する電源部を備えており、上記電源部は、上記第1および第2のLEDモジュールの発光量を調整可能である。   In a preferred embodiment of the present invention, a power supply unit that supplies power to the first and second LED modules is provided, and the power supply unit adjusts the light emission amount of the first and second LED modules. Is possible.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1および第2のLEDモジュールの発光量指示無線信号を受信可能であり、かつ上記電源部に対して発光量指示信号を送る無線子機部をさらに備える。   In a preferred embodiment of the present invention, there is further provided a wireless slave unit that is capable of receiving the light emission amount instruction radio signals of the first and second LED modules and that transmits the light emission amount instruction signal to the power supply unit. Prepare.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、無線信号通過孔が形成されており、上記無線信号通過孔が上記ケースを貫通する方向視において、上記無線信号通過孔と上記無線子機部とが重なっている。   In a preferred embodiment of the present invention, a radio signal passage hole is formed in the case, and the radio signal passage hole and the wireless slave unit are viewed in a direction as the radio signal passage hole passes through the case. The part overlaps.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部に接続されており、上記複数のLEDモジュールの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備えており、上記センサ支持部は、樹脂からなり、かつ上記無線信号通過孔に設けられている。   In a preferred embodiment of the present invention, the touch sensor is connected to the power supply unit, operates a lighting state of the plurality of LED modules, supports the touch sensor, and is attached to the case. The sensor support portion is made of resin and provided in the wireless signal passage hole.

本発明の第2の側面によって提供されるLED照明システムは、本発明の第1の側面によって提供され、上記無線子機部を備えるLED照明装置と、上記無線子機部に対して上記発光量指示無線信号を送信する無線親機部と、を備えることを特徴としている。   The LED illumination system provided by the second aspect of the present invention is provided by the first aspect of the present invention, and includes an LED illumination device including the wireless slave unit and the light emission amount with respect to the wireless slave unit. And a wireless master unit that transmits an instruction wireless signal.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記無線親機部は、日時の経過にしたがって上記各LED照明装置の上記第1および第2のLEDモジュールの発光量を変化させるように上記発光量指示無線信号を送信する。   In a preferred embodiment of the present invention, the wireless master unit is configured to change the emission amount of the first and second LED modules of the LED lighting devices according to the passage of time. Send a signal.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明にかかるLED照明装置の一例の使用状態を示す正面図である。It is a front view which shows the use condition of an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. 本発明にかかるLED照明装置の一例の使用状態を示す側面図である。It is a side view which shows the use condition of an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. 本発明にかかるLED照明装置の一例の使用状態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the use condition of an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. 本発明にかかるLED照明装置の一例の使用状態を示す要部正面図である。It is a principal part front view which shows the use condition of an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. 本発明にかかるLED照明装置の一例の使用状態を示す要部側面図である。It is a principal part side view which shows the use condition of an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. 図5のVI−VI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 図6のVII−VII線に沿う要部断面図である。It is principal part sectional drawing in alignment with the VII-VII line of FIG. 本発明にかかるLED照明装置の一例を示す底面図である。It is a bottom view which shows an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. 図7に示すLED照明装置のケースを示す側面図である。It is a side view which shows the case of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のケースを示す底面図である。It is a bottom view which shows the case of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のケースを図9の一点鎖線方向から見た図である。It is the figure which looked at the case of the LED lighting apparatus shown in FIG. 7 from the dashed-dotted line direction of FIG. 図7に示すLED照明装置のケースおよびブラケットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the case and bracket of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のケースおよびブラケットを示す平面図である。It is a top view which shows the case and bracket of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のケースおよびブラケットを示す底面図である。It is a bottom view which shows the case and bracket of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置の内ケースを示す平面図である。It is a top view which shows the inner case of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図15のXVI−XVI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XVI-XVI line | wire of FIG. 図7に示すLED照明装置の内ケースを示す底面図である。It is a bottom view which shows the inner case of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置の電源部を示す平面図である。It is a top view which shows the power supply part of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置の電源部を示す正面図である。It is a front view which shows the power supply part of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のリフレクタを示す底面図である。It is a bottom view which shows the reflector of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のリフレクタを示す正面図である。It is a front view which shows the reflector of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のリフレクタを示す底面図である。It is a bottom view which shows the reflector of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図22のXXIII−XXIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXIII-XXIII line | wire of FIG. 図7に示すLED照明装置の基板およびLEDモジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate and LED module of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図24に示すLEDモジュールを示す拡大平面図である。FIG. 25 is an enlarged plan view showing the LED module shown in FIG. 24. 図25のXXVI−XXVI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXVI-XXVI line | wire of FIG. 図7に示すLED照明装置のセンサ支持部を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor support part of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図27のXXVIII−XXVIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXVIII-XXVIII line of FIG. 図7に示すLED照明装置のセンサ支持部を示す底面図である。It is a bottom view which shows the sensor support part of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のタッチセンサを示す平面図である。It is a top view which shows the touch sensor of the LED lighting apparatus shown in FIG. 図7に示すLED照明装置のタッチセンサを示す正面図である。It is a front view which shows the touch sensor of the LED lighting apparatus shown in FIG. 本発明にかかるLED照明システムの一例を示すシステム構成図である。1 is a system configuration diagram showing an example of an LED illumination system according to the present invention. 従来のLED照明装置の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of the conventional LED lighting apparatus.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1〜図8は、本発明にかかるLED照明装置の一例を示している。本実施形態のLED照明装置Aは、図1および図2に示すように、たとえば屋内において事務机Dの天面を照らすために用いられるものである。図3〜図8に示すように、LED照明装置Aは、ケース1、基板2、複数のLEDモジュール3、内ケース4、電源部6、無線子機部63、およびタッチセンサ65を備えている。LED照明装置Aは、無線子機部63を備えることにより、後述するLED照明システムBを構成可能である。   1-8 has shown an example of the LED lighting apparatus concerning this invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the LED illumination device A of the present embodiment is used to illuminate the top surface of the office desk D, for example, indoors. As shown in FIGS. 3 to 8, the LED lighting device A includes a case 1, a substrate 2, a plurality of LED modules 3, an inner case 4, a power supply unit 6, a wireless slave unit 63, and a touch sensor 65. . The LED lighting device A can be configured with a later-described LED lighting system B by including the wireless slave unit 63.

ケース1は、全体として球形状であり、たとえば鉄製である。図9〜図11に示すように、ケース1には、開口11、ケーブル孔12A、複数の通気孔12、および背面孔13が形成されている。開口11は、球形状の一部を切り取ったときの切断面に相当する形状とされている。ケーブル孔12Aは、図9の一点鎖線方向から見た中央付近に形成されている。複数の通気孔12は、ケーブル孔12Aを囲むように同心円状に配置されている。背面孔13は、開口11と反対側に設けられている。本実施形態においては、ケース1の外形が120mm、開口11の直径が90mm程度、ケーブル孔12Aの直径が8mm程度、各通気孔12の直径が3mm程度、背面孔13の直径が40mm程度とされている。また、ケース1は、厚さが1mm程度の鉄板を加工することによって形成されている。   Case 1 has a spherical shape as a whole, and is made of, for example, iron. As shown in FIGS. 9 to 11, the case 1 has an opening 11, a cable hole 12 </ b> A, a plurality of vent holes 12, and a back hole 13. The opening 11 has a shape corresponding to a cut surface when a part of a spherical shape is cut out. The cable hole 12A is formed in the vicinity of the center viewed from the direction of the dashed line in FIG. The plurality of vent holes 12 are concentrically arranged so as to surround the cable hole 12A. The back hole 13 is provided on the side opposite to the opening 11. In the present embodiment, the outer shape of the case 1 is about 120 mm, the diameter of the opening 11 is about 90 mm, the diameter of the cable hole 12A is about 8 mm, the diameter of each vent hole 12 is about 3 mm, and the diameter of the back hole 13 is about 40 mm. ing. The case 1 is formed by processing an iron plate having a thickness of about 1 mm.

図7および図12〜図14に示すように、ケース1には、ブラケット16が取り付けられている。ブラケット16は、ケース1と同様にたとえば厚さ1mmの鉄板を加工することにより形成されており、接合部16a、筒状部16b、内ケース支持部16c、およびセンサステー16eを有する。接合部16aは、ケース1のうち背面孔13が形成された部分に沿うように形成された球面状であり、ケース1に対して溶着されている。筒状部16bは、接合部16aにつながっており、円筒形状とされている。内ケース支持部16cは、筒状部16bから内側に折り返された円環枠状部分である。内ケース支持部16cには、樹脂ピン孔16dが設けられている。センサステー16eは、接合部16aの内側にもうけられており、比較的細い円環状部が4つの橋絡部によって支持された構造とされている。本実施形態においては、筒状部16bの直径が84mm程度、接合部16aと筒状部16bとを合わせた高さが57mm程度、内ケース支持部16cの内径が71mm程度、樹脂ピン孔16dの直径が3.5mm程度、センサステー16eの内径が32mm程度とされている。   As shown in FIGS. 7 and 12 to 14, a bracket 16 is attached to the case 1. The bracket 16 is formed by processing, for example, an iron plate having a thickness of 1 mm, similarly to the case 1, and includes a joint portion 16a, a cylindrical portion 16b, an inner case support portion 16c, and a sensor stay 16e. The joint portion 16 a has a spherical shape formed along the portion of the case 1 where the back hole 13 is formed, and is welded to the case 1. The cylindrical portion 16b is connected to the joint portion 16a and has a cylindrical shape. The inner case support portion 16c is an annular frame-like portion that is folded inward from the cylindrical portion 16b. The inner case support 16c is provided with a resin pin hole 16d. The sensor stay 16e is provided inside the joint portion 16a, and has a structure in which a relatively thin annular portion is supported by four bridging portions. In this embodiment, the diameter of the cylindrical portion 16b is about 84 mm, the combined height of the joining portion 16a and the cylindrical portion 16b is about 57 mm, the inner diameter of the inner case support portion 16c is about 71 mm, and the resin pin hole 16d The diameter is about 3.5 mm, and the inner diameter of the sensor stay 16e is about 32 mm.

図7および図15〜図17に示すように、内ケース4は、底部41および筒状部42を有しており、たとえばアルミからなる。底部41には、複数の樹脂ピン孔41aが形成されている。筒状部42からは4つの舌部43が径方向外方に延出している。各舌部43には、樹脂ピン孔43aが形成されている。図7に示すように、内ケース4は、樹脂ピン45を介してブラケット16に対して固定されている。樹脂ピン45は、内ケース4の樹脂ピン孔43aとブラケット16の樹脂ピン孔16dとに挿通されており、これらに嵌まり込んでいる。本実施形態においては、底部41の直径が70mm程度、厚さが4.5mm程度、筒状部42の直径が70mm程度、厚さが2.5mm程度とされている。   As shown in FIGS. 7 and 15 to 17, the inner case 4 has a bottom portion 41 and a cylindrical portion 42, and is made of, for example, aluminum. A plurality of resin pin holes 41 a are formed in the bottom 41. Four tongues 43 extend radially outward from the cylindrical part 42. Each tongue portion 43 is formed with a resin pin hole 43a. As shown in FIG. 7, the inner case 4 is fixed to the bracket 16 via a resin pin 45. The resin pin 45 is inserted into and inserted into the resin pin hole 43a of the inner case 4 and the resin pin hole 16d of the bracket 16. In this embodiment, the diameter of the bottom part 41 is about 70 mm, the thickness is about 4.5 mm, the diameter of the cylindrical part 42 is about 70 mm, and the thickness is about 2.5 mm.

図7、図8、図24に示すように、基板2は、略円形状とされており、たとえば熱伝導率を高めるためのフィラーが混入されたガラスエポキシ樹脂からなる。基板2は、内ケース4の底部41の外面に設けられている。基板2には、複数のLEDモジュール3が搭載されている。本実施形態においては、基板2の直径が65mm程度、厚さが1mm程度とされている。複数のLEDモジュール3が搭載されている領域は、直径50mm程度の円形領域である。   As shown in FIGS. 7, 8, and 24, the substrate 2 has a substantially circular shape, and is made of, for example, a glass epoxy resin mixed with a filler for increasing the thermal conductivity. The substrate 2 is provided on the outer surface of the bottom 41 of the inner case 4. A plurality of LED modules 3 are mounted on the substrate 2. In this embodiment, the substrate 2 has a diameter of about 65 mm and a thickness of about 1 mm. The area where the plurality of LED modules 3 are mounted is a circular area having a diameter of about 50 mm.

複数のLEDモジュール3は、LED照明装置Aの光源となるモジュールであり、図24に示すように基板2上に搭載されている。図8に示すように、複数のLEDモジュール3は、ケース1の開口11から外方に臨んでいる。本実施形態においては、複数のLEDモジュール3は、LEDモジュール3AとLEDモジュール3Bとによって構成されている。LEDモジュール3A,3Bは、発する光の波長が互いに異なっており、たとえばLEDモジュール3Aは、色温度5,000K程度のいわゆる昼白色を発し、LEDモジュール3Bは、色温度3,000K程度のいわゆる電球色を発する。複数のLEDモジュール3は、LEDモジュール3AとLEDモジュール3Bとがそれぞれ列をなすように配置されている。LEDモジュール3Aの列とLEDモジュール3Bの列とは、互いに交互に配置されている。LED照明装置Aには、LEDモジュール3AとLEDモジュール3Bとが300個ずつ搭載されており、合計で600個のLEDモジュール3が用いられている。このような多数のLEDモジュール3が直径50mm程度の領域に配置されることにより、これらのLEDモジュール3が点灯すると、基板2が面状に発光しているように認識される。すなわち、複数のLEDモジュール3は、面状光源を構成している。   The plurality of LED modules 3 are modules serving as light sources of the LED lighting device A, and are mounted on the substrate 2 as shown in FIG. As shown in FIG. 8, the plurality of LED modules 3 face outward from the opening 11 of the case 1. In the present embodiment, the plurality of LED modules 3 is constituted by an LED module 3A and an LED module 3B. The LED modules 3A and 3B have different wavelengths of light to be emitted. For example, the LED module 3A emits a so-called neutral white having a color temperature of about 5,000K, and the LED module 3B has a so-called light bulb having a color temperature of about 3,000K. Emits color. The plurality of LED modules 3 are arranged such that the LED module 3A and the LED module 3B form a row. The rows of LED modules 3A and the rows of LED modules 3B are alternately arranged. 300 LED modules 3A and 3 LED modules 3B are mounted on the LED lighting device A, and a total of 600 LED modules 3 are used. By arranging such a large number of LED modules 3 in an area having a diameter of about 50 mm, when these LED modules 3 are turned on, it is recognized that the substrate 2 emits light in a planar shape. That is, the plurality of LED modules 3 constitutes a planar light source.

図25および図26に示すように、LEDモジュール3A,3Bは、LEDチップ32、封止樹脂33、基板35、および1対の実装端子34を備えている。LEDモジュール3は、幅が0.8mm、長さが1.6mm、厚さが0.5mm程度とされており、小型でありかつ非常に薄型のLEDモジュールとして構成されている。   As shown in FIGS. 25 and 26, the LED modules 3A and 3B include an LED chip 32, a sealing resin 33, a substrate 35, and a pair of mounting terminals 34. The LED module 3 has a width of 0.8 mm, a length of 1.6 mm, and a thickness of about 0.5 mm, and is configured as a small and very thin LED module.

基板35は、平面視略矩形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板である。基板35の表面には、LEDチップ32が搭載されている。基板35の裏面には、1対の実装端子34が形成されている。基板35の厚さは、0.08〜0.1mm程度とされている。LEDチップ32は、LEDモジュール3A,3Bの光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂33は、LEDチップ32を保護するためのものである。封止樹脂33は、LEDチップ32からの光によって励起されることによりたとえば黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いてモールド成形されている。LEDモジュール3AとLEDモジュール3Bとでは、封止樹脂33の構成が異なる。この相違によって、LEDモジュール3Aからは昼白色が、LEDモジュール3Bからは電球色が、それぞれ発せられる。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。   The substrate 35 has a substantially rectangular shape in plan view, and is an insulating substrate made of, for example, glass epoxy resin. An LED chip 32 is mounted on the surface of the substrate 35. A pair of mounting terminals 34 is formed on the back surface of the substrate 35. The thickness of the substrate 35 is about 0.08 to 0.1 mm. The LED chip 32 is a light source of the LED modules 3A and 3B, and can emit blue light, for example. The sealing resin 33 is for protecting the LED chip 32. The sealing resin 33 is molded using a translucent resin containing a fluorescent material that emits yellow light, for example, when excited by light from the LED chip 32. The LED module 3A and the LED module 3B have different configurations of the sealing resin 33. Due to this difference, a daylight white color is emitted from the LED module 3A, and a light bulb color is emitted from the LED module 3B. As said fluorescent substance, it may replace with what emits yellow light, and may mix and use what emits red light, and what emits green light.

図7に示すように、基板2とケース1の開口11との間には、リフレクタ14が設けられている。図20〜図23に示すように、リフレクタ14は、たとえばABS樹脂からなり、パラボラ状の部分を有しており、その内面が反射面14aとされている。反射面14aは、複数のLEDモジュール3からの光を外部に向けて拡散させつつ反射する。反射面14aは、金属光沢面ほどの高反射率の面とはされておらず、たとえば微細な凹凸が適度に形成された白色の面である。リフレクタ14には、複数の舌部14bが形成されている。複数の舌部14bは、同一円上に配置されており、それぞれが図21における上方に延びている。図7に示すように、リフレクタ14は、舌部14bによって内ケース4を挟むことにより、内ケース4に対して取り付けられている。リフレクタには、透過プレート15が取り付けられている。透過プレート15は、透明な樹脂またはガラスからなり、基板2を覆っている。本実施形態においては、反射面14aの最大直径が87mm程度、最小直径が52mm程度とされている。また、リフレクタ14の高さが25mm程度とされている。   As shown in FIG. 7, a reflector 14 is provided between the substrate 2 and the opening 11 of the case 1. As shown in FIGS. 20 to 23, the reflector 14 is made of, for example, ABS resin, has a parabolic portion, and its inner surface is a reflecting surface 14a. The reflection surface 14a reflects the light from the plurality of LED modules 3 while diffusing the light outward. The reflecting surface 14a is not a surface having a high reflectance as that of a metallic gloss surface, and is, for example, a white surface on which fine irregularities are appropriately formed. The reflector 14 is formed with a plurality of tongue portions 14b. The plurality of tongue portions 14b are arranged on the same circle and each extend upward in FIG. As shown in FIG. 7, the reflector 14 is attached to the inner case 4 by sandwiching the inner case 4 by the tongue portion 14 b. A transmission plate 15 is attached to the reflector. The transmission plate 15 is made of a transparent resin or glass and covers the substrate 2. In the present embodiment, the reflecting surface 14a has a maximum diameter of about 87 mm and a minimum diameter of about 52 mm. Moreover, the height of the reflector 14 is about 25 mm.

電源部6は、複数のLEDモジュール3に電力を供給するためのものであり、図7、図18、図19に示すように、電源基板61および複数の電子部品62からなる。電源基板61は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、本実施形態においては、直径が60mm程度とされている。図18および図19に示すように複数の電子部品62は、電源基板61に搭載されている。複数の電子部品62は、たとえばコンデンサ62a、コイル62b、直流変換素子62c、およびタッチセンサ基板62dからなる。また、本実施形態においては、無線子機部63が電源基板61に実装されている。電源部6には、図4および図5に示すケーブル64がつなげられている。ケーブル64は、図11に示すケーブル孔12Aに挿通されている。   The power supply unit 6 is for supplying power to the plurality of LED modules 3, and includes a power supply board 61 and a plurality of electronic components 62 as shown in FIGS. 7, 18, and 19. The power supply substrate 61 is made of, for example, glass epoxy resin, and has a diameter of about 60 mm in the present embodiment. As shown in FIGS. 18 and 19, the plurality of electronic components 62 are mounted on the power supply board 61. The plurality of electronic components 62 includes, for example, a capacitor 62a, a coil 62b, a DC conversion element 62c, and a touch sensor substrate 62d. In the present embodiment, the wireless slave unit 63 is mounted on the power supply board 61. A cable 64 shown in FIGS. 4 and 5 is connected to the power supply unit 6. The cable 64 is inserted through the cable hole 12A shown in FIG.

図7に示すように、電源部6は、内ケース4内に収容されている。電源基板61は、樹脂ピン45を介して内ケース4の底部41に固定されている。この樹脂ピン45は、電源基板61に設けられた孔と図15〜図17に示す内ケース4の底部41に設けられた樹脂ピン孔41aとに挿通されておりこれらに嵌めこまれている。電源部6は、複数のLEDモジュール3Aと複数のLEDモジュール3Bとに対してそれぞれ独立に電力を供給しており、それぞれの発光量を独立に制御可能である。   As shown in FIG. 7, the power supply unit 6 is accommodated in the inner case 4. The power supply board 61 is fixed to the bottom 41 of the inner case 4 via resin pins 45. The resin pin 45 is inserted into and fitted into a hole provided in the power supply substrate 61 and a resin pin hole 41a provided in the bottom 41 of the inner case 4 shown in FIGS. The power supply unit 6 supplies power independently to each of the plurality of LED modules 3A and the plurality of LED modules 3B, and can control the amount of each light emission independently.

タッチセンサ65は、使用者が指で接触したことを検出するセンサであり、電源部6に対してケーブルを介して接続されている。使用者は、タッチセンサ65を用いて、LED照明装置Aの発光量および色合い(複数のLEDモジュール3の発光量)を調節可能である。タッチセンサ65は、図30および図31に示すように、円形状の頭部65aとこれに繋がる軸部65bとを有している。図3に示すように、本実施形態においては、5つのタッチセンサ65が設けられている。たとえば、中央のタッチセンサ65は、LED照明装置AのON/OFF切り替えに用いられる。残りの4つのタッチセンサ65のうち、中央のタッチセンサ65を挟んで離間配置された1対のタッチセンサ65は、LED照明装置Aの明暗を調節するために用いられ、残りの1対のタッチセンサ65は、LED照明装置Aの色合いを調節するために用いられる。   The touch sensor 65 is a sensor that detects that the user has touched with a finger, and is connected to the power supply unit 6 via a cable. The user can adjust the light emission amount and the hue (the light emission amounts of the plurality of LED modules 3) of the LED lighting device A using the touch sensor 65. As shown in FIGS. 30 and 31, the touch sensor 65 includes a circular head 65a and a shaft 65b connected to the head 65a. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, five touch sensors 65 are provided. For example, the center touch sensor 65 is used for ON / OFF switching of the LED lighting device A. Of the remaining four touch sensors 65, the pair of touch sensors 65 that are spaced apart from each other with the center touch sensor 65 interposed therebetween are used to adjust the brightness of the LED lighting device A, and the remaining pair of touch sensors 65. The sensor 65 is used to adjust the hue of the LED lighting device A.

図7に示すように、タッチセンサ65は、センサ支持部66によって支持されている。図27〜図29に示すように、センサ支持部66は、円形状とされており、たとえばABS樹脂からなる。センサ支持部66には、5つのセンサ孔66aが形成されている。各センサ孔66aには、タッチセンサ65の軸部65bがはめ込まれる。これにより、5つのタッチセンサ65がセンサ支持部66に支持される。図7および図28に示すように、センサ支持部66は、ケース1の背面孔13内に配置されており、図13に示すセンサステー16eによって支持されている。図28に示すように、タッチセンサ支持部66とケース1との間には、ケース1の内外に通じる隙間67が設けられている。   As shown in FIG. 7, the touch sensor 65 is supported by a sensor support portion 66. As shown in FIGS. 27 to 29, the sensor support portion 66 has a circular shape, and is made of, for example, ABS resin. Five sensor holes 66 a are formed in the sensor support portion 66. The shaft portion 65b of the touch sensor 65 is fitted in each sensor hole 66a. Accordingly, the five touch sensors 65 are supported by the sensor support portion 66. As shown in FIGS. 7 and 28, the sensor support portion 66 is disposed in the back hole 13 of the case 1 and is supported by the sensor stay 16e shown in FIG. As shown in FIG. 28, a gap 67 that communicates with the inside and outside of the case 1 is provided between the touch sensor support portion 66 and the case 1.

図5および図7に示すように、本実施形態のLED照明装置Aは、ケース1を支持する支持プレート10をさらに備えている。支持プレート10は、たとえば透明なアクリル樹脂からなり、事務机Dに対して固定されている。支持プレート10には、円形孔10aが形成されている。円形孔10aは、その直径が108mm程度とされており、ケース1の直径よりも若干小である。ケース1は、円形孔10aに嵌めこまれている。ケース1は、開口11を鉛直方向真下に向けた状態から18度傾けた状態で支持プレート10に対して固定されている。   As shown in FIGS. 5 and 7, the LED lighting device A of the present embodiment further includes a support plate 10 that supports the case 1. The support plate 10 is made of, for example, a transparent acrylic resin, and is fixed to the office desk D. A circular hole 10 a is formed in the support plate 10. The diameter of the circular hole 10 a is about 108 mm, which is slightly smaller than the diameter of the case 1. The case 1 is fitted in the circular hole 10a. The case 1 is fixed to the support plate 10 in a state where the opening 11 is inclined 18 degrees from a state in which the opening 11 is directed directly below the vertical direction.

無線子機部63は、たとえばIEEE802.15.4規格にしたがった物理層を有する無線通信デバイスである。図7、図18、図19に示すように、本実施形態においては、無線子機部63は、基板にICチップなどの構成電子部品(図示略)が実装された形態とされており、電源部6の電源基板61に搭載されている。さらに、無線子機部63は、電源基板61のほぼ中央に位置している。この位置は、図7に示すように、背面孔13がケース1を貫通する方向において、背面孔13と重なっている。   The wireless slave unit 63 is a wireless communication device having a physical layer according to, for example, the IEEE 802.15.4 standard. As shown in FIGS. 7, 18, and 19, in this embodiment, the wireless slave unit 63 has a configuration in which constituent electronic components (not shown) such as an IC chip are mounted on a substrate. It is mounted on the power supply board 61 of the unit 6. Further, the wireless slave unit 63 is located substantially at the center of the power supply board 61. As shown in FIG. 7, this position overlaps the back hole 13 in the direction in which the back hole 13 penetrates the case 1.

図32は、本発明にかかるLED照明システムの一例を示している。本実施形態のLED照明システムBは、複数のLED照明装置Aと無線親機部7とによって構成されている。無線親機部7は、たとえばIEEE802.15.4規格にしたがった物理層を有する無線通信デバイスであり、無線子機部63との間で無線通信が可能に構成されている。無線親機部7は、データ入力手段としてのパーソナルコンピュータPCと接続可能である。パーソナルコンピュータPCからは、たとえば、1年間におけるLED照明装置Aの明るさおよび色合いを日時ごとに区別して入力される。無線親機部7は、内蔵したメモリ(図示略)にそのデータを記憶する。   FIG. 32 shows an example of an LED lighting system according to the present invention. The LED lighting system B of the present embodiment includes a plurality of LED lighting devices A and a wireless master unit 7. The wireless master unit 7 is a wireless communication device having a physical layer according to, for example, the IEEE 802.15.4 standard, and is configured to be able to perform wireless communication with the wireless slave unit 63. The wireless master unit 7 can be connected to a personal computer PC as data input means. From the personal computer PC, for example, the brightness and color tone of the LED lighting device A over the course of one year are input separately for each date and time. The wireless base unit 7 stores the data in a built-in memory (not shown).

無線親機部7からは、日時ごとの明るさおよび色合いにもとづいて、各LED照明装置Aに対して発光量指示無線信号を送信する。各LED照明装置Aの無線子機部63は、上記発光量指示無線信号を受信すると、電源部6に対して発光量指示信号を送る。この発光量指示信号は、たとえば電圧が5Vのパルス波形信号であり、電源部6によって発光されるLEDモジュール3A,3Bそれぞれの発光時間率を指示するものである。これにより、LEDモジュール3A,3Bに対して、上記発光量指示無線信号にしたがっていわゆるPWM制御がなされる。   The wireless master unit 7 transmits a light emission amount instruction wireless signal to each LED lighting device A based on the brightness and hue for each date and time. The wireless slave unit 63 of each LED illumination device A sends a light emission amount instruction signal to the power supply unit 6 when receiving the light emission amount instruction wireless signal. The light emission amount instruction signal is, for example, a pulse waveform signal having a voltage of 5 V, and indicates the light emission time rate of each of the LED modules 3A and 3B that emit light by the power supply unit 6. Thereby, what is called PWM control is performed with respect to LED module 3A, 3B according to the said light emission amount instruction | indication radio signal.

たとえば、あるLED照明装置Aに昼白色を発光させたいときには、LEDモジュール3Aの発光時間率を100%とし、かつLEDモジュール3Bの発光時間率を0%とする発光量指示信号を電源部6に送信する。一方、あるLED照明装置Aに電球色を発光させたいときには、LEDモジュール3Aの発光時間率を0%とし、かつLEDモジュール3Bの発光時間率を100%とする発光量指示信号を電源部6に送信する。このようなPWM制御により、LED照明装置Aが発する光の色合いを昼白色から電球色の間で自在に調整可能である。また、LED照明装置Aの照度も調整できる。   For example, when a certain LED lighting device A is desired to emit white light, a light emission amount instruction signal for setting the light emission time rate of the LED module 3A to 100% and the light emission time rate of the LED module 3B to 0% is sent to the power supply unit 6. Send. On the other hand, when it is desired to cause a certain LED lighting device A to emit a light bulb color, a light emission amount instruction signal for setting the light emission time rate of the LED module 3A to 0% and the light emission time rate of the LED module 3B to 100% is sent to the power supply unit 6. Send. By such PWM control, the color of the light emitted from the LED lighting device A can be freely adjusted between the neutral white color and the light bulb color. Moreover, the illuminance of the LED lighting device A can also be adjusted.

次に、LED照明装置AおよびLED照明システムBの作用について説明する。   Next, the operation of the LED lighting device A and the LED lighting system B will be described.

本実施形態によれば、LED照明装置Aから発せられる光は、複数のLEDモジュール3からの光によって構成される。これにより、たとえば図33に示した構成と比べて、LD照明装置Aからの光によって生じる影は、若干ぼやけたものとなる。特に、複数のLEDモジュール3が面状光源を構成するほど高密度に搭載されていることにより、LED照明装置Aからの光によっては、明瞭な輪郭の影がほとんど生じない。これにより、使用者の目の疲れを軽減することができる。   According to the present embodiment, the light emitted from the LED lighting device A is configured by light from the plurality of LED modules 3. Thereby, for example, the shadow caused by the light from the LD illumination device A becomes slightly blurred as compared with the configuration shown in FIG. In particular, since the plurality of LED modules 3 are mounted so densely as to form a planar light source, the shadow from the clear contour hardly occurs depending on the light from the LED lighting device A. Thereby, fatigue of the eyes of the user can be reduced.

また、LEDモジュール3A,3Bを発光時間率によって制御することにより、LED照明装置Aから発する光の色合いを、昼白色から電球色の間で任意に設定することが可能である。また、同様に、LED照明装置Aの照度を、0から最大光量までの間で任意に設定可能である。これにより、設置場所や日時によって求められる色合いおよび輝度の光によって屋内を照らすことができる。   Further, by controlling the LED modules 3A and 3B according to the light emission time rate, it is possible to arbitrarily set the hue of the light emitted from the LED lighting device A between the neutral white color and the light bulb color. Similarly, the illuminance of the LED illumination device A can be arbitrarily set between 0 and the maximum light amount. Accordingly, it is possible to illuminate the interior with light having a hue and luminance required depending on the installation location and the date and time.

昼白色のLEDモジュール3Aと電球色のLEDモジュール3Bとが、交互に配置されていることにより、LEDモジュール3A,3Bそれぞれから発せられた光の混色を促進可能である。これにより、LED照明装置Aを見る者が、電球色の色合いで光る部分と昼白色の色合いで光る部分とを別々に認識してしまうことを抑制可能であり、均一に発光しているような外観を実現することができる。   Since the daytime white LED module 3A and the light bulb color LED module 3B are alternately arranged, it is possible to promote color mixing of light emitted from the LED modules 3A and 3B. Thereby, it can suppress that the person who sees LED lighting apparatus A recognizes separately the part which shines with the shade of a light bulb color, and the part which shines with the hue of daytime white, and seems to emit light uniformly. Appearance can be realized.

球形であるケース1を円形孔10aを有する支持プレート10によって支持することにより、LED照明装置Aを固定する向きを作業に適した向きとすることができる。   By supporting the spherical case 1 with the support plate 10 having the circular holes 10a, the direction in which the LED lighting device A is fixed can be made suitable for work.

比較的熱伝導率が高いアルミからなる内ケース4に基板2を取り付けていることにより、LEDモジュール3A,3Bからの熱を、基板2を介して内ケース4へと良好に伝達することが可能である。内ケース4は、有底円筒状であることにより、その表面積が比較的大である。これは、放熱効率を高めるのに有利である。放熱効率の向上により、LEDモジュール3A,3Bの劣化を抑制することができる。   By attaching the substrate 2 to the inner case 4 made of aluminum having a relatively high thermal conductivity, heat from the LED modules 3A and 3B can be transferred to the inner case 4 through the substrate 2 in a good manner. It is. Since the inner case 4 has a bottomed cylindrical shape, its surface area is relatively large. This is advantageous for increasing the heat radiation efficiency. By improving the heat dissipation efficiency, it is possible to suppress the deterioration of the LED modules 3A and 3B.

内ケース4は、アルミや鉄よりも熱伝導率が小さい樹脂ピン45を介してブラケット16に取り付けられている。これにより、LEDモジュール3A,3Bからの熱は、ケース1には積極的には伝わらない。これにより、使用者が触れる頻度が高い部位であるケース1が不当に高い温度となることを抑制可能である。センサ支持部66とケース1との間に隙間67を設けることにより、ケース1の内外の通気を促進することができる。これは、ケース1内部に熱がこもることを防止するのに有利である。複数の通気孔12によっても、ケース1の内外の通気を促進可能であり、同様の効果が期待できる。   The inner case 4 is attached to the bracket 16 via a resin pin 45 having a thermal conductivity smaller than that of aluminum or iron. Thereby, the heat from the LED modules 3 </ b> A and 3 </ b> B is not actively transmitted to the case 1. Thereby, it can suppress that case 1 which is a site | part with which a user touches frequently becomes unreasonably high temperature. By providing the gap 67 between the sensor support portion 66 and the case 1, ventilation inside and outside the case 1 can be promoted. This is advantageous in preventing heat from being trapped inside the case 1. The plurality of ventilation holes 12 can also promote ventilation inside and outside the case 1, and the same effect can be expected.

無線子機部63は、ケース1の背面孔13から臨む位置に配置されている。この背面孔13を塞ぐセンサ支持部66は、樹脂からなるため無線信号をほとんど遮蔽しない。これにより、無線子機部63によって上述した発光量指示無線信号を適切に受信することができる。   The wireless slave unit 63 is disposed at a position facing the back hole 13 of the case 1. Since the sensor support portion 66 that closes the back hole 13 is made of resin, it hardly shields radio signals. Thus, the wireless slave unit 63 can appropriately receive the light emission amount instruction wireless signal described above.

複数のLED照明装置Aと無線親機部7とを組み合わせたLED照明システムBは、各LED照明装置Aの色合いや照度を発光量指示無線信号を送受することにより任意に調整可能である。このような構成によれば、たとえば有線を用いた照明システムと比較して、配線の煩わしさがない、LED照明装置Aの設置場所の制約が少ない、などの利点がある。   The LED lighting system B in which the plurality of LED lighting devices A and the wireless master unit 7 are combined can arbitrarily adjust the color and illuminance of each LED lighting device A by transmitting and receiving a light emission amount instruction wireless signal. According to such a configuration, for example, there are advantages that there is no troublesome wiring, and there are few restrictions on the installation place of the LED lighting device A, as compared with, for example, an illumination system using a wire.

無線親機部7に1年を通して日時に応じた色合いおよび輝度を記憶させておき、これに応じた発光量指示無線信号を送信することにより、複数のLED照明装置Aの色合いおよび輝度を部屋や季節、時間に適したものにきめ細やかに設定可能である。   The wireless base unit 7 stores the hue and brightness corresponding to the date and time throughout the year, and transmits the light emission amount instruction wireless signal corresponding to the date and time to thereby adjust the hue and brightness of the plurality of LED lighting devices A to the room and It can be set finely to suit the season and time.

本発明に係るLED照明装置およびLED照明システムは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLED照明装置およびLED照明システムの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The LED lighting device and the LED lighting system according to the present invention are not limited to the above-described embodiments. The specific configuration of each part of the LED lighting device and the LED lighting system according to the present invention can be varied in design in various ways.

A LED照明装置
B LED照明システム
D 事務机
1 ケース
2 基板
3 LEDモジュール
3A (第1の)LEDモジュール
3B (第1の)LEDモジュール
4 内ケース
6 電源部
7 無線親機部
10 支持プレート
10a 円形孔
11 開口
12 通気孔
12A ケーブル孔
13 背面孔(無線信号通過孔)
14 リフレクタ
15 透過プレート
16 ブラケット
16a 接合部
16b 筒状部
16c 内ケース支持部
16d 樹脂ピン孔
16e センサステー
32 LEDチップ
33 封止樹脂
34 実装端子
35 基板
41 底部
42 筒状部
43 舌部
43a 樹脂ピン孔
45 樹脂ピン(連結部材)
61 電源基板
62 電子部品
62a コンデンサ
62b コイル
62c 直流変換素子
62d タッチセンサ基板
63 無線子機部
64 ケーブル
65 タッチセンサ
66 センサ支持部
67 隙間
A LED lighting device B LED lighting system D Office desk 1 Case 2 Substrate 3 LED module 3A (First) LED module 3B (First) LED module 4 Inner case 6 Power supply unit 7 Wireless base unit 10 Support plate 10a Circular Hole 11 Opening 12 Ventilation hole 12A Cable hole 13 Back hole (Radio signal passage hole)
14 Reflector 15 Transmission plate 16 Bracket 16a Joint portion 16b Tubular portion 16c Inner case support portion 16d Resin pin hole 16e Sensor stay 32 LED chip 33 Sealing resin 34 Mounting terminal 35 Substrate 41 Bottom portion 42 Tubular portion 43 Tongue portion 43a Resin pin Hole 45 Resin pin (connecting member)
61 Power supply board 62 Electronic component 62a Capacitor 62b Coil 62c DC conversion element 62d Touch sensor board 63 Wireless slave unit 64 Cable 65 Touch sensor 66 Sensor support 67 Gap

Claims (16)

基板と、
上記基板に配置された複数のLEDチップと、
上記基板を収容し、かつ上記複数のLEDチップを外方に臨ませこれらのLEDチップからの光を通過させる開口を有するケースと、
上記基板が取り付けられた金属からなる内ケースと、を備えており、
上記複数のLEDチップは、面状光源を構成しており、
上記ケースは、球形状であるとともに、
上記内ケースは、上記ケースに対して、上記金属よりも熱伝導率が小さい材質からなる連結部材によって連結されていることを特徴とする、LED照明装置。
A substrate,
A plurality of LED chips disposed on the substrate;
A case containing the substrate and having an opening through which the plurality of LED chips face outward and light from these LED chips pass ;
An inner case made of metal to which the substrate is attached,
The plurality of LED chips constitute a planar light source,
The case is spherical and
The said inner case is connected with the said case by the connection member which consists of a material whose heat conductivity is smaller than the said metal , The LED lighting apparatus characterized by the above-mentioned .
上記ケースよりも直径が小である円形孔を有する支持プレートをさらに備えており、
上記ケースが上記円形孔に取り付けられている、請求項に記載のLED照明装置。
A support plate having a circular hole having a diameter smaller than that of the case;
The LED lighting device according to claim 1 , wherein the case is attached to the circular hole.
上記内ケースは、有底円筒形状であり、
上記基板は、上記内ケースの底部外側に取り付けられている、請求項1または2に記載のLED照明装置。
The inner case has a bottomed cylindrical shape,
The substrate is attached to the bottom exterior of the inner casing, LED lighting device according to claim 1 or 2.
上記複数のLEDチップに電力供給し、かつ上記内ケースに収容された電源部を備える、請求項ないしのいずれかに記載のLED照明装置。 The plurality of LED chips to power the, and a power supply unit accommodated in the inner case, LED lighting device according to any one of claims 1 to 3. 上記電源部に接続されており、上記複数のLEDチップの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、
上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備える、請求項に記載のLED照明装置。
A touch sensor connected to the power supply unit and for operating lighting states of the plurality of LED chips;
The LED illumination device according to claim 4 , further comprising: a sensor support portion that supports the touch sensor and is attached to the case.
上記センサ支持部は、上記ケースおよび上記タッチセンサよりも熱伝導率が小さい材質からなる、請求項に記載のLED照明装置。 The LED illumination device according to claim 5 , wherein the sensor support portion is made of a material having a lower thermal conductivity than the case and the touch sensor. 上記センサ支持部と上記ケースとの間には、上記ケースの内外に通じる隙間が設けられている、請求項またはに記載のLED照明装置。 The LED illumination device according to claim 5 or 6 , wherein a gap is provided between the sensor support portion and the case so as to communicate with the inside and outside of the case. 上記電源部から上記ケースを貫通して延びるケーブルをさらに備えており、
上記ケースには、上記ケーブルを囲むように配置された複数の通気孔が形成されている、請求項ないしのいずれかに記載のLED照明装置。
Further comprising a cable extending from the power source through the case;
The above case, a plurality of vent holes arranged to surround the cable is formed, LED lighting device according to any one of claims 4 to 7.
それぞれが上記LEDチップを有する複数のLEDモジュールを備えており、
上記複数のLEDモジュールは、発する光の波長が互いに異なる第1および第2のLEDモジュールを含む、請求項1または2に記載のLED照明装置。
Each includes a plurality of LED modules having the LED chip,
The plurality of LED modules emit wavelengths of light including different first and second 2 LED modules, LED lighting device according to claim 1 or 2.
複数の上記第1のLEDモジュールと、複数の上記第2のLEDモジュールとは、それぞれが列をなして配置されており、かつ上記第1のLEDモジュールの列と上記第2のLEDモジュールの列とが交互に配置されている、請求項に記載のLED照明装置。 The plurality of first LED modules and the plurality of second LED modules are arranged in rows, and the rows of the first LED modules and the rows of the second LED modules. And the LED lighting device according to claim 9 . 上記第1および第2のLEDモジュールに電力を供給する電源部を備えており、
上記電源部は、上記第1および第2のLEDモジュールの発光量を調整可能である、請求項または10に記載のLED照明装置。
A power supply for supplying power to the first and second LED modules;
The LED lighting device according to claim 9 or 10 , wherein the power supply unit is capable of adjusting a light emission amount of the first and second LED modules.
上記第1および第2のLEDモジュールの発光量指示無線信号を受信可能であり、かつ上記電源部に対して発光量指示信号を送る無線子機部をさらに備える、請求項ないし11のいずれかに記載のLED照明装置。 Is capable of receiving the light emission amount instruction wireless signal of the first and second LED module, and further comprising a radio personal station unit to send the light emission amount instruction signal to the power supply unit, any one of claims 9 to 11 LED illuminating device of description. 上記ケースには、無線信号通過孔が形成されており、
上記無線信号通過孔が上記ケースを貫通する方向視において、上記無線信号通過孔と上記無線子機部とが重なっている、請求項12に記載のLED照明装置。
The case has a radio signal passage hole,
The LED illumination device according to claim 12 , wherein the wireless signal passage hole and the wireless slave unit overlap each other when the wireless signal passage hole passes through the case.
上記電源部に接続されており、上記複数のLEDモジュールの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、
上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備えており、
上記センサ支持部は、樹脂からなり、かつ上記無線信号通過孔に設けられている、請求項13に記載のLED照明装置。
A touch sensor connected to the power supply unit for operating lighting states of the plurality of LED modules;
A sensor support unit that supports the touch sensor and is attached to the case;
The LED illumination device according to claim 13 , wherein the sensor support portion is made of resin and provided in the wireless signal passage hole.
複数の請求項12ないし14のいずれかに記載のLED照明装置と、
上記無線子機部に対して上記発光量指示無線信号を送信する無線親機部と、
を備えることを特徴とする、LED照明システム。
A plurality of LED illumination devices according to any one of claims 12 to 14 ;
A wireless master unit that transmits the light emission amount instruction wireless signal to the wireless slave unit;
An LED lighting system comprising:
上記無線親機部は、日時の経過にしたがって上記各LED照明装置の上記第1および第2のLEDモジュールの発光量を変化させるように上記発光量指示無線信号を送信する、請求項15に記載のLED照明システム。 The wireless master unit section transmits the light emission amount indicating radio signal to vary the light emission amount of the first and second LED modules of each LED illumination device in accordance with the lapse of time, according to claim 15 LED lighting system.
JP2009214702A 2009-09-16 2009-09-16 LED lighting device and LED lighting system Expired - Fee Related JP5407037B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009214702A JP5407037B2 (en) 2009-09-16 2009-09-16 LED lighting device and LED lighting system
PCT/JP2010/066067 WO2011034139A1 (en) 2009-09-16 2010-09-16 Led unit, led illumination device, led illumination system, and illumination device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009214702A JP5407037B2 (en) 2009-09-16 2009-09-16 LED lighting device and LED lighting system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011065823A JP2011065823A (en) 2011-03-31
JP5407037B2 true JP5407037B2 (en) 2014-02-05

Family

ID=43951877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009214702A Expired - Fee Related JP5407037B2 (en) 2009-09-16 2009-09-16 LED lighting device and LED lighting system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5407037B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101591495B1 (en) * 2014-01-21 2016-02-03 정원영 lamp unit having shape of nest and egg
JP2016015346A (en) * 2015-10-29 2016-01-28 パイオニア株式会社 Lighting system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS579108U (en) * 1980-06-14 1982-01-18
JPS60107516U (en) * 1983-12-24 1985-07-22 池田 喜美子 Decorative objects such as desk lamps
JPH0648660Y2 (en) * 1990-08-30 1994-12-12 松下電工株式会社 Irradiation direction adjustable embedded lighting fixture
JP4495814B2 (en) * 1999-12-28 2010-07-07 アビックス株式会社 Dimmable LED lighting fixture
JP2005100799A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd Variable color light emitting diode module and variable color light emitting diode luminaire
JP2007005216A (en) * 2005-06-27 2007-01-11 Matsushita Electric Works Ltd Luminaire
JP2008123852A (en) * 2006-11-13 2008-05-29 Toshiba Lighting & Technology Corp Illuminating device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011065823A (en) 2011-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020145209A (en) Luminaire
JP5698032B2 (en) LED lighting fixtures
CN104995996B (en) Luminescent device (LED) lamp control system and correlation technique
JP6678312B2 (en) Lighting equipment
JP6605487B2 (en) Apparatus and method for providing downlight and wallwashing lighting effects
JP5549926B2 (en) Lamp with lamp and lighting equipment
KR102548775B1 (en) Luminaires with dynamically controllable light distribution
TW202019235A (en) Light fixture with dynamically controllable light distribution
WO2011039690A1 (en) Modular luminaire and lighting system
JP2001325810A (en) Lighting fixture
TW201433212A (en) Illuminating device and illuminating apparatus
JP5423273B2 (en) LED unit, LED lighting device, and LED lighting system
TW201312041A (en) Light-emitting circuit and luminaire
JP5407037B2 (en) LED lighting device and LED lighting system
US20210100080A1 (en) Lighting apparatus
WO2011034139A1 (en) Led unit, led illumination device, led illumination system, and illumination device
JP2013186981A (en) Led lighting fixture
JP2016189322A (en) LED lighting device
CN207849119U (en) Luminaire
JP6846635B2 (en) lighting equipment
JP2015170417A (en) Light source unit and light fixtures
JP2018133203A (en) Illumination instrument
JP6964236B2 (en) Lighting unit and lighting equipment
KR101654688B1 (en) Edge-lit led light apparatus with control circuit device of on-board flat type
JP6685006B2 (en) lighting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130819

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130910

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20131009

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131009

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20131009

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees