JP5395341B2 - Manufacturing method of laminate - Google Patents

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本発明は、複数のプレートを積層して備える積層体とその製造方法に関する。   The present invention relates to a laminate including a plurality of plates laminated and a manufacturing method thereof.

こうした積層体は、熱交換する熱交換器として多用され、こうした熱交換器は、多列の溝を有するプレートを複数枚積層してその重なり合ったプレート、例えば上下のプレートで閉鎖された溝を流路としてそれぞれのプレートにおいて多列の流路を形成する。そして、熱交換器は、ある層の流路に高温流体を流し、当該ある層の上下の層の流路に低温流体を流すことで、上下の層の流路を通過する流体との間で熱交換を行う(例えば、特許文献1等)。   Such a laminated body is often used as a heat exchanger for exchanging heat, and such a heat exchanger is configured to stack a plurality of plates having multiple rows of grooves and flow through the overlapping plates, for example, the grooves closed by the upper and lower plates. A multi-row flow path is formed in each plate as a path. Then, the heat exchanger causes a high-temperature fluid to flow in a flow path of a certain layer and a low-temperature fluid to flow in a flow path of the upper and lower layers of the certain layer, so that the fluid passes through the flow path of the upper and lower layers. Heat exchange is performed (for example, Patent Document 1).

特開2003−262489号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-262489 特開2007−15873号公報JP 2007-15873 A

これら特許文献で提案された熱交換器はもとより、一般的な熱交換器にあっては、熱交換のための媒体の導入或いはその取り扱いや機器への装着等の都合から、その外郭としての筐体を備える。こうした熱交換器筐体は、流路を有する熱交換器本体を内部に収納することから、中空の単一パーツとすることは難しく、複数部材、その多くは複数の板材を銀ロウ等のロウ材を用いて接合固定することで形成されている。なお、筐体に収納される熱交換器本体にあっては、流路のシール性の確保と生産性の観点から、複数枚のプレートを積層した上で積層方向に押圧しつつその接合箇所、具体的には溝を形成する凸条の頂上面とプレートとの接合箇所を銀ロウ等のロウ材を用いて接合固定されている。   In addition to the heat exchangers proposed in these patent documents, in general heat exchangers, the casing as the outer casing is introduced due to the introduction of a medium for heat exchange or the handling or mounting of the medium on equipment. Prepare the body. Since such a heat exchanger housing houses a heat exchanger body having a flow path inside, it is difficult to form a hollow single part, and a plurality of members, most of which are a plurality of plate materials, are made of a solder such as silver solder. It is formed by bonding and fixing using a material. In addition, in the heat exchanger body housed in the housing, from the viewpoint of securing the sealability of the flow path and productivity, the joint location while pressing in the stacking direction after stacking a plurality of plates, Specifically, the joint portion between the top surface of the ridge forming the groove and the plate is joined and fixed using a brazing material such as silver brazing.

ところで、熱交換器に他の機器、例えば媒体導入機器等に固定する場合には、固定状態の熱交換器と他の機器との機械的な強度を確保するため、通常、溶接による固定手法が用いられている。つまり、熱交換器の端部や熱交換器を収納する筐体の端部端面を他の機器に当接させ、或いは筐体の端部を他の機器の装着口に嵌め込んで、その逆に筐体の端部開口に他の機器を嵌め込んで、他の機器に溶接固定している。   By the way, when fixing to a heat exchanger to other equipment, for example, medium introduction equipment, etc., in order to secure the mechanical strength between the heat exchanger in a fixed state and the other equipment, a fixing method by welding is usually used. It is used. In other words, the end of the heat exchanger or the end of the housing that houses the heat exchanger is brought into contact with another device, or the end of the housing is fitted into the mounting opening of another device, and vice versa. The other device is fitted into the end opening of the casing, and is fixed to the other device by welding.

このように溶接による固定であれば機械強度は確保できるものの、溶接の際の熱により、溶接箇所の周辺において、熱交換器におけるプレート同士や筐体自体を接合固定しているロウ材の溶融(再溶融)が起きることが危惧される。ロウ材を用いた接合固定を行う際には、一般的に部材、即ち熱交換器や筐体の構成材を押圧して行うことから、その押圧箇所には往々にして応力が残留する。よって、既述したようなロウ材再溶融が起きると、残留応力による変形や接合剥離を招きかねない。なお、筐体のロウ材による接合固定箇所の全域を溶接により接合固定すれば、上記したようなロウ材溶融は起きないが、筐体の溶接接合の際に、筐体内に収納済みの熱交換器本体におけるプレート接合に用いたロウ材を溶融させるため、筐体を溶接接合することは現実的ではない。   Although the mechanical strength can be ensured by fixing by welding as described above, the heat of the welding causes melting of the brazing material that joins and fixes the plates in the heat exchanger and the casing itself around the welding location ( There is a concern that remelting may occur. When joining and fixing using a brazing material, since a member, that is, a constituent material of a heat exchanger or a casing is generally pressed, stress often remains in the pressed portion. Therefore, if the remelting of the brazing material as described above occurs, it may cause deformation due to residual stress and bonding peeling. In addition, if the entire area of the bonding and fixing portion of the casing by the brazing material is bonded and fixed by welding, the brazing material melting as described above does not occur, but when the casing is welded and joined, the heat exchange already stored in the casing In order to melt the brazing material used for plate joining in the vessel main body, it is not realistic to weld the casing.

本発明は、上記した問題点を解決するためになされ、熱交換器やこれを取り囲む筐体を他の構成部材に溶接固定する際の新たな手法を提供することをその目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a new technique for welding and fixing a heat exchanger and a casing surrounding the heat exchanger to other constituent members.

上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明では、以下の構成を採用した。
熱処理を経て他の構成部材に接合される積層体の製造方法であって、
複数のプレートを積層し、該積層されたプレート同士のプレート接合箇所において、ロウ材を用いた接合処理によって前記プレート同士を接合して積層体を形成する第1接合工程と、
前記他の構成部材への接合がなされる前記積層体の一端側端面部からの前記プレート同士のプレート接合箇所の所定範囲においては、前記ロウ材を用いた接合処理よりも高い温度の熱処理である溶接による接合処理によって前記プレート同士を接合する第2接合工程とを備え、
前記溶接による接合処理を受ける前記積層体の一端側端面部から前記所定範囲の前記プレート同士のプレート接合箇所と、前記ロウ材を用いた接合処理を受ける前記プレート同士のプレート接合箇所とは、連続している。
In order to achieve at least a part of the above object, the present invention adopts the following configuration.
A method of manufacturing a laminate that is bonded to another component through heat treatment,
A first joining step of laminating a plurality of plates, and joining the plates by a joining process using a brazing material at a plate joining location between the laminated plates;
In a predetermined range of the plate joining portion between the plates from the one end side end surface of the laminate that is joined to the other component member, the heat treatment is performed at a higher temperature than the joining process using the brazing material. A second joining step of joining the plates together by a joining process by welding,
The plate joint location between the plates in the predetermined range from the one end surface portion of the laminate subjected to the joint treatment by welding and the plate joint location between the plates subjected to the joint treatment using the brazing material are continuous. doing.

[適用1:積層体の製造方法]
熱処理を経て他の構成部材に接合される積層体の製造方法であって、
複数のプレートを積層し、第1の熱処理によって前記プレート同士を接合して積層体を形成する第1接合工程と、
前記他の構成部材への接合がなされる接合部を含む所定範囲においては、複数の前記プレートを前記第1の熱処理よりも高い温度の熱処理によって前記プレート同士を接合する第2接合工程とを備える
ことを要旨とする。
[Application 1: Manufacturing method of laminate]
A method of manufacturing a laminate that is bonded to another component through heat treatment,
A first joining step of laminating a plurality of plates and joining the plates by a first heat treatment to form a laminate;
In a predetermined range including a joining portion where joining to the other constituent member is performed, a second joining step of joining the plates to each other by a heat treatment at a temperature higher than that of the first heat treatment is provided. This is the gist.

上記した積層体では、第2接合工程での熱処理箇所と第1接合工程での熱処理箇所とを区分けし、第2接合工程での熱処理箇所については、第1接合工程での第1の熱処理よりも高い温度の第2の熱処理とすると共に、当該箇所を他の構成部材への接合がなされる接合部を含む所定範囲とした。従って、積層体をその接合部において他の構成部材に接合する場合、その熱処理の温度が第1の熱処理の温度より高いとしても、この熱の影響を受ける部分は、第1の熱処理の温度より高い熱処理を既に受けている接合部の周辺部位であることから、他の構成部材接合時の熱処理に伴う不都合は軽減される。例えば、第1接合工程でロウ材を用いた熱処理を行い、第2接合工程では溶接を行い、他の構成部材接合時の熱処理として溶接を行うとした場合、接合部の周辺部位ではロウ材を用いないようにできることから、接合部の周辺部位でのロウ材の再溶融は起きない。よって、積層体をその接合部にて他の構成部材に固定するに際しては、支障なく溶接手法にて積層体を他の構成部材に溶接固定できる。   In the laminated body described above, the heat treatment location in the second joining step is divided from the heat treatment location in the first joining step, and the heat treatment location in the second joining step is determined from the first heat treatment in the first joining step. In addition to the second heat treatment at a high temperature, the portion is set to a predetermined range including a joint portion to be joined to another constituent member. Therefore, when the laminated body is bonded to another constituent member at the bonding portion, even if the temperature of the heat treatment is higher than the temperature of the first heat treatment, the portion affected by the heat is higher than the temperature of the first heat treatment. Since it is a peripheral part of the joint that has already undergone a high heat treatment, inconveniences associated with the heat treatment at the time of joining other components are reduced. For example, when heat treatment using a brazing material is performed in the first joining process, welding is performed in the second joining process, and welding is performed as heat treatment at the time of joining other constituent members, Since it can be made not to be used, remelting of the brazing material in the peripheral portion of the joint portion does not occur. Therefore, when fixing a laminated body to another structural member in the junction part, a laminated body can be weld-fixed to another structural member by a welding method without trouble.

この場合、積層体をその接合部にて他の構成部材に溶接固定する際の熱は、接合部を超えて第1接合工程の熱処理領域まで伝搬するものの、第2接合工程の熱処理領域を所定範囲確保することで、上記伝搬した熱の容量を少なくできる。よって、伝搬した熱による第1接合工程の熱処理領域のロウ材の再溶融を高い実効性で回避できる。   In this case, the heat when the laminated body is welded and fixed to other constituent members at the joining portion propagates to the heat treatment region in the first joining step beyond the joining portion, but the heat treatment region in the second joining step is predetermined. By securing the range, the capacity of the propagated heat can be reduced. Therefore, remelting of the brazing material in the heat treatment region in the first bonding step due to the propagated heat can be avoided with high effectiveness.

上記した積層体の製造方法は、次のような態様とすることができる。例えば、前記第2接合工程における前記熱処理を前記第1接合工程の前記熱処理よりも先に行うようにできる。こうすれば、第1接合工程の熱処理領域でのロウ材を用いた接合固定の際には、第2接合工程の熱処理領域での溶接は既に終わっていることから、当該溶接に伴うロウ材の再溶融は確実に回避できる。   The manufacturing method of an above-mentioned laminated body can be made into the following aspects. For example, the heat treatment in the second bonding step can be performed before the heat treatment in the first bonding step. In this way, when the brazing material is fixed using the brazing material in the heat treatment region of the first joining process, the welding in the heat treatment region of the second joining process has already been completed. Remelting can be reliably avoided.

また、第2接合工程における熱処理を、プレートの積層方向に積層体を押圧した状況下で行うようにできる。こうすれば、仮に第2接合工程における熱処理の際の熱が第1接合工程の熱処理領域に伝わったとしても、次の利点がある。プレートの積層体はプレート積層方向に押圧されていることから、第1接合工程の熱処理領域においてロウ材にて既に接合固定済み箇所の接合状態および接合固定の状態は押圧により維持される。よって、積層体がプレート積層により流路を形成する場合には、その流路のシール性を維持することができる。   In addition, the heat treatment in the second joining step can be performed under the condition where the laminate is pressed in the laminating direction of the plates. In this way, even if the heat during the heat treatment in the second bonding step is transferred to the heat treatment region in the first bonding step, the following advantages are obtained. Since the laminated body of the plates is pressed in the plate lamination direction, the joined state and the joined and fixed state of the portions that have already been joined and fixed with the brazing material in the heat treatment region of the first joining process are maintained by pressing. Therefore, when a laminated body forms a flow path by plate lamination, the sealing performance of the flow path can be maintained.

[適用2:積層体の他の製造方法]
複数のプレートが積層したプレート積層体を筐体で取り囲んだ積層体の製造方法であって、
前記プレート積層体を準備する準備工程と、
前記筐体を形成するための複数の板材を当接させて前記筐体を形成すると共に、筐体端部から離間した筐体内の収納領域において前記プレート積層体を収納する筐体形成工程と、
前記筐体端部から所定の範囲の端部接合領域においては、前記複数の板材を溶接にて接合固定する端部固定工程と、
前記端部接合領域以外の領域であって前記収納領域を含む残余領域において、前記複数の板材をロウ材を用いて接合固定する残余固定工程とを備える
ことを要旨とする。
[Application 2: Other manufacturing method of laminate]
A method for producing a laminate in which a plate laminate in which a plurality of plates are laminated is surrounded by a housing,
A preparation step of preparing the plate laminate;
A casing forming step of forming the casing by contacting a plurality of plate members for forming the casing, and storing the plate laminate in a storage area in the casing spaced apart from the end of the casing;
In an end joining region within a predetermined range from the housing end, an end fixing step of joining and fixing the plurality of plate members by welding,
The present invention includes a remaining fixing step of bonding and fixing the plurality of plate materials using a brazing material in a remaining area other than the end bonding area and including the storage area.

[適用3:積層体]
溝を有するプレートを複数枚積層し、重なり合うプレートと前記溝とにより形成された流路を備えるプレート積層体を筐体で取り囲んだ積層体であって、
前記プレート積層体は、重なり合ったプレートの間で、前記溝を形成する凸条の頂上面と対向するプレートとをロウ材にて接合固定して前記溝を閉鎖し、該閉鎖した溝を前記流路とし、
前記筐体は、
前記プレート積層体を収納する収納領域を筐体端部から離間して形成する複数の板材を備え、
前記筐体端部から所定の範囲の端部接合領域において前記複数の板材を溶接にて接合固定し、
前記端部接合領域以外の領域であって前記収納領域を含む残余領域において、前記複数の板材をロウ材にて接合固定してなる
ことを要旨とする。
[Application 3: Laminate]
A laminate in which a plurality of plates having a groove are laminated, and a plate laminate including a flow path formed by the overlapping plate and the groove is surrounded by a housing,
The plate laminated body closes the groove by joining and fixing a plate facing the top surface of the ridge forming the groove with a brazing material between the overlapping plates. Road and
The housing is
A plurality of plate members that form a storage area for storing the plate laminate separated from the end of the housing,
The plurality of plate members are joined and fixed by welding in an end joining region in a predetermined range from the housing end,
The gist is that the plurality of plate members are joined and fixed with a brazing material in the remaining region including the storage region other than the end joint region.

上記した積層体では、プレート積層体を筐体で取り囲んだ上で、プレート積層体を筐体端部から離れた収納領域に収納する。そして、このようにプレート積層体を収納した筐体は、この筐体を形成するための複数の板材同士を接合固定するに当たり、筐体端部から所定の範囲の端部接合領域では複数の板材を溶接にて接合固定し、端部接合領域以外の領域であって熱交換器本体の収納領域を含む残余領域では複数の板材をロウ材を用いて接合固定している。つまり、端部接合領域ではロウ材による接合固定がなされていないことから、筐体をその端部において他の構成部材に溶接固定する場合、この溶接時の熱により、端部接合領域におけるロウ材の再溶融は起きない。よって、積層体をその筐体にて他の構成部材に固定するに際しては、支障なく溶接手法にて筐体を他の構成部材に溶接固定できる。   In the laminated body described above, the plate laminated body is surrounded by the casing, and then the plate laminated body is stored in a storage area away from the end of the casing. And the housing | casing which accommodated the plate laminated body in this way WHEREIN: In joining and fixing the several board | plate materials for forming this housing | casing, several board | plate materials are in the edge part joining area | region of a predetermined range from a housing | casing edge part. Are joined and fixed by welding, and a plurality of plate members are joined and fixed using a brazing material in the remaining region including the storage region of the heat exchanger main body in a region other than the end joint region. That is, since the brazing material is not fixed to the end joining region, the brazing material in the end joining region is heated by the heat during welding when the casing is welded and fixed to another component at the end. Remelting does not occur. Therefore, when fixing a laminated body to another structural member with the housing | casing, a housing | casing can be weld-fixed to another structural member by a welding method without trouble.

この場合、筐体をその端部において他の構成部材に溶接固定する際の熱は、端部接合領域を超えて残余領域まで伝搬するものの、端部接合領域を所定範囲確保することで、上記伝搬した熱の容量を少なくできる。よって、伝搬した熱による残余領域のロウ材の再溶融を高い実効性で回避できる。しかも、残余領域に含まれる収納領域で筐体内に収納されたプレート積層体に上記の伝搬した熱が伝わったとしても、この収納領域は端部接合領域以上に筐体端部から離れているので、その伝播する熱容量はより少ない。このため、このプレート積層体におけるロウ材接合固定箇所のロウ材の再溶融も起き難くできる。   In this case, the heat at the time of welding and fixing the housing to other constituent members at the end portion propagates to the remaining region beyond the end joint region, but by securing a predetermined range of the end joint region, the above The capacity of the propagated heat can be reduced. Therefore, remelting of the brazing material in the remaining region due to the propagated heat can be avoided with high effectiveness. In addition, even if the above-mentioned propagated heat is transmitted to the plate laminate housed in the housing in the housing region included in the remaining region, the housing region is farther from the end of the housing than the end joint region. , Its propagation heat capacity is less. For this reason, remelting of the brazing material at the brazing material joint fixing portion in the plate laminate can be made difficult to occur.

こうしたプレート積層体は流路を層状に有する熱交換器として適用でき、その場合にあっては、このプレート積層体(熱交換器)では、多列の溝を有するプレートを積層して、前記多列の溝を形成する凸条の頂上面を対向するプレートに接合させ、この積層済みプレートを押圧して凸条頂上面をプレートに接合させ、ロウ材を用いた熱処理を経て当該ロウ材によりプレートを固定することになる。これにより、多列の溝がそれぞれ閉鎖されて流路となり、流路が層状に形成される。よって、プレート積層体を熱交換器に適用する場合には、溝を有するプレートの熱処理に用いたロウ材の再溶融が起き難くなることから、ロウ材再溶融によるプレート積層体(熱交換器)における流路のシール性の低下といった事態も回避できる。   Such a plate laminate can be applied as a heat exchanger having a layered flow path. In this case, in this plate laminate (heat exchanger), plates having multiple rows of grooves are laminated, The top surfaces of the ridges forming the rows of grooves are joined to the opposing plates, the laminated plate is pressed to join the top surfaces of the ridges to the plates, and after the heat treatment using the brazing material, the brazing material plate Will be fixed. As a result, the multiple rows of grooves are closed to form flow paths, and the flow paths are formed in layers. Therefore, when the plate laminate is applied to a heat exchanger, it is difficult for remelting of the brazing material used for the heat treatment of the plate having grooves, so that the plate laminate by remelting the brazing material (heat exchanger) It is also possible to avoid a situation where the sealing performance of the flow path is lowered.

上記した積層体は、次のような態様とすることができる。例えば、前記端部接合領域での溶接による前記複数の板材の接合固定を、前記残余領域でのロウ材を用いた前記複数の板材の接合固定より先に行うようにできる。こうすれば、残余領域でのロウ材を用いた接合固定の際には、端部接合領域での溶接は既に終わっていることから、当該溶接に伴うロウ材の再溶融は確実に回避できる。   The laminate described above can be in the following manner. For example, the joining and fixing of the plurality of plate members by welding in the end joining region can be performed before the joining and fixing of the plurality of plate members using the brazing material in the remaining region. In this way, when the brazing material is used for fixing in the remaining region, the welding in the end joining region has already been completed, so that remelting of the brazing material accompanying the welding can be avoided reliably.

また、プレート積層体を準備するに当たっては、溝を有するプレートを複数枚積層した積層済みプレートにおける重なり合ったプレートの間で、前記溝を形成する凸条の頂上面と対向するプレートとをロウ材にて接合固定して前記溝を閉鎖し、該閉鎖した溝を前記流路とする前記プレート積層体とし、前記筐体形成工程では、前記プレート積層体を取り囲む左右側壁と上下壁を形成する4枚の板材を用い、前記上下壁の板材を前記左右側壁の板材に挟んだ状態で前記4枚の板材を当接し、前記端部固定工程での溶接を、前記収納領域に収納した前記プレート積層体を前記プレートの積層方向に押圧した状況下で行うようにできる。   In preparing the plate laminate, a brazing material is used between the overlapping plates of the laminated plates in which a plurality of plates having grooves are laminated, and the plate facing the top surface of the ridges forming the grooves. The plate is laminated and closed by closing the groove, and the closed groove is used as the flow path. In the housing forming step, four sheets are formed to form left and right side walls and upper and lower walls surrounding the plate laminated body. The plate laminate in which the four plate members are brought into contact with each other in a state in which the upper and lower wall plate members are sandwiched between the left and right side wall plate members, and the welding in the end fixing step is stored in the storage region. Can be performed under the condition of pressing in the laminating direction of the plates.

こうすれば、仮に筐体形成用の板材の接合処理の際の熱が筐体に収納したプレート積層体に伝わったとしても、次の利点がある。プレート積層体はプレート積層方向に押圧されていることから、プレート積層体においてロウ材にて既に接合固定済み箇所、即ち凸条の頂上面とプレートとの接合箇所の接合状態および接合固定の状態は押圧により維持される。よって、プレート積層体における流路のシール性を維持することができる、もしくはシール性の低下を抑制できる。   In this way, even if the heat at the time of joining the plate for forming the case is transferred to the plate laminate housed in the case, the following advantages are obtained. Since the plate stack is pressed in the plate stacking direction, the locations where the brazing material has already been bonded and fixed in the plate stack, i.e., the bonding state of the top surface of the ridge and the plate and the state of bonding fixing are as follows: Maintained by pressing. Therefore, the sealing property of the flow path in the plate laminate can be maintained, or the deterioration of the sealing property can be suppressed.

また、筐体固定に際しての上記した残余領域でのロウ材による接合固定に当たり、この残余領域における筐体の板材の接合に用いるロウ材を、プレート積層体の各プレートの接合に使用したロウ材よりも融点の低いロウ材とすることもできる。こうすれば、残余領域における筐体の板材のロウ材を用いた接合の際の熱によりプレート積層体のロウ材に再溶融が起きないので、プレート積層体における流路のシール性の低下を抑制できる。   In addition, the brazing material used for joining the plate members of the casing in the remaining region is fixed to the brazing material used for joining each plate of the plate laminate in fixing the brazing material in the remaining region at the time of fixing the housing. Also, a brazing material having a low melting point can be used. In this way, since the remelting of the brazing material of the plate laminate does not occur due to the heat at the time of joining with the brazing material of the casing plate in the remaining area, the deterioration of the sealing performance of the flow path in the plate laminate is suppressed. it can.

[適用4:積層体の別の製造方法]
複数のプレートが積層したプレート積層体を筐体で取り囲んだ積層体の製造方法であって、
プレート積層体の上下壁を形成するための板材の間であって、該板材端部から離間した箇所に、複数枚の前記プレートを積層して前記溝を形成する凸条の頂上面を対向するプレートに接合させる積層接合工程と、
プレート積層体の両側面壁を形成するための板材を前記積層済みプレートの両側面と前記上下壁の形成用の板材の両側面とに当接させて、前記両側面壁の形成用の板材により前記積層済みプレートと前記上下壁の形成用の板材とを前記プレート積層方向と交差する方向に拘束した状態とし、前記積層済みプレートを取り囲む前記筐体を形成する筐体形成工程と、
前記両側面壁の形成用の板材と前記上下壁の形成用の板材の当接箇所を接合固定する筐体固定工程とを備え、
前記積層接合工程では、前記プレートにおける前記凸条の頂上面にロウ材を介在させた状態で前記プレートを積層し、
前記筐体固定工程において前記接合処理を施す際には、前記板材端部から所定の範囲の端部接合領域において、前記当接済みの前記両側面壁の形成用の板材と前記上下壁の形成用の板材を溶接にて接合固定する端部領域固定と、前記端部接合領域以外の領域であって前記積層済みプレートを含む残余領域において、前記当接済みの前記両側面壁の形成用の板材と前記上下壁の形成用の板材をロウ材を用いて接合固定する残余領域固定とを行い、該残余領域固定を前記上下壁の形成用の板材の間の前記積層済みプレートを積層方向に沿って押圧した状況下で行うことで、前記残余領域固定と同時に、前記積層済みプレートにおける前記頂上面とプレートとを前記介在させたロウ材にて接合固定する
ことを要旨とする。
[Application 4: Another manufacturing method of laminate]
A method for producing a laminate in which a plate laminate in which a plurality of plates are laminated is surrounded by a housing,
Between the plate materials for forming the upper and lower walls of the plate laminate, the top surfaces of the ridges that form the grooves by laminating a plurality of the plates are opposed to each other at a position away from the plate end. Lamination joining process to join the plate,
A plate material for forming both side walls of the plate laminate is brought into contact with both side surfaces of the laminated plate and both side surfaces of the plate material for forming the upper and lower walls, and the laminate is formed by the plate material for forming the side wall. A casing forming step of forming the casing that surrounds the stacked plates, in a state in which the stacked plates and the plate materials for forming the upper and lower walls are constrained in a direction crossing the plate stacking direction;
A housing fixing step for joining and fixing the contact portions of the plate material for forming the side wall and the plate material for forming the upper and lower walls;
In the lamination joining step, the plate is laminated in a state where a brazing material is interposed on the top surface of the ridge in the plate,
When the joining process is performed in the housing fixing step, the plate material for forming the both side walls that have been contacted and the upper and lower walls are formed in an end joining region within a predetermined range from the end of the plate material. End region fixing for joining and fixing the plate material by welding, and a plate material for forming the abutted side wall in the remaining region including the laminated plate in a region other than the end joint region, The remaining region is fixed by joining the plate for forming the upper and lower walls using a brazing material, and the remaining plate is fixed along the stacking direction between the stacked plates between the plates for forming the upper and lower walls. By carrying out under the pressed condition, the gist is to jointly fix the top surface of the stacked plate and the plate with the intervening brazing material simultaneously with the fixing of the remaining area.

この製造方法によれば、熱交換器として適用できるプレート積層体を筐体の形成・固定と同時に製造できると共に、得られたプレート積層体(熱交換器)をその筐体で他の構成部材に支障なく溶接固定できる。   According to this manufacturing method, a plate laminate applicable as a heat exchanger can be manufactured simultaneously with the formation and fixing of the casing, and the obtained plate laminate (heat exchanger) can be used as another constituent member in the casing. Can be fixed by welding without hindrance.

上記した積層体は、次のような態様とすることができる。例えば、前記筐体固定工程では、前記端部領域固定を前記残余領域固定より先に行うと共に、前記積層済みプレートと前記頂上面との間に介在する前記ロウ材の溶融による前記積層済みプレートの積層寸法の縮みに相当する分、前記端部接合領域における前記上下壁の形成用の板材の隔たりを縮めて前記端部領域固定を行う。こうすれば、残余領域でのロウ材を用いた接合固定の際には、端部接合領域での溶接は既に終わっていることから、残余領域でのロウ材を用いた接合固定を、端部接合領域での溶接の影響を受けることなく実行できる。しかも、残余領域固定では、プレート積層体におけるロウ材溶融による積層済みプレートの沈み込みが起きた状態で、それぞれのプレート同士(詳しくは凸条頂上面とプレート)および筐体形成用の板材のロウ材による接合固定がなされるので、この残余領域固定の完了後においては、端部領域固定での溶接固定の対象となる上下壁の板材の端部から残余領域固定でのロウ材による固定の対象となる上下壁の部分に至るまでがほぼ同じ高さとなる。仮に、端部領域固定での溶接固定の対象となる上下壁の板材の端部と、残余領域固定でのロウ材による固定の対象となる上下壁の部分とが同じ板材であるにも拘わらず異なる高さで両側壁の板材と固定されていると、上下壁の板材には不用意な応力が残り、これにより接合固定箇所の剥離が起きることが危惧される。ところが、上記したようにほぼ同じ高さとなるように上下壁の板材は両側壁の板材と固定されているので、こうした接合固定箇所の剥離を抑制できる。   The laminate described above can be in the following manner. For example, in the housing fixing step, the end region fixing is performed before the remaining region fixing, and the laminated plate is melted by the brazing material interposed between the laminated plate and the top surface. The end region fixing is performed by reducing the gap between the plate members for forming the upper and lower walls in the end joint region by an amount corresponding to the shrinkage of the stacking dimension. In this way, at the time of joining and fixing using the brazing material in the remaining region, since the welding in the end joining region has already been completed, the joining and fixing using the brazing material in the remaining region is performed at the end portion. It can be carried out without being affected by welding in the joining area. In addition, when the remaining area is fixed, the laminated plates are submerged due to the melting of the brazing material in the plate laminate, and the respective plates (specifically, the top surface of the ridge top and the plate) and the brazing material plate for brazing are formed. After the completion of the remaining area fixing, the fixing target with the brazing material for fixing the residual area from the end of the plate material of the upper and lower walls, which is the target for welding fixing with the end area fixing, is performed. Up to the upper and lower wall parts become almost the same height. Even if the ends of the upper and lower wall plates to be fixed by welding in the end region fixing and the upper and lower wall portions to be fixed by the brazing material in the remaining region fixing are the same plate material. If it is fixed to the plate material on both side walls at different heights, inadvertent stress remains on the plate material on the upper and lower walls, which may cause separation of the joint fixing portion. However, since the upper and lower wall plate members are fixed to the both side wall plate members so as to have substantially the same height as described above, it is possible to suppress the separation of the joint fixing portions.

以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図1は本発明の参考例としての熱交換器100の概略構成を示す説明図、図2はこの熱交換器100を端部から正面視して示す説明図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on examples. FIG. 1 is an explanatory view showing a schematic configuration of a heat exchanger 100 as a reference example of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view showing the heat exchanger 100 as viewed from the end in front.

図示するように、熱交換器100は、プレートユニット110を筐体130に収納して備える。プレートユニット110は、プレートの積層体であり、平板な最下層プレート115の上に伝熱プレート116を複数枚積層して備える。そして、このプレートユニット110は、重なり合った上下のプレートの間に流路150を多列に形成し、この多列の流路150を層状に有する。この流路150は、伝熱プレート116が有底の溝117を形成するための凸条118の頂上面を対向するプレートに接合固定して溝を閉鎖することで多列に形成されている。   As illustrated, the heat exchanger 100 includes a plate unit 110 housed in a housing 130. The plate unit 110 is a stacked body of plates, and includes a plurality of heat transfer plates 116 stacked on a flat bottom layer plate 115. And this plate unit 110 forms the flow path 150 in multiple rows between the upper and lower plates which overlap, and has this multi-row flow path 150 in layer form. The flow paths 150 are formed in multiple rows by closing and fixing the top surfaces of the ridges 118 for forming the bottomed grooves 117 to the opposing plates by the heat transfer plate 116.

筐体130は、プレートユニット110の両側面に接合する左右のサイドプレート131Sと、プレートユニット110の上下面に接合する上面プレート131Uと下面プレート131Dの4枚のプレートを接合して形成されている。つまり、筐体130は、図1と図2に示すように、左右のサイドプレート131Sで上面プレート131Uと下面プレート131Dを挟んだ状態で、上下面のプレート端面をサイドプレート131Sの上端側と下端側に接合させている。そして、筐体130は、筐体端部から所定の距離DLだけ離間した筐体内の収納領域TSにプレートユニット110を取り囲んで収納している。この場合、上面プレート131Uはプレートユニット110の上面に、下面プレート131Dはプレートユニット110の下面に、左右のサイドプレート131Sはプレートユニット110の側面にそれぞれ接合している。   The housing 130 is formed by joining four plates, that is, left and right side plates 131S joined to both side surfaces of the plate unit 110, and an upper plate 131U and a lower plate 131D joined to the upper and lower surfaces of the plate unit 110. . That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the housing 130 has the upper and lower plate end surfaces sandwiched between the upper and lower side plates 131 </ b> S with the upper and lower side plates 131 </ b> S sandwiching the upper plate 131 </ b> U and the lower plate 131 </ b> D. It is joined to the side. The casing 130 surrounds and stores the plate unit 110 in a storage area TS in the casing that is separated from the end of the casing by a predetermined distance DL. In this case, the upper surface plate 131U is joined to the upper surface of the plate unit 110, the lower surface plate 131D is joined to the lower surface of the plate unit 110, and the left and right side plates 131S are joined to the side surfaces of the plate unit 110, respectively.

筐体130は、上下左右の各プレートを上記したように接合してその外郭形状が形成されると共に、次のようにして各プレートを固定して備える。つまり、図1に示すように、筐体端部から所定の範囲の端部接合領域WAにおいて、サイドプレート131Sと上面プレート131U、およびサイドプレート131Sと下面プレート131Dとは、溶接にて接合固定されている。よって、筐体130は、端部接合領域WAにおけるプレート当接箇所に溶接ラインWLAを有する。この端部接合領域WA以外の領域であって既述したプレートユニット110の収納領域TSを含む残余領域NWAでは、上記各プレートはロウ材にて接合固定されている。なお、端部接合領域WAは、筐体端部から収納領域TSまでの距離DLより短くなるようにされている。   The casing 130 is formed by joining the upper, lower, left, and right plates as described above to form the outer shape thereof, and the plates are fixed as follows. That is, as shown in FIG. 1, in the end portion joining area WA within a predetermined range from the housing end, the side plate 131S and the upper surface plate 131U, and the side plate 131S and the lower surface plate 131D are joined and fixed by welding. ing. Therefore, the housing | casing 130 has the welding line WLA in the plate contact location in the edge part joining area | region WA. In the remaining area NWA which is an area other than the end joining area WA and includes the storage area TS of the plate unit 110 described above, the respective plates are joined and fixed with a brazing material. Note that the end joint area WA is shorter than the distance DL from the housing end to the storage area TS.

こうした図1と図2に示す完成品としての熱交換器100は、筐体130の端面を図1の別機器TPに接合させた上で、その端面を溶接にて固定されて使用される。そして、プレートユニット110においては、多列の流路150が層状に上下に重なったその上下の層の一方の層の多列の流路150に高温流体を流し、他方の層の多列の流路150に低温流体を流すことで、上下の層の流路を通過する流体の熱交換を行う。本参考例では、伝熱性および耐久性を考慮して、上記の各伝熱プレートを金属製プレート、詳しくはステンレス製のプレートとした。筐体130を構成する4枚の各プレートについても同様である。 The heat exchanger 100 as a finished product shown in FIGS. 1 and 2 is used after the end surface of the housing 130 is joined to the separate device TP in FIG. 1 and the end surface is fixed by welding. In the plate unit 110, the high-temperature fluid is caused to flow through the multi-row flow paths 150 in one of the upper and lower layers of the multi-row flow paths 150 that are stacked in layers, and the multi-row flow paths in the other layer are flown. By flowing a low-temperature fluid through the channel 150, heat exchange of the fluid passing through the upper and lower layer channels is performed. In this reference example , in consideration of heat transfer properties and durability, each of the heat transfer plates is a metal plate, specifically a stainless steel plate. The same applies to each of the four plates constituting the housing 130.

次に、上記した熱交換器100の製造工程について説明する。図3は熱交換器100の製造工程を示す工程図、図4は熱交換器製造工程におけるプレートユニット収納および筐体形成の様子を示す説明図である。   Next, the manufacturing process of the above-described heat exchanger 100 will be described. FIG. 3 is a process diagram showing the manufacturing process of the heat exchanger 100, and FIG. 4 is an explanatory diagram showing the state of plate unit storage and housing formation in the heat exchanger manufacturing process.

図3に示すように、まず、熱交換器本体としてのプレートユニット110を準備する(ステップS100)。つまり、既に上記した各プレートを積層して接合固定済みのプレートユニット110を準備する、もしくは、最下層プレート115の上に伝熱プレート116を積層し、積層方向から押圧しつつ各プレートを接合固定して、プレートユニット110を作成する。このようにプレートユニット110を作成する場合、プレートユニット110における各プレートの凸条頂上面とプレートの接合箇所は、銀ロウにて接合固定される。既に作成済みのプレートユニット110にあっても同様である。   As shown in FIG. 3, first, a plate unit 110 as a heat exchanger body is prepared (step S100). In other words, the plate unit 110 that has already been laminated and fixed is prepared by laminating the above-mentioned plates, or the heat transfer plate 116 is laminated on the lowermost layer plate 115, and the plates are joined and fixed while pressing from the laminating direction. Thus, the plate unit 110 is created. When the plate unit 110 is produced in this way, the top surface of each plate in the plate unit 110 and the joining portion of the plate are joined and fixed with silver solder. The same applies to the plate unit 110 that has already been created.

次に、図4に示すように、左右のサイドプレート131Sと上面プレート131Uおよび下面プレート131Dを準備して、下面プレート131Dにおける収納領域TSにプレートユニット110を載置し、上面プレート131Uを下面プレート131Dに対向させ、その上で、左右のサイドプレート131Sを当接させる(ステップS110)。これにより、筐体130の外郭が形成されると共に、筐体へのプレートユニット110の収納がなされる。この場合、サイドプレート131Sと上面プレート131Uの当接箇所とサイドプレート131Sと下面プレート131Dの当接箇所には、銀ロウが塗布される。この銀ロウ塗布範囲は、図1に示す残余領域NWAとなる。この場合、プレートユニット110の左右・上下の周壁にも銀ロウを塗布しておけば、後述の銀ロウを用いた接合処理の際に、プレートユニット110を左右のサイドプレート131Sと上面プレート131Uおよび下面プレート131Dに銀ロウにて接合固定することができる。こうすれば、収納後において、プレートユニット110の位置ズレが起きないようにできる。   Next, as shown in FIG. 4, left and right side plates 131S, an upper surface plate 131U, and a lower surface plate 131D are prepared, the plate unit 110 is placed in the storage area TS in the lower surface plate 131D, and the upper surface plate 131U is disposed on the lower surface plate. It is made to oppose 131D, and the left and right side plates 131S are brought into contact therewith (step S110). Thereby, the outline of the housing 130 is formed and the plate unit 110 is stored in the housing. In this case, silver solder is applied to the contact portion between the side plate 131S and the upper surface plate 131U and the contact portion between the side plate 131S and the lower surface plate 131D. This silver solder coating range is the remaining area NWA shown in FIG. In this case, if silver brazing is applied also to the left, right, upper and lower peripheral walls of the plate unit 110, the plate unit 110 is bonded to the left and right side plates 131S and the upper surface plate 131U and the joining unit using the silver brazing described later. The lower plate 131D can be bonded and fixed with silver solder. In this way, it is possible to prevent displacement of the plate unit 110 after the storage.

上面プレート131Uと下面プレート131Dは、その幅がプレートユニット110の幅と一致するよう、左右のサイドプレート131Sは、その高さがプレートユニット110の高さと上下プレートの板厚の和と一致するようにされている。よって、上記した左右・上下のプレートの接合により、プレートユニット110は、その周壁が筐体130の左右・上下のプレートに当接して取り囲まれ、筐体130に収納されることになる。   The upper plate 131U and the lower plate 131D have a width that matches the width of the plate unit 110, and the left and right side plates 131S have a height that matches the sum of the plate unit 110 and the thickness of the upper and lower plates. Has been. Therefore, the plate unit 110 is surrounded by the left and right and upper and lower plates of the housing 130 by being joined to the left and right and upper and lower plates, and is housed in the housing 130.

次いで、図示しない治具を用いて左右のサイドプレート131Sと上面プレート131Uと下面プレート131Dを位置ズレしないように保持して、筐体形状の保持を行う(ステップS120)。この状態で、溶接トーチを用いて、図1に示す端部接合領域WAの範囲に亘って、プレート当接箇所を溶接にて固定する(ステップS130)。これにより、端部接合領域WAではプレート当接箇所に溶接ラインWLAが形成される。その後、プレートユニット110を収納済みの筐体130を、筐体形状を保持したまま、塗布済みの銀ロウが溶融する温度環境下に置く接合処理に処する(ステップS140)。これにより、塗布済みの銀ロウの溶融およびその後の冷却を経て、図1に示す残余領域NWAの範囲に亘って、プレート当接箇所は銀ロウにて接合固定される。この場合、ステップS110にて筐体の左右・上下のプレートの当接箇所に銀ロウを予め塗布することに代わり、このステップS140の工程にて、筐体の左右・上下のプレートの当接箇所の筐体外壁に塗布するようにもできる。このように外壁に銀ロウを塗布しても、プレートの当接箇所には溶融した銀ロウが入り込むので、銀ロウによるプレート当接箇所の接合固定を行うことができる。   Next, the left and right side plates 131S, the upper surface plate 131U, and the lower surface plate 131D are held so as not to be misaligned by using a jig (not shown) to hold the housing shape (step S120). In this state, the plate contact portion is fixed by welding over the range of the end joint area WA shown in FIG. 1 using a welding torch (step S130). As a result, a welding line WLA is formed at the plate contact portion in the end joint region WA. After that, the casing 130 in which the plate unit 110 is stored is subjected to a joining process in which the casing 130 is held in a temperature environment in which the coated silver wax melts while maintaining the casing shape (step S140). As a result, through the melting of the applied silver solder and the subsequent cooling, the plate contact portion is bonded and fixed by the silver solder over the range of the remaining area NWA shown in FIG. In this case, instead of pre-applying silver solder to the contact points of the left and right and upper and lower plates of the casing in step S110, the contact points of the left and right and upper and lower plates of the casing in this step S140. It can also be applied to the outer wall of the housing. Even if the silver wax is applied to the outer wall in this manner, the molten silver wax enters the contact portion of the plate, so that the plate contact portion can be fixed by the silver solder.

上記のステップS140の接合処理は銀ロウが固化するまでの冷却で完了し、銀ロウ冷却後には、それまで筐体形状の保持のために用いていた図示しない治具を筐体の左右・上下のプレートから退避させて、筐体保持を解除する(ステップS150)。これによりプレートユニット110を筐体130にて収納した熱交換器100の製造工程を終了する。   The joining process in step S140 is completed by cooling until the silver solder is solidified, and after the silver solder cooling, a jig (not shown) that has been used for holding the housing shape until then is used on the left, right, upper, and lower sides of the housing. The housing is released from the plate and the housing is released (step S150). Thereby, the manufacturing process of the heat exchanger 100 in which the plate unit 110 is stored in the housing 130 is completed.

以上説明したように、本参考例では、熱交換器100を製造する上で、まず、筐体130を構成する左右・上下のプレートをプレートユニット110の左右・上下の周壁に当接させ、プレートユニット110を筐体130で取り囲んで収納する(ステップS110)。この場合、プレートユニット110は、筐体端部から離れた収納領域TSに収納されることになる。このようにプレートユニット110を収納した筐体130を構成する左右のサイドプレート131Sと上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dを接合固定するに当たっては、左右・上下のプレートを押圧して筐体形状を保持した上で(ステップS120)、まず、筐体端部から所定の範囲の端部接合領域WAでこれらプレートを溶接にて接合固定する(ステップS130)。次に、この端部接合領域WA以外の領域であってプレートユニット110の収納領域TSを含む残余領域NWAで、これらプレートをプレート当接箇所に予め塗布済みのロウ材を用いて接合固定する(ステップS140)。 As described above, in the present reference example , when manufacturing the heat exchanger 100, first, the left and right and upper and lower plates constituting the housing 130 are brought into contact with the left and right and upper and lower peripheral walls of the plate unit 110, and the plate The unit 110 is enclosed by the casing 130 and stored (step S110). In this case, the plate unit 110 is stored in the storage area TS that is separated from the end of the housing. In joining and fixing the left and right side plates 131S, the upper and lower upper surface plates 131U, and the lower surface plate 131D constituting the housing 130 in which the plate unit 110 is housed in this way, the housing shape is formed by pressing the left and right and upper and lower plates. After holding (step S120), first, these plates are joined and fixed by welding in an end joining region WA within a predetermined range from the casing end (step S130). Next, in the remaining area NWA other than the end bonding area WA and including the storage area TS of the plate unit 110, these plates are bonded and fixed to the plate contact portion using a pre-applied brazing material ( Step S140).

こうして得られた熱交換器100を、その筐体130の端部が図1に示す別機器TPに当接させて当該機器に溶接固定する場合、この溶接時の熱は、筐体130における端部接合領域WAに伝播する。ところが、この溶接時の熱が伝播する端部接合領域WAでは、プレートの接合固定が溶接であるため、銀ロウは存在しない。よって、別機器TPとの溶接に伴う熱による筐体130のプレート接合固定箇所(端部接合領域WA)での銀ロウの再溶融は起きないので、熱交換器100を、その筐体130を介して別機器TPに支障なく溶接固定できる。この結果、別機器TPとこれに固定済みの熱交換器100とは、溶接により強固に固定されて機械強度の高い機械要素となる。   When the heat exchanger 100 obtained in this way is welded and fixed to the other device TP with the end of the case 130 coming into contact with the other device TP shown in FIG. Propagates to the joint area WA. However, in the end joint area WA where heat at the time of welding propagates, since the joining and fixing of the plate is welding, there is no silver solder. Therefore, since remelting of the silver solder does not occur at the plate joint fixing portion (end joint area WA) of the casing 130 due to heat accompanying welding with the separate device TP, the heat exchanger 100 is replaced with the casing 130. It can be welded and fixed to another device TP without any problem. As a result, the separate device TP and the heat exchanger 100 already fixed to the separate device TP are firmly fixed by welding to form a mechanical element having high mechanical strength.

この場合、筐体130をその端部において別機器TPに溶接固定する際の熱は、端部接合領域WAを超えて残余領域NWAまで伝搬する。しかしながら、本参考例では、端部接合領域WAを所定範囲確保したので、残余領域NWAまで伝搬する熱の容量を少なくできる。よって、伝搬した熱による残余領域NWAでの銀ロウの再溶融を高い実効性で回避できる。この端部接合領域WAの長さは、筐体130を構成する上下・左右のプレートの材質や厚み等を考慮して、上記した残余領域NWAまでの伝搬熱容量での残余領域NWAの銀ロウの再溶融が起きないように定めればよい。 In this case, the heat when the housing 130 is welded and fixed to the separate device TP at the end thereof is propagated beyond the end joining area WA to the remaining area NWA. However, in the present reference example , since the end joint area WA is secured within a predetermined range, the heat capacity that propagates to the remaining area NWA can be reduced. Therefore, remelting of the silver wax in the remaining area NWA due to the propagated heat can be avoided with high effectiveness. The length of the end joint area WA is determined in consideration of the material and thickness of the upper and lower plates and the left and right plates constituting the housing 130, and the silver wax of the residual area NWA with the propagation heat capacity to the residual area NWA described above. What is necessary is just to determine so that remelting does not occur.

しかも、残余領域NWAに含まれる収納領域TSで筐体内に収納されたプレートユニット110に上記の伝搬した熱が伝わったとしても、筐体端部から距離DLだけ離れた収納領域TSは端部接合領域WA以上に筐体端部から離れているので、収納領域TSに伝播する熱容量はより少なくなる。このため、収納領域TSに収納されたプレートユニット110におけるロウ材接合固定箇所、具体的には各プレートにおける凸条頂上面の銀ロウの再溶融も起き難くできる。よって、ロウ材再溶融によるプレートユニット110における流路150のシール性の低下といった事態もより確実に回避できる。   Moreover, even if the above-mentioned propagated heat is transmitted to the plate unit 110 housed in the housing in the housing region TS included in the remaining region NWA, the housing region TS separated from the housing edge by the distance DL is the end joint. Since it is farther away from the edge of the housing than the area WA, the heat capacity propagating to the storage area TS becomes smaller. For this reason, it is possible to prevent re-melting of the brazing material joining and fixing portion in the plate unit 110 stored in the storage region TS, specifically, the silver solder on the top surface of the ridges in each plate. Therefore, it is possible to more reliably avoid a situation where the sealing performance of the flow path 150 in the plate unit 110 is lowered due to remelting of the brazing material.

また、本参考例では、端部接合領域WAでの溶接による筐体130の左右・上下の各プレートの接合固定を、残余領域NWAでの銀ロウを用いた上記各プレートの接合固定より先に行った。このため、残余領域NWAでの銀ロウを用いた接合固定の際には、端部接合領域WAでの溶接は既に終わっていることから、当該溶接に伴う銀ロウの再溶融は確実に回避できる。なお、本参考例では、筐体130の左右・上下の各プレートの接合の際にプレート当接箇所に予め銀ロウを塗布しているので、端部接合領域WAでの溶接に伴う銀ロウの溶融は起きるとも言える。しかしながら、端部接合領域WAでの溶接の後に本来の銀ロウによる接合処理(銀ロウ溶融・固化)を行うので、端部接合領域WAでの溶接に伴う銀ロウの溶融が起きていても支障はない。 Further, in this reference example , the bonding and fixing of the left and right and upper and lower plates of the housing 130 by welding in the end bonding area WA is performed before the bonding and fixing of the respective plates using the silver brazing in the remaining area NWA. went. For this reason, at the time of joining and fixing using the silver brazing in the remaining area NWA, since welding in the end joining area WA has already been completed, remelting of the silver brazing accompanying the welding can surely be avoided. . In this reference example , since silver brazing is applied in advance to the plate contact portion when the left and right, upper and lower plates of the housing 130 are joined, the silver brazing accompanying the welding in the end joining area WA is performed. It can be said that melting occurs. However, since the original silver brazing process (silver brazing and solidification) is performed after the welding in the end joining area WA, there is no problem even if the silver brazing is melted due to the welding in the end joining area WA. There is no.

また、本参考例では、筐体130に収納するプレートユニット110を予めその接合箇所(凸条頂上面とプレートの接合箇所)を銀ロウにて接合固定済みのものとしたが、筐体130の左右・上下の各プレートの銀ロウによる接合処理(銀ロウ溶融・固化)を、筐体130の左右のサイドプレート131Sと上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dを押圧した状況下、即ちプレートユニット110をプレートの積層方向に押圧した状況下で行った。このため、ステップS130やステップS140でのプレート接合処理に伴う熱がプレートユニット110に伝わったとしても、次の利点がある。つまり、プレートユニット110はプレート積層方向に押圧された状況下で上記の熱を受けるので、プレートユニット110において銀ロウにて既に接合固定済み箇所、即ち凸条頂上面とプレートの接合箇所の接合状態および接合固定の状態は押圧により維持される。よって、プレートユニット110における流路150のシール性を維持することができ好ましい。 Further, in this reference example , the plate unit 110 housed in the housing 130 has been joined and fixed in advance with silver brazing at the joint location (joint portion between the top surface of the ridge and the plate). In the situation where the right and left side plates 131S, the upper and lower upper surface plates 131U and the lower surface plate 131D of the housing 130 are pressed, that is, the plate unit 110 Was carried out under the condition of pressing in the laminating direction of the plates. For this reason, even if the heat accompanying the plate joining process in step S130 or step S140 is transmitted to the plate unit 110, there is the following advantage. That is, since the plate unit 110 receives the above-described heat in a state in which the plate unit 110 is pressed in the plate stacking direction, the plate unit 110 has already been bonded and fixed with silver solder, that is, the bonding state of the projection top surface and the plate bonding portion. The state of joining and fixing is maintained by pressing. Therefore, the sealing performance of the flow path 150 in the plate unit 110 can be maintained, which is preferable.

また、筐体130の左右・上下の各プレートの接合処理に用いるロウ材を、プレートユニット110の伝熱プレート116の接合処理に用いるロウ材(銀ロウ)よりも融点の低いロウ材とすることもできる。こうすれば、プレートユニット110の伝熱プレート116の接合処理に用いたロウ材(銀ロウ)は、筐体130の左右・上下の各プレートのロウ材による接合処理(ロウ材溶融・固化)の際の熱により再溶融しないので、プレートユニット110における流路150のシール性の低下を抑制できる。   Also, the brazing material used for joining the left, right, top and bottom plates of the housing 130 is a brazing material having a melting point lower than that of the brazing material (silver brazing) used for joining the heat transfer plate 116 of the plate unit 110. You can also. In this way, the brazing material (silver brazing) used for the joining process of the heat transfer plate 116 of the plate unit 110 is the joining process (brazing material melting / solidification) of the left and right, upper and lower plates of the casing 130 by the brazing material. Since it is not remelted by the heat at the time, the deterioration of the sealing performance of the flow path 150 in the plate unit 110 can be suppressed.

次に、上記した熱交換器100の他の参考例の製造工程について説明する。図5は熱交換器100の他の参考例の製造工程を示す工程図、図6は熱交換器製造工程におけるプレート積層および筐体形成の様子を示す説明図、図7は熱交換器製造工程におけるプレート押圧の様子を斜視にて示す説明図、図8は熱交換器製造工程におけるプレート押圧の様子を筐体端部側と横断面視にて示す説明図、図9は熱交換器製造工程における端部溶接固定の際のプレート押圧の様子を横断面視にて示す説明図、図10は熱交換器製造工程における端部溶接固定の様子を斜視にて示す説明図、図11は熱交換器製造工程における銀ロウによる固定の際のプレート押圧の様子を筐体端部側と横断面視にて示す説明図である。この参考例では、プレートユニット110の形成を筐体形成と同時に行う点に特徴があるものの、得られる熱交換器100の構成は図1に示したものと変わりはない。 Next, a manufacturing process of another reference example of the heat exchanger 100 described above will be described. FIG. 5 is a process diagram showing a manufacturing process of another reference example of the heat exchanger 100, FIG. 6 is an explanatory diagram showing plate lamination and housing formation in the heat exchanger manufacturing process, and FIG. 7 is a heat exchanger manufacturing process. FIG. 8 is an explanatory view showing the state of pressing the plate in perspective view, FIG. 8 is an explanatory view showing the state of pressing the plate in the heat exchanger manufacturing process in a side view of the housing end, and FIG. 9 is the manufacturing process of the heat exchanger FIG. 10 is an explanatory view showing a state of the end welding fixing in the heat exchanger manufacturing process in a perspective view, and FIG. 11 is a perspective view showing the state of the end welding fixing in the heat exchanger manufacturing process. It is explanatory drawing which shows the mode of the plate press at the time of fixation by the silver solder in a container manufacturing process, and a housing | casing end part side and a cross-sectional view. In this reference example, although there is characterized by the formation of the plate units 110 in that simultaneously with the housing forming the structure of the heat exchanger 100 the resulting changes to that shown in FIG. 1 not.

図5に示すように、この参考例の製造工程では、筐体130の形成用の上下の下面プレート131Dと上面プレート131Uとの間で、プレートユニット110を構成する各プレートを積層する(ステップS200)。つまり、図6に示すように、下面プレート131Dにおける収納領域TSに、最下層プレート115、伝熱プレート116の順に順次プレートを積層し、最上層の伝熱プレート116に上面プレート131Uを積層する。最下層プレート115と伝熱プレート116および筐体上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dは、全て同一の幅とされ、積層後のプレートユニット110、即ち無負荷のプレートユニット110は、筐体左右のサイドプレート131Sよりも高い積層寸法となっている。そして、このサイドプレート131Sの高さ寸法は、積層後のプレートユニット110がそのプレート間に介在する銀ロウの溶融を経て積層高さが縮むプレートの沈み込みを起こす際のその沈み込み量を見越して定められている。このため、完成後の熱交換器100においては、図1に示すように、サイドプレート131Sは、その長手方向において、上面プレート131Uと下面プレート131Dをサイドプレート上下端面とほぼ同じ高さで挟持し、サイドプレート上下端では、サイドプレート上下端面と上下面のプレートとはいわゆる面一となる。なお、最下層プレート115を省略し、下面プレート131Dに伝熱プレート116を直接積層するようにすることもできる。 As shown in FIG. 5, in the manufacturing process of this reference example, between the lower surface plate 131D and top plate 131U of the upper and lower for formation of the housing 130, stacking the plates constituting the plate unit 110 (step S200). That is, as shown in FIG. 6, the lower layer plate 115 and the heat transfer plate 116 are sequentially stacked in the storage region TS of the lower surface plate 131 </ b> D, and the upper surface plate 131 </ b> U is stacked on the uppermost heat transfer plate 116. The lowermost plate 115, the heat transfer plate 116, the upper and lower upper surface plates 131U and 131D of the upper and lower sides of the casing are all the same width, and the stacked plate unit 110, that is, the unloaded plate unit 110, The stacking dimension is higher than that of the side plate 131S. The height dimension of the side plate 131S allows for the amount of sinking when the plate unit 110 after stacking causes sinking of the plate whose stacking height is reduced through melting of the silver wax interposed between the plates. It is determined. Therefore, in the completed heat exchanger 100, as shown in FIG. 1, in the longitudinal direction, the side plate 131S sandwiches the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D at substantially the same height as the upper and lower end surfaces of the side plate. At the upper and lower ends of the side plate, the upper and lower end surfaces of the side plate are flush with the upper and lower plates. Alternatively, the lowermost layer plate 115 may be omitted, and the heat transfer plate 116 may be directly laminated on the lower surface plate 131D.

図6に示すように、伝熱プレート116は、多列の溝117を備え、これら溝を形成するため、両サイドと溝間とに凸条118を備える。よって、複数の伝熱プレート116を積層することで、伝熱プレート116の溝117は閉鎖され、既述した流路150となる。この場合、それぞれの伝熱プレート116における凸条118の頂上面と、最下層プレート115の底面の適宜箇所、最上層の伝熱プレート116の上面の適宜箇所には、予め銀ロウが塗布される。或いは、凸条頂上面に銀ロウ塗布済みの伝熱プレート116を準備して、これを積層する。   As shown in FIG. 6, the heat transfer plate 116 includes multiple rows of grooves 117, and includes protrusions 118 on both sides and between the grooves in order to form these grooves. Therefore, by laminating the plurality of heat transfer plates 116, the grooves 117 of the heat transfer plates 116 are closed, and the flow path 150 described above is formed. In this case, silver solder is applied in advance to the top surface of the ridges 118 and the bottom surface of the lowermost layer plate 115 and the upper surface of the uppermost heat transfer plate 116 in each heat transfer plate 116. . Alternatively, a heat transfer plate 116 coated with silver brazing is prepared on the top surface of the ridge and laminated.

上面プレート131Uと下面プレート131Dは、プレート溶接範囲である既述した端部接合領域WAに相当する分プレート端部から離れた箇所に、幅方向に亘る溝132を有する。この溝132は、端部接合領域WAとその残りの残余領域NWAを区画し、後述するプレート接合に伴う応力を緩和するためのものであるが、その詳細については後述する。   The upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D have a groove 132 extending in the width direction at a position away from the end portion of the plate corresponding to the above-described end portion joining area WA that is a plate welding range. The groove 132 divides the end bonding area WA and the remaining residual area NWA to relieve stress accompanying plate bonding described later, and details thereof will be described later.

このステップS200のプレート積層を経ると、積層された上下のプレートにおいて、上側の伝熱プレート116の凸条118の頂上面は、これに対向する下側のプレート(伝熱プレート116または最下層プレート115)に接合する。この場合、各凸条は、塗布済みの銀ロウを介在させた状態で、プレートに接合する。   After the plate stacking in step S200, the top surface of the ridge 118 of the upper heat transfer plate 116 in the stacked upper and lower plates is the lower plate (the heat transfer plate 116 or the lowermost layer plate) facing this. 115). In this case, each ridge is joined to the plate with a coated silver solder interposed.

次いで、筐体左右のサイドプレート131Sを、筐体上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dの端面およびプレートユニット110の側面に当接させると共に、筐体左右のサイドプレート131Sと上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dを押圧して筐体形状を保持する(ステップS210)。この場合、図7や図8に示すように、筐体上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dについては、筐体端部側(即ち、端部接合領域WAの側)はプレスP1にて、プレートユニット110の収納領域TSはプレスP2にて、個別に押圧される。筐体左右のサイドプレート131Sは、後述の接合処理の間に亘って後退しないように、図示しない治具により適宜箇所にて左右から拘束される。これにより、筐体左右のサイドプレート131Sと筐体上下の上面プレート131Uと下面プレート131Dは、プレート積層済みのプレートユニット110を取り囲んで、その周壁に当接し、筐体としての外郭を形成する。サイドプレート131Sの高さ寸法が上記したように銀ロウの溶融を経たプレート沈み込みを見越してあることから、ステップS210の状態では、図7と図8に示すように、上面プレート131Uと下面プレート131Dは、段差を残してサイドプレート131Sの上下端面に当接している。   Next, the side plates 131S on the left and right sides of the casing are brought into contact with the end surfaces of the upper and lower upper plate 131U and the lower plate 131D and the side surface of the plate unit 110, and the side plates 131S on the left and right sides of the casing and the upper and lower upper plates 131U. The bottom plate 131D is pressed to hold the housing shape (step S210). In this case, as shown in FIGS. 7 and 8, the upper and lower upper surface plates 131U and 131D of the upper and lower surfaces of the housing are pressed by the press P1 on the housing end side (that is, the end bonding area WA side). The storage area TS of the unit 110 is individually pressed by the press P2. The side plates 131S on the left and right sides of the housing are restrained from the left and right at appropriate locations by a jig (not shown) so as not to retreat during the joining process described later. As a result, the side plates 131S on the left and right sides of the casing, the upper and lower upper surface plates 131U and 131D surround the plate unit 110 on which the plates are stacked, abut against the peripheral walls, and form an outer casing as the casing. Since the height dimension of the side plate 131S allows for the sinking of the plate after the melting of the silver wax as described above, in the state of step S210, as shown in FIGS. 7 and 8, the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D abuts the upper and lower end surfaces of the side plate 131S leaving a step.

次に、プレスP1により、上面プレート131Uと下面プレート131Dとをそれぞれ押圧する(ステップS220)。これにより、上面プレート131Uと下面プレート131Dは、図9に示すように、溝132の形成箇所にて屈曲して端部接合領域WAにおいて筐体内側に入り込み、サイドプレート131Sの上下端面と面一となる。こうした押圧の際、溝132は、上記の両プレートの屈曲時の応力を緩和するよう働く。   Next, the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D are pressed by the press P1 (step S220). Accordingly, as shown in FIG. 9, the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D are bent at the location where the groove 132 is formed and enter the inside of the housing in the end joint region WA, and are flush with the upper and lower end surfaces of the side plate 131S. It becomes. During such pressing, the groove 132 acts to relieve the stress during bending of the two plates.

ステップS220に続いては、溶接トーチを用いて、図10に示すように、端部接合領域WAの範囲に亘って、プレート当接箇所を溶接にて固定する(ステップS230)。これにより、端部接合領域WAではプレート当接箇所に溶接ラインWLAが形成される。その後、P1によるプレート押圧を継続したまま、プレスP2による上下面プレートの押圧(ステップS240)と、塗布済みの銀ロウが溶融する温度環境下に置く接合処理(ステップS250)とを、この順に或いは同時に行う。   Subsequent to step S220, using a welding torch, as shown in FIG. 10, the plate contact portion is fixed by welding over the range of the end joint region WA (step S230). As a result, a welding line WLA is formed at the plate contact portion in the end joint region WA. Thereafter, the upper and lower surface plates are pressed by the press P2 (step S240) and the joining process (step S250) is performed in this temperature environment in which the applied silver solder is melted while the plate pressing by the P1 is continued. Do it at the same time.

このステップS240によるプレート押圧により、プレート間にステップS200にて介在させた銀ロウが押される分のプレートユニット110の沈み込みおよび筐体内側への上面プレート131Uと下面プレート131Dの入り込みが起きる。つまり、プレスP2によるプレート押圧によって、プレートユニット110を構成する各伝熱プレート116は、凸条118の頂上面に介在する銀ロウが押されて頂上面からはみ出た分に相当するだけ沈み込みを起こし、プレートユニット110としても沈み込みを起こす。このプレートユニット110としての沈み込み量は、凸条118で支えられた伝熱プレート116の各プレートでの上記した沈み込みの総和となる。なお、プレートユニット110は、両サイドプレート131Sにて幅方向に拘束された状態で、上記した沈み込みを起こす。そして、上面プレート131Uと下面プレート131Dは、プレートユニット110の上記した沈み込みと共に残余領域NWAにおいて筐体内側に入り込み、サイドプレート131Sの上下端面と面一となる。この押圧による上下のプレートの入り込みの際にあっても、上下の両プレートは溝132の形成箇所にて屈曲し、溝132は、プレート屈曲時の応力を緩和するよう働く。   The plate pressing in step S240 causes the plate unit 110 to sink and the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D to enter the inside of the housing as much as the silver solder interposed in step S200 is pressed between the plates. That is, by the plate pressing by the press P2, each heat transfer plate 116 constituting the plate unit 110 sinks by the amount corresponding to the amount protruding from the top surface due to the pressing of the silver solder interposed on the top surface of the ridge 118. Raises and the plate unit 110 sinks. The amount of subsidence as the plate unit 110 is the sum total of the above-mentioned subsidence in each plate of the heat transfer plate 116 supported by the ridges 118. In addition, the plate unit 110 causes the above-described sinking while being restrained in the width direction by both side plates 131S. The upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D enter the inside of the housing in the remaining area NWA together with the above-described sinking of the plate unit 110, and are flush with the upper and lower end surfaces of the side plate 131S. Even when the upper and lower plates enter due to this pressing, the upper and lower plates are bent at the position where the groove 132 is formed, and the groove 132 works to relieve the stress when the plate is bent.

ステップS250での接合処理は、ステップS240でのプレスP2による押圧を受けた状態で行われる。このため、筐体130のプレートの当接箇所、詳しくは残余領域NWAにおける両サイドプレート131Sと上面プレート131Uおよび下面プレート131Dの当接箇所と、プレートユニット110における各伝熱プレート116の凸条118の頂上面の接合箇所は、ステップS250の接合処理の間においてP2による押圧を受け続ける。よって、これら当接・接合箇所では、これら接合面に塗布済みの銀ロウの溶融およびその後の冷却を経て、銀鑞による接合固定がなされる。   The joining process in step S250 is performed in a state where the pressing by the press P2 in step S240 is received. For this reason, the contact position of the plate of the housing 130, specifically, the contact position of the side plates 131S, the upper surface plate 131U, and the lower surface plate 131D in the remaining area NWA, and the ridge 118 of each heat transfer plate 116 in the plate unit 110. The joint location on the top surface of the plate continues to be pressed by P2 during the joining process in step S250. Therefore, at these abutting / joining locations, joining and fixing with a silver cup is performed after melting of the silver solder applied to these joining surfaces and subsequent cooling.

上記のステップS250の接合処理を経て銀ロウによる接合固定が完了すると、プレスP1およびプレスP2による拘束を解除すると共に、両サイドプレート131Sを後退しないように押圧していた図示しない治具についてもその押圧を解除する(ステップS260)。これにより、筐体形状の保持も解除されて熱交換器製造工程が終了し、最終製品たる熱交換器100が得られる。この熱交換器100は、上下左右の4枚のプレートにて形成された筐体130にて、プレートユニット110を所定の収納領域TSに収納する。   When the joining and fixing by the silver brazing is completed through the joining process of step S250, the restraint by the press P1 and the press P2 is released, and the jig (not shown) that presses the both side plates 131S so as not to move backward is also included. The pressing is released (step S260). Thereby, holding | maintenance of a housing | casing shape is also cancelled | released, a heat exchanger manufacturing process is complete | finished, and the heat exchanger 100 which is a final product is obtained. The heat exchanger 100 stores the plate unit 110 in a predetermined storage area TS in a housing 130 formed by four plates, upper, lower, left, and right.

以上説明したように、本参考例の製造方法によれば、多列の流路150を層状に有するプレートユニット110を筐体130と同時に製造できる。このため、プレートユニット110の製造のための機械装置や製造ラインを省略できるので、工程集約や工程管理、製造ラインの省スペース化の上で好ましい。また、図5に示す製造工程で得られた熱交換器100にあっても、既述したように別機器TPに筐体端面を接合して当該接合箇所を溶接固定する場合に、別機器TPとの溶接に伴う熱による筐体130のプレート接合固定箇所(端部接合領域WA)での銀ロウの再溶融を回避でき、熱交換器100を、支障なく別機器TPに溶接固定できる。この結果、図5に示す製造工程で得られた熱交換器100と別機器TPとは、溶接により強固に固定されて機械強度の高い機械要素となる。 As described above, according to the manufacturing method of the present reference example , the plate unit 110 having the multi-row flow paths 150 in layers can be manufactured simultaneously with the housing 130. For this reason, since the mechanical apparatus and manufacturing line for manufacture of the plate unit 110 can be omitted, it is preferable in terms of process integration, process management, and space saving of the manufacturing line. Further, even in the heat exchanger 100 obtained in the manufacturing process shown in FIG. 5, when the casing end face is joined to the separate device TP and the joint portion is welded and fixed as described above, the separate device TP is used. It is possible to avoid re-melting of the silver solder at the plate joining / fixing location (end joining area WA) of the housing 130 due to heat accompanying welding with the heat exchanger 100, and the heat exchanger 100 can be welded and secured to the other device TP without any trouble. As a result, the heat exchanger 100 and the separate device TP obtained in the manufacturing process shown in FIG. 5 are firmly fixed by welding to form a mechanical element with high mechanical strength.

また、本参考例では、筐体130を形成・固定するに当たり、端部接合領域WAでのプレートの溶接固定(ステップS230)を残余領域NWAにおけるプレートの銀ロウによる接合固定(ステップS250)より先に行うと共に、プレスP2での押圧によるプレートユニット110の積層寸法の縮みに相当する分、端部接合領域WAにおける上面プレート131Uと下面プレート131Dの隔たりを縮めて、この上下面のプレートをサイドプレート131Sに溶接固定した。このため、残余領域NWAでの銀ロウを用いた接合固定の際には、端部接合領域WAでの溶接は既に終わっていることから、残余領域NWAでの銀ロウを用いた接合固定を、端部接合領域WAでの溶接の影響を受けることなく実行できる。しかも、残余領域NWAでの銀ロウを用いた接合固定では、プレスP2によるプレートユニット110の押圧により、このプレートユニット110に沈み込みが起きた状態で、それぞれの伝熱プレート116同士(詳しくは凸条頂上面とプレート)および筐体130形成用の上下・左右のプレートの銀ロウによる接合固定がなされる。このため、残余領域NWAでの銀ロウを用いた接合固定の完了後においては、端部接合領域WAから残余領域NWAにかけて、上面プレート131Uと下面プレート131Dをほぼ同じ高さとできる。仮に、上面プレート131Uと下面プレート131Dとが、端部接合領域WAと残余領域NWAにおいて異なる高さで左右のサイドプレート131Sに固定されていると、上面プレート131Uと下面プレート131Dには不用意な応力が残るが、本参考例ではこうした応力の残留を抑制できる。このため、不用意な残留応力により接合固定箇所の剥離と言った事態を有効に回避できる。 Further, in this reference example , when forming and fixing the housing 130, the welding and fixing of the plate in the end bonding area WA (step S230) is preceded by the bonding and fixing of the plate in the remaining area NWA by silver solder (step S250). And the distance between the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D in the end joint region WA is reduced by an amount corresponding to the reduction in the stacking dimension of the plate unit 110 due to the pressing by the press P2, and the upper and lower plates are used as side plates. It was fixed to 131S by welding. For this reason, at the time of joining and fixing using silver brazing in the remaining area NWA, since welding in the end joining area WA has already been completed, joining and fixing using silver brazing in the remaining area NWA is performed. This can be performed without being affected by welding in the end joint area WA. In addition, in the joining and fixing using the silver solder in the remaining area NWA, the heat transfer plates 116 (specifically convex) are in a state in which the plate unit 110 is submerged by the pressing of the plate unit 110 by the press P2. The upper and lower plates and the upper and lower plates for forming the housing 130 are joined and fixed by silver solder. For this reason, after completion of the joining and fixing using the silver solder in the remaining area NWA, the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D can be made substantially the same height from the end joining area WA to the remaining area NWA. If the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D are fixed to the left and right side plates 131S at different heights in the end joint area WA and the remaining area NWA, the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D are inadequate. Although stress remains, in this reference example , such residual stress can be suppressed. For this reason, it is possible to effectively avoid the situation of peeling of the joint fixing portion due to careless residual stress.

加えて、本参考例では、上面プレート131Uと下面プレート131Dにおいて端部接合領域WAと残余領域NWAとを溝132にて区画したので、プレスP1による端部接合領域WAの上下面のプレート押圧に際しては、この溝132にて応力を緩和させた。プレスP2による残余領域NWAでの押圧も同様である。よって、接合固定完了後の上面プレート131Uと下面プレート131Dでは、不用意な残留応力に起因する上記した剥離をより一層起き難くでき、好ましい。 In addition, in this reference example , since the end joining area WA and the remaining area NWA are partitioned by the grooves 132 in the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D, when the plates of the upper and lower surfaces of the end joining area WA are pressed by the press P1. The stress was relaxed in the groove 132. The same applies to pressing in the remaining area NWA by the press P2. Therefore, it is preferable that the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D after joining and fixing can further prevent the above-described peeling due to inadvertent residual stress.

次に、プレートユニット110を筐体130で取り囲むことなく別機器TPに溶接固定する実施例について説明する。図12は実施例の熱交換器の概略構成を示す説明図である。図示するように、この実施例では、プレートユニット110そのものが熱交換器となり、複数の伝熱プレート116を積層した上で各プレートを接合固定するに当たり、既述したように端部接合領域WAに亘っては各プレートをその側面において溶接し、他の領域では銀ロウを用いた接合固定を行った。この場合、端部接合領域WAでのプレート側面溶接は、銀ロウを用いた接合より先に行うと共に、プレート側面溶接に際しては、プレートユニット110をそのプレート積層方向から押圧した状況下で行った。 Next, a description will be given real施例you welded to another device TP without surrounding the plate unit 110 in the housing 130. Figure 12 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a heat exchanger of the real施例. As shown in the figure, in this embodiment, the plate unit 110 itself becomes a heat exchanger, and when the plates are joined and fixed after laminating the plurality of heat transfer plates 116, as described above, in the end joining area WA. In the meantime, each plate was welded on the side surface, and in other regions, joining and fixing using silver solder were performed. In this case, the plate side surface welding in the end portion joining area WA was performed before the joining using the silver solder, and the plate side surface welding was performed in a state where the plate unit 110 was pressed from the plate stacking direction.

この場合、図示しない溶接トーチが流路150に入り込むようにし、端部接合領域WAの範囲の流路150についても凸条118の溶接により形成するようにすることもできる。また、端部接合領域WAの範囲の凸条118については、他の領域の凸条118と同様に頂上面に銀ロウを介在させて接合固定するようにすることもできる。このように端部接合領域WAの範囲の凸条118を銀ロウにて接合する場合であっても、上記したように端部接合領域WAのプレート側面溶接に際して押圧されていることから、溶接による銀ロウ溶融が起きても、プレート側面溶接の後に、端部接合領域WA以外の範囲での凸条118の銀ロウによる接合処理が行われるので、この接合処理の際に、端部接合領域WAの範囲の凸条118においても接合固定されるため特段の支障はない。   In this case, a welding torch (not shown) may enter the flow path 150, and the flow path 150 in the range of the end joint area WA may also be formed by welding the ridge 118. Further, the ridge 118 in the range of the end joint area WA can be bonded and fixed by interposing silver brazing on the top surface in the same manner as the ridge 118 in other areas. Thus, even when the ridge 118 in the range of the end joint area WA is joined with silver solder, it is pressed during the plate side surface welding of the end joint area WA as described above. Even if the silver solder is melted, a joining process using silver brazing of the ridges 118 in a range other than the end joining area WA is performed after the plate side surface welding. Therefore, in the joining process, the end joining area WA is performed. Even in the ridge 118 in the range, since it is joined and fixed, there is no particular trouble.

そして、プレートユニット110そのものが熱交換器とされた場合であっても、この熱交換器を別機器TPに支障なく溶接できる。つまり、別機器TPとの溶接は、別機器TPとプレートユニット110の端面の接合箇所で行われるので、このときの溶接熱源に最も近いプレート側面は、上記したように溶接済みであることから、別機器TPとの溶接の熱により、プレート側面での銀ロウ溶融は起きない。また、別機器TPとの溶接の熱が端部接合領域WAにおけるプレートユニット内部の流路150に伝わったとしても、伝わる熱量は少なくなるので、銀ロウにて接合された凸条118の剥離を抑制できる。或いは、別機器TPとの溶接を、端部接合領域WAにおいてプレートユニット110をプレート積層方向に押圧した状況下で行えば、仮にこの際の溶接の熱により端部接合領域WAにおけるプレートユニット内部の凸条118頂上面の銀ロウが再溶融しても、押圧により接合状態は維持されることから、再溶融後の銀ロウ冷却・固化により、流路150のシール性は確保できる。   And even if it is a case where plate unit 110 itself is used as a heat exchanger, this heat exchanger can be welded to another apparatus TP without trouble. That is, since welding with the separate device TP is performed at the joint portion between the separate device TP and the end face of the plate unit 110, the plate side surface closest to the welding heat source at this time is already welded as described above. Due to the heat of welding with the separate device TP, no silver solder melting occurs on the side of the plate. Further, even if the heat of welding with the separate device TP is transmitted to the flow path 150 inside the plate unit in the end joint region WA, the amount of heat transmitted is reduced, so that the ridge 118 joined by the silver solder is peeled off. Can be suppressed. Alternatively, if welding with another device TP is performed under the condition where the plate unit 110 is pressed in the plate stacking direction in the end joint area WA, the heat inside the plate unit in the end joint area WA is temporarily caused by the heat of welding at this time. Even if the silver wax on the top surface of the ridge 118 is remelted, the bonded state is maintained by pressing, so that the sealability of the flow path 150 can be secured by cooling and solidifying the silver wax after remelting.

なお、本発明は上記した実施例や変形例の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。例えば、上記した実施例ではプレートの積層方向を上下方向としたが、プレートを水平方向に積層して用いる熱交換器についても適用できる。この他、プレートの接合固定に用いるロウ材として銀ロウ以外に種々のものが使用できると共に、予め準備するプレートユニット110については、拡散接合手法にて重なり合うプレート、詳しくは凸条頂上面とプレートとの接合固定を行ったものとすることもできる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and can be implemented in various modes without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiments, the stacking direction of the plates is the vertical direction, but the present invention can also be applied to a heat exchanger in which the plates are stacked in the horizontal direction. In addition, various types of brazing materials other than silver brazing can be used for joining and fixing the plates. For the plate unit 110 prepared in advance, the overlapping plates by the diffusion joining method, more specifically, the top surface of the ridge and the plate It is also possible to perform the joining and fixing.

また、プレートユニット110およびこれを構成する伝熱プレート116については、方形形状のものについて説明したが、これに限るわけではない。図13は変形例の熱交換器100Aの概略構成を示す説明図である。図示するように、この変形例では、プレートユニット110Aが円柱状の外形を備える都合上、当該ユニットを収納する筐体130Aにあっては、中空の円柱状である。この場合、プレートユニット110Aは、多列の流路150を層状に備え、筐体130Aは、半円弧状の上面プレート131UAと下面プレート131DAとを接合して形成されている。そして、筐体130Aは、端部接合領域WAにおいて上下面プレートは溶接にて接合して当該領域に溶接ラインWLAを有し、残余領域NWAにあっては上下面プレートを銀ロウにて接合固定する。   Further, the plate unit 110 and the heat transfer plate 116 constituting the plate unit 110 have been described as having a rectangular shape, but are not limited thereto. FIG. 13 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a heat exchanger 100A according to a modification. As shown in the drawing, in this modification, the plate unit 110A has a cylindrical outer shape, so that the housing 130A for housing the unit has a hollow cylindrical shape. In this case, the plate unit 110A includes a plurality of rows of flow paths 150 in a layered manner, and the housing 130A is formed by joining a semicircular arc-shaped upper surface plate 131UA and a lower surface plate 131DA. In the case 130A, the upper and lower plates are joined by welding in the end joining area WA to have a welding line WLA in the area, and the upper and lower plates are joined and fixed by silver solder in the remaining area NWA. To do.

図示する熱交換器100Aにあっても、筐体端部の端部接合領域WAにて上下面のプレートを溶接固定するので、筐体端部を別機器TPに接合して溶接にて固定するに当たり、既述したように、残余領域NWAでの銀ロウによる接合固定に支障をもたらさない。   Even in the illustrated heat exchanger 100A, the upper and lower plates are welded and fixed in the end joint area WA at the end of the casing, so the end of the casing is joined to another device TP and fixed by welding. In this case, as described above, there is no problem in fixing the joint by the silver solder in the remaining area NWA.

また、プレスP1による端部接合領域WAの押圧の際の応力緩和に寄与するよう上面プレート131Uと下面プレート131Dに溝132を形成したが、これに限られる訳ではない。例えば、上下面プレートを、端部接合領域WAにおいて薄肉とすることもでき、こうすれば、薄肉であるためにプレスP1による端部接合領域WAの押圧の際の屈曲が容易となり、応力残留についても緩和できる。   Further, the grooves 132 are formed in the upper surface plate 131U and the lower surface plate 131D so as to contribute to stress relaxation when the end joint area WA is pressed by the press P1, but the present invention is not limited to this. For example, the upper and lower surface plates can be made thin in the end joint area WA. In this way, since the thin plate is thin, the end joint area WA can be easily bent when pressed by the press P1, and the residual stress can be reduced. Can also be eased.

本発明の参考例としての熱交換器100の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the heat exchanger 100 as a reference example of this invention. この熱交換器100を端部から正面視して示す説明図である。It is explanatory drawing which shows this heat exchanger 100 in front view from an edge part. 熱交換器100の製造工程を示す工程図である。FIG. 4 is a process diagram illustrating a manufacturing process of the heat exchanger 100. 熱交換器製造工程におけるプレートユニット収納および筐体形成の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of plate unit accommodation and housing | casing formation in a heat exchanger manufacturing process. 熱交換器100の他の参考例の製造工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing process of the other reference example of the heat exchanger. 熱交換器製造工程におけるプレート積層および筐体形成の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of plate lamination | stacking and housing | casing formation in a heat exchanger manufacturing process. 熱交換器製造工程におけるプレート押圧の様子を斜視にて示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of the plate press in a heat exchanger manufacturing process with a perspective view. 熱交換器製造工程におけるプレート押圧の様子を筐体端部側と横断面視にて示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of the plate press in a heat exchanger manufacturing process by the housing | casing edge part side and a cross-sectional view. 熱交換器製造工程における端部溶接固定の際のプレート押圧の様子を横断面視にて示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of the plate press in the case of end part welding fixation in a heat exchanger manufacturing process by a cross-sectional view. 熱交換器製造工程における端部溶接固定の様子を斜視にて示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of the edge part welding fixation in a heat exchanger manufacturing process with a perspective view. 熱交換器製造工程における銀ロウによる固定の際のプレート押圧の様子を筐体端部側と横断面視にて示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of the plate press at the time of fixation by the silver solder in a heat exchanger manufacturing process by the housing | casing edge part side and a cross-sectional view. 施例の熱交換器の概略構成を示す説明図である。It is an explanatory diagram showing a schematic configuration of the heat exchanger of the real施例. 変形例の熱交換器100Aの概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of 100 A of heat exchangers of a modification.

符号の説明Explanation of symbols

100、100A…熱交換器
110、110A…プレートユニット
115…最下層プレート
116…伝熱プレート
117…溝
118…凸条
130、130A…筐体
131D…下面プレート
131DA…下面プレート
131S…サイドプレート
131U…上面プレート
131UA…上面プレート
132…溝
150…流路
P…油圧源
P1…プレス
P2…プレス
DL…距離
TP…別機器
TS…収納領域
WLA…溶接ライン
WA…端部接合領域
NWA…残余領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 100A ... Heat exchanger 110, 110A ... Plate unit 115 ... Bottom layer plate 116 ... Heat transfer plate 117 ... Groove 118 ... Projection 130, 130A ... Housing 131D ... Bottom plate 131DA ... Bottom plate 131S ... Side plate 131U ... Top plate 131UA ... Top plate 132 ... Groove 150 ... Flow path P ... Hydraulic power source P1 ... Press P2 ... Press DL ... Distance TP ... Different equipment TS ... Storage area WLA ... Welding line WA ... End joint area NWA ... Remaining area

Claims (3)

熱処理を経て他の構成部材に接合される積層体の製造方法であって、
溝を形成する多列の凸条を有する複数のプレートを積層し、該積層されたプレート同士のプレート接合箇所を前記凸条の頂上面とし、該頂上面において、ロウ材を用いた接合処理によって前記プレート同士を接合して積層体を形成する第1接合工程と、
前記他の構成部材への接合がなされる前記積層体の一端側端面部からの前記プレート同士のプレート接合箇所の所定範囲においては、前記ロウ材を用いた接合処理よりも高い温度の熱処理である溶接による接合処理によって前記プレート同士を前記多列の凸条のそれぞれの凸条頂上面において接合する第2接合工程とを備え、
前記第1接合工程での前記ロウ材を用いた接合と前記第2接合工程での前記溶接とを、前記凸条の頂上面が下方側の前記プレートに接合するように前記積層体をプレート積層方向から押圧した状況において実行し、
前記溶接による接合処理を受ける前記積層体の一端側端面部から前記所定範囲の前記プレート同士のプレート接合箇所と、前記ロウ材を用いた接合処理を受ける前記プレート同士のプレート接合箇所とは、連続している
ことを特徴とする積層体の製造方法。
A method of manufacturing a laminate that is bonded to another component through heat treatment,
A plurality of plates having multi-row ridges that form grooves are laminated, and the plate joining portion between the laminated plates is a top surface of the ridges, and the top surface is joined by a brazing material. A first joining step of joining the plates to form a laminate;
In a predetermined range of the plate joining portion between the plates from the one end side end surface of the laminate that is joined to the other component member, the heat treatment is performed at a higher temperature than the joining process using the brazing material. and a second bonding step of junction at each ridge top surface of the ridges of the multi-row to the plate to each other by a joining process by welding,
The laminated body is subjected to plate lamination so that the joining using the brazing material in the first joining step and the welding in the second joining step are joined to the plate on the lower side of the top surface of the ridge. Execute in the situation of pressing from the direction,
The plate joint location between the plates in the predetermined range from the one end surface portion of the laminate subjected to the joint treatment by welding and the plate joint location between the plates subjected to the joint treatment using the brazing material are continuous. A method for producing a laminate, characterized by comprising:
前記第2接合工程における前記溶接による接合処理を、前記第1接合工程の前記ロウ材を用いた接合処理よりも先に行う請求項1に記載の積層体の製造方法。   The manufacturing method of the laminated body of Claim 1 which performs the joining process by the said welding in a said 2nd joining process before the joining process using the said brazing material of the said 1st joining process. 請求項1または請求項2に記載の積層体の製造方法であって、
前記第1、第2の接合工程に続く工程として、前記積層体と前記他の構成部材との接合を、前記積層体と前記接合部との接合箇所である前記積層体の一端側端面部の周縁における溶接により行う第3接合工程を備える
積層体の製造方法。
It is a manufacturing method of the layered product according to claim 1 or 2,
As a step subsequent to the first and second joining steps, the laminate and the other constituent member are joined to each other at one end surface portion of the laminate, which is a joint location between the laminate and the joint. The manufacturing method of a laminated body provided with the 3rd joining process performed by welding in a periphery.
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