JP5391747B2 - MODULE COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING MODULE COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME - Google Patents

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Description

本願発明は、樹脂でモールド成型されたモジュール部品とこれを用いた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a module component molded with a resin and an electronic device using the module component.

以下、従来のモジュール部品について、図１５および図１５を用いて説明する。   Hereinafter, conventional module parts will be described with reference to FIGS. 15 and 15.

図１５は、従来のモジュール部品の断面図を示す。図１５において、従来のモジュール部品１は、回路基板５と、回路基板５の上部に配置された配線パターン４と、回路基板５の内部に配置されたグランド層６と、配線パターン４の上に実装された部品７と、部品７の周囲を封止した封止部３と、封止部３の外周に設けられた金属膜２とを備える。また、図１５に示すように、従来のモジュール部品１は、回路基板５の側面に露出したグランド層６を介して金属膜２と電気的に接続される。   FIG. 15 shows a cross-sectional view of a conventional module component. In FIG. 15, the conventional module component 1 includes a circuit board 5, a wiring pattern 4 disposed on the circuit board 5, a ground layer 6 disposed inside the circuit board 5, and the wiring pattern 4. The mounted component 7, the sealing portion 3 that seals the periphery of the component 7, and the metal film 2 provided on the outer periphery of the sealing portion 3 are provided. As shown in FIG. 15, the conventional module component 1 is electrically connected to the metal film 2 through the ground layer 6 exposed on the side surface of the circuit board 5.

この金属膜２をモジュール部品１の外周に形成することで、モジュール部品１の外部から受けるノイズ、および内部から発生するノイズの輻射を抑圧するシールド効果が期待できる。   By forming the metal film 2 on the outer periphery of the module component 1, it is possible to expect a shielding effect that suppresses noise received from the outside of the module component 1 and noise radiation generated from the inside.

図１６（Ａ）〜（Ｃ）は、共に従来のモジュール部品１の製造方法の一例を示す断面図である。図１６において、従来のモジュール部品１において、回路基板５の下面にグランドパターン８が配置されているが、金属膜２と下面のグランドパターン８とを、電気的に接続することで、シールド効果を高めようとしている。   FIGS. 16A to 16C are cross-sectional views showing an example of a conventional method for manufacturing the module component 1. In FIG. 16, in the conventional module component 1, the ground pattern 8 is arranged on the lower surface of the circuit board 5, but the shielding effect is obtained by electrically connecting the metal film 2 and the ground pattern 8 on the lower surface. Trying to raise.

図１６（Ａ）のように、モジュール部品１の下面の金属膜２を形成したくない部分に、レジスト９を形成する。なおレジスト９はフォトレジストを用いても良い。   As shown in FIG. 16A, a resist 9 is formed on a portion of the lower surface of the module component 1 where the metal film 2 is not desired to be formed. The resist 9 may be a photoresist.

次に、図１６（Ｂ）のように、モジュール部品１の表面を金属膜２で形成するが、ここで、回路基板５の下面にレジスト９を配置しているため、下面のグランドパターン８以外には金属膜２が形成されない。   Next, as shown in FIG. 16B, the surface of the module component 1 is formed of the metal film 2. Here, since the resist 9 is disposed on the lower surface of the circuit board 5, other than the ground pattern 8 on the lower surface. In this case, the metal film 2 is not formed.

図１６（Ｃ）は、レジスト９を、レジスト９を覆う金属膜２と共に除去した様子を示す断面図である。こうした手法としては、リフトオフ等と呼ばれるパターニング方法を選ぶことができる。   FIG. 16C is a cross-sectional view showing a state in which the resist 9 is removed together with the metal film 2 covering the resist 9. As such a method, a patterning method called lift-off or the like can be selected.

図１６（Ｃ）において、破片１１ａ、１１ｂは共に、金属膜２の一部が剥離された部分を示す。図１６（Ｃ）に示すように、レジスト９と共に、金属膜２を剥離した場合、金属膜２の一部が、破片１１ａ、１１ｂとなり、その一部は、破片１１ｃとなって、配線４の上に付着して、短絡等を発生させる可能性がある。また一部の破片１１ａはバリとなる。   In FIG. 16C, both the fragments 11a and 11b are portions where a part of the metal film 2 is peeled off. As shown in FIG. 16C, when the metal film 2 is peeled off together with the resist 9, part of the metal film 2 becomes fragments 11a and 11b, and part of the metal film 2 becomes fragments 11c. There is a possibility of causing a short circuit or the like by adhering to the top. Some of the fragments 11a become burrs.

そしてバリとなった破片（例えば、破片１１ａ）は、モジュール部品１を実装する際等の振動や衝撃により、欠落する恐れがある。またバリを有する金属膜２は、経時変化で剥がれる可能性もあり、金属膜２の一部が欠落した場合、金属膜２と、封止部３との界面に空隙を生じる。そして金属膜２によるシールド効果が低下してしまう可能性があり、モジュール部品１の長期に渡る信頼性に影響を与える可能性がある。   The broken pieces (for example, the broken pieces 11a) may be lost due to vibration or impact when the module component 1 is mounted. Further, the metal film 2 having burrs may be peeled off with the passage of time, and when a part of the metal film 2 is missing, a void is generated at the interface between the metal film 2 and the sealing portion 3. And the shielding effect by the metal film 2 may fall, and there is a possibility of affecting the long-term reliability of the module component 1.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００６−２８６９１５号公報 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP 2006-286915 A

そこで、本願発明は、回路基板の配線と金属膜との電気的な接続信頼性が高いモジュール部品を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a module component having high electrical connection reliability between wiring of a circuit board and a metal film.

上記目的を達成するために、本願発明のモジュール部品は、第１の回路基板と、前記第１の回路基板の上に実装された部品と、前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、前記金属膜の一部には、前記第１の回路基板の下面外周の二辺以上に設けた第１のグランドパターン上に、外周から内周に向かって厚みが薄くなる勾配部を設けたモジュール部品である。   In order to achieve the above object, a module component of the present invention includes a first circuit board, a component mounted on the first circuit board, and the first circuit board, A sealing portion that seals a component; a side surface of the first circuit board; and a metal film that covers the sealing portion. The metal film is electrically connected to wiring exposed on the side surface of the first circuit board. And a portion of the metal film has a thickness that decreases from the outer periphery toward the inner periphery on a first ground pattern provided on two or more sides of the outer periphery of the lower surface of the first circuit board. This is a module component provided with a gradient portion.

上記構成により本願発明のモジュール部品は、第１の回路基板の下面のグランドパターンと金属膜との密着性が高く、また原理的にバリ等が発生しないため、長期に渡る電気的な接続信頼性を向上させることができる。   With the above configuration, the module component of the present invention has high adhesion between the ground pattern on the lower surface of the first circuit board and the metal film, and in principle no burrs or the like are generated. Can be improved.

（実施の形態１）
以下、実施の形態１のモジュール部品について図面を用いて説明する。図１（Ａ）は、本願発明の実施の形態１におけるモジュール部の上面斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印で切り出した断面図である。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the module component of the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1A is a top perspective view of a module unit according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the arrow in FIG.

図１（Ａ）、（Ｂ）において、１００はモジュール部品、１０１は金属膜、１０２は点線、１０３は矢印、１０４は第１の回路基板、１０５は絶縁層、１０６は配線、１０７はビア、１０８は部品、１０９は封止部、１１０は第１のグランドパターン、１１１はランド、１１２は勾配部である。   1A and 1B, 100 is a module component, 101 is a metal film, 102 is a dotted line, 103 is an arrow, 104 is a first circuit board, 105 is an insulating layer, 106 is a wiring, 107 is a via, Reference numeral 108 denotes a component, 109 denotes a sealing portion, 110 denotes a first ground pattern, 111 denotes a land, and 112 denotes a gradient portion.

図１（Ａ）における点線１０２は、図１（Ｂ）における封止部１０９と、第１の回路基板１０４との境界面を模式的に示すものである。   A dotted line 102 in FIG. 1A schematically shows a boundary surface between the sealing portion 109 in FIG. 1B and the first circuit board 104.

図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、本願発明で提案するモジュール部品１００は、第１の回路基板１０４と、前記第１の回路基板１０４の上に実装された部品１０８と、前記第１の回路基板１０４の上であって、前記部品１０８を封止した封止部１０９と、前記第１の回路基板１０４の側面と前記封止部１０９を覆う金属膜１０１とを備え、前記金属膜１０１は、前記第１の回路基板１０４の側面に露出した配線１０６と電気的に接続すると共に、前記金属膜１０１の一部には、前記第１の回路基板１０４の下面外周の二辺以上に設けた第１のグランドパターン１１０上に、外周から内周に向かって厚みが薄くなる勾配部１１２を設けている。   As shown in FIGS. 1A and 1B, a module component 100 proposed in the present invention includes a first circuit board 104, a component 108 mounted on the first circuit board 104, and the first circuit board 104. And a metal film 101 covering the side surface of the first circuit board 104 and the sealing part 109 on the one circuit board 104, the sealing part 109 sealing the component 108, The film 101 is electrically connected to the wiring 106 exposed on the side surface of the first circuit board 104, and two or more sides on the outer periphery of the lower surface of the first circuit board 104 are formed on a part of the metal film 101. On the first ground pattern 110 provided in the step, a gradient portion 112 whose thickness decreases from the outer periphery toward the inner periphery is provided.

これにより、第１の回路基板１０４の下面の第１のグランドパターン１１０と金属膜１０１との密着性を高め、バリ等の金属膜１０１の剥がれ始める部分が発生しないため、長期に渡る電気的な接続信頼性が向上するという効果が得られることになる。   As a result, the adhesion between the first ground pattern 110 on the lower surface of the first circuit board 104 and the metal film 101 is enhanced, and a portion where the metal film 101 such as a burr starts to be peeled off does not occur. The effect that connection reliability improves will be acquired.

第１の回路基板１０４は、例えば、多層の樹脂基板（例えば、ガラス繊維をエポキシ樹脂で含浸させたガラスエポキシ樹脂等を絶縁層１０５とすることができる）やセラミック基板にて構成される。そして、第１の回路基板１０４の上面には、部品１０８と電気的に接続するための複数の実装部１１３が設けられている。   The first circuit board 104 is formed of, for example, a multilayer resin substrate (for example, a glass epoxy resin in which glass fibers are impregnated with an epoxy resin can be used as the insulating layer 105) or a ceramic substrate. A plurality of mounting portions 113 for electrically connecting to the component 108 are provided on the upper surface of the first circuit board 104.

例えば、ガラスエポキシ樹脂を用いた多層基板の場合、実装部１１３、配線１０６、第１のグランドパターン１１０、ランド１１１を共に、銅箔（あるいは銅箔を用いた配線パターン）とすることで、コストダウンが可能である。   For example, in the case of a multilayer substrate using glass epoxy resin, the mounting portion 113, the wiring 106, the first ground pattern 110, and the land 111 are all made of copper foil (or a wiring pattern using copper foil), thereby reducing the cost. Down is possible.

またセラミック基板の場合、実装部１１３、配線１０６、第１のグランドパターン１１０、ランド１１１を共に、銀（あるいは銀パラジウム）電極、あるいは銅配線等とする。なお配線は電極ペーストの印刷、焼成で形成しても良く、あるいは銅箔等を貼り付けて形成しても良い。   In the case of a ceramic substrate, the mounting portion 113, the wiring 106, the first ground pattern 110, and the land 111 are all silver (or silver palladium) electrodes, copper wiring, or the like. The wiring may be formed by printing and baking electrode paste, or may be formed by attaching a copper foil or the like.

部品１０８は、例えば、半導体ＩＣやコイル、コンデンサ等であり、チップ部品とすることで、実装密度を高められる。   The component 108 is, for example, a semiconductor IC, a coil, a capacitor, or the like, and the mounting density can be increased by using a chip component.

封止部１０９は、例えば、熱硬化性樹脂にて構成されており、真空加圧しながら加熱すると、樹脂フィラーが第１の回路基板１０４と部品１０８との隙間に入ることで、ボイドが発生することなく、部品１０８を封止することができる。   The sealing portion 109 is made of, for example, a thermosetting resin, and when heated while being vacuum-pressed, a void is generated due to the resin filler entering the gap between the first circuit board 104 and the component 108. Without this, the component 108 can be sealed.

ここで、金属膜１０１の形成方法として、スパッタによる方法、めっきによる方法、あるいは市販の導電性ペーストを印刷／乾燥（あるいは硬化）させたものを使っても良い。   Here, as a method for forming the metal film 101, a sputtering method, a plating method, or a commercially available conductive paste printed / dried (or cured) may be used.

また金属膜１０１を、二種類以上の元素から構成しても良い。例えば封止部１０９の表面に銅を形成し、この銅の上に、更に亜鉛やニッケル、錫等を設けることで、下地の銅の酸化を防止（防錆も含む）することができる。またシールド効果をより高めるために、金属膜１０１のシート抵抗を小さくしたい場合は、銅の表面に銀を使用すればよい。こうすることで金属膜１０１のシート抵抗を下げることができ、シールド効果の周波数域を高周波側に高めることができる。   The metal film 101 may be composed of two or more elements. For example, by forming copper on the surface of the sealing portion 109 and further providing zinc, nickel, tin, or the like on the copper, oxidation of the underlying copper can be prevented (including rust prevention). In order to further increase the shielding effect, when it is desired to reduce the sheet resistance of the metal film 101, silver may be used on the copper surface. By doing so, the sheet resistance of the metal film 101 can be lowered, and the frequency range of the shielding effect can be increased to the high frequency side.

なお、金属膜１０１に使用する２種類の元素は、合金として形成してもよい。銅と亜鉛、あるいは銅とニッケル等の部材を予め合金化し、これをスパッタ用ターゲットとしても良い。あるいは銅のターゲットと、亜鉛のターゲットを別々に用意し、これを同時にスパッタすることで、合金化しても良い。こうすることで、工数を低減でき、コストダウンできる。   Note that the two types of elements used for the metal film 101 may be formed as an alloy. Members such as copper and zinc or copper and nickel may be alloyed in advance and used as a sputtering target. Alternatively, a copper target and a zinc target may be prepared separately and alloyed by sputtering them simultaneously. By doing so, man-hours can be reduced and costs can be reduced.

特に、図１（Ｂ）に示すように、本願発明のモジュール部品１００において、第１のグランドパターン１１０と、金属膜１０１（例えば、勾配部１１２）とは、互いに面接触しているため、互いの接触抵抗を最小に抑えている。またはグランドパターン１１０の上に形成した、金属膜１０１の一端である勾配部１１２は、外周から内周に向かって厚みが薄くなるように形成しているため、応力が発生しにくく、更に外力等でも剥離しない。   In particular, as shown in FIG. 1B, in the module component 100 of the present invention, the first ground pattern 110 and the metal film 101 (for example, the gradient portion 112) are in surface contact with each other. The contact resistance is kept to a minimum. Alternatively, the gradient portion 112, which is one end of the metal film 101, formed on the ground pattern 110 is formed so that the thickness decreases from the outer periphery toward the inner periphery. But it doesn't peel off.

図２（Ａ）は、本願発明の実施の形態１におけるモジュールの上面斜視図の一例であり、図２（Ｂ）は断面図である。   2A is an example of a top perspective view of the module according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view.

図２（Ａ）における点線１０２は、図２（Ｂ）における封止部１０９と、第１の回路基板１０４との境界面を模式的に示すものである。   A dotted line 102 in FIG. 2A schematically shows a boundary surface between the sealing portion 109 in FIG. 2B and the first circuit board 104.

図２（Ａ）（Ｂ）に示すようにモジュール部品１００を構成した封止部１０９の一以上の辺には、Ｃ面カット部を設けている。ここでＣ面カットとは、略垂直となった封止部１０９の辺（特に、コーナー部分、あるいはエッジ部分）に、４５度程度の勾配を設けることである。なお勾配角度は４５度に限定する必要は無く、複数の多段からなるＣ面カットとしても良い。またＲ面加工（Ｒは円の半径のこと。例えば、半径１ｍｍ以上半径５ｍｍ以下のＲを設ける）としても良い。またこれら階段、Ｃ面カット、Ｒ面加工等の複数の組み合わせであっても良い。   As shown in FIGS. 2A and 2B, a C-plane cut portion is provided on one or more sides of the sealing portion 109 constituting the module component 100. Here, the C-plane cut is to provide a gradient of about 45 degrees on the side (in particular, the corner portion or the edge portion) of the sealing portion 109 that is substantially vertical. The gradient angle need not be limited to 45 degrees, and may be a C-plane cut made up of multiple stages. Further, R surface processing (R is a radius of a circle. For example, an R having a radius of 1 mm to 5 mm is provided). Also, a plurality of combinations such as stairs, C-plane cutting, R-plane machining, etc. may be used.

図２（Ａ）（Ｂ）において、モジュール部品１００を構成する封止部１０９の一以上の辺のコーナー部には、Ｃ面カット１１４を形成している。また金属膜１０１は、モジュール部品１００の上面および側面に対して、Ｃ面カット部分も覆うように形成されている。このように、金属膜１０１を設ける辺部分に、階段またはＣ面カット１１４、Ｒ面加工、あるはこれらの組み合わせからなるコーナー部を設けることで、金属膜１０１の形成時の厚みバラツキを低減し、金属膜１０１の内部応力の発生を抑制する効果が得られる。   2A and 2B, a C-plane cut 114 is formed at a corner portion of one or more sides of the sealing portion 109 constituting the module component 100. Further, the metal film 101 is formed so as to cover the C-plane cut portion with respect to the upper surface and the side surface of the module component 100. As described above, by providing a corner portion formed of a staircase or C-plane cut 114, R-plane processing, or a combination of these at the side portion where the metal film 101 is provided, thickness variation during the formation of the metal film 101 is reduced. The effect of suppressing the generation of internal stress in the metal film 101 can be obtained.

なおＣ面カット１１４は、狭い意味でのＣ面カット以外に、広い意味でのＣ面加工（すなわち階段状、平面のいずれの形状も含むものであり、Ｒ面加工、あるはこれらの組み合わせ）も含む。これはこれら形状の違いに関係なく、Ｃ面カット１１４の目的が同じだからである。   The C-plane cut 114 is a C-plane machining in a broad sense in addition to the C-plane cut in a narrow sense (that is, includes both stepped and flat shapes, R-plane machining, or a combination thereof) Including. This is because the purpose of the C-plane cut 114 is the same regardless of the difference in these shapes.

図３（Ａ）（Ｂ）は、共に図１〜図２で説明したモジュール部品１００を、第２の回路基板の上に実装し、電子機器を形成する様子を説明する断面図である。   FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating a state in which the module component 100 described in FIGS. 1 to 2 is mounted on a second circuit board to form an electronic device.

図３（Ａ）（Ｂ）において、１１７は半田、１１８は第２の回路基板、１１９は電子機器、１２０はフィレットである。   3A and 3B, 117 is a solder, 118 is a second circuit board, 119 is an electronic device, and 120 is a fillet.

図３（Ａ）の矢印１０３に示すように、モジュール部品１００を、第２の回路基板１１８の上に実装する。図３（Ｂ）において、フィレット１２０は、半田１１７の一部が、モジュール部品１００を形成する金属膜１０１の上にも這い上がるように形成した部分である。フィレット１２０を設けることで、第２の回路基板１１８と、モジュール部品１００との固定強度（あるいは剥離強度）を高められる。なおフィレット１２０は、用途に応じて形成すれば良い。   As indicated by an arrow 103 in FIG. 3A, the module component 100 is mounted on the second circuit board 118. In FIG. 3B, the fillet 120 is a part formed so that a part of the solder 117 crawls up on the metal film 101 that forms the module component 100. By providing the fillet 120, the fixing strength (or peel strength) between the second circuit board 118 and the module component 100 can be increased. The fillet 120 may be formed according to the application.

以上のようにして、第１の回路基板１０４と、前記第１の回路基板１０４の上に実装された部品１０８と、前記第１の回路基板１０４の上であって、前記部品１０８を封止した封止部１０９と、前記第１の回路基板１０４の側面と前記封止部１０９を覆う金属膜１０１とを備え、前記金属膜１０１は、前記第１の回路基板１０４の側面に露出した配線１０６と電気的に接続すると共に、前記金属膜１０１の一部には、前記第１の回路基板１０４の下面外周の二辺以上に設けた第１のグランドパターン１１０上に、外周から内周に向かって厚みが薄くなる勾配部１１２を設けたモジュール部品１００と、前記モジュール部品１００を固定する第２の回路基板１１８と、からなる電子機器１１９を実現する。   As described above, the first circuit board 104, the component 108 mounted on the first circuit board 104, and the component 108 on the first circuit board 104 are sealed. And a metal film 101 that covers the side surface of the first circuit board 104 and the sealing part 109, and the metal film 101 is a wiring exposed on the side surface of the first circuit board 104. 106 and a part of the metal film 101 on the first ground pattern 110 provided on two or more sides of the outer periphery of the lower surface of the first circuit board 104 from the outer periphery to the inner periphery. An electronic device 119 is realized that includes the module component 100 provided with the gradient portion 112 that decreases in thickness toward the thickness, and the second circuit board 118 that fixes the module component 100.

図４（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明のモジュール部品の電界輻射の一例を示す断面図である。   4A and 4B are sectional views showing an example of electric field radiation of the module component of the present invention.

モジュール部品１００からは、第１の回路基板１０４上に配置された発振器（図示せず）から、特定の周波数帯においてノイズが輻射される。このことから、モジュール部品１００から輻射されるノイズを低減するため、金属膜１０１のように導体でモジュール部品１００を覆うことで、シールド効果を得ている。   From module component 100, noise is radiated in a specific frequency band from an oscillator (not shown) arranged on first circuit board 104. From this, in order to reduce noise radiated from the module component 100, the module component 100 is covered with a conductor like the metal film 101 to obtain a shielding effect.

しかし図４（Ｂ）のように、モジュール部品１００の一部の辺の尖頭に電界１１６が集中した場合、電界輻射１１５ａ、１１５ｂはモジュール部品１００の一部の辺にノイズ輻射レベルのピークが発生するため、用途によってはシールド効果が不足する可能性がある。   However, as shown in FIG. 4B, when the electric field 116 is concentrated on the tip of a part of the module component 100, the electric field radiation 115a and 115b has a noise radiation level peak on a part of the module component 100. Therefore, depending on the application, the shielding effect may be insufficient.

なお本願発明が解決しようとするノイズ帯域は、例えば無線ＬＡＮの場合、１０ＧＨｚ前後（例えば、９．８ＧＨｚ〜１０．２ＧＨｚ）となる。これは、１０ＧＨｚの周波数を、１／４分周して２．４ＧＨｚを、１／２分周して５．０ＧＨｚの搬送波等を作成するためである。   The noise band to be solved by the present invention is, for example, around 10 GHz (for example, 9.8 GHz to 10.2 GHz) in the case of a wireless LAN. This is because the frequency of 10 GHz is divided by 1/4 to produce 2.4 GHz, and the frequency is divided by 1/2 to create a 5.0 GHz carrier wave or the like.

また本願発明において、金属膜１０１の厚みは、１ミクロン以上２００ミクロン以下（望ましくは１０ミクロン以上１００ミクロン以下）である。２００ミクロン以上とした場合、金属膜１０１に内部応力等が発生しやすい場合がある。また１ミクロン未満の場合、シールド効果が低い場合がある。   In the present invention, the metal film 101 has a thickness of 1 to 200 microns (desirably 10 to 100 microns). When the thickness is 200 microns or more, internal stress or the like may easily occur in the metal film 101. If it is less than 1 micron, the shielding effect may be low.

次に、図５（Ａ）（Ｂ）や、図６（Ａ）（Ｂ）を用いて、更にモジュール部品１００の他の形状について説明する。   Next, another shape of the module component 100 will be described with reference to FIGS. 5 (A) and 5 (B) and FIGS. 6 (A) and 6 (B).

図５（Ａ）（Ｂ）は、共にモジュール部品１００の一辺以上を階段状に加工した場合の電界輻射を示す断面図である。   5A and 5B are cross-sectional views showing electric field radiation when one or more sides of the module component 100 are processed into a stepped shape.

図５（Ａ）（Ｂ）において、モジュール部品１００の一部の辺には、尖頭が複数存在する階段状のＣ面カット１１４を形成している（なお階段状の加工もＣ面カットの一種である。これは階段状であっても、同じくＣ面を加工しているためである）。図５（Ａ）（Ｂ）に示す構造とすることで、図５（Ｂ）のように、モジュール部品１００のＣ面カット１１４の電界１１６が図４に比べて分散するため、矢印１０３で示す電界輻射１１５ａ、１１５ｂが示す通り、ノイズ輻射レベルのピークを小さくする事ができる。   5 (A) and 5 (B), a stepped C-plane cut 114 having a plurality of cusps is formed on a part of the side of the module component 100. (This is because even if it is stepped, the C surface is processed). With the structure shown in FIGS. 5A and 5B, the electric field 116 of the C-plane cut 114 of the module component 100 is dispersed as compared with FIG. 4 as shown in FIG. As indicated by the electric field radiation 115a and 115b, the peak of the noise radiation level can be reduced.

なお、電界１１６を更に分散させるため、モジュール部品１００の一辺以上を階段状のＣ面カット１１４とし、更にＲ面加工して尖頭を除去することも、更に有用である。   In order to further disperse the electric field 116, it is further useful to make one or more sides of the module component 100 into a stepped C-plane cut 114 and further process the R-plane to remove the peak.

図６（Ａ）（Ｂ）は、共に図３のモジュール部品１００の封止部１０９の一部を平面状にＣ面カットした場合の電界輻射を示す断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）で示す場合でも、モジュール部品１００の一辺以上に尖頭が２箇所存在し、いずれか一つの尖頭の角度も、図３のモジュール部品１００の一辺の角度（９０°）に比べて大きくなる。そのため図６（Ａ）（Ｂ）で示す構造とすることで、図５（Ａ）（Ｂ）と同様に、モジュール部品１００の辺（あるいはコーナー部）における電界１１６が図４に比べて分散するため、電界輻射１１５ａ、１１５ｂで示す通り、ノイズ輻射レベルのピークを小さくする事ができる。   6A and 6B are cross-sectional views showing electric field radiation when a part of the sealing portion 109 of the module component 100 of FIG. 6A and 6B, there are two cusps on one side or more of the module component 100, and the angle of any one of the cusps is equal to the angle of one side (90 of the module component 100 in FIG. Is larger than °). Therefore, by adopting the structure shown in FIGS. 6A and 6B, the electric field 116 on the side (or corner portion) of the module component 100 is dispersed as compared with FIG. 4 as in FIGS. Therefore, as indicated by the electric field radiation 115a and 115b, the peak of the noise radiation level can be reduced.

なお、電界１１６を更に分散させるため、平面状にＣ面カット１１４した辺に、Ｒ面加工して尖頭を除去してもよい。   In addition, in order to further disperse the electric field 116, the edge may be removed by processing the R surface on the side obtained by cutting the C surface 114 into a flat shape.

以上のことから、モジュール部品１００から外部機器（図示せず）に対して、ノイズによる干渉を抑制することが可能となる。   From the above, it is possible to suppress interference due to noise from the module component 100 to an external device (not shown).

（実施の形態２）
以下、実施の形態１で説明したモジュール部品１００の裏面構造について図面を用いて説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, the back surface structure of the module component 100 described in the first embodiment will be described with reference to the drawings.

図７（Ａ）は、本願発明の実施の形態２におけるモジュール部品の下面斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の任意部分の断面の拡大図である。   FIG. 7 (A) is a bottom perspective view of the module component according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 7 (B) is an enlarged view of a cross section of an arbitrary part of FIG. 7 (A).

図７（Ａ）のように、モジュール部品１００の下面には、絶縁層１０５上に複数の勾配部１１２と、モジュール部品１００の外周の少なくとも二辺以上（図示では四辺）に沿って第１のグランドパターン１１０を備え、第１のグランドパターン１１０は、第２の回路基板１１８の下面（すなわち、封止部１０９が設けられていない側）の周縁部に配置されている。   As shown in FIG. 7A, the lower surface of the module component 100 has a plurality of gradient portions 112 on the insulating layer 105, and a first portion along at least two sides (four sides in the drawing) of the outer periphery of the module component 100. A ground pattern 110 is provided, and the first ground pattern 110 is disposed on the peripheral edge of the lower surface of the second circuit board 118 (that is, the side where the sealing portion 109 is not provided).

図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の任意部分の部分断面図である。図７（Ｂ）のように断面を拡大した場合、第１のグランドパターン１１０に対し、金属膜１０１がモジュール部品１００の下部端面（あるいは外周）から内側（あるいは無い周）にかけて薄くなっている。ここで、金属膜１０１と第１のグランドパターン１１０の接合部の厚みを、なだらかに低減することで、勾配部１１２における内部応力の発生を防止し、機械的な外力によっても勾配部１１２が剥がれにくい（更にバリも発生しにくい）構造となっている。この結果、本願発明のモジュール部品１００は、取り扱い時の振動や衝撃等によっても、金属膜１０１の欠損が発生しない。   FIG. 7B is a partial cross-sectional view of an arbitrary portion of FIG. When the cross section is enlarged as shown in FIG. 7B, the metal film 101 is thinner with respect to the first ground pattern 110 from the lower end surface (or outer periphery) to the inner side (or the outer periphery) of the module component 100. Here, by gently reducing the thickness of the joint between the metal film 101 and the first ground pattern 110, internal stress is prevented from occurring in the gradient portion 112, and the gradient portion 112 is peeled off even by a mechanical external force. It has a structure that is difficult (and less likely to generate burrs). As a result, in the module component 100 of the present invention, the metal film 101 is not damaged even by vibration or impact during handling.

図８（Ａ）は、本願発明の実施の形態２におけるモジュール部品の下面斜視図の一例であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の任意部分の部分拡大図である。図８（Ａ）（Ｂ）における１２２は、不定形状を示す。   FIG. 8 (A) is an example of a bottom perspective view of the module component according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 8 (B) is a partially enlarged view of an arbitrary part of FIG. 8 (A). In FIGS. 8A and 8B, reference numeral 122 denotes an indefinite shape.

図８（Ａ）（Ｂ）と、図７（Ａ）（Ｂ）との違いは、勾配部１１２のＸＹ平面におけるパターン形状である。図７（Ａ）（Ｂ）の場合、勾配部１１２端部（特に、外周から内周にかけて厚みがゼロになる部分）が、直線状である。   The difference between FIGS. 8A and 8B and FIGS. 7A and 7B is the pattern shape of the gradient portion 112 on the XY plane. In the case of FIGS. 7A and 7B, the end of the gradient portion 112 (particularly, the portion where the thickness becomes zero from the outer periphery to the inner periphery) is linear.

用途に応じて、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、勾配部１１２の端部（特に、外周から内周にかけて金属膜１０１の厚みがゼロになる部分）を、不定形状１２２とすることで、さらに内部応力の発生を抑制できる。なお図８（Ａ）（Ｂ）において、不定形状１２２は、例えば日本刀の模様（例えば、もくめ、あるいは板目、刃文と呼ばれることもある）やダマスカス鋼（ダマスカスは、Ｄａｍａｓｃｕｓ Ｓｔｅｅｌと呼ばれる木目上の模様を有する鋼素材の名称）の模様のようなものであっても良い。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the end portion of the gradient portion 112 (particularly, the portion where the thickness of the metal film 101 becomes zero from the outer periphery to the inner periphery) is an indefinite shape 122, as shown in FIGS. Thus, the generation of internal stress can be further suppressed. In FIGS. 8A and 8B, the indefinite shape 122 is, for example, a Japanese sword pattern (for example, sometimes called “mekokume”, “plate” or “blade”) or damascus steel (damascus is called “Damascus Steel”). It may be a pattern of the name of a steel material having a pattern on the grain.

図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、勾配部１１２の端部を不定形状１２２とすることで、勾配部１１２の端部の線路長を、図７（Ａ）（Ｂ）に示す場合より、長くすることができ、更に剥がれにくくなる。   As shown in FIGS. 8A and 8B, when the end of the gradient portion 112 has an indefinite shape 122, the line length at the end of the gradient portion 112 is shown in FIGS. 7A and 7B. Further, it can be made longer, and it becomes more difficult to peel off.

以上図８（Ａ）（Ｂ）に示したように、金属膜１０１と第１のグランドパターン１１０を波状に接合させることで、接合距離が図７のものと比べて長くなることから、更に密着性を高くすることができる。なお不定形状１２２（不定形状１２２は波状も含む）とする場合、後述する図１１（Ａ）〜（Ｄ）や、図１２（Ａ）〜（Ｄ）の製造方法を選ぶことが有用である。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the metal film 101 and the first ground pattern 110 are bonded in a wave shape, so that the bonding distance becomes longer than that in FIG. Sexuality can be increased. In addition, when it is set as the indefinite shape 122 (the indefinite shape 122 also includes a wave shape), it is useful to select the manufacturing method of FIG. 11 (A)-(D) mentioned later and FIG. 12 (A)-(D).

（実施の形態３）
以下、実施の形態３のモジュール部品１００およびこれを用いた電子機器１１９の、シールド効果の一例について図面を用いて説明する。 (Embodiment 3)
Hereinafter, an example of the shielding effect of the module component 100 according to the third embodiment and the electronic device 119 using the module component 100 will be described with reference to the drawings.

図９（Ａ）は、本願発明の実施の形態３におけるモジュール部品が本願発明の電子機器に実装される断面図であり、図９（Ｂ）（Ｃ）は、共にモジュール部品実装後の断面図である。   9A is a cross-sectional view in which the module component according to Embodiment 3 of the present invention is mounted on the electronic device of the present invention, and FIGS. 9B and 9C are both cross-sectional views after mounting the module component. It is.

図９（Ａ）において、電子機器１１９の第２の回路基板１１８の上面に半田１１７が形成されており、その上にモジュール部品１００が実装される。   In FIG. 9A, the solder 117 is formed on the upper surface of the second circuit board 118 of the electronic device 119, and the module component 100 is mounted thereon.

図９（Ｂ）において、第２のグランドパターン１２１と、モジュール部品１００の金属膜１０１に接続された第１のグランドパターン１１０は、半田１１７を介して電気的に接続されている。   In FIG. 9B, the second ground pattern 121 and the first ground pattern 110 connected to the metal film 101 of the module component 100 are electrically connected via the solder 117.

このように、金属膜１０１の密着性が高いモジュール部品１００を電子機器１１９に搭載することで、電気的接続信頼性の高い電子機器１１９を提供することが可能となる。   As described above, by mounting the module component 100 with high adhesion of the metal film 101 on the electronic device 119, it is possible to provide the electronic device 119 with high electrical connection reliability.

また、第２の回路基板１１８の最上面と最下面が第２のグランドパターン１２１で覆われたビア１０７ａで接続されている。このようにビア１０７ａを用いて、モジュール部品１００の下面であって、モジュール部品１００の第１のグランドパターン１１０と、第２のグランドパターン１２１とを電気的に接続されている。このビア１０７ａは、第２の回路基板１１８の最上面に形成した第２のグランドパターン１２１と、最下面に形成した第２のグランドパターン１２１と、を接続しており、導電性樹脂またはめっきにより電気的に導通している。またビア１０７ｂは、層間接続のビアである。   Further, the uppermost surface and the lowermost surface of the second circuit board 118 are connected by a via 107 a covered with a second ground pattern 121. In this way, the first ground pattern 110 and the second ground pattern 121 of the module component 100 on the lower surface of the module component 100 are electrically connected using the via 107a. The via 107a connects the second ground pattern 121 formed on the uppermost surface of the second circuit board 118 and the second ground pattern 121 formed on the lowermost surface, and is formed by conductive resin or plating. Electrically conducting. The via 107b is an interlayer connection via.

図９（Ｂ）において、ビア１０７ａは、複数個の組み合わせで（例えば、図９（Ａ）〜（Ｃ）におけるビア１０７ｂの組み合わせとして）、第２の回路基板１１８の最上面に形成した第２のグランドパターン１２１と、最下面に形成した第２のグランドパターン１２１と、を接続しても良いが、１つだけで（例えば、貫通ビアとして）第２の回路基板１１８の最上面に形成した第２のグランドパターン１２１と、最下面に形成した第２のグランドパターン１２１と、を接続しても良い。より少ないビア１０７ａの数とすることで、第２の回路基板１１８の最上面に形成した第２のグランドパターン１２１と、最下面に形成した第２のグランドパターン１２１と、を接続する方が、歩留まりや抵抗値が低くなる。   In FIG. 9B, the second via 107a is formed on the uppermost surface of the second circuit board 118 in a plurality of combinations (for example, as a combination of the vias 107b in FIGS. 9A to 9C). The ground pattern 121 may be connected to the second ground pattern 121 formed on the lowermost surface, but only one (for example, as a through via) is formed on the uppermost surface of the second circuit board 118. The second ground pattern 121 may be connected to the second ground pattern 121 formed on the lowermost surface. By connecting the second ground pattern 121 formed on the uppermost surface of the second circuit board 118 and the second ground pattern 121 formed on the lowermost surface by using a smaller number of vias 107a, Yield and resistance are reduced.

さらに、ビア１０７ａを、第２の回路基板１１８に内蔵し、このビア１０７ａを第２のグランドパターン１２１に配置することで、第２のグランドパターン１２１のグランド電位を安定させる作用を持つ。これにより、モジュール部品１００のグランド電位も安定にできるため、結果として、電子機器１１９のシールド効果を安定させることが可能となる。その結果、図９（Ｂ）に示すように、ビア１０７ａを用いることで、第２の回路基板１１８の側面方向のノイズ（矢印１０３ｃは、第２の回路基板１１８の側面側に放射されるノイズの大きさを示す）を小さくできる。   Further, the via 107a is built in the second circuit board 118, and the via 107a is disposed in the second ground pattern 121, thereby stabilizing the ground potential of the second ground pattern 121. As a result, the ground potential of the module component 100 can be stabilized, and as a result, the shielding effect of the electronic device 119 can be stabilized. As a result, as shown in FIG. 9B, by using the via 107a, noise in the side surface direction of the second circuit board 118 (the arrow 103c indicates noise radiated to the side surface side of the second circuit board 118). Can be reduced).

なお第２のグランドパターン１２１は、ベタパターン（例えば、ベタ塗りされた大面積パターン）に限定される必要は無い。一般的なグランドパターンであれば良い。   Note that the second ground pattern 121 is not necessarily limited to a solid pattern (for example, a solid-coated large area pattern). Any general ground pattern may be used.

図９（Ｃ）は、第２の回路基板１１８の最上面に形成した第２のグランドパターン１２１と、最下面に形成した第２のグランドパターン１２１と、を直接的に接続するビア１０７ａの場合に発生しうる課題を説明する断面図である。   FIG. 9C shows the case of the via 107a that directly connects the second ground pattern 121 formed on the uppermost surface of the second circuit board 118 and the second ground pattern 121 formed on the lowermost surface. It is sectional drawing explaining the subject which may generate | occur | produce.

次に図９（Ｃ）を用いて、ビア１０７ａのノイズ低減効果について説明する。図９（Ｃ）は、ビア１０７ａのノイズ低減効果について説明する断面図である。   Next, the noise reduction effect of the via 107a will be described with reference to FIG. FIG. 9C is a cross-sectional view illustrating the noise reduction effect of the via 107a.

図９（Ｃ）に示すように、第２のグランドパターン１２１の下にスルーホールが無い場合、すなわち第２の回路基板１１８の最上面に形成した第２のグランドパターン１２１と、最下面に形成した第２のグランドパターン１２１と、をビアで接続していない場合、矢印１０３ｅ（第２の回路基板１１８の側面方向のノイズの大きさを示す）や、矢印１０３ｆ（第２の回路基板１１８の裏面側に放射されるノイズの大きさを示す）に示した方向のノイズ低減効果が低下する可能性がある。   As shown in FIG. 9C, when there is no through hole under the second ground pattern 121, that is, the second ground pattern 121 formed on the uppermost surface of the second circuit board 118, and formed on the lowermost surface. In the case where the second ground pattern 121 is not connected with a via, an arrow 103e (indicating the magnitude of noise in the side surface direction of the second circuit board 118) or an arrow 103f (of the second circuit board 118) There is a possibility that the noise reduction effect in the direction shown in FIG.

図９（Ｃ）の場合、第２の回路基板１１８上に、モジュール部品１００が実装された場合、第２のグランドパターン１２１のグランド電位が安定せず、第２の回路基板１１８の側面から電界輻射１１５ａ、１１５ｂが現れ、本来のシールド効果が低下してしまう可能性がある。そのためこうした課題が発生する場合、図９（Ｂ）に示すような形状とすることが望ましい。   In the case of FIG. 9C, when the module component 100 is mounted on the second circuit board 118, the ground potential of the second ground pattern 121 is not stable, and an electric field is applied from the side surface of the second circuit board 118. Radiation 115a and 115b appear, and the original shielding effect may be reduced. Therefore, when such a problem occurs, it is desirable to have a shape as shown in FIG.

（実施の形態４）
以下、実施の形態４のモジュール部品の製造方法の一例について図面を用いて説明する。図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、本願発明の実施の形態４におけるモジュール部品の基本的な製造方法を示した断面図である。図１０（Ａ）〜（Ｄ）において、１２３は個片である。 (Embodiment 4)
Hereinafter, an example of a method for manufacturing a module component according to the fourth embodiment will be described with reference to the drawings. FIGS. 10A to 10D are cross-sectional views illustrating a basic method for manufacturing a module component according to the fourth embodiment of the present invention. In FIGS. 10A to 10D, 123 is an individual piece.

第１の回路基板１０４には、部品１０８を実装するためのランドと配線パターンがある（図示せず）。まず、図１０（Ａ）のように、第１の回路基板１０４上のランド１１１に部品１０８を実装する。次に、図１０（Ｂ）のように、半田１１７を介して電気的に接続する。次に、図１０（Ｃ）のように、部品１０８の周囲を封止部１０９により封止した後、図１０（Ｄ）のように、個片１２３に裁断、個片化する。   The first circuit board 104 has lands and wiring patterns for mounting the component 108 (not shown). First, as shown in FIG. 10A, the component 108 is mounted on the land 111 on the first circuit board 104. Next, as shown in FIG. 10B, electrical connection is made through solder 117. Next, after the periphery of the component 108 is sealed by the sealing portion 109 as shown in FIG. 10C, it is cut into pieces 123 as shown in FIG. 10D.

図１１（Ａ）〜（Ｄ）は、共に本願発明の実施の形態４におけるモジュール部品の金属膜形成方法の一例を示す断面図である。なお、１２４は保持部である。個片１２３に分割した後、保持部１２４を配置した治具１２５の上に個片１２３を配置する。なお保持部１２４としては、接着剤（両面テープ等も含む）を用いることが出来る。   FIGS. 11A to 11D are cross-sectional views showing an example of a method for forming a metal film of a module component according to Embodiment 4 of the present invention. Reference numeral 124 denotes a holding unit. After being divided into pieces 123, the pieces 123 are placed on the jig 125 on which the holding portion 124 is placed. Note that an adhesive (including double-sided tape and the like) can be used as the holding portion 124.

なお図１１（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、保持部１２４は、個片１２３の下部に配置されるとともに、第１の回路基板１０４の外形（あるいは周縁部）より内側に配置することが望ましい。   As shown in FIGS. 11A to 11D, the holding portion 124 is disposed at the lower part of the piece 123 and is disposed on the inner side of the outer shape (or peripheral edge portion) of the first circuit board 104. Is desirable.

次に、図１１（Ｃ）のように、個片１２３の周囲に金属膜１０１を形成する。ここで、金属膜１０１は、保持部１２４が個片１２３の外形の側面よりも内側にある距離分が下面に回りこんで形成される。金属膜１０１を、例えばスパッタで形成した場合、上面から吹き付けられた金属元素は、自動的に個片１２３の下部端面（あるいは外周）から内側（あるいは内周）に向かって薄く形成される。   Next, as shown in FIG. 11C, the metal film 101 is formed around the individual pieces 123. Here, the metal film 101 is formed such that a distance that the holding portion 124 is on the inner side of the outer side surface of the piece 123 wraps around the lower surface. When the metal film 101 is formed by sputtering, for example, the metal element sprayed from the upper surface is automatically formed thinly from the lower end surface (or outer periphery) to the inner side (or inner periphery) of the piece 123.

最後に、図１１（Ｄ）のように、個片１２３を治具１２５から剥離すると、図１等で説明したモジュール部品１００が完成する。   Finally, as shown in FIG. 11D, when the piece 123 is peeled from the jig 125, the module component 100 described with reference to FIG.

このように、個片１２３の下部端面から内側（あるいは外周から内周）に向かって薄く形成された金属膜１０１は、バリの欠落が発生しにくい構成となっているため、モジュール部品１００を取り扱う際の振動や衝撃に対して懸念される電気的接続信頼性を向上させることができる。   Thus, since the metal film 101 formed thinly from the lower end surface of the piece 123 toward the inside (or from the outer periphery to the inner periphery) has a configuration in which burrs are not easily lost, the module component 100 is handled. It is possible to improve the reliability of electrical connection, which is concerned about vibrations and shocks.

図１２（Ａ）〜（Ｄ）は、本願発明の実施の形態４におけるモジュール部品の金属膜形成方法の他の一例を示した断面図である。   12 (A) to 12 (D) are cross-sectional views showing another example of the module part metal film forming method according to the fourth embodiment of the present invention.

ここで、保持部１２４を側面から見た場合、図１０のように方形ではなくその一部が台形（あるいは斜め形状）となっている。この保持部１２４を用いる事で、たとえば、金属膜をめっきや導電性ペーストで形成する場合であっても、金属膜１０１が個片１２３の下面に回りこんで形成される際に、強制的に内側に向かって薄くすることができる。   Here, when the holding portion 124 is viewed from the side, it is not a square as shown in FIG. 10, but a part thereof is a trapezoid (or an oblique shape). By using this holding portion 124, for example, even when the metal film is formed by plating or conductive paste, the metal film 101 is forcedly formed around the lower surface of the piece 123. It can be made thinner toward the inside.

図１２（Ａ）〜（Ｄ）において、１２６は孔であり、例えば治具１２５に設けた真空吸着孔である。また矢印１０３は空気の流れを示す。図１２（Ａ）〜（Ｃ）において、矢印１０３は真空吸着を、図１２（Ｄ）において矢印１０３はエアー噴射を示す。図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すようにして、個片１２３を治具１２５の表面に保持し、導電ペースト等で金属膜１０１を形成する。その後、図１２（Ｄ）に示すように、個片１２３を治具１２５から取り外すことで、図１等で示したモジュール部品１００を作成する。   12A to 12D, reference numeral 126 denotes a hole, for example, a vacuum suction hole provided in the jig 125. An arrow 103 indicates the air flow. 12A to 12C, an arrow 103 indicates vacuum suction, and in FIG. 12D, an arrow 103 indicates air injection. As shown in FIGS. 12A to 12C, the pieces 123 are held on the surface of the jig 125, and the metal film 101 is formed with a conductive paste or the like. Thereafter, as shown in FIG. 12D, the module component 100 shown in FIG. 1 and the like is created by removing the piece 123 from the jig 125.

以上図１１（Ａ）〜（Ｄ）や図１２（Ａ）〜（Ｄ）に示すようにすることで、めっきや導電性樹脂による塗布を用いた金属膜１０１の形成も、容易に行うことが可能となるため、個片１２３と金属膜１０１との電気的接続信頼性を高くすることができる。   As shown in FIGS. 11A to 11D and FIGS. 12A to 12D, the metal film 101 can be easily formed using plating or coating with a conductive resin. Therefore, the electrical connection reliability between the piece 123 and the metal film 101 can be increased.

（実施の形態５）
以下、実施の形態５のモジュール部品１００について図面を用いて説明する。図１３（Ａ）〜（Ｄ）は、共に本願発明の実施の形態５におけるＣ面カットしたモジュール部品の製造方法の一例を示す断面図である。ここで、第１の回路基板１０４の上に実装された部品１０８を封止した封止部１０９に対し、図１３（Ａ）のように、個片１２３の境目に凹溝１２７を設ける。なお、凹溝１２７の深さは、個片１２３の上面から第１の回路基板１０４までの間とする。次に、図１３（Ｂ）のように、凹溝１２７の中央から第１の回路基板１０４の下面まで裁断、分割することで、個片１２３に完全に分割することができる。 (Embodiment 5)
Hereinafter, the module component 100 according to the fifth embodiment will be described with reference to the drawings. FIGS. 13A to 13D are cross-sectional views showing an example of a method of manufacturing a module component with a C-face cut in the fifth embodiment of the present invention. Here, as shown in FIG. 13A, a concave groove 127 is provided at the boundary of the piece 123 in the sealing portion 109 that seals the component 108 mounted on the first circuit board 104. The depth of the concave groove 127 is from the upper surface of the piece 123 to the first circuit board 104. Next, as shown in FIG. 13B, by cutting and dividing from the center of the groove 127 to the lower surface of the first circuit board 104, it can be completely divided into pieces 123.

また、図１３（Ｃ）のように、個片１２３の境目にＶ溝１２８を設けることも可能である。なお、Ｖ溝１２８の深さも、個片１２３の上面から第１の回路基板１０４までの間とする。次に、図１３（Ｄ）のように、Ｖ溝１２８の中央から第１の回路基板１０４の下面まで裁断することで、個片１２３に完全に分割することができる。   Further, as shown in FIG. 13C, a V-groove 128 can be provided at the boundary between the pieces 123. The depth of the V groove 128 is also from the upper surface of the piece 123 to the first circuit board 104. Next, as shown in FIG. 13D, by cutting from the center of the V-groove 128 to the lower surface of the first circuit board 104, it can be completely divided into pieces 123.

これらの手段を取れば、溝の形成と個片の裁断という二回の工程のみで、コーナー部がＣ面カットされた個片１２３を、容易に製造することができる。   If these means are taken, it is possible to easily manufacture the piece 123 having the corner portion cut in the C-plane by only two steps of forming the groove and cutting the piece.

なお、凹溝１２７やＶ溝１２８を設ける方法として、溝形成用と個片裁断用の二種類のダイシングブレード（図示せず）を用意し、個片裁断用ブレードは、溝形成用ブレードよりも薄いものを用いればよい。   In addition, as a method of providing the concave groove 127 and the V groove 128, two types of dicing blades (not shown) for groove formation and piece cutting are prepared, and the piece cutting blade is more than the groove forming blade. What is necessary is just to use a thin thing.

また図１３（Ａ）〜（Ｄ）で説明した工程を組み合わせることで、モジュール部品１００の封止部１０９の一以上の辺は、階段またはＣ面カット、Ｒ面加工、あるいはこれらの組み合わせ形状を設けることができる。   Further, by combining the steps described with reference to FIGS. 13A to 13D, one or more sides of the sealing portion 109 of the module component 100 may have a staircase, C-plane cut, R-plane processing, or a combination thereof. Can be provided.

次に前記第１のグランドパターン１１０と金属膜１０１（特に、勾配部１１２）との見分け方について、説明する。   Next, how to distinguish the first ground pattern 110 from the metal film 101 (in particular, the gradient portion 112) will be described.

第１のグランドパターン１１０と金属膜１０１（特に、勾配部１１２）とは、互いの表面の色差ΔＥが１以上（望ましくは２以上、更に望ましくは３以上）とする。   The first ground pattern 110 and the metal film 101 (particularly, the gradient portion 112) have a surface color difference ΔE of 1 or more (preferably 2 or more, more preferably 3 or more).

このように色差ΔＥを１以上とすることで、グランドパターン１１０の上に形成した金属膜１０１の有無や形状を容易に判別できる。   Thus, by setting the color difference ΔE to 1 or more, the presence or absence and shape of the metal film 101 formed on the ground pattern 110 can be easily determined.

図１４は、各種金属の色の違いを金属の反射率の波長依存線から説明する図である。図１４において、Ｘ軸は波長（単位はｎｍ）、Ｙ軸は反射率(単位は％)である。図１４に示すようにＡｇ（Ａｇは銀の意味）は、４００〜７００ｎｍにおいて、９５％以上の反射率を有しており、この結果として銀色に見える。図１４において、Ｃｕ（Ｃｕは銅の意味）は、４００〜５５０ｎｍにおいて反射率が低く、波長５５０ｎｍ以上において反射率が高いため、銅色（一種の赤色）として見える。またＡｕ（Ａｕは金の意味）は、Ｃｕ（銅）より、５５０ｎｍ付近の反射率が高いため、銅色より黄色に近い黄金色に見える。   FIG. 14 is a diagram for explaining the difference in color of various metals from the wavelength dependence line of the reflectance of the metal. In FIG. 14, the X axis is wavelength (unit: nm), and the Y axis is reflectance (unit:%). As shown in FIG. 14, Ag (Ag means silver) has a reflectance of 95% or more at 400 to 700 nm, and as a result, it looks silver. In FIG. 14, Cu (Cu means copper) has a low reflectance at 400 to 550 nm, and has a high reflectance at a wavelength of 550 nm or more, so it appears as a copper color (a kind of red). Further, Au (Au means gold) has a higher reflectance near 550 nm than Cu (copper), and thus appears to be a golden color closer to yellow than copper.

例えば、また第１のグランドパターン１１０は一般に銅箔等からなる配線１０６であり、赤銅色または配線１０６に金めっきを施された金色をしている。これに二種類以上の元素を用いて金属膜１０１を形成すると、表面はニッケル、亜鉛、銀などの銀色をしている。その結果、色差ΔＥを１以上とすることで、これら部材の形成状態が複雑で高価な装置を使わずとも、肉眼で簡単に見分けられるし、ＣＣＤカメラ等で自動的判別するのも容易になる。   For example, the first ground pattern 110 is generally a wiring 106 made of copper foil or the like, and has a bronze color or a gold color in which the wiring 106 is plated with gold. When the metal film 101 is formed using two or more kinds of elements, the surface has a silver color such as nickel, zinc, or silver. As a result, by setting the color difference ΔE to 1 or more, the formation state of these members can be easily identified with the naked eye without using a complicated and expensive apparatus, and it is also easy to automatically determine with a CCD camera or the like. .

ここで赤銅色、銀色、金色等をＬ*ａ*ｂ表色系で表現すると、色差ΔＥが１以上となることから、第１のグランドパターン１１０の上に形成される金属膜１０１の状態を、目視による検査で確認しやすいという効果がある。これにより、金属膜１０１の電気的接続信頼性のみならず、勾配部１１２の形成状態も確実に判別可能となる。なお色差ΔＥ及び色差ΔＥの測定方法及び測定装置等に関しては、ＪＩＳ Ｌ ０８０４、ＪＩＳ Ｌ ０８０５、ＪＩＳ Ｚ ８７２１、ＪＩＳ Ｓ ６００６、６００７、６０１６、６０２０、６０２８等を参考にすればよい。   Here, when the bronze color, the silver color, the gold color, and the like are expressed in the L * a * b color system, the color difference ΔE becomes 1 or more, and thus the state of the metal film 101 formed on the first ground pattern 110 is changed. There is an effect that it is easy to confirm by visual inspection. Thereby, not only the electrical connection reliability of the metal film 101 but also the formation state of the gradient portion 112 can be reliably determined. Regarding the measuring method and measuring device of the color difference ΔE and the color difference ΔE, JIS L 0804, JIS L 0805, JIS Z 8721, JIS S 6006, 6007, 6016, 6020, 6028, etc. may be referred to.

本願発明のモジュール部品は、金属膜を第１の回路基板の下部端面から内側に向かって（あるいは外周から内周に向かって）薄く形成するため、第１の回路基板下面の第１のグランドパターンに対して、電気的接続信頼性を高くできる。よって本願発明のモジュール部品が実装された第２の回路基板を内蔵した電子機器は、取扱時の振動や落下衝撃等の外部衝撃に対し、高い信頼性を実現することができる。   In the module component of the present invention, the metal film is formed thinly from the lower end surface of the first circuit board to the inside (or from the outer periphery to the inner periphery), so that the first ground pattern on the lower surface of the first circuit board is formed. In contrast, electrical connection reliability can be increased. Therefore, the electronic device incorporating the second circuit board on which the module component of the present invention is mounted can achieve high reliability against external impacts such as vibration during handling and drop impact.

（Ａ）本願発明の実施の形態１におけるモジュール部の上面斜視図、（Ｂ）本願発明のモジュールの断面図(A) Top surface perspective view of module part in Embodiment 1 of this invention, (B) Sectional drawing of module of this invention （Ａ）本願発明の実施の形態１におけるモジュールの上面斜視図、（Ｂ）本願発明のモジュールの断面図(A) Top perspective view of module according to Embodiment 1 of the present invention, (B) Cross-sectional view of module of the present invention （Ａ）（Ｂ）は、共に図１〜図２で説明したモジュール部品を、第２の回路基板の上に実装し、電子機器を形成する様子を説明する断面図(A) (B) is sectional drawing which demonstrates a mode that the module components demonstrated in FIGS. 1-2 are mounted on the 2nd circuit board, and an electronic device is formed. （Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明のモジュール部品の電界輻射の一例を示す断面図(A) (B) is sectional drawing which shows an example of the electric field radiation of the module components of this invention both （Ａ）（Ｂ）は、共にモジュール部品の一辺以上を階段状に加工した場合の電界輻射を示す断面図(A) (B) is sectional drawing which shows the electric field radiation at the time of processing one or more sides of module parts in the step shape （Ａ）（Ｂ）共に図３のモジュール部品の封止部の一部を平面状にＣ面カットした場合の電界輻射を示す断面図(A) (B) Both are sectional drawing which shows the electric field radiation at the time of cutting a part of sealing part of the module components of FIG. （Ａ）本願発明の実施の形態２におけるモジュール部品の下面斜視図、（Ｂ）図７（Ａ）の任意部分の部分拡大図(A) Bottom perspective view of module component according to Embodiment 2 of the present invention, (B) Partial enlarged view of an arbitrary part of FIG. 7 (A) （Ａ）本願発明の実施の形態２におけるモジュール部品の下面斜視図、（Ｂ）図８（Ａ）の任意部分の部分拡大図(A) Bottom perspective view of module component according to Embodiment 2 of the present invention, (B) Partial enlarged view of an arbitrary part of FIG. 8 (A) （Ａ）本願発明の実施の形態３におけるモジュール部品が本願発明の電子機器に実装される断面図、（Ｂ）（Ｃ）共にモジュール部品実装後の断面図(A) Cross-sectional view in which the module component according to the third embodiment of the present invention is mounted on the electronic device of the present invention, and (B) and (C) are cross-sectional views after mounting the module component. （Ａ）〜（Ｄ）本願発明の実施の形態４におけるモジュール部品の基本的な製造方法を示した断面図(A)-(D) Sectional drawing which showed the basic manufacturing method of the module components in Embodiment 4 of this invention. （Ａ）〜（Ｄ）共に本願発明の実施の形態４におけるモジュール部品の金属膜形成方法の一例を示す断面図Sectional drawing which shows an example of the metal film formation method of the module components in Embodiment 4 of this invention (A)-(D) together （Ａ）〜（Ｄ）本願発明の実施の形態４におけるモジュール部品の金属膜形成方法の他の一例を示した断面図(A)-(D) Sectional drawing which showed another example of the metal film formation method of the module components in Embodiment 4 of this invention. （Ａ）〜（Ｄ）は、共に本願発明の実施の形態５におけるＣ面カットしたモジュール部品の製造方法の一例を示す断面図(A)-(D) is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the module components each cut in C surface in Embodiment 5 of this invention 各種金属の色の違いを金属の反射率の波長依存線から説明する図The figure explaining the difference in the color of various metals from the wavelength dependence line of the reflectance of the metal 従来のモジュール部品の断面図Cross-sectional view of conventional module parts （Ａ）〜（Ｃ）共に従来のモジュール部品の製造方法の一例を示す断面図Sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the conventional module components both (A)-(C)

１００ モジュール部品
１０１ 金属膜
１０２ 点線
１０３ 矢印
１０４ 第１の回路基板
１０５ 絶縁層
１０６ 配線
１０７ ビア
１０８ 部品
１０９ 封止部
１１０ 第１のグランドパターン
１１１ ランド
１１２ 勾配部
１１３ 実装部
１１４ Ｃ面カット部
１１５ 電界輻射
１１６ 電界
１１７ 半田
１１８ 第２の回路基板
１１９ 電子機器
１２０ フィレット
１２１ 第２のグランドパターン
１２２ 不定形状
１２３ 個片
１２４ 保持部
１２５ 治具
１２６ 孔
１２７ 凹部
１２８ Ｖ溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Module component 101 Metal film 102 Dotted line 103 Arrow 104 1st circuit board 105 Insulating layer 106 Wiring 107 Via 108 Component 109 Sealing part 110 1st ground pattern 111 Land 112 Gradient part 113 Mounting part 114 C surface cut part 115 Electric field Radiation 116 Electric field 117 Solder 118 Second circuit board 119 Electronic device 120 Fillet 121 Second ground pattern 122 Indefinite shape 123 Piece 124 Holding part 125 Jig 126 Hole 127 Recessed part 128 V groove

Claims (7)

第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の上に実装された部品と、
前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、
前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、
前記金属膜の一部には、前記第１の回路基板の下面外周の二辺以上に設けた第１のグランドパターン上に、外周から内周に向かって厚みが薄くなる勾配部を設けたモジュール部品。 A first circuit board;
A component mounted on the first circuit board;
A sealing portion on the first circuit board and sealing the component;
A side surface of the first circuit board and a metal film covering the sealing portion,
The metal film is electrically connected to the wiring exposed on the side surface of the first circuit board,
A module in which a part of the metal film is provided with a gradient portion whose thickness decreases from the outer periphery toward the inner periphery on the first ground pattern provided on two or more sides of the lower surface outer periphery of the first circuit board. parts. 前記金属膜は、スパッタ、めっき、導電性ペーストのいずれか、あるいはこれらの組み合わせである請求項１に記載のモジュール部品。 The module component according to claim 1, wherein the metal film is one of sputtering, plating, conductive paste, or a combination thereof. 前記第１のグランドパターンと前記金属膜は、互いの表面の色差ΔＥが３以上である請求項１に記載のモジュール部品。 2. The module component according to claim 1, wherein the first ground pattern and the metal film have a surface color difference ΔE of 3 or more. 前記封止部の一以上の辺は、階段またはＣ面カット、Ｒ面加工、あるいはこれらの組み合わせ形状を設けた請求項１に記載のモジュール部品。 The module component according to claim 1, wherein one or more sides of the sealing portion are provided with a staircase, a C-plane cut, an R-plane process, or a combination thereof. 第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の上に実装された部品と、
前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、
前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、
前記金属膜の一部には、前記第１の回路基板の下面外周の二辺以上に設けた第１のグランドパターン上に、外周から内周に向かって厚みが薄くなる勾配部を設けたモジュール部品の製造方法であって、
前記第１の回路基板の上に、複数の前記部品を実装する実装工程と、
前記第１の回路基板と、前記部品を封止樹脂で封止する封止工程と、
前記回路基板を、前記封止樹脂と共に個片に分割する個片化工程と、
前記個片を、治具の上に保持する保持工程と、
厚み勾配を有するように、前記個片の表面に金属膜を形成する金属工程と
を有するモジュール部品の製造方法。 A first circuit board;
A component mounted on the first circuit board;
A sealing portion on the first circuit board and sealing the component;
A side surface of the first circuit board and a metal film covering the sealing portion,
The metal film is electrically connected to the wiring exposed on the side surface of the first circuit board,
A module in which a part of the metal film is provided with a gradient portion whose thickness decreases from the outer periphery toward the inner periphery on the first ground pattern provided on two or more sides of the lower surface outer periphery of the first circuit board. A method of manufacturing a component,
On the first circuit board, a mounting step of mounting a plurality of said components,
A sealing step of sealing the first circuit board and the component with a sealing resin;
Dividing the circuit board into pieces together with the sealing resin,
A holding step of holding the pieces on a jig;
And a metal step of forming a metal film on the surface of the piece so as to have a thickness gradient. 第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の上に実装された部品と、
前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、
前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、
前記金属膜の一部には、前記第１の回路基板の下面外周の二辺以上に設けた第１のグランドパターン上に、外周から内周に向かって厚みが薄くなる勾配部を設けたモジュール部品と、
前記モジュール部品を固定する第２の回路基板と、
からなる電子機器。 A first circuit board;
A component mounted on the first circuit board;
A sealing portion on the first circuit board and sealing the component;
A side surface of the first circuit board and a metal film covering the sealing portion,
The metal film is electrically connected to the wiring exposed on the side surface of the first circuit board,
A module in which a part of the metal film is provided with a gradient portion whose thickness decreases from the outer periphery toward the inner periphery on the first ground pattern provided on two or more sides of the lower surface outer periphery of the first circuit board. Parts,
A second circuit board for fixing the module component;
Electronic equipment consisting of 前記第２の回路基板は、最上面と最下面が第２のグランドパターンで覆われたスルーホールを備え、
前記モジュール部品の下面であって、
前記モジュール部品の前記第１のグランドパターンと、前記スルーホールが電気的に接続された請求項６に記載の電子機器。 The second circuit board includes a through hole in which an uppermost surface and a lowermost surface are covered with a second ground pattern,
A lower surface of the module component,
The electronic device according to claim 6, wherein the first ground pattern of the module component and the through hole are electrically connected.
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