JP5387731B2 - Electronic component joining apparatus, electronic unit, and electronic apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品と回路基板とを電気的に接合する電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic component bonding apparatus, an electronic unit, and an electronic device that electrically bond an electronic component and a circuit board.
LSIやICなどといった半導体部品を出荷する前には、半導体部品に電力を供給して信号を引き出し、半導体部品の動作を確認する半導体試験が行われている。この半導体試験では、電力供給用の基板と信号引き出し用の基板とが重ねられたソケットボードと、樹脂製の筐体内を複数のプローブが貫通するソケットとを備えた試験装置が用いられることが一般的である。半導体部品およびソケットボードには、信号引き出し用の電極パット(以下では、信号用パットと称する)と電力供給用の電極パット(以下では、電力用パットと称する)とが複数並べて配置されており、ソケットボード上にソケットが装着され、さらに、ソケット上に半導体部品が装着されることによって、それら半導体部品およびソケットボードの電極パット同士がソケットのプローブによって電気的に接続される。 Before shipping semiconductor components such as LSIs and ICs, a semiconductor test is performed in which power is supplied to the semiconductor components to extract signals and confirm the operation of the semiconductor components. In this semiconductor test, a test apparatus is generally used that includes a socket board in which a power supply board and a signal lead-out board are stacked, and a socket through which a plurality of probes pass through a resin housing. Is. In the semiconductor component and the socket board, a plurality of electrode pads for signal extraction (hereinafter referred to as signal pads) and a plurality of electrode pads for power supply (hereinafter referred to as power pads) are arranged, When a socket is mounted on the socket board and a semiconductor component is mounted on the socket, the semiconductor component and the electrode pads of the socket board are electrically connected to each other by the probe of the socket.
ところで、近年では、半導体部品の微細化に伴うリーク電流の増加や、半導体部品が搭載されるサーバ装置等の高速化に伴う電源周波数の増加によって、動作時に半導体部品に流れる電流量が増加し、従来は最大でも50[W]程度であった消費電力が100[W]を超えるまでになってきている。さらに、サーバ装置のデータバス幅拡張などに伴って、電極パット全体に対する信号用パットの割合が増加してきており、その逆に電力用パットの割合が減少することによって、半導体部品およびソケットボードそれぞれの電力用パット同士を接続する電力用プローブ1本当たりに流れる電流量が急激に増加してきている。プローブは、樹脂製の筐体に取り囲まれているために放熱しにくく、電流量の増加に伴って発熱量が増加すると、プローブを電極パットに押し付けている加圧バネなどが破損してしまう恐れがある。 By the way, in recent years, due to an increase in leakage current due to miniaturization of semiconductor components and an increase in power supply frequency accompanying an increase in speed of server devices and the like on which semiconductor components are mounted, the amount of current flowing through the semiconductor components during operation increases Conventionally, the power consumption, which has been about 50 [W] at the maximum, is now over 100 [W]. Furthermore, with the expansion of the data bus width of the server device, the ratio of the signal pad to the entire electrode pad has increased, and conversely, the ratio of the power pad has decreased, so that each of the semiconductor component and the socket board can be reduced. The amount of current flowing per power probe connecting the power pads is increasing rapidly. Since the probe is surrounded by a resin casing, it is difficult to dissipate heat. If the amount of heat generation increases as the amount of current increases, the pressure spring that presses the probe against the electrode pad may be damaged. There is.
この点に関し、ソケットに送風ファンやヒートシンクを設けて、プローブで発生した熱を効率良く放熱することが広く行われている。また、信号引き出し線が埋め込まれた電力供給用の基板に貫通孔を設けて内壁に金メッキを施し、その貫通孔にコンタクトピンを挿入して弾性材で半導体部品に向けて押し付けることによって、基板とコンタクトピンとを直接的に接触させる技術も提案されている(例えば、特許文献1参照)。この技術によると、電力供給用の基板とコンタクトピンとの間の電流経路を短縮することができ、抵抗を軽減して発熱量を抑えることができる。 In this regard, it is widely practiced to efficiently dissipate heat generated by the probe by providing a blower fan or a heat sink in the socket. In addition, through holes are provided in the power supply board in which the signal lead lines are embedded, the inner wall is plated with gold, contact pins are inserted into the through holes, and pressed against the semiconductor component with an elastic material, thereby A technique for directly contacting a contact pin has also been proposed (see, for example, Patent Document 1). According to this technique, the current path between the power supply substrate and the contact pin can be shortened, and the resistance can be reduced to reduce the amount of heat generated.
しかし、上述した技術では、信号引き出し線が電力供給用の基板に埋め込まれており、信号引き出し線を増設しようとすると回路が複雑化してしまう。このため、半導体部品の高温試験用ソケットとしては適用することができるが、実際にサーバ装置などに搭載され、半導体部品と外部部品とを接続するために使用される通常のソケットとしては利用することが困難であるという問題がある。 However, in the above-described technology, the signal lead-out line is embedded in the power supply substrate, and the circuit becomes complicated when an attempt is made to add the signal lead-out line. Therefore, it can be applied as a socket for high-temperature testing of semiconductor components, but it should be used as a normal socket that is actually mounted on a server device and used to connect semiconductor components and external components. There is a problem that is difficult.
上記事情に鑑み、回路の複雑化を抑え、電気抵抗を低減して発熱量を抑えるとともに効率良く放熱することができる電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置を提供する。 In view of the above circumstances, an electronic component joining device, an electronic unit, and an electronic device that can suppress circuit complication, reduce electric resistance, suppress heat generation, and efficiently dissipate heat are provided.
上記目的を達成する電子部品接合装置の基本形態は、複数の端子を有する電子部品と接合する電子部品接合部と、
回路基板と接合し、少なくとも1つの端子と回路基板を電気的に接合する回路基板接合部と、
回路基板以外の外部と少なくとも1つの端子と電気的に接合する導通部とを有することを特徴とする。
The basic form of an electronic component bonding apparatus that achieves the above-described object is an electronic component bonding portion that bonds an electronic component having a plurality of terminals,
A circuit board bonding portion for bonding to the circuit board and electrically bonding at least one terminal to the circuit board;
It has an outside other than the circuit board and a conductive portion that is electrically joined to at least one terminal.
この電子部品接合装置の基本形態によると、回路基板接合部が信号用の回路基板などと接合することによって、電子部品と回路基板とが電気的に接続され、導通部が電子部品と接合するとともに電源装置などとも接合することによって、電子部品と外部装置とが電源的に接続される。したがって、電子部品と外部装置との電流経路が短縮化され、発熱量を抑えて装置の破損を防止することができるとともに、回路の複雑化を抑えて信号線を増設することができる。 According to the basic form of the electronic component bonding apparatus, the circuit board bonding portion is bonded to a signal circuit board or the like, whereby the electronic component and the circuit board are electrically connected, and the conduction portion is bonded to the electronic component. By joining with a power supply device or the like, the electronic component and the external device are connected as a power source. Therefore, the current path between the electronic component and the external device can be shortened, the amount of heat generated can be suppressed and the device can be prevented from being damaged, and the number of signal lines can be increased while suppressing the complexity of the circuit.
また、上記目的を達成する電子ユニットの基本形態は、
複数の端子を有する電子部品と接合する電子部品接合部と、
少なくとも1つの前記端子と電気的に接合する回路基板と、
回路基板以外の外部と少なくとも1つの端子と電気的に接合する導通部とを有することを特徴とする。
Moreover, the basic form of the electronic unit that achieves the above object is as follows:
An electronic component joint for joining with an electronic component having a plurality of terminals;
A circuit board electrically joined to at least one of the terminals;
It has an outside other than the circuit board and a conductive portion that is electrically joined to at least one terminal.
この電子ユニットの基本形態によると、発熱量を抑えることができるとともに、回路の複雑化を抑えることができ、電子部品と外部回路などとを接続するためのソケットとして好ましく適用することができる。 According to the basic form of the electronic unit, the amount of heat generation can be suppressed, the circuit complexity can be suppressed, and the electronic unit can be preferably applied as a socket for connecting an electronic component and an external circuit.
また、上記目的を達成する電子装置の基本形態は、
複数の端子を有する電子部品と、
電子部品と接合する電子部品接合部と、
少なくとも1つの端子と電気的に接合する回路基板と、
電子部品と回路基板に電源を供給する電源部と、
電子部品接合部と回路基板間に配置され、電源部からの電源を電子部品に供給する導通部とを有することを特徴とする。
In addition, the basic form of the electronic device that achieves the above object is as follows:
An electronic component having a plurality of terminals;
An electronic component joint to be joined to the electronic component;
A circuit board electrically joined to at least one terminal;
A power supply for supplying power to the electronic components and circuit board;
And a conductive portion that is disposed between the electronic component bonding portion and the circuit board and supplies power from the power supply portion to the electronic component.
この電子装置の基本形態によると、回路の複雑化を抑え、電気抵抗を低減して発熱量を抑えることができる。 According to the basic form of the electronic device, it is possible to suppress the complexity of the circuit, reduce the electrical resistance, and suppress the heat generation amount.
以上説明したように、電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置の基本形態によると、回路の複雑化を抑え、電気抵抗を低減して発熱量を抑えるとともに効率良く放熱することができる。 As described above, according to the basic configuration of the electronic component bonding apparatus, the electronic unit, and the electronic apparatus, it is possible to suppress the complexity of the circuit, reduce the electrical resistance, suppress the heat generation amount, and efficiently dissipate heat.
以下、図面を参照して、上記説明した基本形態および応用形態に対する具体的な実施形態を説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, specific embodiments for the basic mode and application mode described above will be described.
図1は、ソケットユニット10の概略的な上面図である。
FIG. 1 is a schematic top view of the
ソケットユニット10は、半導体パッケージなどといった電子デバイスと周辺機器や外部回路とを接続し、半導体パッケージに電源電圧、高周波信号を印加して動作を確認する半導体試験を実行するためのものである。図1に示すように、ソケットユニット10は、円形のソケット筐体20の上面から複数のピン21が貫通しており、ソケット筐体20の側方から、電子デバイスに電力を供給するための電圧側(VDD)プレート11および接地側(GND)プレート12が突出している。
The
図2は、ソケットユニット10を含む電子装置1の側面図である。
FIG. 2 is a side view of the electronic device 1 including the
図2に示す電子装置1には、信号引き出し用の信号基板30と、信号基板30上に装着されたソケットユニット10と、ソケットユニット10に装着された半導体パッケージ40と、VDDプレート11およびGNDプレート12に接続された電源回路50と、信号基板30に接続された制御回路60と、半導体パッケージ40の上方、およびVDDプレート11とGNDプレート12の側方に取り付けられた送風ファン71,72,73と、電子装置1内の熱を放熱するヒートシンク80などが備えられている。半導体パッケージ40は、上述した電子部品の一例にあたり、信号基板30は、上述した回路基板の一例にあたり、電圧側(VDD)プレート11および接地側(GND)プレート12を合わせたものは、上述した導通部の一例に相当する。
The electronic device 1 shown in FIG. 2 includes a
半導体パッケージ40は、多層基板410の上面に半導体素子などを含むLSI420が搭載されており、多層基板410の下面には、ソケットユニット10のピン21が接続される複数の電極パット430が取り付けられている。これら複数の電極パット430には、VDDプレート11と接続されるVDD用パット441と、GNDプレート12と接続されるGND用パット442と、信号基板30と接続される信号用パット443とが含まれている。半導体パッケージ40の電極パット430は、上述した複数の端子の一例に相当する。
In the
信号基板30は、ソケットユニット10を間に挟んで半導体パッケージ40の信号用パット443と対応する位置に、その信号用パット443と電気的に接続される電極パット31が備えられている。
The
ソケットユニット10のVDDプレート11には、半導体パッケージ40のVDD用パット441、GND用パット442、および信号用パット443それぞれに対応する位置に貫通孔11A,11B,11Cが設けられており、GNDプレート12には、VDD用パット441、GND用パット442、および信号用パット443それぞれに対応する位置に貫通孔12A,12B,12Cが設けられている。また、ソケット筐体20の上面には、VDD用パット441、GND用パット442、および信号用パット443それぞれに対応する位置に貫通孔20A,20B,20Cが設けられており、ソケット筐体20の下面には、信号用パット443に対応する位置に貫通孔20Dが設けられている。さらに、ソケット筐体20の下面には、VDDプレート11およびGNDプレート12それぞれが設置されている高さまで突出する加圧ピン91,92が固定されており、それら加圧ピン91,92を上方に付勢する加圧用バネ93,94が取り付けられている。加圧ピン91,92は、樹脂などといった非金属で構成されており、上端側が丸形加工されている。
The
半導体パッケージ40の信号用パット443と、信号基板30の電極パット31は、VDDプレート11、GNDプレート12、およびソケット筐体20それぞれに設けられた貫通孔11C,12C,20C,20Dを貫通するポコピン95によって接続されている。ポコピン95は、内部にバネが搭載されており、先端および後端が半導体パッケージ40の信号用パット443と信号基板30の電極パット31それぞれに押圧されている。また、ポコピン95が貫通するVDDプレート11およびGNDプレート12の貫通孔11C,12Cは、ポコピン95の外形よりも大きく形成されており、ポコピン95とVDDプレート11およびGNDプレート12は接触せずに絶縁されている。ポコピン95は、上述した回路基板接合部の一例に相当する。
The
半導体パッケージ40のVDD用パット441およびGND用パット442には、下方から加圧ピン91,92によって支持されたプランジャー96,97が接続されている。
ここで、一旦、図2の説明を中断し、プランジャー96,97とVDDプレート11およびGNDプレート12との接続について詳しく説明する。
Here, the description of FIG. 2 is temporarily interrupted, and the connection between the
図3は、プランジャー96,97とVDDプレート11およびGNDプレート12との接続を説明するための図であり、図4は、図3に示す位置Aから位置Jそれぞれにおける上面図である。
FIG. 3 is a view for explaining the connection between the
図3(A)に示すように、半導体パッケージ40のVDD用パット441と対応する位置に固定された加圧ピン91は、VDDプレート11の高さまで突出しており、プランジャー96と接触していない状態では、加圧用バネ93が伸びている。
As shown in FIG. 3A, the
また、ソケットユニット10は、信号基板30上に装着されており、ソケット筐体20の内部には、プランジャー96,97および加圧ピン91,92を支持する樹脂製のガイドプレート23A,23B,23C,23Dと、それらガイドプレート23A,23B,23C,23Dに挟まれたVDDプレート11およびGNDプレート12が配置されている。図4(A)に示すように、ソケット筐体20の上面には、VDD用パット441、GND用パット442、および信号用パット443それぞれに対応する位置に貫通孔20A,20B,20C(図4ではまとめて貫通孔101として示している)が設けられており、図4(B)に示すように、ソケット筐体20は中空の筒形状を有している。また、図4(C),(E),(G),(H),(I)に示すように、ソケット筐体20内に収容されたガイドプレート23A,3B,23C,23D,23Eには、ソケット筐体20の上面の貫通孔20A,20B,20Cそれぞれに対応した位置に貫通孔102が設けられており、図4(D),(F)に示すように、VDDプレート11およびGNDプレート12にも、ソケット筐体20の上面の貫通孔20A,20B,20Cそれぞれに対応した位置に貫通孔11A,11B,11C,12A,12B,12C(図4ではまとめて貫通孔103,104として示している)が設けられている。後述するが、VDDプレート11およびGNDプレート12に設けられた貫通孔11A,11B,11C,12A,12B,12Cは、位置によって大きさが異なっている。さらに、ソケット筐体20の下面には、信号用パット443に対応する位置にのみ貫通孔20Dが設けられている。
The
また、図3(B)に示すように、ソケット筐体20の内部にプランジャー96が挿入されると、加圧用バネ93が縮んで加圧ピン91を上方向に付勢し、プランジャー96が半導体パッケージ40のVDD用パット441に押し付けられる。VDD用パット441と対応する位置では、GNDプレート12に設けられた貫通孔12AよりもVDDプレート11の貫通孔11Aの方が孔径が小さく、プランジャー96はVDDプレート11の貫通孔11Aの内壁に接触することによって、VDDプレート11と直接的に接続されている。また、加圧ピン91の上端は丸形状に形成されており、プランジャー96の下端は斜めに形成されているため、プランジャー96が加圧ピン91によって斜め方向に滑り、VDDプレート11と広い面で接触させて確実に接続させることができる。
As shown in FIG. 3B, when the
また、図3(C)に示すように、半導体パッケージ40のGND用パット442と対応する位置に固定された加圧ピン92は、GNDプレート12の高さまで突出しており、プランジャー97が挿入されると、加圧用バネ94が縮んで加圧ピン92を上方向に付勢し、プランジャー97が半導体パッケージ40のGND用パット442に押し付けられる。また、GND用パット442と対応する位置では、VDDプレート11の貫通孔11BよりもGNDプレート12に設けられた貫通孔12Bの方が孔径が小さく、プランジャー97はVDDプレート11の貫通孔11Bには接触せずにGNDプレート12の貫通孔11Bの内壁に接触している。すなわち、プランジャー97は、VDDプレート11とは絶縁されているとともに、GNDプレート12とは直接的に接続されている。
Further, as shown in FIG. 3C, the
図2に戻って説明する。 Returning to FIG.
半導体試験が実施される際には、電源装置50から電力が供給されると、電流がVDDプレート11からプランジャー96を通って半導体パッケージ40に流れ、さらにプランジャー97からGNDプレート12へ流れる。また、半導体パッケージ40から引き出された信号は、ポコピン95を通って信号基板30に与えられ、制御回路60に伝達される。ここで、図2に示す電子装置1では、電流が樹脂製の加圧ピン91,92まで伝わらずにプランジャー96,97にのみ流れるため、VDDプレート11およびGNDプレート12と半導体パッケージ40との間の電流経路が短縮化され、抵抗を軽減して発熱量を抑えることができ、加圧バネ93,94の破損などを防止することができる。
When a semiconductor test is performed, when power is supplied from the
また、ソケットユニット10に半導体パッケージ40が装着されることによって、プランジャー96,97が加圧ピン91,92に向けて下方向に押し付けられるとともに、加圧ピン91,92が加圧用バネ93,94によって上方向に付勢され、プランジャー96,97の下端が加圧ピン91,92の丸形状に沿って斜め方向に滑り、プランジャー96,97がVDDプレート11およびGNDプレート12の貫通孔11A,12Bの内壁に広い面で接触される。このため、プランジャー96,97とVDDプレート11およびGNDプレート12との間の抵抗が軽減され、発熱量を抑えることができる。
Further, when the
さらに、電子装置1では、VDDプレート11、GNDプレート12、および信号基板30が高さ方向に並べて配置されており、それらVDDプレート11、GNDプレート12、および信号基板30のうちのいずれに接続されるのかに応じて、プランジャー96,97、ポコピン95、およびプランジャー96,97を支持する加圧ピン91,92の長さが調整されているため、回路の複雑化を抑えて信号線を増加させることができ、高周波試験用のソケットとしてだけではなく、半導体パッケージ40と外部回路とを接続するための通常のソケットとしても適用することができる。
Further, in the electronic device 1, the
図5は、電子装置1における熱の流れを示す図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating a heat flow in the electronic apparatus 1.
VDDプレート11、GNDプレート12は、電力を供給するためのプレートであるため、導電性を有する金属などで構成されている。また、図2にも示すように、VDDプレート11、およびGNDプレート12は発熱源であるプランジャー96,97と直接的に接続されている。プランジャー96,97で発生した熱は、熱伝導率が良好なVDDプレート11、GNDプレート12によって伝達され、VDDプレート11、およびGNDプレート12の側方に設けられた送風ファン11,12によってヒートシンク80から放熱される。また、プランジャー96,97はVDDプレート11、およびGNDプレート12のうちの一方と接触しているが、他方との間には隙間が設けられているため、空気層が形成されることとなる。この空気層によっても、プランジャー96,97の熱が放熱される。
Since the
さらに、図5に示すように、ソケット筐体20は円形を有しているため、送風ファン73から送られた風がソケット筐体20の縁に沿って両脇に流れ、VDDプレート11、およびGNDプレート12の上面に伝えられる。このように、電子装置1によると、発熱量を抑えることができるとともに、放熱効率を向上させることもできる。実際に、従来のソケットでは、20[W]〜50[W]程度の発熱量で加圧バネなどが破損してしまっていたが、本実施形態のソケットユニット10によると、1本のプランジャー96,97に流れる電流4[A]×電圧1.00[V]×100本=400[W]程度の発熱量でも破損を防止することができた。
Furthermore, as shown in FIG. 5, since the
ここで、上記では、電子部品接合装置の具体的な実施形態であるソケットユニットを半導体試験用のソケットとして利用する例について説明したが、上述したソケットユニットは、半導体部品と外部回路などとを接続するための通常のソケットとして適用してもよい。 Here, the example in which the socket unit, which is a specific embodiment of the electronic component joining apparatus, is used as a socket for semiconductor testing has been described above. However, the socket unit described above connects a semiconductor component and an external circuit or the like. You may apply as a normal socket for doing.
10 ソケットユニット
11 VDDプレート
12 GNDプレート
20 ソケット筐体
30 信号基板
40 半導体パッケージ
50 電源回路
60 制御回路
71,72,73 送風ファン
80 ヒートシンク
DESCRIPTION OF
Claims (9)
回路基板と接合し、少なくとも1つの前記端子と前記回路基板を電気的に接合する回路基板接合部と、
前記回路基板以外の外部と少なくとも1つの前記端子と電気的に接合する、貫通孔が設けられた導通部と、
前記導通部の前記貫通孔を、該貫通孔の内壁から離間して貫通して、一端が、少なくとも1つの前記端子に向いたプランジャーと、
前記プランジャーの前記一端とは反対側の他端を向いた先端を有し、該プランジャーの該他端を該先端で押し上げて該プランジャーの該一端を前記端子に押し付けるとともに、該プランジャーを前記貫通孔の内壁に押し付けることにより、前記導通部に、前記外部と該端子とを電気的に接合させる樹脂製の加圧ピンと
を有することを特徴とする電子部品接合装置。 An electronic component joint for joining with an electronic component having a plurality of terminals;
A circuit board bonding portion for bonding to a circuit board and electrically bonding at least one of the terminals and the circuit board;
A conductive portion provided with a through hole, which is electrically joined to the outside other than the circuit board and at least one of the terminals;
A plunger penetrating the through-hole of the conducting portion away from the inner wall of the through-hole and having one end facing at least one of the terminals;
The plunger has a tip facing the other end opposite to the one end, the other end of the plunger is pushed up by the tip, and the one end of the plunger is pressed against the terminal, and the plunger An electronic component joining apparatus, comprising: a pressure pin made of resin that electrically joins the outside and the terminal to the conducting portion by pressing the terminal against the inner wall of the through hole.
少なくとも1つの前記端子と電気的に接合する回路基板と、
前記回路基板以外の外部と少なくとも1つの前記端子と電気的に接合する、貫通孔が設けられた導通部と、
前記導通部の前記貫通孔を、該貫通孔の内壁から離間して貫通して、一端が、少なくとも1つの前記端子に向いたプランジャーと、
前記プランジャーの前記一端とは反対側の他端を向いた先端を有し、該プランジャーの該他端を該先端で押し上げて該プランジャーの該一端を前記端子に押し付けるとともに、該プランジャーを前記貫通孔の内壁に押し付けることにより、前記導通部に、前記外部と該端子とを電気的に接合させる樹脂製の加圧ピンと
を有することを特徴とする電子ユニット。 An electronic component joint for joining with an electronic component having a plurality of terminals;
A circuit board electrically joined to at least one of the terminals;
A conductive portion provided with a through hole, which is electrically joined to the outside other than the circuit board and at least one of the terminals;
A plunger penetrating the through-hole of the conducting portion away from the inner wall of the through-hole and having one end facing at least one of the terminals;
The plunger has a tip facing the other end opposite to the one end, the other end of the plunger is pushed up by the tip, and the one end of the plunger is pressed against the terminal, and the plunger An electronic unit comprising: a pressure pin made of resin for electrically connecting the outside and the terminal to the conducting portion by pressing the pin against the inner wall of the through hole.
前記電子部品と接合する電子部品接合部と、 An electronic component bonding portion to be bonded to the electronic component;
少なくとも1つの前記端子と電気的に接合する回路基板と、 A circuit board electrically joined to at least one of the terminals;
前記電子部品と前記回路基板に電源を供給する電源部と、 A power supply for supplying power to the electronic component and the circuit board;
電子部品接合部と回路基板間に配置され、前記電源部からの前記電源を前記電子部品に供給する、貫通孔が設けられた導通部と、 A conduction portion provided between the electronic component joint and the circuit board, which supplies the power from the power supply unit to the electronic component;
前記導通部の前記貫通孔を、該貫通孔の内壁から離間して貫通して、一端が、少なくとも1つの前記端子に向いたプランジャーと、 A plunger penetrating the through-hole of the conducting portion away from the inner wall of the through-hole and having one end facing at least one of the terminals;
前記プランジャーの前記一端とは反対側の他端を向いた先端を有し、該プランジャーの該他端を該先端で押し上げて該プランジャーの該一端を前記端子に押し付けるとともに、該プランジャーを前記貫通孔の内壁に押し付けることにより、前記導通部に、前記電源部からの前記電源を前記電子部品に供給させる樹脂製の加圧ピンと The plunger has a tip facing the other end opposite to the one end, the other end of the plunger is pushed up by the tip, and the one end of the plunger is pressed against the terminal, and the plunger A pressure pin made of resin, which causes the conduction part to supply the power from the power supply part to the electronic component by pressing against the inner wall of the through-hole.
を有する電子装置。An electronic device.
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