JP5386816B2 - Power supply device and image forming apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、電源装置及び画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to a power supply device and an image forming apparatus.
電子写真方式の複写機やプリンタ等の画像形成装置では各工程に高電圧が必要とされており、このような画像形成装置に用いられる電源装置として従来から種々のものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
この特許文献1には、環境条件の変化に依存することなく、安定した電源供給が可能となると共に、装置構成を小型化させた電源装置が開示されている。すなわち、特許文献1に開示されている電源装置は、回路基板上に形成され、所定の電圧を生成する高圧電源と、所定の電圧を画像形成部に供給する供給装置と、を有するものである。この供給装置は、高圧電源の回路基板の一辺を挟み込んだ状態で回路基板を所定方向にスライドさせることにより、回路基板を所定位置に案内する案内溝を有するガイド部と、案内溝に沿って配置された第1の端子と、を有する。また、高圧電源は、回路基板の一辺に沿って配置され、第1の端子に接触可能な第2の端子を有する。そして、高圧電源及び供給装置は、供給装置で発生する漏れ電流を高圧電源に帰還させるための導体パターンを有する。
In an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine or a printer, a high voltage is required for each process, and various power supply apparatuses used in such an image forming apparatus have been conventionally proposed (for example, , See Patent Document 1).
ここで、例えば転写工程で必要とされる高電圧が印加される場合には、高圧印加部が露出する構造では放電やリークの発生による放電ノイズによって他の制御機能に誤動作などの悪影響を及ぼすおそれがある。また、放電やリークにより電流が漏れ、所望の電流が供給できなくなるおそれもある。 Here, for example, when a high voltage required in the transfer process is applied, in the structure where the high voltage application unit is exposed, there is a risk of adverse effects such as malfunctions on other control functions due to discharge noise due to discharge or leakage. There is. Further, current may leak due to discharge or leakage, and a desired current may not be supplied.
本発明は、高電圧が印加される場合に放電やリークの発生を抑制することが可能な電源装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a power supply device and an image forming apparatus capable of suppressing the occurrence of discharge and leakage when a high voltage is applied.
請求項1に記載の発明は、高電圧を生成する高電圧部と、前記高電圧部で生成された高電圧を給電する給電部材と、前記高電圧部が位置する第1面及び当該第1面との反対側の第2面を有する基板と、前記高電圧部及び前記給電部材を覆うと共に前記基板の厚さ方向前記第2面側に開口する開口部を有し、当該開口部は、高電圧を受電する部材が当該基板の当該第2面側から当該給電部材と接触する際に通るものであり、当該給電部材と接触する当該受電する部材が当該第2面側に引き抜かれて当該給電部材と離間する際に通るものである、非導電性の給電被覆部材と、を含む電源装置である。
請求項2に記載の発明は、高電圧を生成する高電圧部と、前記高電圧部で生成された高電圧を給電する給電部材と、前記高電圧部が位置する第1面及び当該第1面との反対側の第2面を有する基板と、前記高電圧部及び前記給電部材を覆うと共に前記基板の厚さ方向前記第2面側に開口する開口部を有する非導電性の給電被覆部材と、前記基板の前記第2面側から前記給電被覆部材の前記開口部を介して前記給電部材と接触して高電圧を受電し、かつ当該給電部材と離間して当該給電被覆部材の当該開口部から当該基板の当該第2面側に引き抜かれる受電部材と、前記基板の前記第2面と前記受電部材との間に位置して当該受電部材を覆う非導電性の受電被覆部材と、を含む電源装置である。
The invention according to
According to a second aspect of the present invention, there is provided a high voltage unit that generates a high voltage, a power supply member that supplies the high voltage generated by the high voltage unit, a first surface on which the high voltage unit is located, and the first surface. A non-conductive power supply covering member that has a substrate having a second surface opposite to the surface, and an opening that covers the high voltage portion and the power supply member and opens in the thickness direction of the substrate on the second surface side And receiving the high voltage from the second surface side of the substrate through the opening of the power supply covering member to receive a high voltage, and separating from the power supply member, the opening of the power supply cover member. A power receiving member that is pulled out from the portion to the second surface side of the substrate, and a non-conductive power receiving covering member that is located between the second surface of the substrate and the power receiving member and covers the power receiving member. Including power supply.
請求項3に記載の発明は、前記基板は、当該基板の縁部を切り欠いて切欠き部が形成され、又は当該縁部以外の部分に貫通穴が形成され、前記受電被覆部材が前記基板の前記切欠き部又は前記貫通穴と係合することにより前記基板との位置決めが行われることを特徴とする請求項2に記載の電源装置である。また、請求項4に記載の発明は、前記給電被覆部材に配設され、当該給電被覆部材を前記基板に係止するための係止手段を更に含むことを特徴とする請求項1または2に記載の電源装置である。また、請求項5に記載の発明は、前記基板の前記第1面は、前記高電圧部が実装される実装面であり、前記基板の前記第2面は、前記高電圧部の半田付けが行われる半田面であることを特徴とする請求項1または2に記載の電源装置である。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate, a notch portion is formed by cutting out an edge portion of the substrate, or a through hole is formed in a portion other than the edge portion, and the power receiving covering member is the substrate. The power supply device according to claim 2 , wherein positioning with the substrate is performed by engaging with the notch or the through hole. According to a fourth aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the power supply covering member further includes a locking unit disposed on the power supply coating member and configured to lock the power supply coating member to the substrate. It is a power supply device of description. According to a fifth aspect of the present invention, the first surface of the substrate is a mounting surface on which the high voltage portion is mounted, and the second surface of the substrate is soldered to the high voltage portion. a power supply device according to
請求項6に記載の発明は、高電圧電源と、当該高電圧電源と連結される受電ユニットと、を含む電源装置であって、前記高電圧電源は、高電圧を生成する高電圧部と、前記高電圧部が位置する第1面及び当該第1面との反対側の第2面を有し、前記高電圧電源と前記受電ユニットとを互いに連結したときに当該第2面が当該受電ユニットの側に位置する基板と、前記高電圧部で生成された高電圧を給電する接触給電面を有し、前記高電圧電源と前記受電ユニットとを互いに連結したときに当該接触給電面が当該受電ユニットの方向に向いている給電部材と、を備え、前記受電ユニットは、前記給電部材の前記接触給電面と接触して高電圧を受電する接触受電面を有し、かつ前記基板の前記第2面側に移動して当該給電部材の当該接触給電面と離間する受電部材を備え、前記高電圧電源及び/又は前記受電ユニットに配設され、前記接触給電面と前記接触受電面とが互いに接触している状態の前記給電部材及び前記受電部材を覆う非導電性の被覆部材を備えることを特徴とする電源装置である。 Invention of Claim 6 is a power supply device containing a high voltage power supply and the power receiving unit connected with the said high voltage power supply, Comprising: The said high voltage power supply is a high voltage part which produces | generates a high voltage, A first surface on which the high voltage portion is located and a second surface opposite to the first surface, and the second surface is connected to the power receiving unit when the high voltage power source and the power receiving unit are connected to each other. And a contact power feeding surface that feeds the high voltage generated by the high voltage unit, and the contact power feeding surface is connected to the power receiving unit when the high voltage power source and the power receiving unit are connected to each other. and a power supply member facing the direction of the unit, the power receiving unit is in contact with the contact power supply surface of the feeding member have a contact receiving surface for receiving the high voltage, and the second of said substrate Moving to the surface side and the contact feeding surface of the feeding member Comprising a receiver member you between, are disposed in the high voltage power supply and / or the power receiving unit, covers the feed member and the receiving member in a state in which said contact power surface and the contact receiving surfaces are in contact with each other A power supply apparatus comprising a non-conductive covering member.
請求項7に記載の発明は、前記基板の前記第2面から前記第1面への力を前記被覆部材で支える、当該基板と係止する係止部を更に含み、前記係止部は、前記高電圧電源に配設された当該被覆部材に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電源装置である。 The invention according to claim 7 further includes a locking portion that locks with the substrate and supports the force from the second surface of the substrate to the first surface with the covering member, The power supply device according to claim 6 , wherein the power supply device is formed on the covering member disposed in the high-voltage power supply.
請求項8に記載の発明は、像保持体と、前記像保持体を帯電させる帯電手段と、前記像保持体で形成された静電潜像を現像剤で現像する現像手段と、前記現像手段により前記像保持体に保持されたトナー像を記録媒体に対して転写せしめる転写手段と、前記転写手段により転写されたトナー像を記録媒体に定着する定着手段と、前記帯電手段、前記現像手段、前記転写手段及び前記定着手段の少なくともいずれか1つに高電圧を供給する電源装置と、を含み、前記電源装置は、高電圧を生成する高電圧部と、前記高電圧部で生成された高電圧を給電する給電部材と、前記高電圧部が実装される実装面及び当該高電圧部の半田付けが行われる半田面を有する基板と、前記高電圧部及び前記給電部材を覆うと共に前記基板の厚さ方向前記半田面側に開口する開口部を有する非導電性の給電被覆部材と、前記基板の前記半田面側から前記給電被覆部材の前記開口部を介して前記給電部材と接触して高電圧を受電し、かつ当該給電部材と離間して当該給電被覆部材の当該開口部から当該基板の当該半田面側に引き抜かれる受電部材と、前記基板の前記半田面と前記受電部材との間に位置して当該受電部材を覆う非導電性の受電被覆部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置である。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an image carrier, a charging unit for charging the image carrier, a developing unit for developing an electrostatic latent image formed on the image carrier with a developer, and the developing unit. Transfer means for transferring the toner image held on the image holding body to a recording medium by means of, a fixing means for fixing the toner image transferred by the transfer means to the recording medium, the charging means, the developing means, A power supply unit that supplies a high voltage to at least one of the transfer unit and the fixing unit, and the power supply unit includes a high voltage unit that generates a high voltage and a high voltage unit that is generated by the high voltage unit. A power supply member for supplying a voltage; a mounting surface on which the high voltage portion is mounted; a substrate having a solder surface on which the high voltage portion is soldered; and the high voltage portion and the power supply member. Thickness direction Solder side And feeding the covering member of the non-conductive with an aperture opening, in contact with the feed member from the solder side of the substrate through the opening of the feeding cover member receiving a high voltage, and the power supply a power receiving member Ru drawn on the solder side of the board from the opening of the feeding cover member separated from the member, the receiving member is located between the receiving member and the solder side of the board An image forming apparatus comprising: a non-conductive power receiving covering member for covering.
請求項1によれば、高電圧が印加される給電部材及び受電する部材での放電やリークの発生を、本発明を適用しない場合に比べて抑制することが可能になる。
請求項2によれば、高電圧が印加される給電部材及び受電部材での放電やリークの発生を、本発明を適用しない場合に比べて抑制することが可能になる。
請求項3によれば、基板を位置決めするための部材や基板に形成する係合穴を省略することが可能になる。
請求項4によれば、本発明を適用しない場合に比べて高電圧部への荷重を軽減することが可能になる。
請求項5によれば、本発明を適用しない場合に比べて基板の取り付け作業を容易に行うことが可能になる。
請求項6によれば、高電圧が印加される給電部材及び受電部材での放電やリークの発生を、本発明を適用しない場合に比べて抑制することが可能になる。
請求項7によれば、本発明を適用しない場合に比べて高電圧部への荷重を軽減することが可能になる。
請求項8によれば、高電圧が印加される給電部材及び受電部材での放電やリークの発生を、本発明を適用しない場合に比べて抑制することが可能になる。
According to the first aspect, it is possible to suppress the occurrence of discharge and leakage in the power supply member to which a high voltage is applied and the member that receives power compared to the case where the present invention is not applied.
According to the second aspect, it is possible to suppress the occurrence of discharge and leakage at the power supply member and the power reception member to which a high voltage is applied, compared to the case where the present invention is not applied.
According to the third aspect , the member for positioning the substrate and the engagement hole formed in the substrate can be omitted.
According to the fourth aspect , it is possible to reduce the load on the high voltage portion as compared with the case where the present invention is not applied.
According to the fifth aspect , it is possible to easily perform the mounting operation of the substrate as compared with the case where the present invention is not applied.
According to the sixth aspect , it is possible to suppress the occurrence of discharge and leakage at the power supply member and the power reception member to which a high voltage is applied, compared to the case where the present invention is not applied.
According to the seventh aspect , it is possible to reduce the load on the high voltage portion as compared with the case where the present invention is not applied.
According to the eighth aspect , it is possible to suppress the occurrence of discharge and leakage at the power supply member and the power reception member to which a high voltage is applied, compared to the case where the present invention is not applied.
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本実施の形態が適用される画像形成装置1の構成を示した図である。図1に示す画像形成装置1は、電子写真方式を用いた所謂タンデム方式で構成され、記録材にトナーからなる画像(トナー画像)を形成する画像形成手段の一例としての画像形成プロセス部10と、画像形成装置1全体の動作を制御する制御部50と、を備えている。また、画像形成装置1は、例えばパーソナルコンピュータ(PC)3やスキャナ等の画像読取装置4等から受信した画像データに所定の画像処理を施す画像処理部51と、処理プログラム等が記録される例えばハードディスク(Hard Disk Drive)にて実現される外部記憶部52と、を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an
画像形成プロセス部10は、一定の間隔を置いて並列的に配置された、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、黒(K)のトナー像をそれぞれ形成する4つの画像形成ユニット11Y,11M,11C,11K(「画像形成ユニット11」とも総称する)を備えている。
画像形成ユニット11は、矢印A方向に回転しながら静電潜像が形成される感光体ドラム12と、感光体ドラム12の表面を所定電位で一様に帯電する帯電ロール13と、帯電ロール13によって帯電された感光体ドラム12を画像データに基づいて露光するプリントヘッド14と、を備えている。また、画像形成ユニット11は、感光体ドラム12上に形成された静電潜像を現像する現像器15と、感光体ドラム12の表面を清掃するドラムクリーナ16と、を備えている。この4つの画像形成ユニット11Y,11M,11C,11K各々は、現像器15に収納されるトナーを除いて略同様に構成され、各画像形成ユニット11のそれぞれがイエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)、黒(K)のトナー像を形成する。
The image forming
The image forming unit 11 includes a
さらに、画像形成プロセス部10は、各画像形成ユニット11の各感光体ドラム12上に形成された各色トナー像が多重転写される中間転写ベルト20と、各画像形成ユニット11の各色トナー像を中間転写ベルト20に順次転写(一次転写)する一次転写ロール21Y,21M,21C,21K(「一次転写ロール21」とも総称する)と、を備えている。また、画像形成プロセス部10は、中間転写ベルト20上に転写された重畳トナー像を二次転写部Tにて記録材(記録紙)である用紙Pに一括転写(二次転写)する二次転写ロール26と、二次転写された画像を用紙P上に定着させる定着器30と、を備えている。
Further, the image forming
中間転写ベルト20は、中間転写ベルト20を回転駆動する駆動ロール24、二次転写ロール26の対向位置に設けられたバックアップロール25、中間転写ベルト20に張力を付与するテンションロール27、張架ロール28及び一次転写ロール21Y,21M,21C,21K等により張架され、矢印B方向に循環移動する。
定着器30は、内部に加熱源を備える定着ロール31と、定着ロール31に対して圧接配置される加圧ロール32と、を備えている。そして、定着ロール31と加圧ロール32との間に、未定着トナー像を保持した用紙Pを通過させて加熱と加圧とを行うことにより、定着器30は、用紙Pにトナー像を定着する。
The
The
本実施の形態の画像形成装置1では、画像形成プロセス部10は、制御部50による制御の下で画像形成動作を行う。すなわち、カラー画像を形成する場合には、PC3や画像読取装置4から入力された印刷ジョブデータ等は、画像処理部51によって所定の画像処理が施され、各色毎にプリントヘッド14に送られる。そして、例えば黒(K)色の画像形成ユニット11Kでは、帯電ロール13により所定電位で一様に帯電された感光体ドラム12の表面が、プリントヘッド14により画像処理部51からのK色画像データに基づいて露光され、感光体ドラム12上に静電潜像が形成される。形成された静電潜像は現像器15により現像され、感光体ドラム12上には黒(K)のトナー像が形成される。画像形成ユニット11Y,11M,11Cにおいても、同様にして、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)の各色トナー像が形成される。
なお、モノクロ画像を形成する場合には、黒(K)色の画像形成ユニット11Kだけにおいて、黒(K)のトナー像が形成される。
In the
When a monochrome image is formed, a black (K) toner image is formed only in the black (K)
各画像形成ユニット11で形成された各色トナー像は、矢印B方向に循環移動する中間転写ベルト20上に、後述する高圧の一次転写電源としての電源装置61から所定の一次転写バイアス電圧が印加された各一次転写ロール21により順次静電転写され、中間転写ベルト20上には重畳されたトナー像が形成される。重畳トナー像は、中間転写ベルト20の移動に伴って二次転写ロール26とバックアップロール25とが配置された二次転写部Tに向けて搬送される。
Each color toner image formed by each image forming unit 11 is applied with a predetermined primary transfer bias voltage from a power supply device 61 as a high-voltage primary transfer power source to be described later on the
一方、画像形成装置1には、異なるサイズないし異なる紙種の複数の用紙P1,P2(「用紙P」とも総称する)が、それぞれ用紙収容トレイ40A,40Bに収容されている。そして、制御部50により例えば用紙P1が指定された場合には、ピックアップロール41により用紙収容トレイ40Aから用紙P1が取り出され、搬送ロール42によって搬送路R1を1枚ずつレジストロール43の位置まで搬送される。制御部50により用紙P2が指定された場合にも、同様である。なお、本実施の形態では、用紙収容トレイ40A,40Bを備えているが、それよりも多い数の用紙収容トレイを備えるように構成することも考えられる。
そして、中間転写ベルト20上の各色トナー像が二次転写部Tに搬送されるタイミングに合わせて、レジストロール43から用紙Pが繰り出される。後述する高圧の二次転写電源としての電源装置61から電圧が二次転写部Tに印加される。そして、各色トナー像は、二次転写ロール26とバックアップロール25とにより形成された転写電界の作用によって用紙P上に一括して静電転写(二次転写)される。
なお、二次転写部Tへは、両面搬送路R2や手差し用用紙収容トレイ56からの搬送路R3からも用紙Pが搬送される。
On the other hand, in the
Then, the paper P is fed out from the
Note that the sheet P is also conveyed to the secondary transfer portion T from the duplex conveyance path R2 and the conveyance path R3 from the manual
その後、重畳トナー像が静電転写された用紙Pは、中間転写ベルト20から剥離され、定着器30まで搬送される。定着器30に搬送された用紙P上の未定着トナー像は、定着器30によって加熱と加圧とによる定着処理を受けることで用紙P上に定着される。そして、画像が形成された用紙Pは、定着後搬送ロール44および搬出ロール45によって画像形成装置1の用紙排出部Qから排出され、画像形成装置1に接続されたシート後処理装置等(不図示)に搬送される。
一方、二次転写後に中間転写ベルト20に付着しているトナー(転写残トナー)は、中間転写ベルト20に接触して配置されたベルトクリーナ23によって除去され、次の画像形成サイクルに備えられる。
このようにして、画像形成装置1での画像形成は、指定された枚数分だけ繰り返して実行される。
Thereafter, the sheet P on which the superimposed toner image is electrostatically transferred is peeled off from the
On the other hand, the toner (transfer residual toner) adhering to the
In this manner, image formation in the
図2は、図1の画像形成装置1の内部に実装される第1の実施の形態に係る電源装置61の概略構成を説明するための分解図である。
図2に示す電源装置(高電圧電源)61は、一次転写ロール21(図1参照)を含む一次転写部や、一次転写部よりも高電圧の二次転写部T(図1参照)に取り付けられるものである。なお、電源装置61は、このような一次転写部及び二次転写部T以外の、例えば、帯電ロール13(図1参照)を備える帯電装置、現像器15又は定着器30(図1参照)等に適用することが可能である。
FIG. 2 is an exploded view for explaining a schematic configuration of the power supply device 61 according to the first embodiment mounted in the
2 is attached to a primary transfer unit including the primary transfer roll 21 (see FIG. 1) or a secondary transfer unit T (see FIG. 1) having a higher voltage than the primary transfer unit. It is what The power supply device 61 is, for example, a charging device provided with the charging roll 13 (see FIG. 1), the developing
電源装置61は、高電圧電源70と、高電圧電源70からの高電圧を受電する受電ユニット(装置本体)80と、を含んで構成されている。高電圧電源70を受電ユニット80に取り付ける構成としては、例えば図示しないねじ締結手段を適用することが考えられる。また、他の構成としては、ファスナー手段を適用することも考えられる。すなわち、高電圧電源70を取り外し可能に受電ユニット80に取り付ける周知慣用の技術を採用すれば足りる。なお、高電圧電源70を受電ユニット80に取り付ける際には、受電ユニット80に対する高電圧電源70の位置決めがなされる。その詳細は後述する。
The power supply device 61 includes a high
高電圧電源70は、所定の導体パターンが配列され、一面(第1面)が実装面で他面(第2面)が半田面の基板(高電圧基板)71と、基板71の実装面に実装され、外部の電圧を供給する電圧供給線(線材)との接続を可能にするコネクタ72と、基板71の実装面に実装され、例えば8kV以上の高電圧を発生させる高電圧部(高圧ブロック)73と、を備えている。なお、高電圧部73は、図示しない複数の端子ピンを有し、この端子ピンが基板71の図示しないランドに挿入された状態で半田付けされて基板71に取り付けられる。また、基板71の実装面には図示しない他の電子部品が実装されている。
The high-
この高電圧部73は、高電圧部73を覆う部材としての非導電性の外側部材(出力給電用カバー、給電被覆部材、被覆部材)74と、外側部材74の内面側に配設され、所定の電圧まで高める図示しない昇圧トランスと、外側部材74の中に配設され、出力を直流に変換する図示しない二次側整流回路と、を有する。また、高電圧部73は、例えば金属板にて接触給電面75aを形成する接触給電用の金属給電部材(出力端子)75と、外側部材74の内面側に充填されて絶縁する図示しない絶縁樹脂と、を有する。
The
金属給電部材75は、基板71の半田面側ではなく実装面側に位置している。また、後述するように、基板71の半田面側から金属給電部材75の接触給電面75aにアクセス可能である。すなわち、半田面側から接触給電面75aに接触して給電することが可能である。
金属給電部材75について別の言い方をすると、高電圧電源70が受電ユニット80に取り付けられた状態では、金属給電部材75の接触給電面75aが受電ユニット80側を向くように配設されている。このため、高電圧電源70が受電ユニット80に取り付けられると、金属給電部材75の接触給電面75aは、受電ユニット80が備える後述の金属受電部材82の接触受電面82aと接触する。受電ユニット80は、金属給電部材75及び金属受電部材82を介して高電圧電源70からの高電圧を受電する。
The metal
In other words, the metal
受電ユニット80は、高電圧電源70の取り付け作業時に高電圧電源70の基板71との係合により基板71の位置決めを行うための係合凸部(ボス)81と、金属給電部材75の接触給電面75aと接触して受電する金属受電部材(金属部材)82と、接触受電面82aを含む金属受電部材82の先端部(基板側の端部)以外の部分を覆う非導電性の外装部材(受電部用支持部材、受電被覆部材、被覆部材)83と、を備えている。この金属受電部材82としては、付勢力を付与する例えばコイルバネ(スプリング)や板バネ等の部材を用いることが考えられ、これにより、金属給電部材75と金属受電部材82との間の必要な接圧を確保することが可能になる。また、外装部材83としては、例えば筒形状や多角形状等の中空部材を用いることが可能である。
更に説明すると、金属受電部材82は、中空の外装部材83の中に位置し、また、金属受電部材82は、外装部材83からわずかに突出している。すなわち、金属受電部材82の接触受電面82aは、外装部材83の先端面よりも高電圧電源70の基板71側(図2の左側)に位置している。
The
More specifically, the metal
このように、高電圧電源70のコネクタ72を通じて供給された電圧は、高電圧部73で高電圧の直流に変換され、金属給電部材75と金属受電部材82とが互いに接触することにより直接給電が行われ、高電圧電源70の金属給電部材75から受電ユニット80の金属受電部材82へと高電圧が印加される。
Thus, the voltage supplied through the
更に説明すると、高電圧電源70は、基板71の半田面が受電ユニット80側に位置するように受電ユニット80に取り付けられる。言い換えると、高電圧電源70を受電ユニット80に取り付けようとするときには、作業者は、基板71の実装面を手前にして取り付けを行う。そして、コネクタ72は、基板71の半田面ではなく、基板71の実装面に取り付けられているので、作業者は、高電圧電源70を受電ユニット80に取り付けた後に、コネクタ72の位置を目で直接確認しながら電圧供給線を接続する作業を行う。
More specifically, the high
高電圧電源70と受電ユニット80との取り付けを、上述したねじ締結手段で行う場合の構成としては、受電ユニット80に図示しないねじ穴を形成し、このねじ穴に対応する取付穴を高電圧電源70に形成する形態が考えられる。そして、雄ねじ(図3参照)を基板71の実装面から受電ユニット80の図示しないねじ穴に挿入螺合することにより、高電圧電源70を受電ユニット80に取り付ける。
As a configuration in which the high
このように、作業者は、すべて基板71の実装面側にて、高電圧電源70を受電ユニット80に取り付ける作業(ねじ締結も含む)及び電圧供給線の接続作業を行うことが可能であり、作業性を考慮した構成になっている。
Thus, the operator can perform the work of attaching the high
図3及び図4は、高電圧電源70を受電ユニット80に取り付けた状態を示す図である。すなわち、図3の(a)は高電圧電源70側(基板71の実装面側)から見た斜視図、図3の(b)は受電ユニット80側から見た斜視図であり、また、図4の(a)は平面図、図4の(b)は外側部材74の一部を破断した状態を上から見下ろした断面図である。
図3又は図4に示すように、基板71は、その縁部の一部を切り欠いて形成した切欠き部76を有する。この切欠き部76は、受電ユニット80の金属受電部材82及び外装部材83の位置に対応して形成されている。すなわち、高電圧電源70が受電ユニット80に取り付けられると、高電圧部73の金属給電部材75は、基板71の切欠き部76に位置する。
3 and 4 are diagrams showing a state in which the high
As shown in FIG. 3 or 4, the
更に説明すると、作業者が高電圧電源70を受電ユニット80に取り付ける際には、図4の(b)に示すように、金属受電部材82が基板71の半田面側から切欠き部76を通過して基板71の実装面側に進み、金属受電部材82の接触受電面82aが金属給電部材75の接触給電面75aに接触する。すなわち、金属給電部材75の接触給電面75aと金属受電部材82の接触受電面82aとの接触位置は、基板71の半田面側ではなく、実装面側である。
付言すると、図3の(a)又は図4の(a)に示すように、受電ユニット80の係合凸部81が基板71の位置決め穴78に係合し、これにより、高電圧電源70は、受電ユニット80に対して位置決めされる。そして、この状態で、作業者は、雄ねじで高電圧電源70を受電ユニット80に取り付けて固定する。
More specifically, when the worker attaches the high
In addition, as shown in FIG. 3A or FIG. 4A, the engaging
ここで、高電圧部73の外側部材74は、金属給電部材75から基板71の方向に延びる延在部(フランジ部)77を有する。この延在部77は、金属給電部材75の周囲を覆うように形成されている。この延在部77により、外側部材74は、基板71の厚さ方向でかつ半田面側にのみ開口する開口部Sが形成される。この開口部Sは、接触給電用のものであり、基板71の切欠き部76と同じ位置である。
金属給電部材75の接触給電面75aは、基板71の実装面と離間しており、延在部77は、金属給電部材75と基板71との間を隠すように形成されている。このように、金属給電部材75は、受電ユニット80が位置する方向(基板71の半田面方向)を除き外側部材74及び延在部77で覆われている。また、別の言い方をすると、外側部材74に延在部77が形成されているために、金属給電部材75は奥まって位置する。
Here, the
The contact
また、金属受電部材82の多くの部分は、外装部材83に囲まれている。外装部材83は、基板71の半田面と金属受電部材82との間に位置している。そして、金属受電部材82の接触受電面82aが、外装部材83からわずかに突出しており、その接触受電面82aが高電圧電源70側の金属給電部材75と接触されて高電圧電源70から受電ユニット80に給電される(接触給電)。
更に説明すると、図4の(a)及び(b)に示すように、外装部材83から突出している金属受電部材82の接触受電面82aは、外側部材74の延在部77により覆われている。すなわち、金属受電部材82の接触受電面82aは、直接露出しない。
In addition, many portions of the metal
More specifically, as shown in FIGS. 4A and 4B, the contact
このように、本実施の形態では、金属給電部材75が延在部77により奥まって位置し、かつ、金属給電部材75の接触給電面75aと接触する金属受電部材82の接触受電面82aは、外側部材74の延在部77によって覆われている。したがって、金属給電部材75から金属受電部材82への接触給電に伴う放電やリークによる電流漏れを防止し、また、放電やリークに起因する放電ノイズの発生を抑制し、他の制御機能の誤動作を防止することが可能になる。
As described above, in the present embodiment, the metal
本実施の形態について説明したが、種々の変形例が考えられる。
例えば、本実施の形態では、金属給電部材75は、基板71の実装面側に位置しているが、金属給電部材75の接触給電面75aが受電ユニット80側に臨むように配設され、かつ、金属受電部材82の接触受電面82aが直接露出しないような構造を採用するのであれば、基板71の半田面側に位置していてもよい。
Although the present embodiment has been described, various modifications can be considered.
For example, in the present embodiment, the metal
また、本実施の形態では、高電圧電源70に被覆部材として外側部材74を配設し、受電ユニット80に被覆部材として外装部材83を配設し、高電圧が印加される金属給電部材75及び金属受電部材82を露出しないように構成しているが、高電圧電源70又は受電ユニット80のいずれか一方にのみ被覆部材を配設することも考えられる。
In the present embodiment, an
また、本実施の形態では、高電圧電源70に板状の金属給電部材75を配設し、受電ユニット80に棒状の金属受電部材82を配設しているが、例えば、金属給電部材75を棒状部材で構成し、金属受電部材82を板状部材で構成することが考えられる。また、金属給電部材75及び金属受電部材82を棒状部材で構成することも考えられる。そのような変形例であっても、金属給電部材75と金属受電部材82とが接触給電しているときに外側部材74ないし外装部材83により被覆されること(露出しないこと)が条件とされる。
Further, in the present embodiment, the plate-shaped metal
また、本実施の形態では、基板71に切欠き部76を形成しているが、このような切欠き部76を基板71に形成せず、矩形の基板71の周縁部から金属給電部材75を突出するように配置する構成も考えられる。
In the present embodiment, the
〔第2の実施の形態〕
図5は、第2の実施の形態に係る電源装置62における高電圧電源70の受電ユニット80に対する位置決め機能を説明するための図であり、(a)〜(d)の各々は、その一構成例を示している。なお、本実施の形態に係る電源装置62の基本的な構成は、第1の実施の形態に係る電源装置61と共通するために、同じ符号を用い、その説明を省略する。
本実施の形態では、基板71の位置決め穴78と係合凸部81との係合により受電ユニット80に対する高電圧電源70の位置決めを行う第1の実施の形態とは異なり、基板71の切欠き部ないし貫通穴(以下、切欠き部と略す)76と外装部材83との係合により受電ユニット80に対する高電圧電源70の位置決めを行う構成を採用している。したがって、本実施の形態では、基板71に位置決め穴78を形成しなくても済み、また、受電ユニット80に係合凸部81を設けなくても済むので、簡易な構成にすることが可能になる。なお、当然ながら、本実施の形態による位置決め機能と第1の実施の形態での位置決め穴78と係合凸部81との係合による位置決め機能を兼用することも考えられる。
[Second Embodiment]
FIG. 5 is a diagram for explaining a positioning function of the high-
In the present embodiment, unlike the first embodiment in which the high-
具体的に説明すると、図5の(a)に示す構成例では、基板71の切欠き部76をその縁部から角形状に切り欠いて形成し、また、受電ユニット80の外装部材83を横断面円形状の円柱形状に形成している。このため、外装部材83の外周面が切欠き部76の周縁部と接触することにより、高電圧電源70の受電ユニット80に対する位置決めが行われる。
More specifically, in the configuration example shown in FIG. 5A, the
また、図5の(b)に示す構成例では、基板71の切欠き部76をその縁部から角形状に切り欠いて形成し、また、受電ユニット80の外装部材83を横断面矩形形状の角柱形状に形成している。外装部材83の外形寸法は、切欠き部76よりもわずかに小さい値であり、このため、外装部材83の外周面が切欠き部76の周縁部と接触することにより、高電圧電源70の受電ユニット80に対する位置決めが行われる。
Further, in the configuration example shown in FIG. 5B, the
図5の(c)に示す構成例では、基板71の一部を丸形状に切り欠いて丸形状の切欠き部76を形成し、また、受電ユニット80の外装部材83を横断面円形状の円柱形状に形成している。外装部材83の外径寸法は、切欠き部76よりもわずかに小さい値であり、このため、外装部材83の外周面が切欠き部76の周縁部と接触することにより、高電圧電源70の受電ユニット80に対する位置決めが行われる。
In the configuration example shown in FIG. 5C, a part of the
図5の(d)に示す構成例では、基板71の一部を矩形形状に切り欠いて矩形形状の切欠き部76を形成し、また、受電ユニット80の外装部材83を横断面矩形形状の角柱形状に形成している。外装部材83の対角寸法は、切欠き部76よりもわずかに小さい値であり、このため、外装部材83の角部が切欠き部76の周縁部と接触することにより、高電圧電源70の受電ユニット80に対する位置決めが行われる。
In the configuration example shown in FIG. 5D, a part of the
〔第3の実施の形態〕
図6は、第3の実施の形態に係る電源装置63における高電圧部73の構成を説明するための斜視図である。なお、本実施の形態に係る電源装置63の基本的な構成は、第1の実施の形態に係る電源装置61と共通するために、同じ符号を用い、その説明を省略する。
図6に示すように、高電圧部73の外側部材74は、基板71の切欠き部76の周縁部と係合する一対の爪部(係止手段、係止部)79を有する。この一対の爪部79は、延在部77から更に延びるように形成され、基板71の半田面と係合することで、外側部材74が基板71と係止する。
[Third Embodiment]
FIG. 6 is a perspective view for explaining the configuration of the
As shown in FIG. 6, the
この一対の爪部79について更に説明する。上述したように、高電圧部73は、高電圧電源70の金属給電部材75(図4の(b)参照)と受電ユニット80の金属受電部材82(図4の(b)参照)とが所定の圧力をもって接触するように構成されている。したがって、高電圧部73の半田付けされた図示しない端子ピンと半田のランド個所にストレスがかかってしまう。すなわち、高電圧部73は、図示しない端子ピンの半田付けにより、いわゆる片持ち状態であり、外側部材74の半田付けされていない側に、金属給電部材75が位置している。このため、高電圧部73の半田付け部分に、基板71から離間する方向(実装面の方向)の応力が発生してしまう。そこで、本実施の形態では、そのストレスを低減させるために、高電圧部73の外側部材74に、一対の爪部79を形成し、高電圧部73の延在部77を基板71に引っ掛けて支えることが可能な構造を採用している。
The pair of
本実施の形態では、このような引っ掛け構造を採用することにより、構造部材ではない高電圧部73への不要な荷重を軽減することが可能になり、電源装置63の製品寿命が短くなることを防止することが可能になる。
In the present embodiment, by adopting such a hook structure, it is possible to reduce an unnecessary load on the
1…画像形成装置、61,62,63…電源装置、70…高電圧電源、71…基板、72…コネクタ、73…高電圧部、74…外側部材、75…金属給電部材、75a…接触給電面、76…切欠き部、77…延在部、78…位置決め穴、79…爪部、80…受電ユニット、81…係合凸部、82…金属受電部材、82a…接触受電面、83…外装部材、S…開口部、T…二次転写部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記高電圧部で生成された高電圧を給電する給電部材と、
前記高電圧部が位置する第1面及び当該第1面との反対側の第2面を有する基板と、
前記高電圧部及び前記給電部材を覆うと共に前記基板の厚さ方向前記第2面側に開口する開口部を有し、当該開口部は、高電圧を受電する部材が当該基板の当該第2面側から当該給電部材と接触する際に通るものであり、当該給電部材と接触する当該受電する部材が当該第2面側に引き抜かれて当該給電部材と離間する際に通るものである、非導電性の給電被覆部材と、
を含む電源装置。 A high voltage section for generating a high voltage;
A power feeding member that feeds the high voltage generated in the high voltage section;
A substrate having a first surface on which the high-voltage portion is located and a second surface opposite to the first surface;
The substrate has an opening that covers the high voltage portion and the power supply member and opens on the second surface side in the thickness direction of the substrate, and the opening is a member that receives high voltage on the second surface of the substrate. it is those through which contact with the side or al the feed member, in which members of the power receiving contact with the feeding member is pulled out to the second surface side through which separated with the power supply member, non A conductive power supply covering member;
Including power supply.
前記高電圧部で生成された高電圧を給電する給電部材と、
前記高電圧部が位置する第1面及び当該第1面との反対側の第2面を有する基板と、
前記高電圧部及び前記給電部材を覆うと共に前記基板の厚さ方向前記第2面側に開口する開口部を有する非導電性の給電被覆部材と、
前記基板の前記第2面側から前記給電被覆部材の前記開口部を介して前記給電部材と接触して高電圧を受電し、かつ当該給電部材と離間して当該給電被覆部材の当該開口部から当該基板の当該第2面側に引き抜かれる受電部材と、
前記基板の前記第2面と前記受電部材との間に位置して当該受電部材を覆う非導電性の受電被覆部材と、
を含む電源装置。 A high voltage section for generating a high voltage;
A power feeding member that feeds the high voltage generated in the high voltage section;
A substrate having a first surface on which the high-voltage portion is located and a second surface opposite to the first surface;
A non-conductive power supply covering member that covers the high-voltage part and the power supply member and has an opening that opens on the second surface side in the thickness direction of the substrate;
From the second surface side of the substrate, contact the power supply member through the opening of the power supply covering member to receive a high voltage , and away from the power supply member, from the opening of the power supply cover member a power receiving member Ru withdrawn to the second surface side of the substrate,
A non-conductive power receiving covering member that is positioned between the second surface of the substrate and the power receiving member and covers the power receiving member;
Including power supply.
前記受電被覆部材が前記基板の前記切欠き部又は前記貫通穴と係合することにより前記基板との位置決めが行われることを特徴とする請求項2に記載の電源装置。 The substrate has a notch formed by cutting out the edge of the substrate, or a through hole is formed in a portion other than the edge,
The power supply device according to claim 2 , wherein the power receiving coating member is positioned with respect to the substrate by engaging with the notch or the through hole of the substrate.
前記基板の前記第2面は、前記高電圧部の半田付けが行われる半田面であることを特徴とする請求項1または2に記載の電源装置。 The first surface of the substrate is a mounting surface on which the high voltage part is mounted,
The second surface of the substrate, the power supply device according to claim 1 or 2, characterized in that the soldering of the high-voltage unit is a soldering surface to be performed.
前記高電圧電源は、
高電圧を生成する高電圧部と、
前記高電圧部が位置する第1面及び当該第1面との反対側の第2面を有し、前記高電圧電源と前記受電ユニットとを互いに連結したときに当該第2面が当該受電ユニットの側に位置する基板と、
前記高電圧部で生成された高電圧を給電する接触給電面を有し、前記高電圧電源と前記受電ユニットとを互いに連結したときに当該接触給電面が当該受電ユニットの方向に向いている給電部材と、
を備え、
前記受電ユニットは、前記給電部材の前記接触給電面と接触して高電圧を受電する接触受電面を有し、かつ前記基板の前記第2面側に移動して当該給電部材の当該接触給電面と離間する受電部材を備え、
前記高電圧電源及び/又は前記受電ユニットに配設され、前記接触給電面と前記接触受電面とが互いに接触している状態の前記給電部材及び前記受電部材を覆う非導電性の被覆部材を備えることを特徴とする電源装置。 A power supply device including a high voltage power supply and a power receiving unit connected to the high voltage power supply,
The high voltage power supply is
A high voltage section for generating a high voltage;
A first surface on which the high voltage portion is located and a second surface opposite to the first surface, and the second surface is connected to the power receiving unit when the high voltage power source and the power receiving unit are connected to each other. A substrate located on the side of the
A power feeding surface having a contact power feeding surface for feeding a high voltage generated by the high voltage unit, and the contact power feeding surface faces the direction of the power receiving unit when the high voltage power source and the power receiving unit are connected to each other Members,
With
The power receiving unit, the contactless power supply surface of the contact power supply surface contact with the have a contact receiving surface for receiving the high voltage, and the power feeding member moves to the second surface side of the substrate of the feed member comprising a receiver member you apart from,
A non-conductive covering member that covers the power feeding member and the power receiving member disposed in the high voltage power source and / or the power receiving unit and in which the contact power feeding surface and the contact power receiving surface are in contact with each other; A power supply device characterized by that.
前記係止部は、前記高電圧電源に配設された当該被覆部材に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電源装置。 And further including a locking portion that locks the substrate, supporting the force from the second surface of the substrate to the first surface with the covering member,
The power supply apparatus according to claim 6 , wherein the locking portion is formed on the covering member provided in the high-voltage power supply.
前記像保持体を帯電させる帯電手段と、
前記像保持体で形成された静電潜像を現像剤で現像する現像手段と、
前記現像手段により前記像保持体に保持されたトナー像を記録媒体に対して転写せしめる転写手段と、
前記転写手段により転写されたトナー像を記録媒体に定着する定着手段と、
前記帯電手段、前記現像手段、前記転写手段及び前記定着手段の少なくともいずれか1つに高電圧を供給する電源装置と、
を含み、
前記電源装置は、
高電圧を生成する高電圧部と、
前記高電圧部で生成された高電圧を給電する給電部材と、
前記高電圧部が実装される実装面及び当該高電圧部の半田付けが行われる半田面を有する基板と、
前記高電圧部及び前記給電部材を覆うと共に前記基板の厚さ方向前記半田面側に開口する開口部を有する非導電性の給電被覆部材と、
前記基板の前記半田面側から前記給電被覆部材の前記開口部を介して前記給電部材と接触して高電圧を受電し、かつ当該給電部材と離間して当該給電被覆部材の当該開口部から当該基板の当該半田面側に引き抜かれる受電部材と、
前記基板の前記半田面と前記受電部材との間に位置して当該受電部材を覆う非導電性の受電被覆部材と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。 An image carrier,
Charging means for charging the image carrier;
Developing means for developing the electrostatic latent image formed by the image carrier with a developer;
Transfer means for transferring the toner image held on the image carrier by the developing means to a recording medium;
Fixing means for fixing the toner image transferred by the transfer means to a recording medium;
A power supply device for supplying a high voltage to at least one of the charging unit, the developing unit, the transfer unit, and the fixing unit;
Including
The power supply device
A high voltage section for generating a high voltage;
A power feeding member that feeds the high voltage generated in the high voltage section;
A substrate having a mounting surface on which the high voltage portion is mounted and a solder surface on which the high voltage portion is soldered;
A non-conductive power supply covering member that covers the high voltage portion and the power supply member and has an opening that opens on the solder surface side in the thickness direction of the substrate;
Contacting the power supply member from the solder surface side of the substrate through the opening of the power supply covering member to receive a high voltage, and separating from the power supply member from the opening of the power supply cover member a power receiving member Ru drawn on the solder side of the substrate,
A non-conductive power receiving covering member that is located between the solder surface of the substrate and the power receiving member and covers the power receiving member;
An image forming apparatus comprising:
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