JP5386272B2 - プローブカード - Google Patents
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Description
図1(a)及び(b)は、本発明の実施の形態によるプローブカード100の概略構成の一例を示した平面図であり、図1(a)には、プローブカード100を下側から見た様子が示され、図1(b)には、水平方向から見た様子が示されている。
図2は、図1のプローブカード100の要部を拡大して示した図であり、ST基板21上のプローブ基板10が示されている。このプローブ基板10は、横長の矩形形状からなり、一方の主面上には、コンタクトプローブ11、電極パッド12、配線パターン13、端子パッド14及び補強部材15が形成されている。
図3は、図2のプローブカード100の構成例を示した断面図であり、A−A線による切断面の様子が示されている。コンタクトプローブ11のビーム部42は、プローブ基板10と略平行に延伸する形状からなり、その一端にコンタクト部41が形成され、他端にベース部43が連結されている。ビーム部42は、プローブ基板10から離間した状態でベース部43によって保持され、プローブ基板10との間に空隙が形成されている。
(1)プローブ基板10を構成する非導電性基板や、コンタクトプローブ11を構成する導電性金属との密着性が良い。
(2)ガラス転移点Tgが、プローブカード100の使用環境(−40℃以上125℃以下)と比べて高い。
(3)コンタクトプローブ11の針先位置の変動量を小さくするという観点から、硬化時の収縮率、すなわち、線膨張係数が比較的に小さい。好ましくは、0以上4×10−5(1/K)以下の線膨張係数を有する。
(4)ディスペンサーにより塗布可能であり、かつ、ベース部43の後端部周辺に塗布された際に、毛細管現象によってビーム部42まではい上がらない程度の粘度を有する。また、塗布された際に、液垂れしない程度のチクソ性(揺変性)を有する。好ましくは、300以上500(Pa・s)以下の粘度、2以上4以下の構造粘性比(チクソトロピック指数)を有する。
(5)塗布時の作業性を良くするという観点から、硬化温度が比較的に低く、硬化に要する時間が短い。
(6)絶縁性を有する。
図4(a)及び(b)は、図1のプローブカード100の構成例を比較例と比較して示した説明図であり、プローブ基板上の電極パッドに固着されたベース部周辺に形成される補強部材が模式的に示されている。図4(a)には、本実施の形態による補強部材が示され、図4(b)には、比較例が示されている。
図5は、図1のプローブカード100に補強部材15として用いるのに好適な絶縁性の硬化型樹脂の一例を示した図であり、樹脂タイプの異なる10種類の樹脂a〜jの物理的特性が示されている。樹脂a〜jは、補強部材15として塗布される硬化型樹脂に求められる前述の性質(1)〜(6)に基づいて選定された樹脂材料である。
図6及び図7は、図1のプローブカード100の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図6には、プローブ基板10上の複数の電極パッド12にそれぞれコンタクトプローブ11のベース部43を半田付けする工程が示されている。
11 コンタクトプローブ
12 電極パッド
13 配線パターン
14 端子パッド
15 補強部材
16 半田
21 ST基板
22 端子パッド
23 配線ケーブル
31 メイン基板
32 外部端子
41 コンタクト部
42 ビーム部
43 ベース部
43a 固着部
43b 段差
100 プローブカード
W1〜W3 硬化型樹脂膜の幅
Claims (1)
- 電極パッドが設けられたプローブ基板と、
ビーム部の一端にコンタクト部が形成され、上記プローブ基板に沿って延びる形状からなるベース部が上記ビーム部の他端に形成されたコンタクトプローブと、
上記電極パッドに接合された上記ベース部の一端を覆う硬化した樹脂からなる補強部材とを備え、
上記プローブ基板には、2以上の上記コンタクトプローブが互いに上記ビーム部の側面を対向させて配列され、
上記ベース部間の空隙を埋める上記補強部材が、上記コンタクトプローブの配列方向に長い帯状に形成され、当該配列の端のコンタクトプローブよりも外側の補強部材の幅が内側の幅に比べて広いことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
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JP2009192503A JP5386272B2 (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009192503A JP5386272B2 (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | プローブカード |
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JP2011043441A JP2011043441A (ja) | 2011-03-03 |
JP2011043441A5 JP2011043441A5 (ja) | 2012-07-26 |
JP5386272B2 true JP5386272B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=43830972
Family Applications (1)
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JP2009192503A Active JP5386272B2 (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | プローブカード |
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2009
- 2009-08-21 JP JP2009192503A patent/JP5386272B2/ja active Active
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