JP5385078B2 - Drilling plate - Google Patents

Drilling plate Download PDF

Info

Publication number
JP5385078B2
JP5385078B2 JP2009232533A JP2009232533A JP5385078B2 JP 5385078 B2 JP5385078 B2 JP 5385078B2 JP 2009232533 A JP2009232533 A JP 2009232533A JP 2009232533 A JP2009232533 A JP 2009232533A JP 5385078 B2 JP5385078 B2 JP 5385078B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lubricating layer
propylene oxide
ethylene oxide
copolymer
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009232533A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011079080A (en
Inventor
誠 唐津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Packaging Co Ltd
Original Assignee
Showa Denko Packaging Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko Packaging Co Ltd filed Critical Showa Denko Packaging Co Ltd
Priority to JP2009232533A priority Critical patent/JP5385078B2/en
Publication of JP2011079080A publication Critical patent/JP2011079080A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5385078B2 publication Critical patent/JP5385078B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Description

本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板、該あて板を用いた孔あけ加工方法、及びあて板の製造方法に関する。   The present invention relates to a punching application plate used when, for example, a hole such as a through hole is formed in a base plate for a printed wiring board, a drilling method using the application plate, and a manufacturing method of the application plate.

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、特に示さない限り純アルミニウム及びアルミニウム合金の双方を含む意味で用いる。さらに、「板」の語は、箔をも含む意味で用いる。   In the present specification and claims, the term “aluminum” is used to include both pure aluminum and aluminum alloys unless otherwise specified. Furthermore, the term “plate” is used to include foil.

絶縁体に銅等の金属箔が積層された積層プリント配線板用素板に、スルーホール(貫通孔)をドリルにより形成する際に、素板の片面又は両面にあて板として水溶性潤滑剤含有シートを配置して、孔あけ加工を行う方法が米国特許第4781495号明細書(特許文献1)及び4929370号明細書(特許文献2)に開示されている。このスルーホール形成方法で使用される潤滑剤含有シートは、固形の水溶性潤滑剤であるジエチレングリコール及びジプロピレングリコール等のグリコール類と、脂肪酸等の合成ワックス及び非イオン系界面活性剤の混合物とを、紙などの多孔質シート材料に含有させたものである。   Contains a water-soluble lubricant as a plate on one or both sides of a base plate when a through hole (through hole) is formed on a base plate for a laminated printed wiring board in which a metal foil such as copper is laminated on an insulator. US Pat. Nos. 4,781,495 (Patent Document 1) and 4,929,370 (Patent Document 2) disclose a method of arranging a sheet and performing a drilling process. The lubricant-containing sheet used in this through-hole forming method comprises a solid water-soluble lubricant such as diethylene glycol and dipropylene glycol, and a mixture of a synthetic wax such as a fatty acid and a nonionic surfactant. And is contained in a porous sheet material such as paper.

また、特開平4−92488号公報(特許文献3)は、あて板として、ポリエチレングリコールを多孔質シートに塗布して形成した水溶性滑剤シートを開示しており、特開平4−92494号公報(特許文献4)は、あて板として、ポリエチレングリコールと水溶性滑剤(ポリオキシエチレンのモノエーテルやそのエステル等)とを混合して形成した水溶性滑剤シートを開示している。   Japanese Laid-Open Patent Publication No. 4-92488 (Patent Document 3) discloses a water-soluble lubricant sheet formed by applying polyethylene glycol to a porous sheet as a cover plate. Patent Document 4) discloses a water-soluble lubricant sheet formed by mixing polyethylene glycol and a water-soluble lubricant (polyoxyethylene monoether or ester thereof, etc.) as a cover plate.

その他のあて板に関する文献として、特開平5−261699号公報、特開2004−230470号公報、特開2004−9193号公報、特表2004−516149号公報、特開平8−155896号公報、特開2002−292599号公報等がある。   As other references relating to the contact plate, JP-A-5-261699, JP-A-2004-230470, JP-A-2004-9193, JP-T-2004-516149, JP-A-8-155896, JP-A-8-155896 No. 2002-292599.

また、あて板の具体的な製造方法として、特許第4106518号公報(特許文献5)、特開2002−66996号公報(特許文献6)及び特許第4010142号公報(特許文献7)は、所定の樹脂を溶解した溶液にジメチルベンジルアミンを混合してワニスを製造し、該ワニスをアルミニウム箔の片面に塗布して加熱することにより、あて板を製造する方法(この方法を「第1方法」という)、及び、押出機にて製作された樹脂シートを加熱ロールによりアルミニウム箔に接着することにより、あて板を製造する方法(この方法を「第2方法」という)を開示している。   Moreover, as a specific manufacturing method of the contact plate, Japanese Patent No. 4106518 (Patent Document 5), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-66996 (Patent Document 6) and Japanese Patent No. 4010142 (Patent Document 7) A method in which a varnish is produced by mixing dimethylbenzylamine with a solution in which a resin is dissolved, applying the varnish to one surface of an aluminum foil, and heating the coating plate (this method is referred to as “first method”). ), And a method of manufacturing a contact plate by adhering a resin sheet manufactured by an extruder to an aluminum foil with a heating roll (this method is referred to as “second method”).

米国特許第4781495号明細書US Pat. No. 4,781,495 米国特許第4929370号明細書US Pat. No. 4,929,370 特開平4−92488号公報JP-A-4-92488 特開平4−92494号公報JP-A-4-92494 特許第4106518号公報Japanese Patent No. 4106518 特開2002−66996号公報JP 2002-66996 A 特許第4010142号公報Japanese Patent No. 4010142

しかしながら、上記第1方法では、樹脂の溶解工程、ワニスの塗布工程及び乾燥工程を順次行う必要があり、上記第2方法では、樹脂をシート状に形成する工程と樹脂シートの接着工程とを順次行う必要があるため、あて板を製造するための工程数が多くなり、その結果、あて板の製造コストが高く付くという欠点があった。   However, in the first method, it is necessary to sequentially perform a resin dissolving step, a varnish applying step, and a drying step. In the second method, a step of forming a resin into a sheet and a step of bonding a resin sheet are sequentially performed. Since it is necessary to perform this, the number of steps for manufacturing the address plate increases, and as a result, the manufacturing cost of the address plate increases.

さらに、上記の従来方法では、乾燥時や冷却時に潤滑層が収縮してカールが発生したり、潤滑層の表面にひび割れが発生したりするという問題もあった。   Further, the above-described conventional methods also have problems that the lubricating layer contracts during drying or cooling and curls are generated, or cracks are generated on the surface of the lubricating layer.

本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板、前記あて板を用いた孔あけ加工方法及び前記あて板の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described technical background, and an object of the present invention is to use a punching plate that can inexpensively manufacture a coating plate that can improve the drilling position accuracy, and the coating plate. Another object of the present invention is to provide a drilling method and a manufacturing method of the above-described address plate.

本発明は以下の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1] アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の押出コート層であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、0.1〜20質量%であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、1万以上であり、
試験温度125℃及び試験荷重21.18Nで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも0.1〜100g/10minであることを特徴する孔あけ加工用あて板。
[1] In a hole punching plate in which a water-soluble lubricating layer is formed on at least one surface of an aluminum substrate,
The lubricating layer is an extrusion coating layer of a water-soluble resin composition containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer,
The copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 0.1 to 20% by mass,
The number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 10,000 or more,
The melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition measured at a test temperature of 125 ° C. and a test load of 21.18 N are both 0.1 to 100 g / 10 min. Hole punching plate.

[2] 前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体がランダム共重合体である前項1記載の孔あけ加工用あて板。   [2] The punching plate according to item 1, wherein the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is a random copolymer.

[3] 前記潤滑層は、
ポリエチレンオキサイド0.1〜80質量%と、前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体99.9〜20質量%とを含有している前項1又は2記載の孔あけ加工用あて板。
[3] The lubricating layer comprises:
3. The punching plate according to item 1 or 2, comprising 0.1 to 80% by mass of polyethylene oxide and 99.9 to 20% by mass of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer.

[4] プリント配線板用素板の上に、前項1〜3のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板を配置し、この状態でドリルを用いて上方から前記孔あけ加工用あて板及び前記プリント配線板用素板に直径0.3mm以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。   [4] The punching plate according to any one of the preceding items 1 to 3 is disposed on the base plate for a printed wiring board, and in this state, the drilling plate and the punching plate from above using a drill A drilling method comprising forming a hole having a diameter of 0.3 mm or less in the base plate for a printed wiring board.

[5] アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の潤滑層を、押出コート法により基板の少なくとも片面に形成する潤滑層形成工程を含み、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、0.1〜20質量%であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、1万以上であり、
試験温度125℃及び試験荷重21.18Nで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも0.1〜100g/10minであることを特徴する孔あけ加工用あて板の製造方法。
[5] In the method for manufacturing a punching plate in which a water-soluble lubricating layer is formed on at least one surface of an aluminum substrate,
A lubricating layer forming step of forming a lubricating layer of a water-soluble resin composition containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer on at least one surface of a substrate by an extrusion coating method,
The copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 0.1 to 20% by mass,
The number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 10,000 or more,
The melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition measured at a test temperature of 125 ° C. and a test load of 21.18 N are both 0.1 to 100 g / 10 min. Manufacturing method for punching.

本発明は以下の効果を奏する。   The present invention has the following effects.

[1]の発明では、潤滑層が押出コート層であることにより、あて板の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板の製造コストを引き下げることができる。さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層を容易に薄く形成することができる。その上、押出コート時に水溶性樹脂組成物膜の温度を高くすることで、基板と潤滑層との接合強度を容易に高くすることができる。   In the invention of [1], since the lubricating layer is an extrusion coating layer, the number of manufacturing steps of the address plate can be reduced from the number of conventional steps, thereby reducing the manufacturing cost of the address plate. Furthermore, the thickness of the lubricating layer can be easily changed by controlling the extrusion temperature, the extrusion speed, the substrate feed speed, and the like, so that the lubricating layer can be easily formed thin. In addition, the bonding strength between the substrate and the lubricating layer can be easily increased by increasing the temperature of the water-soluble resin composition film during extrusion coating.

さらに、押出コート時において、溶融した水溶性樹脂組成物膜が冷却ロールに接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜は急速冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化した潤滑層が基板の表面に形成される。このように潤滑層が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層の溶融が均一になってドリルに対する抵抗が安定するし、更に、潤滑層の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。   Further, at the time of extrusion coating, the melted water-soluble resin composition film is cooled by being brought into contact with a cooling roll, so that the molten resin film is rapidly cooled. As a result, a uniform and finely crystallized lubricating layer is formed on the surface of the substrate. When the lubricating layer is crystallized uniformly and finely in this way, the lubricating layer is uniformly melted by heat during drilling, the resistance to the drill is stabilized, and the surface of the lubricating layer becomes smooth. Therefore, the accuracy of the drilling position can be improved.

さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が所定範囲内であることにより、押出コート後における潤滑層のひび割れを防止できるし、潤滑層のべたつきやブロッキングを防止できる。   Furthermore, when the copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is within a predetermined range, cracking of the lubricating layer after extrusion coating can be prevented, and stickiness and blocking of the lubricating layer can be prevented.

さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が所定量以上であることにより、潤滑層のべたつきやブロッキングを確実に防止できるし、押出コート時に潤滑層を安定して形成することができる。   Furthermore, when the number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is a predetermined amount or more, stickiness and blocking of the lubricating layer can be reliably prevented, and the lubricating layer can be stably formed during extrusion coating. .

さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のメルトフローレートがいずれも所定範囲内であることにより、押出コート装置の押出機のTダイから押し出された溶融した水溶性樹脂組成物膜がTダイの先端で切れたり、この溶融樹脂膜(即ち潤滑層)の厚さが不均一になったり、溶融樹脂膜にネックインが大きく発生したりする不具合を防止することができ、これにより、厚さが均一な潤滑層を安定して形成することができる。   Furthermore, when the melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition are both within a predetermined range, the molten water-soluble resin composition extruded from the T-die of the extruder of the extrusion coating apparatus It is possible to prevent the problem that the material film is cut at the tip of the T-die, the thickness of the molten resin film (that is, the lubricating layer) is uneven, or the neck-in is greatly generated in the molten resin film. Thereby, a lubricating layer having a uniform thickness can be stably formed.

[2]の発明では、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体がランダム共重合体であることにより、得られる潤滑層に柔軟性を与えることができる。   In the invention of [2], the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is a random copolymer, whereby flexibility can be imparted to the resulting lubricating layer.

[3]の発明では、潤滑層は、ポリエチレンオキサイドを所定範囲の含有量と、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を所定範囲の含有量とを含有していることにより、潤滑層のひび割れを確実に防止できる。   In the invention of [3], the lubricating layer contains the polyethylene oxide in a predetermined range and the ethylene oxide-propylene oxide copolymer in a predetermined range, thereby ensuring that the lubricating layer is not cracked. Can be prevented.

[4]の発明では、直径が小径のドリルであってもドリルの破損を防止できるし、孔あけ位置の精度を向上させることができる。   In the invention of [4], even if the drill has a small diameter, the drill can be prevented from being damaged, and the accuracy of the drilling position can be improved.

[5]の発明では、本発明に係る孔あけ加工用あて板を確実に製造することができる。   In the invention of [5], the punching plate according to the present invention can be reliably manufactured.

図1は、本発明の一実施形態に係る孔あけ加工用あて板を、孔あけ加工時の配置状態で示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a hole punching plate according to an embodiment of the present invention in an arrangement state at the time of drilling. 図2は、同あて板を製造する際に用いられる押出コート装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of an extrusion coating apparatus used in manufacturing the same plate. 図3は、図2に示した同押出コート装置における加圧ロールと冷却ロールとのニップ部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a nip portion between a pressure roll and a cooling roll in the extrusion coating apparatus shown in FIG.

次に、本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。   Next, embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1において、1は、本発明の一実施形態に係る孔あけ加工用あて板である。このあて板1は、アルミニウム製基板2の片面にその略全面に亘って水溶性潤滑層3が形成されたものである。   In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a punching plate according to an embodiment of the present invention. The address plate 1 is formed by forming a water-soluble lubricating layer 3 on one surface of an aluminum substrate 2 over substantially the entire surface.

基板2は、公知のものであれば特に限定されるものではないが、例えば軟質アルミニウム板、半硬質アルミニウム板、硬質アルミニウム板等が用いられる。   Although the board | substrate 2 will not be specifically limited if it is a well-known thing, For example, a soft aluminum board, a semi-hard aluminum board, a hard aluminum board etc. are used.

基板2の厚さは、50〜500μmの範囲内に設定されるのが望ましい。基板2の厚さが50μm以上であることにより、孔あけ加工後に基板2からバリが発生する不具合を防止することができ、500μm以下であることにより、孔あけ加工時に発生する切粉を確実に排出させることができる。   The thickness of the substrate 2 is desirably set within a range of 50 to 500 μm. When the thickness of the substrate 2 is 50 μm or more, it is possible to prevent a problem that burrs are generated from the substrate 2 after the drilling process. When the thickness is 500 μm or less, the chips generated during the drilling process can be reliably prevented. It can be discharged.

基板2における潤滑層3が形成される表面は、潤滑層3との密着性を高めるための下地処理を施すことが望ましい。下地処理としては、下地剤のコート処理、酸処理、アルカリ処理、コロナ処理等を適用可能であり、特に、下地剤のコート処理を適用することが望ましい。下地剤としては、エポキシ系コート剤、ウレタン系コート剤、ポリビニルアルコール系コート剤、塩化ビニル/酢酸ビニルコート剤等の市販のコート剤が使用可能である。   The surface of the substrate 2 on which the lubricating layer 3 is formed is preferably subjected to a ground treatment for improving the adhesion with the lubricating layer 3. As the base treatment, a coating treatment of a base agent, an acid treatment, an alkali treatment, a corona treatment, and the like can be applied. As the base agent, commercially available coating agents such as epoxy coating agents, urethane coating agents, polyvinyl alcohol coating agents, vinyl chloride / vinyl acetate coating agents and the like can be used.

潤滑層3は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の押出コート層であり、例えば、図2に示した押出コート装置10を用いた押出コート法により、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物が基板2の片面に積層されて形成されたものである。   The lubricating layer 3 is an extrusion coating layer of a water-soluble resin composition containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer. For example, an ethylene oxide- A water-soluble resin composition containing a propylene oxide copolymer is formed by laminating on one side of the substrate 2.

押出コート装置10は、押出機11、加圧ロール13、冷却ロール14等を具備している。押出機11の押出先端部にはTダイ12が設けられている。Tダイ12からは、潤滑層3を形成する溶融した水溶性樹脂組成物膜15が押し出される。図2及び3において、17は、加圧ロール13と冷却ロール14とのニップ位置である。以下に記載の「溶融樹脂膜15」とは、溶融した水溶性樹脂組成物膜を意味している。   The extrusion coating apparatus 10 includes an extruder 11, a pressure roll 13, a cooling roll 14, and the like. A T die 12 is provided at the extrusion tip of the extruder 11. From the T die 12, a molten water-soluble resin composition film 15 that forms the lubricating layer 3 is extruded. 2 and 3, 17 is a nip position between the pressure roll 13 and the cooling roll 14. The “molten resin film 15” described below means a melted water-soluble resin composition film.

この押出コート装置10を用いた押出コート法では、図2及び3に示すように、加圧ロール13と冷却ロール14との間に通された帯状の基板2をその長さ方向に送っている状態で、押出機11のTダイ12から連続的に押し出された溶融樹脂膜15を、基板2の片面における両ロール13、14のニップ位置17から上流側にずれ量Sでずれた位置に接触供給することにより、加圧ロール13と冷却ロール14との間で基板2と溶融樹脂膜15を挟圧し、これにより、基板2の片面に溶融樹脂からなる潤滑層3が積層状態に形成される。この工程を「潤滑層形成工程」という。こうして基板2の片面に潤滑層3が形成されたあて板1は、巻取りロール(図示せず)により巻き取られる。この押出コート法において、ずれ量Sは1〜10mm、特に4〜8mmであることが望ましい。巻取りロールにより巻き取られた帯状のあて板1は、その後、製品の長さに切断されて使用される。   In the extrusion coating method using this extrusion coating apparatus 10, as shown in FIGS. 2 and 3, the belt-like substrate 2 passed between the pressure roll 13 and the cooling roll 14 is sent in the length direction. In this state, the molten resin film 15 continuously extruded from the T-die 12 of the extruder 11 is brought into contact with a position shifted by a shift amount S from the nip position 17 of both rolls 13 and 14 on one side of the substrate 2 to the upstream side. By supplying, the substrate 2 and the molten resin film 15 are sandwiched between the pressure roll 13 and the cooling roll 14, whereby the lubricating layer 3 made of the molten resin is formed in a laminated state on one surface of the substrate 2. . This process is called “lubricating layer forming process”. The coating plate 1 having the lubricating layer 3 formed on one side of the substrate 2 is wound up by a winding roll (not shown). In this extrusion coating method, the shift amount S is desirably 1 to 10 mm, particularly 4 to 8 mm. The band-shaped cover plate 1 wound up by the winding roll is then cut into the length of the product and used.

この押出コート法によれば、潤滑層3を基板2の表面に連続して形成及び冷却することができるので、あて板1の製造工程数を従来の工程数よりも低らすことができ、これにより、あて板1の製造コストを引き下げることができる。なお、押出コート法により潤滑層3を形成する詳細な利点は、後述する。   According to this extrusion coating method, since the lubricating layer 3 can be continuously formed and cooled on the surface of the substrate 2, the number of manufacturing steps of the coating plate 1 can be made lower than the number of conventional steps, Thereby, the manufacturing cost of the address plate 1 can be reduced. The detailed advantage of forming the lubricating layer 3 by an extrusion coating method will be described later.

この押出コートにおける押出温度は80〜200℃程度、特に130〜180℃であることが望ましい。押出機11及びTダイ12としては、通常の押出機及びTダイを使用可能である。押出コート時では、押出温度が80〜200℃程度になるように押出機11及びTダイ12の温度を設定するのが望ましい。潤滑層3の形成速度(即ちコート速度)は5〜200m/min、特に10〜50m/minであることが望ましい。   The extrusion temperature in this extrusion coating is desirably about 80 to 200 ° C, particularly 130 to 180 ° C. As the extruder 11 and the T die 12, a normal extruder and a T die can be used. At the time of extrusion coating, it is desirable to set the temperatures of the extruder 11 and the T die 12 so that the extrusion temperature is about 80 to 200 ° C. The formation speed (that is, the coating speed) of the lubricating layer 3 is preferably 5 to 200 m / min, particularly 10 to 50 m / min.

また、冷却ロール14の温度は20〜40℃の範囲内であることが望ましい。その理由は次のとおりである。すなわち、冷却ロール14の温度が40℃以下であることにより、溶融樹脂膜15を確実に冷却することができ、これにより、押出コート時において、潤滑層3が冷却ロール14に融着したり巻取りロールに巻き取られたあて板1同士がくっついたりする不具合(即ちブロッキング)を確実に防止することができる。冷却ロール14の温度が20℃以上であることにより、冷却ロール14における結露の発生を防止でき、もって潤滑層3の吸湿を防止できる。   In addition, the temperature of the cooling roll 14 is desirably in the range of 20 to 40 ° C. The reason is as follows. That is, when the temperature of the cooling roll 14 is 40 ° C. or less, the molten resin film 15 can be reliably cooled, whereby the lubricating layer 3 can be fused or wound on the cooling roll 14 during extrusion coating. A problem (that is, blocking) in which the contact plates 1 wound around the take-up roll stick together can be surely prevented. When the temperature of the cooling roll 14 is 20 ° C. or higher, the occurrence of condensation on the cooling roll 14 can be prevented, and moisture absorption of the lubricating layer 3 can be prevented.

而して、本実施形態では、潤滑層3は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物から形成されている。   Therefore, in this embodiment, the lubricating layer 3 is formed from a water-soluble resin composition containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer.

具体的には、潤滑層3は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体と、不可避不純物と、必要に応じて添加される酸化防止剤及び界面活性剤等とから実質的になるか、あるいは、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体と、ポリエチレンオキサイドと、不可避不純物と、必要に応じて添加される酸化防止剤及び界面活性剤等とから実質的になる。なお、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドは、いずれも水溶性樹脂組成物である。   Specifically, the lubricating layer 3 is substantially composed of an ethylene oxide-propylene oxide copolymer, unavoidable impurities, an antioxidant and a surfactant added as necessary, or ethylene. It consists essentially of an oxide-propylene oxide copolymer, polyethylene oxide, unavoidable impurities, an antioxidant and a surfactant added as necessary. Note that the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and polyethylene oxide are both water-soluble resin compositions.

この潤滑層3において、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合は0.1〜20質量%の範囲内に設定されている。さらに、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量(Mn)は1万以上に設定されている。さらに、試験温度125℃及び試験荷重21.18N(2.16kgf)で測定されたエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のメルトフローレートは、いずれも0.1〜100g/10minの範囲内に設定されている。   In this lubricating layer 3, the copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is set within a range of 0.1 to 20% by mass. Furthermore, the number average molecular weight (Mn) of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is set to 10,000 or more. Further, the melt flow rates of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition measured at a test temperature of 125 ° C. and a test load of 21.18 N (2.16 kgf) are both 0.1 to 100 g / 10 min. It is set within the range.

プロピレンオキサイドの共重合割合が0.1質量%未満では、潤滑層3(溶融樹脂膜15)に柔軟性が付与されず、押出コート後に潤滑層3に徐々にひび割れが発生する虞があるため、望ましくない。一方、プロピレンオキサイドの共重合割合が20質量%を超えると、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の融点が低くなりすぎるため、潤滑層3がべたついたり、巻取りロールによるあて板1の巻取り時やあて板1の保管時などにブロッキングが生じたりする虞があるため、望ましくない。したがって、プロピレンオキサイドの共重合割合は0.1〜20質量%の範囲内に設定されることが望ましく、こうすることにより、押出コート後における潤滑層3のひび割れを防止できるし、潤滑層3のべたつき、ブロッキングを防止できる。特に望ましいプロピレンオキサイドの共重合割合は1.0〜10質量%の範囲内である。   When the copolymerization ratio of propylene oxide is less than 0.1% by mass, the lubricating layer 3 (molten resin film 15) is not imparted with flexibility, and there is a possibility that cracks may gradually occur in the lubricating layer 3 after extrusion coating. Not desirable. On the other hand, if the copolymerization ratio of propylene oxide exceeds 20% by mass, the melting point of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer becomes too low, so that the lubricating layer 3 becomes sticky or the winding plate 1 is wound by the winding roll. This is not desirable because blocking may occur during storage of the contact plate 1. Therefore, the copolymerization ratio of propylene oxide is preferably set in the range of 0.1 to 20% by mass, and by doing so, cracking of the lubricating layer 3 after extrusion coating can be prevented, and the lubricating layer 3 Stickiness and blocking can be prevented. A particularly desirable copolymerization ratio of propylene oxide is in the range of 1.0 to 10% by mass.

エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量は1万〜60万の範囲が望ましい。このエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が1万未満では、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の融点が低くなりすぎるため、やはり潤滑層3のべたつきやブロッキングが生じる虞があり、また、押出コート時に潤滑層3を安定して形成することができず、好ましくない。したがって、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量は1万以上であることが望ましく、こうすることにより、潤滑層3のべたつきやブロッキングを確実に防止することができるし、押出コート時に潤滑層3を安定して形成することができる。望ましくは3万〜45万、特に6万〜15万の範囲が望ましい。   The number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is preferably in the range of 10,000 to 600,000. If the number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is less than 10,000, the melting point of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer becomes too low, and there is a risk that the lubricating layer 3 will still be sticky or blocked. The lubricating layer 3 cannot be stably formed during extrusion coating, which is not preferable. Therefore, it is desirable that the number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 10,000 or more. By doing so, stickiness and blocking of the lubricating layer 3 can be surely prevented, and lubrication is performed during extrusion coating. The layer 3 can be formed stably. Desirably, a range of 30,000 to 450,000, particularly 60,000 to 150,000 is desirable.

なお、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量の測定は、例えばゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により行われる。   In addition, the measurement of the number average molecular weight of an ethylene oxide-propylene oxide copolymer is performed by gel permeation chromatography (GPC), for example.

エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが0.1g/10min未満では、押出コート時に溶融樹脂膜15が成形速度に追従できず、所望の厚さにするために速度を上げるとTダイ12から押し出された溶融樹脂膜15がTダイ12の先端で切れる等の問題が生じる虞があり、その結果、潤滑層3の厚さが不均一になり、望ましくない。一方、メルトフローレートが100g/10minを超えると、溶融樹脂膜15の張力が低くなりすぎるため、ネックイン(即ち、溶融樹脂膜15の幅がTダイより狭くなる現象)が大きくなって安定した押出コート法による潤滑層3の形成を行うことが困難になり、望ましくない。したがって、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び水溶性樹脂組成物のフローレートは0.1〜100g/10minの範囲内に設定されることが望ましく、こうすることにより、厚さが均一な潤滑層3を安定して形成することができる。特に望ましいメルトフローレートは0.5〜20g/10minの範囲内である。   When the melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition is less than 0.1 g / 10 min, the melted resin film 15 cannot follow the molding speed during extrusion coating, so that the desired thickness is obtained. If the speed is increased, there is a possibility that the molten resin film 15 pushed out from the T die 12 may be broken at the tip of the T die 12, and as a result, the thickness of the lubricating layer 3 becomes uneven, which is not desirable. On the other hand, when the melt flow rate exceeds 100 g / 10 min, since the tension of the molten resin film 15 becomes too low, the neck-in (that is, the phenomenon in which the width of the molten resin film 15 becomes narrower than the T-die) is increased and stabilized. It is difficult to form the lubricating layer 3 by the extrusion coating method, which is not desirable. Therefore, it is desirable that the flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition is set within a range of 0.1 to 100 g / 10 min. 3 can be formed stably. A particularly desirable melt flow rate is in the range of 0.5 to 20 g / 10 min.

なお、メルトフローレートは、JIS(日本工業規格) K7210に準拠して測定される。   The melt flow rate is measured according to JIS (Japanese Industrial Standard) K7210.

ここで、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体は、ランダム共重合体であることが、結晶性をコントロールし得て潤滑層3に柔軟性を与えることができる点で特に望ましいが、プロピレンオキサイドを付加重合した後、更にエチレンオキサイドを付加重合して得られるブロック共重合体でも使用可能である。   Here, the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is preferably a random copolymer in that it can control the crystallinity and give the lubrication layer 3 flexibility, but propylene oxide is added. A block copolymer obtained by addition polymerization of ethylene oxide after polymerization can also be used.

潤滑層3がエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体だけではなく更にポリエチレンオキサイドも含有している場合には、潤滑層3は、ポリエチレンオキサイドを0.1〜80質量%と、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を99.9〜20質量%とを含有していることが望ましい。ポリエチレンオキサイドは任意に添加されるものである。ポリエチレンオキサイドの添加は、潤滑層3の潤滑性を高める効果がある点で、望ましい。特に、潤滑層3は、ポリエチレンオキサイドを10〜50質量%と、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を90〜50質量%とを含有していることが非常に望ましい。   When the lubricating layer 3 contains not only an ethylene oxide-propylene oxide copolymer but also polyethylene oxide, the lubricating layer 3 has a polyethylene oxide content of 0.1 to 80% by mass and an ethylene oxide-propylene oxide copolymer. It is desirable to contain 99.9-20 mass% of a polymer. Polyethylene oxide is optionally added. The addition of polyethylene oxide is desirable in that it has the effect of improving the lubricity of the lubricating layer 3. In particular, it is highly desirable that the lubricating layer 3 contains 10 to 50% by mass of polyethylene oxide and 90 to 50% by mass of ethylene oxide-propylene oxide copolymer.

ポリエチレンオキサイドとエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体との特に望ましい混合割合は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合に関係する。すなわち、プロピレンオキサイドの共重合割合が多い場合は、ポリエチレンオキサイドの混合割合を多くすることが特に望ましく、プロピレンオキサイドの共重合割合が少ない場合は、ポリエチレンオキサイドの混合割合を少なくすることが特に望ましい。   The particularly desirable mixing ratio of polyethylene oxide and ethylene oxide-propylene oxide copolymer is related to the copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer. That is, it is particularly desirable to increase the mixing ratio of polyethylene oxide when the copolymerization ratio of propylene oxide is large, and it is particularly desirable to decrease the mixing ratio of polyethylene oxide when the copolymerization ratio of propylene oxide is small.

ポリエチレンオキサイドの数平均分子量は、特に限定されるものではないが、1万〜30万の範囲内に設定されるのが望ましい。ポリエチレンオキサイドの数平均分子量が1万以上であることにより、押出コート時に発生することのあるサージングを確実に防止し得て安定した押出しを行うことができる。ポリエチレンオキサイドの数平均分子量が30万以下であることにより、ポリエチレンオキサイドとエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とを混合させ易くなり、もって両者を確実に均一に混合させることができる。ポリエチレンオキサイドの特に望ましい数平均分子量の上限値は20万以下である。   The number average molecular weight of the polyethylene oxide is not particularly limited, but is desirably set in the range of 10,000 to 300,000. When the number average molecular weight of the polyethylene oxide is 10,000 or more, surging that may occur during extrusion coating can be surely prevented and stable extrusion can be performed. When the number average molecular weight of the polyethylene oxide is 300,000 or less, it becomes easy to mix the polyethylene oxide and the ethylene oxide-propylene oxide copolymer, so that both can be reliably mixed uniformly. A particularly desirable upper limit of the number average molecular weight of polyethylene oxide is 200,000 or less.

なお、ポリエチレンオキサイドの数平均分子量の測定は、例えばゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により行われる。   In addition, the measurement of the number average molecular weight of polyethylene oxide is performed by gel permeation chromatography (GPC), for example.

このように、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとを含有した潤滑層3を形成する場合は、両者を予め撹拌機などで混合したのち、2軸押出機を用いて混練し、造粒することが望ましい。   Thus, when forming the lubricating layer 3 containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer and polyethylene oxide, after mixing both with a stirrer etc. beforehand, it knead | mixes using a twin-screw extruder, It is desirable to granulate.

また、潤滑層3には、必要に応じて酸化防止剤及び界面活性剤等が添加される。この酸化防止剤及び界面活性剤としては、従来のあて板1の潤滑層3に通常用いられているものを用いることができる。   In addition, an antioxidant, a surfactant, and the like are added to the lubricating layer 3 as necessary. As the antioxidant and the surfactant, those conventionally used for the lubricating layer 3 of the conventional coating plate 1 can be used.

界面活性剤として、望ましくは水溶性界面活性剤が用いられ、具体的に例示すると、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのエステル類、ポリオキシエチレンのエーテル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリエチレンプロピレングリコール共重合体等からなる群より選択される1種又は2種以上が用いられる。   As the surfactant, a water-soluble surfactant is desirably used, and specific examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene esters, polyoxyethylene ethers, polyoxyethylene sorbitan monostearate, 1 type (s) or 2 or more types selected from the group which consists of a polyglycerol monostearate, a polyethylene propylene glycol copolymer, etc. are used.

酸化防止剤として、例えば、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リン系、イオウ系の酸化防止剤等が用いられる。   As the antioxidant, for example, a hindered phenol-based, hindered amine-based, phosphorus-based or sulfur-based antioxidant is used.

本実施形態では、潤滑層3が押出コート層である、すなわち押出コート法により形成されたものであるから、次の利点がある。   In the present embodiment, the lubricating layer 3 is an extrusion coating layer, that is, formed by an extrusion coating method, and therefore has the following advantages.

押出コート法では、上述したように、あて板1の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板1の製造コストを引き下げることができる。   In the extrusion coating method, as described above, the number of manufacturing steps of the address plate 1 can be reduced more than the number of conventional steps, and thereby the manufacturing cost of the address plate 1 can be reduced.

さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層3の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層3を容易に薄く形成することができる。   Furthermore, the thickness of the lubricating layer 3 can be easily changed by controlling the extrusion temperature, the extrusion speed, the substrate feed speed, and the like, so that the lubricating layer 3 can be easily formed thin.

さらに、押出コート時に溶融樹脂膜15の温度を高くすることで、基板2と潤滑層3との接合強度を容易に高くすることができる。   Furthermore, the bonding strength between the substrate 2 and the lubricating layer 3 can be easily increased by increasing the temperature of the molten resin film 15 during extrusion coating.

さらに、押出コート時において、溶融樹脂膜15が押出コート装置10の冷却ロール14に接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜15は急速冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化した潤滑層3が基板2の表面に形成される。このように潤滑層3が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層3の融解が均一になってドリル6に対する抵抗が安定するし、更に、潤滑層3の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。   Further, at the time of extrusion coating, the molten resin film 15 comes into contact with the cooling roll 14 of the extrusion coating apparatus 10 and is cooled, so that the molten resin film 15 is rapidly cooled. As a result, a uniform and finely crystallized lubricating layer 3 is formed on the surface of the substrate 2. When the lubricating layer 3 is crystallized uniformly and finely in this way, the melting of the lubricating layer 3 due to heat at the time of drilling becomes uniform, the resistance to the drill 6 is stabilized, and the surface of the lubricating layer 3 is further stabilized. Since this becomes smooth, the accuracy of the drilling position can be improved.

一方、潤滑層を基板の表面に形成するその他の方法として、グラビアコート法が挙げられる。しかるに、グラビアコート法により潤滑層を形成する場合には次の欠点がある。   On the other hand, as another method for forming the lubricating layer on the surface of the substrate, there is a gravure coating method. However, when the lubricating layer is formed by the gravure coating method, there are the following drawbacks.

グラビアコート法では、水又は水と有機溶媒との混合物を溶剤とし、これに水溶性樹脂を溶解させているので、溶剤を気化させるために乾燥をする必要がある。この乾燥時に突沸現象やガス抜け跡が生じることがあり、表面が平滑な潤滑層を形成するのが非常に難しい。特に、潤滑層が厚い場合には突沸現象やガス抜け跡が非常に生じ易い。突沸現象やガス抜け穴が生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。   In the gravure coating method, water or a mixture of water and an organic solvent is used as a solvent, and the water-soluble resin is dissolved therein. Therefore, it is necessary to dry in order to vaporize the solvent. During this drying, bumping phenomenon and gas escape trace may occur, and it is very difficult to form a lubricating layer having a smooth surface. In particular, when the lubricating layer is thick, bumping phenomena and gas escape traces are very likely to occur. If a bumping phenomenon or a gas escape hole occurs, the surface of the lubricating layer is not smooth, and the accuracy of the drilling position decreases.

さらに、グラビアコート法では、溶剤の乾燥に時間がかかるし、その乾燥時間を短縮するために乾燥温度を高くすると突沸現象が生じ、潤滑層の表面にガス抜け跡が生じるという難点がある。また、水溶性樹脂の溶液が基板2の表面との濡れ性が低いものである場合、溶液が基板2の表面ではじかれてしまい、均一な厚さの潤滑層を形成することができない。また、潤滑層の厚さを変更する場合には、彫刻ロールの取り替え、水溶性樹脂溶液の濃度の変更などが必要であるため、潤滑層の厚さを容易に変更することができない。   Further, in the gravure coating method, it takes time to dry the solvent, and when the drying temperature is increased to shorten the drying time, bumping phenomenon occurs, and there is a problem that gas escape traces are generated on the surface of the lubricating layer. If the water-soluble resin solution has low wettability with the surface of the substrate 2, the solution is repelled on the surface of the substrate 2, and a uniform thickness lubricating layer cannot be formed. In addition, when changing the thickness of the lubricating layer, it is necessary to replace the engraving roll, change the concentration of the water-soluble resin solution, and the like, so the thickness of the lubricating layer cannot be easily changed.

潤滑層を基板の表面に形成するもう一つの他の方法として、水溶性樹脂をフィルム化した後、該樹脂フィルムを基板に加熱貼合(融着)したり該樹脂フィルムを基板に接着剤により貼合したりすることにより、基板の表面に潤滑層を形成する方法が挙げられる。しかるに、このような樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法には次の欠点がある。   As another method for forming the lubricating layer on the surface of the substrate, after forming a water-soluble resin into a film, the resin film is heat bonded (fused) to the substrate, or the resin film is bonded to the substrate with an adhesive. The method of forming a lubricating layer on the surface of a board | substrate by bonding is mentioned. However, such a resin film heating bonding method and a resin film bonding method have the following drawbacks.

樹脂フィルム加熱貼合方法では、樹脂フィルムを基板の表面に加熱貼合した後の冷却時に、溶融ムラ、冷却ムラが生じ易く、樹脂フィルムについて結晶化を均一にすることが難しい。このような溶融ムラ、冷却ムラが生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。   In the resin film heat bonding method, during cooling after heat bonding the resin film to the surface of the substrate, melting unevenness and cooling unevenness are likely to occur, and it is difficult to make the crystallization of the resin film uniform. When such melting unevenness and cooling unevenness occur, the surface of the lubricating layer is not smooth, and the accuracy of the drilling position decreases.

樹脂フィルム接着貼合方法では、接着剤の存在によって孔あけ位置の精度が低下する。   In the resin film bonding method, the accuracy of the drilling position is lowered due to the presence of the adhesive.

さらに、樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法では、樹脂フィルムを薄くすることが非常に困難であるし、薄い樹脂フィルムは貼合工程で破れ易い。さらに、潤滑層が脆いし、基板と潤滑層との接合強度が低い。   Furthermore, in the resin film heating bonding method and the resin film bonding method, it is very difficult to thin the resin film, and the thin resin film is easily broken in the bonding process. Furthermore, the lubricating layer is brittle and the bonding strength between the substrate and the lubricating layer is low.

以上で説明したように、潤滑層3の形成方法としての押出コート法は、他の方法(グラビアコート法、樹脂フィルム加熱貼合方法、樹脂フィルム接着貼合方法など)よりも優れている。   As described above, the extrusion coating method as a method for forming the lubricating layer 3 is superior to other methods (such as a gravure coating method, a resin film heating and bonding method, and a resin film bonding method).

次に、本実施形態のあて板1を用いてプリント配線板用素板5にスルーホール等の孔をあける方法を以下に説明する。   Next, a method of making a hole such as a through hole in the printed wiring board base plate 5 using the coating plate 1 of this embodiment will be described below.

図1に示すように、まず、素板5上にあて板1をその潤滑層3を上にして重ね合せ状に配置する。そしてこの状態で、回転しているドリル6をあて板1の上方(即ち潤滑層3側)からあて板1と素板5に厚さ方向に順次貫通させることにより、あて板1と素板5に直径0.3mm以下の孔をあける。ドリル6の回転数、ドリル6の1回転当たりの進行距離等の加工条件は、従来方法による場合と同じである。   As shown in FIG. 1, first, the plate 1 is placed on the base plate 5 in a superposed manner with the lubricating layer 3 facing up. In this state, the rotating drill 6 is sequentially passed through the contact plate 1 and the base plate 5 in the thickness direction from the upper side of the contact plate 1 (that is, the lubricating layer 3 side). A hole with a diameter of 0.3 mm or less is made in The processing conditions such as the number of rotations of the drill 6 and the travel distance per rotation of the drill 6 are the same as in the conventional method.

この孔あけ加工方法では、直径が小径(0.3mm以下)のドリル6であってもドリル6の折損を防止できるし、孔あけ位置の精度も向上させることができる。   In this drilling method, even if the drill 6 has a small diameter (0.3 mm or less), breakage of the drill 6 can be prevented, and the accuracy of the drilling position can be improved.

以上で本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に示したものであることに限定されるものではなく、様々に変更可能である。   Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to that shown in the above embodiment, and various modifications can be made.

また本発明では、潤滑層は、基板の片面ではなく両面にそれぞれ形成されていても良い。   In the present invention, the lubricating layer may be formed on both sides of the substrate instead of one side.

また本発明では、あて板を用いて孔あけ加工が施される板は、プリント配線板用素板であることが特に望ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。   Further, in the present invention, it is particularly desirable that the plate to be subjected to the hole drilling process using the contact plate is a base plate for a printed wiring board, but is not necessarily limited thereto.

次に、本発明の具体的な実施例及び比較例について説明する。ただし本発明はこれら実施例のものであることに限定されるものではない。   Next, specific examples and comparative examples of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to these examples.

あて板を製造するに当たり、以下の基板、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及びポリエチレンオキサイドを準備した。準備したエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及びポリエチレンオキサイドを表1に示す。   The following substrates, an ethylene oxide-propylene oxide copolymer, and polyethylene oxide were prepared for manufacturing the cover plate. Table 1 shows the prepared ethylene oxide-propylene oxide copolymer and polyethylene oxide.

Figure 0005385078
Figure 0005385078

表1において、「EO−PO共重合体」とは、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を意味しており、「Mn」とは数平均分子量を意味しており、「PO」とはプロピレンオキサイドを意味しており、「PO共重合割合」とはエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合を意味しており、「PEO」とはポリエチレンオキサイドを意味している。また、「%」とは質量%を意味している。   In Table 1, “EO-PO copolymer” means an ethylene oxide-propylene oxide copolymer, “Mn” means a number average molecular weight, and “PO” means propylene oxide. “PO copolymerization ratio” means the copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer, and “PEO” means polyethylene oxide. “%” Means mass%.

<基板>
基板の厚さは100μmである。基板の材質はJISに準拠したアルミニウム合金番号A1050−H18である。なお、基板における潤滑層が形成される表面は、ポリビニルアルコール系コート剤で予め下地処理されている。
<Board>
The thickness of the substrate is 100 μm. The material of the substrate is aluminum alloy number A1050-H18 according to JIS. Note that the surface of the substrate on which the lubricating layer is formed is pretreated with a polyvinyl alcohol-based coating agent in advance.

<エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体(EO−PO共重合体)>
表1に示した五種類A〜Eのエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を準備した。これらは全てランダム共重合体である。エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の種類は、次のとおりである。
<Ethylene oxide-propylene oxide copolymer (EO-PO copolymer)>
Five types of ethylene oxide-propylene oxide copolymers shown in Table 1 were prepared. These are all random copolymers. The kind of ethylene oxide-propylene oxide copolymer is as follows.

種類Aは、数平均分子量(Mn)が3万で、プロピレンオキサイドの共重合割合(PO共重合割合)が1.0質量%のエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。   Type A is an ethylene oxide-propylene oxide copolymer having a number average molecular weight (Mn) of 30,000 and a propylene oxide copolymerization ratio (PO copolymerization ratio) of 1.0 mass%.

種類Bは、数平均分子量(Mn)が6万で、プロピレンオキサイドの共重合割合(PO共重合割合)が3.0質量%であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。   Type B is an ethylene oxide-propylene oxide copolymer having a number average molecular weight (Mn) of 60,000 and a propylene oxide copolymerization ratio (PO copolymerization ratio) of 3.0% by mass.

種類Cは、数平均分子量(Mn)が12万で、プロピレンオキサイドの共重合割合(PO共重合割合)が10質量%であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。   Type C is an ethylene oxide-propylene oxide copolymer having a number average molecular weight (Mn) of 120,000 and a propylene oxide copolymerization ratio (PO copolymerization ratio) of 10% by mass.

種類Dは、数平均分子量(Mn)が100万で、プロピレンオキサイドの共重合割合(PO共重合割合)が10質量%であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。   Type D is an ethylene oxide-propylene oxide copolymer having a number average molecular weight (Mn) of 1,000,000 and a propylene oxide copolymerization ratio (PO copolymerization ratio) of 10% by mass.

種類Eは、数平均分子量(Mn)が45万で、プロピレンオキサイドの共重合割合(PO共重合割合)が20質量%であるエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体である。   Type E is an ethylene oxide-propylene oxide copolymer having a number average molecular weight (Mn) of 450,000 and a propylene oxide copolymerization ratio (PO copolymerization ratio) of 20 mass%.

<ポリエチレンオキサイド(PEO)>
表1に示した三種類F〜Gのポリエチレンオキサイドを準備した。ポリエチレンオキサイドの種類は、次のとおりである。
<Polyethylene oxide (PEO)>
Three types of F to G polyethylene oxides shown in Table 1 were prepared. The types of polyethylene oxide are as follows.

種類Fは、数平均分子量(Mn)が1万のポリエチレンオキサイドである。   Type F is polyethylene oxide having a number average molecular weight (Mn) of 10,000.

種類Gは、数平均分子量(Mn)が10万のポリエチレンオキサイドである。   Type G is polyethylene oxide having a number average molecular weight (Mn) of 100,000.

種類Hは、数平均分子量(Mn)が20万のポリエチレンオキサイドである。   Type H is polyethylene oxide having a number average molecular weight (Mn) of 200,000.

<実施例1〜8、比較例1、2>
上記実施例のあて板の製造方法に従って、基板の片面に、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとの含有量を様々に変えて水溶性潤滑層(厚さ:80μm)を押出コート法により形成し、あて板を製造した。各実施例及び比較例において、潤滑層を形成するエチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとの含有量は表1のとおりである。
<Examples 1-8, Comparative Examples 1 and 2>
In accordance with the method of manufacturing the coating plate of the above embodiment, a water-soluble lubricating layer (thickness: 80 μm) is extrusion coated on one side of the substrate with various contents of ethylene oxide-propylene oxide copolymer and polyethylene oxide being changed. To produce an address plate. Table 1 shows the contents of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and polyethylene oxide forming the lubricating layer in each example and comparative example.

押出コートの押出条件(コート条件)は以下のとおりである。   The extrusion conditions (coating conditions) for the extrusion coating are as follows.

<押出コート条件>
押出温度:170℃
冷却ロールの温度:30℃
加圧ロールの加圧力:0.2MPa
基板送り速度:20m/min
ずれ量S:6mm
<Extrusion coating conditions>
Extrusion temperature: 170 ° C
Cooling roll temperature: 30 ° C
Pressurizing force of the pressure roll: 0.2 MPa
Substrate feed rate: 20 m / min
Deviation amount S: 6 mm

なお、ずれ量Sとは、図3に示すように、加圧ロール13と冷却ロール14とのニップ位置17に対する、溶融樹脂膜15の基板2との接触位置の上流側へのずれ量を意味している。   As shown in FIG. 3, the shift amount S means the shift amount upstream of the contact position of the molten resin film 15 with the substrate 2 with respect to the nip position 17 between the pressure roll 13 and the cooling roll 14. doing.

エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体のメルトフローレートと、水溶性樹脂組成物(即ち、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体とポリエチレンオキサイドとの混合樹脂組成物)のメルトフローレートとは、いずれも、JIS K7210に準拠して試験温度125℃及び試験荷重21.18N(2.16kgf)で測定した。   The melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the melt flow rate of the water-soluble resin composition (that is, the mixed resin composition of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and polyethylene oxide) are both The measurement was performed at a test temperature of 125 ° C. and a test load of 21.18 N (2.16 kgf) in accordance with JIS K7210.

こうして製造されたあて板において、潤滑層の状態として、主に、潤滑層のひび割れ及びべたつきの有無、潤滑層の厚さ均一性を調べた。また、潤滑層の表面粗さとして、算術平均粗さRaと最大高さRzをJIS B0601(2001)に準拠して測定した。また、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。孔あけ位置の精度の評価方法は以下のとおりである。   In the coating plate manufactured in this way, as the state of the lubricating layer, the presence or absence of cracks and stickiness of the lubricating layer and the thickness uniformity of the lubricating layer were investigated. Further, as the surface roughness of the lubricating layer, the arithmetic average roughness Ra and the maximum height Rz were measured in accordance with JIS B0601 (2001). Moreover, the accuracy of the drilling position was evaluated using a drilling tester. The evaluation method of the accuracy of the drilling position is as follows.

<孔あけ位置の精度の評価方法>
互いに重ねた3枚のプリント配線板用素板の上にあて板をその潤滑層を上にして重ね合せ状に配置した。そしてこの状態で、直径0.2mm、長さ3.5mmのドリルで潤滑層の上側からあて板及び3枚の素板に2000個の貫通孔をあけた。次いで、3枚の素板のうち上から3枚目の素板にあけられた各孔について孔位置計測器により孔位置を測定し、基準値からの孔位置のずれの平均値及び最大値を調べた。
<Evaluation method of accuracy of drilling position>
The plate was placed on the three printed wiring board base plates stacked on top of each other, with the lubricating layer facing up. In this state, 2000 through-holes were drilled from the upper side of the lubrication layer to the contact plate and the three base plates with a drill having a diameter of 0.2 mm and a length of 3.5 mm. Next, for each hole drilled in the third base plate from the top of the three base plates, the hole position is measured by the hole position measuring device, and the average value and the maximum value of the deviation of the hole position from the reference value are calculated. Examined.

以上の評価結果を表1に示した。   The above evaluation results are shown in Table 1.

表1に示すように、実施例1〜8では、潤滑層はひび割れがなく、潤滑層のべたつきも殆どなく、更に、潤滑層の厚さは均一であった。したがって、潤滑層は良好であった。さらに、潤滑層の表面粗さが小さく、潤滑層の表面は平滑であった。そのため、孔あけ位置の精度が高かった。   As shown in Table 1, in Examples 1 to 8, the lubricating layer was free from cracks, the lubricating layer was hardly sticky, and the thickness of the lubricating layer was uniform. Therefore, the lubricating layer was good. Furthermore, the surface roughness of the lubricating layer was small, and the surface of the lubricating layer was smooth. Therefore, the accuracy of the drilling position was high.

一方、比較例1では、押出コート後に潤滑層に徐々にひび割れが発生した。比較例2では、メルトフローレートが低いため、潤滑層の厚さが不均一になった。さらに、比較例1及び2では、いずれも孔あけ位置の精度が低かった。   On the other hand, in Comparative Example 1, cracks were gradually generated in the lubricating layer after extrusion coating. In Comparative Example 2, since the melt flow rate was low, the thickness of the lubricating layer became non-uniform. Furthermore, in Comparative Examples 1 and 2, the accuracy of the drilling position was low.

本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板、孔あけ加工方法及びあて板の製造方法に利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for, for example, a punching application plate, a drilling method, and a manufacturing method of a contact plate that are used when forming a hole such as a through hole in a base plate for printed wiring board.

1:あて板
2:基板
3:潤滑層
5:プリント配線板用素板
6:ドリル
10:押出コート装置
1: Addressing plate 2: Substrate 3: Lubricating layer 5: Base plate for printed wiring board 6: Drill 10: Extrusion coating apparatus

Claims (5)

アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の押出コート層であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、0.1〜20質量%であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、1万以上であり、
試験温度125℃及び試験荷重21.18Nで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも0.1〜100g/10minであることを特徴する孔あけ加工用あて板。
In a hole punching plate in which a water-soluble lubricating layer is formed on at least one surface of an aluminum substrate,
The lubricating layer is an extrusion coating layer of a water-soluble resin composition containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer,
The copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 0.1 to 20% by mass,
The number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 10,000 or more,
The melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition measured at a test temperature of 125 ° C. and a test load of 21.18 N are both 0.1 to 100 g / 10 min. Hole punching plate.
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体がランダム共重合体である請求項1記載の孔あけ加工用あて板。   The punching plate according to claim 1, wherein the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is a random copolymer. 前記潤滑層は、
ポリエチレンオキサイド0.1〜80質量%と、前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体99.9〜20質量%とを含有している請求項1又は2記載の孔あけ加工用あて板。
The lubricating layer is
The punching plate according to claim 1 or 2, comprising 0.1 to 80% by mass of polyethylene oxide and 99.9 to 20% by mass of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer.
プリント配線板用素板の上に、請求項1〜3のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板を配置し、この状態でドリルを用いて上方から前記孔あけ加工用あて板及び前記プリント配線板用素板に直径0.3mm以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。   The punching plate according to any one of claims 1 to 3 is disposed on a base plate for a printed wiring board, and in this state, the punching plate and the print from above using a drill. A drilling method comprising forming a hole having a diameter of 0.3 mm or less in a base plate for a wiring board. アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体を含有する水溶性樹脂組成物の潤滑層を、押出コート法により基板の少なくとも片面に形成する潤滑層形成工程を含み、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体におけるプロピレンオキサイドの共重合割合が、0.1〜20質量%であり、
前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体の数平均分子量が、1万以上であり、
試験温度125℃及び試験荷重21.18Nで測定された前記エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体及び前記水溶性樹脂組成物のメルトフローレートが、いずれも0.1〜100g/10minであることを特徴する孔あけ加工用あて板の製造方法。
In the method for manufacturing a punching plate in which a water-soluble lubricating layer is formed on at least one surface of an aluminum substrate,
A lubricating layer forming step of forming a lubricating layer of a water-soluble resin composition containing an ethylene oxide-propylene oxide copolymer on at least one surface of a substrate by an extrusion coating method,
The copolymerization ratio of propylene oxide in the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 0.1 to 20% by mass,
The number average molecular weight of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer is 10,000 or more,
The melt flow rate of the ethylene oxide-propylene oxide copolymer and the water-soluble resin composition measured at a test temperature of 125 ° C. and a test load of 21.18 N are both 0.1 to 100 g / 10 min. Manufacturing method for punching.
JP2009232533A 2009-10-06 2009-10-06 Drilling plate Expired - Fee Related JP5385078B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009232533A JP5385078B2 (en) 2009-10-06 2009-10-06 Drilling plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009232533A JP5385078B2 (en) 2009-10-06 2009-10-06 Drilling plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011079080A JP2011079080A (en) 2011-04-21
JP5385078B2 true JP5385078B2 (en) 2014-01-08

Family

ID=44073685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009232533A Expired - Fee Related JP5385078B2 (en) 2009-10-06 2009-10-06 Drilling plate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5385078B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104203512B (en) * 2012-03-09 2015-11-25 三菱瓦斯化学株式会社 Cover plate for drilling hole
JP6758557B2 (en) * 2018-12-27 2020-09-23 大智化学産業株式会社 Support plate for drilling
CN114888895B (en) * 2022-06-23 2024-07-16 中国电子科技集团公司第十四研究所 High-quality drilling method for thermoplastic bonding sheet polytetrafluoroethylene multi-layer board

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4036283B2 (en) * 2001-12-27 2008-01-23 日本合成化学工業株式会社 Resin composition for perforating printed wiring board, sheet made of the composition, and method for perforating printed wiring board using such sheet
TWI307308B (en) * 2005-01-31 2009-03-11 Ps Japan Corp Material of backup board for drilling and cutting operation, and its molded product
JP2007234906A (en) * 2006-03-01 2007-09-13 Mitsubishi Plastics Ind Ltd Backing plate for boring printed circuit board, and its manufacturing method
JP5198809B2 (en) * 2007-07-12 2013-05-15 三菱瓦斯化学株式会社 Entry sheet for drilling
TWI407854B (en) * 2007-12-26 2013-09-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011079080A (en) 2011-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI711539B (en) Biaxially stretched laminated polypropylene film
JP6171937B2 (en) Biaxially oriented polyester film for mold release
CN101983219B (en) Polyolefin microporous membrane and products of winding
TWI518163B (en) Pressure-sensitive adhesive tape
KR20180128027A (en) Biaxially oriented polypropylene film
JP5596462B2 (en) SURFACE PROTECTIVE FILM FOR PRISM SHEET, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PRISM SHEET Attached On
KR101983418B1 (en) Polyolefin film
JP5385078B2 (en) Drilling plate
KR20080020508A (en) Resin-coated metal plate and method of drilling printed wiring board using the metal plate
JP2008150581A (en) Self-adhesive film
JP6506556B2 (en) Self-adhesive surface protection film
US20090133911A1 (en) Release film for use in manufacture of printed circuit boards
KR20190111975A (en) Biaxially oriented polypropylene-based film
TW201718133A (en) Entry sheet for boring drill hole, and method of boring drill hole using same
JP2011173658A (en) Polypropylene laminated film and package using the same
JP5386247B2 (en) Method for producing polyolefin resin film
EP3681254A1 (en) Circuit board and manufacturing method therefor
KR101162583B1 (en) Surface protection film
JP2005297544A (en) Polypropylene type laminated film and package using it
TWI507104B (en) Resin coated metal plate
JP2007284501A (en) Mold release film
JPH10315325A (en) Embossed polypropylene resin film and manufacture thereof
TWI320049B (en)
JP5536411B2 (en) Manufacturing method of punching plate
JP2010070748A (en) Surface protection film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130912

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131003

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees