JP5372560B2 - 混練装置 - Google Patents

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Description

本発明は、混練装置に関するものである。
少なくとも一種の熱可塑性を有する高分子材料に対して、他の高分子材料もしくは無機材料を混練するのに用いる混練装置において、当該装置内での樹脂材料の温度を調整するために樹脂温度制御手段が設けられたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の装置は、スクリュー部に貫通孔(冷媒管路)を設け、この貫通孔に水などの冷媒を案内してスクリュー部を冷却し、樹脂材料の発熱を抑えるものである。
特開平10−264233号公報
ところで、上述の特許文献1の装置では、貫通孔における吸熱性能が、冷媒導入部で一番高く、貫通孔内を冷媒が進むにつれて吸熱されてしまうため、吸熱性能が低下してしまう。したがって、樹脂の温度を装置内全域において好適に制御することができず、つまり、スクリュー部を高速回転させて高分子材料を混練したときに発生する発熱を制御することができなかった。
そこで、本発明は、上述の事情を鑑みてなされたものであり、高分子材料の温度を好適に制御することができる混練装置を提供するものである。
上記の課題を解決するために、本発明は、駆動部に接続されたスクリュー部と、該スクリュー部を囲繞するように配設されたシリンダー部とを備えた混練装置において、前記スクリュー部内に、該スクリュー部の軸方向に沿うようにヒートパイプが設けられ、該ヒートパイプの放熱部が前記スクリュー部の前記駆動部側に配置されるとともに、前記ヒートパイプの吸熱部が前記スクリュー部の先端部側に配置されており、前記シリンダー部に、ヒートパイプがさらに設けられ、前記シリンダー部に設けられたヒートパイプの吸熱部が前記シリンダー部内に配置されるとともに、前記シリンダー部に設けられたヒートパイプの放熱部が前記シリンダー部から突出した位置に配置されていることを特徴としている。
この発明によれば、スクリュー部の好適な位置にヒートパイプを配置することができ、その近傍の樹脂温度を制御することができる。したがって、ヒートパイプの吸熱部をせん断発熱部に対応した位置に配置することによって、混練装置内の樹脂温度を装置内全域に亘って好適に制御することができる。
また、シリンダー部の好適な位置にさらにヒートパイプを配置するだけで、その近傍の樹脂温度をさらに効率よく制御することができる。したがって、ヒートパイプの吸熱部をせん断発熱部に対応した位置に配置することによって、混練装置内の樹脂温度を装置内全域に亘ってより好適に制御することができる。
また、前記スクリュー部内に設けられたヒートパイプの吸熱部が前記スクリュー部の軸方向に適宜配置されるように、長さの異なるヒートパイプが複数設けられていることを特徴としている。
この発明によれば、樹脂の温度分布が混練装置(スクリュー部)の軸方向に顕著に現れるが、複数のヒートパイプをその吸熱部がスクリュー部の軸方向に沿って適切に配置されるように設置することで、より確実に装置内全域に亘って樹脂温度を制御することができる。
また、前記スクリュー部内に設けられたヒートパイプの放熱部に、該放熱部の温度を制御可能な温度制御機構部が設けられていることを特徴としている。
この発明によれば、温度制御機構部によりヒートパイプの作動液をより容易に、かつ、確実に凝縮させて放熱させることができるため、ヒートパイプの放熱性能および吸熱性能を向上させることができる。したがって、スクリュー部を高速回転させた場合に発生する樹脂材料の発熱を好適に制御することができるため、混練性の高い高分子材料溶融混練装置を提供することが可能となる。
本発明によれば、スクリュー部の好適な位置にヒートパイプを配置することで、その近傍の樹脂温度を制御することができる。したがって、ヒートパイプの吸熱部をせん断発熱部に対応した位置に配置することによって、混練装置内の樹脂温度を装置内全域に亘って好適に制御することができる。
本発明の第一実施形態における混練装置の斜視図である。 図1のA−A線に沿う断面図である。 本発明の第一実施形態におけるシリンダー部の分解斜視図である。 本発明の第二実施形態における混練装置の断面図(図1にA−A線に沿う断面図に相当)である。 本発明の第二実施形態におけるシリンダー部の分解斜視図である。 本発明の第三実施形態における混練装置の斜視図である。 本発明の第三実施形態における冷却部の分解斜視図である。 本発明の第四実施形態における混練装置の斜視図である。 図8のB−B線に沿う断面図である。
(第一実施形態)
次に、本発明の第一実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1、図2に示すように、混練装置10は、モータなどで構成された駆動部11と、駆動部11に接続されて軸方向に回転可能に構成されたスクリュー部13と、スクリュー部13の外側を囲繞するように配設されたシリンダー部15と、シリンダー部15に配設され、混練装置10内に供給された高分子樹脂材料を加熱可能に構成されたヒータ17と、を備えている。
スクリュー部13は、例えばステンレスで形成された断面略リング状の中空棒状部材で構成されている。スクリュー部13の表面には、軸方向に沿って連続的に山部14が螺旋状に略全長に亘って形成されている。
シリンダー部15は、例えばステンレスで形成された略直方体の部材にスクリュー部13を挿入可能な穴部27が形成されたものである。穴部27の断面形状はスクリュー部13の外径よりも若干大きい略円形形状である。穴部27の奥行(軸方向)寸法は、スクリュー部13の山部14が全て囲繞される長さを有している。穴部27の先端部には混練された高分子樹脂材料が押し出される押出貫通孔29が形成されている。また、シリンダー部15における駆動部11側(押出貫通孔29と反対側)の上面15aには、高分子樹脂材料を穴部27内に供給するための原料投入口31が形成されている。
シリンダー部15におけるスクリュー部13の上方および下方には、ヒータ17がそれぞれ複数(本実施形態では4個ずつ)設けられている。ヒータ17は、シリンダー部15の両側面15c,15dの間を貫通するように、かつ、スクリュー部13の軸方向に沿って略等間隔になるように設けられている。また、ヒータ17は、スクリュー部13の上方および下方において、それぞれ対向するように配されている。このように配置することで、ヒータ17はシリンダー部15全体を加熱することができるようになっている。なお、複数のヒータ17は、それぞれ個別に加熱することができるように構成されている。
図3はスクリュー部13の分解斜視図である。図3に示すように、スクリュー部13には軸方向に沿って長穴21が形成されている。長穴21は、スクリュー部13をシリンダー部15内に配置したときの先端部22(押出貫通孔29側)から後端部23(駆動部11側)に向かって形成されている。長穴21は、スクリュー部13をシリンダー部15内に配置したときに原料投入口31の位置より後方まで形成されている。また、スクリュー部13の後端部23には軸方向に突出した連結部24が設けられている。連結部24は駆動部11の回転軸12に連結可能に構成されており、回転軸12が回転することでスクリュー部13も同じように回転できるようになっている。
ここで、スクリュー部13の長穴21内にはヒートパイプ25が挿入され、配置されている。このヒートパイプ25は、一般的なヒートパイプであり、中空の棒状部材で中に作動液が封入されたものである。また、ヒートパイプ25には、吸熱部35、熱輸送部36、放熱部37がその軸方向に沿って構成されており、本実施形態では、吸熱部35がスクリュー部13の先端部22側になるように配置されている。そして、ヒートパイプ25を長穴21内に配置した後、スクリュー部13の先端部22を栓26により封着している。
上述ように構成したスクリュー部13をシリンダー部15内に配置した混練装置10では、スクリュー部13の好適な位置(高分子樹脂材料を混練する際に、高温になる位置)にヒートパイプ25を配置することで、その近傍の樹脂温度を制御することができる。つまり、ヒートパイプ25の吸熱部35をせん断発熱部に対応した位置に配置することによって、混練装置10内の樹脂温度を装置内全域に亘って好適に制御することができる。そして、混練装置10内の高分子樹脂材料温度を略均一にすることで、混練装置10内で複数種類の高分子樹脂材料を確実に混ぜることができる。
(第二実施形態)
次に、本発明の第二実施形態を図4〜図5に基づいて説明する。なお、本実施形態は第一実施形態とヒートパイプの配置構成が異なるのみであり、その他の構成については第一実施形態と略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図4は本実施形態の混練装置の断面図であり、図5はスクリュー部の分解斜視図である。図4、図5に示すように、混練装置110のスクリュー部113には軸方向に沿って長穴121が複数形成されている(本実施形態では、5個)。
まず、第一長穴121aは、スクリュー部113をシリンダー部15内に配置したときの先端部122から後端部123(駆動部11側)に向かって形成され、かつ、正面視においてスクリュー部113の軸心に対応した位置に形成されている。第一長穴121aは、スクリュー部113の軸方向略中間部に第一ヒートパイプ125aが配置されるように形成され、かつ、スクリュー部113をシリンダー部15内に配置したときに原料投入口31の位置と側面視において略同一の位置に第一ヒートパイプ125aの後端部が配置されるように形成されている。なお、第一ヒートパイプ125aは、吸熱部35がスクリュー部113の先端部122側になるように配置されている。また、第一ヒートパイプ125aを第一長穴121a内に配置した後、スクリュー部113の先端部122を栓126aにより封着している。
第二長穴121b、第三長穴121cは、スクリュー部113をシリンダー部15内に配置したときの先端部122から後端部123に向かって形成され、かつ、正面視において第一長穴121aを介して略対称な位置に形成されている。第二長穴121b、第三長穴121cは、スクリュー部113の軸方向先端部122側に第二ヒートパイプ125bおよび第三ヒートパイプ125cが配置されるように形成され、かつ、スクリュー部113をシリンダー部15内に配置したときに側面視において第二ヒートパイプ125bおよび第三ヒートパイプ125cの後端部が第一ヒートパイプ125aと重なるように形成されている。なお、第二ヒートパイプ125bおよび第三ヒートパイプ125cは、吸熱部35がスクリュー部113の先端部122側になるように配置されている。また、第二ヒートパイプ125bおよび第三ヒートパイプ125cを第二長穴121bおよび第三長穴121c内に配置した後、スクリュー部113の先端部122を栓126bおよび126cにより封着している。
次に、第四長穴121d、第五長穴121eは、スクリュー部113をシリンダー部15内に配置したときの後端部123から先端部122に向かって形成され、かつ、正面視において第一長穴121aを介して略対称な位置に形成されている。第四長穴121d、第五長穴121eは、スクリュー部113の軸方向後端部123側に第四ヒートパイプ125dおよび第五ヒートパイプ125eが配置されるように形成され、かつ、スクリュー部113をシリンダー部15内に配置したときに側面視において第四ヒートパイプ125dおよび第五ヒートパイプ125eの先端部が第一ヒートパイプ125aと重なるように形成されている。なお、第四ヒートパイプ125dおよび第五ヒートパイプ125eは、吸熱部35がスクリュー部113の先端部122側になるように配置されている。また、第四ヒートパイプ125dおよび第五ヒートパイプ125eを第四長穴121dおよび第五長穴121e内に配置した後、スクリュー部113の後端部123を栓126dおよび126eにより封着している。
上述ように構成したスクリュー部113をシリンダー部15内に配置した混練装置110では、スクリュー部113の好適な位置(高分子樹脂材料を混練する際に、高温になる位置)に第一〜第五ヒートパイプ125a〜125eを配置することで、その近傍の樹脂温度を制御することができる。つまり、第一〜第五ヒートパイプ125a〜125eの吸熱部35をせん断発熱部に対応した位置に配置することによって、混練装置110内の樹脂温度を装置内全域に亘ってより好適に制御することができる。そして、混練装置110内の高分子樹脂材料温度を略均一にすることで、混練装置110内で複数種類の高分子樹脂材料を確実に混ぜることができる。
(第三実施形態)
次に、本発明の第三実施形態を図6〜図7に基づいて説明する。なお、本実施形態は第一実施形態に冷却部を追加配置した構成が異なるのみであり、その他の構成については第一実施形態と略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図6に示すように、混練装置210は、駆動部11と、駆動部11に接続されて軸方向に回転可能に構成されたスクリュー部13と、スクリュー部13の外側に配設されたシリンダー部15と、混練装置210内に供給された高分子樹脂材料を加熱可能に構成されたヒータ17と、を備えている。
ここで、本実施形態の混練装置210では、駆動部11とシリンダー部15(スクリュー部13)との間に、冷却部240が設けられている。冷却部240は、ヒートパイプ25の放熱部37に対応した位置に設けられ、ヒートパイプの25から効率よく放熱することを目的に設けられたものである。
図7に示すように、冷却部240は、シリンダー部15の後端面15eに密着するように取り付けられる断熱部材241と、断熱部241に当接され、ヒートパイプ25の放熱部37および冷却配管242が配置される管路部243と、管路部243の上面および下面に密着して、管路部243に形成された冷却配管242の配管用溝部244を閉塞する上蓋部245および下蓋部246と、を備えている。
断熱部材241は、例えばステアタイトやアルミナなどのセラミックで形成されている。また、断熱部材241には、スクリュー部13(ヒートパイプ25)を挿通させるための貫通孔251が形成されている。断熱部材241とシリンダー部15とは、焼結接合法や摩擦接合法を用いて接合されている。なお、断熱部材241のシリンダー部15との接合面にシリンダー部15と同じ材料からなる金属膜を成膜法を用いて成膜してから焼結接合法により接合するとなおよい。
管路部243は、例えばステンレスで形成されている。管路部243には、スクリュー部13(ヒートパイプ25)を挿通させるための貫通孔253が形成されている。また、貫通孔253の周囲には、冷却配管242を配するための配管用溝部244が形成されている。配管用溝部244は、貫通孔253の上方から側面を経由して下方へ繋がっている。また、配管用溝部244は、貫通孔253の上方および下方において、貫通孔253の軸方向略全長に亘って形成されている。そして、配管用溝部244には冷却配管242が配され、冷却配管242に冷却水などを流すことにより貫通孔253内に配置されたヒートパイプ25の放熱部37からの熱を吸熱してヒートパイプ25の熱効率を向上させることができる。
また、管路部243の上面243aおよび下面243bには上蓋部245および下蓋部246がそれぞれ接合され、配管用溝部244を閉塞している。なお、管路部243、上蓋部245、および下蓋部246は同一材料で形成されていることが好ましく、焼結接合法や摩擦接合法により接合されている。また、管路部243は、アルミ合金、銅合金、超鋼などで形成してもよい。
本実施形態によれば、冷却部240によりヒートパイプ25の作動液をより容易に、かつ、確実に凝縮させて放熱させることができるため、ヒートパイプ25の放熱性能および吸熱性能を向上させることができる。したがって、スクリュー部13を高速回転させた場合に発生する樹脂材料の発熱を好適に制御することができるため、混練性の高い混練装置210を提供することが可能となる。
(第四実施形態)
次に、本発明の第四実施形態を図8〜図9に基づいて説明する。なお、本実施形態は第三実施形態とシリンダー部の構成が異なるのみであり、その他の構成については第三実施形態と略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図8に示すように、混練装置310は、駆動部11と、駆動部11に接続されて軸方向に回転可能に構成されたスクリュー部13と、スクリュー部13の外側に配設されたシリンダー部315と、混練装置310内に供給された高分子樹脂材料を加熱可能に構成されたヒータ17と、を備えている。
ここで、本実施形態の混練装置310では、シリンダー部315にもヒートパイプ325が設けられている。ヒートパイプ325は、シリンダー部315に複数設けられている。
図9に示すように、ヒートパイプ325は、シリンダー部315の両側面315c,315dにそれぞれ配されており、スクリュー部13の軸方向に沿うように略等間隔で配設されている。また、ヒートパイプ325は、吸熱部335がシリンダー部315内に位置して、樹脂材料を混練する際に発生する熱を吸熱部335で吸熱できるようになっている。また、放熱部337は、シリンダー部315の外部に位置するように配されており、吸熱部335で吸収された熱をシリンダー部315の外部で放熱できるように構成されている。
本実施形態によれば、シリンダー部315の好適な位置にさらにヒートパイプ325を配置するだけで、その近傍の樹脂温度をさらに効率よく制御することができる。したがって、ヒートパイプ325の吸熱部335をせん断発熱部に対応した位置に配置することによって、混練装置310内の樹脂温度を装置内全域に亘ってより好適に制御することができる。
次に、本実施形態の混練装置を用いて樹脂材料を混練した際の穴部27内(樹脂材料)の温度を複数箇所で同時に測定し、スクリュー部に沿う方向(軸方向)に温度分布がどのようになるか、また、そのときの温度を測定した。なお、樹脂材料の温度は穴部27内に設置した3個の温度センサ51,52,53により測定した(図2参照)。
まず、第一実施形態の混練装置10を用いて測定した結果を表1に示す。なお、樹脂材料の設定温度は270℃、使用した樹脂材料はPCとPPである(以下、全て同じ条件)。
Figure 0005372560
また、第二実施形態の混練装置110を用いて測定した結果を表2に示す。
Figure 0005372560
また、第三実施形態の混練装置210を用いて測定した結果を表3に示す。
Figure 0005372560
さらに、第四実施形態の混練装置310を用いて測定した結果を表4に示す。
Figure 0005372560
そして、従来のようにヒートパイプを設けない混練装置を用いて測定した結果を表5に示す。
Figure 0005372560
表1〜表5に示すように、混練装置にヒートパイプを設けることで樹脂材料の温度および穴部の先端側と後端側との間の温度差を小さくすることができる。また、第一実施形態より第二実施形態の方が先端側と後端側との間の温度差を小さくすることができることがわかる。また、第二実施形態より第三実施形態の方がスクリュー部の回転数が大きくなっても樹脂材料の温度上昇を抑えることができることが分かる。さらに、第四実施形態を採用することで、樹脂材料の温度上昇をほぼ無くすことができるとともに、先端側と後端側との間の温度差をほぼ無くすことができることが分かる。
尚、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な材料や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
また、本実施形態では、冷却配管に冷却水を流して熱を吸収する場合の説明をしたが、冷却配管に冷媒や空気を供給してヒートパイプから放熱される熱を吸熱できるように構成してもよい。
10…混練装置 11…駆動部 13…スクリュー部 15…シリンダー部 22…先端部 23…後端部 25…ヒートパイプ 35…吸熱部 37…放熱部 110…混練装置 113…スクリュー部 125a〜125e…ヒートパイプ 210…混練装置 240…冷却部(温度制御機構部) 310…混練装置 315…シリンダー部 325…ヒートパイプ 335…吸熱部 337…放熱部

Claims (3)

  1. 駆動部に接続されたスクリュー部と、該スクリュー部を囲繞するように配設されたシリンダー部とを備えた混練装置において、
    前記スクリュー部内に、該スクリュー部の軸方向に沿うようにヒートパイプが設けられ、
    該ヒートパイプの放熱部が前記スクリュー部の前記駆動部側に配置されるとともに、前記ヒートパイプの吸熱部が前記スクリュー部の先端部側に配置されており、
    前記シリンダー部に、ヒートパイプがさらに設けられ、
    前記シリンダー部に設けられたヒートパイプの吸熱部が前記シリンダー部内に配置されるとともに、前記シリンダー部に設けられたヒートパイプの放熱部が前記シリンダー部から突出した位置に配置されている
    ことを特徴とする混練装置。
  2. 前記スクリュー部内に設けられたヒートパイプの吸熱部が前記スクリュー部の軸方向に適宜配置されるように、長さの異なるヒートパイプが複数設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載の混練装置。
  3. 前記スクリュー部内に設けられたヒートパイプの放熱部に、該放熱部の温度を制御可能な温度制御機構部が設けられている
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の混練装置。
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