JP5365666B2 - Circuit connection material, circuit terminal connection structure and connection method - Google Patents

Circuit connection material, circuit terminal connection structure and connection method Download PDF

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Description

本発明は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料と、回路端子の接続構造体及び接続方法とに関する。   The present invention relates to a circuit connection material that is interposed between circuit electrodes facing each other, pressurizes the circuit electrodes facing each other, and electrically connects the electrodes in the pressurizing direction, and a circuit terminal connection structure and a connection method. .

エポキシ樹脂系接着剤は、高い接着強度が得られ、耐水性や耐熱性に優れること等から、電気・電子・建築・自動車・航空機等の各種用途に多用されている。
中でも一液型エポキシ樹脂系接着剤は、主剤と硬化剤との混合が不必要であり使用が簡便なことから、フィルム状、ペースト状、粉体状の形態で使用されている。エポキシ樹脂系接着剤の接着性を向上させるために、柔軟性を付与する手段として、アクリルゴムの添加が主流である(例えば、特許文献1)。
Epoxy resin adhesives are widely used in various applications such as electricity, electronics, architecture, automobiles and airplanes because of their high adhesive strength and excellent water resistance and heat resistance.
Among them, the one-pack type epoxy resin adhesive is used in the form of a film, a paste, or a powder because it is not necessary to mix the main agent and the curing agent and is easy to use. In order to improve the adhesiveness of an epoxy resin adhesive, the addition of acrylic rubber is the mainstream as a means for imparting flexibility (for example, Patent Document 1).

一方、低温速硬化性の接着剤として、ラジカル重合性接着剤が知られている(例えば、特許文献2)。エポキシ樹脂系接着剤とラジカル重合系接着剤は、通常異なる重合タイプの接着剤として別々に使用されていた。   On the other hand, radically polymerizable adhesives are known as low-temperature fast-curing adhesives (for example, Patent Document 2). Epoxy resin adhesives and radical polymerization adhesives are usually used separately as different polymerization type adhesives.

WO98/3047パンフレットWO98 / 3047 brochure WO98/44067パンフレットWO98 / 44067 brochure

本発明の目的は、アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供することである。なかんずく、アクリルゴムを使用せずに、液晶ディスプレイの実装方式の一種であるCOF(Chip On Flex)実装に対する接着性を向上することにある。COFは、従来主に使用されてきた実装方式であるTCP(Tape Carrier Package)実装と類似の形態を為しているが、被着体の構成材料が異なるために、TCPとCOFでは、その接着性に差が見られる。大まかな構成として、TCPが「銅箔−(エポキシ系)接着剤層−ポリイミド」の3層構成であるのに対し、COFは銅箔−ポリイミドの2層構成である。TCPは回路スペース面に接着剤層が露出し、接着に有利である一方、COFは回路スペースにポリイミドが露出し、接着に不利に働く。そのため、COFとの高接着性を得るために、アクリルゴムが使用されていた。しかしながら、アクリルゴムを用いた場合、COFに対する高接着性を得ようとすると、TCPに対する接続信頼性が悪化するという背反特性があった。材料を統一したいとの市場の要求から、COFとTCPの両者に対して高接着性と安定した接続信頼性が求められている。   An object of the present invention is to provide a circuit connecting material having flexibility without adding acrylic rubber. Among other things, it is to improve adhesion to COF (Chip On Flex) mounting, which is a kind of mounting method for liquid crystal displays, without using acrylic rubber. COF has a similar form to TCP (Tape Carrier Package) mounting, which is a mounting method that has been mainly used in the past. However, since the constituent materials of the adherend are different, adhesion between TCP and COF There is a difference in sex. As a rough configuration, TCP has a three-layer configuration of “copper foil- (epoxy) adhesive layer-polyimide”, whereas COF has a two-layer configuration of copper foil-polyimide. TCP has an adhesive layer exposed on the circuit space surface, which is advantageous for adhesion, while COF has a disadvantage in adhesion because polyimide is exposed in the circuit space. Therefore, acrylic rubber has been used in order to obtain high adhesion with COF. However, when acrylic rubber is used, there is a contradictory characteristic that the connection reliability with respect to TCP deteriorates when trying to obtain high adhesion to COF. Due to market demand for unifying materials, high adhesion and stable connection reliability are required for both COF and TCP.

本発明者らは、上記課題に鑑み、鋭意研究した結果、アニオン重合性エポキシ樹脂接着剤と、ラジカル重合性接着剤とを組み合わせたハイブリッド硬化により、アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を付与できることを見い出し、本発明を完成させた。
本発明によれば、以下の回路接続材料が提供される。
1.相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とし、回路接続材料。
(1)エポキシ樹脂
(2)アニオン重合型硬化剤
(3)ラジカル重合性物質
(4)遊離ラジカルを発生する硬化剤
As a result of diligent research in view of the above problems, the present inventors have imparted flexibility without adding acrylic rubber by hybrid curing combining an anion polymerizable epoxy resin adhesive and a radical polymerizable adhesive. We found what we could do and completed the present invention.
According to the present invention, the following circuit connection material is provided.
1. A circuit connecting material that is interposed between opposing circuit electrodes, pressurizes the opposing circuit electrodes, and electrically connects the electrodes in the pressurizing direction, and includes the following components (1) to (4): , Circuit connection material.
(1) Epoxy resin (2) Anion polymerization type curing agent (3) Radical polymerizable substance (4) Curing agent generating free radicals

本発明によれば、アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供できる。   According to the present invention, a flexible circuit connecting material can be provided without adding acrylic rubber.

本発明に用いるエポキシ樹脂は、例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールAやF、D等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂が代表的であり、その他グリシジルアミン、グリシジルエステル、脂環式、複素環式等の1分子内に2個以上のオキシラン基を有する各種のエポキシ化合物が適用できる。これらは単独又は2種以上混合して用いることが可能である。これらエポキシ樹脂は、不純物イオン(Na、Cl等)や、加水分解性塩素等を300ppm以下に低減した高純度品を用いることが、エレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。 The epoxy resin used in the present invention is typically a bisphenol type epoxy resin derived from epichlorohydrin and bisphenol A, F, D or the like, and an epoxy novolac resin derived from epichlorohydrin and phenol novolac or cresol novolac, and other glycidylamines. Various epoxy compounds having two or more oxirane groups in one molecule such as glycidyl ester, alicyclic, and heterocyclic can be applied. These can be used alone or in admixture of two or more. For these epoxy resins, it is preferable to use a high-purity product in which impurity ions (Na + , Cl − and the like), hydrolyzable chlorine and the like are reduced to 300 ppm or less, in order to prevent electron migration.

上記したエポキシ樹脂の中では、ビスフェノール型エポキシ樹脂が分子量の異なるグレードが広く入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できることから好ましい。中でもビスフェノールF型エポキシ樹脂は、粘度が特に低いことからフェノキシ樹脂との組み合わせで流動性を広範囲に設定できることや、液状であり粘着性も得やすいことから特に好ましい。また、1分子内に3個以上のオキシラン基を有するいわゆる多官能エポキシ樹脂も、組成物の架橋密度を向上し耐熱性が向上するので好ましく、溶剤による補修性を保つために組成物中に占める多官能エポキシ樹脂の割合を30%以下として使用できる。   Among the above-mentioned epoxy resins, bisphenol type epoxy resins are preferable because grades having different molecular weights are widely available, and adhesiveness, reactivity, and the like can be arbitrarily set. Among them, the bisphenol F type epoxy resin is particularly preferable because it has a particularly low viscosity and can be set in a wide range of fluidity in combination with a phenoxy resin, or is liquid and easily obtains adhesiveness. A so-called polyfunctional epoxy resin having three or more oxirane groups in one molecule is also preferable because it improves the crosslink density of the composition and improves heat resistance, and occupies the composition in order to maintain repairability with a solvent. The ratio of the polyfunctional epoxy resin can be used as 30% or less.

エポキシ樹脂の配合量は、エポキシ樹脂とラジカル重合性物質の和100重量部に対し5〜95重量部用いるのが好ましく、20〜80重量部がより好ましく、40〜60重量部がさらに好ましい。   The compounding amount of the epoxy resin is preferably 5 to 95 parts by weight, more preferably 20 to 80 parts by weight, and still more preferably 40 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the sum of the epoxy resin and the radical polymerizable substance.

本発明に用いるアニオン型硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ素ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単独又は2種以上の混合体として使用できる。   Examples of the anionic curing agent used in the present invention include imidazole series, hydrazide series, trifluoroboron-amine complex, amine imide, polyamine salt, dicyandiamide, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. Can be used as a body.

アニオン型硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対し30〜60重量部用いるのが好ましく、40〜50重量部がより好ましい。   The compounding amount of the anionic curing agent is preferably 30 to 60 parts by weight, more preferably 40 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.

本発明で用いるラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。アクリレート(メタクリレート)の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス〔4−(アクリロキシメトキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(アクリロキシポリエトキシ)フェニル〕プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロイロキシエチル)イソシアヌレート等がある。これらは単独又は併用して用いることができ、必要によっては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を適宜用いてもよい。
また、ジシクロペンテニル基及び/又はトリシクロデカニル基及び/又はトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
The radical polymerizable substance used in the present invention is a substance having a functional group that is polymerized by radicals, and examples thereof include acrylates, methacrylates, maleimide compounds, and the like. The radical polymerizable substance can be used in either a monomer or oligomer state, and the monomer and oligomer can be used in combination. Specific examples of the acrylate (methacrylate) include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylol methane tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3. -Diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl Examples include acrylate and tris (acryloyloxyethyl) isocyanurate. These can be used alone or in combination. If necessary, a polymerization inhibitor such as hydroquinone or methyl ether hydroquinone may be appropriately used.
Moreover, when it has a dicyclopentenyl group and / or a tricyclodecanyl group and / or a triazine ring, since heat resistance improves, it is preferable.

マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも2個以上含有するもので、例えば、1−メチル−2,4−ビスマレイミドベンゼン、N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、N,N’−p−フェニレンビスマレイミド、N,N’−m−トルイレンビスマレイミド、N,N’−4,4−ビフェニレンビスマレイミド、N,N’−4,4−(3,3’−ジメチル−ビフェニレン)ビスマレイミド、N,N’−4,4−(3,3’−ジメチルジフェニルメタン)ビスマレイミド、N,N’−4,4−(3,3’−ジエチルジフェニルメタン)ビスマレイミド、N,N’−4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N,N’−4,4−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N,N’−4,4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,N’−3,3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(3−s−ブチル−4−8(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパン、1,1−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)デカン、4,4’−シクロヘキシリデン−ビス(1−(4マレイミドフェノキシ)−2−シクロヘキシルベンゼン、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン等を挙げることができる。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。   The maleimide compound contains at least two maleimide groups in the molecule. For example, 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N′-m-phenylenebismaleimide, N, N′— p-phenylene bismaleimide, N, N′-m-toluylene bismaleimide, N, N′-4,4-biphenylene bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3′-dimethyl-biphenylene) Bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3′-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′-4,4- (3,3′-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N′- 4,4-diphenylmethane bismaleimide, N, N′-4,4-diphenylpropane bismaleimide, N, N′-4,4-diphenyl ether bismaleimide N, N′-3,3′-diphenylsulfone bismaleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-4-8 (4 -Maleimidophenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) decane, 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4maleimidophenoxy) -2-cyclohexylbenzene, Examples include 2,2-bis (4- (4-maleimidophenoxy) phenyl) hexafluoropropane, etc. These can be used alone or in combination.

また、上記のラジカル重合性物質に下記式で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用すると金属等の無機物表面での接着強度が向上する。

Figure 0005365666
(ただし、nは1〜3の整数である)
配合量は、ラジカル重合性物質100重量部に対し0.1〜10重量部用いるのが好ましく、0.5〜5重量部がより好ましい。
リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートの反応物として得られる。具体的には、モノ(2−メタクリロイルオキシエチル)アッシドポスフェート、ジ(2−メタクリロイルオキシエチル)アッシドポスフェート等がある。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。 Further, when a radical polymerizable substance having a phosphate ester structure represented by the following formula is used in combination with the above radical polymerizable substance, the adhesive strength on the surface of an inorganic substance such as a metal is improved.
Figure 0005365666
(Where n is an integer from 1 to 3)
The blending amount is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical polymerizable substance.
The radically polymerizable substance having a phosphoric ester structure is obtained as a reaction product of phosphoric anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Specific examples include mono (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate and di (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate. These can be used alone or in combination.

ラジカル重合性物質の配合量は、エポキシ樹脂とラジカル重合性物質の和100重量部に対し5〜95重量部用いるのが好ましく、20〜80重量部がより好ましく、40〜60重量部がさらに好ましい。   The blending amount of the radical polymerizable substance is preferably 5 to 95 parts by weight, more preferably 20 to 80 parts by weight, and still more preferably 40 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the sum of the epoxy resin and the radical polymerizable substance. .

本発明に用いる遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の熱又は光により遊離ラジカルを発生するものを使用できる。中でも、有機過酸化物が好ましい。
硬化剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期10時間の温度が40℃以上かつ、半減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期10時間の温度が60℃以上かつ、半減期1分の温度が170℃以下の有機過酸化物がより好ましい。
As the curing agent that generates free radicals used in the present invention, those that generate free radicals by heat or light, such as peroxide compounds and azo compounds, can be used. Of these, organic peroxides are preferred.
The curing agent is appropriately selected depending on the intended connection temperature, connection time, pot life, etc. From the viewpoint of high reactivity and pot life, the temperature of the half-life of 10 hours is 40 ° C. or more and the half-life is 1 minute. An organic peroxide having a temperature of 180 ° C. or lower is preferable, and an organic peroxide having a half-life of 10 hours having a temperature of 60 ° C. or higher and a half-life of 1 minute being 170 ° C. or lower is more preferable.

硬化剤は、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等から選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を抑えるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は5000ppm以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。
具体的には、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。
The curing agent can be selected from diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, silyl peroxide, and the like. Further, in order to suppress corrosion of the connection terminals of the circuit member, the chlorine ions and organic acids contained in the curing agent are preferably 5000 ppm or less, and more preferably less organic acids generated after the thermal decomposition. .
Specifically, it is more preferably selected from peroxyesters, dialkyl peroxides, hydroperoxides, silyl peroxides, and peroxyesters that provide high reactivity.

パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、L−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、L−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(m−トルオイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート等が使用できる。   Peroxyesters include cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynoedecanoate, and t-hexyl. Peroxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2- Ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, L-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, L-butylperoxy-2-ethylhexanoate Nate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, -Hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluoyl par Oxy) hexane, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyacetate and the like can be used.

ジアルキルパーオキサイドとしては、α,α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等が使用できる。
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が使用できる。
Dialkyl peroxides include α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, and t-butyl. Cumyl peroxide can be used.
As the hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, cumene hydroperoxide and the like can be used.

ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が使用できる。   Diacyl peroxide includes isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide, benzoyl Peroxytoluene, benzoyl peroxide, etc. can be used.

パーオキシジカーボネートとしては、ジ−n−ブロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ(2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ)ジカーボネート等が使用できる。   Examples of peroxydicarbonate include di-n-bromoperoxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di- (2-Ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like can be used.

パーオキシケタールとしては、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1、1−(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)デカン等が使用できる。   Peroxyketals include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t- Butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (t-butylperoxy) decane and the like can be used.

シリルパーオキサイドとしてはt−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス(t−ブチル)ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス(t−ブチル)ジビニルシリルパーオキサイド、トリス(t−ブチル)ビニルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス(t−ブチル)ジアリルシリルパーオキサイド、トリス(t−ブチル)アリルシリルパーオキサイド等が使用できる。   Examples of silyl peroxides include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, and tris (t-butyl) vinyl. Silyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide, tris (t-butyl) allylsilyl peroxide, and the like can be used.

これらの遊離ラジカルを発生する硬化剤は単独又は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。
硬化剤の配合量は、ラジカル重合性物質100重量部に対し0.05〜10重量部用いるのが好ましく、0.1〜5重量部がより好ましい。
また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
These curing agents that generate free radicals can be used alone or in combination, and a decomposition accelerator, an inhibitor, or the like may be used in combination.
The compounding amount of the curing agent is preferably 0.05 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical polymerizable substance.
In addition, those encapsulating these curing agents with polyurethane-based or polyester-based polymeric substances and the like and microencapsulated are preferable because the pot life is extended.

本発明で用いる熱可塑性樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が使用できる。
これらポリマーの分子量は10000以上が好ましいが1000000以上になると混合性が悪くなる傾向にある。
As the thermoplastic resin used in the present invention, polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, polyamide resin, polyester resin, phenol resin, epoxy resin, phenoxy resin, polystyrene resin, xylene resin, polyurethane resin and the like can be used.
The molecular weight of these polymers is preferably 10,000 or more, but if it is 1,000,000 or more, the mixing property tends to deteriorate.

水酸基含有樹脂としては、Tg(ガラス転移温度)が40℃以上で分子量10000以上の水酸基含有樹脂が好ましく使用され、例えばフェノキシ樹脂を使用することができる。水酸基含有樹脂は、カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー、ラジカル重合性の官能基によって変性されていてもよい。ラジカル重合性の官能基で変性したものは耐熱性が向上するため好ましい。
フェノキシ樹脂は、二官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を重付加反応させることにより得られる。
As the hydroxyl group-containing resin, a hydroxyl group-containing resin having a Tg (glass transition temperature) of 40 ° C. or more and a molecular weight of 10,000 or more is preferably used. For example, a phenoxy resin can be used. The hydroxyl group-containing resin may be modified with a carboxyl group-containing elastomer, an epoxy group-containing elastomer, or a radical polymerizable functional group. Those modified with a radically polymerizable functional group are preferred because the heat resistance is improved.
The phenoxy resin can be obtained by reacting a bifunctional phenol and epihalohydrin to a high molecular weight or by polyaddition reaction of a bifunctional epoxy resin and a bifunctional phenol.

また、カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマーとしては、分子末端又は分子鎖中にカルボキシル基又はエポキシ基を有するエラストマーであるならばどのようなものでもよく、例えば、ブタジエン系重合体、アクリル重合体、ポリエーテルウレタンゴム、ポリエステルウレタンゴム、ポリアミドウレタンゴム、シリコーンゴム等があり、ブタジエン系重合体が好ましい。なお、ブタジエン系重合体としては、ブタジエン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。これらのうち、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体が特に好ましい。
カルボキシル基含有エラストマーの重量平均分子量は、500〜1000000の範囲ものが好ましく、より好ましくは1000〜800000、さらに好ましくは1000〜10000である。
Further, the carboxyl group-containing elastomer and the epoxy group-containing elastomer may be any elastomer as long as it is an elastomer having a carboxyl group or an epoxy group in the molecular terminal or molecular chain, such as a butadiene-based polymer and an acrylic polymer. , Polyether urethane rubber, polyester urethane rubber, polyamide urethane rubber, silicone rubber and the like, and butadiene polymers are preferred. Examples of the butadiene polymer include a butadiene polymer, a butadiene-styrene copolymer, and a butadiene-acrylonitrile copolymer. Of these, butadiene-acrylonitrile copolymers are particularly preferred.
The weight average molecular weight of the carboxyl group-containing elastomer is preferably in the range of 500 to 1,000,000, more preferably 1000 to 800,000, and still more preferably 1000 to 10,000.

エラストマーの骨格中に含まれるフェノキシ樹脂と相溶性を有する成分の量は、多すぎると相溶してしまうので、フェノキシ相とエラストマー相が相分離するように決定するのが好ましい。   If the amount of the component having compatibility with the phenoxy resin contained in the elastomer skeleton is too large, it is preferably determined so that the phenoxy phase and the elastomer phase are phase-separated.

本発明の回路接続材料はアクリルゴムを含まない。かかるアクリルゴムとして、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル又はアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体であり、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを例示できる。
本発明では、アクリルゴムを含まなくても、アニオン重合性エポキシ樹脂接着剤と、ラジカル重合性接着剤とを組み合わせたハイブリッド硬化により、柔軟性を付与できる。
The circuit connection material of the present invention does not contain acrylic rubber. Such an acrylic rubber is a polymer or copolymer containing at least one of acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid ester or acrylonitrile as a monomer component, and a copolymer containing glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate containing a glycidyl ether group. A polymeric acrylic rubber can be illustrated.
In this invention, even if it does not contain an acrylic rubber, a softness | flexibility can be provided by the hybrid hardening which combined the anion polymerizable epoxy resin adhesive and the radical polymerizable adhesive.

さらに、充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。
カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基、及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。
Furthermore, a filler, a softener, an accelerator, an anti-aging agent, a colorant, a flame retardant, a thixotropic agent, a coupling agent, a phenol resin, a melamine resin, isocyanates, and the like can also be contained.
As a coupling agent, a vinyl group, an acrylic group, an amino group, an epoxy group, and an isocyanate group-containing material are preferable from the viewpoint of improving adhesiveness.

本発明の回路接続材料は導電性粒子がなくても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電性粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。
導電性粒子としては、Au、Ag、Ni、Cu、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はNi、Cu等の遷移金属類ではなくAu、Ag、白金族の貴金属類が好ましくAuがより好ましい。
また、Ni等の遷移金属類の表面をAu等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し、最外層を貴金属類プラスチックを核とした場合や、熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。
Even if the circuit connection material of the present invention does not have conductive particles, connection can be obtained by direct contact of circuit electrodes facing each other at the time of connection. However, when conductive particles are contained, more stable connection can be obtained.
The conductive particles include metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, and solder, and carbon. In order to obtain a sufficient pot life, the surface layer is not a transition metal such as Ni or Cu, but Au, Ag. Platinum group noble metals are preferred, and Au is more preferred.
Further, the surface of a transition metal such as Ni may be coated with a noble metal such as Au. In addition, when the conductive layer described above is formed by coating or the like on non-conductive glass, ceramic, plastic, etc., and the outermost layer is precious metal plastic as the core, or in the case of hot melt metal particles, it is deformable by heating and pressing. Therefore, the contact area with the electrode is increased at the time of connection, and the reliability is improved.

導電性粒子の配合量は用途により適宜設定するが、通常は、接着剤樹脂成分100部(体積)に対して0.1〜30部(体積)の範囲である。過剰な導電性粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには0.1〜10部(体積)とするのがより好ましい。   Although the compounding quantity of electroconductive particle is suitably set with a use, it is the range of 0.1-30 parts (volume) normally with respect to 100 parts (volume) of adhesive resin components. In order to prevent a short circuit of an adjacent circuit due to excessive conductive particles, the content is more preferably 0.1 to 10 parts (volume).

また、回路接続材料を2層以上に分割し、硬化剤を含有する層と導電性粒子を含有する層に分離した場合、ポットライフの向上が得られる。   Further, when the circuit connection material is divided into two or more layers and separated into a layer containing a curing agent and a layer containing conductive particles, an improvement in pot life can be obtained.

本発明の接続方法は、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接続材料(フィルム状接着剤)を介在させ、加熱加圧及び/又は光照射して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる。
このような回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板等が用いられる。回路部材には接続端子が通常は多数(場合によっては単数でもよい)設けられている。
In the connection method of the present invention, a first circuit member having a first connection terminal and a second circuit member having a second connection terminal are arranged so that the first connection terminal and the second connection terminal are opposed to each other. The connection material (film adhesive) of the present invention is interposed between the first connection terminal and the second connection terminal that are arranged to face each other, and the facing arrangement is performed by heating and pressing and / or light irradiation. The first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected.
As such a circuit member, a chip component such as a semiconductor chip, a resistor chip or a capacitor chip, a substrate such as a printed circuit board, or the like is used. The circuit member is usually provided with a large number of connection terminals (or a single connection terminal in some cases).

より良好な電気的接続を得るためには、回路電極(接続端子)の少なくとも一方の表面を、金、銀、錫及び白金族から選ばれる金属にすることが好ましい。表面層は金、銀、白金族、又は錫のいずれかから選択され、これらを組み合わせて用いてもよい。また、銅/ニッケル/金のように複数の金属を組み合わせて多層構成としてもよい。   In order to obtain better electrical connection, it is preferable that at least one surface of the circuit electrode (connection terminal) is made of a metal selected from gold, silver, tin, and a platinum group. The surface layer is selected from gold, silver, platinum group, or tin, and these may be used in combination. Moreover, it is good also as a multilayer structure combining several metals like copper / nickel / gold.

図1は本発明の一実施形態にかかる回路端子の接続方法を示す断面図である。
図1(a)において、1は第一の基板(第一の回路部材)を、2は第二の基板(第二の回路部材)を、1aは第一の回路電極(第一の接続端子)を、2aは第二の回路電極(第二の接続端子)を、3は接着剤を、4は導電性粒子を、5は加熱加圧ヘッドを、それぞれ示している。接着剤3と導電性粒子4から本発明の回路接続材料が構成される。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a circuit terminal connection method according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 1A, 1 is a first substrate (first circuit member), 2 is a second substrate (second circuit member), and 1a is a first circuit electrode (first connection terminal). 2a is a second circuit electrode (second connection terminal), 3 is an adhesive, 4 is a conductive particle, and 5 is a heating and pressing head. The circuit connection material of the present invention is composed of the adhesive 3 and the conductive particles 4.

基板1,2は、半導体チップ類のシリコーンやガリウム・ヒ素等や、ガラス、セラミックス、ガラス・エポキシ複合体、プラスチック等の絶縁基板である。
回路電極1aは基板1の表面に銅箔で設けたもので、金の表面層が形成されている。回路電極2aは基板2の表面に銅箔で設けたもので、錫の表面層が形成されている。
回路電極を設けた基板は接続時の加熱による揮発成分による接続への影響をなくすために、回路接続材料による接続工程の前に予め加熱処理することが好ましい。
図1(b)に示すように、仮接続の後に、基板1の回路電極1aと基板2の回路電極2aを位置合わせし、基板2上方より加熱加圧ヘッド5にて所定時間の加熱加圧を行い本接続を完了する。
The substrates 1 and 2 are insulating substrates such as semiconductor chips such as silicone, gallium and arsenic, glass, ceramics, glass / epoxy composite, and plastic.
The circuit electrode 1a is provided with a copper foil on the surface of the substrate 1, and a gold surface layer is formed thereon. The circuit electrode 2a is provided on the surface of the substrate 2 with a copper foil, and a tin surface layer is formed thereon.
The substrate provided with the circuit electrodes is preferably pre-heated before the connection step using the circuit connection material in order to eliminate the influence on the connection due to the volatile component due to the heating at the time of connection.
As shown in FIG. 1B, after the temporary connection, the circuit electrode 1a of the substrate 1 and the circuit electrode 2a of the substrate 2 are aligned, and the heating and pressing head 5 is heated and pressed for a predetermined time from above the substrate 2. To complete this connection.

実施例1
エポキシ樹脂およびアニオン重合型硬化剤としてイミダゾール系マイクロカプセル混合型エポキシ樹脂(HX−3941HP,旭化成ケミカルズ(株)製)を44重量部、ラジカル重合性物質としてエチレングリコールジアクリレート(A−600,新中村化学工業(株)製)を16重量部、遊離ラジカルを発生する硬化剤として2,5−ジメチル−2,5−ジ(2−エチルヘキサノイル)ヘキサン(パーヘキサ25O,日本油脂(株)製)を3重量部(パーヘキサ25Oは50%溶液なので、実際の配合は6重量部)、トルエン/酢酸エチル=50/50の混合溶媒に溶解して得られた40重量%のフェノキシ樹脂(PKHC,平均分子量45,000,インケムコーポレーション社製)をフィルム形成成分として100重量部(固形分としては40重量部)配合し、更に、平均粒径4μmのポリスチレン球状粒子の表面に0.1μmのNi層とAu層を設けたもの(以下、導電粒子と呼ぶ)を4重量部配合し、更に、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(SH6040、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)を1重量部配合した。この混合溶液をアプリケータでPETフィルム上に塗布し、70℃10分の熱風乾燥により、接着剤層の厚み20μmの回路接続材料を得た。
Example 1
44 parts by weight of an epoxy resin and an imidazole microcapsule mixed epoxy resin (HX-3941HP, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) as an anionic polymerization type curing agent, and ethylene glycol diacrylate (A-600, Shin-Nakamura) as a radical polymerizable substance 16 parts by weight of Chemical Industry Co., Ltd. and 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoyl) hexane (Perhexa 25O, manufactured by NOF Corporation) as a curing agent that generates free radicals 3 parts by weight (perhexa25O is a 50% solution, so the actual formulation is 6 parts by weight), 40% by weight phenoxy resin (PKHC, average) obtained by dissolving in a mixed solvent of toluene / ethyl acetate = 50/50 100 parts by weight (with a solid content of 45,000 molecular weight, manufactured by Inchem Corporation) as a film-forming component 40 parts by weight), and further, 4 parts by weight of a polystyrene spherical particle having an average particle diameter of 4 μm provided with a 0.1 μm Ni layer and an Au layer (hereinafter referred to as conductive particles), Further, 1 part by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (SH6040, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.) was blended as a silane coupling agent. This mixed solution was applied onto a PET film with an applicator and dried with hot air at 70 ° C. for 10 minutes to obtain a circuit connecting material having an adhesive layer thickness of 20 μm.

比較例1
エポキシ樹脂およびアニオン重合開始剤としてイミダゾール系マイクロカプセル混合型エポキシ樹脂(HX−3941HP,旭化成ケミカルズ(株)製)を44部、アクリルゴムとしてブチルアクリレート40部−エチルアクリレート30部―アクリロニトリル30部―グリシジルメタクリレート3部の共重合体(重量平均分子量約85万)(以下、アクリルゴム1と呼ぶ)をトルエン/酢酸エチル=50/50の混合溶剤に溶解して得られた10重量%のアクリルゴム溶液を400重量部(固形分として40重量部)、フィルム形成成分として、上述したPKHCの40重量%溶液を40重量部(固形分として16重量部)配合し、導電粒子以下は実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
Comparative Example 1
44 parts of epoxy resin and an imidazole microcapsule mixed type epoxy resin (HX-3941HP, manufactured by Asahi Kasei Chemicals) as an anionic polymerization initiator, 40 parts of butyl acrylate, 30 parts of ethyl acrylate, 30 parts of acrylonitrile, 30 parts of glycidyl as acrylic rubber A 10% by weight acrylic rubber solution obtained by dissolving a copolymer of 3 parts of methacrylate (weight average molecular weight of about 850,000) (hereinafter referred to as acrylic rubber 1) in a mixed solvent of toluene / ethyl acetate = 50/50. 400 parts by weight (40 parts by weight as solids), 40 parts by weight (16 parts by weight as solids) of the above-described 40% by weight PKHC solution as a film-forming component, and the conductive particles and the like are the same as in Example 1 Thus, a circuit connection material was obtained.

比較例2
エポキシ樹脂およびアニオン重合開始剤としてHX−3941HPを60重量部、アクリルゴムとしてアクリルゴム1の10重量%溶液を200重量部(固形分として20重量部)、フィルム形成成分として上述したPKHCの40重量%溶液を50重量部(固形分として20重量部)配合し、導電粒子以下は実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
Comparative Example 2
60 parts by weight of HX-3941HP as an epoxy resin and anionic polymerization initiator, 200 parts by weight (20 parts by weight as a solid content) of a 10% by weight solution of acrylic rubber 1 as an acrylic rubber, and 40 parts by weight of PKHC described above as a film forming component 50% by weight (20 parts by weight as a solid content) of the% solution was blended, and the conductive particles and below were obtained in the same manner as in Example 1 to obtain a circuit connecting material.

比較例3
エポキシ樹脂およびアニオン重合開始剤としてHX−3941HPを60重量部、フィルム形成成分として上述したPKHCの40重量%溶液を100重量部(固形分として40重量部)配合し、導電粒子以下は実施例1と同様にして回路接続材料を得た。
Comparative Example 3
60 parts by weight of HX-3941HP as an epoxy resin and an anionic polymerization initiator and 100 parts by weight (40 parts by weight as a solid content) of the above-mentioned 40% by weight solution of PKHC as a film-forming component are blended. In the same manner as above, a circuit connecting material was obtained.

評価例
(1)回路接続(COF)
上述の回路接続材料を用いて、厚み38μmのポリイミド上に直接形成された、ライン幅25μm、ピッチ50μm、厚み8μmの銅回路を有するフレキシブル回路板(FPC−COFタイプ)と、全面に酸化インジウム(ITO)の薄層を有する厚み0.7mmのガラス版とを、180℃−3MPa−15秒、幅2mmで接続した。この際、あらかじめITOガラス上に、回路接続材料の接着面を貼り付けた後、80℃、1MPa,5秒間加熱加圧して仮接続し、その後、PETフィルムを剥離してFPC−COFタイプと接続した。
Evaluation example (1) Circuit connection (COF)
A flexible circuit board (FPC-COF type) having a copper circuit with a line width of 25 μm, a pitch of 50 μm, and a thickness of 8 μm formed directly on a polyimide with a thickness of 38 μm using the above-described circuit connection material, and indium oxide (FPC-COF type) on the entire surface. A glass plate having a thickness of 0.7 mm having a thin layer of ITO was connected at 180 ° C.-3 MPa-15 seconds with a width of 2 mm. At this time, after pasting the adhesive surface of the circuit connection material on the ITO glass in advance, it is temporarily connected by heating and pressing at 80 ° C. and 1 MPa for 5 seconds, and then the PET film is peeled off to connect to the FPC-COF type. did.

(2)回路接続(TCP)
フレキシブル回路板として、厚み75μmのポリイミドに接着剤層を介して形成された、ライン幅25μm、ピッチ50μm、厚み18μmの銅回路を有するフレキシブル回路板(FPC−TCPタイプ)を用いる他は、回路接続(COF)と同様に回路接続した。
(2) Circuit connection (TCP)
Other than using a flexible circuit board (FPC-TCP type) having a copper circuit with a line width of 25 μm, a pitch of 50 μm, and a thickness of 18 μm formed on a 75 μm-thick polyimide via an adhesive layer as a flexible circuit board, circuit connection Circuit connection was made in the same manner as (COF).

(3)接着力の測定
回路の接続後、90度剥離、剥離速度50mm/minで接着力測定を実施した。FPC−COFタイプの接着力評価では、実施例1と比較例1が8N/cm以上、比較例2が
4〜5N/cm、比較例3が2〜3N/cmの接着力を示した。FPC−TCPタイプの接着力評価では、いずれの場合も8N/cm以上の高い接着力を示した。
(3) Measurement of adhesive strength After connection of the circuit, the adhesive strength was measured at 90 ° peeling and a peeling speed of 50 mm / min. In the adhesive strength evaluation of the FPC-COF type, Example 1 and Comparative Example 1 showed an adhesive strength of 8 N / cm or more, Comparative Example 2 4 to 5 N / cm, and Comparative Example 3 2 to 3 N / cm. In the adhesive strength evaluation of the FPC-TCP type, high adhesive strength of 8 N / cm or more was shown in any case.

(4)接続抵抗の測定(接続信頼性)
回路の接続後、上記接続部を含むFPC−COFタイプ、FPC−TCPタイプ双方の隣接回路間の抵抗値を初期と、85℃/85%RHの高温高湿槽中に500時間保持した後にマルチメーターで測定した。抵抗値は隣接回路完の抵抗値150点のx+3σとした。この値が、初期抵抗に対する上記高温高湿試験後の上昇倍率が2倍以内を良好なレベルとした。FPC−COFタイプの接続抵抗の評価において、いずれの場合も、良好な接続信頼性を示した。また、初期の接続抵抗も低く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い耐久性を示した。FPC−TCPタイプの接続抵抗の評価において、実施例1、比較例2、3はFPC−COFタイプと同様に良好な接続信頼性を示した。これらに対し、比較例1は初期の抵抗値は低かったが、高温高湿試験後に上昇し、接続信頼性は悪かった。
(4) Connection resistance measurement (connection reliability)
After connection of the circuit, the resistance value between adjacent circuits of both FPC-COF type and FPC-TCP type including the above-mentioned connection part is initially set, and then maintained in a high-temperature and high-humidity tank of 85 ° C./85% RH for 500 hours. Measured with a meter. The resistance value was x + 3σ of the resistance value of 150 points of the adjacent circuit. This value was a good level when the increase ratio after the high temperature and high humidity test with respect to the initial resistance was within 2 times. In the evaluation of the connection resistance of the FPC-COF type, good connection reliability was shown in any case. In addition, the initial connection resistance was low, and the increase in resistance after the high-temperature and high-humidity test was slight, indicating high durability. In the evaluation of the connection resistance of the FPC-TCP type, Example 1 and Comparative Examples 2 and 3 showed good connection reliability like the FPC-COF type. On the other hand, in Comparative Example 1, although the initial resistance value was low, it increased after the high temperature and high humidity test, and the connection reliability was poor.

本発明の回路接続材料は、電気・電子用の等方性、異方性接着剤として、幅広く使用できる。   The circuit connection material of the present invention can be widely used as an isotropic and anisotropic adhesive for electric and electronic use.

本発明の一実施形態にかかる回路端子の接続方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the connection method of the circuit terminal concerning one Embodiment of this invention.

1 第一の基板
1a 第一の回路電極
2 第二の基板
2a 第二の回路電極
3 接着剤
4 導電性粒子
5 加熱加圧ヘッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board | substrate 1a 1st circuit electrode 2 2nd board | substrate 2a 2nd circuit electrode 3 Adhesive 4 Conductive particle 5 Heating and pressing head

Claims (9)

相対向する第一の接続端子を有する第一の回路部材の第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材の第二の接続端子との間に介在され、加熱加圧により相対向する第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続する回路接続材料であって、
前記第一の回路部材及び第二の回路部材の一方がCOFであり、他方がガラス基板であり、
下記(1)〜(4)の成分を必須とし、アクリルゴムを含まず、加熱によりフィルム状となる回路接続材料。
(1)エポキシ樹脂
(2)アニオン重合型硬化剤
(3)ラジカル重合性物質
(4)熱により遊離ラジカルを発生する、半減期10時間の温度が40℃以上かつ、半減期1分の温度が180℃以下の有機過酸化物
A first connection terminal of the first circuit member having a first connecting terminal opposed, is interposed between the second connection terminal of the second circuit member having a second connecting terminal, heating A circuit connection material for electrically connecting the first connection terminal and the second connection terminal facing each other by pressure ,
One of the first circuit member and the second circuit member is COF, the other is a glass substrate,
A circuit connecting material which comprises the following components (1) to (4) as essential , does not contain acrylic rubber, and becomes a film by heating .
(1) Epoxy resin (2) Anion polymerization type curing agent (3) Radical polymerizable substance (4) Generates free radicals by heat , has a half-life of 10 hours or more and a half-life of 1 minute Organic peroxide below 180 ° C
前記成分(1)がビスフェノール型エポキシ樹脂を含む請求項1に記載の回路接続材料。The circuit connection material according to claim 1, wherein the component (1) contains a bisphenol type epoxy resin. 前記成分(2)がイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ素ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド及びこれらの変性物のうち1つ以上を含む請求項1又は2に記載の回路接続材料。The circuit connection material according to claim 1 or 2, wherein the component (2) contains one or more of imidazole series, hydrazide series, trifluoroboron-amine complex, amine imide, polyamine salt, dicyandiamide, and modified products thereof. 前記成分(3)がアクリレート、メタクリレート及びマレイミド化合物のうち1つ以上を含む請求項1〜3のいずれかに記載の回路接続材料。The circuit connection material in any one of Claims 1-3 in which the said component (3) contains one or more among an acrylate, a methacrylate, and a maleimide compound. 前記成分(4)がパーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド及びシリルパーオキサイドのうち1つ以上を含む請求項1〜4のいずれかに記載の回路接続材料。The circuit connection material according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (4) contains one or more of a peroxyester, a dialkyl peroxide, a hydroperoxide, and a silyl peroxide. 前記成分(1)を前記成分(1)と前記成分(3)の和100重量部に対し5〜95重量部、前記成分(2)を前記成分(1)100重量部に対し30〜60重量部、前記成分(3)を前記成分(1)と前記成分(3)の和100重量部に対し5〜95重量部、前記成分(4)を前記成分(3)100重量部に対し0.05〜10重量部用いる請求項1〜5のいずれかに記載の回路接続材料。The component (1) is 5 to 95 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the sum of the components (1) and (3), and the component (2) is 30 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (1). 5 to 95 parts by weight of the component (3) with respect to 100 parts by weight of the sum of the components (1) and (3), and the component (4) with respect to 100 parts by weight of the component (3). The circuit connection material according to claim 1, wherein 05 to 10 parts by weight are used. さらに熱可塑性樹脂を含む請求項1〜6のいずれかに記載の回路接続材料。Furthermore, the circuit connection material in any one of Claims 1-6 containing a thermoplastic resin. さらに導電性粒子を含む請求項1〜7のいずれかに記載の回路接続材料。Furthermore, the circuit connection material in any one of Claims 1-7 containing electroconductive particle. 請求項1〜8のいずれかに記載の回路接続材料を用いて製造された接続構造体。The connection structure manufactured using the circuit connection material in any one of Claims 1-8.
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