JP5354418B2 - イオンビーム走査の制御方法並びにイオン注入の均一化のためのシステム - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004980 dosimetry Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 117
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 77
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 58
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 46
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 34
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 238000001739 density measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
- H01J2237/31703—Dosimetry
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
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Description
本発明は、イオンビーム走査装置を較正するための方法及びシステムを提供するものであり、イオン注入の均一性を改善するとともに、過剰な過走査を低減することによりシステム走査効率を改善するものである。
加工物の位置を走査方向Xに、n個の初期電圧走査区間(Vi-1からVi(但し、i=1,2,...,n))及び対応するn個の走査時間値(T0)に従って、1回または複数回、走査するように動作させるものである。又、制御システム154は、線量測定システム152も制御して、各位置160における複数の初期電流密度値Aj,iを測定する。この初期電流密度値Aj,iは、その各々が、n個の電圧区間(Vi-1からVi)の1つ、及び、対応する走査時間値(T0i)に対応する。この点に関連して、図3Aに図示された測定手順300は、測定位置から測定位置へと移動する線量測定システム152中の1つの測定センサの場合の例を示すものである。しかし、線量測定システム152が複数のセンサを含む場合、ビーム走査の回数を低減させることができ、例えば、位置160にm個のセンサを配置すれば、較正測定のための走査を1回にすることもできる。
Vi−1からViへの走査電圧区間に対して、1組の走査時間値TSOLUTIONを決定するように、動作可能なものである。この走査時間値TSOLUTIONは、電流密度プロファイルの偏差を低減する解に対応する。次いで、制御システム154は、この1組の走査時間値TSOLUTIONを使用して、システム110における加工物へのイオン注入の間の走査装置電圧波形を作成することができる。加えて、制御システムは、図4Dに示す行列Aの全体に従う全方程式に基づいて、解時間値ベクトルTSOLUTIONを決定するものであってもよく、又は、行列Aの1つ又は複数の列の値が全てゼロの場合(例えば、ゼロでない値が存在しない場合)、図7A及び図7Bを参照して後述するように、行列A及び時間値ベクトルTを選択的に切り詰めるものであってもよい。更に、初期行列Aを得た後に、1回又は複数回の反復を使用することもできる。
その際、例えば、Vi−1からViへの電圧走査区間の定義、及び/又は、位置160jの設定をより精細にする(これらに関連する整数(n,m)も調整される)ものであってもよい。このような変数の態様は、すべて、本発明及び添付請求項の範囲に含まれるものである。
ΔP=A*ΔTのように書き直すことができる。この点に関連して、イオン注入される加工物上に渡る電流密度プロファイルにおける偏差を最小化することが望ましい。図6Dに示す、偏差ベクトルΔP及びΔTを用いた式により、方程式を解いて、プロファイルの偏差を最小化することによって均一性を最適化する1組の時間値の解を求めることができる。図6Dに示す式は、例えば、図6Eに示すように、行列Aの逆行列を求め、逆行列A-1をプロファイル偏差ベクトルΔPに乗算することによって解き、時間値偏差ベクトルΔTを求めることができる。ここで、ΔT=A-1*ΔPである。
ΔTSOLUTION+T0である。この後、計算手順400は、ステップ416で終了する。
T0n'が得られる。ここで、n’はnよりも小さい。この切り詰めにより、引き続くイオン注入動作においてビーム124が走査される空間範囲が効果的に低減され、それによって時間を節約するとともに、システム走査効率を改善するものである。
PAVG及びプロファイル偏差ベクトルΔP(図6B)の計算に使用される。加えて、切り詰められた行列ATから逆行列AT −1が計算され、次いで、逆行列AT −1 にプロファイル偏差ベクトルΔPを乗算することによって、n’個の走査時間偏差値からなる時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONが得られる。
ここで、ΔTSOLUTION=AT −1*ΔP(図6E)である。次いで、走査時間解ベクトルTSOLUTIONは、時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを加算することによって決定され、TSOLUTIONは、n’個の値を含むものである。
Claims (19)
- 加工物の表面にわたってイオンビームが走査されるイオン注入システムのイオンビーム走査装置を較正するための方法であって、
前記イオンビームが走査される走査範囲に対応する初期電圧走査範囲を選択する段階と、
前記走査範囲に沿った複数の選択的に可変な位置において、複数の選択的に可変な電圧走査区間のうちの1つ及び対応する複数の選択的に可変な走査時間値のうちの1つに、各々が対応する複数の電流密度値を測定する段階と、
測定された前記電流密度値及び前記選択的に可変な走査時間値に基づいて線形方程式系を作成する段階と、
電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する、前記選択的に可変な電圧走査区間に対する1組の選択的に可変な走査時間値を決定する段階と、を含むことを特徴とする方法。 - 前記電流密度値は、整数m個の位置において測定され、各々の前記電流密度値は、整数n個の初期電圧走査区間の1つに対応するとともに、mはnよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記線形方程式系を作成する段階は、
前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個の選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn列とを備えた、前記測定された電流密度値の行列Aを形成するステップと、
前記n個の選択的に可変な走査時間値からなる初期時間ベクトルT0を形成するステップと、
m個の初期電流密度プロファイル値からなる初期プロファイルベクトルP 0 を、前記行列Aと前記初期時間ベクトルT 0 とを乗算し、P 0 =AT 0 として計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記1組の走査時間値を決定する段階は、
前記m個の初期プロファイル値の平均として、
PAVG=(1/m)(P01+P02+...+P 0m )により、PAVGを計算するステップと、
ΔPj=P0j−PAVG(但し、j=1,2,...,m)により、m個のプロファイル偏差値からなるプロファイル偏差ベクトルΔPを計算するステップと、
逆行列A−1を計算するステップと、
前記逆行列A−1と前記プロファイル偏差ベクトルΔPとを乗算して、
ΔTSOLUTION=A −1 ΔPにより、n個の走査時間偏差値を含む時間偏差解ベクトル
ΔTSOLUTIONを得るステップと、
前記時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと前記初期時間ベクトルT0の和として、
TSOLUTION=ΔTSOLUTION+T0により、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する前記1組の走査時間値からなる走査時間解ベクトル
TSOLUTIONを計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項3に記載の方法。 - 前記逆行列A−1は、特異値分解(SVD)を使用して計算されることを特徴とする請求項4に記載の方法。
- ゼロではない成分を有さない1つ又は複数の列を消去することにより、前記行列Aを選択的に切り詰めて、前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個よりも少ないn’個の残った前記選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn’列とを有する切り詰められた行列ATを形成するステップと、
前記初期電圧ベクトルT0を選択的に切り詰めて、n’個の選択的に可変な走査時間値からなる切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを形成するステップと、を更に含んでおり、
前記初期プロファイルベクトルP0は、前記切り詰められた行列A T と前記切り詰められた初期時間ベクトルT 0T とを乗算し、P0=A T T 0T として計算され、
前記1組の走査時間値を決定する段階は、
前記m個の初期プロファイル値の平均として、
PAVG=(1/m)(P01+P02+...+P 0m )により、PAVGを計算するステップと、
ΔPj=P0j−PAVG(但し、j=1,2,...,m)により、m個のプロファイル偏差値からなるプロファイル偏差ベクトルΔPを計算するステップと、
逆行列AT −1を計算するステップと、
前記逆行列AT −1と前記プロファイル偏差ベクトルΔPとを乗算して、
ΔTSOLUTION=A −1 ΔPにより、n’個の走査時間偏差値を含む時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONを得るステップと、
前記時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと前記初期時間ベクトルT0Tの和として、
TSOLUTION=ΔTSOLUTION+T0Tにより、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する前記1組の走査時間値からなる走査時間解ベクトル
TSOLUTIONを計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項5に記載の方法。 - ゼロではない成分を有さない1つ又は複数の列を消去することにより、前記行列Aを選択的に切り詰めて、前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個よりも少ないn’個の残った前記選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn’列とを有する切り詰められた行列ATを形成するステップと、
前記初期電圧ベクトルT0を選択的に切り詰めて、n’個の初期走査時間値からなる切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを形成するステップと、を更に含んでおり、
前記初期プロファイルベクトルP0は、前記切り詰められた行列A T と前記切り詰められた初期時間ベクトルT 0T とを乗算し、P0=A T T 0T として計算される、ことを特徴とする請求項3に記載の方法。 - 前記線形方程式系を作成する段階は、
前記走査範囲に沿った整数m個の位置に対応するm行と、整数n個の選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn列とを備えた、前記測定された電流密度値の行列Aを形成するステップと、
前記n個の初期走査時間値からなる初期時間ベクトルT0を形成するステップと、
前記m個の初期電流密度プロファイル値からなる初期プロファイルベクトルP 0 を、前記行列Aと前記初期時間ベクトルT 0 とを乗算し、P0=AT 0 として計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記1組の走査時間値を決定する段階は、
前記m個の初期プロファイル値の平均として、
PAVG=(1/m)(P01+P02+...+P 0m )により、PAVGを計算するステップと、
ΔPj=P0j−PAVG(但し、j=1,2,...,m)により、m個のプロファイル偏差値からなるプロファイル偏差ベクトルΔPを計算するステップと、
逆行列A−1を計算するステップと、
前記逆行列A−1と前記プロファイル偏差ベクトルΔPとを乗算して、
ΔTSOLUTION=A −1 ΔPにより、n個の走査時間偏差値を含む時間偏差解ベクトル
ΔTSOLUTIONを得るステップと、
前記時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと前記初期時間ベクトルT0の和として、
TSOLUTION=ΔTSOLUTION+T0により、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する前記1組の走査時間値からなる走査時間解ベクトル
TSOLUTIONを計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 前記逆行列A−1は、特異値分解(SVD)を使用して計算されることを特徴とする請求項9に記載の方法。
- ゼロではない成分を有さない1つ又は複数の列を消去することにより、前記行列Aを選択的に切り詰めて、前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個よりも少ないn’個の残った前記選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn’列とを有する切り詰められた行列ATを形成するステップと、
前記初期電圧ベクトルT0を選択的に切り詰めて、n’個の選択的に可変な走査時間値からなる切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを形成するステップと、を更に含んでおり、
前記初期プロファイルベクトルP0は、前記切り詰められた行列A T と前記切り詰められた初期時間ベクトルT 0T とを乗算し、P0=A T T 0T として計算され、
前記1組の走査時間値を決定する段階は、
前記m個の初期プロファイル値の平均として、
PAVG=(1/m)(P01+P02+...+P 0m )により、PAVGを計算するステップと、
ΔPj=P0j−PAVG(但し、j=1,2,...,m)により、m個のプロファイル偏差値からなるプロファイル偏差ベクトルΔPを計算するステップと、
逆行列AT −1を計算するステップと、
前記逆行列AT −1と前記プロファイル偏差ベクトルΔPとを乗算して、
ΔTSOLUTION=A −1 ΔPにより、n’個の走査時間偏差値を含む時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONを得るステップと、
前記時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと前記初期時間ベクトルT0Tの和として、
TSOLUTION=ΔTSOLUTION+T0Tにより、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する前記1組の走査時間値からなる走査時間解ベクトル
TSOLUTIONを計算するステップと、を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。 - ゼロではない成分を有さない1つ又は複数の列を消去することにより、前記行列Aを選択的に切り詰めて、前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個よりも少ないn’個の残った前記選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn’列とを有する切り詰められた行列ATを形成するステップと、
前記初期電圧ベクトルT0を選択的に切り詰めて、n’個の選択的に可変な走査時間値からなる切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを形成するステップと、を更に含んでおり、
前記初期プロファイルベクトルP0は、前記切り詰められた行列A T と前記切り詰められた初期時間ベクトルT 0T とを乗算し、P0=A T T 0T として計算される、ことを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 前記走査範囲に沿った前記複数の位置は、プロファイル区間の距離分だけ互いに間隔をおいて配置され、該プロファイル区間の距離は、イオンビームの横寸法よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 加工物の表面にわたってイオンビームが走査されるイオン注入システムのイオンビームを較正するための較正システムであって、
イオン注入システム内の加工物の位置における、走査範囲に沿った対応する複数の選択的に可変な位置において、複数の電流密度値を測定するように動作可能な線量測定システムと、
前記線量測定システム及び前記イオン注入システムのビーム走査装置に関連する電源に結合され、前記線量測定システムが、前記イオン注入システムの前記加工物の位置における、前記走査範囲に沿った前記複数の選択的に可変な位置において、前記複数の電流密度値が測定できるように、前記走査装置を、イオンビームが、複数の選択的に可変な電圧走査区間及び対応する複数の選択的に可変な電圧走査時間値に従って、前記イオン注入システムの前記加工物の位置に渡って前記走査範囲を1回または複数回走査するように動作させる、ように動作可能である制御システムと、を含み、
前記電流密度値の各々は、前記複数の選択的に可変な電圧走査区間の1つ及び対応する複数の選択的に可変な走査時間値の1つに対応し、
前記制御システムは、更に、前記測定された電流密度値及び前記選択的に可変な走査時間値に基いて線形方程式系を作成し、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する、前記選択的に可変な電圧走査区間に対する1組の選択的に可変な走査時間値を決定するように動作可能である、ことを特徴とする較正システム。 - 前記制御システムは、前記走査範囲に沿った整数m個の位置に対応するm行と、整数n個の選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn列とを備えた、前記測定された電流密度値の行列Aを形成し、前記n個の選択的に可変な走査時間値からなる初期時間ベクトルT0を形成し、かつ、前記m個の初期プロファイル値からなる初期プロファイルベクトルP 0 を、前記行列Aと前記初期時間ベクトルT 0 とを乗算し、P0=AT 0 として計算するように動作可能である、ことを特徴とする請求項14に記載の較正システム。
- 前記制御システムは、前記m個の初期プロファイル値の平均として、
PAVG=(1/m)(P01+P02+...+P 0m )により、PAVGを計算し、
ΔPj=P0j−PAVG(但し、j=1,2,...,m)により、m個のプロファイル偏差値からなるプロファイル偏差ベクトルΔPを計算し、逆行列A−1を計算し、前記逆行列
A−1と前記プロファイル偏差ベクトルΔPとを乗算して、
ΔTSOLUTION=A −1 ΔPにより、n個の走査時間偏差値を含む時間偏差解ベクトル
ΔTSOLUTIONを求め、前記時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと前記初期時間ベクトルT0の和として、TSOLUTION=ΔTSOLUTION+T0により、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する前記1組の走査時間値からなる走査時間解ベクトルTSOLUTIONを計算するように動作可能である、ことを特徴とする請求項15に記載の較正システム。 - 前記制御システムは、前記逆行列A−1を、特異値分解(SVD)を使用して計算するように動作可能であることを特徴とする請求項16に記載の較正システム。
- 前記制御システムは、更に、ゼロではない成分を有さない1つ又は複数の列を消去することにより、前記行列Aを選択的に切り詰めて、前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個よりも少ないn’個の残った前記選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn’列とを有する切り詰められた行列ATを形成し、前記初期電圧ベクトルT0を選択的に切り詰めて、n’個の初期走査時間値からなる切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを形成するとともに、
前記制御システムは、前記初期プロファイルベクトルP0を、前記切り詰められた行列A T と前記初期時間ベクトルT 0T とを乗算し、P0=A T T 0T として計算し、
又、前記制御システムは、前記m個の初期プロファイル値の平均として、
PAVG=(1/m)(P01+P02+...+P 0m )により、PAVGを計算し、
ΔPj=P0j−PAVG(但し、j=1,2,...,m)により、m個のプロファイル偏差値からなるプロファイル偏差ベクトルΔPを計算し、逆行列AT −1を計算し、前記逆行列
AT −1と前記プロファイル偏差ベクトルΔPとを乗算して、
ΔTSOLUTION=A T −1 ΔPにより、n’個の走査時間偏差値を含む時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONを求め、前記時間偏差解ベクトルΔTSOLUTIONと前記初期時間ベクトルT0Tの和として、TSOLUTION=ΔTSOLUTION+T0Tにより、電流密度プロファイルの偏差を低減する前記線形方程式系の解に対応する前記1組の走査時間値からなる走査時間解ベクトルTSOLUTIONを計算することにより、前記1組の走査時間値を決定するように動作可能である、ことを特徴とする請求項17に記載の較正システム。 - 前記制御システムは、更に、ゼロではない成分を有さない1つ又は複数の列を消去することにより、前記行列Aを選択的に切り詰めて、前記走査範囲に沿った前記m個の位置に対応するm行と、前記n個よりも少ないn’個の残った前記選択的に可変な電圧走査区間及び走査時間値に対応するn’列とを有する切り詰められた行列ATを形成し、
前記初期電圧ベクトルT0を選択的に切り詰めて、n’個の初期走査時間値からなる切り詰められた初期時間ベクトルT0Tを形成するとともに、
前記制御システムは、前記初期プロファイルベクトルP0を、前記切り詰められた行列A T と前記切り詰められた初期時間ベクトルT 0T とを乗算し、P0=A T T 0T として計算するように動作可能である、ことを特徴とする請求項15に記載の較正システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/029,052 US7078707B1 (en) | 2005-01-04 | 2005-01-04 | Ion beam scanning control methods and systems for ion implantation uniformity |
US11/029,052 | 2005-01-04 | ||
PCT/US2006/000141 WO2006074200A2 (en) | 2005-01-04 | 2006-01-04 | Ion beam scanning methods and system for ion implantation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008527638A JP2008527638A (ja) | 2008-07-24 |
JP5354418B2 true JP5354418B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=36579155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007549713A Active JP5354418B2 (ja) | 2005-01-04 | 2006-01-04 | イオンビーム走査の制御方法並びにイオン注入の均一化のためのシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7078707B1 (ja) |
EP (1) | EP1836717A2 (ja) |
JP (1) | JP5354418B2 (ja) |
KR (1) | KR101196978B1 (ja) |
CN (1) | CN101124650B (ja) |
WO (1) | WO2006074200A2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100671159B1 (ko) * | 2005-08-25 | 2007-01-17 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 디스크방식 임플란트 공정에서 이온빔에 대한 반도체웨이퍼의 배치 방법 |
US7550751B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-06-23 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion beam scanning control methods and systems for ion implantation uniformity |
US7663125B2 (en) * | 2006-06-09 | 2010-02-16 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion beam current uniformity monitor, ion implanter and related method |
US7820987B2 (en) * | 2007-12-20 | 2010-10-26 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Predicting dose repeatability in an ion implantation |
US7755066B2 (en) * | 2008-03-28 | 2010-07-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for improved uniformity tuning in an ion implanter system |
JP5316899B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2013-10-16 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入方法およびイオン注入装置 |
JP2011233386A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | イオン注入装置及びビーム電流密度分布調整方法 |
US20110272567A1 (en) * | 2010-05-05 | 2011-11-10 | Axcelis Technologies, Inc. | Throughput Enhancement for Scanned Beam Ion Implanters |
US8378313B2 (en) * | 2011-03-31 | 2013-02-19 | Axcelis Technologies, Inc. | Uniformity of a scanned ion beam |
CN103779163B (zh) * | 2014-01-15 | 2016-01-13 | 北京中科信电子装备有限公司 | 一种晶片离子注入剂量控制方法 |
US20150228445A1 (en) * | 2014-02-13 | 2015-08-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for three dimensional ion implantation |
JP6415090B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-10-31 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置及びイオン注入方法 |
US9738968B2 (en) * | 2015-04-23 | 2017-08-22 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus and method for controlling implant process |
JP6517163B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2019-05-22 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置及びスキャン波形作成方法 |
JP6831245B2 (ja) * | 2017-01-06 | 2021-02-17 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入方法およびイオン注入装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56126918A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-05 | Hitachi Ltd | Injecting device for ion |
WO1987006391A1 (en) * | 1986-04-09 | 1987-10-22 | Eclipse Ion Technology, Inc. | Ion beam scanning method and apparatus |
US4736107A (en) * | 1986-09-24 | 1988-04-05 | Eaton Corporation | Ion beam implanter scan control system |
US5132545A (en) * | 1989-08-17 | 1992-07-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ion implantation apparatus |
JPH0497539A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Hitachi Ltd | イオン打込み工程制御装置 |
US5198676A (en) * | 1991-09-27 | 1993-03-30 | Eaton Corporation | Ion beam profiling method and apparatus |
JP3418229B2 (ja) * | 1993-11-17 | 2003-06-16 | 株式会社アルバック | パラレルスキャン型イオン注入装置 |
US5811823A (en) * | 1996-02-16 | 1998-09-22 | Eaton Corporation | Control mechanisms for dosimetry control in ion implantation systems |
US5998798A (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-07 | Eaton Corporation | Ion dosage measurement apparatus for an ion beam implanter and method |
AU2001270133A1 (en) * | 2000-06-22 | 2002-01-02 | Proteros, Llc | Ion implantation uniformity correction using beam current control |
US6710359B2 (en) * | 2001-03-23 | 2004-03-23 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Methods and apparatus for scanned beam uniformity adjustment in ion implanters |
US6677598B1 (en) * | 2003-04-29 | 2004-01-13 | Axcelis Technologies, Inc. | Beam uniformity and angular distribution measurement system |
-
2005
- 2005-01-04 US US11/029,052 patent/US7078707B1/en active Active
-
2006
- 2006-01-04 CN CN2006800017932A patent/CN101124650B/zh active Active
- 2006-01-04 EP EP06717360A patent/EP1836717A2/en not_active Withdrawn
- 2006-01-04 JP JP2007549713A patent/JP5354418B2/ja active Active
- 2006-01-04 WO PCT/US2006/000141 patent/WO2006074200A2/en active Application Filing
- 2006-01-04 KR KR1020077016003A patent/KR101196978B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101124650B (zh) | 2010-09-01 |
EP1836717A2 (en) | 2007-09-26 |
WO2006074200A3 (en) | 2007-11-08 |
KR20070100736A (ko) | 2007-10-11 |
KR101196978B1 (ko) | 2012-11-02 |
US20060145096A1 (en) | 2006-07-06 |
WO2006074200A2 (en) | 2006-07-13 |
CN101124650A (zh) | 2008-02-13 |
JP2008527638A (ja) | 2008-07-24 |
US7078707B1 (en) | 2006-07-18 |
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Legal Events
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
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