JP5353839B2 - Electronic components - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component with high reliability which can suppress generation of minor cracks in an electronic component element assembly when connecting an external electrode with an external terminal in the electronic component element assembly. <P>SOLUTION: An electronic component 10 with an external terminal which is the electronic component related to this invention comprises: a ceramic element assembly 12 of a laminated type ceramic capacitor which is an electronic component element assembly; an external electrode 14 to be formed to the ceramic element assembly; an external terminal 18 to be connected with the external electrode through a solder 16 for terminal connection; and a coating resin 20 which covers the whole of the ceramic element assembly and a part of the external terminal. The external terminal has a connection part 22 and an extension part 24 which is extended from the connection part 22 toward a predetermined direction. The external terminal includes: a base material 26; a metal layer 28 to be formed on the surface of the base material 26; and a processing part 30 where a part of the surface in the extension part of the external terminal is processed into a concave by removing the metal layer formed on the surface of the base material of the external terminal in the vicinity of the connection part. <P>COPYRIGHT: (C)2012,JPO&amp;INPIT

Description

この発明は、電子部品に関し、特に外部端子付きの電子部品であって、たとえば、コンデンサ等の電子部品に関する。   The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component with an external terminal, for example, an electronic component such as a capacitor.

一般に、外部端子であるリード線を有する電子部品においては、融点の低い共晶はんだが使用されていた。
しかし、この共晶はんだには鉛が含まれているため、この鉛の成分が、環境に悪影響を与えるとして、鉛の使用に対して規制が設けられ、鉛の含まれないはんだが求められるようになり、一部の用途を除いて鉛フリーはんだが使用されるようになっている。 In general, an eutectic solder having a low melting point has been used in an electronic component having a lead wire as an external terminal.
However, since this eutectic solder contains lead, there is a restriction on the use of lead, and this lead component has a negative impact on the environment. Therefore, lead-free solder is used except for some applications.

従って、現在では、端子接合用はんだも、共晶はんだからＳｎ−Ｃｕ系などの鉛フリーはんだに移行している。なお、民生用途を中心にフローはんだ実装されることを前提にしており、車載市場を中心とした高信頼性が要求される市場では、溶接による実装や、高温下での使用を考慮し、現在も鉛入り高温はんだで外部端子を接合している。このように、鉛入り高温はんだは暫定的に規制から除外されているが、最近では鉛に対する規制がさらに厳しくなる傾向にあることから、高温はんだにおいても、早期の鉛フリー化が求められている。鉛が含まれない高温はんだとして、例えば、特許文献１に記載の高温無鉛はんだ合金が開示されている。   Therefore, at present, the solder for terminal bonding is also shifted from eutectic solder to lead-free solder such as Sn—Cu. In addition, it is assumed that flow solder mounting will be used mainly for consumer applications. In markets where high reliability is required, especially in the automotive market, it is necessary to consider mounting by welding and use at high temperatures. Also, the external terminals are joined with high-temperature solder containing lead. In this way, lead-containing high-temperature solder has been tentatively excluded from the regulations, but recently there is a tendency for regulations on lead to become stricter. . As a high-temperature solder that does not contain lead, for example, a high-temperature lead-free solder alloy described in Patent Document 1 is disclosed.

また、特許文献２に記載の円板型の形状である電子部品は、電子部品素体の表面に形成される外部電極に対して、はんだによって接続される外部端子であるリード線の一部が外装樹脂により覆われている電子部品である。この電子部品において、前記リード線の一部ははんだめっき層が除去されており、この除去された部分に前記樹脂が密着していることを特徴としている。そして、リード線のはんだめっき層が除去された部分が、外装樹脂に完全には覆われておらず、はんだめっき層が除去された部分の一部（リード線の母材）が露出している。   Further, in the electronic component having a disk shape described in Patent Document 2, a part of the lead wire that is an external terminal connected by solder to the external electrode formed on the surface of the electronic component element body is provided. This is an electronic component covered with an exterior resin. In this electronic component, a part of the lead wire has a solder plating layer removed, and the resin is in close contact with the removed part. The portion of the lead wire from which the solder plating layer has been removed is not completely covered with the exterior resin, and a portion of the portion from which the solder plating layer has been removed (lead wire base material) is exposed. .

特開平１１−１５１５９１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-151591 実開昭６３−６１１０１号公報Japanese Utility Model Publication No. 63-61101 特開昭５９−２１０６３２号公報JP 59-210632 A

しかしながら、特許文献１に記載の高温無鉛はんだ合金を用いて、例えば、特許文献３に記載の電子部品に用いられる電子部品素体の外部電極と外部端子とを接合した場合、鉛入り高温はんだに比べて、はんだが冷えて固まる際の収縮応力が増加する。そのため、外部電極と外部端子との間で、はんだが外部端子に濡れ上がることによってできるフィレットにより、外部電極端の電子部品素体に微小クラックが発生するという問題が生じる。そのため、このクラックの発生を回避するためには、外部端子の形状を工夫して、フィレットが外部電極端に達しないようにする必要があり、電子部品の製品外形寸法が大きくなってしまうという不具合があった。   However, when the high temperature lead-free solder alloy described in Patent Document 1 is used, for example, when the external electrode and the external terminal of the electronic component body used in the electronic component described in Patent Document 3 are joined together, In comparison, the shrinkage stress increases when the solder cools and hardens. For this reason, there is a problem that a micro crack is generated in the electronic component body at the end of the external electrode due to the fillet formed when the solder wets the external terminal between the external electrode and the external terminal. Therefore, in order to avoid the occurrence of this crack, it is necessary to devise the shape of the external terminal so that the fillet does not reach the end of the external electrode, and the external dimensions of the electronic component are increased. was there.

また、特許文献２に記載の電子部品は、はんだめっき層が除去された部分の一部（リード線の母材）が露出しているので、露出部のＣｕやＦｅなどの部分が酸化する場合があり、黒ずんだり、赤錆が発生したりという外観上の問題が生じる。また、リード線がＣｕの場合、母材のＣｕが部分的に露出されていると、粉体塗装の精度から、露出した部分の長さの制御が困難であり、色が違う部分の長さがばらつくことで、外観品位をさらに悪化させるという問題が生じる。   Further, in the electronic component described in Patent Document 2, since a part of the part from which the solder plating layer is removed (base material of the lead wire) is exposed, a part such as Cu or Fe in the exposed part is oxidized. There are problems in appearance such as darkening and red rusting. Also, when the lead wire is Cu, if the base material Cu is partially exposed, it is difficult to control the length of the exposed portion due to the accuracy of powder coating, and the length of the portion with a different color The variation causes a problem that the appearance quality is further deteriorated.

それゆえに、この発明の主たる目的は、外部端子付き電子部品において、電子部品素体の外部電極と外部端子との接合に際し、鉛入りのはんだよりもはんだの冷えて固まる際の収縮応力が強い鉛フリー高温はんだを用いた場合でも、電子部品素体に微小クラックの発生を抑えた信頼性の高い電子部品を提供することである。また、電子部品の外観品位の低下を抑える電子部品を提供することである。   Therefore, the main object of the present invention is to provide a lead that has a higher shrinkage stress when the solder cools and hardens than the lead-containing solder in joining the external electrode and the external terminal of the electronic component body in the electronic component with an external terminal. Even when a free high-temperature solder is used, it is to provide a highly reliable electronic component that suppresses the occurrence of microcracks in the electronic component element body. Moreover, it is providing the electronic component which suppresses the fall of the external appearance quality of an electronic component.

この発明にかかる電子部品は、電子部品素体と、電子部品素体の表面に形成される外部電極と、接合部と接合部から所定の方向に延ばされる延長部とを有する外部端子と、外部電極および接合部を接合するはんだと、電子部品素体、外部電極、外部端子の一部およびはんだを被覆するように形成される外装樹脂とを備える電子部品であって、外部端子は、母材と、母材の表面に形成される金属層とを有し、接合部近傍において、延長部の一部の表面が、凹状に加工されており、凹状に加工された部分が外装樹脂に完全に被覆されており、凹状に加工された部分の表面には、母材が露出しており、露出した母材の表面が酸化していることを特徴とする電子部品である。
また、この発明にかかる電子部品では、はんだが鉛フリーはんだであることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、凹状に加工された部分が、外部端子の全周に渡って金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品は、凹状に加工された部分が、外部端子の特定の一面において金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、凹状に加工された部分が、縞状に金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。 An electronic component according to the present invention includes an electronic component element body, an external electrode formed on the surface of the electronic component element body, an external terminal having a joint portion and an extension portion extending from the joint portion in a predetermined direction, An electronic component comprising a solder for joining an electrode and a joint, and an exterior resin formed so as to cover the electronic component element body, an external electrode, a part of the external terminal, and the solder, and the external terminal is a base material And a metal layer formed on the surface of the base material, and in the vicinity of the joint, a part of the surface of the extension is processed into a concave shape, and the part processed into the concave shape is completely covered with the exterior resin. The electronic component is characterized in that the base material is exposed on the surface of the portion that is coated and processed into a concave shape, and the surface of the exposed base material is oxidized .
In the electronic component according to the present invention, the solder is preferably lead-free solder.
Furthermore, it is preferable that the electronic component according to the present invention is processed so that the portion processed into the concave shape peels off the metal layer over the entire circumference of the external terminal.
In addition, in the electronic component according to the present invention, it is preferable that the portion processed into a concave shape is processed so as to peel off the metal layer on a specific surface of the external terminal.
Furthermore, in the electronic component according to the present invention, it is preferable that the portion processed into a concave shape is processed so that the metal layer is stripped in a striped shape.

この発明にかかる電子部品によれば、外部端子の接合部近傍における外部端子の母材の表面に形成されている金属層を剥がすことによって凹状に加工されているので、はんだ濡れ性が低下することから、この凹状に加工された部分で余分なフィレットの形成を抑制することができる。また、外装樹脂により、凹状に加工された部分が完全に被覆されているので、母材が保護されることから、凹状に加工された部分の酸化を防止することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、外部電極と外部端子とを接合するはんだについて鉛フリーはんだを用いると、鉛が流出することによる環境汚染を防止することができる。
また、この発明にかかる電子部品では、凹状に加工された部分が、外部端子の全周に渡って剥がす場合であっても、特定の一面において剥がす場合であっても、縞状に剥がす場合であってもよいので、適宜、凹状に加工する方法について、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択することができる。 According to the electronic component according to the present invention, since the metal layer formed on the surface of the base material of the external terminal in the vicinity of the joint portion of the external terminal is peeled off, the solder wettability is reduced. Therefore, it is possible to suppress the formation of an extra fillet at the portion processed into the concave shape. Moreover, since the part processed into the concave shape is completely covered with the exterior resin, the base material is protected, and therefore, the oxidation of the part processed into the concave shape can be prevented.
In the electronic component according to the present invention, when lead-free solder is used as the solder for joining the external electrode and the external terminal, it is possible to prevent environmental pollution due to lead flowing out.
In addition, in the electronic component according to the present invention, even if the portion processed into a concave shape is peeled off over the entire circumference of the external terminal, or peeled off on a specific surface, it is peeled off in a striped pattern. Therefore, an efficient method can be selected as appropriate for the method of processing into a concave shape in consideration of productivity and the like.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。   The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

この発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品を構成するセラミック素体および外部電極の一例を示す断面図解図である。It is a cross-sectional view solution figure which shows an example of the ceramic element | base_body and external electrode which comprise the electronic component with an external terminal which is an electronic component concerning this invention. この発明にかかる外部端子付き電子部品の一例を示す断面図解図である。It is a cross-sectional view solution figure which shows an example of the electronic component with an external terminal concerning this invention. この発明にかかる外部端子付き電子部品の外部端子として丸リード線を用いた場合の延長部の一例の断面図であり、（ａ）は、丸リード線に金属層を１層とした場合を示し、（ｂ）は、金属層を２層とした場合を示す。It is sectional drawing of an example of the extension part at the time of using a round lead wire as an external terminal of the electronic component with an external terminal concerning this invention, (a) shows the case where a metal layer is made into one layer in a round lead wire. , (B) shows a case where the metal layer has two layers. この発明にかかる外部端子付き電子部品の外部端子として丸リード線を用いた場合の加工部の様々な加工例の断面図であり、（ａ）は、外周面全面に渡って金属層を除去した場合を示し、（ｂ）は、外周面の一部の金属層のみを除去した場合を示す。It is sectional drawing of the various process examples of the process part at the time of using a round lead wire as an external terminal of the electronic component with an external terminal concerning this invention, (a) removed the metal layer over the outer peripheral surface whole surface (B) shows a case where only a part of the metal layer on the outer peripheral surface is removed. この発明にかかる外部端子付き電子部品の一例の外部端子として丸リード線を用いた場合の加工部の一例である。It is an example of the process part at the time of using a round lead wire as an external terminal of an example of the electronic component with an external terminal concerning this invention. この発明にかかる外部端子付き電子部品の一例の外部端子として丸リード線を用いた場合の加工部の他の例であり、（ａ）は、加工部の側面を示し、（ｂ）は、加工部の加工面を示した図である。It is another example of the process part at the time of using a round lead wire as an external terminal of an example of the electronic component with an external terminal concerning this invention, (a) shows the side of a process part, (b) is processing It is the figure which showed the processed surface of the part. この発明にかかる外部端子付き電子部品の一例の外部端子として丸リード線を用いた場合の加工部のさらに他の例であり、（ａ）は、加工部の側面を示し、（ｂ）は、加工部の加工面を示した図である。It is still another example of a processed portion when a round lead wire is used as an external terminal of an example of an electronic component with an external terminal according to the present invention, (a) shows a side surface of the processed portion, and (b) It is the figure which showed the processed surface of the process part. この発明にかかる外部端子付き電子部品の一例の外部端子として丸リード線を用いた場合の加工部のさらに他の例を示した図である。It is the figure which showed the further another example of the process part at the time of using a round lead wire as an external terminal of an example of the electronic component with an external terminal concerning this invention. この発明にかかる外部端子付き電子部品の図２に示す外部端子の加工部における長さ方向における様々な加工例を示した図である。It is the figure which showed the various process examples in the length direction in the process part of the external terminal shown in FIG. 2 of the electronic component with an external terminal concerning this invention. この発明にかかる外部端子付き電子部品の他の例を示す図であり、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の正面図解図を示し、（ｂ）は、その側面図解図を示す。It is a figure which shows the other example of the electronic component with an external terminal concerning this invention, (a) shows the front view solution figure of this electronic component with an external terminal, (b) shows the side view solution figure. この実施形態にかかる外部端子付き電子部品のさらに他の例を示し、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の上面図を示し、（ｂ）は、その断面図解図を示す。The further another example of the electronic component with an external terminal concerning this embodiment is shown, (a) shows the top view of this electronic component with an external terminal, (b) shows the cross-sectional solution figure. この発明にかかる外部端子付き電子部品の他の例の外部端子として板状のリードフレームの一例の断面図を示し、（ａ）は、外部端子の延長部における断面図であり、（ｂ）は、外部端子の加工部の一例を示す断面図である。The sectional view of an example of a plate-like lead frame as an external terminal of other examples of electronic parts with an external terminal concerning this invention is shown, (a) is a sectional view in the extension part of an external terminal, (b) It is sectional drawing which shows an example of the process part of an external terminal. 図１１に示す実施形態にかかる外部端子付き電子部品の他の例を示し、（ａ）は、この外部端子付き電子部品の上面図を示し、（ｂ）は、その断面図解図を示す。11 shows another example of the electronic component with external terminals according to the embodiment shown in FIG. 11, (a) shows a top view of the electronic component with external terminals, and (b) shows a cross-sectional schematic view thereof. この発明にかかる外部端子付き電子部品のさらに他の例を示す断面図解図である。It is sectional solution figure which shows the further another example of the electronic component with an external terminal concerning this invention.

本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての一実施形態について説明する。図１は、電子部品素体であるセラミック素体と外部電極とにより構成されたセラミック素子の一例の断面図解図を示し、図２は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例の断面図解図を示す。   An embodiment of an electronic component with external terminals which is an electronic component according to the present invention will be described. FIG. 1 shows a cross-sectional view of an example of a ceramic element constituted by a ceramic body that is an electronic component body and external electrodes, and FIG. 2 shows a cross section of an example of an electronic component with external terminals according to this embodiment. An illustration is shown.

この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０は、電子部品素体である積層型セラミックコンデンサのセラミック素体１２（積層体）と、セラミック素体１２の表面に形成される外部電極１４と、端子接合用はんだ１６によって外部電極１４と接合される外部端子１８（リード線）と、セラミック素体１２、外部電極１４、外部端子１８の一部および端子接合用はんだ１６を共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。   An electronic component 10 with external terminals according to this embodiment includes a ceramic body 12 (laminated body) of a multilayer ceramic capacitor, which is an electronic component body, an external electrode 14 formed on the surface of the ceramic body 12, and terminals. An external terminal 18 (lead wire) joined to the external electrode 14 by the joining solder 16, and an exterior resin 20 that covers the ceramic body 12, the external electrode 14, a part of the external terminal 18 and the terminal joining solder 16 together. Consists of

また、外部端子１８は、セラミック素体１２に形成された外部電極１４の表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部２２と、接合部２２から所定の方向に延ばされる延長部２４とを有する。外部端子１８は、母材２６と母材２６の表面に形成される金属層２８とを有し、接合部２２の近傍において、外部端子１８の延長部２４の一部の表面が、外部端子１８の母材２６の表面に形成されている金属層２８を剥がすことによって凹状に加工された加工部３０を有する。   In addition, the external terminal 18 includes, on the surface of the external electrode 14 formed on the ceramic body 12, a joint portion 22 that is joined by the terminal joining solder 16, and an extension portion 24 that extends from the joint portion 22 in a predetermined direction. Have The external terminal 18 includes a base material 26 and a metal layer 28 formed on the surface of the base material 26, and in the vicinity of the joint portion 22, a part of the surface of the extension portion 24 of the external terminal 18 is connected to the external terminal 18. The processed portion 30 is processed into a concave shape by peeling the metal layer 28 formed on the surface of the base material 26.

この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０に用いられるセラミック素体１２は、複数の積層されたセラミック層１２ａから構成され、互いに対向する第１の主面および第２の主面と、互いに対向する第１の側面および第２の側面と、互いに対向する第１の端面および第２の端面とを有する。また、セラミック素体１２は、複数のセラミック層１２ａに挟まれるように形成される内部電極１２ｂを有する。   The ceramic body 12 used in the electronic component 10 with external terminals according to this embodiment is composed of a plurality of laminated ceramic layers 12a, and is opposed to the first main surface and the second main surface facing each other. A first side surface and a second side surface, and a first end surface and a second end surface facing each other. The ceramic body 12 has an internal electrode 12b formed so as to be sandwiched between a plurality of ceramic layers 12a.

セラミック層１２ａには、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。 For the ceramic layer 12a, for example, a dielectric ceramic made of a main component such as BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 , CaZrO 3 can be used. Moreover, you may use what added subcomponents, such as a Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, to these main components. In addition, piezoelectric ceramics such as PZT ceramics, semiconductor ceramics such as spinel ceramics, and the like can be used.

なお、セラミック素体１２について、誘電体セラミックを用いた場合はコンデンサとして機能し、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合は、インダクタとして機能する。また、インダクタとして機能する場合は、内部電極１２ｂは、コイル状の導体となる。焼成後のセラミック層１２ａの厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。   The ceramic body 12 functions as a capacitor when a dielectric ceramic is used, functions as a piezoelectric component when a piezoelectric ceramic is used, and functions as a thermistor when a semiconductor ceramic is used. When is used, it functions as an inductor. When functioning as an inductor, the internal electrode 12b is a coiled conductor. The thickness of the fired ceramic layer 12a is preferably 0.5 to 10 μm.

内部電極１２ｂは、そのセラミック素体１２を構成するセラミック層１２ａに挟まれるように、互いに対向して配置されている。そして、一対の内部電極１２ｂがそれぞれセラミック素体１２の一対の端面に露出するように引き出される。一対の内部電極１２ｂが特定のセラミック層１２ａを挟んで対向する部分により電気的特性（例えば静電容量）が発生する。
内部電極１２ｂには、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。焼成後の内部電極１２ｂの厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。 The internal electrodes 12b are arranged to face each other so as to be sandwiched between ceramic layers 12a constituting the ceramic body 12. Then, the pair of internal electrodes 12 b are drawn so as to be exposed at the pair of end faces of the ceramic body 12, respectively. Electrical characteristics (for example, electrostatic capacity) are generated by a portion where the pair of internal electrodes 12b face each other with the specific ceramic layer 12a interposed therebetween.
For example, Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used for the internal electrode 12b. The thickness of the internal electrode 12b after firing is preferably 0.3 to 2.0 μm.

外部電極１４は、導電粉末であるＣｕ粉末、焼結助剤・充填剤であるガラスフリット、および樹脂・溶剤により形成される外部電極用導電性ペーストをセラミック素体１２の端面に塗布し、焼成することにより形成される。
外部電極１４は、第１の端面および第２の端面に内部電極１２ｂが引き出された構造を有するセラミック素体１２の両端部に、その内部電極１２ｂと導通するように形成される。外部電極１４には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ等が用いられる。外部電極１４の厚みは、１０〜８０μｍであることが好ましい。なお、外部電極１４上にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｓｎ、Ａｕなどを用いることができる。また、めっき層は複数層により形成されていてもよく、好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造である。また、めっき層の厚みは、一層あたり１〜１０μｍであることが好ましい。加えて、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されてもよい。 The external electrode 14 is formed by applying Cu powder as a conductive powder, glass frit as a sintering aid / filler, and a conductive paste for an external electrode formed of a resin / solvent to the end face of the ceramic body 12 and firing. It is formed by doing.
The external electrode 14 is formed at both ends of the ceramic body 12 having a structure in which the internal electrode 12b is drawn out on the first end surface and the second end surface so as to be electrically connected to the internal electrode 12b. For example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd, or the like is used for the external electrode 14. The thickness of the external electrode 14 is preferably 10 to 80 μm. A plating layer may be formed on the external electrode 14. As the plating layer, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Sn, Au or the like can be used. The plating layer may be formed of a plurality of layers, and preferably has a two-layer structure of Ni plating and Sn plating. Moreover, it is preferable that the thickness of a plating layer is 1-10 micrometers per layer. In addition, a stress relieving conductive resin layer may be formed between the base layer and the plating layer.

端子接合用はんだ１６は、セラミック素体１２に形成される外部電極１４と外部端子１８の接合部２２とを接合するために用いられる。端子接合用はんだ１６には、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの鉛フリーはんだを用いることができる。   The terminal joining solder 16 is used to join the external electrode 14 formed on the ceramic body 12 and the joint portion 22 of the external terminal 18. For the terminal joining solder 16, for example, Sn-Sb, Sn—Ag—Cu, Sn—Cu, Sn—Bi or the like lead-free solder can be used.

外部端子１８は、外部端子付き電子部品１０を基盤に実装するために設けられる。外部端子１８は、接合部２２と延長部２４とにより構成される。接合部２２は、端子接合用はんだ１６によってセラミック素体１２に形成される外部電極１４と接合される。延長部２４は、接合部２２から所定の方向に延ばされるように形成される。   The external terminals 18 are provided for mounting the electronic component 10 with external terminals on a base. The external terminal 18 includes a joint portion 22 and an extension portion 24. The joint 22 is joined to the external electrode 14 formed on the ceramic body 12 by the terminal joining solder 16. The extension 24 is formed to extend from the joint 22 in a predetermined direction.

また、外部端子１８における接合部２２の近傍において、凹状に加工される部分である加工部３０が形成される。加工部３０は、外部端子１８の表面の金属層２８が、厚み方向において、大部分またはすべてが除去されている。外部端子１８における加工部３０は、長さ方向に対して連続していることが好ましいが、効果が得られる範囲であれば縞状に分割して形成されていてもよい。なお、加工部３０は、外装樹脂２０により完全に覆われる。   Further, in the vicinity of the joint portion 22 in the external terminal 18, a processed portion 30 that is a portion processed into a concave shape is formed. Most or all of the metal layer 28 on the surface of the external terminal 18 is removed from the processed portion 30 in the thickness direction. The processed portion 30 in the external terminal 18 is preferably continuous in the length direction, but may be formed in a striped pattern as long as the effect is obtained. The processed part 30 is completely covered with the exterior resin 20.

加工部３０について、実装基板に向いたセラミック素体１２の主面または側面を実装面１２ｃとしたとき、外部端子１８における加工部３０の起点３０ａは、例えば、実装面１２ｃよりも上方（すなわち、起点３０ａから、実装面１２ｃとは反対の面の方向）にあることが好ましく、また、外部端子１８における加工部３０の起点３０ａは、例えば、セラミック素体１２の実装面１２ｃ側の角部における端面側の起点１４ａより下方（すなわち、起点１４ａから、実装面１２ｃの方向）の位置にあることが好ましい。この場合、接合面を広く取ることが可能となるため、十分な接合強度を得ることができる。さらに、外部端子１８における加工部３０の終点３０ｂは、例えば、起点３０ａから外部端子１８における延長部２４の延長方向に向かって１〜２ｍｍ程度の位置にあることが好ましい。さらにまた、外部端子１８がリード線の場合、例えば、加工部３０の長さは、外部端子１８の直径の２〜３倍であることが好ましい。   When the main surface or side surface of the ceramic body 12 facing the mounting substrate is the mounting surface 12c, the starting point 30a of the processing portion 30 in the external terminal 18 is, for example, above the mounting surface 12c (ie, the processing portion 30). The starting point 30a is preferably in the direction of the surface opposite to the mounting surface 12c), and the starting point 30a of the processed portion 30 in the external terminal 18 is, for example, in the corner of the ceramic body 12 on the mounting surface 12c side. It is preferable to be at a position below the starting point 14a on the end face side (that is, from the starting point 14a to the mounting surface 12c). In this case, since it becomes possible to take a large joint surface, sufficient joint strength can be obtained. Furthermore, it is preferable that the end point 30b of the processing part 30 in the external terminal 18 is at a position of about 1 to 2 mm from the starting point 30a toward the extension direction of the extension part 24 in the external terminal 18, for example. Furthermore, when the external terminal 18 is a lead wire, for example, the length of the processed portion 30 is preferably 2 to 3 times the diameter of the external terminal 18.

加工部３０における凹状に形成するための加工は、レーザー加工、特に、Ｙｂファイバーレーザーを用いるレーザー加工が最も効率がよいことから好ましい。また、この凹状に形成するための加工は、例えば、切削や研削などの機械加工、または、サンドブラスト加工で行ってもよい。レーザー加工の場合は、局所的に高温になることで、金属層２８を形成する金属が蒸発すると同時に、例えば、ＦｅやＣｕなどの外部端子１８の母材２６との界面では合金化が進む。そうすると、合金化するだけで金属層２８の表層の融点が上昇するため、はんだ濡れ性を低下させることができる。また、加工部３０において、金属層２８を形成する金属が除去されているため、はんだフィレットを形成する余分な金属を少なくすることができ、はんだフィレットを抑えることができる。その結果、はんだフィレットが冷えて固まる際の収縮応力に伴うセラミック素体１２に生じる微小クラックの発生を防止することができる。さらに、表面が酸化することで、はんだ濡れ性を著しく低下させることでき、端子接合用はんだ１６が接合部２２から外部端子１８を伝って流れたとしても、加工部３０において端子接合用はんだ１６をせき止めることができる。また、この端子接合用はんだ１６をせき止める効果により、加工後に母材２６が見えていないような状態でも、機械加工で金属層２８を完全に除去したのと同等の効果が得られる場合がある。   The processing for forming a concave shape in the processing portion 30 is preferable because laser processing, particularly laser processing using a Yb fiber laser, is most efficient. Moreover, you may perform the process for forming in this concave shape by machining, such as cutting and grinding, or sandblasting, for example. In the case of laser processing, the metal forming the metal layer 28 evaporates due to local high temperature, and at the same time, for example, alloying proceeds at the interface with the base material 26 of the external terminal 18 such as Fe or Cu. If it does so, since melting | fusing point of the surface layer of the metal layer 28 will raise only by alloying, solder wettability can be reduced. Moreover, since the metal which forms the metal layer 28 is removed in the processing part 30, the excess metal which forms a solder fillet can be decreased and a solder fillet can be suppressed. As a result, it is possible to prevent the occurrence of micro cracks generated in the ceramic body 12 due to the shrinkage stress when the solder fillet cools and hardens. Furthermore, since the surface is oxidized, the solder wettability can be remarkably lowered, and even if the terminal joining solder 16 flows from the joining portion 22 through the external terminal 18, the terminal joining solder 16 is removed from the processed portion 30. You can stop it. Further, due to the effect of blocking the terminal joining solder 16, an effect equivalent to that obtained by completely removing the metal layer 28 by machining may be obtained even when the base material 26 is not visible after processing.

また、外部端子１８は、母材２６と母材２６の表面に形成された金属層２８とを有する。外部端子１８の母材２６には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｆｅ、またはこれらの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。
金属層２８には、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｓｎ、またはこれらの少なくとも１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層２８は、例えば、めっき層が挙げられる。 The external terminal 18 includes a base material 26 and a metal layer 28 formed on the surface of the base material 26. For the base material 26 of the external terminal 18, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, Au, Fe, or an alloy containing at least one of them can be used.
The metal layer 28 is preferably made of, for example, Ni, Cu, Ag, Cr, Sn, or an alloy containing at least one of these metals as a main component. Examples of the metal layer 28 include a plating layer.

なお、金属層２８は、母材２６の表面に形成された第１の金属層２８ａの１層で形成されていてもよく、第１の金属層２８ａ上に第２の金属層２８ｂが形成されていてもよい。金属層２８が１層だけ形成される場合、第１の金属層２８ａは、はんだ濡れ性の良い金属、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層２８が２層形成される場合、第１の金属層２８ａは、はんだ濡れ性の悪い金属、例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｕ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましく、第２の金属層２８ｂは、はんだ濡れ性の良い金属、例えば、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、またはこれらの金属のうち１種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。また、金属層が１層形成の場合でも２層形成の場合であっても、最外層の金属層を構成する金属としては、特に、Ｓｎが最も好ましく、具体的には、例えば、Ｓｎ−３．５Ｃｕ合金等のＳｎ系の鉛フリーめっきが挙げられる。
このような外部端子１８としては、例えば、丸リード線や板状のリードフレームを用いることができる。 The metal layer 28 may be formed of one layer of the first metal layer 28a formed on the surface of the base material 26, and the second metal layer 28b is formed on the first metal layer 28a. It may be. When only one metal layer 28 is formed, the first metal layer 28a is composed of a metal with good solder wettability, for example, Sn, Au, Ag, or one or more of these metals as a main component. It is preferable to consist of an alloy containing. When two metal layers 28 are formed, the first metal layer 28a is mainly composed of a metal having poor solder wettability, for example, Ni, Fe, Cr, Cu, or one or more of these metals. The second metal layer 28b is preferably made of a metal having good solder wettability, such as Sn, Au, Ag, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. Preferably it consists of: Further, regardless of whether the metal layer is formed in one layer or two layers, Sn is most preferable as the metal constituting the outermost metal layer. Specifically, for example, Sn-3 And Sn-based lead-free plating such as .5Cu alloy.
As such an external terminal 18, for example, a round lead wire or a plate-like lead frame can be used.

次に、図３および図４に、外部端子１８の一例の断面図をそれぞれ示す。
図３は、外部端子１８として丸リード線を用いた場合の延長部２４の様々な加工例の断面図を示したものである。図３（ａ）は、丸リード線に金属層２８を１層とした場合であり、図３（ｂ）は、金属層２８を２層とした場合を示す。なお、外部端子が板状のリードフレームの場合については、後述する。 Next, FIGS. 3 and 4 show cross-sectional views of examples of the external terminals 18, respectively.
FIG. 3 shows sectional views of various processing examples of the extension portion 24 when a round lead wire is used as the external terminal 18. FIG. 3A shows a case where the metal layer 28 has one layer on the round lead wire, and FIG. 3B shows a case where the metal layer 28 has two layers. The case where the external terminal is a plate-like lead frame will be described later.

外部端子１８として丸リード線を用いる場合は、直径が、例えば、０．４８〜０．７８ｍｍであることが好ましい。また、丸リード線の母材２６には、例えば、タフピッチ銅などの銅線や、ＣＰ線と呼ばれる銅コート鋼線が主に用いられる。いずれも鉛フリーの端子接合用はんだ１６を指定した場合、金属層２８として、表層にはＳｎ系合金が施される。また、図３（ｂ）に示すように、金属層２８が２層形成される場合は、第１の金属層２８ａにはＣｕが用いられ、第２の金属層２８ｂには、Ｓｎ系の合金が用いられる。   When a round lead wire is used as the external terminal 18, the diameter is preferably 0.48 to 0.78 mm, for example. For the base material 26 of the round lead wire, for example, a copper wire such as tough pitch copper or a copper-coated steel wire called a CP wire is mainly used. In any case, when the lead-free solder 16 for terminal joining is designated, the Sn layer alloy is applied to the surface layer as the metal layer 28. As shown in FIG. 3B, when two metal layers 28 are formed, Cu is used for the first metal layer 28a, and an Sn-based alloy is used for the second metal layer 28b. Is used.

図４は、外部端子１８として丸リード線を用いた場合の加工部３０の様々な加工例の断面図を示したものである。また、外部端子１８の表面は、例えば、３６０°全周において凹状の加工を施こすことで、凹状に加工された加工部３０は、図４（ａ）に示すように、外周面全周に渡って表面の金属層２８を除去するのが好ましい。このように、加工部３０を全周に凹状に加工することで、端子接合用はんだ１６の濡れ性をより確実に低下させることができ、余分なフィレットの形成を抑制することができる。しかしながら、図４（ｂ）に示すように、加工部３０は、外周面の一部の金属層２８のみを除去し、すなわち、例えば、接合するセラミック素体１２の外部電極１４に相対する面だけ金属層２８を除去する加工をしてもよい。   FIG. 4 shows cross-sectional views of various processing examples of the processing section 30 when a round lead wire is used as the external terminal 18. Further, the surface of the external terminal 18 is processed to have a concave shape on the entire circumference of 360 °, for example, so that the processed portion 30 processed into a concave shape is formed on the entire outer peripheral surface as shown in FIG. It is preferable to remove the metal layer 28 on the surface. Thus, by processing the processed portion 30 into a concave shape on the entire circumference, the wettability of the terminal joining solder 16 can be more reliably lowered, and the formation of extra fillets can be suppressed. However, as shown in FIG. 4B, the processed portion 30 removes only a part of the metal layer 28 on the outer peripheral surface, that is, for example, only the surface facing the external electrode 14 of the ceramic body 12 to be joined. Processing for removing the metal layer 28 may be performed.

図５は、外部端子１８として丸リード線を用いた場合の加工部３０の一例を示したものである。また、図６および図７は、外部端子１８として丸リード線を用いた場合の加工部３０の一例をそれぞれ示す。図６（ａ）および図７（ａ）は、加工部３０の側面を示し、図６（ｂ）および図７（ｂ）は、加工部３０の加工面を示した図である。
凹状に加工された加工部３０は、図５に示すように、円周面に沿って金属層２８のみを除去する加工としてもよいが、外部端子１８の強度に影響がない範囲であれば、図６および図７に示すように母材２６の一部を含めて削り取るように加工することにより凹状に形成してもよい。また、例えば、外部端子１８の延長部２４の一部の表面において、延長部２４の延びる方向と垂直方向に対して、ある特定の一面（例えば、外部端子１８を外部電極１４に取り付ける側の面）において加工されてもよい。また、加工面の形状は、例えば、図６に示すように楕円であってもよいし、図７に示すように長方形に加工されてもよい。 FIG. 5 shows an example of the processed portion 30 when a round lead wire is used as the external terminal 18. FIGS. 6 and 7 show examples of the processed portion 30 when a round lead wire is used as the external terminal 18. FIG. 6A and FIG. 7A show the side surface of the processing unit 30, and FIG. 6B and FIG. 7B show the processing surface of the processing unit 30.
The processed portion 30 processed into a concave shape may be processed to remove only the metal layer 28 along the circumferential surface as shown in FIG. 5, but as long as the strength of the external terminal 18 is not affected, As shown in FIG. 6 and FIG. 7, it may be formed in a concave shape by processing so as to scrape off part of the base material 26. Further, for example, on a part of the surface of the extension portion 24 of the external terminal 18, a certain one surface (for example, a surface on the side where the external terminal 18 is attached to the external electrode 14) with respect to a direction perpendicular to the extension portion 24 ). Further, the shape of the processed surface may be an ellipse as shown in FIG. 6, for example, or may be processed into a rectangle as shown in FIG.

図８は、外部端子１８として丸リード線を用いた場合の加工部３０の他の例を示したものである。凹状に加工された加工部３０は、図８に示すように、全周に渡って金属層２８が残っていても（すなわち、母材２６が露出していなくても）、はんだ濡れ性を十分に低下させることができていれば、完全に除去する必要はない。図８に示す加工部３０は、外部端子１８の延長部２４の一部の表面が、金属層２８を剥がすように外部端子１８の全周に渡って加工されている。例えば、第２の金属層２８ｂが除去されていれば、第１の金属層２８ａが残っていてもよい。   FIG. 8 shows another example of the processed portion 30 when a round lead wire is used as the external terminal 18. As shown in FIG. 8, the processed portion 30 processed into a concave shape has sufficient solder wettability even if the metal layer 28 remains over the entire circumference (that is, the base material 26 is not exposed). If it can be reduced to a low level, it is not necessary to completely remove it. In the processed portion 30 shown in FIG. 8, a part of the surface of the extended portion 24 of the external terminal 18 is processed over the entire circumference of the external terminal 18 so as to peel off the metal layer 28. For example, if the second metal layer 28b is removed, the first metal layer 28a may remain.

次に、図９は、外部端子１８における加工部３０における長さ方向における加工例を示したものである。図９（ａ）ないし図９（ｅ）は、外部端子１８における加工部３０の様々な加工例の側面を示した図である。   Next, FIG. 9 shows an example of processing in the length direction of the processing portion 30 in the external terminal 18. FIGS. 9A to 9E are views showing side surfaces of various processing examples of the processing portion 30 in the external terminal 18.

図９（ａ）は、外部端子１８における延長部２４の一部の表面に形成されている第１の金属層２８ａおよび第２の金属層２８ｂが、外部端子１８の全周に渡って完全に除去され、凹状に加工された加工部３０が形成されている。
また、図９（ｂ）および図９（ｃ）は、例えば、延長部２４の一部の表面が、延長部２４の延びる方向と垂直方向に対して、外部端子１８の母材２６の表面に形成されている金属層２８を剥がすことによって横縞状に加工された加工部３０が形成されている。その際、図９（ｂ）に示すように、凹状に加工された加工部３０における縞状の間隔は、等間隔であってもよく、図９（ｃ）に示すように、等間隔でなくてもよい。 FIG. 9A shows that the first metal layer 28 a and the second metal layer 28 b formed on a part of the surface of the extension 24 in the external terminal 18 are completely formed over the entire circumference of the external terminal 18. A processed portion 30 that has been removed and processed into a concave shape is formed.
9B and 9C show, for example, that the surface of a part of the extension 24 is on the surface of the base material 26 of the external terminal 18 with respect to the direction perpendicular to the direction in which the extension 24 extends. By removing the formed metal layer 28, a processed portion 30 processed into a horizontal stripe shape is formed. At that time, as shown in FIG. 9 (b), the striped intervals in the processed portion 30 processed into a concave shape may be equal intervals, and not as equal intervals as shown in FIG. 9 (c). May be.

また、図９（ｄ）に示すように、例えば、延長部２４の一部の表面が、延長部２４の延びる方向と平行方向に対して、外部端子１８の母材２６の表面に形成されている金属層２８を剥がすことによって縦縞状に加工された加工部３０が形成されてもよい。
さらに、図９（ｅ）に示すように、例えば、延長部２４の一部の表面が、外部端子１８の母材２６の表面に形成されている金属層２８を剥がすことによって格子状に加工された加工部３０が形成されてもよい。 9D, for example, a part of the surface of the extension 24 is formed on the surface of the base material 26 of the external terminal 18 with respect to the direction parallel to the direction in which the extension 24 extends. The processed portion 30 processed into a vertical stripe shape may be formed by peeling off the metal layer 28.
Further, as shown in FIG. 9 (e), for example, a part of the surface of the extension 24 is processed into a lattice by peeling off the metal layer 28 formed on the surface of the base material 26 of the external terminal 18. Further, the processed portion 30 may be formed.

すなわち、図９（ｂ）ないし図９（ｅ）に示すように、長さ方向においても、断面方向と同様に、はんだ濡れ性を十分に低下させられることができる場合は、金属層２８を完全に除去しなくてもよい。特に、レーザーを用いた加工では、図９（ｂ）ないし図９（ｅ）に示すような縞状もしくは格子状の加工痕が残りやすい。このように、部分的に金属層２８が残っていても、加工時に局所的に高温になるため、残った金属層２８は母材２６と合金化し、濡れ性が低下する。また、高温になる事で表面の酸化も促進され、著しくはんだ濡れ性を低下させることができる。はんだフィレット抑制が目的であるので、外部端子１８上での端子接合用はんだ１６の連続性を切ることができればよい。また、縞状に未加工の部位が残っていてもよい。   That is, as shown in FIGS. 9B to 9E, when the solder wettability can be sufficiently reduced in the length direction as in the cross-sectional direction, the metal layer 28 is completely removed. It is not necessary to remove it. In particular, in processing using a laser, striped or lattice-shaped processing marks as shown in FIGS. 9B to 9E tend to remain. In this way, even if the metal layer 28 remains partially, the temperature becomes locally high during processing, so that the remaining metal layer 28 is alloyed with the base material 26 and the wettability decreases. Moreover, the oxidation of the surface is accelerated by the high temperature, and the solder wettability can be remarkably lowered. Since the purpose is to suppress the solder fillet, it is only necessary that the continuity of the terminal joining solder 16 on the external terminal 18 can be cut. Moreover, the unprocessed site | part may remain in striped form.

なお、図３ないし図９に示す加工部３０における、これら、断面方向、および、長さ方向の加工例は一部であり、加工部３０の形状は、加工方法によって様々に変化する。加工部３０の加工方法は、生産性を考慮した上で効率の良い方法を選択すればよく、これらの複合であってもよい。なお、加工部３０において、凹状に加工する際にバリが生じて、加工部３０の一部に凸となる部分があっても、はんだフィレットの形成を抑制することができる。   In addition, in the processing part 30 shown in FIG. 3 thru | or FIG. 9, these examples of a process of a cross-sectional direction and a length direction are some, and the shape of the processing part 30 changes variously with a processing method. The processing method of the processing unit 30 may be an efficient method in consideration of productivity, and may be a combination of these. Note that, in the processed portion 30, burrs are generated when processing into a concave shape, and even if there is a convex portion in a part of the processed portion 30, formation of a solder fillet can be suppressed.

外装樹脂２０は、電子部品素体であるセラミック素体１２、外部電極１４および外部端子１８の一部を保護するために用いられる。外装樹脂２０は、例えば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を塗装して形成されている。エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法などによりモールドしてもよい。   The exterior resin 20 is used to protect a part of the ceramic body 12, the external electrode 14, and the external terminal 18 which are electronic component bodies. The exterior resin 20 is formed, for example, by coating a liquid or powdery resin such as silicone or epoxy. Engineering plastics may be molded by injection molding, transfer molding, or the like.

この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外部端子１８、例えば、リード線において凹状に加工された加工部３０において、表面の金属層１８の大部分、または全てが剥がされていることによって、はんだ濡れ性が大幅に低下する。これにより、溶融はんだによるフロー接合（外部電極１４が形成されたセラミック素体１２を外部端子１８で挟み、はんだ槽に浸漬）においても、溶融はんだによるリフロー接合（外部端子１８をはんだ槽に浸漬してはんだを付着させた後、セラミック素体１２を挟んで加熱してはんだを再溶融させる）においても、またはクリームはんだによるリフロー接合においても、外部端子１８に端子接合用はんだ１６が濡れない部分があることで余分なフィレットの形成を抑制できる。なお、凹状に加工された加工部３０において、表面の金属層２８は完全に取り除くことが望ましいが、はんだ濡れ性が十分に低下していれば、多少残っていても特に問題はない。また、余分なはんだフィレットを抑制することで、はんだが冷えて固まる際の収縮応力によりセラミック素体１２にクラックが入ることを防止することができ、電子部品の製品外形寸法を一切変えることなく端子接合用はんだ１６の鉛フリー化が可能となる。   According to the electronic component 10 with an external terminal according to this embodiment, most or all of the surface metal layer 18 is peeled off in the external terminal 18, for example, the processed portion 30 processed into a concave shape in the lead wire. As a result, the solder wettability is greatly reduced. Accordingly, even in flow bonding using molten solder (ceramic body 12 on which external electrode 14 is formed is sandwiched between external terminals 18 and immersed in a solder bath), reflow bonding using molten solder (external terminal 18 is immersed in the solder bath) After the solder is attached, the portion of the external terminal 18 where the solder 16 for terminal bonding does not get wet also in reflow bonding using cream solder or by reheating the solder by sandwiching the ceramic body 12 and heating. It can suppress the formation of an extra fillet. In addition, in the processing part 30 processed into the concave shape, it is desirable to completely remove the metal layer 28 on the surface, but if the solder wettability is sufficiently lowered, there is no particular problem even if it remains a little. In addition, by suppressing the excess solder fillet, it is possible to prevent the ceramic body 12 from cracking due to the shrinkage stress when the solder cools and hardens, and the terminal without changing the external dimensions of the electronic component. Lead-free solder 16 for joining can be achieved.

また、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外部電極１４と外部端子１８との接合時に、接合に用いる端子接合用はんだ１６に外部端子１８の表層の金属層２８を形成する金属が必要以上に溶け込むことも防止でき、金属層２８を形成する金属（例えば、Ｓｎ）の濃度が増すことによる端子接合用はんだ１６の融点低下を最低限に抑えられる。さらに、接合に必要な端子接合用はんだ１６の使用量が抑えられ、より低コスト化できる。   Further, according to the electronic component with external terminals 10 according to this embodiment, when the external electrode 14 and the external terminal 18 are joined, the metal layer 28 as the surface layer of the external terminal 18 is formed on the terminal joining solder 16 used for joining. It is also possible to prevent the metal from being melted more than necessary, and the melting point of the terminal bonding solder 16 can be minimized by increasing the concentration of the metal (for example, Sn) forming the metal layer 28. Furthermore, the amount of terminal joining solder 16 necessary for joining can be suppressed, and the cost can be further reduced.

また、従来の外部端子付き電子部品を実装基板にはんだ実装する際、実装用の低融点はんだ（例えば、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系など）が、外部端子の表面の金属層を形成する金属を溶かしながら外部端子の表面を伝い、外部端子の接合部まで浸入することがある。実装用はんだが接合部まで到達すると、Ｓｎが急速に熱拡散を起こし、融点が高い端子接合用はんだを溶かしてしまうという不具合に至る。しかしながら、本実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、外部端子１８の金属層２８を凹状に除去し、加工部３０を形成しておくことで、はんだフィレットを形成する余分な金属を除去することができるため、はんだフィレットの形成を抑制することが可能となる。また、外部端子１８が、凹状に加工されていることで、端子接合用はんだ１６が接合部２２から外部端子１８を伝って流れ出たとしても実装用はんだを加工部３０においてせき止めることができる。   In addition, when soldering a conventional electronic component with external terminals onto a mounting board, a low melting point solder for mounting (for example, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi, etc.) The metal that forms the metal layer on the surface may travel along the surface of the external terminal while melting the metal, and may penetrate to the joint portion of the external terminal. When the mounting solder reaches the joint, Sn rapidly diffuses, resulting in a problem that the terminal joining solder having a high melting point is melted. However, according to the electronic component 10 with the external terminal according to the present embodiment, the metal layer 28 of the external terminal 18 is removed in a concave shape, and the processed portion 30 is formed, so that an excess metal that forms the solder fillet is removed. Since it can be removed, the formation of solder fillets can be suppressed. Further, since the external terminal 18 is processed into a concave shape, even if the terminal bonding solder 16 flows out from the bonding portion 22 through the external terminal 18, the mounting solder can be blocked in the processing portion 30.

さらに、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１０によれば、この外部端子付き電子部品１０を基板にリフロー実装する場合、端子接合用はんだ１６が半溶融して体積膨張しても、外部端子１８の表面の金属層２８が除去されている部分において、外部端子１８の母材２６と外装樹脂２０とが密着していることから、上記のせき止め効果に加えて、溶融した外部端子１８の表面の金属が外装樹脂２０の外に流れ出ることを防ぐことができ、いわゆるはんだ涙を防止することができる。加えて、外部端子１８の凹状に加工された加工部３０は、外装樹脂２０に完全に覆われているため、外観上は目に触れることはない。従って、加工部３０は外気に直接触れることがないため、腐食を抑制することができる。   Furthermore, according to the electronic component with external terminals 10 according to this embodiment, when the electronic component with external terminals 10 is reflow-mounted on a substrate, even if the terminal joining solder 16 is semi-melted and volume-expanded, the external terminals Since the base material 26 of the external terminal 18 and the exterior resin 20 are in close contact with each other at the portion where the metal layer 28 on the surface of 18 is removed, the surface of the molten external terminal 18 is added in addition to the above-described anti-sudging effect. The metal can be prevented from flowing out of the exterior resin 20, and so-called solder tears can be prevented. In addition, the processed portion 30 processed into the concave shape of the external terminal 18 is completely covered with the exterior resin 20, so that it is not visible to the eye. Therefore, since the process part 30 does not touch external air directly, it can suppress corrosion.

続いて、本発明にかかる外部端子付き電子部品１０の製造方法の一実施形態について説明する。
まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダ樹脂および溶剤が含まれるが、公知のバインダ樹脂や有機溶剤を用いることができる。また、外部電極用導電性ペーストには、ガラス成分が含まれることが多い。
そして、セラミックグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。それから、内部電極のパターンが印刷されたセラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上下に内部電極のパターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートが所定枚数積層され、マザー積層体が作製される。このマザー積層体は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。
その後、生のマザー積層体が所定のサイズにカットされ、生の積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体のコーナー部や稜部に丸みをつけてもよい。
続いて、切り出された生の積層体が焼成され、積層体であるセラミック素体が生成される。なお、焼成温度は、セラミックの材料や内部電極の材料に依存するが、９００〜１３００℃であることが好ましい。
そして、セラミック素体の両端部に外部電極用導電性ペーストをディップ工法によって塗布し、焼き付け、外部端子電極の下地層を形成する。焼き付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。また、必要に応じて、下地層表面にめっきを施す。なお、ディップ工法とは、外部電極用導電性ペースト中にセラミック素体を浸漬させることにより、そのセラミック素体に外部電極を形成する塗布方法のことである。 Then, one Embodiment of the manufacturing method of the electronic component 10 with an external terminal concerning this invention is described.
First, a ceramic green sheet, a conductive paste for internal electrodes, and a conductive paste for external electrodes are prepared. The ceramic green sheet and various conductive pastes include a binder resin and a solvent, and a known binder resin or organic solvent can be used. Further, the conductive paste for external electrodes often contains a glass component.
Then, the internal electrode conductive paste is printed in a predetermined pattern on the ceramic green sheet by, for example, screen printing, and the internal electrode pattern is formed on the ceramic green sheet. Then, a predetermined number of ceramic green sheets on which internal electrode patterns are printed are laminated, and a predetermined number of ceramic green sheets for outer layers not printed with internal electrode patterns are laminated on top and bottom thereof to produce a mother laminate. . This mother laminated body is pressure-bonded in the laminating direction by means such as an isostatic press as required.
Thereafter, the raw mother laminate is cut into a predetermined size, and the raw laminate is cut out. At this time, the corners and ridges of the laminate may be rounded by barrel polishing or the like.
Subsequently, the cut raw laminate is fired to produce a ceramic body that is a laminate. The firing temperature depends on the ceramic material and the internal electrode material, but is preferably 900 to 1300 ° C.
Then, a conductive paste for external electrodes is applied to both ends of the ceramic body by a dipping method and baked to form a base layer for the external terminal electrodes. The baking temperature is preferably 700 to 900 ° C. Further, if necessary, the surface of the underlayer is plated. The dipping method is a coating method in which an external electrode is formed on a ceramic body by immersing the ceramic body in a conductive paste for external electrodes.

続いて、本発明にかかる外部端子付き電子部品の製造方法における外部端子の取り付け工程について、説明する。
まず、外部端子に対し、上述したように適宜凹状の加工を施し、加工部を形成する。そして、電子部品素体であるセラミック素体の外部電極に端子接合用はんだを用いて外部端子を取り付ける。続いて、セラミック素体、外部電極およびその外部電極と接触している外部端子部分、および外部端子の凹状に加工された部分である加工部のすべてを被覆するように外装樹脂が施される。 Then, the external terminal attachment process in the manufacturing method of the electronic component with an external terminal concerning this invention is demonstrated.
First, as described above, a concave process is appropriately performed on the external terminal to form a processed part. And an external terminal is attached to the external electrode of the ceramic body which is an electronic component body using the solder for terminal joining. Subsequently, an exterior resin is applied so as to cover all of the ceramic body, the external electrode, the external terminal portion that is in contact with the external electrode, and the processed portion that is the concave portion of the external terminal.

次に、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての他の実施形態について説明する。図１０は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例を示す。図１０（ａ）は、実施形態にかかる外部端子付き電子部品の正面図解図を示し、図１０（ｂ）は、その側面図解図を示す。   Next, another embodiment of the electronic component with external terminals which is an electronic component according to the present invention will be described. FIG. 10 shows an example of an electronic component with external terminals according to this embodiment. Fig.10 (a) shows the front view solution figure of the electronic component with an external terminal concerning embodiment, FIG.10 (b) shows the side view solution figure.

この実施形態における外部端子付き電子部品１１０は、電子部品素体である円板型セラミックコンデンサのセラミック素体１１２と、セラミック素体１１２の端面表面に形成される外部電極としての端面電極１１４と、端子接合用はんだ１６によって端面電極１１４と接合される外部端子１８（リード線）と、セラミック素体１１２、端面電極１１４、外部端子１８の一部および端子接合用はんだ１６を共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。   The electronic component 110 with external terminals in this embodiment includes a ceramic element 112 of a disk-type ceramic capacitor as an electronic component element, an end face electrode 114 as an external electrode formed on the end face surface of the ceramic element 112, The external terminal 18 (lead wire) joined to the end face electrode 114 by the terminal joining solder 16, the ceramic body 112, the end face electrode 114, a part of the external terminal 18, and the exterior resin 20 that covers the terminal joining solder 16 together. It consists of.

また、外部端子１８は、セラミック素体１１２に形成された端面電極１１４の表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部２２と、接合部２２から所定の方向に延ばされる延長部２２とを有する。外部端子１８は、母材２６と母材２６の表面に形成される金属層２８とを有し、接合部２２の近傍において、外部端子１８における延長部２４の一部の表面が、外部端子１８の母材２６の表面に形成されている金属層２８を剥がすことによって凹状に加工された加工部３０を有する。   In addition, the external terminal 18 includes, on the surface of the end surface electrode 114 formed on the ceramic body 112, a joint portion 22 joined by the terminal joining solder 16, and an extension portion 22 extended from the joint portion 22 in a predetermined direction. Have The external terminal 18 includes a base material 26 and a metal layer 28 formed on the surface of the base material 26, and in the vicinity of the joint portion 22, a part of the surface of the extension portion 24 of the external terminal 18 is externally connected to the external terminal 18. The processed portion 30 is processed into a concave shape by peeling the metal layer 28 formed on the surface of the base material 26.

この実施形態にかかる外部端子付き電子部品１１０に用いられるセラミック素体１１２は、単板のセラミック板からなり円板型（ディスク型）に形成されている。そして、端面電極１１４が、セラミック素体１１２の両端面に形成されている。   The ceramic body 112 used in the electronic component 110 with external terminals according to this embodiment is formed of a single plate ceramic plate and is formed in a disc shape (disk type). End face electrodes 114 are formed on both end faces of the ceramic body 112.

また、外部端子１８は、接合部２２と延長部２４とにより構成される。接合部２２は、端子接合用はんだ１６によってセラミック素体１１２に形成される端面電極１１４と接合される。延長部２４は、接合部２２から所定の方向に延ばされるように形成される。そして、外部端子１８は、外部端子１８における接合部２２の近傍において、セラミック素体１１２から離れるように曲げ加工が施されている。この実施形態では、外部端子１８が加工部３０の途中で、基盤側に曲げ加工が施されている。
なお、外部端子付き電子部品１１０に形成される外部端子１８は、図２に示す外部端子付き電子部品１０の外部端子１８と同じ材料で構成されており、加工部３０の形状は、図３ないし図９に示すように、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択すればよい。 In addition, the external terminal 18 includes a joint portion 22 and an extension portion 24. The joining portion 22 is joined to the end face electrode 114 formed on the ceramic body 112 by the terminal joining solder 16. The extension 24 is formed to extend from the joint 22 in a predetermined direction. The external terminal 18 is bent so as to be separated from the ceramic body 112 in the vicinity of the joint portion 22 of the external terminal 18. In this embodiment, the external terminal 18 is bent on the substrate side in the middle of the processing portion 30.
The external terminals 18 formed on the electronic component with external terminals 110 are made of the same material as the external terminals 18 of the electronic component with external terminals 10 shown in FIG. As shown in FIG. 9, an efficient method may be selected in consideration of productivity and the like.

次に、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についてのさらに他の実施形態について説明する。図１１は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例を示す。図１１（ａ）は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の上面図を示し、図１１（ｂ）は、その断面図解図を示す。   Next, still another embodiment of the electronic component with external terminals which is the electronic component according to the present invention will be described. FIG. 11 shows an example of an electronic component with external terminals according to this embodiment. Fig.11 (a) shows the top view of the electronic component with an external terminal concerning this embodiment, FIG.11 (b) shows the cross-sectional solution figure.

図１１（ａ），（ｂ）に示されるこの実施形態にかかる外部端子付き電子部品２１０は、電子部品素体である円板型セラミックコンデンサのセラミック素体２１２と、セラミック素体２１２の端面表面に形成される外部電極としての端面電極２１４ａ，２１４ｂと、端子接合用はんだ１６によって端面電極２１４ａ，２１４ｂと接合される外部端子２１８ａ，２１８ｂ（リードフレーム）と、セラミック素体２１２、端面電極２１４ａ，２１４ｂ、外部端子２１８ａ，２１８ｂの一部および端子接合用はんだ１６を共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。   11 (a) and 11 (b), an electronic component with external terminals 210 according to this embodiment includes a ceramic element 212 of a disk-type ceramic capacitor, which is an electronic component element, and an end surface of the ceramic element 212. End electrodes 214a and 214b as external electrodes formed on the substrate, external terminals 218a and 218b (lead frames) joined to the end surface electrodes 214a and 214b by the terminal joining solder 16, a ceramic body 212, end surface electrodes 214a, 214b, a part of the external terminals 218a and 218b and the exterior resin 20 that covers the terminal joining solder 16 together.

なお、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品２１０に用いられるセラミック素体２１２は、外部端子付き電子部品１１０に用いられるセラミック素体１１２と同様であり、すなわち、単板のセラミック板からなり円板型（ディスク型）に形成されている。そして、端面電極２１４ａ，２１４ｂが、セラミック素体２１２の両端面に形成されている。   The ceramic body 212 used in the electronic component with external terminals 210 according to this embodiment is the same as the ceramic body 112 used in the electronic component with external terminals 110, that is, a circular plate made of a single plate. It is formed in a plate type (disk type). End face electrodes 214 a and 214 b are formed on both end faces of the ceramic body 212.

外部端子２１８ａ，２１８ｂには、例えば、板状のリードフレームが用いられる。外部端子２１８ａ，２１８ｂは、セラミック素体２１２の端面電極２１４ａ，２１４ｂの表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部２２２と、接合部２２２から所定の方向に延ばされる延長部２２４とを有する。外部端子２１８ａ，２１８ｂは、母材２２６と母材２２６の表面に形成される金属層２２８とを有し、接合部２２２の近傍において、外部端子２１８ａ，２１８ｂにおける延長部２２４の一部の表面が、外部端子２１８ａ，２１８ｂの母材２２６の表面に形成されている金属層２２８を剥がすことによって凹状に加工された加工部２３０を有する。   For example, plate-like lead frames are used for the external terminals 218a and 218b. The external terminals 218a and 218b include a joining portion 222 joined by the terminal joining solder 16 and an extension portion 224 extending from the joining portion 222 in a predetermined direction on the surface of the end face electrodes 214a and 214b of the ceramic body 212. Have. The external terminals 218a and 218b have a base material 226 and a metal layer 228 formed on the surface of the base material 226. In the vicinity of the joint portion 222, a part of the surface of the extension portion 224 of the external terminals 218a and 218b is formed. The processing unit 230 is processed into a concave shape by peeling off the metal layer 228 formed on the surface of the base material 226 of the external terminals 218a and 218b.

実装基板に向いたセラミック素体２１２の主面または側面を実装面としたとき、実装面側のセラミック素体２１２の端面電極２１４ａに接合されている外部端子２１８ａは、加工部２３０の近傍で、下方（実装面の方向）に曲げ加工が施され、所定の間隔を隔てて、再度、セラミック素体２１２と水平方向に曲げ加工が施されている。
実装基板に向いたセラミック素体２１２の主面または側面を実装面としたとき、実装面に対して反対側のセラミック素体２１２の端面電極２１４ｂに接合されている外部端子２１８ｂは、加工部２３０近傍で、下方（実装面の方向）に曲げ加工が施され、電子部品の厚みの分の長さを隔てて、セラミック素体２１２と水平方向に曲げ加工が施され、所定の距離を隔てて、再度、下方（実装面の方向）に曲げ加工が施されており、更に、所定の間隔を隔てて、セラミック素体２１２と水平方向に曲げ加工が施されている。
外部端子２１８ａ，２１８ｂの加工部２３０における加工の長さは、例えば接合部２２２ａ，２２２ｂの近傍において０．５〜２ｍｍの長さで加工することが好ましい。 When the main surface or side surface of the ceramic body 212 facing the mounting substrate is the mounting surface, the external terminal 218a joined to the end surface electrode 214a of the ceramic body 212 on the mounting surface side is in the vicinity of the processing portion 230. Bending is performed downward (in the direction of the mounting surface), and the bending is performed again in a horizontal direction with respect to the ceramic body 212 at a predetermined interval.
When the main surface or side surface of the ceramic body 212 facing the mounting substrate is the mounting surface, the external terminal 218b joined to the end surface electrode 214b of the ceramic body 212 on the opposite side to the mounting surface is the processed portion 230. In the vicinity, bending is performed downward (in the direction of the mounting surface), and the bending is performed in the horizontal direction with the ceramic element body 212 with a predetermined distance from the ceramic element body 212 with a length corresponding to the thickness of the electronic component. Again, bending is performed downward (in the direction of the mounting surface), and further, bending is performed in a horizontal direction with respect to the ceramic body 212 at a predetermined interval.
The processing length of the external terminals 218a and 218b in the processing portion 230 is preferably processed to a length of 0.5 to 2 mm in the vicinity of the joint portions 222a and 222b, for example.

次に、図１２に、外部端子２１８ｂの一例の断面図を示す。図１２（ａ）は、外部端子２１８ｂにおける延長部２２４における断面図であり、図１２（ｂ）は、外部端子２１８ｂの加工部２３０の加工例を示す断面図である。
外部端子２１８ａ，２１８ｂとして板状のリードフレームを用いる場合は、例えば、外部端子２１８ａ，２１８ｂの表面の４面全面を加工することが好ましいが、図１２（ｂ）に示すように、少なくともセラミック素体１２の端面電極２１４ａ，２１４ｂに相対する側だけでも加工されていればよい。外部端子２１８ａ，２１８ｂの厚みは、例えば、０．１５から０．２ｍｍであることが好ましい。また、板状のリードフレームの母材２２６には、例えば、タフピッチ銅、黄銅、りん青銅、ベリリウム銅などの銅系の合金、ならびにＦｅ−Ｎｉ合金およびステンレスなどの鉄系の合金を用いることが好ましい。さらに、板状のリードフレームには、金属層２２８は、第１の金属層２２８ａには、下地としてＮｉめっき、第２の金属層２２８ｂには、表層としてＳｎめっきを施したものが用いられる。 Next, FIG. 12 shows a cross-sectional view of an example of the external terminal 218b. 12A is a cross-sectional view of the extension portion 224 of the external terminal 218b, and FIG. 12B is a cross-sectional view of a processing example of the processing portion 230 of the external terminal 218b.
When plate-like lead frames are used as the external terminals 218a and 218b, for example, it is preferable to process the entire four surfaces of the external terminals 218a and 218b. However, as shown in FIG. It is sufficient that only the side of the body 12 facing the end face electrodes 214a and 214b is processed. The thickness of the external terminals 218a and 218b is preferably 0.15 to 0.2 mm, for example. Further, as the base material 226 of the plate-like lead frame, for example, a copper alloy such as tough pitch copper, brass, phosphor bronze, beryllium copper, or an iron alloy such as Fe—Ni alloy or stainless steel is used. preferable. Further, for the plate-like lead frame, the metal layer 228, the first metal layer 228a with Ni plating as a base, and the second metal layer 228b with Sn plating as a surface layer are used.

さらに、図１３は、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についての図１１に記載の実施形態の他の例である外部端子付き電子部品の一例を示す。図１３（ａ）は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の上面図を示し、図１３（ｂ）は、その断面図解図を示す。   Furthermore, FIG. 13 shows an example of an electronic component with an external terminal which is another example of the embodiment described in FIG. 11 for the electronic component with an external terminal which is an electronic component according to the present invention. Fig.13 (a) shows the top view of the electronic component with an external terminal concerning this embodiment, FIG.13 (b) shows the cross-sectional solution figure.

また、図１３（ａ），（ｂ）に示す、外部端子付き電子部品３１０は、電子部品素体である円板型セラミックコンデンサのセラミック素体３１２と、セラミック素体３１２の端面表面に形成される端面電極３１４ａ，３１４ｂと、端子接合用はんだ１６によって端面電極３１４ａ，３１４ｂと接合される外部端子３１８ａ，３１８ｂ（リードフレーム）と、セラミック素体３１２、端面電極３１４ａ，３１４ｂ、外部端子３１８ａ，３１８ｂの一部および端子接合用はんだ１６を共に被覆する外装樹脂２０とから構成される。   13A and 13B, an electronic component 310 with external terminals is formed on a ceramic body 312 of a disk-type ceramic capacitor, which is an electronic component body, and an end surface of the ceramic body 312. End face electrodes 314a and 314b, external terminals 318a and 318b (lead frame) joined to the end face electrodes 314a and 314b by the terminal joining solder 16, ceramic body 312, end face electrodes 314a and 314b, external terminals 318a and 318b And the exterior resin 20 that covers both the terminal bonding solder 16 and the terminal bonding solder 16.

なお、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品３１０に用いられるセラミック素体３１２は、外部端子付き電子部品１１０に用いられるセラミック素体１１２と同様であり、すなわち、単板のセラミック板からなり円板型（ディスク型）に形成されている。そして、外部電極として端面電極３１４ａ，３１４ｂが、セラミック素体２１２の両端面に形成されている。   The ceramic body 312 used in the electronic component with external terminals 310 according to this embodiment is the same as the ceramic body 112 used in the electronic component with external terminals 110, that is, a circular plate made of a single plate. It is formed in a plate type (disk type). End face electrodes 314 a and 314 b are formed on both end faces of the ceramic body 212 as external electrodes.

外部端子３１８ａ，３１８ｂには、例えば、板状のリードフレームが用いられる。外部端子３１８ａ，３１８ｂは、セラミック素体３１２の端面電極３１４ａ，３１４ｂの表面において、端子接合用はんだ１６によって接合される接合部３２２と、接合部３２２から所定の方向に延ばされる延長部３２４とを有する。外部端子３１８ａ，３１８ｂは、母材と母材の表面に形成される金属層とを有し、接合部３２２の近傍において、外部端子３１８ａ，３１８ｂの延長部３２４の一部の表面が、外部端子３１８ａ，３１８ｂの母材の表面に形成されている金属層を剥がすことによって凹状に加工された加工部３３０を有する。
なお、外部端子３１８ａ，３１８ｂは、図１１に示す外部端子付き電子部品２１０と同じ材料で構成されている。 For example, plate-like lead frames are used for the external terminals 318a and 318b. The external terminals 318a and 318b include a joint 322 joined by the terminal joining solder 16 and an extension 324 extending from the joint 322 in a predetermined direction on the surface of the end face electrodes 314a and 314b of the ceramic body 312. Have. The external terminals 318a and 318b have a base material and a metal layer formed on the surface of the base material, and in the vicinity of the joint portion 322, a part of the surface of the extension portion 324 of the external terminals 318a and 318b It has the process part 330 processed into the concave shape by peeling the metal layer currently formed in the surface of the base material of 318a, 318b.
The external terminals 318a and 318b are made of the same material as that of the electronic component with external terminals 210 shown in FIG.

また、この実施形態にかかる外部電極端子付き電子部品３１０に形成される外装樹脂２０は、外部端子付き電子部品２１０と同様に、セラミック素体３１２、端面電極３１４ａ，３１４ｂ、外部端子３１８ａ，３１８ｂおよび端子接合用はんだ１６を共に被覆されるように形成されており、外部端子３１８ａ，３１８ｂに形成される加工部３３０は、完全に被覆されている。しかしながら、外部端子付き電子部品３１０に形成される外装樹脂２０は、セラミック素体３１２や外部端子３１８ａ，３１８ｂに対して密着するように覆っている点が、外部端子付き電子部品２１０の外装樹脂２０と相違している。   The exterior resin 20 formed on the electronic component 310 with external electrode terminals according to this embodiment is similar to the electronic component 210 with external terminals in that the ceramic body 312, the end face electrodes 314 a and 314 b, the external terminals 318 a and 318 b, The terminal joining solder 16 is formed so as to be covered together, and the processed portion 330 formed on the external terminals 318a and 318b is completely covered. However, the exterior resin 20 formed on the electronic component with external terminals 310 is covered so as to be in close contact with the ceramic body 312 and the external terminals 318a and 318b. Is different.

次に、本発明にかかる電子部品である外部端子付き電子部品についてのさらに他の実施形態について説明する。図１４は、この実施形態にかかる外部端子付き電子部品の一例の断面図解図を示す。   Next, still another embodiment of the electronic component with external terminals which is the electronic component according to the present invention will be described. FIG. 14 is a cross-sectional view showing an example of an electronic component with external terminals according to this embodiment.

この実施形態にかかる外部端子付き電子部品４１０は、図１４に示すように、電子部品素体であるセラミック素体４１２ａ，４１２ｂと外部電極４１４とにより構成されたセラミック素子を２個並列で接合する場合の一例である。
なお、本実施形態にかかる外部端子付き電子部品４１０に用いられるセラミック素体４１２ａ，４１２ｂは、外部端子付き電子部品１０に用いられるセラミック素体１２と同様である。そして、外部電極４１４は、セラミック素体４１２ａ，４１２ｂの両端部に、その内部電極と導通するように形成される。 As shown in FIG. 14, in the electronic component 410 with external terminals according to this embodiment, two ceramic elements constituted by ceramic element bodies 412a and 412b and external electrodes 414, which are electronic component element bodies, are joined in parallel. It is an example of a case.
The ceramic element bodies 412a and 412b used in the electronic component with external terminals 410 according to the present embodiment are the same as the ceramic element body 12 used in the electronic component with external terminals 10. The external electrode 414 is formed at both ends of the ceramic body 412a and 412b so as to be electrically connected to the internal electrode.

この実施形態にかかる外部端子付き電子部品４１０のように、セラミック素体４１２ａ，４１２ｂと外部電極４１４とにより構成されたセラミック素子が複数個並列に接合されている場合、外部端子４１８は、複数個のセラミック素体４１２ａ，４１２ｂに形成される外部電極４１４の境界近傍において、外部端子４１８の延長部の一部が凹状に加工されることで、加工部４３０，４３２が形成される。   As in the electronic component with external terminals 410 according to this embodiment, when a plurality of ceramic elements constituted by the ceramic body 412a, 412b and the external electrode 414 are joined in parallel, a plurality of external terminals 418 are provided. In the vicinity of the boundary between the external electrodes 414 formed on the ceramic body 412a and 412b, a part of the extended portion of the external terminal 418 is processed into a concave shape, whereby processed portions 430 and 432 are formed.

ここで、加工部４３０について、実装基板に向いたセラミック素体４１２ａの主面または側面を実装面４１２ｃ１としたとき、外部端子４１８における加工部４３０の起点４３０ａは、例えば、上部に搭載されているセラミック素体４１２ａの実装面４１２ｃ１側の角部における端面側の起点４１４ａより下方（すなわち、起点４１４ａから、実装面４１２ｃ１の方向）の位置にあることが好ましく、起点４１４ａと実装面４１２ｃ１との間の位置にあることが好ましい。
また、加工部４３０について、実装基板に向いたセラミック素体４１２ｂの主面または側面を実装面４１２ｃ２としたとき、外部端子４１８における加工部４３０の終点４３０ｂは、下部に搭載されているセラミック素体４１２ｂの実装面４１２ｃ２と反対側の面の角部における端面側の起点４１４ｂより上方（すなわち、起点４１４ｂから、実装面４１２ｃ１の方向）の位置にあることが好ましく、起点４１４ｂと実装面４１２ｃ１との間の位置にあることが好ましい。
このように、外部端子４１８において、凹状に加工される加工部４３０，４３２と２ヶ所設けることで、加工部３２０付近における余分なはんだフィレットの形成を抑制するだけでなく、セラミック素体４１２ａとセラミック素体４１２ｂとの間にもはんだフィレットが入り込まないようにすることができる。
なお、外部端子付き電子部品４１０に形成される外部端子４１８は、図２に示す外部端子付き電子部品１０に形成される外部端子１８と同じ材料で構成されており、加工部４３０，４３２の形状は、図３ないし図９に示すように、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択すればよい。 Here, regarding the processing portion 430, when the main surface or side surface of the ceramic body 412a facing the mounting substrate is the mounting surface 412c1, the starting point 430a of the processing portion 430 in the external terminal 418 is mounted on the upper portion, for example. It is preferable that the ceramic body 412a is located below the end surface side starting point 414a (that is, from the starting point 414a to the mounting surface 412c1) at the corner on the mounting surface 412c1 side of the ceramic body 412a, and between the starting point 414a and the mounting surface 412c1. It is preferable that it exists in the position.
When the main surface or side surface of the ceramic body 412b facing the mounting substrate is the mounting surface 412c2, the end point 430b of the processing portion 430 in the external terminal 418 is the ceramic body mounted on the lower portion. 412b is preferably located above the starting point 414b on the end surface side at the corner of the surface opposite to the mounting surface 412c2 (that is, from the starting point 414b to the mounting surface 412c1), and the starting point 414b and the mounting surface 412c1 It is preferable that it exists in the position of between.
As described above, the external terminals 418 are provided with two processing portions 430 and 432 that are processed into a concave shape, thereby not only suppressing the formation of an excess solder fillet in the vicinity of the processing portion 320 but also the ceramic body 412a and the ceramic. It is possible to prevent the solder fillet from entering between the element body 412b.
The external terminal 418 formed on the electronic component with external terminal 410 is made of the same material as the external terminal 18 formed on the electronic component with external terminal 10 shown in FIG. 2, and the shapes of the processed parts 430 and 432 are the same. As shown in FIGS. 3 to 9, an efficient method may be selected in consideration of productivity and the like.

本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外部端子、例えば、リード線において凹状に加工された加工部において、表面の金属層の大部分、または全てが剥がされていることによって、はんだ濡れ性が大幅に低下することから、外部端子に端子接合用はんだが濡れない部分があることで余分なフィレットの形成を抑制できる。   According to the electronic component with an external terminal according to the present invention, in the external terminal, for example, a processed part processed into a concave shape in the lead wire, most or all of the metal layer on the surface is peeled off. Therefore, the formation of an extra fillet can be suppressed by having a portion where the solder for terminal joining does not get wet on the external terminal.

さらに、本発明にかかる外部端子付き電子部品によれば、外装樹脂により、凹状に加工された部分である加工部が完全に被覆されているので、母材が保護されることから、加工部において露出される母材部分の酸化を防止することができる。   Furthermore, according to the electronic component with external terminals according to the present invention, since the processing part, which is the part processed into the concave shape, is completely covered with the exterior resin, the base material is protected, so in the processing part Oxidation of the exposed base material portion can be prevented.

１０，１１０，２１０，３１０，４１０ 外部端子付き電子部品
１２，１１２，２１２，３１２，４１２ａ，４１２ｂ セラミック素体
１２ａ セラミック層
１２ｂ 内部電極
１２ｃ，４１２ｃ１，４１２ｃ２ 実装面
１４，４１４ 外部電極
１４ａ，４１４ａ，４１４ｂ 起点
１６ 端子接合用はんだ
１８，２１８ａ，２１８ｂ，３１８ａ，３１８ｂ，４１８ 外部端子
２０ 外装樹脂
２２，２２２，３２２，４２２ 接合部
２４，２２４，３２４ 延長部
２６，２２６ 母材
２８ 金属層
２８ａ，２２８ａ 第１の金属層
２８ｂ，２２８ｂ 第２の金属層
３０，２３０，３３０，４３０，４３２ 加工部
３０ａ，４３０ａ 起点
３０ｂ，４３０ｂ 終点
１１４，２１４ａ，２１４ｂ，３１４ａ，３１４ｂ 端面電極 10, 110, 210, 310, 410 Electronic parts with external terminals 12, 112, 212, 312, 412a, 412b Ceramic body 12a Ceramic layer 12b Internal electrodes 12c, 412c1, 412c2 Mounting surface 14,414 External electrodes 14a, 414a, 414b Starting point 16 Solder for terminal joining 18, 218a, 218b, 318a, 318b, 418 External terminal 20 Exterior resin 22, 222, 322, 422 Joint part 24, 224, 324 Extension part 26, 226 Base material 28 Metal layer 28a, 228a First metal layer 28b, 228b Second metal layer 30, 230, 330, 430, 432 Processed portion 30a, 430a Start point 30b, 430b End point 114, 214a, 214b, 314a, 314b End face electrode

Claims (5)

電子部品素体と、
前記電子部品素体の表面に形成される外部電極と、
接合部と、前記接合部から所定の方向に延ばされる延長部とを有する外部端子と、
前記外部電極および前記接合部を接合するはんだと、
前記電子部品素体、前記外部電極、前記外部端子の一部および前記はんだを被覆するように形成される外装樹脂と、
を備える電子部品であって、
前記外部端子は、
母材と、前記母材の表面に形成される金属層とを有し、
前記接合部近傍において、前記延長部の一部の表面が、凹状に加工されており、前記凹状に加工された部分が前記外装樹脂に完全に被覆されており、
前記凹状に加工された部分の表面には、前記母材が露出しており、前記露出した母材の表面が酸化していることを特徴とする電子部品。 An electronic component body,
An external electrode formed on the surface of the electronic component body;
An external terminal having a joint, and an extension extending from the joint in a predetermined direction;
Solder for joining the external electrode and the joint;
An exterior resin formed so as to cover the electronic component body, the external electrode, a part of the external terminal, and the solder;
An electronic component comprising:
The external terminal is
A base material, and a metal layer formed on the surface of the base material,
In the vicinity of the joint, a part of the surface of the extension is processed into a concave shape, and the portion processed into the concave shape is completely covered with the exterior resin ,
The electronic component is characterized in that the base material is exposed on the surface of the portion processed into the concave shape, and the surface of the exposed base material is oxidized . 前記はんだは、鉛フリーはんだであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the solder is lead-free solder. 前記凹状に加工された部分は、前記外部端子の全周に渡って前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。   3. The electronic component according to claim 1, wherein the portion processed into the concave shape is processed so as to peel off the metal layer over the entire circumference of the external terminal. 4. 前記凹状に加工された部分は、前記外部端子の特定の一面において前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the portion processed into the concave shape is processed so as to peel off the metal layer on a specific surface of the external terminal. 前記凹状に加工された部分は、縞状に前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。   3. The electronic component according to claim 1, wherein the portion processed into the concave shape is processed so as to peel off the metal layer in a striped shape. 4.
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