JP5330985B2

JP5330985B2 - lighting equipment

Info

Publication number: JP5330985B2
Application number: JP2009291313A
Authority: JP
Inventors: 裕亮田島
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2009-12-22
Filing date: 2009-12-22
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2029-12-22
Also published as: JP2011134501A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting fixture capable of maintaining heat conductivity from a wiring circuit board to a fixture body and moreover protecting a wiring pattern on the wiring circuit board. <P>SOLUTION: The lighting fixture 10 includes LEDs 1, a wiring circuit board 2 with a wiring pattern formed for feeding power to the LEDs 1 on one surface 2a side on which the LEDs 1 are mounted and a circuit board housing case 3 provided with reflection parts 3a to control distribution of light emitted from the LEDs 1 and to cover the wiring circuit board 2 and the other surface 2b of the wiring circuit board 2 onto a fixture body 4 side. The circuit board housing case 3 is composed of a stepped part 3b arranged on an outer peripheral part 3d of the circuit board housing case 3 and a protruded part 3c which has a similar shape as the outline of the circuit board housing case 3 and is arranged on a central part side within a range of a half or less of a distance from the outline through the center of gravity of the outline, and the case 3 pushes the wiring circuit board 2 onto the fixture body 4 side. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＬＥＤを用いた照明器具に関するものである。 The present invention relates to a lighting fixture using LEDs.

近年、照明器具は、省エネルギー化の要請を受け、光源に白熱電球などと比較して低消費電力で点灯させることができる発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）が用いられ始めている。 In recent years, in response to demands for energy saving, lighting fixtures have started to use light-emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) that can be turned on with lower power consumption than incandescent bulbs.

この種のＬＥＤを用いた照明器具は、現在のところ、一つのＬＥＤの光出力だけでは照明器具として十分な光出力を得ることが難しい。また、ＬＥＤは、照明器具全体からすると比較的小さく点光源とみなされる。さらに、ＬＥＤは、発熱により光出力が低下する特性がある。そのため、照明器具は、照明器具から放射される光出力の確保や面状の発光を得るなどのため、複数個のＬＥＤを配線基板の一表面上に実装させ、各ＬＥＤそれぞれにＬＥＤからの光を所望の配光で効率よく外部に放出させる反射部で囲むと共に、配線基板の他表面側から放熱させる構成とすることが考えられる。 Currently, it is difficult for a lighting fixture using this type of LED to obtain a sufficient light output as a lighting fixture with only the light output of one LED. Further, the LED is regarded as a point light source that is relatively small from the overall lighting fixture. Furthermore, the LED has a characteristic that the light output decreases due to heat generation. Therefore, in order to secure the light output emitted from the lighting fixture and to obtain planar light emission, the lighting fixture has a plurality of LEDs mounted on one surface of the wiring board, and each LED emits light from the LED. It is conceivable to have a configuration in which the light source is surrounded by a reflection part that efficiently emits the light to the outside with a desired light distribution and the heat is radiated from the other surface side of the wiring board.

たとえば、図６（ａ）には、ＬＥＤ１と、ＬＥＤ１が一表面側に実装された配線基板２と、各ＬＥＤ１から放射された光の配光を制御する反射部３ａ’を備え、配線基板２を覆って、固定螺子９’により、配線基板２の他表面を器具本体４’側に密着固定する基板収納ケース３’とを有する照明器具１０’が知られている（たとえば、特許文献１参照）。 For example, FIG. 6A includes an LED 1, a wiring board 2 on which the LED 1 is mounted on one surface side, and a reflecting portion 3 a ′ for controlling the light distribution of the light emitted from each LED 1. There is known a lighting fixture 10 ′ having a board housing case 3 ′ that tightly fixes the other surface of the wiring board 2 to the fixture body 4 ′ side by a fixing screw 9 ′ (see, for example, Patent Document 1). ).

図６（ｂ）に示す基板収納ケース３’は、表面側に複数個（ここでは、４個）の貫通孔３ｆ’が貫設され、貫通孔３ｆ’の周部が各反射部３ａ’を構成している。また、図６（ｃ）に示す基板収納ケース３’の裏面側には、複数個の貫通孔３ｆ’の周部に設けられ、配線基板２と当接する当接面３ａａ’と、中央部に固定螺子９’を固定させる螺子孔３ｇ’の周部に設けられた配線基板２と当接する当接面３ｃａ’と、外郭部で配線基板２と当接する当接面３ｂａ’とを備えている。なお、基板収納ケース３’には、器具本体４’内で移動が制限できるように、基板収納ケース３’の外郭部に切り欠き部３ｅ’が設けられている。 A substrate storage case 3 ′ shown in FIG. 6B has a plurality of (here, four) through-holes 3f ′ provided on the surface side, and the periphery of the through-hole 3f ′ defines each reflecting portion 3a ′. It is composed. Further, on the back side of the substrate storage case 3 ′ shown in FIG. 6C, a contact surface 3aa ′ that is provided around the plurality of through-holes 3f ′ and contacts the wiring substrate 2, and a central portion is provided. A contact surface 3ca ′ that comes into contact with the wiring board 2 provided in a peripheral portion of the screw hole 3g ′ for fixing the fixing screw 9 ′ and a contact face 3ba ′ that comes into contact with the wiring board 2 at the outer portion are provided. . The substrate storage case 3 ′ is provided with a notch 3 e ′ in the outer portion of the substrate storage case 3 ′ so that movement can be restricted within the instrument body 4 ′.

すなわち、基板収納ケース３’は、器具本体４’の中心線Ｏ（図６（ａ）中の一点鎖線）上に設けられた固定螺子９’で配線基板２の螺子孔３ｇ’を締め付けることにより、配線基板２を器具本体４’と、基板収納ケース３’に設けられた凹部３ｈ’との間で器具本体４’側に密着固定している。 In other words, the board storage case 3 ′ is formed by tightening the screw hole 3g ′ of the wiring board 2 with the fixing screw 9 ′ provided on the center line O of the instrument body 4 ′ (the chain line in FIG. 6A). The wiring board 2 is tightly fixed to the instrument body 4 ′ side between the instrument body 4 ′ and the recess 3h ′ provided in the substrate storage case 3 ′.

これにより、図６に示す照明器具１０’は、簡易な構成で、設計どおりの光学性能の発揮および放熱性能の向上を図ると共に、固定螺子９’の螺子頭を見えなくすることで商品性が損なわれることが防止できる、としている。 Accordingly, the luminaire 10 'shown in FIG. 6 has a simple configuration, exhibits optical performance as designed, improves heat dissipation performance, and has a commercial property by making the screw head of the fixing screw 9' invisible. It can be prevented from being damaged.

なお、図６（ａ）の照明器具１０’は、器具本体４’に固定螺子１２’，１２”で固定させた端板２０ｅ上に、外部電源（図示していない）からの電線を接続させるための差込口２０ｂ，２０ｃおよびリリースボタン２０ａを備えた電源端子台２０を有している。また、照明器具１０’は、器具本体４’の内部に固定螺子１１ｅで固定された給電基板１１ａ、給電基板１１ａに実装されたサージ吸収用のバリスタ１１ｂやリード線１１ｃなどを介して前記外部電源からの電力をＬＥＤ１に供給する給電装置１１を有している。給電装置１１が内蔵された器具本体４’の内周面には、器具本体４’と、給電装置１１とを電気的に絶縁する絶縁シート１１ｄが設けられている。 6 (a) has an electric wire from an external power source (not shown) connected to an end plate 20e fixed to the fixture body 4 ′ with fixing screws 12 ′ and 12 ″. Power supply terminal block 20 provided with insertion ports 20b and 20c and a release button 20a, and lighting fixture 10 'is a power supply board 11a fixed inside fixture body 4' with fixing screw 11e. The power supply device 11 supplies power from the external power source to the LED 1 via a surge absorbing varistor 11b, a lead wire 11c, etc. mounted on the power supply substrate 11a. An insulating sheet 11 d that electrically insulates the instrument main body 4 ′ from the power feeding device 11 is provided on the inner peripheral surface of the main body 4 ′.

上述の照明器具１０’は、ダウンライトなどとして用いるため、器具本体４’の外周面に設けられた取付ばね７，７と、器具本体４’の下端部側に設けられた外鍔部６ａとで天井材（図示していない）を挟み込んで狭持する構成としている。照明器具１０’は、ＬＥＤ１からの光を透光性パネル１３を介して放射し、ＬＥＤ１など照明器具１０’で生じた熱を器具本体４’の放熱板８から外部に放熱することができる。 Since the above-described lighting fixture 10 ′ is used as a downlight or the like, the mounting springs 7 and 7 provided on the outer peripheral surface of the fixture body 4 ′ and the outer flange portion 6a provided on the lower end side of the fixture body 4 ′ The ceiling material (not shown) is sandwiched between and sandwiched. The luminaire 10 ′ can radiate light from the LED 1 through the translucent panel 13, and can radiate heat generated by the luminaire 10 ′ such as the LED 1 from the heat radiating plate 8 of the fixture body 4 ′ to the outside.

特開２００８−２０４６９２号公報JP 2008-204692 A

ところで、照明器具１０’は、一般に、できるだけ薄型化させることが望まれているため、ＬＥＤ１などを配線基板２上に表面実装して形成されている。そのため、照明器具１０’の光源となるＬＥＤ１が実装された配線基板２の上記一表面上では、各ＬＥＤ１に給電する配線パターンが各ＬＥＤ１まで延在して形成されている。 By the way, since it is generally desired to make the lighting fixture 10 ′ as thin as possible, the LED 1 and the like are surface-mounted on the wiring board 2. Therefore, on the one surface of the wiring board 2 on which the LED 1 serving as the light source of the lighting fixture 10 ′ is mounted, a wiring pattern for supplying power to each LED 1 extends to each LED 1.

また、照明器具１０’は、複数個のＬＥＤ１で生じた熱を器具本体４’側に効率よく均一に放熱できなければ、放熱が不十分なＬＥＤ１における発光効率の低下や、放熱が不十分なＬＥＤ１の寿命が短くなる。そのため、照明器具１０’の基板収納ケース３’は、基板収納ケース３’の裏面側にある反射部３ａ’の当接面３ａａ’を、ＬＥＤ１が表面実装され配線パターンが形成された配線基板２の上記一表面と当接させ、配線基板２の他表面側を器具本体４’に略均一に密着することにより各ＬＥＤ１の放熱性を向上させている。 In addition, if the lighting fixture 10 ′ cannot efficiently and uniformly dissipate heat generated by the plurality of LEDs 1 toward the fixture body 4 ′, the lighting efficiency of the LED 1 with insufficient heat dissipation and heat dissipation are insufficient. The lifetime of the LED 1 is shortened. Therefore, the board storage case 3 ′ of the lighting fixture 10 ′ has a wiring board 2 in which the LED 1 is mounted on the surface and the contact surface 3aa ′ of the reflecting portion 3a ′ on the back side of the board storage case 3 ′ is formed. The other surface side of the wiring board 2 is brought into close contact with the instrument body 4 ′ substantially uniformly to improve the heat dissipation of each LED 1.

このように基板収納ケース３’が配線基板２と当接して固定されている場合、照明器具１０’の組み立て時やＬＥＤ１の点灯や消灯に伴う配線基板２、基板収納ケース３’や器具本体４’などの熱膨張や熱収縮に伴い、基板収納ケース３’が配線基板２上の配線パターンに損傷を与える場合もあり、配線基板２の上記一表面に形成された配線パターンが断線する恐れもある。 When the board storage case 3 ′ is fixed in contact with the wiring board 2 in this way, the wiring board 2, the board storage case 3 ′, and the instrument body 4 when the lighting fixture 10 ′ is assembled or when the LED 1 is turned on or off. In some cases, the board storage case 3 ′ may damage the wiring pattern on the wiring board 2 due to thermal expansion or contraction of “,” and the wiring pattern formed on the one surface of the wiring board 2 may be disconnected. is there.

なお、配線パターンの損傷を避けるために配線基板２を多層化したり、配線基板２の上記一表面側で配線パターンの引き回しを変更することも考えられるが、ＬＥＤ１の数が多くなると、配線基板２の構造が複雑化或いは配線パターンの引き回しの制約も大きくなるという不都合も生ずる。 In order to avoid damage to the wiring pattern, the wiring board 2 may be multilayered or the wiring pattern routing may be changed on the one surface side of the wiring board 2. However, when the number of LEDs 1 increases, the wiring board 2 There is also a disadvantage that the structure of the circuit becomes complicated or the restriction on the routing of the wiring pattern becomes large.

ＬＥＤを用いた照明器具１０’は、高出力化に伴い高い放熱性と、信頼性が求められており、上述の照明器具１０’の構成だけでは十分ではなく、更なる改良が求められている。 The lighting fixture 10 ′ using LEDs is required to have high heat dissipation and reliability as the output increases, and the configuration of the lighting fixture 10 ′ described above is not sufficient, and further improvement is required. .

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、配線基板から器具本体への熱伝導性を維持しつつ、配線基板上の配線パターンを保護することが可能な照明器具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above reasons, and its purpose is to provide a lighting fixture capable of protecting a wiring pattern on a wiring board while maintaining thermal conductivity from the wiring board to the fixture body. It is to provide.

請求項１の発明は、ＬＥＤと、該ＬＥＤが実装される一表面側に前記ＬＥＤに給電するための配線パターンが形成された配線基板と、前記ＬＥＤから放射された光の配光を制御する反射部を備え、前記配線基板を覆って前記配線基板の他表面を器具本体側に押圧する基板収納ケースとを有する照明器具であって、前記基板収納ケースは、該基板収納ケースの外郭部に設けられた段差部と、前記基板収納ケースの外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に設けられた突起部とによって、前記配線基板を前記器具本体側に押圧してなることを特徴とする。 The invention of claim 1 controls the light distribution of the LED, the wiring board on which the wiring pattern for supplying power to the LED is formed on one surface side where the LED is mounted, and the light emitted from the LED. A lighting device including a board storage case that includes a reflection portion and covers the wiring board and presses the other surface of the wiring board toward the fixture body, the board storage case being disposed on an outer portion of the board storage case The wiring board includes a stepped portion provided and a protrusion provided on the central portion side having a shape similar to the outer shape of the substrate storage case and having a distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape being less than half. Is pressed against the device body side.

この発明によれば、基板収納ケースが、該基板収納ケースの外郭部に設けられた段差部と、前記基板収納ケースの外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に設けられた突起部とによって、配線基板を器具本体側に押圧してなることにより、ＬＥＤで生じた熱を前記配線基板から前記器具本体側に効率よく放熱させることができる。 According to the present invention, the substrate storage case is similar to the outer shape of the substrate storage case and the step portion provided in the outer portion of the substrate storage case, and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half. By pressing the wiring board to the instrument body side by the projection provided on the center side within the range, heat generated by the LED can be efficiently radiated from the wiring board to the instrument body side. Can do.

また、前記基板収納ケースの前記段差部や前記突起部で前記配線基板を前記器具本体側に押圧するので、前記配線基板の一表面において、前記ＬＥＤに給電するための配線パターンが形成されていない部位に、前記基板収納ケースの前記突起部を当接させることができる。そのため、前記配線基板の前記器具本体への押圧の際などに前記配線パターンが損傷を受けたり、前記配線パターンが断線することを抑制することができる。 In addition, since the wiring board is pressed toward the instrument main body by the stepped part or the protrusion of the board storage case, a wiring pattern for supplying power to the LED is not formed on one surface of the wiring board. The protruding portion of the substrate storage case can be brought into contact with the portion. Therefore, it is possible to prevent the wiring pattern from being damaged or the wiring pattern from being disconnected when the wiring board is pressed against the instrument body.

請求項２の発明は、請求項１に記載の発明において、前記配線基板が押圧する前記器具本体の一表面を基準面として、該基準面から前記配線基板の前記一表面と当接する前記段差部の高さと、前記基準面から前記配線基板の前記一表面と当接する突起部の高さとが等しく、かつ、前記段差部および前記突起部の高さが、前記基準面から前記反射部の前記配線基板と対向する一端面までの高さよりも高いことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the step portion that contacts one surface of the wiring board from the reference surface with the one surface of the instrument body pressed by the wiring board as a reference surface. And the height of the protrusion that contacts the one surface of the wiring board from the reference plane are equal, and the height of the stepped portion and the protrusion is from the reference plane to the wiring of the reflective portion. It is characterized by being higher than the height to one end surface facing the substrate.

この発明によれば、前記基板収納ケースに備えられた反射部が、前記配線基板の前記一表面から離間した距離を略一定に保ちながら、前記ＬＥＤで生じた熱を、前記配線基板から前記器具本体側に略均等に放熱させることができる。すなわち、放熱性に優れ、より信頼性の高い照明器具とすることができる。 According to this invention, the reflection part provided in the substrate storage case keeps the distance generated from the one surface of the wiring board substantially constant, while the heat generated in the LED is transferred from the wiring board to the instrument. Heat can be dissipated substantially evenly on the main body side. That is, it can be set as the lighting fixture which is excellent in heat dissipation and more reliable.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記配線基板と、前記器具本体との間に放熱シートを設け、該放熱シートが前記配線基板で前記器具本体側に押し付けられてなることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, a heat radiation sheet is provided between the wiring board and the instrument body, and the heat radiation sheet is disposed on the instrument body side with the wiring board. It is characterized by being pressed.

この発明によれば、前記配線基板の他表面側を放熱シートを用いて略均一に前記器具本体側へと押し付けることができる。そのため、前記ＬＥＤで生じた熱を、前記放熱シートを介して前記器具本体側に、より効率よく均等に放熱させることができる。 According to this invention, the other surface side of the wiring board can be pressed almost uniformly onto the instrument body using the heat dissipation sheet. Therefore, the heat generated by the LEDs can be radiated more efficiently and evenly to the appliance body via the heat radiating sheet.

請求項１の発明では、基板収納ケースが、該基板収納ケースの外郭部に設けられた段差部と、前記基板収納ケースの外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に設けられた突起部とによって、配線基板を器具本体側に押圧してなることにより、前記配線基板から前記器具本体への熱伝導性を維持しつつ、前記配線基板上の配線パターンを保護することが可能な照明器具を提供できるという顕著な効果がある。 In the invention of claim 1, the substrate storage case is similar to the outer shape of the substrate storage case, and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half. The wiring board is pressed against the instrument body side by a projection provided on the center side within the range of the wiring, while maintaining the thermal conductivity from the wiring board to the instrument body. There is a remarkable effect that it is possible to provide a lighting fixture capable of protecting the wiring pattern on the substrate.

実施形態１の照明器具を示し、(ａ)は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。The lighting fixture of Embodiment 1 is shown, (a) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing. 同上の照明器具における要部構成を示し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は、要部説明図である。The principal part structure in a lighting fixture same as the above is shown, (a) is principal part sectional drawing, (b) is principal part explanatory drawing. 同上の照明器具の要部を示し、(ａ)は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。The principal part of a lighting fixture same as the above is shown, (a) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing. 実施形態２の照明器具の要部を示し、(ａ)は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。The principal part of the lighting fixture of Embodiment 2 is shown, (a) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing. 実施形態３の照明器具の要部を示し、(ａ)は概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。The principal part of the lighting fixture of Embodiment 3 is shown, (a) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing. 従来の照明器具を示し、(ａ)は概略断面図、（ｂ）は要部表面斜視図、（ｃ）は要部裏面斜視図である。The conventional lighting fixture is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a principal part surface perspective view, (c) is a principal part back surface perspective view.

（実施形態１）
以下、本実施形態の照明器具について図１ないし図３を参照して説明する。なお、各図において、共通する構成要素には、同一の符号を付してある。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the lighting fixture of this embodiment is demonstrated with reference to FIG. In each figure, common constituent elements are given the same reference numerals.

本実施形態の図１に示す照明器具１０は、複数個のＬＥＤ１と、該ＬＥＤ１が実装される一表面２ａ側にＬＥＤ１に給電するための配線パターン（図示していない）が形成された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光の配光を制御する複数個の反射部３ａを備え、配線基板２を覆って配線基板２の他表面２ｂを器具本体４側に押圧する基板収納ケース３と、を有する照明器具１０である。特に、照明器具１０の基板収納ケース３は、該基板収納ケース３の外郭部３ｄに設けられた段差部３ｂと、基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側の中心部に設けられた突起部３ｃとによって、配線基板２を器具本体４側に押圧してなる。 1 is a wiring board in which a plurality of LEDs 1 and a wiring pattern (not shown) for supplying power to the LEDs 1 are formed on one surface 2a side on which the LEDs 1 are mounted. 2 and a substrate storage case 3 that includes a plurality of reflecting portions 3a for controlling the light distribution of the light emitted from the LED 1 and covers the wiring board 2 and presses the other surface 2b of the wiring board 2 toward the instrument body 4 side. , The lighting fixture 10. In particular, the substrate storage case 3 of the luminaire 10 is similar to the step 3b provided in the outer portion 3d of the substrate storage case 3 and the outer shape of the substrate storage case 3, and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape. Is formed by pressing the wiring board 2 toward the instrument main body 4 side by the projection 3c provided at the center of the central portion side within a range of less than half.

より具体的には、照明器具１０は、外形が略直方体のボックス１５の内部に、外部電源からの交流電流を直流電流に変換させて各ＬＥＤ１に電流を供給する点灯回路部（図示していない）を備えた給電装置１１を備えている。器具本体４は、配線基板２が押付けられる器具本体４の一部を構成し、平板状の板体から突出した複数個（ここでは、２本）の螺子棒４ｂに、固定螺子１２，１２で、給電装置１１を固定させることにより構成している。なお、器具本体４の給電装置１１には、外部電源からの電線と接続させる電源端子台（図示していない）も設けられている。 More specifically, the lighting fixture 10 includes a lighting circuit portion (not shown) that converts an alternating current from an external power source into a direct current and supplies a current to each LED 1 inside a box 15 having a substantially rectangular parallelepiped shape. ) Is provided. The instrument body 4 constitutes a part of the instrument body 4 against which the wiring board 2 is pressed, and a plurality of (in this case, two) screw rods 4b projecting from a flat plate body are fixed to the fixing screws 12 and 12. The power supply device 11 is fixed. The power supply device 11 of the instrument body 4 is also provided with a power terminal block (not shown) that is connected to an electric wire from an external power source.

また、器具本体４は、光源となるＬＥＤ１が実装された配線基板２や基板収納ケース３などを内部に収納させる円筒状に形成された枠体６が複数個の固定螺子９，９で固定させている。器具本体４には、枠体６の外形に沿って、長さが徐々に異なる複数個の放熱フィン８が給電装置１１の側面から突出して設けられている。複数個の放熱ファン８は、ＬＥＤ１および給電装置１１で生じた熱を外部に放熱することができる。 In addition, the instrument body 4 has a cylindrical frame 6 in which a wiring board 2 and a board storage case 3 on which the LED 1 serving as a light source is mounted is housed therein, and is fixed by a plurality of fixing screws 9 and 9. ing. The appliance body 4 is provided with a plurality of radiating fins 8 that are gradually different in length from the side surface of the power feeding device 11 along the outer shape of the frame body 6. The plurality of heat radiating fans 8 can radiate heat generated in the LED 1 and the power feeding device 11 to the outside.

また、照明器具１０の光源となる複数個のＬＥＤ１から放出される光の配光を個別に制御する複数個の反射部３ａを備えた基板収納ケース３は、枠体６と器具本体４との間で、ＬＥＤ１が実装された配線基板２を収納して器具本体４側に押圧して配置されている。基板収納ケース３に設けられた各反射部３ａは、各ＬＥＤ１ごとにそれぞれ外部に向かって広がって開口する椀状に形成され、底部にＬＥＤ１が挿入される開口部３ｆを有している。 In addition, the substrate storage case 3 having a plurality of reflecting portions 3a for individually controlling the light distribution of the light emitted from the plurality of LEDs 1 serving as the light source of the lighting fixture 10 includes a frame 6 and a fixture body 4. In the meantime, the wiring board 2 on which the LED 1 is mounted is accommodated and pressed to the instrument body 4 side. Each reflection part 3a provided in the board | substrate storage case 3 is formed in the bowl shape which spreads and opens toward the exterior for every LED1, respectively, and has the opening part 3f by which LED1 is inserted in the bottom part.

照明器具１０は、円筒状に形成された枠体６の内部に突出した支持段部６ｄで、透光性パネル１３、基板収納ケース３、ＬＥＤ１が一表面２ａ側に表面実装された配線基板２および放熱シート５を器具本体４側に押し付けて複数個の固定螺子９，９で固定している。これにより、照明器具１０は、配線基板２と器具本体４との間にＬＥＤ１からの熱を伝導する放熱シート５を設け、該放熱シート５が配線基板２で器具本体４側に押し付けられることになる。 The lighting fixture 10 is a wiring board 2 in which a translucent panel 13, a substrate storage case 3, and an LED 1 are surface-mounted on the one surface 2 a side by a support step 6 d that protrudes into a cylindrical frame 6. The heat dissipating sheet 5 is pressed against the instrument body 4 side and fixed by a plurality of fixing screws 9, 9. Thereby, the lighting fixture 10 is provided with the heat radiating sheet 5 that conducts heat from the LED 1 between the wiring board 2 and the equipment main body 4, and the heat radiating sheet 5 is pressed against the equipment main body 4 side by the wiring board 2. Become.

また、円筒状の枠体６は、ＬＥＤ１からの光が照明器具１０の外部に放射される枠体６の開口縁から外方へ延設された外鍔部６ａを備えている。枠体６の外側面には、照明器具１０を造営材たる天井材Ｃに固定する際に用いられる複数個（ここでは、２個）の板状の取付ばね７，７がそれぞれ挿入できるように、各取付ばね７の幅よりも広い一対の挟持部６ｃ，６ｃが設けられている。取付ばね７は、外形がＬ字形状の取付ばね７の一端部７ａを挟持部６ｃ，６ｃに嵌め込み、取付ばね７の一端部７ａの中央部に設けた係止部７ｃにより枠体６の外側面に係止させている。 Moreover, the cylindrical frame 6 includes an outer flange portion 6a that extends outward from the opening edge of the frame 6 from which light from the LED 1 is radiated to the outside of the lighting fixture 10. A plurality of (in this case, two) plate-like attachment springs 7 and 7 used when fixing the lighting fixture 10 to the ceiling material C as a construction material can be inserted into the outer surface of the frame body 6. A pair of clamping portions 6c, 6c wider than the width of each mounting spring 7 is provided. The mounting spring 7 has an outer shape L-shaped mounting spring 7 fitted with one end portion 7a in the holding portions 6c and 6c, and is attached to the outside of the frame 6 by a locking portion 7c provided at the central portion of the mounting spring 7 at one end portion 7a. It is locked to the side.

本実施形態の照明器具１０は、複数個（ここでは、２個）の取付ばね７，７と、外鍔部６ａとにより、天井材Ｃに貫設された取付孔Ｃ１の内側で、天井材Ｃを狭持して固定される（図１（ｂ）を参照）。 The lighting fixture 10 according to the present embodiment includes a ceiling material inside a mounting hole C1 penetrating the ceiling material C by a plurality of (here, two) mounting springs 7 and 7 and an outer flange portion 6a. C is held and fixed (see FIG. 1B).

本実施形態の照明器具１０は、給電装置１１を外部電力からの電線と電気的に接続させた後、図１（ａ）に示す、枠体６の上記外側面に設けられた一対の狭持部６ｃ，６ｃに、一端部７ａが係止されたＬ字形状の取付ばね７の他端部７ｂを、枠体６の外側面側（図１（ａ）中の上方の矢印を参照）に近づけるように押し倒した状態で、天井材Ｃの取付孔Ｃ１に挿入する。照明器具１０は、枠体６の外鍔部６ａが天井材Ｃの取付孔Ｃ１の周部に当接するまで取付孔Ｃ１に押し込まれると、取付ばね７，７が枠体６の上記外側面から離れる方向に開く。ここで、照明器具１０は、取付ばね７の一部が取付孔Ｃ１の周部に弾接し、取付ばね７の一部と、枠体６の外鍔部６ａとで天井材Ｃを挟持することにより、天井材Ｃに取り付けられる。 The lighting fixture 10 of this embodiment has a pair of holding | grip provided in the said outer surface of the frame 6 shown to Fig.1 (a), after electrically connecting the electric power feeder 11 with the electric wire from external electric power. The other end portion 7b of the L-shaped attachment spring 7 with one end portion 7a locked to the portions 6c, 6c is placed on the outer surface side of the frame body 6 (see the upper arrow in FIG. 1A). Inserted into the mounting hole C1 of the ceiling material C in a state of being pushed down so as to approach. When the lighting fixture 10 is pushed into the mounting hole C1 until the outer flange portion 6a of the frame body 6 comes into contact with the peripheral portion of the mounting hole C1 of the ceiling material C, the mounting springs 7 and 7 are removed from the outer surface of the frame body 6. Open away. Here, in the lighting fixture 10, a part of the attachment spring 7 is in elastic contact with the peripheral part of the attachment hole C <b> 1, and the ceiling material C is sandwiched between a part of the attachment spring 7 and the outer flange part 6 a of the frame body 6. Is attached to the ceiling material C.

以下、本実施形態の照明器具１０の各構成について、より具体的に詳述する。 Hereinafter, each structure of the lighting fixture 10 of this embodiment is explained in more detail.

本実施形態の照明器具１０に用いられる光源たるＬＥＤ１は、給電により光を放射することが可能な半導体発光素子である。このようなＬＥＤ１として、
このようなＬＥＤ１として、たとえば、ＬＥＤ１は、青色光を発するＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップから放出された光により励起されて、励起光よりも長波長の光を放出する粒子状の蛍光体（たとえば、青色光により励起され発光波長域がブロードな黄色系の光を放出する蛍光体や紫外線により励起され青色、緑色および赤色をそれぞれ発光可能な３種類の蛍光体など）が含有された色変換部材とを備えることで、白色光などの混色光を放出させることができる。 LED1 which is a light source used for the lighting fixture 10 of this embodiment is a semiconductor light emitting element which can radiate | emit light by electric power feeding. As such LED1,
As such an LED 1, for example, the LED 1 is an LED chip that emits blue light, and a particulate phosphor that is excited by light emitted from the LED chip and emits light having a longer wavelength than the excitation light (for example, , A phosphor that emits yellow light with a broad emission wavelength range excited by blue light, and three types of phosphors that can emit blue, green, and red when excited by ultraviolet light. The mixed color light such as white light can be emitted.

ＬＥＤ１の構造は、図示しないが、たとえば、ＬＥＤチップから放射された光の配光を制御するドーム状に形成され、パッケージ基板との間に、前記ＬＥＤチップを収納する形で、上記パッケージ基板の一表面側とで囲まれた空間で前記ＬＥＤチップおよび該ＬＥＤチップと電気的に接続されたボンディングワイヤを封止した透光性材料（たとえば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂やガラスなど）からなる封止部と、パッケージ基板の上記一表面側から上記封止部を覆う形で配設され上記ＬＥＤチップから放射され上記封止部を透過した光によって励起され上記ＬＥＤチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料により、ドーム状に形成された色変換部材とを備えたものを用いることができる。また、上記色変換部材と上記封止部の表面との間には、空気層とを備えて形成することもできる。 Although the structure of the LED 1 is not shown, for example, it is formed in a dome shape for controlling the light distribution of light emitted from the LED chip, and the LED chip is accommodated between the package substrate and the package substrate. Sealing made of a translucent material (for example, silicone resin, epoxy resin, glass, etc.) that seals the LED chip and a bonding wire electrically connected to the LED chip in a space surrounded by one surface side And a portion of the package substrate that covers the sealing portion from the one surface side, is excited by light emitted from the LED chip and transmitted through the sealing portion, and emits light of a color different from that of the LED chip. It is possible to use a material having a dome-shaped color conversion member made of a translucent material containing a fluorescent material. In addition, an air layer may be provided between the color conversion member and the surface of the sealing portion.

ＬＥＤ１の光出射面をドーム形状に形成させた場合、配線基板２の一表面２ａと平行方向に放出されるＬＥＤ１からの光は、配線基板２の一表面２ａと垂直方向であるドーム形状の光軸に放出される光と比較して少ない。そのため、照明器具１０は、基板収納ケース３に備えられた反射部３ａが配線基板２の一表面２ａから離間させ、基板収納ケース３の反射部３ａの一端面３ａｂと、配線基板２の一表面２ａとの間に空間を空けることもできる（図２（ａ）を参照）。すなわち、照明器具１０は、配線基板２の一表面２ａに形成された上記配線パターンが損傷することを抑制しつつ、光取り出し効率の低下を抑制することが可能となる。 When the light emission surface of the LED 1 is formed in a dome shape, the light emitted from the LED 1 in a direction parallel to the one surface 2 a of the wiring board 2 is a dome-shaped light that is perpendicular to the one surface 2 a of the wiring board 2. Less compared to the light emitted to the axis. Therefore, in the lighting fixture 10, the reflection portion 3 a provided in the substrate storage case 3 is separated from the one surface 2 a of the wiring substrate 2, and the one end surface 3 ab of the reflection portion 3 a of the substrate storage case 3 and the one surface of the wiring substrate 2. It is also possible to leave a space between 2a (see FIG. 2 (a)). That is, the luminaire 10 can suppress a decrease in light extraction efficiency while suppressing damage to the wiring pattern formed on the one surface 2a of the wiring board 2.

ここで、ＬＥＤ１は、たとえば、発光層に青色光を放出するＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系化合物半導体を用いたＬＥＤチップと、青色光を吸収して補色となる黄色光などを放出するＥｕで付活された（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４などの希土類でドープされた珪酸塩系の蛍光体、Ｃｅで付活されたＹ_３Ａｌ_５Ｏ_１２やＣｅで付活されたＴｂ_３Ａｌ_５Ｏ_１２などの希土類でドープされたアルミネート系の蛍光体などが透光性材料中に含有された上記色変換部材とを用いることで白色光を得ることができる。 Here, the LED 1 is activated by, for example, an LED chip using a gallium nitride compound semiconductor such as InGaN that emits blue light in a light emitting layer, and Eu that absorbs blue light and emits a complementary color yellow light. Silicate phosphors doped with rare earth such as (Sr, Ba) ₂ SiO ₄ , Y ₃ Al ₅ O ₁₂ activated with Ce, Tb ₃ Al ₅ O ₁₂ activated with Ce, etc. White light can be obtained by using the above-described color conversion member in which an aluminate-based phosphor doped with rare earth is contained in a translucent material.

さらに、ＬＥＤ１は、上記色変換部材を用いる代わりに蛍光体を含有しない透光性部材で、赤色光を発光する赤色ＬＥＤチップ、緑色光を発光する緑色ＬＥＤチップおよび青色光を発光する青色ＬＥＤチップを覆った構成として、白色光を発光させることもできる。このような、ＬＥＤ１は、フロー半田付けなどにより、配線基板２の一表面２ａの上記配線パターンに表面実装するとともに電気的に接続させることができる。 Further, the LED 1 is a translucent member that does not contain a phosphor instead of using the color conversion member, and is a red LED chip that emits red light, a green LED chip that emits green light, and a blue LED chip that emits blue light. As a configuration covering the surface, white light can be emitted. Such an LED 1 can be surface-mounted and electrically connected to the wiring pattern on one surface 2a of the wiring board 2 by flow soldering or the like.

このほか、ＬＥＤ１は、ベアチップとなるＬＥＤチップでもよいし、ＬＥＤチップを合成樹脂等のパッケージで被覆させ外部に給電のためのリード端子が設けられた表面実装型発光ダイオードなどを用いてもよい。 In addition, the LED 1 may be an LED chip that becomes a bare chip, or may be a surface-mount type light emitting diode that is covered with a package of synthetic resin or the like and is provided with a lead terminal for power supply outside.

照明器具１０に用いられるＬＥＤ１は、所望に応じて配線基板２の一表面２ａ上に複数個設けることができ、各ＬＥＤ１を配線基板２上に設けた上記配線パターンを用いて電気的に直列接続、並列接続や直並列接続させてもよい。配線基板２の一表面２ａ上のＬＥＤ１は、平面視において、マトリックス状、千鳥状や円形状など適宜に配置させることができる。 A plurality of LEDs 1 used in the lighting fixture 10 can be provided on one surface 2a of the wiring board 2 as desired, and each LED 1 is electrically connected in series using the wiring pattern provided on the wiring board 2. Alternatively, a parallel connection or a series-parallel connection may be used. The LEDs 1 on the one surface 2a of the wiring board 2 can be appropriately arranged in a matrix shape, a staggered shape, a circular shape or the like in plan view.

本実施形態における配線基板２は、ＬＥＤ１が実装された一表面２ａ側に、ＬＥＤ１に電力を供給する配線パターンの少なくとも一部が形成されるものである。このような配線基板２としては、たとえば、アルミナセラミック基板や窒化アルミニウム基板などのセラミック基板からなる絶縁性基板上に、金属材料（たとえば、Ａｕなど）を用いた配線パターンが形成されたものを用いることができる。なお、配線基板２は、セラミック基板に限られず、ガラスエポキシ樹脂基板や表面に絶縁層（たとえば、ガラス結晶や金属酸化物など）が形成された金属からなる金属ベース基板などを用いることもできる。 In the present embodiment, the wiring board 2 has at least a part of a wiring pattern for supplying power to the LED 1 on the one surface 2a side on which the LED 1 is mounted. As such a wiring substrate 2, for example, a substrate in which a wiring pattern using a metal material (for example, Au) is formed on an insulating substrate made of a ceramic substrate such as an alumina ceramic substrate or an aluminum nitride substrate is used. be able to. The wiring substrate 2 is not limited to a ceramic substrate, and a glass epoxy resin substrate or a metal base substrate made of a metal having an insulating layer (for example, glass crystal or metal oxide) formed on the surface thereof can also be used.

配線基板２は、照明器具１０における円筒状の枠体６の内部に収納できればよい。したがって、配線基板２は、平面視において、円形状、楕円形状や多角形状など適宜の形状とすることができる。なお、配線基板２は、ＬＥＤ１を配線基板２の一表面２ａ上に設けられた上記配線パターンの一部からなるダイパッド部にＡｕＳｎ、半田や銀ペーストなどの接合材料を用いて接合することができる。また、配線基板２の一表面２ａ上には、上記配線パターンを電気的や機械的に保護するため、適宜に合成樹脂などからなる保護膜を形成させてもよい。 The wiring board 2 should just be accommodated in the inside of the cylindrical frame 6 in the lighting fixture 10. FIG. Therefore, the wiring board 2 can have an appropriate shape such as a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape in plan view. The wiring board 2 can join the LED 1 to a die pad portion made of a part of the wiring pattern provided on one surface 2a of the wiring board 2 using a bonding material such as AuSn, solder, or silver paste. . Further, a protective film made of a synthetic resin or the like may be appropriately formed on one surface 2a of the wiring board 2 in order to protect the wiring pattern electrically and mechanically.

なお、本実施形態の照明器具１０に用いられる配線基板２は、図２（ａ）に示すように、基板収納ケース３の段差部３ｂや突起部３ｃで、器具本体４の一表面４ａと平行方向に動くことを制限されるように、基板収納ケース３よりも若干小さな形状にしている。また、配線基板２は、基板収納ケース３の突起部３ｃに配線基板２と当接する当接面３ｃｂから突出した凸部を備えている場合、突起部３ｃの上記凸部が配線基板２を貫通できる貫通孔を設ければよい。このような貫通孔の形状は、突起部３ｃの前記凸部の外形形状に合わせて形成すればよく、平面視が円形、楕円形や多角形に形成することができる。 In addition, the wiring board 2 used for the lighting fixture 10 of this embodiment is parallel to the one surface 4a of the fixture main body 4 by the level | step-difference part 3b and the projection part 3c of the board | substrate storage case 3, as shown to Fig.2 (a). The shape is slightly smaller than the substrate storage case 3 so that movement in the direction is restricted. Further, when the wiring board 2 includes a protrusion protruding from the contact surface 3 cb that contacts the wiring board 2 on the protrusion 3 c of the substrate storage case 3, the protrusion of the protrusion 3 c penetrates the wiring board 2. What is necessary is just to provide the through-hole which can be performed. The shape of such a through hole may be formed in accordance with the outer shape of the convex portion of the protrusion 3c, and can be formed in a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape in plan view.

基板収納ケース３は、ＬＥＤ１から放射された光の配光を制御する反射部３ａを備え、配線基板２を覆って配線基板２の他表面２ｂを器具本体４側に押圧できるものである。基板収納ケース３は、基板収納ケース３の外郭部３ｄに設けられた段差部３ｂと、基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に設けられた突起部３ｃとによって、配線基板２を器具本体４側に押圧することができる。このような基板収納ケース３は、金属材料（たとえば、アルミニウムやステンレスなど）や各種の合成樹脂材料（たとえば、ＰＢＴなど）で構成することができる。基板収納ケース３を放熱性に優れた金属材料で形成させる場合、ＬＥＤ１で生じた熱を配線基板２から器具本体４側だけでなく、配線基板２と当接した基板収納ケース３を介して外部に放熱させることができる。そのため、照明器具１０は、金属製の基板収納ケース３を用いることにより、より大電流をＬＥＤ１に流すことができる。 The substrate storage case 3 includes a reflection portion 3a for controlling the light distribution of the light emitted from the LED 1, and covers the wiring substrate 2 so that the other surface 2b of the wiring substrate 2 can be pressed toward the instrument body 4 side. The substrate storage case 3 has a stepped portion 3b provided in the outer portion 3d of the substrate storage case 3 and a shape similar to the outer shape of the substrate storage case 3, and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half. The wiring board 2 can be pressed to the instrument body 4 side by the protrusion 3c provided on the central part side. Such a substrate storage case 3 can be comprised with a metal material (for example, aluminum, stainless steel, etc.) and various synthetic resin materials (for example, PBT etc.). When the substrate storage case 3 is formed of a metal material having excellent heat dissipation, the heat generated by the LED 1 is not only externally through the substrate storage case 3 in contact with the wiring substrate 2 but also from the wiring substrate 2 on the side of the instrument body 4. Can dissipate heat. Therefore, the luminaire 10 can flow a larger current to the LED 1 by using the metal substrate storage case 3.

基板収納ケース３の反射部３ａは、ＬＥＤ１から放射された光を透光性パネル１３側へ反射させ所望の配光特性が得られるように内側面の形状が設計されており、該内側面がドーム状のＬＥＤ１の頂点を焦点とする回転放物面状、曲面状や半球状に形成させることができる。したがって、反射部３ａは、所望の配光特性に応じて、ＬＥＤ１の光軸方向においてＬＥＤ１から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる椀状の形状などに形成することもできる。さらに、反射部３ａの内側面は、照明器具１０からの光を効率よく反射させるため、所望に応じて、Ａｇを蒸着したり、白色塗装を施すこともできる。 The reflection portion 3a of the substrate storage case 3 is designed to have an inner surface shape so that the light emitted from the LED 1 is reflected toward the translucent panel 13 and desired light distribution characteristics can be obtained. It can be formed in a paraboloidal shape, a curved surface shape, or a hemispherical shape with the vertex of the dome-shaped LED 1 as a focal point. Therefore, the reflection part 3a can also be formed in a bowl-like shape in which the opening area gradually increases as the distance from the LED 1 increases in the optical axis direction of the LED 1 according to desired light distribution characteristics. Furthermore, in order to reflect the light from the lighting fixture 10 efficiently, the inner surface of the reflection part 3a can also vapor-deposit Ag or may apply white coating as desired.

ここで、基板収納ケース３の段差部３ｂは、配線基板２を器具本体４側に押圧するため、基板収納ケース３の外郭部３ｄの少なくとも一部に設けることができる。段差部３ｂは、配線基板２の外周部の少なくとも一部を押圧するものであって、図２（ｂ）に示す配線基板２の一表面２ａが当接する当接面３ｂｂと、照明器具１０の組み立て時に器具本体４の一表面４ａと平行方向へ動くことを規制することができる側壁面３ｂｃとを備えている。ここで、配線基板２が押圧する器具本体４の一表面４ａを基準面として、該基準面からＬＥＤ１が実装される配線基板２の一表面２ａと当接する基板収納ケース３の段差部３ｂにおける当接面３ｂｂまでの高さをＨ、配線基板２の厚みをαとすると、本実施形態の照明器具１０に用いられる弾性を備えた放熱シート５の厚みβは、β＝Ｈ−αとなる。 Here, the step portion 3b of the substrate storage case 3 can be provided on at least a part of the outer portion 3d of the substrate storage case 3 in order to press the wiring substrate 2 toward the instrument body 4 side. The step portion 3b presses at least a part of the outer peripheral portion of the wiring board 2, and a contact surface 3bb on which one surface 2a of the wiring board 2 shown in FIG. A side wall surface 3bc capable of restricting movement in a direction parallel to the one surface 4a of the instrument body 4 during assembly is provided. Here, the surface 4a of the instrument body 4 pressed by the wiring board 2 is used as a reference plane, and the step 3b of the substrate storage case 3 that contacts the one surface 2a of the wiring board 2 on which the LED 1 is mounted from the reference plane. When the height to the contact surface 3bb is H and the thickness of the wiring board 2 is α, the thickness β of the heat-dissipating sheet 5 having elasticity used in the lighting fixture 10 of the present embodiment is β = H−α.

次に、基板収納ケース３の突起部３ｃは、基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側となる中心部に設けられている。図３に示す基板収納ケース３では、突起部３ｃに配線基板２の一表面２ａが当接することになる当接面３ｃｂから外周壁３ｃｃ分だけ突出し器具本体４の一表面４ａが当接することになる当接面３ｃａを備えた凸部を設けている。突出部３ｃは、配線基板２が押圧する器具本体４の一表面４ａを基準面として、該基準面から配線基板２の一表面２ａと当接することになる突起部３ｃの当接面３ｃｂまでの高さを、段差部３ｂの当接面３ｂｂまでの高さＨと略同じにしてある。これにより、基板収納ケース３は、基板収納ケース３の外郭部３ｄに沿って設けられた段差部３ｂの当接面３ｂｂと、突起部３ｃの当接面３ｃｂとで配線基板２を器具本体４側に押圧することができる。 Next, the protruding portion 3c of the substrate storage case 3 is provided at the central portion on the central side where the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half of the shape similar to the outer shape of the substrate storage case 3. It has been. In the board storage case 3 shown in FIG. 3, the projection 4c protrudes from the abutment surface 3cb where the one surface 2a of the wiring board 2 abuts by the outer peripheral wall 3cc, and the one surface 4a of the instrument body 4 abuts. The convex part provided with the contact surface 3ca which becomes. The protrusion 3c has a surface 4a of the instrument body 4 pressed by the wiring board 2 as a reference surface, and extends from the reference surface to the contact surface 3cb of the protrusion 3c that contacts the surface 2a of the wiring board 2. The height is made substantially the same as the height H to the contact surface 3bb of the step portion 3b. As a result, the substrate storage case 3 is configured such that the wiring substrate 2 is connected to the instrument body 4 by the contact surface 3bb of the stepped portion 3b provided along the outer portion 3d of the substrate storage case 3 and the contact surface 3cb of the protrusion 3c. Can be pressed to the side.

また、基板収納ケース３は、突起部３ｃの上記高さと合わせて、段差部３ｂの高さＨを制御することにより、照明器具１０の組み立て後の放熱シート５の厚さを制御することもできる。さらに、基板収納ケース３の中央部に設けた突起部３ｃに上記凸部を設けることにより、突起部３ｃが器具本体４の組み立て時に配線基板２の動きを器具本体４の一表面４ａと平行方向に動くことを規制するように機能させることができる。 Moreover, the board | substrate storage case 3 can also control the thickness of the thermal radiation sheet 5 after the assembly of the lighting fixture 10 by controlling the height H of the level | step-difference part 3b according to the said height of the projection part 3c. . Further, by providing the protrusions on the protrusion 3 c provided at the center of the substrate storage case 3, the protrusion 3 c causes the movement of the wiring board 2 to be parallel to the one surface 4 a of the instrument body 4 when the instrument body 4 is assembled. It can function to regulate movement.

突起部３ｃは、平板状の配線基板２が基板収納ケース３からの押圧により、撓んで変形することを防止でき、基板収納ケース３の中心部だけでなく、基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中心部側であれば、比較的任意に配置させることができる。ここで、基板収納ケース３のケースの外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内とは、基板収納ケース３の発光観測面側の平面視形状が、たとえば、円形であれば、同心円形状であって半径が半分の大きさの仮想の円の範囲内となる。 The protrusion 3c can prevent the flat wiring board 2 from being bent and deformed by pressing from the board storage case 3, and is similar to the outer shape of the board storage case 3 as well as the center of the board storage case 3. In the center portion side where the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is within a range of half or less, it can be arranged relatively arbitrarily. Here, the shape similar to the outer shape of the case of the substrate storage case 3 and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is within a half or less means that the plan view shape on the side of the light emission observation surface of the substrate storage case 3 is, for example, If it is circular, it is concentric and within the range of a virtual circle having a radius of half.

このような突起部３ｃは、基板収納ケース３に一つだけ設けてもよいし、複数個設けてもよい。突起部３ｃは、配線基板２の一表面２ａで、ＬＥＤ１に給電するための配線パターンを避け、上記配線パターンのない部位に配置させることができる。なお、突起部３ｃには、内部に基板収納ケース３の歪みや成形時の歪を緩和する空洞部３ｇを設けることもできる。 Only one or a plurality of such protrusions 3 c may be provided in the substrate storage case 3. The protrusion 3c can be disposed on the surface 2a of the wiring board 2 at a portion without the wiring pattern, avoiding a wiring pattern for supplying power to the LED 1. The protrusion 3c can also be provided with a cavity 3g that relieves distortion of the substrate storage case 3 and distortion during molding.

また、基板収納ケース３は、上記基準面である器具本体４側の一表面４ａから配線基板２の一表面２ａと当接する段差部３ｂにおける当接面３ｂｂの高さＨと、上記基準面から配線基板２の一表面２ａと当接する突起部３ｃの当接面３ｃｂの高さとが等しく、かつ、段差部３ｂおよび突起部３ｃの高さが、上記基準面から基板収納ケース３の反射部３ａにおける配線基板２と対向する一端面３ａｂの高さよりも高くしている。すなわち、基板収納ケース３は、基板収納ケース３を用いて配線基板２を器具本体４側に押圧することにより、基板収納ケース３の反射部３ａにおける一端面３ａｂが、配線基板２の一表面２ａから離間した距離を略一定に保ちつつ、基板収納ケース３に荷重が過度に掛かった場合であっても、反射部３ａの形状が変形してＬＥＤ１から放射される光の配光特性が所望の配光特性とは異なる形状となることを抑制することができる。 The board storage case 3 has a height H of the contact surface 3bb in the stepped portion 3b that contacts the one surface 2a of the wiring board 2 from the one surface 4a on the instrument body 4 side, which is the reference surface, and the reference surface. The height of the contact surface 3cb of the protrusion 3c that contacts the one surface 2a of the wiring board 2 is equal, and the height of the stepped portion 3b and the protrusion 3c is from the reference surface to the reflection portion 3a of the substrate storage case 3. The height is higher than the height of the one end surface 3ab facing the wiring board 2 in FIG. That is, the substrate storage case 3 uses the substrate storage case 3 to press the wiring substrate 2 toward the instrument body 4, so that the one end surface 3 ab of the reflecting portion 3 a of the substrate storage case 3 is one surface 2 a of the wiring substrate 2. Even when the load is excessively applied to the substrate storage case 3 while keeping the distance away from the substrate approximately constant, the shape of the reflecting portion 3a is deformed and the light distribution characteristic of the light emitted from the LED 1 is desired. It can suppress that it becomes a shape different from a light distribution characteristic.

また、基板収納ケース３の外郭部３ｄに設けられた段差部３ｂの一表面３ｂａは、必ずしも器具本体４や放熱シート５と接する必要はなく、段差部３ｂの一表面３ｂａが器具本体４や放熱シート５と当接しないことにより、配線基板２や放熱シート５などの変形を許容するスペースを確保することが可能となる（図２（ａ）を参照）。なお、基板収納ケース３の外郭部３ｄには、枠体６に固定される固定螺子９のスペースを確保すると共に、枠体６の内部に基板収納ケース３を配置させて動きを規制することができる複数個（ここでは、３個）の窪み部３ｅを好適に設けている。 Further, the one surface 3ba of the stepped portion 3b provided in the outer portion 3d of the substrate storage case 3 does not necessarily need to contact the instrument body 4 or the heat radiating sheet 5, and the one surface 3ba of the stepped portion 3b does not necessarily contact the instrument body 4 or the heat dissipation. By not coming into contact with the sheet 5, it is possible to secure a space that allows deformation of the wiring board 2, the heat dissipation sheet 5, and the like (see FIG. 2A). Note that a space for the fixing screw 9 fixed to the frame body 6 is secured in the outer portion 3 d of the substrate storage case 3, and the movement of the substrate storage case 3 is restricted by arranging the substrate storage case 3 inside the frame body 6. A plurality of (here, three) hollow portions 3e that can be formed are preferably provided.

器具本体４は、配線基板２に実装されたＬＥＤ１に電力を供給することが可能な給電装置１１と、ＬＥＤ１が実装された配線基板２とを備えることができるものである。また、器具本体４は、配線基板２に実装されたＬＥＤ１で生じた熱を放熱シート５を介するなどにより、熱伝導させ複数個の放熱フィン８から外部に放熱させてもよい。このような器具本体４は、金属材料（たとえば、Ａｌなど）により形成させることができる。 The instrument body 4 can include a power supply device 11 capable of supplying power to the LED 1 mounted on the wiring board 2 and the wiring board 2 on which the LED 1 is mounted. In addition, the appliance body 4 may conduct heat to the outside from the plurality of radiation fins 8 by conducting heat generated by the LEDs 1 mounted on the wiring board 2 through the radiation sheet 5 or the like. Such a tool body 4 can be formed of a metal material (for example, Al).

なお、器具本体４の一表面４ａには、放熱シート５の圧接により、放熱シート５の厚みで、配線基板２の形状が変形して破損などが生じないように放熱シート５の外形よりも大きく、放熱シート５の厚みよりも深さが浅い凹部（図示していない）を設けてもよい。器具本体４の一表面４ａに設けられる前記凹部は、必ずしも器具本体４に直接設けるものだけに限られず、器具本体４の一表面４ａに放熱シート５が収納可能な凹部が形成された、たとえば金属からなる板を平坦な器具本体４の一表面４ａ側に配置させてもよいし、たとえば、放熱シート５を収納可能な貫通孔を備えたスペーサにより、スペーサの貫通孔の側壁と器具本体４の一表面４ａとで放熱シート５を収納する前記凹部を構成しても良い。 It should be noted that the surface 4a of the instrument body 4 is larger than the outer shape of the heat dissipation sheet 5 so that the heat dissipation sheet 5 does not deform due to the thickness of the heat dissipation sheet 5 due to the pressure contact of the heat dissipation sheet 5. Moreover, you may provide the recessed part (not shown) whose depth is shallower than the thickness of the thermal radiation sheet 5. FIG. The recess provided in the one surface 4a of the instrument body 4 is not necessarily limited to the one provided directly in the instrument body 4, and a recess capable of accommodating the heat radiation sheet 5 is formed in the one surface 4a of the instrument body 4, for example, metal May be arranged on the one surface 4a side of the flat instrument body 4, or, for example, a spacer provided with a through-hole capable of housing the heat-dissipating sheet 5, so that the side wall of the through-hole of the spacer and the instrument body 4 You may comprise the said recessed part which accommodates the thermal radiation sheet 5 with the one surface 4a.

放熱シート５は、配線基板２の一表面２ａに実装されたＬＥＤ１からの熱を器具本体４側に熱伝導させることができる。放熱シート５は、電気絶縁性を有すると共に熱伝導率が高く、当接面となる配線基板２の他表面２ｂや器具本体４の一表面２ａとの密着性が高い弾性を有するものが好ましい。これにより、放熱シート５は、配線基板２の他表面２ｂおよび器具本体４の一表面４ａとの間に間隙が生じるのを防止することができ、密着不足による熱抵抗の増大を防止することもできる。 The heat dissipation sheet 5 can conduct heat from the LED 1 mounted on the one surface 2a of the wiring board 2 to the appliance body 4 side. The heat radiating sheet 5 preferably has elasticity, high electrical conductivity, high thermal conductivity, and high adhesion to the other surface 2b of the wiring board 2 serving as the contact surface and the one surface 2a of the instrument body 4. Thereby, the heat radiation sheet 5 can prevent a gap from being formed between the other surface 2b of the wiring board 2 and the one surface 4a of the instrument body 4, and can also prevent an increase in thermal resistance due to insufficient adhesion. it can.

放熱シート５の基材としては、シリコーン樹脂を用いたシリコーンラバーやシリコーンゲルなど熱伝導性および難燃性に優れた弾性体を有するシート状のものを好適に用いることができる。また、放熱シート５の前記基材中に熱伝導性フィラーを含有させてもよい。上記熱伝導性フィラーとしては、たとえば、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどを用いることができる。熱伝導性フィラーの形状は、繊維状、針状、燐辺状や球状など種々の形状とすることができる。また、上記熱伝導性フィラーは、シランカップリング剤で表面処理して前記基材中に含有させてもよい。 As a base material of the heat radiation sheet 5, a sheet-like material having an elastic body excellent in thermal conductivity and flame retardancy such as silicone rubber or silicone gel using a silicone resin can be suitably used. Further, a heat conductive filler may be contained in the base material of the heat dissipation sheet 5. As the heat conductive filler, for example, silica, titanium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, or the like can be used. The shape of the heat conductive filler can be various shapes such as a fiber shape, a needle shape, a phosphorous shape, and a spherical shape. Moreover, the said heat conductive filler may be surface-treated with a silane coupling agent, and may be contained in the said base material.

なお、放熱シート５中において上記熱伝導性フィラーの含有量を多くするとＬＥＤ１からの熱を効率よく熱伝達することができる。しかしながら、上記熱伝導性フィラーの含有量が多くなり過ぎると、放熱シート５の可とう性が損なわれる。そのため、基板収納ケース３で、配線基板２および放熱シート５を器具本体４側に押圧する場合、配線基板２には放熱シート５の厚みの分だけ掛かる負荷が大きくなる傾向にある。 In addition, if content of the said heat conductive filler is increased in the thermal radiation sheet 5, the heat | fever from LED1 can be thermally transferred efficiently. However, if the content of the heat conductive filler is too large, the flexibility of the heat dissipation sheet 5 is impaired. Therefore, when the circuit board storage case 3 presses the wiring board 2 and the heat radiating sheet 5 toward the instrument body 4, the load applied to the wiring board 2 by the thickness of the heat radiating sheet 5 tends to increase.

また、上記熱伝導性フィラーの含有量が少なくなると放熱シート５の可とう性が高くなり、配線基板２の他表面２ｂと、器具本体４の一表面４ａとの密着性が向上する。しかしながら、上記熱伝導性フィラーの含有量が少なくなり過ぎると、ＬＥＤ１からの熱を十分に放熱することが難しくなる。また、ＬＥＤ１の昇温に伴い放熱シート５が熱膨張する割合が大きくなり、配線基板２には、放熱シート５が熱膨張する分だけ掛かる負荷が増える傾向にある。 Moreover, if content of the said heat conductive filler decreases, the flexibility of the thermal radiation sheet 5 will become high, and the adhesiveness of the other surface 2b of the wiring board 2 and the one surface 4a of the instrument main body 4 will improve. However, if the content of the heat conductive filler is too small, it is difficult to sufficiently dissipate the heat from the LED 1. Further, as the temperature of the LED 1 rises, the rate of thermal expansion of the heat dissipation sheet 5 increases, and the load applied to the wiring board 2 by the amount of thermal expansion of the heat dissipation sheet 5 tends to increase.

そのため、放熱シート５に含有される熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導性や密着性等を考慮して種々調整することが望ましい。 Therefore, it is desirable to adjust variously the content of the heat conductive filler contained in the heat dissipation sheet 5 in consideration of heat conductivity, adhesion, and the like.

特に、配線基板２としてセラミック基板を用いた場合は、樹脂基板と比較して放熱性が高く、熱に強く強度に優れる。また、金属ベース基板と比較すると基板自体が絶縁性を有し、熱膨張率も小さく所望の形状に形成しやすいという特徴を備えている。しかしながら、セラミック基板をより大面積化あるいは、より薄膜化した場合、セラミック基板を用いた配線基板２は、基板収納ケース３の段差部３ｂと突起部３ｃとによって、器具本体４側に押圧することにより割れやすい傾向がある。そのため、照明器具１０は、放熱シート５の熱膨張時や基板収納ケース３の器具本体４側への過度の押圧により、配線基板２に損傷などが生じないように、放熱シート５の影響を小さくする前記凹部を設けることで、信頼性を向上させることができる。 In particular, when a ceramic substrate is used as the wiring substrate 2, the heat dissipation is higher than that of the resin substrate, and it is strong against heat and excellent in strength. Further, as compared with a metal base substrate, the substrate itself has an insulating property, has a low thermal expansion coefficient, and is easily formed into a desired shape. However, when the ceramic substrate has a larger area or a thinner film, the wiring substrate 2 using the ceramic substrate is pressed toward the instrument body 4 by the step portion 3b and the protrusion 3c of the substrate storage case 3. Tends to break. Therefore, the lighting fixture 10 reduces the influence of the heat radiating sheet 5 so that the wiring board 2 is not damaged due to excessive expansion of the heat radiating sheet 5 or excessive pressing of the substrate storage case 3 toward the fixture body 4 side. By providing the recess, the reliability can be improved.

照明器具１０の枠体６は、基板収納ケース３や配線基板２を内部に収納するために好適に用いられる。特に、本実施形態の照明器具１０に用いられる枠体６は、天井に設置される照明器具１０の外観に固定螺子の螺子頭などが見えることで商品性を損なうことなく、配線基板２を器具本体４側に固定することができる（図１（ｂ）を参照）。枠体６は、たとえば、円筒状の内部に突出した枠体６の支持段部６ｄで、透光性パネル１３、基板収納ケース３、配線基板２および放熱シート５を、器具本体４側に押し付けて器具本体４の給電装置１１側から複数個の固定螺子９，９で固定することにより、配線基板２の他表面２ｂと、器具本体４の一表面４ａとを放熱シート５を介して押圧することができる。また、円筒状の枠体６には、ＬＥＤ１からの光が照明器具１０の外部に放射される枠体６の開口縁から外方へ延設された外鍔部６ａを備えている。外鍔部６ａは、照明器具１０の固定に利用することができる。このような枠体６は、放熱性の観点からアルミニウムなどの金属材料を用いることが好ましく、成形性の観点から合成樹脂材料を用いて形成することが好ましい。 The frame 6 of the luminaire 10 is preferably used for storing the substrate storage case 3 and the wiring substrate 2 therein. In particular, the frame body 6 used in the lighting fixture 10 of the present embodiment can connect the wiring board 2 to the fixture without impairing the merchantability of the lighting fixture 10 installed on the ceiling without observing the screw head of a fixing screw. It can be fixed to the main body 4 side (see FIG. 1B). The frame body 6 is, for example, a support step portion 6d of the frame body 6 protruding into a cylindrical shape, and presses the translucent panel 13, the substrate storage case 3, the wiring board 2, and the heat dissipation sheet 5 against the instrument body 4 side. Then, the other surface 2b of the wiring board 2 and the one surface 4a of the instrument body 4 are pressed via the heat dissipation sheet 5 by fixing the instrument body 4 with the plurality of fixing screws 9 from the power supply device 11 side. be able to. In addition, the cylindrical frame 6 includes an outer flange portion 6 a that extends outward from the opening edge of the frame 6 from which light from the LED 1 is radiated to the outside of the lighting fixture 10. The outer collar portion 6a can be used for fixing the lighting fixture 10. Such a frame 6 is preferably made of a metal material such as aluminum from the viewpoint of heat dissipation, and is preferably formed of a synthetic resin material from the viewpoint of moldability.

取付ばね７は、照明器具１０を造営材である天井材Ｃに貫設された取付孔Ｃ１の内側に配置させるため、枠体６の外側面に複数個、好適に設けられるものであって、照明器具１０の設置形態によっては、必ずしも必要ではない。 A plurality of mounting springs 7 are preferably provided on the outer surface of the frame 6 in order to place the lighting fixture 10 inside the mounting hole C1 penetrating the ceiling material C, which is a construction material. This is not always necessary depending on the installation form of the lighting fixture 10.

放熱フィン８は、給電装置１１やＬＥＤ１で生じた熱を外部に効率よく放熱するために器具本体４などに好適に設けられるものである。放熱フィン８は、格子状などに形成することもでき、必ずしも板状に形成する必要もない。また、放熱フィン８の形状や数は、照明器具１０の放熱容量に応じて適宜設定すればよい。このような放熱フィン８の材質としては、たとえば、アルミニウムなどの金属で形成することができる。 The radiating fins 8 are preferably provided in the instrument body 4 and the like in order to efficiently radiate the heat generated in the power supply device 11 and the LED 1 to the outside. The radiating fins 8 can be formed in a lattice shape or the like, and need not necessarily be formed in a plate shape. Moreover, what is necessary is just to set suitably the shape and number of the radiation fin 8 according to the thermal radiation capacity of the lighting fixture 10. FIG. As a material of such a radiation fin 8, it can form with metals, such as aluminum, for example.

また、給電装置１１は、複数個の固定螺子１２を用いて固定されて器具本体４を構成しており、商用電源たる外部電源（図示していない）から供給される交流電力を整流した後に、平滑化して直流電流を出力する整流平滑部（図示していない）と、該整流平滑部からの直流電流をＬＥＤ１に一定の電流として供給するための定電流電源部（図示していない）と、を備えることができる。 In addition, the power supply device 11 is fixed by using a plurality of fixing screws 12 to form the instrument body 4, and after rectifying AC power supplied from an external power source (not shown) as a commercial power source, A rectifying / smoothing unit (not shown) for smoothing and outputting a direct current; a constant current power supply unit (not shown) for supplying the direct current from the rectifying / smoothing unit to the LED 1 as a constant current; Can be provided.

なお、照明器具１０は、手動のスイッチを操作することにより、照明器具１０の給電装置１１を制御してＬＥＤ１を点灯および消灯させることができる。また、照明器具１０は、外部のリモートコントローラを操作することにより、リモートコントローラから送信される無線信号などに基づいて、給電装置１１からＬＥＤ１への出力を制御してＬＥＤ１の点灯を制御させることができる制御手段を備えてもよい。さらに、照明器具１０は、人の存在の有無を検知する赤外線センサ素子や周囲の明るさを検知する明るさセンサの出力に基づいて給電装置１１からＬＥＤ１への出力を制御してＬＥＤ１の点灯を制御する制御回路部を備えてもよい。すなわち、照明器具１０の内部に上記リモートコントローラからの信号を受信する信号受信用素子や赤外線センサ素子など各種センサなどを設けて、センサからの信号に基づいて、前記定電流電源部から出力される電流を制御する適宜の制御プログラムを搭載したマイクロコンピュータなどからなる制御回路部によってＬＥＤ１に流れる電流を制御することもできる。 The lighting fixture 10 can turn on and off the LED 1 by operating a manual switch to control the power supply device 11 of the lighting fixture 10. Further, the lighting fixture 10 can control the lighting of the LED 1 by controlling the output from the power supply device 11 to the LED 1 based on a wireless signal transmitted from the remote controller by operating an external remote controller. Control means that can be provided. Furthermore, the lighting fixture 10 controls the output from the power supply device 11 to the LED 1 based on the output of the infrared sensor element that detects the presence or absence of a person and the brightness sensor that detects the brightness of the surroundings, and turns on the LED 1. You may provide the control circuit part to control. That is, various sensors such as a signal receiving element and an infrared sensor element for receiving a signal from the remote controller are provided inside the lighting fixture 10 and output from the constant current power supply unit based on the signal from the sensor. The current flowing through the LED 1 can also be controlled by a control circuit unit including a microcomputer or the like equipped with an appropriate control program for controlling the current.

本実施形態の照明器具１０に用いられる透光性パネル１３は、枠体６の内部に配置された基板収納ケース３、ＬＥＤ１や配線基板２などを外部から保護するために好適に設けられ、たとえば、透光性パネル１３の材料として、ガラスやアクリル樹脂などを用いることができる。なお、透光性パネル１３は、平板状に形成するだけでなく照明器具１０からの光を所望の配光が得られるように凸レンズ形状や凹レンズ形状に形成してもよい。また、透光性パネル１３は、ＬＥＤ１から放射され透光性パネル１３を透過する光が指向性を持つように表面をプリズム状に加工させていてもよい。 The translucent panel 13 used for the lighting fixture 10 of this embodiment is suitably provided in order to protect the board | substrate storage case 3, LED1, wiring board 2, etc. which are arrange | positioned inside the frame 6 from the outside, for example As the material of the translucent panel 13, glass, acrylic resin, or the like can be used. In addition, the translucent panel 13 may be formed not only in a flat plate shape but also in a convex lens shape or a concave lens shape so that a desired light distribution can be obtained from the light from the lighting fixture 10. Further, the surface of the translucent panel 13 may be processed into a prism shape so that light emitted from the LED 1 and transmitted through the translucent panel 13 has directivity.

（実施形態２）
本実施形態の照明器具１０の基本構成は、実施形態１と略同一であり、図３に示す基板収納ケース３の突起部３ｃに上記凸部を設ける代わりに、図４に示す基板収納ケース３の突起部３の端部が平坦な配線基板２の一表面２ａと当接する当接面３ｃｄを備えた点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。 (Embodiment 2)
The basic configuration of the luminaire 10 of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and instead of providing the protrusions on the protrusions 3c of the substrate storage case 3 shown in FIG. 3, the substrate storage case 3 shown in FIG. The difference is that the end portion of the protrusion 3 is provided with a contact surface 3cd that contacts the one surface 2a of the flat wiring board 2. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted suitably.

本実施形態における基板収納ケース３は、図４に示すように、基板収納ケース３の段差部３ｂは、基板収納ケース３の外郭部３ｄの外周全体に沿って設けられている。段差部３ｂは、配線基板２の外周部を器具本体４側に押圧するものであって、配線基板２の一表面２ａが当接される当接面３ｂｂと、配線基板２における器具本体４の一表面４ａと平行方向への動きを規制することができる側壁面３ｂｃとを備えている。 In the substrate storage case 3 in this embodiment, as shown in FIG. 4, the step portion 3 b of the substrate storage case 3 is provided along the entire outer periphery of the outer portion 3 d of the substrate storage case 3. The step portion 3 b presses the outer peripheral portion of the wiring board 2 toward the instrument body 4, and the contact surface 3 bb with which one surface 2 a of the wiring board 2 abuts, and the instrument body 4 on the wiring board 2. One side surface 4a and a side wall surface 3bc capable of restricting movement in the parallel direction are provided.

また、基板収納ケース３の突起部３ｃは、基板収納ケース３の中心部に１つ設けられている。基板収納ケース３は、突起部３ｃが、配線基板２で押圧する器具本体４の一表面４ａを基準面として、該基準面から配線基板２の一表面２ａと当接する突起部３ｃにおける当接面３ｃｂまでの高さを、段差部３ｂにおける当接面３ｂｂまでの高さと略同じにできるように、突起部３ｃにおける側壁面３ｃｄおよび段差部３ｂにおける側壁面３ｂｄを形成している。 One protrusion 3 c of the substrate storage case 3 is provided at the center of the substrate storage case 3. The substrate storage case 3 has a contact surface at the protrusion 3c where the protrusion 3c contacts the one surface 2a of the wiring board 2 from the reference surface with the one surface 4a of the instrument body 4 pressed by the wiring substrate 2 as a reference surface. The side wall surface 3cd in the protruding portion 3c and the side wall surface 3bd in the step portion 3b are formed so that the height up to 3cb can be made substantially the same as the height to the contact surface 3bb in the step portion 3b.

すなわち、本実施形態の照明器具１０の基板収納ケース３では、段差部３ｂにおける当接面３ｂｂと、突起部３ｃの端部が平坦な当接面３ｃｄとによって、配線基板２を押圧することになる。これにより、基板収納ケース３は、基板収納ケース３の外郭部３ｄに沿って設けられた段差部３ｂにおける当接面３ｂｂと、基板収納ケース３の中心部に設けられた突起部３ｃにおける当接面３ｃｂとによって、配線基板２を器具本体４側に押圧することができる。 That is, in the substrate storage case 3 of the lighting fixture 10 of the present embodiment, the wiring board 2 is pressed by the contact surface 3bb in the step portion 3b and the contact surface 3cd in which the end portion of the protrusion 3c is flat. Become. Thereby, the substrate storage case 3 is in contact with the contact surface 3bb at the step portion 3b provided along the outer portion 3d of the substrate storage case 3 and the projection 3c provided at the center of the substrate storage case 3. The wiring board 2 can be pressed toward the instrument body 4 by the surface 3cb.

ここで、本実施形態の照明器具１０に用いられる基板収納ケース３の中央部に設けた突起部３ｃには、上記凸部が設けられていないことにより、突起部３ｃが照明器具１０の組み立てに関与していないので、配線基板２を基板収納ケース３に収納させるのがより簡便となり組み立てが容易となる。なお、本実施形態に用いられる基板収納ケース３の突起部３ｃは、配線基板２の一表面２ａでＬＥＤ１の周辺に設けられる配線パターンを避け、上記配線パターンのない部位に配置できるように形成してある。 Here, the protrusion 3c provided in the central portion of the substrate storage case 3 used in the lighting fixture 10 of the present embodiment is not provided with the convex portion, so that the protrusion 3c is used for assembling the lighting fixture 10. Since it is not involved, it is easier to store the wiring board 2 in the board storage case 3 and the assembly is facilitated. The protrusion 3c of the substrate storage case 3 used in the present embodiment is formed so as to avoid the wiring pattern provided around the LED 1 on the one surface 2a of the wiring substrate 2 and to be disposed in a portion without the wiring pattern. It is.

また、基板収納ケース３は、上記基準面である器具本体４側の一表面４ａから配線基板２の一表面２ａと当接する段差部３ｂにおける当接面３ｂｂの高さと、上記基準面から配線基板２の一表面２ａと当接する突起部３ｃにおける当接面３ｃｂの高さとが等しく、かつ、段差部３ｂおよび突起部３ｃの高さが、上記基準面から基板収納ケース３の反射部３ａにおける配線基板２の一表面２ａと対向する一端面３ａｂの高さよりも高くしている。すなわち、基板収納ケース３の反射部３ａにおける一端面３ａｂが、配線基板２の一表面２ａから離間した距離を略一定に保ちつつ、基板収納ケース３に荷重が過度に掛かった場合であっても、反射部３ａの形状が変形してＬＥＤ１から放射される光の配光特性が所望の配光特性とは異なる形状となることを抑制することができる。 Further, the substrate storage case 3 includes the height of the contact surface 3bb in the stepped portion 3b that contacts the one surface 2a of the wiring board 2 from the one surface 4a on the side of the instrument body 4 as the reference surface, and the wiring board from the reference surface. The height of the abutting surface 3cb of the projecting portion 3c that abuts the one surface 2a is equal, and the height of the stepped portion 3b and the projecting portion 3c is the wiring in the reflecting portion 3a of the substrate storage case 3 from the reference surface. The height of the one end surface 3ab facing the one surface 2a of the substrate 2 is set higher. That is, even when the load is excessively applied to the substrate storage case 3 while the one end surface 3ab of the reflection portion 3a of the substrate storage case 3 is kept at a substantially constant distance from the one surface 2a of the wiring substrate 2. It is possible to suppress the shape of the reflecting portion 3a from being deformed and the light distribution characteristics of the light emitted from the LED 1 to be different from the desired light distribution characteristics.

（実施形態３）
本実施形態の照明器具１０の基本構成は、実施形態２と略同一であり、図４に示す、突起部３ｃを中央部に一つ設けた基板収納ケース３を用いる代わりに、図５に示す基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に複数個（ここでは、４個）の突起部３ｃを設けた点が相違する。なお、実施形態１および実施形態２と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。 (Embodiment 3)
The basic configuration of the lighting fixture 10 of the present embodiment is substantially the same as that of the second embodiment, and instead of using the substrate storage case 3 shown in FIG. It is similar to the outer shape of the substrate storage case 3, and a plurality (four in this case) of protrusions 3c are provided on the central side where the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half. Is different. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to Embodiment 1 and Embodiment 2, and description is abbreviate | omitted suitably.

本実施形態における基板収納ケース３は、図５に示すように、基板収納ケース３の段差部３ｂは、基板収納ケース３の外郭部３ｄの外周全体に沿って設けられている。段差部３ｂは、配線基板２の外周部を器具本体４側に押圧するものであって、配線基板２の一表面２ａが当接される当接面３ｂｂと、配線基板２における器具本体４の一表面４ａと平行方向への動きを規制することができる側壁面３ｂｃとを備えている。 In the substrate storage case 3 in the present embodiment, as shown in FIG. 5, the stepped portion 3 b of the substrate storage case 3 is provided along the entire outer periphery of the outer portion 3 d of the substrate storage case 3. The step portion 3 b presses the outer peripheral portion of the wiring board 2 toward the instrument body 4, and the contact surface 3 bb with which one surface 2 a of the wiring board 2 abuts, and the instrument body 4 on the wiring board 2. One side surface 4a and a side wall surface 3bc capable of restricting movement in the parallel direction are provided.

また、基板収納ケース３の突起部３ｃは、基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に設けられた複数個（ここでは、４個）の突起部３ｃを備えている。基板収納ケース３は、各突起部３ｃが配線基板２が押圧する器具本体４の一表面４ａを基準面として、該基準面から配線基板２の一表面２ａと当接する各突起部３ｃにおける当接面３ｃｂまでの高さを、段差部３ｂの当接面３ｂｂまでの高さとそれぞれ略同じにできるように各突起部３ｃにおける側壁面３ｃｄおよび段差部３ｂにおける側壁面３ｂｄを形成してある。 Further, the protrusion 3c of the substrate storage case 3 is similar to the outer shape of the substrate storage case 3, and a plurality (provided on the central side where the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half the range ( Here, four protrusions 3c are provided. The substrate storage case 3 has a contact at each protrusion 3c that comes into contact with one surface 2a of the wiring board 2 from the reference surface with the one surface 4a of the instrument body 4 pressed by the wiring substrate 2 as a reference surface. The side wall surface 3cd in each projection 3c and the side wall surface 3bd in the step portion 3b are formed so that the height to the surface 3cb can be made substantially the same as the height to the contact surface 3bb of the step portion 3b.

すなわち、基板収納ケース３では、段差部３ｂにおける当接面３ｂｂと、各突起部３ｃの端部が平坦な当接面３ｃｄによって、配線基板２で押圧することになる。これにより、基板収納ケース３は、基板収納ケース３の外郭部３ｄに沿って設けられた段差部３ｂにおける当接面３ｂｂと、複数個の突起部３ｃにおける当接面３ｃｂとによって、配線基板２を器具本体４側に押圧することができる。 That is, in the substrate storage case 3, the contact surface 3bb in the step portion 3b and the end of each projection 3c are pressed by the wiring substrate 2 by the flat contact surface 3cd. As a result, the board storage case 3 is connected to the wiring board 2 by the contact surface 3bb of the stepped portion 3b provided along the outer portion 3d of the substrate storage case 3 and the contact surfaces 3cb of the plurality of protrusions 3c. Can be pressed toward the instrument body 4 side.

ここで、本実施形態の照明器具１０に用いられる基板収納ケース３の外形と相似形で該外形から該外形の重心までの距離が半分以下の範囲内となる中央部側に略均等の間隔で設けた複数個の突起部３ｃは、基板収納ケース３の複数個（ここでは、８個）の反射部３ａのうち、隣接する反射部３ａ間に少なくとも一部が跨るように形成されている。各突起部３ｃは、それぞれ隣接する反射部３ａに跨るように形成されていることにより、基板収納ケース３によって配線基板２を器具本体４側に押圧により荷重が過度に掛かっても反射部３ａの一端面３ａｂが、配線基板２の一表面２ａから離間した距離を略一定に保持することが可能となる。なお、本実施形態における基板収納ケース３の隣接する反射部３ａ間に跨って形成された複数個の突起部３ｃは、配線基板２の一表面２ａでＬＥＤ１の周辺に設けられる配線パターンを避け、上記配線パターンのない部位に配置させてあるが、複数個の突起部３ｃを隣接する反射部３ａごとに設ける必要もなく、配線基板２の一表面２ａに形成される上記配線パターンの取り回しの自由度を高めることもできる。 Here, it is similar to the outer shape of the substrate storage case 3 used in the lighting fixture 10 of the present embodiment, and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half of the central portion side at substantially equal intervals. The provided plurality of protrusions 3c are formed so that at least a part of the plurality of (here, eight) reflection parts 3a of the substrate storage case 3 straddles between the adjacent reflection parts 3a. Each protrusion 3c is formed so as to straddle the adjacent reflection part 3a, so that even if a load is excessively applied by pressing the wiring board 2 toward the instrument body 4 by the board storage case 3, the reflection part 3a It becomes possible for the one end surface 3ab to keep the distance away from the one surface 2a of the wiring board 2 substantially constant. Note that the plurality of protrusions 3c formed across the adjacent reflecting portions 3a of the substrate storage case 3 in the present embodiment avoid the wiring pattern provided around the LED 1 on the one surface 2a of the wiring substrate 2, Although it is arranged at a portion where there is no wiring pattern, it is not necessary to provide a plurality of protrusions 3c for each adjacent reflecting portion 3a, and the wiring pattern formed on one surface 2a of the wiring board 2 can be freely handled. You can also increase the degree.

また、各突起部３ｃは、配線基板２の一表面２ａと当接させるだけであり、複数個の突起部３ｃが照明器具１０の組み立てに関与していないので、配線基板２を基板収納ケース３に収納させるのが簡便となり、器具本体４の組み立てが容易となる。なお、基板収納ケース３は、上記基準面である器具本体４側の一表面４ａから配線基板２の一表面２ａと当接する段差部３ｂにおける当接面３ｂｂの高さと、上記基準面から配線基板２の一表面２ａと当接する突起部３ｃにおける当接面３ｃｂの高さとが等しく、かつ、段差部３ｂおよび各突起部３ｃの高さが、上記基準面から基板収納ケース３の反射部３ａにおける配線基板２の一表面２ａと対向する一端面３ａｂの高さよりも高くしている。 In addition, each protrusion 3c is merely brought into contact with one surface 2a of the wiring board 2, and the plurality of protrusions 3c are not involved in the assembly of the lighting fixture 10, so that the wiring board 2 is placed in the board storage case 3. The instrument body 4 can be easily assembled. The substrate storage case 3 includes the height of the contact surface 3bb in the step portion 3b that contacts the one surface 2a of the wiring board 2 from the one surface 4a on the instrument body 4 side, which is the reference surface, and the wiring substrate from the reference surface. The height of the abutting surface 3cb of the projecting portion 3c that abuts the one surface 2a is equal to the height of the stepped portion 3b and each of the projecting portions 3c at the reflecting portion 3a of the substrate storage case 3 from the reference surface. It is made higher than the height of the one end surface 3ab facing the one surface 2a of the wiring board 2.

したがって、本実施形態の照明器具１０は、配線基板２から器具本体４への熱伝導性を維持しつつ、配線基板２上の上記配線パターンを保護することが可能となる。 Therefore, the lighting fixture 10 of this embodiment can protect the wiring pattern on the wiring board 2 while maintaining the thermal conductivity from the wiring board 2 to the fixture body 4.

１ＬＥＤ
２配線基板
２ａ一表面
２ｂ他表面
３基板収納ケース
３ａ反射部
３ａｂ一端面
３ｂ段差部
３ｃ突起部
３ｄ外郭部
４器具本体
５放熱シート
１０照明器具 1 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Wiring board 2a One surface 2b Other surface 3 Substrate storage case 3a Reflection part 3ab One end surface 3b Step part 3c Projection part 3d Outer part 4 Appliance main body 5 Heat radiation sheet 10 Lighting fixture

Claims

A wiring board in which a wiring pattern for supplying power to the LED is formed on one surface side on which the LED is mounted, and a reflection unit that controls light distribution of light emitted from the LED; A lighting fixture having a substrate storage case that covers the substrate and presses the other surface of the wiring board against the fixture body side,
The substrate storage case has a stepped portion provided in an outer portion of the substrate storage case and a center similar to the outer shape of the substrate storage case, and the distance from the outer shape to the center of gravity of the outer shape is less than half. A lighting fixture, wherein the wiring board is pressed against the fixture body by a projection provided on the side of the fixture.

With one surface of the instrument body pressed by the wiring board as a reference surface, the height of the stepped portion that comes into contact with the one surface of the wiring substrate from the reference surface, and the one surface of the wiring substrate from the reference surface The height of the projecting portion that comes into contact is equal, and the height of the stepped portion and the projecting portion is higher than the height from the reference surface to one end surface of the reflecting portion facing the wiring board. The lighting fixture according to claim 1.

The illumination according to claim 1 or 2, wherein a heat radiation sheet is provided between the wiring board and the instrument body, and the heat radiation sheet is pressed against the instrument body side by the wiring board. Instruments.