JP5330331B2 - Signal transfer device, signal transfer board, and signal processing device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、基板間の通信装置について信号転送装置、信号転送基板および信号処理装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a signal transfer device, a signal transfer substrate, and a signal processing device for a communication device between substrates.

基板と基板の間で直接無線通信する方法がある。   There is a method of performing wireless communication directly between substrates.

特開2007−235451号公報JP 2007-235451 A

基板と基板との間の通信を無線化する構成が知られている。従来知られている方法では、基板上に無線通信機能を配し、基板間で直接無線通信を行っている。この方法を用いて隣接する基板以外の基板と通信をする場合に、例えば無線通信の通信距離をのばして該基板と通信しようとすると、通信距離がのびたことによってほかの無線通信と互いに干渉しやすくなり、全体として通信のスループットが落ちてしまうという問題がある。
また例えば、隣接する基板を介して通信をした場合、ある基板と基板の間の無線通信において、その2つの基板間で通信するデータ量に加えて、他のデータも送ることとなり、結果として、この2つの基板間でやりとりできるデータ量が減少し、やはり全体としての通信スループットがおちてしまうという問題がある。
このように、従来の方法では、隣接する基板以外の基板と通信をしようとした場合に、全体としての通信スループットが落ちてしまうという問題がある。
A configuration for wirelessly communicating between substrates is known. In a conventionally known method, a wireless communication function is arranged on the substrates, and direct wireless communication is performed between the substrates. When communicating with a board other than an adjacent board using this method, for example, when attempting to communicate with the board by extending the communication distance of the wireless communication, it is easy to interfere with other wireless communications due to the extended communication distance. As a result, there is a problem that the communication throughput decreases as a whole.
In addition, for example, when communicating via adjacent boards, in wireless communication between a certain board, in addition to the amount of data communicated between the two boards, other data will be sent, and as a result, There is a problem in that the amount of data that can be exchanged between the two boards is reduced, and the overall communication throughput is also reduced.
As described above, in the conventional method, there is a problem that the communication throughput as a whole decreases when communication is attempted with a substrate other than the adjacent substrate.

本実施形態は、上述した事情を考慮してなされたものであり、隣接する基板以外の基板と通信をしようとした場合においても、全体としての通信スループットが落とさない信号転送装置、信号転送基板および信号処理装置を提供することを目的とする。   The present embodiment has been made in consideration of the above-described circumstances, and even when trying to communicate with a substrate other than an adjacent substrate, the signal transfer apparatus, the signal transfer substrate, and the An object is to provide a signal processing device.

実施形態によれば、信号転送装置は、第1通信部と、第2通信部と、を含む。第1通信部は基板が有する無線通信装置と無線通信する。第2通信部は別の信号転送装置と通信する。
また実施形態によれば、信号転送基板は、上記の信号転送装置を複数含む。
さらに実施形態によれば、信号処理装置は、基板と、上記の信号転送装置と、を含む。基板は無線通信装置を有している。信号転送装置は無線通信装置および別の信号転送装置と通信する。
According to the embodiment, the signal transfer device includes a first communication unit and a second communication unit. The first communication unit performs wireless communication with a wireless communication device included in the substrate. The second communication unit communicates with another signal transfer device.
According to the embodiment, the signal transfer board includes a plurality of the signal transfer devices described above.
Further, according to the embodiment, the signal processing device includes a substrate and the signal transfer device described above. The substrate has a wireless communication device. The signal transfer device communicates with the wireless communication device and another signal transfer device.

第1の実施形態の信号転送装置を含む信号転送システムを示す図。1 is a diagram illustrating a signal transfer system including a signal transfer apparatus according to a first embodiment. 図1の信号転送装置のブロック図。The block diagram of the signal transfer apparatus of FIG. 図1の第2通信部を有線通信とした場合の一例を示す図。The figure which shows an example at the time of making the 2nd communication part of FIG. 1 into wired communication. 図1の第2通信部を有線通信した場合の接続関係を示す図。The figure which shows the connection relation at the time of performing wire communication with the 2nd communication part of FIG. 図4の変形例の接続関係を示す図。The figure which shows the connection relation of the modification of FIG. 図3の第2通信部を有線通信した場合の接続関係を示す図。The figure which shows the connection relationship at the time of performing wire communication with the 2nd communication part of FIG. 第2通信部を有線通信した場合のさらなる変形例の接続関係を示す図。The figure which shows the connection relation of the further modification at the time of performing wired communication with the 2nd communication part. 信号転送装置を基板毎に離す配置の一例を示す図。The figure which shows an example of the arrangement | positioning which leaves | separates a signal transfer apparatus for every board | substrate. 信号転送装置を基板毎に離す配置の別例を示す図。The figure which shows another example of arrangement | positioning which leaves | separates a signal transfer apparatus for every board | substrate. 図1の第1通信部の一部が有線通信の場合を示す図。The figure which shows the case where a part of 1st communication part of FIG. 1 is a wire communication. 図10からさらに信号転送装置を1つだけ設置する場合を示す図。The figure which shows the case where only one signal transfer apparatus is installed from FIG. 複数の信号転送装置を設置する信号転送基板を設けた場合を示す図。The figure which shows the case where the signal transfer board | substrate which installs a some signal transfer apparatus is provided. 図12の配置で信号転送装置間を無線通信とした場合を示す図。FIG. 13 is a diagram illustrating a case where wireless communication is performed between signal transfer apparatuses with the arrangement of FIG. 信号転送基板間で信号転送装置どうしが第3通信部を使用して有線通信することを示す図。The figure which shows that signal transfer apparatuses communicate by wire using a 3rd communication part between signal transfer boards. 信号転送基板間で信号転送装置どうしが第3通信部を使用して無線通信することを示す図。The figure which shows that signal transfer apparatuses communicate by radio | wireless between signal transfer boards using a 3rd communication part. 図1の信号転送システムを含む信号処理装置を示す図。The figure which shows the signal processing apparatus containing the signal transfer system of FIG.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態に係る信号転送装置、信号転送基板および信号処理装置について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、同一の番号を付した部分については同様の動作を行うものとして、重ねての説明を省略する。
(第1の実施形態)
第1の実施形態の信号転送装置を含む信号転送システムについて図1を参照して説明する。
本実施形態の信号転送システムは、複数の信号転送装置101a、101b、101c、101d、有線103ab、103bc、103cd、複数の基板105a、105b、105c、105d、複数の無線通信装置104a、104b、104c、104dを含む。
Hereinafter, a signal transfer device, a signal transfer board, and a signal processing device according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that, in the following embodiments, the same numbered portions are assumed to perform the same operation, and repeated description is omitted.
(First embodiment)
A signal transfer system including the signal transfer apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
The signal transfer system according to the present embodiment includes a plurality of signal transfer apparatuses 101a, 101b, 101c, and 101d, a cable 103ab, 103bc, and 103cd, a plurality of substrates 105a, 105b, 105c, and 105d, and a plurality of wireless communication apparatuses 104a, 104b, and 104c. , 104d.

複数の信号転送装置101a、101b、101c、101dのそれぞれは、複数の無線通信装置104a、104b、104c、104dと無線通信を行い、他の信号転送装置と有線通信を行う。複数の信号転送装置101a、101b、101c、101dは有線103ab、103bc、103cdによって接続されている。有線通信は、有線103ab、103bc、103cdを介して行われる。   Each of the plurality of signal transfer apparatuses 101a, 101b, 101c, and 101d performs wireless communication with the plurality of wireless communication apparatuses 104a, 104b, 104c, and 104d, and performs wired communication with other signal transfer apparatuses. The plurality of signal transfer apparatuses 101a, 101b, 101c, and 101d are connected by wires 103ab, 103bc, and 103cd. Wired communication is performed via the wires 103ab, 103bc, and 103cd.

複数の基板105a、105b、105c、105dのそれぞれは、無線通信装置104a、104b、104c、104dのそれぞれを含む。例えば基板105aは無線通信装置104aを有し、105a上に無線通信装置104aが設置されてもよい。   Each of the plurality of substrates 105a, 105b, 105c, and 105d includes each of the wireless communication devices 104a, 104b, 104c, and 104d. For example, the substrate 105a may include the wireless communication device 104a, and the wireless communication device 104a may be installed on the 105a.

次に、信号転送装置について図2を参照して説明する。
本実施形態の信号転送装置101s(sはa、b、c、dのいずれか1つ)は、第1通信部201sと第2通信部202sを含む。例えば信号転送装置101aは第1通信部201aと第2通信部202aを含む。信号転送装置101sはさらに第3通信部203sも含んでもよい。
Next, the signal transfer apparatus will be described with reference to FIG.
The signal transfer apparatus 101s (s is any one of a, b, c, and d) of the present embodiment includes a first communication unit 201s and a second communication unit 202s. For example, the signal transfer apparatus 101a includes a first communication unit 201a and a second communication unit 202a. The signal transfer apparatus 101s may further include a third communication unit 203s.

第1通信部201sは、無線通信装置104sと無線通信を行い、第2通信部202sとは有線または無線により通信する。
第2通信部202sは、他の信号転送装置と有線で接続し通信を行うか、無線通信を行う。ここでの例では第2通信部202aは有線103abを介して第2通信部202bと有線通信をする。
第3通信部203sについては後に図14および図15を参照して説明する。
The first communication unit 201s performs wireless communication with the wireless communication device 104s, and communicates with the second communication unit 202s by wire or wireless.
The second communication unit 202s performs communication by connecting to another signal transfer device with a wire or performs wireless communication. In this example, the second communication unit 202a performs wired communication with the second communication unit 202b via the wired 103ab.
The third communication unit 203s will be described later with reference to FIGS.

このように、第1の実施形態にかかわる信号転送装置は、基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備する。   As described above, the signal transfer device according to the first embodiment includes the first communication unit that wirelessly communicates with the wireless communication device included in the substrate, and the second communication unit that communicates with another signal transfer device.

これにより、信号転送装置101a、101b、101c、101dのそれぞれは、対応する基板(105a、105b、105c、105dのいずれか1つ)とデータを通信できるとともに、他の基板と通信可能な信号転送装置にデータを転送することが可能となる。例えば、基板105aから基板105dにデータを送りたい場合、基板105aは第1通信102aによってデータを信号転送装置101aに送る。次に信号転送装置101aはデータを有線103abを使って第2通信で信号転送装置101bに送る。同様にして、信号転送装置101bから信号転送装置101cを経て信号転送装置101dに送られたデータは、第1通信102dを使って基板105dに送信される。このようにして送ることにより、基板105bや基板105cとの無線通信である第1通信102bや第1通信102cは使わずに済むため、全体としてのスループットが落ちないようにすることが可能となる。   As a result, each of the signal transfer apparatuses 101a, 101b, 101c, and 101d can communicate data with the corresponding board (any one of 105a, 105b, 105c, and 105d) and can perform signal transfer that can communicate with other boards. Data can be transferred to the device. For example, when it is desired to send data from the board 105a to the board 105d, the board 105a sends the data to the signal transfer apparatus 101a through the first communication 102a. Next, the signal transfer apparatus 101a sends the data to the signal transfer apparatus 101b by the second communication using the wire 103ab. Similarly, data transmitted from the signal transfer device 101b to the signal transfer device 101d via the signal transfer device 101c is transmitted to the substrate 105d using the first communication 102d. By sending in this way, it is not necessary to use the first communication 102b and the first communication 102c, which are wireless communication with the substrate 105b and the substrate 105c, so that the overall throughput can be prevented from decreasing. .

なお後述するように、信号転送装置の間の通信である第2通信部202sの実施方法によっては、第1通信に比べて第2通信の方が必要とされるデータレートが高くなる場合がある。そのような場合には、第2通信は第1通信に比べてデータレートの高い通信手段を用いることが望ましい。一般に、無線通信に比べて有線通信の方がデータレートが高い傾向があるので、例えば第2通信としては有線通信を使うことが好ましい。   As will be described later, the data rate required for the second communication may be higher than that for the first communication depending on the implementation method of the second communication unit 202s that is the communication between the signal transfer apparatuses. . In such a case, it is desirable to use communication means having a higher data rate for the second communication than the first communication. In general, wired communication tends to have a higher data rate than wireless communication. For example, it is preferable to use wired communication as the second communication.

また、第1実施形態にかかわる信号転送装置を用いることにより、基板の間に距離がある場合や、隣接する基板以外の基板と通信する場合においても、無線通信の区間を短距離にすることができるので、無線通信が互いに干渉となることを避けることができ、その結果として、干渉によるスループットの低減を避けることができるという効果が得られる。   In addition, by using the signal transfer apparatus according to the first embodiment, it is possible to shorten the wireless communication section even when there is a distance between the substrates or when communicating with a substrate other than an adjacent substrate. Therefore, it is possible to avoid the wireless communication from interfering with each other, and as a result, it is possible to avoid the reduction in throughput due to the interference.

このように、無線通信の区間、つまり無線通信距離が短いほど、他への干渉が小さくなるので干渉によるスループットの低減をさけることができる。通信距離を短くするには、例えば送信電力を下げることや、キャリア周波数を高くすることがあげられる。例えばミリ波帯、すなわち数十GHzの周波数をキャリア周波数に選ぶと、数cm程度で信号電力が急激に減衰するため、干渉によるスループットの低減を効果的に避けることができる。   As described above, the shorter the wireless communication section, that is, the wireless communication distance, the smaller the interference with others, so that a reduction in throughput due to the interference can be avoided. In order to shorten the communication distance, for example, the transmission power can be reduced or the carrier frequency can be increased. For example, if a millimeter wave band, that is, a frequency of several tens of GHz is selected as the carrier frequency, the signal power is abruptly attenuated at about several centimeters, and thus a reduction in throughput due to interference can be effectively avoided.

(第2通信が有線の場合の接続例)
第2通信部を有線通信とした場合の詳細について図1、3、4、5、6、7を参照して説明する。
(Connection example when the second communication is wired)
Details when the second communication unit is wired communication will be described with reference to FIGS. 1, 3, 4, 5, 6, and 7.

第2通信部は例えば図1のように、各信号転送装置101sをシリアルに接続してもよい。このようにすると、配線をすくなくすることができるという効果が得られる。ただしその一方で前述したように、一部の第2通信に必要とされるデータレートが高くなる場合がある。例えば図1の場合、有線103bcでは、基板105aと基板105bのいずれかと、基板105cと基板105dの間で通信されるデータのいずれもが経由することになるため、それに応じて必要とされるデータレートが高くなる。また有線103ab、103bc、103cdをバスとして構成した場合、第1通信102a、102b、102c、102dで通信されたデータはすべて有線103ab、103bc、103cdを使用して第2通信で伝送されるのでそれに応じてさらに必要とされるデータレートが高くなる。このような場合には、前述のとおり、第2通信部として第1通信部よりもデータレートの高い手段を用いることが望ましいといえる。   For example, as shown in FIG. 1, the second communication unit may serially connect the signal transfer apparatuses 101s. In this way, there is an effect that the wiring can be eliminated. However, as described above, the data rate required for some of the second communications may increase. For example, in the case of FIG. 1, in the wired 103bc, either of the board 105a and the board 105b and the data communicated between the board 105c and the board 105d pass, so that the data required accordingly The rate goes up. Also, when the wired 103ab, 103bc, 103cd is configured as a bus, all the data communicated by the first communication 102a, 102b, 102c, 102d is transmitted by the second communication using the wired 103ab, 103bc, 103cd. Accordingly, the required data rate is further increased. In such a case, as described above, it may be desirable to use a means having a higher data rate than the first communication unit as the second communication unit.

第2通信部は、例えば図3および図6のように、各信号転送装置101sの間で個別に有線301ac、103ab、103bc、103cd、301ad、301bdを配して通信を行ってもよい。ただし図6は図3の接続関係を表したものである。同様にして図4は図1の接続関係を表したものである。図6や図3にあらわされるように各信号転送装置101sの第2通信部202sを接続すると、各信号転送装置101sからほかのすべての信号転送装置に有線が配されるので、第2通信の1つ1つで必要とされるデータレートは第1通信と同じになるので、第2通信に高いデータレートのものを用意しなくてよくなるという効果が得られる。   For example, as illustrated in FIGS. 3 and 6, the second communication unit may perform communication by individually arranging wires 301ac, 103ab, 103bc, 103cd, 301ad, and 301bd between the signal transfer apparatuses 101s. However, FIG. 6 shows the connection relationship of FIG. Similarly, FIG. 4 shows the connection relationship of FIG. As shown in FIG. 6 and FIG. 3, when the second communication unit 202s of each signal transfer device 101s is connected, a wire is arranged from each signal transfer device 101s to all other signal transfer devices. Since the data rate required for each one is the same as that of the first communication, there is an effect that it is not necessary to prepare a high data rate for the second communication.

図4と図6の中間的な接続の例として、図5のように各信号転送装置間で個別に有線を配した信号転送装置の組を増やしてもよい。例えば特に通信するデータ量が多い基板の組に対応する信号転送装置の組の間には個別に有線を配するようにしてもよい。このようにするとデータの伝送が分散されるので、第2通信に必要とされるデータレートを低減することが可能となる。   As an example of an intermediate connection between FIG. 4 and FIG. 6, as shown in FIG. 5, a set of signal transfer apparatuses in which wires are individually arranged between the signal transfer apparatuses may be increased. For example, wires may be individually arranged between sets of signal transfer apparatuses corresponding to sets of boards having a large amount of data to be communicated. In this way, since data transmission is distributed, the data rate required for the second communication can be reduced.

また図7のように、各信号転送装置から1点に集約するように有線701を配してもよい。このようにすると、配線をすくなくすることができるとともに、第2通信への負荷が均等に分散されるため、第2通信に必要とされるデータレートを低減することが可能となる。   Further, as shown in FIG. 7, the wires 701 may be arranged so as to be integrated into one point from each signal transfer device. In this way, wiring can be eliminated and the load on the second communication is evenly distributed, so that the data rate required for the second communication can be reduced.

(無線通信装置の配置例)
図1、8、9を用いて、信号転送装置101sと基板105sの位置関係について詳細に説明する。
異なる基板が有する無線通信装置どうしはこれらの基板間の距離以上に離して配置する。例えば図8や図9のように、基板105s上の無線通信装置104sとそれに対応する信号転送装置101sを、隣接する基板毎に離して配置してもよい。このようにすると、他の無線通信からくる干渉をさらに効果的に低減することができ、その結果として全体としてのスループットの低減をさらに効果的に低減することができるという効果が得られる。
(Example of wireless communication device arrangement)
The positional relationship between the signal transfer apparatus 101s and the substrate 105s will be described in detail with reference to FIGS.
The wireless communication devices included in different substrates are arranged at a distance greater than the distance between these substrates. For example, as shown in FIGS. 8 and 9, the wireless communication device 104s on the substrate 105s and the corresponding signal transfer device 101s may be arranged separately for each adjacent substrate. In this way, it is possible to further effectively reduce interference from other wireless communications, and as a result, it is possible to further effectively reduce the reduction in throughput.

基板と基板の距離が基板の長さ(図8、9では水平方向の長さ)と比べて同程度以上である場合には、例えば図8のように基板の両端付近に交互に配することによって、第1通信102a、102b、102c、102dの間の相互の距離を離すことができ、効果的に干渉を減らすことができる。また例えば基板と基板の距離が基板の長さに比べて小さい場合には、図8のように配すると第1通信102aと102cが近くに配されてしまう場合があるので、これを避けるために図9のように基板毎に少しずつずらして配してもよい。   When the distance between the substrates is equal to or greater than the length of the substrate (the horizontal length in FIGS. 8 and 9), for example, as shown in FIG. Thus, the mutual distance between the first communications 102a, 102b, 102c, and 102d can be increased, and interference can be effectively reduced. In addition, for example, when the distance between the substrates is smaller than the length of the substrate, the first communication 102a and 102c may be arranged nearby if arranged as shown in FIG. As shown in FIG. 9, each substrate may be slightly shifted.

図8や図9のように信号転送装置101sの位置を変えることによってたがいの干渉を低減するのに加え、無線通信に複数の周波数チャネルがある場合には、これらを適切に切り替えることによってさらに効果的に干渉を低減することも可能である。すなわち、異なる信号転送装置での第1通信部どうしは異なる周波数チャネルを使用する。例えば位置が近い信号転送装置では異なる周波数チャネルを使うようにすることで、干渉を低減することができる。図8や図9のように信号転送装置101sの位置を変えずとも、異なる周波数チャネルを使うことだけでも干渉を低減する効果はある。   In addition to reducing the interference caused by changing the position of the signal transfer apparatus 101s as shown in FIG. 8 and FIG. 9, when there are a plurality of frequency channels in the wireless communication, the effect is further improved by switching these appropriately. In addition, interference can be reduced. That is, the first communication units in different signal transfer apparatuses use different frequency channels. For example, interference can be reduced by using different frequency channels in a signal transfer apparatus having a close position. Even if the position of the signal transfer apparatus 101s is not changed as shown in FIGS. 8 and 9, only using different frequency channels has an effect of reducing interference.

(第1通信の一部が有線)
図1に示した例において、一部の基板と信号転送基板との間は無線通信ではなく有線通信で接続してもよい。この場合、図10のように基板105t(tはa、c、dのいずれか1つ)にさらに別の有線通信装置1004a、c、dを具備させてもよいし、図11のように基板上に有線を配して信号転送装置101tを設けず直接通信をしてもよい。
(Part of the first communication is wired)
In the example shown in FIG. 1, some of the boards and the signal transfer board may be connected by wired communication instead of wireless communication. In this case, another wired communication device 1004a, c, d may be provided on the substrate 105t (t is any one of a, c, d) as shown in FIG. 10, or the substrate as shown in FIG. Direct communication may be performed without providing the signal transfer device 101t by arranging a wired line.

以上の第1の実施形態によれば、無線通信の相互の干渉が起きにくくなるとともに、ある基板が通信するデータだけをその基板が有する無線通信装置を使って通信することができるので、隣接する基板以外の基板と通信をしようとした場合においても、全体としての通信スループットが落ちないようにすることができるという効果が得られる。   According to the first embodiment described above, mutual interference in wireless communication is less likely to occur, and only data communicated with a certain board can be communicated using the wireless communication apparatus that the board has, so that they are adjacent to each other. Even when trying to communicate with a substrate other than the substrate, an effect that the communication throughput as a whole can be prevented from being lowered can be obtained.

(第2の実施形態)
本実施形態は信号転送基板に関する。
本実施形態の信号転送基板を含む信号転送システムについて図12を参照して説明する。
本実施形態の信号転送システムは、第1の実施形態と比べて、信号転送基板106dを含むことが異なる。
(Second Embodiment)
The present embodiment relates to a signal transfer board.
A signal transfer system including the signal transfer board of this embodiment will be described with reference to FIG.
The signal transfer system of this embodiment is different from the first embodiment in that it includes a signal transfer board 106d.

本実施形態の信号転送基板106dは、基板105sが有する無線通信装置104sと無線通信する第1通信部201sと別の信号転送装置m(mはsと異なるa、b、c、dのいずれか1つ)と通信する第2通信部202sとを具備する信号転送装置101sを複数具備することを特徴とする信号転送基板である。   The signal transfer board 106d of the present embodiment is different from the first communication unit 201s that wirelessly communicates with the wireless communication apparatus 104s included in the board 105s, and m is any one of a, b, c, and d different from s. A signal transfer board including a plurality of signal transfer apparatuses 101s including a second communication unit 202s communicating with the first communication unit 202s.

(無線通信装置の配置例) (請求項なし、図面なし)
信号転送基板106dの上に配された複数の信号転送装置の間の接続は、信号転送基板に配されない場合の信号転送装置の接続と同様に、図4、5、6、7のような構成をとってもよい。ただし、信号転送基板106dで基板の層内の配線を用いる場合、配線がクロスする数が増加するとその配線のために必要な基板の層数が増加する傾向があるため、層数を抑えることを優先する場合には、図4、5、7のように配線がクロスしない接続が好ましいといえる。
(Example of arrangement of wireless communication devices) (No claims, no drawings)
Connections between a plurality of signal transfer devices arranged on the signal transfer board 106d are configured as shown in FIGS. 4, 5, 6, and 7 in the same manner as the connection of the signal transfer apparatuses when not arranged on the signal transfer board. You may take However, when the wiring in the layer of the substrate is used in the signal transfer substrate 106d, since the number of layers of the substrate necessary for the wiring tends to increase as the number of wiring crosses increases, the number of layers should be suppressed. In the case of priority, it can be said that a connection in which the wiring does not cross as shown in FIGS.

(第2通信部は有線/無線)
信号転送基板106dの上に配された複数の信号転送装置の間の通信、すなわち第2通信は例えば有線通信でもよい(図12)。このようにすることで、前述のように第2通信に必要なデータレートが第1通信よりも大きい場合に対応しやすいという効果が得られる。また例えば第2通信1303ab、1303bc、1303cdは無線通信でもよい(図13)。このようにすると、信号転送基板上に配線をする必要がなくなり、信号転送基板の設計が容易になるという効果が得られる。
(The second communication unit is wired / wireless)
Communication between the plurality of signal transfer devices arranged on the signal transfer board 106d, that is, the second communication may be, for example, wired communication (FIG. 12). By doing in this way, the effect that it is easy to cope with the case where the data rate required for 2nd communication is larger than 1st communication as mentioned above is acquired. Further, for example, the second communications 1303ab, 1303bc, and 1303cd may be wireless communications (FIG. 13). This eliminates the need for wiring on the signal transfer board, and the effect of facilitating the design of the signal transfer board can be obtained.

(第3通信の説明)
図14および図15を用いて、信号転送基板106dと信号転送基板106d’の間の通信である第3通信について説明する。図14のように、信号転送基板106dに配された信号転送装置の一部またはすべてはほかの信号転送基板106d’上に配された信号転送装置と通信する第3通信部を具備して、それらの一部またはすべてを通信させてもよい。すなわち、信号転送装置101sは第1通信部201sおよび第2通信部202sに加えて第3通信部203sを含む。
(Explanation of third communication)
The third communication that is communication between the signal transfer board 106d and the signal transfer board 106d ′ will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 14, a part or all of the signal transfer device arranged on the signal transfer board 106d includes a third communication unit that communicates with the signal transfer apparatus arranged on the other signal transfer board 106d ′. Some or all of them may be communicated. That is, the signal transfer apparatus 101s includes a third communication unit 203s in addition to the first communication unit 201s and the second communication unit 202s.

図14の例では、信号転送装置101s毎に、別の基板の信号転送装置101s’の1つと通信(有線)している例を示している。一部の信号転送装置は別の信号転送基板と通信しなくてもよい。これら2つの信号転送基板の間で通信するデータのやりとりが多い基板に対応した信号転送装置の間を接続するとよい。図14が有線通信の場合であり、図15が無線通信の場合である。   The example of FIG. 14 shows an example in which each signal transfer apparatus 101s communicates (wires) with one of the signal transfer apparatuses 101s' on another board. Some signal transfer devices may not communicate with another signal transfer board. It is preferable to connect between the signal transfer apparatuses corresponding to the boards that frequently exchange data between the two signal transfer boards. FIG. 14 shows a case of wired communication, and FIG. 15 shows a case of wireless communication.

第3通信部203sは、第2通信部202sとおなじ通信(有線または無線)を用いてもよい。このようにすることで、信号転送装置が具備する通信の種類を減らすことができるので、構成を簡易にできるという効果が得られる。   The third communication unit 203s may use the same communication (wired or wireless) as the second communication unit 202s. By doing in this way, since the kind of communication which a signal transfer apparatus comprises can be reduced, the effect that a structure can be simplified is acquired.

第3通信部203sを複数もって信号転送基板間で通信をする場合、その一部を有線通信として、残りを無線通信としてもよい。このようにすることで、信号転送基板間の配線を減らせるとともに、必要なデータレートが少ない時には有線通信を優先して使い、必要なデータレートが一時的に増加した場合にはさらに無線通信も使うというようにすることで、必要なデータレートの変化に臨機応変に対応できるという効果が得られる。   In the case where communication is performed between the signal transfer boards with a plurality of third communication units 203s, a part thereof may be wired communication and the remaining may be wireless communication. In this way, the wiring between the signal transfer boards can be reduced, and when the required data rate is low, wired communication is given priority, and when the required data rate is temporarily increased, wireless communication is further performed. By using it, it is possible to obtain the effect of adapting to changes in the required data rate.

以上の第2の実施形態によれば、第1実施形態と同様にして、無線通信の相互の干渉が起き難くなるとともに、ある基板105sが通信するデータだけをその基板が有する無線通信装置を使って通信することができるので、隣接する基板以外の基板105mと通信をしようとした場合においても、全体としての通信スループットが落ちないようにすることができるという効果が得られる。   According to the second embodiment described above, as in the first embodiment, mutual interference in wireless communication is less likely to occur, and only the data communicated by a certain board 105s is used by the board. Therefore, even when attempting to communicate with the board 105m other than the adjacent board, it is possible to obtain an effect that the overall communication throughput can be prevented from being lowered.

またさらに、第1実施形態とは異なり、信号転送基板106dに信号転送装置を配したことにより、信号転送基板の裏面からの干渉信号を低減する効果がさらに得られ、より効果的に干渉を低減し、全体としての通信スループットの低減をさらに効果的に抑えられるという効果が得られる。   Furthermore, unlike the first embodiment, by arranging the signal transfer device on the signal transfer board 106d, the effect of reducing interference signals from the back surface of the signal transfer board can be further obtained, and the interference can be reduced more effectively. As a result, it is possible to obtain an effect that the reduction in communication throughput as a whole can be more effectively suppressed.

(第3の実施形態)
本実施形態は信号転送システムをふくむ信号処理装置に関する。
本実施形態の信号処理装置について図16を参照して説明する。
本実施形態の信号処理装置1600は、無線通信装置104sを有する基板105sと、この基板と通信する信号転送装置101sと、を含む。
(Third embodiment)
The present embodiment relates to a signal processing apparatus including a signal transfer system.
The signal processing apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG.
The signal processing apparatus 1600 of this embodiment includes a board 105s having a wireless communication apparatus 104s and a signal transfer apparatus 101s that communicates with the board.

信号処理装置1600とは例えば、パソコンやサーバといったコンピュータ機器や、放送用装置やレターハンドリングマシンやPOS端末といった業務機器や、銀行ATMなどといったセキュリティ機器や、プリンタやファクシミリといったオフィス機器などがあげられる。こういった信号処理装置は、内部に複数の基板を有し、それぞれの基板で必要な信号処理をするとともに、信号処理に関連するデータを互いに通信する。この結果、信号転送装置を用いることで各基板との通信を無線通信にすることができるため、機器内の配線を減らすことができるとともに、基板の配置の自由度が増すという効果が得られる。   Examples of the signal processing device 1600 include computer devices such as personal computers and servers, business devices such as broadcasting devices, letter handling machines and POS terminals, security devices such as bank ATMs, and office devices such as printers and facsimiles. Such a signal processing apparatus has a plurality of substrates therein, performs necessary signal processing on each substrate, and communicates data related to signal processing with each other. As a result, since the communication with each board can be made wireless by using the signal transfer device, it is possible to reduce the wiring in the apparatus and to increase the degree of freedom of board arrangement.

さらに、信号処理装置1600は、上述した例以外であってもよい。例えば、上下水道等施設の各種プラントに設置される制御装置、ビルや道路などの監視装置を挙げることができる。他の例としては、郵便物処理装置、紙幣処理装置、駅務自動化機器、クレジットカード(ICカード)や身分証明証等のカード類発行装置等の各種自動化機器がある。さらに他の例としては、IP電話交換機、ゲートウェイ装置などの通信装置がある。   Furthermore, the signal processing apparatus 1600 may be other than the above-described example. For example, control devices installed in various plants of water and sewage facilities and monitoring devices such as buildings and roads can be mentioned. As other examples, there are various automation devices such as a mail processing device, a bill processing device, a station service automation device, a card issuing device such as a credit card (IC card) and an identification card. Still other examples include communication devices such as IP telephone exchanges and gateway devices.

以上の第3の実施形態によれば、装置内の配線を減らすことができたり基板配置の自由度が増したりするという効果が得られるとともに、基板間の通信スループットが無線通信での干渉などの影響により低減しないようにすることができるという効果が得られる。   According to the third embodiment described above, the effect that the wiring in the apparatus can be reduced and the degree of freedom of the board arrangement can be obtained, and the communication throughput between the boards can be reduced such as interference in wireless communication. There is an effect that it can be prevented from being reduced due to the influence.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

101a、101b、101c、101d…信号転送装置、102a、102b、102c、102d…第1通信、103ab、103bc、103cd、301ac、301ad、301bd、701…有線、104a、104b、104c、104d…無線通信装置、105a、105b、105c、105d…基板、106d…信号転送基板、201a、201b、201c、201d…第1通信部、202a、202b、202c、202d…通信部、1004a、1004c、1004d…有線通信装置、1303ab、1303bc、1303cd…無線通信、1600…信号処理装置。 101a, 101b, 101c, 101d ... signal transfer device, 102a, 102b, 102c, 102d ... first communication, 103ab, 103bc, 103cd, 301ac, 301ad, 301bd, 701 ... wired, 104a, 104b, 104c, 104d ... wireless communication Device, 105a, 105b, 105c, 105d ... board, 106d ... signal transfer board, 201a, 201b, 201c, 201d ... first communication unit, 202a, 202b, 202c, 202d ... communication unit, 1004a, 1004c, 1004d ... wired communication Devices, 1303ab, 1303bc, 1303cd, wireless communication, 1600, signal processing device.

Claims (17)

基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備し、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送し、
前記第2通信部は有線通信である信号転送装置。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A second communication unit that communicates with another signal transfer device,
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. To the wireless communication device on the second board,
The second communication unit is a wired communication der Ru signal transfer device.
基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備し、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送し、
前記第2通信部はさらに別の信号転送装置とも通信する信号転送装置。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A second communication unit that communicates with another signal transfer device,
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. To the wireless communication device on the second board,
The second communication unit signal transfer device that communicates with a further signal transfer device.
基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備し、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送し、
異なる基板が有する無線通信装置どうしはこれらの基板間の距離以上に離して配置する信号転送装置。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A second communication unit that communicates with another signal transfer device,
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. To the wireless communication device on the second board,
Signal transfer device wireless communication device each other is it spaced apart more than a distance between the substrates having different substrate.
基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備し、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送し、
異なる信号転送装置での第1通信部どうしは異なる周波数チャネルを使用する信号転送装置。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A second communication unit that communicates with another signal transfer device,
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. To the wireless communication device on the second board,
Different signal transfer device signal transfer device first communication unit each other is to use a different frequency channel at.
基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備する信号転送装置であって、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送する信号転送装置を複数具備し、
前記第2通信部は有線通信である信号転送基板。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A signal transfer device comprising: a second communication unit that communicates with another signal transfer device;
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. A plurality of signal transfer devices for transferring to the wireless communication device on the second board,
The second communication unit is Ru wired communication der signal transfer substrate.
基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備する信号転送装置であって、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送する信号転送装置を複数具備し、
前記複数の信号転送装置の一部またはすべては、別の信号転送装置と通信する第3通信部をさらに具備する信号転送基板。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A signal transfer device comprising: a second communication unit that communicates with another signal transfer device;
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. A plurality of signal transfer devices for transferring to the wireless communication device on the second board,
Wherein the plurality of signal transfer part of the apparatus or all, signals transferred substrate you further comprising a third communication unit for communicating with another signal transfer device.
基板が有する無線通信装置と無線通信する第1通信部と、
別の信号転送装置と通信する第2通信部と、を具備し、
第1基板の無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該信号を前記別の信号転送装置に送信し、該信号を該別の信号転送装置を介して第2基板の無線通信装置へ転送し、
前記第1通信部の無線通信の距離は、他の無線通信との干渉が閾値以下になるよう設定される信号転送装置。
A first communication unit that wirelessly communicates with a wireless communication device included in the substrate;
A second communication unit that communicates with another signal transfer device,
The first communication unit receives a signal from the wireless communication device on the first substrate, the second communication unit transmits the signal to the other signal transfer device, and the signal is transmitted through the other signal transfer device. To the wireless communication device on the second board,
The distance of wireless communication of the first communication unit, another wireless communication with the interferometric set to become less than the threshold value is Ru signal transfer device.
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、を具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、前記第2通信部は有線通信であり、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第3通信部で受信し、前記第4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記第1無線通信装置へ転送し、前記第4通信部は有線通信である信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device including a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device ;
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. A signal transmitted from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second board via the second signal transfer device, and the second communication unit performs wired communication. And
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the third communication unit, and the fourth communication unit receives a signal from the second wireless communication device. 1 signal transfer device, the signal from the second wireless communication device is transferred to the first wireless communication device on the first substrate via the first signal transfer device, the fourth communication unit is wired communication Is a signal transfer system.
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、を具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、前記第2通信部はさらに別の信号転送装置とも通信し、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第3通信部で受信し、前記第4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記第1無線通信装置へ転送し、前記第4通信部はさらに別の信号転送装置とも通信する信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device including a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device ;
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. A signal transmitted from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second substrate via the second signal transfer device, and the second communication unit is further separated Communicate with other signal transfer devices,
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the third communication unit, and the fourth communication unit receives a signal from the second wireless communication device. 1 signal transfer device, the signal from the second wireless communication device is transferred to the first wireless communication device on the first substrate via the first signal transfer device, and the fourth communication unit is further separated Signal transfer system that communicates with other signal transfer devices.
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、を具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、異なる基板が有する無線通信装置どうしはこれらの基板間の距離以上に離して配置し、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第3通信部で受信し、前記第4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記第1無線通信装置へ転送し、異なる基板が有する無線通信装置どうしはこれらの基板間の距離以上に離して配置する信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device including a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device ;
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. A signal transmitted from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second substrate via the second signal transfer device, and the wireless communication devices included in different substrates are connected to each other. Is placed more than the distance between these substrates,
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the third communication unit, and the fourth communication unit receives a signal from the second wireless communication device. One signal transfer device, the signal from the second wireless communication device is transferred to the first wireless communication device on the first substrate via the first signal transfer device, and the wireless communication devices on different substrates are connected to each other. Is a signal transfer system that is located more than the distance between these boards .
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、を具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、異なる信号転送装置での第1通信部どうしは異なる周波数チャネルを使用し、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第3通信部で受信し、前記第4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記第1無線通信装置へ転送し、異なる信号転送装置での第3通信部どうしは異なる周波数チャネルを使用する信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device including a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device ;
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. A signal transmitted from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second substrate via the second signal transfer device, and the first signal transmitted from the first wireless communication device to the second signal transmission device. The communication units use different frequency channels,
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the third communication unit, and the fourth communication unit receives a signal from the second wireless communication device. 1 signal transfer device, and a signal from the second wireless communication device is transferred to the first wireless communication device on the first board via the first signal transfer device, and a third signal is transmitted from a third signal transmission device to a third signal transfer device. A signal transfer system in which communication units use different frequency channels .
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、
前記第1信号転送装置と前記第2信号転送装置とを具備する信号転送基板と、を具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、前記第2通信部は有線通信であり、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第2通信部で受信し、前記4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記無線通信装置へ転送し、前記第4通信部は有線通信である信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device comprising a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device;
A signal transfer board comprising the first signal transfer device and the second signal transfer device ;
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. A signal transmitted from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second board via the second signal transfer device, and the second communication unit performs wired communication. And
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the second communication unit, and the four communication units receive a signal from the second wireless communication device. A signal transmitted to the signal transfer device, a signal from the second wireless communication device is transferred to the wireless communication device on the first substrate via the first signal transfer device, and the fourth communication unit is a signal that is wired communication Transfer system.
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、
前記第1信号転送装置と前記第2信号転送装置とを具備する信号転送基板と、を具備し、
前記第1信号転送装置及び前記第2信号転送装置の一部またはすべては、別の信号転送装置と通信する第3通信部をさらに具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第2通信部で受信し、前記4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記第1無線通信装置へ転送する信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device comprising a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device;
A signal transfer board comprising the first signal transfer device and the second signal transfer device ;
Part or all of the first signal transfer device and the second signal transfer device further includes a third communication unit that communicates with another signal transfer device,
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. Transmitting to the second signal transfer device, and transferring the signal from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second substrate via the second signal transfer device;
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the second communication unit, and the four communication units receive a signal from the second wireless communication device. A signal transfer system for transmitting to a signal transfer device and transferring a signal from the second wireless communication device to the first wireless communication device on the first substrate via the first signal transfer device .
第1無線通信装置を有する第1基板と、
前記第1無線通信装置と無線通信する第1通信部と、第2信号転送装置と通信する第2通信部とを具備する第1信号転送装置と、
第2無線通信装置を有する第2基板と、
前記第2無線通信装置と無線通信する第3通信部と、前記第1信号転送装置と通信する第4通信部とを具備する第2信号転送装置と、を具備し、
前記第1信号転送装置は、前記第1基板の前記第1無線通信装置からの信号を前記第1通信部で受信し、前記第2通信部が該第1無線通信装置からの信号を前記第2信号転送装置に送信し、該第1無線通信装置からの信号を該第2信号転送装置を介して前記第2基板の前記第2無線通信装置へ転送し、前記第1通信部の無線通信の距離は、他の無線通信との干渉が閾値以下になるよう設定され、
前記第2信号転送装置は、前記第2基板の前記第2無線通信装置からの信号を前記第3通信部で受信し、前記第4通信部が該第2無線通信装置からの信号を前記第1信号転送装置に送信し、該第2無線通信装置からの信号を該第1信号転送装置を介して前記第1基板の前記第1無線通信装置へ転送し、前記第3通信部の無線通信の距離は、他の無線通信との干渉が閾値以下になるよう設定される信号転送システム。
A first substrate having a first wireless communication device;
A first signal transfer device comprising: a first communication unit that wirelessly communicates with the first wireless communication device; and a second communication unit that communicates with a second signal transfer device;
A second substrate having a second wireless communication device;
A second signal transfer device including a third communication unit that wirelessly communicates with the second wireless communication device, and a fourth communication unit that communicates with the first signal transfer device ;
The first signal transfer device receives a signal from the first wireless communication device on the first substrate by the first communication unit, and the second communication unit receives a signal from the first wireless communication device. A signal transmitted from the first wireless communication device to the second wireless communication device on the second board via the second signal transfer device, and wireless communication of the first communication unit The distance of is set so that interference with other wireless communication is below the threshold,
The second signal transfer device receives a signal from the second wireless communication device on the second substrate by the third communication unit, and the fourth communication unit receives a signal from the second wireless communication device. 1 signal transfer device, the signal from the second wireless communication device is transferred to the first wireless communication device on the first substrate via the first signal transfer device, and wireless communication of the third communication unit The signal transfer system is set such that the interference with other wireless communication is equal to or less than a threshold .
請求項1から請求項4、及び請求項7のいずれか1項に記載の信号転送装置を具備する信号処理装置。A signal processing device comprising the signal transfer device according to any one of claims 1 to 4 and claim 7. 請求項5または請求項6に記載の信号転送基板を具備する信号処理装置。A signal processing apparatus comprising the signal transfer substrate according to claim 5. 請求項8から請求項14のいずれか1項に記載の信号転送システムを具備する信号処理装置。A signal processing apparatus comprising the signal transfer system according to claim 8.
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