JP5330295B2 - Flame retardant thermoplastic resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱伝導性、難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition excellent in thermal conductivity and flame retardancy.
熱可塑性樹脂は、その製造、成形の容易さのため、あらゆる産業において広く用いられている。特に、芳香族ポリカーボネート系樹脂組成物は、一般に優れた耐熱性や耐衝撃性を有し、電子機器、機械、自動車などに幅広く使用されている。特に近年、ＬＥＤ照明用途においては、ＬＥＤの寿命の低下や輝度の低下を抑制するために、発生する熱を効率的に外部へ放散させる放熱対策が非常に重要な課題となっている。通常、ＬＥＤ照明の熱を拡散させるには、熱伝導性の良い金属やセラミックス系の材料を使用する方法、金属製のヒートシンクや放熱ファンを利用して熱源から熱を放散させる方法が用いられている。しかしながら、金属製の放熱部材では比重が重い、製造コストが高い等といった問題を抱えており、さらなるＬＥＤ照明の市場発展のためには、射出成形可能な熱伝導性樹脂組成物の要求が非常に高い。 Thermoplastic resins are widely used in all industries because of their ease of production and molding. In particular, aromatic polycarbonate-based resin compositions generally have excellent heat resistance and impact resistance, and are widely used in electronic devices, machines, automobiles, and the like. In recent years, in particular, in LED lighting applications, in order to suppress a reduction in the life of LEDs and a reduction in luminance, heat dissipation measures that efficiently dissipate generated heat to the outside have become a very important issue. Usually, in order to diffuse the heat of LED lighting, a method using a metal or ceramic material having good thermal conductivity, or a method of dissipating heat from a heat source using a metal heat sink or a heat radiating fan is used. Yes. However, metal heat-dissipating members have problems such as high specific gravity and high manufacturing cost. For further development of the LED lighting market, there is a great demand for a thermally conductive resin composition that can be injection-molded. high.
これらの熱伝導性を要求される高分子組成物には、従来、樹脂やゴムなどの高分子材料中に熱伝導率の高い酸化アルミニウムや窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、石英、水酸化アルミニウムなどの金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物などの充填剤を充填したものが用いられている。しかし、これらの組成物は必ずしも充分に大きな熱伝導性は得られていなかった。 These polymer compositions that require thermal conductivity are conventionally aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, magnesium oxide, and zinc oxide, which have high thermal conductivity in polymer materials such as resins and rubbers. In addition, those filled with fillers such as metal oxides such as silicon carbide, quartz and aluminum hydroxide, metal nitrides, metal carbides and metal hydroxides are used. However, these compositions have not necessarily obtained sufficiently large thermal conductivity.
一方、熱伝導性を更に向上させる方法として、熱伝導性の高い炭素系材料を高分子材料に充填させた熱伝導性高分子材料が提案されている。例えば、高分子材料に黒鉛化炭素繊維を添加する方法（特許文献１〜３参照）、熱可塑性樹脂にピッチ系炭素繊維と鱗状黒鉛を添加する方法が公知であるが、熱伝導性フィラーは大量に充填しないと充分な熱伝導性を得ることが出来ず、更にこれらの黒鉛化炭素繊維系材料あるいはピッチ系炭素繊維を工業的に安価で大量に得ることが不可能であり実用的ではない。また、熱可塑性樹脂に黒鉛を添加する方法が公知となっている。しかしながら、近年の電子機器等の発熱量は増加傾向にあるため更なる高熱伝導化が求められており改良の余地がある。更に、樹脂にリン化合物及び熱膨張性黒鉛を配合する方法（特許文献４〜７参照）が開示されているが、熱膨張性黒鉛は熱負荷がかかると膨張してしまい、ポリカーボネート樹脂への適応は困難であった。 On the other hand, as a method for further improving the thermal conductivity, a thermally conductive polymer material in which a polymer material is filled with a carbon material having high thermal conductivity has been proposed. For example, a method of adding graphitized carbon fiber to a polymer material (see Patent Documents 1 to 3) and a method of adding pitch-based carbon fiber and scaly graphite to a thermoplastic resin are known, but a large amount of thermally conductive filler is used. If it is not filled, sufficient thermal conductivity cannot be obtained, and it is impossible to obtain a large amount of these graphitized carbon fiber materials or pitch-based carbon fibers industrially at a low cost, which is not practical. A method of adding graphite to a thermoplastic resin is known. However, since the calorific value of electronic devices and the like in recent years is increasing, there is a need for further higher thermal conductivity and there is room for improvement. Furthermore, a method of blending a resin with a phosphorus compound and thermally expandable graphite (see Patent Documents 4 to 7) is disclosed. However, thermally expandable graphite expands when a heat load is applied, and is adapted to polycarbonate resin. Was difficult.
本発明は、熱伝導性に優れ、ノンハロゲンで難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明者は、上記従来技術の問題点に鑑み、鋭意検討した結果、熱膨張処理を施した黒鉛を粉砕することにより調製した黒鉛とリン系難燃剤をポリカーボネート樹脂に配合するだけでなく、含フッ素滴下防止剤を配合し、酸性基含有有機化合物を含有させないことにより、樹脂中の黒鉛をさらに高分散化させることで、熱伝導性を高め、ＵＬ９４規格Ｖ−０試験を満足する難燃性を有したポリカーボネート樹脂を主体とする熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。 An object of this invention is to provide the thermoplastic resin composition which is excellent in heat conductivity, and is non-halogen and flame-retardant. As a result of intensive investigations in view of the above-mentioned problems of the prior art, the present inventors have not only blended graphite prepared by pulverizing thermally expanded graphite and a phosphorus-based flame retardant into a polycarbonate resin, but also include it. By adding a fluorine dripping inhibitor and not containing an acidic group-containing organic compound, the graphite in the resin is further highly dispersed to increase the thermal conductivity and to satisfy the UL94 standard V-0 test. The present inventors have found that a thermoplastic resin composition mainly composed of a polycarbonate resin having the above can be obtained and reached the present invention.
本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）４０〜９５重量部および（Ｂ）熱膨張処理を施した黒鉛（Ｂ成分）５〜６０重量部の合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤（Ｃ成分）２〜２５重量部および（Ｄ）含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜１重量部を含有し、酸性基含有有機化合物を含有しない難燃性、熱伝導性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。 The present invention relates to (C) a total of 100 parts by weight of (A) thermoplastic resin (component A) 40 to 95 parts by weight and (B) 5 to 60 parts by weight of graphite (component B) subjected to thermal expansion treatment. Flame retardant, heat containing 2-25 parts by weight of a phosphorus-based flame retardant (C component) and (D) 0.01-1 part by weight of a fluorine-containing anti-dripping agent (D component) and not containing an acidic group-containing organic compound A thermoplastic resin composition having excellent conductivity is provided.
（Ａ成分：熱可塑性樹脂）
本発明で使用するＡ成分の熱可塑性樹脂は、基本的に限定されるものではなく、特に電子機器の筺体に用いられる熱可塑性樹脂が好ましく使用される。かかる熱可塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン樹脂、スチレン系樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。特に好ましいものとしては、難燃化が比較的容易な変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリサルフォン樹脂およびこれらの二種以上の混合物が挙げられる。特に、ポリカーボネート樹脂を主体とする熱可塑性樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は自消性であり、溶融時の粘度が高いため、押出時の練りが強くなり、黒鉛の粒径が５０μｍ以下となり易く、本発明の効果がより発揮されるためである。本発明のより好適な熱可塑性樹脂（Ａ成分）は、ポリカーボネート樹脂を４０重量％以上含有する熱可塑性樹脂であり、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上含有する熱可塑性樹脂である。
(Component A: thermoplastic resin)
The thermoplastic resin of component A used in the present invention is not fundamentally limited, and in particular, a thermoplastic resin used for a casing of an electronic device is preferably used. Examples of such thermoplastic resins include polypropylene resins, styrene resins, modified polyphenylene oxide resins, polysulfone resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polyphenylene sulfide resins, and polyester resins. Particularly preferred are modified polyphenylene oxide resins, polycarbonate resins, polyphenylene sulfide resins, polysulfone resins, and mixtures of two or more thereof that are relatively easy to flame retardant. In particular, a thermoplastic resin mainly composed of a polycarbonate resin is preferable. This is because the polycarbonate resin is self-extinguishing and has a high viscosity at the time of melting, so that the kneading at the time of extrusion becomes strong, the particle size of graphite tends to be 50 μm or less, and the effects of the present invention are more exhibited. The more preferable thermoplastic resin (component A) of the present invention is a thermoplastic resin containing 40% by weight or more of a polycarbonate resin, preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more. is there.
かかるポリカーボネート樹脂は、通常使用されるビスフェノールＡ型ポリカーボネート以外にも、他の二価フェノールを用いて重合された、高耐熱性または低吸水率の各種のポリカーボネート樹脂であってもよい。ポリカーボネート樹脂はいかなる製造方法によって製造されたものでもよく、界面重縮合の場合は通常一価フェノール類の末端停止剤が使用される。ポリカーボネート樹脂はまた３官能フェノール類を重合させた分岐ポリカーボネート樹脂であってもよく、更に脂肪族ジカルボン酸や芳香族ジカルボン酸、または二価の脂肪族または脂環族アルコールを共重合させた共重合ポリカーボネートであってもよい。ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、好ましくは１３，０００〜４０，０００、より好ましくは１５，０００〜３８，０００である。芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍ）は塩化メチレン１００ｍｌにポリカーボネート樹脂０．７ｇを溶解した溶液から２０℃で求めた比粘度（ηｓｐ）を次式に挿入して求めたものである。かかるポリカーボネート樹脂の詳細については、特開２００２−１２９００３号公報に記載されている。
ηｓｐ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
Such a polycarbonate resin may be various polycarbonate resins having a high heat resistance or a low water absorption, which are polymerized using other dihydric phenols, in addition to the commonly used bisphenol A type polycarbonate. The polycarbonate resin may be produced by any production method, and in the case of interfacial polycondensation, a terminal stopper of a monohydric phenol is usually used. The polycarbonate resin may also be a branched polycarbonate resin obtained by polymerizing trifunctional phenols, and further a copolymer obtained by copolymerizing an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, or a divalent aliphatic or alicyclic alcohol. Polycarbonate may be used. The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin is preferably 13,000 to 40,000, more preferably 15,000 to 38,000. The viscosity average molecular weight (M) of the aromatic polycarbonate resin is obtained by inserting the specific viscosity (η sp ) obtained at 20 ° C. from a solution of 0.7 g of the polycarbonate resin in 100 ml of methylene chloride into the following equation. Details of the polycarbonate resin are described in JP-A No. 2002-129003.
η sp /c=[η]+0.45×[η] 2 c (where [η] is the intrinsic viscosity)
[Η] = 1.23 × 10 −4 M 0.83
c = 0.7
他の二価フェノールを用いて重合された、高耐熱性または低吸水率の各種のポリカーボネート樹脂の具体例としては、下記のものが好適に例示される。
（１）該ポリカーボネートを構成する二価フェノール成分１００モル％中、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ＢＰＭ”と略称）成分が２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつ９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称）成分が２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
（２）該ポリカーボネートを構成する二価フェノール成分１００モル％中、ビスフェノールＡ成分が１０〜９５モル％（より好適には５０〜９０モル％、さらに好適には６０〜８５モル％）であり、かつＢＣＦ成分が５〜９０モル％（より好適には１０〜５０モル％、さらに好適には１５〜４０モル％）である共重合ポリカーボネート。
（３）該ポリカーボネートを構成する二価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭ成分が２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつ１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン成分が２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
As specific examples of various polycarbonate resins polymerized using other dihydric phenols and having high heat resistance or low water absorption, the following can be suitably exemplified.
(1) In 100 mol% of the dihydric phenol component constituting the polycarbonate, 4,4 '-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol (hereinafter abbreviated as "BPM") component is 20 to 80 mol% (more preferable) 40 to 75 mol%, more preferably 45 to 65 mol%), and 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene (hereinafter abbreviated as "BCF") component is 20 to 20 mol. Copolycarbonate which is 80 mol% (more preferably 25 to 60 mol%, more preferably 35 to 55 mol%).
(2) In 100 mol% of the dihydric phenol component constituting the polycarbonate, the bisphenol A component is 10 to 95 mol% (more preferably 50 to 90 mol%, more preferably 60 to 85 mol%), And a BCF component in an amount of 5 to 90 mol% (more preferably 10 to 50 mol%, and still more preferably 15 to 40 mol%).
(3) In 100 mol% of the dihydric phenol component constituting the polycarbonate, the BPM component is 20 to 80 mol% (more preferably 40 to 75 mol%, more preferably 45 to 65 mol%), and The 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane component is 20 to 80 mol% (more preferably 25 to 60 mol%, more preferably 35 to 55 mol%). Copolycarbonate.
これらの特殊なポリカーボネートは、単独で用いてもよく、２種以上を適宜混合して使用してもよい。また、これらを汎用されているビスフェノールＡ型のポリカーボネートと混合して使用することもできる。これらの特殊なポリカーボネートの製法及び特性については、例えば、特開平６−１７２５０８号公報、特開平８−２７３７０号公報、特開２００１−５５４３５号公報及び特開２００２−１１７５８０号公報等に詳しく記載されている。 These special polycarbonates may be used alone or in combination of two or more. Moreover, these can also be mixed and used for the bisphenol A type polycarbonate generally used. The production method and characteristics of these special polycarbonates are described in detail in, for example, JP-A-6-172508, JP-A-8-27370, JP-A-2001-55435, and JP-A-2002-117580. ing.
（Ｂ成分：熱膨張性処理を施した黒鉛）
本発明でＢ成分として使用される熱膨張処理を施した黒鉛とは、鉱物として天然に産出される天然黒鉛、石油コークス、石油ピッチ、無定形炭素等を２０００℃以上で熱処理し不規則な配列の微小黒鉛結晶の配向を人工的に行わせた人造黒鉛を、濃硫酸、濃硝酸等に浸漬し、さらに過酸化水素、塩酸等の酸化剤を添加して処理することにより黒鉛層間化合物を生成させ、次いで水洗した後８００〜１０００℃で急速加熱して、原料黒鉛のＣ軸方向に膨張させた黒鉛である。熱膨張処理を施さない黒鉛を使用した場合、樹脂中での分散性が悪く、熱伝導性や難燃性が著しく低下する。なお、熱膨張処理を施す黒鉛は、天然黒鉛が特に好ましい。
(B component: graphite subjected to thermal expansion treatment)
The graphite subjected to the thermal expansion treatment used as the B component in the present invention is an irregular arrangement obtained by heat-treating natural graphite, petroleum coke, petroleum pitch, amorphous carbon, etc. naturally produced as minerals at 2000 ° C. or higher. Artificial graphite with artificially oriented micro graphite crystals is immersed in concentrated sulfuric acid, concentrated nitric acid, etc., and further treated by adding an oxidizing agent such as hydrogen peroxide or hydrochloric acid to produce a graphite intercalation compound. And then rapidly washed at 800 to 1000 ° C. and expanded in the C-axis direction of the raw material graphite. When graphite that is not subjected to thermal expansion treatment is used, dispersibility in the resin is poor, and thermal conductivity and flame retardancy are significantly reduced. The graphite subjected to the thermal expansion treatment is particularly preferably natural graphite.
この熱膨張処理を施した黒鉛は上記熱膨張処理を施した後、粉砕することにより調製された黒鉛であることが望ましい。さらに上記熱膨張処理を施した膨張黒鉛は繭状に膨張した形状であり、一般的にはその比容積は１００ｃｃ／ｇ以上であり、このままの形状で公知の各種粉砕装置を用いて粉砕する方法で粉砕することが可能であるが、繭状に膨張した膨張黒鉛をロール、プレス等を用いて加圧圧縮しシート状とし、これを公知の各種粉砕機にて粉砕することがより好ましい。 The graphite subjected to the thermal expansion treatment is desirably graphite prepared by pulverizing after the thermal expansion treatment. Further, the expanded graphite subjected to the thermal expansion treatment has a shape expanded in a bowl shape, and generally has a specific volume of 100 cc / g or more, and is pulverized using various known pulverizers as it is. However, it is more preferable that the expanded graphite expanded in a bowl shape is pressed and compressed into a sheet shape using a roll, a press or the like, and is pulverized by various known pulverizers.
この熱膨張処理を施した黒鉛は必要に応じて分級して用いられ、さらに、残存する酸成分を低減するために必要に応じて水洗、乾燥して使用される。その平均粒径は０．１〜１０００μｍが好ましく、２５〜１０００μｍがより好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満では樹脂組成物製造時の押出安定性が悪く生産性が低下し好ましくない。平均粒径が１０００μｍを超えると成形品表面の外観が悪くなり好ましくない。 The graphite subjected to this thermal expansion treatment is classified and used as necessary, and further, washed and dried as necessary to reduce the remaining acid component. The average particle diameter is preferably 0.1 to 1000 μm, and more preferably 25 to 1000 μm. If the average particle size is less than 0.1 μm, the extrusion stability during production of the resin composition is poor and the productivity is lowered, which is not preferable. When the average particle diameter exceeds 1000 μm, the appearance of the surface of the molded product is deteriorated, which is not preferable.
本発明における熱膨張処理を施した黒鉛の表面は、本発明の組成物の特性を損なわない限りにおいて芳香族ポリカーボネート樹脂との親和性を増すために、表面処理、例えばエポキシ処理、ウレタン処理、シランカップリング処理、酸化処理等が施されていてもよい。更に、本発明の熱膨張処理を施した黒鉛の見掛け嵩比重は０．０１〜０．５０ｇ／ｃｃが好ましく、０．０５〜０．３０ｇ／ｃｃがより好ましく、０．１０〜０．２５ｇ／ｃｃが更に好ましい。見掛け嵩比重が０．５０ｇ／ｃｃを超えると、膨張黒鉛の膨張倍率が低いため、熱伝導性、難燃性に劣り好ましくない。見掛け嵩比重が０．０１ｇ／ｃｃ未満では樹脂組成物製造時の押出安定性が悪く生産性が低下し好ましくない。 The surface of the graphite subjected to the thermal expansion treatment in the present invention is subjected to surface treatment such as epoxy treatment, urethane treatment, silane in order to increase the affinity with the aromatic polycarbonate resin as long as the characteristics of the composition of the present invention are not impaired. Coupling treatment, oxidation treatment, etc. may be performed. Furthermore, the apparent bulk specific gravity of the graphite subjected to the thermal expansion treatment of the present invention is preferably 0.01 to 0.50 g / cc, more preferably 0.05 to 0.30 g / cc, and 0.10 to 0.25 g / cc. More preferred is cc. When the apparent bulk specific gravity exceeds 0.50 g / cc, the expansion ratio of the expanded graphite is low, which is not preferable because of poor heat conductivity and flame retardancy. An apparent bulk specific gravity of less than 0.01 g / cc is not preferable because the extrusion stability during production of the resin composition is poor and the productivity is lowered.
Ｂ成分の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、５〜６０重量部であり、１０〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１５〜４０重量部である。Ｂ成分の含有量が５重量部未満であると充分な熱伝導性の効果が得がたく、６０重量部を超えると押出性、成形性および物性が著しく低下し、好ましくない。 Content of B component is 5-60 weight part with respect to a total of 100 weight part of A component and B component, 10-50 weight part is preferable, More preferably, it is 15-40 weight part. If the content of the component B is less than 5 parts by weight, it is difficult to obtain a sufficient effect of heat conductivity, and if it exceeds 60 parts by weight, the extrudability, moldability and physical properties are remarkably deteriorated.
（Ｃ成分：リン系難燃剤）
本発明でＣ成分として使用されるリン系難燃剤としては、リン酸エステル、ホスホン酸エステル、およびホスファゼンオリゴマーなどが好適に例示される。更にリン酸エステルとしては、下記式（Ｉ）で示される化合物が好適である。
(C component: phosphorus flame retardant)
Preferred examples of the phosphorus-based flame retardant used as the C component in the present invention include phosphate esters, phosphonate esters, and phosphazene oligomers. Further, as the phosphate ester, a compound represented by the following formula (I) is suitable.
[式中、Ｘは、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビス（４−ヒドロキシジフェニル）メタン、ビスフェノールＡ、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、およびビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドからなる群より選ばれる化合物から誘導される二価の基である。ｎは０〜５の整数であり、ｎ数の異なるリン酸エステルの混合物の場合は０〜５の平均値である。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４はそれぞれ独立して１個以上のハロゲン原子で置換したもしくは置換していないフェノール、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、およびｐ−クミルフェノールからなる群より選ばれる化合物より誘導される一価の基である。] [Wherein X is hydroquinone, resorcinol, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, bisphenol A, dihydroxydiphenyl, dihydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, and bis ( It is a divalent group derived from a compound selected from the group consisting of 4-hydroxyphenyl) sulfide. n is an integer of 0 to 5, and is an average value of 0 to 5 in the case of a mixture of phosphate esters having different n numbers. R 11 , R 12 , R 13 , and R 14 each independently comprise phenol, cresol, xylenol, isopropylphenol, butylphenol, and p-cumylphenol substituted or unsubstituted with one or more halogen atoms. It is a monovalent group derived from a compound selected from the group. ]
更に好ましいものとしては、上記式中のＸが、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、およびジヒドロキシジフェニルからなる群より選ばれる化合物から誘導される二価の基であり、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、およびＲ１４はそれぞれ独立して１個以上のハロゲン原子で置換したもしくはより好適には置換していないフェノール、クレゾール、およびキシレノールからなる群より選ばれる化合物から誘導される一価の基であり、ｎが１〜３の整数である成分を主成分として含む化合物が挙げられる。 More preferably, X in the above formula is a divalent group derived from a compound selected from the group consisting of hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, and dihydroxydiphenyl, and R 11 , R 12 , R 13 , And R 14 are each independently a monovalent group derived from a compound selected from the group consisting of phenol, cresol, and xylenol, which are substituted or more preferably substituted with one or more halogen atoms; A compound containing as a main component a component in which n is an integer of 1 to 3 can be mentioned.
Ｃ成分の含有量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、２〜２５重量部であり、好ましくは２〜２２重量部であり、３〜２０重量部がより好ましい。Ｃ成分の配合量が２重量部未満であると難燃化の効果が得がたく、２５重量部を超えると樹脂の耐熱性が著しく低下するため好ましくない。 The content of component C is 2 to 25 parts by weight, preferably 2 to 22 parts by weight, more preferably 3 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of component A and component B. If the amount of component C is less than 2 parts by weight, the effect of flame retardancy is difficult to obtain, and if it exceeds 25 parts by weight, the heat resistance of the resin is significantly reduced, which is not preferable.
（Ｄ成分：含フッ素滴下防止剤）
本発明のＤ成分である含フッ素滴下防止剤としては、フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができ、かかるポリマーとしてはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン系共重合体（例えば、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、など）、米国特許第４３７９９１０号公報に示されるような部分フッ素化ポリマー、フッ素化ジフェノールから製造されるポリカーボネート樹脂などを挙げることができる。中でも好ましくはポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）である。
(D component: fluorine-containing anti-drip agent)
Examples of the fluorine-containing anti-drip agent as component D of the present invention include a fluorine-containing polymer having a fibril-forming ability. Examples of such a polymer include polytetrafluoroethylene and tetrafluoroethylene copolymers (for example, tetrafluoroethylene). Ethylene / hexafluoropropylene copolymer, etc.), partially fluorinated polymers as shown in US Pat. No. 4,379,910, polycarbonate resins produced from fluorinated diphenols, and the like. Among them, polytetrafluoroethylene (hereinafter sometimes referred to as PTFE) is preferable.
フィブリル形成能を有するＰＴＦＥの分子量は極めて高い分子量を有し、せん断力などの外的作用によりＰＴＦＥ同士を結合して繊維状になる傾向を示すものである。その分子量は、標準比重から求められる数平均分子量において１００万〜１０００万、より好ましく２００万〜９００万である。かかるＰＴＦＥは、固体形状の他、水性分散液形態のものも使用可能である。またかかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥは樹脂中での分散性を向上させ、さらに良好な難燃性および機械的特性を得るために他の樹脂との混合形態のＰＴＦＥ混合物を使用することも可能である。 PTFE having a fibril forming ability has a very high molecular weight, and tends to be bonded to each other by an external action such as shearing force to form a fiber. The molecular weight is 1 million to 10 million, more preferably 2 million to 9 million in the number average molecular weight determined from the standard specific gravity. Such PTFE can be used in solid form or in the form of an aqueous dispersion. In addition, PTFE having such fibril forming ability can improve the dispersibility in the resin, and it is also possible to use a PTFE mixture in a mixed form with other resins in order to obtain better flame retardancy and mechanical properties. is there.
かかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥの市販品としては例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）のテフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン工業（株）のポリフロンＭＰＡ ＦＡ５００およびＦ−２０１Ｌなどを挙げることができる。ＰＴＦＥの水性分散液の市販品としては、旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製のフルオンＡＤ−１、ＡＤ−９３６、ダイキン工業（株）製のフルオンＤ−１およびＤ−２、三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）３０Ｊなどを代表として挙げることができる。 Examples of commercially available PTFE having such fibril forming ability include Teflon (registered trademark) 6J from Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd., Polyflon MPA FA500 and F-201L from Daikin Industries, Ltd. Commercially available PTFE aqueous dispersions include Asahi IC Fluoropolymers' full-on AD-1, AD-936, Daikin Kogyo's full-on D-1 and D-2, Mitsui Dupont Fluoro A typical example is Teflon (registered trademark) 30J manufactured by Chemical Corporation.
混合形態のＰＴＦＥとしては、（１）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体の水性分散液または溶液とを混合し共沈殿を行い、共凝集混合物を得る方法（特開昭６０−２５８２６３号公報、特開昭６３−１５４７４４号公報などに記載された方法）、（２）ＰＴＦＥの水性分散液と乾燥した有機重合体粒子とを混合する方法（特開平４−２７２９５７号公報に記載された方法）、（３）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体粒子溶液を均一に混合し、かかる混合物からそれぞれの媒体を同時に除去する方法（特開平０６−２２０２１０号公報、特開平０８−１８８６５３号公報などに記載された方法）、（４）ＰＴＦＥの水性分散液中で有機重合体を形成する単量体を重合する方法（特開平９−９５５８３号公報に記載された方法）、および（５）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体分散液を均一に混合後、さらに該混合分散液中でビニル系単量体を重合し、その後混合物を得る方法（特開平１１−２９６７９号などに記載された方法）により得られたものが使用できる。これらの混合形態のＰＴＦＥの市販品としては、三菱レイヨン（株）の「メタブレン Ａ３７５０」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製 「ＢＬＥＮＤＥＸ Ｂ４４９」（商品名）などを挙げることができる。 As a mixed form of PTFE, (1) a method in which an aqueous dispersion of PTFE and an aqueous dispersion or solution of an organic polymer are mixed and co-precipitated to obtain a co-aggregated mixture (Japanese Patent Laid-Open No. 60-258263, (Method described in JP-A-63-154744), (2) Method of mixing an aqueous dispersion of PTFE and dried organic polymer particles (Method described in JP-A-4-272957) (3) A method in which an aqueous dispersion of PTFE and an organic polymer particle solution are uniformly mixed, and the respective media are simultaneously removed from the mixture (Japanese Patent Laid-Open Nos. 06-220210, 08-188653, etc.) Described method), (4) a method of polymerizing monomers forming an organic polymer in an aqueous dispersion of PTFE (a method described in JP-A-9-95583), and (5) A method in which an aqueous dispersion of PTFE and an organic polymer dispersion are uniformly mixed, and a vinyl monomer is further polymerized in the mixed dispersion, and then a mixture is obtained (described in JP-A-11-29679, etc.). Those obtained by (Method) can be used. Commercially available products of PTFE in these mixed forms include “Metablene A3750” (trade name) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. and “BLENDEX B449” (trade name) manufactured by GE Specialty Chemicals.
混合形態におけるＰＴＦＥの割合としては、ＰＴＦＥ混合物１００重量％中、ＰＴＦＥが１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５５重量％である。ＰＴＦＥの割合がかかる範囲にある場合は、ＰＴＦＥの良好な分散性を達成することができる。なお、上記Ｆ成分の割合は正味の含フッ素滴下防止剤の量を示し、混合形態のＰＴＦＥの場合には、正味のＰＴＦＥ量を示す。 As a ratio of PTFE in the mixed form, 1 to 60% by weight of PTFE is preferable in 100% by weight of the PTFE mixture, and more preferably 5 to 55% by weight. When the ratio of PTFE is within such a range, good dispersibility of PTFE can be achieved. In addition, the ratio of the said F component shows the quantity of a net fluorine-containing dripping inhibitor, and in the case of mixed form PTFE, it shows a net PTFE quantity.
Ｄ成分の配合量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜１重量部であり、好ましくは０．０５〜０．８重量部であり、０．１〜０．５重量部がより好ましい。Ｄ成分の配合量が０．０１重量部未満であると、充分な難燃補助効果が発現せず、１重量部より多いとノンハロゲンの範疇から外れるため、好ましくない。 The blending amount of component D is 0.01 to 1 part by weight, preferably 0.05 to 0.8 part by weight, based on a total of 100 parts by weight of component A and component B. Part by weight is more preferred. If the blending amount of component D is less than 0.01 parts by weight, a sufficient flame retardancy assisting effect will not be exhibited, and if it exceeds 1 part by weight, it will be out of the non-halogen category, such being undesirable.
（酸性基含有有機化合物）
本発明の請求項１に記載した酸性基含有有機化合物とは、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、スルフィン酸基、ホスホン酸基およびホスフィン酸基に代表される酸性基を有する有機化合物である。上記酸性基含有有機化合物として、酸性基含有滑剤が例示され、具体例としては、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合体を挙げることができる。
(Acid group-containing organic compound)
The acidic group-containing organic compound described in claim 1 of the present invention is an organic compound having an acidic group represented by a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a sulfonic acid group, a sulfinic acid group, a phosphonic acid group, and a phosphinic acid group. A compound. Examples of the acidic group-containing organic compound include an acidic group-containing lubricant, and specific examples include a copolymer of an α-olefin and maleic anhydride.
なお、ここで滑剤とは、プラスチックの成形加工において装置や金型との摩擦の低減や良好な離型を得るために広く知られた化合物であり、具体的には、オレフィン系ワックス、高級脂肪酸（例えば炭素数１６〜６０の脂肪族カルボン酸）、重合度１０〜２００程度のポリアルキレングリコール、シリコーンオイル、およびフルオロカーボンオイルなどが例示される。オレフィン系ワックスとしては、パラフィンワックス類としてパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、フィッシャー・トロプシュワックス、およびα−オレフィン重合体などが例示され、ポリエチレンワックスとしては、分子量１，０００〜１５，０００程度のポリエチレンやポリプロピレンなどが例示される。尚、かかる分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）における標準ポリスチレンより得られた較正曲線を基準にして算出された重量平均分子量である。 Here, the term “lubricant” refers to a compound that is widely known for reducing friction with an apparatus or a mold in plastic molding and obtaining good mold release, and specifically includes olefinic wax, higher fatty acid. (For example, C16-60 aliphatic carboxylic acid), polyalkylene glycol having a degree of polymerization of about 10-200, silicone oil, fluorocarbon oil, and the like. Examples of olefin waxes include paraffin wax, microcrystalline wax, Fischer-Tropsch wax, and α-olefin polymer as paraffin wax. Examples of polyethylene wax include polyethylene having a molecular weight of about 1,000 to 15,000. Examples include polypropylene. This molecular weight is a weight average molecular weight calculated based on a calibration curve obtained from standard polystyrene in GPC (gel permeation chromatography).
かかる滑剤（高級脂肪酸を除く）にカルボキシル基類を結合する方法としては、例えば、（ａ）カルボキシル基類を有する単量体とα−オレフィン単量体とを共重合する方法、（ｂ）上記滑剤に対してカルボキシル基類を有する化合物または単量体を結合または共重合する方法等を挙げることができる。 Examples of a method for bonding carboxyl groups to such a lubricant (excluding higher fatty acids) include, for example, (a) a method of copolymerizing a monomer having a carboxyl group and an α-olefin monomer, and (b) the above The method etc. which couple | bond or copolymerize the compound or monomer which has carboxyl groups with respect to a lubricant can be mentioned.
上記（ａ）の方法では、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等のラジカル重合法の他、リビング重合法を採用することもできる。さらに一旦マクロモノマーを形成した後重合する方法も可能である。共重合体の形態はランダム共重合体の他に、交互共重合体、ブロック共重合体、テーパード共重合体等の各種形態の共重合体として使用することができる。上記（ｂ）の方法では、滑剤、特にオレフィン系ワックスに、必要に応じて、パーオキサイドや２，３−ジメチル−２，３ジフェニルブタン（通称“ジクミル”）等のラジカル発生剤を加え、高温下で反応または共重合する方法を採用することができる。かかる方法は滑剤中に熱的に反応活性点を生成し、かかる活性点に反応する化合物または単量体を反応させるものである。反応に要する活性点を生成するその他の方法として、放射線や電子線の照射やメカノケミカル手法による外力の付与等の方法も挙げられる。さらに滑剤中に予め反応に要する活性点を生成する単量体を共重合しておく方法も挙げられる。反応のための活性点としては不飽和結合、パーオキサイド結合、立体障害が高く熱的に安定なニトロオキシドラジカル等を挙げることができる。前記カルボキシル基類を有する化合物または単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸、および無水シトラコン酸などが例示される。 In the method (a), a living polymerization method can be employed in addition to radical polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, and bulk polymerization. Furthermore, a method of once forming a macromonomer and then polymerizing is also possible. The form of the copolymer can be used as a copolymer of various forms such as an alternating copolymer, a block copolymer, and a tapered copolymer in addition to the random copolymer. In the method (b), a radical generator such as peroxide or 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane (commonly called “dicumyl”) is added to a lubricant, particularly an olefinic wax, if necessary, and a high temperature. A method of reacting or copolymerizing under the above can be adopted. In this method, a reactive site is thermally generated in the lubricant, and a compound or monomer that reacts with the active site is reacted. Other methods for generating active sites required for the reaction include methods such as irradiation with radiation and electron beams and application of external force by mechanochemical techniques. Furthermore, a method in which a monomer that generates an active site required for the reaction is copolymerized in advance in the lubricant. Examples of active sites for the reaction include unsaturated bonds, peroxide bonds, steric hindrance and thermally stable nitroxide radicals. Examples of the compound or monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, maleic anhydride, and citraconic anhydride.
“酸性基含有有機化合物を含有しない”とは、酸性基含有有機化合物の含有量がＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０２重量部未満であることを意味する。酸性基含有有機化合物を０．０２重量部以上含有すると難燃性が低下するため好ましくない。 “No acidic group-containing organic compound” means that the content of the acidic group-containing organic compound is less than 0.02 parts by weight with respect to 100 parts by weight as the total of component A and component B. When the acid group-containing organic compound is contained in an amount of 0.02 part by weight or more, the flame retardancy is lowered, which is not preferable.
（Ｅ成分：リン系安定剤）
本発明のＥ成分であるリン系安定剤は、更に良好な剛性かつ熱安定性を有する熱伝導性熱可塑性樹種組成物を得るため含有することが好ましい。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステルなどが例示される。
(E component: phosphorus stabilizer)
The phosphorus-based stabilizer which is the E component of the present invention is preferably contained in order to obtain a thermally conductive thermoplastic tree seed composition having further excellent rigidity and thermal stability. Examples of phosphorus stabilizers include phosphorous acid, phosphoric acid, phosphonous acid, phosphonic acid, and esters thereof.
具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。 Specifically, as the phosphite compound, for example, triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl Phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, tris ( Diethylphenyl) phosphite, tris (di-iso-propylphenyl) phosphite, tris (di-n-butylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylpheny) ) Phosphite, tris (2,6-di-tert-butylphenyl) phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2 , 6-Di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritol diphosphite Phyto, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, dicyclohexyl pentaerythritol diphosphite, and the like.
更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。 Further, as other phosphite compounds, those which react with dihydric phenols and have a cyclic structure can be used. For example, 2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, 2,2′-methylenebis (4,6-di-tert- Butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite 2,2′-ethylidenebis (4-methyl-6-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite.
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。 Examples of the phosphate compound include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, Examples thereof include diisopropyl phosphate, and triphenyl phosphate and trimethyl phosphate are preferable.
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。 Examples of the phosphonite compound include tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3′-biphenylenedi. Phosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3,3′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite Tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,3′-biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3,3′-biphenylene diphosphonite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,4-di tert-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,6-di-n-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl)- 4-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite, and the like, and tetrakis (di-tert-butylphenyl) -biphenylenediphosphonite, bis (Di-tert-butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite is preferred, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -biphenylenediphosphonite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl)- More preferred is phenyl-phenylphosphonite. Such a phosphonite compound is preferable because it can be used in combination with a phosphite compound having an aryl group in which two or more alkyl groups are substituted.
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。 Examples of the phosphonate compound include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, and dipropyl benzenephosphonate.
上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でも、ホスファイト化合物またはホスホナイト化合物が好ましい。殊にトリメチルホスファイトに代表されるホスファイト化合物が配合されることが好ましい。 The phosphorus stabilizers can be used alone or in combination of two or more. Among the phosphorus stabilizers, phosphite compounds or phosphonite compounds are preferable. In particular, a phosphite compound typified by trimethyl phosphite is preferably blended.
Ｅ成分の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜１重量部が好ましく、より好ましくは０．０２〜０．５重量部、さらに好ましくは０．０２〜０．３重量部である。リン系安定剤が上記範囲よりも少なすぎる場合には良好な安定化効果を得ることが難しく、上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下を起こす場合がある。 The content of the E component is preferably 0.01 to 1 part by weight, more preferably 0.02 to 0.5 part by weight, still more preferably 0.02 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the A component and the B component. 0.3 parts by weight. When the amount of the phosphorus stabilizer is too much less than the above range, it is difficult to obtain a good stabilizing effect, and when it exceeds the above range, the physical properties of the composition may be lowered.
（Ｆ成分：無機充填剤）
本発明のＦ成分である無機充填剤は、更に良好な剛性を有する熱伝導性熱可塑性樹種組成物を得るため含有することができる。無機充填剤としては、ガラス繊維（チョップドストランド）、炭素繊維、金属被覆炭素繊維、金属繊維、ワラストナイト、ゾノトライト、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー等の繊維状充填剤、タルク、マイカ、ガラスフレーク、グラファイトフレーク等の板状充填剤、ガラス短繊維（ミルドファイバー）、異形断面ガラス繊維、炭素短繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、シリカ粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタン等の粒子状充填剤を挙げることができる。
(F component: inorganic filler)
The inorganic filler which is F component of this invention can be contained in order to obtain the heat conductive thermoplastic tree seed composition which has further favorable rigidity. Inorganic fillers include fibrous fillers such as glass fibers (chopped strands), carbon fibers, metal-coated carbon fibers, metal fibers, wollastonite, zonotlite, potassium titanate whiskers, aluminum borate whiskers, and basic magnesium sulfate whiskers. Agents, talc, mica, glass flakes, plate-like fillers such as graphite flakes, short glass fibers (milled fibers), irregular shaped glass fibers, short carbon fibers, glass beads, glass balloons, silica particles, titania particles, alumina particles, Particulate fillers such as kaolin, clay, calcium carbonate and titanium oxide can be mentioned.
Ｆ成分の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．１〜１００重量部が好ましく、より好ましくは５〜４０重量部である。上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下を起こす場合がある。 As for content of F component, 0.1-100 weight part is preferable with respect to a total of 100 weight part of A component and B component, More preferably, it is 5-40 weight part. When the amount exceeds the above range, the physical properties of the composition may be lowered.
（その他の添加剤）
（ヒンダードフェノール系安定剤）
本発明の樹脂組成物は、更にヒンダードフェノール系安定剤を含有することにより、例えば成形加工時の色相悪化や長期間の使用における色相の悪化などの効果が更に発揮される。ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレンビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは２種以上を組合せて使用することができる。
(Other additives)
(Hindered phenol stabilizer)
When the resin composition of the present invention further contains a hindered phenol-based stabilizer, effects such as hue deterioration during molding and hue deterioration during long-term use are further exhibited. Examples of the hindered phenol-based stabilizer include α-tocopherol, butylhydroxytoluene, sinapir alcohol, vitamin E, n-octadecyl-β- (4′-hydroxy-3 ′, 5′-di-tert-butylfel). Propionate, 2-tert-butyl-6- (3′-tert-butyl-5′-methyl-2′-hydroxybenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2,6-di-tert-butyl-4- (N , N-dimethylaminomethyl) phenol, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate diethyl ester, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′- Methylene bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-methylene bis (2,6- Di-tert-butylphenol), 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-cyclohexylphenol), 2,2′-dimethylene-bis (6-α-methyl-benzyl-p-cresol) 2,2′- Ethylidene-bis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-butylidene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-tert- Butylphenol), triethylene glycol-N-bis-3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate, 1,6-hexanediol bis [3- (3,5-di-tert -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], bis [2-tert-butyl-4-methyl 6- (3-tert-butyl) -5-methyl-2-hydroxybenzyl) phenyl] terephthalate, 3,9-bis {2- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1,1,- Dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 4,4′-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol), 4,4′-thiobis (3-methyl) -6-tert-butylphenol), 2,2'-thiobis (4-methyl-6-tert-butylphenol), bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) sulfide, 4,4'- Di-thiobis (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4′-tri-thiobis (2,6-di-tert-butylphenol), 2,2-thiodiethyl Nbis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,4-bis (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3 ′, 5′-di- tert-butylanilino) -1,3,5-triazine, N, N′-hexamethylenebis- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamide), N, N′-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, 1,3,5 -Trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) iso Anurate, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris 2 [3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy] ethyl isocyanurate and tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-tert -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like. All of these are readily available. The said hindered phenol type stabilizer can be used individually or in combination of 2 or more types.
ヒンダードフェノール系安定剤の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０００１〜１重量部が好ましく、より好ましくは０．００１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．００５〜０．３重量部である。ヒンダードフェノール系安定剤が上記範囲よりも少なすぎる場合には良好な安定化効果を得ることが難しく、上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下を起こす場合がある。 The content of the hindered phenol stabilizer is preferably 0.0001 to 1 part by weight, more preferably 0.001 to 0.5 part by weight, still more preferably 100 parts by weight of the total of the component A and the component B. 0.005 to 0.3 parts by weight. When the amount of the hindered phenol stabilizer is too small than the above range, it is difficult to obtain a good stabilizing effect, and when it is too much beyond the above range, the physical properties of the composition may be lowered.
（紫外線吸収剤）
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、塗装などを施すことなく使用される場合がある。かかる場合には良好な耐光性を要求される場合があり、かかる場合に紫外線吸収剤の配合が効果的である。
(UV absorber)
The thermoplastic resin composition of the present invention may be used without coating. In such a case, good light resistance may be required, and in such a case, it is effective to add an ultraviolet absorber.
紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。 Specific examples of the ultraviolet absorber include benzophenone-based compounds such as 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-benzyloxy. Benzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxytrihydride benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ', 4,4′-tetrahydroxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4,4′-dimethoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4,4′-dimethoxy-5-sodiumsulfoxybenzophenone, bis (5- Benzoyl-4-hydroxy-2 Methoxyphenyl) methane, 2-hydroxy -4-n-dodecyloxy benzoin phenone, and 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxy benzophenone may be exemplified.
ベンゾトリアゾール系では、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ル、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）―２Ｈ―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。 In the benzotriazole series, for example, 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3, 5-Dicumylphenyl) phenylbenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,2′-methylenebis [4- (1,1,3 , 3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol], 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2- Hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5 Di-tert-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-butylphenyl) benzotriazole, 2- ( 2-hydroxy-4-octoxyphenyl) benzotriazole, 2,2'-methylenebis (4-cumyl-6-benzotriazolephenyl), 2,2'-p-phenylenebis (1,3-benzoxazine-4 -One), and 2- [2-hydroxy-3- (3,4,5,6-tetrahydrophthalimidomethyl) -5-methylphenyl] benzotriazole, and 2- (2'-hydroxy-5-methacryloxy) Copolymerization of ethylphenyl) -2H-benzotriazole with vinyl monomer copolymerizable with the monomer And 2- (2′-hydroxy-5-acryloxyethylphenyl) -2H-benzotriazole and a copolymer of vinyl monomer copolymerizable with the monomer, 2-hydroxyphenyl-2H-benzotriazole skeleton A polymer having
ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。 In the hydroxyphenyl triazine series, for example, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5) -Triazin-2-yl) -5-methyloxyphenol, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-ethyloxyphenol, 2- (4,6-diphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5-propyloxyphenol and 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-butyloxyphenol Illustrated. Furthermore, the phenyl group of the above exemplary compounds such as 2- (4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol is 2,4-dimethyl. Examples of the compound are phenyl groups.
環状イミノエステル系では、例えば２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−ｐ，ｐ’−ジフェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などが例示される。 In the cyclic imino ester system, for example, 2,2′-p-phenylenebis (3,1-benzoxazin-4-one), 2,2′-m-phenylenebis (3,1-benzoxazin-4-one) And 2,2′-p, p′-diphenylenebis (3,1-benzoxazin-4-one) and the like.
シアノアクリレート系では、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。 In the case of cyanoacrylate, for example, 1,3-bis-[(2′-cyano-3 ′, 3′-diphenylacryloyl) oxy] -2,2-bis [(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl) oxy ] Methyl) propane, 1,3-bis-[(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl) oxy] benzene and the like.
さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／または光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。前記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。 Furthermore, the ultraviolet absorber has a structure of a monomer compound capable of radical polymerization, so that the ultraviolet absorbent monomer and / or the light stable monomer and a single amount of alkyl (meth) acrylate or the like can be obtained. It may be a polymer type ultraviolet absorber copolymerized with a body. Preferred examples of the ultraviolet absorbing monomer include compounds containing a benzotriazole skeleton, a benzophenone skeleton, a triazine skeleton, a cyclic imino ester skeleton, and a cyanoacrylate skeleton in the ester substituent of (meth) acrylic acid ester. The
紫外線吸収剤の含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜２重量部が好ましく、より好ましくは０．０２〜２重量部、さらに好ましくは０．０３〜１重量部、最も好ましくは０．０５〜０．５重量部である。 The content of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.02 to 2 parts by weight, still more preferably 0.03 to 1 part with respect to 100 parts by weight of the total of the A component and the B component. Parts by weight, most preferably 0.05 to 0.5 parts by weight.
（光安定剤）
本発明の樹脂組成物においては、上記紫外線吸収剤と更に光安定剤を併用することができる。かかる光安定剤としては、例えばビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ポリ｛［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチルピペリジル）イミノ］｝、およびポリメチルプロピル３−オキシ−［４−（２，２，６，６−テトラメチル）ピペリジニル］シロキサンなどに代表されるヒンダードアミン系の光安定剤が例示される。上記光安定剤は単独であるいは２種以上の混合物を用いてもよい。光安定剤の含有量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、０．０００５〜３重量部が好ましく、０．０１〜２重量部がより好ましく、０．０２〜１重量部が更に好ましい。
(Light stabilizer)
In the resin composition of this invention, the said ultraviolet absorber and a light stabilizer can be used together. Examples of such light stabilizers include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2 , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2 , 3,4-Butanetetracarboxylate, poly {[6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2, 6,6-tetramethylpiperidyl) imino] hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethylpiperidyl) imino]}, and polymethylpropyl 3-oxy- [4- (2,2,6,6- Tetrame Le) piperidinyl] hindered amine light stabilizer typified by a siloxane is exemplified. The above light stabilizers may be used alone or in a mixture of two or more. The content of the light stabilizer is preferably from 0.0005 to 3 parts by weight, more preferably from 0.01 to 2 parts by weight, and even more preferably from 0.02 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the total of component A and component B. preferable.
（他の樹脂やエラストマー）
本発明の樹脂組成物には、エラストマーを本発明の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。
かかるエラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。
(Other resins and elastomers)
In the resin composition of the present invention, an elastomer can be used in a small proportion within a range in which the effects of the present invention are exhibited.
Examples of such elastomers include isobutylene / isoprene rubber, styrene / butadiene rubber, ethylene / propylene rubber, acrylic elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, and MBS (methyl methacrylate / sterene / butadiene) rubber which is a core-shell type elastomer. And MAS (methyl methacrylate / acrylonitrile / styrene) rubber.
その他、本発明の樹脂組成物には、成形品に種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加物を少割合配合することができる。これら添加物は本発明の目的を損なわない限り、通常の配合量である。かかる添加剤としては、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子）、着色剤（例えばカーボンブラック、酸化チタンなどの顔料、染料）、光拡散剤（例えばアクリル架橋粒子、シリコン架橋粒子、極薄ガラスフレーク、炭酸カルシウム粒子）、蛍光染料、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、蛍光増白剤、帯電防止剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（例えば微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛）、ラジカル発生剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、およびフォトクロミック剤などが挙げられる。 In addition, in the resin composition of the present invention, additives known per se can be blended in a small proportion for imparting various functions to the molded article and improving the characteristics. These additives are used in usual amounts as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of such additives include sliding agents (for example, PTFE particles), colorants (for example, pigments and dyes such as carbon black and titanium oxide), light diffusing agents (for example, acrylic crosslinked particles, silicon crosslinked particles, ultrathin glass flakes, carbonic acid Calcium particles), fluorescent dyes, inorganic phosphors (for example, phosphors having aluminate as a base crystal), fluorescent whitening agents, antistatic agents, inorganic and organic antibacterial agents, photocatalytic antifouling agents (for example, particulate oxidation) (Titanium, fine particle zinc oxide), radical generator, infrared absorber (heat ray absorber), photochromic agent and the like.
（熱可塑性樹脂組成物の製造）
本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばＡ成分〜Ｄ成分、および任意に他の成分をそれぞれＶ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行い、その後ベント式二軸ルーダーに代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する方法が挙げられる。
(Manufacture of thermoplastic resin composition)
Arbitrary methods are employ | adopted in order to manufacture the thermoplastic resin composition of this invention. For example, components A to D, and optionally other components are mixed thoroughly using premixing means such as a V-type blender, Henschel mixer, mechanochemical apparatus, and extrusion mixer, respectively. Examples thereof include granulation with a briquetting machine and the like, followed by melt kneading with a melt kneader typified by a vent type biaxial ruder, and pelletization with a device such as a pelletizer.
各成分の溶融混練機への供給方法としては、（ｉ）Ａ成分〜Ｄ成分および他の成分はそれぞれ独立に溶融混練機に供給する方法、（ｉｉ）Ａ成分〜Ｄ成分および他の成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法などが例示される。尚、配合する成分に液状のものがある場合、溶融混練機への供給にいわゆる液注装置、または液添装置を使用することができる。 As a method for supplying each component to the melt kneader, (i) a method in which components A to D and other components are independently supplied to the melt kneader, and (ii) components A to D and other components Examples thereof include a method in which a part is premixed and then supplied to the melt kneader independently of the remaining components. In addition, when there exists a liquid thing in the component to mix | blend, what is called a liquid injection apparatus or a liquid addition apparatus can be used for supply to a melt kneader.
押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。溶融混練機としては二軸押出機の他にバンバリーミキサー、混練ロール、単軸押出機、３軸以上の多軸押出機などを挙げることができる。 As the extruder, one having a vent capable of degassing moisture in the raw material and volatile gas generated from the melt-kneaded resin can be preferably used. From the vent, a vacuum pump is preferably installed for efficiently discharging generated moisture and volatile gas to the outside of the extruder. Examples of the melt kneader include a banbury mixer, a kneading roll, a single screw extruder, a multi-screw extruder having three or more axes, in addition to a twin screw extruder.
上記の如く押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。ペレット化に際して外部の埃などの影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。得られたペレットの形状は、円柱、角柱、および球状など一般的な形状を取り得るが、より好適には円柱である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。 The resin extruded as described above is directly cut into pellets, or after forming strands, the strands are cut with a pelletizer to be pelletized. When it is necessary to reduce the influence of external dust during pelletization, it is preferable to clean the atmosphere around the extruder. Although the shape of the obtained pellet can take general shapes, such as a cylinder, a prism, and a spherical shape, it is more preferably a cylinder. The diameter of such a cylinder is preferably 1 to 5 mm, more preferably 1.5 to 4 mm, and still more preferably 2 to 3.3 mm. On the other hand, the length of the cylinder is preferably 1 to 30 mm, more preferably 2 to 5 mm, and still more preferably 2.5 to 3.5 mm.
上記の方法で得られた樹脂組成物の熱伝導率は０．８Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、より好ましくは０．８〜１５．０Ｗ／ｍＫであり、１．０〜１１．０Ｗ／ｍＫがさらに好ましい。
また、上記で得られた樹脂組成物はＵＬ９４試験において１．８ｍｍＶ−０となることが好ましく、１．５ｍｍＶ−０がより好ましい。
The thermal conductivity of the resin composition obtained by the above method is preferably 0.8 W / mK or more, more preferably 0.8 to 15.0 W / mK, and 1.0 to 11.0 W / m mK is more preferable.
Moreover, it is preferable that the resin composition obtained above will be 1.8 mmV-0 in a UL94 test, and 1.5 mmV-0 is more preferable.
（成形品）
本発明の熱可塑性樹脂組成物からなる成形品は、通常そのペレットを射出成形して得ることができる。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体を注入する方法を含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形(ＲＨＣＭ成形、ヒートアンドクール成形やアクティブ温調成形など)、ヒートアンドヒート成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などを挙げることができる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。また本発明によれば、本発明の熱可塑性樹脂組成物を押出成形し、各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形とすることもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。さらに特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の熱可塑性樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。さらに本発明によれば、熱可塑性樹脂組成物をプレス成形などにより成形品とすることも可能である。
(Molding)
A molded product comprising the thermoplastic resin composition of the present invention can be usually obtained by injection molding the pellet. In such injection molding, not only ordinary molding methods but also injection compression molding, injection press molding, gas assist injection molding, foam molding (including a method of injecting a supercritical fluid), insert molding, in-mold coating molding, heat insulation Examples thereof include mold molding, rapid heating / cooling mold molding (RHCM molding, heat and cool molding, active temperature control molding, etc.), heat and heat molding, two-color molding, sandwich molding, and ultra-high speed injection molding. In addition, either a cold runner method or a hot runner method can be selected for molding. Moreover, according to this invention, the thermoplastic resin composition of this invention can be extrusion-molded, and can also be made into shapes, such as various profile extrusion molded articles, a sheet | seat, a film. For forming sheets and films, an inflation method, a calendar method, a casting method, or the like can also be used. It is also possible to form a heat-shrinkable tube by applying a specific stretching operation. Further, the thermoplastic resin composition of the present invention can be formed into a molded product by rotational molding or blow molding. Furthermore, according to the present invention, the thermoplastic resin composition can be formed into a molded product by press molding or the like.
（表面処理）
さらに本発明の成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。表面処理としては、ハードコート、撥水・撥油コート、親水性コート、帯電防止コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理を行うことができる。表面処理方法としては、液剤のコーティングの他、蒸着法、溶射法、およびメッキ法が挙げられる。蒸着法としては物理蒸着法および化学蒸着法のいずれも使用できる。物理蒸着法としては真空蒸着法、スパッタリング、およびイオンプレーティングが例示される。化学蒸着（ＣＶＤ）法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、および光ＣＶＤ法などが例示される。特に本発明の樹脂組成物は、ハウジング成形品に好適であることから、電磁波遮蔽用メッキが施されることが好ましく、本発明の樹脂組成物はかかるメッキ特性においても良好である。
(surface treatment)
Further, the molded article of the present invention can be subjected to various surface treatments. As the surface treatment, various surface treatments such as a hard coat, a water / oil repellent coat, a hydrophilic coat, an antistatic coat, an ultraviolet absorption coat, an infrared absorption coat, and metalizing (evaporation) can be performed. Examples of the surface treatment method include liquid deposition, vapor deposition, thermal spraying, and plating. As the vapor deposition method, either a physical vapor deposition method or a chemical vapor deposition method can be used. Examples of physical vapor deposition include vacuum vapor deposition, sputtering, and ion plating. Examples of the chemical vapor deposition (CVD) method include a thermal CVD method, a plasma CVD method, and a photo CVD method. In particular, since the resin composition of the present invention is suitable for a housing molded product, it is preferable to perform plating for electromagnetic wave shielding, and the resin composition of the present invention is also excellent in such plating characteristics.
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱膨張処理を施した黒鉛を粉砕することにより調製した黒鉛と、含フッ素滴下防止剤、リン系難燃剤を、ポリカーボネート系樹脂を主体とする熱可塑性樹脂に配合し、酸性基含有有機物が含有されないことで、優れた難燃性、熱伝導性を付与した熱可塑性樹脂組成物である。 The thermoplastic resin composition of the present invention comprises graphite prepared by pulverizing graphite subjected to thermal expansion treatment, a fluorine-containing dripping inhibitor, and a phosphorus flame retardant into a thermoplastic resin mainly composed of a polycarbonate resin. It is the thermoplastic resin composition which mix | blended and was provided with the outstanding flame retardance and heat conductivity by not containing an acidic group containing organic substance.
本発明はかかる構成により従来公知の組成物にはない上記特性を有する樹脂組成物及びそれよりなる成形品を提供するものである。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＯＡ機器分野、電気電子機器分野などの各種工業用途に極めて有用であり、ＯＡ機器および電気電子機器のハウジングおよびシャーシ成形品に対応した良好な特性を満足するものであり、特に、ＬＳＩ、ＣＰＵ、ＬＥＤランプ、レーザープリンタの定着器などの発熱源を有する製品の成形品に有用である。具体的にはデスクトップパソコン、ノートパソコン、ゲーム機（家庭用ゲーム機、業務用ゲーム機、パチンコ、およびスロットマシーンなど）、ディスプレー装置（ＣＲＴ、液晶、プラズマ、プロジェクタ、および有機ＥＬなど）、並びにプリンター、コピー機、スキャナーおよびファックス（これらの複合機を含む）などのハウジングおよびシャーシ成形品において好適である。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、その他幅広い用途に有用であり、例えば、携帯情報端末（いわゆるＰＤＡ）、携帯電話、携帯書籍（辞書類等）、電子書籍、携帯テレビ、記録媒体（ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ、次世代高密度ディスク、ハードディスクなど）のドライブ、記録媒体（ＩＣカード、スマートメディア、メモリースティックなど）の読取装置、光学カメラ、デジタルカメラ、パラボラアンテナ、電動工具、ＶＴＲ、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器、電子レンジ、音響機器、照明機器(ＬＥＤ照明等)、冷蔵庫、エアコン、空気清浄機、マイナスイオン発生器、およびタイプライターなどを挙げることができ、これらのハウジング成形品やその他の部品に本発明の熱可塑性樹脂組成物から形成された樹脂製品を使用することができる。またその他の樹脂製品としては、ランプリフレクター、ランプハウジング、インストルメンタルパネル、センターコンソールパネル、ディフレクター部品、カーナビケーション部品、カーオーディオビジュアル部品、オートモバイルコンピューター部品などの車両用部品を挙げることができる。以上から明らかなように本発明の奏する工業的効果は極めて大である。 This invention provides the resin composition which has the said characteristic which is not in a conventionally well-known composition by this structure, and a molded article consisting thereof. The thermoplastic resin composition of the present invention is extremely useful in various industrial applications such as the OA equipment field and the electrical and electronic equipment field, and satisfies good characteristics corresponding to housings and chassis molded products of OA equipment and electrical and electronic equipment. In particular, it is useful for a molded product of a product having a heat source such as an LSI, a CPU, an LED lamp, or a fixing device of a laser printer. Specifically, desktop PCs, notebook PCs, game machines (home game machines, arcade game machines, pachinko machines, slot machines, etc.), display devices (CRT, liquid crystal, plasma, projector, organic EL, etc.), and printers Suitable for housing and chassis moldings such as copiers, scanners and fax machines (including these multifunction devices). In addition, the thermoplastic resin composition of the present invention is useful for a wide variety of other applications, such as portable information terminals (so-called PDAs), mobile phones, portable books (dictionaries, etc.), electronic books, portable televisions, recording media ( CD, MD, DVD, next-generation high-density disk, hard disk, etc.) drive, recording media (IC card, smart media, memory stick, etc.) reader, optical camera, digital camera, parabolic antenna, electric tool, VTR, iron, Examples include hair dryers, rice cookers, microwave ovens, audio equipment, lighting equipment (LED lighting, etc.), refrigerators, air conditioners, air purifiers, negative ion generators, typewriters, etc. It is possible to use resin products formed from the thermoplastic resin composition of the present invention for parts of Kill. Other resin products include vehicle parts such as lamp reflectors, lamp housings, instrument panels, center console panels, deflector parts, car navigation parts, car audio visual parts, and auto mobile computer parts. As is clear from the above, the industrial effect exhibited by the present invention is extremely great.
本発明者が現在最良と考える本発明の形態は、前記の各要件の好ましい範囲を集約したものとなるが、例えば、その代表例を下記の実施例中に記載する。もちろん本発明はこれらの形態に限定されるものではない。 The form of the present invention considered to be the best by the present inventor is a collection of the preferable ranges of the above requirements. For example, typical examples are described in the following examples. Of course, the present invention is not limited to these forms.
以下に実施例を挙げてさらに説明するが、本発明はそれに限定されるものではない。尚、評価としては以下の項目について実施した。
（ｉ）難燃性（ＵＬ９４試験１．８ｍｍ）
米国アンダーライターラボラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）により、試験片厚さ１．８ｍｍにおける垂直燃焼試験を実施して評価した。なお、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２ のいずれの判定にもあてはまらないものについてはｎｏｔ Ｖと表記した。
（ｉｉ）熱伝導率
角板（５０ｍｍ×１００ｍｍ×４ｍｍｔ）を下記の条件で成形し、サンプルの流動方向の熱伝導率をレーザーフラッシュ法にて測定した。
（ｉｉｉ）荷重たわみ温度
ＩＳＯ規格のＩＳＯ７５−１および２に従って作成された厚み４ｍｍの試験片を用い、１．８０ＭＰａの荷重で荷重たわみ温度を測定した。荷重たわみ温度は７０℃〜１５０℃であることが好ましく、より好ましくは９０℃〜１３０℃であり、１００℃〜１２０℃がさらに好ましい。荷重たわみ温度が上記範囲にあると耐熱性と溶融流動性のバランスが良好である。
The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. The following items were evaluated.
(I) Flame retardancy (UL94 test 1.8mm)
A vertical combustion test at a specimen thickness of 1.8 mm was carried out and evaluated by a method (UL94) defined by US Underwriters Laboratory. In addition, what was not applied to any determination of V-0, V-1, and V-2 was described as not V.
(Ii) Thermal conductivity A square plate (50 mm × 100 mm × 4 mmt) was molded under the following conditions, and the thermal conductivity in the flow direction of the sample was measured by a laser flash method.
(Iii) Deflection temperature under load Using a test piece having a thickness of 4 mm prepared according to ISO standards ISO75-1 and 2, the deflection temperature under load was measured at a load of 1.80 MPa. The deflection temperature under load is preferably 70 ° C to 150 ° C, more preferably 90 ° C to 130 ° C, and even more preferably 100 ° C to 120 ° C. When the deflection temperature under load is in the above range, the balance between heat resistance and melt fluidity is good.
原料としては、以下のものを用いた。
（Ａ成分）
Ａ−１：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：パンライトＬ−１２２５ＷＸ（商品名）、粘度平均分子量１９，８００）
（Ｂ成分）
Ｂ−１：熱膨張処理を施した膨張黒鉛（西村黒鉛（株）製：ＥＮ−２５０ＨＴ（商品名）、平均粒径 ３５０μｍ）
Ｂ−２：熱膨張処理を施した膨張黒鉛（西村黒鉛（株）製：Ｅ４０（商品名）、平均粒径 ３５０μｍ）
（Ｂ成分以外）
Ｂ−３：天然黒鉛（西村黒鉛（株）製：Ｎｏ．５０９８、平均粒径 ３５０μｍ）
（Ｃ成分）
Ｃ−１：ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）（大八化学工業（株）製：ＣＲ−７４１（商品名））
Ｃ−２：レゾルシノールビス（ジ−２,６−キシリルホスフェート）（大八化学工業（株）製：ＰＸ２００（商品名））
（Ｄ成分）
Ｄ−１：フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ダイキン工業（株）製：ポリフロンＭＰＡ ＦＡ５００）
（Ｅ成分）
Ｅ：リン系安定剤（大八化学工業（株）製：ＴＭＰ トリメチルホスフェート）
（Ｆ成分）
Ｆ−１：マイカ（キンセイマテック(株)製：ＫＤＭ２００Ｃ）
Ｆ−２：タルク（(株)勝光山鉱業所製：ＳＧＡ）
（その他の成分）
Ｇ：酸性基含有有機化合物（三菱化学(株)製：ダイヤカルナ）
Ｈ：離型剤（エメリーオレオケミカルズジャパン(株)製：Ｇ７０Ｓ）
The following were used as raw materials.
(A component)
A-1: Linear aromatic polycarbonate resin powder synthesized by interfacial polycondensation from bisphenol A, p-tert-butylphenol as a terminal terminator, and phosgene (manufactured by Teijin Chemicals Ltd .: Panlite L-1225WX (product) Name), viscosity average molecular weight 19,800)
(B component)
B-1: Expanded graphite subjected to thermal expansion treatment (manufactured by Nishimura Graphite Co., Ltd .: EN-250HT (trade name), average particle size 350 μm)
B-2: Expanded graphite subjected to thermal expansion treatment (manufactured by Nishimura Graphite Co., Ltd .: E40 (trade name), average particle size 350 μm)
(Other than B component)
B-3: Natural graphite (manufactured by Nishimura Graphite Co., Ltd .: No. 5098, average particle size 350 μm)
(C component)
C-1: Bisphenol A bis (diphenyl phosphate) (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: CR-741 (trade name))
C-2: Resorcinol bis (di-2,6-xylyl phosphate) (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: PX200 (trade name))
(D component)
D-1: Polytetrafluoroethylene having a fibril forming ability (manufactured by Daikin Industries, Ltd .: Polyflon MPA FA500)
(E component)
E: Phosphorus stabilizer (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: TMP trimethyl phosphate)
(F component)
F-1: Mica (Kinsei Tech Co., Ltd .: KDM200C)
F-2: Talc (Katsumiyama Mining Co., Ltd .: SGA)
(Other ingredients)
G: Organic compound containing an acidic group (Mitsubishi Chemical Corporation: Diacarna)
H: Mold release agent (Emery Oleo Chemicals Japan Co., Ltd .: G70S)
［実施例１〜１１、比較例１〜８］
（ポリカーボネート樹脂組成物の製造）
Ａ成分、Ｃ成分、Ｄ成分、および任意に他の添加剤を、表１および表２に記載された各配合量でＶ型ブレンダーを用いて充分に予備混合（いわゆるドライブレンド）した。その際、配合するＤ成分及びＥ成分などの単独ではブレンドし難い添加剤は、Ａ成分の一部をドライブレンドして、パウダーで希釈された添加剤のマスターバッチを作成し、その後、Ａ成分、Ｃ成分、および他の添加剤とのブレンドを行った。このブレンド物をベント式二軸押出機で溶融混練し、溶融混練後の組成物をペレタイザーを使用しペレット化した。なお、Ｂ成分は独立に溶融混練機に供給した。また、配合する成分に液状のものがある場合には、溶融押出機への供給に液注装置を使用した。特に本発明のＣ成分に含まれるリン酸エステルオリゴマーは縮合度ｎの分布によっては固体状でなく液状となる。したがって押出機への供給に温調装置が設置されている液注装置を使用した。そのため、本発明で使用される押出機は、液体注入用の原料供給口を持つものを使用し、かかるリン酸エステルオリゴマーは、通常の押出機のバレルに設けたフィード口から、８０℃の温度に加熱されたものを液体運搬装置で押出機内の吐出圧以上の圧力で供給した。ベント式二軸押出機としては、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］を用いた。また、押出条件は、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２５ｋｇ／ｈ、およびベント減圧度３ｋＰａとした。なお、Ｂ成分を３０重量部以上含有する実施例６、比較例４および比較例７についてはシリンダー温度を３００℃とし押出を行った。押出された樹脂は、ストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化した。
[Examples 1-11, Comparative Examples 1-8]
(Manufacture of polycarbonate resin composition)
The A component, the C component, the D component, and optionally other additives were sufficiently premixed (so-called dry blending) using a V-type blender at each blending amount shown in Tables 1 and 2. At that time, additives that are difficult to blend alone such as D component and E component to be blended are dry blended with a part of A component to create a master batch of the additive diluted with powder, and then A component , C component, and other additives were blended. This blend was melt-kneaded with a vented twin-screw extruder, and the melt-kneaded composition was pelletized using a pelletizer. In addition, B component was supplied to the melt kneader independently. Moreover, when there existed a liquid thing in the component to mix | blend, the liquid injection apparatus was used for the supply to a melt extruder. In particular, the phosphoric acid ester oligomer contained in the component C of the present invention becomes a liquid rather than a solid depending on the distribution of the condensation degree n. Therefore, a liquid injection device provided with a temperature control device was used for supply to the extruder. Therefore, the extruder used in the present invention is one having a raw material supply port for liquid injection, and such a phosphate ester oligomer is heated at a temperature of 80 ° C. from a feed port provided in a barrel of a normal extruder. The heated one was supplied at a pressure higher than the discharge pressure in the extruder by a liquid carrying device. As the vent type twin screw extruder, a vent type twin screw extruder having a diameter of 30 mmφ [TEX30XSST manufactured by Nippon Steel Works, Ltd.] was used. The extrusion conditions were a cylinder temperature of 280 ° C., a screw rotation speed of 250 rpm, a discharge rate of 25 kg / h, and a vent pressure reduction degree of 3 kPa. For Example 6, Comparative Example 4 and Comparative Example 7 containing 30 parts by weight or more of component B, extrusion was performed at a cylinder temperature of 300 ° C. The extruded resin was formed into a strand and then pelletized by cutting the strand with a pelletizer.
次に得られたペレットを１００℃で５時間熱風循環式乾燥機により乾燥し、乾燥後、射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−１５０ＥＮ）によりシリンダー温度３００℃、金型温度８０℃で各種評価用の試験片を成形した。ただし、実施例８及び比較例８に関しては、金型温度６０℃で成形を行った。これらの成形品を用いて各特性を測定した。それらの結果を表１および表２に示す。 Next, the obtained pellets were dried with a hot air circulation dryer at 100 ° C. for 5 hours. After drying, the cylinder temperature was 300 ° C. and the mold temperature was 80 ° C. with an injection molding machine (Toshiba Machine Co., Ltd .: IS-150EN). Test pieces for various evaluations were molded. However, Example 8 and Comparative Example 8 were molded at a mold temperature of 60 ° C. Each characteristic was measured using these molded articles. The results are shown in Tables 1 and 2.
上記表から本発明の熱可塑性樹脂、熱膨張処理を施した黒鉛、リン系難燃剤、含フッ素滴下防止剤を含み、酸性基含有有機化合物を含有しないことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物は熱伝導性に優れ、難燃性に優れる熱可塑性樹脂組成物であることがわかる。酸性基含有有機化合物を含有すると、難燃性が低下し、本発明を満たすことが困難となる。 From the above table, the thermoplastic resin composition of the present invention, including a graphite subjected to thermal expansion treatment, a phosphorus flame retardant, a fluorine-containing anti-dripping agent, and not containing an acidic group-containing organic compound, It can be seen that the thermoplastic resin composition has excellent thermal conductivity and excellent flame retardancy. When the acidic group-containing organic compound is contained, the flame retardancy is lowered and it is difficult to satisfy the present invention.
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| KR102331011B1 (en) * | 2014-03-14 | 2021-11-25 | 코베스트로 도이칠란트 아게 | Thermally conductive thermoplastic compositions featuring balanced processability |
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Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH093256A (en) * | 1995-06-16 | 1997-01-07 | Sekisui Chem Co Ltd | Flame retardant polyolefin-based resin composition |
| DE69736026T2 (en) * | 1996-03-08 | 2006-12-07 | Tosoh Corp., Shinnanyo | FLAME-REDUCING PLASTIC COMPOSITION |
| JPH09296119A (en) * | 1996-03-08 | 1997-11-18 | Tosoh Corp | Flame-retardant engineering plastic composition |
| JPH1135833A (en) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Grand Polymer:Kk | Flame retardant thermoplastic resin composition |
| JP2001031880A (en) * | 1999-07-22 | 2001-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Heat radiating molding material |
| IL153142A0 (en) * | 2002-11-27 | 2003-06-24 | Bromine Compounds Ltd | Fire retarded styrene polymer compositions |
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