JP5326629B2 - Ledユニット及びled光源装置 - Google Patents
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また、近年では、長尺状の基板に、列状にLEDを搭載した線状光源装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特に、近年では、液晶パネルの大型化に伴い、より多くのLEDを並べて線状光源の全長を長くする傾向があり、全体の発熱量も大きくなっているため、上記の問題は深刻である。また、線状に並んだ各LEDが偏り無く均等かつ効率的に冷却されなければ、各LEDの照射効率のばらつきにより照度むらが生じる、という問題がある。
また本発明は、上記LED光源装置において、前記LEDユニット同士を直線状に配置して接続した一端のLEDユニットの吸気口に吸気ファンを接続して空気を導入し、他端のLEDユニットの排気口に排気ファンを接続して空気を排気することを特徴とする。
図1は、本実施形態にかかるLED光源装置1の平面、正面及び左右測面を示す図である。
同図に示すように、LED光源装置1は、細長い箱型の金属製の筐体2を有し、この筐体2の上面2Aには、長手方向の細長い矩形状に開口した照射開口4が設けられている。照射開口4には、多数のLED6が一列に連接配置されて、ライン光を照射する線状光源が構成されている。筐体2の右側面2Bには、電源入力端子台8や、RS232C規格に準じた制御線が接続されるコネクター10、LED6を調光する調光ボリューム12が配設されている。また、筐体2の正面2Cの右端部側には吸気スリット14が形成され、左側面2Dには排気ファン16が設けられている。
筐体2の中には、右端部に、上記電源入力端子台8やコネクター10、調光ボリューム12が接続される制御回路18が設けられ、当該制御回路18と隣接して吸気ファン20が設けられている。そして、吸気ファン20及び排気ファン16の間に、多数のLED6が直線状に配置されている。より具体的には、一列に配置された5個のLED6を備えるLEDユニット22が、吸気ファン20及び排気ファン16の間に、並びに複数配置されて、上記線状光源が構成されている。
LEDユニット22は、複数のLED6を有するLEDモジュール24と、これらのLED6を冷却する冷却ユニット26とを備えている。
LEDモジュール24は、矩形の金属製の基板30を備え、この基板30の上面には上記LED6と反射体32が設けられ、基板30の底面には制御基板34が設けられている。
LED6には、10W(ワット)以上の高出力な表面実装型(SMD)のパッケージ化されたデバイスが用いられている。すなわち、LED6は、図4及び図5に示すように、環状のパッケージケース35を備え、このパッケージケース35には、LEDチップ36と、このLEDチップ36が実装され放熱手段としても機能するヒートシンク40とが収められ、さらに、LEDチップ36に電流を供給するリードフレーム38が設けられ、LEDチップ36の上部を覆う樹脂体42を備えている。
LEDチップ36は青色(波長470nm前後)の光を発し、樹脂体42には当該青色の光の照射により黄色(波長570nm)を青色の補色光として発光する蛍光体が混合されており、これらの青色及び黄色の光が混ざることにより、LED6が白色に発光する。
絶縁層46は各種セラミック、無機粉体又は無機繊維を含有する高分子樹脂又は耐熱性高分子樹脂により形成され、また、配線パターン回路48は銅等により形成される。
そこで、本実施形態では、図4に示すように、基板30に対して、LED6が実装される各箇所に、基板30の表面から絶縁層46を取り除いてベース金属板44を露出させた金属露出面50を形成している。この金属露出面50は、少なくともLED6のパッケージケース35の底面内に収まり、かつ、ヒートシンク40よりも大きく形成されている。この金属露出面50には、絶縁層46の除去による凹部分に熱伝導シート52が埋め込まれている。
これら基板30及び角型支持体60が断面コ字状のフレーム体64の内側底部に配置されて、上記LEDモジュール24が構成されている。また、フレーム体64には、上記反射体32を覆い透過光の波形を成形する波形整形フィルター66が配置されている。上記フレーム体64は、例えばアルミニウム等の高熱伝導性の金属から形成されており、基板30の熱が良好にフレーム体64に伝導される。
また、フレーム体64の下側には、上記LED6の点灯を制御する制御基板34が離間して配置されている。
そして、フレーム体64の底面には、上記冷却ユニット26が密着して設けられている。
冷却ユニット26は、LEDモジュール24の底面に螺子止めされて密着し、当該底面の間に風路を形成し、この風路に空気(ドライエアー)を循環させることで、当該LEDモジュール24が備える基板30を裏側から冷却する。
より具体的には、冷却ユニット26は、図6に示すように、ケース体を構成する1枚の金属板材70を備える。この金属板材70は、その上面70Aに、平面視コ字状に溝(凹部)72が形成されている。そして、この金属板材70の上面70AをLEDモジュール24の底面に密接させることで溝72が、上記基板30の背面側に当該背面に沿って形成された風路73として機能する。
この溝72の端部のそれぞれには、吸気口74及び排気口76が開口し、それぞれに略L字状の管継手78が取り付けられる。吸気口74及び排気口76の管継手78のそれぞれには空気を流通させる空気流通チューブ80(図2)が接続される。このとき、吸気口74及び排気口76の管継手78のチューブ接続口79は、互いに反対に向けられており、上記空気流通チューブ80が互いに略平行に延在可能になされている。
LEDユニット122は、アルミニウム等の高熱伝導性を有する金属から形成された箱型金属ケース190を備えている。この箱型金属ケース190には、複数のLED6が2列に配列されて実装された基板30と、制御基板34が収められている。
より具体的には、箱型金属ケース190の底面、背面及び上面に沿って側面視略コ字状に折れ曲がった放熱板191が箱型金属ケース190に設けられている。基板30は、箱型金属ケース190の底面側の開口193に臨んで放熱板191に取り付けられている。なお、この開口193には石英ガラス194が嵌め込まれている。
この箱型金属ケース190の内部には、図7の正面図の矢印Aで示すように、吸気口74から導入された空気を基板30の背面側に導き、当該基板30の背面に沿って移動させ、排気口76から排出させる風路173が形成されており、当該箱型金属ケース190が上記LED6の基板30を冷却する冷却ユニットを構成することとなる。このとき、上記制御基板134を風路173に臨むように箱型金属ケース190に収めることで、当該制御基板134の冷却も合せて行うことが可能になる。
6 LED
22、122 LEDユニット
24 LEDモジュール
26 冷却ユニット
30 基板
32 反射体
34、134 制御基板
35 パッケージケース
40 ヒートシンク
44 ベース金属板
46 絶縁層
48 配線パターン回路
50 金属露出面
52 熱伝導シート
70 金属板材
71 LED直下接触部
72 溝(凹部)
73、173 風路
74 吸気口
76 排気口
78 管継手
Claims (4)
- 複数のLEDが列状に設けられた基板と、この基板の背面側に取り付けられる冷却ユニットとを有し、前記冷却ユニットは、前記基板の背面側に風路を形成し、当該風路の入口及び出口のそれぞれに吸気口及び排気口が設けられ、これら吸気口及び排気口への空気の流通により前記風路を空気が流れて前記基板の背面側を冷却する複数のLEDユニットを備え、
前記LEDユニット同士を直線状に配置し、各LEDユニットの吸気口及び排気口を直列に接続し、先端のLEDユニットの吸気口に空気を導入して各LEDユニットの冷却ユニットに空気を導入可能にしたことを特徴とするLED光源装置。 - 各LEDユニットの吸気口及び排気口の開口面積を前記風路の断面積と同程度としたことを特徴とする請求項1に記載のLED光源装置。
- 各LEDユニットの冷却ユニットは、前記基板の背面側に前記風路を構成する凹部が表面に形成された金属板材を有し、当該金属板材には、前記LEDの直下に対応する箇所を囲むように前記凹部による風路が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED光源装置。
- 前記LEDユニット同士を直線状に配置して接続した一端のLEDユニットの吸気口に吸気ファンを接続して空気を導入し、他端のLEDユニットの排気口に排気ファンを接続して空気を排気することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のLED光源装置。
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