JP5322509B2

JP5322509B2 - Thermal print head

Info

Publication number: JP5322509B2
Application number: JP2008158610A
Authority: JP
Inventors: 卓史角尾
Original assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Current assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Priority date: 2008-06-18
Filing date: 2008-06-18
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2028-06-18
Also published as: JP2010000599A

Description

本発明は、熱転写方式または感熱方式等により記録媒体に記録を行うためのサーマルプリントヘッドに関し、特にその動作において安定した高画質化が容易になるサーマルプリントヘッドに関する。 The present invention relates to a thermal print head for recording on a recording medium by a thermal transfer method, a thermal method, or the like, and more particularly to a thermal print head that facilitates stable image quality improvement in its operation.

サーマルプリントヘッドは、その発熱部の発熱を利用して、例えばインクリボンの熱転写式あるいは感熱記録式により、記録媒体に文字などから成る画像を形成する出力用デバイスである。そして、バーコードプリンタや計量機、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンター等の各記録機器に広く利用されている。一般的に、サーマルプリントヘッドは、画像形成のための発熱部を設けた抵抗体基板部、およびこの発熱部への通電を駆動する駆動ＩＣを搭載した駆動回路基板部等を、放熱基板の一主面上に配置した構造になる。 The thermal print head is an output device that forms an image made up of characters on a recording medium by using, for example, a thermal transfer method or a thermal recording method of an ink ribbon, using heat generated by a heat generating portion. It is widely used in recording devices such as barcode printers, weighing machines, digital plate-making machines, video printers, imagers, and seal printers. In general, a thermal print head includes a resistor substrate portion provided with a heat generating portion for image formation, a drive circuit substrate portion mounted with a drive IC for driving energization to the heat generating portion, etc. The structure is arranged on the main surface.

熱転写式プリンタに用いられるインクリボンには、いわゆる熱時剥離タイプと冷時剥離タイプがあり、熱時剥離タイプは、画像形成の際に、発熱部の発熱抵抗体により用紙にインクが熱転写された直後に、インクリボンを用紙から剥離させる必要がある。そこで、サーマルプリントヘッド等においてインクリボンを用紙から引き剥がすための種々の構造体が提示されている（例えば、特許文献１参照）。ここで、上記構造体がサーマルプリントヘッドに形成される従来のサーマルプリントヘッドについて図６を参照して説明する。図６はサーマルプリントヘッドの画像形成の途中を示した要部断面図である。 There are two types of ink ribbons used in thermal transfer printers, the so-called hot release type and the cold release type. In the thermal release type, the ink is thermally transferred to the paper by the heating resistor of the heating part during image formation. Immediately after, it is necessary to peel the ink ribbon from the paper. Therefore, various structures for peeling the ink ribbon from the paper in a thermal print head or the like have been proposed (see, for example, Patent Document 1). Here, a conventional thermal print head in which the structure is formed on the thermal print head will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of the main part showing the middle of image formation of the thermal print head.

図６はいわゆる記録媒体である用紙が搬送される方向（副走査方向）における横断面図となっており、サーマルプリントヘッドは、この副走査方向に直交する方向（主走査方向）に沿い所要の長さに延在している。ここでは、抵抗体基板部１００の一部断面が示され、駆動回路基板部の図示は省略してある。抵抗体基体部１００では、絶縁性材料から成る凸部１０１ａを有する基板１０１の主面上に略均一な膜厚の保温層１０２がヘッドの主走査方向に延在して一体に設けられている。そして、凸部１０１ａの頂上面上の保温層１０２表面を被覆して、複数個の直線状に整列した発熱抵抗体１０３が形成されている。 FIG. 6 is a transverse cross-sectional view in a direction (sub-scanning direction) in which a sheet as a so-called recording medium is conveyed. The thermal print head has a required direction along the direction (main scanning direction) orthogonal to the sub-scanning direction. Extends to length. Here, a partial cross section of the resistor substrate unit 100 is shown, and the illustration of the drive circuit substrate unit is omitted. In the resistor base portion 100, a heat insulating layer 102 having a substantially uniform film thickness is provided integrally with the main surface of the substrate 101 having the convex portions 101a made of an insulating material so as to extend in the main scanning direction of the head. . A plurality of heating resistors 103 arranged in a straight line are formed so as to cover the surface of the heat insulating layer 102 on the top surface of the convex portion 101a.

上記基板１０１において、その凸部１０１ａの一方側のすそ野端部近傍上に保温層１０２を介して共通電極１０４が形成され、基板１０１の縁端には保温層１０２の側壁１０２ａが突設されている。また、凸部１０１ａの他方側のすそ野上に保温層１０２を介して個別電極１０５が形成されている。そして、各発熱抵抗体１０３の一端が、凸部１０１ａの一方側の斜面の副配線パターン１０４ａを通して共通電極１０４に接続され、他端が、凸部１０１ａの他方側の斜面の副配線パターン１０５ａを通して個別電極１０５に接続される。これ等の発熱抵抗体１０３はヘッドの主走査方向に所要数に配設され、それぞれ独立して通電できる発熱部なる。 In the substrate 101, a common electrode 104 is formed on the vicinity of the bottom end portion on one side of the convex portion 101a via a heat insulating layer 102, and a side wall 102a of the heat insulating layer 102 is protruded from the edge of the substrate 101. Yes. Further, an individual electrode 105 is formed on the other side of the convex portion 101a via a heat insulating layer 102. One end of each heating resistor 103 is connected to the common electrode 104 through the sub-wiring pattern 104a on the one side of the convex portion 101a, and the other end passes through the sub-wiring pattern 105a on the other side of the convex portion 101a. Connected to the individual electrode 105. These heating resistors 103 are arranged in a required number in the main scanning direction of the head, and become heating units that can be energized independently.

そして、上記発熱抵抗体１０３、それぞれの副配線パターン１０４ａ、１０５ａを含む共通電極１０４および個別電極１０５を覆い保護するように、耐酸化性および耐摩耗性に優れた硬質の保護層１０６が形成される。ここで、保護層１０６は、上記側壁１０２ａの頂上面部を被覆するヘッド端部１０６ａを有し、このヘッド端部１０６ａがインクリボン１０７を用紙１０８から引き剥がし熱時剥離するようになっている。 Then, a hard protective layer 106 having excellent oxidation resistance and wear resistance is formed so as to cover and protect the heating resistor 103, the common electrode 104 including the sub wiring patterns 104a and 105a, and the individual electrode 105. The Here, the protective layer 106 has a head end 106a that covers the top surface of the side wall 102a. The head end 106a peels off the ink ribbon 107 from the paper 108 and peels off when heated.

上記サーマルプリントヘッドを用いた記録媒体への画像形成では、ヘッドの抵抗体基板部１００が、移動方向１０９に回転するプラテンローラ１１０に対し押圧力Ｐで押し付けられる。そして、インクリボン１０７および用紙１０８は、保護層１０６とゴム等の柔らかい材料から成るプラテンローラ１１０との間で挟圧され支持されて、副走査方向に所定の速度で搬送される。この搬送において、抵抗体基板部１００の搬送方向上流側に配置してある駆動回路基板部の駆動ＩＣ（図示せず）が、所望の印字信号に基づき個別電極１０５に通電する。そして、所望の発熱抵抗体１０３を発熱させ、この発熱抵抗体１０３が対向する部分のインクリボン１０７のインク（図示せず）を溶融し、このインクを用紙１０８に転写して、所望の文字や図形等の印画がなされる。 In image formation on a recording medium using the thermal print head, the resistor substrate portion 100 of the head is pressed against the platen roller 110 rotating in the moving direction 109 with a pressing force P. The ink ribbon 107 and the paper 108 are sandwiched and supported between the protective layer 106 and a platen roller 110 made of a soft material such as rubber, and are conveyed at a predetermined speed in the sub-scanning direction. In this conveyance, a drive IC (not shown) of the drive circuit board unit arranged on the upstream side in the conveyance direction of the resistor substrate unit 100 energizes the individual electrode 105 based on a desired print signal. Then, the desired heating resistor 103 is caused to generate heat, the ink (not shown) of the ink ribbon 107 in the portion facing the heating resistor 103 is melted, and the ink is transferred to the paper 108 to transfer desired characters and A graphic or the like is printed.

上記画像形成において、基板１０１の縁端に設けられたヘッド端部１０６ａが、インクリボン１０７を用紙１０８から引き剥がし、適度な熱時剥離の効果を奏する。すなわち、ヘッド端部１０６ａが、印画直後にインクリボン１０７を用紙１０８から剥離し、印画における滲みが少ない高画質を得る。 In the image formation, the head end portion 106a provided at the edge of the substrate 101 peels off the ink ribbon 107 from the paper 108, and has an appropriate effect of heat peeling. That is, the head end 106a peels the ink ribbon 107 from the paper 108 immediately after printing, and obtains high image quality with less blur in printing.

その他に、インクリボン１０７を用紙１０８から引き剥がす構造体は、サーマルプリントヘッド以外の箇所、例えばサーマルプリントヘッドが固設されるヘッド取り付け台において、記録媒体の搬送方向下流側に剥離部材として形成される（例えば、特許文献２参照）。
特開平１０−２５０１２７号公報特開２００５−２１２１３０号公報 In addition, the structure for peeling the ink ribbon 107 from the paper 108 is formed as a peeling member at a location other than the thermal print head, for example, on the downstream side in the conveyance direction of the recording medium in a head mounting base on which the thermal print head is fixed. (For example, see Patent Document 2).
JP-A-10-250127 JP-A-2005-212130

しかしながら、上述したようなサーマルプリントヘッドでは、その動作における熱時剥離による高画質化に限界がある。これは、上述した従来技術におけるインクリボンを用紙から引き剥がす構造体では、該構造体の高さの高精度化、およびその発熱抵抗体１０３からの離間距離の高精度化が所望する以上に得られないからである。このために、特にサーマルプリントヘッドの動作の高速化において安定した高画質化が難しくなる。 However, the above-described thermal print head has a limit in improving the image quality due to thermal peeling in its operation. This is because, in the above-described structure for peeling the ink ribbon from the paper in the prior art, higher accuracy of the height of the structure and higher accuracy of the separation distance from the heating resistor 103 are obtained than desired. Because it is not possible. For this reason, it is difficult to achieve a stable image quality especially when the operation speed of the thermal print head is increased.

また、上述したような剥離構造体にかかる問題は、その詳細な説明は省略するが、記録媒体として多色感熱紙を用い、耐熱性フィルムを介して多色感熱紙をプラテンローラとの間で挟圧し画像形成するサーマルプリントヘッドにおいても同様に起こってくることである。この場合には、耐熱性フィルムを多色感熱紙から熱時剥離することが高画質なカラー記録に必須になる。このように、従来のサーマルプリントヘッドは、その動作の高速化において安定的した高画質化が難しいものになっていた。 Further, although the detailed description of the problem relating to the peeling structure as described above is omitted, multicolor thermal paper is used as a recording medium, and the multicolor thermal paper is placed between the platen roller and a heat resistant film. This also occurs in a thermal print head that forms an image by pinching. In this case, it is essential for high-quality color recording that the heat-resistant film is peeled off from the multicolor thermal paper when heated. As described above, it has been difficult for the conventional thermal print head to achieve stable image quality improvement in the operation speed.

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、サーマルプリントヘッド動作における安定した高画質化が容易になるサーマルプリントヘッドを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a thermal print head that facilitates stable image quality improvement in the operation of the thermal print head.

上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、記録媒体とインクリボンあるいは耐熱性フィルムとをプラテンローラとの間で圧接して前記記録媒体に画像を形成するサーマルプリントヘッドであって、基板と、前記基板の上面に部分的に形成された凸部が前記ヘッドの主走査方向に延在する第１の凸状グレーズ層と、前記基板の上面に形成され、前記第１の凸状グレーズ層と並行して前記主走査方向に延在する第２の凸状グレーズ層と、前記第１の凸状グレーズ層の凸部の上面に形成された複数の発熱部と、前記発熱部に通電するための通電用電極と、前記発熱部、前記通電用電極、前記第１の凸状グレーズ層および前記第２の凸状グレーズ層を被覆する保護層と、を有し、前記第１の凸状グレーズ層の頭頂部と前記第２の凸状グレーズ層の頭頂部との水平方向の離間距離が、１．５ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲にあり、前記第２の凸状グレーズ層の突出高さが、２５μｍ〜１００μｍの範囲にあって、前記第２の凸状グレーズ層は、前記発熱部を通して前記記録媒体に印画した後に前記ヘッドの副走査方向に搬送される前記インクリボンあるいは耐熱性フィルムを前記記録媒体から熱時剥離する構成になっている。 To achieve the above object, a thermal print head according to the present invention is a thermal print head and a record medium and Lee Nkuribon or heat-resistant film in pressure contact with the platen roller to form an image on said recording medium A convex portion partially formed on the upper surface of the substrate, a first convex glaze layer extending in a main scanning direction of the head, and an upper surface of the substrate; A second convex glaze layer extending in the main scanning direction in parallel with the convex glaze layer, a plurality of heating portions formed on the top surface of the convex portion of the first convex glaze layer, has a current-carrying electrodes for energizing the heating unit, the heating unit, the current-carrying electrodes, and a protective layer covering the first convex glaze layer and the second convex glaze layer, wherein the The top and front of the first convex glaze layer The horizontal distance from the top of the second convex glaze layer is in the range of 1.5 mm to 3.0 mm, and the protruding height of the second convex glaze layer is in the range of 25 μm to 100 μm. Then, the second convex glaze layer peels off the ink ribbon or the heat-resistant film transported in the sub-scanning direction of the head from the recording medium after printing on the recording medium through the heat generating portion. It is configured to do.

本発明の構成により、サーマルプリントヘッドの動作において高い解像度および精細な色調が安定して得られ、その画像の高画質化が容易になる。 According to the configuration of the present invention, high resolution and fine color tone can be stably obtained in the operation of the thermal print head, and the image quality of the image can be easily improved.

本発明の実施形態について図１および図２を参照して説明する。ここで、図１は本実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの一例を示す断面図である。図２は本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの画像形成の途中を示した断面図である。以下、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. Here, FIG. 1 is a sectional view showing an example of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the middle of image formation of the thermal print head according to the embodiment of the present invention. Hereinafter, parts that are the same or similar to each other are denoted by common reference numerals, and redundant description is partially omitted. However, the drawings are schematic and ratios of dimensions and the like are different from actual ones.

図１に示すように、サーマルプリントヘッド１０では、放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２Ｂが隣接して設けられる。抵抗体基板部１２Ａでは、放熱基板１１の主面上に耐熱性および熱伝導性のよい支持基板１３が貼着されている。そして、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５が、支持基板１３上であってヘッドの主走査方向に延在し並行して配設されている。ここで、これ等のグレーズ層を被覆して発熱抵抗体層１６が形成されている。 As shown in FIG. 1, in the thermal print head 10, a resistor substrate portion 12 </ b> A and a drive circuit substrate portion 12 </ b> B are provided adjacent to each other on a heat dissipation substrate 11. In the resistor substrate portion 12 </ b> A, a support substrate 13 having good heat resistance and heat conductivity is stuck on the main surface of the heat dissipation substrate 11. Then, the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 are arranged on the support substrate 13 in parallel with the main scanning direction of the head. Here, the heating resistor layer 16 is formed by covering these glaze layers.

そして、第１の凸状グレーズ層１４の凸部の発熱抵抗体層１６上で、共通電極１７および個別電極１８が間隙Ｇを挟んで対向して配列されている。この共通電極１７および個別電極１８は発熱抵抗体層１６に重層して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１６が発熱部１９となる。そして、これ等の個別電極１８、発熱部１９等で１つの発熱素子となり、この発熱素子はサーマルプリントヘッド１０の主走査方向に、多数の発熱素子のアレイとして一列に配設してある。また、これ等の全体を被覆するように保護層２０が形成される。この第１の凸状グレーズ層１４の記録媒体の搬送方向下流側に所定距離、離間して第２の凸状グレーズ層１５が設けられる。第２の凸状グレーズ層１５は第１の凸状グレーズ層１４と平行に主走査方向に延在している。なお、共通電極１７も発熱抵抗体層１６を介して第２の凸状グレーズ層１５を被覆して形成される。 Then, the common electrode 17 and the individual electrode 18 are arranged opposite to each other with the gap G interposed therebetween on the heating resistor layer 16 of the convex portion of the first convex glaze layer 14. The common electrode 17 and the individual electrode 18 are overlapped with and electrically connected to the heat generating resistor layer 16, and the heat generating resistor layer 16 exposed in the gap G becomes a heat generating portion 19. These individual electrodes 18 and the heat generating portion 19 form one heat generating element, and this heat generating element is arranged in a line as an array of a large number of heat generating elements in the main scanning direction of the thermal print head 10. Moreover, the protective layer 20 is formed so that these whole may be coat | covered. A second convex glaze layer 15 is provided at a predetermined distance away from the first convex glaze layer 14 on the downstream side in the conveyance direction of the recording medium. The second convex glaze layer 15 extends in the main scanning direction in parallel with the first convex glaze layer 14. The common electrode 17 is also formed by covering the second convex glaze layer 15 with the heating resistor layer 16 interposed therebetween.

平行２列のグレーズ層、すなわち第１の凸状グレーズ層１４および第２の凸状グレーズ層１５は、図１に示したように、支持基板１３の全表面に薄いグレーズ層が形成され、その上にその断面形状が山形に突設した凸構造になっていてもよいし、薄いグレーズ層の無い支持基板１３表面に山形に突設する構造になっていても構わない。ここで、これ等の凸状グレーズ層は、支持基板１３上にあって、ヘッドの主走査方向にその幅（突設幅）が例えば１００〜２００μｍの帯状に延在して設けられる。なお、これ等の凸状グレーズ層は、主走査方向に断続的に突設し配設された構造になっていてもよい。 As shown in FIG. 1, the parallel two rows of glaze layers, that is, the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15, have a thin glaze layer formed on the entire surface of the support substrate 13, The cross-sectional shape may be a convex structure projecting in a chevron shape, or it may be a structure projecting in a chevron shape on the surface of the support substrate 13 without a thin glaze layer. Here, these convex glaze layers are provided on the support substrate 13 so as to extend in a band shape having a width (projecting width) of, for example, 100 to 200 μm in the main scanning direction of the head. Note that these convex glaze layers may have a structure in which they are intermittently provided in the main scanning direction.

そして、図１に示すように、突設された第１の凸状グレーズ層１４の頭頂部と第２の凸状グレーズ層１５の頭頂部の水平距離を離間距離Ｌとすると、離間距離Ｌは、１．５ｍｍ以上になっているのが好ましく、１．５ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲にあるのがさらに好ましい。また、第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨは、２５μｍ以上になっているのが好ましく、２５μｍ〜１００μｍの範囲にあるのがさらに好ましい。ここで、突出高さＨは、支持基板１３の全表面に形成された上記薄いグレーズ層表面あるいは薄いグレーズ層の無い支持基板１３表面から、第２の凸状グレーズ層１５が突出している高さとなる。 As shown in FIG. 1, when the horizontal distance between the top of the projecting first convex glaze layer 14 and the top of the second convex glaze layer 15 is the separation distance L, the separation distance L is The thickness is preferably 1.5 mm or more, and more preferably in the range of 1.5 mm to 3.0 mm. The protrusion height H of the second convex glaze layer 15 is preferably 25 μm or more, and more preferably in the range of 25 μm to 100 μm. Here, the protrusion height H is the height at which the second convex glaze layer 15 protrudes from the surface of the thin glaze layer formed on the entire surface of the support substrate 13 or the support substrate 13 without the thin glaze layer. Become.

なお、駆動回路基板部１２Ｂは、放熱基板１１に貼着した駆動回路基板２１を有し、その基板表面に回路パターン等が形成され、駆動ＩＣ２２等が搭載されている。この駆動ＩＣ２２と個別電極１８および上記回路パターンとの間はボンディングワイヤーＷで電気的に接続され、ボンディングワイヤーＷおよび駆動ＩＣ２２は例えばエポキシ樹脂から成る封止材２３によって気密封止されている。 The drive circuit board portion 12B has a drive circuit board 21 attached to the heat dissipation board 11, a circuit pattern or the like is formed on the surface of the board, and a drive IC 22 or the like is mounted. The driving IC 22 and the individual electrodes 18 and the circuit pattern are electrically connected by a bonding wire W, and the bonding wire W and the driving IC 22 are hermetically sealed by a sealing material 23 made of, for example, an epoxy resin.

上記サーマルプリントヘッド１０において、放熱基板１１は例えばＡｌ（アルミニウム）金属から成り、支持基板１３は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）セラミックスの他に、Ｓｉ（シリコン）、石英、炭化珪素等により構成される。そして、この支持基板１３は熱伝導性のよい両面テープ、シリコーン等の樹脂製の接着剤により放熱基板１１表面に貼着される。 In the thermal print head 10, the heat dissipation substrate 11 is made of, for example, Al (aluminum) metal, and the support substrate 13 is usually a support substrate made of an insulating material having heat resistance, and is made of Al ₂ O ₃ (alumina) ceramics. In addition, it is made of Si (silicon), quartz, silicon carbide or the like. And this support substrate 13 is affixed on the surface of the thermal radiation board | substrate 11 with resin adhesives, such as a double-sided tape with good heat conductivity, and silicone.

上記第１の凸状グレーズ層１４は、発熱部１９の発する熱の適度な蓄熱、および熱放散の作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料から成る絶縁体薄膜である。また、第２の凸状グレーズ層１５も第１の凸状グレーズ層１４と同じ絶縁体薄膜から成る。このようなグレーズ層としては、例えばＳｉＯ_２膜（シリコン酸化膜）、ＳｉＯＮ膜（シリコン酸窒化膜）あるいはＳｉＮ膜（シリコン窒化膜）が挙げられる。 The first convex glaze layer 14 is an insulating thin film made of an insulating material having an appropriate heat storage and heat dissipation action of heat generated by the heat generating portion 19 and having surface smoothness. The second convex glaze layer 15 is also made of the same insulating thin film as the first convex glaze layer 14. Examples of such a glaze layer include a SiO ₂ film (silicon oxide film), a SiON film (silicon oxynitride film), and a SiN film (silicon nitride film).

上記発熱抵抗体層１６は、例えばＴａＳｉＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＣＯ系の電気抵抗体材料から成る。そして、発熱部１９への通電用電極となる共通電極１７および個別電極１８は低抵抗になるほど好ましく、例えば、Ａｌ、Ｃｕ（銅）あるいはＡｌＣｕ合金等の金属を主材料に構成される。 The heating resistor layer 16 is made of, for example, a TaSiO, NbSiO, TaSiNO, or TiSiCO based electric resistor material. The common electrode 17 and the individual electrode 18 that serve as electrodes for energizing the heat generating portion 19 are preferably as low as possible. For example, a metal such as Al, Cu (copper), or AlCu alloy is used as a main material.

そして、保護層２０は、ＳｉＯ_２膜、ＳｉＮ膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＣ膜（炭化ケイ素膜）等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護層２０の最表面に少なくともＳｉと炭素（Ｃ）が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護層２０は、発熱素子アレイの通電用電極および発熱部１９を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。 The protective layer 20 is made of a hard and dense insulating material such as a SiO ₂ film, a SiN film, a SiON film, or a SiC film (silicon carbide film). Here, when at least Si and carbon (C) are contained in the outermost surface of the protective layer 20, the thermal conductivity becomes high, which is preferable. This protective layer 20 has a function of covering the energization electrodes of the heat generating element array and the heat generating portion 19 and protecting them from wear due to pressure contact or sliding contact of the recording medium, and corrosion due to contact with moisture contained in the atmosphere. .

次に、上記サーマルプリントヘッド１０の製造方法について述べる。先ず、アルミナからなり副走査方向の幅が数ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の支持基板１３を用意する。そして、スパッタ装置あるいはその他の成膜装置により、支持基板１３の全表面に膜厚が例えば１〜５μｍ程度のＳｉＯ_２膜、ＳｉＯＮ膜あるいはＳｉＮ膜等の絶縁体薄膜を堆積させ薄いグレーズ層を形成する。そして、この薄いグレーズ層上に突設する第１の凸状グレーズ層１４および第２の凸状グレーズ層１５をそれぞれに形成する。これ等のグレーズ層の形成では、ＳｉＯ_２のガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを周知のスクリーン印刷法で塗布形成する。そして、所定の温度で焼成することで所要の凸部厚になるグレーズ層を形成する。 Next, a method for manufacturing the thermal print head 10 will be described. First, an elongated support substrate 13 made of alumina and having a width of about several mm in the sub-scanning direction and a thickness of 0.5 mm to 1 mm is prepared. Then, a thin glaze layer is formed by depositing an insulator thin film such as a SiO ₂ film, a SiON film or a SiN film having a film thickness of, for example, about 1 to 5 μm on the entire surface of the support substrate 13 by a sputtering apparatus or other film forming apparatus. To do. And the 1st convex glaze layer 14 and the 2nd convex glaze layer 15 which protrude on this thin glaze layer are formed, respectively. In forming these glaze layers, a glass paste obtained by adding and mixing a suitable organic solvent and solvent to the SiO ₂ glass powder is applied and formed by a well-known screen printing method. And the glaze layer used as required convex part thickness is formed by baking at predetermined temperature.

あるいは、支持基板１３の全表面に例えばＳｉＯ_２のガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを塗布形成する。そして、いわゆるフォトエングレービングプロセスにより、上記塗布形成したガラスペーストを例えば上述したような帯状のパターンにエッチング加工し、第１の凸状グレーズ層１４および第２の凸状グレーズ層１５を形成する。そして、所定の温度で焼成することで所要の凸部厚の凸状グレーズ層とする。 Alternatively, a glass paste obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or solvent to, for example, SiO ₂ glass powder is applied and formed on the entire surface of the support substrate 13. Then, by the so-called photo-engraving process, the coated and formed glass paste is etched into, for example, a belt-like pattern as described above to form the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15. . And it is set as the convex glaze layer of required convex part thickness by baking at predetermined temperature.

次に、第１の凸状グレーズ層１４表面、第２の凸状グレーズ層１５表面、および上記薄いグレーズ層あるいは支持基板１３表面上に、例えばスパッタ法により膜厚が０．０５μｍ程度のＴａＳｉＯ_２膜を成膜し、引き続いて、スパッタ法により上記ＴａＳｉＯ_２膜を被覆して例えば膜厚が０．５μ程度のＡｌ膜、ＡｌＣｕ合金膜等の電極膜を成膜する。そして、フォトエングレービングプロセスにより、発熱素子アレイの共通電極１７および個別電極１８と発熱抵抗体層１６をパターニング形成する。更に、フォトエングレービングプロセスにより、上記電極膜をエッチングして間隙Ｇを形成し発熱部１９を形成する。このようにして、各発熱素子の発熱部１９は第１の凸状グレーズ層１４の凸部に形成される。 Next, TaSiO ₂ having a thickness of about 0.05 μm is formed on the surface of the first convex glaze layer 14, the second convex glaze layer 15, and the thin glaze layer or the support substrate 13 by, for example, sputtering. A film is formed, and subsequently, the TaSiO ₂ film is coated by a sputtering method to form an electrode film such as an Al film or an AlCu alloy film having a film thickness of about 0.5 μm, for example. Then, the common electrode 17 and the individual electrode 18 and the heating resistor layer 16 of the heating element array are patterned by a photoengraving process. Further, the electrode film is etched by a photo-engraving process to form a gap G and a heat generating portion 19 is formed. In this way, the heat generating portion 19 of each heat generating element is formed on the convex portion of the first convex glaze layer 14.

その後、スパッタ法により全面を被覆する保護層２０を成膜する。ここで、保護層２０は、例えば膜厚が２μｍ〜５μｍ程度に堆積される。 Thereafter, a protective layer 20 that covers the entire surface is formed by sputtering. Here, the protective layer 20 is deposited to a thickness of about 2 μm to 5 μm, for example.

次に、上記抵抗体基板部１２Ａおよび例えばベアチップの駆動ＩＣ２２が予め組み込まれている駆動回路基板部１２Ｂをアルミ板等から成る放熱基板１１上に接着剤を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの全ての通電用電極を駆動ＩＣ２２の出力側のボンディングパッドに例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤーＷで電気接続する。また、駆動ＩＣ２２の入力側のボンディングパッドを駆動回路基板２１の回路パターンにボンディングワイヤーＷで電気接続する。最後に、周知の実装技術により駆動ＩＣ２２およびボンディングワイヤーＷを封止材２３により気密封止する。このようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０が出来上がる。 Next, the resistor substrate portion 12A and a drive circuit substrate portion 12B in which, for example, a bare chip drive IC 22 is incorporated in advance are placed and fixed on the heat dissipation substrate 11 made of an aluminum plate or the like via an adhesive. Then, all energization electrodes of the heating element array are electrically connected to bonding pads on the output side of the driving IC 22 by bonding wires W made of, for example, Al wires or Au wires. Further, the bonding pad on the input side of the driving IC 22 is electrically connected to the circuit pattern of the driving circuit board 21 by the bonding wire W. Finally, the driving IC 22 and the bonding wire W are hermetically sealed with the sealing material 23 by a known mounting technique. Thus, the thermal print head 10 of this embodiment is completed.

次に、サーマルプリントヘッド１０を用いた記録媒体への画像形成について図２を参照して説明する。図２は、サーマルプリントヘッド１０の駆動回路基板部１２Ｂの上方を覆うカバー体２４が取り付けられた状態に示される。このカバー体２４は、例えばステンレスのような金属板から成り、駆動ＩＣ２２等を外的な機械力あるいは静電気による静電破壊から保護する。 Next, image formation on a recording medium using the thermal print head 10 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is shown in a state where a cover body 24 that covers the upper side of the drive circuit board portion 12B of the thermal print head 10 is attached. The cover body 24 is made of, for example, a metal plate such as stainless steel, and protects the drive IC 22 and the like from electrostatic breakdown due to external mechanical force or static electricity.

インクリボン２５を用いた用紙２６への熱転写による画像形成では、サーマルプリントヘッド１０が、移動方向２７に回転するプラテンローラ２８に押し付けられる。そして、従来技術で説明したのと同様に、インクリボン２５および用紙２６は、保護層２０とゴム等の柔らかい材料から成るプラテンローラ２８との間で挟圧され支持されて、副走査方向に所定の速度で搬送される。そして、この搬送において、駆動回路基板部１２Ｂの駆動ＩＣ２２が、所望の印字信号に基づき個別電極１８に通電する。そして、ヘッドの主走査方向にわたって所望の発熱部１９を発熱させ、この発熱部１９が対向する部分のインクリボン２５のインクを溶融して用紙２６に転写し、所望の文字や図形等を印画して、インクリボン２５および用紙２６を搬送方向下流側に搬送する。 In image formation by thermal transfer onto the paper 26 using the ink ribbon 25, the thermal print head 10 is pressed against the platen roller 28 that rotates in the moving direction 27. As described in the prior art, the ink ribbon 25 and the paper 26 are sandwiched and supported between the protective layer 20 and the platen roller 28 made of a soft material such as rubber, and are predetermined in the sub-scanning direction. It is conveyed at a speed of. In this conveyance, the drive IC 22 of the drive circuit board unit 12B energizes the individual electrodes 18 based on a desired print signal. Then, a desired heat generating portion 19 is heated in the main scanning direction of the head, the ink of the ink ribbon 25 of the portion opposed to the heat generating portion 19 is melted and transferred to the paper 26, and desired characters and figures are printed. Thus, the ink ribbon 25 and the paper 26 are transported downstream in the transport direction.

そして、発熱部１９が形成されている第１の凸状グレーズ層１４に対し搬送方向下流側に配置の第２の凸状グレーズ層１５が、インクリボン２５を用紙２６から引き剥がす。すなわち、用紙２６に熱転写した後のインクリボン２５は、第１の凸状グレーズ層１４の発熱部１９から高い精度位置に配置されている上記第２のグレーズ層１５の凸部の保護層２０において熱時剥離されることになる。 Then, the second convex glaze layer 15 disposed on the downstream side in the transport direction with respect to the first convex glaze layer 14 in which the heat generating portion 19 is formed peels the ink ribbon 25 from the paper 26. That is, the ink ribbon 25 that has been thermally transferred to the paper 26 is disposed on the protective layer 20 of the convex portion of the second glaze layer 15 that is disposed at a high accuracy position from the heat generating portion 19 of the first convex glaze layer 14. It will be peeled off when heated.

本実施形態では、サーマルプリントヘッド１０は、発熱素子の発熱部１９が形成されている第１の凸状グレーズ層１４と、インクリボン２５が熱時剥離される第２の凸状グレーズ層１５が、ヘッドの支持基板１３上において互いの高い位置精度および高さ精度で配設された構造になる。このような構造であると、サーマルプリントヘッド１０の画像形成の動作における熱時剥離が従来技術の場合よりもはるかに安定し高精度化する。そして、印画点の切れが向上し、副走査方向での画質にじみが無くなり印画において高い解像度が得られる。また、カラー画像形成において精細な色調が安定して得られ、色相の彩度の向上が容易になる。以上のようにして、サーマルプリントヘッドの動作の高速化において安定した高画質化が可能になる。なおインクリボンはインクシートやインクフィルムを含むものであり、昇華形のインクリボンを含むものである。 In this embodiment, the thermal print head 10 includes a first convex glaze layer 14 in which the heat generating portion 19 of the heat generating element is formed, and a second convex glaze layer 15 from which the ink ribbon 25 is peeled off when heated. The structure is such that they are arranged with high positional accuracy and height accuracy on the support substrate 13 of the head. With such a structure, the thermal peeling in the image forming operation of the thermal print head 10 is much more stable and more accurate than in the prior art. Then, the cut of the printing point is improved, the blur in the image quality in the sub-scanning direction is eliminated, and a high resolution is obtained in the printing. In addition, a fine color tone can be stably obtained in color image formation, and the hue saturation can be easily improved. As described above, it is possible to achieve a stable image quality when the operation speed of the thermal print head is increased. The ink ribbon includes an ink sheet and an ink film, and includes a sublimation ink ribbon.

上記効果は、非転写型例えば記録媒体として多色感熱紙を用い、耐熱性フィルムを介して多色感熱紙をプラテンローラとの間で挟圧し画像形成するサーマルプリントヘッドにおいても同様に奏される。 The above effect is also achieved in a non-transfer type, for example, a thermal print head that uses multi-color thermal paper as a recording medium and forms an image by sandwiching the multi-color thermal paper with a platen roller via a heat-resistant film. .

次に、実施例により本発明の効果について具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。 Next, the effects of the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited to the following examples.

（実施例１）
実施例１では、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５は、アルミナ製の支持基板１３上にＳｉＯ_２のガラスペーストを塗布形成し、フォトエングレービングプロセスによりガラスペーストを帯状パターンにエッチング加工し、続いて高温度で焼成して凸状グレーズ層に形成した。ここで、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨは同じ２５μｍにし、突設幅は共に略１００μｍになるようにした。そして、このように形成した第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の離間距離Ｌを変化させて複数のサーマルプリントヘッドを作製した。 Example 1
In Example 1, the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 are formed by applying a glass paste of SiO ₂ on a support substrate 13 made of alumina, and performing a glass paste by a photo-engraving process. Was etched into a belt-like pattern and subsequently fired at a high temperature to form a convex glaze layer. Here, the protruding height H of the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 was the same 25 μm, and the protruding widths were both approximately 100 μm. Then, a plurality of thermal print heads were manufactured by changing the separation distance L between the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 thus formed.

上記複数のサーマルプリントヘッドの抵抗体基板部１２Ａにおいて、上記凸状グレーズ層の離間距離Ｌ以外は、上記サーマルプリントヘッドの製造方法で説明した同一の方法により作製した。なお、共通電極１７および個別電極１８はＡｌ膜から成る。 The resistor substrate portions 12A of the plurality of thermal print heads were manufactured by the same method described in the method for manufacturing the thermal print head except for the separation distance L of the convex glaze layer. The common electrode 17 and the individual electrode 18 are made of an Al film.

そして、作製したサーマルプリントヘッドにより熱転写の印画を行い、いわゆる印画の尾引き量と印画のカスレ発生率を測定した。ここで、尾引き量は、印画における規定した印画終了ポイントからの印画のはみ出し量とした。また、印画のカスレは、規定した印画の濃度を濃度測定器で計測して判断した。これ等の結果を図４に示す。図４は、上記凸状グレーズ層の離間距離Ｌを変化させたときの尾引き量とカスレ発生率の変化を数値にして示した。この結果から、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の離間距離Ｌは、１．５ｍｍ以上が好ましく、特に１．５ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲が好適であることが確認された。 Then, thermal transfer printing was performed with the produced thermal print head, and the so-called tailing amount of the print and the rate of occurrence of blurring of the print were measured. Here, the trailing amount is the amount of protrusion of the print from the specified print end point in the print. Further, the blur of the print was judged by measuring the density of the specified print with a density measuring device. These results are shown in FIG. FIG. 4 shows numerical values of changes in the amount of tailing and the occurrence of blurring when the separation distance L of the convex glaze layer is changed. From this result, the distance L between the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 is preferably 1.5 mm or more, and particularly preferably in the range of 1.5 mm to 3.0 mm. confirmed.

（実施例２）
実施例２では、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５は、アルミナ製の支持基板１３上にＳｉＯ_２のガラスペーストをスクリーン印刷法で別々に塗布形成し、続いて高温度で焼成して凸状グレーズ層に形成した。ここで、第１の凸状グレーズ層１４の突出高さＨは２５μｍと一定になるようにした。また、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の離間距離Ｌは２ｍｍと一定になるようにした。そして、第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨを変化させて複数のサーマルプリントヘッドを作製した。なお、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の突設幅は共に略１００μｍになるようにした。この複数のサーマルプリントヘッドの抵抗体基板部１２Ａにおいて、上記凸状グレーズ層以外は、実施例１の場合と同じにした。 (Example 2)
In Example 2, the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 are formed by separately applying a glass paste of SiO ₂ on a support substrate 13 made of alumina by a screen printing method. Firing was performed at a high temperature to form a convex glaze layer. Here, the protrusion height H of the first convex glaze layer 14 was made constant at 25 μm. Further, the separation distance L between the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 was made constant at 2 mm. A plurality of thermal print heads were manufactured by changing the protruding height H of the second convex glaze layer 15. The projecting widths of the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 were both set to about 100 μm. The resistor substrate portions 12A of the plurality of thermal print heads were the same as those in Example 1 except for the convex glaze layer.

そして、作製したサーマルプリントヘッドにより熱転写の印画を行い、上述した印画の尾引き量を測定した。これ等の結果を図５に示す。図５は、上記第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨを変化させたときの尾引き量の変化を数値にして示す。この結果から、第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨは、２５μｍ以上が好ましく、特に２５μｍ〜１００μｍの範囲が好適であることが確認された。 Then, thermal transfer printing was performed with the produced thermal print head, and the amount of tailing of the above-described print was measured. These results are shown in FIG. FIG. 5 shows, as numerical values, changes in the amount of tailing when the protrusion height H of the second convex glaze layer 15 is changed. From this result, it was confirmed that the protrusion height H of the second convex glaze layer 15 is preferably 25 μm or more, and particularly preferably in the range of 25 μm to 100 μm.

（実施例３）
実施例３では、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５は、実施例１の場合と同じように支持基板１３上にＳｉＯ_２のガラスペーストを塗布形成し、フォトエングレービングプロセスによりガラスペーストを帯状パターンにエッチング加工し、続いて高温度で焼成して凸状グレーズ層に形成した。ここで、ガラスペーストの膜厚を変えることで、第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨを変化させた。また、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の離間距離Ｌを変化させた。 (Example 3)
In the third embodiment, the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 are formed by applying a glass paste of SiO ₂ on the support substrate 13 in the same manner as in the first embodiment. The glass paste was etched into a strip pattern by a graving process, and then baked at a high temperature to form a convex glaze layer. Here, the protrusion height H of the second convex glaze layer 15 was changed by changing the film thickness of the glass paste. Further, the separation distance L between the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 was changed.

このように、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の作製において、その離間距離Ｌと突出高さＨを種々に変化させた複数のサーマルプリントヘッドを作製した。この場合、それぞれのサーマルプリントヘッドにおいて、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の突出高さＨは同じになっている。上記複数のサーマルプリントヘッドの抵抗体基板部１２Ａにおいて、上記凸状グレーズ層以外は、上記サーマルプリントヘッドの製造方法で説明した同一の方法により作製した。 As described above, a plurality of thermal print heads having different separation distances L and protrusion heights H in the production of the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 were produced. In this case, the protrusion height H of the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 is the same in each thermal print head. The resistor substrate portions 12A of the plurality of thermal print heads were manufactured by the same method described in the method for manufacturing the thermal print head except for the convex glaze layer.

そして、作製したサーマルプリントヘッドにより熱転写の印画を行い、上述した印画の尾引き量を測定した。これ等の結果を図６に示す。図６は、上記離間距離Ｌおよび突出高さＨを変化させたときの尾引き量の変化を数値の一覧表にして示している。この結果では、第１の凸状グレーズ層１４と第２の凸状グレーズ層１５の離間距離Ｌおよび突出高さＨは、図中の破線で囲まれた範囲領域、すなわち離間距離Ｌが１．０ｍｍ〜３．０ｍｍ、突出高さＨが２５μｍ〜１００μｍの範囲領域が好適となった。なお、実施例１で説明したカスレ発生率を考慮すると、離間距離Ｌは１．５ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲領域が好ましくなる。 Then, thermal transfer printing was performed with the produced thermal print head, and the amount of tailing of the above-described print was measured. These results are shown in FIG. FIG. 6 shows a list of numerical values of changes in the trailing amount when the separation distance L and the protrusion height H are changed. In this result, the separation distance L and the protrusion height H between the first convex glaze layer 14 and the second convex glaze layer 15 are the range region surrounded by the broken line in the drawing, that is, the separation distance L is 1. A range of 0 mm to 3.0 mm and a protrusion height H of 25 μm to 100 μm was suitable. In consideration of the blur occurrence rate described in the first embodiment, the separation distance L is preferably in a range of 1.5 mm to 3.0 mm.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments do not limit the present invention. Those skilled in the art can make various modifications and changes in specific embodiments without departing from the technical idea and technical scope of the present invention.

例えば、上記駆動回路基板部１２Ｂは、抵抗体基板部１２Ａと同一の支持基板１３上に形成する構造であってもよい。また、上記実施形態にあっては、この駆動回路基板部１２Ｂはサーマルプリントヘッド１０とは別のところに配置されても構わない。例えば、記録機器の制御装置に取り付けられて例えば駆動ＩＣ２２の出力がフレキシブル配線板の回路配線を通って抵抗体基板部１２Ａに伝送されるようになっていてもよい。 For example, the drive circuit board portion 12B may be formed on the same support substrate 13 as the resistor substrate portion 12A. In the above embodiment, the drive circuit board portion 12B may be arranged at a location different from the thermal print head 10. For example, it may be attached to the control device of the recording device, and for example, the output of the drive IC 22 may be transmitted to the resistor substrate portion 12A through the circuit wiring of the flexible wiring board.

また、サーマルプリントヘッド１０において、発熱抵抗体層１６は、第１の凸状グレーズ層１４の凸部に発熱部パターンとして部分的に設けられ、この発熱部パターンの両端が共通電極１７と個別電極１８に接続された構造になり、発熱部１９を構成するようになっていてもよい。この場合、個別電極１８、この発熱部１９等で１つの発熱素子となる。そして、発熱抵抗体層１６あるいは共通電極１７が第２の凸状グレーズ層１５を被覆しないような構造になっていても構わない。 Further, in the thermal print head 10, the heating resistor layer 16 is partially provided as a heating part pattern on the convex part of the first convex glaze layer 14, and both ends of the heating part pattern are connected to the common electrode 17 and the individual electrodes. 18 may be configured to constitute the heat generating portion 19. In this case, the individual electrode 18, the heat generating portion 19 and the like form one heat generating element. The heating resistor layer 16 or the common electrode 17 may be structured not to cover the second convex glaze layer 15.

また、放熱基板への支持基板１３および駆動回路基板２１の貼着は、それぞれ異なる接着剤を用いて行うようにしてもよい。これは、支持基板１３および駆動回路基板２１が異なる熱膨張係数を有する場合に、クラックによる破損等を防止する上で好ましくなる。 In addition, the support substrate 13 and the drive circuit substrate 21 may be attached to the heat dissipation substrate using different adhesives. This is preferable for preventing breakage due to cracks when the support substrate 13 and the drive circuit substrate 21 have different thermal expansion coefficients.

本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの一例を示す断面図。1 is a cross-sectional view showing an example of a thermal print head according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの画像形成の途中を示した断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the middle of image formation of the thermal print head according to the embodiment of the invention. 本発明の実施例１においてサーマルプリントヘッドの印画の特性を示した表。2 is a table showing the printing characteristics of a thermal print head in Example 1 of the present invention. 本発明の実施例２においてサーマルプリントヘッドの印画の特性を示した表。7 is a table showing the printing characteristics of a thermal print head in Example 2 of the present invention. 本発明の実施例３においてサーマルプリントヘッドの印画の特性を示した表。7 is a table showing printing characteristics of a thermal print head in Example 3 of the present invention. 従来の技術におけるサーマルプリントヘッドの画像形成の途中を示した要部断面図。Sectional drawing which shows the principal part which showed the middle of the image formation of the thermal print head in a prior art.

Explanation of symbols

１０…サーマルプリントヘッド，１１…放熱基板，１２Ａ…抵抗体基板部，１２Ｂ…駆動回路基板部，１３…支持基板，１４…第１の凸状グレーズ層，１５…第２の凸状グレーズ層，１６…発熱抵抗体層，１７…共通電極，１８…個別電極，１９…発熱部，２０…保護層，２１…駆動回路基板，２２…駆動ＩＣ，２３…封止材，２４…カバー体，２５…インクリボン，２６…用紙，２７…移動方向，２８…プラテンローラ，Ｇ…間隙，Ｗ… ボンディングワイヤー DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Thermal print head, 11 ... Heat dissipation board, 12A ... Resistor board | substrate part, 12B ... Drive circuit board part, 13 ... Support substrate, 14 ... 1st convex glaze layer, 15 ... 2nd convex glaze layer, 16 ... heating resistor layer, 17 ... common electrode, 18 ... individual electrode, 19 ... heating part, 20 ... protective layer, 21 ... driving circuit board, 22 ... driving IC, 23 ... sealing material, 24 ... cover body, 25 ... Ink ribbon, 26 ... paper, 27 ... moving direction, 28 ... platen roller, G ... gap, W ... bonding wire

Claims

A recording medium and Lee Nkuribon or refractory fill arm pressed against between the platen roller thermal printhead for forming an image on said recording medium,
A substrate,
A first convex glaze layer in which convex portions partially formed on the upper surface of the substrate extend in the main scanning direction of the head;
A second convex glaze layer formed on the upper surface of the substrate and extending in the main scanning direction in parallel with the first convex glaze layer;
A plurality of heat generating parts formed on the upper surface of the convex part of the first convex glaze layer;
An energizing electrode for energizing the heat generating part;
A protective layer covering the heat generating portion, the energizing electrode, the first convex glaze layer, and the second convex glaze layer;
The horizontal separation distance between the top of the first convex glaze layer and the top of the second convex glaze layer is in the range of 1.5 mm to 3.0 mm,
The protrusion height of the second convex glaze layer is in the range of 25 μm to 100 μm,
The second convex glaze layer peels off the ink ribbon or the heat-resistant film transported in the sub-scanning direction of the head from the recording medium after printing after printing on the recording medium through the heat generating portion. Thermal print head.