JP5316959B2 - Thin film thermistor sensor - Google Patents

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Description

本発明は、例えば温度センサ、流量センサ等のセンサに用いられる薄膜サーミスタセンサに関するものである。   The present invention relates to a thin film thermistor sensor used for sensors such as a temperature sensor and a flow rate sensor.

例えば、情報機器、通信機器、医療用機器、住宅設備機器、自動車用伝送機器等の温度センサ、流量センサとして、大きな負の温度係数を有する酸化物半導体の焼結体からなるサーミスタチップがある。このサーミスタチップを用いた薄膜サーミスタセンサは、端子電極が形成されており、この電極面にはんだ付け、導電性接着剤または溶接等によってリードフレームを取り付けた構造のものである。   For example, there is a thermistor chip made of an oxide semiconductor sintered body having a large negative temperature coefficient as a temperature sensor and a flow rate sensor for information equipment, communication equipment, medical equipment, housing equipment, automobile transmission equipment, and the like. A thin film thermistor sensor using the thermistor chip has a terminal electrode, and a lead frame is attached to the electrode surface by soldering, conductive adhesive or welding.

例えば、特許文献１には、金属板で形成された複数本のリード部からなるリードフレームを用い、リード部の先端に薄膜サーミスタチップを電気的に接合した温度センサにおいて、リード部が先端部分を幅狭に形成した細幅部分と、他端側を幅広に形成した端末部分とからなり、細幅部分に薄膜サーミスタチップを電気的に接合し、細幅部分と薄膜サーミスタチップを絶縁被覆層で被覆して熱応答特性の良い薄膜サーミスタセンサとして使用される温度センサが提案されている。   For example, in Patent Document 1, in a temperature sensor in which a lead frame including a plurality of lead parts formed of a metal plate is used and a thin film thermistor chip is electrically joined to the tip of the lead part, the lead part has a tip part. It consists of a narrow part formed narrowly and a terminal part formed wide on the other end, and a thin film thermistor chip is electrically bonded to the narrow part, and the thin part and the thin film thermistor chip are covered with an insulating coating layer. There has been proposed a temperature sensor that is used as a thin film thermistor sensor with good thermal response characteristics.

特開２００６−３０８５０５号公報JP 2006-308505 A

上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、上記従来の技術では、サーミスタチップに接続されたリード部が強く引っ張られると、リード部の接合部に直接力が加わって、リード部と電極との接合部、電極と基板との接合部等から剥離してしまうおそれがあった。また、リード部をサーミスタチップに接続する際に、正確に位置決めすることが非常に難しく、位置ずれしてしまう問題があった。特に、リードフレームは平面状であるため、位置決めが難しいという不都合があった。 The following problems remain in the conventional technology.
That is, in the above conventional technique, when the lead part connected to the thermistor chip is pulled strongly, a force is directly applied to the joint part of the lead part, and the joint part between the lead part and the electrode, and the joint part between the electrode and the substrate. There was a possibility that it would peel off. Further, when connecting the lead part to the thermistor chip, there is a problem that it is very difficult to position accurately and the position is shifted. In particular, since the lead frame is flat, positioning is difficult.

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、引っ張り強度が高く信頼性の向上を図ることができる薄膜サーミスタセンサを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a thin film thermistor sensor that has high tensile strength and can improve reliability.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の薄膜サーミスタセンサは、表面に絶縁層が形成された基板または絶縁基板と、前記絶縁層または前記絶縁基板の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜と、前記絶縁層または前記絶縁基板の上面から前記サーミスタ薄膜の上面に亘ってパターン形成された一対の電極と、一対の前記電極に接続された一対のリードフレームと、を備え、前記リードフレームが、前記電極に接合された先端接合部と、外部と接続されるリード端部と、前記先端接合部と前記リード端部との間に形成されミアンダ形状とされた屈曲部と、からなることを特徴とする。   The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the thin film thermistor sensor of the present invention includes a substrate or an insulating substrate having an insulating layer formed on a surface thereof, a thermistor thin film patterned on the insulating layer or the upper surface of the insulating substrate, and the insulating layer or the insulating substrate. A pair of electrodes patterned from the upper surface to the upper surface of the thermistor thin film, and a pair of lead frames connected to the pair of electrodes, the leading edge joining portion where the lead frame is joined to the electrodes And a lead end portion connected to the outside, and a bent portion formed between the tip joint portion and the lead end portion and having a meander shape.

この薄膜サーミスタセンサでは、リードフレームが、ミアンダ形状とされた屈曲部を有しているので、リードフレームが引っ張られた際に、ミアンダ形状により引っ張り方向の弾性が付加された屈曲部で力が緩衝されて、先端接合部に直接力が加わらないため、引っ張り強度および温度サイクルに対する信頼性が向上する。また、リードフレームの途中をミアンダ形状としたことで、リードフレームの熱伝達経路が長くなり、熱が放散され難くなって熱応答性が向上する。   In this thin film thermistor sensor, the lead frame has a meander-shaped bent portion, so that when the lead frame is pulled, the force is buffered by the bent portion to which elasticity in the pulling direction is added by the meander shape. Thus, since no force is directly applied to the tip joint, the tensile strength and the reliability with respect to the temperature cycle are improved. In addition, since the meander shape is formed in the middle of the lead frame, the heat transfer path of the lead frame becomes long, and heat is hardly dissipated, thereby improving the thermal response.

また、本発明の薄膜サーミスタセンサは、前記先端接合部が、前記リード端部よりも幅狭に形成されていることを特徴とする。
すなわち、この薄膜サーミスタセンサでは、先端接合部が、前記リード端部よりも幅狭に形成されているので、熱がリードフレームから放散され難くなり、さらに熱応答性を高めることができる。 The thin film thermistor sensor of the present invention is characterized in that the tip joint portion is formed narrower than the lead end portion.
That is, in this thin film thermistor sensor, the tip joint portion is formed narrower than the lead end portion, so that heat is not easily dissipated from the lead frame, and the thermal responsiveness can be further improved.

また、本発明の薄膜サーミスタセンサは、前記絶縁層または前記絶縁基板の上面に絶縁性材料で形成され前記サーミスタ薄膜と前記先端接合部とを封止する絶縁被覆層を備えていることを特徴とする。
すなわち、この薄膜サーミスタセンサでは、サーミスタ薄膜と先端接合部とを封止する絶縁被覆層を備えているので、絶縁被覆層によりサーミスタ薄膜が保護されると共に先端接合部が補強されて接合強度が高くなり、高い信頼性を得ることができる。 The thin film thermistor sensor according to the present invention includes an insulating coating layer formed of an insulating material on an upper surface of the insulating layer or the insulating substrate and sealing the thermistor thin film and the tip joint portion. To do.
That is, this thin film thermistor sensor has an insulating coating layer that seals the thermistor thin film and the tip joint portion, so that the thermistor thin film is protected by the insulation coating layer and the tip joint portion is reinforced to increase the joint strength. Therefore, high reliability can be obtained.

また、本発明の薄膜サーミスタセンサは、前記屈曲部が、前記基板または前記絶縁基板の厚さ方向に折り曲げられて前記基板または前記絶縁基板の端面に当接していることを特徴とする。
すなわち、この薄膜サーミスタセンサでは、屈曲部が、基板または絶縁基板の厚さ方向に折り曲げられて基板または絶縁基板の端面に当接しているので、屈曲部が当接することで位置決めが容易になると共にリードフレームと基板または絶縁基板との密着性が向上し、レーザ溶接等によるリードフレームの接続がしやすくなる。 In the thin film thermistor sensor of the present invention, the bent portion is bent in the thickness direction of the substrate or the insulating substrate and is in contact with the end surface of the substrate or the insulating substrate.
That is, in this thin film thermistor sensor, since the bent portion is bent in the thickness direction of the substrate or the insulating substrate and is in contact with the end surface of the substrate or the insulating substrate, positioning is facilitated by the contact of the bent portion. The adhesion between the lead frame and the substrate or insulating substrate is improved, and the lead frame can be easily connected by laser welding or the like.

さらに、本発明の薄膜サーミスタセンサは、前記絶縁層または前記絶縁基板の上面に絶縁性材料で形成され前記サーミスタ薄膜と前記先端接合部とを封止すると共に、前記基板または前記絶縁基板の端面まで回り込んで前記屈曲部の一部も覆っている絶縁被覆層を備えていることを特徴とする。
すなわち、この薄膜サーミスタセンサでは、基板または絶縁基板の端面まで回り込んで屈曲部の一部も覆っている絶縁被覆層を備えているので、リードフレームの接合が端面でも補強され、さらに引っ張り強度が改善される。 Furthermore, the thin film thermistor sensor of the present invention is formed of an insulating material on the upper surface of the insulating layer or the insulating substrate, seals the thermistor thin film and the tip joint portion, and extends to the end surface of the substrate or the insulating substrate. An insulating coating layer is provided that wraps around and covers part of the bent portion.
That is, this thin film thermistor sensor has an insulating coating layer that extends to the end surface of the substrate or insulating substrate and covers a part of the bent portion, so that the joining of the lead frame is reinforced at the end surface, and the tensile strength is further increased. Improved.

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る薄膜サーミスタセンサによれば、リードフレームが、ミアンダ形状とされた屈曲部を有しているので、引っ張り強度および温度サイクルに対する信頼性が向上すると共に、熱応答性が向上する。したがって、本発明は、接合強度、高速応答性および高耐熱性等が必要とされる複写機等に用いられる薄膜サーミスタセンサとして好適である。 The present invention has the following effects.
That is, according to the thin film thermistor sensor according to the present invention, since the lead frame has a meander-shaped bent portion, the tensile strength and the reliability with respect to the temperature cycle are improved, and the thermal responsiveness is improved. . Therefore, the present invention is suitable as a thin film thermistor sensor used in a copying machine or the like that requires bonding strength, high-speed response, high heat resistance, and the like.

本発明に係る薄膜サーミスタセンサの第１実施形態において、絶縁被覆層を除いた薄膜サーミスタセンサを示す斜視図である。In 1st Embodiment of the thin film thermistor sensor which concerns on this invention, it is a perspective view which shows the thin film thermistor sensor except the insulating coating layer. 第１実施形態において、薄膜サーミスタセンサを示す断面図である。In 1st Embodiment, it is sectional drawing which shows a thin film thermistor sensor. 第１実施形態において、ウエハ状での作製工程およびチップ状に切り出した状態を示す斜視図である。In 1st Embodiment, it is a perspective view which shows the production process in a wafer form, and the state cut out in the chip form. 第１実施形態において、レーザ溶接工程を示す断面図である。In 1st Embodiment, it is sectional drawing which shows a laser welding process. 本発明に係る薄膜サーミスタセンサの第２実施形態において、薄膜サーミスタセンサを示す断面図である。In 2nd Embodiment of the thin film thermistor sensor which concerns on this invention, it is sectional drawing which shows a thin film thermistor sensor. 本発明に係る薄膜サーミスタセンサの第３実施形態において、絶縁被覆層形成前後の薄膜サーミスタセンサを示す斜視図である。In 3rd Embodiment of the thin film thermistor sensor which concerns on this invention, it is a perspective view which shows the thin film thermistor sensor before and behind insulation coating layer formation.

以下、本発明に係る薄膜サーミスタセンサの第１実施形態を、図１から図４を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材又は構成を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, a first embodiment of a thin film thermistor sensor according to the present invention will be described with reference to FIGS. In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member or configuration recognizable.

本実施形態の薄膜サーミスタセンサ１は、図１および図２に示すように、アルミナ基板の絶縁基板２と、絶縁基板２の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜３と、絶縁基板２の上面からサーミスタ薄膜３の上面に亘ってパターン形成された一対の電極４と、一対の電極４に接続された一対のリードフレーム５と、を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the thin film thermistor sensor 1 of the present embodiment includes an insulating substrate 2 of an alumina substrate, a thermistor thin film 3 patterned on the upper surface of the insulating substrate 2, and a thermistor from the upper surface of the insulating substrate 2. A pair of electrodes 4 patterned over the upper surface of the thin film 3 and a pair of lead frames 5 connected to the pair of electrodes 4 are provided.

上記サーミスタ薄膜３は、例えばＭｎ−Ｃｏ系複合金属酸化物（例えば、Ｍｎ3Ｏ4−Ｃｏ3Ｏ4系複合金属酸化物）又は、Ｍｎ−Ｃｏ系複合金属酸化物に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕのうち少なくとも一種類の元素を含む複合金属酸化物（例えば、Ｍｎ3Ｏ4−Ｃｏ3Ｏ4−Ｆｅ2Ｏ3系複合金属酸化物）からなる複合金属酸化物膜である。 The thermistor thin film 3 is made of, for example, Mn—Co based composite metal oxide (for example, Mn 3 O 4 —Co 3 O 4 based composite metal oxide) or Mn—Co based composite metal oxide with Ni, Fe, Cu. It is a composite metal oxide film made of a composite metal oxide (for example, Mn 3 O 4 —Co 3 O 4 —Fe 2 O 3 -based composite metal oxide) containing at least one element.

本実施形態のサーミスタ薄膜３は、絶縁基板２の上面に、スパッタリング法により平面視略正方形状に成膜されたものである。
このサーミスタ薄膜３は、半導体の性状を呈し、温度が上昇すると抵抗が低くなる負特性、いわゆるＮＴＣサーミスタ（Negative Temperature Coefficient Thermistor）の性質を有している。 The thermistor thin film 3 of this embodiment is formed on the upper surface of the insulating substrate 2 in a substantially square shape in plan view by a sputtering method.
The thermistor thin film 3 has the properties of a semiconductor, and has a negative characteristic in which the resistance decreases as the temperature rises, that is, a so-called NTC thermistor (Negative Temperature Coefficient Thermistor).

一対の上記電極４は、絶縁基板２の上面からサーミスタ薄膜３の上面に亘ってＰｔでパターン形成された一対のＰｔ接合層と、これらＰｔ接合層上にＮｉで形成された一対のＮｉめっき層と、で形成されている。なお、Ｎｉめっき層の表面には、自然酸化膜としてＮｉ酸化膜が形成されていても構わない。
一対のＰｔ接合層は、サーミスタ薄膜３の上面から絶縁基板２の上面に亘って形成されている。この一対のＰｔ接合層は、一対のＮｉめっき層の下地層となるものであり、成膜される面の材料（本実施形態では絶縁基板２及びサーミスタ薄膜３）との接合強度がＮｉめっき層よりも高い。なお、Ｐｔ接合層の厚さは、１００〜１０００ｎｍに設定されている。また、このＮｉめっき層の厚さは、３０μｍ程度である。 The pair of electrodes 4 includes a pair of Pt bonding layers patterned with Pt from the upper surface of the insulating substrate 2 to the upper surface of the thermistor thin film 3, and a pair of Ni plating layers formed with Ni on these Pt bonding layers. And is formed by. Note that a Ni oxide film may be formed as a natural oxide film on the surface of the Ni plating layer.
The pair of Pt bonding layers is formed from the upper surface of the thermistor thin film 3 to the upper surface of the insulating substrate 2. The pair of Pt bonding layers is an underlayer for the pair of Ni plating layers, and the bonding strength with the material of the surface to be formed (in this embodiment, the insulating substrate 2 and the thermistor thin film 3) is Ni plating layer. Higher than. Note that the thickness of the Pt bonding layer is set to 100 to 1000 nm. Moreover, the thickness of this Ni plating layer is about 30 μm.

また、本実施形態の電極４は、図３の（ａ）（ｂ）に示すように、サーミスタ薄膜３の上面に形成され互いに対向した一対の櫛歯部４ａと、各櫛歯部４ａに接続された一対の引き出し電極である電極パッド部４ｂと、を有している。なお、図１の斜視図では、電極４は簡略化して図示している。   Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the electrode 4 of the present embodiment is formed on the upper surface of the thermistor thin film 3 and is connected to each comb tooth portion 4a. And an electrode pad portion 4b which is a pair of lead electrodes. In the perspective view of FIG. 1, the electrode 4 is illustrated in a simplified manner.

上記リードフレーム５は、ステンレス（ＳＵＳ）で形成され、電極４に接合された先端接合部５ａと、外部と接続されるリード端部５ｂと、先端接合部５ａとリード端部５ｂとの間に形成されミアンダ形状とされた屈曲部５ｃと、から構成されている。
上記先端接合部５ａは、リード端部５ｂよりも幅狭に形成されている。
また、この薄膜サーミスタセンサ１は、絶縁基板２の上面に絶縁性材料で形成されサーミスタ薄膜３と先端接合部５ａとを封止する絶縁被覆層６を備えている。 The lead frame 5 is made of stainless steel (SUS) and is joined between the tip joint portion 5a joined to the electrode 4, the lead end portion 5b connected to the outside, and the tip joint portion 5a and the lead end portion 5b. And a bent portion 5c formed in a meander shape.
The tip joint portion 5a is formed narrower than the lead end portion 5b.
Further, the thin film thermistor sensor 1 includes an insulating coating layer 6 that is formed of an insulating material on the upper surface of the insulating substrate 2 and seals the thermistor thin film 3 and the tip joint portion 5a.

上記屈曲部５ｃは、絶縁基板２の厚さ方向に折り曲げられて先端側が絶縁基板２の端面に当接している。本実施形態の屈曲部５ｃでは、絶縁基板２の上面から厚さ方向下方に９０度折り曲げられたあと、厚さ方向上方に折り曲げられて断面コ字状に折り返され、さらに二度折り返されて３箇所の折り返し部によってジグザグ状に構成されている。
このように各屈曲部５ｃの先端側は、互いに先端接合部５ａから下方にＬ字状に折り曲げられており、互いに対向する一対の先端接合部５ａを一対の電極４上に配してリードフレーム５を絶縁基板２に嵌め込むと、同時に屈曲部５ｃの先端側が絶縁基板２の端面に当接するように設定されている。 The bent portion 5 c is bent in the thickness direction of the insulating substrate 2, and the tip side is in contact with the end surface of the insulating substrate 2. In the bent portion 5c of the present embodiment, after being bent 90 degrees downward from the upper surface of the insulating substrate 2 in the thickness direction, the bent portion 5c is bent upward in the thickness direction, folded back into a U-shaped cross section, and then folded twice. It is formed in a zigzag shape by the folded portion of the part.
As described above, the leading ends of the bent portions 5c are bent in an L shape downward from the tip joint portions 5a, and a pair of tip joint portions 5a facing each other are arranged on the pair of electrodes 4 to form a lead frame. When 5 is fitted into the insulating substrate 2, the distal end side of the bent portion 5 c is set to contact the end surface of the insulating substrate 2 at the same time.

上記絶縁被覆層６は、サーミスタ薄膜３及び櫛歯部４ａを内部に封止する保護膜であり、例えば、表面に滴下したセラミックスモールド材又はガラスペーストを焼成してモールドしたものである。この絶縁被覆層６は、厚さ２００〜８００μｍに設定されている。なお、サーミスタ薄膜３及び櫛歯部４ａ上にＳｉＯ2膜を保護膜として形成し、この上に絶縁被覆層６を形成しても構わない。 The insulating coating layer 6 is a protective film that seals the thermistor thin film 3 and the comb teeth 4a inside, and is formed by firing and molding a ceramic mold material or glass paste dropped on the surface, for example. The insulating coating layer 6 is set to a thickness of 200 to 800 μm. Note that an SiO 2 film may be formed as a protective film on the thermistor thin film 3 and the comb tooth portion 4a, and the insulating coating layer 6 may be formed thereon.

次に、このように構成された薄膜サーミスタセンサ１の製造方法について、図３及び図４を参照して説明する。   Next, a manufacturing method of the thin film thermistor sensor 1 configured as described above will be described with reference to FIGS.

まず、図３の（ａ）に示すように、絶縁基板２のウエハ表面にサーミスタ薄膜３をパターン形成する薄膜形成工程を行う。即ち、絶縁基板２の全面に所定のスパッタ条件で上述した複合金属酸化物膜をスパッタリング法で成膜する。   First, as shown in FIG. 3A, a thin film forming process is performed for patterning the thermistor thin film 3 on the wafer surface of the insulating substrate 2. That is, the above-described composite metal oxide film is formed on the entire surface of the insulating substrate 2 by a sputtering method under predetermined sputtering conditions.

続いて、フォトリソグラフィ技術により、複合金属酸化物膜の上面であってサーミスタ薄膜３を形成する領域にフォトレジスト膜をパターニングする。そして、フォトレジスト膜をマスクとして、所定の溶液を利用したウェットエッチング加工によりマスクされていない複合金属酸化物膜を選択的に除去する。そして、マスクとしていたフォトレジスト膜を除去する。これにより、絶縁基板２の上面に平面視略正方形状のサーミスタ薄膜３をパターン形成することができる。この後、耐熱性向上のため必要に応じて所定温度及び所定時間でアニール処理を行う。   Subsequently, a photoresist film is patterned on the upper surface of the composite metal oxide film on the region where the thermistor thin film 3 is formed by photolithography. Then, using the photoresist film as a mask, the unmasked composite metal oxide film is selectively removed by wet etching using a predetermined solution. Then, the photoresist film used as the mask is removed. As a result, the thermistor thin film 3 having a substantially square shape in plan view can be patterned on the upper surface of the insulating substrate 2. Thereafter, annealing is performed at a predetermined temperature and for a predetermined time as necessary to improve heat resistance.

次いで、サーミスタ薄膜３の上面から絶縁基板２の上面に亘って、所定のスパッタ条件でＰｔ接合層、Ｐｔをスパッタリング法で成膜する。続いて、フォトリソグラフィ技術により、Ｐｔの上面であって一対の電極を形成する領域にフォトレジスト膜をパターニングする。そして、フォトレジスト膜をマスクとして、ドライエッチング加工によりマスクされていないＰｔ接合層及びＰｔを選択的に除去する。そして、マスクとしていたフォトレジスト膜を除去する。これにより、サーミスタ薄膜３の上面に櫛型状の電極４をパターン形成することができる。   Next, a Pt bonding layer and Pt are formed by sputtering under predetermined sputtering conditions from the upper surface of the thermistor thin film 3 to the upper surface of the insulating substrate 2. Subsequently, a photoresist film is patterned on the upper surface of Pt by a photolithography technique in a region where a pair of electrodes is to be formed. Then, the Pt bonding layer and Pt that are not masked by dry etching are selectively removed using the photoresist film as a mask. Then, the photoresist film used as the mask is removed. Thereby, the comb-like electrode 4 can be patterned on the upper surface of the thermistor thin film 3.

続いて、Ｎｉめっき時の櫛歯部４ａ上への析出を防ぐために、めっき用レジスト１０（図中のハッチング領域）を施し、Ｐｔ接合層の電極パッド部４ｂ上に、スルファミン酸Ｎｉめっき浴によりＮｉめっきを３０μｍ程度成膜し、Ｎｉめっき層を形成する。なお、この際又はこの後の大気中においてＮｉめっき層の表面には、自然酸化膜としてＮｉ酸化膜が形成されても構わない。これにより、一対の電極４が形成される。この後、図３の（ｂ）に示すように、ダイシングを行ってチップ状に切り出す。   Subsequently, in order to prevent precipitation on the comb tooth portion 4a during Ni plating, a plating resist 10 (hatched region in the figure) is applied, and the electrode pad portion 4b of the Pt bonding layer is coated with a sulfamic acid Ni plating bath. Ni plating is formed to a thickness of about 30 μm to form a Ni plating layer. At this time or in the air after this, a Ni oxide film may be formed as a natural oxide film on the surface of the Ni plating layer. Thereby, a pair of electrodes 4 is formed. Thereafter, as shown in FIG. 3B, dicing is performed to cut out into chips.

次に、図４に示すように、平坦な一対の電極４上に配したリードフレーム５の先端部分（先端接合部５ａ）に、レーザ溶接を行ってリードフレーム５の先端部をＮｉめっき層に溶接して先端接合部５ａとする。このとき、一対のリードフレーム５を、屈曲部５ｃが絶縁基板２の端面に当接した状態で絶縁基板２に嵌め込み、位置決めされた状態で、レーザ溶接を行う。   Next, as shown in FIG. 4, laser welding is performed on the tip portion (tip joint portion 5 a) of the lead frame 5 disposed on the pair of flat electrodes 4, so that the tip portion of the lead frame 5 is made into a Ni plating layer. It welds and is set as the front-end | tip junction part 5a. At this time, laser welding is performed in a state in which the pair of lead frames 5 are fitted and positioned in the insulating substrate 2 with the bent portion 5c in contact with the end surface of the insulating substrate 2.

この後、めっき用レジスト１０を除去し、図２に示すように、セラミックスモールド材又はガラスペーストを、リードフレーム５の先端接合部５ａを含む表面全体を覆うようにディスペンサーで表面に滴下、焼成し、絶縁被覆層６としてモールドすることで、薄膜サーミスタセンサ１が作製される。   Thereafter, the plating resist 10 is removed, and as shown in FIG. 2, a ceramic mold material or glass paste is dropped and baked on the surface with a dispenser so as to cover the entire surface including the tip joint portion 5a of the lead frame 5. The thin film thermistor sensor 1 is manufactured by molding as the insulating coating layer 6.

このように本実施形態の薄膜サーミスタセンサ１では、リードフレーム５が、ミアンダ形状とされた屈曲部５ｃを有しているので、リードフレーム５が引っ張られた際に、ミアンダ形状により引っ張り方向の弾性が付加された屈曲部５ｃで力が緩衝されて、先端接合部５ａに直接力が加わらないため、引っ張り強度および温度サイクルに対する信頼性が向上する。また、リードフレーム５の途中をミアンダ形状としたことで、リードフレーム５の熱伝達経路が長くなり、熱が放散され難くなって熱応答性が向上する。   As described above, in the thin film thermistor sensor 1 of the present embodiment, the lead frame 5 has the bent portion 5c having a meander shape. Therefore, when the lead frame 5 is pulled, the meander shape causes elasticity in the pulling direction. Since the force is buffered by the bent portion 5c to which is added, and no force is directly applied to the tip joint portion 5a, the tensile strength and the reliability with respect to the temperature cycle are improved. In addition, since the middle of the lead frame 5 has a meander shape, the heat transfer path of the lead frame 5 becomes longer, heat is hardly dissipated, and thermal response is improved.

さらに、先端接合部５ａが、リード端部よりも幅狭に形成されているので、熱がリードフレーム５から放散され難くなり、さらに熱応答性を高めることができる。
また、サーミスタ薄膜３と先端接合部５ａとを封止する絶縁被覆層６を備えているので、絶縁被覆層６によりサーミスタ薄膜３が保護されると共に先端接合部５ａが補強されて接合強度が高くなり、高い信頼性を得ることができる。 Furthermore, since the tip joint portion 5a is formed to be narrower than the lead end portion, it is difficult for heat to be dissipated from the lead frame 5, and thermal response can be further improved.
Further, since the insulating coating layer 6 is provided to seal the thermistor thin film 3 and the tip joint portion 5a, the thermistor thin film 3 is protected by the insulation coating layer 6 and the tip joint portion 5a is reinforced to increase the joint strength. Therefore, high reliability can be obtained.

また、屈曲部５ｃが、絶縁基板２の厚さ方向に折り曲げられて絶縁基板２の端面に当接しているので、屈曲部５ｃが当接することで位置決めが容易になると共にリードフレーム５と絶縁基板２との密着性が向上し、レーザ溶接によるリードフレーム５の接続がしやすくなる。   In addition, since the bent portion 5c is bent in the thickness direction of the insulating substrate 2 and is in contact with the end surface of the insulating substrate 2, the bent portion 5c is in contact with the positioning portion and facilitates positioning. 2 is improved, and the lead frame 5 can be easily connected by laser welding.

次に、本発明に係る薄膜サーミスタセンサの第２および第３実施形態について、図５および図６を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。   Next, second and third embodiments of the thin film thermistor sensor according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In the following description of each embodiment, the same constituent elements described in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、絶縁被覆層６が絶縁基板２の上面のみを覆っているのに対し、第２実施形態の薄膜サーミスタセンサ２１は、図５に示すように、絶縁被覆層６が、絶縁基板２の端面まで回り込んで屈曲部５ｃの一部も覆っている点である。
すなわち、この第２実施形態の薄膜サーミスタセンサ２１では、絶縁被覆層６が絶縁基板２の端面まで回り込んで屈曲部５ｃの一部も覆っているので、リードフレーム５の接合が端面でも補強され、さらに引っ張り強度が改善される。 The difference between the second embodiment and the first embodiment is that the insulating coating layer 6 covers only the upper surface of the insulating substrate 2 in the first embodiment, whereas the thin film thermistor sensor 21 of the second embodiment is different from the first embodiment. As shown in FIG. 5, the insulating coating layer 6 extends to the end surface of the insulating substrate 2 and covers a part of the bent portion 5 c.
That is, in the thin film thermistor sensor 21 of the second embodiment, since the insulating coating layer 6 goes around to the end surface of the insulating substrate 2 and covers a part of the bent portion 5c, the bonding of the lead frame 5 is also reinforced at the end surface. Further, the tensile strength is improved.

次に、第３実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、屈曲部５ｃが絶縁基板２の厚さ方向に折り曲げられたミアンダ形状であるのに対し、第３実施形態の薄膜サーミスタセンサ３１は、図６に示すように、リードフレーム３５の屈曲部３５ｃが絶縁基板２の上面と平行な方向に繰り返し屈曲したミアンダ形状とされている点である。
すなわち、第２実施形態の屈曲部３５ｃでは、絶縁基板２の上面から幅方向一方に９０度屈曲したあと、幅方向他方にコ字状に折り返して屈曲し、再び二度折り返して屈曲して３箇所の折り返し部によってジグザグ状に構成されている。 Next, the difference between the third embodiment and the first embodiment is that, in the first embodiment, the bent portion 5c has a meander shape bent in the thickness direction of the insulating substrate 2, whereas the third embodiment. As shown in FIG. 6, the thin film thermistor sensor 31 has a meander shape in which the bent portion 35 c of the lead frame 35 is repeatedly bent in a direction parallel to the upper surface of the insulating substrate 2.
That is, in the bent portion 35c of the second embodiment, after bending 90 degrees from the upper surface of the insulating substrate 2 to one side in the width direction, it is folded back to the other side in the width direction in a U-shape, and then folded twice to bend 3 It is formed in a zigzag shape by the folded portion of the part.

したがって、この第３実施形態の薄膜サーミスタセンサ３１でも、第１実施形態と同様に、リードフレーム３５が引っ張られた際に、ミアンダ形状により引っ張り方向の弾性が付加された屈曲部３５ｃで力が緩衝されて、先端接合部３５ａに直接力が加わらないため、引っ張り強度および温度サイクルに対する信頼性が向上する。また、リードフレーム３５の途中をミアンダ形状としたことで、リードフレーム３５の熱伝達経路が長くなり、熱が放散され難くなって熱応答性が向上する。
なお、第３実施形態のリードフレーム３５は、第１実施形態のリードフレーム５のような曲げ加工が不要で、打ち抜き等で容易にミアンダ形状の屈曲部３５ｃを形成することができる。 Therefore, in the thin film thermistor sensor 31 of the third embodiment, as in the first embodiment, when the lead frame 35 is pulled, the force is buffered by the bent portion 35c to which elasticity in the pulling direction is added by the meander shape. Thus, since no force is directly applied to the tip joint portion 35a, the tensile strength and the reliability with respect to the temperature cycle are improved. In addition, since the middle of the lead frame 35 has a meander shape, the heat transfer path of the lead frame 35 becomes long, heat is hardly dissipated, and thermal response is improved.
Note that the lead frame 35 of the third embodiment does not require bending as the lead frame 5 of the first embodiment, and can easily form the meander-shaped bent portion 35c by punching or the like.

なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記各実施形態では、アルミナ基板の絶縁基板を用いた場合を例にしたが、これに限られず、石英基板等の絶縁基板や、表面に熱酸化によるＳｉＯ2層の絶縁層が形成されたシリコン基板又はその他の半導体基板でも構わない。また、リードフレームはステンレス材料を用いた場合を例にしたが、これに限らず、コバールやインバー材料でも構わない。 For example, in each of the above embodiments, the case where an insulating substrate of an alumina substrate is used is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and an insulating substrate such as a quartz substrate or a SiO 2 insulating layer formed by thermal oxidation is formed on the surface. A silicon substrate or other semiconductor substrate may be used. Moreover, although the case where the stainless steel material was used for the lead frame was taken as an example, it is not limited to this, and a Kovar or Invar material may be used.

１，２１，３１…薄膜サーミスタセンサ、２…絶縁基板、３…サーミスタ薄膜、４…電極、５，３５…リードフレーム、５ａ，３５ａ…先端接合部、５ｂ，３５ｂ…リード端部、５ｃ，３５ｃ…屈曲部、６…絶縁被覆層   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 21, 31 ... Thin film thermistor sensor, 2 ... Insulating substrate, 3 ... Thermistor thin film, 4 ... Electrode, 5, 35 ... Lead frame, 5a, 35a ... Tip junction part, 5b, 35b ... Lead end part, 5c, 35c ... Bent part, 6 ... Insulating coating layer

Claims (5)

表面に絶縁層が形成された基板または絶縁基板と、
前記絶縁層または前記絶縁基板の上面にパターン形成されたサーミスタ薄膜と、
前記絶縁層または前記絶縁基板の上面から前記サーミスタ薄膜の上面に亘ってパターン形成された一対の電極と、
一対の前記電極に接続された一対のリードフレームと、を備え、
前記リードフレームが、前記電極に接合された先端接合部と、外部と接続されるリード端部と、前記先端接合部と前記リード端部との間に形成されミアンダ形状とされた屈曲部と、からなることを特徴とする薄膜サーミスタセンサ。 A substrate with an insulating layer formed on the surface or an insulating substrate;
A thermistor thin film patterned on the upper surface of the insulating layer or the insulating substrate;
A pair of electrodes patterned from the upper surface of the insulating layer or the insulating substrate to the upper surface of the thermistor thin film;
A pair of lead frames connected to the pair of electrodes,
A lead joint joined to the electrode; a lead end connected to the outside; a bent portion formed between the tip joint and the lead end; A thin film thermistor sensor comprising: 請求項１に記載の薄膜サーミスタセンサにおいて、
前記先端接合部が、前記リード端部よりも幅狭に形成されていることを特徴とする薄膜サーミスタセンサ。 The thin film thermistor sensor according to claim 1,
The thin film thermistor sensor, wherein the tip joint is formed narrower than the lead end. 請求項１または２に記載の薄膜サーミスタセンサにおいて、
前記絶縁層または前記絶縁基板の上面に絶縁性材料で形成され前記サーミスタ薄膜と前記先端接合部とを封止する絶縁被覆層を備えていることを特徴とする薄膜サーミスタセンサ。 The thin film thermistor sensor according to claim 1 or 2,
A thin film thermistor sensor comprising an insulating coating layer formed of an insulating material on an upper surface of the insulating layer or the insulating substrate and sealing the thermistor thin film and the tip joint portion. 請求項１から３のいずれか一項に記載の薄膜サーミスタセンサにおいて、
前記屈曲部が、前記基板または前記絶縁基板の厚さ方向に折り曲げられて前記基板または前記絶縁基板の端面に当接していることを特徴とする薄膜サーミスタセンサ。 In the thin film thermistor sensor according to any one of claims 1 to 3,
The thin film thermistor sensor, wherein the bent portion is bent in a thickness direction of the substrate or the insulating substrate and is in contact with an end surface of the substrate or the insulating substrate. 請求項４に記載の薄膜サーミスタセンサにおいて、
前記絶縁層または前記絶縁基板の上面に絶縁性材料で形成され前記サーミスタ薄膜と前記先端接合部とを封止すると共に、前記基板または前記絶縁基板の端面まで回り込んで前記屈曲部の一部も覆っている絶縁被覆層を備えていることを特徴とする薄膜サーミスタセンサ。 The thin film thermistor sensor according to claim 4,
The upper surface of the insulating layer or the insulating substrate is formed of an insulating material, seals the thermistor thin film and the tip joint portion, and wraps around to the end surface of the substrate or the insulating substrate so that a part of the bent portion is also formed. A thin film thermistor sensor comprising an insulating coating layer covering the thin film thermistor sensor.
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