JP5300849B2 - Mold contact detection device for injection molding machines - Google Patents

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Abstract

Metal mold adherence detectors (30A, 30B) are applicable to an injection molding machine (1) having clamp plates (10A, 10B) each of which includes a fixing surface (12a) for fixing a metal mold M2 and multiple sets of magnetic force generator mechanisms (13) capable of generating the magnetic force for fixing the metal mold. The metal mold adherence detectors (30A, 30B) are provided with electrodes (31a, 32a) which can be adhered to the metal mold M, a resilient member (41) for resiliently biasing the electrodes in the direction of adherence to the metal mold M2, an insulation member (43) for insulating the electrodes, an electrical detection circuit (50) which is configured including the electrodes and the metal mold M2 and is connected with a power supply, and a detection means (65) which has a detection section (61) partly in connection with the electrical detection circuit (50) and detects adherence of the metal mold to the metal mold fixing surface. The presence or absence of adherence of the metal mold M to the metal mold fixing surface can be detected accurately, simply and reliably using the electrical detection circuit configured including the metal mold M.

Description

本発明は、射出成形機の金型密着検出装置に関し、プラテンに固定されたクランププレートに金型を磁力で吸着させる際に、金型に密着可能な電極と金型を含む検出用電気回路を介して金型固定面への金型の密着を検出するようにした装置に関する。   The present invention relates to a mold contact detection device for an injection molding machine, and an electric circuit for detection including an electrode and a mold that can be in close contact with a mold when the mold is attracted to a clamp plate fixed to a platen by a magnetic force. It is related with the apparatus which detected the adhesion | attachment of the metal mold | die to a metal mold | die fixed surface.

従来、射出成形機において、固定側プラテンと可動側プラテンへ金型を固定するクランプ装置として、複数のボルトや、油圧式クランプ装置などが広く採用されてきた。最近では、複数組の磁力発生機構を組み込んだクランププレートをプラテンに固定し、その磁力発生機構により発生させた磁力により、金型をクランププレートの金型固定面(以下、固定面という)に吸着させて固定する金型固定装置が普及しつつある。   Conventionally, in an injection molding machine, a plurality of bolts, a hydraulic clamp device, and the like have been widely adopted as a clamp device for fixing a mold to a fixed side platen and a movable side platen. Recently, a clamp plate incorporating multiple sets of magnetic force generation mechanisms is fixed to the platen, and the mold is attracted to the mold fixing surface (hereinafter referred to as the fixed surface) by the magnetic force generated by the magnetic force generation mechanism. A mold fixing device for fixing by fixing is becoming widespread.

前記各磁力発生機構では、アルニコ磁石の極性をその外周側のコイルへの通電により切換えることで磁路を切換え、金型を固定面に吸着させる作動状態と金型を固定面に吸着しない非作動状態とに亙って切換える。作動状態において、金型が固定面に密着していれば、その金型に十分な磁力(吸着力)が作用するが、金型が固定面に密着していない場合、金型内に作用する磁力が著しく低下して、金型がクランププレートからずれたり、脱落したりする。例えば、固定面と金型との間に異物等が挟まっている場合や、稼働時の振動等により固定面から金型が浮き上がった場合に上記問題が発生しやすい。その場合、金型の損傷、不良成形品の発生等の虞が生じる。   In each of the magnetic force generation mechanisms, the magnetic path is switched by switching the polarity of the Alnico magnet by energizing the coil on the outer peripheral side, and the operation state in which the mold is attracted to the fixed surface and the mold is not attracted to the fixed surface. Change over the state. In the operating state, if the mold is in close contact with the fixed surface, a sufficient magnetic force (adsorption force) acts on the mold, but if the mold is not in close contact with the fixed surface, it acts on the mold. The magnetic force is significantly reduced, and the mold is displaced from the clamp plate or falls off. For example, the above problem is likely to occur when a foreign object or the like is sandwiched between the fixed surface and the mold, or when the mold is lifted from the fixed surface due to vibration during operation or the like. In that case, there is a risk of damage to the mold, generation of defective molded products, and the like.

そこで、金型の固定面への密着の有無を検出する種々の金型密着検出装置が提案され、実用化されている。その代表例は、固定面に固定される金型を検出可能にクランププレートに装着した近接スイッチを有する金型密着検出装置である。この金型密着検出装置では、近接スイッチが金型を非接触状態で検出してオンになるが、金型が固定面から例えば0.2mm以上離れた状態では、近接スイッチがオンにならないようにして、固定面への金型の非密着を検出することができる。   Therefore, various mold contact detection devices that detect the presence or absence of contact with the fixed surface of the mold have been proposed and put into practical use. A typical example is a mold contact detection device having a proximity switch in which a mold fixed to a fixed surface is mounted on a clamp plate so as to be detected. In this mold contact detection device, the proximity switch detects the mold in a non-contact state and is turned on, but the proximity switch is not turned on when the mold is separated from the fixed surface by, for example, 0.2 mm or more. Thus, the non-contact of the mold to the fixed surface can be detected.

一方、特許文献1の磁気クランプ装置では、クランププレートに複数の磁気保持ユニットが組み込まれるとともに、磁気保持ユニットの主コイルの外側に巻数が少ない探りコイルが装着され、固定面への金型の接続、固定面からの金型の分離の際に探りコイルにより磁束変化に応じた電圧を発生させ、この電圧検出値から固定面への金型の密着や離脱を検出することができる。
特表2005-515080号公報
On the other hand, in the magnetic clamping device of Patent Document 1, a plurality of magnetic holding units are incorporated in the clamp plate, and a probe coil having a small number of turns is mounted outside the main coil of the magnetic holding unit, and the mold is connected to the fixed surface. When the mold is separated from the fixed surface, a voltage corresponding to a change in magnetic flux is generated by the probe coil, and the adhesion and detachment of the mold from the fixed surface can be detected from this voltage detection value.
JP 2005-515080 A

前記の近接スイッチを有する金型密着検出装置では、近接スイッチが金型を非接触状態で検出するものである。近接スイッチの検知距離には10%程度の誤差があり、更に、近接スイッチの検知距離は温度によっても変動するため、固定面と金型間の隙間が所定距離(例えば0.2mm)以上離れた状態では、固定面に金型が密着していないと検出するように構成しても、上記の種々の誤差要因により、固定面への金型の密着を精度よく確実に検出することが難しい。   In the mold contact detection device having the proximity switch, the proximity switch detects the mold in a non-contact state. There is an error of about 10% in the detection distance of the proximity switch, and the detection distance of the proximity switch also varies depending on the temperature, so that the gap between the fixed surface and the mold is separated by a predetermined distance (for example 0.2 mm) or more. In the state, even if it is configured to detect that the mold is not in close contact with the fixed surface, it is difficult to accurately and reliably detect the close contact of the mold with the fixed surface due to the various error factors described above.

しかも、通常の金型は、金型本体と取付板とで構成され、金型本体が取付板に複数のボルトで固定され、この取付板の裏面が固定面に固定される。そのため、金型の取付板の裏面には複数のボルト頭部収容穴が開口しているため、固定面へ金型を固定する際に、近接スイッチが金型のボルト頭部収容穴と対向する可能性がある。近接スイッチがボルト頭部収容穴と対向すると、近接スイッチからボルト頭部までの距離が前記所定距離よりも格段に大きくなるため、金型が密着しているのに密着していないと誤検出する虞がある。このように、近接スイッチを用いた金型密着検出装置では、所望の検出精度と信頼性を得ることが難しい。   Moreover, a normal mold is composed of a mold body and a mounting plate, the mold body is fixed to the mounting plate with a plurality of bolts, and the back surface of the mounting plate is fixed to the fixed surface. Therefore, since a plurality of bolt head accommodation holes are opened on the back surface of the mounting plate of the mold, the proximity switch faces the bolt head accommodation hole of the mold when the mold is fixed to the fixing surface. there is a possibility. When the proximity switch faces the bolt head receiving hole, the distance from the proximity switch to the bolt head becomes much larger than the predetermined distance, so that it is erroneously detected that the mold is in contact but not in contact. There is a fear. Thus, it is difficult to obtain desired detection accuracy and reliability in a mold contact detection device using a proximity switch.

一方、特許文献1に記載の磁気クランプ装置の探りコイルにより金型の密着や離脱を検出する装置では、巻数の少ない探りコイル(1〜10巻程度)を介して磁束変化を検出するため、金型の密着や離脱を精度良く確実に検出することは難しい。
例えば、固定面に対する金型の接近や離隔の移動速度が小さい場合には探りコイルに発生する誘導起電力は微弱になりノイズと識別不能になるので、金型の挙動を確実に検出することは困難である。
On the other hand, in the device that detects the adhesion and detachment of the die by the probe coil of the magnetic clamp device described in Patent Document 1, the change in magnetic flux is detected through the probe coil (about 1 to 10 turns) with a small number of turns. It is difficult to accurately and reliably detect mold adhesion and detachment.
For example, when the moving speed of the mold approaching or separating from the fixed surface is small, the induced electromotive force generated in the probe coil becomes weak and cannot be distinguished from noise, so it is possible to reliably detect the behavior of the mold. Have difficulty.

本発明の目的は、クランププレートの金型固定面への金型の密着の有無を、その金型を含めて構成した検出用電気回路を利用して、精度良く簡単に確実に検出可能な射出成形機の金型密着検出装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide an injection capable of accurately and easily detecting whether or not a mold is closely attached to a mold fixing surface of a clamp plate by using an electric circuit for detection including the mold. It is providing the metal mold | die contact | adherence detection apparatus of a molding machine.

請求項1の射出成形機の金型密着検出装置は、金型を固定する金型固定面を有し且つプラテンの盤面に固定されるクランププレート本体と、このクランププレート本体に組み込まれ金型固定用の磁力を発生可能な複数組の磁力発生機構とを有するクランププレートを備えた射出成形機における前記金型固定面への金型の密着を検出する金型密着検出装置において、クランププレート本体に凹設された電極装着穴に装備され且つ前記金型固定面に密着した状態の金型に接触する電極と、前記電極装着穴に装着され前記電極を金型と密着する方向へ弾性付勢する弾性部材と、前記電極をクランププレート本体に対して絶縁する絶縁部材と、前記電極と金型を含めて構成され電源に接続された検出用電気回路と、前記検出用電気回路に少なくとも一部が接続された検出部を有し、前記検出用電気回路を介して金型固定面への金型の密着を検出する検出手段とを備えたことを特徴としている。   A mold contact detection device for an injection molding machine according to claim 1 has a mold fixing surface for fixing a mold and is fixed to a platen surface of the platen, and is fixed to the mold by being incorporated in the clamp plate body. In a mold contact detection device for detecting the contact of a mold to the mold fixing surface in an injection molding machine having a clamp plate having a plurality of sets of magnetic force generation mechanisms capable of generating a magnetic force for the clamp plate body, An electrode mounted on the recessed electrode mounting hole and in contact with the mold in close contact with the mold fixing surface, and elastically biased in a direction in which the electrode is mounted in the electrode mounting hole and in close contact with the mold. At least one of an elastic member, an insulating member for insulating the electrode from the clamp plate body, a detection electric circuit including the electrode and a mold and connected to a power source, and the detection electric circuit There have detectable portion connected, it is characterized in that a detecting means for detecting the contact of the mold to the mold fixing surface through the detection electric circuit.

この金型密着検出装置において、クランププレートの金型固定面に金型が密着していない場合に、弾性部材で付勢される電極が固定面から微小量突出した状態に保持される。金型固定面に金型が密着している場合には電極が金型に確実に接触する。電極は絶縁部材によりクランププレート本体に対して絶縁され、この電極と金型を含めて構成され電源に接続された検出用電気回路が設けられ、この検出用電気回路に少なくとも一部が接続された検出部を有する検出手段により、前記検出用電気回路を介して金型固定面への金型の密着が検出される。   In this mold contact detection device, when the mold is not in close contact with the mold fixing surface of the clamp plate, the electrode biased by the elastic member is held in a state of protruding a small amount from the fixing surface. When the mold is in close contact with the mold fixing surface, the electrode is surely in contact with the mold. The electrode is insulated from the clamp plate body by an insulating member, and a detection electric circuit including the electrode and the mold and connected to the power source is provided, and at least a part of the detection electric circuit is connected to the detection electric circuit. The detection means having the detection unit detects the adhesion of the mold to the mold fixing surface via the detection electric circuit.

本発明の前記の構成に加えて、次のような種々の構成を採用してもよい。
前記クランププレート本体に、前記金型を金型固定面に固定してない状態のときに、前記電極の先端面と金型との間に離隔用隙間を形成する隙間形成手段を設け、前記隙間形成手段は、前記クランププレート本体に形成された収容穴と、この収容穴に装着され且つ金型固定面から微小所定長さ突出した突出位置と突出しない非突出位置とに切換え可能な可動部材と、前記収容穴に収容されて可動部材を突出位置へ弾性付勢するスプリング部材と、前記可動部材が前記突出位置よりも突出しないように規制する規制ボルトとを有する(請求項2)。
In addition to the above-described configuration of the present invention, the following various configurations may be employed.
The clamp plate main body is provided with a gap forming means for forming a gap for separation between the tip surface of the electrode and the mold when the mold is not fixed to the mold fixing surface. The forming means includes a receiving hole formed in the clamp plate body, and a movable member that is mounted in the receiving hole and can be switched between a protruding position that protrudes from the mold fixing surface by a minute predetermined length and a non-projecting position that does not protrude. A spring member that is housed in the housing hole and elastically biases the movable member toward the projecting position, and a regulation bolt that restrains the movable member from projecting beyond the projecting position (Claim 2).

前記金型に対面する電極先端を、金型の取付板に金型本体を固定するボルトの頭部を収容するように前記取付板に形成されたボルト頭部収容穴の直径よりも大きく形成する(請求項3)。
前記電極として相互に離隔した位置に第1,第2電極を設け、前記検出用電気回路が、第1電極と金型との接触部および第2電極と金型との接触部を含む(請求項4)。
The tip of the electrode facing the mold is formed larger than the diameter of the bolt head receiving hole formed in the mounting plate so as to receive the head of the bolt that fixes the mold body to the mounting plate of the mold. (Claim 3).
First and second electrodes are provided at positions spaced apart from each other as the electrodes, and the electric circuit for detection includes a contact portion between the first electrode and the mold and a contact portion between the second electrode and the mold. Item 4).

前記電極として相互に離隔した位置に第1,第2電極を設け、前記検出用電気回路は、第1電極と金型との接触部を含む第1電気回路と、第2電極と金型との接触部を含む第2電気回路であって第1電気回路と並列接続された第2電気回路を含む(請求項5)。
前記検出部が検出用電気回路に接続された発光ダイオードを有する(請求項6)。
First and second electrodes are provided at positions spaced apart from each other as the electrodes, and the detection electric circuit includes a first electric circuit including a contact portion between the first electrode and the mold, a second electrode and the mold, A second electric circuit including a second electric circuit connected in parallel with the first electric circuit (Claim 5).
The detection unit includes a light emitting diode connected to a detection electric circuit.

請求項1の発明によれば、クランププレートの金型固定面に金型が密着していない場合に、弾性部材で付勢される電極は固定面から微小量突出した状態になる。金型が金型固定面に密着した場合には電極が金型に確実に接触する。そして、電極と金型とを含めて構成され且つ電源に接続された検出用電気回路を介して、検出手段によって、金型固定面への金型の密着を確実に検出することができる。これにより、金型固定面への金型の密着を確実に検出することができる。こうして、前記電極と金型を含めて構成した検出用電気回路を利用して、金型固定面への金型の密着を精度良く確実に検出できる。   According to the first aspect of the present invention, when the mold is not in close contact with the mold fixing surface of the clamp plate, the electrode urged by the elastic member protrudes from the fixing surface by a minute amount. When the mold is in close contact with the mold fixing surface, the electrode is surely in contact with the mold. Then, the adhesion of the mold to the mold fixing surface can be reliably detected by the detection means through the detection electric circuit including the electrode and the mold and connected to the power source. Thereby, the adhesion of the mold to the mold fixing surface can be reliably detected. In this way, it is possible to accurately and reliably detect the adhesion of the mold to the mold fixing surface using the detection electric circuit including the electrode and the mold.

請求項2の発明によれば、前記クランププレート本体に、前記金型を金型固定面に固定してない状態のときに、前記電極の先端面と金型との間に離隔用隙間を形成する隙間形成手段を設け、前記隙間形成手段は、クランププレート本体に形成された収容穴と、突出位置と非突出位置とに切換え可能な可動部材と、可動部材を弾性付勢するスプリング部材と、可動部材が突出位置よりも突出しないように規制する規制ボルトとを有するため、金型を金型固定面に対向させた状態で、金型を金型固定面に固定していない状態では、隙間形成手段により電極の先端面と金型との間に離隔用隙間が形成される。   According to a second aspect of the present invention, when the mold is not fixed to the mold fixing surface in the clamp plate body, a separation gap is formed between the tip surface of the electrode and the mold. A gap forming means that includes a receiving hole formed in the clamp plate body, a movable member that can be switched between a projecting position and a non-projecting position, a spring member that elastically biases the movable member, Since the movable member has a restriction bolt that restricts the movable member so that it does not protrude beyond the protruding position, a gap is left in a state where the mold is opposed to the mold fixing surface and the mold is not fixed to the mold fixing surface. A separation gap is formed between the tip surface of the electrode and the mold by the forming means.

そのため、金型の交換の際に、金型が金型固定面に接近対向した電極に接触しただけで、金型が金型固定面に密着したと誤検出するのを確実に防止することができる。また、磁力発生機構による金型の固定を解除する際にも、前記同様に隙間形成手段により電極の先端面と金型との間に離隔用隙間が形成され、金型を電極から確実に離隔させることができるから、金型の固定解除を確実に検出することができる。   Therefore, when the mold is replaced, it is possible to reliably prevent erroneous detection that the mold is in close contact with the mold fixing surface only by contacting the electrode that is close to and facing the mold fixing surface. it can. Also, when releasing the mold by the magnetic force generation mechanism, a gap is formed between the tip surface of the electrode and the mold by the gap forming means in the same manner as described above, and the mold is reliably separated from the electrode. Therefore, it is possible to reliably detect the unlocking of the mold.

請求項3の発明によれば、金型に対面する電極先端を、金型の取付板に金型本体を固定するボルトの頭部を収容するように前記取付板に形成されたボルト頭部収容穴の直径よりも大きく形成したので、金型固定面に金型が密着した際に、電極先端がボルト頭部収容穴に対向した場合でも、電極先端を金型に確実に接触させることができる。   According to the invention of claim 3, the bolt head housing formed in the mounting plate so as to receive the electrode tip facing the mold and the bolt head for fixing the mold body to the mounting plate of the mold. Since it is formed larger than the diameter of the hole, even when the tip of the electrode faces the bolt head receiving hole when the die is in close contact with the die fixing surface, the tip of the electrode can be reliably brought into contact with the die. .

請求項4の発明によれば、電極として相互に離隔した位置に第1,第2電極を設け、前記検出用電気回路が、第1電極と金型との接触部材および第2電極と金型との接触部を含むので、第1,第2電極の両方が金型に接触している場合に、金型が金型固定面に密着していると検出することができる。第1,第2電極を離隔した位置に配置することで、金型の全面が金型固定面に密着したか否かを検出することができる。例えば、金型と金型固定面間に小さな異物を噛み込んだ場合にも、密着不良を確実に検出することができる。   According to a fourth aspect of the present invention, the first and second electrodes are provided at positions spaced apart from each other as electrodes, and the detection electric circuit includes a contact member between the first electrode and the mold, and a second electrode and the mold. Therefore, when both the first and second electrodes are in contact with the mold, it can be detected that the mold is in close contact with the mold fixing surface. By disposing the first and second electrodes at spaced positions, it is possible to detect whether the entire surface of the mold is in close contact with the mold fixing surface. For example, even when a small foreign object is caught between the mold and the mold fixing surface, the adhesion failure can be reliably detected.

請求項5の発明によれば、電極として相互に離隔した位置に第1,第2電極を設け、検出用電気回路は、第1電極と金型との接触部を含む第1電気回路と、第2電極と金型との接触部を含む第2電気回路であって第1電気回路に並列接続された第2電気回路を設けたので、請求項4と同様に、金型の全面が金型固定面に密着したか否かを確実に検出することができる。   According to the invention of claim 5, the first and second electrodes are provided at positions separated from each other as electrodes, and the detection electric circuit includes a first electric circuit including a contact portion between the first electrode and the mold, Since the second electric circuit including the contact portion between the second electrode and the mold and provided in parallel with the first electric circuit is provided, the entire surface of the mold is the same as in the fourth aspect. It is possible to reliably detect whether or not the mold fixing surface is in close contact.

請求項6の発明によれば、前記検出手段の検出部が前記検出用電気回路に接続された発光ダイオードを有するので、この発光ダイオードを含むフォトリレーとコントロールユニットを介して、金型固定面への金型の密着を検出可能に構成したり、この発光ダイオードから外部へ光を発するようにして、金型固定面への金型の密着を検出可能に構成したりすることができる。   According to the invention of claim 6, since the detection part of the detection means has the light emitting diode connected to the electric circuit for detection, the photo fixed to the mold fixing surface via the photorelay including the light emitting diode and the control unit. It is possible to make it possible to detect the close contact of the metal mold, or to emit light from the light emitting diode to the outside so that the close contact of the metal mold to the fixed surface of the metal mold can be detected.

本発明の実施例1の射出成形機の要部と金型の正面図である。It is a front view of the principal part and metal mold | die of the injection molding machine of Example 1 of this invention. 固定側プラテンとクランププレートの側面図である。It is a side view of a stationary side platen and a clamp plate. 可動側プラテンとクランププレートの側面図である。It is a side view of a movable side platen and a clamp plate. クランププレートの要部とマグネットユニットの側面図である。It is a side view of the principal part of a clamp plate and a magnet unit. マグネットユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a magnet unit. 可動側プラテンのクランププレート(作動状態)の断面図である。It is sectional drawing of the clamp plate (operation state) of a movable side platen. 可動側プラテンのクランププレート(非作動状態)の断面図である。It is sectional drawing of the clamp plate (non-operation state) of a movable side platen. クランププレートと金型の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of a clamp plate and a metal mold | die. 電極ユニットの側面図である。It is a side view of an electrode unit. 電極ユニットの断面図であるIt is sectional drawing of an electrode unit. 電極ユニットの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of an electrode unit. 電極ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an electrode unit. 金型密着検出装置の電気回路の構成図である。It is a block diagram of the electric circuit of a metal mold | die contact | adherence detection apparatus. 実施例2のクランププレートと金型の要部の断面図である。It is sectional drawing of the principal part of the clamp plate of Example 2, and a metal mold | die. 金型密着検出装置の電気回路の構成図である。It is a block diagram of the electric circuit of a metal mold | die contact | adherence detection apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 射出成形機
2 固定側プラテン
3 可動側プラテン
10A,10B クランププレート
11,12 クランププレート本体
11a,12a 金型固定面
13 マグネットユニット
30A,30B,80 金型密着検出装置
31A,31B,32A,32B 電極ユニット
31a,32a 電極
34 電極装着穴
41 弾性部材
43 絶縁部材
50,50A 電気回路
60 フォトリレー
61 発光ダイオード
65 検出機構
70A,70B 電気回路
81A,81B,82A,82B 隙間成形機構
83 収容穴
84 可動部材
86 スプリング部材
87 規制ボルト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Injection molding machine 2 Fixed side platen 3 Movable side platen 10A, 10B Clamp plate 11, 12 Clamp plate main body 11a, 12a Mold fixed surface 13 Magnet unit 30A, 30B, 80 Mold contact | adherence detection apparatus 31A, 31B, 32A, 32B Electrode unit 31a, 32a Electrode 34 Electrode mounting hole 41 Elastic member 43 Insulating member 50, 50A Electric circuit 60 Photo relay 61 Light emitting diode 65 Detection mechanism 70A, 70B Electric circuit 81A, 81B, 82A, 82B Gap forming mechanism 83 Housing hole 84 Movable Member 86 Spring member 87 Restriction bolt

以下、本発明を実施するための最良の形態について実施例に基づいて説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described based on examples.

図1に示すように、射出成形機1は、金型M(固定側金型M1と可動側金型M2)を固定する為の相対向する固定側プラテン2及び可動側プラテン3と、金型Mの型締めと型開きを行うためにプラテン2に対してプラテン3を接近/離隔する方向へ移動自在にガイド支持する4本のガイドロッド4、及び、同方向へプラテン3を移動駆動する油圧シリンダ(又は駆動モータ)を有するプラテン駆動機構5と、型締め状態の金型M内のキャビティに溶融状の合成樹脂を射出する射出筒6aを有する射出機構6と、金型M2から成形品を押し出すエジェクト機構7と、プラテン2,3の盤面に固定されるクランププレート10A,10Bとを備えている。   As shown in FIG. 1, an injection molding machine 1 includes a fixed side platen 2 and a movable side platen 3 facing each other for fixing a mold M (a fixed side mold M1 and a movable side mold M2), and a mold. In order to perform mold clamping and mold opening of M, four guide rods 4 that guide and support the platen 3 so as to be movable toward and away from the platen 2, and hydraulic pressure that drives the platen 3 to move in the same direction. A platen drive mechanism 5 having a cylinder (or drive motor), an injection mechanism 6 having an injection cylinder 6a for injecting a molten synthetic resin into a cavity in the mold M in a mold-clamped state, and a molded product from the mold M2. An eject mechanism 7 to be pushed out and clamp plates 10A and 10B fixed to the platen surfaces of the platens 2 and 3 are provided.

ここで、図1、図8に示すように、金型M1,M2は、夫々、金型本体M1a,M2aと、この金型本体M1a,M2aが複数のボルト29により固定される取付板M1b,M2bを有する。取付板M1b,M2bには、その裏面側に開口する複数のボルト頭部収容穴29aが形成され、複数のボルト29は、その頭部をボルト頭部収容穴29aに収容した状態で、取付板M1b,M2bを貫通して金型本体M1a,M2aに螺合締結されている。そして、この金型M1,M2の取付板M1b,M2bがクランププレート10A,10Bの金型固定面11a,12aに固定される。   Here, as shown in FIGS. 1 and 8, the molds M1 and M2 include mold bodies M1a and M2a and mounting plates M1b and M2a to which the mold bodies M1a and M2a are fixed by a plurality of bolts 29, respectively. M2b. The mounting plates M1b and M2b are formed with a plurality of bolt head receiving holes 29a that open to the back side thereof, and the plurality of bolts 29 are mounted on the mounting plate with the heads received in the bolt head receiving holes 29a. It penetrates M1b and M2b and is screwed and fastened to the mold main bodies M1a and M2a. The mounting plates M1b and M2b of the molds M1 and M2 are fixed to the mold fixing surfaces 11a and 12a of the clamp plates 10A and 10B.

この射出成形機1により射出成形を行う場合、前回の成形品のエジェクト後、プラテン駆動機構5によりプラテン3がプラテン2に接近する方向に駆動され、金型M2が金型M1に押圧されて型締め状態となり、その状態で、射出機構6により射出筒6aの先端から金型M内に溶融状の合成樹脂が射出されて成形品が成形される。その後、プラテン駆動機構5によりプラテン3がプラテン2から離隔する方向に駆動されて型開き状態となる。その状態で、エジェクト機構7により成形品が金型M2からエジェクトされる。   When injection molding is performed by the injection molding machine 1, the platen drive mechanism 5 drives the platen 3 in the direction approaching the platen 2 after the previous ejection of the molded product, and the mold M2 is pressed against the mold M1 to form the mold. In this state, the injection mechanism 6 injects molten synthetic resin into the mold M from the tip of the injection cylinder 6a to form a molded product. Thereafter, the platen drive mechanism 5 drives the platen 3 in a direction away from the platen 2 to enter the mold open state. In this state, the molded product is ejected from the mold M2 by the eject mechanism 7.

図1に示すように、エジェクト機構7は、エジェクターピン8と、エジェクター板8aと、このエジェクター板8aを介してエジェクターピン8を進退駆動する流体圧シリンダ8bとを備え、エジェクターピン8がエジェクターピン穴3cに挿通されている。   As shown in FIG. 1, the eject mechanism 7 includes an ejector pin 8, an ejector plate 8a, and a fluid pressure cylinder 8b that moves the ejector pin 8 forward and backward via the ejector plate 8a. The ejector pin 8 is ejector pin. It is inserted through the hole 3c.

図1〜図3に示すように、プラテン2,3は夫々側面視で正方形状に形成され、プラテン2の4つの角部の近傍部の挿通孔2aに、4本のガイドロッド4が夫々挿通した状態で固定され、プラテン3の4つの角部の近傍部の挿通孔3aに、4本のガイドロッド4が夫々摺動自在に挿通されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the platens 2 and 3 are each formed in a square shape in a side view, and the four guide rods 4 are inserted into the insertion holes 2 a in the vicinity of the four corners of the platen 2. The four guide rods 4 are slidably inserted into the insertion holes 3 a in the vicinity of the four corners of the platen 3.

クランププレート10A,10Bについて説明する。
図1、図2に示すように、クランププレート10Aは、金型M1を固定する金型固定面11a(以下、固定面11aという)を有し且つプラテン2の盤面に固定されるクランププレート本体11と、クランププレート本体11に組み込まれ金型固定用の磁力を発生可能で、その磁力により金型M1を固定面11aに吸着させて固定する複数組の磁力発生機構に相当するマグネットユニット13とを備えている。
The clamp plates 10A and 10B will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the clamp plate 10 </ b> A has a mold fixing surface 11 a (hereinafter, referred to as a fixing surface 11 a) for fixing the mold M <b> 1 and is fixed to the platen surface of the platen 2. And a magnet unit 13 which is incorporated in the clamp plate body 11 and can generate a magnetic force for fixing the mold, and corresponds to a plurality of sets of magnetic force generating mechanisms that attract and fix the mold M1 to the fixing surface 11a. I have.

クランププレート本体11は、プラテン2とほぼ同サイズの磁性体である鋼製のプレートであり、プラテン2の4つの角部に対応するほぼ正方形部分が除去され、プラテン2の盤面に複数のボルト14により固定されている。このクランププレート本体11において、後端部に複数の電気配線を接続・分離可能なコネクタ25が装着され、中央部分にロケートリング11cが装着されている。コネクタ25は、複数のマグネットユニット13に電流を供給する電気配線を接続するものである。ロケートリング11cは、金型M1の円形凸部(図示略)を嵌合させて金型M1を固定面11aにセンタリングするものである。   The clamp plate main body 11 is a steel plate that is a magnetic body of substantially the same size as the platen 2, and substantially square portions corresponding to the four corners of the platen 2 are removed, and a plurality of bolts 14 are provided on the platen 2 surface. It is fixed by. In the clamp plate main body 11, a connector 25 capable of connecting / separating a plurality of electric wires is attached to the rear end portion, and a locate ring 11c is attached to the center portion. The connector 25 is for connecting electrical wiring for supplying current to the plurality of magnet units 13. The locating ring 11c is for centering the mold M1 on the fixed surface 11a by fitting a circular convex portion (not shown) of the mold M1.

同様に、図1、図3に示すように、クランププレート10Bは、金型M2を固定する金型固定面12a(以下、固定面12aという)を有し且つプラテン2の盤面に固定されるクランププレート本体12と、クランププレート本体12に組み込まれ金型固定用の磁力を発生可能で、その磁力により金型M2を固定面12aに吸着させて固定する複数組の磁力発生機構に相当するマグネットユニット13とを備えている。   Similarly, as shown in FIGS. 1 and 3, the clamp plate 10 </ b> B has a mold fixing surface 12 a (hereinafter, referred to as a fixing surface 12 a) for fixing the mold M <b> 2 and is fixed to the platen 2 surface. A magnet unit corresponding to a plurality of sets of magnetic force generation mechanisms that are incorporated in the plate main body 12 and the clamp plate main body 12 and that can generate a magnetic force for fixing the mold, and that attract and fix the mold M2 to the fixing surface 12a. 13.

クランププレート本体12は、プラテン3とほぼ同サイズの磁性体である鋼製のプレートであり、プラテン3の4つの角部に対応するほぼ正方形部分が除去され、プラテン3の盤面に複数のボルト14により固定されている。このクランププレート本体12において、後端部に複数の電気配線を接続・分離可能なコネクタ26が装着され、下端部に金型M2の落下防止用のブロック27が装着され、中央部に1対のエジェクターピン穴3cが設けられている。コネクタ26は、コネクタ25と同様の機能を有するものである。   The clamp plate main body 12 is a steel plate that is a magnetic body of substantially the same size as the platen 3, and substantially square portions corresponding to the four corners of the platen 3 are removed, and a plurality of bolts 14 are formed on the platen 3 surface. It is fixed by. In the clamp plate body 12, a connector 26 capable of connecting / separating a plurality of electric wires is attached to the rear end portion, a block 27 for preventing the mold M2 from falling is attached to the lower end portion, and a pair of pins is provided in the center portion. An ejector pin hole 3c is provided. The connector 26 has the same function as the connector 25.

クランププレート10Aのマグネットユニット13は、例えば、図2に示す数、配置となり、クランププレート本体11に略環状に形成された12個のブロック領域のうちの10個のブロック領域に10個のマグネットユニット13が配設され、残り2つのブロック領域に後述の電極ユニット31A,32Aと隙間形成機構81A,82Aが配設され、また、クランププレート10Bのマグネットユニット13は、例えば、図3に示す数、配置となり、クランププレート本体12に4等分状に形成された16個のブロック領域に16個のマグネットユニット13が配設され、このブロック領域以外の領域に電極ユニット31B,32Bと隙間成形機構81B,82Bが配設されている。   The magnet units 13 of the clamp plate 10A have, for example, the number and arrangement shown in FIG. 2, and 10 magnet units in 10 block regions out of 12 block regions formed in the clamp plate main body 11 in a substantially annular shape. 13 and electrode units 31A and 32A, which will be described later, and gap forming mechanisms 81A and 82A are provided in the remaining two block regions. The magnet unit 13 of the clamp plate 10B includes, for example, the number shown in FIG. The 16 magnet units 13 are arranged in 16 block areas formed in a quartered shape on the clamp plate body 12, and the electrode units 31B and 32B and the gap forming mechanism 81B are arranged in areas other than the block areas. , 82B are disposed.

クランププレート10A,10Bの複数のマグネットユニット13は全て基本的に同様の構造であるため、1つのマグネットユニット13について説明する。但し、隣接する2つのマグネットユニット13において、それらの隣接側に位置する永久磁石23は、その2つのマグネットユニット13双方に共有のものとなる。   Since all of the plurality of magnet units 13 of the clamp plates 10A and 10B have basically the same structure, only one magnet unit 13 will be described. However, in the two adjacent magnet units 13, the permanent magnet 23 located on the adjacent side is shared by the two magnet units 13.

図4〜図7に示すように、マグネットユニット13は、固定面11a,12aに臨む磁性体からなる鋼製ブロック20と、この鋼製ブロック20の外周側に配置された複数(例えば、8個)のネオジウム磁石からなる永久磁石23と、鋼製ブロック20の背面側に配置されたアルニコ磁石21と、このアルニコ磁石21の外周側に配置されてアルニコ磁石21の極性を切換え可能なコイル22とを有する。   As shown in FIGS. 4 to 7, the magnet unit 13 includes a steel block 20 made of a magnetic material facing the fixed surfaces 11 a and 12 a and a plurality (for example, eight) arranged on the outer peripheral side of the steel block 20. ), A permanent magnet 23 made of a neodymium magnet, an alnico magnet 21 disposed on the back side of the steel block 20, and a coil 22 disposed on the outer peripheral side of the alnico magnet 21 and capable of switching the polarity of the alnico magnet 21. Have

鋼製ブロック20とアルニコ磁石21は正方形状に形成され、鋼製ブロック20にはボルト穴20aが形成され、アルニコ磁石21には穴部21aが形成されている。凹部12bにアルニコ磁石21とコイル22が配置され、これらアルニコ磁石21とコイル22を、鋼製ブロック20とクランププレート本体12の底壁部12cとの間に挟み込んだ状態で、これらが、ボルト穴20aと穴部21aを挿通する非磁性体(例えば、SUS304)からなる6角穴付きボルト24により、クランププレート本体12に締結されている。複数の永久磁石23は、何らかの固定手段により鋼製ブロック20やクランププレート本体12に固着されている。   The steel block 20 and the alnico magnet 21 are formed in a square shape, the steel block 20 is formed with a bolt hole 20a, and the alnico magnet 21 is formed with a hole 21a. The alnico magnet 21 and the coil 22 are disposed in the recess 12b, and the alnico magnet 21 and the coil 22 are sandwiched between the steel block 20 and the bottom wall portion 12c of the clamp plate body 12, and these are bolt holes. The clamp plate body 12 is fastened by a hexagon socket head bolt 24 made of a non-magnetic material (for example, SUS304) that is inserted through the hole 20a and the hole 21a. The plurality of permanent magnets 23 are fixed to the steel block 20 and the clamp plate body 12 by some fixing means.

このマグネットユニット13において、アルニコ磁石21の極性がコイル22への通電により切換えられることで、磁路が変更され、金型M1,M2を固定面11a,12aに吸着させる場合の作動状態(図6参照)と金型M1,M2を固定面11a,12aから離脱させる場合の非作動状態(図7参照)とに亙って切換えられる。   In this magnet unit 13, the polarity of the alnico magnet 21 is switched by energizing the coil 22, so that the magnetic path is changed and the operating state when the molds M 1 and M 2 are attracted to the fixed surfaces 11 a and 12 a (FIG. 6). And the non-operating state (see FIG. 7) when the molds M1 and M2 are detached from the fixed surfaces 11a and 12a.

さて、図2、図3、図8〜図13に示すように、この射出成形機1は、クランププレート10Aの固定面11aへの金型M1の密着を検出する金型密着検出装置30A、クランププレート10Bの固定面12aへの金型M2の密着を検出する金型密着検出装置30Bを備えている。前記の金型密着検出装置30Aは、金型M1が固定面11aに固定してない状態のとき、後述の電極ユニット31A,32Aの電極の先端面と金型M1との間に離隔用隙間(例えば、0.3mmの隙間)を形成する1対の隙間形成機構81A,82Aを有する。前記の金型密着検出装置30Bは、金型M2が固定面12aに固定していない状態のとき、後述の電極ユニット31B,32Bの電極31a,32aの先端面と金型M2との間に離隔用隙間(例えば、0.3mmの隙間)を形成する1対の隙間形成機構81B,82Bを有する。
尚、金型密着検出装置30A,30Bは基本的に同構造で同機能を有するため、金型密着検出装置30Bについて説明する。
As shown in FIGS. 2, 3, and 8 to 13, the injection molding machine 1 includes a mold contact detection device 30A that detects the contact of the mold M1 to the fixed surface 11a of the clamp plate 10A, and a clamp. A mold contact detection device 30B that detects the contact of the mold M2 to the fixed surface 12a of the plate 10B is provided. In the mold contact detection device 30A, when the mold M1 is not fixed to the fixed surface 11a, a separation gap (between the tip surfaces of electrodes of the electrode units 31A and 32A described later and the mold M1 ( For example, it has a pair of gap forming mechanisms 81A and 82A that form a gap of 0.3 mm. When the mold M2 is not fixed to the fixed surface 12a, the mold contact detection device 30B is spaced apart from the tip surfaces of electrodes 31a and 32a of electrode units 31B and 32B described later and the mold M2. It has a pair of gap forming mechanisms 81B and 82B that form gaps for use (for example, gaps of 0.3 mm).
Since the mold contact detection devices 30A and 30B basically have the same structure and the same function, the mold contact detection device 30B will be described.

図3、図8〜図13に示すように、金型密着検出装置30Bは、電極ユニット31Bと、電極ユニット32Bと、電極ユニット31B,32Bの電極31a,32aと金型Mを含めて構成され電源58に接続された検出用電気回路50を備えている。電極ユニット31B,32Bは、クランププレート本体12に、例えば、前記のように、16個のマグネットユニット13が配設された16個のブロック領域以外の領域に、固定面12aの中心に対して且つ上下に対象となる配置で組み込まれている。   As shown in FIGS. 3 and 8 to 13, the mold contact detection device 30 </ b> B includes an electrode unit 31 </ b> B, an electrode unit 32 </ b> B, electrodes 31 a and 32 a of the electrode units 31 </ b> B and 32 </ b> B, and a mold M. A detection electric circuit 50 connected to a power source 58 is provided. The electrode units 31B and 32B are disposed on the clamp plate body 12 with respect to the center of the fixed surface 12a in the region other than the 16 block regions where the 16 magnet units 13 are disposed as described above. It is incorporated in the target arrangement up and down.

電極ユニット31B,32Bは同じ構造であるので、電極ユニット31Bについて説明する。
図8〜図12に示すように、電極ユニット31Bは、電極31aと、弾性部材41と、絶縁部材43を備えている。金型M2に密着可能な電極31aは、クランププレート本体12に固定面12a側に開口するように凹設された断面円形の電極装着穴34に可動に装備されている。電極装着穴34に装着された弾性部材41は、電極31aを金型M2と密着する方向へ弾性付勢している。絶縁部材43は、電極31aをクランププレート本体12に対して絶縁している。
Since the electrode units 31B and 32B have the same structure, the electrode unit 31B will be described.
As shown in FIGS. 8 to 12, the electrode unit 31 </ b> B includes an electrode 31 a, an elastic member 41, and an insulating member 43. The electrode 31a that can be in close contact with the mold M2 is movably mounted in an electrode mounting hole 34 having a circular cross section that is recessed in the clamp plate body 12 so as to open toward the fixed surface 12a. The elastic member 41 mounted in the electrode mounting hole 34 elastically biases the electrode 31a in the direction in which the electrode 31a is in close contact with the mold M2. The insulating member 43 insulates the electrode 31 a from the clamp plate body 12.

電極31aは、銅製本体の表面に金メッキを施したものである。この円形の電極先端31bの直径が、ボルト頭部収容穴29aの直径よりも大きく形成されている。電極31aの中心部には、ケーブル35と電極31aとを接続する為の段付きの連結孔36が貫通状に形成されている。   The electrode 31a is obtained by applying gold plating to the surface of a copper main body. The diameter of the circular electrode tip 31b is formed larger than the diameter of the bolt head accommodation hole 29a. A stepped connection hole 36 for connecting the cable 35 and the electrode 31a is formed in the center of the electrode 31a in a penetrating manner.

電極31aの両側において、クランププレート本体12には、1対の円形の装着穴47が電極装着穴34と部分的にラップする状態に形成されている。装着穴47の一部は、電極31aに形成された切欠き凹部37aで構成されている。1対の装着穴47に夫々係止部材46が装着される。1対の切欠き凹部37aの奥端に対応する位置において、1対の切欠き凹部37aの底部には1対の係止部材46で夫々係止される1対の被係止部37bが形成されている。電極31aは弾性部材41により突出側へ弾性付勢され、1対の係止部材46により1対の被係止部37bが係止されるため、電極31aの電極先端31bは、金型M2が固定面12aに密着していない状態で、固定面12aから約0.2mm突出するように構成されている。   On both sides of the electrode 31 a, a pair of circular mounting holes 47 are formed in the clamp plate body 12 so as to partially wrap with the electrode mounting holes 34. A part of the mounting hole 47 is constituted by a notch recess 37a formed in the electrode 31a. The locking members 46 are mounted in the pair of mounting holes 47, respectively. At a position corresponding to the back end of the pair of notch recesses 37a, a pair of locked portions 37b that are respectively locked by a pair of locking members 46 are formed at the bottoms of the pair of notch recesses 37a. Has been. The electrode 31a is elastically biased toward the protruding side by the elastic member 41, and the pair of locked portions 37b are locked by the pair of locking members 46. Therefore, the electrode tip 31b of the electrode 31a is formed by the mold M2. It is configured to protrude about 0.2 mm from the fixed surface 12a without being in close contact with the fixed surface 12a.

係止部材46は絶縁性の合成樹脂材料で短円柱状に形成されている。係止部材46には、ボルト穴とボルト頭部収容穴が形成されている。1対の係止部材46は、夫々ボルト48により座金48aを介してクランププレート本体12に固定されている。係止部材46は装着穴47から固定面12aに突出しない状態に固定されている。   The locking member 46 is made of an insulating synthetic resin material and has a short cylindrical shape. The locking member 46 has a bolt hole and a bolt head accommodation hole. The pair of locking members 46 are fixed to the clamp plate body 12 by bolts 48 via washers 48a. The locking member 46 is fixed so as not to protrude from the mounting hole 47 to the fixing surface 12a.

弾性部材41は比較的太いゴム製のOリングからなる。弾性部材41は、電極装着穴34の底面側においてクランププレート本体12と電極31aとの間に装着され、電極31aを金型M2の方へ常時付勢している。電極先端31bが固定面12aから約0.2mm突出した状態で、電極31aと電極装着穴34の底面との間に約1.2mmの隙間が形成され、これにより、固定面12aに金型M2が密着する際、電極先端31bが固定面12aと同一面になるまで、電極31aが退入可能である。   The elastic member 41 is made of a relatively thick rubber O-ring. The elastic member 41 is mounted between the clamp plate body 12 and the electrode 31a on the bottom surface side of the electrode mounting hole 34, and constantly biases the electrode 31a toward the mold M2. A gap of about 1.2 mm is formed between the electrode 31a and the bottom surface of the electrode mounting hole 34 in a state where the electrode tip 31b protrudes from the fixed surface 12a by about 0.2 mm, whereby the mold M2 is formed on the fixed surface 12a. The electrode 31a can be retracted until the electrode tip 31b is flush with the fixed surface 12a.

絶縁部材43は、合成樹脂製の筒状部材45と、1対の係止部材46とから構成されている。筒状部材45は電極31aに外嵌され、電極31aは筒状部材45を介して電極装着穴35に装着されている。電極31aは筒状部材45と1対の係止部材46により金型M2に対して絶縁されている。筒状部材45には、電極31aの1対の切欠き凹部37aに対応する箇所に1対の切欠部45aが形成されている。1対の切欠部45aの基端部に1対の係止部材46で係止される1対の被係止部45bが形成され、係止部材46で被係止部45bを係止することで、筒状部材45が抜け止めされている。   The insulating member 43 includes a cylindrical member 45 made of synthetic resin and a pair of locking members 46. The cylindrical member 45 is fitted on the electrode 31 a, and the electrode 31 a is mounted in the electrode mounting hole 35 via the cylindrical member 45. The electrode 31a is insulated from the mold M2 by a cylindrical member 45 and a pair of locking members 46. The cylindrical member 45 is formed with a pair of notches 45a at locations corresponding to the pair of notch recesses 37a of the electrode 31a. A pair of locked portions 45b that are locked by a pair of locking members 46 are formed at the base ends of the pair of notches 45a, and the locked portions 45b are locked by the locking members 46. Thus, the tubular member 45 is prevented from coming off.

ケーブル35は、プラテン3を貫通し、クランププレート本体12に形成された挿入孔12bから連結孔36内へ延び、このケーブル35の先端導電部35aが端子38に半田で固定されている。この端子38が連結孔36の途中部の段部に係合され、連結孔36に先端側から螺合されたネジ部材39で固定され、電極31aとケーブル35とが電気的に接続された状態になっている。このケーブル35は、後述する電源回路51の一部を構成している。   The cable 35 penetrates the platen 3 and extends from the insertion hole 12b formed in the clamp plate body 12 into the connection hole 36, and the tip conductive portion 35a of the cable 35 is fixed to the terminal 38 with solder. The terminal 38 is engaged with a step portion in the middle of the connecting hole 36 and fixed with a screw member 39 screwed into the connecting hole 36 from the front end side, and the electrode 31a and the cable 35 are electrically connected. It has become. The cable 35 constitutes a part of a power supply circuit 51 described later.

次に、検出用電気回路50について図13に基づいて説明する。
この検出用電気回路50は、電源回路51と、ダイオード53と、抵抗54と、抵抗56とキャパシタ57から成る平滑回路55と、発光ダイオード61とフォトMOSFET62とからなるフォトリレー60と、電極31aと金型M2との接触部および電極32aと金型M2との接触部を含む回路開閉部63とを図示のように接続して構成されている。
この検出用電気回路50は、電極31aと金型M2とが接触し、電極32aと金型M2とが接触すると閉成される。
Next, the detection electric circuit 50 will be described with reference to FIG.
The electric circuit for detection 50 includes a power circuit 51, a diode 53, a resistor 54, a smoothing circuit 55 including a resistor 56 and a capacitor 57, a photorelay 60 including a light emitting diode 61 and a photo MOSFET 62, an electrode 31a, The circuit opening / closing part 63 including the contact part with the mold M2 and the contact part between the electrode 32a and the mold M2 is connected as shown in the figure.
The electric circuit for detection 50 is closed when the electrode 31a and the mold M2 come into contact with each other and the electrode 32a and the mold M2 come into contact with each other.

前記検出用電気回路50を介して金型固定面12aへの金型M2の密着を検出する検出機構(検出手段)65が、前記フォトリレー60とコントロールユニット59とで構成され、前記フォトリレー60の発光ダイオード61が検出機構65の検出部に相当するものである。   A detection mechanism (detection means) 65 for detecting the adhesion of the mold M2 to the mold fixing surface 12a via the detection electric circuit 50 includes the photorelay 60 and a control unit 59, and the photorelay 60 The light emitting diode 61 corresponds to the detection unit of the detection mechanism 65.

検出用電気回路50の電源58として、AC電源或いはDC電源の何れか一方が接続される。電源回路51には、電源58がDC電源の場合にDC/DCコンバータが組み込まれ、電源58がAC電源の場合にAC/DCコンバータが組み込まれている。電源回路51からはDC24Vが出力される。ダイオード53(例えば1A、200V)は、電流の逆流防止用のダイオードである。抵抗54(例えば2.2kΩ、0.5W)は、発光ダイオード61に流れる電流を制限する抵抗であり、この抵抗54と他の構成部品などにより、この電気回路50に流れる電流が約10mAに制限されている。   Either an AC power source or a DC power source is connected as the power source 58 of the detection electric circuit 50. The power supply circuit 51 incorporates a DC / DC converter when the power supply 58 is a DC power supply, and incorporates an AC / DC converter when the power supply 58 is an AC power supply. The power supply circuit 51 outputs DC 24V. The diode 53 (for example, 1A, 200V) is a diode for preventing a backflow of current. The resistor 54 (eg, 2.2 kΩ, 0.5 W) is a resistor that limits the current flowing through the light emitting diode 61. The resistor 54 and other components limit the current flowing through the electric circuit 50 to about 10 mA. Has been.

平滑回路55が第1抵抗54に直列に接続されており、平滑回路55は第2抵抗56(例えば820Ω、0.25W)とキャパシタ57(例えば1μ、50V)とを並列に接続した回路である。この電気回路50は金型M2を含む回路であるため、射出成形機1の稼動中には、電源回路51から出力される電流にはノイズが入り易い。そのため、この平滑回路55により発光ダイオード61に入力される入力電流からノイズを除去している。   A smoothing circuit 55 is connected in series to the first resistor 54, and the smoothing circuit 55 is a circuit in which a second resistor 56 (for example, 820Ω, 0.25W) and a capacitor 57 (for example, 1μ, 50V) are connected in parallel. . Since this electric circuit 50 is a circuit including the mold M2, the current output from the power supply circuit 51 is likely to have noise during the operation of the injection molding machine 1. Therefore, noise is removed from the input current input to the light emitting diode 61 by the smoothing circuit 55.

発光ダイオード61(検出部)は、抵抗54に直列接続され且つ平滑回路55に並列接続されている。フォトMOSFET62はコントロールユニット59に接続されている。発光ダイオード61が通電状態となり発光すると、フォトMOSFET62がONするため、コントロールユニット59において、フォトMOSFET62のON/OFFを検知することにより、電極31a,32aと金型M2との密着を検出可能に構成されている。但し、発光ダイオード61から発する光を目視にて検出することで、電極31a,32aと金型M2との密着を検出するように構成することも可能であり、その場合は発光ダイオード61が検出機構に相当する。   The light emitting diode 61 (detection unit) is connected in series to the resistor 54 and connected in parallel to the smoothing circuit 55. The photo MOSFET 62 is connected to the control unit 59. When the light emitting diode 61 is energized and emits light, the photo MOSFET 62 is turned on. Therefore, the control unit 59 can detect the close contact between the electrodes 31a and 32a and the mold M2 by detecting ON / OFF of the photo MOSFET 62. Has been. However, it is also possible to detect the light emitted from the light emitting diode 61 by visual observation to detect the close contact between the electrodes 31a and 32a and the mold M2. In this case, the light emitting diode 61 has a detection mechanism. It corresponds to.

回路開閉部63は、金型M2と、電極31a,32aを含むものであって、電極31aがケーブル35を介して電源回路51に接続され、電極32aが平滑回路55と発光ダイオード61に直列接続されている。これら電極31aと金型M2の密着および電極32aと金型M2の密着を介して回路開閉部63が閉じ、検出用電気回路50が閉成される。   The circuit opening / closing part 63 includes a mold M2 and electrodes 31a and 32a. The electrode 31a is connected to the power supply circuit 51 via the cable 35, and the electrode 32a is connected in series to the smoothing circuit 55 and the light emitting diode 61. Has been. The circuit opening / closing part 63 is closed through the close contact between the electrode 31a and the mold M2 and the close contact between the electrode 32a and the mold M2, and the detection electric circuit 50 is closed.

DIPスイッチ64が、回路開閉部63に並列に接続されている。このDIPスイッチ64は、射出成形機1が通常に稼動している場合はOFFされている。金型M2が固定されていない試験段階において、DIPスイッチ64をONすることで検出用電気回路50を閉成することができ、検出用電気回路50の試験を行うことができる。   A DIP switch 64 is connected in parallel to the circuit opening / closing unit 63. The DIP switch 64 is turned off when the injection molding machine 1 is operating normally. In the test stage where the mold M2 is not fixed, the detection electric circuit 50 can be closed by turning on the DIP switch 64, and the detection electric circuit 50 can be tested.

ここで、図2に示すように、金型密着検出装置30Aにおいて、電極ユニット31A,32Aと隙間成形機構81A,82Aは、クランププレート本体11又はクランププレート本体11に結合された鋼製のブロックに、例えば、前記のように、12個のブロック領域のうちの10個のマグネットユニット13が配設された以外の残り2個のブロック領域に、固定面12aの中心に対して対象となる配置で組み込まれている。   Here, as shown in FIG. 2, in the mold contact detection device 30 </ b> A, the electrode units 31 </ b> A and 32 </ b> A and the gap forming mechanisms 81 </ b> A and 82 </ b> A are attached to the clamp plate body 11 or a steel block coupled to the clamp plate body 11. For example, as described above, in the remaining two block areas other than the ten magnet units 13 out of the twelve block areas, the target arrangement with respect to the center of the fixed surface 12a. It has been incorporated.

次に、前記1対の隙間形成機構81B,82Bについて説明する。
図3、図8に示すように、1対の隙間形成機構81B,82Bは、クランププレート10Bのうちの電極ユニット31B,32B間の固定面12aの中心に対して且つ上下に対象となるように配設されている。これらは同じ構造のものであるので、一方の隙間形成機構81Bについて説明する。この隙間形成機構81Bは、クランププレート本体12に形成された収容穴83と、この収容穴83に装着され且つ金型固定面12aから微小所定長さ(例えば、0.5mm)突出した突出位置と突出しない非突出位置とに切換え可能な可動部材84と、収容穴83に収容されて可動部材84を突出位置へ弾性付勢するスプリング部材86と、可動部材84が突出位置よりも突出しないように規制する規制ボルト87とを有する。
Next, the pair of gap forming mechanisms 81B and 82B will be described.
As shown in FIG. 3 and FIG. 8, the pair of gap forming mechanisms 81B and 82B is targeted to the center of the fixed surface 12a between the electrode units 31B and 32B of the clamp plate 10B and up and down. It is arranged. Since these have the same structure, one gap forming mechanism 81B will be described. The gap forming mechanism 81B includes a receiving hole 83 formed in the clamp plate body 12, and a protruding position that is mounted in the receiving hole 83 and protrudes from the mold fixing surface 12a by a minute predetermined length (for example, 0.5 mm). A movable member 84 that can be switched to a non-projecting position that does not project, a spring member 86 that is accommodated in the accommodation hole 83 and elastically biases the movable member 84 to the projecting position, and the movable member 84 does not project beyond the projecting position. And a regulating bolt 87 for regulating.

次に、射出成形機1の金型密着検出装置30Bの作用及び効果について説明する。
先ず、金型Mをクランププレート10A,10Bに固定するには、クレーン等の搬送手段により、固定側金型M1と可動側金型M2を連結した状態の金型Mを、両クランププレート10A,10Bの間に搬送する。このとき、複数のマグネットユニット13を図7のように非作動状態にし、金型Mに磁力が作用しない状態で行う。
Next, the operation and effect of the mold contact detection device 30B of the injection molding machine 1 will be described.
First, in order to fix the mold M to the clamp plates 10A and 10B, the mold M in a state where the fixed mold M1 and the movable mold M2 are connected to each other with the clamp plates 10A and 10B by a conveying means such as a crane. Transport between 10B. At this time, the plurality of magnet units 13 are inactivated as shown in FIG. 7 and no magnetic force acts on the mold M.

次に、クランププレート10Aの固定面11aに、金型M1を位置決めして当接させ、ロケートリング11cに、金型M1の円形凸部(図示略)を嵌合させて金型M1を固定面11aにセンタリングする。このとき、隙間成形機構81A,82Aにより金型M1と固定面11aとの間には0.5mmの隙間が形成されることで、電極の先端面との間には0.3mmの離隔用隙間が形成される。次に、可動側プラテン3を駆動させ、クランププレート10Bの固定面12aに金型M2を当接させる。このとき、隙間形機構81B,82Bにより金型M2と固定面12aとの間には0.5mmの隙間が形成されることで、電極31a,32aの先端面との間に0.3mmの離隔用隙間が形成される。   Next, the mold M1 is positioned and brought into contact with the fixed surface 11a of the clamp plate 10A, and a circular convex portion (not shown) of the mold M1 is fitted to the locating ring 11c to fix the mold M1 to the fixed surface. Center to 11a. At this time, a gap of 0.5 mm is formed between the mold M1 and the fixed surface 11a by the gap forming mechanisms 81A and 82A, so that a gap of 0.3 mm between the tip end surface of the electrode is formed. Is formed. Next, the movable side platen 3 is driven to bring the mold M2 into contact with the fixed surface 12a of the clamp plate 10B. At this time, a gap of 0.5 mm is formed between the mold M2 and the fixed surface 12a by the gap-type mechanisms 81B and 82B, so that a distance of 0.3 mm is provided between the tip surfaces of the electrodes 31a and 32a. A clearance is formed.

次に、各マグネットユニット13に、制御装置から電力が供給されて、コイル22に夫々所定の方向へ数秒間通電され、図6に示すように、アルニコ磁石21による磁束の向きが永久磁石23による磁束の向きと同じになるように、アルニコ磁石21の磁極が切り換えられ、金型Mを磁路の一部とする磁気回路が形成される。このとき、隙間形成部材81A,82A,81B,82Bの可動部材84が磁力による吸着力により突出位置から非突出位置に押動されると共に、電極31a,32aも電極装着穴34に夫々押動される。   Next, electric power is supplied to each magnet unit 13 from the control device, and each coil 22 is energized for a few seconds in a predetermined direction. As shown in FIG. The magnetic pole of the alnico magnet 21 is switched so as to be the same as the direction of the magnetic flux, and a magnetic circuit having the mold M as a part of the magnetic path is formed. At this time, the movable members 84 of the gap forming members 81A, 82A, 81B, and 82B are pushed from the projecting position to the non-projecting position by the attracting force due to the magnetic force, and the electrodes 31a and 32a are also pushed by the electrode mounting hole 34, respectively. The

金型M2が固定面12aに正常に密着すると、金型密着検出装置30Bの電気回路50が、電極31aと金型M2の密着および電極32aと金型M2の密着を介して閉成され、電気回路50が通電状態となる。この通電状態の電気回路50に介装された発光ダイオード61に電流が流れて発光し、金型M2が固定面12aに密着したことを、この発光ダイオード61を介してコントロールユニット59が検知し、射出成形機1に射出成形の実行を許可する。このとき、例えば操作盤の表示ランプを緑色に点灯させるように構成してもよい。   When the mold M2 is normally brought into close contact with the fixed surface 12a, the electric circuit 50 of the mold contact detecting device 30B is closed through the close contact between the electrode 31a and the mold M2 and the close contact between the electrode 32a and the mold M2. The circuit 50 is energized. The control unit 59 detects through the light emitting diode 61 that a current flows through the light emitting diode 61 interposed in the energized electric circuit 50 to emit light and the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a. The injection molding machine 1 is allowed to execute injection molding. At this time, for example, the display lamp of the operation panel may be lit in green.

一方、金型M2と固定面12aとの間に異物が噛み込まれたり、或いは振動等により、金型M2と固定面12aとの間に0.2mm以上の隙間が発生した状態では、電気回路50が閉成されなくなる。この場合、発光ダイオード61は発光せず、コントロールユニット59が、金型M2が固定面12aに密着していないことを検知し、射出成形機1に射出成形の実行を許可しない、或いは、射出成形の実行中であれば射出成形機1を非常停止させる。このとき、操作盤の表示ランプを赤色に点灯させるように構成してもよい。尚、金型密着検出装置30Aによっても、前記と同様に金型M1の固定面11aへの密着の有無を検出することができる。   On the other hand, when a foreign object is caught between the mold M2 and the fixed surface 12a or a gap of 0.2 mm or more is generated between the mold M2 and the fixed surface 12a due to vibration or the like, the electric circuit 50 will not be closed. In this case, the light emitting diode 61 does not emit light, and the control unit 59 detects that the mold M2 is not in close contact with the fixed surface 12a, and does not allow the injection molding machine 1 to perform injection molding, or injection molding. If the process is being executed, the injection molding machine 1 is brought to an emergency stop. At this time, the display lamp of the operation panel may be lit in red. Note that the mold contact detection device 30A can also detect the presence or absence of contact with the fixed surface 11a of the mold M1 in the same manner as described above.

以上説明した金型密着検出装置30Bによれば次の効果を奏する。
以上のように、金型密着検出装置30Bにより、クランププレート10Bの固定面12aに金型M2が密着したか否かを確実に検出することができる。
即ち、固定面12aに金型M2が密着していない場合に、電極31a,32aを固定面12aから微小量(例えば、0.2mm)突出させた状態に保持して、固定面12aに金型M2が密着した場合には、金型M2で押圧されて電極31a,32aが退入しつつ、電極31a,32aを金型M2に密着させることができる。特に、マグネットユニット13により金型Mを吸着していない状態において、金型M2が金型固定面12aに接近したとしても、隙間形成機構81B,82Bにより、電極31a,32aの先端面と金型Mとの間に確実に隙間が形成されるので、金型Mが金型固定面11a,12aに密着したものと誤検出されることがない。
The mold contact detection device 30B described above has the following effects.
As described above, whether or not the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a of the clamp plate 10B can be reliably detected by the mold contact detection device 30B.
That is, when the mold M2 is not in close contact with the fixed surface 12a, the electrodes 31a and 32a are held in a state of protruding a minute amount (for example, 0.2 mm) from the fixed surface 12a, and the mold is placed on the fixed surface 12a. When M2 is in close contact, the electrodes 31a and 32a can be brought into close contact with the mold M2 while being pressed by the mold M2 and the electrodes 31a and 32a are retracted. In particular, in a state where the mold M is not attracted by the magnet unit 13, even if the mold M2 approaches the mold fixing surface 12a, the gap forming mechanisms 81B and 82B cause the tip surfaces of the electrodes 31a and 32a and the mold to move. Since a gap is surely formed with M, it is not erroneously detected that the mold M is in close contact with the mold fixing surfaces 11a and 12a.

電極31a,32aが金型M2に密着した際には、電源58に接続された検出用電気回路50により、その検出用電気回路50に接続されたフォトリレー60とコントロールユニット59によって、電極31a,32aと金型M2との密着を検出できる。こうして、固定面12aへの金型M2の密着の有無を、その金型M2を含む検出用電気回路50を利用して、簡単に確実に検出することができる。   When the electrodes 31a and 32a are in close contact with the mold M2, the detection circuit 50 connected to the power source 58 causes the photo relay 60 and the control unit 59 connected to the detection circuit 50 to connect the electrodes 31a and 32a. The close contact between 32a and the mold M2 can be detected. In this way, the presence or absence of the mold M2 closely contacting the fixed surface 12a can be easily and reliably detected using the detection electric circuit 50 including the mold M2.

金型M2に対面する電極先端31bの直径を、金型M2の取付板M2bに金型本体M2aを固定するボルト29の頭部を収容するように取付板M2bに形成されたボルト頭部収容穴29aの直径よりも大きく形成したので、固定面12aに金型M2が密着した場合、電極先端31bがボルト頭部収容穴29aに対向した場合でも、電極先端31bを金型M2に確実に密着させることができる。   The diameter of the electrode tip 31b facing the mold M2 is the bolt head receiving hole formed in the mounting plate M2b so as to receive the head of the bolt 29 that fixes the mold body M2a to the mounting plate M2b of the mold M2. Since the diameter is larger than the diameter of 29a, when the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a, even when the electrode tip 31b is opposed to the bolt head receiving hole 29a, the electrode tip 31b is securely in close contact with the mold M2. be able to.

金型M2の交換の際に、金型M2を金型固定面12aから分離するとき、マグネットユニット13のアルニコ磁石の極性を切り換えると、金型Mを吸着する磁力が消滅するため、隙間形成機構81B,82Bのスプリング部材86による弾性付勢により可動部材84が非突出位置から突出位置に付勢され、電極31a,32aと金型M2との間に離隔用隙間が形成されるので、金型M2と固定面12aとの密着を確実に解除することができる。
そのため、固定を解除後に金型Mが固定状態であると誤検出するのを確実に防止することができる。
When the mold M2 is separated from the mold fixing surface 12a when the mold M2 is replaced, if the polarity of the Alnico magnet of the magnet unit 13 is switched, the magnetic force that attracts the mold M disappears, so that the gap forming mechanism The movable member 84 is biased from the non-projecting position to the projecting position by elastic biasing by the spring members 86 of 81B and 82B, and a gap for separation is formed between the electrodes 31a and 32a and the mold M2. The close contact between M2 and the fixed surface 12a can be reliably released.
Therefore, it is possible to reliably prevent erroneous detection that the mold M is in the fixed state after the fixing is released.

ここで、1組の電極ユニット31を介して金型M2の固定面12aへの密着の有無を検出するように構成することも可能である。しかし、異物を噛み込んだりすると、金型M2 の全面が固定面12aに密着せずに、金型M2の一部が固定面12aから僅かに浮く場合がある。そこで、本実施例のように、電極ユニット31,32を相互に離隔した位置に設け、電極31aと金型M2の密着および電極32aと金型M2の密着を介して検出用電気回路50が閉成されるように構成したので、金型M2の全面が固定面12aへ密着したか否かを確実に検出することができる。   Here, it is also possible to detect whether or not the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a via a pair of electrode units 31. However, if foreign matter is caught, the entire surface of the mold M2 may not be in close contact with the fixed surface 12a, and a part of the mold M2 may slightly float from the fixed surface 12a. Therefore, as in the present embodiment, the electrode units 31 and 32 are provided at positions separated from each other, and the detection electric circuit 50 is closed through the close contact between the electrode 31a and the mold M2 and the close contact between the electrode 32a and the mold M2. Since it comprised so that it might be comprised, it can detect reliably whether the whole surface of the metal mold | die M2 contact | adhered to the fixed surface 12a.

発光ダイオード61を含むフォトリレー60と、コントロールユニット59を介して、固定面12aへの金型M2の密着の有無を検出するように構成したが、この発光ダイオード61が外部へ光を発するように構成して、固定面12aへの金型M2の密着の有無を目視により検出構成してもよい。   The photo relay 60 including the light emitting diode 61 and the control unit 59 are configured to detect whether or not the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a. The light emitting diode 61 emits light to the outside. It may be configured to visually detect whether the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a.

この実施例2は、前記実施例1の金型密着検出装置30Bを変更した例を示すものであり、前記実施例1と異なる構成についてのみ説明する。
図14に示すように、クランププレート10Bのクランププレート本体12の固定面12aへの金型M2の密着を検出する金型密着検出装置80が設けられている。尚、クランプレート10Aにも金型密着検出装置80と同構造で同機能の金型密着検出装置が設けられるが、ここでは、金型密着検出装置80について説明する。
The second embodiment shows an example in which the mold contact detection device 30B of the first embodiment is changed, and only a configuration different from the first embodiment will be described.
As shown in FIG. 14, a mold contact detection device 80 for detecting the contact of the mold M2 to the fixed surface 12a of the clamp plate body 12 of the clamp plate 10B is provided. The clamp rate 10A is also provided with a mold contact detection device having the same structure and function as the mold contact detection device 80. Here, the mold contact detection device 80 will be described.

図14、図15に示すように、金型密着検出装置80は、前記電極ユニットと同様の電極ユニット31B,32Bと、隙間形成機構81B,82Bと、電極ユニット31B,32Bの電極31a,32aと金型M2を含めて構成され電源58に接続された検出用電気回路50Aを備えている。この検出用電気回路50Aは、相互に並列接続された電気回路70A,70Bを備えている。これら電気回路70A,70Bは、共通の電源58Aとダイオード53Aを有し、回路開閉部63A,63B以外は実施例1の電気回路50と基本的に同構造であるので、同様の構成要素に同様の符号を付して説明を省略し、回路開閉部63A,63Bについてのみ説明する。   As shown in FIGS. 14 and 15, the mold contact detection device 80 includes electrode units 31B and 32B similar to the electrode unit, gap forming mechanisms 81B and 82B, and electrodes 31a and 32a of the electrode units 31B and 32B. An electric circuit for detection 50 </ b> A configured including the mold M <b> 2 and connected to a power source 58 is provided. The detection electric circuit 50A includes electric circuits 70A and 70B connected in parallel to each other. These electric circuits 70A and 70B have a common power source 58A and a diode 53A, and have basically the same structure as the electric circuit 50 of the first embodiment except for the circuit opening / closing parts 63A and 63B. The description will be omitted and only the circuit opening / closing sections 63A and 63B will be described.

電気回路70Aの回路開閉部63Aは、電極31aと金型M2との接触部を含むものである。電極31aと金型M2の密着により回路開閉部63Aが閉じて、電気回路70Aが閉成する。この電極31aは、ケーブル35Aを介して平滑回路55Aと発光ダイオード61Aに直列接続されている。電気回路70Bの回路開閉部63Bは、電極32aと金型M2との接触部を含むものである。電極32aと金型M2の密着により回路開閉部63Bが閉じて、電気回路70Bが閉成する。尚、この実施例2の電気回路50Aにおいて、電気回路70Bを省略した構成の金型密着検出装置80にしてもよい。   The circuit opening / closing part 63A of the electric circuit 70A includes a contact part between the electrode 31a and the mold M2. The circuit opening / closing part 63A is closed by the close contact between the electrode 31a and the mold M2, and the electric circuit 70A is closed. The electrode 31a is connected in series to the smoothing circuit 55A and the light emitting diode 61A via the cable 35A. The circuit opening / closing part 63B of the electric circuit 70B includes a contact part between the electrode 32a and the mold M2. The circuit opening / closing part 63B is closed by the close contact between the electrode 32a and the mold M2, and the electric circuit 70B is closed. In the electric circuit 50A according to the second embodiment, the mold contact detection device 80 may be configured such that the electric circuit 70B is omitted.

次に、この金型密着検出装置80の作用及び効果について説明する。
電極ユニット31B,32Bは相互に離隔した位置に設けられている。尚、クランププレート本体12は接地されているものとする。電極31aを含む電気回路70Aと、電気回路70Aに並列接続された電極32aを含む電気回路70Bを設けたので、各電気回路70A,70Bにおいて、電極31a,32aが金型M2に密着している場合に、電気回路70A,70Bが閉成し、発光ダイオード61A,61Aが点灯し、フォトMOSFET62A,62AがONとなる。こうして、このフォトリレー60A,60Aからの信号に基づいてコトロールユニット59Aにおいて、電極31a,32aが金型M2に密着していることを検出する。このため、金型M2の全面が固定面12aに密着したか否かを確実に検出することができる。
Next, the operation and effect of the mold contact detection device 80 will be described.
The electrode units 31B and 32B are provided at positions separated from each other. It is assumed that the clamp plate body 12 is grounded. Since the electric circuit 70A including the electrode 31a and the electric circuit 70B including the electrode 32a connected in parallel to the electric circuit 70A are provided, the electrodes 31a and 32a are in close contact with the mold M2 in each of the electric circuits 70A and 70B. In this case, the electric circuits 70A and 70B are closed, the light emitting diodes 61A and 61A are turned on, and the photo MOSFETs 62A and 62A are turned on. Thus, based on the signals from the photorelays 60A and 60A, the control unit 59A detects that the electrodes 31a and 32a are in close contact with the mold M2. For this reason, it can be reliably detected whether or not the entire surface of the mold M2 is in close contact with the fixed surface 12a.

電極31a,32aの両方が金型M2に密着していない場合には、発光ダイオード61A,61Aの両方とも点灯しないため、フォトリレー60A,60Aからの信号に基づいてコトロールユニット59Aにおいて、電極31a,32aが金型M2に密着していないことを検出する。電極31a,32aの何れか1つが金型M2に密着していない場合には、それに対応する1つの発光ダイオード61Aが点灯しないため、フォトリレー60A,60Aからの信号に基づいてコトロールユニット59Aにおいて、電極31a,32aの何れか1つが金型M2に密着していないことを検出する。そのため、固定面12aへの金型M2の密着が不十分な部位を容易に特定することができる。   When both of the electrodes 31a and 32a are not in close contact with the mold M2, both the light emitting diodes 61A and 61A are not lit. Therefore, in the control unit 59A based on the signals from the photorelays 60A and 60A, the electrode 31a , 32a is not in close contact with the mold M2. When any one of the electrodes 31a and 32a is not in close contact with the mold M2, the corresponding one light emitting diode 61A is not lit, and therefore, in the control unit 59A based on the signals from the photorelays 60A and 60A. Then, it is detected that any one of the electrodes 31a and 32a is not in close contact with the mold M2. Therefore, it is possible to easily identify a portion where the mold M2 is not sufficiently adhered to the fixed surface 12a.

この実施例では、金型M2の交換の際に、金型M2を金型固定面12aから分離するとき、隙間形成機構81B,82Bのスプリング部材86による弾性付勢により可動部材84が非突出位置から突出位置に付勢され、電極31a,32aと金型M2との間に離隔用隙間が形成されるので、電気回路70A,70Bの両方を確実に開放状態にすることができるので、固定を解除後に金型M2が固定状態であると誤検出するのを確実に防止することができる。   In this embodiment, when the mold M2 is separated from the mold fixing surface 12a when the mold M2 is replaced, the movable member 84 is in the non-projecting position due to the elastic biasing by the spring members 86 of the gap forming mechanisms 81B and 82B. Since the separation gap is formed between the electrodes 31a and 32a and the mold M2, both the electric circuits 70A and 70B can be surely opened, so that the fixing can be performed. It is possible to reliably prevent erroneous detection that the mold M2 is in the fixed state after the release.

ここで、前記実施例を部分的に変更する例について説明する。
[1]実施例1,2において2組の電極ユニット31,32を組み込んだ金型密着検出装置に限らず、1組又は3組以上の電極ユニット31,32を組み込んだ金型密着検出装置に構成してもよい。
[2]前記実施例は、複数組の磁力発生機構を組み込んだクランププレートに、電極、弾性部材、絶縁部材を組み込んだ金型密着検出装置について説明したが、クランププレート本体を省略してプラテン自体に複数組の磁力発生機構と、電極、弾性部材、絶縁部材を組み込んだ金型密着検出装置も実現可能である。
[3]その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記実施例に種々の変更を付加した形態で実施可能である。
Here, the example which changes the said Example partially is demonstrated.
[1] In the first and second embodiments, the present invention is not limited to the mold contact detection device incorporating two sets of electrode units 31 and 32, but to a mold contact detection device incorporating one set or three or more sets of electrode units 31 and 32. It may be configured.
[2] In the above embodiment, the mold contact detection device in which an electrode, an elastic member, and an insulating member are incorporated in a clamp plate incorporating a plurality of sets of magnetic force generation mechanisms has been described, but the platen itself is omitted by omitting the clamp plate body. It is also possible to realize a mold contact detection device incorporating a plurality of sets of magnetic force generation mechanisms, electrodes, elastic members, and insulating members.
[3] In addition, those skilled in the art can implement the present invention with various modifications added thereto without departing from the spirit of the present invention.

この射出成形機の金型密着検出装置は、クランププレートの金型固定面への金型の密着の有無を、近接スイッチや探りコイルを用いずに精度良く簡単に確実に検出できるものである。   This mold contact detection device of an injection molding machine can accurately and reliably detect the presence or absence of a mold contact with a mold fixing surface of a clamp plate without using a proximity switch or a probe coil.

Claims (6)

金型を固定する金型固定面を有し且つプラテンの盤面に固定されるクランププレート本体と、このクランププレート本体に組み込まれ金型固定用の磁力を発生可能な複数組の磁力発生機構とを有するクランププレートを備えた射出成形機における前記金型固定面への金型の密着を検出する金型密着検出装置において、
前記クランププレート本体に形成された電極装着穴に装備され且つ前記金型固定面に密着した状態の金型に接触する電極と、
前記電極装着穴に装着され前記電極を金型と密着する方向へ弾性付勢する弾性部材と、
前記電極をクランププレート本体に対して絶縁する絶縁部材と、
前記電極と金型を含めて構成され電源に接続された検出用電気回路と、
前記検出用電気回路に少なくとも一部が接続された検出部を有し、前記検出用電気回路を介して金型固定面への金型の密着を検出する検出手段と、
を備えたことを特徴とする射出成形機の金型密着検出装置。
A clamp plate main body having a mold fixing surface for fixing a mold and fixed to a platen surface of the platen, and a plurality of sets of magnetic force generating mechanisms incorporated in the clamp plate main body and capable of generating a magnetic force for fixing the mold. In a mold contact detection device for detecting the contact of a mold to the mold fixing surface in an injection molding machine having a clamp plate having,
An electrode that is mounted on an electrode mounting hole formed in the clamp plate body and that is in contact with the mold in close contact with the mold fixing surface;
An elastic member that is mounted in the electrode mounting hole and elastically urges the electrode in a direction in close contact with the mold;
An insulating member for insulating the electrode from the clamp plate body;
An electric circuit for detection configured to include the electrode and the mold and connected to a power source;
A detection unit having at least a part connected to the electric circuit for detection, and detecting adhesion of the mold to the mold fixing surface via the electric circuit for detection;
A mold contact detection device for an injection molding machine, comprising:
前記クランププレート本体に、前記金型を金型固定面に固定してない状態のときに、前記電極の先端面と金型との間に離隔用隙間を形成する隙間形成手段を設け、
前記隙間形成手段は、前記クランププレート本体に形成された収容穴と、この収容穴に装着され且つ金型固定面から微小所定長さ突出した突出位置と突出しない非突出位置とに切換え可能な可動部材と、前記収容穴に収容されて可動部材を突出位置へ弾性付勢するスプリング部材と、前記可動部材が前記突出位置よりも突出しないように規制する規制ボルトとを有することを特徴とする請求項1に記載の射出成形機の金型密着検出装置。
The clamp plate main body is provided with a gap forming means for forming a gap for separation between the tip surface of the electrode and the mold when the mold is not fixed to the mold fixing surface.
The gap forming means is movable so that it can be switched between a receiving hole formed in the clamp plate main body, a protruding position that is mounted in the receiving hole and protrudes a minute predetermined length from the mold fixing surface, and a non-projecting position that does not protrude. A member, a spring member that is accommodated in the accommodation hole and elastically urges the movable member to a projecting position, and a regulation bolt that restricts the movable member from projecting from the projecting position. Item 2. A mold contact detection device for an injection molding machine according to Item 1.
前記金型に対面する電極先端を、金型の取付板に金型本体を固定するボルトの頭部を収容するように前記取付板に形成されたボルト頭部収容穴の直径よりも大きく形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形機の金型密着検出装置。   The tip of the electrode facing the mold is formed larger than the diameter of the bolt head receiving hole formed in the mounting plate so as to receive the head of the bolt that fixes the mold body to the mounting plate of the mold. The mold contact detection device for an injection molding machine according to claim 1 or 2. 前記電極として相互に離隔した位置に第1,第2電極を設け、
前記検出用電気回路が、第1電極と金型の接触部および第2電極と金型の接触部を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形機の金型密着検出装置。
First and second electrodes are provided at positions spaced apart from each other as the electrodes,
The mold contact detection device for an injection molding machine according to claim 1 or 2, wherein the electric circuit for detection includes a contact portion between the first electrode and the mold and a contact portion between the second electrode and the mold. .
前記電極として相互に離隔した位置に第1,第2電極を設け、
前記検出用電気回路は、第1電極と金型との接触部を含む第1電気回路と、第2電極と金型との接触部を含む第2電気回路であって第1電気回路に並列接続された第2電気回路を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形機の金型密着検出装置。
First and second electrodes are provided at positions spaced apart from each other as the electrodes,
The electric circuit for detection is a first electric circuit including a contact portion between the first electrode and the mold, and a second electric circuit including a contact portion between the second electrode and the mold, and is in parallel with the first electric circuit. 3. The mold contact detection device for an injection molding machine according to claim 1, further comprising a second electric circuit connected thereto.
前記検出部が前記検出用電気回路に接続された発光ダイオードを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の射出成形機の金型密着検出装置。   The mold contact detection device for an injection molding machine according to claim 1 or 2, wherein the detection unit includes a light emitting diode connected to the electric circuit for detection.
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