JP5293594B2 - Electronic component device and lead frame - Google Patents

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Abstract

The device has an electronic component accommodated in a housing unit and including a hot connection electrode and a ground connection electrode connected to a ground terminal. Hot connections (14, 15) and a ground connection (16) are electrically connected to the hot and ground connection electrodes, respectively, and extend to an outer surface of the housing unit. Shielding connections (13a-13d) are connected to a shielding sheath (13) and extend to the outer surface of the housing unit. The ground connection extends over a lower side of one of side surfaces of the shielding sheath. An independent claim is also included for a line frame for manufacturing an electronic component device comprising a lead frame body.

Description

本発明は、例えば赤外線センサ素子などの電子部品素子を収納してなる電子部品装置に関し、より詳細には、金属からなるシールドケース及び外部と接続するための金属端子が樹脂モールド体にインサート成形により設けられているパッケージ本体を備える電子部品装置及び該電子部品装置の製造に用いられるリードフレームに関する。   The present invention relates to an electronic component device in which an electronic component element such as an infrared sensor element is accommodated, and more specifically, a shield case made of metal and a metal terminal for connecting to the outside are inserted into a resin mold body by insert molding. The present invention relates to an electronic component device including a package body provided and a lead frame used for manufacturing the electronic component device.

従来、電子部品素子のパッケージを構成するためにインサート成形技術が広く用いられている。例えば下記の特許文献１には、電子部品素子としての赤外線素子用のパッケージをインサート成形法により形成してなる構造が開示されている。   Conventionally, an insert molding technique has been widely used to construct a package of an electronic component element. For example, Patent Document 1 below discloses a structure in which a package for an infrared element as an electronic component element is formed by an insert molding method.

図５は、特許文献１に記載の電子部品装置を下方から見た斜視図である。図６は、特許文献１に記載の電子部品装置の正面断面図である。電子部品装置１００１は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２を有する。パッケージ本体１００２には、インサート成形によりシールドケース１００３が埋設されている。   FIG. 5 is a perspective view of the electronic component device described in Patent Document 1 as viewed from below. FIG. 6 is a front cross-sectional view of the electronic component device described in Patent Document 1. The electronic component device 1001 has a package body 1002 made of a resin mold body. A shield case 1003 is embedded in the package body 1002 by insert molding.

製造に際しては、図７に示すように、リードフレーム１００４上にリードフレーム１００５を近づけ、さらに重ねた状態で、インサート成形を行う。それによって、パッケージ本体１００２内にシールドケース１００３が埋設されている構造を得る。図７において、リードフレーム１００４には、深絞り加工により形成されたシールドケース１００３が連ねられている。シールドケース１００３は、上方に開いた開口を有する略直方体状の形状を有する。図７では、シールドケース１００３の下面１００３ａ側が図示されている。シールドケース１００３の下面１００３ａには、図５に示されているように、切り起こしにより形成されたグラウンド端子１００６が形成されている。また、下面１００３ａには、複数の貫通孔が形成されている。該貫通孔に至るようにかつシールドケース１００３に接触しないようにホット側端子１００７，１００７が配置されている。ホット側端子１００７，１００７は、図７のリードフレーム１００５に設けられている。   In manufacturing, as shown in FIG. 7, insert molding is performed with the lead frame 1005 approaching the lead frame 1004 and further overlaid. Thereby, a structure in which the shield case 1003 is embedded in the package main body 1002 is obtained. In FIG. 7, the lead frame 1004 is connected to a shield case 1003 formed by deep drawing. The shield case 1003 has a substantially rectangular parallelepiped shape having an opening opened upward. In FIG. 7, the lower surface 1003a side of the shield case 1003 is illustrated. As shown in FIG. 5, a ground terminal 1006 formed by cutting and raising is formed on the lower surface 1003 a of the shield case 1003. In addition, a plurality of through holes are formed in the lower surface 1003a. Hot side terminals 1007 and 1007 are arranged so as to reach the through hole and not to contact the shield case 1003. The hot side terminals 1007 and 1007 are provided on the lead frame 1005 of FIG.

さらに、図５及び図６に示すように、シールドケース１００３の下面１００３ａから内側に切り起こすことにより、グラウンド端子１００８が形成されている。   Further, as shown in FIGS. 5 and 6, a ground terminal 1008 is formed by cutting inward from the lower surface 1003 a of the shield case 1003.

インサート成形に際しては、図７に示すように、リードフレーム１００４の上方からリードフレーム１００５を近接させ、ホット側端子１００７，１００７を下面１００３ａの上記貫通孔内に挿入し、位置決めする。その状態でインサート成形を行い、パッケージ本体１００２を形成する。   In insert molding, as shown in FIG. 7, the lead frame 1005 is brought close to the lead frame 1004, and the hot-side terminals 1007 and 1007 are inserted into the through holes of the lower surface 1003a and positioned. In this state, insert molding is performed to form the package body 1002.

図６に示すように、上記樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２は、上方に開口１００２ａを有する。開口１００２ａ内に赤外線センサ素子Ｓが収納されている。赤外線センサ素子Ｓを収納した後、シールド機能をもつ光学フィルタ１００９により開口１００２ａが閉成されている。   As shown in FIG. 6, a package body 1002 made of the resin mold body has an opening 1002a on the upper side. An infrared sensor element S is accommodated in the opening 1002a. After housing the infrared sensor element S, the opening 1002a is closed by the optical filter 1009 having a shielding function.

赤外線センサ素子Ｓのホット側端子電極が、上記ホット側端子１００７，１００７に電気的に接続され、グラウンド電位側端子電極が上記グラウンド端子１００８に電気的に接続されている。従って、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続される端子電極は、グラウンド端子１００８を介してシールドケース１００３に電気的に接続されている。シールドケース１００３は、前述したグラウンド端子１００６，１００６を有する。   The hot side terminal electrode of the infrared sensor element S is electrically connected to the hot side terminals 1007 and 1007, and the ground potential side terminal electrode is electrically connected to the ground terminal 1008. Accordingly, the terminal electrode connected to the ground potential of the infrared sensor element S is electrically connected to the shield case 1003 via the ground terminal 1008. The shield case 1003 has the ground terminals 1006 and 1006 described above.

回路基板等に電子部品装置１００１を実装する場合、図５に示す状態から電子部品装置１００１を上下反転させる。そして、グラウンド端子１００６，１００６を、回路基板上のグラウンド電位に接続される電極に電気的に接続する。また、ホット側端子１００７，１００７を、回路基板上のホット側電位に接続される電極に電気的に接続する。   When the electronic component device 1001 is mounted on a circuit board or the like, the electronic component device 1001 is turned upside down from the state shown in FIG. Then, the ground terminals 1006 and 1006 are electrically connected to electrodes connected to the ground potential on the circuit board. Further, the hot side terminals 1007 and 1007 are electrically connected to electrodes connected to the hot side potential on the circuit board.

ＷＯ２００６／１２６４４１WO2006 / 126441

上記電子部品装置１００１では、上方に開口を有する略直方体状のシールドケース１００３を深絞り加工により形成しなければならなかった。加えて、シールドケース１００３を構成するリードフレーム１００４と、ホット側端子１００７，１００７が設けられているリードフレーム１００５とを用意しなければならなかった。そのため、部品点数が多かった。また、リードフレーム１００４に対し、リードフレーム１００５を位置合わせし、その状態で金型内に配置しなければならなかった。従って、製造工程が複雑であった。   In the electronic component device 1001, the substantially rectangular parallelepiped shield case 1003 having an opening on the upper side has to be formed by deep drawing. In addition, a lead frame 1004 constituting the shield case 1003 and a lead frame 1005 provided with hot-side terminals 1007 and 1007 have to be prepared. Therefore, the number of parts was large. In addition, the lead frame 1005 must be aligned with the lead frame 1004 and placed in the mold in that state. Therefore, the manufacturing process is complicated.

加えて、上記赤外線センサ素子Ｓに接続されているグラウンド端子１００８はシールドケース１００３に一体に形成されていた。そのため、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続されるグラウンド側端子電極の位置に応じて、上記グラウンド端子１００８を設けねばならなかった。従って、設計の自由度が低いという問題があった。   In addition, the ground terminal 1008 connected to the infrared sensor element S is formed integrally with the shield case 1003. Therefore, the ground terminal 1008 has to be provided according to the position of the ground side terminal electrode connected to the ground potential of the infrared sensor element S. Therefore, there is a problem that the degree of freedom in design is low.

さらに、電子部品装置では、外部に電気的に接続するための複数の外部端子の対称性に優れていることが望ましい。対称性が損なわれると、小型化の進展にともなって、リフロー半田付け等においてセルフアライメント性が低下するという問題があった。また、はなはだしき場合には、電子部品装置の所望でない起立現象、すなわち、ツームストーン現象が生じることがあった。   Furthermore, in the electronic component device, it is desirable that a plurality of external terminals for electrical connection to the outside are excellent in symmetry. When the symmetry is lost, there is a problem that the self-alignment property is lowered in reflow soldering or the like with the progress of miniaturization. Further, in the case of the Hanayashiki, an undesired standing phenomenon of the electronic component device, that is, a tombstone phenomenon may occur.

電子部品装置１００１では、上記シールド端子１００６，１００６と、ホット側端子１００７，１００７を対称に配置しているが、全体としての対称性を損なわないためにも、上記グラウンド端子１００８の位置が制約されるという問題もあった。   In the electronic component device 1001, the shield terminals 1006 and 1006 and the hot-side terminals 1007 and 1007 are arranged symmetrically, but the position of the ground terminal 1008 is restricted in order not to impair the symmetry as a whole. There was also a problem that.

本発明の目的は、複雑な形状の部品を用意する必要がなく、安価に提供することができ、かつグラウンド電位に接続される端子の配置の設計自由度を高めることができる、電子部品装置及び該電子部品装置の製造に用いられるリードフレームを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic component device that can be provided at low cost without the need for preparing a component having a complicated shape, and can increase the degree of freedom in designing the arrangement of terminals connected to a ground potential. An object of the present invention is to provide a lead frame used for manufacturing the electronic component device.

本発明に係る電子部品装置は、上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体を備える。このパッケージ本体の樹脂モールド体と共にインサート成形することにより、金属からなりかつ枠状のシールドケースが設けられている。また、上記パッケージ本体内に電子部品素子が配置されている。電子部品素子は、ホット側端子電極と、グラウンド電位に接続されているグラウンド側端子電極とを有する。さらに、パッケージ本体と共にインサート成形によりホット側端子が配置されている。このホット側端子は、ホット側端子電極に電気的に接続されている。ホット側端子は、上記パッケージ本体の外表面に導出されている。また、パッケージ本体と共にインサート成形によりグラウンド端子が設けられている。グラウンド端子は、電子部品素子のグラウンド側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されている。また、本発明に係る電子部品装置は、上記シールドケースに連ねられたシールド端子を備えている。シールド端子は、前記パッケージ本体内で前記グラウンド端子とは電気的に接続されておらず、パッケージ本体の外表面に導出されている。 The electronic component device according to the present invention includes a package body made of a resin mold body having an opening opened upward. A frame-shaped shield case made of metal is provided by insert molding together with the resin mold body of the package body. An electronic component element is arranged in the package body. The electronic component element has a hot-side terminal electrode and a ground-side terminal electrode connected to the ground potential. Furthermore, the hot side terminal is arrange | positioned by insert molding with the package main body. The hot side terminal is electrically connected to the hot side terminal electrode. The hot side terminal is led out to the outer surface of the package body. A ground terminal is provided by insert molding together with the package body. The ground terminal is electrically connected to the ground side terminal electrode of the electronic component element and led out to the outer surface of the package body. The electronic component device according to the present invention includes a shield terminal connected to the shield case. The shield terminal is not electrically connected to the ground terminal in the package body, and is led to the outer surface of the package body.

本発明に係るある特定の局面では、前記シールドケースが、第１，第２，第３及び第４の側面部を有する矩形枠状の形状を有し、第１の側面部と第３の側面部とが対向しており、第２の側面部と第４の側面部とが対向している。この場合には、シールドケースが略直方体状の形状を有するため、シールドケースの対称性を高めることができる。   On the specific situation which concerns on this invention, the said shield case has a rectangular frame shape which has the 1st, 2nd, 3rd and 4th side part, A 1st side part and a 3rd side surface The second side surface portion and the fourth side surface portion are opposed to each other. In this case, since the shield case has a substantially rectangular parallelepiped shape, the symmetry of the shield case can be enhanced.

本発明に係る電子部品装置の他の特定の局面では、前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、前記シールドケースの第１〜第４の側面部の下端よりも下方においてシールドケース内からシールドケース外に至っている。この場合には、シールドケースとホット側端子及びグラウンド端子との電気的接触をより確実に防止することができる。   In another specific aspect of the electronic component device according to the present invention, the hot-side terminal and the ground terminal are outside the shield case from the inside of the shield case below the lower ends of the first to fourth side portions of the shield case. Has reached. In this case, electrical contact between the shield case, the hot side terminal, and the ground terminal can be more reliably prevented.

本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記グラウンド端子及びホット側電極が、前記シールドケースの前記第２または第４の側面部の下方を経由して、前記パッケージ本体の外部に導出されている。この場合には、第１または第２の側面部側にホット側端子及びグラウンド端子を配置することができるので、第２及び第４の側面部側においてシールド効果を高めることができる。   In still another specific aspect of the electronic component device according to the present invention, the ground terminal and the hot-side electrode are disposed outside the package body via the lower side of the second or fourth side surface portion of the shield case. Has been derived. In this case, since the hot-side terminal and the ground terminal can be disposed on the first or second side surface side, the shielding effect can be enhanced on the second and fourth side surface sides.

本発明に係る電子部品装置のさらに別の特定の局面では、前記シールド端子が、前記グラウンド端子が導出されている側とはパッケージ本体の反対側に延びるように設けられている。この場合には、シールドケースのシールド端子と、電子部品装置素子に接続されるグラウンド端子との配置の対称性を高めることができる。   In still another specific aspect of the electronic component device according to the present invention, the shield terminal is provided so as to extend on the opposite side of the package body from the side from which the ground terminal is derived. In this case, the symmetry of arrangement of the shield terminal of the shield case and the ground terminal connected to the electronic component device element can be enhanced.

本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記ホット側端子、前記グラウンド端子及び前記シールド端子のパッケージ本体外に導出されている部分が、前記パッケージ本体の下面側に位置している。この場合には、電子部品装置をパッケージ本体の下面側から、回路基板等に容易に表面実装することができる。   In still another specific aspect of the electronic component device according to the present invention, portions of the hot side terminal, the ground terminal, and the shield terminal that are led out of the package body are located on a lower surface side of the package body. Yes. In this case, the electronic component device can be easily surface-mounted on the circuit board or the like from the lower surface side of the package body.

本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、シールドケース内の中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部と、電子部品素子接続部のシールドケース内における外側方向端部から下方に延びる接続部と、接続部の下端に連ねられており、かつ前記シールドケース外に至っている端子部とを備える。この場合には、金属板の折り曲げ加工により、上記ホット側端子及びグラウンド端子を容易に形成することができる。   In still another specific aspect of the electronic component device according to the present invention, the hot-side terminal and the ground terminal are located at an intermediate height position in the shield case, and the electronic component element connection A connecting portion extending downward from the outer end in the shield case, and a terminal portion connected to the lower end of the connecting portion and extending to the outside of the shielding case. In this case, the hot side terminal and the ground terminal can be easily formed by bending the metal plate.

本発明に係る電子部品装置において、上記において電子部品素子としては、特に限定されないが、赤外線センサが好適に用いられる。   In the electronic component device according to the present invention, the electronic component element is not particularly limited, but an infrared sensor is preferably used.

本発明に係るリードフレームは、本発明の電子部品装置の製造に用いられるリードフレームであって、リードフレーム枠体と、前記リードフレーム枠体に連ねられており、前記シールドケースを形成するためのシールドケース部と、前記リードフレーム枠体に連ねられた前記ホット側端子及びグラウンド端子と、前記シールドケース部に連ねられた前記シールド端子とを備える。   A lead frame according to the present invention is a lead frame used for manufacturing an electronic component device according to the present invention, and is connected to a lead frame frame and the lead frame frame to form the shield case. A shield case portion; the hot-side terminal and ground terminal connected to the lead frame frame; and the shield terminal connected to the shield case portion.

本発明に係るリードフレームのある特定の局面では、前記シールドケース部が、矩形の底面部と、底面部の対向し合う一対の辺に連ねられており、該辺に沿って折り曲げることにより形成された第２，第４の側面部と、第２，第４の側面部の両側から第４，第２の側面側に折り曲げられた側面部分を備え、第２，第４の側面部の一方側で折り曲げられた一対の側面部分により第３の側面部が形成されており、第２，第４の側面部の他方側において折り曲げられた前記側面部分により第３の側面部が形成されている。   In a specific aspect of the lead frame according to the present invention, the shield case portion is connected to a rectangular bottom surface portion and a pair of opposing sides of the bottom surface portion, and is formed by bending along the sides. The second and fourth side surfaces, and side portions bent from both sides of the second and fourth side surfaces to the fourth and second side surfaces, and one side of the second and fourth side surfaces. A third side surface portion is formed by the pair of side surface portions bent in step S3, and the third side surface portion is formed by the side surface portion bent on the other side of the second and fourth side surface portions.

本発明に係る電子部品装置では、シールドケースが、金属からなりかつ枠状の形状を有し、シールド端子が、シールドケースに連ねられた形状を有し、電子部品素子のグラウンド端子電極に電気的に接続されるグラウンド端子がシールドケースとは別に設けられているので、シールドケースの構造を簡略化することができる。従って、シールドケースの製造工程の簡略化及びコストの低減を図ることができる。   In the electronic component device according to the present invention, the shield case is made of metal and has a frame shape, the shield terminal has a shape connected to the shield case, and is electrically connected to the ground terminal electrode of the electronic component element. Since the ground terminal connected to is provided separately from the shield case, the structure of the shield case can be simplified. Therefore, the manufacturing process of the shield case can be simplified and the cost can be reduced.

加えて、上記グラウンド端子と、シールドケースに連ねられたシールド端子とが、別に設けられているため、グラウンド端子の配置の自由度が高められる。よった、電子部品素子のグラウンド側端子電極の位置の制約が少なく、言い換えれば、様々な電子部品素子に容易に対応することができ、電子部品装置の設計の自由度を大幅に高めることが可能となる。   In addition, since the ground terminal and the shield terminal connected to the shield case are provided separately, the degree of freedom in arranging the ground terminals is increased. Therefore, there are few restrictions on the position of the ground side terminal electrode of the electronic component element, in other words, it can easily cope with various electronic component elements, and can greatly increase the degree of freedom in designing the electronic component device. It becomes.

（ａ）は、本発明の一実施形態で用意されるシールドケース、ホット側端子及びグラウンド端子を示す斜視図であり、（ｂ）はその側面断面図であり、（ｃ）は折り曲げ加工前のリードフレームを示す平面図である。(A) is a perspective view which shows the shield case, hot side terminal, and ground terminal which are prepared by one Embodiment of this invention, (b) is the sectional side view, (c) is before a bending process It is a top view which shows a lead frame. 本発明の一実施形態の電子部品装置の略図的分解斜視図である。1 is a schematic exploded perspective view of an electronic component device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の平面図である。It is a top view of the package main body prepared by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の断面図である。It is sectional drawing of the package main body prepared by one Embodiment of this invention. 従来の電子部品装置の一例を示し、電子部品装置の下面側から見た斜視図である。It is the perspective view which showed an example of the conventional electronic component apparatus and was seen from the lower surface side of the electronic component apparatus. 従来の電子部品装置の正面断面図である。It is front sectional drawing of the conventional electronic component apparatus. 従来の電子部品装置の製造に際して用意される複数のリードフレームを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the some lead frame prepared at the time of manufacture of the conventional electronic component apparatus.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。   Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品装置の分解斜視図である。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component device according to the embodiment of the present invention.

電子部品装置１は、パッケージ本体２を有する。パッケージ本体２は、上方に開いた開口２ａを有する。パッケージ本体２は、樹脂モールド体からなる。   The electronic component device 1 has a package body 2. The package body 2 has an opening 2a opened upward. The package body 2 is made of a resin mold body.

上記開口２ａは矩形の形状を有し、従って、パッケージ本体２は、有底の略直方体状の形状を有する。   The opening 2a has a rectangular shape, and thus the package body 2 has a bottomed, substantially rectangular parallelepiped shape.

パッケージ本体２は、矩形の平面形状を有する底板部３と、底板部３の四辺から上方に延びる第１〜第４の側面部４〜７を有する。   The package body 2 includes a bottom plate portion 3 having a rectangular planar shape and first to fourth side surface portions 4 to 7 extending upward from four sides of the bottom plate portion 3.

第１〜第４の側面部４〜７と底板部３とで囲まれた収納空間が形成されている。この収納空間に、電子部品素子としてのＦＥＴ８が収納されている。電子部品素子としては、ＦＥＴ以外の赤外線センサ素子などの他の電子部品素子であってもよい。また、開口２ａを閉成するように、セラミック板９が取り付けられる。セラミック板９は、平板状であり、その上面に黒化膜１０，１０が設けられている。それによって赤外線検出部が構成されている。黒化膜１０，１０は、例えば黒色インクにより形成されている。   A storage space surrounded by the first to fourth side surface portions 4 to 7 and the bottom plate portion 3 is formed. An FET 8 as an electronic component element is stored in this storage space. The electronic component element may be another electronic component element such as an infrared sensor element other than the FET. Further, the ceramic plate 9 is attached so as to close the opening 2a. The ceramic plate 9 has a flat plate shape, and black films 10 and 10 are provided on the upper surface thereof. Thereby, an infrared detection unit is configured. The blackening films 10 and 10 are made of, for example, black ink.

また、セラミック板９の上面には、略図的に破線の枠で示すカーボンペースト層Ｃが形成されている。さらに、セラミック板９の上方に、シリコンからなる光学フィルタ板１１が積層されている。上記セラミック板９、及び光学フィルタ板１１の積層体により、開口２ａを閉成する蓋材が構成されている。   Further, a carbon paste layer C schematically shown by a broken-line frame is formed on the upper surface of the ceramic plate 9. Further, an optical filter plate 11 made of silicon is laminated above the ceramic plate 9. The laminated body of the ceramic plate 9 and the optical filter plate 11 constitutes a lid material that closes the opening 2a.

本実施形態の電子部品装置１の特徴は、上記ＦＥＴ８が収納されるパッケージ本体２にある。パッケージ本体２には、インサート成形により、シールドケース１３がその一部を露出させて埋設されている。   The electronic component device 1 according to the present embodiment is characterized by the package body 2 in which the FET 8 is accommodated. A shield case 13 is embedded in the package body 2 by insert molding so that a part of the shield case 13 is exposed.

図３は、上記パッケージ本体２の平面図である。図３から明らかなように、パッケージ本体２の上記収納部を囲む第１〜第４の側面部４〜７内に、シールドケース１３がその一部を露出させて埋設されている。シールドケース１３は金属からなり、電磁シールド機能を果たす。また、上記収納空間内においては、底板部３の上面に、ホット側端子１４，１５が露出している。なお、ホット側端子１４，１５が設けられている側とは距離を隔てて、浮き端子１７が設けられている。   FIG. 3 is a plan view of the package body 2. As is clear from FIG. 3, the shield case 13 is embedded in the first to fourth side surface portions 4 to 7 surrounding the storage portion of the package body 2 with a part thereof exposed. The shield case 13 is made of metal and performs an electromagnetic shield function. In the storage space, the hot terminals 14 and 15 are exposed on the upper surface of the bottom plate portion 3. A floating terminal 17 is provided at a distance from the side where the hot side terminals 14 and 15 are provided.

図２に示したＦＥＴ８は、ホット側端子電極８ａ，８ｂと、グラウンド側端子電極８ｃとを有する。図２では、ホット側端子電極８ａ，８ｂ及びグラウンド側端子電極８ｃはセンサ本体から側方に延びるように形成されているが、金属板からなり、容易に折り曲げ得るように形成されている。   The FET 8 shown in FIG. 2 has hot side terminal electrodes 8a and 8b and a ground side terminal electrode 8c. In FIG. 2, the hot-side terminal electrodes 8a and 8b and the ground-side terminal electrode 8c are formed so as to extend laterally from the sensor body, but are formed of a metal plate so that they can be easily bent.

図２に示すように、上記ホット側端子電極８ａ，８ｂが、パッケージ本体２側のホット側端子１４，１５に半田等の導電性接合材Ｘにより電気的に接続されている。また、グラウンド側端子電極８ｃが同様に導電性接合材Ｘによりグラウンド端子１６に接合されている。   As shown in FIG. 2, the hot side terminal electrodes 8a and 8b are electrically connected to the hot side terminals 14 and 15 on the package body 2 side by a conductive bonding material X such as solder. Similarly, the ground-side terminal electrode 8c is bonded to the ground terminal 16 by the conductive bonding material X.

図１（ａ）は、上記シールドケース１３と、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７とが形成されているリードフレームの要部を示す部分切欠斜視図であり、（ｂ）はその側面断面図である。   FIG. 1A is a partially cutaway perspective view showing the main part of the lead frame in which the shield case 13, the hot side terminals 14 and 15, the ground terminal 16 and the floating terminal 17 are formed. Is a side sectional view thereof.

リードフレーム２１は、１枚の金属板からなり、リードフレーム枠体２２を有する。このリードフレーム枠体２２に開口部２２ａ，２２ｂ，２２ｃが形成されている。ランナーを介してリードフレーム枠体２２に接続されるように、シールドケース１３が設けられている。同様に、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がそれぞれランナーを介してリードフレーム枠体２２に連ねられている。ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６を挟んで対向するように、浮き端子１７がランナーを介してリードフレーム枠体２２に連ねられている。   The lead frame 21 is made of one metal plate and has a lead frame frame 22. Openings 22a, 22b, and 22c are formed in the lead frame frame 22. A shield case 13 is provided so as to be connected to the lead frame frame body 22 via a runner. Similarly, the hot side terminals 14 and 15 and the ground terminal 16 are connected to the lead frame frame body 22 through runners, respectively. The floating terminal 17 is connected to the lead frame frame 22 via a runner so as to face each other with the hot side terminals 14 and 15 and the ground terminal 16 interposed therebetween.

従って、本実施形態では、１つのリードフレーム枠体２２を用いて、上記シールドケース１３、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７を構成することができる。よって、製造に際しての部品点数を低減することができる。   Therefore, in the present embodiment, the shield case 13, the hot-side terminals 14 and 15, the ground terminal 16, and the floating terminal 17 can be configured using one lead frame frame 22. Therefore, the number of parts at the time of manufacture can be reduced.

シールドケース１３は、底板部２３と、底板部２３に連ねられた、第１〜第４の側面部２４〜２７を有する。第１の側面部２４と、第３の側面部２６とが対向しており、第２の側面部２５と第４の側面部２７とが対向している。第１〜第４の側面部２４〜２７により、矩形枠状の形状が形成されており、上方に矩形の開口が形成されている。また、底板部２３は、第１，第２の底板部２３ａ，２３ｂを有する。第１の底板部２３ａと、第２の底板部２３ｂとは、底板部２３の面方向において隔てられて形成されている。第１の底板部２３ａの外側端線から金属板を上方に折り曲げることにより、第４の側面部２７が形成されている。   The shield case 13 has a bottom plate portion 23 and first to fourth side surface portions 24 to 27 connected to the bottom plate portion 23. The first side surface portion 24 and the third side surface portion 26 face each other, and the second side surface portion 25 and the fourth side surface portion 27 face each other. The first to fourth side portions 24 to 27 form a rectangular frame shape, and a rectangular opening is formed above. The bottom plate portion 23 includes first and second bottom plate portions 23a and 23b. The first bottom plate portion 23 a and the second bottom plate portion 23 b are formed to be separated from each other in the surface direction of the bottom plate portion 23. A fourth side surface portion 27 is formed by bending the metal plate upward from the outer end line of the first bottom plate portion 23a.

同様に、第２の底板部２３ｂの外側端線から金属板を上方に折り曲げることにより、第２の側面部２５が形成されている。さらに、図１（ｂ）に示すように、第１の側面部２４は、第４の側面部２７と連なるように設けられた側面部分２４ａと、第２の側面部２５に連なるように設けられた側面部分２４ｂとを有する。側面部分２４ａと側面部分２４ｂとは、第１の側面部２４の中央においてギャップＧを隔てて配置されている。   Similarly, the second side surface portion 25 is formed by bending the metal plate upward from the outer end line of the second bottom plate portion 23b. Furthermore, as shown in FIG. 1B, the first side surface portion 24 is provided so as to be continuous with the side surface portion 24 a provided so as to be continuous with the fourth side surface portion 27 and the second side surface portion 25. Side surface portion 24b. The side surface portion 24 a and the side surface portion 24 b are arranged with a gap G in the center of the first side surface portion 24.

同様に第３の側面部２６もまた、ギャップを隔てて配置された側面部分２６ａ，２６ｂを有する。側面部分２６ａは第４の側面部２７に連ねられている。側面部分２６ｂは、第２の側面部２５に連ねられている。   Similarly, the third side surface portion 26 also has side surface portions 26a and 26b arranged with a gap therebetween. The side surface portion 26 a is connected to the fourth side surface portion 27. The side surface portion 26 b is connected to the second side surface portion 25.

実際の製造に際しては、図１（ｃ）に示す平板状のリードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１では、リードフレーム枠体２２に、シールドケース１３を構成するためのシールドケース部１３Ａが連ねられている。シールドケース部１３Ａは、矩形の底板部２３を有する。また、底板部２３に連ねられて、第２，第４の側面部２５，２７が設けられている。第２，第４の側面部２５，２７の両側には、それぞれ、側面部分２４ｂ，２６ｂ及び２４ａ，２６ａが設けられている。   In actual manufacture, a flat lead frame 21 shown in FIG. 1C is prepared. In the lead frame 21, a shield case portion 13 </ b> A for constituting the shield case 13 is connected to the lead frame frame body 22. The shield case part 13 </ b> A has a rectangular bottom plate part 23. In addition, second and fourth side surface portions 25 and 27 are provided so as to be connected to the bottom plate portion 23. Side portions 24b and 26b and 24a and 26a are provided on both sides of the second and fourth side portions 25 and 27, respectively.

次に、上記第４の側面部２７及び側面部分２４ａ，２６ａが連ねられた金属片をまず底板部２３ａから上方に折り曲げ、しかる後、側面部分２４ａ，２６ａを第４の側面部２７の各端部から折り曲げる。第２の側面部２５及び側面部分２４ｂ，２６ｂも同様にして加工する。それによって、側面部分２４ａ，２４ｂにより第１の側面部２４を形成し、側面部分２６ａ，２６ｂにより第３の側面部２６を形成する。   Next, the metal piece in which the fourth side surface portion 27 and the side surface portions 24 a and 26 a are connected is first bent upward from the bottom plate portion 23 a, and then the side surface portions 24 a and 26 a are connected to the ends of the fourth side surface portion 27. Bend from the part. The second side surface portion 25 and the side surface portions 24b and 26b are processed in the same manner. Thereby, the first side surface portion 24 is formed by the side surface portions 24a and 24b, and the third side surface portion 26 is formed by the side surface portions 26a and 26b.

第１，第３の側面部２４，２６は、上記側面部分２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂに分離されていたため、上記のように１枚のリードフレームを用いて、第１〜第４の側面部２４〜２７を構成することが可能とされている。   Since the first and third side surface portions 24 and 26 are separated into the side surface portions 24a, 24b, 26a and 26b, the first to fourth side surface portions are formed using one lead frame as described above. It is possible to constitute 24-27.

従って、１枚の金属板からなるリードフレーム用金属板を用意し、上記のような折り曲げ加工を施すだけで、シールドケース１３を容易に形成することができる。   Therefore, the shield case 13 can be easily formed simply by preparing a metal plate for a lead frame made of a single metal plate and performing the bending process as described above.

図１（ｃ）に示すように、折り曲げ加工前のリードフレーム２１においては、リードフレーム枠体２２に連ねられて、上記ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７を構成する金属板部分も設けられている。もっとも、例えば、ホット側端子１４は、図１（ｃ）に示す状態から、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように折り曲げ加工される。すなわち、折り曲げ加工後に、以下の形状を有するように加工が施される。   As shown in FIG. 1C, in the lead frame 21 before bending, a metal plate that is connected to the lead frame frame body 22 and constitutes the hot side terminals 14, 15, the ground terminal 16, and the floating terminal 17. A part is also provided. However, for example, the hot side terminal 14 is bent as shown in FIGS. 1A and 1B from the state shown in FIG. In other words, after bending, processing is performed so as to have the following shape.

ホット側端子１４は、シールドケース１３の底板部２３よりも上方、すなわち中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部１４ａを有する。この電子部品素子接続部１４ａが、図２及び図４において図示されている部分である。電子部品素子接続部１４ａのシールドケース１３内における外側方向端部から下方に延びるように接続部１４ｂが連ねられている。接続部１４ｂの下端に連ねられ、かつシールドケース１３外に至るように端子部１４ｃが設けられている。ホット側端子１５もホット側端子１４と同様に構成されている。   The hot-side terminal 14 has an electronic component element connection portion 14 a located above the bottom plate portion 23 of the shield case 13, that is, at an intermediate height position. This electronic component element connection portion 14a is a portion shown in FIGS. The connection part 14b is continued so that it may extend below from the outer direction edge part in the shield case 13 of the electronic component element connection part 14a. A terminal portion 14c is provided so as to be connected to the lower end of the connection portion 14b and to reach the outside of the shield case 13. The hot side terminal 15 is configured similarly to the hot side terminal 14.

図２〜図４に示されているように、インサート成形後のパッケージ本体２では、上記電子部品素子接続部１４ａがパッケージ本体２の底板部３の上面に露出している。また、図示はしないが、上記端子部１４ｃは、パッケージ本体２の第３の側面部の下方すなわちパッケージ本体２の下面側に露出している。この端子部１４ｃの露出している部分と、電子部品素子接続部１４ａ以外の部分は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体２内に埋設されている。   As shown in FIGS. 2 to 4, in the package body 2 after the insert molding, the electronic component element connection portion 14 a is exposed on the upper surface of the bottom plate portion 3 of the package body 2. Although not shown, the terminal portion 14 c is exposed below the third side surface portion of the package body 2, that is, on the lower surface side of the package body 2. The exposed portion of the terminal portion 14c and the portion other than the electronic component element connecting portion 14a are embedded in the package body 2 made of a resin molded body.

同様に、グラウンド端子１６もまた、電子部品素子接続部１６ａ、接続部１６ｂ及び端子部１６ｃを有する。   Similarly, the ground terminal 16 also includes an electronic component element connection portion 16a, a connection portion 16b, and a terminal portion 16c.

なお、浮き端子１７は、設けられずともよいが、パッケージ本体２の底板部３の上面に露出している露出部１７ａと、接続部１７ｂ及び端子部１７ｃとを有する。   Although the floating terminal 17 may not be provided, the floating terminal 17 includes an exposed portion 17a exposed on the upper surface of the bottom plate portion 3 of the package body 2, a connection portion 17b, and a terminal portion 17c.

製造に際しては、図１に示すシールドケース１３と、ホット側端子１４，１５と、グラウンド端子１６と浮き端子１７とがリードフレーム２２に一体に構成されている構造を金型内に配置し、樹脂を注入してインサート成形を行う。このようにして、上記パッケージ本体２が得られる。   In manufacturing, a structure in which the shield case 13, the hot-side terminals 14 and 15, the ground terminal 16, and the floating terminal 17 shown in FIG. And insert molding. In this way, the package body 2 is obtained.

インサート成形後に、図１（ｃ）の一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で複数のランナーから切断する。それによって、上記電子部品装置１を得ることができる。   After insert molding, it is cut from a plurality of runners at the positions indicated by the dashed lines A and B in FIG. Thereby, the electronic component device 1 can be obtained.

パッケージ本体２では、図３に示されているように、ホット側端子１４の電子部品素子接続部１４ａが底板部３の上面に露出している。ホット側端子１５においても、同様である。グラウンド端子１６においても、電子部品素子接続部１６ａが露出している。従って、前述したように、ＦＥＴ８のホット側端子電極８ａ，８ｂを、上記ホット側端子１４，１５に電気的に接続し、グラウンド側端子電極８ｃをグラウンド端子１６に電気的に接続し、底板部３上にＦＥＴ８を実装することができる。   In the package body 2, as shown in FIG. 3, the electronic component element connection portion 14 a of the hot-side terminal 14 is exposed on the upper surface of the bottom plate portion 3. The same applies to the hot side terminal 15. Also at the ground terminal 16, the electronic component element connection portion 16a is exposed. Therefore, as described above, the hot side terminal electrodes 8a and 8b of the FET 8 are electrically connected to the hot side terminals 14 and 15, the ground side terminal electrode 8c is electrically connected to the ground terminal 16, and the bottom plate portion. FET 8 can be mounted on 3.

なお、上記ホット側端子１４の端子部１４ｃは、シールドケース１３内からシールドケース１３外に、より具体的には、第３の側面部２６の下方を経由してシールドケース１３外に延ばされていることになる。この端子部１４ｃが、パッケージ本体２の底板部３の下面すなわちパッケージ本体２の下面に露出している。ホット側端子１５もホット側端子１４と同様に構成されている。   Note that the terminal portion 14 c of the hot-side terminal 14 extends from the inside of the shield case 13 to the outside of the shield case 13, more specifically, via the lower side of the third side surface portion 26. Will be. The terminal portion 14 c is exposed on the lower surface of the bottom plate portion 3 of the package body 2, that is, the lower surface of the package body 2. The hot side terminal 15 is configured similarly to the hot side terminal 14.

さらに、グラウンド端子１６もまた、端子部１６ｃがシールドケース１３内から第３の側面部２６の下方を通りシールドケース１３外に延ばされている。端子部１６ｃが、パッケージ本体２の下面に露出している。   Further, the ground terminal 16 also has a terminal portion 16 c extending from the inside of the shield case 13 to the outside of the shield case 13 through the lower side of the third side surface portion 26. The terminal portion 16 c is exposed on the lower surface of the package body 2.

浮き端子１７の端子部１７ｃも同様にシールドケース１３内からシールドケース１３外に、ただし第１の側面部２４の下方を通りシールドケース１３外に引き出されている。   Similarly, the terminal portion 17 c of the floating terminal 17 is drawn out of the shield case 13 from the inside of the shield case 13, but passes below the first side surface portion 24.

従って、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７は、シールドケース１３には、電気的に接続されていない。   Therefore, the hot side terminals 14 and 15, the ground terminal 16, and the floating terminal 17 are not electrically connected to the shield case 13.

また、シールドケース１３においては、第１の底板部分２３ａのリードフレーム枠体２２の本体に連なるランナー部が上記一点鎖線Ａ，Ｂで切断されることによって、シールド端子１３ａ，１３ｂが形成されている。第２の底板部２３ｂにおいても、同様にシールド端子１３ｃ，１３ｄが形成されている。このシールド端子１３ａ〜１３ｄは、シールドケース１３をグラウンド電位に接続するために設けられている。   Further, in the shield case 13, the runner portion connected to the main body of the lead frame frame 22 of the first bottom plate portion 23a is cut along the alternate long and short dash lines A and B, thereby forming shield terminals 13a and 13b. . Similarly, shield terminals 13c and 13d are formed in the second bottom plate portion 23b. The shield terminals 13a to 13d are provided to connect the shield case 13 to the ground potential.

従って、本実施形態では、ＦＥＴ８を外部と電気的に接続するためのグラウンド側端子電極８ｃと、シールドケース１３を外部のグラウンド電位に接続するためのシールド端子１３ａ〜１３ｄとが別に設けられている。   Therefore, in this embodiment, the ground side terminal electrode 8c for electrically connecting the FET 8 to the outside and the shield terminals 13a to 13d for connecting the shield case 13 to the external ground potential are provided separately. .

なお、シールド端子は、いずれの側面部に設けられてもよいが、本実施形態のように、対向し合う第１の側面部２４側及び第３の側面部２６側において、同様にシールド端子が構成されていることが望ましい。それによって、端子構造の対称性を高めることができる。   Although the shield terminal may be provided on any side surface portion, the shield terminal is similarly provided on the first side surface portion 24 side and the third side surface portion 26 side facing each other as in the present embodiment. It is desirable to be configured. Thereby, the symmetry of the terminal structure can be enhanced.

上記シールド端子１３ａ〜１３ｄは、図２及び図４に示すように、パッケージ本体２の下面に位置している。   The shield terminals 13a to 13d are located on the lower surface of the package body 2 as shown in FIGS.

従って、上記ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６と同様に、シールド端子１３ａ〜１３ｄもまた、パッケージ本体２の下面に露出している。よって、回路基板上に電子部品装置１を表面実装することができる。この場合、回路基板側で、特に図示はしないが、上記シールド端子１３ａ〜１３ｄに接合されている配線パターンと、グラウンド端子１６に接続されている配線パターンと共通接続すればよい。それによって、回路基板側のグラウンド電位に接続される部分を１つの部分とすることができる。もっとも、回路基板側において、シールド端子１３ａ〜１３ｄに接続される配線パターンと、グラウンド端子１６に接続される配線パターンを別々に設け、別々にアース電位に接続してもよい。   Therefore, similarly to the hot-side terminals 14 and 15 and the ground terminal 16, the shield terminals 13 a to 13 d are also exposed on the lower surface of the package body 2. Therefore, the electronic component device 1 can be surface-mounted on the circuit board. In this case, although not particularly shown on the circuit board side, the wiring pattern joined to the shield terminals 13a to 13d and the wiring pattern connected to the ground terminal 16 may be connected in common. Thereby, the portion connected to the ground potential on the circuit board side can be made one portion. However, on the circuit board side, a wiring pattern connected to the shield terminals 13a to 13d and a wiring pattern connected to the ground terminal 16 may be provided separately and connected to the ground potential separately.

本実施形態の電子部品装置１では、上記のように、１枚のリードフレーム枠体２２を用意し、単純な折り曲げ加工を施すだけで、シールドケース１３と、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６を形成することができる。従って、部品点数を低減でき、かつ加工工程を簡略化することができる。よって、コストを低減することができる。加えて、本実施形態では、上記グラウンド端子１６が、シールド端子１３ａ〜１３ｄと別に設けられている。従って、グラウンド端子１６の配置の自由度が高められている。よって、ＦＥＴ８とは異なる位置にグラウンド端子電極を有する電子部品素子を搭載する場合においても、グラウンド端子１６の電子部品素子接続部１６ａの位置を変更するだけで容易に対応することができる。従って、設計の自由度を高めることができ、かつ様々な電子部品素子に対応することができる。   In the electronic component device 1 of the present embodiment, as described above, the shield case 13, the hot-side terminals 14, 15 and the ground terminal can be obtained simply by preparing one lead frame frame 22 and performing a simple bending process. 16 can be formed. Therefore, the number of parts can be reduced and the machining process can be simplified. Therefore, cost can be reduced. In addition, in the present embodiment, the ground terminal 16 is provided separately from the shield terminals 13a to 13d. Therefore, the degree of freedom of arrangement of the ground terminal 16 is increased. Therefore, even when an electronic component element having a ground terminal electrode is mounted at a position different from that of the FET 8, it can be easily dealt with by simply changing the position of the electronic component element connection portion 16a of the ground terminal 16. Therefore, the degree of freedom in design can be increased and various electronic component elements can be handled.

本実施形態では、第３の側面部２６において、グラウンド端子１６を介して、一方のホット側端子１４と他方のホット側端子１５とが対称に配置されていた。このように、ホット側端子１４，１５とグラウンド端子１６とが配置されている構造の対称性を高めることが好ましい。それによって、電子部品装置１のプリント回路基板へのリフロー半田付け等におけるセルフアライメント効果を高めることができる。   In the present embodiment, one hot side terminal 14 and the other hot side terminal 15 are arranged symmetrically via the ground terminal 16 in the third side surface portion 26. Thus, it is preferable to improve the symmetry of the structure in which the hot-side terminals 14 and 15 and the ground terminal 16 are arranged. Thereby, the self-alignment effect in the reflow soldering etc. to the printed circuit board of the electronic component apparatus 1 can be heightened.

もっとも、複数本のホット側端子及びグラウンド端子の配置は、このような形態に限定されるものではない。また、ホット側端子の数についても特に限定されず、１本のホット側端子あるいは３本以上のホット側端子か用いられてもよい。   However, the arrangement of the plurality of hot-side terminals and ground terminals is not limited to such a form. Further, the number of hot side terminals is not particularly limited, and one hot side terminal or three or more hot side terminals may be used.

また、上記底板部２３が設けられているため、電子部品装置１では、ＦＥＴ８及びセラミック板９は、第１〜第４の側面部２４〜２７だけでなく、下方からも電磁シールドすることができる。また、上記実施形態では、第３の側面部２６の下方において、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がシールドケース１３外に至っていたが、他の側面部、例えば第１の側面部２４、第２の側面部２５または第４の側面部２７の下方を経由してシールドケース１３外に至っていてもよい。   Further, since the bottom plate portion 23 is provided, in the electronic component device 1, the FET 8 and the ceramic plate 9 can be electromagnetically shielded not only from the first to fourth side portions 24 to 27 but also from below. . In the above embodiment, the hot-side terminals 14 and 15 and the ground terminal 16 reach the outside of the shield case 13 below the third side surface portion 26, but other side surfaces such as the first side surface portion 24, It may reach the outside of the shield case 13 via the lower side of the second side surface portion 25 or the fourth side surface portion 27.

また、第１の側面部２４及び第３の側面部２６が、上記側面部分２４ａ，２４ｂ及び側面部分２６ａ，２６ｂを有するように分割されているので、第１の側面部２４及び第３の側面部２６の下方を通る外部端子、例えばホット側端子１４，１５やグラウンド端子１６などの形状、数、及び配置の自由度を大幅に高めることが可能とされている。   Further, since the first side surface portion 24 and the third side surface portion 26 are divided so as to have the side surface portions 24a and 24b and the side surface portions 26a and 26b, the first side surface portion 24 and the third side surface portion. It is possible to greatly increase the shape, the number, and the degree of freedom of arrangement of external terminals such as hot-side terminals 14 and 15 and the ground terminal 16 that pass below the portion 26.

１…電子部品装置
２…パッケージ本体
２ａ…開口
３…底板部
４〜７…第１〜第４の側面部
８…ＦＥＴ
８ａ，８ｂ…ホット側端子電極
８ｃ…グラウンド側端子電極
９…セラミック板
１０…黒化膜
１１…光学フィルタ板
１３…シールドケース
１３Ａ…シールドケース部
１３ａ〜１３ｄ…シールド端子
１４，１５…ホット側端子
１４ａ…電子部品素子接続部
１４ｂ…接続部
１４ｃ…端子部
１６…グラウンド端子
１６ａ…電子部品素子接続部
１６ｂ…接続部
１６ｃ…端子部
１７…浮き端子
１７ａ…露出部
１７ｂ…接続部
１７ｃ…端子部
１８…回路基板
２１…リードフレーム
２２…リードフレーム枠体
２２ａ〜２２ｃ…開口部
２３…底板部
２３ａ，２３ｂ…第１，第２の底板部
２４〜２７…第１〜第４の側面部
２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ…側面部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component apparatus 2 ... Package main body 2a ... Opening 3 ... Bottom plate part 4-7 ... 1st-4th side part 8 ... FET
8a, 8b ... Hot side terminal electrode 8c ... Ground side terminal electrode 9 ... Ceramic plate 10 ... Blackening film 11 ... Optical filter plate 13 ... Shield case 13A ... Shield case part 13a-13d ... Shield terminal 14, 15 ... Hot side terminal 14a ... Electronic component element connection portion 14b ... Connection portion 14c ... Terminal portion 16 ... Ground terminal 16a ... Electronic component element connection portion 16b ... Connection portion 16c ... Terminal portion 17 ... Floating terminal 17a ... Exposed portion 17b ... Connection portion 17c ... Terminal portion DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Circuit board 21 ... Lead frame 22 ... Lead frame frame body 22a-22c ... Opening part 23 ... Bottom plate part 23a, 23b ... 1st, 2nd bottom plate part 24-27 ... 1st-4th side part 24a, 24b, 26a, 26b ... side surface part

Claims (10)

上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体と、 前記パッケージ本体の樹脂モールド体にインサート成形により設けられており、金属からなりかつ枠状のシールドケースと、
前記パッケージ本体に収納されており、ホット側端子電極と、グラウンド電位に接続されているグラウンド側端子電極とを有する電子部品素子と、
前記パッケージ本体にインサート成形により設けられており、前記電子部品素子の前記ホット側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されているホット側端子と、
前記パッケージ本体にインサート成形により設けられており、前記電子部品素子の前記グラウンド側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されているグラウンド端子と、
前記シールドケースに連ねられており、前記パッケージ本体内で前記グラウンド端子とは電気的に接続されておらず、前記パッケージ本体の外表面に導出されており、前記シールドケースを外部のグラウンド電位に接続するためのシールド端子とを備える、電子部品装置。 A package body made of a resin mold body having an opening opened upward; and provided by insert molding in the resin mold body of the package body, and made of metal and a frame-shaped shield case;
An electronic component element housed in the package body and having a hot side terminal electrode and a ground side terminal electrode connected to a ground potential;
A hot-side terminal provided by insert molding in the package body, electrically connected to the hot-side terminal electrode of the electronic component element, and led to the outer surface of the package body;
A ground terminal provided in the package body by insert molding, electrically connected to the ground side terminal electrode of the electronic component element, and led to an outer surface of the package body;
It is connected to the shield case, is not electrically connected to the ground terminal in the package body, is led to the outer surface of the package body, and connects the shield case to an external ground potential An electronic component device comprising a shield terminal for performing the operation. 前記シールドケースが、第１，第２，第３及び第４の側面部を有する矩形枠状の形状を有し、第１の側面部と第３の側面部とが対向しており、第２の側面部と第４の側面部とが対向している、請求項１に記載の電子部品装置。   The shield case has a rectangular frame shape having first, second, third, and fourth side portions, the first side portion and the third side portion are opposed to each other, and the second The electronic component device according to claim 1, wherein the side surface portion and the fourth side surface portion face each other. 前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、前記シールドケースの第１〜第４の側面部の下端よりも下方においてシールドケース内からシールドケース外に至っている、請求項１または２に記載の電子部品装置。   3. The electronic component device according to claim 1, wherein the hot side terminal and the ground terminal extend from the inside of the shield case to the outside of the shield case below the lower ends of the first to fourth side surfaces of the shield case. . 前記グラウンド端子が、前記シールドケースの前記第２または第４の側面部の下方を経由して、前記パッケージ本体の外部に導出されている、請求項３に記載の電子部品装置。   The electronic component device according to claim 3, wherein the ground terminal is led out to the outside of the package body via a lower side of the second or fourth side surface portion of the shield case. 前記シールド端子が、前記グラウンド端子が導出されている側とはパッケージ本体の反対側に延びるように設けられている、請求項４に記載の電子部品装置。   The electronic component device according to claim 4, wherein the shield terminal is provided so as to extend to a side opposite to the package body from a side from which the ground terminal is led out. 前記ホット側端子、前記グラウンド端子及び前記シールド端子のパッケージ本体外に導出されている部分が、前記パッケージ本体の下面側に位置している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品装置。   6. The electron according to claim 1, wherein portions of the hot side terminal, the ground terminal, and the shield terminal that are led out of the package body are located on a lower surface side of the package body. Parts device. 前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、シールドケース内の中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部と、電子部品素子接続部のシールドケース内における外側方向端部から下方に延びる接続部と、接続部の下端に連ねられており、かつ前記シールドケース外に至っている端子部とを備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品装置。   An electronic component element connecting portion in which the hot-side terminal and the ground terminal are positioned at an intermediate height position in the shield case, and a connecting portion extending downward from the outer end in the shield case of the electronic component element connecting portion The electronic component device according to claim 1, further comprising: a terminal portion that is connected to a lower end of the connection portion and extends to the outside of the shield case. 前記電子部品素子が赤外線センサ素子である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品装置。   The electronic component device according to claim 1, wherein the electronic component element is an infrared sensor element. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品装置の製造に用いられるリードフレームであって、
リードフレーム枠体と、
前記リードフレーム枠体に連ねられており、前記シールドケースを形成するためのシールドケース部と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたホット側端子及びグラウンド端子と、
前記シールドケース部に連ねられたシールド端子とを備える、リードフレーム。 A lead frame used for manufacturing an electronic component device according to any one of claims 1 to 8,
A lead frame frame;
The lead frame frame is connected to the shield case part for forming the shield case,
A hot-side terminal and a ground terminal connected to the lead frame frame,
A lead frame comprising a shield terminal connected to the shield case part. 前記シールドケース部が、矩形の底面部と、底面部の対向し合う一対の辺に連ねられており、該辺に沿って折り曲げることにより形成された前記第２，第４の側面部と、前記第２，第４の側面部の両側から第４，第２の側面側に折り曲げられた側面部分を備え、第２，第４の側面部の一方側で折り曲げられた一対の側面部分により第３の側面部が形成されており、前記第２，第４の側面部の他方側において折り曲げられた前記側面部分により第３の側面部が形成されている、請求項９に記載のリードフレーム。   The shield case portion is connected to a rectangular bottom surface portion and a pair of opposing sides of the bottom surface portion, and the second and fourth side surface portions formed by bending along the sides; and A side portion bent from both sides of the second and fourth side portions to the fourth and second side portions, and third by a pair of side portions bent on one side of the second and fourth side portions; 10. The lead frame according to claim 9, wherein a third side surface portion is formed by the side surface portion bent on the other side of the second and fourth side surface portions.
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